JP7315102B2 - 樹脂多層基板 - Google Patents
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Description
積層された複数の樹脂層と、
前記樹脂層に形成され、第1主面が第1の表面粗さ、第2主面が第2の表面粗さを有する第1の金属箔と、
前記樹脂層に形成され、第3主面が第3の表面粗さ、第4主面が第4の表面粗さを有する第2の金属箔と、を備え、
前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3≦SR4<SR2の関係が成立する。
第1主面が第1の表面粗さ、第2主面が第2の表面粗さを有する第1の金属箔、及び第3主面が第3の表面粗さ、第4主面が第4の表面粗さを有する第2の金属箔を用意する工程と、
前記第1の金属箔の前記第2主面が第1の樹脂基材の主面に面するように前記第1の金属箔を前記第1の樹脂基材の主面に配置し、前記第2の金属箔の前記第4主面が第2の樹脂基材の主面に面するように前記第2の金属箔を前記第2の樹脂基材の主面に配置する工程と、
前記第1の樹脂基材及び前記第2の樹脂基材を含む複数の樹脂基材を積層する工程と、を備え、
前記第1主面と前記第2の金属箔との距離は、前記第2主面と前記第2の金属箔との距離より短く、
前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3≦SR4<SR2の関係が成立する。
図1は本発明の第1の実施形態に係る樹脂多層基板10の模式的断面図である。樹脂多層基板10は、樹脂層111,112,113,114、第1の銅箔12、第2の銅箔13、及び層間接続導体14を備える。樹脂層111~114は下側から上側に向かってこの順で積層される。第1の銅箔12は第1の銅箔121,122を含む。第1の銅箔121は樹脂層111の上面に配置される。第1の銅箔122は樹脂層114の下面に配置される。第2の銅箔13は樹脂層112の上面に配置される。第1の銅箔121と第1の銅箔122とは互いに対向する。第2の銅箔13は第1の銅箔121と第1の銅箔122との間に配置される。層間接続導体14は、樹脂層111~114を貫通し、第1の銅箔121と第1の銅箔122とを接続する。
図7は本発明の第2の実施形態に係る樹脂多層基板40の模式的断面図である。樹脂多層基板40は、樹脂層471,472をさらに備える点で、第1の実施形態に係る樹脂多層基板10と異なる。
S2…第2主面
S3…第3主面
S4…第4主面
10,40,50,60…樹脂多層基板
111,112,113,114,471,472…樹脂層
12,121,122…第1の銅箔
13…第2の銅箔
14…層間接続導体
15…折り曲げ部
211,212…回路基板
221,222…コネクタ
311,312,313,314…樹脂基材
36…積層体
Claims (13)
- 少なくとも第1樹脂層、第2樹脂層及び第3樹脂層が積層された複数の樹脂層と、
第1主面が第1の表面粗さ、第2主面が第2の表面粗さを有する第1の金属箔と、
第3主面が第3の表面粗さ、第4主面が第4の表面粗さを有する第2の金属箔と、を備え、
前記第1主面が前記第2樹脂層に接触するように前記第1の金属箔が前記第1樹脂層に担持され、
前記第3主面又は前記第4主面が前記第3樹脂層に接触するように前記第2の金属箔が前記第2樹脂層に担持され、
前記第1の金属箔と前記第2の金属箔との間には、前記第2樹脂層が設けられ、
前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3≦SR4<SR2の関係が成立し、
前記第1の金属箔は圧延金属箔で構成され、前記第2の金属箔は電解金属箔で構成される、
樹脂多層基板。 - 前記複数の樹脂層は液晶ポリマーで構成される、
請求項1に記載の樹脂多層基板。 - 前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3<SR4<SR2の関係が成立する、
請求項1又は2のいずれかに記載の樹脂多層基板。 - 前記第1の金属箔及び前記第2の金属箔は、銅箔を主体とする、
請求項1から3のいずれかに記載の樹脂多層基板。 - 前記第1主面と前記第2の金属箔との距離は、前記第2主面と前記第2の金属箔との距離より短い、
請求項1から4のいずれかに記載の樹脂多層基板。 - 少なくとも第1樹脂層、第2樹脂層及び第3樹脂層が積層された複数の樹脂層と、
第1主面が第1の表面粗さ、第2主面が第2の表面粗さを有する第1の金属箔と、
第3主面が第3の表面粗さ、第4主面が第4の表面粗さを有する第2の金属箔と、を備え、
前記第1主面が前記第2樹脂層に接触するように前記第1の金属箔が前記第1樹脂層に担持され、
前記第3主面又は前記第4主面が前記第3樹脂層に接触するように前記第2の金属箔が前記第2樹脂層に担持され、
前記第1の金属箔と前記第2の金属箔との間には、前記第2樹脂層が設けられ、
前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3≦SR4<SR2の関係が成立し、
折り曲げ部を有する、
樹脂多層基板。 - 前記樹脂多層基板に配置される金属箔の主面の中で、前記第1の金属箔の前記第2主面が前記樹脂多層基板の表層に最も近接する、
請求項6に記載の樹脂多層基板。 - 少なくとも第1樹脂層、第2樹脂層及び第3樹脂層が積層された複数の樹脂層と、
第1主面が第1の表面粗さ、第2主面が第2の表面粗さを有する第1の金属箔と、
第3主面が第3の表面粗さ、第4主面が第4の表面粗さを有する第2の金属箔と、を備え、
前記第1主面が前記第2樹脂層に接触するように前記第1の金属箔が前記第1樹脂層に担持され、
前記第3主面又は前記第4主面が前記第3樹脂層に接触するように前記第2の金属箔が前記第2樹脂層に担持され、
前記第1の金属箔と前記第2の金属箔との間には、前記第2樹脂層が設けられ、
前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3≦SR4<SR2の関係が成立し、
高周波伝送線路を構成している、
樹脂多層基板。 - 少なくとも一つの信号線を有するトリプレート型伝送線路を構成しており、
前記少なくとも一つの信号線は前記第2の金属箔で構成される、
請求項8に記載の樹脂多層基板。 - 前記第1主面と前記第2の金属箔との距離は、前記第2主面と前記第2の金属箔との距離より短く、
グランド導体は、前記第1の金属箔で構成される、
請求項9に記載の樹脂多層基板。 - 少なくとも第1樹脂層、第2樹脂層及び第3樹脂層が積層された複数の樹脂層と、
第1主面が第1の表面粗さ、第2主面が第2の表面粗さを有する第1の金属箔と、
第3主面が第3の表面粗さ、第4主面が第4の表面粗さを有する第2の金属箔と、を備え、
前記第1主面が前記第2樹脂層に接触するように前記第1の金属箔が前記第1樹脂層に担持され、
前記第3主面又は前記第4主面が前記第3樹脂層に接触するように前記第2の金属箔が前記第2樹脂層に担持され、
前記第1の金属箔と前記第2の金属箔との間には、前記第2樹脂層が設けられ、
前記第1の表面粗さをSR1、前記第2の表面粗さをSR2、前記第3の表面粗さをSR3、前記第4の表面粗さをSR4としたとき、SR1<SR3≦SR4<SR2の関係が成立し、
前記第1樹脂層は、前記第1の金属箔の前記第2主面に面し、
前記第2樹脂層は、前記第1の金属箔と前記第3樹脂層との間に配置され、
前記第1樹脂層と前記第2樹脂層とは特性の異なる材料で構成される、
樹脂多層基板。 - 前記第1主面と前記第3主面とが向かい合っている、
請求項1から11のいずれかに記載の樹脂多層基板。 - 前記第1主面と前記第4主面とが向かい合っている、
請求項1から11のいずれかに記載の樹脂多層基板。
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