JP7340939B2 - Implementation management device - Google Patents

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Description

本開示は、基板における部品の実装状態を外観検査で管理する実装管理装置に関するものである。 The present disclosure relates to a mounting management device that manages the mounting state of components on a board through visual inspection.

従来、基板における部品の実装状態を外観検査で管理する実装管理装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１には、部品実装基板に対する自動外観検査において実装不良と判定された部品について、前記検査に用いられた画像を表示し、この表示により不良判定の適否を判断した作業者の操作を受け付けることにより、各部品の良／不良を最終決定する方法であって、同一の判定基準に基づく自動外観検査により不良と判定された複数の部品を対象に、これらの部品の検査に用いられた画像を、各画像から求められて前記判定基準と比較された特徴量の当該判定基準に対する逸脱度合いの大きさ順に並べた画像リストを作成し、前記画像リストを表示して、その表示画面に対し、不良判定を確定すべき部品群と不良判定を確定すべきでない部品群との境界位置を指定する操作を受け付けて、操作により指定された境界位置に基づき、各部品の良／不良を最終決定することを、特徴とする部品実装検査の検査結果確認方法が記載されている。 Conventionally, various techniques have been proposed regarding mounting management devices that manage the mounting state of components on a board by visual inspection. For example, in Patent Document 1 listed below, for parts determined to be defective in an automatic visual inspection of component mounting boards, an image used in the inspection is displayed, and an operator who judges the suitability of the defect determination based on this display This is a method that finalizes whether each part is good or bad by accepting operations, and is used to inspect multiple parts that have been determined to be defective through automatic visual inspection based on the same criteria. An image list is created in which the images are arranged in order of degree of deviation from the criterion of the feature amount obtained from each image and compared with the criterion, and the image list is displayed on the display screen. accepts an operation that specifies the boundary position between a group of parts for which a defective judgment should be confirmed and a group of parts for which a defective judgment should not be confirmed, and determines whether each part is good or bad based on the boundary position specified by the operation. A method for confirming inspection results of a component mounting inspection is described, which is characterized by final determination.

特開２００９－１０３６４８号公報JP2009-103648A

上記の検査結果確認方法によれば、表示された部品リストは、不良の程度の順に並んでいるので、不良判定を確定すべき部品群と不良判定を確定すべきでない部品群との境界位置の指定を容易に行うことができるが、不良が時間の経過とともに変化していく過程を確認することは困難であった。 According to the above inspection result confirmation method, the displayed parts list is arranged in order of degree of defect, so the boundary position between the group of parts that should be determined to be defective and the group of parts that should not be determined to be defective. Although it is easy to specify, it is difficult to confirm the process by which defects change over time.

本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、基板における部品の実装状態の経時変化を外観検査で使用される検査画像で視認することが可能な実装管理装置を提供することを課題とする。 The present disclosure has been made in view of the above-mentioned points, and an object of the present disclosure is to provide a mounting management device that can visually confirm changes over time in the mounting state of components on a board using an inspection image used in a visual inspection. shall be.

本明細書は、基板における部品の実装状態の外観検査で使用される検査画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された検査画像から所定条件と一致する部分を抽出画像として切り出す抽出部と、前記所定条件として、実装位置、部品の種類、部品を供給するスロット、部品を実装するノズル、及び部品が実装される位置のいずれか一つを選択指定可能な指定部と、前記抽出画像を表示する表示部と、前記表示部に前記抽出画像を時系列で並べて表示させることにより、基板における部品の実装状態を管理する管理部とを備える実装管理装置を、開示する。 This specification includes a storage unit that stores an inspection image used in a visual inspection of the mounting state of components on a board, and an extraction unit that cuts out a portion that matches a predetermined condition from the inspection image stored in the storage unit as an extracted image. and a specification section that can select and specify any one of the mounting position, type of component, slot for supplying the component, nozzle for mounting the component, and position for mounting the component as the predetermined condition, and the extracted image. A mounting management device is disclosed that includes a display unit that displays the extracted images, and a management unit that manages the mounting state of components on the board by displaying the extracted images in chronological order on the display unit.

本開示によれば、実装管理装置は、基板における部品の実装状態の経時変化を外観検査で使用される検査画像で視認することが可能である。 According to the present disclosure, the mounting management device is capable of visually recognizing changes over time in the mounting state of components on a board using an inspection image used in a visual inspection.

部品実装ラインに設けられた本実施形態の実装管理装置の構成例を表したブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example of a mounting management device according to the present embodiment provided in a component mounting line. 同実装管理装置で使用される検査画像例を表した図である。It is a figure showing the example of an inspection image used with the same mounting management device. 同実装管理装置の表示例を表した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a display example of the implementation management device. 同実装管理装置の表示例を表した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a display example of the implementation management device. 同実装管理装置の表示例を表した図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a display example of the implementation management device.

以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。但し、図面では、構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. However, in the drawings, some of the components are omitted and the dimensional ratios of the drawn parts are not necessarily accurate.

本実施形態では、例えば、図１に表された部品実装ライン１において、本実施形態の実装管理装置２１が設けられている。部品実装ライン１では、複数台の電子部品実装機３及び１台の外観検査装置５等が配置されており、搬送経路７上に搬送される各基板９に対し電子部品が実装される。 In this embodiment, for example, in the component mounting line 1 shown in FIG. 1, the mounting management device 21 of this embodiment is provided. In the component mounting line 1, a plurality of electronic component mounting machines 3, one visual inspection device 5, etc. are arranged, and electronic components are mounted on each board 9 transported on the transport path 7.

各電子部品実装機３は、電子部品供給部１１、実装ヘッド部１３、及び複数の吸着ノズル１５等を備えている。電子部品供給部１１は、複数のスロットを備え、各スロットに取り付けられたフィーダで電子部品を供給するものである。実装ヘッド部１３は、電子部品を吸着ノズル１５で吸着して基板９に実装するものである。実装ヘッド部１３では、実装される電子部品のサイズや種類に応じて、吸着ノズル１５が付け替えられる。実装ヘッド部１３には、電子部品の実装の際に使用される実装用カメラ１７が固定されている。 Each electronic component mounting machine 3 includes an electronic component supply section 11, a mounting head section 13, a plurality of suction nozzles 15, and the like. The electronic component supply unit 11 includes a plurality of slots, and supplies electronic components using feeders attached to each slot. The mounting head section 13 is used to pick up electronic components with a suction nozzle 15 and mount them on the substrate 9 . In the mounting head section 13, the suction nozzle 15 is replaced depending on the size and type of the electronic component to be mounted. A mounting camera 17 used for mounting electronic components is fixed to the mounting head section 13 .

外観検査装置５は、基板９に実装された各電子部品の実装状態の良否を外観検査用カメラ１９等で行うものである。 The appearance inspection device 5 uses an appearance inspection camera 19 or the like to check the quality of the mounting state of each electronic component mounted on the board 9.

尚、部品実装ライン１には、不図示のはんだ印刷装置及びリフロー装置等が配置されるが、それらの装置は、公知技術で構成されるため、その詳細な説明は省略する。 Incidentally, a solder printing device, a reflow device, etc. (not shown) are arranged in the component mounting line 1, but since these devices are constructed using known techniques, a detailed explanation thereof will be omitted.

本実施形態の実装管理装置２１は、不図示の入出力インターフェースを介して、各電子部品実装機３及び外観検査装置５等と通信回線Ｌで接続されており、制御部２３、記憶部２５、表示部２７、及び入力部２９等を備えている。 The mounting management device 21 of this embodiment is connected to each electronic component mounting machine 3, visual inspection device 5, etc. via a communication line L via an input/output interface (not shown), and includes a control section 23, a storage section 25, It includes a display section 27, an input section 29, and the like.

制御部２３は、実装管理装置２１の全体制御を司るものであって、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及びＲＡＭ（Random Access Memory）等で構成される。制御部２３は、管理部２３Ａ及び抽出部２３Ｂ等の機能部を有
している。管理部２３Ａ及び抽出部２３Ｂの制御機能については、後述する。 The control unit 23 is in charge of overall control of the implementation management device 21, and includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory). The control unit 23 has functional units such as a management unit 23A and an extraction unit 23B. The control functions of the management section 23A and the extraction section 23B will be described later.

記憶部２５は、例えば、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等で構成され、電子部品実装機３
及び外観検査装置５から送信されたデータが記憶される。表示部２７及び入力部２９は、タッチパネルで構成されている。但し、表示部２７は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal
Display）等で構成され、入力部２９は、例えば、キーボード又はマウス等で構成されてもよい。 The storage unit 25 is composed of, for example, an HDD (Hard Disc Drive), and is connected to the electronic component mounting machine 3.
and data transmitted from the visual inspection device 5 are stored. The display section 27 and the input section 29 are comprised of touch panels. However, the display section 27 is, for example, a liquid crystal display (LCD).
The input unit 29 may be configured with, for example, a keyboard or a mouse.

記憶部２５に記憶される、外観検査装置５から送信されたデータには、例えば、図２に表された検査画像３１が含まれる。検査画像３１は、外観検査装置５において、外観検査用カメラ１９で取得され、基板９における電子部品の実装状態の外観検査が行われる際に使用される。尚、検査画像３１は、基板９が不図示のリフロー装置でリフロー処理された後で取得されたものであってもよい。 The data transmitted from the visual inspection device 5 and stored in the storage unit 25 includes, for example, the inspection image 31 shown in FIG. 2 . The inspection image 31 is acquired by the appearance inspection camera 19 in the appearance inspection apparatus 5 and is used when performing an appearance inspection of the mounting state of electronic components on the board 9. Note that the inspection image 31 may be obtained after the substrate 9 has been subjected to a reflow process using a reflow apparatus (not shown).

検査画像３１には、１個の基板９が撮像されている。その基板９には、同じワークサイズの、４個のボードＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４が面付けされている。各ボードＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４では、同じ実装位置において、同じ種類の電子部品が実装されている。具体的
には、各ボードＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４では、３個の実装位置Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３が設けられている。各実装位置Ｒ１，Ｒ２には、電子部品Ｐ１が実装されている。これに対して、実装位置Ｒ３には、電子部品Ｐ１とは異なる種類の電子部品Ｐ２が実装されている。 In the inspection image 31, one substrate 9 is captured. Four boards B1, B2, B3, and B4 of the same work size are attached to the substrate 9. On each board B1, B2, B3, and B4, the same type of electronic components are mounted at the same mounting position. Specifically, each board B1, B2, B3, and B4 is provided with three mounting positions R1, R2, and R3. An electronic component P1 is mounted at each mounting position R1, R2. On the other hand, an electronic component P2 of a different type from the electronic component P1 is mounted at the mounting position R3.

検査画像３１は、その特定情報Ｄが関連付けられた状態で、実装管理装置２１の記憶部２５に記憶される。特定情報Ｄには、検査画像３１（基板９）を特定する情報に加えて、検査画像３１が外観検査用カメラ１９で取得された時間等が含まれている。このようにして、実装管理装置２１の記憶部２５には、複数の検査画像３１が蓄積される。 The inspection image 31 is stored in the storage unit 25 of the implementation management device 21 with its specific information D associated with it. The specific information D includes information for specifying the inspection image 31 (board 9), as well as the time when the inspection image 31 was acquired by the visual inspection camera 19, and the like. In this way, a plurality of inspection images 31 are accumulated in the storage unit 25 of the mounting management device 21.

以下、各ボードＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４を区別せず総称する場合は、ボードＢと記載する。この点は、各実装位置Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３及び各電子部品Ｐ１，Ｐ２についても、同様である。 Hereinafter, when the boards B1, B2, B3, and B4 are collectively referred to without distinction, they will be referred to as board B. The same holds true for each mounting position R1, R2, R3 and each electronic component P1, P2.

外観検査装置５で行われる外観検査では、検査画像３１において、例えば、基板９の四隅の一つを基準点Ｏとして、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθ方向（回転方向）が設定され、電子部品Ｐにおける各方向の位置ずれがパターンマッチング等で算出される。算出された各方向の位置ずれのデータは、そのデータ対象の電子部品Ｐが実装されている基板９、ボードＢ、及び実装位置Ｒを特定するデータと関連付けられた状態で実装管理装置２１に送信され、外観検査装置５から送信されたデータとして、実装管理装置２１の記憶部２５に記憶される。 In the visual inspection performed by the visual inspection device 5, the X-axis direction, Y-axis direction, and θ direction (rotation direction) are set in the inspection image 31, for example, with one of the four corners of the substrate 9 as the reference point O, The positional deviation in each direction in the electronic component P is calculated by pattern matching or the like. The calculated positional deviation data in each direction is transmitted to the mounting management device 21 in a state in which it is associated with data specifying the board 9, the board B, and the mounting position R on which the electronic component P subject to the data is mounted. and stored in the storage unit 25 of the mounting management device 21 as data transmitted from the visual inspection device 5.

実装管理装置２１では、図３乃至図５に表されるようにして、表示部２７の表示内容が制御される。その制御は、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１及びデータに基づいて、管理部２３Ａ及び抽出部２３Ｂによって行われる。図３に表されるように、表示部２７には、表４１及びスクロールバー４２が表示される。表４１の表示領域は、スクロールバー４２で移動される。表４１は、複数の行及び複数の列で構成されている。表４１には、それを構成する複数の列として、基板番号の欄４１Ａ、ボード番号の欄４１Ｂ、実装位置の欄４１Ｃ、部品種類の欄４１Ｄ、Ｘ軸方向の欄４１Ｅ、Ｙ軸方向の欄４１Ｆ、θ方向の欄４１Ｇ、スロット番号の欄４１Ｈ、ノズル番号の欄４１Ｉ、及び実装時間の欄４１Ｊが設けられている。 In the implementation management device 21, the display contents of the display unit 27 are controlled as shown in FIGS. 3 to 5. The control is performed by the management section 23A and the extraction section 23B based on the plurality of inspection images 31 and data stored in the storage section 25. As shown in FIG. 3, a table 41 and a scroll bar 42 are displayed on the display section 27. The display area of the table 41 is moved using a scroll bar 42. Table 41 is composed of multiple rows and multiple columns. Table 41 includes a plurality of columns that make up the board number column 41A, board number column 41B, mounting position column 41C, component type column 41D, X-axis direction column 41E, and Y-axis direction column. 41F, a θ direction column 41G, a slot number column 41H, a nozzle number column 41I, and a mounting time column 41J.

基板番号の欄４１Ａ、ボード番号の欄４１Ｂ、及び実装位置の欄４１Ｃには、基板９、ボードＢ、及び実装位置Ｒを特定するデータが表示される。部品種類の欄４１Ｄには、電子部品Ｐの種類を特定するデータが表示される。Ｘ軸方向の欄４１Ｅ、Ｙ軸方向の欄４１Ｆ、及びθ方向の欄４１Ｇには、表４１の行で関連付けられた実装位置Ｒの電子部品Ｐについて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθ方向の各位置ずれを示すデータが表示されている。それらのデータは、外観検査装置５から送信されたデータであって、実装管理装置２１の記憶部２５に記憶されたものである。 Data specifying the board 9, board B, and mounting position R is displayed in the board number column 41A, the board number column 41B, and the mounting position column 41C. Data specifying the type of electronic component P is displayed in the component type column 41D. The X-axis direction column 41E, the Y-axis direction column 41F, and the θ-direction column 41G contain information about the electronic component P at the mounting position R associated in the row of Table 41 in the X-axis direction, Y-axis direction, and θ direction. Data indicating positional deviation in each direction is displayed. These data are data transmitted from the visual inspection device 5 and stored in the storage unit 25 of the mounting management device 21.

尚、図３乃至図５に表された表４１には、ボード番号の欄４１Ｂ、実装位置の欄４１Ｃ、及び部品種類の欄４１Ｄにおいて、ボードＢ、実装位置Ｒ、及び電子部品Ｐの各符号が、上述した特定するデータとして記載されている。 In addition, in the table 41 shown in FIGS. 3 to 5, in the board number column 41B, the mounting position column 41C, and the component type column 41D, each code of board B, mounting position R, and electronic component P is is described as the above-mentioned identifying data.

スロット番号の欄４１Ｈ、ノズル番号の欄４１Ｉ、及び実装時間の欄４１Ｊには、表４１の行で関連付けられた実装位置Ｒの電子部品Ｐについて、それが供給された電子部品供給部１１におけるフィーダのスロット、実装で使用された吸着ノズル１５、及び実装された時間を特定するデータが表示される。それらのデータは、各電子部品実装機３から送信されたデータであって、実装管理装置２１の記憶部２５に記憶されたものである。 The slot number column 41H, the nozzle number column 41I, and the mounting time column 41J contain information about the feeder in the electronic component supply unit 11 to which the electronic component P at the mounting position R associated in the row of Table 41 was supplied. Data specifying the slot, the suction nozzle 15 used in mounting, and the time of mounting are displayed. These data are data transmitted from each electronic component mounting machine 3 and stored in the storage unit 25 of the mounting management device 21.

表４１を構成する複数の行のうち、１個の行が入力部２９のタップ操作等で指定される
と、図４に表されるように、表示部２７には、上述した表４１に加えて、リストボックス４３が表示される。リストボックス４３には、実装位置、部品種類、スロット番号、及びノズル番号の各項目４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄが設けられている。 When one row out of the plurality of rows making up the table 41 is specified by a tap operation on the input section 29, etc., as shown in FIG. Then, a list box 43 is displayed. The list box 43 includes items 43A, 43B, 43C, and 43D including mounting position, component type, slot number, and nozzle number.

リストボックス４３において、実装位置の項目４３Ａが入力部２９のタップ操作等で指定されると、表４１において入力部２９で指定された行の実装位置の欄４１Ｃに表示されている実装位置Ｒが特定される。部品種類の項目４３Ｂが入力部２９のタップ操作等で指定されると、表４１において入力部２９で指定された行の部品種類の欄４１Ｄに表示されている電子部品Ｐの種類が特定される。スロット番号の項目４３Ｃが入力部２９のタップ操作等で指定されると、表４１において入力部２９で指定された行のスロット番号の欄４１Ｈに表示されているスロットが特定される。ノズル番号の項目４３Ｄが入力部２９のタップ操作等で指定されると、表４１において入力部２９で指定された行のノズル番号の欄４１Ｉに表示されているノズルが特定される。 In the list box 43, when the mounting position item 43A is specified by a tap operation on the input section 29, the mounting position R displayed in the mounting position column 41C of the row specified in the input section 29 in the table 41 is specified. be identified. When the component type item 43B is specified by a tap operation on the input section 29, etc., the type of electronic component P displayed in the component type column 41D in the row specified by the input section 29 in the table 41 is specified. . When the slot number item 43C is specified by a tap operation on the input section 29, the slot displayed in the slot number column 41H of the row specified on the input section 29 in the table 41 is specified. When the nozzle number item 43D is specified by a tap operation on the input unit 29, the nozzle displayed in the nozzle number column 41I in the row specified by the input unit 29 in the table 41 is specified.

このようにして、リストボックス４３において、実装位置、部品種類、スロット番号、又はノズル番号のいずれか一つの項目４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄが指定されると、図５に表されるように、表示部２７には、上述した表４１及びリストボックス４３に加えて、複数の抽出画像４５が矢印４７と共に表示される。 In this way, when any one of the mounting position, component type, slot number, or nozzle number 43A, 43B, 43C, or 43D is specified in the list box 43, as shown in FIG. In addition to the table 41 and list box 43 described above, a plurality of extracted images 45 are displayed on the display section 27 along with arrows 47.

複数の抽出画像４５は、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１から一部分が切り出されたものである。例えば、図５に表された複数の抽出画像４５は、表４１及びリストボックス４３に対する入力部２９のタップ操作等で実装位置Ｒ１が特定された場合に作成されるものであって、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１から、特定対象の実装位置Ｒ１に実装されている電子部品Ｐを含む部分が切り出されたものである。そのような作成は、抽出部２３Ｂによって行われる。 The plurality of extracted images 45 are partially cut out from the plurality of inspection images 31 stored in the storage unit 25. For example, the plurality of extracted images 45 shown in FIG. A portion including the electronic component P mounted at the mounting position R1 to be specified is cut out from a plurality of inspection images 31 stored in . Such creation is performed by the extraction unit 23B.

更に、複数の抽出画像４５は、それぞれに含まれている電子部品Ｐの実装時間が、矢印４７の向きへ進むにつれて最新となるような時系列で表示される。ここで、入力部２９におけるスワップ操作が矢印４７の向きで行われると、複数の抽出画像４５は、電子部品Ｐの実装時間が順々と古くなるような時系列でスクロール表示される。これに対して、入力部２９におけるスワップ操作が矢印４７の向きとは反対の向きで行われると、複数の抽出画像４５は、電子部品Ｐの実装時間が順々と新しくなるような時系列でスクロール表示される。そのような表示は、管理部２３Ａによって行われる。 Further, the plurality of extracted images 45 are displayed in chronological order such that the mounting time of the electronic component P included in each image becomes latest as it progresses in the direction of the arrow 47. Here, when the swap operation in the input unit 29 is performed in the direction of the arrow 47, the plurality of extracted images 45 are scrolled and displayed in chronological order such that the mounting time of the electronic component P becomes older one after another. On the other hand, when the swap operation in the input unit 29 is performed in the opposite direction to the direction of the arrow 47, the plurality of extracted images 45 are arranged in chronological order such that the mounting times of the electronic components P are sequentially updated. Displayed scrolling. Such display is performed by the management unit 23A.

つまり、表４１及びリストボックス４３に対する入力部２９のタップ操作等で実装位置Ｒが特定された場合、複数の抽出画像４５は、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１から、特定対象の実装位置Ｒに実装されている電子部品Ｐを含む部分が切り出されることによって作成される。また、表４１及びリストボックス４３に対する入力部２９のタップ操作等で電子部品Ｐの種類が特定された場合、複数の抽出画像４５は、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１から、特定対象の種類と同じ電子部品Ｐを含む部分が切り出されることによって作成される。 In other words, when the mounting position R is specified by a tap operation on the input section 29 on the table 41 and the list box 43, the plurality of extracted images 45 are extracted from the plurality of inspection images 31 stored in the storage section 25. It is created by cutting out a portion including the electronic component P mounted at the mounting position R. Further, when the type of electronic component P is specified by a tap operation on the input unit 29 on the table 41 and the list box 43, the plurality of extracted images 45 are extracted from the plurality of inspection images 31 stored in the storage unit 25. It is created by cutting out a portion that includes the same electronic component P as the target type.

また、表４１及びリストボックス４３に対する入力部２９のタップ操作等でスロットが特定された場合、複数の抽出画像４５は、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１から、特定対象のスロットで供給された電子部品Ｐを含む部分が切り出されることによって作成される。また、表４１及びリストボックス４３に対する入力部２９のタップ操作等で吸着ノズル１５が特定された場合、複数の抽出画像４５は、記憶部２５に記憶された複数の検査画像３１から、特定対象の吸着ノズル１５で実装された電子部品Ｐを含む部分が切り出されることによって作成される。 Further, when a slot is specified by a tap operation on the input unit 29 on the table 41 and the list box 43, the plurality of extracted images 45 are extracted from the plurality of inspection images 31 stored in the storage unit 25 in the slot to be specified. It is created by cutting out a portion including the supplied electronic component P. Further, when the suction nozzle 15 is specified by a tap operation on the input unit 29 on the table 41 and the list box 43, the plurality of extracted images 45 are extracted from the plurality of inspection images 31 stored in the storage unit 25, and It is created by cutting out a portion including the electronic component P mounted with the suction nozzle 15.

このようにして作成された複数の抽出画像４５は、上述したようにして、表示部２７において、時系列で並べられた状態で表示され、スクロール表示される。 The plurality of extracted images 45 created in this manner are displayed and scrolled in a chronological order on the display section 27 as described above.

尚、表示部２７の表４１では、表示部２７に表示中の各抽出画像４５に対応する行が反転表示されてもよい。また、複数の抽出画像４５は、それぞれに含まれている電子部品Ｐの実装時間と共に表示されてもよい。 Note that in the table 41 on the display section 27, the rows corresponding to each extracted image 45 currently displayed on the display section 27 may be displayed in reverse. Further, the plurality of extracted images 45 may be displayed together with the mounting time of the electronic component P included in each.

以上詳細に説明した通り、本実施形態の実装管理装置２１は、基板９における電子部品Ｐの実装状態の経時変化を外観検査で使用される検査画像３１で視認することが可能である。 As described above in detail, the mounting management device 21 of the present embodiment is capable of visually recognizing changes over time in the mounting state of the electronic component P on the board 9 using the inspection image 31 used in the visual inspection.

ちなみに、本実施形態において、電子部品Ｐは、部品の一例である。電子部品Ｐ１，Ｐ２の各種類は、部品の種類の一例である。実装位置Ｒは、部品が実装される位置の一例である。電子部品供給部１１におけるフィーダのスロットは、部品を供給するスロットの一例である。吸着ノズル１５は、部品を実装するノズルの一例である。表４１のスロット番号の欄４１Ｈ、ノズル番号の欄４１Ｉ、及び実装時間の欄４１Ｊに表示されるデータは、実装に関する情報の一例である。リストボックス４３に設けられた実装位置、部品種類、スロット番号、及びノズル番号の各項目４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，４３Ｄは、所定条件の一例である。 Incidentally, in this embodiment, the electronic component P is an example of a component. Each type of electronic components P1 and P2 is an example of a type of component. The mounting position R is an example of a position where a component is mounted. The feeder slot in the electronic component supply section 11 is an example of a slot for supplying components. The suction nozzle 15 is an example of a nozzle for mounting components. The data displayed in the slot number column 41H, nozzle number column 41I, and mounting time column 41J of Table 41 is an example of information regarding mounting. The mounting position, component type, slot number, and nozzle number items 43A, 43B, 43C, and 43D provided in the list box 43 are examples of predetermined conditions.

尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、検査画像３１は、電子部品実装機３の実装用カメラ１７で取得されることによって、実装管理装置２１及び外観検査装置５に送信されてもよい。 Note that the present disclosure is not limited to the above embodiments, and various changes can be made without departing from the spirit thereof.
For example, the inspection image 31 may be transmitted to the mounting management device 21 and the visual inspection device 5 by being acquired by the mounting camera 17 of the electronic component mounting machine 3.

また、検査画像３１は、抽出画像４５に代えて、時系列で表示されてもよい。そのような場合、抽出部２３Ｂや、表４１及びリストボックス４３に対する入力部２９のタップ操作等は不要である。 Furthermore, the inspection images 31 may be displayed in chronological order instead of the extracted images 45. In such a case, the extraction section 23B, the tapping operation on the input section 29 for the table 41 and the list box 43, etc. are not necessary.

また、実装管理装置２１は、電子部品実装機３、外観検査装置５、又は部品実装ライン１を統括する不図示の装置等で兼用されてもよい。 The mounting management device 21 may also be used by the electronic component mounting machine 3, the visual inspection device 5, or a device (not shown) that controls the component mounting line 1.

９ 基板
１１ 電子部品供給部
１５ 吸着ノズル
２１ 実装管理装置
２３Ａ 管理部
２３Ｂ 抽出部
２５ 記憶部
２７ 表示部
３１ 検査画像
４１ 表
４１Ｈ スロット番号の欄
４１Ｉ ノズル番号の欄
４１Ｊ 実装時間の欄
４３ リストボックス
４３Ａ 実装位置の項目
４３Ｂ 部品種類の項目
４３Ｃ スロット番号の項目
４３Ｄ ノズル番号の項目
４５ 抽出画像
Ｐ 電子部品
Ｒ 実装位置 9 Board 11 Electronic component supply section 15 Suction nozzle 21 Mounting management device 23A Management section 23B Extraction section 25 Storage section 27 Display section 31 Inspection image 41 Table 41H Slot number column 41I Nozzle number column 41J Mounting time column 43 List box 43A Mounting position item 43B Component type item 43C Slot number item 43D Nozzle number item 45 Extracted image P Electronic component R Mounting position

Claims (2)

基板における部品の実装状態の外観検査で使用される検査画像を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された検査画像から所定条件と一致する部分を抽出画像として切り出す抽出部と、
前記所定条件として、実装位置、部品の種類、部品を供給するスロット、部品を実装するノズル、及び部品が実装される位置のいずれか一つを選択指定可能な指定部と、
前記抽出画像を表示する表示部と、
前記表示部に前記抽出画像を時系列で並べて表示させることにより、基板における部品の実装状態を管理する管理部とを備える実装管理装置。 a storage unit that stores an inspection image used in a visual inspection of the mounting state of the components on the board;
an extraction unit that cuts out a portion that matches a predetermined condition from the inspection image stored in the storage unit as an extraction image;
a specifying section that can select and specify any one of a mounting position, a type of component, a slot for supplying the component, a nozzle for mounting the component, and a position for mounting the component as the predetermined condition;
a display unit that displays the extracted image;
A mounting management device comprising: a management unit that manages a mounting state of components on a board by displaying the extracted images in chronological order on the display unit. 前記管理部は、前記表示部に表示した前記抽出画像と合わせて部品の実装時間を表示させる請求項１に記載の実装管理装置。 2. The mounting management device according to claim 1 , wherein the management section displays a component mounting time together with the extracted image displayed on the display section.
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