JP7338788B2 - 検出装置、判定方法、及びプログラム - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。図1を用いて実施の形態1にかかる検出装置10の構成例について説明する。検出装置10は、プロセッサがメモリに格納されたプログラムを実行することによって動作するコンピュータ装置であってもよい。検出装置10は、例えば、サーバ装置であってもよい。検出装置10において実行される処理は、複数のコンピュータ装置において分散処理されてもよい。
続いて、図2を用いてエッジ検出部12において実行される、エッジと検出された点の集合の解析処理について説明する。エッジ検出部12は、点群データに含まれる複数の点のうち、輝度情報に基づいてエッジとなる点を検出する。さらに、エッジ検出部12は、エッジとして検出された点の輝度と所定範囲内の輝度を示す点についても、エッジとして検出する。
続いて、実施の形態3にかかるひびの判定処理の概要について説明する。例えば、ひびは、直線の形状だけではなく、図6に示すように、ジグザグの形状を示す場合もある。図6の実線は、エッジとして検出された点の集合であり、ひびの形状を示している。図6の太線の点線のうち、長い点線は、長さD_1を有する第1主成分を示している。図6の太線の点線のうち、短い点線は、長さD_2を有する第2主成分を示している。また、説明を容易にするために図6には示されていないが、図6の垂直方向の主成分を第3主成分とする。
続いて、実施の形態4にかかるひびの判定処理について説明する。実施の形態4においては、点密度を用いたひびの判定処理を実行する。点密度は、ある領域内に存在する、エッジとして検出された点の数に基づいて定められる。具体的に、点密度について図8を用いて説明する。図8の実線は、エッジとして検出された点の集合を示している。点線で囲まれた領域は、エッジとして検出された点の集合を含む領域である。図8においては、エッジとして検出された点の集合を含む領域が矩形にて示されているが、円形等、他の形であってもよい。
続いて、図10を用いて実施の形態5にかかる検出装置20の構成例について説明する。検出装置20は、図1の検出装置10に、分類部21、表示部22、ラベル付与部23、入力受付部24、及びデータ保持部25が追加された構成である。分類部21等の、検出装置20を構成する構成要素は、プロセッサがメモリに格納されたプログラムを実行することによって処理が実行されるソフトウェアもしくはモジュールであってもよい。または、検出装置20を構成する構成要素は、回路もしくはチップ等のハードウェアであってもよい。
(付記1)
測定装置から対象物までの距離を示す点群データと、前記点群データを測定する際に照射するビームの反射光から得られる輝度情報とを取得する取得部と、
前記輝度情報に基づいてエッジ検出を行うエッジ検出部と、
前記点群データが示す複数の点のうち、エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域の形状を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定するひび判定部と、を備える検出装置。
(付記2)
前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に基づいて特定される前記点の分散を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、付記1に記載の検出装置。
(付記3)
前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に対して主成分分析を行い、前記分散を算出する、付記2に記載の検出装置。
(付記4)
前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に対して主成分分析を行い、前記分散の値に応じて定まるエッジの幅を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、付記3に記載の検出装置。
(付記5)
前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に対して主成分分析を行い、算出された前記点の分布の方向及び分散の値に応じて定められた複数の軸のうち、分散の値が最大となる軸を除いたいずれかの軸が示す前記エッジの幅を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、付記3又は4に記載の検出装置。
(付記6)
前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域の形状に含まれる点の点密度を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、付記1に記載の検出装置。
(付記7)
前記エッジ検出部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域を分割し、少なくとも2以上の分割領域を生成し、
前記ひび判定部は、
前記分割領域に含まれる点の集合の形状を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定する、付記1に記載の検出装置。
(付記8)
前記ひび判定部は、
前記分割領域内の点の分布に基づいて特定される前記点の分散を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定する、付記7に記載の検出装置。
(付記9)
前記ひび判定部は、
前記分割領域内の点の分布に対して主成分分析を行い、前記分散を算出する、付記8に記載の検出装置。
(付記10)
前記ひび判定部は、
前記分割領域内の点の分布に対して主成分分析を行い、前記分散の値に応じて定まるエッジの幅を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定する、付記9に記載の検出装置。
(付記11)
前記ひび判定部は、
前記分割領域内の点の分布に対して主成分分析を行い、算出された前記点の分布の方向及び分散の値に応じて定められた複数の軸のうち、分散の値が最大となる軸を除いたいずれかの軸が示す前記エッジの幅を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定する、付記9又は10に記載の検出装置。
(付記12)
測定装置から対象物までの距離を示す点群データと、前記点群データを測定する際に照射するビームの反射光から得られる輝度情報とを取得し、
前記輝度情報に基づいてエッジ検出を行い、
前記点群データが示す複数の点のうち、エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域の形状を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、判定方法。
(付記13)
測定装置から対象物までの距離を示す点群データと、前記点群データを測定する際に照射するビームの反射光から得られる輝度情報とを取得し、
前記輝度情報に基づいてエッジ検出を行い、
前記点群データが示す複数の点のうち、エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域の形状を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定することをコンピュータに実行させるプログラムが格納された非一時的なコンピュータ可読媒体。
11 取得部
12 エッジ検出部
13 ひび判定部
20 検出装置
21 分類部
22 表示部
23 ラベル付与部
24 入力受付部
25 データ保持部
Claims (8)
- 測定装置から対象物までの距離を示す点群データと、前記点群データを測定する際に照射するビームの反射光から得られる輝度情報とを取得する取得部と、
前記輝度情報に基づいてエッジ検出を行うエッジ検出部と、
前記点群データが示す複数の点のうち、エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域の形状を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定するひび判定部と、を備え、
前記エッジ検出部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域を分割し、少なくとも2以上の分割領域を生成し、
前記ひび判定部は、
前記分割領域内の点の分布に基づいて特定される前記点の分散を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定し、ひびであると判定された分割領域の数が、予め定められた閾値を超えている場合、エッジとして検出された点の集合全体がひびであると判定する、検出装置。 - 前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に基づいて特定される前記点の分散を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、請求項1に記載の検出装置。 - 前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に対して主成分分析を行い、前記分散を算出する、請求項2に記載の検出装置。 - 前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に対して主成分分析を行い、前記分散の値に応じて定まるエッジの幅を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、請求項3に記載の検出装置。 - 前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点の分布に対して主成分分析を行い、算出された前記点の分布の方向及び分散の値に応じて定められた複数の軸のうち、分散の値が最大となる軸を除いたいずれかの軸が示す前記エッジの幅を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、請求項3又は4に記載の検出装置。 - 前記ひび判定部は、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域の形状に含まれる点の点密度を用いて、前記領域がひびを示すか否かを判定する、請求項1に記載の検出装置。 - 測定装置から対象物までの距離を示す点群データと、前記点群データを測定する際に照射するビームの反射光から得られる輝度情報とを取得し、
前記輝度情報に基づいてエッジ検出を行い、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域を分割し、少なくとも2以上の分割領域を生成し、
前記分割領域内の点の分布に基づいて特定される前記点の分散を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定し、ひびであると判定された分割領域の数が、予め定められた閾値を超えている場合、エッジとして検出された点の集合全体がひびであると判定する、判定方法。 - 測定装置から対象物までの距離を示す点群データと、前記点群データを測定する際に照射するビームの反射光から得られる輝度情報とを取得し、
前記輝度情報に基づいてエッジ検出を行い、
前記エッジとして検出された点の輝度との差が所定範囲内の輝度を示す点が分布する領域を分割し、少なくとも2以上の分割領域を生成し、
前記分割領域内の点の分布に基づいて特定される前記点の分散を用いて、前記分割領域に含まれる点が分布する領域がひびを示すか否かを判定し、ひびであると判定された分割領域の数が、予め定められた閾値を超えている場合、エッジとして検出された点の集合全体がひびであると判定する、ことをコンピュータに実行させるプログラム。
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