JP7323054B2 - 研磨剤及び研磨方法 - Google Patents
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Description
本明細書において、「研磨速度」とは、被研磨材料が研磨により除去される速度(例えば、時間あたりの被研磨材料の厚みの低減量。Removal Rate)を意味する。「砥粒」とは、複数の粒子の集合を意味するが、便宜的に、砥粒を構成する一の粒子を砥粒と呼ぶことがある。「工程」との語には、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できないもののその工程の所期の作用が達成される工程が含まれる。「膜」及び「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。数値範囲の「A以上」とは、A、及び、Aを超える範囲を意味する。数値範囲の「A以下」とは、A、及び、A未満の範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「A又はB」とは、A及びBのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、一種を単独で、又は、二種以上を組み合わせて使用できる。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも一方を意味する。X倍に希釈するとは、希釈前の質量のX倍になるように水等を添加することとして定義される。例えば、研磨剤用貯蔵液の質量に対して同質量の水を加えて、希釈前の研磨剤用貯蔵液の質量の2倍の研磨剤を得ることは、2倍に希釈することを意味する。
本実施形態に係る研磨剤は、砥粒と、アンモニウム塩と、鉄含有化合物と、酸化剤と、を含有する。本実施形態に係る研磨剤において砥粒のゼータ電位は、正である。本実施形態に係る研磨剤においてアンモニウム塩の含有量は、研磨剤の全質量を基準として0.01質量%以上0.20質量%未満である。本実施形態に係る研磨剤は、タングステン材料用の研磨剤(タングステン材料の研磨に使用可能な研磨剤)である。「タングステン材料」とは、タングステンを50モル%以上含む材料を意味し、タングステン(単体)、タングステン合金、タングステン化合物(酸化タングステン、タングステンシリサイド、窒化タングステン等)などが挙げられる。
本実施形態に係る研磨剤は、ゼータ電位が正である砥粒を含有する。研磨剤は、ゼータ電位が正である砥粒を含有することにより、タングステン材料、酸化珪素及び窒化珪素を優れた研磨速度で研磨することができる。
本実施形態に係る研磨剤は、アンモニウム塩を含有する。研磨剤がアンモニウム塩を含有することにより、タングステン材料、酸化珪素及び窒化珪素を優れた研磨速度で研磨することができる。
本実施形態に係る研磨剤は、鉄含有化合物(鉄成分を含む化合物。但し、砥粒又はアンモニウム塩に該当する化合物を除く)を含有する。鉄含有化合物は、鉄イオンを含む鉄イオン含有化合物を含んでよく、研磨剤中に鉄イオンを供給する鉄イオン供給剤を含んでよい。鉄イオンは、第二鉄イオン(Fe2+)であってよい。研磨剤が鉄含有化合物を含有する、すなわち、研磨剤が鉄成分(例えば鉄イオン)を含有することにより、タングステン材料を優れた研磨速度で研磨することができる。
本実施形態に係る研磨剤は、酸化剤(但し、アンモニウム塩又は鉄含有化合物に該当する化合物を除く)を含有する。研磨剤が酸化剤を含有することにより、タングステン材料を優れた研磨速度で研磨することができる。
(酸成分)
本実施形態に係る研磨剤は、酸成分を更に含有してよい。研磨剤が酸成分を含有することにより、水系分散体の分散性及び安定性、並びに、研磨速度を向上させやすい。酸成分は、有機酸、無機酸等であってよい。研磨剤は、有機酸及び無機酸からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。酸成分は、一種類単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
本実施形態に係る研磨剤は、(メタ)アクリル酸系重合体((メタ)アクリル酸重合体。但し、アンモニウム塩に該当する化合物を除く)を更に含有してよい。(メタ)アクリル酸系重合体は、(メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する重合体である。(メタ)アクリル酸系重合体としては、例えば、(メタ)アクリル酸の単独重合体(ポリアクリル酸及びポリメタクリル酸)、(メタ)アクリル酸と他の単量体成分とを含む組成物を重合させて得られる共重合体((メタ)アクリル酸由来の構造単位を有する共重合体。(メタ)アクリル酸と他の単量体成分との共重合体)が挙げられる。(メタ)アクリル酸と共重合可能な単量体成分としては、(メタ)アクリル酸メチル等の(メタ)アクリル酸アルキルなどが挙げられる。(メタ)アクリル酸系重合体の重合形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等であってよい。
[条件]
試料:10μL
標準ポリスチレン:東ソー株式会社製、標準ポリスチレン(分子量:190000、17900、9100、2980、578、474、370、266)
検出器:株式会社日立製作所製、RI-モニター、商品名「L-3000」
インテグレーター:株式会社日立製作所製、GPCインテグレーター、商品名「D-2200」
ポンプ:株式会社日立製作所製、商品名「L-6000」
デガス装置:昭和電工株式会社製、商品名「Shodex DEGAS」
カラム:日立化成株式会社製、商品名「GL-R440」、「GL-R430」、「GL-R420」をこの順番で連結して使用
溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
測定温度:23℃
流速:1.75mL/分
測定時間:45分
本実施形態に係る研磨剤は、腐食防止剤(但し、アンモニウム塩に該当する化合物を除く)を更に含有してよい。腐食防止剤を用いることにより、タングステン材料の研磨速度、及び、タングステン材料の耐エッチング性を向上させやすい。
本実施形態に係る研磨剤は、研磨剤中の砥粒の分散性の向上、研磨剤の化学的安定性の向上、研磨速度の向上等の目的で、上述の成分以外の添加剤を更に含有することができる。このような添加剤としては、塩基成分、消泡剤等が挙げられる。
本実施形態に係る研磨剤は、水を含有することができる。水は、他の成分の分散媒又は溶媒として作用してよい。水としては、純水、超純水、蒸留水等が挙げられる。研磨剤における水の含有量は、他の含有成分の含有量を除いた研磨剤の残部でよい。
本実施形態に係る研磨剤のpHは、タングステン材料を優れた研磨速度で研磨しやすい観点から、2.0以上、2.1以上、2.2以上、2.4以上、2.6以上、2.7以上、又は、2.8以上であってよい。研磨剤のpHは、砥粒の優れた分散安定性が得られやすい観点から、6.0以下、5.8以下、5.6以下、5.0以下、4.0以下、3.5以下、3.0以下、3.0未満、2.9以下、又は、2.8以下であってよい。これらの観点から、研磨剤のpHは、2.0~6.0、2.0~5.0、又は、2.0~4.0であってよい。研磨剤のpHは、液温25℃におけるpHと定義する。
本実施形態に係る研磨剤は、貯蔵、運搬、保管等に係るコストを抑制する観点から、研磨剤用貯蔵液として調製されてよい。研磨剤用貯蔵液は、使用時に水で希釈することにより、本実施形態に係る研磨剤を提供するものである。研磨剤用貯蔵液は、水の量を使用時に予定される量よりも減じて保管されており、使用前又は使用時に水で希釈(例えば、質量基準で1.5倍以上に希釈)して、研磨剤として用いることができる。研磨剤用貯蔵液は、研磨の直前に水で希釈して研磨剤としてよく、研磨定盤上に貯蔵液と水とを供給し、研磨定盤上で希釈して研磨剤としてもよい。
本実施形態に係る研磨方法は、本実施形態に係る研磨剤を用いて被研磨面を研磨する研磨工程を備える。研磨剤は、研磨剤用貯蔵液を水で希釈することにより得られる研磨剤であってよく、複数液式研磨剤におけるスラリと添加液とを混合して得られる研磨剤であってもよい。被研磨面を有する研磨対象は、膜状(被研磨膜)であってよい。被研磨面は、タングステン材料(例えばタングステン)を含んでよく、タングステン材料を含有する層を含んでよい。被研磨面は、酸化珪素及び窒化珪素からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、酸化珪素を含有する層、及び、窒化珪素を含有する層からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。研磨工程では、研磨剤を用いて、被研磨膜(例えばタングステン膜)を有する基体(例えば、半導体素子製造に係る基板)の被研磨膜の少なくとも一部を研磨して除去することができる。
(実施例1~6)
表1の各成分を混合することにより実施例1~6の研磨剤を調製した。具体的には、アンモニウム塩と、マロン酸(酸成分)と、硝酸鉄九水和物(鉄含有化合物、鉄イオン供給剤)とを容器に入れた。次いで、容器に超純水を注ぎ、攪拌して各成分を溶解させた。次いで、シリカ粒子1(砥粒;ゼータ電位が正であり、平均粒子径が60nmであるコロイダルシリカ)を添加した。最後に、過酸化水素(酸化剤)を添加することにより研磨剤を調製した。各成分の含有量は、表1に示す量(単位:質量%)であり、残部は水(超純水)とした。
アンモニウム塩を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
炭酸アンモニウムの含有量を0.20質量%に変えたこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
炭酸アンモニウムの含有量を0.005質量%に変えたこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
砥粒を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
酸化剤を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
シリカ粒子1に代えてシリカ粒子2(砥粒;ゼータ電位が負であり、平均粒子径が70nmであるコロイダルシリカ)を用いたこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
炭酸アンモニウムに代えてリン酸を用いたこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
鉄含有化合物を用いなかったこと以外は実施例1と同様にして研磨剤を得た。
各研磨剤のpHを下記に従って測定した。
測定器:pHメータ(株式会社堀場製作所、商品名:Model(F-51))
校正液:フタル酸塩pH標準液(pH:4.01(25℃))、中性リン酸塩pH標準液(pH6.86(25℃))、及び、ホウ酸塩pH標準液(pH9.18(25℃))
測定温度:25℃
測定方法:校正液を用いて3点校正した後、電極を研磨剤に入れ、25℃で2分以上放置し、安定した後のpHを測定した。
評価用基板として、タングステン膜を有するブランケット基板と、酸化珪素膜を有するブランケット基板と、窒化珪素膜を有するブランケット基板とを用いた。上述の研磨剤を用いてこれらの基板の研磨を行った。
アンモニウム塩の含有量が0.20質量%である比較例2では、窒化珪素の研磨速度が実施例1等の結果よりも大きいが、酸化珪素の充分な研磨速度が得られないことがわかる。これは、酸化珪素を研磨する際の砥粒の機械的作用が低下したためであると考えられる。
砥粒を用いない比較例4では、タングステン、酸化珪素及び窒化珪素の充分な研磨速度が得られないことがわかる。これは、砥粒の機械的作用が得られないためであると考えられる。
酸化剤を用いない比較例5では、タングステンの充分な研磨速度が得られないことがわかる。これは、酸化剤を用いないことにより化学的作用が不足したことからタングステンを研磨できなかったためであると考えられる。
ゼータ電位が負である砥粒を用いた比較例6では、実施例1~6よりも窒化珪素の研磨速度が大きくなったが、タングステン及び酸化珪素の充分な研磨速度が得られないことがわかる。これは、タングステン及び酸化珪素の表面が負の表面電荷を示すと考えられることから、砥粒とタングステンとの間、及び、砥粒と酸化珪素との間に静電的反発力が働き、砥粒とタングステンとの接触頻度、及び、砥粒と酸化珪素との接触頻度が低下したためであると考えられる。
鉄含有化合物を用いない比較例8では、タングステンの充分な研磨速度が得られないことがわかる。これは、鉄含有化合物を用いないことにより化学的作用(例えば酸化作用)が不足したことからタングステンを研磨できなかったためであると考えられる。
Claims (13)
- 砥粒と、アンモニウム塩と、鉄含有化合物と、酸化剤と、を含有し、
前記砥粒のゼータ電位が正であり、
前記アンモニウム塩が、炭酸アンモニウムを含み、
前記アンモニウム塩の含有量が、研磨剤の全質量を基準として0.01質量%以上0.20質量%未満である、タングステン材料用の研磨剤。 - 砥粒と、アンモニウム塩と、鉄含有化合物と、酸化剤と、を含有し、
前記砥粒のゼータ電位が正であり、
前記アンモニウム塩が、酢酸アンモニウムを含み、
前記アンモニウム塩の含有量が、研磨剤の全質量を基準として0.01質量%以上0.20質量%未満である、タングステン材料用の研磨剤。 - 砥粒と、アンモニウム塩と、鉄含有化合物と、酸化剤と、を含有し、
前記砥粒のゼータ電位が正であり、
前記アンモニウム塩が、硝酸アンモニウムを含み、
前記アンモニウム塩の含有量が、研磨剤の全質量を基準として0.01質量%以上0.20質量%未満である、タングステン材料用の研磨剤。 - 前記砥粒がシリカを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨剤。
- 前記砥粒がコロイダルシリカを含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨剤。
- 前記鉄含有化合物が、硝酸鉄及びその水和物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨剤。
- 前記鉄含有化合物の含有量が、研磨剤の全質量を基準として0.0001~0.1質量%である、請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨剤。
- 前記酸化剤が過酸化水素を含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の研磨剤。
- pHが2.0~5.0である、請求項1~8のいずれか一項に記載の研磨剤。
- タングステン材料と、酸化珪素及び窒化珪素からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含む被研磨面の研磨に用いられる、請求項1~9のいずれか一項に記載の研磨剤。
- 請求項1~10のいずれか一項に記載の研磨剤を用いて被研磨面を研磨する、研磨方法。
- 前記被研磨面がタングステン材料を含む、請求項11に記載の研磨方法。
- 前記被研磨面が、酸化珪素及び窒化珪素からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項11又は12に記載の研磨方法。
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