JP7345251B2 - Thin film inductor, coil parts and method for manufacturing thin film inductor - Google Patents

Thin film inductor, coil parts and method for manufacturing thin film inductor Download PDF

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Description

本発明は、薄膜インダクタ、コイル部品および薄膜インダクタの製造方法に関する。 The present invention relates to a thin film inductor, a coil component, and a method for manufacturing a thin film inductor.

近年、携帯電話機等の電子機器の小型化および薄型化が急速に進められている。電子機器には、IC等の能動部品とともに、インダクタ等の受動部品が不可欠である。そのため、電子機器の小型化および薄型化の進展に伴い、インダクタにも小型化および薄型化が求められている。 In recent years, electronic devices such as mobile phones have been rapidly becoming smaller and thinner. In addition to active components such as ICs, passive components such as inductors are essential to electronic devices. Therefore, as electronic devices become smaller and thinner, inductors are also required to be smaller and thinner.

インダクタには、コイルが巻き回されている巻線タイプと、コイルが巻き回されていないタイプ（積層タイプ、薄膜タイプ）があり、電子機器には、薄膜タイプが用いられる。薄膜タイプのインダクタ（薄膜インダクタともいう）は、渦巻き状の薄膜コイルが絶縁基板に形成された構造を有している。従来の薄膜インダクタは、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されている。 There are two types of inductors: a wire-wound type in which a coil is wound, and a type in which a coil is not wound (laminated type, thin film type), and the thin film type is used in electronic devices. A thin film type inductor (also referred to as a thin film inductor) has a structure in which a spiral thin film coil is formed on an insulating substrate. Conventional thin film inductors are disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.

特許第６２２３９１７号公報Patent No. 6223917 特開２０００－１６４４２６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2000-164426

ところで、電子機器において、薄膜インダクタは、プリント配線基板に実装されている。その場合、薄膜インダクタがプリント配線基板の電極に、はんだを用いて接続される。 By the way, in electronic devices, thin film inductors are mounted on printed wiring boards. In that case, the thin film inductor is connected to the electrodes of the printed wiring board using solder.

しかし、薄膜インダクタの小型化および薄型化に伴い、薄膜インダクタでは、はんだが接触する電極が小型化される。すると、プリント配線基板に実装されている薄膜インダクタにおいて、はんだ付けによって接合されている部分（はんだ接合部ともいう）の接合強度が低下しやすい。そのため、薄膜インダクタとプリント配線基板との接触不良や断線が起きやすくなる。 However, as thin film inductors become smaller and thinner, the electrodes that come into contact with solder in thin film inductors become smaller. Then, in the thin film inductor mounted on the printed wiring board, the bonding strength of the portions that are bonded by soldering (also referred to as solder joints) tends to decrease. Therefore, poor contact and disconnection between the thin film inductor and the printed wiring board are likely to occur.

その一方、電極の大きさが拡大されると、接合強度の低下が回避される。しかし、電極の大きさが拡大されると、薄膜インダクタとそれに隣接する部品とにおいて、電極と電極との間の距離が縮まり、ショートが起こりやすくなる。 On the other hand, if the size of the electrode is increased, a decrease in bonding strength is avoided. However, as the size of the electrodes increases, the distance between the electrodes decreases in the thin film inductor and the components adjacent thereto, making short circuits more likely to occur.

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められる薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品および薄膜インダクタの製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and includes a thin film inductor, a coil component used in the thin film inductor, and a thin film in which the bonding strength of the solder joint is increased without increasing the size of the electrode. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an inductor.

上記課題を解決するため、本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、その絶縁ブロックの外側に露出し、かつそのコイルブロックに接続された一対の電極パッドとを有し、コイルブロックは、複数のコイルパターンが接続された一連の螺旋状に形成され、一対の電極パッドは、それぞれ絶縁ブロックの側面に沿って形成されているパッド面を有し、そのパッド面に、複数のコイルパターンが並べられている配列方向に沿った溝状のパッド凹部が形成され、絶縁ブロックは、プリント配線基板上に実装されるときにそのプリント配線基板に接する実装底面と、その実装底面と対向する天表面とを有し、パッド凹部は、パッド凹部の内側の天表面側の表面である内上面と、実装底面側の表面である内下面と、その内上面と内下面とをつなぐ内側面とを有し、パッド凹部は、内上面の奥行よりも、内下面の奥行が大きい奥行相違形状と、内側面の大きさが、内上面の奥行と内下面の奥行とが等しい場合の大きさよりも大きくなるように形成された形状とを有する薄膜インダクタを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention includes an insulating block surrounding a coil block having a plurality of coil patterns, and a pair of electrode pads exposed outside the insulating block and connected to the coil block. The coil block is formed into a series of connected coil patterns in a spiral shape, and each pair of electrode pads has a pad surface formed along the side surface of the insulating block. A groove-shaped pad recess is formed on the surface along the arrangement direction in which the plurality of coil patterns are arranged, and when the insulating block is mounted on the printed wiring board, the mounting bottom surface that contacts the printed wiring board and , the pad recess has an inner upper surface that is the surface on the top surface side inside the pad recess, an inner lower surface that is the surface on the mounting bottom side, and an inner upper surface and an inner surface. The pad recess has a depth difference shape in which the depth of the inner lower surface is greater than the depth of the inner upper surface, and the size of the inner surface is equal to the depth of the inner upper surface and the depth of the inner lower surface. The present invention is characterized by a thin film inductor having a shape that is formed so that the size is larger than the size that would be the same .

上記薄膜インダクタにおいて、一対の電極パッドの一方を第１の電極パッド、他方を第２の電極パッドとしたときに、その第１の電極パッドのパッド凹部と、その第２の電極パッドのパッド凹部とが、配列方向と交差する方向に沿った実装底面との間隔が一致するように配置されていることが好ましい。 In the above thin film inductor, when one of the pair of electrode pads is a first electrode pad and the other is a second electrode pad, the pad recess of the first electrode pad and the pad recess of the second electrode pad It is preferable that they are arranged such that the distance between them and the mounting bottom surface along the direction intersecting the arrangement direction is the same .

また、一対の電極パッドは、それぞれコイルブロックの側面に沿った矩形状のパネル面を有する電極パネルと、そのパネル面を被覆しているパッドフィルムとを有し、パネル面に溝状のパネル凹部が形成されてそのパネル凹部にパッドフィルムの一部が入り込み、かつそのパッドフィルムが内上面、内下面および内側面に隙間なく付着することによって、パネル凹部に応じたフィルム凹部がパッドフィルムに形成され、そのフィルム凹部がパッド凹部に相当していることが好ましい。 In addition, each of the pair of electrode pads has an electrode panel having a rectangular panel surface along the side surface of the coil block, and a pad film covering the panel surface, and has a groove-shaped panel recess on the panel surface. is formed, a part of the pad film enters the panel recess, and the pad film adheres to the inner upper surface, inner lower surface, and inner surface without any gaps, so that a film recess corresponding to the panel recess is formed in the pad film. , it is preferable that the film recess corresponds to the pad recess .

複数のコイルパターンは、それぞれ実装底面から起立するように形成されている第１の柱部および第２の柱部を有し、その第１の柱部の側面と、第２の柱部の側面とに溝状のコイル凹部が形成され、そのコイル凹部は、配列方向と交差する方向に沿った実装底面との間隔がパッド凹部と一致するように形成されていることが好ましい。 Each of the plurality of coil patterns has a first pillar part and a second pillar part formed to stand up from the mounting bottom surface, and a side surface of the first pillar part and a side surface of the second pillar part. Preferably, a groove-shaped coil recess is formed in the pad recess, and the coil recess is formed such that the distance from the mounting bottom surface in a direction intersecting the arrangement direction matches the pad recess.

さらに、パッドフィルムが一対の電極パッドのパネル面だけでなく、実装底面にも形成され、その実装底面のパッドフィルムが形成されていない部分に無機絶縁膜が形成されているようにすることができる。 Furthermore, the pad film can be formed not only on the panel surface of the pair of electrode pads but also on the mounting bottom surface, and an inorganic insulating film can be formed on the part of the mounting bottom surface where the pad film is not formed. .

上記薄膜インダクタの場合、パッド面は、絶縁ブロックの配列方向に沿った側面幅に応じたパッド幅を有し、かつ絶縁ブロックの側面よりも外側に張り出して形成され、パッド凹部がパッド面に複数形成され、そのそれぞれがパッド幅に応じた長さを有するようにすることができる。 In the case of the above-mentioned thin film inductor, the pad surface has a pad width corresponding to the width of the side surface along the arrangement direction of the insulating blocks, and is formed to extend outward from the side surface of the insulating block, and a plurality of pad recesses are formed on the pad surface. pad width, each having a length corresponding to the pad width .

また、絶縁ブロックは、絶縁部材からなる絶縁層を複数有し、その各絶縁層の透磁率が相違しているようにすることもできる。 Further , the insulating block may have a plurality of insulating layers made of an insulating material, and each insulating layer may have a different magnetic permeability .

さらに、コイルブロックは、複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、一対の電極パッドの一方がスタートパターンに接続されているスタートパッドとして、他方がエンドパターンに接続されているエンドパッドとしてそれぞれ形成され、そのスタートパッドと、そのエンドパッドとが、それぞれ配列方向に沿ったコイルブロックの両側に配置されているようにしてもよい。 Further, the coil block has at least a start pattern assigned to the start end and an end pattern assigned to the end end as the plurality of coil patterns, and the start pattern has one of the pair of electrode pads connected to the start pattern. The pads may each be formed as an end pad whose other end is connected to the end pattern, and the start pad and the end pad may be arranged on both sides of the coil block along the arrangement direction. .

また、実装底面がプリント配線基板に接しているときに、複数のコイルパターンのすべてが実装底面から起立し、かつ実装底面に配置されるように、コイルブロックが形成されているようにすることもできる。 Furthermore, the coil block may be formed so that all of the plurality of coil patterns stand up from the mounting bottom surface and are arranged on the mounting bottom surface when the mounting bottom surface is in contact with the printed wiring board. can.

複数のコイルパターンは、それぞれ実装底面から起立するように形成されている第１の柱部および第２の柱部を有し、実装底面と交差する交差方向から逸れたシフト部がその第１の柱部の一部および第２の柱部の一部に形成されているようにすることができる。 Each of the plurality of coil patterns has a first pillar part and a second pillar part that are formed to stand up from the mounting bottom surface, and the shift part that deviates from the crossing direction intersecting the mounting bottom surface is connected to the first pillar part. It may be formed in a part of the column part and a part of the second column part .

そして、本発明は、複数のコイルパターンを有するコイルブロックと、そのコイルブロックに接続された一対の電極パネルとを有し、コイルブロックは、絶縁部材からなる絶縁ブロックによって包囲され、かつ複数のコイルパターンが接続された一連の螺旋状に形成され、一対の電極パネルは、それぞれその絶縁ブロックの外側に露出している矩形状のパネル面を有し、そのパネル面に、複数のコイルパターンが並べられている配列方向に沿った溝状のパネル凹部が形成され、絶縁ブロックは、プリント配線基板上に実装されるときにそのプリント配線基板に接する実装底面と、その実装底面と対向する天表面とを有し、パネル凹部は、パネル凹部の内側の天表面側の表面である内上面と、実装底面側の表面である内下面と、その内上面と内下面とをつなぐ内側面とを有し、パネル凹部は、内上面の奥行よりも、内下面の奥行が大きい奥行相違形状と、内側面の大きさが、内上面の奥行と内下面の奥行とが等しい場合の大きさよりも大きくなるように形成された形状とを有するコイル部品を提供する。 The present invention includes a coil block having a plurality of coil patterns and a pair of electrode panels connected to the coil block, the coil block being surrounded by an insulating block made of an insulating member, and having a plurality of coil patterns. Each pair of electrode panels has a rectangular panel surface exposed outside its insulating block, and a plurality of coil patterns are lined up on the panel surface. A groove-shaped panel recess is formed along the arrangement direction of the insulating block, and when the insulating block is mounted on a printed wiring board, the mounting bottom surface contacts the printed wiring board, and the top surface facing the mounting bottom surface. The panel recess has an inner upper surface that is a surface on the top surface side inside the panel recess, an inner lower surface that is a surface on the mounting bottom side, and an inner surface that connects the inner upper surface and the inner lower surface. However, the panel recess has a depth difference shape in which the depth of the inner lower surface is greater than the depth of the inner upper surface, and the size of the inner surface is larger than the size when the depth of the inner upper surface and the depth of the inner lower surface are equal. To provide a coil component having a shape formed as shown in FIG .

また、一対の電極パネルの一方を第１の電極パネル、他方を第２の電極パネルとしたときに、その第１の電極パネルのパネル凹部と、その第２の電極パネルのパネル凹部とが、配列方向と交差する方向に沿った実装底面との間隔が一致するように配置されていることが好ましい。
さらに、複数のコイルパターンは、それぞれ実装底面から起立するように形成されている第１の柱部および第２の柱部を有し、その第１の柱部の側面と、第２の柱部の側面とに溝状のコイル凹部が形成され、そのコイル凹部は、配列方向と交差する方向に沿った実装底面との間隔がパネル凹部と一致するように形成されていることが好ましい。 Further, when one of a pair of electrode panels is a first electrode panel and the other is a second electrode panel, the panel recess of the first electrode panel and the panel recess of the second electrode panel are It is preferable that they are arranged so that the distance from the mounting bottom surface along the direction intersecting the arrangement direction is the same .
Furthermore, each of the plurality of coil patterns has a first pillar part and a second pillar part that are formed to stand up from the mounting bottom surface, and a side surface of the first pillar part and a second pillar part. It is preferable that a groove-shaped coil recess is formed in the side surface of the coil recess, and that the distance between the coil recess and the mounting bottom surface in a direction intersecting the arrangement direction matches the panel recess.

さらに、コイルブロックは、複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、電極パネルは、スタートパターンに接続されているスタートパネルと、エンドパターンに接続されているエンドパネルとを有し、複数のコイルパターンは、それぞれスタートパネルに沿って実装底面から起立するように形成されている第１の柱部と、エンドパネルに沿って実装底面から起立するように形成されている第２の柱部と、その第１の柱部とその第２の柱部とを接続する柱接続部とを有する矩形環状に形成されていることが好ましい。 Furthermore, the coil block has at least a start pattern assigned to the starting end and an end pattern assigned to the terminating end as the plurality of coil patterns, and the electrode panel includes a start panel connected to the start pattern, and an end panel connected to the end pattern, and each of the plurality of coil patterns has a first column part formed to stand up from the mounting bottom surface along the start panel, and a first column part that is mounted along the end panel. Preferably, it is formed into a rectangular ring shape having a second pillar part formed to stand up from the bottom surface and a pillar connection part connecting the first pillar part and the second pillar part. .

また、実装底面と交差する交差方向から逸れたシフト部が第１の柱部の一部および第２の柱部の一部に形成されているようにすることもできる。 Further, a shift portion deviating from the intersecting direction intersecting the mounting bottom surface may be formed in a portion of the first column portion and a portion of the second column portion.

以上詳述したように、本発明によれば、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められる薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品および薄膜インダクタの製造方法が得られる。 As detailed above, the present invention provides a thin film inductor, a coil component used in the thin film inductor, and a method for manufacturing the thin film inductor, in which the joint strength of the solder joint is increased without increasing the size of the electrode. can get.

本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの全体を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the entire thin film inductor according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの正面図である。FIG. 1 is a front view of a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタに含まれるコイル部品の斜視図である。1 is a perspective view of a coil component included in a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. コイルパターンの要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a coil pattern. 図３の６－６線断面図である。4 is a sectional view taken along line 6-6 in FIG. 3. FIG. 実装底面およびコイルパターンの実装底面に配置される部分を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a mounting bottom surface and a portion of a coil pattern arranged on the mounting bottom surface. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの左側面図である。FIG. 1 is a left side view of a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. コイル部品の裏面図である。It is a back view of a coil component. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの要部を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing main parts of a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. コイルパターンの要部を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a main part of a coil pattern. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの電極パッドの要部を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a main part of an electrode pad of a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. プリント配線基板に実装されている薄膜インダクタを示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a thin film inductor mounted on a printed wiring board. プリント配線基板に実装されている薄膜インダクタの電極パッドの要部を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a main part of an electrode pad of a thin film inductor mounted on a printed wiring board. 薄膜インダクタの電極パッドの凹部にかかる力を模式的に示した図で、（ａ）は凹部が奥行相違形状を有する場合、（ｂ）は凹部が奥行相違形状を有しない場合である。FIG. 5 is a diagram schematically showing the force applied to the recessed portion of the electrode pad of a thin film inductor, in which (a) the recessed portion has a shape with different depths, and (b) the recessed portion does not have a different depth shape. 変形例１にかかる薄膜インダクタを示す図６に応じた断面図である。7 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 6 showing a thin film inductor according to Modification 1. FIG. 変形例２にかかる薄膜インダクタを示す図６に応じた断面図である。7 is a sectional view corresponding to FIG. 6 showing a thin film inductor according to a second modification. FIG. 変形例３にかかる薄膜インダクタを示す図３に応じた正面図である。FIG. 4 is a front view corresponding to FIG. 3 illustrating a thin film inductor according to a third modification. 変形例４にかかる薄膜インダクタを示す図３に応じた正面図である。FIG. 4 is a front view corresponding to FIG. 3 illustrating a thin film inductor according to a fourth modification. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造に用いられるインダクタパネルを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an inductor panel used for manufacturing a thin film inductor according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造工程を示す図２０の２１－２１線断面図である。FIG. 21 is a sectional view taken along the line 21-21 in FIG. 20, showing the manufacturing process of the thin film inductor according to the first embodiment of the present invention. 図２１の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 illustrating a step subsequent to FIG. 21; 図２２の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a subsequent step of FIG. 22; 図２３の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 23; 図２４の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 24; 図２５の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 25; 図２６の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 26; 図２７の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。27 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a subsequent step; FIG. 図２８の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 28; 図２９の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 29; 図３０の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。30 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a subsequent step of FIG. 30; FIG. 図３１の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 and showing a step subsequent to FIG. 31; 図３２の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。32 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a subsequent step of FIG. 32. FIG. 図３３の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 33 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 33; 図３４の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 34 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 34; 図３５の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 35 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a step subsequent to FIG. 35; 図３６の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 36 is a sectional view corresponding to FIG. 21 and showing a step subsequent to FIG. 36; 図３７の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 37 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a subsequent process of FIG. 37; 図３８の後続の工程を示す図２１に対応した断面図である。FIG. 38 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 and showing a step subsequent to FIG. 38; コネクタ層形成工程が実行されたときの隣接するインダクタ領域を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing adjacent inductor regions when a connector layer forming step is performed. パターンコネクタ層形成工程が実行されたときのインダクタ領域を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an inductor region when a pattern connector layer forming step is performed. （ａ）はパッド導体層が形成された状態、（ｂ）はパッド導体層が積層された状態の要部を示す図２１に対応した断面図である。22(a) is a cross-sectional view corresponding to FIG. 21 showing a main part in a state in which a pad conductor layer is formed, and (b) in a state in which pad conductor layers are laminated. 本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタの正面図である。FIG. 3 is a front view of a thin film inductor according to a second embodiment of the invention. 本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタに含まれるコイル部品の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a coil component included in a thin film inductor according to a second embodiment of the present invention. コイルパターンの要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a coil pattern. 本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタの製造工程を示す図２７に対応した断面図である。FIG. 27 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 27 showing the manufacturing process of a thin film inductor according to a second embodiment of the present invention. 図４６の後続の工程を示す図２８に対応した断面図である。FIG. 46 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 28 showing a step subsequent to FIG. 46; 図４７の後続の工程を示す図２９に対応した断面図である。FIG. 47 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 29 showing a subsequent step of FIG. 47; 図４８の後続の工程を示す図２８に対応した断面図である。FIG. 48 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 28 showing a subsequent step of FIG. 48; 図４９の後続の工程を示す図２９に対応した断面図である。FIG. 49 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 29 showing a subsequent step of FIG. 49; 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの全体を示す斜視図である。It is a perspective view showing the whole thin film inductor concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの平面図である。FIG. 7 is a plan view of a thin film inductor according to a third embodiment of the present invention. 図５１の５３－５３線断面図である。52 is a sectional view taken along line 53-53 in FIG. 51. FIG. 本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of a thin film inductor according to a third embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the same elements are denoted by the same reference numerals, and duplicate explanations will be omitted.

第1の実施形態
（薄膜インダクタの構造）
まず、主に図１～図９を参照して本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタ１００の構造について説明する。 First embodiment (structure of thin film inductor)
First, the structure of a thin film inductor 100 according to a first embodiment of the present invention will be described mainly with reference to FIGS. 1 to 9.

ここで、図１は、本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタ１００の全体を示す斜視図、図２は薄膜インダクタ１００の平面図、図３は薄膜インダクタ１００の正面図である。図４は薄膜インダクタ１００に含まれるコイル部品１０の斜視図、図５はコイルパターン２１，２２の要部を示す斜視図、図６は図３の６－６線断面図である。図７は実装底面１ｆおよびコイルパターンの実装底面に配置される部分を示す図、図８は薄膜インダクタ１００の左側面図である。図９はコイル部品１０の裏面図である。なお、図示の都合上、図２、３、６では、コイル部品１０が実線で示されている。 Here, FIG. 1 is a perspective view showing the entire thin film inductor 100 according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the thin film inductor 100, and FIG. 3 is a front view of the thin film inductor 100. 4 is a perspective view of the coil component 10 included in the thin film inductor 100, FIG. 5 is a perspective view showing main parts of the coil patterns 21 and 22, and FIG. 6 is a sectional view taken along line 6-6 in FIG. FIG. 7 is a diagram showing the mounting bottom surface 1f and a portion of the coil pattern arranged on the mounting bottom surface, and FIG. 8 is a left side view of the thin film inductor 100. FIG. 9 is a back view of the coil component 10. In addition, for convenience of illustration, the coil component 10 is shown by a solid line in FIGS. 2, 3, and 6.

薄膜インダクタ１００は、絶縁ブロック１と、電極パッド２，３とを有している。薄膜インダクタ１００は、例えば、高周波対応のインダクタとして用いられる（薄膜インダクタ１００が他の用途で用いられてもよい）。 The thin film inductor 100 has an insulating block 1 and electrode pads 2 and 3. The thin film inductor 100 is used, for example, as an inductor compatible with high frequencies (the thin film inductor 100 may be used for other purposes).

絶縁ブロック１は、概ね直方体状に形成されている部材であり、後述するコイルブロック１１を外側から包囲している。絶縁ブロック１の対向している一対の側面（後述するパッド側面１ｂ、１ｃ）に、電極パッド２，３が配置されている。電極パッド２，３が絶縁ブロック１の外側に露出し、それぞれパッド側面１ｂ、１ｃよりも外側に張り出している。また、図３に示すように、電極パッド２，３がそれぞれパッド側面１ｂ、１ｃの内側でコイルブロック１１に接続されている。 The insulating block 1 is a member formed in a generally rectangular parallelepiped shape, and surrounds a coil block 11, which will be described later, from the outside. Electrode pads 2 and 3 are arranged on a pair of opposing side surfaces of the insulating block 1 (pad side surfaces 1b and 1c to be described later). Electrode pads 2 and 3 are exposed to the outside of the insulating block 1 and protrude outward from pad side surfaces 1b and 1c, respectively. Further, as shown in FIG. 3, the electrode pads 2 and 3 are connected to the coil block 11 inside the pad side surfaces 1b and 1c, respectively.

絶縁ブロック１は天表面１ａと、対向するパッド側面１ｂ、１ｃと、フロント側面１ｄと、リア側面１ｅと、実装底面１ｆとを有している。天表面１ａ、パッド側面１ｂ、１ｃ、フロント側面１ｄ、リア側面1ｅおよび実装底面１ｆはいずれも矩形状に形成されている。薄膜インダクタ１００がプリント配線基板（例えば、後述するプリント配線基板９１）上に実装されるときにそのプリント配線基板に接する絶縁ブロック１の表面が実装底面１ｆであり、その対向する表面が天表面１ａである。天表面１ａ、フロント側面１ｄ、リア側面１ｅのそれぞれにおいて、後述する絶縁部７０がほぼ全面に露出している。パッド側面１ｂ、１ｃには、それぞれ電極パッド２，３が配置されていて、電極パッド２，３以外の一部分（天表面１ａ側の一部分）に絶縁部７０が露出している。また、実装底面１ｆには、後述する底部フィルム４ｆ、５ｆおよび無機絶縁膜６が形成されている。 The insulating block 1 has a top surface 1a, opposing pad side surfaces 1b and 1c, a front side surface 1d, a rear side surface 1e, and a mounting bottom surface 1f. The top surface 1a, pad side surfaces 1b and 1c, front side surface 1d, rear side surface 1e, and mounting bottom surface 1f are all formed in a rectangular shape. The surface of the insulating block 1 that contacts the printed wiring board when the thin film inductor 100 is mounted on the printed wiring board (for example, the printed wiring board 91 described later) is the mounting bottom surface 1f, and the surface opposite thereto is the top surface 1a. It is. In each of the top surface 1a, the front side surface 1d, and the rear side surface 1e, an insulating portion 70, which will be described later, is exposed almost entirely. Electrode pads 2 and 3 are arranged on the pad side surfaces 1b and 1c, respectively, and an insulating portion 70 is exposed in a portion other than the electrode pads 2 and 3 (a portion on the top surface 1a side). Further, bottom films 4f and 5f and an inorganic insulating film 6, which will be described later, are formed on the mounting bottom surface 1f.

絶縁ブロック１は、コイルブロック１１と絶縁部７０とを有している。絶縁ブロック１のコイルブロック１１以外の部分が絶縁部７０に相当している。絶縁部７０は、後述するコイル部品１０が一連の螺旋状コイルとして機能するように形成されている。すなわち、絶縁部７０がコイル部品１０の各部分（後述するコイルパターン２１～２６、電極パネル１２，１３）の間に配置され、その絶縁部７０によって、コイル部品１０の各部分が絶縁されている。 The insulating block 1 includes a coil block 11 and an insulating section 70. The portion of the insulating block 1 other than the coil block 11 corresponds to the insulating section 70. The insulating section 70 is formed so that the coil component 10 described below functions as a series of helical coils. That is, the insulating portion 70 is arranged between each portion of the coil component 10 (coil patterns 21 to 26 and electrode panels 12 and 13, which will be described later), and each portion of the coil component 10 is insulated by the insulating portion 70. .

絶縁部７０は、図１、図３、図１０に示すように、２つの絶縁層７１，７２が交互に重なった構造を有している。第１の実施の形態に係る絶縁部７０では、３つの絶縁層７１，７２が交互に重なっている。絶縁層７１，７２は、例えば磁性を有する樹脂等の絶縁部材（例えば、エポキシ樹脂またはフィラー入りのエポキシ樹脂）からなり、それぞれの透磁率が相違している。絶縁部７０には２種類の絶縁部材が用いられている。また、磁性を有しない樹脂等の絶縁部材（例えば、シリカ入りのエポキシ樹脂またはポリイミドなどの非磁性材料）が用いられることもできる。 The insulating section 70 has a structure in which two insulating layers 71 and 72 are alternately overlapped, as shown in FIGS. 1, 3, and 10. In the insulating section 70 according to the first embodiment, three insulating layers 71 and 72 are alternately overlapped. The insulating layers 71 and 72 are made of an insulating member such as a magnetic resin (for example, an epoxy resin or a filler-containing epoxy resin), and have different magnetic permeabilities. Two types of insulating members are used in the insulating section 70. Furthermore, an insulating member such as a resin that does not have magnetism (for example, a non-magnetic material such as epoxy resin containing silica or polyimide) can also be used.

（電極パッド）
電極パッド２，３は、コイルブロック１１の後述する配列方向Ｄ１１に沿った両側に配置されている。コイルブロック１１の配列方向Ｄ１１に沿った一方の側（パッド側面１ｂ側）に電極パッド２が配置され、他方の側（パッド側面１ｃ側）に電極パッド３が配置されている。 (electrode pad)
The electrode pads 2 and 3 are arranged on both sides of the coil block 11 along an arrangement direction D11, which will be described later. Electrode pads 2 are arranged on one side (pad side surface 1b side) of coil block 11 along arrangement direction D11, and electrode pads 3 are arranged on the other side (pad side surface 1c side).

電極パッド２，３は、絶縁ブロック１の側面幅（パッド側面１ｂ、１ｃの配列方向Ｄ１１に沿った方向の横幅）に応じたパッド幅ｗ２と、高さＨ２とを有する矩形板状の部材である。電極パッド２，３の矩形状の外側表面がパッド面２ｓ、３ｓであり、パッド面２ｓ、３ｓがそれぞれ絶縁ブロック１のパッド側面１ｂ、１ｃに沿って形成されている。 The electrode pads 2 and 3 are rectangular plate-shaped members having a pad width w2 corresponding to the side width of the insulating block 1 (width in the direction along the arrangement direction D11 of the pad side surfaces 1b and 1c) and a height H2. be. The rectangular outer surfaces of the electrode pads 2 and 3 are pad surfaces 2s and 3s, and the pad surfaces 2s and 3s are formed along pad side surfaces 1b and 1c of the insulating block 1, respectively.

パッド面２ｓ、３ｓは、パッド側面１ｂ、１ｃよりも外側に張り出している。また、パッド面２ｓ、３ｓのそれぞれに、溝状のパッド凹部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、パッド凹部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄとが形成されている。パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄとは、コイルブロック１１の後述するコイルパターン２１～２６が並べられている方向（後述する配列方向Ｄ１１）に沿って形成されている。 The pad surfaces 2s and 3s project outward from the pad side surfaces 1b and 1c. Furthermore, groove-shaped pad recesses 2a, 2b, 2c, and 2d and pad recesses 3a, 3b, 3c, and 3d are formed on each of the pad surfaces 2s and 3s. The pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d are formed along the direction in which coil patterns 21 to 26 (described later) of the coil block 11 are arranged (arrangement direction D11 described later).

パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄは、パッド幅ｗ２に応じた長さ（本実施の形態では、パッド幅ｗ２に等しい長さ）を有している。また、パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄは、両端部が開放された開放構造を有している。 The pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d have a length corresponding to the pad width w2 (in this embodiment, a length equal to the pad width w2). Further, the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d have an open structure with both ends open.

さらに、パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄは、いずれもが奥行相違形状を有している。図１２は、薄膜インダクタ１００の電極パッド２の要部を示す正面図である。パッド凹部２ａに関しては、図１２に示すように、天表面１ａ側の奥行、実装底面１ｆ側の奥行がそれぞれｅ１，ｅ２であり、奥行ｅ１よりも奥行ｅ２が大きい。このように、天表面１ａ側の奥行よりも実装底面１ｆ側の奥行が大きい形状が奥行相違形状である。その他のパッド凹部２ｂ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄも、パッド凹部２ａと同様、奥行相違形状を有している。 Furthermore, the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d all have shapes with different depths. FIG. 12 is a front view showing a main part of the electrode pad 2 of the thin film inductor 100. Regarding the pad recess 2a, as shown in FIG. 12, the depth on the top surface 1a side and the depth on the mounting bottom surface 1f side are e1 and e2, respectively, and the depth e2 is larger than the depth e1. In this way, a shape in which the depth on the mounting bottom surface 1f side is greater than the depth on the top surface 1a side is a depth-differential shape. The other pad recesses 2b to 2d and pad recesses 3a to 3d also have shapes with different depths, similar to the pad recess 2a.

そして、電極パッド２，３は、図２に示すように、それぞれコイルブロック１１の後述するスタートパターン２１、エンドパターン２６に接続されている。電極パッド２が第１の実施の形態にかかるスタートパッドに相当し、電極パッド３が第１の形態にかかるエンドパッドに相当している。 As shown in FIG. 2, the electrode pads 2 and 3 are connected to a start pattern 21 and an end pattern 26, which will be described later, of the coil block 11, respectively. The electrode pad 2 corresponds to the start pad according to the first embodiment, and the electrode pad 3 corresponds to the end pad according to the first embodiment.

電極パッド２，３は、それぞれ後述する電極パネル１２、１３と、パッドフィルム４，５とを有している。電極パネル１２、１３がそれぞれパネル面１２ｓ，１３ｓを有し、パッドフィルム４，５がそれぞれのパネル面１２ｓ，１３ｓを被覆している。 The electrode pads 2 and 3 each have electrode panels 12 and 13, which will be described later, and pad films 4 and 5, respectively. The electrode panels 12 and 13 have panel surfaces 12s and 13s, respectively, and the pad films 4 and 5 cover the respective panel surfaces 12s and 13s.

図４に示すように、パネル面１２ｓ，１３ｓに、それぞれ溝状のパネル凹部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ、パネル凹部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが形成されている。パネル凹部１２ａ～１２ｄと、パネル凹部１３ａ～１３ｄとがパッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄと同様に奥行相違形状を有している。パネル凹部１２ａ～１２ｄと、パネル凹部１３ａ～１３ｄでは、それぞれの天表面１ａ側の奥行よりも実装底面１ｆ側の奥行が大きい。 As shown in FIG. 4, groove-shaped panel recesses 12a, 12b, 12c, and 12d and panel recesses 13a, 13b, 13c, and 13d are formed in the panel surfaces 12s and 13s, respectively. The panel recesses 12a to 12d and the panel recesses 13a to 13d have different depths, similar to the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d. In the panel recesses 12a to 12d and the panel recesses 13a to 13d, the depth on the mounting bottom surface 1f side is greater than the depth on the top surface 1a side.

そのパネル面１２ｓ，１３ｓに、パッドフィルム４，５が形成されている。そのため、図１２に示すように、パッドフィルム４，５の一部がパネル凹部１２ａ～１２ｄ、パネル凹部１３ａ～１３ｄに入り込んでいる（図１２では、パネル面１２ｓと、パッドフィルム４が示されている）。それによって、フィルム凹部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと、フィルム凹部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄとが形成されている。フィルム凹部４ａ～４ｄと、フィルム凹部５ａ～５ｄは、それぞれパネル凹部１２ａ～１２ｄ、パネル凹部１３ａ～１３ｄに応じた溝状の凹部である。フィルム凹部４ａ～４ｄと、フィルム凹部５ａ～５ｄは、それぞれ前述したパッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄに相当している。 Pad films 4 and 5 are formed on the panel surfaces 12s and 13s. Therefore, as shown in FIG. 12, some of the pad films 4 and 5 enter the panel recesses 12a to 12d and the panel recesses 13a to 13d (in FIG. 12, the panel surface 12s and the pad film 4 are not shown). ). Thereby, film recesses 4a, 4b, 4c, 4d and film recesses 5a, 5b, 5c, 5d are formed. Film recesses 4a to 4d and film recesses 5a to 5d are groove-shaped recesses corresponding to panel recesses 12a to 12d and panel recesses 13a to 13d, respectively. The film recesses 4a to 4d and the film recesses 5a to 5d correspond to the pad recesses 2a to 2d and pad recesses 3a to 3d, respectively, described above.

パッドフィルム４，５は、良好な導電性とはんだ接続性とを備えた金（Ａｕ）、Ｎｉ等の金属からなる薄膜である。パッドフィルム４，５は、それぞれパネル面１２ｓ，１３ｓだけでなく、絶縁ブロック１の実装底面１ｆにも形成されている。図７に示すように、パッドフィルム４，５は、それぞれ実装底面１ｆのパッド側面１ｂ、１ｃ側部分に形成されている。パッドフィルム４，５の実装底面１ｆに形成されている部分は、それぞれ底部フィルム４ｆ、５ｆに相当している。また、実装底面１ｆの中央部分（底部フィルム４ｆ、５ｆが形成されていない部分）には、ＳｉＯ２等からなる無機絶縁膜６が形成されている。 The pad films 4 and 5 are thin films made of metal such as gold (Au) and Ni that have good conductivity and solder connectivity. The pad films 4 and 5 are formed not only on the panel surfaces 12s and 13s, respectively, but also on the mounting bottom surface 1f of the insulating block 1. As shown in FIG. 7, the pad films 4 and 5 are formed on the pad side surfaces 1b and 1c of the mounting bottom surface 1f, respectively. Portions formed on the mounting bottom surface 1f of the pad films 4 and 5 correspond to bottom films 4f and 5f, respectively. Furthermore, an inorganic insulating film 6 made of SiO 2 or the like is formed in the central portion of the mounting bottom surface 1f (the portion where the bottom films 4f and 5f are not formed).

（コイル部品）
薄膜インダクタ１００には、コイル部品１０が用いられている。ここで、コイル部品１０とは、薄膜インダクタ１００に用いられている螺旋状コイルを備えた部品であって、図４に示すように、コイルブロック１１と、電極パネル１２，１３と、パネルコネクタ１４，パネルコネクタ１７とを有している。 (coil parts)
A coil component 10 is used in the thin film inductor 100. Here, the coil component 10 is a component equipped with a spiral coil used in the thin film inductor 100, and as shown in FIG. , and a panel connector 17.

コイル部品１０は、銅（Ｃｕ）等の良好な導電性を備えた金属を用いて形成されている。図３に示すように、コイル部品１０のうちの絶縁ブロック１によって包囲されている部分が概ねコイルブロック１１と、パネルコネクタ１４，パネルコネクタ１７である。電極パネル１２，１３の一部が絶縁ブロック１の外側に配置されている。絶縁ブロック１の内側にも、電極パネル１２，１３の一部が配置されている。なお、図４では、図示の都合上、絶縁ブロック１が省略されている。 The coil component 10 is formed using a metal with good conductivity, such as copper (Cu). As shown in FIG. 3, the portions of the coil component 10 that are surrounded by the insulating block 1 are generally the coil block 11, the panel connector 14, and the panel connector 17. Parts of the electrode panels 12 and 13 are arranged outside the insulating block 1. Parts of the electrode panels 12 and 13 are also arranged inside the insulating block 1. Note that in FIG. 4, the insulating block 1 is omitted for convenience of illustration.

コイルブロック１１は、６つのコイルパターン２１～２６を有している。コイルブロック１１では、コイルパターン２１からコイルパターン２６までが配列方向Ｄ１１に沿って順に並べられている。コイルパターン２１からコイルパターン２２，コイルパターン２３，コイルパターン２４，コイルパターン２５，コイルパターン２６までが順に接続されている。６ターン構造（絶縁部７０の周囲に６回周回する構造）の一連の螺旋状コイルがコイルパターン２１からコイルパターン２６までによって形成されている。 The coil block 11 has six coil patterns 21-26. In the coil block 11, the coil patterns 21 to 26 are arranged in order along the arrangement direction D11 . The coil pattern 21 to the coil pattern 22, the coil pattern 23, the coil pattern 24, the coil pattern 25, and the coil pattern 26 are connected in this order. A series of helical coils with a six-turn structure (a structure in which the coil turns six times around the insulating section 70) are formed by the coil patterns 21 to 26.

そして、図５に示すように、電流がＲで示される方向に沿ってコイルブロック１１を流れたときに右ねじが進む方向（右ねじ方向ＲＤ）が配列方向Ｄ１１に相当している。 As shown in FIG. 5, the direction in which the right-handed screw advances (right-handed screw direction RD) when the current flows through the coil block 11 along the direction indicated by R corresponds to the arrangement direction D11.

コイルブロック１１において、６つのコイルパターン２１～２６のうち、コイルパターン２１がスタートパターンであり、コイルパターン２６がエンドパターンである。スタートパターンとは、螺旋状コイルのスタート部分（本実施の形態では、始端部ともいう）に割り当てられるコイルパターンである。エンドパターンとは、螺旋状コイルのエンド部分（本実施の形態では、終端部ともいう）に割り当てられるコイルパターンである。そして、電極パネル１２がパネルコネクタ１４を介してコイルパターン２１に接続され、電極パネル１３がパネルコネクタ１７を介してコイルパターン２６に接続されている（図２参照）。なお、コイルパターンは、螺旋状コイルのうちの概ね一巻きに相当する部分である。 In the coil block 11, among the six coil patterns 21 to 26, the coil pattern 21 is a start pattern, and the coil pattern 26 is an end pattern. The start pattern is a coil pattern assigned to a start portion (also referred to as a starting end portion in this embodiment) of a helical coil. The end pattern is a coil pattern assigned to an end portion (in this embodiment, also referred to as a terminal portion) of a helical coil. The electrode panel 12 is connected to the coil pattern 21 via the panel connector 14, and the electrode panel 13 is connected to the coil pattern 26 via the panel connector 17 (see FIG. 2). Note that the coil pattern is a portion corresponding to approximately one turn of the helical coil.

また、図７に示すように、コイル部品１０では、６つのコイルパターン２１～２６のすべてが実装底面１ｆに配置されている。コイルパターン２１～２６の後述するファーストピラー部２１Ａ～２６Ａ、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂが実装底面１ｆに配置されている。パネルコネクタ１４、パネルコネクタ１７も、実装底面１ｆに配置されている。 Further, as shown in FIG. 7, in the coil component 10, all six coil patterns 21 to 26 are arranged on the mounting bottom surface 1f. First pillar portions 21A to 26A and second pillar portions 21B to 26B, which will be described later, of the coil patterns 21 to 26 are arranged on the mounting bottom surface 1f. The panel connector 14 and the panel connector 17 are also arranged on the mounting bottom surface 1f.

そして、コイル部品１０では、絶縁ブロック１の実装底面１ｆがプリント配線基板（例えば、後述するプリント配線基板９１）に接しているときに、コイルパターン２１～２６のすべてが起立するように、コイルブロック１１が形成されている。すなわち、薄膜インダクタ１００がプリント配線基板（例えば、後述するプリント配線基板９１）に実装されているときは、図４に示すようにして、６つのコイルパターン２１～２６すべてのコイル面ＣＳが実装底面１ｆと直交状に交差している。コイル面ＣＳとは、各コイルパターン２１～２６によって張られる平面であって、図４のハッチングが示されている部分に相当している。 In the coil component 10, when the mounting bottom surface 1f of the insulating block 1 is in contact with a printed wiring board (for example, a printed wiring board 91 described later), the coil pattern 21 to 26 are all erected. 11 is formed. That is, when the thin film inductor 100 is mounted on a printed wiring board (for example, a printed wiring board 91 described later), as shown in FIG. It intersects 1f orthogonally. The coil surface CS is a plane defined by each of the coil patterns 21 to 26, and corresponds to the hatched portion in FIG. 4.

コイルパターン２１は、図５に示すように、ファーストピラー部（第１の柱部）２１Ａと、セカンドピラー部（第２の柱部）２１Ｂと、ピラーコネクタ（柱接続部）２１Ｄと、パターンコネクタ２１Ｅとを有している。コイルパターン２１は、ファーストピラー部２１Ａ、ピラーコネクタ２１Ｄ、セカンドピラー部２１Ｂおよびパターンコネクタ２１Ｅが一つにつながった概ね矩形環状に形成されている。また、コイルパターン２１のファーストピラー部２１Ａがパネルコネクタ１４を介してスタートパネル（電極パネル）１２に接続されている。 As shown in FIG. 5, the coil pattern 21 includes a first pillar part (first pillar part) 21A, a second pillar part (second pillar part) 21B, a pillar connector (pillar connection part) 21D, and a pattern connector. 21E. The coil pattern 21 is formed into a generally rectangular ring shape in which a first pillar portion 21A, a pillar connector 21D, a second pillar portion 21B, and a pattern connector 21E are connected together. Further, the first pillar portion 21A of the coil pattern 21 is connected to the start panel (electrode panel) 12 via the panel connector 14.

ファーストピラー部２１Ａは、スタートパネル（電極パネル）１２に沿って実装底面１ｆから起立する真っすぐな棒状に形成されている。セカンドピラー部２１Ｂは、エンドパネル（電極パネル）１３に沿って実装底面１ｆから起立する起立する真っすぐな棒状に形成されている。ピラーコネクタ２１Ｄは、ファーストピラー部２１Ａと、セカンドピラー部２１Ｂとを接続する真っすぐな棒状に形成されている。パターンコネクタ２１Ｅは、コイルパターン２１からその後続のコイルパターン２２までの間の部分であって、リターン部２１Ｅａと、シフト部２１Ｅｂとを有し、その境界部分が屈曲している。リターン部２１Ｅａは、セカンドピラー部２１Ｂからファーストピラー部２１Ａに向かう棒状部分であり、シフト部２１Ｅｂは、リターン部２１Ｅａから配列方向Ｄ１１（右ねじ方向ＲＤ）に沿ってコイルパターン２２に向かい、コイルパターン２２に接続される部分である。 The first pillar portion 21A is formed in a straight rod shape that stands up from the mounting bottom surface 1f along the start panel (electrode panel) 12. The second pillar portion 21B is formed in a straight rod shape that stands up from the mounting bottom surface 1f along the end panel (electrode panel) 13. The pillar connector 21D is formed into a straight rod shape that connects the first pillar part 21A and the second pillar part 21B. The pattern connector 21E is a portion between the coil pattern 21 and the subsequent coil pattern 22, and has a return portion 21Ea and a shift portion 21Eb, and the boundary portion thereof is bent. The return part 21Ea is a rod-shaped part that goes from the second pillar part 21B to the first pillar part 21A, and the shift part 21Eb goes from the return part 21Ea toward the coil pattern 22 along the arrangement direction D11 (right-handed screw direction RD), and This is the part connected to 22.

また、図１１に示すように、ファーストピラー部２１Ａと、セカンドピラー部２１Ｂの側面に、それぞれコイル凹部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、コイル凹部２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈが形成されている。コイル凹部２１ａ～２１ｄと、コイル凹部２１ｅ～２１ｈとは、パネル凹部１２ａ～１２ｄと、パネル凹部１３ａ～１３ｄと同様の溝状に形成されている。すなわち、図１１に示すように、コイル凹部２１ａは、天表面１ａ側の溝端面ａ１と、実装底面１ｆ側の溝端面ａ２と、傾斜内壁面ａ３とを有し、溝端面ａ１の奥行ｄ１よりも、溝端面ａ２の奥行ｄ２の方が大きい（ｄ１＜ｄ２）。コイル凹部２１ａ～２１ｄと、コイル凹部２１ｅ～２１ｈとは、それぞれパネル凹部１２ａ～１２ｄと、パネル凹部１３ａ～１３ｄと同様の奥行相違形状を有している。 Further, as shown in FIG. 11, coil recesses 21a, 21b, 21c, and 21d and coil recesses 21e, 21f, 21g, and 21h are formed on the side surfaces of the first pillar portion 21A and the second pillar portion 21B, respectively. The coil recesses 21a to 21d and the coil recesses 21e to 21h are formed in the same groove shape as the panel recesses 12a to 12d and the panel recesses 13a to 13d. That is, as shown in FIG. 11, the coil recess 21a has a groove end surface a1 on the top surface 1a side, a groove end surface a2 on the mounting bottom surface 1f side, and an inclined inner wall surface a3. Also, the depth d2 of the groove end surface a2 is larger (d1<d2). The coil recesses 21a to 21d and the coil recesses 21e to 21h have different depth shapes similar to the panel recesses 12a to 12d and the panel recesses 13a to 13d, respectively.

コイルパターン２２～２５も、コイルパターン２１と同様に、それぞれ、ファーストピラー部２２Ａ～２５Ａ、セカンドピラー部２２Ｂ～２５Ｂ、ピラーコネクタ２２Ｄ～２５Ｄおよびパターンコネクタ２２Ｅ～２５Ｅとを有している。コイルパターン２２～２５も、コイルパターン２１と同様の概ね矩形環状に形成されている。 Similarly to the coil pattern 21, the coil patterns 22 to 25 each have first pillar portions 22A to 25A, second pillar portions 22B to 25B, pillar connectors 22D to 25D, and pattern connectors 22E to 25E. The coil patterns 22 to 25 are also formed in a generally rectangular ring shape similar to the coil pattern 21.

コイルパターン２６は、ファーストピラー部２６Ａと、セカンドピラー部２６Ｂおよびピラーコネクタ２６Ｄを有する概ね矩形環状に形成されている。また、図６、図９に示すように、コイルパターン２６のセカンドピラー部２６Ｂがパネルコネクタ１７を介してエンドパネル（電極パネル）１３に接続されている。 The coil pattern 26 is formed into a generally rectangular ring shape having a first pillar portion 26A, a second pillar portion 26B, and a pillar connector 26D. Further, as shown in FIGS. 6 and 9, the second pillar portion 26B of the coil pattern 26 is connected to the end panel (electrode panel) 13 via the panel connector 17.

電極パネル１２、１３は、矩形板状の部材であって、それぞれ矩形状のパネル面１２ｓ，１３ｓを有している。パネル面１２ｓ，１３ｓには、前述したとおり、溝状のパネル凹部１２ａ～１２ｄ、パネル凹部１３ａ～１３ｄが形成されている。 The electrode panels 12 and 13 are rectangular plate-shaped members and have rectangular panel surfaces 12s and 13s, respectively. As described above, groove-shaped panel recesses 12a to 12d and panel recesses 13a to 13d are formed in the panel surfaces 12s and 13s.

そして、電極パネル（スタートパネル）１２、電極パネル（エンドパネル）１３が、コイルパターン２１～２６からなる一連の螺旋状コイルの両端部にそれぞれ接続されて、コイル部品１０が構成されている。 An electrode panel (start panel) 12 and an electrode panel (end panel) 13 are respectively connected to both ends of a series of helical coils made up of coil patterns 21 to 26, thereby configuring the coil component 10.

そのため、コイル部品１０において、電流Ｉがスタートパネル１２から流れると、図５に矢印で示したように、電流Ｉがパネルコネクタ１４を介してコイルパターン２１に流れ込む。その後、電流Ｉがコイルパターン２１のファーストピラー部２１Ａ、ピラーコネクタ２１Ｄ、セカンドピラー部２１Ｂを通ってパターンコネクタ２１Ｅに達し、そのシフト部２１Ｅｂからコイルパターン２２に流れ込む。その後、電流Ｉが各コイルパターン２２～２６までを順次流れる。その後、電流Ｉがパネルコネクタ１７を介してエンドパネル１３に到達する。 Therefore, in the coil component 10, when the current I flows from the start panel 12, the current I flows into the coil pattern 21 via the panel connector 14, as shown by the arrow in FIG. Thereafter, the current I passes through the first pillar portion 21A, pillar connector 21D, and second pillar portion 21B of the coil pattern 21, reaches the pattern connector 21E, and flows into the coil pattern 22 from the shift portion 21Eb. Thereafter, the current I sequentially flows through each of the coil patterns 22 to 26. Thereafter, the current I reaches the end panel 13 via the panel connector 17.

一方、以上の薄膜インダクタ１００がプリント配線基板９１上に実装されるときは、図１３に示すように、実装底面１ｆがプリント配線基板９１上に載置される。図１３は、プリント配線基板９１に実装されている薄膜インダクタ１００を示す正面図である。そして、電極パッド２，３と、プリント配線基板９１上の図示しない電極パッドとが、はんだ９２、９３によって接続される。パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄが電極パッド２，３に形成されている。そのため、溶融状態のはんだ９２、９３が図１４に示すように、パッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄの中に流れ込み、その後、はんだ９２、９３が固化することによって、薄膜インダクタ１００がプリント配線基板９１上に実装される（図１４では、パッド凹部２ａが示され、他のパッド凹部は省略されている）。 On the other hand, when the above thin film inductor 100 is mounted on the printed wiring board 91, the mounting bottom surface 1f is placed on the printed wiring board 91, as shown in FIG. FIG. 13 is a front view showing the thin film inductor 100 mounted on the printed wiring board 91. Then, the electrode pads 2 and 3 and the unillustrated electrode pads on the printed wiring board 91 are connected by solders 92 and 93. Pad recesses 2a to 2d and pad recesses 3a to 3d are formed in the electrode pads 2 and 3. Therefore, as shown in FIG. 14, the molten solders 92 and 93 flow into the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d, and then the solders 92 and 93 solidify, so that the thin film inductor 100 is printed. It is mounted on a wiring board 91 (in FIG. 14, pad recess 2a is shown and other pad recesses are omitted).

（薄膜インダクタの製造方法）
続いて、以上の構成を有する薄膜インダクタ１００の製造方法について、図２０～図４２を参照して説明する。ここで、図２０は、薄膜インダクタ１００の製造に用いられるインダクタパネル１５０を示す斜視図、図２１～図３９は、薄膜インダクタ１００の製造工程を示す図２０の２１－２１線断面図である。図４０は、コネクタ層形成工程が実行されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図、図４１はパターンコネクタ層が形成されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図である。図４２（ａ）はパッド導体層１６４が形成された状態、（ｂ）はパッド導体層１６４，１６９が積層された状態の要部を示す図２１に対応した断面図である。 (Method for manufacturing thin film inductor)
Next, a method for manufacturing the thin film inductor 100 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 20 to 42. Here, FIG. 20 is a perspective view showing an inductor panel 150 used for manufacturing the thin film inductor 100, and FIGS. 21 to 39 are sectional views taken along the line 21-21 in FIG. 20 showing the manufacturing process of the thin film inductor 100. FIG. 40 is a plan view showing adjacent inductor regions 151 when the connector layer forming step is performed, and FIG. 41 is a plan view showing adjacent inductor regions 151 when a pattern connector layer is formed. FIG. 42(a) is a sectional view corresponding to FIG. 21 showing the main part in a state in which the pad conductor layer 164 is formed, and FIG. 42(b) in a state in which the pad conductor layers 164 and 169 are laminated.

薄膜インダクタ１００は、図２０に示すようなインダクタパネル１５０を用いて、薄膜形成プロセスを駆使することによって製造されている。インダクタパネル１５０は、フェライト、ガラスなどからなる板材である。インダクタパネル１５０は、薄膜インダクタ１００が製造されるときのベース基板である。 The thin film inductor 100 is manufactured by making full use of a thin film forming process using an inductor panel 150 as shown in FIG. The inductor panel 150 is a plate made of ferrite, glass, or the like. Inductor panel 150 is the base substrate upon which thin film inductor 100 is manufactured.

図２０に示すように、そのインダクタパネル１５０の表面１５０ａに、矩形状のインダクタ領域１５１が複数形成されている。インダクタ領域１５１は、そのそれぞれにおいて、薄膜インダクタ１００が製造される部分であり、直線状のスクライブライン１４９に沿って、複数設けられている。図２０の２１－２１線で切断した断面が図２１～図３５に示されている。 As shown in FIG. 20, a plurality of rectangular inductor regions 151 are formed on the surface 150a of the inductor panel 150. Each of the inductor regions 151 is a portion where the thin film inductor 100 is manufactured, and a plurality of inductor regions 151 are provided along the linear scribe line 149. Cross sections taken along line 21-21 in FIG. 20 are shown in FIGS. 21 to 35.

そして、まず、図２１に示すように、インダクタパネル１５０の表面１５０ａに、剥離層１５２ａが、チタン（Ｔｉ）や銅（Ｃｕ）などを用いてスパッタリングによって形成される。続いて、表面１５０ａに対する酸化処理が行われて、ＳｉＯ２等からなる無機絶縁膜１５２ｂが剥離層１５２ａ上に形成される。この場合、無機絶縁膜１５２ｂには、段差部６ｘが形成される。前述した無機絶縁膜６が、後にその段差部６ｘによって形成される。 First, as shown in FIG. 21, a release layer 152a is formed on the surface 150a of the inductor panel 150 by sputtering using titanium (Ti), copper (Cu), or the like. Subsequently, oxidation treatment is performed on the surface 150a, and an inorganic insulating film 152b made of SiO 2 or the like is formed on the peeling layer 152a. In this case, a stepped portion 6x is formed in the inorganic insulating film 152b. The above-mentioned inorganic insulating film 6 will be formed later by the stepped portion 6x.

続いて、コネクタ層形成工程と、コネクタ絶縁層形成工程とが順に実行される。その後、第１の導体層形成工程、第１の層間絶縁層形成工程、第２の導体層形成工程、第２の層間絶縁層形成工程のように、第１、第２、第３、第４の導体層形成工程と、第１、第２、第３、第４の層間絶縁層形成工程とが順に実行される。 Subsequently, a connector layer forming process and a connector insulating layer forming process are sequentially performed. Thereafter, the first, second, third, and fourth layers are formed, such as a first conductor layer forming step, a first interlayer insulating layer forming step, a second conductor layer forming step, and a second interlayer insulating layer forming step. The conductor layer forming step and the first, second, third, and fourth interlayer insulating layer forming steps are performed in order.

そして、コネクタ層形成工程では、第１のコネクタ層１５３および第２のコネクタ層１５６が無機絶縁膜１５２ｂ上に形成される。第１のコネクタ層１５３および第２のコネクタ層１５６は、銅などを用いためっき処理によって形成される。 In the connector layer forming step, a first connector layer 153 and a second connector layer 156 are formed on the inorganic insulating film 152b. The first connector layer 153 and the second connector layer 156 are formed by plating using copper or the like.

ここで、図４０には、コネクタ層形成工程が実行されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図が示されている。各インダクタ領域１５１には、第１のコネクタ層１５３と、第２のコネクタ層１５６とが形成されている。 Here, FIG. 40 shows a plan view showing the adjacent inductor regions 151 when the connector layer forming step is performed. A first connector layer 153 and a second connector layer 156 are formed in each inductor region 151.

第１のコネクタ層１５３には、スタートパターン２１と、エンドパターン２６とがそれぞれ電極パネル１２、電極パネル１３に接続されるための部分（パネルコネクタ１４，１７に相当する部分）と、電極パネル１２，電極パネル１３の一部と、コイルパターン２１の一部（ファーストピラー部２１Ａに相当する部分）と、コイルパターン２６の一部（セカンドピラー部２６Ｂに相当する部分）とが含まれている。 The first connector layer 153 includes a portion for connecting the start pattern 21 and the end pattern 26 to the electrode panel 12 and the electrode panel 13 (portions corresponding to the panel connectors 14 and 17), and the electrode panel , a portion of the electrode panel 13, a portion of the coil pattern 21 (a portion corresponding to the first pillar portion 21A), and a portion of the coil pattern 26 (a portion corresponding to the second pillar portion 26B).

第２のコネクタ層１５６には、前述した各コイルパターン２１～２５と、それぞれの後続のコイルパターン２２～２６とを接続する部分、すなわち、パターンコネクタ２１Ｅ～２５Ｅに相当する部分と、コイルパターン２１～２６のファーストピラー部２２Ａ～２６Ａ、セカンドピラー部２１Ｂ～２５Ｂに相当する部分とが含まれている。 The second connector layer 156 includes portions connecting each of the above-described coil patterns 21 to 25 and the respective subsequent coil patterns 22 to 26, that is, portions corresponding to pattern connectors 21E to 25E, and portions corresponding to the coil pattern 21 to 25. -26 first pillar portions 22A to 26A and portions corresponding to second pillar portions 21B to 25B are included.

続いて、コネクタ絶縁層形成工程が実行される。このコネクタ絶縁層形成工程では、図２２に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、その後、露光、現像等が行われてコネクタ絶縁層１５５が形成される。この場合、コネクタ絶縁層１５５は、次のパッドエリア１５３ａと、パターンエリア１５３ｂ、１５６ａとが露出し、それ以外の部分が絶縁されるように形成される。コネクタ絶縁層形成工程では、絶縁部７０を構成している２種類の絶縁部材のうちの一方の絶縁部材（第１の絶縁部材）が用いられる。 Subsequently, a connector insulating layer forming step is performed. In this connector insulating layer forming step, as shown in FIG. 22, a resin insulating member used for forming the insulating layer 71 is applied, and then exposure, development, etc. are performed to form the connector insulating layer 155. . In this case, the connector insulating layer 155 is formed so that the next pad area 153a and pattern areas 153b and 156a are exposed, and the other parts are insulated. In the connector insulating layer forming step, one of the two types of insulating members (first insulating member) making up the insulating section 70 is used.

図４０に示すように、パッドエリア１５３ａ、パターンエリア１５３ｂは、それぞれ第１のコネクタ層１５３の一部である。パターンエリア１５６ａは、第２のコネクタ層１５６の一部である。パッドエリア１５３ａは電極パッド２，３の形成に用いられる部分、パターンエリア１５３ｂ、１５６ａはコイルパターン２１～２６の形成に用いられる部分である。 As shown in FIG. 40, the pad area 153a and the pattern area 153b are each part of the first connector layer 153. Pattern area 156a is part of second connector layer 156. The pad area 153a is a part used for forming the electrode pads 2 and 3, and the pattern areas 153b and 156a are parts used for forming the coil patterns 21-26.

続いて、第１の導体層形成工程が実行される。第１の導体層形成工程では、図２３に示すように、第１、第２のパターン導体層１５７，１５８がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１５９，１６０がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１５７，１５８は、コイルパターン２１～２６の配列方向と交差する方向に離れて配置される。コイルパターン２１～２６（ファーストピラー部２１Ａ～２６Ａと、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂ）が第１、第２のパターン導体層１５７，１５８（および後に積層されるパターン導体層）によって形成される。また、電極パッド１２，１３がパッド導体層１５９，１６０（および後に積層されるパッド導体層）によって形成される。 Subsequently, a first conductor layer forming step is performed. In the first conductor layer forming step, as shown in FIG. 23, first and second pattern conductor layers 157 and 158 are formed in pattern areas 153b and 156a, and pad conductor layers 159 and 160 are formed in pad area 153a. be done. The first and second pattern conductor layers 157 and 158 are arranged apart from each other in a direction intersecting the arrangement direction of the coil patterns 21 to 26. Coil patterns 21 to 26 (first pillar portions 21A to 26A and second pillar portions 21B to 26B) are formed by first and second pattern conductor layers 157 and 158 (and pattern conductor layers laminated later). Further, the electrode pads 12 and 13 are formed by pad conductor layers 159 and 160 (and pad conductor layers to be laminated later).

次に、第１の層間絶縁層形成工程が実行される。この第１の層間絶縁層形成工程では、図２４に示すように、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂製の絶縁部材が塗布され、その後、露光、現像等が行われて層間絶縁層１６１が形成される。この場合、層間絶縁層１６１は、次の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１５７，１５８と、パッド導体層１５９，１６０の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、パッドエリア１５３ａに露出するように形成される。第１の層間絶縁層形成工程では、絶縁部７０を構成している２種類の絶縁部材のうちの他方の絶縁部材（第２の絶縁部材）が用いられる。 Next, a first interlayer insulating layer forming step is performed. In this first interlayer insulating layer forming step, as shown in FIG. 24, a resin insulating member used for forming the insulating layer 72 is applied, and then exposure, development, etc. are performed to form the interlayer insulating layer 161. It is formed. In this case, the interlayer insulating layer 161 is formed to have the following openings. In this case, the openings are formed so that parts of the surfaces of the first and second pattern conductor layers 157, 158 and pad conductor layers 159, 160 that have already been formed are exposed to the pattern areas 153b, 156a and the pad area 153a. is formed. In the first interlayer insulating layer forming step, the other insulating member (second insulating member) of the two types of insulating members forming the insulating section 70 is used.

続いて、第２の導体層形成工程が実行される。第２の導体層形成工程では、図２５に示すように、第１、第２のパターン導体層１６２，１６３がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１６４，１６５がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１６２，１６３は、コイルパターン２１～２６の配列方向と交差する方向に離れて配置されている。第１、第２のパターン導体層１６２，１６３は、それぞれ第１、第２のパターン導体層１５７，１５８に積層される。パッド導体層１６４，１６５は、それぞれパッド導体層１５９，１６０に積層される。 Subsequently, a second conductor layer forming step is performed. In the second conductor layer forming step, as shown in FIG. 25, first and second pattern conductor layers 162 and 163 are formed in pattern areas 153b and 156a, and pad conductor layers 164 and 165 are formed in pad area 153a. be done. The first and second pattern conductor layers 162 and 163 are arranged apart from each other in a direction intersecting the arrangement direction of the coil patterns 21 to 26. The first and second patterned conductor layers 162 and 163 are laminated on the first and second patterned conductor layers 157 and 158, respectively. Pad conductor layers 164 and 165 are stacked on pad conductor layers 159 and 160, respectively.

次に、第２の層間絶縁層形成工程が実行される。この第２の層間絶縁層形成工程では、図２６に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１６６が形成される。この場合、層間絶縁層１６６は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１６２，１６３と、パッド導体層１６４，１６５の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、パッドエリア１５３ａに露出するように形成される。この第２の層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第１の絶縁部材が用いられる。 Next, a second interlayer insulating layer forming step is performed. In this second interlayer insulating layer forming step, as shown in FIG. 26, a resin insulating member used for forming the insulating layer 71 is applied, and exposure, development, etc. are performed to form an interlayer insulating layer 166. Ru. In this case, the interlayer insulating layer 166 is formed to have the same opening as the interlayer insulating layer 161. In this case, the openings are formed so that parts of the surfaces of the first and second pattern conductor layers 162, 163 and pad conductor layers 164, 165 that have already been formed are exposed to the pattern areas 153b, 156a and the pad area 153a. is formed. In this second interlayer insulating layer forming step, the first insulating member of the two types of insulating members is used.

その後、第３の導体層形成工程が実行される。第３の導体層形成工程では、図２７に示すように、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１６９，１７０がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１６７，１６８は、コイルパターン２１～２６の配列方向と交差する方向に離れて配置されている。第１、第２のパターン導体層１６７，１６８は、それぞれ第１、第２のパターン導体層１６２，１６３に積層される。パッド導体層１６９，１７０は、それぞれパッド導体層１６４，１６５に積層される。 After that, a third conductor layer forming step is performed. In the third conductor layer forming step, as shown in FIG. 27, first and second pattern conductor layers 167 and 168 are formed in pattern areas 153b and 156a, and pad conductor layers 169 and 170 are formed in pad area 153a. be done. The first and second patterned conductor layers 167, 168 are arranged apart from each other in a direction intersecting the arrangement direction of the coil patterns 21-26. The first and second patterned conductor layers 167 and 168 are laminated on the first and second patterned conductor layers 162 and 163, respectively. Pad conductor layers 169 and 170 are stacked on pad conductor layers 164 and 165, respectively.

ところで、第２の導体層形成工程が実行されたときは、図４２（ａ）に示すように、パッド導体層１６４が形成されている。その後、第２の層間絶縁層形成工程が実行されることによって、前述の層間絶縁層１６６が形成される。その後、第３の導体層形成工程が実行されている。すなわち、本発明の実施形態では、層間絶縁層形成工程（第２の層間絶縁層形成工程）が実行された後に再び導体層形成工程（第３の導体層形成工程）が実行されており、それによって、図４２（ｂ）に示すように、パッド導体層１６９がパッド導体層１６４に積層されている。 By the way, when the second conductor layer forming step is executed, a pad conductor layer 164 is formed as shown in FIG. 42(a). Thereafter, the second interlayer insulating layer forming step is performed to form the above-mentioned interlayer insulating layer 166. After that, a third conductor layer forming step is performed. That is, in the embodiment of the present invention, after the interlayer insulation layer formation step (second interlayer insulation layer formation step) is performed, the conductor layer formation step (third conductor layer formation step) is performed again. Accordingly, as shown in FIG. 42(b), the pad conductor layer 169 is laminated on the pad conductor layer 164.

この場合、図４２（ｂ）に示すように、パッド導体層１６４、１６９の厚さがそれぞれｈ１、ｈ２であるとすると（ｈ１＝ｈ２でもよい）、積層されているパッド導体層の厚さはｈ３（ｈ１、ｈ２の高さの和）になる。 In this case, as shown in FIG. 42(b), if the thicknesses of the pad conductor layers 164 and 169 are h1 and h2, respectively (h1 = h2), the thickness of the laminated pad conductor layers is It becomes h3 (sum of heights of h1 and h2).

仮に、第２の導体層形成工程において、形成されるめっき膜の厚さがｈ３に設定されると、第２の導体層形成工程が実行されたときに、厚さがｈ３のパッド導体層１６４が形成される。そのため、その後の層間絶縁層形成工程と、導体層形成工程とが不要になる。 If the thickness of the plating film to be formed is set to h3 in the second conductor layer forming step, when the second conductor layer forming step is executed, the pad conductor layer 164 with a thickness of h3 is formed. Therefore, the subsequent interlayer insulating layer forming step and conductor layer forming step are unnecessary.

しかし、この場合、厚さがｈ３のパッド導体層１６４は、側面が溝状の凹部の無い平坦な形状で形成される。 However, in this case, the pad conductor layer 164 having a thickness of h3 is formed in a flat shape without groove-like recesses on the sides.

絶縁膜に穴部が形成されるときは、図４２（ａ）に示した穴部１６６ａのように、底部の大きさが入り口よりも小さい穴部が形成される。この点に着目し、本実施の形態では、導体層形成工程、層間絶縁層形成工程、導体層形成工程が順に実行され、各導体層形成工程で形成されるめっき膜の厚さが適正な大きさに調整されている。このようにすることによって、図４２（ｂ）に示すように、層間絶縁層を介して積層されているパッド導体層１６４、１６９が形成される。このパッド導体層１６４、１６９の境界部分には溝状の凹部（１２ｂ）が形成される。 When a hole is formed in the insulating film, a hole whose bottom is smaller in size than the entrance is formed like the hole 166a shown in FIG. 42(a). Focusing on this point, in this embodiment, the conductor layer formation process, the interlayer insulation layer formation process, and the conductor layer formation process are performed in order, and the thickness of the plating film formed in each conductor layer formation process is adjusted to an appropriate size. It has been adjusted to By doing this, pad conductor layers 164 and 169 are formed which are laminated with an interlayer insulating layer in between, as shown in FIG. 42(b). A groove-shaped recess (12b) is formed at the boundary between the pad conductor layers 164 and 169.

そして、第３の層間絶縁層形成工程が実行される。この第３の絶縁層形成工程では、図２８に示すように、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７１が形成される。この場合、層間絶縁層１７１は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１６７，１６８と、パッド導体層１６９，１７０の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａと、パッドエリア１５３ａに露出するように形成される。この第３の層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第２の絶縁部材が用いられる。 Then, a third interlayer insulating layer forming step is performed. In this third insulating layer forming step, as shown in FIG. 28, a resin insulating member used for forming the insulating layer 72 is applied, and exposure, development, etc. are performed to form an interlayer insulating layer 171. . In this case, the interlayer insulating layer 171 is formed to have the same opening as the interlayer insulating layer 161. In this case, the openings are formed so that parts of the surfaces of the first and second pattern conductor layers 167, 168 and pad conductor layers 169, 170 that have been formed are exposed to the pattern areas 153b, 156a and the pad area 153a. is formed. In this third interlayer insulating layer forming step, the second insulating member of the two types of insulating members is used.

さらに続いて、第４の導体層形成工程が実行される。第４の導体層形成工程では、図２９に示すように、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１７４，１７５がパッドエリア１５３ａに形成される。第１、第２のパターン導体層１７２，１７３は、コイルパターン２１～２６の配列方向と交差する方向に離れて配置されている。第１、第２のパターン導体層１７２，１７３は、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８に積層される。パッド導体層１７４，１７５は、パッド導体層１６９，１７０に積層される。 Further subsequently, a fourth conductor layer forming step is performed. In the fourth conductor layer forming step, as shown in FIG. 29, first and second pattern conductor layers 172 and 173 are formed in pattern areas 153b and 156a, and pad conductor layers 174 and 175 are formed in pad area 153a. be done. The first and second patterned conductor layers 172 and 173 are arranged apart from each other in a direction intersecting the arrangement direction of the coil patterns 21 to 26. The first and second patterned conductor layers 172 and 173 are laminated on the first and second patterned conductor layers 167 and 168. Pad conductor layers 174 and 175 are laminated on pad conductor layers 169 and 170.

その後、第４の層間絶縁層形成工程が実行される。この第４の層間絶縁層形成工程では、図３０に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７６が形成される。この場合、層間絶縁層１７６は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１７２，１７３の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに露出するように形成される。この第４の層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第１の絶縁部材が用いられる。 After that, a fourth interlayer insulating layer forming step is performed. In this fourth interlayer insulating layer forming step, as shown in FIG. 30, a resin insulating member used for forming the insulating layer 71 is applied, and exposure, development, etc. are performed to form an interlayer insulating layer 176. Ru. In this case, the interlayer insulating layer 176 is formed to have the same opening as the interlayer insulating layer 161. In this case, the openings are formed so that part of the surfaces of the first and second patterned conductor layers 172 and 173 that have already been formed are exposed to the pattern areas 153b and 156a. In this fourth interlayer insulating layer forming step, the first insulating member of the two types of insulating members is used.

次に、パターンコネクタ層形成工程が実行される。パターンコネクタ層形成工程では、図３１に示すように、パターンコネクタ層１７７が形成される。パターンコネクタ層１７７は、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３を接続する導体層であり、めっきによって形成される。パターンコネクタ層１７７が形成され、それによって、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３が接続される。すると、矩形環状のコイルパターン２１～２６が形成される。図４１には、パターンコネクタ層１７７が形成されたときの隣接するインダクタ領域１５１を示す平面図が示されている。 Next, a pattern connector layer forming step is performed. In the pattern connector layer forming step, as shown in FIG. 31, a pattern connector layer 177 is formed. The pattern connector layer 177 is a conductor layer that connects the first and second pattern conductor layers 172 and 173, and is formed by plating. A patterned connector layer 177 is formed, thereby connecting the first and second patterned conductor layers 172, 173. Then, rectangular annular coil patterns 21 to 26 are formed. FIG. 41 shows a plan view of adjacent inductor regions 151 when pattern connector layer 177 is formed.

その後、表層絶縁層形成工程が実行される。この表層絶縁層形成工程では、図３２に示すように、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて表層絶縁層１８０が形成される。この場合、表層絶縁層１８０は、パターンコネクタ層１７７の表面を覆うように形成される。 After that, a surface insulating layer forming step is performed. In this surface insulating layer forming step, as shown in FIG. 32, a resinous insulating member used for forming the insulating layer 72 is applied, and exposure, development, etc. are performed to form the surface insulating layer 180. In this case, the surface insulating layer 180 is formed to cover the surface of the pattern connector layer 177.

続いて、メタル層形成工程が実行される。メタル層形成工程では、図３３に示すように、表層絶縁層１８０の表面にメタル層１８１が形成される。メタル層１８１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）などが用いられて蒸着、スパッタリングなどによって形成される。 Subsequently, a metal layer forming step is performed. In the metal layer forming step, as shown in FIG. 33, a metal layer 181 is formed on the surface of the surface insulating layer 180. The metal layer 181 is formed of, for example, aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), or the like by vapor deposition, sputtering, or the like.

その後、メタルパターン形成工程が実行される。メタルパターン形成工程では、図３４に示すように、メタル層１８１の不要な部分がリフトオフ等の実行により除去されて、メタルパターン１８１Ａが形成される。 After that, a metal pattern forming process is performed. In the metal pattern forming step, as shown in FIG. 34, unnecessary portions of the metal layer 181 are removed by lift-off or the like to form a metal pattern 181A.

メタルパターン１８１Ａは、各インダクタ領域１５１を個別に覆うように形成される。また、各メタルパターン１８１Ａは、各インダクタ領域１５１において、パッド導体層１７４，１７５の外側側面から内側の領域を覆い、パッド導体層１７４，１７５の外側側面よりも外側の領域（インダクタ領域１５１の境界部分が含まれる）が露出するように形成される。 Metal pattern 181A is formed to cover each inductor region 151 individually. In addition, each metal pattern 181A covers the inner region from the outer side surface of the pad conductor layers 174, 175 in each inductor region 151, and covers the region outside the outer side surface of the pad conductor layers 174, 175 (the boundary of the inductor region 151). (containing parts) are exposed.

次に、絶縁層除去工程が実行される。絶縁層除去工程では、図３５に示すように、各メタルパターン１８１Ａがマスクに用いられて、反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching; RIE）、Ｏ２アッシングなどにより、表層絶縁層１８０、層間絶縁層１７６、１７１、１６６、１６１およびコネクタ絶縁層１５５が除去される。絶縁層除去工程は、積層されているパッド導体層１５９，１６４、１６９、１７４の表面、パッド導体層１６０、１６５、１７０、１７５の表面が露出するように実行される。 Next, an insulating layer removal step is performed. In the insulating layer removal step, as shown in FIG. 35, each metal pattern 181A is used as a mask, and the surface insulating layer 180 and the interlayer insulating layer are removed by reactive ion etching (RIE), O 2 ashing, etc. 176, 171, 166, 161 and connector insulating layer 155 are removed. The insulating layer removal process is performed so that the surfaces of the stacked pad conductor layers 159, 164, 169, and 174 and the surfaces of the pad conductor layers 160, 165, 170, and 175 are exposed.

こうして、電極パッド２（電極パネル１２）が、パッド導体層１５９，１６４、１６９、１７４によって形成される。また、電極パッド３（電極パネル１３）が、パッド導体層１６０、１６５、１７０、１７５によって形成される。 In this way, the electrode pad 2 (electrode panel 12) is formed by the pad conductor layers 159, 164, 169, and 174. Further, the electrode pad 3 (electrode panel 13) is formed by pad conductor layers 160, 165, 170, and 175.

さらに続いて、図３６に示すように、インダクタパネル１５０が剥離層１５２ａとともに剥離される。その後、インダクタパネル１５０が剥離された側の表面が研磨されて、無機絶縁膜１５２ｂの不要な部分が除去される。すると、図３７に示すように、無機絶縁膜６が、残された無機絶縁膜１５２ｂによって形成される。 Further, as shown in FIG. 36, the inductor panel 150 is peeled off together with the peeling layer 152a. Thereafter, the surface of the side from which the inductor panel 150 has been peeled off is polished to remove unnecessary portions of the inorganic insulating film 152b. Then, as shown in FIG. 37, the inorganic insulating film 6 is formed from the remaining inorganic insulating film 152b.

次に、図３８に示すように、メタルパターン１８１Ａが除去される。その後、電極パッド形成工程が実行される。この工程では、金（Ａｕ）、Ｎｉ等を用いためっき処理が行われて、図３９に示すように、パッドフィルム４がパッド導体層１５９，１６４、１６９、１７４（すなわち、電極パネル１２）の表面に形成される。また、パッドフィルム５がパッド導体層１６０、１６５、１７０、１７５（すなわち、電極パネル１３）の表面に形成される。こうして、電極パッド２，３が形成される。その後、インダクタ領域１５１が個別化される。個別化されたインダクタ領域１５１から薄膜インダクタ１００が形成される。 Next, as shown in FIG. 38, the metal pattern 181A is removed. After that, an electrode pad forming step is performed. In this step, a plating process using gold (Au), Ni, etc. is performed, and as shown in FIG. formed on the surface. Further, a pad film 5 is formed on the surface of the pad conductor layers 160, 165, 170, 175 (ie, the electrode panel 13). In this way, electrode pads 2 and 3 are formed. Inductor regions 151 are then individualized. A thin film inductor 100 is formed from the individualized inductor regions 151 .

（薄膜インダクタの作用効果）
以上のように、本実施の形態に係る薄膜インダクタ１００は、絶縁ブロック１と、電極パッド２，３とを有し、電極パッド２，３のパッド面２ｓ、パッド面３ｓに、それぞれ溝状のパッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄとが形成されている。薄膜インダクタ１００では、パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄとがそれぞれ電極パッド２，３に形成されていることによって、パッド凹部が形成されていない平坦な場合に比べて、パッド面２ｓ、パッド面３ｓの表面積が拡大されている。すると、パッド面２ｓ、パッド面３ｓと、はんだ９２，９３とが接触する部分の大きさが、パッド凹部が形成されていない平坦な場合よりも拡大される。 (Effects of thin film inductor)
As described above, the thin film inductor 100 according to the present embodiment includes the insulating block 1 and the electrode pads 2 and 3, and the pad surfaces 2s and 3s of the electrode pads 2 and 3 are provided with groove-shaped grooves, respectively. Pad recesses 2a to 2d and pad recesses 3a to 3d are formed. In the thin film inductor 100, since the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d are formed in the electrode pads 2 and 3, respectively, the pad surface 2s is , the surface area of the pad surface 3s is expanded. Then, the size of the contact area between the pad surfaces 2s and 3s and the solders 92 and 93 is enlarged compared to a flat case where no pad recesses are formed.

一般に、はんだと、そのはんだが接触する母材との間に合金層が形成されることによって、はんだ接合部が形成されるから、パッド面２ｓ、３ｓと、はんだ９２，９３との接触部分の拡大によって、合金層の大きさが大きくなる。そのため、薄膜インダクタ１００では、はんだ接合部の接合強度が高められる。よって、薄膜インダクタ１００では、電極パッド２，３の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められている。 Generally, a solder joint is formed by forming an alloy layer between the solder and the base material with which the solder comes into contact. The enlargement increases the size of the alloy layer. Therefore, in the thin film inductor 100, the joint strength of the solder joints is increased. Therefore, in the thin film inductor 100, the bonding strength of the solder joints is increased without increasing the size of the electrode pads 2, 3.

また、パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄとが、パッド幅ｗ２に応じた長さを有するから、はんだ接合部の接合強度が電極パッド２，３の幅方向全体にわたって高められている。 Further, since the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d have a length corresponding to the pad width w2, the joint strength of the solder joint is increased over the entire width direction of the electrode pads 2 and 3. .

そのうえ、パッド凹部２ａ～２ｄと、パッド凹部３ａ～３ｄとが、溝状に形成されているから、溶融状態のはんだ９２，９３がパッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄの中に確実に入り込む。したがって、薄膜インダクタ１００では、はんだ接合部の接合強度が確実に高められている。 Moreover, since the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d are formed in a groove shape, the molten solder 92, 93 is reliably filled into the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d. Get into it. Therefore, in the thin film inductor 100, the bonding strength of the solder joint portion is reliably increased.

一方、はんだ接合が行われたときに、パッド凹部２ａ～２ｄとパッド凹部３ａ～３ｄの内側に、はんだのない部分（ボイド）が発生するおそれがある。しかし、薄膜インダクタ１００では、パッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄがパッド幅ｗ２と同じ幅を有し、その両端部が開放されている。そのため、十分な量のはんだが塗布されれば、パッド凹部２ａ～２ｄとパッド凹部３ａ～３ｄの両端の開放部分からはんだが外に流れ出し得るから、これによってボイドの発生が確実に防止される。 On the other hand, when solder bonding is performed, there is a possibility that portions without solder (voids) will be generated inside the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d. However, in the thin film inductor 100, the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d have the same width as the pad width w2, and both ends thereof are open. Therefore, if a sufficient amount of solder is applied, the solder can flow out from the open portions at both ends of the pad recesses 2a to 2d and pad recesses 3a to 3d, thereby reliably preventing the generation of voids.

さらに、パッド凹部２ａ～２ｄも、パッド凹部３ａ～３ｄも奥行相違形状を有する。したがって、パッド凹部２ａ～２ｄも、パッド凹部３ａ～３ｄも、実装底面１ｆ側の奥行が天表面１ａ側の奥行よりも大きい。実装底面１ｆ側の奥行が拡大されていることで、はんだ９２，９３とパッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄとの接触面積も拡大される。したがって、はんだ接合部の接合強度がより確実に高められる。 Further, the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d have shapes with different depths. Therefore, the depth of the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d on the mounting bottom surface 1f side is larger than the depth on the top surface 1a side. By increasing the depth on the mounting bottom surface 1f side, the contact area between the solders 92 and 93 and the pad recesses 2a to 2d and pad recesses 3a to 3d is also expanded. Therefore, the joint strength of the solder joint can be increased more reliably.

一方、溶融状態のはんだ９２，９３が凝固するときに収縮し、はんだ９２，９３の体積が小さくなる。そのため、図１４に示すように、はんだ９２，９３が凝固したあと、はんだ９２，９３のパッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄに入り込んだ部分（入込部９２Ａ、はんだ９３は図１４に図示せず）からパッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄに対して、実装底面１ｆに向かう圧力が作用する。すると、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、パッド面２ｓ、３ｓに向かう圧力ｐ１とともに、実装底面１ｆに向かう下向き圧力ｐ２が発生する。パッド凹部２ａ～２ｄ、パッド凹部３ａ～３ｄでは、実装底面１ｆ側の奥行が天表面側１ａ側の奥行よりも拡大されているため、下向き圧力ｐ２は、奥行相違形状が有していない場合の下向き圧力ｐ３に比べて拡大される。したがって、その結果、薄膜インダクタ１００のはんだ９２，９３によるはんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。 On the other hand, when the molten solders 92 and 93 solidify, they contract, and the volumes of the solders 92 and 93 become smaller. Therefore, as shown in FIG. 14, after the solders 92 and 93 have solidified, the portions of the solders 92 and 93 that have entered the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d (the entry portion 92A and the solder 93 are shown in FIG. (not shown) acts on the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d toward the mounting bottom surface 1f. Then, as shown in FIGS. 15(a) and 15(b), a pressure p1 directed toward the pad surfaces 2s and 3s and a downward pressure p2 directed toward the mounting bottom surface 1f are generated. In the pad recesses 2a to 2d and the pad recesses 3a to 3d, the depth on the mounting bottom surface 1f side is larger than the depth on the top surface side 1a, so the downward pressure p2 is the same as in the case where the depth difference shape is not present. This is magnified compared to the downward pressure p3. Therefore, as a result, the bonding strength of the solder bonded portion of the thin film inductor 100 by the solders 92 and 93 is further increased.

そして、電極パッド２，３が絶縁ブロック１よりも外側に張り出しているから、その張り出した部分によって、電極パッド２，３と、はんだとの接触部分が拡大される。したがって、はんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。 Since the electrode pads 2 and 3 protrude outward from the insulating block 1, the contact area between the electrode pads 2 and 3 and the solder is enlarged by the protruding portion. Therefore, the joint strength of the solder joint can be further increased.

また、薄膜インダクタ１００は、絶縁部７０を有し、その絶縁部７０が透磁率の異なる２つの絶縁層７１，７２が重なった構造を有している。これにより、絶縁部７０の形状が安定する。しかも、絶縁部７０は、絶縁層７１と、絶縁層７２とが交互に重なった６層構造を有しているので、絶縁部７０の形状がよりいっそう安定する。 Further, the thin film inductor 100 has an insulating section 70, and the insulating section 70 has a structure in which two insulating layers 71 and 72 having different magnetic permeabilities are overlapped. This stabilizes the shape of the insulating section 70. Moreover, since the insulating section 70 has a six-layer structure in which the insulating layers 71 and the insulating layers 72 are alternately overlapped, the shape of the insulating section 70 is further stabilized.

電極パッド２，３のパッド面２ｓ、３ｓに、はんだ接続性の良好な金属からなるパッドフィルム４，５が形成されているから、合金層が、はんだ９２，９３と電極パッド２，３との接合部分に確実に形成される。そのため、薄膜インダクタ１００のはんだ接合部の接合強度がよりいっそう高められる。 Since the pad films 4 and 5 made of metal with good solder connectivity are formed on the pad surfaces 2s and 3s of the electrode pads 2 and 3, the alloy layer is formed between the solder 92 and 93 and the electrode pads 2 and 3. Formed securely at the joint. Therefore, the bonding strength of the solder bonded portion of the thin film inductor 100 is further increased.

さらに、薄膜インダクタ１００では、無機絶縁膜６が実装底面１ｆに形成されているため、薄膜インダクタ１００が実装されるときに、実装底面１ｆが無機絶縁膜６によって保護される。 Furthermore, in the thin film inductor 100, since the inorganic insulating film 6 is formed on the mounting bottom surface 1f, the mounting bottom surface 1f is protected by the inorganic insulating film 6 when the thin film inductor 100 is mounted.

そして、前述した薄膜インダクタ１００の製造方法では、コネクタ層形成工程と４回の導体層形成工程とが実行されている。そのことによって、４つの第１のパターン導体層１５７、１６２、１６７、１７２が積層され、同じく４つの第２のパターン導体層１５８、１６３、１６８、１７３が積層されている。こうして得られる積層構造のパターン導体層によって、コイルパターン２１～２６のファーストピラー部２１Ａ～２６Ａ、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂが形成されている。導体層形成工程の実行回数が変更されると、積層される導体層の個数が変わるので、ファーストピラー部２１Ａ～２６Ａと、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂの高さが変更される。 In the method for manufacturing the thin film inductor 100 described above, the connector layer forming process and the conductor layer forming process are performed four times. As a result, four first patterned conductor layers 157, 162, 167, 172 are laminated, and similarly four second patterned conductor layers 158, 163, 168, 173 are laminated. First pillar portions 21A to 26A and second pillar portions 21B to 26B of coil patterns 21 to 26 are formed by the pattern conductor layer having a laminated structure thus obtained. When the number of executions of the conductor layer forming step is changed, the number of conductor layers to be laminated changes, and therefore the heights of the first pillar portions 21A to 26A and the second pillar portions 21B to 26B are changed.

このように、導体層形成工程の実行回数が変更されて、ファーストピラー部２１Ａ～２６Ａと、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂの高さが変更されてもよい。 In this way, the number of times the conductor layer forming step is performed may be changed, and the heights of the first pillar portions 21A to 26A and the second pillar portions 21B to 26B may be changed.

また、コネクタ層形成工程と４回の導体層形成工程の各工程で、コイルパターン２１～２６すべてが部分的に形成されている。そのため、ターン数が異なる（例えば８ターン）コイルブロックが製造されるときでも、薄膜インダクタ１００が、上記同様、コネクタ層形成工程と４回の導体層形成工程の各工程によって製造されることができる。別の導体層形成工程が追加される必要がない。そのため、薄膜インダクタ１００の製造方法は、ターン数の異なったコイルブロックの製造に容易に対応できるので、汎用性が高い。 In addition, all of the coil patterns 21 to 26 are partially formed in each of the connector layer forming process and the four conductor layer forming processes. Therefore, even when manufacturing coil blocks with different numbers of turns (e.g., 8 turns), the thin film inductor 100 can be manufactured through each process of the connector layer forming process and the four conductor layer forming processes, as described above. . There is no need to add another conductor layer forming process. Therefore, the method for manufacturing the thin film inductor 100 is highly versatile because it can easily be applied to manufacturing coil blocks with different numbers of turns.

これに対し、１つのコイルパターンが各工程によって形成される製造方法の場合は、ターン数に応じた回数の導体層形成工程が実行される必要がある。例えば、ターン数が６の場合は導体層形成工程が６回実行されるが、ターン数が８の場合は導体層形成工程が８回実行される。 On the other hand, in the case of a manufacturing method in which one coil pattern is formed in each process, it is necessary to perform the conductor layer forming process a number of times according to the number of turns. For example, when the number of turns is 6, the conductor layer forming process is performed 6 times, but when the number of turns is 8, the conductor layer forming process is performed 8 times.

（変形例１）
図１６は、変形例１にかかる薄膜インダクタ１０５を示す図６に対応した断面図である。薄膜インダクタ１０５は、薄膜インダクタ１００と比較して、コイルパターン２６を有する点では一致しているが、コイルパターン２１～２５の代わりにコイルパターン４１～４５を有する点で相違している。 (Modification 1)
FIG. 16 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 6 showing a thin film inductor 105 according to modification 1. Thin film inductor 105 is the same as thin film inductor 100 in that it has a coil pattern 26, but is different in that it has coil patterns 41-45 instead of coil patterns 21-25.

各コイルパターン４１～４５は、薄膜インダクタ１００のコイルパターン２１～２５と比較して、パターンコネクタ４１Ｅ～４５Ｅを有する点で相違している。パターンコネクタ２１Ｅは、中間に屈曲部分がある。これに対し、パターンコネクタ４１Ｅは、中間に屈曲部分がなく、セカンドピラー部２１Ｂからファーストピラー部２２Ａまでを屈曲のない斜め方向（フロント側面１ｄとのなす角が一定）に接続している。パターンコネクタ４２Ｅ～４５Ｅも、パターンコネクタ４１Ｅと同様に形成されている。薄膜インダクタ１０５は、その他薄膜インダクタ１００と共通する構成を有しているから、薄膜インダクタ１００と同様の作用効果を奏する。また、薄膜インダクタ１０５では、パターンコネクタ４１Ｅ～４５Ｅの中間部分に屈曲部分がないため、電流がコイルパターン４１～４６をスムーズに流れる。 Each coil pattern 41-45 is different from the coil patterns 21-25 of the thin film inductor 100 in that it has pattern connectors 41E-45E. The pattern connector 21E has a bent portion in the middle. On the other hand, the pattern connector 41E does not have a bent part in the middle, and connects the second pillar part 21B to the first pillar part 22A in an oblique direction without bending (the angle formed with the front side surface 1d is constant). Pattern connectors 42E to 45E are also formed similarly to pattern connector 41E. Since the thin film inductor 105 has other configurations common to the thin film inductor 100, it achieves the same effects as the thin film inductor 100. Further, in the thin film inductor 105, since there is no bent portion in the middle portion of the pattern connectors 41E to 45E, current flows smoothly through the coil patterns 41 to 46.

（変形例２）
図１７は、変形例２にかかる薄膜インダクタ１０７を示す図６に対応した断面図である。薄膜インダクタ１０７は、薄膜インダクタ１００と比較して、コイルパターン２６を有する点では一致しているが、コイルパターン２１～２５の代わりにコイルパターン５１～５５を有する点で相違している。 (Modification 2)
FIG. 17 is a sectional view corresponding to FIG. 6 showing a thin film inductor 107 according to Modification 2. In FIG. Thin film inductor 107 is the same as thin film inductor 100 in that it has a coil pattern 26, but is different in that it has coil patterns 51-55 instead of coil patterns 21-25.

各コイルパターン５１～５５は、薄膜インダクタ１００のコイルパターン２１～２５と比較して、パターンコネクタ５１Ｅ～５５Ｅを有する点で相違している。パターンコネクタ５１Ｅは、パターンコネクタ２１Ｅと同様、屈曲部分が中間にあるが、その屈曲部分からファーストピラー部２２Ａまでが屈曲のない斜め方向（フロント側面１ｄとのなす角が一定）に接続されている。パターンコネクタ５２Ｅ～５５Ｅも、パターンコネクタ５１Ｅと同様に形成されている。薄膜インダクタ１０７は、その他薄膜インダクタ１００と共通する構成を有しているから、薄膜インダクタ１００と同様の作用効果を奏する。また、薄膜インダクタ１０７は、パターンコネクタ５１Ｅ～５５Ｅの屈曲部分が１か所なので（パターンコネクタ２１Ｅ～２５Ｅは、屈曲部分が２か所）、電流がコイルパターン５１～５６をスムーズに流れる。 The coil patterns 51 to 55 are different from the coil patterns 21 to 25 of the thin film inductor 100 in that they have pattern connectors 51E to 55E. Like the pattern connector 21E, the pattern connector 51E has a bent part in the middle, but the part from the bent part to the first pillar part 22A is connected in an oblique direction without bending (the angle formed with the front side surface 1d is constant). . Pattern connectors 52E to 55E are also formed similarly to pattern connector 51E. Since the thin film inductor 107 has other configurations common to the thin film inductor 100, it achieves the same effects as the thin film inductor 100. Further, in the thin film inductor 107, since the pattern connectors 51E to 55E have one bent portion (the pattern connectors 21E to 25E have two bent portions), current flows smoothly through the coil patterns 51 to 56.

（変形例３）
図１８は、変形例３にかかる薄膜インダクタ１１０を示す図３に対応した正面図である。薄膜インダクタ１１０は、薄膜インダクタ１００と比較して、電極パッド２を有する点では一致しているが、電極パッド３の代わりに電極パッド３６を有する点で相違している。電極パッド３６は、電極パッド３と比較して、電極パネル３３とパッドフィルム３５とを有する点で相違している。電極パネル３３は、電極パネル１３と比較して、実装底面１ｆからの高さと、溝状の凹部の本数とが相違している。電極パッド３６にも、そのパネル面に溝状の凹部が形成されている。そのため、薄膜インダクタ１１０も、薄膜インダクタ１００と同様に、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度を高めることができる。 (Modification 3)
FIG. 18 is a front view corresponding to FIG. 3 showing a thin film inductor 110 according to modification 3. Thin film inductor 110 is the same as thin film inductor 100 in that it has electrode pad 2, but is different in that it has electrode pad 36 instead of electrode pad 3. The electrode pad 36 is different from the electrode pad 3 in that it includes an electrode panel 33 and a pad film 35. The electrode panel 33 is different from the electrode panel 13 in the height from the mounting bottom surface 1f and the number of groove-shaped recesses. The electrode pad 36 also has a groove-like recess formed on its panel surface. Therefore, like the thin film inductor 100, the thin film inductor 110 can also increase the bonding strength of the solder joint without increasing the size of the electrode.

（変形例４）
図１９は、変形例４にかかる薄膜インダクタ１２０を示す図３に対応した面図である。薄膜インダクタ１２０は、薄膜インダクタ１１０と比較して、電極パッド３６を有する点では一致しているが、電極パッド２の代わりに電極パッド６５を有する点で相違している。電極パッド６５は、電極パッド２と比較して、電極パネル６２とパッドフィルム６４を有する点で相違している。電極パネル６２は、電極パネル１２と比較して、実装底面１ｆからの高さと、溝状の凹部の本数とが相違している。電極パッド６２にも、そのパネル面に溝状の凹部が形成されている。そのため、薄膜インダクタ１２０も、薄膜インダクタ１００と同様に、電極の大きさが拡大されることなくはんだ接合部の接合強度を高めることができる。 (Modification 4)
FIG. 19 is a side view corresponding to FIG. 3 showing a thin film inductor 120 according to Modification 4. FIG. The thin film inductor 120 is the same as the thin film inductor 110 in that it has an electrode pad 36, but is different in that it has an electrode pad 65 instead of the electrode pad 2. The electrode pad 65 is different from the electrode pad 2 in that it includes an electrode panel 62 and a pad film 64. The electrode panel 62 is different from the electrode panel 12 in the height from the mounting bottom surface 1f and the number of groove-shaped recesses. The electrode pad 62 also has a groove-like recess formed on its panel surface. Therefore, like the thin film inductor 100, the thin film inductor 120 can also increase the bonding strength of the solder joint without increasing the size of the electrode.

第２の実施形態
（薄膜インダクタの構造）
まず、図４３～図４５を参照して本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタ３００の構造について説明する。薄膜インダクタ３００は、薄膜インダクタ１００と比較して、コイル部品１０の代わりにコイル部品２１０を有する点で相違している。 Second embodiment (structure of thin film inductor)
First, the structure of a thin film inductor 300 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 43 to 45. Thin film inductor 300 differs from thin film inductor 100 in that it includes coil component 210 instead of coil component 10.

コイル部品２１０は、コイル部品１０と比較して、コイルブロック１１の代わりにコイルブロック２１１を有する点で相違している。コイルブロック２１１は、コイルブロック１１と比較して、コイルパターン２１～２６の代わりにコイルパターン２２１～２２６を有する点で相違している。コイルパターン２２１～２２６はコイルパターン２１～２６と比較して、ファーストピラー部２１Ａ～２６Ａの代わりにファーストピラー部２２１Ａ～２２６Ａを有する点と、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂの代わりにセカンドピラー部２２１Ｂ～２２６Ｂを有する点で相違している。 The coil component 210 is different from the coil component 10 in that it has a coil block 211 instead of the coil block 11. Coil block 211 differs from coil block 11 in that it has coil patterns 221-226 instead of coil patterns 21-26. Coil patterns 221 to 226 differ from coil patterns 21 to 26 in that they have first pillar portions 221A to 226A instead of first pillar portions 21A to 26A, and second pillar portions 221B to 226A instead of second pillar portions 21B to 26B. The difference is that it has 226B.

ファーストピラー部２２１Ａ～２２６Ａは、ファーストピラー部２１Ａ～２６Ａと比較して、シフト部２２１Ｇ、２２２Ｇ～２２６Ｇ（シフト部２２３Ｇ～２２６Ｇは図示を省略）を有する点で相違している。また、セカンドピラー部２２１Ｂ～２２６Ｂは、セカンドピラー部２１Ｂ～２６Ｂと比較して、シフト部２２１Ｈ、２２２Ｈ～２２６Ｈ（シフト部２２３Ｈ～２２６Ｈは図示を省略）を有する点で相違している。 The first pillar parts 221A to 226A are different from the first pillar parts 21A to 26A in that they have shift parts 221G and 222G to 226G (shift parts 223G to 226G are not shown). Furthermore, the second pillar sections 221B to 226B are different from the second pillar sections 21B to 26B in that they have shift sections 221H and 222H to 226H (shift sections 223H to 226H are not shown).

シフト部２２１Ｇ～２２６Ｇは、それぞれファーストピラー部２２１Ａ～２２６Ａの高さ方向中間部分に形成されている。シフト部２２１Ｇ～２２６Ｇは実装底面１ｆと直交上に交差する交差方向から内側方向（絶縁ブロック１の中央に向かう方向）に逸れた位置に形成されている。ファーストピラー部２２１Ａ～２２６Ａは、シフト部２２１Ｇ～２２６Ｇが中間部分に形成されていることによって、高さ方向中間部分で内側方向に屈曲している。 The shift portions 221G to 226G are formed at intermediate portions in the height direction of the first pillar portions 221A to 226A, respectively. The shift portions 221G to 226G are formed at positions deviating inward (direction toward the center of the insulating block 1) from the intersecting direction perpendicularly intersecting the mounting bottom surface 1f. The first pillar parts 221A to 226A are bent inward at the middle part in the height direction because the shift parts 221G to 226G are formed in the middle part.

シフト部２２１Ｈ～２２６Ｈは、それぞれセカンドピラー部２２１Ｂ～２２６Ｂの高さ方向中間部分に形成されている。シフト部２２１Ｈ～２２６Ｈは交差方向から内側方向に逸れた位置に形成されている。セカンドピラー部２２１Ｂ～２２６Ｂは、シフト部２２１Ｈ～２２６Ｈが中間部分に形成されていることによって、高さ方向中間部分で内側方向に屈曲している。 The shift portions 221H to 226H are formed at intermediate portions in the height direction of the second pillar portions 221B to 226B, respectively. The shift portions 221H to 226H are formed at positions deviating inward from the intersecting direction. The second pillar parts 221B to 226B are bent inward at the middle part in the height direction because the shift parts 221H to 226H are formed in the middle part.

薄膜インダクタ３００は、コイルブロック２１１を有している。そのコイルブロック２１１は、コイルパターン２２１～２２６を有し、各コイルパターン２２１～２２６が、シフト部２２１Ｇ～２２６Ｇ、シフト部２２１Ｈ～２２６Ｈを有している。後に詳述するが、薄膜インダクタ３００が製造されるときは、２回目の導体層形成工程において、第１、第２のパターン導体層が形成される位置が内側（絶縁部７０の中央に向かう方向）に変更されている。 Thin film inductor 300 has a coil block 211. The coil block 211 has coil patterns 221-226, and each coil pattern 221-226 has shift parts 221G-226G and shift parts 221H-226H. As will be described in detail later, when the thin film inductor 300 is manufactured, in the second conductor layer forming step, the positions where the first and second pattern conductor layers are formed are on the inside (in the direction toward the center of the insulating section 70). ) has been changed.

第１の実施形態に係る薄膜インダクタ１００が製造されるときは、導体層形成工程が４回実行されている。それによって、第１、第２のパターン導体層が４回形成されているが、第１、第２のパターン導体層が形成される位置に変更がなかった。そのため、第１、第２のパターン導体層が交差方向に沿って真っすぐな柱状に形成されていた。 When the thin film inductor 100 according to the first embodiment is manufactured, the conductor layer forming process is performed four times. As a result, the first and second patterned conductor layers were formed four times, but the positions where the first and second patterned conductor layers were formed remained unchanged. Therefore, the first and second patterned conductor layers were formed into straight columnar shapes along the intersecting direction.

これに対し、薄膜インダクタ３００の場合は、第１、第２のパターン導体層が形成される位置が変更されて、一部の第１、第２のパターン導体層が内側方向に屈曲している。これによって、薄膜インダクタ３００では、全体のまとまりが良好になり、形状の安定化につながる。 On the other hand, in the case of the thin film inductor 300, the positions where the first and second pattern conductor layers are formed are changed, and some of the first and second pattern conductor layers are bent inward. . As a result, the thin film inductor 300 has a good overall cohesiveness, leading to stabilization of the shape.

（薄膜インダクタ３００の製造方法）
次に、図４６～図５０を参照して本発明の第２の実施の形態に係る薄膜インダクタ３００の製造方法について説明する。薄膜インダクタ３００の製造方法は、本発明の第１の実施の形態に係る薄膜インダクタ１００の製造方法と比較して、導体層形成工程の一部が相違している。 (Method for manufacturing thin film inductor 300)
Next, a method for manufacturing a thin film inductor 300 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 46 to 50. The method for manufacturing thin film inductor 300 differs from the method for manufacturing thin film inductor 100 according to the first embodiment of the present invention in a part of the conductor layer forming process.

薄膜インダクタ３００の製造方法では、図４６に示すように、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８が形成される代わりに、第１、第２のパターン導体層２６７，２６８が形成される。第１、第２のパターン導体層２６７，２６８は、パターンエリア１５３ｂ、１５６ａから内側にシフトした位置に形成される。第１、第２のパターン導体層２６７，２６８は、第１、第２のパターン導体層１６７，１６８とは配置間隔が異なっており、本発明の第２の実施の形態に係る第３、第４のパターン導体層に相当する。 In the method for manufacturing the thin film inductor 300, as shown in FIG. 46, instead of forming the first and second patterned conductor layers 167 and 168, first and second patterned conductor layers 267 and 268 are formed. . The first and second pattern conductor layers 267 and 268 are formed at positions shifted inward from the pattern areas 153b and 156a. The first and second pattern conductor layers 267 and 268 have different arrangement intervals from the first and second pattern conductor layers 167 and 168, and the third and second pattern conductor layers according to the second embodiment of the present invention This corresponds to pattern conductor layer No. 4.

次に、図４７に示すように、層間絶縁層形成工程が実行される。この層間絶縁層形成工程では、図４７に示すように、薄膜インダクタ１００の場合と同様に、絶縁層７２の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７１が形成される。この場合、層間絶縁層１７１は、次のような開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、第１、第２のパターン導体層２６７，２６８の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａからそれぞれ内側にシフトした位置で露出するように形成される。 Next, as shown in FIG. 47, an interlayer insulating layer forming step is performed. In this interlayer insulating layer forming step, as shown in FIG. 47, similarly to the case of the thin film inductor 100, a resin insulating member used for forming the insulating layer 72 is applied, and exposure, development, etc. are performed to form an interlayer. An insulating layer 171 is formed. In this case, the interlayer insulating layer 171 is formed to have the following opening. In this case, the openings are formed such that parts of the surfaces of the first and second patterned conductor layers 267 and 268 are exposed at positions shifted inward from the pattern areas 153b and 156a, respectively.

その後、導体層形成工程が実行される。導体層形成工程では、図４８に示すように、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに形成され、パッド導体層１７４，１７５がパッドエリア１５３ａに形成される。この場合、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３が第１、第２のパターン導体層２６７，２６８に部分的に重なるように形成される。 After that, a conductor layer forming step is performed. In the conductor layer forming step, as shown in FIG. 48, first and second pattern conductor layers 172 and 173 are formed in pattern areas 153b and 156a, and pad conductor layers 174 and 175 are formed in pad area 153a. In this case, the first and second patterned conductor layers 172 and 173 are formed so as to partially overlap the first and second patterned conductor layers 267 and 268.

次に、再び層間絶縁層形成工程が実行される。この層間絶縁層形成工程では、図４９に示すように、絶縁層７１の形成に用いられる樹脂性の絶縁部材が塗布され、露光、現像等が行われて層間絶縁層１７６が形成される。この場合、層間絶縁層１７６は、層間絶縁層１６１と同様の開口部を備えるように形成される。この場合の開口部は、形成済みの第１、第２のパターン導体層１７２，１７３の表面の一部がパターンエリア１５３ｂ、１５６ａに露出するように形成される。この層間絶縁層形成工程では、２種類の絶縁部材のうちの第１の絶縁部材が用いられる。 Next, the interlayer insulating layer forming step is performed again. In this interlayer insulating layer forming step, as shown in FIG. 49, a resin insulating member used for forming the insulating layer 71 is applied, and exposure, development, etc. are performed to form an interlayer insulating layer 176. In this case, the interlayer insulating layer 176 is formed to have the same opening as the interlayer insulating layer 161. In this case, the openings are formed so that part of the surfaces of the first and second patterned conductor layers 172 and 173 that have already been formed are exposed to the pattern areas 153b and 156a. In this interlayer insulating layer forming step, the first insulating member of the two types of insulating members is used.

次に、パターンコネクタ層形成工程が実行される。パターンコネクタ層形成工程では、図５０に示すように、パターンコネクタ層１７７が形成される。パターンコネクタ層１７７は、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３を接続する導体層であり、めっきによって形成される。パターンコネクタ層１７７が形成され、それによって、第１、第２のパターン導体層１７２，１７３が接続される。すると、矩形環状のコイルパターン２２１～２２６が形成される。その後、薄膜インダクタ１００の製造方法と同様の工程が実行されることによって、薄膜インダクタ３００が製造される。 Next, a pattern connector layer forming step is performed. In the pattern connector layer forming step, as shown in FIG. 50, a pattern connector layer 177 is formed. The pattern connector layer 177 is a conductor layer that connects the first and second pattern conductor layers 172 and 173, and is formed by plating. A patterned connector layer 177 is formed, thereby connecting the first and second patterned conductor layers 172, 173. Then, rectangular annular coil patterns 221 to 226 are formed. Thereafter, the same steps as the method for manufacturing thin film inductor 100 are performed to manufacture thin film inductor 300.

第３の実施形態
続いて、図５１～図５４を参照して本発明の第３の実施の形態に係る薄膜インダクタ４００の構造について説明する。図５１は薄膜インダクタ４００の全体を示す斜視図、図５２は薄膜インダクタ４００の全体を示す平面図、図５３は図５１の５３－５３線断面図である。図５４は薄膜インダクタ４００の分解斜視図である。なお、図示の都合上、図５２では、コイル部品４１０が実線で示されている。 Third Embodiment Next, the structure of a thin film inductor 400 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 51 to 54. 51 is a perspective view showing the entire thin film inductor 400, FIG. 52 is a plan view showing the entire thin film inductor 400, and FIG. 53 is a sectional view taken along line 53-53 in FIG. FIG. 54 is an exploded perspective view of the thin film inductor 400. Note that, for convenience of illustration, the coil component 410 is shown by a solid line in FIG. 52.

薄膜インダクタ４００は、絶縁ブロック４０１と、電極パッド４０２，４０３とを有している。絶縁ブロック４０１は、絶縁ブロック１と同様の直方体状に形成されている部材であり、後述するコイルブロック４１１を外側から包囲している。 Thin film inductor 400 includes an insulating block 401 and electrode pads 402 and 403. The insulating block 401 is a member formed in a rectangular parallelepiped shape similar to the insulating block 1, and surrounds a coil block 411, which will be described later, from the outside.

電極パッド４０２は、パッド部４０２Ａ，４０２Ｂを有している。電極パッド４０３は、パッド部４０３Ａ，４０３Ｂを有している。パッド部４０２Ａ、４０３Ａが絶縁ブロック４０１の対向している一対の側面（対向側面４０１ｂ、４０１ｃ）に配置されている。パッド部４０２Ｂ、４０３Ｂが対向側面４０１ｂ、４０１ｃ以外の１つの側面４０１ｄに配置されている。側面４０１ｄは、電極パッド４０２，４０３が共通して配置されているので、共通側面に相当する。電極パッド４０２，４０３がそれぞれ共通側面４０１ｄの内側でコイルブロック４１１に接続されている。 The electrode pad 402 has pad parts 402A and 402B. The electrode pad 403 has pad parts 403A and 403B. Pad portions 402A and 403A are arranged on a pair of opposing side surfaces (opposing side surfaces 401b and 401c) of insulating block 401. The pad portions 402B and 403B are arranged on one side surface 401d other than the opposing side surfaces 401b and 401c. The side surface 401d corresponds to a common side surface since the electrode pads 402 and 403 are commonly disposed thereon. Electrode pads 402 and 403 are each connected to the coil block 411 inside the common side surface 401d.

電極パッド４０２，４０３は、それぞれパッド面４０２ｓ、４０３ｓを有している。パッド面４０２ｓ、４０３ｓは、絶縁ブロック４０１の対向側面４０１ｂ、４０１ｃと、共通側面４０１ｄとに沿って形成されている。また、溝状のパッド凹部４０２ａ，４０２ｂと、パッド凹部４０３ａ，４０３ｂとが、それぞれパッド面４０２ｓ、４０３ｓに形成されている。パッド凹部４０２ａ，４０２ｂと、パッド凹部４０３ａ，４０３ｂとは、積重交差方向Ｄ４１１に沿って形成されている。積重交差方向Ｄ４１１は、後述するコイルパターン４２１～４２３が重なった方向（積重方向Ｄ４００）と直交状に交差する方向である。 The electrode pads 402 and 403 have pad surfaces 402s and 403s, respectively. The pad surfaces 402s and 403s are formed along opposing side surfaces 401b and 401c of the insulating block 401 and a common side surface 401d. Further, groove-shaped pad recesses 402a, 402b and pad recesses 403a, 403b are formed in pad surfaces 402s, 403s, respectively. The pad recesses 402a, 402b and the pad recesses 403a, 403b are formed along the stacking cross direction D411. The stacking cross direction D411 is a direction that intersects perpendicularly to a direction in which coil patterns 421 to 423 (described later) overlap (stacking direction D400).

絶縁ブロック４０１は、コイルブロック４１１と絶縁部７０とを有している。絶縁ブロック４０１のコイルブロック４１１以外の部分が絶縁部７０に相当している。絶縁部７０がコイル部品４１０の各部分（後述するコイルパターン４２１～４２３、電極パネル４１２，４１３）の間に配置され、その絶縁部７０によって、コイル部品４１０の各部分が絶縁されている。第３の実施の形態に係る絶縁部７０では、２つの絶縁層７１，７２が交互に重なっている。なお、図５４では、図示の都合上、絶縁部７０が複数のパネル状部材に分解されて示されているが、各部材が一体となって絶縁部７０が構成されている。 The insulating block 401 includes a coil block 411 and an insulating section 70. A portion of the insulating block 401 other than the coil block 411 corresponds to the insulating section 70. An insulating portion 70 is arranged between each portion of the coil component 410 (coil patterns 421 to 423 and electrode panels 412, 413, which will be described later), and each portion of the coil component 410 is insulated by the insulating portion 70. In the insulating section 70 according to the third embodiment, two insulating layers 71 and 72 are alternately overlapped. Note that in FIG. 54, for convenience of illustration, the insulating section 70 is shown disassembled into a plurality of panel-like members, but the insulating section 70 is constructed by integrating each member.

そして、電極パッド４０３，４０２は、図５２、図５３に示すように、それぞれコイルブロック４１１の後述するスタートパターン４２１、エンドパターン４２３に接続されている。電極パッド４０３が第３の実施の形態にかかるスタートパッドに相当し、電極パッド４０２が第３の実施の形態にかかるエンドパッドに相当している。電極パッド４０２，４０３は、それぞれ後述する電極パネル４１２、４１３と、パッドフィルム４，５と同様の図示しないパッドフィルムとを有している。電極パネル４１２、４１３がそれぞれ矩形状のパネル面４１２ｓ、４１３ｓを有し、パッドフィルムがそれぞれのパネル面４１２ｓ、４１３ｓを被覆している。 The electrode pads 403 and 402 are connected to a start pattern 421 and an end pattern 423, which will be described later, of the coil block 411, respectively, as shown in FIGS. 52 and 53. Electrode pad 403 corresponds to a start pad according to the third embodiment, and electrode pad 402 corresponds to an end pad according to the third embodiment. The electrode pads 402 and 403 include electrode panels 412 and 413, which will be described later, respectively, and pad films (not shown) similar to the pad films 4 and 5. The electrode panels 412 and 413 each have a rectangular panel surface 412s and 413s, and a pad film covers each panel surface 412s and 413s.

薄膜インダクタ４００には、コイル部品４１０が用いられている。ここで、コイル部品４１０とは、薄膜インダクタ４００に用いられている螺旋状コイルを備えた部品であって、コイルブロック４１１と、電極パネル４１２，４１３と、パネルコネクタ４１４，４１７とを有している。 A coil component 410 is used in the thin film inductor 400. Here, the coil component 410 is a component equipped with a spiral coil used in the thin film inductor 400, and includes a coil block 411, electrode panels 412, 413, and panel connectors 414, 417. There is.

コイル部品４１０は、銅（Ｃｕ）等の良好な導電性を備えた金属を用いて形成されている。図５２に示すように、コイル部品４１０のうちの絶縁ブロック４０１によって包囲されている部分が概ねコイルブロック４１１と、パネルコネクタ４１４，パネルコネクタ４１７である。電極パネル４１２，４１３の一部が絶縁ブロック４０１の外側に配置されている。絶縁ブロック４０１の内側にも、電極パネル４１２，４１３の一部が配置されている。 The coil component 410 is formed using a metal with good conductivity, such as copper (Cu). As shown in FIG. 52, the portions of the coil component 410 that are surrounded by the insulating block 401 are generally the coil block 411, the panel connector 414, and the panel connector 417. Parts of the electrode panels 412 and 413 are arranged outside the insulating block 401. Parts of the electrode panels 412 and 413 are also arranged inside the insulating block 401.

コイルブロック４１１は、３つのコイルパターン４２１～４２３を有している。コイルブロック４１１では、コイルパターン４２１からコイルパターン４２３までが積重方向Ｄ４００に沿って順に重なっている。３ターン構造（絶縁部７０の周囲に３回周回する構造）の一連の螺旋状コイルがコイルパターン４２１からコイルパターン４２３までによって形成されている。 Coil block 411 has three coil patterns 421-423. In the coil block 411, the coil patterns 421 to 423 are stacked in order along the stacking direction D400 . A series of helical coils with a three-turn structure (a structure in which the coil turns around the insulating section 70 three times) are formed by the coil patterns 421 to 423.

コイルブロック４１１において、３つのコイルパターン４２１～４２３のうち、コイルパターン４２１がスタートパターンであり、コイルパターン４２３がエンドパターンである。そして、電極パネル４１３がパネルコネクタ４１４を介してコイルパターン４２１に接続され、電極パネル４１２がパネルコネクタ４１７を介してコイルパターン４２３に接続されている。 In the coil block 411, among the three coil patterns 421 to 423, the coil pattern 421 is the start pattern, and the coil pattern 423 is the end pattern. The electrode panel 413 is connected to the coil pattern 421 via a panel connector 414, and the electrode panel 412 is connected to the coil pattern 423 via a panel connector 417.

また、コイルパターン４２３だけが実装底面４０１ｆに配置され、コイルパターン４２１だけが天表面４０１ａに配置されている。 Moreover, only the coil pattern 423 is arranged on the mounting bottom surface 401f, and only the coil pattern 421 is arranged on the top surface 401a.

そして、図５４に示すように、コイルパターン４２１は、概ね楕円形状に形成されているターン部４２１Ａと、パターンコネクタ４２１Ｄとを有している。パネルコネクタ４１４がターン部４２１Ａの一端部に接続され、パターンコネクタ４２１Ｄがターン部４２１Ａの他端部に接続されている。概ねＬ字状の延設部４１３Ａがパネルコネクタ４１４に接続されている。また、概ねＬ字状の延設部４１２Ａがターン部４２１Ａの近くに配置されている。延設部４１３Ａ、後述する延設部４１３Ｂ、延設部４１３Ｅが一体となって電極パネル４１３を構成している。また、延設部４１２Ａ、後述する延設部４１２Ｂ、延設部４１２Ｅが一体となって電極パネル４１２を構成している。なお、図５４では、図示の都合上、電極パネル４１２，４１３が複数の延設部に分解されて示されているが、積重方向Ｄ４００に重なった延設部が一体となって電極パネル４１２，４１３が構成されている。 As shown in FIG. 54, the coil pattern 421 has a turn portion 421A formed in a generally elliptical shape and a pattern connector 421D. A panel connector 414 is connected to one end of the turn portion 421A, and a pattern connector 421D is connected to the other end of the turn portion 421A. A generally L-shaped extension portion 413A is connected to the panel connector 414. Further, a generally L-shaped extension portion 412A is arranged near the turn portion 421A. An extended portion 413A, an extended portion 413B (described later), and an extended portion 413E integrally constitute the electrode panel 413. In addition, the extending portion 412A, an extending portion 412B (described later), and an extending portion 412E integrally constitute the electrode panel 412. Note that in FIG. 54, the electrode panels 412 and 413 are shown disassembled into a plurality of extending portions for convenience of illustration, but the extending portions that overlap in the stacking direction D400 are integrated into the electrode panel 412. , 413 are configured.

コイルパターン４２２は、概ね楕円形状に形成されているターン部４２２Ａと、パターンコネクタ４２２Ｄ、４２２Ｇとを有している。パターンコネクタ４２２Ｄがターン部４２２Ａの一端部に接続され、パターンコネクタ４２２Ｇがターン部４２２Ａの他端部に接続されている。概ねＬ字状の延設部４１３Ｂが積重方向Ｄ４００に沿った延設部４１３Ａの下側に配置され、概ねＬ字状の延設部４１２Ｂが積重方向Ｄ４００に沿った延設部４１２Ａの下側に配置されている。 The coil pattern 422 has a turn portion 422A formed in a generally elliptical shape and pattern connectors 422D and 422G. A pattern connector 422D is connected to one end of the turn portion 422A, and a pattern connector 422G is connected to the other end of the turn portion 422A. The generally L-shaped extension part 413B is arranged below the extension part 413A along the stacking direction D400, and the roughly L-shaped extension part 412B is arranged below the extension part 412A along the stacking direction D400. It is located at the bottom.

コイルパターン４２３は、概ね楕円形状に形成されているターン部４２３Ａと、パターンコネクタ４２３Ｄとを有している。パターンコネクタ４２３Ｄがターン部４２３Ａの一端部に接続され、パネルコネクタ４１７がターン部４２３Ａの他端部に接続されている。概ねＬ字状の延設部４１２Ｅがパネルコネクタ４１７に接続されている。また、概ねＬ字状の延設部４１３Ｅが積重方向Ｄ４００に沿った延設部４１３Ｂの下側に配置されている。 The coil pattern 423 has a turn portion 423A formed in a generally oval shape and a pattern connector 423D. The pattern connector 423D is connected to one end of the turn portion 423A, and the panel connector 417 is connected to the other end of the turn portion 423A. A generally L-shaped extension portion 412E is connected to the panel connector 417. Further, a generally L-shaped extension portion 413E is arranged below the extension portion 413B along the stacking direction D400.

そして、以上のコイルパターン４２１，４２２，４２３において、パターンコネクタ４２１Ｄが絶縁部７０のスルーホール７０ｇを介してパターンコネクタ４２２Ｄに接続され、パターンコネクタ４２２Ｇが絶縁部７０のスルーホール７０ｈを介してパターンコネクタ４２３Ｄに接続されている。 In the above coil patterns 421, 422, 423, the pattern connector 421D is connected to the pattern connector 422D via the through hole 70g of the insulating section 70, and the pattern connector 422G is connected to the pattern connector 422D via the through hole 70h of the insulating section 70. 423D.

そのため、コイル部品４１０において、電流が電極パネル４１３から流れると、電流がパネルコネクタ４１４を通ってコイルパターン４２１のターン部４２１Ａを流れ、その後、電流がパターンコネクタ４２１Ｄ、４２２Ｄを経由して、コイルパターン４２２のターン部４２２Ａを流れる。さらに、その後、電流がパターンコネクタ４２２Ｇ、４２３Ｄを経由してコイルパターン４２３のターン部４２３Ａを流れる。さらに、その後、電流がパネルコネクタ４１７を通って電極パネル４１２に到達する。 Therefore, in the coil component 410, when a current flows from the electrode panel 413, the current flows through the turn portion 421A of the coil pattern 421 through the panel connector 414, and then the current flows through the pattern connectors 421D and 422D into the coil pattern. 422 flows through the turn portion 422A. Furthermore, after that, the current flows through the turn portion 423A of the coil pattern 423 via the pattern connectors 422G and 423D. Additionally, current then passes through panel connector 417 to electrode panel 412 .

薄膜インダクタ４００は、前述した薄膜インダクタ１００，３００と異なり、各コイルパターン４２１，４２２，４２３が個別に形成されることによって製造される。図５４において、絶縁部７０として、平板状に記載されている絶縁層が４回形成されるが、各コイルパターン４２１，４２２，４２３とそれぞれの延設部とが、各絶縁層が形成される間で個別に形成されることによって、薄膜インダクタ４００が製造される。 Thin film inductor 400, unlike thin film inductors 100 and 300 described above, is manufactured by forming each coil pattern 421, 422, and 423 individually. In FIG. 54, an insulating layer described as a flat plate is formed four times as the insulating part 70, and each insulating layer is formed in each coil pattern 421, 422, 423 and each extension part. The thin film inductor 400 is manufactured by forming the thin film inductor 400 individually.

薄膜インダクタ４００では、電極パッド４０２，４０３にも、そのパッド面４０２ｓ、４０３ｓに溝状のパッド凹部４０２ａ，４０２ｂ、４０３ａ，４０３ｂが形成されている。そのため、薄膜インダクタ４００も、薄膜インダクタ１００と同様に、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度を高めることができる。 In the thin film inductor 400, groove-shaped pad recesses 402a, 402b, 403a, 403b are also formed in the electrode pads 402, 403 on their pad surfaces 402s, 403s. Therefore, like the thin film inductor 100, the thin film inductor 400 can also increase the bonding strength of the solder joint without increasing the size of the electrode.

上記実施の形態では、２つの絶縁層７１，７２が交互に重なった構造を有する絶縁部７０が示されている。このほか、絶縁部７０として、同じ材料を用いた絶縁層が重なった絶縁層とすることができる。 In the above embodiment, the insulating section 70 has a structure in which two insulating layers 71 and 72 are alternately overlapped. In addition, the insulating portion 70 may be an insulating layer made of overlapping insulating layers made of the same material.

以上の説明は、本発明の実施の形態についての説明であって、この発明の装置及び方法を限定するものではなく、様々な変形例を容易に実施することができる。又、各実施形態における構成要素、機能、特徴あるいは方法ステップを適宜組み合わせて構成される装置又は方法も本発明に含まれるものである。 The above description is an explanation of the embodiments of the present invention, and does not limit the apparatus and method of the present invention, and various modifications can be easily implemented. Further, the present invention also includes an apparatus or method configured by appropriately combining the components, functions, features, or method steps in each embodiment.

本発明を適用することにより、薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品において、電極の大きさが拡大されることなく、はんだ接合部の接合強度が高められる。本発明は、薄膜インダクタ、薄膜インダクタに用いられるコイル部品およびこれらの製造方法の分野で利用することができる。 By applying the present invention, in thin film inductors and coil components used in thin film inductors, the bonding strength of solder joints can be increased without increasing the size of electrodes. INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized in the field of a thin film inductor, the coil component used for a thin film inductor, and the manufacturing method of these.

１，４０１…絶縁ブロック、１ａ…天表面、１ｂ，１ｃ…パッド側面、1ｆ…実装底面、２，３，４０２，４０３…電極パッド、２ｓ，３ｓ…パッド面、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…パッド凹部、４，５…パッドフィルム、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…フィルム凹部、６…無機絶縁膜、１０，２１０，４１０…コイル部品、１１，２１１，４１１…コイルブロック，１２，１３，４１２，４１３…電極パネル、１２ｓ，１３ｓ…パネル面、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ…パネル凹部、２１，２２，２３，２４，２５，２６，４２１，４２２，４２３…コイルパターン、２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ，２５Ａ，２６Ａ…ファーストピラー部、２１Ｂ，２２Ｂ，２３Ｂ，２４Ｂ，２５Ｂ，２６Ｂ…セカンドピラー部、２１Ｄ，２２Ｄ，２３Ｄ，２４Ｄ，２５Ｄ，２６Ｄ…ピラーコネクタ，２１Ｅ，２２Ｅ，２３Ｅ，２４Ｅ，２５Ｅ，２６Ｅ…パターンコネクタ、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ，２１ｇ，２１ｈ…コイル凹部、７０…絶縁部、７１，７２…絶縁層、１５０…インダクタパネル、１５３…第１のコネクタ層、１５５…コネクタ絶縁層、１５６…第２のコネクタ層、１５３ａ…パッドエリア、１５３ｂ，１５６ａ…パターンエリア、１５７，１５８，１６２，１６３，１６７，１６８，１７２，１７３…第１、第２のパターン導体層、１５９、１６０，１６４，１６５，１６９，１７０，１７４，１７５…パッド導体層、１６１、１６６，１７１，１７６…層間絶縁層、１７７…パターンコネクタ層、１８０…表層絶縁層、１８１…メタル層、１８１Ａ…メタルパターン、２２１Ｇ，２２２Ｇ，２２１Ｈ，２２２Ｈ…シフト部、１００，１０５，１０７，１１０，１２０，３００，４００…薄膜インダクタ。 1,401... Insulating block, 1a... Top surface, 1b, 1c... Pad side, 1f... Mounting bottom surface, 2, 3, 402, 403... Electrode pad, 2s, 3s... Pad surface, 2a, 2b, 2c, 2d, 3a, 3b, 3c, 3d... Pad recess, 4, 5... Pad film, 4a, 4b, 4c, 4d, 5a, 5b, 5c, 5d... Film recess, 6... Inorganic insulating film, 10, 210, 410... Coil Parts, 11, 211, 411... Coil block, 12, 13, 412, 413... Electrode panel, 12s, 13s... Panel surface, 12a, 12b, 12c, 12d, 13a, 13b, 13c, 13d... Panel recess, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 421, 422, 423...Coil pattern, 21A, 22A, 23A, 24A, 25A, 26A...First pillar part, 21B, 22B, 23B, 24B, 25B, 26B... Second pillar part , 21D, 22D, 23D, 24D, 25D, 26D... Pillar connector, 21E, 22E, 23E, 24E, 25E, 26E... Pattern connector, 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21f, 21g, 21h... Coil recess, 70... Insulating section, 71, 72... Insulating layer, 150... Inductor panel, 153... First connector layer, 155... Connector insulating layer, 156... Second connector layer, 153a... Pad area, 153b, 156a... Pattern area , 157, 158, 162, 163, 167, 168, 172, 173...first and second pattern conductor layers, 159, 160, 164, 165, 169, 170, 174, 175...pad conductor layers, 161, 166 , 171, 176... Interlayer insulating layer, 177... Pattern connector layer, 180... Surface insulating layer, 181... Metal layer, 181A... Metal pattern, 221G, 222G, 221H, 222H... Shift part, 100, 105, 107, 110, 120, 300, 400...thin film inductor.

Claims (15)

複数のコイルパターンを有するコイルブロックを包囲している絶縁ブロックと、
該絶縁ブロックの外側に露出し、かつ該コイルブロックに接続された一対の電極パッドとを有し、
前記コイルブロックは、前記複数のコイルパターンが接続された一連の螺旋状に形成され、
前記一対の電極パッドは、それぞれ前記絶縁ブロックの側面に沿って形成されているパッド面を有し、該パッド面に、前記複数のコイルパターンが並べられている配列方向に沿った溝状のパッド凹部が形成され、
前記絶縁ブロックは、プリント配線基板上に実装されるときに該プリント配線基板に接する実装底面と、該実装底面と対向する天表面とを有し、
前記パッド凹部は、前記パッド凹部の内側の前記天表面側の表面である内上面と、前記実装底面側の表面である内下面と、該内上面と内下面とをつなぐ内側面とを有し、
前記パッド凹部は、前記内上面の奥行よりも、前記内下面の奥行が大きい奥行相違形状と、前記内側面の大きさが、前記内上面の奥行と前記内下面の奥行とが等しい場合の大きさよりも大きくなるように形成された形状とを有する薄膜インダクタ。 an insulating block surrounding a coil block having a plurality of coil patterns;
a pair of electrode pads exposed outside the insulating block and connected to the coil block;
The coil block is formed in a series of spiral shapes in which the plurality of coil patterns are connected,
Each of the pair of electrode pads has a pad surface formed along the side surface of the insulating block, and a groove-shaped pad is provided on the pad surface along the arrangement direction in which the plurality of coil patterns are arranged. A recess is formed,
The insulating block has a mounting bottom surface that contacts the printed wiring board when mounted on the printed wiring board, and a top surface that faces the mounting bottom surface,
The pad recess has an inner upper surface that is a surface on the top surface side inside the pad recess, an inner lower surface that is a surface on the mounting bottom side, and an inner surface that connects the inner upper surface and the inner lower surface. ,
The pad recess has a depth difference shape in which the depth of the inner lower surface is greater than the depth of the inner upper surface, and a size of the inner surface when the depth of the inner upper surface and the depth of the inner lower surface are equal. A thin film inductor having a shape formed to be larger than its diameter. 前記一対の電極パッドの一方を第１の電極パッド、他方を第２の電極パッドとしたときに、該第１の電極パッドの前記パッド凹部と、該第２の電極パッドの前記パッド凹部とが、前記配列方向と交差する方向に沿った前記実装底面との間隔が一致するように配置されている請求項１記載の薄膜インダクタ。 When one of the pair of electrode pads is a first electrode pad and the other is a second electrode pad, the pad recess of the first electrode pad and the pad recess of the second electrode pad are 2. The thin film inductor according to claim 1, wherein the thin film inductor is arranged such that the spacing between the mounting bottom surface and the mounting bottom surface along the direction intersecting the arrangement direction is the same. 前記一対の電極パッドは、それぞれ前記コイルブロックの側面に沿った矩形状のパネル面を有する電極パネルと、該パネル面を被覆しているパッドフィルムとを有し、
前記パネル面に溝状のパネル凹部が形成されて該パネル凹部に前記パッドフィルムの一部が入り込み、かつ該パッドフィルムが前記内上面、前記内下面および前記内側面に隙間なく付着することによって、前記パネル凹部に応じたフィルム凹部が前記パッドフィルムに形成され、該フィルム凹部が前記パッド凹部に相当している請求項１または２記載の薄膜インダクタ。 Each of the pair of electrode pads has an electrode panel having a rectangular panel surface along the side surface of the coil block, and a pad film covering the panel surface,
A groove-shaped panel recess is formed in the panel surface, a part of the pad film enters the panel recess, and the pad film adheres to the inner upper surface, the inner lower surface, and the inner surface without gaps, 3. The thin film inductor according to claim 1, wherein a film recess corresponding to the panel recess is formed in the pad film, and the film recess corresponds to the pad recess. 前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記実装底面から起立するように形成されている第１の柱部および第２の柱部を有し、該第１の柱部の側面と、第２の柱部の側面とに溝状のコイル凹部が形成され、該コイル凹部は、前記配列方向と交差する方向に沿った前記実装底面との間隔が前記パッド凹部と一致するように形成されている請求項１～３のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。 Each of the plurality of coil patterns has a first pillar part and a second pillar part that are formed to stand up from the mounting bottom surface, and the side surface of the first pillar part and the second pillar part are connected to each other. A groove-shaped coil recess is formed in a side surface of the pad, and the coil recess is formed such that a distance between the coil recess and the mounting bottom surface in a direction intersecting the arrangement direction matches the pad recess. The thin film inductor according to any one of items 3 to 3. 前記パッドフィルムが前記一対の電極パッドの前記パネル面だけでなく、前記実装底面にも形成され、該実装底面の前記パッドフィルムが形成されていない部分に無機絶縁膜が形成されている請求項３記載の薄膜インダクタ。 3. The pad film is formed not only on the panel surface of the pair of electrode pads but also on the mounting bottom surface, and an inorganic insulating film is formed on a portion of the mounting bottom surface where the pad film is not formed. The thin film inductor described . 前記パッド面は、前記絶縁ブロックの前記配列方向に沿った側面幅に応じたパッド幅を有し、かつ前記絶縁ブロックの側面よりも外側に張り出して形成され、
前記パッド凹部が前記パッド面に複数形成され、そのそれぞれが前記パッド幅に応じた長さを有する請求項１～５のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。 The pad surface has a pad width corresponding to the width of the side surface of the insulating block along the arrangement direction, and is formed to protrude outward from the side surface of the insulating block,
6. The thin film inductor according to claim 1, wherein a plurality of the pad recesses are formed on the pad surface, each of which has a length corresponding to the pad width. 前記絶縁ブロックは、絶縁部材からなる絶縁層を複数有し、該各絶縁層の透磁率が相違している請求項１～６のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。 7. The thin film inductor according to claim 1, wherein the insulating block has a plurality of insulating layers made of an insulating material, and each insulating layer has a different magnetic permeability. 前記コイルブロックは、前記複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、
前記一対の電極パッドの一方が前記スタートパターンに接続されているスタートパッドとして、他方が前記エンドパターンに接続されているエンドパッドとしてそれぞれ形成され、
該スタートパッドと、該エンドパッドとが、それぞれ前記配列方向に沿った前記コイルブロックの両側に配置されている請求項１～７のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。 The coil block has at least a start pattern assigned to a starting end and an end pattern assigned to a terminal end as the plurality of coil patterns,
One of the pair of electrode pads is formed as a start pad connected to the start pattern, and the other is formed as an end pad connected to the end pattern,
The thin film inductor according to any one of claims 1 to 7, wherein the start pad and the end pad are respectively arranged on both sides of the coil block along the arrangement direction. 前記実装底面が前記プリント配線基板に接しているときに、前記複数のコイルパターンのすべてが前記実装底面から起立し、かつ前記実装底面に配置されるように、前記コイルブロックが形成されている請求項１～８のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。 The coil block is formed such that when the mounting bottom surface is in contact with the printed wiring board, all of the plurality of coil patterns stand up from the mounting bottom surface and are arranged on the mounting bottom surface. The thin film inductor according to any one of items 1 to 8. 前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記実装底面から起立するように形成されている第１の柱部および第２の柱部を有し、前記実装底面と交差する交差方向から逸れたシフト部が該第１の柱部の一部および第２の柱部の一部に形成されている請求項１～９のいずれか一項記載の薄膜インダクタ。 Each of the plurality of coil patterns has a first column portion and a second column portion that are formed to stand up from the mounting bottom surface, and a shift portion that deviates from a crossing direction intersecting the mounting bottom surface corresponds to the mounting bottom surface. The thin film inductor according to any one of claims 1 to 9, wherein the thin film inductor is formed on a part of the first pillar part and a part of the second pillar part. 複数のコイルパターンを有するコイルブロックと、該コイルブロックに接続された一対の電極パネルとを有し、
前記コイルブロックは、絶縁部材からなる絶縁ブロックによって包囲され、かつ前記複数のコイルパターンが接続された一連の螺旋状に形成され、
前記一対の電極パネルは、それぞれ該絶縁ブロックの外側に露出している矩形状のパネル面を有し、該パネル面に、前記複数のコイルパターンが並べられている配列方向に沿った溝状のパネル凹部が形成され、
前記絶縁ブロックは、プリント配線基板上に実装されるときに該プリント配線基板に接する実装底面と、該実装底面と対向する天表面とを有し、
前記パネル凹部は、前記パネル凹部の内側の前記天表面側の表面である内上面と、前記実装底面側の表面である内下面と、該内上面と内下面とをつなぐ内側面とを有し、
前記パネル凹部は、前記内上面の奥行よりも、前記内下面の奥行が大きい奥行相違形状と、前記内側面の大きさが、前記内上面の奥行と前記内下面の奥行とが等しい場合の大きさよりも大きくなるように形成された形状とを有するコイル部品。 It has a coil block having a plurality of coil patterns and a pair of electrode panels connected to the coil block,
The coil block is surrounded by an insulating block made of an insulating member, and is formed in a series of spiral shapes in which the plurality of coil patterns are connected,
Each of the pair of electrode panels has a rectangular panel surface exposed outside the insulating block, and the panel surface has a groove-shaped groove along the arrangement direction in which the plurality of coil patterns are arranged. A panel recess is formed,
The insulating block has a mounting bottom surface that contacts the printed wiring board when mounted on the printed wiring board, and a top surface that faces the mounting bottom surface,
The panel recess has an inner upper surface that is a surface on the top surface side inside the panel recess, an inner lower surface that is a surface on the mounting bottom side, and an inner surface that connects the inner upper surface and the inner lower surface. ,
The panel recess has a depth difference shape in which the depth of the inner lower surface is greater than the depth of the inner upper surface, and a size of the inner surface where the depth of the inner upper surface and the depth of the inner lower surface are equal. A coil component having a shape that is formed to be larger than the diameter of the coil component. 前記一対の電極パネルの一方を第１の電極パネル、他方を第２の電極パネルとしたときに、該第１の電極パネルの前記パネル凹部と、該第２の電極パネルの前記パネル凹部とが、前記配列方向と交差する方向に沿った前記実装底面との間隔が一致するように配置されている請求項１１記載のコイル部品。 When one of the pair of electrode panels is a first electrode panel and the other is a second electrode panel, the panel recess of the first electrode panel and the panel recess of the second electrode panel are 12. The coil component according to claim 11, wherein the coil components are arranged so that the distances between the coil components and the mounting bottom surface in a direction intersecting the arrangement direction are the same. 前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記実装底面から起立するように形成されている第１の柱部および第２の柱部を有し、該第１の柱部の側面と、第２の柱部の側面とに溝状のコイル凹部が形成され、該コイル凹部は、前記配列方向と交差する方向に沿った前記実装底面との間隔が前記パネル凹部と一致するように形成されている請求項１１または１２記載のコイル部品。 Each of the plurality of coil patterns has a first pillar part and a second pillar part that are formed to stand up from the mounting bottom surface, and the side surface of the first pillar part and the second pillar part are connected to each other. A groove-shaped coil recess is formed in a side surface of the coil recess, and the coil recess is formed such that a distance between the coil recess and the mounting bottom surface in a direction intersecting the arrangement direction matches the panel recess . Or the coil parts described in 12 . 前記コイルブロックは、前記複数のコイルパターンとして、少なくとも、始端部に割り当てられるスタートパターンと、終端部に割り当てられるエンドパターンとを有し、
前記電極パネルは、前記スタートパターンに接続されているスタートパネルと、前記エンドパターンに接続されているエンドパネルとを有し、
前記複数のコイルパターンは、それぞれ前記スタートパネルに沿って前記実装底面から起立するように形成されている第１の柱部と、前記エンドパネルに沿って前記実装底面から起立するように形成されている第２の柱部と、該第１の柱部と該第２の柱部とを接続する柱接続部とを有する矩形環状に形成されている請求項１１～１３のいずれか一項記載のコイル部品。 The coil block has at least a start pattern assigned to a starting end and an end pattern assigned to a terminal end as the plurality of coil patterns,
The electrode panel has a start panel connected to the start pattern and an end panel connected to the end pattern,
The plurality of coil patterns each include a first pillar portion formed to stand up from the mounting bottom surface along the start panel, and a first pillar portion formed to rise from the mounting bottom surface along the end panel. 14. A rectangular annular shape having a second pillar part that connects the first pillar part and the second pillar part, and a pillar connection part that connects the first pillar part and the second pillar part. coil parts. 前記実装底面と交差する交差方向から逸れたシフト部が前記第１の柱部の一部および前記第２の柱部の一部に形成されている請求項１４記載のコイル部品。 15. The coil component according to claim 14, wherein a shift portion deviating from a direction intersecting the mounting bottom surface is formed in a portion of the first column portion and a portion of the second column portion.
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