JP7336843B2 - 粉末積層造形用粉末材料及び粉末積層造形方法 - Google Patents
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Description
本発明は、高密度な造形物を粉末積層造形法によって製造することが可能な粉末積層造形用粉末材料及び粉末積層造形方法を提供することを課題とする。
本発明の他の態様に係る粉末積層造形方法は、上記の一態様に係る粉末積層造形用粉末材料を用いて粉末積層造形法によって造形を行うことを要旨とする。
エレクトロンビームメルティング法とは、3D CADデータから作成したスライスデータを基に、電子ビームを用いて上記粉末層を選択的に溶融・凝固させ、積層することで、3次元的な構造体を造形する技術である。
酸化物系セラミックとしては、例えば、以下に示す金属の酸化物が挙げられる。すなわち、金属としては、B、Si、Ge、Sb、Bi等の半金属元素、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Al、Ga、In、Sn、Pb等の典型元素、Sc、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au等の遷移金属元素、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Er、Lu等のランタノイド元素から選択される1種又は2種以上の金属が挙げられる。これらの金属の中でも、Mg、Y、Ti、Zr、Cr、Mn、Fe、Zn、Al、Erから選択される1種又は2種以上の金属が好ましい。
これらのセラミックは、いずれか1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。また、これらのセラミックの中では、炭化タングステンが特に好ましい。
これらの金属は、いずれか1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。また、これらの金属の中では、コバルトが特に好ましい。
本発明における粉末材料を用いた三次元造形物の粉末積層による製造方法は、例えば、次のような方法がある。図1は粉末積層造形のための積層造形装置の簡略図の一例を示しており、大まかな構成として、積層造形が行われる空間である積層エリア10と、粉末材料を貯留しておくストック12と、積層エリア10への粉末材料の供給を補助するワイパ11と、粉末材料を固化するための固化手段(インクジェットヘッド、レーザー発振器等)13と、を備えている。
なお、粉末材料を固化するための手段としては、例えば、インクジェットにより粉末材料を固化するための組成物を噴射する方法や、レーザーにより熱を与えて粉末材料を溶融固化する方法、又は粉末材料が光硬化の性質を持つものであれば、その光硬化の特性に合わせた紫外線の照射等が選択される。
また、粉末材料を固化するための手段がインクジェットによる組成物の噴射である場合は、接着剤としてポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸誘導体、ポリアミド等を含む組成物や、例えば重合開始剤等を含む組成物を使用することができる。
以下に実施例及び比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。セラミック粒子と金属粒子の液相焼結体からなる焼結粒子の集合体である実施例の粉末(実施例の粉末積層造形用粉末材料)と、セラミック粒子と金属粒子の固相焼結体からなる焼結粒子の集合体である比較例の粉末(比較例の粉末積層造形用粉末材料)とを製造した。
Claims (5)
- 粉末積層造形法によって造形物を製造するための粉末材料であって、セラミック粒子と金属粒子の液相焼結体からなる焼結粒子を含有し、前記焼結粒子は、前記セラミック粒子と前記金属粒子との粒界のない粒子である粉末積層造形用粉末材料。
- タップ充填率が50%以上である請求項1に記載の粉末積層造形用粉末材料。
- 前記セラミック粒子が炭化タングステン粒子である請求項1又は請求項2に記載の粉末積層造形用粉末材料。
- 前記金属粒子がコバルト粒子である請求項1~3のいずれか一項に記載の粉末積層造形用粉末材料。
- 請求項1~4のいずれか一項に記載の粉末積層造形用粉末材料を用いて粉末積層造形法によって造形を行う粉末積層造形方法。
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