JP7334008B2 - Grinding wheels and grinding equipment - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を研削するための研削ホイール、及び、この研削ホイールが装着されるホイールマウントを有する研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding wheel for grinding a workpiece and a grinding apparatus having a wheel mount on which the grinding wheel is mounted.

表面側にＩＣ（integrated circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された被加工物を所定の厚さに研削する場合、研削装置を用いて被加工物の裏面側が研削される（例えば、特許文献１参照）。 When grinding a workpiece having a device such as an IC (integrated circuit) or LSI (Large Scale Integration) formed on the front side to a predetermined thickness, the back side of the workpiece is ground using a grinding device ( For example, see Patent Document 1).

研削装置は、通常、ウェーハ等の被加工物を吸引して保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置された研削ユニットとを備える。研削ユニットは、下面側に研削砥石が固定された研削ホイールと、研削ホイールが固定されるホイールマウントと、ホイールマウントに固定され研削ホイールを回転させるためのスピンドルとを含む。 A grinding apparatus usually includes a chuck table that holds a workpiece such as a wafer by suction, and a grinding unit that is arranged above the chuck table. The grinding unit includes a grinding wheel having a grinding wheel fixed to its underside, a wheel mount to which the grinding wheel is fixed, and a spindle fixed to the wheel mount for rotating the grinding wheel.

ところで、研削装置は、複数の研削ユニットを有する場合がある。例えば、研削装置は、被加工物を粗く研削するための粗研削ホイールが装着される第１のスピンドルと、被加工物を仕上げ研削するための仕上げ研削ホイールが装着される第２のスピンドルとを有する。 By the way, a grinding device may have a plurality of grinding units. For example, a grinding apparatus includes a first spindle equipped with a rough grinding wheel for rough grinding a workpiece, and a second spindle equipped with a finish grinding wheel for finish grinding the workpiece. have.

各スピンドルのホイールマウントに対しては、通常、作業者が研削ホイールを手作業で装着するので、研削ホイールの誤装着が生じ得る。例えば、粗研削用の第１のスピンドルのホイールマウントに仕上げ研削用の研削ホイールを装着し、仕上げ研削用の第２のスピンドルのホイールマウントに粗研削用の研削ホイールを装着する等の誤装着が生じ得る。 Grinding wheels are typically manually mounted to the wheel mounts of each spindle by an operator, and mis-mounting of the grinding wheels can occur. For example, mounting a grinding wheel for finish grinding to the wheel mount of the first spindle for rough grinding, and mounting a grinding wheel for rough grinding to the wheel mount of the second spindle for finish grinding. can occur.

仮に、研削ホイールが誤装着された場合、被加工物に対する粗研削及び仕上げ研削を予定した順序で行えないので問題となる。例えば、予定した順序とは異なり、仕上げ研削の後に粗研削という順序で、被加工物を研削してしまうという問題がある。 If the grinding wheel is erroneously mounted, rough grinding and finish grinding of the workpiece cannot be performed in the planned order, which poses a problem. For example, there is a problem that the workpiece is ground in the order of finish grinding followed by rough grinding, which is different from the planned order.

また、作業者が研削ホイールの情報を研削装置に誤入力した場合にも問題が生じる。例えば、研削ホイールの研削砥石の特性及び使用履歴等を作業者が研削装置に誤入力した上で被加工物が研削された後に、研削砥石が破損した場合や、研削により被加工物が損傷した場合等に、破損及び損傷の原因を事後的に検証することが困難になる。 Problems also arise when the operator misenters grinding wheel information into the grinding machine. For example, when an operator incorrectly inputs the characteristics and usage history of the grinding wheel of the grinding wheel into the grinding device and the workpiece is ground, the grinding wheel is damaged, or the workpiece is damaged by grinding. In some cases, it becomes difficult to verify the cause of breakage and damage after the fact.

これら誤装着及び誤入力の問題を解決するために、研削ホイールの種類の情報を有する無線ＩＣタグ（ＲＦタグ又はＲＦＩＤタグとも呼ばれる場合がある）を用いて、研削ホイールの情報を確認する場合がある（例えば、特許文献２参照）。特許文献２では、無線ＩＣタグを研削砥石の不使用領域である上端部に埋設し、この研削砥石の上端部がホイール基台の下面側に装着された研削ホイールが記載されている。 In order to solve these erroneous attachment and erroneous input problems, a wireless IC tag (sometimes called an RF tag or RFID tag) having grinding wheel type information may be used to check grinding wheel information. There is (for example, see Patent Document 2). Patent Document 2 describes a grinding wheel in which a wireless IC tag is embedded in the upper end of the grinding wheel, which is an unused area, and the upper end of the grinding wheel is attached to the lower surface of the wheel base.

しかし、ホイール基台は、一般的にアルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料で形成されている。それゆえ、無線ＩＣタグが埋設された研削砥石を装着したホイール基台の外周側面等に、無線ＩＣタグと無線通信を行う読み出し書き込み部を近づけても、ホイール基台の金属材料により無線信号が遮断されて通信ができないという問題がある。 However, wheel bases are generally made of metal materials such as aluminum or stainless steel. Therefore, even if the read/write unit that performs wireless communication with the wireless IC tag is brought close to the outer peripheral side of the wheel base on which the grinding wheel with the wireless IC tag is embedded is mounted, the metal material of the wheel base prevents the wireless signal from being transmitted. There is a problem that it is cut off and communication is not possible.

これに対して、ホイール基台の外周側面に無線ＩＣタグを貼り付けることも知られている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、ホイール基台の外周側面に無線ＩＣタグを貼り付ける場合、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させたときに生じる遠心力等で無線ＩＣタグが飛散してしまうという問題がある。 On the other hand, it is also known to attach a wireless IC tag to the outer peripheral side surface of the wheel base (see, for example, Patent Document 3). However, when the wireless IC tag is attached to the outer peripheral side surface of the wheel base, there is a problem that the wireless IC tag scatters due to centrifugal force or the like generated when the grinding wheel is rotated around the spindle.

特開２０００－２８８８８１号公報JP-A-2000-288881 特開２００６－５１５９６号公報JP-A-2006-51596 特開２０１５－２２６９４５号公報JP 2015-226945 A

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ＲＦＩＤタグ（即ち、上述の無線ＩＣタグ）と読み出し書き込み部との無線通信を可能とし、且つ、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない研削ホイールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and enables wireless communication between an RFID tag (that is, the wireless IC tag described above) and a read/write unit, and rotates a grinding wheel with a spindle as a rotation axis. To provide a grinding wheel from which an RFID tag does not scatter even when

本発明の一態様によれば、被加工物を研削するための研削ホイールであって、該研削ホイールは、複数の研削砥石が環状に配列される環状面、及び、該環状面よりも内側に位置する円形面を含む第１面と、該第１面とは反対側に位置する第２面と、該第１面の該円形面から該第２面に向かって予め定められた深さ位置まで設けられた凹部とを有する金属製で円盤状のホイール基台と、情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグであって、該凹部に充填された非導電性材料で封止された該ＲＦＩＤタグと、該環状面の周方向に沿って環状に配列され該環状面から突出する態様で該環状面に装着された該複数の研削砥石と、を備え、該ホイール基台は、該凹部が設けられた円盤状の中央領域と、該中央領域の外側に位置し該中央領域を囲むように設けられた環状凸領域と、を含み、該環状面は、該円形面と比較して該第２面から遠い該環状凸領域の下面を構成し、該円形面は、該環状面と比較して該第２面に近い該中央領域の下面を構成し、該環状面及び該円形面は、該第１面における段差状の下面を構成しており、該ＲＦＩＤタグは、該ホイール基台の寸法、該複数の研削砥石の寸法、及び、該複数の研削砥石の砥石成分を含む該研削ホイールに関する情報を格納する研削ホイールが提供される。
According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding wheel for grinding a workpiece, the grinding wheel comprising an annular surface on which a plurality of grinding wheels are arranged in an annular shape, and a A first surface including a circular surface located thereon, a second surface located on the opposite side of the first surface, and a predetermined depth position from the circular surface of the first surface toward the second surface. a metal disk-shaped wheel base having a recess provided to and an RFID tag from which information is read and written, the RFID being sealed with a non-conductive material filled in the recess and a plurality of grinding wheels arranged in a ring along the circumferential direction of the annular surface and mounted on the annular surface in a manner projecting from the annular surface ; a disk-shaped central region provided; and an annular convex region positioned outside the central region and surrounding the central region, the annular surface being relatively large compared to the circular surface. forming a lower surface of the annular convex region farther from two surfaces, the circular surface forming a lower surface of the central region closer to the second surface than the annular surface, the annular surface and the circular surface comprising: The grinding wheel comprising a stepped lower surface of the first surface, the RFID tag including dimensions of the wheel base, dimensions of the plurality of grinding wheels, and wheel components of the plurality of grinding wheels. A grinding wheel is provided that stores information about .

本発明の他の態様によれば、研削装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定され上述の研削ホイールが装着されるホイールマウントとを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該チャックテーブルの下方に配置され、該研削ホイールの該凹部に位置する該ＲＦＩＤタグから情報を読み出し該ＲＦＩＤタグに情報を書き込み可能な読み出し書き込み部と、を備える研削装置が提供される。
According to another aspect of the present invention, there is provided a grinding apparatus comprising a chuck table for holding the workpiece, a spindle, and a wheel mount fixed to the tip of the spindle to which the above-described grinding wheel is mounted. a grinding unit that grinds the workpiece held on the chuck table; and an RFID tag that is arranged below the chuck table and positioned in the concave portion of the grinding wheel. and a read/write unit capable of writing a.

本発明の一態様に係る研削ホイールのホイール基台は、研削砥石が設けられる環状面と、環状面よりも内側に位置する円形面とを含む第１面の円形面に、予め定められた深さの凹部を有する。そして、凹部に充填された非導電性材料でＲＦＩＤタグが封止されている。 The wheel base of the grinding wheel according to one aspect of the present invention has a circular surface of a first surface including an annular surface on which the grinding wheel is provided and a circular surface located inside the annular surface. It has a narrow recess. The RFID tag is sealed with a non-conductive material that fills the recess.

この様に、ＲＦＩＤタグが凹部に非導電性材料で封止されているので、ＲＦＩＤタグと読み出し書き込み部との無線通信は、金属材料に遮られることなく行われる。更に、第１面の円形面に設けられた凹部にＲＦＩＤタグを固定するので、研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない。 In this way, since the RFID tag is sealed in the recess with a non-conductive material, wireless communication between the RFID tag and the read/write unit is performed without being blocked by the metal material. Furthermore, since the RFID tag is fixed to the concave portion provided on the circular surface of the first surface, the RFID tag will not scatter even if the grinding wheel is rotated.

研削装置の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a grinding apparatus. 図２（Ａ）は研削ホイールの下面図であり、図２（Ｂ）は研削ホイールの上面図である。FIG. 2A is a bottom view of the grinding wheel, and FIG. 2B is a top view of the grinding wheel. 図２（Ｂ）のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2(B); FIG. 研削装置の一部断面側面図である。It is a partial section side view of a grinding device.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置２の構成例を示す斜視図である。研削装置２は、研削装置２の各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面にはＸ軸方向に沿って開口４ａが形成されている。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of the grinding device 2. As shown in FIG. The grinding device 2 includes a base 4 on which each component of the grinding device 2 is mounted. An opening 4a is formed in the upper surface of the base 4 along the X-axis direction.

開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８が配置されている。Ｘ軸移動機構８上にはＸ軸移動テーブル８ａが設けられており、Ｘ軸移動テーブル８ａは、Ｘ軸移動機構８によりＸ軸方向に移動可能である。 A ball screw type X-axis movement mechanism 8 is arranged inside the opening 4a. An X-axis moving table 8 a is provided on the X-axis moving mechanism 8 , and the X-axis moving table 8 a can be moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 8 .

Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、チャックテーブル１４が設けられている。このチャックテーブル１４の上部には、ポーラスセラミックス等の多孔質材料で形成されたポーラス板が設けられている。 A chuck table 14 is provided on the X-axis moving table 8a. A porous plate made of a porous material such as porous ceramics is provided above the chuck table 14 .

ポーラス板は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された微細な吸引路（不図示）を内部に有する。ポーラス板の吸引路の他端は、ポーラス板の表面に露出しており、吸引源を動作させると、ポーラス板の表面には負圧が生じる。ポーラス板の表面は、この負圧により被加工物１１を吸引して保持する保持面１４ａとして機能する。 The porous plate has inside a minute suction path (not shown) one end of which is connected to a suction source (not shown) such as an ejector. The other end of the suction path of the porous plate is exposed on the surface of the porous plate, and when the suction source is operated, negative pressure is generated on the surface of the porous plate. The surface of the porous plate functions as a holding surface 14a that attracts and holds the workpiece 11 by this negative pressure.

本実施形態の被加工物１１は、主としてシリコン（Ｓｉ）で形成された円盤状の半導体ウェーハであり、半導体ウェーハの表面側には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されている。 The workpiece 11 of the present embodiment is a disk-shaped semiconductor wafer made mainly of silicon (Si). is formed.

但し、被加工物１１は、シリコン以外の材料で形成されていてもよい。被加工物１１は、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）及び炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の化合物半導体材料、サファイア、又は、各種ガラス、樹脂等で形成されていてもよい。また、被加工物１１は、円盤状に限定されず矩形の板状の基板であってもよい。 However, the workpiece 11 may be made of a material other than silicon. The workpiece 11 may be made of compound semiconductor materials such as gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC), sapphire, various glasses, resins, and the like. Moreover, the workpiece 11 is not limited to a disc shape, and may be a rectangular plate-like substrate.

被加工物１１は、保護テープ１３を介して金属製の環状フレーム１５の開口部に固定されている。保護テープ１３は、伸張性を有する樹脂製のフィルムである。保護テープ１３は、粘着性を有する樹脂製の粘着層（不図示）と、粘着性を有しない樹脂製の基材層（不図示）との積層構造を有する。粘着層は、例えば、紫外線硬化型の樹脂層であり、基材層の一面の全体に設けられている。 The workpiece 11 is fixed to the opening of the metal annular frame 15 via the protective tape 13 . The protective tape 13 is a stretchable resin film. The protective tape 13 has a laminated structure of a resin-made adhesive layer (not shown) having adhesiveness and a resin-made base layer (not shown) having no adhesiveness. The adhesive layer is, for example, an ultraviolet curable resin layer, and is provided on the entire surface of the base material layer.

環状フレーム１５は、被加工物１１の径よりも大きな径の開口を有する。この開口に被加工物１１を配置した状態で、被加工物１１の表面（即ち、デバイス形成面）側と、環状フレーム１５の一面とに保護テープ１３の粘着層側を貼り付けることで、被加工物ユニット１７が形成される。 The annular frame 15 has an opening with a diameter larger than the diameter of the workpiece 11 . With the workpiece 11 placed in the opening, the adhesive layer side of the protective tape 13 is attached to the surface of the workpiece 11 (that is, the device forming surface) and one surface of the annular frame 15, thereby A workpiece unit 17 is formed.

被加工物１１を保持面１４ａで保持する際には、被加工物１１の裏面（即ち、デバイスが形成された面とは反対側の面）側が上方に露出し、被加工物１１の表面側が保持面１４ａと対向する様に、被加工物ユニット１７をチャックテーブル１４上に載置する。そして、吸引源を動作させると、被加工物１１の裏面側が保持面１４ａに吸引されて保持される。 When the workpiece 11 is held by the holding surface 14a, the back surface of the workpiece 11 (that is, the surface opposite to the surface on which the device is formed) is exposed upward, and the front surface of the workpiece 11 is exposed. The workpiece unit 17 is placed on the chuck table 14 so as to face the holding surface 14a. Then, when the suction source is operated, the back side of the workpiece 11 is sucked and held by the holding surface 14a.

チャックテーブル１４の下方には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。チャックテーブル１４は、この回転駆動源と連結されており、回転駆動源を動作させると、チャックテーブル１４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に対して概ね平行な軸を回転軸として回転する。 A rotary drive source (not shown) such as a motor is provided below the chuck table 14 . The chuck table 14 is connected to this rotational drive source, and when the rotational drive source is operated, the chuck table 14 rotates around an axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction).

Ｘ軸移動機構８の上方には、Ｘ軸方向で伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１０が設けられている。防塵防滴カバー１０は、開口４ａのＸ軸方向でＸ軸移動テーブル８ａを挟む様に配置されている。 Above the X-axis movement mechanism 8, a bellows-shaped dust and drip-proof cover 10 that can be expanded and contracted in the X-axis direction is provided. The dustproof/splashproof cover 10 is arranged so as to sandwich the X-axis moving table 8a in the X-axis direction of the opening 4a.

Ｘ軸方向における開口４ａの一端の近傍には研削条件や研削ホイール３６の情報等を入力するための操作パネル１２が設けられている。また、Ｘ軸方向において操作パネル１２の反対側に位置する開口４ａの他端には、開口４ａよりも上方に延伸する直方体状の支持構造６が設けられている。 An operation panel 12 for inputting grinding conditions, information about the grinding wheel 36, etc. is provided near one end of the opening 4a in the X-axis direction. At the other end of the opening 4a located on the opposite side of the operation panel 12 in the X-axis direction, a rectangular parallelepiped support structure 6 extending upward from the opening 4a is provided.

支持構造６の前面側（即ち、表面側、つまり、操作パネル１２側）には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿って配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備える。 A Z-axis movement mechanism 16 is provided on the front side of the support structure 6 (that is, on the front side, that is, on the operation panel 12 side). The Z-axis moving mechanism 16 includes a pair of Z-axis guide rails 18 whose longitudinal direction is arranged along the Z-axis direction.

一対のＺ軸ガイドレール１８には、Ｚ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、Ｚ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が、回転可能な態様で結合している。 A Z-axis movement plate 20 is attached to the pair of Z-axis guide rails 18 so as to be slidable along the Z-axis direction. A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 20 . A Z-axis ball screw 22 arranged along the Z-axis direction is rotatably coupled to the nut portion.

Ｚ軸方向におけるＺ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。 A Z-axis pulse motor 24 is connected to one end of the Z-axis ball screw 22 in the Z-axis direction. When the Z-axis ball screw 22 is rotated by the Z-axis pulse motor 24, the Z-axis moving plate 20 moves along the Z-axis guide rail 18 in the Z-axis direction.

Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前面側に突出する態様で支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物１１を研削する研削ユニット２８を支持している。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されたスピンドルハウジング３０を有する。 A support 26 is provided on the front side (surface side) of the Z-axis moving plate 20 in a manner that protrudes toward the front side. The support 26 supports a grinding unit 28 that grinds the workpiece 11 . Grinding unit 28 has a spindle housing 30 secured to support 26 .

スピンドルハウジング３０には、Ｚ軸方向に沿う回転軸となるスピンドル３２が、回転可能な状態で収容されている。スピンドル３２の上端部にはモータ等の回転駆動源が連結されている。 A spindle 32 serving as a rotation axis along the Z-axis direction is housed in the spindle housing 30 in a rotatable state. A rotary drive source such as a motor is connected to the upper end of the spindle 32 .

スピンドル３２の下端部（先端部）は、スピンドルハウジング３０の外部に露出しており、この下端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント３４の上面が固定されている。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６が装着されている。 The lower end (tip) of the spindle 32 is exposed to the outside of the spindle housing 30, and the upper surface of a disk-shaped wheel mount 34 made of a metal material such as stainless steel is fixed to the lower end. there is A disk-shaped grinding wheel 36 having approximately the same diameter as the wheel mount 34 is attached to the lower surface of the wheel mount 34 .

研削ホイール３６、Ｚ軸移動機構１６、Ｘ軸移動機構８及び上述の吸引源等の動作は、制御部５０によって制御される。制御部５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部５０は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。 The operations of the grinding wheel 36 , the Z-axis movement mechanism 16 , the X-axis movement mechanism 8 , the aforementioned suction source, etc. are controlled by a control unit 50 . The control unit 50 is configured by a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a flash memory. By operating the processing device according to software such as programs stored in the storage device, the control unit 50 functions as concrete means in which the software and the processing device (hardware resources) cooperate.

次に、この研削ホイール３６の構造の詳細について説明する。図２（Ａ）は、研削ホイール３６の下面図であり、図２（Ｂ）は、研削ホイール３６の上面図である。図３は、図２（Ｂ）のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 Next, the details of the structure of this grinding wheel 36 will be described. 2A is a bottom view of the grinding wheel 36, and FIG. 2B is a top view of the grinding wheel 36. FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 2(B).

研削ホイール３６は、アルミニウム等の金属材料で形成された略円盤状のホイール基台３８を有する。ホイール基台３８は、円盤状の中央領域４０を含む。中央領域４０は、円形状の上面４０ａと下面（円形面）４０ｂとを有する。上面４０ａ及び下面４０ｂの各々は、ホイール基台３８の厚さ方向の端面である。 The grinding wheel 36 has a substantially disk-shaped wheel base 38 made of a metal material such as aluminum. Wheel base 38 includes a disc-shaped central region 40 . The central region 40 has a circular upper surface 40a and a lower surface (circular surface) 40b. Each of the upper surface 40a and the lower surface 40b is an end surface of the wheel base 38 in the thickness direction.

中央領域４０の下面４０ｂの中央部には、後述するＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグ４８を収容するための凹部４０ｃが設けられている。中央領域４０の下面４０ｂの中央部とは、例えば、研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着した場合に、スピンドル３２の真下に位置する部分である。 A recess 40c for accommodating an RFID (radio frequency identifier) tag 48, which will be described later, is provided in the center of the lower surface 40b of the central region 40. As shown in FIG. The central portion of the lower surface 40 b of the central region 40 is, for example, the portion positioned directly below the spindle 32 when the grinding wheel 36 is mounted on the wheel mount 34 .

本実施形態における凹部４０ｃは、下面４０ｂから上面４０ａに向かって予め定められた深さ位置まで設けられている。凹部４０ｃは、例えば、縦横の長さが数ｍｍから数ｃｍであり、深さが数ｍｍ程度の直方体状の穴である。但し、凹部４０ｃの形状は、ＲＦＩＤタグ４８を収容できる形状であれば特に限定されず、円盤状の穴であってもよい。 The recess 40c in this embodiment is provided to a predetermined depth position from the lower surface 40b toward the upper surface 40a. The concave portion 40c is, for example, a rectangular parallelepiped hole whose length and width are several millimeters to several centimeters and whose depth is several millimeters. However, the shape of the concave portion 40c is not particularly limited as long as it can accommodate the RFID tag 48, and may be a disk-shaped hole.

中央領域４０の外側には、中央領域４０を囲む様に環状凸領域４２が設けられている。環状凸領域４２は、円環状の上面４２ａを有する。環状凸領域４２の上面４２ａと、中央領域４０の上面４０ａとは、面一の上面（第２面）４４ａを構成している（図３参照）。 An annular convex region 42 is provided outside the central region 40 so as to surround the central region 40 . The annular convex region 42 has an annular upper surface 42a. The upper surface 42a of the annular convex region 42 and the upper surface 40a of the central region 40 form a flush upper surface (second surface) 44a (see FIG. 3).

また、環状凸領域４２は、ホイール基台３８の厚さ方向で上面（第２面）４４ａとは反対側に位置する円環状の下面（環状面）４２ｂを有する。環状凸領域４２の下面４２ｂは、ホイール基台３８の厚さ方向で、中央領域４０の下面４０ｂよりも外側に位置している。 The annular convex region 42 also has an annular lower surface (annular surface) 42b located on the opposite side of the upper surface (second surface) 44a in the thickness direction of the wheel base 38 . A lower surface 42b of the annular convex region 42 is positioned outside the lower surface 40b of the central region 40 in the thickness direction of the wheel base 38 .

環状凸領域４２は、環状の内周側面４２ｃを更に有する。内周側面４２ｃは、環状凸領域４２の下面４２ｂの内周と、中央領域４０の下面４０ｂの外周とを接続している。内周側面４２ｃは、円錐台の側面に対応する形状の面である。 The annular convex region 42 further has an annular inner peripheral side surface 42c. The inner peripheral side surface 42 c connects the inner periphery of the lower surface 42 b of the annular convex region 42 and the outer periphery of the lower surface 40 b of the central region 40 . The inner peripheral side surface 42c is a surface having a shape corresponding to the side surface of a truncated cone.

内周側面４２ｃは、下面４２ｂの内周（即ち、下端）から、中央領域４０の下面４０ｂの外周（即ち、上端）に向かって徐々に径が小さくなる様に、下面４２ｂ及び下面４０ｂに対して傾斜している。環状凸領域４２の下面４２ｂ、内周側面４２ｃ及び下面４０ｂは、ホイール基台３８の段差状の下面（第１面）４４ｂを構成している（図３参照）。 The inner peripheral side surface 42c is formed with respect to the lower surface 42b and the lower surface 40b such that the diameter gradually decreases from the inner periphery (that is, the lower end) of the lower surface 42b toward the outer periphery (that is, the upper end) of the lower surface 40b of the central region 40. is sloping. The lower surface 42b, the inner peripheral side surface 42c, and the lower surface 40b of the annular convex region 42 form a stepped lower surface (first surface) 44b of the wheel base 38 (see FIG. 3).

環状凸領域４２は、外周側面４２ｄを更に有する。外周側面４２ｄは、ホイール基台３８の直径方向で、環状凸領域４２の内周側面４２ｃと反対側に位置する。外周側面４２ｄは円筒の側面に対応する形状の面であり、ホイール基台３８の厚さ方向で上面４２ａの外周と下面４２ｂの外周とを接続している。 The annular convex region 42 further has an outer peripheral side surface 42d. The outer peripheral side surface 42 d is located on the opposite side of the inner peripheral side surface 42 c of the annular convex region 42 in the diametrical direction of the wheel base 38 . 42 d of outer peripheral side surfaces are surfaces of a shape corresponding to the side surface of a cylinder, and connect the outer periphery of the upper surface 42a and the outer periphery of the lower surface 42b in the thickness direction of the wheel base 38. As shown in FIG.

研削ホイール３６は、環状凸領域４２の下面（環状面）４２ｂに装着された複数の研削砥石４６を更に有する。各研削砥石４６は、略直方体形状を有し、隣り合う研削砥石４６同士の間に間隙が設けられる態様で、円環状の下面４２ｂの周方向に沿って環状に配列されている。 Grinding wheel 36 further includes a plurality of grinding wheels 46 mounted on lower surface (annular surface) 42 b of annular convex region 42 . Each grinding wheel 46 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is annularly arranged along the circumferential direction of the annular lower surface 42b in such a manner that a gap is provided between adjacent grinding wheels 46 .

研削砥石４６は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒の種類に制限はなく、研削砥石４６の仕様に応じて適宜選択できる。 The grinding wheel 46 is formed, for example, by mixing abrasive grains such as diamond, cBN (cubic boron nitride), etc. into a binder such as metal, ceramics, resin, or the like. However, there are no restrictions on the types of binders and abrasive grains, and they can be appropriately selected according to the specifications of the grinding wheel 46 .

研削砥石４６と上述のホイール基台３８とを有する研削ホイール３６が、ホイールマウント３４に固定された状態を図４に示す。図４は、研削装置２の一部断面側面図である。なお、図４では、構成要素の一部が線、ブロック等により簡略化して示されている。 Grinding wheel 36 having grinding wheel 46 and wheel base 38 described above is shown secured to wheel mount 34 in FIG. FIG. 4 is a partial cross-sectional side view of the grinding device 2. FIG. In addition, in FIG. 4, some of the constituent elements are shown in a simplified manner by lines, blocks, and the like.

上述した様に、ホイール基台３８の中央領域４０の下面４０ｂ側には、凹部４０ｃが設けられている。この凹部４０ｃには、研削ホイール３６に関する情報を格納でき、且つ、格納されている情報を外部に送信できるＲＦＩＤタグ４８が収容されている。 As described above, the central region 40 of the wheel base 38 is provided with the recess 40c on the side of the lower surface 40b. This recess 40c accommodates an RFID tag 48 capable of storing information about the grinding wheel 36 and transmitting the stored information to the outside.

ＲＦＩＤタグ４８が格納する研削ホイール３６の情報としては、ホイール基台３８及び研削砥石４６の各々の寸法、研削砥石４６の砥粒や結合材等の砥石成分、研削砥石４６の使用履歴、研削砥石４６をドレッシングするための条件、研削ホイール３６の使用制限、研削ホイール３６の使用回転数、製品ロットナンバー、研削水供給用の穴の有無、及び、オートセットアップの使用可否等がある。 The information of the grinding wheel 36 stored by the RFID tag 48 includes the dimensions of each of the wheel base 38 and the grinding wheel 46, grinding wheel components such as abrasive grains and bonding materials of the grinding wheel 46, usage history of the grinding wheel 46, and grinding wheel 46. 46, restrictions on the use of the grinding wheel 36, number of rotations of the grinding wheel 36, product lot number, presence/absence of holes for supplying grinding water, availability of auto setup, and the like.

ＲＦＩＤタグ４８は、ＲＦタグ、ＩＣタグ、電子タグ、無線タグ、無線ＩＣタグと呼ばれる場合もある。ＲＦＩＤタグ４８は、例えば、ＩＣやメモリ部等から成る制御回路（不図示）とアンテナ（不図示）とを含む。 The RFID tag 48 may also be called an RF tag, IC tag, electronic tag, wireless tag, or wireless IC tag. The RFID tag 48 includes, for example, a control circuit (not shown) composed of an IC, a memory section, etc., and an antenna (not shown).

ＲＦＩＤタグ４８のアンテナを介して読み出し書き込み部５２（詳しくは、後述する）から得られた情報は、ＲＦＩＤタグ４８のメモリ部に書き込まれる。また、メモリ部に書き込まれた情報は、アンテナを介して読み出し書き込み部５２へ読み出される。 Information obtained from a read/write unit 52 (described later in detail) via the antenna of the RFID tag 48 is written into the memory unit of the RFID tag 48 . Information written in the memory section is read out to the read/write section 52 via the antenna.

ＲＦＩＤタグ４８は、例えば、読み出し書き込み部５２との誘導結合や、読み出し書き込み部５２からの電波等により動作するパッシブタイプである。但し、ＲＦＩＤタグ４８は、パッシブタイプに限定されず、内蔵された電池からの電力で動作するアクティブタイプであってもよい。 The RFID tag 48 is of a passive type that operates, for example, by inductive coupling with the read/write unit 52 or radio waves from the read/write unit 52 . However, the RFID tag 48 is not limited to a passive type, and may be an active type that operates with power from a built-in battery.

ＲＦＩＤタグ４８は、例えば、研削ホイール３６が回転しているときに読み出し書き込み部５２と無線通信を行う。それゆえ、ＲＦＩＤタグ４８のアンテナは、研削ホイール３６が回転している場合であっても無線通信が可能な様に、例えば、スピンドル３２の回転中心に対して同心円状又は渦巻き状に形成されている。また、アンテナは、スピンドル３２の回転中心に対して螺旋状の多角形（例えば、正方形）の渦を構成する様に、導体を配置することで形成されてもよい。 RFID tag 48 communicates wirelessly with read/write portion 52, for example, when grinding wheel 36 is rotating. Therefore, the antenna of the RFID tag 48 is formed, for example, concentrically or spirally with respect to the center of rotation of the spindle 32 so that wireless communication is possible even when the grinding wheel 36 is rotating. there is The antenna may also be formed by arranging the conductors to form a helical polygonal (eg, square) vortex about the center of rotation of the spindle 32 .

これにより、例えば、スピンドル３２の回転中心に対してアンテナが同心円状又は渦巻き状に形成されていない場合に比べて、研削ホイール３６の回転時における読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８のアンテナとの距離が略一定になる。それゆえ、研削ホイール３６の回転が、読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８との情報のやり取りに影響し難くなる。 This reduces the distance between the reader/writer 52 and the antenna of the RFID tag 48 when the grinding wheel 36 rotates, for example, compared to when the antenna is not concentrically or spirally formed with respect to the center of rotation of the spindle 32 . becomes approximately constant. Therefore, the rotation of the grinding wheel 36 is less likely to affect the exchange of information between the read/write unit 52 and the RFID tag 48 .

ＲＦＩＤタグ４８は、ホイール基台３８の凹部４０ｃ内に充填された樹脂（非導電性材料）４８ａで凹部４０ｃ内に封止されている。なお、凹部４０ｃの開口部側の樹脂４８ａの表面は、中央領域４０の下面４０ｂと略面一となっている。 The RFID tag 48 is sealed in the recess 40c of the wheel base 38 with resin (non-conductive material) 48a filled in the recess 40c. The surface of the resin 48a on the opening side of the recess 40c is substantially flush with the lower surface 40b of the central region 40. As shown in FIG.

なお、凹部４０ｃの開口部側を樹脂４８ａ等の非導電性材料で封止すれば、ＲＦＩＤタグ４８は、非導電性材料以外の材料で凹部４０ｃの底面（即ち、凹部４０ｃの上面４４ａ側の面）側に固定されてもよい。例えば、導電材料でＲＦＩＤタグ４８を凹部４０ｃの底面に固定した上で、樹脂４８ａ等の非導電性材料で凹部４０ｃの開口部を封止してもよい。 If the opening side of the concave portion 40c is sealed with a non-conductive material such as resin 48a, the RFID tag 48 can be formed on the bottom surface of the concave portion 40c (that is, on the upper surface 44a side of the concave portion 40c) with a material other than the non-conductive material. surface) side. For example, after fixing the RFID tag 48 to the bottom surface of the recess 40c with a conductive material, the opening of the recess 40c may be sealed with a non-conductive material such as the resin 48a.

樹脂４８ａは、例えば、紫外線硬化樹脂であるが、紫外線以外の可視光等により硬化する光硬化性樹脂や、熱により硬化する熱硬化性樹脂であってもよい。また、樹脂４８ａは、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされることにより硬化する自然硬化性樹脂であってもよい。 The resin 48a is, for example, an ultraviolet curable resin, but may be a photocurable resin that is cured by visible light other than ultraviolet rays, or a thermosetting resin that is cured by heat. Alternatively, the resin 48a may be a self-curing resin that is cured by mixing a main agent and a curing agent.

この様に、本実施形態では、凹部４０ｃに充填された樹脂４８ａ等の非導電性材料でＲＦＩＤタグ４８を封止するので、ホイール基台３８の外周側面４２ｄにＲＦＩＤタグ４８を貼り付けた場合のように、研削ホイール３６を回転させてもＲＦＩＤタグ４８は飛散しない。 As described above, in the present embodiment, the RFID tag 48 is sealed with a non-conductive material such as the resin 48a filled in the recess 40c. , the RFID tag 48 does not scatter even when the grinding wheel 36 is rotated.

ホイールマウント３４の上面３４ａの外周部分には、複数のネジ挿通孔（不図示）が設けられている。複数のネジ挿通孔は、１つの円周上の異なる位置に設けられている。また、ホイール基台３８の環状凸領域４２の上面４２ａには、ホイールマウント３４の複数のネジ挿通孔の各々に対応する位置にネジ孔（不図示）が設けられている。 A plurality of screw insertion holes (not shown) are provided in the outer peripheral portion of the upper surface 34a of the wheel mount 34. As shown in FIG. A plurality of screw insertion holes are provided at different positions on one circumference. Screw holes (not shown) are provided in the upper surface 42 a of the annular convex region 42 of the wheel base 38 at positions corresponding to the plurality of screw insertion holes of the wheel mount 34 .

ホイールマウント３４のネジ挿通孔と研削ホイール３６のネジ孔との位置を合わせて、ネジ挿通孔にボルト等の固定部材（不図示）を挿入し、固定部材をネジ孔に締結する。これにより、ホイール基台３８の上面４４ａとホイールマウント３４の下面３４ｂとが対向する態様で、ホイール基台３８がホイールマウント３４に固定される。 The screw hole of the wheel mount 34 and the screw hole of the grinding wheel 36 are aligned, a fixing member (not shown) such as a bolt is inserted into the screw hole, and the fixing member is fastened to the screw hole. As a result, the wheel base 38 is fixed to the wheel mount 34 such that the upper surface 44a of the wheel base 38 and the lower surface 34b of the wheel mount 34 face each other.

チャックテーブル１４の保持面１４ａよりも下方には、読み出し書き込み部５２が配置されている。読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８から情報を読み出すことができるリーダー（reader）の機能と、ＲＦＩＤタグ４８に情報を書き込むことができるライター（writer）の機能とを有する、所謂ＲＦＩＤリーダー／ライターである。 A read/write unit 52 is arranged below the holding surface 14 a of the chuck table 14 . The reading/writing unit 52 is a so-called RFID reader/writer having a reader function capable of reading information from the RFID tag 48 and a writer function capable of writing information to the RFID tag 48. be.

読み出し書き込み部５２は、例えば、アンテナ及び制御回路を含む。読み出し書き込み部５２は、配線等を介して電気的に制御部５０に接続されている。読み出し書き込み部５２が読み込んだＲＦＩＤタグ４８の情報は、制御部５０を介してディスプレイ等の表示装置（不図示）に表示される。 The read/write unit 52 includes, for example, an antenna and a control circuit. The read/write unit 52 is electrically connected to the control unit 50 via wiring or the like. Information of the RFID tag 48 read by the read/write unit 52 is displayed on a display device (not shown) such as a display via the control unit 50 .

読み出し書き込み部５２は、例えば、チャックテーブル１４の側方且つホイール基台３８の環状凸領域４２の下方であって、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも下方の位置（第１の通信位置）に配置されている。なお、読み出し書き込み部５２の少なくとも一部は、研削ホイール３６に接触しなければ、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも上方に配置されてもよい。 The read/write unit 52 is positioned, for example, on the side of the chuck table 14 and below the annular convex region 42 of the wheel base 38 and below the height position H of the holding surface 14a (first communication position). are placed in At least a part of the read/write section 52 may be arranged above the height position H of the holding surface 14 a as long as it does not contact the grinding wheel 36 .

読み出し書き込み部５２は、例えば、１３．５６ＭＨｚの周波数を利用してＲＦＩＤタグ４８と無線通信を行う。但し、無線通信に利用される周波数は、１３．５６ＭＨｚに限定されない。読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８との無線通信には、短波（３ＭＨｚ以上３０ＭＨｚ以下）における所定の周波数が利用されてもよい。 The read/write unit 52 performs wireless communication with the RFID tag 48 using a frequency of 13.56 MHz, for example. However, the frequency used for wireless communication is not limited to 13.56 MHz. A predetermined frequency of short waves (3 MHz or more and 30 MHz or less) may be used for wireless communication between the read/write unit 52 and the RFID tag 48 .

読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８と無線通信ができる程度にＲＦＩＤタグ４８から離れた位置に配置されている。読み出し書き込み部５２は、例えば、研削ホイール３６の凹部４０ｃに固定されたＲＦＩＤタグ４８から０．５ｃｍから１０ｃｍ程度離れた位置に配置されている。但し、読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８から０ｃｍ以上２００ｃｍ以下の所定距離だけ離れた位置に配置されてもよい。 The read/write unit 52 is arranged at a position distant from the RFID tag 48 to the extent that it can wirelessly communicate with the RFID tag 48 . The read/write unit 52 is arranged, for example, at a position about 0.5 cm to 10 cm away from the RFID tag 48 fixed to the recess 40 c of the grinding wheel 36 . However, the read/write unit 52 may be arranged at a position separated from the RFID tag 48 by a predetermined distance of 0 cm or more and 200 cm or less.

本実施形態では、凹部４０ｃに充填された樹脂４８ａ等の非導電性材料でＲＦＩＤタグ４８を封止するので、ホイール基台３８等の金属材料により遮られることなく、ＲＦＩＤタグ４８と読み出し書き込み部５２との無線通信が可能である。 In this embodiment, since the RFID tag 48 is sealed with a non-conductive material such as the resin 48a filled in the recess 40c, the RFID tag 48 and the read/write unit are not blocked by the metal material such as the wheel base 38. Wireless communication with 52 is possible.

なお、読み出し書き込み部５２は、必ずしも上述の第１の通信位置に固定されていなくてもよい。読み出し書き込み部５２は、無線通信を行う場合、移動機構（不図示）により第１の通信位置よりもＲＦＩＤタグ４８に近づけられてもよい。 Note that the read/write unit 52 does not necessarily have to be fixed at the first communication position described above. When performing wireless communication, the read/write unit 52 may be brought closer to the RFID tag 48 than the first communication position by a moving mechanism (not shown).

例えば、移動機構は、読み出し書き込み部５２を第１の通信位置からＺ軸方向に沿って上昇させることにより、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも研削ホイール３６の下面４０ｂに近い高さ位置（第２の通信位置）に読み出し書き込み部５２を動かす。 For example, the moving mechanism raises the read/write unit 52 from the first communication position along the Z-axis direction so that the height position ( The read/write unit 52 is moved to the second communication position).

また、移動機構は、Ｚ軸方向と直交するＸ－Ｙ平面方向で第１の通信位置よりもチャックテーブル１４の側部に近く、且つ、保持面１４ａの高さ位置Ｈよりも研削ホイール３６の下面４０ｂに近い高さ位置（第３の通信位置）に、読み出し書き込み部５２を動かしてもよい。 Further, the moving mechanism is closer to the side of the chuck table 14 than the first communication position in the XY plane direction orthogonal to the Z-axis direction, and is closer to the grinding wheel 36 than the height position H of the holding surface 14a. The read/write unit 52 may be moved to a height position (third communication position) close to the lower surface 40b.

なお、読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤリーダー／ライターの制御回路を有しなくてもよい。この場合、ＲＦＩＤリーダー／ライターの制御回路の機能は、例えば、上述の研削装置２の制御部５０に設けられる。 Note that the read/write unit 52 may not have an RFID reader/writer control circuit. In this case, the function of the RFID reader/writer control circuit is provided, for example, in the control unit 50 of the grinding apparatus 2 described above.

また、読み出し書き込み部５２と制御部５０との接続は、配線に限定されない。読み出し書き込み部５２は、読み込んだＲＦＩＤタグ４８の情報を、無線通信（ワイヤレス通信）により制御部５０へ送信してもよい。 Also, the connection between the read/write unit 52 and the control unit 50 is not limited to wiring. The read/write unit 52 may transmit the read information of the RFID tag 48 to the control unit 50 by wireless communication.

制御部５０は、操作パネル１２を介して入力された研削ホイール３６の情報と、読み出し書き込み部５２が読み出した情報とが一致しない場合には、警報ランプ（不図示）を点滅させたり、表示装置に警告等の文字を表示させたりする。これにより、作業者は、研削ホイール３６の誤装着や、研削ホイール３６の情報の誤入力に気が付き易くなる。 When the information of the grinding wheel 36 input via the operation panel 12 and the information read by the read/write unit 52 do not match, the control unit 50 flashes an alarm lamp (not shown) or displays a display device. to display characters such as warnings. This makes it easier for the operator to notice erroneous mounting of the grinding wheel 36 or erroneous input of information on the grinding wheel 36 .

次に、研削ホイール３６の情報を確認する確認工程と、被加工物１１を研削ユニット２８で研削する研削工程とについて説明する。まず、確認工程について説明する。確認工程では、チャックテーブル１４によって被加工物１１の表面側を吸引して保持した状態で、Ｘ軸移動機構８によってチャックテーブル１４を移動させ、チャックテーブル１４を研削ホイール３６の下に位置付ける。 Next, a confirmation process for confirming information on the grinding wheel 36 and a grinding process for grinding the workpiece 11 by the grinding unit 28 will be described. First, the confirmation process will be described. In the confirmation step, the X-axis moving mechanism 8 moves the chuck table 14 to position the chuck table 14 under the grinding wheel 36 while the chuck table 14 holds the front side of the workpiece 11 by suction.

そして、チャックテーブル１４に連結された回転駆動源と、スピンドル３２に連結された回転駆動源とを動作させる。これにより、チャックテーブル１４とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させる。 Then, the rotary drive source connected to the chuck table 14 and the rotary drive source connected to the spindle 32 are operated. As a result, the chuck table 14 and the spindle 32 are rotated in predetermined directions at predetermined rotation speeds.

次に、チャックテーブル１４及びスピンドル３２の各々が所定方向に回転した状態で、制御部５０がＺ軸パルスモータ２４を動作させることにより、研削ホイール３６を所定の高さ位置まで降下させる。但し、確認工程では、研削砥石４６が被加工物１１に接触しない様に、研削ホイール３６の高さ位置が調節される。 Next, with the chuck table 14 and spindle 32 rotating in predetermined directions, the control unit 50 operates the Z-axis pulse motor 24 to lower the grinding wheel 36 to a predetermined height position. However, in the confirmation process, the height position of the grinding wheel 36 is adjusted so that the grinding wheel 46 does not come into contact with the workpiece 11 .

そして、上述の第１の通信位置に配置された読み出し書き込み部５２が、凹部４０ｃに固定されているＲＦＩＤタグ４８との無線通信を行う。なお、読み出し書き込み部５２は、上述の移動機構により第２又は第３の通信位置に移動させられた後に、ＲＦＩＤタグ４８との無線通信を行ってもよい。読み出し書き込み部５２は、ＲＦＩＤタグ４８から研削ホイール３６の情報を得た後、この情報を制御部５０へ送信する。 Then, the read/write unit 52 arranged at the first communication position described above performs wireless communication with the RFID tag 48 fixed to the concave portion 40c. Note that the read/write unit 52 may perform wireless communication with the RFID tag 48 after being moved to the second or third communication position by the moving mechanism described above. After the read/write unit 52 obtains the grinding wheel 36 information from the RFID tag 48 , it transmits this information to the control unit 50 .

次に、制御部５０が、操作パネル１２を介して入力された研削ホイール３６の情報と、読み出し書き込み部５２が読み出した情報とが、一致するか否かを判定する。入力された情報と読み出された情報とが一致しない場合には、制御部５０は、警報ランプ（不図示）等を動作させる。 Next, the control unit 50 determines whether the information of the grinding wheel 36 input via the operation panel 12 and the information read by the read/write unit 52 match. If the input information and the read information do not match, the control unit 50 operates an alarm lamp (not shown) or the like.

入力された情報と読み出された情報とが一致しない場合には、作業者は、例えば、研削ホイール３６が使用する予定の研削ホイール３６であるか否かを確認する。使用予定の研削ホイール３６とは異なる研削ホイール３６がホイールマウント３４に固定されていた場合、作業者は、研削ホイール３６を取り換える。その後、作業者は、操作パネル１２を介して研削ホイール３６の情報を再び入力する。 If the input information and the read information do not match, for example, the operator confirms whether the grinding wheel 36 is the grinding wheel 36 to be used. If a different grinding wheel 36 is secured to the wheel mount 34 than the grinding wheel 36 to be used, the operator replaces the grinding wheel 36 . After that, the operator inputs the grinding wheel 36 information again via the operation panel 12 .

そして、再び、制御部５０が読み出し書き込み部５２とＲＦＩＤタグ４８との無線通信等を行わせる。操作パネル１２を介して入力された研削ホイール３６の情報と、読み出し書き込み部５２が読み出した情報とが、一致する場合には、確認工程が終了する。但し、再び、互いの情報が一致しない場合には、互いの情報が一致するまで、研削ホイール３６の取り換えや操作パネル１２を介した情報の入力等を繰り返す。 Then, the control unit 50 causes the read/write unit 52 and the RFID tag 48 to perform wireless communication and the like again. If the information of the grinding wheel 36 input via the operation panel 12 and the information read by the read/write unit 52 match, the confirmation process ends. However, if the information does not match again, the replacement of the grinding wheel 36 and the input of information via the operation panel 12 are repeated until the information matches.

入力された情報と読み出された情報との一致が制御部５０により確認された後、研削工程を開始する。研削工程では、チャックテーブル１４及びスピンドル３２の各々が所定方向に回転した状態で、研削ホイール３６を所定の速度で降下させて、研削ホイール３６を被加工物１１の裏面側と接触させる（図４参照）。 After the controller 50 confirms that the input information matches the read information, the grinding process is started. In the grinding process, the chuck table 14 and the spindle 32 are each rotated in a predetermined direction, and the grinding wheel 36 is lowered at a predetermined speed to bring the grinding wheel 36 into contact with the back side of the workpiece 11 (FIG. 4). reference).

なお、このとき、制御部５０は、研削水供給路５４に接続されている研削水供給源（不図示）から研削水を供給させる。これにより、研削ホイール３６の下面４２ｂに露出している研削水供給路５４から、純水等の研削水が供給される。被加工物１１の裏面側は研削ホイール３６により研削され、被加工物１１の厚さは薄くなる。 At this time, the control unit 50 supplies grinding water from a grinding water supply source (not shown) connected to the grinding water supply path 54 . Thus, grinding water such as pure water is supplied from the grinding water supply passage 54 exposed on the lower surface 42 b of the grinding wheel 36 . The back side of the workpiece 11 is ground by the grinding wheel 36, and the thickness of the workpiece 11 is reduced.

以上、研削装置２において、非導電性材料によって封止されたＲＦＩＤタグ４８と、読み出し書き込み部５２とが無線通信を行うことにより、研削ホイール３６の情報を確認する実施形態について説明した。但し、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 An embodiment has been described above in which information on the grinding wheel 36 is confirmed by wireless communication between the RFID tag 48 sealed with a non-conductive material and the read/write unit 52 in the grinding apparatus 2 . However, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.

２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 支持構造
８ Ｘ軸移動機構
８ａ Ｘ軸移動テーブル
１０ 防塵防滴カバー
１１ 被加工物
１２ 操作パネル
１３ 保護テープ
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１５ 環状フレーム
１６ Ｚ軸移動機構
１７ 被加工物ユニット
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールネジ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ 支持具
２８ 研削ユニット
３０ スピンドルハウジング
３２ スピンドル
３４ ホイールマウント
３４ａ 上面
３４ｂ 下面
３６ 研削ホイール
３８ ホイール基台
４０ 中央領域
４０ａ 上面
４０ｂ 下面（円形面）
４０ｃ 凹部
４２ 環状凸領域
４２ａ 上面
４２ｂ 下面（環状面）
４２ｃ 内周側面
４２ｄ 外周側面
４４ａ 上面（第２面）
４４ｂ 下面（第１面）
４６ 研削砥石
４８ ＲＦＩＤタグ
４８ａ 樹脂
５０ 制御部
５２ 読み出し書き込み部
５４ 研削水供給路
Ｈ 高さ位置 2 Grinding Device 4 Base 4a Opening 6 Supporting Structure 8 X-axis Movement Mechanism 8a X-axis Movement Table 10 Dust and Splash Proof Cover 11 Workpiece 12 Operation Panel 13 Protective Tape 14 Chuck Table 14a Holding Surface 15 Annular Frame 16 Z-axis Movement Mechanism 17 Work piece unit 18 Z-axis guide rail 20 Z-axis movement plate 22 Z-axis ball screw 24 Z-axis pulse motor 26 Support tool 28 Grinding unit 30 Spindle housing 32 Spindle 34 Wheel mount 34a Upper surface 34b Lower surface 36 Grinding wheel 38 Wheel base 40 Central region 40a Upper surface 40b Lower surface (circular surface)
40c concave portion 42 annular convex region 42a upper surface 42b lower surface (annular surface)
42c inner peripheral side surface 42d outer peripheral side surface 44a upper surface (second surface)
44b lower surface (first surface)
46 grinding wheel 48 RFID tag 48a resin 50 control unit 52 read/write unit 54 grinding water supply path H height position

Claims (2)

被加工物を研削するための研削ホイールであって、
該研削ホイールは、
複数の研削砥石が環状に配列される環状面、及び、該環状面よりも内側に位置する円形面を含む第１面と、該第１面とは反対側に位置する第２面と、該第１面の該円形面から該第２面に向かって予め定められた深さ位置まで設けられた凹部とを有する金属製で円盤状のホイール基台と、
情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグであって、該凹部に充填された非導電性材料で封止された該ＲＦＩＤタグと、
該環状面の周方向に沿って環状に配列され該環状面から突出する態様で該環状面に装着された該複数の研削砥石と、
を備え、
該ホイール基台は、該凹部が設けられた円盤状の中央領域と、該中央領域の外側に位置し該中央領域を囲むように設けられた環状凸領域と、を含み、
該環状面は、該円形面と比較して該第２面から遠い該環状凸領域の下面を構成し、
該円形面は、該環状面と比較して該第２面に近い該中央領域の下面を構成し、
該環状面及び該円形面は、該第１面における段差状の下面を構成しており、
該ＲＦＩＤタグは、該ホイール基台の寸法、該複数の研削砥石の寸法、及び、該複数の研削砥石の砥石成分を含む該研削ホイールに関する情報を格納することを特徴とする研削ホイール。 A grinding wheel for grinding a workpiece, comprising:
The grinding wheel is
A first surface including an annular surface on which a plurality of grinding wheels are arranged in an annular shape, a circular surface located inside the annular surface, a second surface located on the opposite side of the first surface, and the a metal disk-shaped wheel base having a recess provided to a predetermined depth position from the circular surface of the first surface toward the second surface;
an RFID tag from which information is read and written, the RFID tag being sealed with a non-conductive material filled in the recess;
the plurality of grinding wheels mounted on the annular surface in a manner that is annularly arranged along the circumferential direction of the annular surface and protrudes from the annular surface;
with
The wheel base includes a disk-shaped central region provided with the recess, and an annular convex region positioned outside the central region and surrounding the central region,
the annular surface constitutes a lower surface of the annular convex region farther from the second surface than the circular surface;
the circular surface constitutes a lower surface of the central region that is closer to the second surface than the annular surface;
The annular surface and the circular surface constitute a stepped lower surface of the first surface,
A grinding wheel, wherein the RFID tag stores information about the grinding wheel including dimensions of the wheel base, dimensions of the plurality of grinding wheels, and wheel composition of the plurality of grinding wheels. 研削装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルの先端に固定され請求項１に記載の該研削ホイールが装着されるホイールマウントとを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、
該チャックテーブルの側方に配置され、該研削ホイールの該凹部に位置する該ＲＦＩＤタグから情報を読み出し該ＲＦＩＤタグに情報を書き込み可能な読み出し書き込み部と、
を備えることを特徴とする研削装置。
A grinding device,
a chuck table that holds the workpiece;
a grinding unit having a spindle and a wheel mount fixed to the tip of the spindle and mounted with the grinding wheel according to claim 1, for grinding the workpiece held on the chuck table;
a read/write unit disposed on the side of the chuck table and capable of reading information from the RFID tag located in the recess of the grinding wheel and writing information to the RFID tag;
A grinding device comprising: