JP7327122B2 - 超音波デバイス - Google Patents

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Description

本発明は、超音波デバイスに関する。
従来、超音波を送受信する超音波デバイスが知られている(例えば、特許文献1)。この特許文献1の超音波デバイスは、受信部材と、受信部材に固定される複数の受信素子とを備えている。受信部材は、複数の受信領域を有し、これらの受信領域間には、遮蔽部(凹溝)が形成されている。これにより、隣り合う受信領域間でのクロストークを抑制している。また、受信領域毎に、それぞれ独立した受信素子が配置されている。
特開2008-99103号公報
しかしながら、特許文献1の超音波デバイスでは、受信部材の凹溝の形成位置で強度が弱くなる、との課題がある。また、隣り合う受信領域の間に凹溝を設け、かつ各受信領域に対してそれぞれ独立した受信素子を配置する構成であるので、構成も複雑化するとの課題もある。
第一態様の超音波デバイスは、複数の開口部、及び隣り合う前記開口部の間に配置される壁部を備えた基板と、前記開口部を閉塞する振動板と、前記基板及び前記振動板の積層方向から見た際に、前記開口部と重なる位置で、前記振動板に設けられた振動素子と、を備え、複数の前記開口部は、第一開口部と、前記第一開口部に第一壁部を介して隣り合う第二開口部と、前記第一開口部に第二壁部を介して隣り合う第三開口部と、を含み、前記振動板において前記第一開口部を閉塞する第一振動部と、当該第一振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第一超音波送信部を構成し、前記振動板において前記第二開口部を閉塞する第二振動部と、当該第二振動部に配置される前記振動素子は、超音波を受信する超音波受信部を構成し、前記振動板において前記第三開口部を閉塞する第三振動部と、当該第三振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第二超音波送信部を構成し、前記第一壁部の前記第一開口部から前記第二開口部までの幅は、前記第二壁部の前記第一開口部から前記第三開口部までの幅よりも大きい。
第二態様の超音波デバイスは、振動板と、前記振動板に接合され、前記振動板を複数の振動部に分割する突出部を備えた保護部材と、前記振動板の各前記振動部に配置される振動素子と、を備え、複数の前記振動部は、第四振動部と、前記第四振動部に第一突出部を介して隣り合う第五振動部と、前記第四振動部に第二突出部を介して隣り合う第六振動部を含み、前記第四振動部と、当該第四振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第三超音波送信部を構成し、前記第五振動部と、当該第五振動部に配置される前記振動素子は、超音波を受信する超音波受信部を構成し、前記第六振動部と、当該第六振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第四超音波送信部を構成し、前記第一突出部の前記第四振動部から前記第五振動部までの幅は、前記第二突出部の前記第四振動部から前記第六振動部までの幅よりも大きい。
一実施形態に係る超音波装置の概略構成を示す図。 図1のA-A線で超音波デバイスを切断した場合の断面図。 図1のB-B線で超音波デバイスを切断した場合の断面図。 本実施形態の壁部の壁幅とクロストーク比率との関係を示す図。 本実施形態の壁部の壁幅とクロストーク比率との関係を、壁部の壁長を50μm、70μm、及び90μmとした場合のそれぞれについて示した図。 本実施形態の突出部壁幅とクロストーク比率との関係を示す図。 本実施形態の突出部壁幅とクロストーク比率との関係を、突出部壁長を50μm、70μm、及び90μmとした場合のそれぞれについて示した図。
以下、本開示の一実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る超音波装置100の概略構成を示す図である。
この超音波装置100は、図1に示すように、超音波デバイス10と、制御部60とを備えて構成されている。
このような超音波装置100は、超音波デバイス10から図示略の対象物に対して超音波を送信し、対象物で反射された超音波を受信することで距離センサーや厚み検出センサーとして利用することができる。例えば、超音波装置100を、距離センサーとして用いる場合、制御部60は、超音波デバイス10からの超音波の送信タイミングと、対象物で反射された超音波を超音波デバイス10で受信した受信タイミングまでの時間を測定する。これにより、制御部60は、測定された時間と、既知の音速とに基づいて、超音波デバイス10から対象物の距離を算出する。また、超音波装置100を厚み検出センサーとして用いる場合、制御部60は、超音波デバイス10から対象物に超音波を送信し、対象物で反射されて超音波デバイス10で受信された超音波の音圧を測定する。これにより、制御部60は、音圧に基づいて、対象物の厚みや対象物の重なりを検出することができる。
以下、このような超音波装置100の各構成について説明する。
[超音波デバイス10の構成]
図2は、図1のA-A線で超音波デバイス10を切断した場合の断面図である。図3は、図1のB-B線で超音波デバイス10を切断した場合の断面図である。
超音波デバイス10は、図1に示すように、超音波を送信する送信チャンネルCHと、超音波を受信する受信チャンネルCHとを備えている。本実施形態では、受信チャンネルCHの周囲に、8つの送信チャンネルCHが配置されている。各チャンネルは、それぞれ個別に駆動される素子群である。例えば、1つの送信チャンネルCHには、2次元アレイ構造に配置された複数の超音波送信部11が含まれている。これらの超音波送信部11の信号線が互いに結線されることで、1つの送信チャンネルCHに含まれる超音波送信部11が同時に駆動可能となる。つまり、本実施形態の超音波デバイスでは、8つの送信チャンネルCHをそれぞれ独立して駆動することが可能となる。
受信チャンネルCHに関しても同様であり、受信チャンネルCH内に、2次元アレイ構造に配置された複数の超音波受信部12が含まれている。
この超音波デバイス10は、図2及び図3に示すように、基板20と、基板20上に積層される振動板30と、振動板30に配置される圧電素子40(振動素子)と、基板20、振動板30、及び圧電素子40を覆う保護部材50と、を含んで構成されている。ここで、保護部材50から振動板30、及び基板20に向かう積層方向をZ方向とする。また、Z方向に直交する方向をX方向、X方向及びZ方向に直交するY方向とする。
基板20は、図2及び図3に示すように、振動板30を支持する部材であり、Si等の半導体基板で構成される。この基板20には、Z方向に沿って貫通する、複数の開口部21が設けられている。この開口部21は、図3に示すように、X方向に長手に形成されており、図2に示すように、Y方向に沿って複数設けられている。つまり、基板20において、Y方向に隣り合う開口部21の間には、壁部22が設けられている。
なお、各壁部22の壁幅及び壁長についての説明は後述する。
振動板30は、例えばSiO及びZrOの積層体等より構成されている。振動板30は、基板20により支持され、開口部21の-Z側を閉塞する。
保護部材50は、振動板30の基板20とは反対側の面に接合され、基板20及び振動板30を補強する部材である。この保護部材50は、基板状のベース部51と、ベース部51から振動板30に向かって突出する突出部52とを備える。
突出部52は、図2に示すように、Y方向に長手に形成されており、図3に示すように、X方向に沿って複数設けられている。この突出部52の突出先端は、例えば、シリコーン等の接合部材により、振動板30に接合されている。つまり、ベース部51と突出部52とにより凹部53が形成されている。
なお、図3では、ベース部51と突出部52とが一体構成となる例を示すが、ベース部51と突出部52とが別部材であり、ベース部51に対して突出部52が接合される構成としてよい。
このような構成では、振動板30のうち、Z方向から見た際に、開口部21と重なる領域が複数の突出部52によって、複数の領域に区分される。つまり、振動板30は、開口部21の縁(壁部22の縁)と、突出部52の縁とに囲われる領域により、振動部31が構成されている。
上記のように、本実施形態では、X方向に長手の開口部21がY方向に沿って複数設けられ、Y方向に長手の突出部52がX方向に沿って複数設けられている。このため、これらの振動部31は、X方向及びY方向に沿って並び、2次元アレイ構造に配置されている。つまり、各送信チャンネルCH及び受信チャンネルCHは、それぞれ、X方向及びY方向に並ぶ2次元アレイ構造に配置された振動部31を有する。また、1つの送信チャンネルCHでX方向に沿って配置される振動部31と、この送信チャンネルCHと隣り合う他の送信チャンネルCHでX方向に沿って配置される振動部31は、X方向に沿って並んでいる。同様に、1つの送信チャンネルCHでX方向に沿って配置される振動部31と、この送信チャンネルCHと隣り合う他の受信チャンネルCHでX方向に沿って配置される振動部31とは、X方向に沿って並んでいる。Y方向においても同様である。
圧電素子40は、振動板30の各振動部31に対してそれぞれ設けられている。この圧電素子40は、振動部31を振動させる振動素子である。圧電素子40の詳細な構成の図示は省略するが、例えば、振動板30に、下部電極、圧電膜、及び上部電極を順に積層することで構成されている。また、各下部電極、各上部電極には、信号線が接続されている。これらの信号線は、振動板30に設けられた端子部を介して制御部60に電気的に接続されており、制御部60からの制御により、各送信チャンネルCH及び受信チャンネルCHが駆動される。
ここで、送信チャンネルCH内の1つの振動部31と、当該振動部31上に配置される圧電素子40とにより、1つの超音波送信部11が構成される。また、受信チャンネルCH内の1つの振動部31と、当該振動部31上に配置される圧電素子40とにより、1つの超音波受信部12が構成される。
同一の送信チャンネルCH内に配置される複数の超音波送信部11の下部電極は信号線によって互いに結線されている。同様に、同一の送信チャンネルCH内に配置される複数の超音波送信部11の上部電極は信号線によって互いに結線されている。これにより、例えば、下部電極に接続される信号線にバイアス信号を入力し、上部電極に接続される信号線に駆動信号を入力することで、1つの送信チャンネルCHに含まれる各超音波送信部11を同時に駆動させることが可能となる。つまり、各超音波送信部11の圧電素子40で下部電極及び上部電極との間に電圧が印加されることで、圧電膜が伸縮し、振動部31が開口部21の開口幅等に応じた発振周波数で振動する。これにより、送信チャンネルCHから+Z側に向かって超音波が送信される。
また、受信チャンネルCH内に配置される複数の超音波受信部12の下部電極は信号線によって互いに結線され、受信チャンネルCH内に配置される複数の超音波受信部12の上部電極は信号線によって互いに結線されている。これにより、受信チャンネルCHで超音波を受信した際に、各超音波受信部12の振動部31が振動し、圧電膜の下部電極側と上部電極側との間で電位差が発生する。よって、受信チャンネルCHから当該電位差に応じた信号電圧の受信信号が出力され、制御部60は、超音波の受信を検出できる。
[制御部60の構成]
制御部60は、例えば、超音波デバイス10を駆動させる駆動回路及び、超音波装置100の全体の動作を制御する制御回路を備える。
駆動回路は、例えば、超音波デバイス10の送信チャンネルCHに出力する駆動信号(電圧信号)を出力する送信回路、受信チャンネルCHから入力された受信信号を信号処理する受信回路を備えている。
制御回路は、例えばマイコン等により構成され、駆動回路に超音波の送受信処理を実施させる旨の指令信号を出力する。また、制御回路は、駆動回路の受信回路から入力される受信信号に基づいた各種処理を実施する。例えば、超音波装置100を距離センサーとして用いる場合、制御回路は、超音波の送信タイミングから受信信号の受信タイミングまでの時間に基づいて、超音波デバイス10から対象物までの距離を演算する。
[超音波デバイス10における壁部22の壁幅及び壁長]
次に、図2に基づいて、上述した超音波デバイス10の壁部22の壁幅及び壁長について説明する。
なお、以降の説明にあたり、送信チャンネルCH内で隣り合う開口部21の間の壁部22、つまり、隣り合う超音波送信部11の間に位置する壁部22を、送信間壁部22と称する。受信チャンネルCH内で隣り合う開口部21の間の壁部22、つまり、隣り合う超音波受信部12の間に位置する壁部22を、受信間壁部22と称する。受信チャンネルCHと隣り合う送信チャンネルCHで、最も受信チャンネルCHの近傍に配置された開口部21と、当該開口部21に隣り合う受信チャンネルCHの開口部21との間に配置された壁部22、つまり、隣り合う超音波送信部11と超音波受信部12との間の壁部22を、送受信間壁部22IOと称する。受信チャンネルCHと隣り合う送信チャンネルCHで、最も受信チャンネルCHの近傍に配置された超音波送信部11を最外超音波送信部11Aと称する。
また、壁部22の壁幅とは、壁部22を挟み込む2つの開口部21の配置方向に沿った壁部22の寸法、つまり、壁部22を挟み込む2つの開口部21の距離である。また、壁部22の壁長とは、壁部22の振動板30側の端部から、振動板30とは反対側の端部までの長さであり、つまり、壁部22のZ方向の寸法であり、基板20の厚みである。
さらに、本実施形態では、突出部52の振動板30に接合される部分の幅は、壁部22の幅よりも小さい。突出部52の振動板30に接合される部分の幅とは、突出部52を挟み込む2つの振動部31の配置方向に沿った突出部52の寸法である。
図2に示す例では、Y方向に沿って複数の開口部21が並び、そのうち、送信チャンネルCH内で受信チャンネルCHに最も近接する開口部21が本開示の第一開口部211であり、第一開口部にX方向に隣り合う受信チャンネルCHの開口部21が本開示の第二開口部212であり、第一開口部と第二開口部との間の送受信間壁部22IOが本開示の第一壁部である。また、第一開口部211に隣り合う送信チャンネルCHの開口部21が本開示の第三開口部213であり、第一開口部211と第三開口部213との間の送信間壁部22が本開示の第二壁部である。さらに、Z方向から見た平面視で第一開口部211と重なる位置に設けられる各振動部31が本開示の第一振動部311であり、これらの第一振動部311を含む最外超音波送信部11Aが本開示の第一超音波送信部111である。Z方向から見た平面視で第二開口部212と重なる位置に設けられる各振動部31が本開示の第二振動部312である。Z方向から見た平面視で第三開口部213と重なる位置に設けられる各振動部31が本開示の第三振動部313であり、第三振動部313を含む超音波送信部11が本開示の第二超音波送信部112である。
そして、本実施形態では、送受信間壁部22IOの壁幅WIOは、送信間壁部22の壁幅とは異なる寸法となっている。このように、送信間壁部22の壁幅Wと、送受信間壁部22IOの壁幅WIOとが異なる場合、送信チャンネルCHの各超音波送信部11を駆動させた場合に、当該送信チャンネルCH内で発生するクロストークが、送受信間壁部22IOで反射される。このため、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークの影響を抑制することができる。
また、最外超音波送信部11Aは、送信チャンネルCHで、受信チャンネルCHに最も近接する超音波送信部11であり、受信チャンネルCHに対して最もクロストークの影響を与える超音波送信部11となる。この最外超音波送信部11Aは、送受信間壁部22IOと、送信間壁部22とにより囲われることで構成される。この場合、送受信間壁部22IOの壁幅WIOと、送信間壁部22の壁幅Wにより、最外超音波送信部11Aから他の超音波送信部11や超音波受信部12へのクロストーク成分が変化する。つまり、最外超音波送信部11Aから超音波送信部11へのクロストーク成分が増大すれば、その分、最外超音波送信部11Aから超音波受信部12へのクロストーク成分が減少する。
図4は、超音波送信部11を囲う壁部22の壁幅とクロストーク比率との関係を示す図である。なお、図4では、壁長を90μmで固定し、壁幅を変化させた際のクロストーク比率を示している。また、図4は、超音波送信部11を囲う壁部22の壁長を50μm、70μm、及び90μmとした場合のそれぞれについて、壁部22の壁幅とクロストーク比率との関係を示した図である。また、ここで述べるクロストーク比率とは、壁幅を100μm、壁長を90μmとした場合のクロストークの振幅を基準値「1」とし、壁幅を10μmから100μmの範囲で変化させた際のクロストークの振幅を示したものである。
図3に示すように、クロストーク比率は、壁幅が大きくなるに従って低下する。この際、壁幅が40μmとなる点を変化点として、壁幅が40μm未満となる場合に、クロストーク比率の変化は急峻となる。一方、壁幅が40μmよりも大きくなると、クロストーク比率は小さくなるが、その変化率は小さく、図4のように緩やかに変化する。
また、図5は、壁部22の壁幅の軸を対数軸とした片対数グラフであり、壁長が90μmの場合に、クロストーク比率は、壁幅の変化に対して略直線的に変化する。これは、クロストーク比率に対する壁長の影響の閾値が90μmであることを示している。つまり、壁長が90μm以上である場合のクロストーク比率は、壁長が90μmの場合と略同一となる。なお、図5では、見易さを考慮して、壁長が90μm以上である場合の、壁幅に対するクロストーク比率の表示を省略している。
図5に示すように、壁長を90μm以下とすることで、クロストーク比率を低減することができる。一方、クロストーク比率が低減するのは、壁幅が40μm以上となる場合であり、壁幅が40μm未満の場合では、壁長を90μm以下にしても、クロストーク比率の差は非常に小さい。
図4から分かるように、送受信間壁部22IOの壁幅WIOを、送信間壁部22の壁幅Wよりも大きくすれば、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストーク比率は、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCH内で隣り合う超音波送信部11へのクロストーク比率よりも小さくなる。つまり、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストークが低減される。
また、送受信間壁部22IOの壁幅WIOは、40μm以上であることが好ましい。これにより、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストークをより効果的に低減することができる。一方、送受信間壁部22IOの壁幅WIOが90μmを超えると、超音波デバイス10の平面サイズの大型化を招いたり、送信チャンネルCHから送信した超音波の送信角度によっては、対象物で反射された超音波を受信チャンネルCHで受信した際の受信感度が低下したりするおそれがある。したがって、送受信間壁部22IOの壁幅WIOは、40μm以上、90μm以下とすることがより好ましい。
さらには、図5に示すように、送受信間壁部22IOの壁長は、90μm以下とすることが好ましい。一方、壁長を30μm未満とすると、送信間壁部22の機械的強度が低下する。したがって、送信間壁部22の壁長は、30μm以上90μm以下とすることがより好ましい。
これに対して、送信間壁部22の壁幅Wは、40μm未満とすることが好ましい。これにより、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCH内で隣り合う超音波送信部11へのクロストーク成分を増大できる。よって、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストークをより効果的に低減することができる。一方、送信間壁部22の壁幅Wを30μm未満とすると、送信間壁部22の機械的強度が低下する。したがって、送信間壁部22の壁幅Wは、30μm以上40μm未満とすることがより好ましい。
また、送信間壁部22及び送受信間壁部22IOは、製造上、平行平板である基板20に対して、エッチング等によって開口部21を形成することで形成することが好ましい。このため、送信間壁部22の壁長は、送受信間壁部22IOの壁長と同じ寸法となる。ここで、送信間壁部22の壁幅Wを40μm未満とする場合、図5に示すように、壁長によるクロストーク比率の影響は極めて小さい。したがって、送信間壁部22の壁長が小さい場合でも、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHに向かうクロストーク成分が増大することがない。
なお、受信間壁部22の壁幅Wは、送信間壁部22の壁幅Wと同じ寸法とすることが好ましい。さらに、隣り合う送信チャンネルCHの間の壁部22では、壁幅WIOと同じ寸法とすることが好ましい。この場合、X方向に並ぶ3つのチャンネルで、開口部21を共通にできる。
[超音波デバイス10における突出部52の突出部壁幅及び突出部壁長]
上述したように、本実施形態では、振動部31の±Y側の縁は、開口部21を構成する壁部22の縁により規定される。一方、振動部31の±X側の縁は、保護部材50の突出部52の縁により規定される。
以降の説明にあたり、超音波送信部11間に配置される突出部52を送信間突出部52、超音波受信部12間に配置される突出部52を受信間突出部52、最外超音波送信部11Aと超音波受信部12との間に配置される突出部52を送受信間突出部52IOと称する。
また、突出部壁幅とは、突出部52を挟み込んで配置される振動部31の配置方向に沿った突出部52の寸法、つまり、突出部52を挟み込む2つの振動部31の距離である。さらに、突出部52のベース部51から振動板30までの突出寸法、つまり、凹部53の溝深さを、突出部壁長と称する。
図3に示す例では、複数の振動部31が突出部52を挟んでX方向に並び、そのうち、送信チャンネルCHで受信チャンネルCHに最も近接する振動部31が本開示の第四振動部314であり、第四振動部314にX方向に隣り合う受信チャンネルCHの振動部31が本開示の第五振動部315であり、第四振動部314と第五振動部315との間の送受信間突出部52IOが本開示の第一突出部である。また、第四振動部314に隣り合う送信チャンネルCHの他の振動部31が本開示の第六振動部316であり、第四振動部314と第六振動部316との間の送信間突出部52が本開示の第二突出部である。さらに、第四振動部314を含む最外超音波送信部11Aが本開示の第三超音波送信部113である。第五振動部315と、第五振動部315に配置される圧電素子40とにより、1つの超音波受信部12が構成される。第六振動部316を含む超音波送信部11が本開示の第四超音波送信部114である。
そして、本実施形態では、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOは、送信間突出部52の突出部壁幅Uとは異なる寸法となっている。このように、送信間突出部52の突出部壁幅Uと、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOとが異なる場合、送信チャンネルCHの各超音波送信部11を駆動させた場合に、当該送信チャンネルCH内で発生するクロストークが、送受信間突出部52IOで反射される。このため、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークの影響を抑制することができる。
図6は、突出部壁幅とクロストーク比率との関係を示す図である。なお、図6において、突出部壁長は90μmで固定している。また、図7は、突出部52の突出部壁長を50μm、70μm、及び90μmとした場合のそれぞれについて、突出部壁幅とクロストーク比率との関係を示す図である。また、本実施形態で述べるクロストーク比率とは、突出部壁幅を100μm、突出部壁長を90μmとした場合のクロストークの振幅を基準値「1」として、突出部壁幅を10μmから100μmの範囲で変化させた際のクロストークの振幅を示したものである。
図6に示すように、突出部壁幅とクロストーク比率との関係は、壁幅とクロストーク比率との関係と同様であり、クロストーク比率は、突出部壁幅が大きくなるに従って低下する。より具体的には、突出部壁幅が40μmとなる点を変化点として、突出部壁幅が40μm未満となる場合に、クロストーク比率の変化は急峻となる。一方、突出部壁幅が40μm以上の場合、クルストーク比率の変化は、突出部壁幅の変化に対してなだらかである。
また、図7に示すように、突出部52の突出部壁幅の軸を対数軸とした片対数グラフでは、図5の壁幅とクロストーク比率との関係と同様であり、突出部壁長が90μmの場合に、クロストーク比率は、壁幅の変化に対して略直線的に変化する。これは、クロストーク比率に対する突出部壁長の影響の閾値が90μmであることを示している。つまり、突出部壁長が90μm以上である場合のクロストーク比率は、突出部壁長が90μmの場合と略同一となる。
図7に示すように、突出部壁長を90μm以下とすることで、さらにクロストーク比率を低減することができる。一方、クロストーク比率が低減するのは、突出部壁幅が40μm以上となる場合であり、突出部壁幅が40μm未満の場合では、突出部壁長を90μm以下としても、クロストーク比率の差は非常に小さい。
図6から分かるように、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOを、送信間突出部52の突出部壁幅Uよりも大きくすれば、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストーク比率は、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCH内で隣り合う超音波送信部11へのクロストーク比率よりも小さくなる。つまり、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストークが低減される。
また、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOは、40μm以上であることが好ましい。これにより、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストークをより効果的に低減することができる。一方、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOが90μmを超えると、超音波デバイス10Aの平面サイズの大型化を招いたり、送信チャンネルCHから送信した超音波の送信角度によっては、対象物で反射された超音波を受信チャンネルCHで受信した際の受信感度が低下したりするおそれがある。したがって、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOは、40μm以上、90μm以下とすることがより好ましい。
さらには、図7に示すように、送受信間突出部52IOの突出部壁長は、90μm以下とすることが好ましい。一方、突出部壁長を20μm未満とすると、保護部材50が、振動部31とともに振動する圧電素子40に接触するおそれがある。したがって、送信間突出部52の突出部壁長は、20μm以上90μm以下とすることがより好ましい。
これに対して、送信間突出部52の突出部壁幅Uは、40μm未満とすることが好ましい。これにより、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCH内で隣り合う超音波送信部11へのクロストーク成分を増大できる。よって、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHの超音波受信部12へのクロストークをより効果的に低減することができる。一方、送信間突出部52の突出部壁幅Uを30μm未満とすると、送信間突出部52の機械的強度が低下し、かつ、振動板30と突出部52との接合強度も低くなる。したがって、送信間突出部52の突出部壁幅Uは、30μm以上40μm未満とすることがより好ましい。
また、保護部材50は、製造上、平行平板に対して凹部53を形成するか、平行平板のベース部51に対して突出部52を接合することが好ましい。この場合、送信間突出部52及び送受信間突出部52IOの突出部壁長は、同一寸法となる。送信間突出部52の突出部壁幅Uを40μm未満とする場合では、図7に示すように、突出部壁長によるクロストーク比率の影響は極めて小さい。したがって、送信間突出部52の突出部壁長が小さい場合でも、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHに向かうクロストーク成分が増大することがない。
なお、受信間突出部52の突出部壁幅Uは、突出部壁幅UIO及び突出部壁幅Uよりも小さくしてもよい。図1に示すように、受信チャンネルCHの±X側、±Y側を囲うように、8つの送信チャンネルCHを配置する場合、各送信チャンネルCH間の距離は、突出部壁幅Uとなる。この場合、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOが突出部壁幅Uよりも大きくなるため、受信間突出部52の突出部壁幅Uは、その分、突出部壁幅Uよりも小さくする。これにより、超音波デバイス10Aにおいて、各超音波送信部11及び各超音波受信部12の配置を最適化することができる。
[本実施形態の作用効果]
本実施形態の超音波装置100の超音波デバイス10は、複数の開口部21、及び隣り合う開口部21の間に配置される壁部22を備えた基板20と、開口部21を閉塞する振動板30と、Z方向から見た平面視で、開口部21と重なる位置で、振動板30に設けられた圧電素子40(振動素子)と、を備えている。複数の開口部21は、第一開口部211と、第一開口部211に送受信間壁部22IO(第一壁部)を介して隣り合う第二開口部212と、第一開口部211に送信間壁部22(第二壁部)を介して隣り合う第三開口部213と、を含む。振動板30の第一開口部211を閉塞する第一振動部311と、第一振動部311に配置される圧電素子40とは、超音波を送信する第一超音波送信部111(最外超音波送信部11A)を構成する。振動板30の第二開口部212を閉塞する第二振動部312と、第二振動部312に配置される圧電素子40とは、超音波を受信する超音波受信部12を構成する。振動板30の第三開口部213を閉塞する第三振動部313と、第三振動部313に配置される圧電素子40とは、超音波を送信する第二超音波送信部112を構成する。そして、本実施形態では、送受信間壁部22IOの壁幅WIOは、送信間壁部22の壁幅Wよりも大きい。
このような本実施形態では、送信間壁部22の壁幅Wと、送受信間壁部22IOの壁幅WIOとが異なることで、***振の原理により、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHに向かうクロストークが、送受信間壁部22IOで反射される。また、壁幅WIOが、壁幅Wよりも大きいので、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHへのクロストーク成分が、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCHへのクロストーク成分よりも少なくなる。これにより、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークを抑制することができる。また、本実施形態では、基板20に凹溝等を設ける必要がないので、基板20の強度低下がなく、かつ、超音波デバイス10の構成も複雑化しない。すなわち、本実施形態では、簡素な構成で、基板20の強度低下を抑えつつ、クロストークを抑制することができる。
本実施形態の超音波デバイス10では、送受信間壁部22IOの壁幅WIOは、40μm以上であり、送信間壁部22の壁幅Wは、40μm未満である。
図3に示すように、壁幅が40μmとなる点を変化点として、壁幅が40μm以上となる場合に、クロストーク比率は安定して10以下の低い値が維持される。一方、壁幅が40μm未満となる場合、壁幅が小さくなる程、クロストーク比率は高くなり、かつ、クロストークの変化が急峻となる。したがって、壁幅WIOを40μm以上とすることで、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHに向かうクロストーク成分が低減し、壁幅Wを40μm未満とすることで、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCHの他の超音波送信部11に向かうクロストーク成分が増大する。これにより、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHに向かうクロストークをさらに低減させることができる。
本実施形態の超音波デバイス10では、送信間壁部22、送受信間壁部22IO、及び受信間壁部22を含む壁部22の壁長は、90μm以下である。
送受信間壁部22IOの壁長を90μm以下とすることで、クロストーク比率を低減することができ、送信チャンネルCH内の超音波送信部11から受信チャンネルCHへのクロストークをさらに抑制できる。また、壁部22の壁幅が40μm未満である場合、壁長の違いによるクロストーク比率の変化は極めて小さい。したがって、送信間壁部22の壁幅Wを40μm未満とすることで、超音波送信部11間でのクロストーク成分が減少することはない。つまり、最外超音波送信部11Aから、受信チャンネルCHIに向かうクロストーク成分が減少され、送信チャンネルCH内の他の超音波送信部11に向かうクロストーク成分が増大されることで、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークをより低減できる。
本実施形態の超音波デバイス10は、振動板30と、振動板30に接合され、振動板30を複数の振動部31に分割する突出部52を備えた保護部材50と、各振動部31に配置される圧電素子40(振動素子)と、を備えている。複数の振動部31は、第四振動部314と、第四振動部314に送受信間突出部52IO(第一突出部)を介して隣り合う第五振動部315と、第四振動部314に送信間突出部52(第二突出部)を介して隣り合う第六振動部316を含む。第四振動部314と、第四振動部314に配置される圧電素子40は、最外超音波送信部11Aである第三超音波送信部113を構成する。第五振動部315と、第五振動部315に配置される圧電素子40は、超音波受信部12を構成する。第六振動部316と、第六振動部316に配置される圧電素子40は、第四超音波送信部114を構成する。そして、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOは、送信間突出部52の突出部壁幅Uよりも大きい。
このような本実施形態では、送信間突出部52の突出部壁幅Uと、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOとが異なることで、***振の原理により、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHに向かうクロストークが、送受信間突出部52IOで反射される。また、突出部壁幅UIOが、突出部壁幅Uよりも大きいので、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHへのクロストーク成分が、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCH内へのクロストーク成分よりも少なくなる。これにより、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークを抑制することができる。また、本実施形態では、基板20に凹溝等を設ける必要がないので、基板20の強度低下がなく、かつ、超音波デバイス10Aの構成も複雑化しない。よって、簡素な構成で、基板20の強度低下を抑えつつ、クロストークを抑制することができる。
本実施形態の超音波デバイス10では、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOは、40μm以上であり、送信間突出部52の突出部壁幅Uは、40μm未満である。
図6に示すように、壁幅が40μmとなる点を変化点として、突出部壁幅が40μm以上となる場合に、クロストーク比率は安定して10以下の低い値が維持される。一方、突出部壁幅が40μm未満となる場合、壁幅が低くなる程、クロストーク比率は急峻に大きくなる。したがって、突出部壁幅UIOを40μm以上とすることで、最外超音波送信部11Aから受信チャンネルCHに向かうクロストーク成分を低減でき、突出部壁幅Uを40μm未満とすることで、最外超音波送信部11Aから送信チャンネルCHの他の超音波送信部11に向かうクロストーク成分を増大させることができる。これにより、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHに向かうクロストークをさらに低減させることができる。
本実施形態の超音波デバイス10では、送信間突出部52、送受信間突出部52IO、及び受信間突出部52を含む突出部52の壁長は、90μm以下である。
送受信間突出部52IOの突出部壁長を90μm以下とすることで、クロストーク比率を低減することができ、送信チャンネルCH内の超音波送信部11から受信チャンネルCHへのクロストークをさらに抑制できる。また、突出部52の突出部壁幅が40μm未満である場合、突出部壁長の違いによるクロストーク比率の変化は極めて小さい。したがって、送信間突出部52の突出部壁幅Uを40μm未満とすることで、超音波送信部11間でのクロストーク成分が減少することはない。つまり、最外超音波送信部11Aから、受信チャンネルCHへのクロストーク成分が減少され、送信チャンネルCH内の他の超音波送信部11へのクロストーク成分が増大されることで、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークをより低減できる。
[変形例]
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
[変形例1]
例えば、上記実施形態では、振動部31は、振動板30のうち、X方向に長手の開口部21の縁と、Y方向に長手の突出部52の縁とで囲われる領域とした。これに対して、基板は、各振動部31に対応した複数の開口部を備える構成とし、当該開口部がX方向及びY方向に2次元アレイ構造に配置される構成としてもよい。この場合、開口部の縁(壁部の縁)のみにより、振動部31の外形が規定される。
このような構成とする場合、Y方向のみならず、X方向においても、送受信間壁部22IOの壁幅WIOが、送信間壁部22の壁幅Wよりも大きくなるように、各開口部を形成すればよい。この場合、保護部材50に突出部52が設けられていなくてもよい。
また、保護部材50は、各振動部31に対向する複数の凹部を備える構成とし、突出部の縁のみにより、各振動部31の外形が規定される構成としてもよい。この場合、凹部がX方向及びY方向に2次元アレイ構造に配置される構成とする。
このような構成とする場合、X方向のみならず、Y方向においても、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOが、送信間突出部52の突出部壁幅Uよりも大きくなるように、各突出部を形成すればよい。この場合、基板20が設けられていなくてもよい。
さらには、基板に、各振動部31に対応した複数の開口部が設けられ、かつ、保護部材に、各振動部31に対応した複数の凹部が設けられる構成としてもよい。この場合、突出部52の突出部壁幅を、壁部22の壁幅と同じ寸法としてもよい。
すなわち、送受信間壁部22IOの壁幅WIOと、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOとを同一寸法とし、送信間壁部22の壁幅Wと、送信間突出部52の突出部壁幅Uとを同一寸法とし、壁幅WIO及び突出部壁幅UIOが、壁幅W及び突出部壁幅Uよりも大きくなるように構成する。この場合、壁部22の壁長、及び突出部52の突出部壁長も、同一寸法とすることが好ましい。
[変形例2]
上記実施形態では、壁部22の壁長を90μm以下とし、突出部52の突出部壁長を90μm以下とする例を示したが、これに限定されない。
例えば、壁部22の壁長を90μmより大きくしてもよく、突出部52の突出部壁長を90μmより大きくしてもよい。
この場合、超音波デバイス10の製造誤差によって、壁部22の壁長や、突出部52の突出部壁長の値が多少変動したとしても、クロストーク比率が変動しない。したがって、製造誤差によって、送信チャンネルCHから受信チャンネルCHへのクロストークの影響が変動することがなく、ロバストな設計で、安定した送受信性能の超音波デバイス10を提供できる。
また、壁部22や突出部52の位置によって、壁長や突出部壁長を異ならせてもよい。
例えば、送受信間壁部22IOは、送信間壁部22に比べて、壁長が小さくてもよい。同様に、送受信間突出部52IOは、送信間突出部52に比べて、突出部壁長が小さくてもよい。
[変形例3]
上記実施形態では、送受信間壁部22IOの壁幅WIOを40μm以上90μm以下とし、送信間壁部22の壁幅Wを30μm以上40μm未満とする例を示した。また、送受信間突出部52IOの突出部壁幅UIOを40μm以上90μm以下とし、送信間突出部52の突出部壁幅Uを30μm以上40μm未満とする例を示した。これに対して、壁幅WIO、壁幅W、突出部壁幅UIO、突出部壁幅Uは、上記に限定されない。
例えば、送受信間壁部22IOの壁幅WIOが、送信間壁部22の壁幅Wよりも大きければ、壁幅WIOが40μm未満であってもよい。また、送受信間壁部22IOの壁幅WIOが、送信間壁部22の壁幅Wよりも大きければ、壁幅Wが40μm以上であってもよい。ただし、図4に示すように、壁幅に対するクロストーク比率は、壁幅が40μm以上となる場合、その変化率は小さくなる。したがって、壁幅W及び壁幅WIOを40μm以上とする場合では、例えば壁長を小さくして、受信チャンネルCHへのクロストーク成分を減少させることが好ましい。
また、例えば、送信チャンネルCHから送信する超音波の送信方向を制御可能な構成とする場合等では、壁幅WIOが90μm以上であってもよい。さらに、基板20の素材を変更する等によって、送信間壁部22の強度が十分に高い場合では、壁幅Wを30μm未満としてもよい。
なお、突出部52の突出部壁幅UIO、及び突出部壁幅Uについても、同様である。
[変形例4]
上記実施形態では、振動素子として、圧電素子40を例示したが、これに限定されない。
例えば、振動素子して、振動部に設けられる第一電極と、第一電極に対してギャップを介して固定される第二電極とを備える構成としてもよい。この場合、第一電極と第二電極との間に、周期駆動電圧を印加することで、第一電極と第二電極との間に作用する静電引力が周期的に変化して振動部が振動し、送信チャンネルから振動部の振動に応じた超音波を送信することができる。また、受信チャンネルで超音波が受信されると振動部が振動するので、第一電極及び第二電極の間の静電容量の変化を検出することで、超音波の受信を検出することができる。
[発明のまとめ]
本発明に係る第一態様の超音波デバイスは、複数の開口部、及び隣り合う前記開口部の間に配置される壁部を備えた基板と、前記開口部を閉塞する振動板と、前記基板及び前記振動板の積層方向から見た際に、前記開口部と重なる位置で、前記振動板に設けられた振動素子と、を備え、複数の前記開口部は、第一開口部と、前記第一開口部に第一壁部を介して隣り合う第二開口部と、前記第一開口部に第二壁部を介して隣り合う第三開口部と、を含み、前記振動板において前記第一開口部を閉塞する第一振動部と、当該第一振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第一超音波送信部を構成し、前記振動板において前記第二開口部を閉塞する第二振動部と、当該第二振動部に配置される前記振動素子は、超音波を受信する超音波受信部を構成し、前記振動板において前記第三開口部を閉塞する第三振動部と、当該第三振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第二超音波送信部を構成し、前記第一壁部の前記第一開口部から前記第二開口部までの幅は、前記第二壁部の前記第一開口部から前記第三開口部までの幅よりも大きい。
本態様では、第一壁部の壁幅と、第二壁部の壁幅とが異なることで、***振の原理により、第一超音波送信部から超音波受信部に向かうクロストーク成分が、第一壁部で反射される。また、第一壁部の壁幅が、第二壁部の壁幅よりも大きいので、第一超音波送信部から超音波受信部へのクロストーク成分が、第一超音波送信部から第二超音波送信部へのクロストーク成分よりも少なくなる。これにより、第一超音波送信部から超音波受信部へのクロストークを抑制することができる。また、本態様では、基板に凹溝等を設ける必要がないので、基板の強度低下がなく、かつ、超音波デバイスの構成も複雑化しない。すなわち、本態様では、簡素な構成で、基板の強度低下を抑えつつ、クロストークを抑制することができる。
第一態様の超音波デバイスにおいて、前記第一壁部の前記第一開口部から前記第二開口部までの幅は、40μm以上であり、前記第二壁部の前記第一開口部から前記第三開口部までの幅は、40μm未満であることが好ましい。
超音波送信部から超音波を送信する場合、超音波送信部を囲う壁部の壁幅と、当該超音波送信部から他の超音波送信部や超音波受信部へのクロストークの振幅との関係は、壁幅が大きくなるに従って、クロストークの振幅が低下する。この際、壁部の壁幅が40μmとなる点を変化点として、壁幅が40μm以上となる場合、壁幅が増大するに従ってクロストークの振幅は減少するが、その減少量は小さい。一方、壁幅が40μm未満となる場合、壁幅が低くなる程、クロストークの振幅は高くなり、かつ、その変化は急峻となる。したがって、第一壁部の壁幅を40μm以上とすることで、第一超音波送信部から超音波受信部に向かうクロストーク成分を低減でき、第二壁部の壁幅を40μm未満とすることで、第一超音波送信部から第二超音波送信部に向かうクロストーク成分を増大させることができる。これにより、第一超音波送信部から超音波受信部へのクロストークをさらに低減できる。
第一態様の超音波デバイスにおいて、前記壁部の、前記振動板から前記振動板とは反対側の端面までの寸法は、90μm以下であることが好ましい。
本態様では、壁部の振動板側の端面から、壁部の振動板とは反対側の端面までの寸法である壁長が90μm以下である。壁幅が40μm以上となる場合、壁長を90μm以下とすることで、壁長が小さくなるほど、クロストークが低減される。したがって、第一壁部の壁長を90μm以下とすることで、第一超音波送信部から超音波受信部へのクロストークを低減できる。
また、壁幅が40μm未満である場合では、壁長の違いによるクロストーク比率の変化は極めて小さい。よって、第二壁部の壁幅を40μm未満とすれば、第一超音波送信部から超音波受信部へのクロストーク成分が減少され、第一超音波送信部から第二超音波送信部へのクロストーク成分が増大される。よって、第一超音波送信部から超音波受信部へのクロストークをより低減できる。
本発明に係る第二態様の超音波デバイスは、振動板と、前記振動板に接合され、前記振動板を複数の振動部に分割する突出部を備えた保護部材と、前記振動板の各前記振動部に配置される振動素子と、を備え、複数の前記振動部は、第四振動部と、前記第四振動部に第一突出部を介して隣り合う第五振動部と、前記第四振動部に第二突出部を介して隣り合う第六振動部を含み、前記第四振動部と、当該第四振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第三超音波送信部を構成し、前記第五振動部と、当該第五振動部に配置される前記振動素子は、超音波を受信する超音波受信部を構成し、前記第六振動部と、当該第六振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第四超音波送信部を構成し、前記第一突出部の前記第四振動部から前記第五振動部までの幅は、前記第二突出部の前記第四振動部から前記第六振動部までの幅よりも大きい。
本態様では、第一突出部の第四振動部から第五振動部までの幅(突出部壁幅)と、第二突出部の突出部壁幅とが異なることで、***振の原理により、第三超音波送信部から超音波受信部に向かうクロストーク成分が、第一壁部で反射される。また、第一突出部の突出部壁幅が、第二壁部の突出部壁幅よりも大きいので、第三超音波送信部から超音波受信部へのクロストーク成分が、第三超音波送信部から第四超音波送信部へのクロストーク成分よりも少なくなる。これにより、第三超音波送信部から超音波受信部へのクロストークを抑制することができる。また、本態様では、基板に凹溝等を設ける必要がないので、基板の強度低下がなく、かつ、超音波デバイスの構成も複雑化しない。すなわち、本態様では、第一態様と同様に、簡素な構成で、基板の強度低下を抑えつつ、クロストークを抑制することができる。
第二態様の超音波デバイスにおいて、前記第一突出部の前記第四振動部から前記第五振動部までの幅は、40μm以上であり、前記第二突出部の前記第四振動部から前記第六振動部までの幅は、40μm未満であることが好ましい。
超音波送信部から超音波を送信する場合、超音波送信部を囲う突出部の突出部壁幅と、当該超音波送信部から他の超音波送信部や超音波受信部へのクロストークの振幅との関係は、突出部壁幅が大きくなるに従って、クロストークの振幅が低下する。この際、突出部壁幅が40μmとなる点を変化点として、突出部壁幅が40μm以上となる場合、突出部壁幅が増大するに従ってクロストークの振幅は減少するが、その減少量は小さい。一方、突出部壁幅が40μm未満となる場合、突出部壁幅が低くなる程、クロストークの振幅は高くなり、かつ、その変化は急峻となる。したがって、第一突出部の突出部壁幅を40μm以上とすることで、第三超音波送信部から超音波受信部に向かうクロストーク成分を低減でき、第二突出部の突出部壁幅を40μm未満とすることで、第三超音波送信部から第四超音波送信部に向かうクロストーク成分を増大させることができる。これにより、第三超音波送信部から超音波受信部へのクロストークをさらに低減できる。
第二態様の超音波デバイスにおいて、前記保護部材は、前記振動板に対向するベース部を備え、前記突出部は、前記ベース部から前記振動板に向かって突出して設けられており、前記突出部の、前記振動板から前記ベース部までの寸法は、90μm以下であることが好ましい。
本態様では、突出部の振動板からベース部までの寸法である突出部壁長が90μm以下である。突出部壁幅が40μm以上となる場合、突出部壁長を90μm以下とすることで、壁長が小さくなるほど、クロストークが低減される。したがって、第一突出部の突出部壁長を90μm以下とすることで、第三超音波送信部から超音波受信部へのクロストークを低減できる。
また、突出部壁幅が40μm未満である場合では、突出部壁長の違いによるクロストーク比率の変化は極めて小さい。よって、第二突出部の突出部壁幅を40μm未満とすれば、突出部壁長によらず、第三超音波送信部から超音波受信部へのクロストーク成分が減少され、第三超音波送信部から第四超音波送信部へのクロストーク成分が増大される。以上により、第三超音波送信部から超音波受信部へのクロストークをより低減できる。
10,10A…超音波デバイス、11…超音波送信部、11A…最外超音波送信部、12…超音波受信部、20…基板、21…開口部、22…壁部、22…受信間壁部、22IO…送受信間壁部、22…送信間壁部、30…振動板、31…振動部、40…圧電素子、50…保護部材、51…ベース部、52…突出部、52…受信間突出部、52IO…送受信間突出部、52…送信間突出部、53…凹部、111…第一超音波送信部、112…第二超音波送信部、113…第三超音波送信部、114…第四超音波送信部、211…第一開口部、212…第二開口部、213…第三開口部、311…第一振動部、312…第二振動部、313…第三振動部、314…第四振動部、315…第五振動部、316…第六振動部、CH…受信チャンネル、CH…送信チャンネル、U…受信間突出部の突出部壁幅、UIO…送受信間突出部の突出部壁幅、U…送信間突出部の突出部壁幅、W…受信間壁部の壁幅、WIO…送受信間壁部の壁幅、W…送信間壁部の壁幅。

Claims (6)

  1. 複数の開口部、及び隣り合う前記開口部の間に配置される壁部を備えた基板と、
    前記開口部を閉塞する振動板と、
    前記基板及び前記振動板の積層方向から見た際に、前記開口部と重なる位置で、前記振動板に設けられた振動素子と、を備え、
    複数の前記開口部は、第一開口部と、前記第一開口部に第一壁部を介して隣り合う第二開口部と、前記第一開口部に第二壁部を介して隣り合う第三開口部と、を含み、
    前記振動板において前記第一開口部を閉塞する第一振動部と、当該第一振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第一超音波送信部を構成し、
    前記振動板において前記第二開口部を閉塞する第二振動部と、当該第二振動部に配置される前記振動素子は、超音波を受信する超音波受信部を構成し、
    前記振動板において前記第三開口部を閉塞する第三振動部と、当該第三振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第二超音波送信部を構成し、
    前記第一壁部の前記第一開口部から前記第二開口部までの幅は、前記第二壁部の前記第一開口部から前記第三開口部までの幅よりも大きい
    ことを特徴とする超音波デバイス。
  2. 請求項1に記載の超音波デバイスにおいて、
    前記第一壁部の前記第一開口部から前記第二開口部までの幅は、40μm以上であり、
    前記第二壁部の前記第一開口部から前記第三開口部までの幅は、40μm未満である
    ことを特徴とする超音波デバイス。
  3. 請求項1または請求項2に記載の超音波デバイスにおいて、
    前記壁部の、前記振動板から前記振動板とは反対側の端面までの寸法は、90μm以下である
    ことを特徴とする超音波デバイス。
  4. 振動板と、
    前記振動板に接合され、前記振動板を複数の振動部に分割する突出部を備えた保護部材と、
    前記振動板の各前記振動部に配置される振動素子と、を備え、
    複数の前記振動部は、第四振動部と、前記第四振動部に第一突出部を介して隣り合う第五振動部と、前記第四振動部に第二突出部を介して隣り合う第六振動部を含み、
    前記第四振動部と、当該第四振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第三超音波送信部を構成し、
    前記第五振動部と、当該第五振動部に配置される前記振動素子は、超音波を受信する超音波受信部を構成し、
    前記第六振動部と、当該第六振動部に配置される前記振動素子は、超音波を送信する第四超音波送信部を構成し、
    前記第一突出部の前記第四振動部から前記第五振動部までの幅は、前記第二突出部の前記第四振動部から前記第六振動部までの幅よりも大きい
    ことを特徴とする超音波デバイス。
  5. 請求項4に記載の超音波デバイスにおいて、
    前記第一突出部の前記第四振動部から前記第五振動部までの幅は、40μm以上であり、
    前記第二突出部の前記第四振動部から前記第六振動部までの幅は、40μm未満である
    ことを特徴とする超音波デバイス。
  6. 請求項4または請求項5に記載の超音波デバイスにおいて、
    前記保護部材は、前記振動板に対向するベース部を備え、
    前記突出部は、前記ベース部から前記振動板に向かって突出して設けられており、
    前記突出部の、前記振動板から前記ベース部までの寸法は、90μm以下である
    ことを特徴とする超音波デバイス。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210404889A1 (en) * 2020-06-30 2021-12-30 Seiko Epson Corporation Piezoelectric element device, piezoelectric element apparatus, and load detection method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011234073A (ja) 2010-04-27 2011-11-17 Seiko Epson Corp 超音波センサー、及び電子機器
JP2018110360A (ja) 2017-01-06 2018-07-12 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、及び超音波装置
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Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4513596B2 (ja) * 2004-08-25 2010-07-28 株式会社デンソー 超音波センサ
US7741686B2 (en) * 2006-07-20 2010-06-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Trench isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays with a supporting frame
US20080024563A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric thin film element, ink jet head, and ink jet type recording apparatus
JP2009169214A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Seiko Epson Corp カラーフィルター用インクセット、カラーフィルター、画像表示装置、および、電子機器
JP6160120B2 (ja) * 2013-02-28 2017-07-12 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置、ヘッドユニット、プローブ及び超音波画像装置
JP2015097733A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置
JP6468426B2 (ja) * 2014-03-10 2019-02-13 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー
JP6565909B2 (ja) * 2014-07-04 2019-08-28 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー
JP2016033970A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びにプローブおよび電子機器
JP6536792B2 (ja) * 2015-03-25 2019-07-03 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー及びその製造方法
JP6610883B2 (ja) * 2015-12-17 2019-11-27 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー用の圧電デバイス
JP7024549B2 (ja) * 2018-03-28 2022-02-24 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー、及び超音波装置
JP2022083613A (ja) * 2020-11-25 2022-06-06 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエーター、超音波素子、超音波探触子、超音波装置、及び電子デバイス

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011234073A (ja) 2010-04-27 2011-11-17 Seiko Epson Corp 超音波センサー、及び電子機器
JP2018110360A (ja) 2017-01-06 2018-07-12 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、及び超音波装置
JP2019080249A (ja) 2017-10-26 2019-05-23 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、及び超音波測定装置

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