JP7312049B2

JP7312049B2 - Heat sensor and its assembly method

Info

Publication number: JP7312049B2
Application number: JP2019142052A
Authority: JP
Inventors: 雅人安藤; 剛大下; 信幸秋山
Original assignee: Nittan Co Ltd
Current assignee: Nittan Co Ltd
Priority date: 2019-08-01
Filing date: 2019-08-01
Publication date: 2023-07-20
Anticipated expiration: 2039-08-01
Also published as: JP2021026368A

Description

本発明は、火災感知器に関し、特に熱感知素子（センサ）としてサーミスタを使用した熱感知器およびその組立て方法に適用して有効な技術に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a fire sensor, and more particularly to a technique effectively applied to a heat sensor using a thermistor as a heat sensing element (sensor) and a method of assembling the same.

サーミスタを使用した熱感知器は、一般に、ドーム型の筐体の中央に熱感知素子としてのサーミスタを配設し、サーミスタが下向きとなるように、筐体を建造物の天井面に取り付けて火災の発生を検出するように構成されている。
また、サーミスタを使用した熱感知器には、図６に示すように、検出回路を構成するプリント配線基板１４上にサーミスタ１５を実装し、基板を覆うカバー１２の中心にサーミスタが突出する挿通孔１２Ｅを形成したものがある。このような構造を有する熱感知器は、例えば特許文献１や３に記載されている。 A heat detector using a thermistor generally has a thermistor as a heat sensing element in the center of a dome-shaped housing, and the housing is mounted on the ceiling surface of a building so that the thermistor faces downward. is configured to detect the occurrence of
In a heat sensor using a thermistor, as shown in FIG. 6, a thermistor 15 is mounted on a printed circuit board 14 that constitutes a detection circuit, and an insertion hole through which the thermistor protrudes is placed in the center of a cover 12 that covers the board. 12E is formed. A heat sensor having such a structure is described in Patent Documents 1 and 3, for example.

特開平０５－２６６３７７号公報JP-A-05-266377 特開平０５－２２５４５９号公報JP-A-05-225459 特開２００６－１７２３４７号公報JP 2006-172347 A

図６に示すような構造を有する熱感知器においては、サーミスタ１５が突出するカバー１２のサーミスタ挿通孔１２Ｅとサーミスタ１５との間に隙間があるため、外部から埃が進入するおそれがある。また、熱感知器が取り付けられた天井面の室内側の空間よりも天井裏の空間の方が、空気圧が高くなることがあり、その場合、天井面に形成された配線等を通す穴からカバー１２内に圧力の高い空気が入り込み、その高圧の空気がカバーの挿通孔１２Ｅとサーミスタ１５との間の隙間から外部へ流れ出すことで、サーミスタの周囲に円筒状の気流層が生じ、天井裏の温度が低い場合、その気流によってサーミスタが冷やされて熱感知機能が低下するおそれがある。また、天井裏の温度によらず、天井裏から感知器側へ気流が流入し、サーミスタ脇から漏れる気流によって、床面から上昇してくる熱気流を押し戻したり、天井面を伝って来る熱気流を遮蔽したりして、温度上昇の検知を妨害するおそれが生じる。 In the heat sensor having the structure shown in FIG. 6, there is a gap between the thermistor insertion hole 12E of the cover 12 through which the thermistor 15 protrudes and the thermistor 15, so dust may enter from the outside. Also, the air pressure in the space behind the ceiling may be higher than the space inside the room where the heat sensor is installed. High-pressure air enters the interior 12, and the high-pressure air flows out from the gap between the insertion hole 12E of the cover and the thermistor 15, creating a cylindrical airflow layer around the thermistor, and If the temperature is low, the airflow can cool the thermistor and degrade its heat sensing capability. In addition, regardless of the temperature in the ceiling, airflow flows from the ceiling to the detector side, and the airflow that leaks from the side of the thermistor pushes back the hot airflow rising from the floor surface and the hot airflow that travels along the ceiling surface. Shielding the temperature rise may interfere with the detection of the temperature rise.

そこで、例えば特許文献２に記載されているように、カバーの中央に設けた引き出し穴とサーミスタとの間の隙間を、接着剤等により密封することで、サーミスタの周囲から空気が流れ出さないようにすることによって、熱感知機能の低下を防止することが考えられる。しかし、特許文献２に記載されているような構成の場合、引き出し穴が大きめに形成されていると、接着剤をサーミスタの周囲の隙間にきれいに充填するのが難しくなってしまう。また、サーミスタには形の異なる種々のタイプのものがあるが、引き出し穴の径が小さいと複数種類のサーミスタに対応できない、つまりカバー（いわゆる外カバー）の共通化が図れないため、コストアップを招くという課題がある。 Therefore, as described in Patent Document 2, for example, the gap between the drawing hole provided in the center of the cover and the thermistor is sealed with an adhesive or the like so that the air does not flow out from around the thermistor. It is conceivable to prevent deterioration of the heat sensing function by making However, in the case of the configuration described in Patent Document 2, if the drawing hole is formed to be rather large, it becomes difficult to cleanly fill the gap around the thermistor with the adhesive. In addition, there are various types of thermistors with different shapes, but if the diameter of the extraction hole is small, it is not possible to support multiple types of thermistors. There is the problem of inviting

また、特許文献３には、サーミスタの周囲から空気が流れ出さないようにするため、サーミスタを挿通する挿通孔を有する遮蔽板に円筒状の周壁を設け、該周壁の上に基板を乗せて周壁の端部を基板表面に接合させることで、検知素子挿通孔を通じてプロテクタ部へ流通する空気を遮断するように構成した熱感知器が記載されている。 Further, in Patent Document 3, in order to prevent air from flowing out from the surroundings of the thermistor, a cylindrical peripheral wall is provided on a shield plate having an insertion hole for inserting the thermistor, and a substrate is placed on the peripheral wall. is connected to the surface of the substrate to cut off the air flowing through the detection element insertion hole to the protector.

しかし、特許文献３の熱感知器にあっては、遮蔽板の周壁の端部全体を基板表面に接触させる構成であるため、基板の幅を周壁の径よりも大きくする必要があるため基板サイズが大きくなる、基板表面の周壁端部と接する部位に素子を設けることができないなどの制約がある。また、検知素子挿通孔の隙間に接着剤等を充填することはしていないため、遮蔽板の周壁の端部を基板表面に密着させて気密性を保持できるように組み立てる必要がある。そのため、部品に対して高い寸法精度が要求されるという課題がある。なお、特許文献３の熱感知器においては、検知素子挿通孔の周辺に傾斜部を設けているが、この傾斜部は素子の挿入の際の引っ掛かりをなくすためのものである。 However, in the heat sensor of Patent Document 3, since the entire edge of the peripheral wall of the shield plate is in contact with the surface of the substrate, the width of the substrate needs to be larger than the diameter of the peripheral wall. However, there are restrictions such as the fact that an element cannot be provided at a portion in contact with the edge of the peripheral wall of the substrate surface. In addition, since the gap between the detection element insertion holes is not filled with an adhesive or the like, it is necessary to assemble the shielding plate so that the edge of the peripheral wall of the shielding plate is brought into close contact with the substrate surface so as to maintain airtightness. Therefore, there is a problem that high dimensional accuracy is required for the parts. In addition, in the heat sensor of Patent Document 3, an inclined portion is provided around the detection element insertion hole.

本発明は上記のような課題に着目してなされたもので、その目的とするところは、熱感知素子としてサーミスタを用いるとともに、サーミスタが基板に実装されその基板を覆うカバーにサーミスタが突出する挿通孔が形成されている熱感知器において、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知素子が冷やされて感知機能が低下してしまうのを防止することができるようにすることにある。
本発明の他の目的は、異なる大きさのサーミスタに対応できるように基板を覆うカバーに大きめのサーミスタ挿通孔を設けている場合においても、サーミスタの周囲に樹脂を適切に充填することができる熱感知器を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、組立てに要する作業時間を短縮することができる熱感知器の組立て方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its object is to use a thermistor as a heat sensing element, mount the thermistor on a substrate, and insert the thermistor into a cover that covers the substrate. To prevent deterioration of sensing function due to cooling of a heat sensing element caused by air flowing out from a gap between a thermistor and an insertion hole in a heat sensor formed with a hole.
Another object of the present invention is to provide a heat sink capable of appropriately filling resin around the thermistor even when a cover covering a substrate is provided with a relatively large thermistor insertion hole so as to accommodate thermistors of different sizes. To provide a sensor.
Still another object of the present invention is to provide a heat sensor assembly method capable of shortening the working time required for assembly.

上記目的を達成するため本発明は、
本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記熱感知素子の周りに位置するように前記回路基板に接続され、
前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部は、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されるように構成したものである。 In order to achieve the above object, the present invention
A circuit board on which parts constituting a heat sensing element and a detection circuit are mounted is housed inside a housing composed of a main body case and an outer cover member covering the opening side of the main body case, and the outer cover member includes the An opening is formed at a position corresponding to the heat sensing element, and a head member is provided which has an inlet through which outside air can flow, forms a space facing the tip of the heat sensing element, and covers the opening. In a heat sensor with
an inner cover member comprising an insertion cylindrical portion having an inner diameter larger than the diameter of the heat sensing element and a mortar-shaped main body extending outward from an upper end of the insertion cylindrical portion, wherein the insertion cylindrical portion is connected to the circuit board so as to be positioned around the thermal sensing element;
An insulating resin is filled inside the insertion cylindrical portion of the inner cover member,
The upper portion of the inner cover member is configured to abut against and be sealed with the opening of the outer cover member.

上記のような構成を有する熱感知器によれば、回路基板に実装された熱感知素子（サーミスタ）を、挿通用円筒部を備えた内カバー部材で覆い、挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填されているため、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知素子が冷やされて熱感知機能の低下してしまうのを防止することができる。また、内カバー部材が挿通用円筒部とすり鉢状の本体部とから構成されているため、円筒部の内側にのみ樹脂を充填すればよいので、異なる大きさのサーミスタに対応できるように内カバー部材に大きめの挿通孔を設けている場合に充填する樹脂の量を少なくできるとともに、本体部がすり鉢状であるため下方の円筒部内に容易に樹脂を充填することができる。 According to the heat sensor having the configuration described above, the heat sensing element (thermistor) mounted on the circuit board is covered with the inner cover member having the insertion cylindrical portion, and the insulation is provided inside the insertion cylindrical portion. Since the heat sensing element is filled with a flexible resin, it is possible to prevent the heat sensing element from being cooled due to the air flowing out from the gap between the thermistor and the insertion hole, thereby preventing the heat sensing function from deteriorating. In addition, since the inner cover member is composed of the insertion cylindrical portion and the mortar-shaped body portion, it is sufficient to fill the resin only inside the cylindrical portion. When the member is provided with a large insertion hole, the amount of resin to be filled can be reduced, and since the body portion is mortar-shaped, the resin can be easily filled into the lower cylindrical portion.

ここで、望ましくは、前記内カバー部材の前記すり鉢状の本体部には、下方へ向かって突出し先端部に各々外向きの爪を有する複数本の係止片が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記係止片の爪が挿通可能な係合穴が、前記複数本の係止片に対応した数だけ形成され、
前記複数本の係止片が前記係合穴に挿入されて係止されることで前記内カバー部材の前記回路基板に装着されているように構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材に設けた複数本の係止片を回路基板に設けた係合穴に係合させるだけで、内カバー部材を回路基板の熱感知素子実装部周辺に装着することができるとともに、内カバー部材の挿通用円筒部の下端が回路基板の表面に接合されるため、内カバー部材の上部のすり鉢状の本体部へディスペンサーのノズルを臨ませることでサーミスタの挿通用円筒部へ容易に樹脂を充填することができる。 Here, desirably, the mortar-shaped body portion of the inner cover member is formed with a plurality of engaging pieces protruding downward and each having an outward-facing claw at the tip thereof,
Engaging holes through which the claws of the locking pieces can be inserted are formed in a number corresponding to the plurality of locking pieces around the mounting portion of the heat sensing element of the circuit board,
The circuit board of the inner cover member is mounted by inserting and locking the plurality of locking pieces into the engaging holes.
According to this configuration, the inner cover member can be mounted around the heat sensing element mounting portion of the circuit board only by engaging the plurality of locking pieces provided on the inner cover member with the engaging holes provided in the circuit board. In addition, since the lower end of the cylindrical portion for insertion of the inner cover member is joined to the surface of the circuit board, the nozzle of the dispenser faces the mortar-shaped main body portion of the upper portion of the inner cover member so that the thermistor can be inserted. The cylindrical portion can be easily filled with resin.

さらに、望ましくは、前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の上縁部には、周方向に沿って断面が山型をなすリブが形成されているように構成する。
かかる構成によれば、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。 Further, desirably, a rib having a mountain-shaped cross section is formed along the circumferential direction on the upper edge of the insertion cylindrical portion of the inner cover member.
According to such a configuration, it is possible to improve the cutting of the resin at the tip of the nozzle of the dispenser and prevent the resin from overflowing.

また、望ましくは、前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の下端面には突起が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されているように構成する。
かかる構成によれば、内カバー部材の係止片と回路基板側の係合穴との係合が緩くても、挿通用円筒部の下端面の突起が回路基板の係合穴に係合することによって、内カバー部材が回路基板上で横ずれを起こすのを防止することができる。 Further, desirably, a protrusion is formed on the lower end surface of the insertion cylindrical portion of the inner cover member,
Engagement holes with which the protrusions can be engaged are formed around the mounting portion of the heat sensing element of the circuit board.
According to this configuration, even if the engagement between the locking piece of the inner cover member and the engagement hole on the circuit board side is loose, the projection on the lower end surface of the insertion cylindrical portion engages with the engagement hole on the circuit board. As a result, the inner cover member can be prevented from slipping laterally on the circuit board.

また、望ましくは、前記回路基板は三角形状をなし、少なくとも角部の３箇所にてそれぞれ導電性のネジによって前記本体ケースの底壁に固定され、前記３箇所のうち２箇所は前記回路基板を物理的に固定しかつ前記回路基板上の前記検出回路と外部の端子とを電気的に接続可能に構成する。
かかる構成によれば、回路基板の面積が小さく本体ケースを他の種類の感知器ケースと共通化し易くなるとともに、回路基板の固定と回路基板上の検出回路への電気的接続を別々に行う必要がないため、組立てに要する作業時間を短縮することができる。 Further, preferably, the circuit board has a triangular shape, and is fixed to the bottom wall of the main body case by conductive screws at least at three corners, and two of the three corners hold the circuit board. It is configured to be physically fixed and electrically connectable between the detection circuit on the circuit board and an external terminal.
According to such a configuration, the area of the circuit board is small, and the main body case can be easily shared with other types of sensor cases. Since there are no parts, the work time required for assembly can be shortened.

さらに、本出願に係る熱感知器の組立て方法は、上記のような構成を有する熱感知器の前記回路基板の所定部位に前記熱感知素子を実装するとともに、該前記熱感知素子の基部を前記挿通用円筒部で囲むように前記内カバー部材を前記回路基板に装着し、前記挿通用円筒部の内側に絶縁性の樹脂を充填してユニット化し、ユニット化されたものを１つの部品として扱って、当該ユニット部品を前記本体ケース内に収納して前記回路基板を前記本体ケースの底壁に固定した後に、前記外カバー部材を前記本体ケースに被せて結合するようにしたものである。 Further, in the method of assembling a heat sensor according to the present application, the heat sensing element is mounted on a predetermined portion of the circuit board of the heat sensor having the configuration described above, and the base portion of the heat sensing element is mounted on the heat sensor. The inner cover member is attached to the circuit board so as to be surrounded by the insertion cylindrical portion, the inside of the insertion cylindrical portion is filled with an insulating resin to form a unit, and the unit is treated as one component. After the unit parts are accommodated in the body case and the circuit board is fixed to the bottom wall of the body case, the outer cover member is put on the body case and joined.

上記のような組立て方法によれば、熱感知器を構成する部品の取り扱いが容易となり、効率よく熱感知器を組み立てることができるため、組立てに要する作業時間を短縮することができるようになる。 According to the assembling method as described above, the parts constituting the heat sensor can be easily handled, and the heat sensor can be efficiently assembled, so that the working time required for the assembling can be shortened.

本発明に係る熱感知器によれば、熱感知素子としてサーミスタを用いるとともに、サーミスタが基板に実装されその基板を覆うカバーにサーミスタが突出する挿通孔が形成されている熱感知器において、サーミスタと挿通孔の隙間から空気が流れ出して熱感知素子が冷やされて感知機能が低下してしまうのを防止することができる。また、異なる大きさのサーミスタに対応できるように基板を覆うカバーに大きめのサーミスタ挿通孔を設けている場合においても、サーミスタの周囲に樹脂を適切に充填することができるという効果がある。 According to the heat sensor of the present invention, a thermistor is used as a heat sensing element, the thermistor is mounted on a substrate, and an insertion hole through which the thermistor protrudes is formed in a cover that covers the substrate. It is possible to prevent deterioration of the sensing function due to cooling of the heat sensing element due to air flowing out from the clearance of the insertion hole. Moreover, even when the cover covering the substrate is provided with a large thermistor insertion hole so as to accommodate thermistors of different sizes, there is an effect that the resin can be appropriately filled around the thermistor.

本発明に係る熱感知器の一実施形態を示す正面断面図である。1 is a front sectional view showing one embodiment of a heat sensor according to the present invention; FIG. 本発明に係る熱感知器の一実施形態を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a heat sensor according to the present invention; FIG. （Ａ）は実施形態の熱感知器を構成する本体ケースと内カバーを一体にしたユニットを斜め上から見た斜視図、（Ｂ）はその底面図である。(A) is a perspective view of a unit in which a main body case and an inner cover that constitute the heat sensor of the embodiment are integrated, viewed obliquely from above, and (B) is a bottom view thereof. 内カバーの詳細を示すもので、（Ａ）は樹脂充填前の状態を示す断面図、（Ｂ）は樹脂充填後の状態を示す断面図、（Ｃ）は内カバーの他の構成例を示す断面図である。Details of the inner cover are shown, (A) is a cross-sectional view showing the state before resin filling, (B) is a cross-sectional view showing the state after resin filling, and (C) shows another configuration example of the inner cover. It is a cross-sectional view. 本発明の変形例の熱感知器の外カバーを示した平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an outer cover of a heat sensor according to a modification of the present invention; 従来の熱感知器の一構成例を示す正面断面図である。FIG. 11 is a front cross-sectional view showing a configuration example of a conventional heat sensor;

以下、図面を参照しながら、本発明に係る熱感知器の一実施形態について説明する。図１には実施形態の熱感知器の正面断面図が、図２には実施形態の熱感知器の分解斜視図が示されている。
本実施形態の熱感知器１０は、熱感知素子としてサーミスタを用い火災に伴い発生した熱によって熱せられた空気がサーミスタに接触することで生じる電気抵抗の変化を検出して火災を検知可能な感知器であり、建造物の天井面などに設置されて使用されるように構成されている。なお、以下の説明では、熱感知器１０を建造物の天井面に設置した状態で上になる側を下側、下になる側を上側とする。 An embodiment of a heat sensor according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a front sectional view of the heat sensor of the embodiment, and FIG. 2 shows an exploded perspective view of the heat sensor of the embodiment.
The heat sensor 10 of the present embodiment uses a thermistor as a heat sensing element, and detects a change in electrical resistance caused by contact with the thermistor of air heated by heat generated by a fire, thereby detecting a fire. It is a container, and is configured to be used by being installed on the ceiling surface of a building. In the following description, when the heat sensor 10 is installed on the ceiling surface of the building, the upper side is referred to as the lower side, and the lower side is referred to as the upper side.

本実施形態の熱感知器１０は、図１および図２に示すように、熱を感知する部品を収容するための収容凹部を有し建造物の天井面に取り付けているベース部材に結合可能な有底円筒形の本体ケース１１と、中央部が上方へ向かって膨らんだ形状を有し前記本体ケース１１の上側全体を覆う外カバー１２とを備え、本体ケース１１と外カバー１２とにより内部に収容空間を有する筐体が形成される。
また、熱感知器１０は、前記本体ケース１１の収容凹部内に収容されネジ１３によって本体ケース１１底部のボス部に固定される回路基板１４と、該回路基板１４に実装されたサーミスタ１５と、該サーミスタ１５が挿通可能な挿通孔１６ａを有し下端が上記回路基板１４の表面に接するように配設されたすり鉢状の内カバー１６とを備える。 The heat sensor 10 of this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, can be coupled to a base member attached to the ceiling surface of a building having a housing recess for housing a heat sensing component. A main body case 11 having a bottomed cylindrical shape and an outer cover 12 having an upwardly bulging center portion covering the entire upper side of the main body case 11 are provided. A housing having a housing space is formed.
The heat sensor 10 includes a circuit board 14 that is housed in a housing recess of the body case 11 and fixed to a boss on the bottom of the body case 11 by screws 13, a thermistor 15 mounted on the circuit board 14, A mortar-shaped inner cover 16 having an insertion hole 16 a through which the thermistor 15 can be inserted is provided so that the lower end thereof contacts the surface of the circuit board 14 .

上記回路基板１４は、上面および下面に火災感知のための電子回路を構成する抵抗や容量、ＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品が実装されるプリント配線基板により構成され、回路基板１４のほぼ中央にサーミスタ１５のリード端子の先端が回路基板１４を貫通して下面より突出し、フロー半田付け等によって回路基板１４に接続される。 The circuit board 14 is composed of a printed wiring board on which electronic components such as resistors, capacitors, and ICs (semiconductor integrated circuits) constituting an electronic circuit for detecting fire are mounted on its upper and lower surfaces. The tip of the lead terminal of the thermistor 15 in the center penetrates the circuit board 14 and protrudes from the bottom surface, and is connected to the circuit board 14 by flow soldering or the like.

また、回路基板１４には上記ネジ１３が挿通可能なネジ挿通穴を有するボス部１１ｂが３箇所形成されており（図２）、これらのボス部１１ｂのネジ挿通穴にそれぞれ挿通された３個のネジ１３によって本体ケース１１の収容凹部内に固定される。回路基板１４のネジ挿通穴１４ａのうち２つの周縁部には、基板上の素子に接続されている配線パターンが延設されており、ネジ１３によって、基板の固定と同時に、後述の連結金具１８と基板上の回路との電気的接続をとることができるようになっている。
なお、例えば、感知器に必要な電極が三極の場合は、感知器との電気的接続部は３箇所必要になるため、この場合、回路基板１４のネジ挿通穴１４ａの３つの周縁部に、基板上の素子に接続される配線パターンを延設させ、ネジ１３によって、基板の固定と同時に、後述の連結金具１８と基板上の回路との電気的接続をとるようにすれば良い。 The circuit board 14 is formed with three boss portions 11b having screw insertion holes through which the screws 13 can be inserted (FIG. 2). It is fixed in the housing recess of the main body case 11 by means of screws 13 of . Wiring patterns connected to elements on the board extend from two peripheral edge portions of the screw insertion holes 14a of the circuit board 14, and at the same time the board is fixed by the screws 13, connecting fittings 18, which will be described later, are attached. can be electrically connected to the circuit on the board.
For example, if the sensor has three electrodes, three electrical connections with the sensor are required. A wiring pattern connected to the elements on the board may be extended, and the screws 13 may be used to fix the board and at the same time establish an electrical connection between the later-described connecting fittings 18 and the circuit on the board.

さらに、本実施形態においては、本体ケース１１を煙感知器等他の感知器と共用させることができるようにするため、上記回路基板１４は三角形をなすように形成されており、図３に示すように、内カバー１６は一部が回路基板１４の外側へはみ出した状態で回路基板１４に実装される。また、回路基板１４は角部３箇所で本体ケース１１の底壁に固定される構成であり中央が撓むおそれがあるので、撓みを防止するための突起１１ａが本体ケース１１の底壁に形成されている。 Furthermore, in this embodiment, the circuit board 14 is formed in a triangular shape so that the body case 11 can be shared with other sensors such as a smoke sensor, as shown in FIG. In this way, the inner cover 16 is mounted on the circuit board 14 with a part of it protruding outside the circuit board 14 . Further, since the circuit board 14 is fixed to the bottom wall of the main body case 11 at three corners, there is a risk that the center of the circuit board 14 will be bent. It is

内カバー１６は、中央に上記サーミスタ１５が挿通可能な挿通孔１６ａが形成されているとともに、周縁部には、先端に爪部を有する３本の係止片（フック）１６ｂが下方へ向かって突出するように設けられており、図３に示すように、係止片１６ｂの先端が上記回路基板１４の所定位置に設けられている３個の係合穴１４ｂにそれぞれ係合されることによって、回路基板１４に装着されるように構成されている。また、回路基板１４の係合穴１４ｂは、サーミスタ１５が実装される部位を囲むようにして配設されている。 The inner cover 16 has an insertion hole 16a in the center through which the thermistor 15 can be inserted. As shown in FIG. 3, the ends of locking pieces 16b are engaged with three engaging holes 14b provided at predetermined positions of the circuit board 14, respectively. , is configured to be mounted on the circuit board 14 . Further, the engaging hole 14b of the circuit board 14 is arranged so as to surround the portion where the thermistor 15 is mounted.

一方、外カバー１２は、その中央に、上記内カバー１６の上部が当接する円形状の開口部１２Ａが形成されているとともに、上記内カバー１６の上方に位置するリング状のヘッド部１２Ｂが設けられ、該ヘッド部１２Ｂの近傍まで頭部が達するようにサーミスタ１５が配設されている。さらに、上記リング状ヘッド部１２Ｂと外カバー１２の上壁との間に、図２に示すように、放射状に配設された隔壁１２Ｃが複数個（例えば６個）形成され、これらの隔壁１２Ｃ間に外部の空気をケース内部に流入可能にする流入口として機能する開口が設けられている。 On the other hand, the outer cover 12 has a circular opening 12A formed in the center thereof with which the upper portion of the inner cover 16 abuts, and a ring-shaped head portion 12B positioned above the inner cover 16 is provided. A thermistor 15 is arranged so that its head portion reaches the vicinity of the head portion 12B. Further, between the ring-shaped head portion 12B and the upper wall of the outer cover 12, as shown in FIG. 2, a plurality of (for example, six) partition walls 12C are formed radially. An opening is provided in between that functions as an inlet to allow outside air to flow into the case interior.

また、一方、上記内カバー１６の上部の面（図３における内カバー１６のすり鉢状本体部の上部外周に現れる平板状の円環部の面）と、当該内カバー１６の上部の面と対応する上記外カバー１２の内側の面（開口部１２Ａを形成する周縁円環部の面）とは、感知器が組み立てられることにより押圧されて当接し、封止される。また、当該内カバー１６の上部の面を包囲するリブが、外カバー１２の開口部１２Ａの周囲に形成されており（図１）、このリブは組み立て時の内カバー１６に外カバー１２を被せる際のガイドおよび位置決め（ズレ防止）の機能を有している。なお、このリブの径を、内カバー１６の上部の径に合わせて、内カバー１６に嵌合させ、封止されるようにして密閉性を上げ、感知器内部からサーミスタ周辺への気流の流出を遮断する補助的な構成としても良い。 On the other hand, the upper surface of the inner cover 16 (the surface of the flat annular portion appearing on the upper outer periphery of the mortar-shaped main body portion of the inner cover 16 in FIG. 3) corresponds to the upper surface of the inner cover 16. The inner surface of the outer cover 12 (the surface of the peripheral annular portion forming the opening 12A) is pressed and abutted and sealed by assembling the sensor. A rib surrounding the upper surface of the inner cover 16 is formed around the opening 12A of the outer cover 12 (FIG. 1), and the rib covers the outer cover 12 over the inner cover 16 when assembled. It has the function of guiding and positioning (preventing deviation). The diameter of this rib is matched with the diameter of the upper portion of the inner cover 16, and the rib is fitted to the inner cover 16 so as to be sealed to improve the airtightness and allow the air flow to flow out from the inside of the sensor to the periphery of the thermistor. It is good also as an auxiliary structure which interrupts.

また、外カバー１２の上面には、特に限定されるものではないが、上記開口部１２Ａを囲むように円形状の溝１２Ｄが形成され、該溝１２Ｄ内に、透光性を有する材料からなるリング状の間接発光表示体１７（以下、表示リングと称する）が係合されている。表示リング１７は、図２に示すように、一対の棒状の光ガイド部１７ａを有しており、外カバー１２の上面の上記溝１２Ｄの底部に上記光ガイド部１７ａが挿通可能な挿通穴が２箇所形成されている。 A circular groove 12D is formed in the upper surface of the outer cover 12 so as to surround the opening 12A, and the groove 12D is made of a translucent material. A ring-shaped indirect light emitting display 17 (hereinafter referred to as a display ring) is engaged. As shown in FIG. 2, the display ring 17 has a pair of rod-shaped light guide portions 17a, and insertion holes through which the light guide portions 17a can be inserted are formed in the bottom portion of the groove 12D on the upper surface of the outer cover 12. It is formed in two places.

そして、この挿通穴に挿通された光ガイド部１７ａの（下端）の光入射部（端面）が上記回路基板１４に実装されている図示しない動作状態報知用の発光ダイオード（ＬＥＤ）に対向されることで、ＬＥＤの光が光ガイド部１７ａを通って表示リング１７へ誘導されるように構成されている。表示リング１７の表面には多数の溝が形成されており、誘導されてきた光が溝に当たって反射することで、表示リング１７全体が光を発し、感知器が作動中もしくは点検中であることを表示することができるようになっている。 The light incident portion (end face) of the (lower end) of the light guide portion 17a inserted through the insertion hole is opposed to a light emitting diode (LED) (not shown) mounted on the circuit board 14 for informing the operating state. Thus, the LED light is guided to the display ring 17 through the light guide portion 17a. A large number of grooves are formed on the surface of the display ring 17, and the guided light hits the grooves and is reflected, so that the entire display ring 17 emits light, indicating that the sensor is operating or being inspected. can be displayed.

本体ケース１１は熱感知器１０の下側筐体壁を構成するもので、図２に示すように、本体ケース１１の底部には、収容凹部内に収容された回路基板１４を固定するネジ１３が挿通されるボス部１１ｂが３個設けられている。
また、これらのボス部１１ｂに対応して、本体ケース１１の下面には、予め天井面に設置されるベース部材２０の係止用金具２１と係合し、当該熱感知器１０を天井面に固定するための連結金具１８が、上記３個のボス部１１ｂにそれぞれ挿通されたネジ１３によって本体ケース１１の下面に固定されている。 The body case 11 constitutes the lower housing wall of the heat sensor 10, and as shown in FIG. Three boss portions 11b through which are inserted are provided.
Corresponding to these boss portions 11b, the lower surface of the main body case 11 is engaged with the locking metal fittings 21 of the base member 20 which is installed in advance on the ceiling surface, so that the heat sensor 10 can be attached to the ceiling surface. A connecting fitting 18 for fixing is fixed to the lower surface of the main body case 11 by screws 13 inserted through the three boss portions 11b.

そして、上記連結金具１８が天井側のベース部材２０に設けられている係止用金具２１と係合することで、本体ケース１１がベース部材２０に連結される。具体的には、本体ケース１１をベース部材２０に接合させてから、本体ケース１１を回すと、連結金具１８が係止用金具２１に係合して、本体ケース１１とベース部材２０が一体に連結される。なお、上記３個の連結金具１８のうち２個は、天井面に形成されている穴から引き出されて端部がベース部材２０の係止用金具２１に接続されている配線に電気的に接続される端子として機能するように構成されている。 The main body case 11 is connected to the base member 20 by engaging the connecting metal fitting 18 with the locking metal fitting 21 provided on the base member 20 on the ceiling side. Specifically, when the main body case 11 is joined to the base member 20 and then the main body case 11 is turned, the connecting metal fittings 18 are engaged with the locking metal fittings 21, and the main body case 11 and the base member 20 are integrated. concatenated. Incidentally, two of the three connecting fittings 18 are electrically connected to wires drawn out from holes formed in the ceiling surface and whose ends are connected to the locking fittings 21 of the base member 20. It is configured to function as a terminal to be connected.

次に、図４を用いて、上記内カバー１６の詳細な構造について説明する。図４のうち、（Ａ）は本実施形態における内カバー１６を回路基板１４に装着した状態を示す断面図、（Ｂ）は内カバー１６の挿通孔を絶縁性の樹脂（接着剤を含む）等で充填した状態を示す断面図、（Ｃ）は内カバー１６の他の構成例を示す断面図である。 Next, the detailed structure of the inner cover 16 will be described with reference to FIG. 4, (A) is a cross-sectional view showing a state in which the inner cover 16 in this embodiment is attached to the circuit board 14, and (B) is an insulating resin (including an adhesive) inserted through the insertion hole of the inner cover 16. FIG. 3C is a cross-sectional view showing a state in which the inner cover 16 is filled with a resin, etc., and FIG.

図４（Ａ）に示すように、内カバー１６には、回路基板１４に実装されているサーミスタ１５が挿通される挿通孔１６ａを有する円筒部１６ｃと、該円筒部１６ｃの上端部から外側に広がるように形成されたすり鉢状のカバー本体部１６ｄと、該カバー本体部１６ｄの上端部に形成された鍔部１６ｅと、該鍔部１６ｅの縁から鉛直方向下方へ向かって突出するように形成された３本の係止片１６ｂが設けられている（図４には、３本の係止片１６ｂのうち２本が示されている）。係止片１６ｂの先端には爪部が形成されており、この爪部が、回路基板１４に形成されている係合穴１４ｂに係合されている。 As shown in FIG. 4A, the inner cover 16 includes a cylindrical portion 16c having an insertion hole 16a through which the thermistor 15 mounted on the circuit board 14 is inserted, and a cylindrical portion 16c extending outward from the upper end of the cylindrical portion 16c. A mortar-shaped cover body portion 16d formed to spread, a flange portion 16e formed at the upper end portion of the cover body portion 16d, and formed so as to protrude downward in the vertical direction from the edge of the flange portion 16e. There are provided three locking pieces 16b (two of the three locking pieces 16b are shown in FIG. 4). A claw portion is formed at the tip of the locking piece 16b, and this claw portion is engaged with an engaging hole 14b formed in the circuit board 14. As shown in FIG.

また、内カバー１６の上記円筒部１６ｃの下面には、突起１６ｆが形成されており、この突起１６ｆが回路基板１４に形成されている係合穴１４ｃ（図３）に係合される。回路基板１４の係合穴１４ｂは係止片１６ｂを通しやすくするため、係止片１６ｂの断面よりも大きく形成されているが、係合穴１４ｃは突起１６ｆの断面とほぼ同じ大きさになるよう形成されており、これによって内カバー１６が回路基板１４上で横ずれするのを防止できるようになる。 A protrusion 16f is formed on the lower surface of the cylindrical portion 16c of the inner cover 16, and the protrusion 16f is engaged with an engaging hole 14c (FIG. 3) formed in the circuit board 14. As shown in FIG. The engaging hole 14b of the circuit board 14 is formed to have a larger cross section than the engaging piece 16b so that the engaging piece 16b can be easily passed through, but the engaging hole 14c has substantially the same size as the cross section of the projection 16f. , which prevents the inner cover 16 from shifting laterally on the circuit board 14 .

さらに、本実施形態の熱感知器においては、図４（Ｂ）に示すように、挿通孔１６ａの内側に樹脂１９を充填した構造を採用している。これにより、天井面に形成された配線等を通す穴から筐体内（本体ケース１１内側の基板収納空間）に圧力の高い空気が入り込み、その高圧の空気が内カバー１６の挿通孔１６ａとサーミスタ１５との隙間から流れ出すことで、サーミスタ１５の周囲に円筒状の気流層が生じ、その気流によってサーミスタ１５が冷やされて熱感知機能が低下するのを防止することができる。 Furthermore, as shown in FIG. 4B, the heat sensor of this embodiment employs a structure in which the inside of the insertion hole 16a is filled with a resin 19. As shown in FIG. As a result, high-pressure air enters the housing (the substrate storage space inside the main body case 11) through the holes formed in the ceiling surface for passing wiring, etc. A cylindrical airflow layer is generated around the thermistor 15 by flowing out from the gap between the thermistor 15 and the thermistor 15 is cooled by the airflow to prevent deterioration of the heat sensing function.

なお、筐体内に入り込んだ高圧空気は、表示リング１７が係合される外カバー１２の円形状の溝１２Ｄの底部に形成されている光ガイド部１７ａの挿通穴より逃がすことができる。
また、本実施形態の熱感知器においては、内カバー１６のサーミスタ挿通孔１６ａの径をサーミスタ１５の径に比べて余裕のある大きさに設定しているため、径もしくはリード端子１５ａの間隔の大きなサーミスタを使用する場合にも、内カバー１６を設計変更することなく共通に使用することができる。 The high-pressure air that has entered the housing can be released through the insertion hole of the light guide portion 17a formed in the bottom portion of the circular groove 12D of the outer cover 12 with which the display ring 17 is engaged.
In addition, in the heat sensor of this embodiment, the diameter of the thermistor insertion hole 16a of the inner cover 16 is set to be larger than the diameter of the thermistor 15, so that the diameter or the interval between the lead terminals 15a is large. Even when using a large thermistor, the inner cover 16 can be commonly used without changing the design.

なお、前述したように本発明の内カバーの挿通孔１６ａの内径（筒径）は、感知器に使用されるあらゆるサーミスタの径（もしくは最大幅）を考慮したサイズとなっているが、具体的には、感知器に使用されるサーミスタ１５として、図４（Ｃ）のようなサーミスタ１５は、幅が約５ｍｍあり、厚みが約３ｍｍほどのサイズであり、本発明の内カバー１６の挿通孔１６ａの径は約８ｍｍである。従って、この場合でも挿通孔１６ａとサーミスタ１５には、樹脂の充填を行うのに充分な間隙が確保されている。
また、中央に配置される挿通孔１６ａは、すり鉢状の本体部１６ｂ（円環外郭部）に対して比較的近い径を有する円筒状であるため、内カバー１６は、３本の係止片１６ｂの係着よりに、挿通孔１６の底部が、均等に回路基板１４を押圧し、確実かつ安定して回路基板１４に固定される。 As described above, the inner diameter (cylindrical diameter) of the insertion hole 16a of the inner cover of the present invention is a size that takes into account the diameter (or maximum width) of all thermistors used in the sensor. As the thermistor 15 used in the sensor, the thermistor 15 as shown in FIG. 4C has a width of about 5 mm and a thickness of about 3 mm, and is inserted into the insertion hole of the inner cover 16 of the present invention. The diameter of 16a is about 8 mm. Therefore, even in this case, a sufficient gap is ensured between the insertion hole 16a and the thermistor 15 for filling the resin.
Further, since the insertion hole 16a arranged in the center has a cylindrical shape having a diameter relatively close to the mortar-shaped body portion 16b (annular outer shell portion), the inner cover 16 has three locking pieces. The engagement of 16b causes the bottom of insertion hole 16 to evenly press circuit board 14 and to be fixed to circuit board 14 reliably and stably.

さらに、内カバー１６の上記円筒部１６ｃの上面には、挿通孔１６ａの開口縁部に沿って、断面が三角形の山型をなす凸状のリブ１６ｇが連続して形成されている。このリブ１６ｇを設けることによって、図４（Ｂ）に示すように、挿通孔１６ａとサーミスタ１５との隙間に樹脂１９を充填する際に、ディスペンサーのノズル先端における樹脂の切れを良くして、樹脂のはみだしを防止することができる。
なお、内カバー１６は、図４（Ｃ）に示すような形状にすることも考えられるが、このような形状の場合、挿通孔１６ａの内側に充填する樹脂の量が多くなるとともに、上部の開口面積が図４（Ａ）のものに比べて小さいため樹脂の充填が難しくなる。つまり、内カバー１６は図４（Ａ）のようなすり鉢状である方が、樹脂の充填がし易くなるという利点がある。 Further, on the upper surface of the cylindrical portion 16c of the inner cover 16, a convex rib 16g having a triangular mountain shape in cross section is continuously formed along the opening edge of the insertion hole 16a. By providing the rib 16g, as shown in FIG. 4(B), when filling the resin 19 in the gap between the insertion hole 16a and the thermistor 15, the resin at the tip of the nozzle of the dispenser can be cut off easily. can be prevented from overflowing.
In addition, the inner cover 16 may be shaped as shown in FIG. Since the opening area is smaller than that of FIG. 4A, it is difficult to fill the resin. In other words, the inner cover 16 having a mortar shape as shown in FIG. 4(A) has the advantage of being easier to fill with the resin.

次に、上記実施形態の熱感知器１０の組立て方法について説明する。
熱感知器１０の組立て工程においは、先ず、サーミスタ１５が実装されている回路基板１４上に内カバー１６を装着する。続いて、内カバー１６の挿通孔１６ａとサーミスタ１５との隙間に樹脂１９を充填して硬化させ、回路基板１４と内カバー１６を一体化したユニット部品とする。また、外カバー１２には、上面の溝１２Ｄ内に表示リング１７を係合させて一体にする。
なお、製造時において、回路基板１４とサーミスタ１５および内カバー１６を一体に組立てた状態で挿通孔１６ａ内に樹脂を充填するので、感知器の製造過程において、組立て工程の後半で樹脂を充填する場合に比べて、サーミスタのコーティングがなされていない露出部（導通箇所）が外気に晒され、湿気や埃の堆積によるショートが発生するおそれを未然に防止することができる。 Next, a method for assembling the heat sensor 10 of the above embodiment will be described.
In the process of assembling the heat sensor 10, first, the inner cover 16 is mounted on the circuit board 14 on which the thermistor 15 is mounted. Subsequently, a resin 19 is filled in the gap between the insertion hole 16a of the inner cover 16 and the thermistor 15 and hardened to form a unit component in which the circuit board 14 and the inner cover 16 are integrated. Further, the outer cover 12 is integrated with the display ring 17 by engaging it in the groove 12D on the upper surface.
At the time of manufacture, the circuit board 14, the thermistor 15 and the inner cover 16 are assembled together, and the insertion hole 16a is filled with resin. Compared to the case, it is possible to prevent short circuits due to accumulation of moisture and dust caused by exposing the uncoated exposed portion (conducting portion) of the thermistor to the outside air.

その後、内カバー１６と一体化された回路基板１４のネジ挿通穴１４ａを本体ケース１１のボス部１１ｂに位置合わせしてから、ネジ１３によって本体ケース１１の底壁に固定する。この際、本体ケース１１の下面側には、連結金具１８を当てて回路基板１４の固定と同時にネジ１３によって連結金具１８を結合する。その後、外カバー１２を本体ケース１１の上部に被せ、両者を結合させて組立てが完了する。
上記のように、本実施形態の熱感知器１０は、回路基板１４と内カバー１６を一体化したユニット部品としているため、組立てが簡単に行えるという利点がある。 After that, the screw insertion holes 14 a of the circuit board 14 integrated with the inner cover 16 are aligned with the bosses 11 b of the body case 11 , and then fixed to the bottom wall of the body case 11 with the screws 13 . At this time, the connection fitting 18 is applied to the lower surface side of the main body case 11 , and the connection fitting 18 is coupled with the screw 13 at the same time as the circuit board 14 is fixed. After that, the outer cover 12 is put on the upper part of the main body case 11, and the two are joined to complete the assembly.
As described above, the heat sensor 10 of the present embodiment has the circuit board 14 and the inner cover 16 integrated as a unit component, which has the advantage of being easy to assemble.

以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態のものに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、感知器の作動状態を表示するため外カバー１２の表面に表示リング１７を設けているが、図５に示すように、スポット状の表示を行うランプＬを設けるようにしても良い。
また、上記実施形態の熱感知器１０においては、本体ケース１１の底壁に回路基板１４の撓みを防止するための突起１１ａを設けているが、図４（Ａ）に破線Ｈで示すように、係止片１６ｂの先端に冗長部（突起）を設けて、この冗長部の先端本体ケース１１の底壁に当接させることで回路基板１４の撓みを防止するようにしても良い。 Although the present invention has been described above based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, in the above embodiment, the display ring 17 is provided on the surface of the outer cover 12 to display the operating state of the sensor, but as shown in FIG. can be
Further, in the heat sensor 10 of the above embodiment, the bottom wall of the body case 11 is provided with the projection 11a for preventing the circuit board 14 from bending. Alternatively, a redundant portion (projection) may be provided at the tip of the locking piece 16b, and the tip of the redundant portion may be brought into contact with the bottom wall of the main body case 11 to prevent the circuit board 14 from bending.

１０熱感知器（光電式煙感知器）
１１本体ケース
１２外カバー
１３ネジ
１４回路基板
１５サーミスタ
１６内カバー
１６ａ挿通孔
１６ｂ係止片
１７表示リング（間接発光表示体）
１８連結金具
２０ベース部材
２１係止用金具 10 heat detector (photoelectric smoke detector)
REFERENCE SIGNS LIST 11 body case 12 outer cover 13 screw 14 circuit board 15 thermistor 16 inner cover 16a insertion hole 16b locking piece 17 display ring (indirect light emitting display)
18 Connection fitting 20 Base member 21 Locking fitting

Claims

本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う外カバー部材とからなる筐体の内部に、熱感知素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納され、前記外カバー部材には前記熱感知素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を備え前記熱感知素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられている熱感知器において、
前記熱感知素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の上端から上方へ向かって外側へ広がるすり鉢状の本体部を備えた内カバー部材が、前記挿通用円筒部が前記熱感知素子の周りに位置するように前記回路基板に接続され、
前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の内側には絶縁性の樹脂が充填され、
前記内カバー部材の上部が、前記外カバー部材の前記開口に当接され、封止されるように構成されていることを特徴とする熱感知器。 A circuit board on which parts constituting a heat sensing element and a detection circuit are mounted is housed inside a housing composed of a main body case and an outer cover member covering the opening side of the main body case, and the outer cover member includes the An opening is formed at a position corresponding to the heat sensing element, and a head member is provided which has an inlet through which outside air can flow, forms a space facing the tip of the heat sensing element, and covers the opening. In a heat sensor with
an inner cover member comprising an insertion cylindrical portion having an inner diameter larger than the diameter of the heat sensing element and a mortar-shaped main body extending outward from an upper end of the insertion cylindrical portion, wherein the insertion cylindrical portion is connected to the circuit board so as to be positioned around the thermal sensing element;
An insulating resin is filled inside the insertion cylindrical portion of the inner cover member,
A heat sensor, wherein an upper portion of the inner cover member is abutted and sealed with the opening of the outer cover member.

前記内カバー部材の前記すり鉢状の本体部には、下方へ向かって突出し先端部に各々外向きの爪を有する複数本の係止片が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記係止片の爪が挿通可能な係合穴が、前記複数本の係止片に対応した数だけ形成され、
前記複数本の係止片が前記係合穴に挿入されて係止されることで前記内カバー部材の前記回路基板に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。 The mortar-shaped main body portion of the inner cover member is formed with a plurality of locking pieces protruding downward and having outward claws at their distal ends,
Engaging holes through which the claws of the locking pieces can be inserted are formed in a number corresponding to the plurality of locking pieces around the mounting portion of the heat sensing element of the circuit board,
2. The heat sensor according to claim 1, wherein said plurality of locking pieces are inserted into said engaging holes and locked so as to be attached to said circuit board of said inner cover member.

前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の上縁部には、周方向に沿って断面が山型をなすリブが形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の熱感知器。 3. The heat sensor according to claim 1, wherein a rib having a mountain-shaped cross section along the circumferential direction is formed on the upper edge of the insertion cylindrical portion of the inner cover member. .

前記内カバー部材の前記挿通用円筒部の下端面には突起が形成され、
前記回路基板の前記熱感知素子の実装部周辺には、前記突起が係合可能な係合穴が形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の熱感知器。 A protrusion is formed on the lower end surface of the insertion cylindrical portion of the inner cover member,
4. The heat sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein an engagement hole with which the projection can be engaged is formed around the mounting portion of the heat sensing element of the circuit board.

前記回路基板は三角形状をなし、少なくとも角部の３箇所にてそれぞれ導電性のネジによって前記本体ケースの底壁に固定され、前記３箇所のうち２箇所は前記回路基板を物理的に固定しかつ前記回路基板上の前記検出回路と外部の端子とを電気的に接続可能に構成されていることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の熱感知器。 The circuit board has a triangular shape, and is fixed to the bottom wall of the main body case by conductive screws at least at three corners, and two of the three corners physically fix the circuit board. 5. The heat sensor according to claim 1, wherein the detection circuit on the circuit board and an external terminal are electrically connectable.

請求項１～５のいずれかに記載の熱感知器の組立て方法であって、
前記回路基板の所定部位に前記熱感知素子を実装するとともに、該前記熱感知素子の基部を前記挿通用円筒部で囲むように前記内カバー部材を前記回路基板に装着し、前記挿通用円筒部の内側に絶縁性の樹脂を充填してユニット化し、ユニット化されたものを１つの部品として扱って、当該ユニット化部品を前記本体ケース内に収納して前記回路基板を前記本体ケースの底壁に固定した後に、前記外カバー部材を前記本体ケースに被せて結合するようにしたことを特徴とする熱感知器の組立て方法。 A method for assembling a heat sensor according to any one of claims 1 to 5,
The heat sensing element is mounted on a predetermined portion of the circuit board, and the inner cover member is attached to the circuit board so as to surround the base of the heat sensing element with the cylindrical insertion portion. is filled with an insulating resin to form a unit, the unitized part is handled as one part, the unitized part is stored in the main body case, and the circuit board is attached to the bottom wall of the main body case. A method for assembling a heat sensor, characterized in that the outer cover member is put on the main body case and joined after the outer cover member is fixed to the main body case.