JP7317689B2 - 電気接続箱、ワイヤハーネス、及び、電気接続箱製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気接続箱、ワイヤハーネス、及び、電気接続箱製造方法に関する。

車両等に適用される従来の電気接続箱に関する技術として、例えば、特許文献１には、アライニングプレートの位置決め孔に挿通された複数の端子を回路基板のスルーホールに挿入するように回路基板に実装される基板実装型のコネクタが開示されている。

特開２０１７－５４８０１号公報

ところで、上述のようなコネクタが適用される電気接続箱は、例えば、製造効率向上の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、製造効率を向上することができる電気接続箱、ワイヤハーネス、及び、電気接続箱製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱は、電子回路を構成する基板と、導電性を有し前記基板に電気的に接続される複数の端子、及び、前記複数の端子を前記基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタハウジングを含み、前記基板に実装される基板コネクタと、前記コネクタハウジングに装着され前記基板を覆うコネクタカバーとを備え、前記コネクタハウジングは、前記端子と電気的に接続される相手コネクタが前記第１方向に沿って嵌合可能であるコネクタ嵌合部、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第１方向と交差する第２方向の一方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第１突き当てリブ、及び、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第２方向の他方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第２突き当てリブを有し、前記基板は、前記第１方向に沿って視て、前記コネクタ嵌合部の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、前記第１突き当てリブと前記第２突き当てリブとは、前記第１方向に沿った位置が相互に異なることを特徴とする。

また、上記電気接続箱では、前記コネクタハウジングは、複数を前記第２方向に沿って隣接させた場合に、隣接する一方の前記コネクタハウジングの前記第１突き当てリブと隣接する他方の前記コネクタハウジングの前記第２突き当てリブとが前記第１方向に沿って重なり合うものとすることができる。

上記目的を達成するために、本発明に係るワイヤハーネスは、導電性を有する配索材と、前記配索材に電気的に接続される電気接続箱とを備え、前記電気接続箱は、電子回路を構成する基板と、導電性を有し前記基板に電気的に接続される複数の端子、及び、前記複数の端子を前記基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタハウジングを含み、前記基板に実装される基板コネクタと、前記コネクタハウジングに装着され前記基板を覆うコネクタカバーとを備え、前記コネクタハウジングは、前記端子と電気的に接続される相手コネクタが前記第１方向に沿って嵌合可能であるコネクタ嵌合部、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第１方向と交差する第２方向の一方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第１突き当てリブ、及び、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第２方向の他方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第２突き当てリブを有し、前記基板は、前記第１方向に沿って視て、前記コネクタ嵌合部の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、前記第１突き当てリブと前記第２突き当てリブとは、前記第１方向に沿った位置が相互に異なることを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気接続箱製造方法は、電子回路を構成する基板上に、導電性を有し前記基板に電気的に接続される複数の端子、及び、前記複数の端子を前記基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタハウジングを含み、前記基板に実装される基板コネクタを設置する設置工程を含み、前記コネクタハウジングは、前記端子と電気的に接続される相手コネクタが前記第１方向に沿って嵌合可能であるコネクタ嵌合部、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第１方向と交差する第２方向の一方側に突出する第１突き当てリブ、及び、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第２方向の他方側に突出する第２突き当てリブを有し、前記基板は、前記第１方向に沿って視て、前記コネクタ嵌合部の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、前記第１突き当てリブと前記第２突き当てリブとは、前記第１方向に沿った位置が相互に異なり、前記設置工程では、前記第２方向に沿って並んだ複数の前記基板上にそれぞれ前記コネクタハウジングが位置し、かつ、前記第２方向に沿って隣接する一方の前記コネクタハウジングの前記第１突き当てリブと隣接する他方の前記コネクタハウジングの前記第２突き当てリブとが前記第１方向に沿って重なり合う位置関係で、前記基板コネクタを設置することを特徴とする。

本発明に係る電気接続箱、ワイヤハーネス、及び、電気接続箱製造方法は、上記のように構成されることで、製造効率を向上することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を表す斜視図である。 図２は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を表す分解斜視図である。 図３は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を表す分解側面図である。 図４は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を表す斜視図である。 図５は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を表す部分断面斜視図である。 図６は、実施形態に係る電気接続箱の概略構成を表す断面斜視図である。 図７は、実施形態に係る電気接続箱のコネクタハウジングの基板側の面を表す斜視図である。 図８は、実施形態に係る電気接続箱の製造方法を説明するフロー図である。 図９は、実施形態に係る電気接続箱の製造方法を説明する斜視図である。 図１０は、実施形態に係る電気接続箱の製造方法を説明する斜視図である。 図１１は、実施形態に係る電気接続箱の製造方法を説明する部分側面図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

なお、以下で説明する図１は、相手コネクタを図示し、図５は、相手コネクタの一部を二点鎖線で省略して図示し、他図では相手コネクタの図示自体を省略している。また、図１は、一部の配索材を二点鎖線で省略して図示し、他図では配索材の図示自体を省略している。また、図７は、基板、及び、電子部品を二点鎖線で省略して図示している。また、以下の説明では、互いに交差する３つの方向をそれぞれ「第１方向Ｘ」、「第２方向Ｙ」、「第３方向Ｚ」という。第１方向Ｘと第２方向Ｙと第３方向Ｚとは、典型的には、相互に直交する。第１方向Ｘは、典型的には、端子の延在方向、基板の板厚方向、法線方向、基板とコネクタハウジングとの対向方向等に相当する。第２方向Ｙは、典型的には、突き当てリブの突出方向等に相当する。第３方向Ｚは、典型的には、複数の嵌合空間部の並び方向等に相当する。また、以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。

［実施形態］
図１に示す本実施形態に係る電気接続箱１は、例えば、自動車等の車両に搭載され、ワイヤハーネスＷＨに組み込まれるものである。ワイヤハーネスＷＨは、例えば、車両に搭載される各機器間の接続のために、電源供給や信号通信に用いられる複数の配索材Ｗを束にして集合部品とし、コネクタ等で複数の配索材Ｗを各機器に接続するようにしたものである。ワイヤハーネスＷＨは、導電性を有する配索材Ｗと、配索材Ｗに電気的に接続される電気接続箱１とを備える。ワイヤハーネスＷＨは、この他、さらに、グロメット、プロテクタ、固定具、電気接続箱等を含んで構成されてもよい。

配索材Ｗは、例えば、複数の導電性の金属素線からなる導体部（芯線）の外側を絶縁性の被覆部によって覆った電線、当該電線を束ねた電線束、導電性の棒状部材の外側を絶縁性の被覆部によって覆った金属棒等によって構成される。ワイヤハーネスＷＨは、複数の配索材Ｗを束ねて集約すると共に、束ねられた配索材Ｗの端末に設けられた相手コネクタＣ等を介して電気接続箱１が電気的に接続される。

電気接続箱１は、例えば、車両のエンジンルームや車両室内等に設置され、種々の機能を実現する電子部品ユニットである。電気接続箱１は、配索材Ｗ等を介して、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続されている。電気接続箱１は、電源から供給された電力を車両内の各種電子機器に分配する。

本実施形態の電気接続箱１は、図２等に示すように、基板２に実装される基板コネクタ３において、第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとが第１方向Ｘに対して互い違いに設けられることで、製造効率の向上を実現したものである。以下、各図を参照して電気接続箱１の構成について詳細に説明する。

具体的には、本実施形態の電気接続箱１は、図１、図２、図３に示すように、基板２と、基板コネクタ３と、コネクタカバー４とを備える。電気接続箱１は、これらの構成要素が筐体に収容され、組み付けられることでユニット化される。

基板２は、電子回路を構成するものである。基板２は、基板コネクタ３を介して配索材Ｗが電気的に接続される。ここでは、基板２は、例えば、いわゆるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）によって構成される。基板２は、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の材料からなる絶縁層に、銅等の導電性の材料によって配線パターン（プリントパターン）が印刷されることで当該配線パターンによって回路体が構成される。基板２は、第１方向Ｘが板厚方向となる略矩形板状に形成され、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚに沿って延在する。ここでは、基板２は、第２方向Ｙが短辺方向、第３方向Ｚが長辺方向となる。

基板２は、実装面２１に基板コネクタ３と共に電子部品２２が実装されこれらを電気的に接続する電子回路を構成する。実装面２１は、第１方向Ｘの一方側の主面（第１方向Ｘに沿って基板コネクタ３と対向する面）によって構成される。電子部品２２は、種々の機能を発揮する素子である。電子部品２２は、例えば、抵抗、ダイオード等であるがこれに限らず、コンデンサ、トランジスタ、ヒューズ、リレー、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）等であってもよい。

基板２は、電子部品２２のリード線２２ａや基板コネクタ３の端子３１が回路体にハンダ付け等によって電気的に接続されることで実装面２１に当該電子部品２２や基板コネクタ３が実装される。ここでは、基板２は、電子部品２２のリード線２２ａや基板コネクタ３の端子３１が電気的に接続される複数のスルーホール２３を有する。各スルーホール２３は、当該基板２を第１方向Ｘに沿って貫通して形成される。基板２の回路体は、スルーホール２３等を介して電子部品２２のリード線２２ａや基板コネクタ３の端子３１を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路系統を構成する。なお、電子部品２２は、リード線２２ａやスルーホール２３を介した実装に限らず、例えば、リード線２２ａやスルーホール２３等を介さない、いわゆる表面実装式のチップ型素子であってもよい。

基板コネクタ３は、基板２の実装面２１に実装され、当該基板２に電気的に接続されるＰＣＢコネクタ（基板実装コネクタ）を構成するものである。基板コネクタ３は、配索材Ｗの端末に設けられた相手コネクタＣと基板２とを電気的に接続する配索材対基板接続用の接続機構を構成する。基板コネクタ３は、基板２に実装された状態で、接続相手である相手コネクタＣと嵌合することで当該相手コネクタＣとの間に電気的な接続部位を形成し、配索材Ｗと基板２とを導通接続することができる。

具体的には、基板コネクタ３は、図２～図６に示すように、複数の端子３１と、コネクタハウジング３２とを備える。本実施形態の基板コネクタ３は、コネクタハウジング３２が端子３１を基板２の実装面２１の法線方向（第１方向Ｘ）に沿って保持する垂直置きコネクタを構成する。

複数の端子３１は、それぞれ基板２に電気的に接続されるものである。端子３１は、基板２と相手コネクタＣとを電気的に接続する。端子３１は、全体が導電性を有する金属材料等によって構成され、表面に導電性のめっき等が施されている。端子３１は、例えば、棒状でかつ直線状に形成された角形線材によって構成される。

コネクタハウジング３２は、複数の端子３１を収容、保持すると共に相手コネクタＣが嵌合可能なものである。本実施形態のコネクタハウジング３２は、複数の端子３１を基板２の実装面２１と直交する第１方向（法線方向）Ｘに沿って保持する。つまり、本実施形態の複数の端子３１は、コネクタハウジング３２に保持された状態で、第１方向Ｘに沿って直線状に延在する。

具体的には、コネクタハウジング３２は、コネクタ嵌合部３２ａ、端子保持部３２ｂ、コネクタ係止部３２ｃ、当接支持部３２ｄ、カバー合わせ壁部３２ｅ、第１突き当てリブ３２ｆ、及び、第２突き当てリブ３２ｇを有する。コネクタハウジング３２は、これらが絶縁性の樹脂材料によって一体で形成される。

コネクタ嵌合部３２ａは、端子３１と電気的に接続される相手コネクタＣが第１方向Ｘに沿って嵌合可能な部分である。コネクタ嵌合部３２ａは、軸線方向が第１方向Ｘに沿う略矩形筒状に形成され、当該第１方向Ｘの一端（基板２側とは反対側の端）が開口している。ここでは、コネクタ嵌合部３２ａは、第２方向Ｙが短辺方向、第３方向Ｚが長辺方向となる。

コネクタ嵌合部３２ａは、内部の空間部が隔壁３２ｈによって複数の嵌合空間部３２ｉに区切られている。隔壁３２ｈは、第３方向Ｚが板厚方向となる略矩形板状に形成される。隔壁３２ｈは、第２方向Ｙに沿ってコネクタ嵌合部３２ａの両内壁面に渡って延在し、かつ、第１方向Ｘに沿ってコネクタ嵌合部３２ａの開口から後述する端子保持部３２ｂまで延在する。隔壁３２ｈは、第３方向Ｚに沿って間隔をあけて複数設けられており、コネクタ嵌合部３２ａの内部の空間部を複数の空間部に区切る。

ここでは、コネクタ嵌合部３２ａは、内部の空間部が６つの隔壁３２ｈによって７つの嵌合空間部３２ｉに区切られている。７つの嵌合空間部３２ｉは、第３方向Ｚに沿って並んで隣接して設けられる。嵌合空間部３２ｉは、相手コネクタＣが嵌合可能な空間部であり、コネクタ嵌合部３２ａの内壁面と、隔壁３２ｈと、後述の端子保持部３２ｂとによって区画される。コネクタ嵌合部３２ａは、複数の嵌合空間部３２ｉに対してそれぞれ１つずつ、合計７つの相手コネクタＣが嵌合可能である。

なおここでは、各嵌合空間部３２ｉ、各相手コネクタＣは、相互に形状、大きさ等が若干異なるものがあるものの基本構成が略同様の構成であるので、以下では、共通の説明とする。

端子保持部３２ｂは、コネクタ嵌合部３２ａ内の各嵌合空間部３２ｉに複数の端子３１を露出させて保持する部分である。端子保持部３２ｂは、コネクタ嵌合部３２ａの第１方向Ｘの他端において、当該他端を閉塞させる隔壁として形成される。端子保持部３２ｂは、第１方向Ｘに対して間隔をあけて基板２の実装面２１と対向して位置する。

端子保持部３２ｂは、矩形突出部３２ｊに複数のキャビティ（保持貫通孔）３２ｋが形成されている。矩形突出部３２ｊは、端子保持部３２ｂにおいて、第１方向Ｘに沿って基板２側に略矩形状に突出して形成された部分であり各嵌合空間部３２ｉに対応してそれぞれ１つずつ、合計７つ設けられる（図７等も参照）。各キャビティ３２ｋは、端子保持部３２ｂの各矩形突出部３２ｊを第１方向Ｘに沿って貫通して形成され、それぞれ端子３１を第１方向Ｘに沿って保持する。本実施形態の端子保持部３２ｂは、矩形突出部３２ｊにおいて、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚに沿って格子状に複数のキャビティ３２ｋが配置されており、当該格子状に複数の端子３１を保持する。

端子保持部３２ｂは、例えば、各キャビティ３２ｋに各端子３１が圧入されることで当該各キャビティ３２ｋに各端子３１を保持する。また、端子保持部３２ｂは、当該端子保持部３２ｂに各端子３１がインサート成形されることで当該各キャビティ３２ｋに各端子３１を保持してもよい。

各端子３１は、端子保持部３２ｂの各キャビティ３２ｋに保持された状態で、基板２の実装面２１の法線方向（第１方向Ｘ）に沿って位置し、基板２側の端部が各スルーホール２３にそれぞれ１つずつ挿通されて位置する（特に図５参照）。各端子３１は、各スルーホール２３に挿通された当該端部が基板２の回路体にハンダ付け等によって電気的に接続される。これにより、基板コネクタ３は、各端子３１と基板２とが電気的に接続される。

また、各端子３１は、端子保持部３２ｂの各キャビティ３２ｋに保持された状態で、基板２側のとは反対側の端部がコネクタ嵌合部３２ａ内の各嵌合空間部３２ｉに露出して位置する（特に図５参照）。つまり、嵌合空間部３２ｉは、各キャビティ３２ｋに保持された各端子３１の一部が露出する。基板コネクタ３は、各嵌合空間部３２ｉに相手コネクタ（メスコネクタ）Ｃが嵌合されることで、この端子保持部３２ｂに保持され各嵌合空間部３２ｉに露出した各端子３１と相手コネクタＣとが電気的に接続される（図１等も参照）。これにより、基板コネクタ３は、相手コネクタＣ、及び、各端子３１を介して、基板２と配索材Ｗとが電気的に接続される。

コネクタ係止部３２ｃは、上記のようにコネクタ嵌合部３２ａの嵌合空間部３２ｉに嵌合された相手コネクタＣを係止する部分である（特に図４、図５等参照）。コネクタ係止部３２ｃは、コネクタ嵌合部３２ａの各嵌合空間部３２ｉに対応して１つずつ、合計７つ設けられる。コネクタ係止部３２ｃは、コネクタ嵌合部３２ａにおいて、嵌合空間部３２ｉを形成する内壁面のうち、第２方向Ｙの一方側に位置する内壁面に形成される。コネクタ係止部３２ｃは、当該内壁面において第１方向Ｘの開口側の先端部に形成される。コネクタ係止部３２ｃは、当該内壁面から第２方向Ｙに沿って突出して爪状に形成される。

コネクタ係止部３２ｃは、相手コネクタＣがコネクタ嵌合部３２ａの嵌合空間部３２ｉに嵌合された状態で、当該相手コネクタＣのロックアーム部Ｃａに形成された係止突起部Ｃｂ（図１も参照）が係止される（特に図５参照）。これにより、コネクタ係止部３２ｃは、嵌合空間部３２ｉに嵌合された相手コネクタＣを嵌合空間部３２ｉ内の正規位置（相手コネクタＣと端子３１とが適正に導通される位置）に係止することができる。

当接支持部３２ｄは、基板２の実装面２１上にコネクタハウジング３２を支持する部分である（特に図２、図６等参照）。当接支持部３２ｄは、コネクタ嵌合部３２ａの端子保持部３２ｂ側の端部から第１方向Ｘに沿って基板２側に突出する壁体として形成される。当接支持部３２ｄは、第２方向Ｙに沿って延在する。ここでは、当接支持部３２ｄは、第３方向Ｚの中央部、及び、第３方向Ｚの両端部にそれぞれ１つずつ、合計３つ設けられている。各当接支持部３２ｄは、第１方向Ｘの基板２側の先端部が基板２の実装面２１と当接することで、実装面２１上にコネクタハウジング３２を支持すると共に、端子保持部３２ｂと実装面２１との間に、電子部品２２等を搭載するための空間部を形成する。

また、当接支持部３２ｄは、第３方向Ｚの両端部に位置する２つにおいて、それぞれ後述のコネクタカバー４が係止されるカバー係止部３２ｌが形成されている。カバー係止部３２ｌは、第３方向Ｚの両端部に位置する当接支持部３２ｄにおいて、外壁面から第３方向Ｚに沿って突出して爪状に形成される。

カバー合わせ壁部３２ｅは、コネクタ嵌合部３２ａから第１方向Ｘに沿って基板２側に延在し、後述するコネクタカバー４が装着され重なる部分である（特に図２、図５、図７等参照）。カバー合わせ壁部３２ｅは、コネクタ嵌合部３２ａの第２方向Ｙの両側の面からそれぞれ第１方向Ｘに沿って基板２側に設けられる。カバー合わせ壁部３２ｅは、第２方向Ｙに沿って対向して一対で設けられる。各カバー合わせ壁部３２ｅは、それぞれ、第２方向Ｙが板厚方向となる板状に形成され、第３方向Ｚに沿って複数の当接支持部３２ｄに渡って延在する。各カバー合わせ壁部３２ｅは、端子３１等の端部を露出させる略台形状の切り欠き部３２ｍが形成されている。切り欠き部３２ｍは、第２方向Ｙに沿ってカバー合わせ壁部３２ｅを貫通しており、隣接する当接支持部３２ｄに渡って延在する。

第１突き当てリブ３２ｆ、及び、第２突き当てリブ３２ｇは、それぞれコネクタ嵌合部３２ａ等と一体で形成され第２方向Ｙに沿って突出する部分である。第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとは、コネクタハウジング３２の第２方向Ｙの両側に一対で設けられる。第１突き当てリブ３２ｆは、第２方向Ｙの一方側に沿って突出し、第２突き当てリブ３２ｇは、第２方向Ｙの他方側に沿って突出する。ここでは、第１突き当てリブ３２ｆは、コネクタハウジング３２の第２方向Ｙの一方側の面において、コネクタ嵌合部３２ａの基板２側の端部から当該第２方向Ｙの一方側に突出し、第３方向Ｚに沿ってフランジ状に延在して形成される。第２突き当てリブ３２ｇは、コネクタハウジング３２の第２方向Ｙの他方側の面において、カバー合わせ壁部３２ｅから当該第２方向Ｙの他方側に突出し、第３方向Ｚに沿ってフランジ状に延在して形成される。第１突き当てリブ３２ｆ、第２突き当てリブ３２ｇは、それぞれコネクタハウジング３２に装着されるコネクタカバー４の端が突き当てられる。

そして、本実施形態の第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとは、第１方向Ｘに沿った位置が相互に異なる（特に図３、図５等参照）。ここでは、第１突き当てリブ３２ｆは、第１方向Ｘに対して第２突き当てリブ３２ｇよりも基板２から離間した位置に形成されている。言い換えれば、第２突き当てリブ３２ｇは、第１方向Ｘに対して第１突き当てリブ３２ｆよりも基板２側に近接した位置に形成されている。

そして、上述した基板２は、図５、図６、図７に示すように、典型的には、実装面２１に基板コネクタ３が実装された状態で、第１方向Ｘに沿って視て、上記のように構成されるコネクタハウジング３２のコネクタ嵌合部３２ａの外形線Ｌ１（特に図７参照）の範囲内に収まる大きさに形成される。外形線Ｌ１は、コネクタ嵌合部３２ａを第１方向Ｘに沿って当該第１方向Ｘと直交する投影面に投影した場合の当該コネクタ嵌合部３２ａの投影領域の境界線に相当する。上述した本実施形態の第１突き当てリブ３２ｆ、第２突き当てリブ３２ｇは、それぞれ当該外形線Ｌ１から第２方向Ｙに沿って両側に突出して形成されている。

コネクタカバー４は、図２、図３、図５、図６等に示すように、コネクタハウジング３２に装着され基板２を覆い保護するカバー部材である。コネクタカバー４は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成される。コネクタカバー４は、内部が中空で、かつ、第１方向Ｘの一方側の面が開口した略直方体箱状に形成される。コネクタカバー４は、第１方向Ｘに沿って開口側から基板２を内部に収容するような位置関係でコネクタハウジング３２に装着される。すなわち、コネクタカバー４は、第１方向Ｘに沿ってコネクタハウジング３２との間に基板２を挟み込み内部に収容するような位置関係でコネクタハウジング３２に装着される。

コネクタカバー４は、コネクタハウジング３２に装着された状態で、第２方向Ｙに沿って互いに対向する壁部（第３方向Ｚに沿った壁部）がそれぞれ一対のカバー合わせ壁部３２ｅの外側に位置して当該カバー合わせ壁部３２ｅと重なる（特に図５参照）。そして、コネクタカバー４は、当該両壁部の先端４ａ、４ｂがそれぞれ第１突き当てリブ３２ｆ、第２突き当てリブ３２ｇに突き当てられる。

先端４ａと先端４ｂとは、第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとの第１方向Ｘに沿った位置の相違に応じて、第１方向Ｘに沿った位置が相互に異なる（特に図３、図５等参照）。ここでは、第２方向Ｙの一方側の壁部の先端４ａは、第１方向Ｘに対して先端４ｂよりもコネクタハウジング３２側に突出して位置する。言い換えれば、第２方向Ｙの他方側の壁部の先端４ｂは、第１方向Ｘに対して先端４ａよりもコネクタハウジング３２から離間して位置する。コネクタカバー４は、コネクタハウジング３２に装着された状態で、先端４ａが第１突き当てリブ３２ｆに突き当てられ、先端４ｂが第２突き当てリブ３２ｇに突き当てられる。

そして、コネクタカバー４は、上記のように、コネクタハウジング３２に装着された状態で、第３方向Ｚに沿って互いに対向する壁部（第２方向Ｙに沿った壁部）にそれぞれ形成された係止孔部４ｃが各カバー係止部３２ｌにそれぞれ係止されることで、コネクタハウジング３２に係止される。コネクタカバー４は、上記のようにコネクタハウジング３２に装着された状態で、基板２と共にカバー合わせ壁部３２ｅを覆い、切り欠き部３２ｍを閉塞させ、基板２と共に基板２上の電子部品２２や端子３１を保護する。

次に、図８、図９、図１０を参照して、上記のように構成される電気接続箱１の製造方法（電気接続箱製造方法）について説明する。以下の説明では、図８のフローチャートを基に説明しつつ、適宜他図を参照する。以下で説明する電気接続箱１の製造方法は、作業員が種々の装置、機器、治具等を用いて手作業で行うものとして説明するが、これに限らず、例えば、種々の製造装置によって自動で実行するものであってもよい。

まず、作業員は、端子保持工程として、コネクタハウジング３２の端子保持部３２ｂに端子３１を設ける（ステップＳＴ１、図５等参照）。作業員は、例えば、端子保持部３２ｂに形成されたキャビティ３２ｋに端子３１の一端部を挿入（圧入）することで端子保持部３２ｂに端子３１を保持させる。また、端子３１は、上述したように、当該端子保持部３２ｂの各キャビティ３２ｋにインサート成形されることで当該端子保持部３２ｂに保持されてもよい。

次に、作業員は、設置工程として、基板２上に基板コネクタ３を設置する（ステップＳＴ２、図２、図３、図５等参照）。基板コネクタ３は、上記のように端子３１とコネクタハウジング３２とが相互に組み付けられた状態で基板２上に設置される。作業員は、設置工程では、基板２に設けられた各スルーホール２３に各端子３１を挿入するようにして、基板２上に基板コネクタ３を設置する。

ここで、本実施形態の電気接続箱１の製造方法では、設置工程（ステップＳＴ２）～切断工程（ステップＳＴ４）までの工程は、図９に示すような複数の基板２を一体化した基板集合体１００に対して実施される。

基板集合体１００は、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚに沿って複数の基板２が並んで一体化されて構成されたものである。基板集合体１００は、第２方向Ｙに沿って１６個の基板２が並び、第３方向Ｚに沿ってそれぞれ２個の基板２が並んで、合計３２個の基板２が一体化される。３２個の基板２は、キャリア（連結部）１０１、１０２、１０３によって一体化されており、基板集合体１００を構成する。キャリア１０１、１０２、１０３は、第２方向Ｙに棒状に延在して各基板２同士を連結するものである。キャリア１０１は、第２方向Ｙに並ぶ１６個の基板２の第３方向Ｚ一方の端部を連結し、キャリア１０２は、第２方向Ｙに並ぶ残りの１６個の基板２の第３方向Ｚ他方の端部を連結する。そして、キャリア１０３は、キャリア１０１によって連結された１６個の基板２とキャリア１０２によって連結された１６個の基板２との間に介在しこれらを相互に連結する。基板集合体１００は、第２方向Ｙに隣接する各基板２が第２方向Ｙに沿って若干の隙間をあけて対向する。なお、基板集合体１００を構成する３２個の基板２は、一体化された状態で、電子部品２２が実装されていてもよい。基板集合体１００は、例えば、１枚の基板基材を、３２個の基板２、及び、キャリア１０１、１０２、１０３に切り分けることで構成される。

そして、本実施形態の設置工程（ステップＳＴ２）では、作業員は、図１０に示すように、上記のように構成された基板集合体１００の各基板２上に、それぞれ１つずつ基板コネクタ３を設置する。

この場合に、作業員は、図１１に示すように、第２方向Ｙに沿って並んだ複数の基板２上にそれぞれコネクタハウジング３２が位置し、かつ、第２方向Ｙに沿って隣接する一方のコネクタハウジング３２の第１突き当てリブ３２ｆと隣接する他方のコネクタハウジング３２の第２突き当てリブ３２ｇとが第１方向Ｘに沿って重なり合う位置関係で、当該基板コネクタ３を設置する。

コネクタハウジング３２は、上述のように、第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとの第１方向Ｘに沿った位置が相互に異なるように構成されている。この構成により、コネクタハウジング３２は、複数を第２方向Ｙに沿って隣接させた場合に、隣接する一方のコネクタハウジング３２の第１突き当てリブ３２ｆと隣接する他方のコネクタハウジング３２の第２突き当てリブ３２ｇとが第１方向Ｘに沿って重なり合うことを許容することができる。ここでは、コネクタハウジング３２は、一方のコネクタハウジング３２の第１突き当てリブ３２ｆが他方のコネクタハウジング３２の第２突き当てリブ３２ｇの上側（基板２とは反対側）に位置するように、第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとが重なり合う。

次に、作業員は、ハンダ付け工程として、各基板２上にそれぞれ基板コネクタ３が設置され各スルーホール２３に、端子３１が挿入された状態で、端子３１をハンダ付けし端子３１と基板２とを電気的に接続する（ステップＳＴ３）。作業員は、例えば、スルーホール２３に挿入された端子３１と基板２とを、いわゆるリフローハンダ処理やフローハンダ処理等によってハンダ付けする。

次に、作業員は、切断工程として、各基板２と、キャリア１０１、１０２、１０３との連結部分を切断する（ステップＳＴ４）。作業員は、例えば、ルータ等によって、各基板２とキャリア１０１、１０２、１０３との連結部分を切断し、各ユニット単位に切り出す。

次に、作業員は、カバー装着工程として、コネクタハウジング３２に対してコネクタカバー４を装着し（ステップＳＴ５）、電気接続箱１を完成させ、電気接続箱１の製造方法を終了する。

以上で説明した電気接続箱１、ワイヤハーネスＷＨは、基板２に実装される基板コネクタ３において、コネクタハウジング３２に第１方向Ｘに沿って保持された複数の端子３１が基板２に電気的に接続される。この構成により、基板コネクタ３は、基板２に実装された状態で、コネクタハウジング３２の嵌合空間部３２ｉに相手コネクタＣが嵌合されることで、相手コネクタＣ、端子３１を介して、配索材Ｗと基板２とを導通接続することができる。

そして、電気接続箱１は、コネクタカバー４がコネクタハウジング３２の第１突き当てリブ３２ｆ、第２突き当てリブ３２ｇに突き当てられるようにして装着される。この構成により、電気接続箱１は、コネクタカバー４によって基板２と共にカバー合わせ壁部３２ｅを覆い、切り欠き部３２ｍを閉塞させ、基板２と共に基板２上の電子部品２２や端子３１を保護することができる。

このような構成にあって、基板２は、第１方向Ｘに沿って視て、コネクタハウジング３２のコネクタ嵌合部３２ａの外形線Ｌ１の範囲内に収まる大きさに形成される。その上で、電気接続箱１は、第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとが第１方向Ｘに対して相互に異なる位置に設けられる。この構成により、電気接続箱１は、複数のコネクタハウジング３２を第２方向Ｙに沿って隣接させた場合に、一方のコネクタハウジング３２の第１突き当てリブ３２ｆと他方のコネクタハウジング３２の第２突き当てリブ３２ｇとが第１方向Ｘに沿って重なり合うことを許容することができる。

このことを利用し、電気接続箱１は、上述した設置工程（ステップＳＴ２）のように、複数の基板２に対して、隣接する一方のコネクタハウジング３２の第１突き当てリブ３２ｆと他方のコネクタハウジング３２の第２突き当てリブ３２ｇとが第１方向Ｘに沿って重なり合う位置関係で、当該基板コネクタ３を第２方向Ｙに沿って並べて設置することができる。つまり、電気接続箱１は、隣接する２つのコネクタハウジング３２を、第１突き当てリブ３２ｆと第２突き当てリブ３２ｇとが重なり合うように相互に近接させて配置することができる。

この結果、電気接続箱１、及び、当該電気接続箱１の製造方法は、その製造過程において、複数の基板２上において、複数の基板コネクタ３を第２方向Ｙに沿って近接させて配置することができるので、その分、第２方向Ｙに対して複数の基板２を高密度に集約した上で、当該高密度に集約させた複数の基板２に対してそれぞれ基板コネクタ３を設けることができる。したがって、電気接続箱１、及び、当該電気接続箱１の製造方法は、基板集合体１００において基板ロスを少なくすることができ、言い換えれば、１つの基板集合体１００から製造することができる基板２の数、ひいては電気接続箱１の数を相対的に増やすことができる。

以上のように、上記で説明した電気接続箱１、及び、当該電気接続箱１の製造方法は、製造効率を向上することができ、例えば、製造コストを抑制することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電気接続箱、ワイヤハーネス、及び、電気接続箱製造方法は、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。

本実施形態に係る電気接続箱、ワイヤハーネス、及び、電気接続箱製造方法は、以上で説明した実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

１ 電気接続箱
２ 基板
３ 基板コネクタ
４ コネクタカバー
４ａ、４ｂ 先端
４ｃ 係止孔部
２１ 実装面
２２ 電子部品
２２ａ リード線
２３ スルーホール
３１ 端子
３２ コネクタハウジング
３２ａ コネクタ嵌合部
３２ｂ 端子保持部
３２ｃ コネクタ係止部
３２ｄ 当接支持部
３２ｅ カバー合わせ壁部
３２ｆ 第１突き当てリブ
３２ｇ 第２突き当てリブ
３２ｈ 隔壁
３２ｉ 嵌合空間部
３２ｊ 矩形突出部
３２ｋ キャビティ
３２ｌ カバー係止部
３２ｍ 切り欠き部
１００ 基板集合体
１０１、１０２、１０３ キャリア
Ｃ 相手コネクタ
Ｃａ ロックアーム部
Ｃｂ 係止突起部
Ｌ１ 外形線
Ｗ 配索材
ＷＨ ワイヤハーネス
Ｘ 第１方向
Ｙ 第２方向
Ｚ 第３方向

Claims (4)

1. 電子回路を構成する基板と、
   導電性を有し前記基板に電気的に接続される複数の端子、及び、前記複数の端子を前記基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタハウジングを含み、前記基板に実装される基板コネクタと、
   前記コネクタハウジングに装着され前記基板を覆うコネクタカバーとを備え、
   前記コネクタハウジングは、前記端子と電気的に接続される相手コネクタが前記第１方向に沿って嵌合可能であるコネクタ嵌合部、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第１方向と交差する第２方向の一方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第１突き当てリブ、及び、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第２方向の他方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第２突き当てリブを有し、
   前記基板は、前記第１方向に沿って視て、前記コネクタ嵌合部の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、
   前記第１突き当てリブと前記第２突き当てリブとは、前記第１方向に沿った位置が相互に異なることを特徴とする、
   電気接続箱。
2. 前記コネクタハウジングは、複数を前記第２方向に沿って隣接させた場合に、隣接する一方の前記コネクタハウジングの前記第１突き当てリブと隣接する他方の前記コネクタハウジングの前記第２突き当てリブとが前記第１方向に沿って重なり合う、
   請求項１に記載の電気接続箱。
3. 導電性を有する配索材と、
   前記配索材に電気的に接続される電気接続箱とを備え、
   前記電気接続箱は、
   電子回路を構成する基板と、
   導電性を有し前記基板に電気的に接続される複数の端子、及び、前記複数の端子を前記基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタハウジングを含み、前記基板に実装される基板コネクタと、
   前記コネクタハウジングに装着され前記基板を覆うコネクタカバーとを備え、
   前記コネクタハウジングは、前記端子と電気的に接続される相手コネクタが前記第１方向に沿って嵌合可能であるコネクタ嵌合部、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第１方向と交差する第２方向の一方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第１突き当てリブ、及び、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第２方向の他方側に突出し前記コネクタカバーの端が突き当てられる第２突き当てリブを有し、
   前記基板は、前記第１方向に沿って視て、前記コネクタ嵌合部の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、
   前記第１突き当てリブと前記第２突き当てリブとは、前記第１方向に沿った位置が相互に異なることを特徴とする、
   ワイヤハーネス。
4. 電子回路を構成する基板上に、導電性を有し前記基板に電気的に接続される複数の端子、及び、前記複数の端子を前記基板と交差する第１方向に沿って保持するコネクタハウジングを含み、前記基板に実装される基板コネクタを設置する設置工程を含み、
   前記コネクタハウジングは、前記端子と電気的に接続される相手コネクタが前記第１方向に沿って嵌合可能であるコネクタ嵌合部、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第１方向と交差する第２方向の一方側に突出する第１突き当てリブ、及び、前記コネクタ嵌合部と一体で形成され前記第２方向の他方側に突出する第２突き当てリブを有し、
   前記基板は、前記第１方向に沿って視て、前記コネクタ嵌合部の外形線の範囲内に収まる大きさに形成され、
   前記第１突き当てリブと前記第２突き当てリブとは、前記第１方向に沿った位置が相互に異なり、
   前記設置工程では、前記第２方向に沿って並んだ複数の前記基板上にそれぞれ前記コネクタハウジングが位置し、かつ、前記第２方向に沿って隣接する一方の前記コネクタハウジングの前記第１突き当てリブと隣接する他方の前記コネクタハウジングの前記第２突き当てリブとが前記第１方向に沿って重なり合う位置関係で、前記基板コネクタを設置することを特徴とする、
   電気接続箱製造方法。

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