JP7317668B2 - 樹脂ペレット及び樹脂ペレットの製造方法 - Google Patents

樹脂ペレット及び樹脂ペレットの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂ペレット及び樹脂ペレットの製造方法に関する。
従来より、押出成形装置などに供給するための樹脂ペレットが知られている。
特開２０１５－９３９６５号公報
しかしながら、従来の樹脂ペレットにおいては、固体状態でのフィーダーでの輸送性が必ずしも十分でない。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、固体状態でのフィーダーでの輸送性が高い樹脂ペレット及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明にかかる樹脂ペレットは、くぼみ部を有し、
前記くぼみ部が水平面に対面するように前記樹脂ペレットを前記水平面上に載置した場合の高さをＴ１とし、前記水平面に直交する方向から見た最大径をＬとした時に、Ｌ／Ｔ１により定義されるアスペクト比が１．２～１．８である。
ここで、上記樹脂ペレットは、Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における前記くぼみ部の幅Ｗが１．７ｍｍ～２．３ｍｍであることができる。
ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の幅Ｗは前記断面像において前記接線における２つの凸部との接点間の距離である。
また、上記樹脂ペレットは、Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像におけるくぼみ部の深さＤが０．２ｍｍ～０．６ｍｍであることができる。
ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離である。
また、上記樹脂ペレットは、Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における前記くぼみ部の曲線の長さＣが２．０ｍｍ～２．４ｍｍであることができる。
ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の曲線の長さＣは、前記断面像において前記樹脂ペレットの輪郭における前記接線と接する２つの接点間の長さである。
また、上記樹脂ペレットはＸ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における前記くぼみ部の幅Ｗと前記くぼみ部の深さＤとの比（Ｗ／Ｄ）が３．５～７．０であることができる。
ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の幅Ｗは前記断面像において前記接線における前記２つの凸部との接点間の距離である。
また、上記樹脂ペレットは、Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における、前記くぼみ部の幅Ｗと前記樹脂ペレットの幅Ｓとの比（Ｗ／Ｓ）が０．０５～０．１５であることができる。
ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の幅Ｗは前記断面像において前記接線における前記２つの凸部との接点間の距離であり、前記樹脂ペレットの幅Ｓは、前記断面像において前記接線と垂直かつ前記樹脂ペレットを間に挟む２本の第２接線間の距離である。
また、上記樹脂ペレットは、Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における、前記くぼみ部の深さＤと前記樹脂ペレットの高さＴ２との比（Ｄ／Ｔ２）が０．１～０．２であることができる。
ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記樹脂ペレットの高さＴ２は、前記断面像において前記接線と、前記接線と平行且つ前記接線との間に前記樹脂ペレットを挟む第３接線との間の距離である。
また、上記樹脂ペレットにおいて、前記アスペクト比が１．４～１．５であることができる。
また、前記樹脂ペレットの体積の標準偏差が、０．５～３．５ｍｍ３であることができる。
また、前記樹脂ペレットの表面積の標準偏差が、０．５～４．０ｍｍ２であることができる。
また、前記樹脂ペレットの重量の標準偏差が、０．５～３．０ｍｇであることができる。
また、前記樹脂ペレットのＨＤＤ硬度が、６０～７０であることができる。
また、前記樹脂ペレットの樹脂がポリオレフィン系樹脂であることができる。
また、前記樹脂ペレットの樹脂がポリエチレン系樹脂であることができる。
本発明にかかる樹脂ペレットの製造方法は、樹脂を溶融して溶融樹脂を得る工程と、
ダイ板の貫通孔から前記溶融樹脂を押し出す工程と、
押し出された溶融樹脂を、水で冷却しながら回転するカッターで切断して樹脂ペレットを得る工程と、を含み、
前記切断工程において、押し出された溶融樹脂に対して供給する水の量は８０ｍ３／ｈ～１６０ｍ３／ｈであり、
前記カッターは、回転の軸方向から見た場合に、前記カッターの刃先が伸びる方向が、回転中心及び回転中心側端部を結ぶ線を基準として、回転の方向とは反対向きに２０°～５０°で傾斜している。
ここで、前記押し出された溶融樹脂に供給する水の流れ方向と、前記溶融樹脂の押出方向とが、８０°～１００°の角度をなすことができる。
また、前記押し出された溶融樹脂に供給する水の流れ方向が鉛直方向であり、前記溶融樹脂の押出方向が水平方向であることができる。
本発明によれば、固体状態でのフィーダーでの輸送性が高い樹脂ペレット及びその製造方法が提供される。
図１の（ａ）は本発明の１実施形態にかかる樹脂ペレットを、くぼみ部が水平面に対面する様に水平面上に載置した状態をしめす鉛直断面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の上面図である。 図２は、本発明の一例にかかる樹脂ペレットのＸ線ＣＴによる断面画像の一例である。 図３は、本発明の樹脂ペレットの製造に用いるペレット造粒機の概略断面図である。 図４は、図３のダイ板の外面の正面図である。 図５は、図３の回転カッターの正面図である。
図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１の（ａ）は本発明の１実施形態にかかる樹脂ペレット１０を、くぼみ部１０ａが水平面ＨＰに対面する様に水平面ＨＰ上に載置した状態をしめす鉛直断面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のａ－ａ断面図である。
本発明の実施形態にかかる樹脂ペレット１０は、くぼみ部１０ａをもち、扁平な形状を有する。くぼみ部１０ａが水平面ＨＰに対面するように樹脂ペレット１０を水平面ＨＰ上に載置した場合の樹脂ペレット１０の高さをＴ１とし、水平面ＨＰに垂直な方向から見た樹脂ペレットの最大径をＬとした時に、Ｌ／Ｔ１により定義されるアスペクト比は１．２～１．８である。このアスペクト比は、１．４～１．５であることができる。
くぼみ部１０ａが水平面ＨＰに対面するように樹脂ペレット１０を水平面ＨＰ上に載置した場合、図１に示すようにくぼみ部１０ａの周りの環状の凸部１０ｐの少なくとも一部が水平面ＨＰと接する。
樹脂ペレット１０の上部は、上から見て中央部が一番高くなり、外側に向かって高さが小さくなるように丸みを帯びていることができる。樹脂ペレット１０の下部は、下から見て中央部にくぼみ部１０ａを有し、くぼみ部１０ａの周りには環状に下向きの凸部１０ｐが形成されている。
最大径Ｌ及び高さＴ１は、実体顕微鏡などの光学顕微鏡により測定できる。すなわち、図１の（ａ）及び（ｂ）に示すようにくぼみ部１０ａが水平面ＨＰに対面するように樹脂ペレット１０を水平面ＨＰ上に載置した後、図１の（ａ）のように水平方向から樹脂ペレットを観察し、水平面ＨＰと、当該水平面ＨＰと平行且つ樹脂ペレット１０の頂部と接する線ＨＰ’との距離を高さＴ１として取得することができる。
また、上記のように載置された樹脂ペレット１０を、図１の（ｂ）のように鉛直方向下向きに観察し、樹脂ペレットの径の内の最大径をＬとして取得することができる。最大径とは、あらゆる方向の径の内の最大の長さを与える径である。
なお、図１の（ｂ）において樹脂ペレット１０の最大径Ｌに対する、最大径Ｌに直交する方向の径Ｌ’（第２の径と呼ぶことがある）の割合は、８０～１００％であることが好ましく、９０～１００％であることがより好ましい。
なお、通常は、ダイ板の貫通孔から押し出される樹脂の方向（詳しくは後述）と、樹脂ペレットの高さＴ１の方向（図１のＺ方向）とは一致する。
本実施形態にかかる樹脂ペレット１０は、Ｘ線ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ；コンピュータ断層撮影）装置により、水平面ＨＰと垂直且つ最大径Ｌの方向と垂直な断面像を最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、次の少なくとも一つの条件を満たすことができる。
なお、Ｘ線ＣＴ像を撮影する一定距離の例は、１～９０μｍであり、２５μｍであることが好適である。
条件（ａ）くぼみ部１０ａの深さＤが最大となる断面像（以下、特定断面像と呼ぶことがある）におけるくぼみ部１０ａの幅Ｗが１．７ｍｍ～２．３ｍｍである。
ここで、図２に示すように、くぼみ部１０ａの深さＤは、Ｘ線ＣＴの断面像において、くぼみ部１０ａの両側の２つの凸部１０ｐと接する接線Ａと、くぼみ部１０ａの最深部との間の距離であり、くぼみ部１０ａの幅Ｗは接線Ａにおける２つの凸部１０ｐとの接点Ｂ、Ｂ間の距離である。
条件（ｂ）上記特定断面像におけるくぼみ部１０ａの深さＤが、０．２ｍｍ～０．６ｍｍである。
条件（ｃ）上記特定断面像におけるくぼみ部１０ａの曲線の長さＣが２．０ｍｍ～２．４ｍｍであることが好適である。
ここで、くぼみ部１０ａの曲線の長さＣは、特定断面像において、樹脂ペレット１０の輪郭における接線Ａと接する２つの接点ＢＢ間の長さである。
条件（ｄ）上記特定断面像におけるくぼみ部の幅Ｗとくぼみ部の深さＤとの比（Ｗ／Ｄ）が３．５～７．０である。
くぼみ部の幅Ｗは、特定断面像において、接線Ａにおける２つの凸部１０ｐとの接点Ｂ、Ｂ間の距離である。
条件（ｅ）上記特定断面像における、くぼみ部の幅Ｗと樹脂ペレットの幅Ｓとの比（Ｗ／Ｓ）が０．０５～０．１５である。
ここで、樹脂ペレットの幅Ｓは、特定断面像において、接線Ａと垂直かつ樹脂ペレット１０を間に挟む２本の接線（第２接線）Ｔ，Ｔ’間の距離である。
条件（ｆ）上記特定断面像における、くぼみ部の深さＤと樹脂ペレットの高さＴ２との比（Ｄ／Ｔ２）が０．１～０．２である。
ここで、樹脂ペレットの高さＴ２とは、特定断面像において、接線Ａと、接線Ａと平行且つ接線Ａとの間に樹脂ペレット１０を挟む接線（第３接線）Ａ’との間の距離である。
本実施形態にかかる樹脂ペレットの体積の標準偏差は０．５～３．５ｍｍ３であることができる。当該標準偏差は、０．５～２．０ｍｍ３であることが好ましい。
本実施形態にかかる樹脂ペレットの表面積の標準偏差は０．５～４．０ｍｍ２であることができる。
本実施形態にかかる樹脂ペレットの重量の標準偏差は０．５～３．０ｍｇであることができる。当該標準偏差は、０．５～２．０ｍｇであることが好ましい。
また、本実施形態にかかる樹脂ペレットのＨＤＤ硬度が、６０～７０であることができる。
（樹脂）
樹脂ペレットを構成する樹脂は、重合体のみからなってもよいが、重合体以外に添加剤を含んでもよい。樹脂中の重合体の質量割合は５０％以上であることができ、７０％以上であることもでき、９０％以上であることもでき、９５％以上であることもできる。
添加剤の例は、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、無滴剤、顔料、フィラーである。
樹脂の例は、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、フッ素系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン）系樹脂、ＡＳ（アクリロニトリル－スチレン）系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂である。これらの樹脂の複数種の混合物であってもよい。これらの樹脂の中でも、ポリオレフィン系樹脂が好適である。
（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂の例はポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂である。
（ポリエチレン系樹脂）
ポリエチレン系樹脂はエチレン系重合体を含む。エチレン系重合体の例は、エチレン単独重合体、エチレンとα－オレフィンとの共重合体、脂環式化合物で置換されたα－オレフィンとエチレンとの共重合体である。
エチレン単独重合体の例は、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により繰り返し単位のエチレンがランダムに分岐構造をもって結合した、密度が９１０～９３５ｋｇ／ｍ３の高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）である。
エチレンとα－オレフィンとの共重合体の例は、結晶性を有する直鎖状低密度ポリエチレン、結晶性が低くゴム状の弾性特性を有するエチレンとα－オレフィンとの共重合体のエラストマー等が挙げられる。
直鎖状低密度ポリエチレンの密度は９００～９４０ｋｇ／ｍ３であることができ、エチレンとα－オレフィンとの共重合体のエラストマーの密度は８６０～９００ｋｇ／ｍ３であることができる。
α－オレフィンの例は、炭素数３～１０のα－オレフィンであり、炭素数３～１０のα－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、３－メチル－１－ブテン等が挙げられ、好ましくは、炭素数４～１０のα－オレフィンであり、より好ましくは、１－ブテン、１－ヘキセンまたは１－オクテンである。
脂環式化合物で置換されたα－オレフィンの例は、ビニルシクロヘキサンである。
エチレン系重合体に占めるα－オレフィンに由来する構造単位の量は４．０～２０質量％であることができる。
エチレンとα－オレフィンとの共重合体の具体例は、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体、エチレン－１－デセン共重合体、エチレン－（３－メチル－１－ブテン）共重合体であり、これらは、１種単独であってもよく、２種以上の混合物であってもよい。また、エチレン系重合体は、エチレン単独重合体と、エチレンとα－オレフィンとの共重合体との混合物であってもよい。る。
エチレン系重合体の、測定温度１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレートは、０．５～５０ｇ／１０分であることができり、１～３０ｇ／１０分であることが好ましく、１～２０ｇ／１０分であることがより好ましい。
エチレン系重合体は、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法によって製造することができる。
重合触媒としては、例えば、メタロセン触媒に代表される均一系触媒系、チーグラー型触媒系、チーグラー・ナッタ型触媒系等が挙げられる。均一系触媒系としては、例えば、シクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物からなる触媒系、シリカ、粘土鉱物等の無機粒子にシクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物、イオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物等の触媒成分を担持し変性させた触媒系等が挙げられ、また、上記の触媒系の存在下でエチレンやα－オレフィンを予備重合させて調製される予備重合触媒系が挙げられる。
また、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、重合触媒としてラジカル開始剤を用いて製造することができる。
（ポリプロピレン系樹脂）
ポリプロピレン系樹脂はプロピレン系重合体を含む。プロピレン系重合体の例は、プロピレン単独重合体、エチレンおよび／または炭素数４～１０のα－オレフィンと、プロピレンとの共重合体である。
プロピレン単独重合体の測定温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレートは、０．１～５０ｇ／１０分であることができる。
エチレンおよび／または炭素数４～１０のα－オレフィンと、プロピレンとの共重合体の測定温度２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１０～２００ｇ／１０分であることができる。
エチレンおよび／または炭素数４～１０のα－オレフィンと、プロピレンとの共重合体の全質量を１００質量％としたときに、エチレンおよび／または炭素数４～１０のα－オレフィンに由来する構造単位は０．１～４０重量％であることができ、プロピレンに由来する構造単位は９９．９～６０重量％であることができる。
本明細書において、「エチレンに由来する構造単位」のような用語中の「構造単位」とは、モノマーの重合単位を意味する。従って、例えば、「エチレンに由来する構造単位」は、－ＣＨ２ＣＨ２－なる構造単位を意味する。
炭素数４～１０のα－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン等が挙げられ、好ましくは、１－ブテン、１－ヘキセンまたは１－オクテンである。
エチレンおよび／または炭素数４～１０のα－オレフィンと、プロピレンとの共重合体の具体例は、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体、プロピレンと炭素数４～１０のα－オレフィンとのランダム共重合体、プロピレンとエチレンと炭素数４～１０のα－オレフィンとのランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体等が挙げられ、これらは、１種単独であってもよく、２種以上の混合物であってもよい。また、プロピレン系重合体は、プロピレン単独重合体と、エチレンおよび／または炭素数４～１０のα－オレフィンと、プロピレンとの共重合体との混合物であってもよい。
プロピレンと炭素数４～１０のα－オレフィンとのランダム共重合体としては、例えば、プロピレン－１－ブテンランダム共重合体、プロピレン－１－ヘキセンランダム共重合体、プロピレン－１－オクテンランダム、プロピレン－１－デセンランダム共重合体等が挙げられる。
プロピレンとエチレンと炭素数４～１０のα－オレフィンとのランダム共重合体としては、例えば、プロピレン－エチレン－１－ブテン共重合体、プロピレン－エチレン－１－ヘキセン共重合体、プロピレン－エチレン－１－オクテン、プロピレン－エチレン－１－デセン共重合体等が挙げられる。
プロピレン系重合体は、公知のオレフィンの重合触媒を用いて、公知の重合方法によって製造することができる。
重合触媒としては、例えば、チーグラー型触媒系、チーグラー・ナッタ型触媒系、シクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物からなる触媒系、シリカ、粘土鉱物等の無機粒子にシクロペンタジエニル環を有する周期表第４族の遷移金属化合物、イオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物等の触媒成分を担持し変性させた触媒系等が挙げられ、また、上記の触媒系の存在下でエチレンやα－オレフィンを予備重合させて調製される予備重合触媒を用いてもよい。
（アクリル系樹脂）
アクリル系樹脂はアクリル系重合体を含む。アクリル系重合体の例は、アクリル酸及びそのエステルなどのアクリル酸誘導体の重合体、メタクリル酸及びそのエステルなどのメタクリル酸誘導体の重合体、及び、アクリル酸誘導体及びメタクリル酸誘導体の共重合体である。
アクリル系重合体の例は、炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位のみを含むメタクリル単独重合体；炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位を５０重量％以上１００重量％未満と、炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルに由来する単量体単位と共重合可能な他のビニル単量体に由来する単量体単位を０重量％を超えて５０重量％以下とを有するメタクリル共重合体である。
上記「炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキル」とは、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＲ（Ｒは炭素数１～４のアルキル基）で表される化合物である。炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルと共重合可能なビニル単量体とは、炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルと共重合可能であり、且つビニル基を有する単量体である。
上記炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ－ブチル、及びメタクリル酸イソブチルが挙げられる。上記炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルは、好ましくはメタクリル酸メチルである。上記のメタクリル酸アルキルは、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
上記炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルと共重合可能なビニル単量体としては、例えば、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸モノグリセロールなどのメタクリル酸エステル（但し、炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルを除く）；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸２－ヒドロキシエチル、アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、アクリル酸モノグリセロール等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの不飽和カルボン酸又はこれらの酸無水物；アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジアセトンアクリルアミド、メタクリル酸ジメチルアミノエチル等の窒素含有モノマー；アリルグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有単量体；スチレン、α－メチルスチレンなどのスチレン系単量体が挙げられる。
上記の重合体の製造方法としては、炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルと、必要に応じて、炭素数１～４のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルと共重合可能なビニル単量体とを、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等の方法で重合する方法が挙げられる。
（ポリカーボネート系樹脂）
ポリカーボネート系樹脂に含まれる重合体は、ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含む重合体である。当該重合体の例は、二価フェノールやイソソルバイドなどのジヒドロキシ化合物とカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法などで反応させることにより得られたもの；カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法などで重合させることにより得られたもの；及び、環状カーボネート化合物を開環重合法で重合させることにより得られたものが挙げられる。
二価フェノールとしては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチル）フェニル｝メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－メチル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモ）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（３－イソプロピル－４－ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－フェニル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－ジメチルブタン、２，４－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－イソプロピルシクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－メチル）フェニル｝フルオレン、α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ｏ－ジイソプロピルベンゼン、α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ｍ－ジイソプロピルベンゼン、α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ｐ－ジイソプロピルベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－５，７－ジメチルアダマンタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、及び４，４’－ジヒドロキシジフェニルエステルが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの二価フェノールの中でも、ビスフェノールＡ、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－メチル）フェニル｝プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３－メチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－ジメチルブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、及びα，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ｍ－ジイソプロピルベンゼンが好ましい。特に、ビスフェノールＡの単独使用や、ビスフェノールＡと、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，２－ビス｛（４－ヒドロキシ－３－メチル）フェニル｝プロパン、及びα，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ｍ－ジイソプロピルベンゼンからなる群より選択される少なくとも１種との併用が好ましい。
カルボニル化剤としては、例えばカルボニルハライド（ホスゲンなど）、カーボネートエステル（ジフェニルカーボネートなど）、及びハロホルメート（二価フェノールのジハロホルメートなど）が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本実施形態にかかる樹脂ペレットは、固体状態でのフィーダーでの輸送性が高い。従って、成形機のスクリュー部における固体状態で搬送される部分、あるいは、成形機に搬送するフィーダー部において、樹脂ペレットの搬送量を高くできる。
本実施形態にかかる樹脂ペレットは、種々の成形機に供して任意の成形品を得ることができる。例えば、押出成形機に供して、フィルム、管、棒状材料、ラミネート製品などを得ることができる。また、射出成形機に供して、型の形状に沿う成形品を得ることができる。
（樹脂ペレットの製造方法）
続いて、上記の樹脂ペレットの製造方法について説明する。上記の樹脂ペレットは、溶融した樹脂をダイ板の貫通孔から押し出す押出工程と、押し出された樹脂を水で冷却しながらダイ板の外面上で切断する切断工程とを有するいわゆるアンダーウォーターカット法により製造することができる。
図３は、本実施形態において用いられる樹脂ペレット造粒機２００の一例の模式図であり、図４はダイ板の外側主面２４０ｓの模式図であり、図５は回転カッター２６０の正面図である。
この樹脂ペレット造粒機２００は、シリンダ２２０及びスクリュー２３０を有する押出機２１０、シリンダ２２０の先端に設けられた板状のダイ板２４０、ダイ板２４０の外側主面２４０ｓを覆うカバー２５０、ダイ板２４０の外側主面２４０ｓ上に配置された回転カッター２６０、回転カッター２６０に接続された回転軸２７０及びモータ２８０、ポンプ２９０、冷却器３００、及び、液固分離器３１０を備える。
押出機２１０は、樹脂を溶融してダイ板２４０から押し出せるものであればよい。ダイ板２４０は板状形状を有し、厚み方向に貫通する貫通孔２４０ｈを多数有する。図４に示すように、貫通孔２４０ｈは、ダイ板２４０の外側主面２４０ｓの中心のまわりに環状に配置されている。貫通孔２４０ｈの径に特に限定はないが、２．０～４．０ｍｍとすることができる。貫通孔２４０ｈの断面形状は円形であることができる。
図示は省略するが、ダイ板２４０の内部にはスチームなどの熱媒流路が設けられており、ダイ板２４０の外側主面２４０ｓ上を冷却水が供給されても、ダイ板２４０自体の温度を適切な高温に維持できるようになっている。
図３に示すように、回転カッター２６０は、複数のカッター部材２６２と、複数のカッター部材２６２を保持するホルダ２６４を有し、ホルダ２６４が回転軸２７０に固定されている。カッター部材２６２は、刃先２６２ｅを有する刃部２６２ｂを備え、刃部２６２ｂがダイ板２４０の外側主面２４０ｓと接触するように、回転カッター２６０が配置されている。
図５に示すように、回転カッター２６０の軸方向から回転カッター２６０のダイ板２４０と接触する側を見た場合に、各刃部２６２ｂの刃先２６２ｅは直線状である。
図４及び図５における刃部２６２ｂの有効長ＥＦ、すなわち、刃先２６２ｅの長さは、特に限定されないが、６０～１２０ｍｍとすることができる。
図５に示すように、回転カッター２６０の軸方向から回転カッター２６０のダイ板２４０と接触する側を見た場合に、刃先２６２ｅの伸びる方向Ｅは、回転カッター２６０の回転中心Ｑ及び刃先２６２ｅの回転中心側の端部Ｍとを結ぶ線Ｆを基準として、回転カッター２６０の回転方向ＤＤとは反対向きに角度θで傾斜している。この角度θを後退角度と呼ぶ。
後退角度θは、２０°～５０°であり、２５°～４５°であることが好ましく、２５°～３５°であることがより好ましい。
図３に示すように、カバー２５０は、ダイ板２４０の外側主面２４０ｓと回転カッター２６０を収容している。回転軸２７０はカバー２５０を貫通しており、回転軸２７０の貫通部はカバー２５０の外に設けられたモータ２８０と接続されている。
カバー２５０の下部の水入口２５０ｉにはラインＬ１が接続されている。ラインＬ１には、上流側から順に、ポンプ２９０、冷却器３００、液固分離器３１０の水出口３１０ｗが接続されている。液固分離器３１０の入口３１０ｉと、カバー２５０の上部の水出口２５０ｏとは、ラインＬ２で接続され、液固分離器３１０の粒子出口３１０ｐにはラインＬ３が接続されている。
液固分離器３１０の例は、フィルタである。
続いて、樹脂ペレット造粒機２００を使用した上記の樹脂ペレットの製造方法の一例を説明する。
まず、原料樹脂を押出機２１０で溶融し、必要に応じて混練した後、ダイ板２４０の貫通孔２４０ｈから押し出す。
樹脂の押出線速度は、通常２００ｍｍ／ｓ～５００ｍｍ／ｓであり、好ましくは３００ｍｍ／ｓ～４００ｍｍ／ｓである。
樹脂の押出量は、通常１．０ｔｏｎ／ｈ～１５ｔｏｎ／ｈであり、好ましくは１．５ｔｏｎ／ｈ～１０ｔｏｎ／ｈであり、より好ましくは２．０ｔｏｎ／ｈ～５．０ｔｏｎ／ｈである。
樹脂の押出圧力は通常４ＭＰａ～２５ＭＰａであり、好ましくは１０ＭＰａ～２０ＭＰａである。
樹脂の押出温度は、樹脂によって適宜設定できるが、通常２００℃～３００℃であり、好ましくは２２０℃～２５０℃である。
樹脂の押出と平行して、ポンプ２９０で冷却水をカバー２５０内に定量供給して押し出された樹脂を冷却しつつ、回転カッター２６０を回転させて、貫通孔２４０ｈから押し出された樹脂を連続的にカットする。これにより、上記の樹脂ペレット１０が得られる。
カットにより得られる樹脂ペレットは、カバー２５０内に供給された冷却水と共にラインＬ２を介して排出され、混合物として液固分離器３１０に供給される。液固分離器３１０では、混合物が粒子と水とに分離され、分離された粒子はラインＬ３を介して排出され、必要に応じて乾燥処理等の後工程に送られる。一方、分離後の水は、ラインＬ１を介して、必要に応じて冷却器３００で冷却された後、ポンプ２９０により循環利用される。
カバー２５０内に供給する冷却水の流量は８０ｍ３／ｈ～１６０ｍ３／ｈとする。冷却水の流量は、１００ｍ３／ｈ～１４０ｍ３／ｈであることが好ましく、１１０ｍ３／ｈ～１３０ｍ３／ｈであることがより好ましい。冷却水の流量は、上記の範囲で樹脂の押出量に応じて適宜調整できる。
カバー２５０内における冷却水の流れ方向と、樹脂の押出方向とがなす角度は、８０°～１００°であることが好ましく、８５°～９５°であることがより好ましい。なお、冷却水の流れ方向とは、カバー２５０の水入口２５０ｉと水出口２５０ｏとを結ぶ方向であり、図３の実施形態では鉛直上向き方向となっている。また、溶融樹脂の押出方向は、ダイ板２４０の貫通孔２４０ｈの軸方向であり、図３の実施形態では水平方向となっている。したがって、図３の実施形態では、冷却水の流れ方向と、樹脂の押出方向とがなす角度は、９０°である。
また、図３に示すように、カバー２５０内における冷却水の流れ方向は鉛直方向であり、溶融樹脂の押出方向が水平方向であることが好適である。特に、冷却水の流れ方向は鉛直上向き方向であることがより好ましい。
カバー２５０内に供給する冷却水の温度は、通常１０℃～７０℃であり、好ましくは、２０℃～６０℃であり、より好ましくは３０℃～５０℃である。
回転カッター２６０の回転速度は通常１００ｒｐｍ～２０００ｒｐｍであり、好ましくは４００ｒｐｍ～１２００ｒｐｍであり、より好ましくは６００ｒｐｍ～１０００ｒｐｍである。
ダイ板２４０の熱媒流路に供給するスチームの温度は、樹脂に応じて滴設定できるが、通常１５０℃～２５０℃であり、好ましくは１８０℃～２２０℃である。
本実施形態では、特に、後退角度θが２０°～４０°で取り付けられたカッターを用い、冷却水の流量を８０～１６０ｍ３／ｈとすることにより、上記の樹脂ペレットを好適に製造することができる。
なお、本実施形態にかかる樹脂ペレットは、上記実施形態以外の方法で製造することも可能である。
例えば、回転カッターの刃の枚数等は適宜変更できる。
＜実施例１＞
高圧法低密度ポリエチレンを、反応温度２３５℃、反応圧力１９０ＭＰａ、ガス量１６トン／時で槽型反応器を用いて高圧ラジカル重合法により製造した。生産量は３トン／時であった。重合体の物性のサンプリング試験を行ったところ、得られた高圧法低密度ポリエチレンのＭＦＲは３．５（ｇ／１０分）であり、密度は９２４（ｋｇ／ｍ３）であった。
高圧および低圧の分離器により、生成した重合体から未反応ガスを分離して除去した後、重合体を押出機に送り、ダイ板の貫通孔から溶融重合体を押し出した。図３に示すペレット造粒機を用いて、押し出された溶融重合体を冷却水によって固化しつつ、回転カッターでカットすることにより樹脂ペレットを製造した。
重合体の押出量は３トン／時、ダイ板に供給する重合体の温度を２３４℃、ダイ板内の熱媒流路に供給するスチームの温度を１９５℃、カバー内に供給する冷却水（ＰＣＷ）の温度は４６℃、冷却水の流量は１２０ｍ３／時とした。回転カッターは、カッターを８枚有し、カッターの取付における後退角度θが３０°、回転数が６８７ｒｐｍであった。このようにして得られた樹脂ペレットはくぼみ部を有していた。
＜実施例２＞
回転カッターの回転数を６５３ｒｐｍに変更した以外は、実施例１と同様の条件で樹脂ペレットを製造した。得られた樹脂ペレットはくぼみ部を有していた。
＜実施例３＞
カッター回転数を６５２ｒｐｍにすること、及び、ダイ板の熱媒流路に供給するスチームの温度を２１０℃に変更した以外は、実施例１と同様の条件で樹脂ペレットを製造した。得られた樹脂ペレットはくぼみ部を有していた。
＜比較例１＞
高圧法低密度ポリエチレンを、反応温度２３０℃、反応圧力１６５ＭＰａ、ガス量１５．７トン／時で槽型反応器を用いて高圧ラジカル重合法により製造した。生産量は２．４トン／時であった。重合体物性のサンプリング試験を行ったところ、得られた高圧法低密度ポリエチレンのＭＦＲは３．５（ｇ／１０分）であり、密度は９２４（ｋｇ／ｍ３）であった。
重合体の押出量を２．４トン／時、ダイ板に供給する重合体の温度を２５７℃、ダイ板内の熱媒流路に供給するスチームの温度を２１０℃、冷却水の流量を５２ｍ３／時とすること、及び、回転カッターが有するカッターの枚数を６枚とし、カッターの取付における後退角度θが０°、回転数が８４４ｒｐｍとすること以外は、実施例１と同様にして、樹脂ペレットを得た。このようにして得られた樹脂ペレットはくぼみ部を有していなかった。なお、くぼみを有していないが、最も小さい幅を高さとしてサイズを測定した。
（重合体の評価）
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ Ｋ７２１０－１に規定された方法に従い、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で、Ａ法により測定した。
（２）密度（単位：ｋｇ／ｍ３）
ＪＩＳ Ｋ６９２２－２に記載のアニーリングを行った後、ＪＩＳ Ｋ７１１２に規定された方法に従い、Ａ法により測定した。
（樹脂ペレットの評価）
（ｉ）実体顕微鏡観察によるペレットの形状の測定
実体顕微鏡を用いて、下記の条件（１）～（４）により、水平面とくぼみ部とが対面するように水平面上に樹脂ペレットを載置し、高さＴ１、上から見た最大径Ｌ、及び、最大径Ｌと直交する方向の径Ｌ’を測定した。４粒の樹脂ペレットのそれぞれのアスペクト比（Ｌ／Ｔ１）の算術平均値を求め、その樹脂ペレットのアスペクト比とした。
（１）実体顕微鏡：ニコン製ＳＭＺ１０００－３標準ＢＤセット
（２）光源：アズワン製 実体顕微鏡用ＬＥＤ照明装置１－９２２７－０２ ４方向独立落射の内、１分割のみ点灯
（３）対物レンズ：０．５倍
（４）ズーム：２倍
（ｉｉ）Ｘ線ＣＴ測定による樹脂ペレットの形状の測定
Ｘ線ＣＴ装置を用いて、下記の条件（１１）～（１６）により、樹脂ペレットの形状を測定した。実体顕微鏡観察に用いた樹脂ペレットと同一の４粒で測定を行い、その平均値を求めた。
（１１）三次元計測Ｘ線ＣＴ装置：ヤマト科学製ＴＤＭ１０００－ＩＳ／ＳＰ
（１２）三次元ボリュームレンダリングソフト：Ｖｏｌｕｍｅ Ｇｒａｐｈｉｃｓ製ＶＧ－Ｓｔｕｄｉｏ ＭＡＸ
（１３）管電圧：５０ｋＶ
（１４）管電流：２０μＡ
（１５）画素数：５１２×５１２ ｐｉｘｅｌ
（１６）視野サイズ：１３．０ｍｍφ×１３．０ｍｍｈ
（１）樹脂ペレットの設置
円板状の試料台の表面に、両面テープを用いて４粒の樹脂ペレットを固定した。ここで、各樹脂ペレットのくぼみ部が４粒とも同じ方向を向き（実体顕微鏡観察での高さＴ１方向が互いに平行且つ水平方向を向くように）、かつ、それぞれの最大径Ｌの方向が鉛直方向となるように、試料台に固定した。
（２）Ｘ線ＣＴ画像の取得
このように固定した４粒の樹脂ペレットに対してＸ線ＣＴ装置により、図２に示すような水平断面画像を、鉛直軸のピッチを２５μｍとして順に上端から他端まで取得した。
（３）特定画像の取得と各パラメータの測定
樹脂ペレット毎に、各水平断面画像の中からくぼみ部の深さＤが一番深い画像を選択して、特定画像を取得した。各樹脂ペレット毎に、当該特定画像を用いて、図２におけるくぼみの深さＤ，くぼみの幅Ｗ，くぼみの高さＴ２、くぼみ部の曲線の長さＣ、樹脂ペレットの幅Ｓを測定した。なお、各値は４つの粒子の値の算術平均とした。
（ｉｉｉ）樹脂ペレットの輸送量評価
ラボプラストミル２Ｄ２５－Ｓのペレットフィーダーを用いて、下記の条件（２１）～（２７）により、樹脂ペレットの固体状態での輸送量を評価した。二軸押出し機（東洋精機製作所製ラボプラストミル２Ｄ２５－Ｓ）のペレットフィーダーのダイヤルゲージメモリを５に固定しスクリュー回転数を固定した。この時、スクリュー先端に接触式の回転計をあてた際の回転数は６０ｒｐｍであった。ペレットフィーダーホッパー内に樹脂ペレットを６００ｇ投入し、１分後～６分後の５分間で輸送される固体状態の樹脂ペレットの重量を測定した。３回測定し平均値を求め、輸送量（単位：ｋｇ／ｈ）とした。
（２１）装置：東洋精機製作所製ラボプラストミル２Ｄ２５－Ｓのペレットフィーダー
（２２）フィーダータイプ：オーガー式 スクリュー径２２ｍｍφ
（２３）フィーダー駆動：無段変速ギャードモータ １００ｖ ２５ｗ
（２４）ホッパー充填量：６００ｇ
（２５）フィーダーＳｃｒｅｗ回転数：６０ｒｐｍ
（２６）パージ時間：１ｍｉｎ
（２７）吐出量計測時間：５ｍｉｎ
（ｉｖ）樹脂ペレットの体積（単位：ｍｍ３）
上記（１）で固定した４粒の樹脂ペレットに対してＸ線ＣＴ装置により得られた画像を用いて、樹脂ペレットと試料台との界面をトリミングし、樹脂ペレット１粒を抽出した。次に、樹脂ペレット部を白、その他の部分を黒に二値化処理し、ＶＧ－Ｓｔｕｄｉｏ ＭＡＸ（Ｖｏｌｕｍｅ Ｇｒａｐｈｉｃｓ製）で樹脂ペレットの体積を算出した。そして、４粒の樹脂ペレットの体積の算術平均値と、標準偏差とを求めた。
（ｖ）樹脂ペレットの表面積（単位：ｍｍ２）
上記（１）で固定した４粒の樹脂ペレットに対してＸ線ＣＴ装置により得られた画像を用いて、樹脂ペレットと試料台との界面をトリミングし、樹脂ペレット１粒を抽出した。次に、樹脂ペレット部を白、その他の部分を黒に二値化処理し、ＶＧ－Ｓｔｕｄｉｏ ＭＡＸ（Ｖｏｌｕｍｅ Ｇｒａｐｈｉｃｓ製）で樹脂ペレットの表面積を算出した。そして、４粒の樹脂ペレットの表面積の算術平均値と、標準偏差とを求めた。
（ｖｉ）樹脂ペレットの重量（単位：ｍｇ）
４粒の樹脂ペレットの重量を測定し、重量の算術平均値と、標準偏差とを求めた。
これら樹脂ペレットの体積、表面積、及び、重量の標準偏差は、樹脂ペレットの粒度分布に関連するパラメータである。
（ｖｉｉ）樹脂ペレットのＨＤＤ硬度
４粒の樹脂ペレットのＨＤＤ硬度を、ＪＩＳ Ｋ７２１５－１９８６に規定された方法に従い、デュロメータ硬さ試験器 Model RH－201AL （エクセル株式会社）のタイプＤデュロメータ圧子を用いて測定した。具体的には、樹脂ペレットのくぼみが試料台に対向するように設置した後、樹脂ペレットのおおよその中心位置を圧子で押して硬度を測定した。そして、４粒の樹脂ペレットの硬度の算術平均値を求めた。
結果を表１に示す。
Figure 0007317668000001
くぼみ部を有し、特定のアスペクト比を有する樹脂ペレットは、輸送性に優れることが確認された。
１０…樹脂ペレット、１０ａ…くぼみ部、ＨＰ…水平面、２４０…ダイ板、２４０ｈ…貫通孔、２６２…カッター部材、２６２ｅ…刃先、Ｑ…回転中心、２００…樹脂ペレット造粒機。

Claims (15)

  1. ポリエチレン系樹脂ペレットであって、くぼみ部を有し、
    前記くぼみ部が水平面に対面するように前記樹脂ペレットを前記水平面上に載置した場合の高さをＴ１とし、前記水平面に直交する方向から見た最大径をＬとした時に、Ｌ／Ｔ１により定義されるアスペクト比が１．２～１．８である、樹脂ペレット。
  2. Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における前記くぼみ部の幅Ｗが１．７ｍｍ～２．３ｍｍである、請求項１に記載の樹脂ペレット。
    ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の幅Ｗは前記断面像において前記接線における２つの凸部との接点間の距離である。
  3. Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像におけるくぼみ部の深さＤが０．２ｍｍ～０．６ｍｍである、請求項１または２に記載の樹脂ペレット。
    ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離である。
  4. Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における前記くぼみ部の曲線の長さＣが２．０ｍｍ～２．４ｍｍである、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
    ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の曲線の長さＣは、前記断面像において前記樹脂ペレットの輪郭における前記接線と接する２つの接点間の長さである。
  5. Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における前記くぼみ部の幅Ｗと前記くぼみ部の深さＤとの比（Ｗ／Ｄ）が３．５～７．０である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
    ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の幅Ｗは前記断面像において前記接線における前記２つの凸部との接点間の距離である。
  6. Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における、前記くぼみ部の幅Ｗと前記樹脂ペレットの幅Ｓとの比（Ｗ／Ｓ）が０．０５～０．１５である、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
    ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記くぼみ部の幅Ｗは前記断面像において前記接線における前記２つの凸部との接点間の距離であり、前記樹脂ペレットの幅Ｓは、前記断面像において前記接線と垂直かつ前記樹脂ペレットを間に挟む２本の第２接線間の距離である。
  7. Ｘ線ＣＴ装置により、前記水平面と垂直且つ前記最大径Ｌの方向と垂直な前記樹脂ペレットの断面像を前記最大径Ｌの方向に一定距離毎に取得した場合に、前記くぼみ部の深さＤが最大となる断面像における、前記くぼみ部の深さＤと前記樹脂ペレットの高さＴ２との比（Ｄ／Ｔ２）が０．１～０．２である、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
    ただし、前記くぼみ部の深さＤは、前記断面像において前記くぼみ部の両側の２つの凸部と接する接線と、前記くぼみ部の最深部との間の距離であり、前記樹脂ペレットの高さＴ２は、前記断面像において前記接線と、前記接線と平行且つ前記接線との間に前記樹脂ペレットを挟む第３接線との間の距離である。
  8. 前記アスペクト比が１．４～１．５である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
  9. 前記樹脂ペレットの体積の標準偏差が、０．５～３．５ｍｍ３である、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
  10. 前記樹脂ペレットの表面積の標準偏差が、０．５～４．０ｍｍ２である、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
  11. 前記樹脂ペレットの重量の標準偏差が、０．５～３．０ｍｇである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
  12. 前記樹脂ペレットのＨＤＤ硬度が、６０～７０である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂ペレット。
  13. ポリエチレン系樹脂ペレットの製造方法であって、
    樹脂を溶融して溶融樹脂を得る工程と、
    ダイ板の貫通孔から前記溶融樹脂を押し出す工程と、
    押し出された溶融樹脂を、水で冷却しながら回転するカッターで切断して樹脂ペレットを得る工程と、を含み、
    前記切断する工程において、押し出された溶融樹脂に対して供給する水の量は８０ｍ３／ｈ～１６０ｍ３／ｈであり、
    前記カッターは、回転の軸方向から見た場合に、前記カッターの刃先が伸びる方向が、回転中心及び前記刃先の回転中心側端部を結ぶ線を基準として、回転の方向とは反対向きに２０°～５０°で傾斜している、樹脂ペレットの製造方法。
  14. 前記押し出された溶融樹脂に供給する水の流れ方向と、前記溶融樹脂の押出方向とが、８０°～１００°の角度をなす、請求項１３に記載の樹脂ペレットの製造方法。
  15. 前記押し出された溶融樹脂に供給する水の流れ方向が鉛直方向であり、前記溶融樹脂の押出方向が水平方向である、請求項１４に記載の樹脂ペレットの製造方法。
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