JP7343312B2 - Fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition and molded products thereof - Google Patents

Fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition and molded products thereof Download PDF

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本発明は、耐摩耗性、機械的特性、成形性、摺動特性に優れる繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関する。更に詳しくは、半芳香族ポリアミド樹脂に特定の全芳香族ポリアミド繊維、特定の球状無機充填材、特定の無機充填材及び必要に応じて摺動性付与剤を配合してなる繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関するものである。 The present invention relates to a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition having excellent wear resistance, mechanical properties, moldability, and sliding properties, and molded articles thereof. More specifically, it is a fiber-reinforced semi-aromatic made by blending a semi-aromatic polyamide resin with a specific fully aromatic polyamide fiber, a specific spherical inorganic filler, a specific inorganic filler and, if necessary, a slidability imparting agent. The present invention relates to polyamide resin compositions and molded products thereof.

ポリアミド6、ポリアミド66など代表される脂肪族ポリアミド樹脂は、その優れた機械特性と成形性から、汎用エンジニアリングプラスチックとして各種用途で幅広く使用されている。しかしながら、近年、各種製品の小型高性能化への要求に伴い材料に対する要求も高まり耐熱性不足や給水等による寸法安定性の不足などが問題となっている。 Aliphatic polyamide resins such as polyamide 6 and polyamide 66 are widely used as general-purpose engineering plastics in various applications due to their excellent mechanical properties and moldability. However, in recent years, with the demand for smaller size and higher performance of various products, the demand for materials has increased, and problems such as insufficient heat resistance and dimensional stability due to water supply, etc. have become problems.

かかる問題点を解決するために半芳香族ポリアミド樹脂を用いた種々のポリアミド組成物が提案されている。例えば、特許文献1には、半芳香族ポリアミド樹脂に平均粒子径が0.1~200μmの粉末状充填材、あるいは平均繊維長が0.1~20mmの繊維状充填材を配合してなるポリアミド組成物が提案されている。また、特許文献2には、半芳香族ポリアミド樹脂に平均粒子径が0.1~200μmの粉末状充填材と平均繊維長が0.1~200mmの繊維状充填材を配合してなる半芳香族ポリアミド樹脂組成物が提案されている。更に、特許文献3には、半芳香族ポリアミド樹脂に粉末状、繊維状の充填材を配合してなる半芳香族ポリアミド樹脂組成物が提案されている。 In order to solve these problems, various polyamide compositions using semi-aromatic polyamide resins have been proposed. For example, Patent Document 1 describes a polyamide made by blending a semi-aromatic polyamide resin with a powdery filler having an average particle diameter of 0.1 to 200 μm or a fibrous filler having an average fiber length of 0.1 to 20 mm. Compositions are proposed. Furthermore, Patent Document 2 describes a semi-aromatic polyamide resin prepared by blending a powdery filler with an average particle diameter of 0.1 to 200 μm and a fibrous filler with an average fiber length of 0.1 to 200 mm. Group polyamide resin compositions have been proposed. Furthermore, Patent Document 3 proposes a semi-aromatic polyamide resin composition which is made by blending a powdery or fibrous filler with a semi-aromatic polyamide resin.

しかしながら、これらの特許文献に記載の組成物は、機械的特性、耐熱性等に大きな問題は認められないものの、特に摺動特性が十分ではなく、例えば機構部品として使用した場合、相手材を、または、自らが摩耗するなど十分とはいえないものであり、耐摩耗性、機械特性、成形性、更には摺動特性がバランスする繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は提供されていないのが実情であった。 However, although the compositions described in these patent documents do not have major problems in mechanical properties, heat resistance, etc., they do not have sufficient sliding properties, and when used as mechanical parts, for example, they may cause damage to the mating material. In addition, the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition is unsatisfactory because it wears out on its own, and there is no fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition that is balanced in wear resistance, mechanical properties, moldability, and even sliding properties. That was the reality.

特開昭59-53536号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-53536 特開平7-228776号公報Japanese Patent Application Publication No. 7-228776 特許第3466330号公報Patent No. 3466330

本発明の目的は、耐摩耗性、機械的特性、成形性に優れ、更には、摺動特性に優れる繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供することにある。本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、摺動特性に優れ、相手材及び自らの摩耗が少なく、更に、優れた機械的特性を併せ持つものである。 An object of the present invention is to provide a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition having excellent wear resistance, mechanical properties, moldability, and further excellent sliding properties, and a molded article thereof. The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention has excellent sliding properties, less wear on the mating material and itself, and further has excellent mechanical properties.

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定の半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)、全芳香族ポリアミド繊維(B成分)、シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材(C成分)並びに特定の無機充填材(D成分)、更に摺動性付与剤(E成分)からなることを特徴とする繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物によりその目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。 As a result of extensive research, the present inventors have discovered that one or more spherical particles selected from the group consisting of a specific semi-aromatic polyamide resin (component A), a wholly aromatic polyamide fiber (component B), silica, and glass beads. This objective is achieved with a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition characterized by comprising an inorganic filler (component C), a specific inorganic filler (component D), and a sliding property imparting agent (component E). I found out what I got. The present invention was completed based on this knowledge.

すなわち、本発明は、下記の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供するものである。
1.(A)テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)全芳香族ポリアミド繊維(B成分)1~30重量部、(C)シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材(C成分)1~20重量部並びに(D)C成分以外の粒子状無機充填材(D1成分)および繊維状無機充填材(D2成分)からなる群より選択される一種以上の無機充填材(D成分)1~30重量部を含有する繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、C成分の平均粒子径(Dc)、D1成分の平均粒子径(Dd1)およびD2成分の平均繊維径(Dd2)が1>Dd1/Dcおよび1>Dd2/Dcを満足することを特徴とする繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
2.炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位が、1,9-ノナンジアミン単位および/または2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位であることを特徴とする項1記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
3.C成分の平均粒子径(Dc)が4~20μmであることを特徴とする項1または2に記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
4.B成分が、パラ系アラミド繊維であることを特徴とする項1~3のいずれかに記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
5.A成分100重量部に対し、(E)摺動性付与剤(E成分)を0.1~15重量部含有することを特徴とする項1~4のいずれかに記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。
6.項1~5のいずれかに記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物よりなる成形品。
That is, the present invention provides the following fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition and molded articles thereof.
1. (A) A semi-semi-containing dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine unit (b) containing 60 to 100 mol% of aliphatic alkylene diamine units having 6 to 18 carbon atoms. Based on 100 parts by weight of aromatic polyamide resin (component A), (B) 1 to 30 parts by weight of fully aromatic polyamide fiber (component B), (C) one or more spherical particles selected from the group consisting of silica and glass beads. 1 to 20 parts by weight of an inorganic filler (component C), and (D) one or more inorganic fillers selected from the group consisting of particulate inorganic fillers other than component C (component D1) and fibrous inorganic fillers (component D2) A fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition containing 1 to 30 parts by weight of a filler (component D), the average particle diameter (Dc) of the C component, the average particle diameter (Dd1) of the D1 component, and the average particle diameter of the D2 component. A fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition, characterized in that the average fiber diameter (Dd2) satisfies 1>Dd1/Dc and 1>Dd2/Dc.
2. 2. The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide according to item 1, wherein the aliphatic alkylene diamine unit having 6 to 18 carbon atoms is a 1,9-nonanediamine unit and/or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit. Resin composition.
3. Item 3. The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition according to Item 1 or 2, wherein the average particle diameter (Dc) of component C is 4 to 20 μm.
4. 4. The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition according to any one of Items 1 to 3, wherein component B is a para-aramid fiber.
5. The fiber-reinforced semi-aromatic material according to any one of Items 1 to 4, which contains 0.1 to 15 parts by weight of (E) a sliding property imparting agent (Component E) per 100 parts by weight of component A. Polyamide resin composition.
6. Item 5. A molded article made of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition according to any one of Items 1 to 5.

本発明によれば、耐摩耗性、機械的特性、成形性に優れ、更には、摺動特性に優れる繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供することができる。当該繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、摺動特性に優れ相手材及び自らの摩耗が少なく、更に良好な機械的特性、成形性を併せ持つものである。本発明によれば、更に、該繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物からなる成形品も提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition that has excellent wear resistance, mechanical properties, moldability, and further excellent sliding properties. The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition has excellent sliding properties and little wear on the mating material and itself, and also has good mechanical properties and moldability. According to the present invention, it is also possible to provide a molded article made of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition.

本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)と全芳香族ポリアミド繊維(B成分)、シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材(C成分)並びに特定の無機充填材(D成分)、更には、摺動性付与剤(E成分)からなることを特徴とするものである。 The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention comprises a semi-aromatic polyamide resin (component A), a wholly aromatic polyamide fiber (component B), one or more spherical inorganic fibers selected from the group consisting of silica and glass beads. It is characterized by consisting of a filler (component C), a specific inorganic filler (component D), and a slidability imparting agent (component E).

<半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)>
本発明に用いられる半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)を構成するジカルボン酸単位は、テレフタル酸単位を60~100モル%含有している必要があり、70~100モル%含有しているのが好ましく、90~100モル%含有しているのがさらに好ましい。テレフタル酸単位の含有量が60モル%未満の場合には、得られる半芳香族ポリアミド組成物の結晶化速度が遅くなり、強度が低下する。
<Semi-aromatic polyamide resin (component A)>
The dicarboxylic acid units constituting the semi-aromatic polyamide resin (component A) used in the present invention must contain 60 to 100 mol% of terephthalic acid units; The content is preferably 90 to 100 mol%, and more preferably 90 to 100 mol%. If the content of terephthalic acid units is less than 60 mol %, the crystallization rate of the resulting semi-aromatic polyamide composition will be slow and the strength will be reduced.

テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2-メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2-ジメチルグルタル酸、3,3-ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,4-フェニレンジオキシジ酢酸、1,3-フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、4,4-オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン-4,4-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン-4,4-ジカルボン酸、4,4-ビフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうち1種または2種以上を含ませることができる。これらのなかでもテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を含ませることが好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含ませることもできる。 Other dicarboxylic acid units other than terephthalic acid units include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, Aliphatic dicarboxylic acids such as 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid, and suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid; 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, 2,7-naphthalene dicarboxylic acid, 1,4-naphthalene dicarboxylic acid, 1,4-phenylene dioxydiacetic acid, 1,3-phenylene dioxydiacetic acid, diphenic acid, 4,4 Examples include units derived from aromatic dicarboxylic acids such as -oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4-dicarboxylic acid, and 4,4-biphenyldicarboxylic acid; One or more of these may be included. Among these, it is preferable to include units derived from aromatic dicarboxylic acids other than terephthalic acid. Furthermore, units derived from polyhydric carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid can be included within the range that can be melt-molded.

本発明に用いられる半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)を構成するジアミン単位(b)は、炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位を60~100モル%含有している必要があり、75~100モル%含有しているのが好ましく、90~100モル%含有しているのがさらに好ましい。炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位の含有量が60モル%未満の場合には、得られる繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物の結晶化速度が遅くなり、強度が低下する。かかる炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位として、例えば、1,6-ヘキサンジアミン、1,7-ヘプタンジアミン、1,8-オクタンジアミン、1,9-ノナンジアミン、1,10-デカンジアミン、1,11-ウンデカンジアミン、1,12-ドデカンジアミンなどの直鎖状脂肪族アルキレンジアミン;1-ブチル-1,2-エタンジアミン、1,1-ジメチル-1,4-ブタンジアミン、1-エチル-1,4-ブタンジアミン、1,2-ジメチル-1,4-ブタンジアミン、1,3-ジメチル-1,4-ブタンジアミン、1,4-ジメチル-1,4-ブタンジアミン、2,3-ジメチル-1,4-ブタンジアミン、2-メチル-1,5-ペンタンジアミン、3-メチル-1,5-ペンタンジアミン、2,5-ジメチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,4-ジメチル-1,6-ヘキサンジアミン、3,3-ジメチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,2-ジメチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,2,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,4,4-トリメチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,4-ジエチル-1,6-ヘキサンジアミン、2,2-ジメチル-1,7-ヘプタンジアミン、2,3-ジメチル-1,7-ヘプタンジアミン、2,4-ジメチル-1,7-ヘプタンジアミン、2,5-ジメチル-1,7-ヘプタンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン、3-メチル-1,8-オクタンジアミン、4-メチル-1,8-オクタンジアミン、1,3-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、1,4-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、2,4-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、3,4-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、4,5-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、2,2-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、3,3-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、4,4-ジメチル-1,8-オクタンジアミン、5-メチル-1,9-ノナンジアミンなどの分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち1種または2種以上を用いることができる。 The diamine unit (b) constituting the semi-aromatic polyamide resin (component A) used in the present invention must contain 60 to 100 mol% of aliphatic alkylene diamine units having 6 to 18 carbon atoms; The content is preferably from 100 mol% to 90 to 100 mol%, more preferably from 90 to 100 mol%. If the content of aliphatic alkylene diamine units having 6 to 18 carbon atoms is less than 60 mol %, the crystallization rate of the resulting fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition will be slow and the strength will be reduced. Examples of such aliphatic alkylene diamine units having 6 to 18 carbon atoms include 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, Linear aliphatic alkylene diamines such as 1,11-undecanediamine and 1,12-dodecanediamine; 1-butyl-1,2-ethanediamine, 1,1-dimethyl-1,4-butanediamine, 1-ethyl -1,4-butanediamine, 1,2-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,4-dimethyl-1,4-butanediamine, 2,3 -dimethyl-1,4-butanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2,5-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4-dimethyl -1,6-hexanediamine, 3,3-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2 , 4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4-diethyl-1,6-hexanediamine, 2,2-dimethyl-1,7-heptanediamine, 2,3-dimethyl-1,7- Heptanediamine, 2,4-dimethyl-1,7-heptanediamine, 2,5-dimethyl-1,7-heptanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 3-methyl-1,8-octanediamine , 4-methyl-1,8-octanediamine, 1,3-dimethyl-1,8-octanediamine, 1,4-dimethyl-1,8-octanediamine, 2,4-dimethyl-1,8-octanediamine , 3,4-dimethyl-1,8-octanediamine, 4,5-dimethyl-1,8-octanediamine, 2,2-dimethyl-1,8-octanediamine, 3,3-dimethyl-1,8- Examples include units derived from branched aliphatic alkylene diamines such as octanediamine, 4,4-dimethyl-1,8-octanediamine, and 5-methyl-1,9-nonanediamine; A species or two or more species can be used.

上記の脂肪族アルキレンジアミン単位の中では、1,6-ヘキサンジアミン、1,8-オクタンジアミン、2-メチル-1,8-オクタンジアミン、1,9-ノナンジアミン、1,10-デカンジアミン、1,11-ウンデカンジアミン、1,12-ドデカンジアミンなどから誘導される単位が好ましい。特に、1,9-ノナンジアミン単位および/または2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位が最も好ましい。1,9-ノナンンジアミン単位および2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を併用する場合には、1,9-ノナンンジアミン単位:2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位のモル比は、99:1~1:99であるのが好ましく、95:5~40:60であるのがより好ましく、90:10~60:40であるのがさらに好ましい。1,9-ノナンジアミン単位および/または2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位を上記の割合で含有するポリアミドを用いると、吸湿時の耐熱性、寸法安定性がより優れた成形品が得られるので好ましい。 Among the above aliphatic alkylenediamine units, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1 , 11-undecanediamine, 1,12-dodecanediamine and the like are preferred. In particular, 1,9-nonanediamine units and/or 2-methyl-1,8-octanediamine units are most preferred. When 1,9-nonanendiamine units and 2-methyl-1,8-octanediamine units are used together, the molar ratio of 1,9-nonanendiamine units:2-methyl-1,8-octanediamine units is preferably from 99:1 to 1:99, more preferably from 95:5 to 40:60, even more preferably from 90:10 to 60:40. By using a polyamide containing 1,9-nonanediamine units and/or 2-methyl-1,8-octanediamine units in the above proportions, molded products with better heat resistance and dimensional stability when absorbing moisture can be obtained. Therefore, it is preferable.

上記の炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位以外に用いることができるジアミン単位としては、例えば、エチレンジアミン、プロパンジアミン、1,4-ブタンジアミンなどの脂肪族ジアミン;シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミンなどの脂環式ジアミン;p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-キシリレンジアミン、m-キシリレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどの芳香族ジアミンなどから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち1種または2種以上を用いることができる。 Diamine units that can be used in addition to the aliphatic alkylene diamine units having 6 to 18 carbon atoms include, for example, aliphatic diamines such as ethylenediamine, propanediamine, and 1,4-butanediamine; cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, Alicyclic diamines such as isophorone diamine, norbornane dimethylamine, tricyclodecane dimethylamine; p-phenylene diamine, m-phenylene diamine, p-xylylene diamine, m-xylylene diamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4 Examples include units derived from aromatic diamines such as , 4'-diaminodiphenylsulfone, and 4,4'-diaminodiphenyl ether, and one or more of these can be used.

本発明に用いられる半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)は、その分子鎖の末端基の10%以上が、より好ましくは40%以上が、さらに好ましくは70%以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。末端封止率が10%以上のポリアミドを用いると、溶融安定性、耐熱水性などがより優れた繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られるので好ましい。 In the semi-aromatic polyamide resin (component A) used in the present invention, 10% or more, more preferably 40% or more, and still more preferably 70% or more of the terminal groups of its molecular chain are capped with an end-capping agent. It is preferable that the It is preferable to use a polyamide with an end-blocking rate of 10% or more because a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition with better melt stability, hot water resistance, etc. can be obtained.

半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)の末端封止率は、半芳香族ポリアミド樹脂に存在しているカルボキシル基末端、アミノ基末端および末端封止剤によって封止された末端の数をそれぞれ測定し、下記の式(1)により求めることができる。各末端基の数は、 H-NMRにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。
末端封止率(%)=[(A-B)÷A]×100 (1)
〔式中、Aは分子鎖末端基総数(これは通常、ポリアミド分子の数の2倍に等しい)を表し、Bはカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕
The end-capping rate of the semi-aromatic polyamide resin (component A) is determined by measuring the number of carboxyl group ends, amino group ends, and ends capped by the end-capping agent present in the semi-aromatic polyamide resin. , can be determined by the following equation (1). The number of each terminal group is preferably determined from the integral value of characteristic signals corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity.
End sealing rate (%) = [(A-B)÷A] x 100 (1)
[wherein A represents the total number of molecular chain terminal groups (which is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and B represents the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals. ]

末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基と反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、無水フタル酸などの酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類なども使用できる。 The terminal capping agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound that is reactive with the amino group or carboxyl group at the polyamide terminal, but from the viewpoint of reactivity and stability of the capped terminal, monocarboxylic Acids or monoamines are preferred, and monocarboxylic acids are more preferred from the viewpoint of ease of handling. In addition, acid anhydrides such as phthalic anhydride, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, etc. can also be used.

末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸などの脂肪族モノカルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸などの脂環式モノカルボン酸;安息香酸、トルイル酸、α-ナフタレンカルボン酸、β-ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸などの芳香族モノカルボン酸、あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が特に好ましい。 The monocarboxylic acid used as the terminal capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with amino groups, but examples include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, Aliphatic monocarboxylic acids such as lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalene carboxylic acid acid, aromatic monocarboxylic acids such as β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, phenylacetic acid, or any mixture thereof. Among these, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, etc. Acid, benzoic acid is particularly preferred.

末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はないが、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミンなどの脂肪族モノアミン;シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミンなどの脂環式モノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミンなどの芳香族モノアミン、あるいはこれらの任意の混合物を挙げることができる。これらのなかでも、反応性、高沸点、封止末端の安定性および価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが特に好ましい。 The monoamine used as the terminal capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with carboxyl groups, but examples include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, Aliphatic monoamines such as stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine; cycloaliphatic monoamines such as cyclohexylamine, dicyclohexylamine; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine, naphthylamine, or any of these Mixtures may be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are particularly preferred from the viewpoint of reactivity, high boiling point, stability of the capped end, and cost.

本発明に用いられる半芳香族ポリアミド(A成分)は、濃硫酸中30℃で測定した極限粘度[η]が0.4~3.0dl/gであるのが好ましく、0.6~2.0dl/gであるのがより好ましく、0.8~1.6dl/gであるのがさらに好ましい。極限粘度[η]が上記の範囲内のものを使用すれば、力学的特性、耐熱性などに優れた繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られるので好ましい。 The semi-aromatic polyamide (component A) used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] of 0.4 to 3.0 dl/g, preferably 0.6 to 2.0 dl/g, as measured in concentrated sulfuric acid at 30°C. More preferably, it is 0 dl/g, and even more preferably 0.8 to 1.6 dl/g. It is preferable to use a resin having an intrinsic viscosity [η] within the above range because a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition having excellent mechanical properties, heat resistance, etc. can be obtained.

<全芳香族ポリアミド繊維(B成分)>
本発明の全芳香族ポリアミド繊維(B成分)としては、アラミド繊維と称される範疇に属するものであれば如何なるものを用いてもよい。アラミド繊維としては、例えばメタ系アラミド繊維、パラ系アラミド繊維などが挙げられ、その中でもパラ系アラミド繊維が好ましい。
<Wholly aromatic polyamide fiber (component B)>
As the wholly aromatic polyamide fiber (component B) of the present invention, any fiber belonging to the category called aramid fiber may be used. Examples of the aramid fibers include meta-aramid fibers and para-aramid fibers, and among them, para-aramid fibers are preferred.

本発明の繊維を構成する全芳香族ポリアミドとは、実質的に一種以上の芳香族ジアミンと一種以上の芳香族ジカルボン酸ハライドによって得られるものである。但し一種以上の芳香族ジアミンと一種以上の芳香族ジカルボン酸に、例えばトリフェニルホスファイトおよびピリジンの系に代表される縮合剤を添加することもできる。全芳香族ポリアミドはパラ型でもメタ型でもよいがパラ型がより好ましい。好ましい芳香族ジアミンとしては、p-フェニレンジアミン、ベンチジン、4,4”-ジアミノ-p-ターフェニル、2,7-ジアミノフルオレン、3,4-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,4-ビス-(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス-(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、9,10-ビス-(4-アミノフェニル)アントラセンなどが挙げられる。芳香族ジカルボン酸ハライドとしては、酸クロリドが特に好ましく、テレフタル酸クロリド、2,6-ナフタレンジカルボン酸クロリド、4,4’-ジフェニルジカルボン酸クロリド、およびその芳香環に1個以上の低級アルキル基、低級アルコキシ基、ハロゲノ基、ニトロ基、などの非反応性官能基を含むものなどが挙げられる。さらに芳香族ジカルボン酸を使用する場合には、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、4,4’-ジフェニルジカルボン酸、およびその芳香環に1個以上の低級アルキル基、低級アルコキシ基、ハロゲノ基、ニトロ基、などの非反応性官能基を含むものなどが挙げられる。さらに本発明で好ましい全芳香族ポリアミドの構造は、その主骨格が下記式で表されるものである。 The wholly aromatic polyamide constituting the fiber of the present invention is obtained substantially from one or more aromatic diamines and one or more aromatic dicarboxylic acid halides. However, it is also possible to add a condensing agent, typified by triphenylphosphite and pyridine, to the one or more aromatic diamines and the one or more aromatic dicarboxylic acids. The wholly aromatic polyamide may be either para-type or meta-type, but para-type is more preferable. Preferred aromatic diamines include p-phenylenediamine, benzidine, 4,4''-diamino-p-terphenyl, 2,7-diaminofluorene, 3,4-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 1, Examples include 4-bis-(4-aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis-(4-aminophenoxy)biphenyl, 9,10-bis-(4-aminophenyl)anthracene, etc.Aromatic dicarboxylic acid halide Acid chlorides are particularly preferred, including terephthalic acid chloride, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid chloride, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid chloride, and those containing one or more lower alkyl groups, lower alkoxy groups, or halogenoyl groups in their aromatic rings. In addition, when aromatic dicarboxylic acids are used, terephthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl dicarboxylic acid, etc. Examples include acids, and those containing one or more non-reactive functional groups such as lower alkyl groups, lower alkoxy groups, halogeno groups, and nitro groups in their aromatic rings. The structure has a main skeleton represented by the following formula.

Figure 0007343312000001
(但し、Ar、Arは下記一般式[I]~[IV]からなる群より選ばれる少なくとも1種類の芳香族残基を示す。なおAr、Arは互いに同一であっても異なるものであってもよい。また、これらの芳香族残基は、その水素原子の一部がハロゲン原子または低級アルキル基で置換されていてもよい。)
Figure 0007343312000001
(However, Ar 1 and Ar 2 represent at least one type of aromatic residue selected from the group consisting of the following general formulas [I] to [IV]. Ar 1 and Ar 2 may be the same or different from each other. In addition, some of the hydrogen atoms of these aromatic residues may be substituted with halogen atoms or lower alkyl groups.)

Figure 0007343312000002
Figure 0007343312000002

Figure 0007343312000003
Figure 0007343312000003

Figure 0007343312000004
Figure 0007343312000004

Figure 0007343312000005
Figure 0007343312000005

なかでも、前記Ar、Arの合計を100モル%としたときに、一般式[I]と一般式[II]との合計、一般式[I]と一般式[III]との合計、一般式[I]と一般式[IV]との合計、または一般式[I]が80モル%以上であることが好ましい。より好ましくは一般式[I]と一般式[II]との合計、または一般式[I]と一般式[III]との合計が80モル%以上である。さらに好ましくは一般式[I]と一般式[II]との合計、または一般式[I]と一般式[III]との合計が80モル%以上であり、且つ一般式[II]または一般式[III]が1~20モル%のものである。 Among them, when the sum of Ar 1 and Ar 2 is 100 mol%, the sum of general formula [I] and general formula [II], the sum of general formula [I] and general formula [III], It is preferable that the total of general formula [I] and general formula [IV] or general formula [I] is 80 mol% or more. More preferably, the total of general formula [I] and general formula [II] or the total of general formula [I] and general formula [III] is 80 mol% or more. More preferably, the total of general formula [I] and general formula [II], or the total of general formula [I] and general formula [III] is 80 mol% or more, and general formula [II] or general formula [III] is 1 to 20 mol%.

紡糸原液となる芳香族ポリアミドドープは、溶液重合を行ったものでも、別途得られた全芳香族ポリアミドを溶媒に溶解せしめたものでもよいが、溶液重合反応を行ったものが好ましい。また、溶解性を向上するために溶解助剤として無機塩を少量添加しても差し支えない。このような無機塩としては、例えば、塩化リチウム、塩化カルシウムなどが挙げられる。 The aromatic polyamide dope used as the spinning dope may be one that has been subjected to solution polymerization or one that has separately obtained wholly aromatic polyamide dissolved in a solvent, but it is preferable that one that has undergone solution polymerization reaction. Further, in order to improve solubility, a small amount of inorganic salt may be added as a solubilizing agent. Examples of such inorganic salts include lithium chloride and calcium chloride.

重合溶媒、あるいは再溶解溶媒としては一般に公知の非プロトン性有機極性溶媒を用いるが、例を挙げるとN-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルプロピオンアミド、N,N-ブチルアミド、N,N-ジメチルイソブチルアミド、N-メチルカプロラクタム、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、N-アセチルピロリジン、N-アセチルピペリジン、N-メチルピペリドン-2,N,N’-ジメチルエチレン尿素、N,N’-ジメチルプロピレン尿素、N,N,N’,N’-テトラメチルマロンアミド、N-アセチルピロリドン、N,N,N’,N’-テトラメチル尿素、ジメチルスルホキシドなどがあり、さらに再溶解溶媒としては濃硫酸やメタンスルホン酸などの強酸が挙げられる。 Generally known aprotic organic polar solvents are used as polymerization solvents or redissolution solvents, examples include N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylformamide, and N-methyl-2-pyrrolidone. , N-dimethylacetamide, N,N-diethylacetamide, N,N-dimethylpropionamide, N,N-butyramide, N,N-dimethylisobutyramide, N-methylcaprolactam, N,N-dimethylmethoxyacetamide, N- Acetylpyrrolidine, N-acetylpiperidine, N-methylpiperidone-2,N,N'-dimethylethyleneurea, N,N'-dimethylpropyleneurea, N,N,N',N'-tetramethylmalonamide, N-acetyl Examples include pyrrolidone, N,N,N',N'-tetramethylurea, dimethyl sulfoxide, and strong acids such as concentrated sulfuric acid and methanesulfonic acid as redissolution solvents.

全芳香族ポリアミドの重合度は特に制限はないが、溶媒に溶解するならば重合度は大きい方が好ましい。全芳香族ポリアミドを溶液重合する場合、酸成分とジアミン成分との比は実質的に等モルで反応させるが、重合度制御のためいずれかの成分を過剰に用いることもできる。また、末端封鎖剤として単官能の酸成分、アミン成分を使用してもよい。 The degree of polymerization of the wholly aromatic polyamide is not particularly limited, but if it can be dissolved in a solvent, a higher degree of polymerization is preferable. When a wholly aromatic polyamide is solution-polymerized, the acid component and diamine component are reacted in a substantially equimolar ratio, but either component can be used in excess in order to control the degree of polymerization. Furthermore, a monofunctional acid component or amine component may be used as the terminal blocking agent.

全芳香族ポリアミドを繊維状に成形する場合には、通常全芳香族ポリアミドドープを湿式成形する方法が使用され、該ドープを凝固浴の中に直接吐出する方法またはエアギャップを設けて凝固浴の中に吐出する方法がある。凝固浴には全芳香族ポリアミドの貧溶媒が用いられるが、全芳香族ポリアミドドープの溶媒が急速に抜け出して全芳香族ポリアミド繊維に欠陥ができぬように、通常は良溶媒を添加して凝固速度を調節する。一般には貧溶媒として水、良溶媒として全芳香族ポリアミドドープの溶媒を用いるのが好ましい。良溶媒/貧溶媒の比は、全芳香族ポリアミドの溶解性や凝固性にもよるが、15/85~40/60が好ましい。 When molding wholly aromatic polyamide into a fibrous form, a method is usually used in which wholly aromatic polyamide dope is wet molded, and the dope is directly discharged into a coagulation bath, or an air gap is provided in the coagulation bath. There is a way to eject it inside. A poor solvent for fully aromatic polyamide is used in the coagulation bath, but a good solvent is usually added during coagulation to prevent the solvent from the fully aromatic polyamide dope from quickly escaping and creating defects in the fully aromatic polyamide fiber. Adjust speed. Generally, it is preferable to use water as a poor solvent and a wholly aromatic polyamide-doped solvent as a good solvent. The ratio of good solvent/poor solvent is preferably 15/85 to 40/60, although it depends on the solubility and coagulability of the wholly aromatic polyamide.

かかる全芳香族ポリアミド繊維の繊維長としては0.1mm以上6mm以下が好ましく、0.2mm以上3mm以下がより好ましく、0.25mm以上1.5mm以下が最も好ましい。0.1mm未満では補強効果が十分でなく、耐衝撃性の向上が不十分である場合があり、6mmを超えると製造時の取り扱いが困難になると共に組成物の流動性が劣り、成形性が不良となる場合がある。 The fiber length of such wholly aromatic polyamide fibers is preferably 0.1 mm or more and 6 mm or less, more preferably 0.2 mm or more and 3 mm or less, and most preferably 0.25 mm or more and 1.5 mm or less. If it is less than 0.1 mm, the reinforcing effect may not be sufficient and the improvement in impact resistance may not be sufficient. If it exceeds 6 mm, it will be difficult to handle during manufacturing and the fluidity of the composition will be poor, resulting in poor moldability. It may become defective.

またかかる全芳香族ポリアミド繊維は集束の有無に関係なく効果を発揮するが、集束されているものは取り扱い易く好ましい。集束のための結合剤としてはポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などがあげられ、その中でも芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。本発明においてかかる耐熱有機繊維は単独あるいは2種以上の混合物として使用できる。 Further, such wholly aromatic polyamide fibers exhibit their effects regardless of whether they are bundled or not, but bundled fibers are preferred because they are easier to handle. Examples of the binding agent for focusing include polyester resins, polyurethane resins, and polyethersulfone resins, among which aromatic polyester resins are preferred. In the present invention, such heat-resistant organic fibers can be used alone or as a mixture of two or more.

<球状無機充填材(C成分)>
本発明の球状無機充填材(C成分)は、シリカおよびガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材である。B成分の平均粒子径(Dc)は2~20μmであることが好ましく、4~20μmであることがより好ましく、6~10μmであることがさらに好ましい。これらは1種または2種以上を併用して使用することも可能である。2種以上併用する場合、それぞれの平均粒子径(Dc)が2~20μmであれば差支えない。また、2種以上併用する場合、その平均粒子径(Dc)は混合物として測定することにより求めることができる。
<Spherical inorganic filler (C component)>
The spherical inorganic filler (component C) of the present invention is one or more spherical inorganic fillers selected from the group consisting of silica and glass beads. The average particle diameter (Dc) of component B is preferably 2 to 20 μm, more preferably 4 to 20 μm, and even more preferably 6 to 10 μm. These may be used alone or in combination of two or more. When two or more types are used in combination, there is no problem as long as the average particle diameter (Dc) of each is 2 to 20 μm. Furthermore, when two or more types are used in combination, the average particle diameter (Dc) can be determined by measuring the mixture.

当該平均粒子径の測定方法は、ミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、球状無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒子径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製「LA-500」、島津製作所社製「SALD-2200」等を使用することができる。 The average particle diameter can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the spherical inorganic filler is created on a volume basis using a laser diffraction scattering particle size distribution measuring device, and the measurement can be performed by using the median diameter as the average particle diameter. As the measurement sample, one in which an inorganic filler is dispersed in water using ultrasonic waves can be preferably used. As the laser diffraction scattering particle size distribution analyzer, "LA-500" manufactured by Horiba, "SALD-2200" manufactured by Shimadzu Corporation, etc. can be used.

なお、本発明に使用する上記の球状無機充填材(C成分)はその表面をシラン系カップリング剤などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等から選ばれる少なくとも1種を挙げることができる。表面処理に用いるカップリング剤の処理量及び表面処理方法については特に限定されるものではないが、シランカップリング剤処理量については、球状無機充填材(C成分)に対して0.5~2.0重量%が好ましく 、より好ましくは、0.5~1.0重量%である。 The surface of the above-mentioned spherical inorganic filler (component C) used in the present invention can be pretreated with a coupling agent such as a silane coupling agent. Examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, At least one selected from 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, etc. can be mentioned. The amount of coupling agent used for surface treatment and the surface treatment method are not particularly limited, but the amount of silane coupling agent used for surface treatment is 0.5 to 2. The amount is preferably 0.0% by weight, more preferably 0.5 to 1.0% by weight.

<無機充填材(D成分)>
本発明の無機充填材(D成分)は、C成分以外の粒子状無機充填材(D1成分)および繊維状無機充填材(D2成分)からなる群より選択される一種以上の無機充填材である。
<Inorganic filler (D component)>
The inorganic filler (D component) of the present invention is one or more inorganic fillers selected from the group consisting of particulate inorganic fillers other than component C (D1 component) and fibrous inorganic fillers (D2 component). .

D1成分は、C成分と同様の測定方法で測定した平均粒子径(Dd1)が1>Dd1/Dcを満足すれば成分などに制限されるものではないが、平均粒子径(Dd1)としては、0.1~10μmであることが好ましく、0.1~4.9μmであることがより好ましく、0.5~4μmであることがさらに好ましい。 The D1 component is not limited to any component as long as the average particle diameter (Dd1) measured using the same measurement method as the C component satisfies 1>Dd1/Dc, but the average particle diameter (Dd1) is as follows: It is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.1 to 4.9 μm, and even more preferably 0.5 to 4 μm.

また、繊維状無機充填材(D2成分)は、その平均繊維径(Dd2)が1>Dd2/Dcを満足すれば成分などに制限されるものではないが、平均繊維径(Dd2)としては、0.1~15μmであることが好ましく、0.1~4.9μmであることがより好ましく、0.1~1μmであることがさらに好ましい。当該D2成分の平均繊維径(Dd2)は、D2成分をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察して、100本以上のこれらの繊維径を測定し、平均することにより平均繊維径を知ることができる。 In addition, the fibrous inorganic filler (D2 component) is not limited to the components as long as its average fiber diameter (Dd2) satisfies 1>Dd2/Dc, but the average fiber diameter (Dd2) is as follows: It is preferably 0.1 to 15 μm, more preferably 0.1 to 4.9 μm, and even more preferably 0.1 to 1 μm. The average fiber diameter (Dd2) of the D2 component can be determined by observing the D2 component with a SEM (scanning electron microscope), measuring the diameters of 100 or more fibers, and averaging them. can.

本発明の無機充填材(D成分)としては、例えば、ガラス(但しビーズ状のガラスを除く)、タルク、カオリン、ワラストナイト、アルミナ、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられ、粒子状無機充填材(D1成分)としては、鱗片状のタルク、カオリンを好ましい例として挙げることができる。また、繊維状無機充填材(D2成分)の好ましい例として、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカーなどの各種ウイスカー、ガラス繊維、ワラストナイトを挙げることができる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the inorganic filler (component D) of the present invention include glass (excluding beaded glass), talc, kaolin, wollastonite, alumina, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, Clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, potassium titanate , strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide, barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and tungstic acid phosphate. Examples include zirconium, and preferred examples of the particulate inorganic filler (component D1) include flaky talc and kaolin. Preferred examples of the fibrous inorganic filler (component D2) include various whiskers such as potassium titanate whiskers and aluminum borate whiskers, glass fibers, and wollastonite. These may be used alone or in combination of two or more.

なお、本発明に使用する上記の無機充填材(D成分)は、C成分と同様に、その表面をシラン系カップリング剤などのカップリング剤で予備処理して使用することも可能である。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン等から選ばれる少なくとも1種を挙げることができる。表面処理に用いるカップリング剤の処理量及び表面処理方法については特に限定されるものではないが、シランカップリング剤処理量については、無機充填材(D成分)に対して0.5~2.0重量%が好ましく、より好ましくは、0.5~1.0重量%である。 Note that the above-mentioned inorganic filler (component D) used in the present invention can also be used after its surface is pretreated with a coupling agent such as a silane coupling agent, similarly to component C. Examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, At least one selected from 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, etc. can be mentioned. The amount of coupling agent used for surface treatment and the surface treatment method are not particularly limited, but the amount of silane coupling agent treated is 0.5 to 2. It is preferably 0% by weight, more preferably 0.5 to 1.0% by weight.

<摺動性付与剤(E成分)>
本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、更に摺動性付与剤(E成分)を配合することにより摺動性を付与することも繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物の性能を向上する為に好適である。摺動性付与剤(E成分)としては、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、それらの共重合体樹脂等が挙げられる。摺動性付与剤(E成分)は、これらのうちの1種又は2種以上を含むことができ、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、ポリエチレン樹脂を含むことがより好ましく、分子量が100万以上の超高分子量ポリエチレン樹脂を含むことが更に好ましい。
<Slidability imparting agent (E component)>
The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can be further blended with a slidability-imparting agent (component E) to impart sliding properties, thereby improving the performance of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition. It is suitable for Examples of the sliding property imparting agent (component E) include polyolefin resins, fluororesins, and the like. Examples of the polyolefin resin include polyethylene resin, polypropylene resin, and copolymer resins thereof. The sliding property imparting agent (component E) can contain one or more of these, preferably contains a polyolefin resin, more preferably contains a polyethylene resin, and has a molecular weight of 1 million or more. It is further preferred that the ultra-high molecular weight polyethylene resin is included.

摺動性付与剤(E成分)は、例えばカルボキシル基、カルボキシル金属塩、アミノ基、水酸基、シラノール基、アルコキシ基、水酸基、酸無水物基、エポキシ基、イソシアネート基、メルカプト基、オキサゾリン基、スルホン酸基等で変性されたポリオレフィン系樹脂を含むことも可能である。これらの変性基のうち、カルボキシル基及び水酸基が好ましく、カルボキシル基が特に好ましい。 Slidability imparting agents (component E) include, for example, carboxyl groups, carboxyl metal salts, amino groups, hydroxyl groups, silanol groups, alkoxy groups, hydroxyl groups, acid anhydride groups, epoxy groups, isocyanate groups, mercapto groups, oxazoline groups, and sulfone groups. It is also possible to include a polyolefin resin modified with acid groups or the like. Among these modifying groups, carboxyl groups and hydroxyl groups are preferred, and carboxyl groups are particularly preferred.

前記変性基を含有する化合物としては、例えば、不飽和カルボン酸又はその誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、アミノ基含有エチレン性不飽和化合物、ビニル基含有有機ケイ素化合物などの化合物が挙げられる。中でも、不飽和カルボン酸又はその誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物が好ましく、不飽和カルボン酸又はその誘導体が特に好ましい。不飽和カルボン酸又はその誘導体としては、カルボキシル基を1以上有する不飽和化合物、カルボキシル基を有する化合物とアルキルアルコールとのエステル、無水カルボキシル基を1以上有する不飽和化合物等を挙げることができる。不飽和基としては、ビニル基、ビニレン基、不飽和環状炭化水素基などを挙げることができる。これらの化合物は公知のものが使用でき、特に制限はない。具体的な化合物としては、例えばアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス-ビシクロ[2,2,1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸等の不飽和カルボン酸又はその誘導体、例えば酸ハライド、アミド、イミド、無水物、エステル等が挙げられる。かかる誘導体の具体例としては、例えば塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエート等が挙げられる。中でも、無水マレイン酸及びアクリル酸が好ましく、無水マレイン酸は反応性が高いため特に好ましい。これらの不飽和カルボン酸及び/又はその誘導体は、1種を単独で使用することも、2種以上を併用することもできる。ポリオレフィン系樹脂を変性する際の前記変性基を含有する化合物の添加量は、ポリオレフィン系樹脂に対して0.01~10重量%であることが好ましく、0.1~5重量%であることがより好ましく、0.2~3重量%であることがさらに好ましい。 Examples of the compound containing the modifying group include compounds such as unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof, hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds, amino group-containing ethylenically unsaturated compounds, and vinyl group-containing organosilicon compounds. Among these, unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof and hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds are preferred, and unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof are particularly preferred. Examples of unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof include unsaturated compounds having one or more carboxyl groups, esters of compounds having carboxyl groups and alkyl alcohols, unsaturated compounds having one or more carboxyl anhydride groups, and the like. Examples of the unsaturated group include a vinyl group, a vinylene group, and an unsaturated cyclic hydrocarbon group. Known compounds can be used as these compounds, and there are no particular limitations. Specific compounds include, for example, acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, endocis-bicyclo[2,2,1]hept-5-ene-2 , 3-dicarboxylic acid, or derivatives thereof, such as acid halides, amides, imides, anhydrides, esters, and the like. Specific examples of such derivatives include maleyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate, and the like. Among these, maleic anhydride and acrylic acid are preferred, and maleic anhydride is particularly preferred because of its high reactivity. These unsaturated carboxylic acids and/or derivatives thereof may be used alone or in combination of two or more. The amount of the compound containing the modifying group added when modifying the polyolefin resin is preferably 0.01 to 10% by weight, and preferably 0.1 to 5% by weight based on the polyolefin resin. The amount is more preferably 0.2 to 3% by weight.

ポリオレフィン系樹脂のグラフト変性は、例えば、ポリオレフィン系樹脂を有機溶媒に溶解し、次いで変性基を含有する化合物及びラジカル開始剤などを溶液に加え、好ましくは70℃~200℃、より好ましくは80℃~190℃の温度で、好ましくは0.5~15時間、より好ましくは1~10時間反応させることにより行うことができる。また、変性ポリオレフィン系樹脂は、押出機や二軸混練機などを用いて、無溶媒で、ポリオレフィン系樹脂と変性基を含有する化合物とを反応させて製造することができる。この反応は、ポリオレフィン系樹脂の融点以上の温度で、0.5~10分間溶融混練することにより行なわれることが望ましい。 Graft modification of a polyolefin resin can be carried out, for example, by dissolving the polyolefin resin in an organic solvent, then adding a compound containing a modifying group, a radical initiator, etc. to the solution, preferably at 70°C to 200°C, more preferably at 80°C. The reaction can be carried out at a temperature of ~190°C, preferably for 0.5 to 15 hours, more preferably for 1 to 10 hours. Furthermore, the modified polyolefin resin can be produced by reacting a polyolefin resin and a compound containing a modified group without using a solvent using an extruder, a twin-screw kneader, or the like. This reaction is preferably carried out by melt-kneading for 0.5 to 10 minutes at a temperature equal to or higher than the melting point of the polyolefin resin.

<各成分の含有量について>
B成分の含有量はA成分100重量部に対し、1~30重量部であり、好ましくは3~30重量部、さらに好ましくは5~25重量部である。C成分の含有量は、A成分100重量部に対し、1~20重量部であり、好ましくは4~16重量部、より好ましくは5~12重量部である。また、D成分の含有量は、A成分100重量部に対し、1~30重量部であり、好ましくは6~26重量部、より好ましくは10~15重量部である。
<About the content of each component>
The content of component B is 1 to 30 parts by weight, preferably 3 to 30 parts by weight, and more preferably 5 to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of component A. The content of component C is 1 to 20 parts by weight, preferably 4 to 16 parts by weight, and more preferably 5 to 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of component A. The content of component D is 1 to 30 parts by weight, preferably 6 to 26 parts by weight, and more preferably 10 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight of component A.

さらに、C成分の平均粒子径(Dc)とD1成分の平均粒子径(Dd1)は、1>Dd1/Dcを満足し、好ましくは、0.98>Dd1/Dc、より好ましくは、0.67>Dd1/Dcを満足するものである。C成分の平均粒子径(Dc)とD2成分の平均繊維径(Dd2)は、1>Dd2/Dcを満足し、好ましくは、0.98>Dd2/Dc、より好ましくは、0.17>Dd2/Dc満足するものである。 Furthermore, the average particle diameter (Dc) of the C component and the average particle diameter (Dd1) of the D1 component satisfy 1>Dd1/Dc, preferably 0.98>Dd1/Dc, more preferably 0.67 >Dd1/Dc. The average particle diameter (Dc) of component C and the average fiber diameter (Dd2) of component D2 satisfy 1>Dd2/Dc, preferably 0.98>Dd2/Dc, more preferably 0.17>Dd2. /Dc is satisfied.

また、E成分の含有量は、A成分100重量部に対して0.1~15重量部であることが好ましく、より好ましくは1~10重量部である。 The content of component E is preferably 0.1 to 15 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of component A.

B成分の含有量が1重量部未満では機械特性、耐摩耗性が十分に向上せず、30重量部を超えると、成形性が悪化するため好ましくない。 If the content of component B is less than 1 part by weight, mechanical properties and abrasion resistance will not be sufficiently improved, and if it exceeds 30 parts by weight, moldability will deteriorate, which is not preferable.

C成分の含有量が1重量部未満では、摺動特性改良効果が低くなり、20重量部を超える場合、摺動特性が悪化する。D成分の含有量が1重量部未満では、機械的強度が低く、30重量部を超える場合、自らが摩耗し易く摺動特性が悪化するばかりでなく、成形性も悪化する。Dd1/Dcまたは、Dd2/Dcが1を超えると摺動特性改良効果が低くなる。また、E成分の含有量が、0.1重量部未満では動摩擦係数の低下が認められず摺動性改良効果が低くなる場合があり、15重量部を超える場合、強度が低下する場合がある。 If the content of the C component is less than 1 part by weight, the effect of improving the sliding properties will be low, and if it exceeds 20 parts by weight, the sliding properties will deteriorate. If the content of component D is less than 1 part by weight, the mechanical strength will be low, and if it exceeds 30 parts by weight, it will easily wear itself and not only will the sliding properties deteriorate, but also the moldability will deteriorate. When Dd1/Dc or Dd2/Dc exceeds 1, the effect of improving sliding characteristics becomes low. In addition, if the content of component E is less than 0.1 parts by weight, the coefficient of dynamic friction may not decrease and the sliding property improvement effect may be reduced, and if it exceeds 15 parts by weight, the strength may decrease. .

本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、A成分、B成分、C成分、D成分、更には、好ましくはE成分により実質的に形成される。しかしながら、本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物に、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤の成分を本発明の目的を損なわない範囲で含むことができる。 The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is substantially formed of component A, component B, component C, component D, and more preferably component E. However, the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention may contain components such as a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer within a range that does not impair the object of the present invention.

<熱安定剤>
本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、製造時等の熱安定性を向上するため、任意成分として熱安定剤を含むことができる。熱安定剤は、1種または2種以上用いることができる。熱安定剤としては、リン系安定剤および/またはヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、これらの併用がより好ましい。本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物中のリン系安定剤および/またはヒンダードフェノール系酸化防止剤の添加量は特に制限されないが、熱安定性の向上効果が効果的に得られ、かつ、上記の各必須成分の配合量に影響を与えないことから、繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して、好ましくは0.01~1重量部、より好ましくは0.01~0.6重量部である。
<Heat stabilizer>
The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can contain a heat stabilizer as an optional component in order to improve thermal stability during production. One or more types of heat stabilizers can be used. As the heat stabilizer, a phosphorus stabilizer and/or a hindered phenol antioxidant are preferable, and their combined use is more preferable. Although the amount of the phosphorus stabilizer and/or hindered phenol antioxidant in the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited, the effect of improving thermal stability can be effectively obtained. In addition, since it does not affect the blending amount of each of the above essential components, it is preferably 0.01 to 1 part by weight, more preferably 0.01 part by weight, based on 100 parts by weight of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition. ~0.6 parts by weight.

リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第3級ホスフィンなどが例示される。 Examples of the phosphorus stabilizer include phosphorous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, phosphonic acid, esters thereof, and tertiary phosphine.

ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、トリス(ジエチルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ-iso-プロピルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ-n-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。 Examples of phosphite compounds include triphenylphosphite, tris(nonylphenyl)phosphite, tridecylphosphite, trioctylphosphite, triotadecylphosphite, didecylmonophenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, diisopropyl Monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyldiphenyl phosphite, 2,2-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octyl phosphite, tris(diethylphenyl) phosphite phyto, tris(di-iso-propylphenyl) phosphite, tris(di-n-butylphenyl) phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tris(2,6-di- tert-butylphenyl) phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-methyl Phenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl)pentaerythritol diphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritol diphosphite, bis(nonylphenyl)pentaerythritol diphosphite , dicyclohexylpentaerythritol diphosphite, and the like.

更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-エチリデンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイトなどを挙げることができる。 Furthermore, as other phosphite compounds, those having a cyclic structure that react with dihydric phenols can also be used. For example, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert- butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite , 2,2'-ethylidenebis(4-methyl-6-tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methylphenyl)phosphite, and the like.

ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。 Phosphate compounds include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, Examples include diisopropyl phosphate, and triphenyl phosphate and trimethyl phosphate are preferred.

ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-n-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス(ジ-tert-ブチルフェニル)-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(ジ-tert-ブチルフェニル)-フェニル-フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-フェニル-フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。 Examples of phosphonite compounds include tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylene diphosphonite, Phosphonite, Tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylene diphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite , Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylene diphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylene diphosphonite, Bis (2,4-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, -n-butylphenyl)-3-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite etc., tetrakis(di-tert-butylphenyl)-biphenylene diphosphonite, bis(di-tert-butylphenyl)-phenyl-phenylphosphonite are preferred, and tetrakis(2, More preferred are 4-di-tert-butylphenyl)-biphenylene diphosphonite and bis(2,4-di-tert-butylphenyl)-phenyl-phenylphosphonite. Such a phosphonite compound can be used in combination with a phosphite compound having an aryl group in which two or more alkyl groups are substituted.

ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。 Examples of the phosphonate compound include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, and dipropyl benzenephosphonate.

第3級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ-p-トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第3級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。 Examples of tertiary phosphine include triethylphosphine, tripropylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, triamylphosphine, dimethylphenylphosphine, dibutylphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, diphenyloctylphosphine, triphenylphosphine, tri-p-tolyl Examples include phosphine, trinaphthylphosphine, and diphenylbenzylphosphine. A particularly preferred tertiary phosphine is triphenylphosphine.

上記リン系安定剤は、1種のみならず2種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でもトリメチルホスフェートに代表されるアルキルホスフェート化合物が配合されることが好ましい。またかかるアルキルホスフェート化合物と、ホスファイト化合物および/またはホスホナイト化合物との併用も好ましい態様である。 The above-mentioned phosphorus stabilizers can be used not only alone, but also as a mixture of two or more. Among the above-mentioned phosphorus stabilizers, an alkyl phosphate compound typified by trimethyl phosphate is preferably blended. Further, a combination of such an alkyl phosphate compound and a phosphite compound and/or a phosphonite compound is also a preferred embodiment.

また、ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α-トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンE、n-オクタデシル-β-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェル)プロピオネート、2-tert-ブチル-6-(3’-tert-ブチル-5’-メチル-2’-ヒドロキシベンジル)-4-メチルフェニルアクリレート、2,6-ジ-tert-ブチル-4-(N,N-ジメチルアミノメチル)フェノール、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、2,2’-メチレンビス(4-エチル-6-tert-ブチルフェノール)、4,4’-メチレンビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-シクロヘキシルフェノール)、2,2’-ジメチレン-ビス(6-α-メチル-ベンジル-p-クレゾール)2,2’-エチリデン-ビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、2,2’-ブチリデン-ビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、4,4’-ブチリデンビス(3-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、トリエチレングリコール-N-ビス-3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオネート、1,6-へキサンジオールビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ビス[2-tert-ブチル-4-メチル6-(3-tert-ブチル-5-メチル-2-ヒドロキシベンジル)フェニル]テレフタレート、3,9-ビス{2-[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ]-1,1,-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、4,4’-チオビス(6-tert-ブチル-m-クレゾール)、4,4’-チオビス(3-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、2,2’-チオビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、ビス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)スルフィド、4,4’-ジ-チオビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、4,4’-トリ-チオビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、2,2-チオジエチレンビス-[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2,4-ビス(n-オクチルチオ)-6-(4-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルアニリノ)-1,3,5-トリアジン、N,N’-ヘキサメチレンビス-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナミド)、N,N’-ビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)イソシアヌレート、トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(4-tert-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス2[3(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]エチルイソシアヌレート、およびテトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは2種以上を組合せて使用することができる。 Examples of hindered phenol stabilizers include α-tocopherol, butylated hydroxytoluene, sinapyl alcohol, vitamin E, n-octadecyl-β-(4'-hydroxy-3',5'-di-tert- butyl fer) propionate, 2-tert-butyl-6-(3'-tert-butyl-5'-methyl-2'-hydroxybenzyl)-4-methylphenylacrylate, 2,6-di-tert-butyl-4- (N,N-dimethylaminomethyl)phenol, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate diethyl ester, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2 '-Methylenebis(4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-methylenebis(2,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-cyclohexylphenol), 2,2'-dimethylene-bis(6-α-methyl-benzyl-p-cresol) 2,2'-ethylidene-bis(4,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-butylidene-bis( 4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-tert-butylphenol), triethylene glycol-N-bis-3-(3-tert-butyl-4-hydroxy- 5-methylphenyl)propionate, 1,6-hexanediol bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], bis[2-tert-butyl-4-methyl 6- (3-tert-butyl-5-methyl-2-hydroxybenzyl)phenyl]terephthalate, 3,9-bis{2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy] -1,1,-dimethylethyl}-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 4,4'-thiobis(6-tert-butyl-m-cresol), 4,4' - Thiobis(3-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-thiobis(4-methyl-6-tert-butylphenol), bis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) sulfide , 4,4'-di-thiobis(2,6-di-tert-butylphenol), 4,4'-tri-thiobis(2,6-di-tert-butylphenol), 2,2-thiodiethylenebis-[ 3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2,4-bis(n-octylthio)-6-(4-hydroxy-3',5'-di-tert-butylanilino )-1,3,5-triazine, N,N'-hexamethylenebis-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamide), N,N'-bis[3-(3, 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyl]hydrazine, 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane, 1,3,5-trimethyl- 2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)isocyanurate, tris(3,5 -di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate, 1,3,5-tris(4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl)isocyanurate, 1,3,5-tris 2[3(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyloxy]ethyl isocyanurate, and tetrakis[methylene-3-(3',5'-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ) propionate] methane, etc. All of these are easily available. The above hindered phenol stabilizers can be used alone or in combination of two or more.

本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は必要に応じて、リン系安定剤およびヒンダードフェノール系酸化防止剤以外のその他の熱安定剤を含むことができる。かかる他の熱安定剤としては、例えば3-ヒドロキシ-5,7-ジ-tert-ブチル-フラン-2-オンとo-キシレンとの反応生成物に代表されるラクトン系安定剤が好適に例示される。かかる安定剤の詳細は特開平7-233160号公報に記載されている。かかる化合物はIrganox HP-136(商標、CIBA SPECIALTY CHEMICALS社製)として市販され、該化合物を利用できる。更に該化合物と各種のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール化合物を混合した安定剤が市販されている。例えば前記社製のIrganox HP-2921が好適に例示される。ラクトン系安定剤の配合量は、A成分100重量部に対して好ましくは0.0005~0.05重量部、より好ましくは0.001~0.03重量部である。 The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention may contain other heat stabilizers other than the phosphorus stabilizer and the hindered phenol antioxidant, if necessary. Suitable examples of such other heat stabilizers include lactone stabilizers represented by the reaction product of 3-hydroxy-5,7-di-tert-butyl-furan-2-one and o-xylene. be done. Details of such stabilizers are described in JP-A-7-233160. Such a compound is commercially available as Irganox HP-136 (trademark, manufactured by CIBA SPECIALTY CHEMICALS), and this compound can be used. Furthermore, stabilizers prepared by mixing this compound with various phosphite compounds and hindered phenol compounds are commercially available. For example, Irganox HP-2921 manufactured by the above company is preferably exemplified. The amount of the lactone stabilizer to be blended is preferably 0.0005 to 0.05 parts by weight, more preferably 0.001 to 0.03 parts by weight per 100 parts by weight of component A.

またその他の安定剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)、およびグリセロール-3-ステアリルチオプロピオネートなどのイオウ含有安定剤が例示される。かかるイオウ含有安定剤の配合量は、繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.001~0.1重量部、より好ましくは0.01~0.08重量部である。 Other stabilizers include sulfur-containing stabilizers such as pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), and glycerol-3-stearylthiopropionate. Illustrated. The amount of the sulfur-containing stabilizer to be blended is preferably 0.001 to 0.1 parts by weight, more preferably 0.01 to 0.08 parts by weight, based on 100 parts by weight of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition. be.

<紫外線吸収剤>
本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は紫外線吸収剤を含有することができる。本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、耐候性に劣る場合があることから、かかる劣化を防止するため紫外線吸収剤の配合は有効である。
<Ultraviolet absorber>
The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention may contain an ultraviolet absorber. Since the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention may have poor weather resistance, it is effective to include an ultraviolet absorber in order to prevent such deterioration.

本発明の紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-ベンジロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシ-5-スルホキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシ-5-スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,2’,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシ-5-ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス(5-ベンゾイル-4-ヒドロキシ-2-メトキシフェニル)メタン、2-ヒドロキシ-4-n-ドデシルオキシベンソフェノン、および2-ヒドロキシ-4-メトキシ-2’-カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。 Specific examples of the ultraviolet absorber of the present invention include benzophenone, such as 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone. -benzyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxytrihydride dolate benzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2, 2',4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sodium sulfoxybenzophenone, bis Examples include (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl)methane, 2-hydroxy-4-n-dodecyloxybenzophenone, and 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxybenzophenone.

ベンゾトリアゾール系では、例えば、2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2-ヒドロキシ-5-tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジクミルフェニル)フェニルベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2,2’-メチレンビス[4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)-6-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェノール]、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-アミルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2-ヒドロキシ-5-tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2-(2-ヒドロキシ-4-オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾ-ル、2,2’-メチレンビス(4-クミル-6-ベンゾトリアゾールフェニル)、2,2’-p-フェニレンビス(1,3-ベンゾオキサジン-4-オン)、および2-[2-ヒドロキシ-3-(3,4,5,6-テトラヒドロフタルイミドメチル)-5-メチルフェニル]ベンゾトリアゾ-ル、並びに2-(2’-ヒドロキシ-5-メタクリロキシエチルフェニル)-2H-ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や2-(2’―ヒドロキシ-5-アクリロキシエチルフェニル)―2H―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの2-ヒドロキシフェニル-2H-ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。 Examples of benzotriazole-based compounds include 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3, 5-Dicumylphenyl)phenylbenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2,2'-methylenebis[4-(1,1,3 ,3-tetramethylbutyl)-6-(2H-benzotriazol-2-yl)phenol], 2-(2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2- Hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5 -tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-4-octoxyphenyl)benzotriazole, 2,2'- methylenebis(4-cumyl-6-benzotriazolphenyl), 2,2'-p-phenylenebis(1,3-benzoxazin-4-one), and 2-[2-hydroxy-3-(3,4, 5,6-tetrahydrophthalimidomethyl)-5-methylphenyl]benzotriazole, and 2-(2'-hydroxy-5-methacryloxyethylphenyl)-2H-benzotriazole and a vinyl monomer copolymerizable with the monomer. 2-hydroxyphenyl-2H, such as a copolymer with 2-(2'-hydroxy-5-acryloxyethylphenyl)-2H-benzotriazole and a vinyl monomer copolymerizable with the monomer. - Polymers having a benzotriazole skeleton are exemplified.

ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-ヘキシルオキシフェノール、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-メチルオキシフェノール、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-エチルオキシフェノール、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-プロピルオキシフェノール、および2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに2-(4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が2,4-ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。 Hydroxyphenyltriazine-based compounds include, for example, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexyloxyphenol, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5 -triazin-2-yl)-5-methyloxyphenol, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-ethyloxyphenol, 2-(4,6-diphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl)-5-propyloxyphenol, and 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-butyloxyphenol. Illustrated. Furthermore, the phenyl group of the above-mentioned exemplified compounds is 2,4-dimethyl, such as 2-(4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexyloxyphenol. Examples include compounds that have a phenyl group.

紫外線吸収剤としては、具体的に環状イミノエステル系では、例えば2,2’-p-フェニレンビス(3,1-ベンゾオキサジン-4-オン)、2,2’-(4,4’-ジフェニレン)ビス(3,1-ベンゾオキサジン-4-オン)、および2,2’-(2,6-ナフタレン)ビス(3,1-ベンゾオキサジン-4-オン)などが例示される。 Specific examples of ultraviolet absorbers include cyclic iminoesters such as 2,2'-p-phenylenebis(3,1-benzoxazin-4-one), 2,2'-(4,4'-diphenylene ) bis(3,1-benzoxazin-4-one), and 2,2′-(2,6-naphthalene)bis(3,1-benzoxazin-4-one).

シアノアクリレート系では、例えば1,3-ビス-[(2’-シアノ-3’,3’-ジフェニルアクリロイル)オキシ]-2,2-ビス[(2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイル)オキシ]メチル)プロパン、および1,3-ビス-[(2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイル)オキシ]ベンゼンなどが例示される。 For cyanoacrylates, for example, 1,3-bis-[(2'-cyano-3',3'-diphenylacryloyl)oxy]-2,2-bis[(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl)oxy ] methyl)propane, and 1,3-bis-[(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl)oxy]benzene.

さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および/またはヒンダードアミン構造を有する光安定性単量体と、アルキル(メタ)アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。上記紫外線吸収性単量体としては、(メタ)アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。 Furthermore, the above-mentioned ultraviolet absorber takes the structure of a monomer compound capable of radical polymerization, thereby combining such an ultraviolet absorbing monomer and/or a photostable monomer having a hindered amine structure with an alkyl (meth)acrylate. It may also be a polymer-type ultraviolet absorber copolymerized with monomers such as. Preferred examples of the ultraviolet absorbing monomer include compounds containing a benzotriazole skeleton, a benzophenone skeleton, a triazine skeleton, a cyclic iminoester skeleton, and a cyanoacrylate skeleton in the ester substituent of a (meth)acrylic acid ester. Ru.

上記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相(透明性)の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。上記紫外線吸収剤は単独であるいは2種以上の混合物で用いてもよい。 Among the above, benzotriazole-based and hydroxyphenyltriazine-based are preferred in terms of ultraviolet absorption ability, and cyclic iminoester-based and cyanoacrylate-based are preferred in terms of heat resistance and hue (transparency). The above ultraviolet absorbers may be used alone or in a mixture of two or more.

紫外線吸収剤の含有量は、繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.01~2重量部、より好ましくは0.02~2重量部、さらに好ましくは0.03~1重量部、特に好ましくは0.05~0.5重量部である。 The content of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.02 to 2 parts by weight, and even more preferably 0.03 parts by weight based on 100 parts by weight of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition. ~1 part by weight, particularly preferably 0.05 to 0.5 part by weight.

<光安定剤>
本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は光安定剤を含有することができる。本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、変色等を起こす場合があることから、かかる劣化を防止するため光安定剤の配合は有効である。
<Light stabilizer>
The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention may contain a light stabilizer. Since the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention may cause discoloration or the like, it is effective to include a light stabilizer in order to prevent such deterioration.

かかる光安定剤としては、ヒンダードアミン光安定剤(HALS)が好適である。HALSは、以下の一般式(1)~(4)で示される化合物、及びこれらの化合物の2種以上の組み合わせである。 As such a light stabilizer, hindered amine light stabilizer (HALS) is suitable. HALS is a compound represented by the following general formulas (1) to (4), or a combination of two or more of these compounds.

Figure 0007343312000006
Figure 0007343312000006

Figure 0007343312000007
Figure 0007343312000007

Figure 0007343312000008
Figure 0007343312000008

Figure 0007343312000009
[前記式(1)~(4)中、R~Rは、独立した置換基である。]
Figure 0007343312000009
[In the above formulas (1) to (4), R 1 to R 5 are independent substituents. ]

前記置換基としては、例えば、水素、エーテル基、エステル基、アミン基、アミド基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アラルキル基、シクロアルキル基、及びアリール基が挙げられ、これらの置換基は官能基を含有していてもよい。当該官能基としては、例えば、アルコール、ケトン、無水物、イミン、シロキサン、エーテル、カルボキシル基、アルデヒド、エステル、アミド、イミド、アミン、ニトリル、エーテル、ウレタン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。 Examples of the substituent include hydrogen, an ether group, an ester group, an amine group, an amide group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aralkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group. It may contain a functional group. Such functional groups include, for example, alcohols, ketones, anhydrides, imines, siloxanes, ethers, carboxyl groups, aldehydes, esters, amides, imides, amines, nitriles, ethers, urethanes, and combinations thereof.

ヒンダードアミン光安定剤(HALS)としては、置換ピペリジン化合物から誘導される化合物が好ましく、アルキル置換ピペリジル、ピペリジニル又はピペラジノン化合物、及び置換アルコキシピペリジニル化合物から誘導される化合物がより好ましい。 As hindered amine light stabilizers (HALS), compounds derived from substituted piperidine compounds are preferred, and compounds derived from alkyl-substituted piperidyl, piperidinyl or piperazinone compounds, and substituted alkoxypiperidinyl compounds are more preferred.

ヒンダードアミン光安定剤としては、以下に限定されるものではないが、例えば、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリドン;2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノール;ビス-(1,2,2,6,6-ペンタメチルピペリジル)-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシベンジル)ブチルマロネート;ジ-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート;N-(2-ヒドロキシエチル)-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールとコハク酸のオリゴマー;シアヌル酸とN,N-ジ(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ヘキサメチレンジアミンのオリゴマー;ビス-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)スクシネート;ビス-(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)セバケート;ビス-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)セバケート;テトラキス-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート;N,N’-ビス-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ヘキサン-1,6-ジアミン;N-ブチル-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジンアミン;2,2’-[(2,2,6,6-テトラメチル-ピペリジニル)-イミノ]-ビス-[エタノール];ポリ((6-モルホリン-S-トリアジン-2,4-ジイル)(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)-イミノヘキサメチレン-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)-イミノ);5-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)-2-シクロ-ウンデシル-オキサゾール);1,1’-(1,2-エタン-ジ-イル)-ビス-(3,3’,5,5’-テトラメチル-ピペラジノン);8-アセチル-3-ドデシル-7,7,9,9-テトラメチル-1,3,8-トリアザスピロ(4.5)デカン-2,4-ジオン;ポリメチルプロピル-3-オキシ-[4(2,2,6,6-テトラメチル)-ピペリジニル]シロキサン;1,2,3,4-ブタン-テトラカルボン酸-1,2,3-トリス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)-4-トリデシルエステル;α-メチルスチレン-N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)マレイミドとN-ステアリルマレイミドのコポリマー;1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸、β,β,β’,β’-テトラメチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン-3,9-ジエタノール、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニルエステルとのポリマー;2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン-3,9-ジエタノール、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニルエステルとのβ,β,β’,β’-テトラメチル-ポリマー;D-グルシトール、1,3:2,4-ビス-o-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニルイデン)-;7-オキサ-3,20-ジアザジスピロ[5.1.11.2]-ヘンエイコサン-21-オン-2,2,4,4-テトラメチル-20-(オキシラニルメチル)のオリゴマー;プロパン二酸、[(4-メトキシフェニル)メチレン]-,ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)エステル;ホルムアミド、N,N’-1,6-ヘキサンジイルビス[N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル;1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリアミン、N,N’’’-[1,2-エタンジイルビス[[[4,6-ビス[ブチル(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)アミノ]-1,3,5-トリアジン-2-イル]イミノ]-3,1-プロパンジイル]]-ビス[N’,N’’-ジブチル-N’,N’’-ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル);ポリ[[6-[(1,1,3,33-テトラメチルブチル)アミノ]-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル][(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)-イミノ]-1,6-ヘキサンジイル[(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)イミノ]];1,5-ジオキサスピロ(5.5)ウンデカン3,3-ジカルボン酸、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)エステル;1,5-ジオキサスピロ(5.5)ウンデカン3,3-ジカルボン酸、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)エステル;N-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル-N-アミノ-オキサミド;4-アクリロイルオキシ-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジン;1,5,8,12-テトラキス[2’,4’-ビス(1’’,2’’,2’’,6’’,6’’-ペンタメチル-4’’-ピペリジニル(ブチル)アミノ)-1’,3’,5’-トリアジン-6’-イル]-1,5,8,12-テトラアザドデカン;3-ドデシル-1-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-ピロリジン-2,5-ジオン;1,1’-(1,2-エタン-ジ-イル)-ビス-(3,3’,5,5’-テトラ-メチル-ピペラジノン);1,1’1’’-(1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリイルトリス((シクロヘキシルイミノ)-2,1-エタンジイル)トリス(3,3,5,5-テトラメチルピペラジノン)および;1,1’,1’’-(1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリイルトリス((シクロヘキシルイミノ)-2,1-エタンジイル)トリス(3,3,4,5,5-テトラメチルピペラジノン)が挙げられる。 Examples of hindered amine light stabilizers include, but are not limited to, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidone; 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol; -(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidyl)-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl)butyl malonate; di-(2,2,6,6 -tetramethyl-4-piperidyl) sebacate; oligomer of N-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol and succinic acid; cyanuric acid and N,N-di(2, Oligomer of 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-hexamethylenediamine; bis-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)succinate; bis-(1-octyloxy-2, 2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate; bis-(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate; tetrakis-(2,2,6,6-tetramethyl- 4-piperidyl)-1,2,3,4-butanetetracarboxylate; N,N'-bis-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-hexane-1,6-diamine; N-butyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinamine; 2,2'-[(2,2,6,6-tetramethyl-piperidinyl)-imino]-bis-[ethanol]; Poly((6-morpholine-S-triazine-2,4-diyl)(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)-iminohexamethylene-(2,2,6,6-tetramethyl- 4-piperidinyl)-imino); 5-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)-2-cyclo-undecyl-oxazole); 1,1'-(1,2-ethane-di- yl)-bis-(3,3',5,5'-tetramethyl-piperazinone); 8-acetyl-3-dodecyl-7,7,9,9-tetramethyl-1,3,8-triazaspiro(4 .5) Decane-2,4-dione; polymethylpropyl-3-oxy-[4(2,2,6,6-tetramethyl)-piperidinyl]siloxane; 1,2,3,4-butane-tetracarvone Acid-1,2,3-tris(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)-4-tridecyl ester; α-methylstyrene-N-(2,2,6,6-tetra Copolymer of methyl-4-piperidinyl)maleimide and N-stearylmaleimide; 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, β,β,β',β'-tetramethyl-2,4,8,10-tetra Polymer of oxaspiro[5.5] undecane-3,9-diethanol, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl ester; 2,4,8,10-tetraoxaspiro[5. 5] β, β, β', β' with undecane-3,9-diethanol, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl ester -Tetramethyl-polymer; D-glucitol, 1,3:2,4-bis-o-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinylidene)-;7-oxa-3,20 -Diazadispiro[5.1.11.2]-heneicosan-21-one-2,2,4,4-tetramethyl-20-(oxiranylmethyl) oligomer; propanedioic acid, [(4-methoxyphenyl) ) methylene]-, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester; formamide, N,N'-1,6-hexanediylbis[N-(2,2,6,6 -Tetramethyl-4-piperidinyl; 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine, N,N'''-[1,2-ethanediylbis[[[4,6-bis[butyl(1, 2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]imino]-3,1-propanediyl]]-bis[N',N''- Dibutyl-N',N''-bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl); poly[[6-[(1,1,3,33-tetramethylbutyl)amino]- 1,3,5-triazine-2,4-diyl][(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)-imino]-1,6-hexanediyl[(2,2,6,6 -tetramethyl-4-piperidinyl)imino]; 1,5-dioxaspiro(5.5)undecane 3,3-dicarboxylic acid, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) ester; 1 ,5-dioxaspiro(5.5)undecane 3,3-dicarboxylic acid, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) ester; N-2,2,6,6-tetramethyl- 4-Piperidinyl-N-amino-oxamide; 4-acryloyloxy-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidine; 1,5,8,12-tetrakis[2',4'-bis(1 '',2'',2'',6'',6''-pentamethyl-4''-piperidinyl(butyl)amino)-1',3',5'-triazin-6'-yl]-1 ,5,8,12-tetraazadodecane; 3-dodecyl-1-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-pyrrolidine-2,5-dione; 1,1'-(1, 2-ethane-di-yl)-bis-(3,3',5,5'-tetra-methyl-piperazinone);1,1'1''-(1,3,5-triazine-2,4, 6-triyltris((cyclohexylimino)-2,1-ethanediyl)tris(3,3,5,5-tetramethylpiperazinone) and; 1,1',1''-(1,3,5-triazine) -2,4,6-triyltris((cyclohexylimino)-2,1-ethanediyl)tris(3,3,4,5,5-tetramethylpiperazinone).

かかるヒンダードアミン光安定剤(HALS)の添加量は、繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物100重量部に対し好ましくは、0.01~5重量部、より好ましくは0.05~3重量部、更に好ましくは0.1~1重量部である。 The amount of the hindered amine light stabilizer (HALS) added is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.05 to 3 parts by weight, and even more Preferably it is 0.1 to 1 part by weight.

<他の任意成分>
本発明で使用可能な他の任意成分としては、着色の為の染料、顔料、消泡剤、可塑剤、滑剤、離型剤および難燃剤等を挙げることができる。更には、半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)、摺動性付与剤(E成分)以外の熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で配合することも可能である。
<Other optional ingredients>
Other optional components that can be used in the present invention include dyes for coloring, pigments, antifoaming agents, plasticizers, lubricants, mold release agents, and flame retardants. Furthermore, it is also possible to blend thermoplastic resins other than the semi-aromatic polyamide resin (component A) and the slidability imparting agent (component E) within a range that does not impair the object of the present invention.

<繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造>
本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物の製造には、任意の方法が採用される。例えば本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物を構成するA成分、B成分、C成分、D成分および任意にE成分、更に任意に他の添加剤を、V型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、押出混合機などの予備混合手段を用いて充分に混合した後、必要に応じて押出造粒器やブリケッティングマシーンなどによりかかる予備混合物の造粒を行い、その後ベント式二軸押出機に代表される溶融混練機で溶融混練し、その後ペレタイザーによりペレット化する方法が挙げられる。
<Production of fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition>
Any method can be used to produce the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention. For example, components A, B, C, D, and optionally E component, which constitute the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention, and optionally other additives may be mixed in a V-type blender, Henschel mixer, Mechano After thorough mixing using a premixing means such as a chemical device or an extrusion mixer, the premix is granulated using an extrusion granulator or briquetting machine as necessary, and then vented twin-screw extrusion is performed. Examples include a method in which the mixture is melt-kneaded using a melt-kneader, such as a melt-kneader, and then pelletized using a pelletizer.

他に、各成分をそれぞれ独立にベント式二軸押出機に代表される溶融混練機に供給する方法や、各成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法や、必要に応じて任意の成分をサイドフィーダー等を用いて第2供給口より溶融混合された他の成分中に供給する方法なども挙げられる。各成分の一部を予備混合する方法としては例えば、半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)の一部とそれ以外の成分を予め予備混合した後、半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)に混合または押出機に直接供給する方法が挙げられる。 Other methods include feeding each component independently to a melt-kneading machine, such as a vented twin-screw extruder, or premixing a portion of each component and then feeding it to a melt-kneading machine independently from the remaining components. Examples include a method in which an arbitrary component is supplied into other melt-mixed components from a second supply port using a side feeder or the like as needed. As a method for premixing a part of each component, for example, after premixing a part of the semi-aromatic polyamide resin (component A) and other components in advance, mixing it into the semi-aromatic polyamide resin (component A) or An example is a method of directly feeding it to an extruder.

押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート(ディスクフィルターなど)などを挙げることができる。 As the extruder, one having a vent capable of degassing moisture in the raw materials and volatile gas generated from the melt-kneaded resin can be preferably used. A vacuum pump is preferably installed from the vent to efficiently discharge generated moisture and volatile gas to the outside of the extruder. It is also possible to install a screen in front of the die section of the extruder to remove foreign matter from the resin composition by installing a screen to remove foreign matter mixed into the extrusion raw material. Such screens may include wire mesh, screen changers, sintered metal plates (disc filters, etc.), and the like.

溶融混練機としては二軸押出機の他にバンバリーミキサー、混練ロール、単軸押出機、3軸以上の多軸押出機などを挙げることができる。 Examples of the melt kneading machine include a twin-screw extruder, a Banbury mixer, a kneading roll, a single-screw extruder, and a multi-screw extruder having three or more screws.

上記の如く押出された繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。ペレットの形状は、円柱が好適である。かかる円柱の直径は好ましくは1~5mm、より好ましくは1.5~4mm、さらに好ましくは2~3.3mmである。一方、円柱の長さは好ましくは1~30mm、より好ましくは2~5mm、さらに好ましくは2.5~3.5mmである。 The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition extruded as described above is either directly cut into pellets, or formed into strands and then cut with a pelletizer to become pellets. The pellet shape is preferably cylindrical. The diameter of such a cylinder is preferably 1 to 5 mm, more preferably 1.5 to 4 mm, even more preferably 2 to 3.3 mm. On the other hand, the length of the cylinder is preferably 1 to 30 mm, more preferably 2 to 5 mm, and still more preferably 2.5 to 3.5 mm.

本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は通常上記の如く製造されたペレットを射出成形して成形品を得ることにより各種製品を製造することができる。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形(超臨界流体を注入する方法を含む)、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などを挙げることができる。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。また本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、フィルムなどの形で使用することもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。更に特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。 The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can be generally manufactured into various products by injection molding the pellets produced as described above to obtain molded products. Such injection molding includes not only normal molding methods, but also injection compression molding, injection press molding, gas-assisted injection molding, foam molding (including methods of injecting supercritical fluid), insert molding, in-mold coating molding, and heat insulation molding. Examples include mold molding, rapid heating and cooling mold molding, two-color molding, sandwich molding, and ultra-high speed injection molding. Further, for molding, either a cold runner method or a hot runner method can be selected. Furthermore, the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can also be used in the form of various irregularly shaped extrusion products, sheets, films, etc. by extrusion molding. In addition, an inflation method, a calendar method, a casting method, etc. can also be used for forming sheets and films. Furthermore, by applying a specific stretching operation, it is also possible to form a heat-shrinkable tube. Further, the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention can be made into a molded article by rotational molding, blow molding, or the like.

本発明の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物が利用される成形品の具体的な例としては、自動車用途、家電用途などの各種工業製品の機構部品を挙げることができる。これらの摺動特性に優れた摺動部品を使用することにより、各分野での低燃費化、省エネルギー化が可能となる。 Specific examples of molded articles in which the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition of the present invention is utilized include mechanical parts for various industrial products such as automobiles and home appliances. By using these sliding parts with excellent sliding characteristics, it is possible to achieve lower fuel consumption and energy savings in various fields.

<繊維強化半芳香族ポリアミド脂組成物の評価>
(1)引張り強度
ISO 527-1,2に従い、引張り降伏強度の測定を実施した。引張り強度の評価は下記に従って行った。引張り強度は高い方が好ましい。
〇:100MPa以上、△:90MPa以上100MPa未満、×:90MPa未満
<Evaluation of fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition>
(1) Tensile strength Tensile yield strength was measured in accordance with ISO 527-1,2. Evaluation of tensile strength was performed in accordance with the following. Higher tensile strength is preferred.
〇: 100MPa or more, △: 90MPa or more and less than 100MPa, ×: less than 90MPa

(2)曲げ弾性率
ISO 178に従い、曲げ弾性率を測定した。曲げ弾性率の評価は下記に従って行った。曲げ弾性率は高い方が好ましい。
〇:5000MPa以上、△:4000MPa以上5000MPa未満、×:4000MPa未満
(2) Flexural Modulus Flexural modulus was measured according to ISO 178. Evaluation of bending elastic modulus was performed according to the following. A higher flexural modulus is preferable.
〇: 5000MPa or more, △: 4000MPa or more and less than 5000MPa, ×: less than 4000MPa

(3)摺動特性
射出成形機(NISSEI 50T)を用い、シリンダー温度:300℃、金型温度:100℃、射出速度:30mm/s、保圧:60MPa×5s、冷却:40sの条件にて、50mm×50mm×3mmt(2mm×3mmサイドゲート)の角板を成形した。得られた成形品にて、往復動摩擦摩耗試験機(株式会社オリエンテック製AFT-15M)を用い試験(摩耗子:SUS鋼球(5mmφ)、ストローク:20mm、速度:20mm/s、荷重:1kg)を実施し、動摩擦係数、摩耗状態(100往復時、2000往復時、3000往復時、4000往復時、5000往復時)の確認を行った。なお、動摩擦係数の評価は下記に従って行った。
◎:0.35未満、○:0.35以上0.7未満、△:0.7以上1.0未満、×:1.0以上
また、摩耗状態は試験部を目視にて観察し、下記に従って判定した。
◎:削れ粉の発生が殆ど認められない。〇:若干の削れ粉の発生が認められるが、殆ど摩耗は認められない。×:削れ粉が発生し、摩耗が認められる。
(3) Sliding properties Using an injection molding machine (NISSEI 50T), cylinder temperature: 300°C, mold temperature: 100°C, injection speed: 30mm/s, holding pressure: 60MPa x 5s, cooling: 40s. A square plate of 50 mm x 50 mm x 3 mm (2 mm x 3 mm side gate) was molded. The obtained molded product was tested using a reciprocating friction and wear tester (AFT-15M manufactured by Orientec Co., Ltd.) (wear element: SUS steel ball (5 mmφ), stroke: 20 mm, speed: 20 mm/s, load: 1 kg ), and the dynamic friction coefficient and wear condition (at 100 reciprocations, 2000 reciprocations, 3000 reciprocations, 4000 reciprocations, and 5000 reciprocations) were confirmed. In addition, the evaluation of the dynamic friction coefficient was performed according to the following.
◎: Less than 0.35, ○: 0.35 or more and less than 0.7, △: 0.7 or more and less than 1.0, ×: 1.0 or more The wear condition was determined by visually observing the test part, and the following Judgment was made according to the following.
◎: Generation of scraping powder is hardly observed. ○: Generation of some scraping powder is observed, but almost no wear is observed. ×: Scraping powder is generated and wear is observed.

(4)成形性
摺動特性評価用の50mm×50mm×3mmtの角板成形品のゲート付近のジェッティング発生の状況を目視にて判定した。なお、成形性の評価は下記に従って行った。
◎:ジェッティング発生が認められず、外観良好。○:ジェッティング発生がわずかに認められ、外観はほぼ良好。△:ジェッティングが少し認められ、外観はやや不良。×:大きなジェッティングが認められ、外観不良。
(4) Formability The occurrence of jetting near the gate of a 50 mm x 50 mm x 3 mm square plate molded product for evaluation of sliding characteristics was visually determined. In addition, evaluation of moldability was performed according to the following.
◎: No jetting was observed and the appearance was good. ○: Slight occurrence of jetting is observed, and the appearance is almost good. △: Slight jetting was observed, and the appearance was somewhat poor. ×: Large jetting was observed, and the appearance was poor.

[実施例1~34、比較例1~30]
表1~表4に示す組成の組成物100重量部に対して離型剤[理研ビタミン(株)製:リケスター EW400(製品名)]0.3重量部、フェノール系熱安定剤[BASF製;IRGANOX1330(製品名)]0.1重量部の混合物をV型ブレンダーで混合した後、押出機の第1供給口から供給した。原料の供給量は計量器[(株)クボタ製CWF]により精密に計測された。押出は径30mmφのベント式二軸押出機((株)日本製鋼所TEX30α-38.5BW-3V)を使用し、スクリュー回転数200rpm、吐出量20kg/h、ベントの真空度3kPaで溶融混練しペレットを得た。なお、押出温度については、第1供給口からダイス部分まで320℃で実施した。
[Examples 1 to 34, Comparative Examples 1 to 30]
For 100 parts by weight of the composition shown in Tables 1 to 4, 0.3 parts by weight of a mold release agent [Rikestar EW400 (product name) manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.] and 0.3 parts by weight of a phenolic heat stabilizer [manufactured by BASF; IRGANOX 1330 (product name)] 0.1 part by weight of the mixture was mixed in a V-type blender and then fed from the first feed port of the extruder. The amount of raw material supplied was precisely measured using a measuring instrument [CWF manufactured by Kubota Corporation]. For extrusion, a vented twin-screw extruder with a diameter of 30 mm (TEX30α-38.5BW-3V, Japan Steel Works, Ltd.) was used, and the mixture was melt-kneaded at a screw rotation speed of 200 rpm, a discharge rate of 20 kg/h, and a vent vacuum of 3 kPa. Obtained pellets. Note that the extrusion temperature was 320° C. from the first supply port to the die portion.

得られたペレットの一部は、120℃で6時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機(FANUC(株)T-150D)を用いて、評価用の試験片を成形した。射出成形の条件は、シリンダー温度330℃、金型温度100℃、射出速度20mm/sを基本条件として実施した。 Some of the obtained pellets were dried in a hot air circulation dryer at 120°C for 6 hours, and then molded into test pieces for evaluation using an injection molding machine (FANUC Co., Ltd. T-150D). . The basic injection molding conditions were a cylinder temperature of 330° C., a mold temperature of 100° C., and an injection speed of 20 mm/s.

表1~表4中の記号表記の各成分は下記の通りである。
(A成分)
〔半芳香族ポリアミド樹脂:PA1〕
特許第3242781号公報の実施例2に記載された方法に準じて調製した、テレフタル酸単位と、1,9-ノナンジアミン単位および2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位〔1,9-ノナンジアミン単位:2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位=80:20(モル比)〕とからなり、融点が301℃、極限粘度[η]が1.21dl/g、末端封止率が80%(末端封止剤:安息香酸)であるポリアミド樹脂
〔半芳香族ポリアミド樹脂:PA2〕
PA1の製造方法に準じて調製した、イソフタル酸単位およびテレフタル酸単位〔イソフタル酸単位:テレフタル酸単位=45:55(モル比)〕と1,9-ノナンジアミン単位および2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位〔1,9-ノナンジアミン単位:2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位=80:20(モル比)〕とからなり、極限粘度[η]が1.04dl/g、末端封止率が80%(末端封止剤:安息香酸)であるポリアミド樹脂
〔半芳香族ポリアミド樹脂:PA3〕
PA1の製造方法に準じて調製した、テレフタル酸単位と1,9-ノナンジアミン単位およびプロピレンジアミン単位〔1,9-ノナンジアミン単位:プロピレンジアミン単位=55:45(モル比)〕とからなり、極限粘度[η]が1.01dl/g、末端封止率が80%(末端封止剤:安息香酸)であるポリアミド樹脂
(B成分)
〔アラミド繊維:アラミド1〕帝人株式会社製 テクノーラ T322UR 1-12(商品名)、パラ系アラミド繊維、繊維長=1mm、平均繊維径=12μm、収束剤:ウレタン系
〔アラミド繊維:アラミド2〕帝人株式会社製 トワロン 1088(商品名)、パラ系アラミド繊維、繊維長=0.25mm、平均繊維径=12μm、収束剤:なし
(C成分)
〔球状無機充填材:シリカ1〕株式会社アドマテックス製 アドマフューズ FE975A(商品名)、平均粒子径=7μm
〔球状無機充填材:シリカ2〕株式会社アドマテックス製 アドマファイン 20SQ-C3(商品名)、平均粒子径=2μm
〔球状無機充填材:GB〕ポッターズ・バロティーニ株式会社製 ガラスビーズ EMB-20(商品名)、平均粒子径=10μm
(D1成分)
〔粒子状無機充填材:タルク1〕AIHAI-IMI社製 HTPultra5L(商品名)、平均粒子径=1μm
〔粒子状無機充填材:タルク2〕日本タルク株式会社 MICRO ACE P-3(商品名)、平均粒子径=5μm
(D2成分)
〔繊維状無機充填材:ウイスカー〕大塚化学株式会社製 ティスモ D102(商品名)、平均繊維径=0.5μm
〔繊維状無機充填材:GF1〕日本電気硝子株式会社製 グラスファイバー T-289DE(商品名)、平均繊維径=6μm
〔繊維状無機充填材:GF2〕日東紡績株式会社製 グラスファイバー 3PE944(商品名)、平均繊維径=13μm
(E成分)
〔摺動性付与剤:PE〕三井化学株式会社製、リュブマー LY1040(商品名)、無水マレイン酸変性超高分子量ポリエチレン(極限粘度[η]:25dl/g)
Each component indicated by a symbol in Tables 1 to 4 is as follows.
(A component)
[Semi-aromatic polyamide resin: PA1]
Terephthalic acid units, 1,9-nonanediamine units and 2-methyl-1,8-octanediamine units [1,9-nonanediamine units] prepared according to the method described in Example 2 of Japanese Patent No. 3242781 :2-methyl-1,8-octanediamine units = 80:20 (molar ratio)], the melting point is 301°C, the intrinsic viscosity [η] is 1.21 dl/g, and the terminal blocking rate is 80% ( Terminal capping agent: benzoic acid) polyamide resin [semi-aromatic polyamide resin: PA2]
Isophthalic acid units and terephthalic acid units [isophthalic acid units: terephthalic acid units = 45:55 (molar ratio)], 1,9-nonanediamine units and 2-methyl-1,8- prepared according to the manufacturing method of PA1. It consists of octanediamine units [1,9-nonanediamine units: 2-methyl-1,8-octanediamine units = 80:20 (molar ratio)], has an intrinsic viscosity [η] of 1.04 dl/g, and is terminal-capped. Polyamide resin [semi-aromatic polyamide resin: PA3] with a ratio of 80% (terminal capping agent: benzoic acid)
Comprised of terephthalic acid units, 1,9-nonanediamine units and propylene diamine units [1,9-nonanediamine units: propylene diamine units = 55:45 (molar ratio)], prepared according to the manufacturing method of PA1, and has an intrinsic viscosity of Polyamide resin (component B) with [η] of 1.01 dl/g and terminal capping rate of 80% (terminal capping agent: benzoic acid)
[Aramid fiber: Aramid 1] Teijin Corporation Technora T322UR 1-12 (product name), para-aramid fiber, fiber length = 1 mm, average fiber diameter = 12 μm, binding agent: urethane type [Aramid fiber: Aramid 2] Teijin Twaron 1088 (trade name) manufactured by Co., Ltd., para-aramid fiber, fiber length = 0.25 mm, average fiber diameter = 12 μm, binding agent: None (C component)
[Spherical inorganic filler: Silica 1] Adomafuse FE975A (trade name) manufactured by Admatex Co., Ltd., average particle size = 7 μm
[Spherical inorganic filler: Silica 2] Adma Fine 20SQ-C3 (trade name) manufactured by Admatex Co., Ltd., average particle size = 2 μm
[Spherical inorganic filler: GB] Glass beads EMB-20 (trade name) manufactured by Potters Ballotini Co., Ltd., average particle size = 10 μm
(D1 component)
[Particulate inorganic filler: Talc 1] HTPultra 5L (trade name) manufactured by AIHAI-IMI, average particle size = 1 μm
[Particulate inorganic filler: Talc 2] Nippon Talc Co., Ltd. MICRO ACE P-3 (trade name), average particle size = 5 μm
(D2 component)
[Fibrous inorganic filler: whisker] Tismo D102 (trade name) manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., average fiber diameter = 0.5 μm
[Fibrous inorganic filler: GF1] Glass fiber T-289DE (trade name) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., average fiber diameter = 6 μm
[Fibrous inorganic filler: GF2] Glass fiber 3PE944 (trade name) manufactured by Nittobo Co., Ltd., average fiber diameter = 13 μm
(E component)
[Slidability imparting agent: PE] manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Lubmar LY1040 (trade name), maleic anhydride modified ultra-high molecular weight polyethylene (intrinsic viscosity [η]: 25 dl/g)

Figure 0007343312000010
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Figure 0007343312000011
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Figure 0007343312000013
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上記表から、半芳香族ポリアミド樹脂に特定の全芳香族ポリアミド繊維、特定の球状無機充填材、特定の無機充填材、さらに摺動性付与剤を併せて配合することで、耐摩耗性、機械的強度、成形性、摺動特性が優れた繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物が得られることが確認できる。 From the table above, it can be seen that by blending a semi-aromatic polyamide resin with a specific fully aromatic polyamide fiber, a specific spherical inorganic filler, a specific inorganic filler, and a slidability imparting agent, the wear resistance and mechanical It can be confirmed that a fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition with excellent physical strength, moldability, and sliding properties can be obtained.

Claims (5)

(A)テレフタル酸単位を60~100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位を60~100モル%含有するジアミン単位(b)とからなる半芳香族ポリアミド樹脂(A成分)100重量部に対し、(B)全芳香族ポリアミド繊維(B成分)1~30重量部、(C)平均粒子径が2~7μmであるシリカおよび平均粒子径が10μmであるガラスビーズからなる群より選択される一種以上の球状無機充填材(C成分)1~20重量部並びに(D)平均粒子径が1~5μmであるタルク(D1成分)および平均繊維径が0.5μmのウイスカーおよび平均繊維径が6μmのガラス繊維よりなる群より選ばれる少なくとも1種の繊維状無機充填材(D2成分)からなる群より選択される一種以上の無機充填材(D成分)1~30重量部を含有する繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、C成分の平均粒子径(Dc)、D1成分の平均粒子径(Dd1)およびD2成分の平均繊維径(Dd2)が1>Dd1/Dcおよび1>Dd2/Dcを満足することを特徴とする繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 (A) A semi-semi-containing dicarboxylic acid unit (a) containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid units and a diamine unit (b) containing 60 to 100 mol% of aliphatic alkylene diamine units having 6 to 18 carbon atoms. For 100 parts by weight of aromatic polyamide resin (component A), (B) 1 to 30 parts by weight of fully aromatic polyamide fiber (component B), (C) silica with an average particle size of 2 to 7 μm, and 1 to 20 parts by weight of one or more spherical inorganic fillers selected from the group consisting of glass beads having a diameter of 10 μm (component C) and (D) talc having an average particle diameter of 1 to 5 μm (component D) and an average fiber diameter At least one type of inorganic filler selected from the group consisting of whiskers with a diameter of 0.5 μm and at least one type of fibrous inorganic filler selected from the group consisting of glass fibers with an average fiber diameter of 6 μm (component D) ) A fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition containing 1 to 30 parts by weight, the average particle diameter (Dc) of the C component, the average particle diameter (Dd1) of the D1 component, and the average fiber diameter (Dd2) of the D2 component. ) satisfies 1>Dd1/Dc and 1>Dd2/Dc. 炭素数6~18の脂肪族アルキレンジアミン単位が、1,9-ノナンジアミン単位および/または2-メチル-1,8-オクタンジアミン単位であることを特徴とする請求項1記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 The fiber-reinforced semiaromatic according to claim 1, wherein the aliphatic alkylene diamine unit having 6 to 18 carbon atoms is a 1,9-nonanediamine unit and/or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit. Polyamide resin composition. B成分が、パラ系アラミド繊維であることを特徴とする請求項1または2に記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein component B is a para-aramid fiber. A成分100重量部に対し、(E)ポリオレフィン系樹脂およびフッ素系樹脂よりなる群より選ばれる少なくとも1種の摺動性付与剤(E成分)を0.1~15重量部含有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物。 It is characterized by containing 0.1 to 15 parts by weight of at least one sliding property imparting agent (E component) selected from the group consisting of (E) polyolefin resins and fluorine resins per 100 parts by weight of component A. The fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3. 請求項1~4のいずれかに記載の繊維強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物よりなる成形品。 A molded article made of the fiber-reinforced semi-aromatic polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 4.
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