JP7318524B2 - temperature control system - Google Patents

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Description

本開示は、温度調節システムに関する。 The present disclosure relates to temperature control systems.

積層された複数の蓄電モジュールを備える蓄電装置の温度を調節する温度調節システムが知られている（例えば特許文献１）。特許文献１に記載の温度調節システムでは、積層方向で隣り合う蓄電モジュール間及び積層端に配置された複数の集電板に貫通孔が形成されており、当該貫通孔に冷却媒体を流すことによって蓄電モジュールが冷却される。 A temperature control system that adjusts the temperature of a power storage device that includes a plurality of stacked power storage modules is known (for example, Patent Literature 1). In the temperature control system described in Patent Literature 1, through holes are formed in a plurality of current collector plates arranged between adjacent power storage modules in the stacking direction and at stack ends. The storage module is cooled.

特開２００７－３０５４２５号公報JP 2007-305425 A

上述の温度調節システムでは、蓄電装置に温度ムラが発生する。蓄電モジュールの性能は、温度が高くなると劣化し易い。したがって、蓄電装置に温度ムラが発生すると、蓄電モジュールの性能が局所的に劣化し、蓄電装置全体の寿命が短くなるおそれがある。よって、蓄電装置の温度ムラを抑制可能な温度調節システムが求められている。 In the temperature control system described above, temperature unevenness occurs in the power storage device. The performance of the power storage module tends to deteriorate as the temperature rises. Therefore, when temperature unevenness occurs in the power storage device, the performance of the power storage module may locally deteriorate, and the life of the power storage device as a whole may be shortened. Therefore, there is a demand for a temperature control system capable of suppressing temperature unevenness of the power storage device.

本開示は、蓄電装置の温度ムラを抑制可能な温度調節システムを提供する。 The present disclosure provides a temperature control system capable of suppressing temperature unevenness in a power storage device.

本開示の温度調節システムは、蓄電装置の温度を調節する温度調節システムであって、複数の蓄電モジュールが積層された積層体を備える蓄電装置と、少なくとも積層体の積層方向で隣り合う蓄電モジュール間に配置された複数の流路部と、複数の流路部を積層方向の中央部側から積層端側まで順に連通させる連通部と、を有する流路と、流路に冷却又は加熱された媒体を供給する供給部と、を備え、流路は、積層方向の中央部側に配置された流路部に設けられた第１流出入口と、積層端側に配置された流路部に設けられた第２流出入口と、を有し、供給部は、蓄電装置の温度が予め設定された第１温度以上である場合、冷却された媒体を第１流出入口から流路に供給し、蓄電装置の温度が予め設定された第２温度未満である場合、加熱された媒体を第２流出入口から流路に供給する。 A temperature control system according to the present disclosure is a temperature control system that adjusts the temperature of a power storage device, and includes a power storage device including a laminate in which a plurality of power storage modules are stacked, and at least between adjacent power storage modules in the stacking direction of the laminate. a flow channel having a plurality of flow channel portions arranged in a direction of stacking, and a communicating portion that sequentially communicates the plurality of flow channel portions from the center side in the stacking direction to the stacking end side; and the medium cooled or heated in the flow channel. and a supply unit for supplying the flow path, wherein the flow path is provided in the first inlet and outlet provided in the flow path section arranged on the central side in the stacking direction, and in the flow path section arranged on the stack end side When the temperature of the power storage device is equal to or higher than a preset first temperature, the supply unit supplies the cooled medium to the flow path from the first inlet and outlet, and the power storage device is less than the preset second temperature, the heated medium is supplied to the channel from the second inlet/outlet.

上記温度調節システムでは、蓄電装置に設けられた流路は、少なくとも積層方向で隣り合う蓄電モジュール間に配置された複数の流路部を有している。複数の流路部は、連通部によって、積層方向の中央部側から積層端側まで順に連通されている。流路は、積層体の積層方向の中央部側に配置された流路部に設けられた第１流出入口と、積層端側に配置された流路部に設けられた第２流出入口と、を有する。蓄電装置では、積層方向の中央部側で蓄電モジュールの温度が上昇し易く、積層端側で蓄電モジュールの温度が上昇し難い。 In the temperature control system described above, the flow path provided in the power storage device has a plurality of flow path portions arranged at least between adjacent power storage modules in the stacking direction. The plurality of flow paths are communicated in order from the central portion side in the lamination direction to the lamination end side by the communication portion. The channel includes a first inlet/outlet provided in the channel portion arranged on the central portion side in the stacking direction of the laminate, a second inlet/outlet provided in the channel portion arranged on the stack end side, have In the power storage device, the temperature of the power storage module tends to rise on the central portion side in the stacking direction, and the temperature of the power storage module does not rise easily on the stack end side.

そこで、供給部は、蓄電装置の温度が第１温度以上である場合、冷却された媒体を第１流出入口から流路に供給し、複数の流路部に対し、積層方向の中央部側から積層端側まで順に当該媒体を流通させる。冷却された媒体の温度は流路を流通するにつれて上昇し、冷却能力が低下する。したがって、複数の流路部に対し、冷却された媒体を積層方向の中央部側から積層端側まで順に流通させることにより、蓄電モジュールの温度が上昇し易い積層方向の中央部側には、冷却能力が高い状態で媒体を流通させると共に、蓄電モジュールの温度が上昇し難い積層端側には、中央部側よりも冷却能力が低下した状態で媒体を流通させる。 Therefore, when the temperature of the power storage device is equal to or higher than the first temperature, the supply unit supplies the cooled medium from the first inlet/outlet to the channel, and supplies the medium from the central portion in the stacking direction to the plurality of channel units. The medium is circulated in order up to the stack end side. The temperature of the cooled medium rises as it flows through the flow path, and the cooling capacity decreases. Therefore, by circulating the cooled medium in order from the central portion in the stacking direction to the end side of the stacking through the plurality of flow passage portions, the cooling medium is placed in the central portion in the stacking direction, where the temperature of the power storage module tends to rise. While the medium is circulated with a high capacity, the medium is circulated with a lower cooling capacity than the central side on the stack end side where the temperature of the electric storage module is less likely to rise.

また、供給部は、蓄電装置の温度が第２温度未満である場合、加熱された媒体を第２流出入口から流路に供給し、複数の流路部に対し、積層端側から積層方向の中央部側まで順に当該媒体を流通させる。加熱された媒体の温度は流路を流通するにつれて低下し、加熱能力が低下する。したがって、複数の流路部に対し、加熱された媒体を積層端側から積層方向の中央部側まで順に流通させることにより、蓄電モジュールの温度が上昇し難い積層端側には、加熱能力が高い状態で媒体を流通させると共に、蓄電モジュールの温度が上昇し易い積層方向の中央部側には、積層端側よりも加熱能力が低下した状態で媒体を流通させることができる。 Further, when the temperature of the power storage device is lower than the second temperature, the supply unit supplies the heated medium to the channel from the second inlet/outlet, and supplies the medium to the plurality of channel units in the stacking direction from the stacking end side. The medium is circulated in order up to the central part side. The temperature of the heated medium decreases as it flows through the flow path, and the heating capacity decreases. Therefore, by circulating the heated medium in order from the stacking end side to the central portion side in the stacking direction through the plurality of flow path portions, the stacking end side, where the temperature of the power storage module is less likely to rise, has a high heating capacity. In addition, the medium can be circulated in a state in which the heating capacity is lower than that in the stack end side on the central portion side in the stacking direction where the temperature of the power storage module tends to rise.

以上により、この温度調節システムによれば、蓄電装置の温度ムラを抑制することができる。 As described above, according to this temperature control system, it is possible to suppress the temperature unevenness of the power storage device.

積層体は、少なくとも積層方向で隣り合う蓄電モジュール間に設けられた複数の集電板を有し、流路部は、複数の集電板を貫通する複数の貫通孔により構成されてもよい。この場合、流路部を構成するための部材を別途設ける必要がない。 The laminate may have a plurality of current collector plates provided at least between adjacent power storage modules in the stacking direction, and the flow path portion may be configured by a plurality of through holes passing through the plurality of current collector plates. In this case, there is no need to separately provide a member for forming the flow path.

蓄電モジュールは、電極体と、電極体の一方の面上に設けられた正極活物質層と、電極体の他方の面上に設けられた負極活物質層と、を含む電極がセパレータを介して積層された電極積層体を有してもよい。このような蓄電モジュールを備える蓄電装置においても、温度ムラを抑制することができる。 The electricity storage module includes an electrode assembly, a positive electrode active material layer provided on one surface of the electrode assembly, and a negative electrode active material layer provided on the other surface of the electrode assembly. It may have stacked electrode stacks. Even in a power storage device including such a power storage module, temperature unevenness can be suppressed.

供給部が冷却する媒体と、供給部が加熱する媒体とは互いに共通であってもよい。この場合、冷却用と加熱用とで別の媒体を備える必要がない。 The medium that the supply unit cools and the medium that the supply unit heats may be common to each other. In this case, there is no need to provide separate media for cooling and heating.

冷却された媒体が供給される流路と、加熱された媒体が供給される流路とは互いに共通であってもよい。この場合、冷却用と加熱用とで別の流路を備える必要がない。 The channel to which the cooled medium is supplied and the channel to which the heated medium is supplied may be common to each other. In this case, there is no need to provide separate flow paths for cooling and heating.

供給部は、流路との間で媒体を循環させてもよい。この場合、同じ媒体を繰り返して使用できる。 The supply unit may circulate the medium with the channel. In this case, the same medium can be used repeatedly.

上記温度調節システムは、蓄電装置の温度を検出する検出部を更に備えてもよい。この場合、供給部は、検出部で検出した温度に基づき、流路に冷却又は加熱された媒体を供給することができる。 The temperature control system may further include a detector that detects the temperature of the power storage device. In this case, the supply unit can supply the cooled or heated medium to the channel based on the temperature detected by the detection unit.

本開示によれば、蓄電装置の温度ムラを抑制可能な温度調節システムを提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a temperature control system capable of suppressing temperature unevenness of a power storage device.

図１は、一実施形態に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to one embodiment. 図２は、図１の蓄電装置に含まれる蓄電モジュールの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of a power storage module included in the power storage device of FIG. 1. FIG. 図３は、図１のIII－III線に沿っての断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view along line III--III in FIG. 図４は、一実施形態に係る温度調節システムを示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a temperature regulation system according to one embodiment. 図５は、第１変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a first modified example. 図６は、第２変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。FIG. 6 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a second modified example. 図７は、第３変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。FIG. 7 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a third modification. 図８は、第４変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。FIG. 8 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a fourth modification.

以下、図面を参照しながら本開示に係る実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。 Hereinafter, embodiments according to the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and overlapping descriptions are omitted.

まず、図１を参照し、本実施形態に係る温度調節システム１００（図４参照）が備える蓄電装置１について説明する。図１は、一実施形態に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。蓄電装置１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる蓄電モジュールである。蓄電装置１は、複数の蓄電モジュール１１が積層されたモジュールスタック（積層体又は配列体）２と、モジュールスタック２に電気的に接続される接続部材３，４と、モジュールスタック２を拘束する一対の拘束部材５，５と、モジュールスタック２と拘束部材５との間に配置される絶縁部材７，７と、を備える。以下では、拘束部材５，５がモジュールスタック２を拘束する方向を方向Ｚとし、方向Ｚと交差（例えば直交）する方向を方向Ｘとし、方向Ｚ及び方向Ｘと交差（例えば直交）する方向を方向Ｙとする。方向Ｘ及び方向Ｙは例えば水平方向である。 First, with reference to FIG. 1, a power storage device 1 included in a temperature control system 100 (see FIG. 4) according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to one embodiment. The power storage device 1 is, for example, a power storage module used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 1 includes a module stack (laminated body or array) 2 in which a plurality of power storage modules 11 are stacked, connecting members 3 and 4 electrically connected to the module stack 2, and a pair of modules for restraining the module stack 2. and insulating members 7 , 7 arranged between the module stack 2 and the binding member 5 . Hereinafter, the direction in which the restraining members 5, 5 restrain the module stack 2 is defined as a direction Z, the direction intersecting (for example, perpendicular to) the direction Z is defined as a direction X, and the direction intersecting (for example, perpendicular to) the direction Z and the direction X is defined as a direction Z. Let the direction be Y. Direction X and direction Y are, for example, horizontal.

モジュールスタック２は、積層（又は配列）された複数の蓄電モジュール１１と、複数の蓄電モジュール１１に接触して配置された複数の集電板１２と、を有する。複数の蓄電モジュール１１の積層方向（又は配列方向）は、拘束部材５，５がモジュールスタック２を拘束する方向Ｚと一致している。集電板１２は、積層方向（方向Ｚ）で隣り合う蓄電モジュール１１，１１間、および、モジュールスタック２の積層端に配置されている。本実施形態のモジュールスタック２は、例えば、二つの蓄電モジュール１１と、三つの集電板１２と、を含む。一つの集電板１２は、積層方向（方向Ｚ）で隣り合う蓄電モジュール１１，１１間に配置され、正極集電板として機能する。二つの集電板１２，１２は、モジュールスタック２の積層端に配置され、負極集電板として機能する。蓄電モジュール１１の構成の詳細については、後述する。 The module stack 2 includes a plurality of stacked (or arranged) power storage modules 11 and a plurality of current collector plates 12 arranged in contact with the plurality of power storage modules 11 . The stacking direction (or arrangement direction) of the plurality of power storage modules 11 coincides with the direction Z in which the restraining members 5 constrain the module stack 2 . The current collector plates 12 are arranged between the power storage modules 11 , 11 adjacent in the stacking direction (direction Z) and at stacking ends of the module stack 2 . The module stack 2 of this embodiment includes, for example, two power storage modules 11 and three collector plates 12 . One current collector plate 12 is arranged between the adjacent power storage modules 11 in the stacking direction ( direction Z) and functions as a positive electrode current collector plate. Two current collectors 12, 12 are arranged at the stack end of the module stack 2 and function as negative current collectors. The details of the configuration of the power storage module 11 will be described later.

接続部材３は、蓄電装置１の正極として機能する導電部材（バスバー）である。接続部材３は、蓄電モジュール１１の積層方向（方向Ｚ）に沿って設けられている。接続部材３は、例えば、金属板である。金属板は、例えば、銅板、アルミニウム板、チタン板、もしくはニッケル板である。金属板は、例えばステンレス鋼板（ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等）であってもよいし、銅、アルミニウム、チタン及びニッケルからなる群から選ばれる２種以上の金属を含む合金板であってもよい。接続部材３は、正極集電板として機能する集電板１２に電気的に接続されている。 Connection member 3 is a conductive member (bus bar) that functions as a positive electrode of power storage device 1 . The connection member 3 is provided along the stacking direction (direction Z) of the storage module 11 . The connection member 3 is, for example, a metal plate. The metal plate is, for example, a copper plate, an aluminum plate, a titanium plate, or a nickel plate. The metal plate may be, for example, a stainless steel plate (SUS301, SUS304, etc.), or an alloy plate containing two or more metals selected from the group consisting of copper, aluminum, titanium and nickel. The connecting member 3 is electrically connected to a collector plate 12 functioning as a positive collector plate.

接続部材４は、蓄電装置１の負極として機能する導電部材（バスバー）である。接続部材４は、蓄電モジュール１１の積層方向（方向Ｚ）に沿って設けられている。接続部材４は、接続部材３と同様に、例えば、金属板である。接続部材４は、接続部材３と同一の金属板であってもよいし、異なる金属板であってもよい。接続部材４は、負極集電板として機能する二つの集電板１２に電気的に接続されている。 Connection member 4 is a conductive member (bus bar) that functions as a negative electrode of power storage device 1 . The connection member 4 is provided along the stacking direction (direction Z) of the power storage modules 11 . The connection member 4 is, for example, a metal plate, like the connection member 3 . The connecting member 4 may be the same metal plate as the connecting member 3, or may be a different metal plate. The connection member 4 is electrically connected to two current collector plates 12 functioning as negative electrode current collector plates.

モジュールスタック２では、電流は接続部材３に接続された集電板１２を通って一対の蓄電モジュール１１に流れた後、接続部材４に接続された一対の集電板１２に流れる。したがって、モジュールスタック２では、蓄電モジュール１１，１１は電気的に並列に接続される。 In the module stack 2 , current flows through the pair of power storage modules 11 through the current collector plates 12 connected to the connection members 3 , and then flows to the pair of current collector plates 12 connected to the connection members 4 . Therefore, in the module stack 2, the power storage modules 11, 11 are electrically connected in parallel.

拘束部材５，５のそれぞれは、モジュールスタック２に対して方向Ｚに沿った拘束力（荷重）を付加する部材である。拘束部材５，５のそれぞれは、導電性の金属材料（例えば、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、又はステンレス鋼等の合金）から形成されている。拘束部材５，５は、例えば、締結部材（例えば、ボルト６Ａ及びナット６Ｂ）等を用いた連結部材６を介して互いに連結されてもよい。この場合、拘束部材５，５のそれぞれには、方向Ｚに沿って延在するボルト等の連結部材が挿通される貫通孔等が設けられてもよい。 Each of the binding members 5 , 5 is a member that applies a binding force (load) along the direction Z to the module stack 2 . Each of the binding members 5, 5 is made of a conductive metal material (for example, an alloy such as copper, aluminum, titanium, nickel, or stainless steel). The restraining members 5, 5 may be connected to each other via a connecting member 6 using, for example, fastening members (for example, bolts 6A and nuts 6B). In this case, each of the restraining members 5, 5 may be provided with a through hole or the like through which a connecting member such as a bolt extending along the direction Z is inserted.

図１に示される絶縁部材７，７のそれぞれは、シート状の絶縁部材であり、略直方体形状を呈している。絶縁部材７，７のそれぞれは、方向Ｚにおいてモジュールスタック２と拘束部材５との間に配置されている。絶縁部材７のそれぞれは、積層端に配置された集電板１２に接触する。 Each of the insulating members 7, 7 shown in FIG. 1 is a sheet-like insulating member and has a substantially rectangular parallelepiped shape. Each of the insulating members 7 , 7 is arranged in the direction Z between the module stack 2 and the restraining member 5 . Each of the insulating members 7 contacts a current collector plate 12 arranged at the end of the stack.

絶縁部材７，７のそれぞれを形成する材料の例には、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ナイロン６６（ＰＡ６６）が含まれる。絶縁部材７，７の少なくとも一つは、弾性を示してもよい。絶縁部材７，７の方向Ｚに沿った長さ（厚み）は、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。 Examples of materials forming each of the insulating members 7, 7 include, for example, polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), nylon 66 (PA66). At least one of the insulating members 7, 7 may exhibit elasticity. The length (thickness) of the insulating members 7, 7 along the direction Z is, for example, 1 mm or more and 10 mm or less.

次に、図２を参照しながら、モジュールスタック２に含まれる蓄電モジュール１１の詳細について説明する。図２は、図１の蓄電装置に含まれる蓄電モジュールの概略断面図である。図２では、一方の蓄電モジュール１１が示されている。他方の蓄電モジュール１１は、一方の蓄電モジュール１１が方向Ｚにおいて反転した構造を有している。すなわち、一対の蓄電モジュール１１，１１は、一方の蓄電モジュール１１の正極終端電極１８と、他方の蓄電モジュール１１の正極終端電極１８とが互いに対向するように配置されている。 Next, details of the power storage module 11 included in the module stack 2 will be described with reference to FIG. 2 . 2 is a schematic cross-sectional view of a power storage module included in the power storage device of FIG. 1. FIG. FIG. 2 shows one power storage module 11 . The other power storage module 11 has a structure in which the one power storage module 11 is inverted in the Z direction. That is, the pair of power storage modules 11, 11 are arranged such that the positive terminal electrode 18 of one power storage module 11 and the positive terminal electrode 18 of the other power storage module 11 face each other.

図２に示されるように、蓄電モジュール１１は、方向Ｚに積層された複数の単電池を含む。蓄電モジュール１１は、略直方体形状を呈する。蓄電モジュール１１は、例えば、ニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池である。蓄電モジュール１１は、電気二重層キャパシタでもよい。蓄電モジュール１１は、全固体電池でもよい。 As shown in FIG. 2, the power storage module 11 includes a plurality of single cells stacked in the Z direction. The power storage module 11 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The power storage module 11 is, for example, a secondary battery such as a nickel-hydrogen secondary battery or a lithium-ion secondary battery. The electric storage module 11 may be an electric double layer capacitor. The power storage module 11 may be an all-solid battery.

本実施形態の蓄電モジュール１１は、バイポーラ型のリチウムイオン二次電池である。蓄電モジュール１１は、方向Ｚにおいて集電板１２，１２（図１参照）によって挟まれている。蓄電モジュール１１は、集電板１２，１２を介して接続部材３，４（図１参照）に電気的に接続される。 The power storage module 11 of the present embodiment is a bipolar lithium ion secondary battery. The power storage module 11 is sandwiched between collector plates 12, 12 (see FIG. 1) in the Z direction. The power storage module 11 is electrically connected to the connection members 3 and 4 (see FIG. 1) through the current collector plates 12 and 12 .

蓄電モジュール１１は、電極積層体１４と、封止部材１５と、を備える。電極積層体１４は、複数のバイポーラ電極（電極）１６と複数のセパレータ１７とを含む電極群１１４と、正極終端電極（終端電極）１８と、負極終端電極（終端電極）１９と、を有する。複数のバイポーラ電極１６と、複数のセパレータ１７とは、方向Ｚに沿って交互に配置されている。電極積層体１４は、方向Ｚに交差する一対の主面及び主面をつなぐ外周面（側面）を有する。 The power storage module 11 includes an electrode laminate 14 and a sealing member 15 . The electrode stack 14 has an electrode group 114 including a plurality of bipolar electrodes (electrodes) 16 and a plurality of separators 17 , a positive electrode terminal electrode (terminal electrode) 18 and a negative electrode terminal electrode (terminal electrode) 19 . A plurality of bipolar electrodes 16 and a plurality of separators 17 are alternately arranged along the direction Z. As shown in FIG. The electrode laminate 14 has a pair of main surfaces intersecting in the direction Z and an outer peripheral surface (side surface) connecting the main surfaces.

複数のバイポーラ電極１６のそれぞれは、電極体２１と、正極層（正極活物質層）２２と、負極層（負極活物質層）２３とを備える。電極体２１は、方向Ｚに交差する一対の主面２１ａ，２１ｂを有する。電極体２１の主面（一方の面）２１ａ上には正極層２２が設けられ、電極体２１の主面（他方の面）２１ｂ上には負極層２３が設けられる。このため、電極体２１は、方向Ｚに沿って正極層２２と負極層２３とによって挟まれている。なお、バイポーラ電極１６は、一方の面に正極層２２が形成された導電板と、一方の面に負極層２３が形成された別の導電板とを、電極層が形成されていない面同士が接触するように重ね合されて電極体２１が形成されていてもよい。 Each of the plurality of bipolar electrodes 16 includes an electrode body 21 , a positive electrode layer (positive electrode active material layer) 22 and a negative electrode layer (negative electrode active material layer) 23 . The electrode body 21 has a pair of main surfaces 21a and 21b that intersect the direction Z. As shown in FIG. A positive electrode layer 22 is provided on the main surface (one surface) 21 a of the electrode body 21 , and a negative electrode layer 23 is provided on the main surface (the other surface) 21 b of the electrode body 21 . Therefore, the electrode body 21 is sandwiched between the positive electrode layer 22 and the negative electrode layer 23 along the Z direction. The bipolar electrode 16 is composed of a conductive plate having a positive electrode layer 22 formed on one surface and another conductive plate having a negative electrode layer 23 formed on one surface. The electrode body 21 may be formed by being superimposed so as to be in contact with each other.

電極体２１は、シート状の導電部材であり、略矩形状を呈している。電極体２１は、例えば、互いに異なる種類の金属を含む複数の金属箔が一体化された構造を有する。複数の金属箔は、互いに接合されている。各金属箔は、例えば、銅箔、アルミニウム箔、チタン箔、もしくはニッケル箔である。各金属箔は、例えば、ステンレス鋼箔（例えばＪＩＳ Ｇ ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等）、メッキ処理が施された鋼板（例えばＪＩＳ Ｇ ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等））、又はメッキ処理が施されたステンレス鋼板であってもよいし、銅、アルミニウム、チタン及びニッケルからなる群から選ばれる２種以上の金属を含む合金箔であってもよい。機械的強度を確保する観点から、電極体２１はアルミニウム箔を含んでもよい。電極体２１がアルミニウム箔を含まない場合、金属箔の表面にはアルミニウムが被覆されていてもよい。電極体２１の厚みは、例えば、５μｍ以上７０μｍ以下である。 The electrode body 21 is a sheet-like conductive member and has a substantially rectangular shape. The electrode body 21 has, for example, a structure in which a plurality of metal foils containing metals of different types are integrated. A plurality of metal foils are bonded together. Each metal foil is, for example, copper foil, aluminum foil, titanium foil, or nickel foil. Each metal foil is, for example, a stainless steel foil (for example, SUS304, SUS316, SUS301, SUS304, etc. specified by JIS G 4305:2015), a plated steel plate (for example, specified by JIS G 3141:2005). It may be a cold-rolled steel plate (SPCC, etc.), a plated stainless steel plate, or an alloy foil containing two or more metals selected from the group consisting of copper, aluminum, titanium and nickel. There may be. From the viewpoint of ensuring mechanical strength, the electrode body 21 may contain aluminum foil. When the electrode body 21 does not contain aluminum foil, the surface of the metal foil may be coated with aluminum. The thickness of the electrode body 21 is, for example, 5 μm or more and 70 μm or less.

正極層２２は、正極活物質と導電助剤と結着剤とを含む層状部材であり、略矩形状を呈している。本実施形態の正極活物質は、例えば、複合酸化物、金属リチウム、及び硫黄等である。複合酸化物の組成には、例えば、鉄、マンガン、チタン、ニッケル、コバルト、及びアルミニウムの少なくとも一つと、リチウムとが含まれる。複合酸化物の例には、オリビン型リン酸鉄リチウム（ＬｉＦｅＰＯ４）が挙げられる。結着剤は、活物質又は導電助剤を集電体の表面に繋ぎ止め、電極中の導電ネットワークを維持する役割を果たすものである。結着剤としては、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸等のアクリル系樹脂、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム、アルギン酸アンモニウム等のアルギン酸塩、水溶性セルロースエステル架橋体、デンプン－アクリル酸グラフト重合体を例示することができる。これらの結着剤を単独で又は複数で採用すれば良い。 The positive electrode layer 22 is a layered member containing a positive electrode active material, a conductive aid, and a binder, and has a substantially rectangular shape. The positive electrode active material of this embodiment is, for example, a composite oxide, metallic lithium, sulfur, or the like. The composition of the composite oxide includes, for example, at least one of iron, manganese, titanium, nickel, cobalt, and aluminum, and lithium. Examples of composite oxides include olivine-type lithium iron phosphate (LiFePO 4 ). The binder serves to bind the active material or conductive aid to the surface of the current collector and maintain the conductive network in the electrode. Binders include fluorine-containing resins such as polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, and fluororubber; thermoplastic resins such as polypropylene and polyethylene; imide resins such as polyimide and polyamideimide; alkoxysilyl group-containing resins; Examples include acrylic resins such as meth)acrylic acid, styrene-butadiene rubber (SBR), carboxymethyl cellulose, alginates such as sodium alginate and ammonium alginate, water-soluble cellulose ester crosslinked products, and starch-acrylic acid graft polymers. can. These binders may be used singly or in combination.

導電助剤は、例えば、アセチレンブラック、カーボンブラック、グラファイト等である。粘度調整溶媒は、例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）等である。 Conductive aids include, for example, acetylene black, carbon black, and graphite. The viscosity adjusting solvent is, for example, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP).

負極層２３は、負極活物質と導電助剤と結着剤とを含む層状部材であり、略矩形状を呈している。本実施形態の負極活物質は、例えば、黒鉛、人造黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、金属化合物、リチウムと合金化可能な元素もしくはその化合物、ホウ素添加炭素等である。リチウムと合金化可能な元素の例としては、シリコン（ケイ素）及びスズが挙げられる。導電助剤及び結着剤は正極層２２と同様のものを用いることができる。 The negative electrode layer 23 is a layered member containing a negative electrode active material, a conductive aid, and a binder, and has a substantially rectangular shape. The negative electrode active material of the present embodiment includes, for example, graphite, artificial graphite, highly oriented graphite, mesocarbon microbeads, carbon such as hard carbon and soft carbon, metal compounds, elements that can be alloyed with lithium or compounds thereof, boron added carbon and the like. Examples of elements that can be alloyed with lithium include silicon (silicon) and tin. The same conductive aid and binder as those used for the positive electrode layer 22 can be used.

正極終端電極１８は、電極積層体１４の方向Ｚにおける一方の端部に設けられている。正極終端電極１８は、電極体２１の主面２１ａにのみ上記の正極層（活物質）２２が塗工されて形成された電極である。すなわち、方向Ｚにおいて電極積層体１４の一端に配置される電極体２１の主面２１ｂ上には、負極層２３が配置されていない。 The positive terminal electrode 18 is provided at one end of the electrode laminate 14 in the Z direction. The positive terminal electrode 18 is an electrode formed by applying the positive electrode layer (active material) 22 only to the main surface 21 a of the electrode body 21 . That is, the negative electrode layer 23 is not arranged on the main surface 21b of the electrode body 21 arranged at one end of the electrode laminate 14 in the direction Z. As shown in FIG.

負極終端電極１９は、電極積層体１４の方向Ｚにおける他方の端部に設けられている。負極終端電極１９も、正極終端電極１８と同様に、電極体２１の一方の主面２１ｂにのみ負極層（活物質）２３が塗工されて形成された電極である。すなわち、方向Ｚにおいて電極積層体１４の他端に配置される電極体２１の主面２１ａ上には、正極層２２が配置されていない。 The negative terminal electrode 19 is provided at the other end of the electrode laminate 14 in the Z direction. Similarly to the positive terminal electrode 18 , the negative terminal electrode 19 is also an electrode formed by applying a negative electrode layer (active material) 23 only to one main surface 21 b of the electrode body 21 . That is, the positive electrode layer 22 is not arranged on the main surface 21a of the electrode body 21 arranged at the other end of the electrode laminate 14 in the direction Z. As shown in FIG.

セパレータ１７は、隣り合うバイポーラ電極１６，１６の間、バイポーラ電極１６と正極終端電極１８との間、及びバイポーラ電極１６と負極終端電極１９との間のそれぞれを隔てる層状部材であり、略矩形状を呈している。セパレータ１７は、隣り合うバイポーラ電極１６，１６の間、バイポーラ電極１６と正極終端電極１８との間、及びバイポーラ電極１６と負極終端電極１９との間の短絡を防止する部材である。セパレータ１７は、正極層２２及び負極層２３に含まれる電解質によって構成されてもよい。セパレータ１７が固体電解質によって構成される場合、セパレータ１７は、略矩形板形状を呈してもよい。セパレータ１７の厚みは、例えば、１μｍ以上２０μｍ以下である。 The separator 17 is a layered member that separates each of the adjacent bipolar electrodes 16, 16, between the bipolar electrode 16 and the positive terminal electrode 18, and between the bipolar electrode 16 and the negative terminal electrode 19, and has a substantially rectangular shape. is presenting. The separator 17 is a member that prevents short circuits between the adjacent bipolar electrodes 16 , 16 , between the bipolar electrode 16 and the positive terminal electrode 18 , and between the bipolar electrode 16 and the negative terminal electrode 19 . The separator 17 may be composed of the electrolyte contained in the positive electrode layer 22 and the negative electrode layer 23 . When the separator 17 is made of a solid electrolyte, the separator 17 may have a substantially rectangular plate shape. The thickness of the separator 17 is, for example, 1 μm or more and 20 μm or less.

セパレータ１７は、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムである。セパレータ１７は、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等でもよい。セパレータ１７は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されてもよい。 The separator 17 is a porous film made of polyolefin resin such as polyethylene (PE) or polypropylene (PP). The separator 17 may be a woven fabric or non-woven fabric made of polypropylene, methyl cellulose, or the like. Separator 17 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound.

封止部材１５は、電極積層体１４に含まれる複数のバイポーラ電極１６、複数のセパレータ１７、正極終端電極１８、及び負極終端電極１９を保持する部材であり、絶縁性を有している。より詳細には、封止部材１５は、バイポーラ電極１６、正極終端電極１８、及び負極終端電極１９を構成する電極体２１を保持している。封止部材１５は、電極体２１の主面２１ａ及び主面２１ｂの少なくとも一方に接合（例えば溶着）されている。封止部材１５は、電極積層体１４の外周面（側面）を封止するように略矩形枠形状を呈する封止部材、及び、電極積層体１４内のバイポーラ電極１６同士の短絡を防止する短絡防止部材としても機能し得る。 The sealing member 15 is a member that holds the plurality of bipolar electrodes 16, the plurality of separators 17, the positive terminal electrode 18, and the negative terminal electrode 19 included in the electrode laminate 14, and has insulating properties. More specifically, the sealing member 15 holds the electrode body 21 that constitutes the bipolar electrode 16 , the positive terminal electrode 18 and the negative terminal electrode 19 . The sealing member 15 is joined (for example, welded) to at least one of the principal surface 21 a and the principal surface 21 b of the electrode body 21 . The sealing member 15 includes a sealing member having a substantially rectangular frame shape so as to seal the outer peripheral surface (side surface) of the electrode laminate 14, and a short-circuiting member that prevents a short circuit between the bipolar electrodes 16 in the electrode laminate 14. It can also function as a preventive member.

封止部材１５を形成する材料の例には、耐熱性を示す樹脂部材等が含まれる。耐熱性を示す樹脂部材の例には、ポリイミド、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）及びＰＡ６６等が含まれる。 Examples of materials forming the sealing member 15 include heat-resistant resin members and the like. Examples of heat-resistant resin members include polyimide, polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), PA66, and the like.

封止部材１５によって封止された空間Ｓには、図示しない電解液が収容されている。電解液の例としては、環状カーボネート、環状エステル、鎖状カーボネート、鎖状エステル、エーテル類等が使用できる。電解液に含まれる支持塩は、例えばリチウム塩である。リチウム塩は、例えば、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＮ（ＦＳＯ２）２、ＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２、ＬｉＮ（ＳＯ２Ｃ２Ｆ５）２、もしくはこれらの混合物である。 The space S sealed by the sealing member 15 contains an electrolytic solution (not shown). Examples of electrolytes that can be used include cyclic carbonates, cyclic esters, chain carbonates, chain esters, and ethers. The supporting salt contained in the electrolytic solution is, for example, lithium salt. Lithium salts are, for example, LiBF4 , LiPF6 , LiN( FSO2 ) 2 , LiN( SO2CF3 ) 2 , LiN( SO2C2F5 ) 2 , or mixtures thereof .

次に、図１に示される集電板１２の構成についてより詳細に説明する。集電板１２は、電極積層体１４に接触する導電部材であり、板形状を呈している。集電板１２は、方向Ｚにおいて蓄電モジュール１１に隣接している。正極集電板として機能する集電板１２は、正極終端電極１８の電極体２１に接触するように配置される。負極集電板として機能する集電板１２は、負極終端電極１９の電極体２１に接触するように配置される。集電板１２は、電極体２１に接触する本体部１２ａと、方向Ｘにおいて本体部１２ａの縁１２ｂの一部から突出する突出部１２ｃとを有する。突出部１２ｃは接続部材３又は接続部材４に接続される。本体部１２ａは、方向Ｚにおいてバイポーラ電極１６及びセパレータ１７に重なる部分であり、略矩形状を呈している。集電板１２の厚みは、例えば、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。 Next, the configuration of the current collector plate 12 shown in FIG. 1 will be described in more detail. The collector plate 12 is a conductive member in contact with the electrode laminate 14 and has a plate shape. The current collector plate 12 is adjacent to the power storage module 11 in the Z direction. The collector plate 12 functioning as a positive collector plate is arranged so as to be in contact with the electrode body 21 of the positive terminal electrode 18 . A collector plate 12 functioning as a negative collector plate is arranged so as to be in contact with the electrode body 21 of the negative terminal electrode 19 . The current collector plate 12 has a body portion 12a that contacts the electrode body 21 and a projecting portion 12c that projects in the X direction from a part of the edge 12b of the body portion 12a. The projecting portion 12c is connected to the connecting member 3 or the connecting member 4. As shown in FIG. The body portion 12a is a portion that overlaps the bipolar electrode 16 and the separator 17 in the direction Z, and has a substantially rectangular shape. The thickness of the current collector plate 12 is, for example, 1 mm or more and 5 mm or less.

図３は、図１のIII－III線に沿っての断面図である。図１及び図３に示されるように、各集電板１２には、各集電板１２を方向Ｚに交差する方向（例えば、方向Ｘ又は方向Ｙ）に貫通する貫通孔が設けられている。本実施形態では、各集電板１２において、複数の貫通孔が方向Ｘに沿って配列されていると共に、方向Ｙに沿って延在している。 FIG. 3 is a cross-sectional view along line III--III in FIG. As shown in FIGS. 1 and 3, each current collector plate 12 is provided with a through-hole that penetrates each current collector plate 12 in a direction that intersects the direction Z (for example, direction X or direction Y). . In this embodiment, a plurality of through holes are arranged along the direction X and extend along the direction Y in each current collector plate 12 .

蓄電装置１には、冷却又は加熱された媒体が流通する流路３０Ａ，３０Ｂが設けられている。図３では、冷却された媒体の流れが実線の矢印Ａ１で示され、加熱された媒体の流れが破線の矢印Ａ２で示される。流路３０Ａは、蓄電装置１の方向Ｚの中央部から一方側に設けられている。流路３０Ｂは、蓄電装置１の方向Ｚの中央部から他方側に設けられている。本実施形態では、複数の流路３０Ａが方向Ｘに沿って配列されていると共に、複数の流路３０Ｂが方向Ｘに沿って配列されている。 The power storage device 1 is provided with channels 30A and 30B through which the cooled or heated medium flows. In FIG. 3, the flow of cooled medium is indicated by a solid arrow A1 and the flow of heated medium is indicated by a dashed arrow A2. 30 A of flow paths are provided in the one side from the center part of the direction Z of the electrical storage apparatus 1. As shown in FIG. Flow path 30</b>B is provided on the other side from the central portion in direction Z of power storage device 1 . In this embodiment, a plurality of flow paths 30A are arranged along the direction X, and a plurality of flow paths 30B are arranged along the direction X.

各流路３０Ａ，３０Ｂは、方向Ｚで隣り合う蓄電モジュール１１，１１間、及び、モジュールスタック２の積層端に配置された複数の流路部３２と、複数の流路部３２を方向Ｚの中央部側から積層端側まで順に連通させる連通部３３と、を有している。流路部３２は、各集電板１２を方向Ｚに交差する方向（例えば、方向Ｘ又は方向Ｙ）に貫通する上述の貫通孔により構成されている。本実施形態では、流路部３２は、各集電板１２を方向Ｙに貫通する貫通孔により構成されている。すなわち、流路部３２は、方向Ｙに沿って延在し、方向Ｙの一端３２ａ及び他端３２ｂを有している。各集電板１２には、複数の流路部３２が方向Ｘに沿って配列されている。方向Ｚの中央部に配置された流路部３２は、二つの流路３０Ａ，３０Ｂに共有されている。方向Ｚの一方側に配置された流路部３２は、流路３０Ａを構成し、方向Ｚの他方側に配置された流路部３２は、流路３０Ｂを構成する。すなわち、流路３０Ａ，３０Ｂは、共有する流路部３２を含め、二つの流路部３２をそれぞれ有している。 Each of the flow paths 30A and 30B includes a plurality of flow path sections 32 arranged between the power storage modules 11 and 11 adjacent in the Z direction and at the stack end of the module stack 2, and a plurality of flow path sections 32 arranged in the Z direction. and a communicating portion 33 that sequentially communicates from the central portion side to the stack end side. The flow path part 32 is configured by the above-described through hole penetrating through each current collector plate 12 in a direction intersecting the direction Z (for example, the direction X or the direction Y). In the present embodiment, the flow path portion 32 is configured by a through hole penetrating through each current collector plate 12 in the Y direction. That is, the flow path part 32 extends along the direction Y and has one end 32a and the other end 32b in the Y direction. A plurality of flow path portions 32 are arranged along the direction X in each current collector plate 12 . The channel portion 32 arranged in the central portion in the direction Z is shared by the two channels 30A and 30B. The channel portion 32 arranged on one side in the Z direction constitutes the channel 30A, and the channel portion 32 arranged on the other side in the Z direction constitutes the channel 30B. In other words, the channels 30A and 30B each have two channel portions 32 including the shared channel portion 32 .

連通部３３は、例えば、絶縁性部材により形成されている。連通部３３は、方向Ｚで隣り合う流路部３２の他端３２ｂ同士を互いに接続している。本実施形態では、方向Ｚの中央部に配置された流路部３２が二つの流路３０Ａ，３０Ｂに共有されているので、連通部３３も二つの流路３０Ａ，３０Ｂに共有されている。連通部３３は、例えば、集電板１２において方向Ｘに配列された複数の流路部３２とまとめて連通させる大きな一つの貫通孔が設けられた部材であってもよいし、集電板１２において方向Ｘに配列された複数の流路部３２のそれぞれと連通させる小さな複数の貫通孔が設けられた部材であってもよい。 The communication part 33 is formed of an insulating member, for example. The communicating portion 33 connects the other ends 32b of the channel portions 32 adjacent in the Z direction to each other. In this embodiment, since the channel portion 32 arranged in the central portion in the direction Z is shared by the two channels 30A and 30B, the communicating portion 33 is also shared by the two channels 30A and 30B. The communicating portion 33 may be, for example, a member provided with a single large through-hole that communicates with the plurality of flow passage portions 32 arranged in the direction X in the current collector plate 12 . may be a member provided with a plurality of small through-holes communicating with each of the plurality of flow passage portions 32 arranged in the direction X in .

各流路３０Ａ，３０Ｂは、方向Ｚの中央部側に配置された流路部３２の一端３２ａに設けられた第１流出入口３０ａと、積層端側（本実施形態では積層端）に配置された流路部３２の一端３２ａに設けられた第２流出入口３０ｂと、を有する。本実施形態では、方向Ｚの中央部側（本実施形態では中央部）に配置された流路部３２が二つの流路３０Ａ，３０Ｂに共有されているので、第１流出入口３０ａも二つの流路３０Ａ，３０Ｂに共有されている。 Each of the channels 30A and 30B has a first inlet/outlet 30a provided at one end 32a of the channel portion 32 arranged on the central side in the direction Z, and arranged at the stacking end side (stacking end in this embodiment). and a second inlet/outlet port 30b provided at one end 32a of the channel portion 32 . In this embodiment, since the channel portion 32 disposed on the central side in the direction Z (central portion in this embodiment) is shared by the two channels 30A and 30B, the first inlet/outlet 30a is also divided into two It is shared by flow paths 30A and 30B.

続いて、蓄電装置１の温度を調節する温度調節システム１００について説明する。図４は、一実施形態に係る温度調節システムを示すブロック図である。図４に示されるように、温度調節システム１００は、蓄電装置１と、流路３０Ａ，３０Ｂと、供給部４０と、検出部５０と、を備える。図４においても、冷却された媒体の流れが実線の矢印Ａ１で示され、加熱された媒体の流れが破線の矢印Ａ２で示される。 Next, a temperature control system 100 that controls the temperature of the power storage device 1 will be described. FIG. 4 is a block diagram illustrating a temperature regulation system according to one embodiment. As shown in FIG. 4 , temperature control system 100 includes power storage device 1 , channels 30</b>A and 30</b>B, supply section 40 , and detection section 50 . Also in FIG. 4, the flow of the cooled medium is indicated by the solid arrow A1 and the flow of the heated medium is indicated by the dashed arrow A2.

供給部４０は、流路３０Ａ，３０Ｂに冷却又は加熱された媒体を供給する。媒体は、例えば、絶縁性の流体である。媒体は、例えば、ＬＬＣ（Long Life Coolant）等の液体、又は、空気等の気体である。液体の熱伝導率は、気体の熱伝導率よりも高いので、媒体として液体が用いられてもよい。本実施形態では、媒体として、ＬＬＣが用いられる。本実施形態では、供給部４０が冷却する媒体と、供給部４０が加熱する媒体とは互いに共通である。すなわち、流路３０Ａ，３０Ｂの冷却用の媒体と、流路３０Ａ，３０Ｂの加熱用の媒体とは互いに共通である。また、冷却された媒体が供給される流路３０Ａ，３０Ｂと、加熱された媒体が供給される流路３０Ａ，３０Ｂとは互いに共通である。すなわち、冷却用の流路３０Ａ，３０Ｂと、加熱用の流路３０Ａ，３０Ｂとは互いに共通である。 The supply unit 40 supplies the cooled or heated medium to the channels 30A and 30B. The medium is, for example, an insulating fluid. The medium is, for example, a liquid such as LLC (Long Life Coolant) or a gas such as air. A liquid may be used as the medium because the thermal conductivity of liquids is higher than that of gases. LLC is used as the medium in this embodiment. In this embodiment, the medium cooled by the supply unit 40 and the medium heated by the supply unit 40 are common to each other. That is, the cooling medium for the flow paths 30A and 30B and the heating medium for the flow paths 30A and 30B are common to each other. Further, the channels 30A and 30B to which the cooled medium is supplied and the channels 30A and 30B to which the heated medium are supplied are common to each other. That is, the cooling channels 30A and 30B and the heating channels 30A and 30B are common to each other.

供給部４０は、冷却部４１と、加熱部４２と、ポンプ４３と、三方弁４４，４５と、流路４６，４７，４８，４９と、制御部６０と、を有している。冷却部４１は、例えば、ラジエータであり、媒体を冷却（降温）する。加熱部４２は、例えば、ヒータであり、媒体を加熱（昇温）する。ポンプ４３は、例えば、双方向ポンプである。三方弁４４は、三つのポート４４ａ，４４ｂ，４４ｃを有している。三方弁４５は、三つのポート４５ａ，４５ｂ，４５ｃを有している。 The supply unit 40 has a cooling unit 41 , a heating unit 42 , a pump 43 , three-way valves 44 and 45 , flow paths 46 , 47 , 48 and 49 and a control unit 60 . The cooling unit 41 is, for example, a radiator, and cools (lowers the temperature of) the medium. The heating unit 42 is, for example, a heater, and heats (increases the temperature of) the medium. Pump 43 is, for example, a bi-directional pump. The three-way valve 44 has three ports 44a, 44b, 44c. The three-way valve 45 has three ports 45a, 45b, 45c.

流路４６は、第１流出入口３０ａと、ポート４４ａとを接続する。流路４７は、ポート４４ｂと、ポート４５ｂとを接続する。流路４７上には冷却部４１が設けられている。流路４８は、ポート４４ｃと、ポート４５ｃとを接続する。流路４８上には加熱部４２が設けられている。流路４９は、第２流出入口３０ｂと、ポート４５ａとを接続する。流路４９上にはポンプ４３が設けられている。 The channel 46 connects the first inlet/outlet 30a and the port 44a. The channel 47 connects the port 44b and the port 45b. A cooling unit 41 is provided on the flow path 47 . The channel 48 connects the port 44c and the port 45c. A heating unit 42 is provided on the flow path 48 . The channel 49 connects the second inlet/outlet 30b and the port 45a. A pump 43 is provided on the flow path 49 .

制御部６０は、冷却部４１、加熱部４２、ポンプ４３、三方弁４４，４５、及び、検出部５０と通信可能に接続されている。制御部６０は、物理的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリと、を備えたコンピュータ装置として構成され得る。制御部６０の処理は、メモリに記憶されているコンピュータプログラムに基づくプロセッサの制御のもとで各ハードウェアを動作させることにより実現され得る。制御部６０は、蓄電装置１が用いられる車両の制御部であってもよいし、蓄電装置１の制御部であってもよい。 The control unit 60 is communicably connected to the cooling unit 41, the heating unit 42, the pump 43, the three-way valves 44 and 45, and the detection unit 50. The control unit 60 can be physically configured as a computer device including a processor such as a CPU (Central Processing Unit) and a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory). The processing of the control unit 60 can be realized by operating each hardware under the control of the processor based on the computer program stored in the memory. Control unit 60 may be a control unit of a vehicle in which power storage device 1 is used, or may be a control unit of power storage device 1 .

検出部５０は、例えば、温度センサであり、蓄電装置１の温度を検出する。検出部５０は、例えば、集電板１２の温度を検出する。検出部５０は、例えば、検出した蓄電装置１の温度を示す情報を制御部６０に送信する。 The detection unit 50 is, for example, a temperature sensor and detects the temperature of the power storage device 1 . The detection unit 50 detects, for example, the temperature of the current collector plate 12 . For example, the detection unit 50 transmits information indicating the detected temperature of the power storage device 1 to the control unit 60 .

制御部６０は、例えば、検出部５０から蓄電装置１の温度を示す情報を受信すると、蓄電装置１の温度が、予め設定された第１温度（例えば、５０度）以上、予め設定された第２温度（例えば、５度）未満、又は、第２温度以上第１温度未満のいずれであるかを判定する。第１温度及び第２温度は、同じ温度であってもよい。その場合、制御部６０は、蓄電装置１の温度が第１温度以上か否か（すなわち、第１温度以上、又は、第２温度未満のいずれであるか）を判定する。蓄電モジュール１１の性能は、温度が高過ぎても、低過ぎても劣化し易くなる。第１温度及び第２温度は、蓄電モジュール１１の性能が劣化し易い温度範囲に基づき設定される。すなわち、第２温度以上第１温度未満の温度範囲では、蓄電モジュール１１の劣化が抑制される。 For example, when the control unit 60 receives information indicating the temperature of the power storage device 1 from the detection unit 50, the temperature of the power storage device 1 rises above a preset first temperature (for example, 50 degrees) to a preset first temperature. It is determined whether it is less than 2 temperatures (for example, 5 degrees) or more than the second temperature and less than the first temperature. The first temperature and the second temperature may be the same temperature. In that case, control unit 60 determines whether the temperature of power storage device 1 is equal to or higher than the first temperature (that is, is it equal to or higher than the first temperature or lower than the second temperature). The performance of the power storage module 11 is likely to deteriorate when the temperature is too high or too low. The first temperature and the second temperature are set based on the temperature range in which the performance of the power storage module 11 is likely to deteriorate. That is, deterioration of the power storage module 11 is suppressed in the temperature range of the second temperature or more and less than the first temperature.

供給部４０は、蓄電装置１の温度が第１温度以上である場合、冷却された媒体を第１流出入口３０ａから流路３０Ａ，３０Ｂに供給し、複数の流路部３２に対し、方向Ｚの中央部側から積層端側まで順に当該媒体を流通させる。冷却された媒体は、方向Ｚの中央部側から積層端側まで流路３０Ａ，３０Ｂを連続して流通する。具体的には、制御部６０は、ポート４４ａとポート４４ｂとが連通するように三方弁４４を制御すると共に、ポート４５ａとポート４５ｂとが連通するように三方弁４５を制御する。これにより、冷却部４１が設けられた流路４７が流路４６，４９と連通する。制御部６０は、更に、媒体が供給部４０から第１流出入口３０ａに向かう方向にポンプ４３を動作させる。これにより、供給部４０は、冷却部４１により冷却された媒体を流路３０Ａ，３０Ｂとの間で循環させる。 When the temperature of the power storage device 1 is equal to or higher than the first temperature, the supply unit 40 supplies the cooled medium from the first inlet/outlet 30a to the channels 30A and 30B, and supplies the medium to the plurality of channel units 32 in the direction Z The medium is circulated in order from the central portion side of the stack to the stack end side. The cooled medium continuously flows through the flow paths 30A and 30B from the central portion side in the direction Z to the stack end side. Specifically, the control unit 60 controls the three-way valve 44 so that the ports 44a and 44b communicate with each other, and controls the three-way valve 45 so that the ports 45a and 45b communicate with each other. Thereby, the channel 47 provided with the cooling part 41 communicates with the channels 46 and 49 . The control unit 60 further operates the pump 43 in the direction in which the medium is directed from the supply unit 40 to the first inlet/outlet 30a. Thereby, the supply unit 40 circulates the medium cooled by the cooling unit 41 between the flow paths 30A and 30B.

供給部４０は、蓄電装置１の温度が第２温度未満である場合、加熱された媒体を第２流出入口３０ｂから流路３０Ａ，３０Ｂに供給し、複数の流路部３２に対し、積層端側から方向Ｚの中央部側まで順に当該媒体を流通させる。加熱された媒体は、積層端側から方向Ｚの中央部側まで流路３０Ａ，３０Ｂを連続して流通する。具体的には、制御部６０は、ポート４４ａとポート４４ｃとが連通するように三方弁４４を制御すると共に、ポート４５ａとポート４５ｃとが連通するように三方弁４５を制御する。これにより、加熱部４２が設けられた流路４８が流路４６，４９と連通する。制御部６０は、更に、媒体が供給部４０から第２流出入口３０ｂに向かう方向にポンプ４３を動作させる。これにより、供給部４０は、加熱部４２により加熱された媒体を流路３０Ａ，３０Ｂとの間で循環させる。 When the temperature of the power storage device 1 is lower than the second temperature, the supply unit 40 supplies the heated medium from the second inlet/outlet 30b to the flow paths 30A and 30B, and supplies the plurality of flow path parts 32 with the stacked end. The medium is circulated in order from the side to the central portion side in the Z direction. The heated medium continuously flows through the flow paths 30A and 30B from the stack end side to the central portion side in the Z direction. Specifically, the control unit 60 controls the three-way valve 44 so that the ports 44a and 44c communicate with each other, and also controls the three-way valve 45 so that the ports 45a and 45c communicate with each other. As a result, the channel 48 provided with the heating portion 42 communicates with the channels 46 and 49 . The control unit 60 further operates the pump 43 in the direction in which the medium is directed from the supply unit 40 to the second inlet/outlet 30b. Thereby, the supply unit 40 circulates the medium heated by the heating unit 42 between the flow paths 30A and 30B.

供給部４０は、蓄電装置１の温度が第２温度以上第１温度未満である場合、流路３０Ａ，３０Ｂに対する媒体の供給を停止するように供給部４０を制御する。具体的には、制御部６０は、三方弁４４，４５を閉じ、かつ、ポンプ４３を停止させる。 Supply unit 40 controls supply unit 40 to stop supplying the medium to flow paths 30A and 30B when the temperature of power storage device 1 is equal to or higher than the second temperature and lower than the first temperature. Specifically, the controller 60 closes the three-way valves 44 and 45 and stops the pump 43 .

以上説明したように、温度調節システム１００では、蓄電装置１に設けられた流路３０Ａ，３０Ｂは、積層方向（方向Ｚ）で隣り合う蓄電モジュール１１，１１間及び積層端に配置された複数の流路部３２を有している。複数の流路部３２は、連通部３３によって、積層方向の中央部側から積層端側まで順に連通されている。流路３０Ａ，３０Ｂは、モジュールスタック２の積層方向の中央部側に配置された流路部３２に設けられた第１流出入口３０ａと、積層端側に配置された流路部３２に設けられた第２流出入口３０ｂと、を有する。蓄電装置１では、積層方向の中央部側で蓄電モジュール１１の温度が上昇し易く、積層端側で蓄電モジュール１１の温度が上昇し難い。 As described above, in the temperature control system 100, the flow paths 30A and 30B provided in the power storage device 1 are arranged between the power storage modules 11 and 11 adjacent in the stacking direction (direction Z) and at the stack end. It has a flow path portion 32 . The plurality of channel portions 32 are communicated with each other in order from the central portion side in the stacking direction to the stacking end side by the communicating portion 33 . The channels 30A and 30B are provided in the first inlet/outlet 30a provided in the channel portion 32 arranged on the central side in the stacking direction of the module stack 2 and in the channel portion 32 arranged on the stack end side. and a second inlet/outlet 30b. In the power storage device 1, the temperature of the power storage module 11 is likely to rise on the central portion side in the stacking direction, and the temperature of the power storage module 11 is less likely to rise on the stack end side.

そこで、供給部４０は、蓄電装置１の温度が第１温度以上である場合、冷却された媒体を第１流出入口３０ａから流路３０Ａ，３０Ｂに供給し、複数の流路部３２に対し、積層方向の中央部側から積層端側まで順に当該媒体を流通させる。冷却された媒体の温度は流路３０Ａ，３０Ｂを流通するにつれて上昇し、冷却能力が低下する。したがって、複数の流路部３２に対し、冷却された媒体を積層方向の中央部側から積層端側まで順に流通させることにより、蓄電モジュール１１の温度が上昇し易い積層方向の中央部側には、冷却能力が高い状態で媒体を流通させると共に、蓄電モジュール１１の温度が上昇し難い積層端側には、中央部側よりも冷却能力が低下した状態で媒体を流通させる。 Therefore, when the temperature of the power storage device 1 is equal to or higher than the first temperature, the supply unit 40 supplies the cooled medium from the first inlet/outlet 30a to the channels 30A and 30B, The medium is circulated in order from the central portion side in the lamination direction to the lamination end side. The temperature of the cooled medium rises as it flows through the flow paths 30A and 30B, and the cooling capacity decreases. Therefore, by circulating the cooled medium in order from the central portion in the stacking direction to the stack end side through the plurality of flow passage portions 32, the temperature of the electricity storage module 11 tends to increase on the central portion in the stacking direction. , the medium is circulated with a high cooling capacity, and the medium is circulated with a lower cooling capacity than the central side on the stack end side where the temperature of the storage module 11 is less likely to rise.

また、供給部４０は、蓄電装置１の温度が第２温度未満である場合、加熱された媒体を第２流出入口３０ｂから流路３０Ａ，３０Ｂに供給し、複数の流路部３２に対し、積層端側から積層方向の中央部側まで順に当該媒体を流通させる。加熱された媒体の温度は流路３０Ａ，３０Ｂを流通するにつれて低下し、加熱能力が低下する。したがって、複数の流路部３２に対し、加熱された媒体を積層端側から積層方向の中央部側まで順に流通させることにより、蓄電モジュール１１の温度が上昇し難い積層端側には、加熱能力が高い状態で媒体を流通させると共に、蓄電モジュール１１の温度が上昇し易い積層方向の中央部側には、積層端側よりも加熱能力が低下した状態で媒体を流通させることができる。 Further, when the temperature of the power storage device 1 is lower than the second temperature, the supply unit 40 supplies the heated medium from the second inlet/outlet 30b to the channels 30A and 30B, The medium is circulated in order from the lamination end side to the central portion side in the lamination direction. The temperature of the heated medium decreases as it flows through the channels 30A and 30B, and the heating capacity decreases. Therefore, by sequentially circulating the heated medium through the plurality of flow path portions 32 from the stacking end side to the central portion side in the stacking direction, the stacking end side where the temperature of the electric storage module 11 is difficult to rise has a heating capacity. In addition, the medium can be circulated in a state where the heating capacity is lower than that on the stack end side on the central portion side in the stacking direction where the temperature of the storage module 11 tends to rise.

以上により、この温度調節システム１００によれば、各流路に同じ冷却能力又は加熱能力を有する媒体を流通させる従来の温度調節システムに比べて、蓄電装置１の温度ムラを抑制することができる。上述のように、蓄電モジュール１１の性能は、温度が高過ぎても、低過ぎても劣化し易くなる。蓄電装置１の温度ムラを抑制することで、蓄電モジュール１１の性能が局所的に劣化することを抑制できる。 As described above, according to the temperature control system 100, temperature unevenness of the power storage device 1 can be suppressed as compared with a conventional temperature control system in which a medium having the same cooling capacity or heating capacity is circulated in each channel. As described above, the performance of the power storage module 11 tends to deteriorate when the temperature is too high or too low. By suppressing the temperature unevenness of the power storage device 1 , it is possible to suppress local deterioration of the performance of the power storage module 11 .

モジュールスタック２は、積層方向で隣り合う蓄電モジュール１１，１１間、及び、モジュールスタック２の積層端に設けられた複数の集電板１２を有し、流路部３２は、複数の集電板１２を貫通する複数の貫通孔により構成されている。このため、流路部３２を構成するための部材を別途設ける必要がない。 The module stack 2 has a plurality of current collector plates 12 provided between the power storage modules 11 adjacent in the stacking direction and at the stack end of the module stack 2, and the flow path portion 32 includes the plurality of current collector plates It is composed of a plurality of through-holes passing through 12 . Therefore, there is no need to separately provide a member for configuring the flow path portion 32 .

蓄電モジュール１１は、電極体２１と、電極体２１の主面２１ａ上に設けられた正極層２２と、電極体２１の主面２１ｂ上に設けられた負極層２３と、を含むバイポーラ電極１６がセパレータ１７を介して積層された電極積層体１４を有している。このような蓄電モジュール１１を備える蓄電装置１においても、温度ムラを抑制することができる。 Energy storage module 11 includes bipolar electrodes 16 including electrode assembly 21 , positive electrode layer 22 provided on main surface 21 a of electrode assembly 21 , and negative electrode layer 23 provided on main surface 21 b of electrode assembly 21 . It has an electrode laminate 14 laminated with a separator 17 interposed therebetween. Even in the power storage device 1 including such power storage modules 11, temperature unevenness can be suppressed.

供給部４０が冷却する媒体と、供給部４０が加熱する媒体とは互いに共通である。このため、冷却用と加熱用とで別の媒体を備える必要がない。 The medium that the supply unit 40 cools and the medium that the supply unit 40 heats are common to each other. Therefore, there is no need to provide separate media for cooling and heating.

冷却された媒体が供給される流路３０Ａ，３０Ｂと、加熱された媒体が供給される流路３０Ａ，３０Ｂとは互いに共通である。このため、冷却用と加熱用とで別の流路３０Ａ，３０Ｂを備える必要がない。 The channels 30A, 30B supplied with the cooled medium and the channels 30A, 30B supplied with the heated medium are common to each other. Therefore, there is no need to provide separate flow paths 30A and 30B for cooling and heating.

供給部４０は、流路３０Ａ，３０Ｂとの間で媒体を循環させる。このため、同じ媒体を繰り返して使用できる。 The supply unit 40 circulates the medium between the channels 30A and 30B. Therefore, the same medium can be used repeatedly.

温度調節システム１００は、蓄電装置１の温度を検出する検出部５０を備える。このため、供給部４０は、検出部５０で検出した温度に基づき、流路３０Ａ，３０Ｂに冷却又は加熱された媒体を供給することができる。 The temperature control system 100 includes a detector 50 that detects the temperature of the power storage device 1 . Therefore, the supply unit 40 can supply the cooled or heated medium to the channels 30A and 30B based on the temperature detected by the detection unit 50 .

以上、実施形態に係る温度調節システム１００について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。 Although the temperature control system 100 according to the embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

図５は、第１変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。第１変形例に係る温度調節システム１００Ａは、蓄電装置１の代わりに蓄電装置１Ａを備える点で、温度調節システム１００と相違し、その他の点で一致している。蓄電装置１Ａでは、一方の積層端に配置された一つの集電板１２に接続部材３が電気的に接続され、他方の接続端に配置された一つの集電板１２に接続部材４が電気的に接続される。蓄電モジュール１１，１１間に配置された一つの集電板１２には、接続部材３，４が接続されていないので、突出部１２ｃが設けられていない。一対の蓄電モジュール１１，１１は、一方の蓄電モジュール１１の正極終端電極１８と、他方の蓄電モジュール１１の負極終端電極１９とが互いに対向するように配置されている。 FIG. 5 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a first modified example. A temperature control system 100A according to the first modification is different from the temperature control system 100 in that a power storage device 1A is provided instead of the power storage device 1, and is identical in other respects. In power storage device 1A, connection member 3 is electrically connected to one current collector plate 12 arranged at one stack end, and connection member 4 is electrically connected to one current collector plate 12 arranged at the other connection end. connected Since the connection members 3 and 4 are not connected to one collector plate 12 arranged between the power storage modules 11 , 11 , the projecting portion 12c is not provided. The pair of power storage modules 11, 11 are arranged such that the positive terminal electrode 18 of one power storage module 11 and the negative terminal electrode 19 of the other power storage module 11 face each other.

蓄電装置１Ａでは、電流は接続部材３に接続された集電板１２を通って一方の蓄電モジュール１１に流れ、蓄電モジュール１１，１１に配置された集電板１２を通って、他方の蓄電モジュール１１に流れ、更に、接続部材４に接続された集電板１２に流れる。蓄電装置１Ａでは、蓄電モジュール１１，１１は電気的に直列に接続される。 In power storage device 1A, current flows through current collector plate 12 connected to connection member 3 to one power storage module 11, passes through current collector plates 12 arranged in power storage modules 11, 11, and flows to the other power storage module. 11 and further flows to the collector plate 12 connected to the connecting member 4 . In power storage device 1A, power storage modules 11, 11 are electrically connected in series.

図６は、第２変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。第２変形例に係る温度調節システム１００Ｂは、蓄電装置１の代わりに蓄電装置１Ｂを備える点で、温度調節システム１００と相違し、その他の点で一致している。蓄電装置１Ｂは、積層方向の中央部に配置された集電板１２の代わりに、集電ユニット７１を備えると共に、積層端に配置された集電板１２，１２の代わりに、集電ユニット７２，７２を備える。 FIG. 6 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a second modified example. A temperature control system 100B according to the second modification is different from the temperature control system 100 in that a power storage device 1B is provided instead of the power storage device 1, and is identical in other respects. The power storage device 1B includes a current collecting unit 71 in place of the current collecting plate 12 arranged in the central portion in the stacking direction, and a current collecting unit 72 in place of the current collecting plates 12, 12 arranged at the ends of the stack. , 72.

集電ユニット７１は、方向Ｚで互いに対向する一対の集電板７３，７３と、一対の集電板７３，７３間に配置された絶縁性の板部材７４と、一対の集電板７３，７３の方向Ｘの端部同士を電気的に接続する接続部７５と、を有している。一方の集電板７３は、一方の蓄電モジュール１１における正極終端電極１８の電極体２１（図２参照）と接触し、一方の蓄電モジュール１１と電気的に接続される。他方の集電板７３は、他方の蓄電モジュール１１における正極終端電極１８の電極体２１と接触し、他方の蓄電モジュール１１と電気的に接続される。 The current collecting unit 71 includes a pair of current collecting plates 73, 73 facing each other in the direction Z, an insulating plate member 74 disposed between the pair of current collecting plates 73, 73, a pair of current collecting plates 73, and a connecting portion 75 for electrically connecting the ends of the 73 in the direction X to each other. One current collector plate 73 is in contact with the electrode body 21 (see FIG. 2 ) of the positive terminal electrode 18 in one power storage module 11 and is electrically connected to one power storage module 11 . The other collector plate 73 is in contact with the electrode body 21 of the positive terminal electrode 18 in the other storage module 11 and is electrically connected to the other storage module 11 .

各集電板７３は、正極終端電極１８の電極体２１に接触する本体部７３ａを有している。一方の集電板７３は、方向Ｘにおいて本体部７３ａの縁７３ｂの一部から突出する突出部７３ｃを有する。突出部７３ｃは、接続部材３に接続される。板部材７４は、一対の集電板７３，７３と接触している。板部材７４には、流路部３２を構成する貫通孔が設けられている。 Each collector plate 73 has a main body portion 73 a that contacts the electrode body 21 of the positive terminal electrode 18 . One current collector plate 73 has a protruding portion 73c that protrudes in the X direction from a part of the edge 73b of the main body portion 73a. The projecting portion 73 c is connected to the connecting member 3 . The plate member 74 is in contact with the pair of current collector plates 73 , 73 . The plate member 74 is provided with a through hole that forms the flow path portion 32 .

各集電ユニット７２は、方向Ｚで互いに対向する集電板７６と、絶縁性の板部材７７と、を有している。集電板７６は、蓄電モジュール１１における負極終端電極１９の電極体２１（図２参照）と接触し、蓄電モジュール１１と電気的に接続される。集電板７６は、負極終端電極１９の電極体２１と接触する本体部７６ａと、方向Ｘにおいて本体部７６ａの縁７６ｂの一部から突出する突出部７６ｃとを有する。突出部７６ｃは、接続部材４に接続される。板部材７７は、集電板７６及び絶縁部材７のそれぞれに接触している。板部材７７には、流路部３２を構成する貫通孔が設けられている。 Each collector unit 72 has a collector plate 76 facing each other in the Z direction and an insulating plate member 77 . The current collector plate 76 is in contact with the electrode body 21 (see FIG. 2 ) of the negative terminal electrode 19 in the power storage module 11 and is electrically connected to the power storage module 11 . The collector plate 76 has a body portion 76a that contacts the electrode body 21 of the negative terminal electrode 19, and a projecting portion 76c that projects in the X direction from a portion of an edge 76b of the body portion 76a. The projecting portion 76 c is connected to the connecting member 4 . The plate member 77 is in contact with each of the collector plate 76 and the insulating member 7 . The plate member 77 is provided with a through hole that forms the flow path portion 32 .

蓄電装置１Ｂにおいても、蓄電モジュール１１，１１は電気的に並列に接続される。電流は接続部材３に接続された一方の集電板７３に流れると共に、接続部７５を通じて、他方の集電板７３に流れる。その後、電流は、一対の集電板７３から蓄電モジュール１１に流れ、接続部材４に接続された一対の集電板７６に流れる。蓄電装置１Ｂでは、流路部３２が絶縁性の板部材７４，７７に設けられているため、媒体として、絶縁性の流体だけでなく、導電性の流体を用いることができる。導電性の流体としては、例えば、水等が挙げられる。 In power storage device 1B as well, power storage modules 11, 11 are electrically connected in parallel. The current flows through one current collector plate 73 connected to the connection member 3 and also flows through the connection portion 75 to the other current collector plate 73 . After that, the current flows from the pair of current collector plates 73 to the power storage module 11 and then to the pair of current collector plates 76 connected to the connection member 4 . In the power storage device 1B, since the flow path portion 32 is provided in the insulating plate members 74 and 77, not only the insulating fluid but also the conductive fluid can be used as the medium. Examples of conductive fluids include water and the like.

図７は、第３変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。第３変形例に係る温度調節システム１００Ｃは、蓄電装置１Ａ（図５参照）の代わりに蓄電装置１Ｃを備える点で、温度調節システム１００Ａ（図５参照）と相違し、その他の点で一致している。蓄電装置１Ｃは、三つの蓄電モジュール１１と、四つの集電板１２と、を備える。このため、流路３０Ａ，３０Ｂは、方向Ｚの中央部に配置された流路部３２を共有することなく、二つの流路部３２をそれぞれ有する。したがって、第１流出入口３０ａも流路３０Ａ，３０Ｂごとに設けられる。また、各流路３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ独立した連通部３３を有する。 FIG. 7 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a third modification. A temperature control system 100C according to the third modification differs from the temperature control system 100A (see FIG. 5) in that it includes a power storage device 1C instead of the power storage device 1A (see FIG. 5), but is identical in other respects. ing. The power storage device 1</b>C includes three power storage modules 11 and four current collector plates 12 . Therefore, the channels 30A and 30B each have two channel portions 32 without sharing the channel portion 32 arranged in the central portion in the Z direction. Therefore, the first inlet/outlet 30a is also provided for each of the flow paths 30A and 30B. Moreover, each of the flow paths 30A and 30B has an independent communicating portion 33. As shown in FIG.

図８は、第４変形例に係る温度調節システムが備える蓄電装置を示す概略側面図である。第４変形例に係る温度調節システム１００Ｄは、蓄電装置１Ａ（図５参照）の代わりに蓄電装置１Ｄを備える点で、温度調節システム１００Ａ（図５参照）と相違し、その他の点で一致している。蓄電装置１Ｄは、四つの蓄電モジュール１１と、五つの集電板１２と、を備える。このため、流路３０Ａ，３０Ｂは、共有する流路部３２を含め、三つの流路部３２をそれぞれ有する。流路３０Ａ，３０Ｂは、積層端に配置された流路部３２の方向Ｙの一端３２ａと、当該流路部３２と積層方向で隣り合う流路部３２の方向Ｙの一端３２ａとを連通可能に連通させる連通部３３をそれぞれ更に有する。流路３０Ａ，３０Ｂの第２流出入口３０ｂは、積層端の流路部３２の方向Ｙの他端３２ｂにより構成される。流路３０Ａ，３０Ｂは、蓄電装置１Ｄにおいて積層方向の中央部と積層端との間で方向Ｙに蛇行しながら連続している。 FIG. 8 is a schematic side view showing a power storage device included in a temperature control system according to a fourth modification. A temperature control system 100D according to the fourth modification differs from the temperature control system 100A (see FIG. 5) in that it includes a power storage device 1D instead of the power storage device 1A (see FIG. 5), but is identical in other respects. ing. The power storage device 1</b>D includes four power storage modules 11 and five current collector plates 12 . Therefore, the flow paths 30A and 30B each have three flow path sections 32 including the shared flow path section 32 . The flow paths 30A and 30B can communicate between one end 32a in the direction Y of the flow path section 32 arranged at the stack end and one end 32a in the direction Y of the flow path section 32 adjacent to the flow path section 32 in the stacking direction. Each further has a communicating portion 33 that communicates with the . The second inlet/outlet 30b of the channels 30A and 30B is constituted by the other end 32b in the Y direction of the channel portion 32 at the end of the stack. The flow paths 30A and 30B are continuous while meandering in the direction Y between the central portion in the stacking direction and the stack end in the power storage device 1D.

温度調節システム１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄでは、供給部４０のポンプ４３が双方向ポンプであるが、二つの一方向ポンプを備えてもよい。この場合、一つの一方向ポンプで供給部４０から第１流出入口３０ａに向かう方向に媒体を送ると共に、もう一つの一方向ポンプで供給部４０から第２流出入口３０ｂに向かう方向に媒体を送る。 In the temperature control systems 100, 100A, 100B, 100C, 100D, the pump 43 of the feed section 40 is a bi-directional pump, but two uni-directional pumps may be provided. In this case, one unidirectional pump feeds the medium from the supply section 40 in the direction toward the first inlet/outlet 30a, and another unidirectional pump feeds the medium in the direction from the supply section 40 toward the second inlet/outlet 30b. .

温度調節システム１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄでは、方向Ｘに配列された複数の流路３０Ａ，３０Ｂの全てに冷却された媒体又は加熱された媒体が流通し、冷却用と加熱用とで複数の流路３０Ａ，３０Ｂを使い分けていないが、冷却用と加熱用とで複数の流路３０Ａ，３０Ｂを使い分けてもよい。例えば、方向Ｘに配列された複数の流路３０Ａ，３０Ｂのうち、一部の流路３０Ａ，３０Ｂに冷却された媒体のみを流通させ、残りの流路３０Ａ、３０Ｂに加熱された媒体のみを流通させてもよい。この場合、例えば、冷却用の流路３０Ａ，３０Ｂと、加熱用の流路３０Ａ，３０Ｂとを方向Ｘに交互に配置することで、方向Ｘにおける蓄電装置１の温度ムラを抑制することができる。また、冷却用の流路３０Ａ，３０Ｂと、加熱用の流路３０Ａ，３０Ｂとを同数とすることで、蓄電装置１の温度ムラを更に抑制することができる。 In the temperature control systems 100, 100A, 100B, 100C, and 100D, the cooled medium or the heated medium flows through all of the plurality of flow paths 30A and 30B arranged in the direction X, and both for cooling and for heating. Although the plurality of flow paths 30A and 30B are not separately used, the plurality of flow paths 30A and 30B may be selectively used for cooling and heating. For example, among the plurality of channels 30A and 30B arranged in the direction X, only the cooled medium is allowed to flow through some of the channels 30A and 30B, and only the heated medium is allowed to flow through the remaining channels 30A and 30B. You can circulate it. In this case, for example, by alternately arranging the cooling channels 30A and 30B and the heating channels 30A and 30B in the direction X, temperature unevenness of the power storage device 1 in the direction X can be suppressed. . In addition, by setting the cooling flow paths 30A and 30B to the same number as the heating flow paths 30A and 30B, the temperature unevenness of the power storage device 1 can be further suppressed.

モジュールスタック２及びこれを構成する蓄電モジュール１１は、上記実施形態に限定されない。例えば、角型あるいは丸形のケースに封止された蓄電モジュールを配列し、モジュールスタックを構成してもよい。この場合も、配列方向で隣り合う蓄電モジュール間及び配列方向の端にケースと隣接して複数の流路部が設けられる。 The module stack 2 and the power storage modules 11 constituting it are not limited to the above embodiments. For example, power storage modules sealed in a square or round case may be arranged to form a module stack. Also in this case, a plurality of flow path portions are provided adjacent to the case between the power storage modules adjacent in the arrangement direction and at the ends in the arrangement direction.

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…蓄電装置、２…モジュールスタック（積層体）、１１…蓄電モジュール、１２…集電板、１４…電極積層体、１６…バイポーラ電極（電極）、１７…セパレータ、２１…電極体、２１ａ…主面、２１ｂ…主面、２２…正極層（正極活物質層）、２３…負極層（負極活物質層）、３０Ａ，３０Ｂ…流路、３０ａ…第１流出入口、３０ｂ…第２流出入口、３２…流路部（貫通孔）、３３…連通部、５０…検出部、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ…温度調節システム。 Reference Signs List 1, 1A, 1B, 1C, 1D power storage device 2 module stack (laminate) 11 power storage module 12 collector plate 14 electrode laminate 16 bipolar electrode (electrode) 17 separator , 21... Electrode body 21a... Main surface 21b... Main surface 22... Positive electrode layer (positive electrode active material layer) 23... Negative electrode layer (negative electrode active material layer) 30A, 30B... Channel 30a... First outflow Inlet 30b Second inlet/outlet 32 Channel portion (through hole) 33 Communicating portion 50 Detecting portion 100, 100A, 100B, 100C, 100D Temperature control system.

Claims (7)

蓄電装置の温度を調節する温度調節システムであって、
複数の蓄電モジュールが第１方向で積層された積層体を備える蓄電装置と、
少なくとも前記第１方向で隣り合う前記蓄電モジュール間に配置された複数の流路部と、前記複数の流路部を前記第１方向の中央部側から積層端側まで順に連通させる連通部と、を有する複数の流路と、
前記複数の流路に冷却又は加熱された媒体を供給する供給部と、を備え、
前記複数の蓄電モジュールのそれぞれは、セパレータを介して前記第１方向に積層された正極終端電極と、負極終端電極と、複数のバイポーラ電極と、有し、
前記複数の蓄電モジュールのそれぞれの前記第１方向の一端に前記正極終端電極の電極体が配置され、前記複数の蓄電モジュールのそれぞれの前記第１方向の他端に前記負極終端電極の電極体が配置され、
前記複数の流路のそれぞれは、前記第１方向の中央部側に配置された前記流路部に設けられた第１流出入口と、前記積層端側に配置された前記流路部に設けられた第２流出入口と、を有し、
前記供給部は、前記蓄電装置の温度が予め設定された第１温度以上である場合、冷却された媒体を前記第１流出入口から前記複数の流路に供給し、前記蓄電装置の温度が予め設定された第２温度未満である場合、加熱された媒体を前記第２流出入口から前記複数の流路に供給し、
前記積層体は、前記複数の蓄電モジュールのそれぞれを前記第１方向において挟むよう設けられた複数の集電板を有し、
前記複数の集電板のそれぞれは、導電部材であり、隣接する前記蓄電モジュールの前記正極終端電極又は前記負極終端電極の電極体に接触して当該蓄電モジュールと電気的に接続され、
前記複数の蓄電モジュールは、前記複数の集電板を介して電気的に並列又は直列に接続され、
前記集電板には、前記第１方向と交差する第２方向に配列され、前記第１方向及び前記第２方向と交差する第３方向に貫通する複数の第１貫通孔が設けられており、
前記複数の第１貫通孔のそれぞれは、前記流路部を構成し、
前記連通部は、前記積層体の前記第３方向の一端又は他端において、前記第１方向で隣り合う前記集電板の前記複数の第１貫通孔同士を連通させる第２貫通孔が設けられた絶縁性部材であり、
前記第１流出入口から前記複数の流路のぞれぞれに供給された前記冷却された媒体は、前記複数の流路部及び前記連通部を通って前記第２流出入口から前記複数の流路外に流出し、
前記第２流出入口から前記複数の流路のそれぞれに供給された前記加熱された媒体は、前記複数の流路部及び前記連通部を通って前記第１流出入口から前記複数の流路外に流出する、温度調節システム。 A temperature control system that adjusts the temperature of a power storage device,
a power storage device including a laminate in which a plurality of power storage modules are stacked in a first direction ;
a plurality of flow path portions disposed between the power storage modules adjacent at least in the first direction ; a communication portion sequentially communicating the plurality of flow path portions from a central portion side to a stack end side in the first direction ; a plurality of channels having
a supply unit that supplies a cooled or heated medium to the plurality of channels,
each of the plurality of power storage modules has a positive terminal electrode, a negative terminal electrode, and a plurality of bipolar electrodes stacked in the first direction with separators interposed therebetween;
The electrode assembly of the positive terminal electrode is arranged at one end of each of the plurality of electricity storage modules in the first direction, and the electrode assembly of the negative terminal electrode is arranged at the other end of each of the plurality of electricity storage modules in the first direction. placed and
Each of the plurality of channels is provided in a first inlet/outlet provided in the channel portion arranged on the central portion side in the first direction and in the channel portion arranged on the stack end side. a second inlet and outlet;
When the temperature of the power storage device is equal to or higher than a preset first temperature, the supply unit supplies the cooled medium from the first inlet/outlet to the plurality of flow paths so that the temperature of the power storage device If the temperature is less than the set second temperature, supplying the heated medium from the second inlet/outlet to the plurality of flow paths;
the laminate has a plurality of current collector plates provided to sandwich each of the plurality of power storage modules in the first direction;
each of the plurality of current collector plates is a conductive member, is in contact with the electrode body of the positive terminal electrode or the negative terminal electrode of the adjacent electricity storage module, and is electrically connected to the electricity storage module;
the plurality of power storage modules are electrically connected in parallel or in series via the plurality of current collector plates;
The current collector plate is provided with a plurality of first through holes arranged in a second direction intersecting the first direction and penetrating in a third direction intersecting the first direction and the second direction. ,
Each of the plurality of first through holes constitutes the flow path section,
The communicating portion is provided with a second through hole that communicates the plurality of first through holes of the current collector plates adjacent in the first direction at one end or the other end of the laminate in the third direction. is an insulating member,
The cooled medium supplied from the first inlet/outlet to each of the plurality of flow paths passes through the plurality of flow path portions and the communication portion to the plurality of flow paths from the second inlet/outlet. out of the way,
The heated medium supplied from the second inlet/outlet to each of the plurality of flow paths passes through the plurality of flow path portions and the communicating portion and exits from the first inlet/outlet to the outside of the plurality of flow paths. Effluent , temperature control system. 前記供給部が冷却する媒体と、前記供給部が加熱する媒体とは互いに共通である、請求項１に記載の温度調節システム。 2. Temperature regulation system according to claim 1 , wherein the medium that the supply cools and the medium that the supply heats are common to each other. 冷却された媒体が供給される前記複数の流路と、加熱された媒体が供給される前記複数の流路とは互いに共通である、請求項１又は２に記載の温度調節システム。 3. Temperature regulation system according to claim 1 or 2 , wherein the plurality of channels supplied with cooled medium and the plurality of channels supplied with heated medium are common to each other. 前記供給部は、前記複数の流路との間で媒体を循環させる、請求項１～３のいずれか一項に記載の温度調節システム。 The temperature control system according to any one of claims 1 to 3 , wherein the supply section circulates the medium between the plurality of flow paths. 前記蓄電装置の温度を検出する検出部を更に備える、請求項１～４のいずれか一項に記載の温度調節システム。 The temperature control system according to any one of claims 1 to 4 , further comprising a detector that detects the temperature of said power storage device. 前記蓄電モジュールの数は偶数個であり、the number of the power storage modules is an even number;
前記複数の流路は、前記積層体の前記第１方向の中央部から一方側に設けられた複数の第１流路と、前記積層体の前記第１方向の中央部から他方側に設けられた複数の第２流路と、を有し、The plurality of flow paths are provided on one side from the central portion of the laminate in the first direction and on the other side from the central portion of the laminate in the first direction. and a plurality of second flow paths,
前記連通部は、前記複数の第１流路と前記複数の第２流路とに共有される共有連通部を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の温度調節システム。 The temperature control system according to any one of claims 1 to 5, wherein the communication portion includes a shared communication portion shared by the plurality of first flow paths and the plurality of second flow paths. 前記連通部は、前記積層体の前記第３方向の一端又は他端において、前記第１方向で隣り合う前記集電板の前記複数の第１貫通孔同士を連通させる複数の第２貫通孔が設けられた絶縁性部材である、請求項１～６のいずれか一項に記載の温度調節システム。The communication portion has a plurality of second through holes that connect the plurality of first through holes of the current collector plates adjacent to each other in the first direction at one end or the other end of the laminate in the third direction. A temperature regulation system according to any one of the preceding claims, being an insulating member provided.
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