JP7309578B2 - スキージ、充填治具セットおよび多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、スキージ、充填治具セットおよび多層プリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板においては、近年、伝送信号の高速化に対応して、低損失とすることが求められている。ここで、低損失とするべく、多層プリント配線板の導体層の信号線幅を広げることが考えられるが、そのように信号線幅を広げる場合、特性インピーダンスが増加するので、その特性インピーダンスの増加を抑えるために、導体層の間の距離を大きくした、全体的な厚みが大きい多層プリント配線板の需要が高まっている。

ところで、一般に、多層プリント配線板においては、導体層の間を、めっきによって電気的に接続するのが通常である。しかしながら、めっきによって導体層の間を接続すると、温度急変を伴う冷熱衝撃には脆弱であり、めっき部分に断線等が生じる虞がある。そのため、冷熱衝撃等に対し、信頼性を高めるために、スキージを用いて、導電ペーストを導通用孔に充填する、という技術が開示されている（特許文献１）。

なお、特許文献２，３にも、マスクを用いたスクリーン印刷において、スキージを用いて、導通用孔に導電ペーストを充填する技術が開示されている。

特許第６３２２０７５号公報 特開２００１－２１３０６４号公報 特開２０１１－３１５０６号公報

上記のように、厚みの大きな多層プリント配線板においては、導電ペーストを貫通部に充填する手法が用いられている。かかる充填を行う際には、版枠体が用いられるが、その版枠体においては、生産性の向上や生産コストの低減を図るために、大面積化が求められている。このような大面積化を図る場合、版枠体を構成する被覆板部（金属板の部分）の剛性を確保したり、被覆板部に形成されている開口部の歪みの発生を防ぐために、その被覆板部の厚みが大きくなる。

しかしながら、上記のように被覆板部の厚みの大きな版枠体に対し、スキージを用いて導電ペーストを導通用孔に充填する場合、スキージが被覆板部の開口縁部のエッジと衝突することで、スキージにダメージが生じてしまう。また、かかるエッジへの衝突により、スキージの摩耗が大きくなってしまう。

このような問題に対応するために、特許文献１においては、開口部付近に、薄くスキージよりも柔軟な材質から形成される縁取り部を設け、スキージのダメージを低減している。しかしながら、特許文献１に開示の構成では、縁取り部の耐久性に劣るので、縁取り部を適宜、金属板に対して交換したり、版枠体ごと交換する必要がある。また、印圧によっては、柔軟な縁取り部が変形する等により、開口部の形状が安定しないという問題が生じる虞がある。したがって、剛性を有する金属板に、開口部を形成することが望ましい。

一方、特許文献２，３においては、開口縁部にテーパを設ける構成が開示されている。しかしながら、特許文献２，３に開示の構成では、たとえば開口部の幅と同等の長さを有するスキージを用いる場合、開口部の端部側に、余剰の導電ペーストが溜まってしまう場合がある。かかる余剰の導電ペーストは、製品としての多層プリント配線板に付着して不良の原因となる虞がある。また、余剰の導電ペーストにより、連続的な印刷性を低下させる虞がある。

一方、スキージが開口部よりも長くすると、そのスキージには、開口部に隣接する摺動面に乗り上げる部分が存在することになる。このようなスキージの乗り上げ部分が存在する場合、摺動面の開口部付近に存在する導電ペーストも掻き取ることができ、堆積した導電ペーストの開口部側への落下を防止できるので、好ましい。しかしながら、上記のように被覆板部の厚みが大きい状態で、摺動面に乗り上げる部分がスキージに存在すると、スキージに強い圧力をかけて、当該スキージの開口縁部付近を大きく弾性変形させる必要がある。しかしながら、その場合には、スキージが一層早く摩耗する虞がある。このような
な問題は、特許文献１～３のいずれを参照しても、解決することが困難である。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、余剰の導電ペーストが開口部の周囲に溜まるのを防ぎ、開口部の周囲の摺動面に堆積した導電ペーストを掻き取ることが可能なスキージ、充填治具セットおよび多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、金属を材質とする被覆板部を備え、その被覆板部に開口部が形成されている版枠体を用いて基材の貫通部に導電ペーストを充填するためのスキージであって、開口部に配置された基材に当接しつつ導電ペーストを塗布する第１スキージ部と、第１スキージ部の長手方向における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部と、を備え、第１スキージ部と第２スキージ部の間には、段差部が設けられていて、導電ペーストの塗布時においては、段差部を挟んで第１スキージ部が第２スキージ部よりも基材に向かって突出している、ことを特徴とするスキージが提供される。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第２スキージ部は、第１スキージ部よりも硬度の低い材質から形成されている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１スキージ部および第２スキージ部の少なくとも一方は、ゴム弾性を有するエラストマーを材質として形成されている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１スキージ部および第２スキージ部は、保持フレームに取り付けられると共に、保持フレームと第２スキージ部の間には、磁石を備えるマグネット機構が設けられていて、マグネット機構を介して第２スキージ部は保持フレームに対して着脱自在に取り付けられている、ことが好ましい。

また、本発明の第２の観点によると、金属を材質とする被覆板部を備え、その被覆板部に開口部が形成されている版枠体と、開口部から基材に対して導電ペーストを供給しつつ基材の貫通部に導電ペーストを充填するためのスキージとを備える充填治具セットであって、スキージは、開口部に配置された基材に当接しつつ導電ペーストを塗布する第１スキージ部と、第１スキージ部の長手方向における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部と、を備え、第１スキージ部と第２スキージ部の間には、段差部が設けられていて、導電ペーストの塗布時においては、段差部を挟んで第１スキージ部が第２スキージ部よりも基材に向かって突出していると共に、開口部と隣接する開口縁部のうち、被覆板部の厚み方向における少なくとも一部には、当該厚み方向に対して傾斜している傾斜部が設けられている、ことを特徴とする充填治具セットが提供される。

また、本発明の第３の観点によると、金属を材質とする被覆板部を備え、その被覆板部に開口部が形成されている版枠体と、開口部から基材に対して導電ペーストを供給しつつ基材の貫通部に導電ペーストを充填するためのスキージとを備える充填治具セットを用いる多層プリント配線板の製造方法であって、スキージは、開口部に配置された基材に当接しつつ導電ペーストを塗布する第１スキージ部と、第１スキージ部の長手方向における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部と、を備え、第１スキージ部と第２スキージ部の間には、段差部が設けられ、その段差部を挟んで、導電ペーストの塗布時において、基材に向かって第１スキージ部が第２スキージ部よりも突出すると共に、版枠体には、開口部と隣接する開口縁部のうち、少なくともスキージが摺動する被覆板部の摺動面側に、傾斜部が設けられていると共に、基材の周縁を、版枠体で覆う設置工程と、開口部を介して基材に第１スキージ部が当接しつつ導電ペーストを貫通部に充填すると共に、開口部に隣接する摺動面上を第２スキージ部が移動する充填工程と、を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。

本発明のスキージ、充填治具セットおよび多層プリント配線板の製造方法によると、余剰の導電ペーストが開口部の周囲に溜まるのを防ぐと共に、開口部の周囲の摺動面に堆積した導電ペーストを掻き取ることが可能となる。

本発明の一実施の形態に係り、多層プリント配線板の一例を示す断面図である。 版枠体の第１構成例に係り、当該版枠体の構成を示す平面図である。 図２に示す版枠体の開口部付近の構成をスキージの走査方向に沿って切断した状態を示す断面図である。 図２に示す版枠体の開口部付近の構成を幅方向に沿って切断した状態を示し、さらに基材も切断した状態を示す断面図である。 版枠体の第２構成例に係り、当該版枠体の構成を示す断面図である。 版枠体の第３構成例に係り、当該版枠体の構成を示す平面図である。 版枠体の第３構成例に係り、当該版枠体の構成を示す断面図である。 図７に示す版枠体の仕切部付近の構成とは異なる他の構成例を示す断面図である。 図７および図８に示す版枠体の仕切部付近の構成とは異なる他の構成例を示す断面図である。 スキージの第１構成例に係り、当該スキージの構成を示す正面図である。 図１０に示すスキージ３０Ａの構成を示す断面図である 本実施の形態のスキージが備えるマグネット機構の構成を概略的に示す図である。 本実施の形態のスキージが備える位置決め部の概略的な構成を示す図である。 スキージの第２構成例に係り、当該スキージの構成を示す正面図である。 スキージの第３構成例に係り、当該スキージの構成を示す正面図である。 本発明の変形例に係る版枠体の構成を示す断面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係るスキージ３０、充填治具セット（版枠体１０とスキージ３０のセット）および多層プリント配線板１の製造方法について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、最初に、製造対象である多層プリント配線板１の構成について説明する。その後に、充填治具セットを構成する版枠体１０について説明し、さらに充填治具セットを構成するスキージ３０について説明する。

また、以下の説明では、Ｚ方向は、多層プリント配線板１の厚み方向とし、Ｚ１側は多層プリント配線板１に対して版枠体が位置する側（上側）を指し、Ｚ２側はそれとは逆側（下側）を指す。また、Ｘ方向は版枠体においてスキージが走査する走査方向とし、Ｘ１側は図３において右側を指し、Ｘ２側はそれとは逆の左側を指す。また、Ｙ方向はスキージの長手方向でありＸ方向およびＺ方向に直交する方向（幅方向）とし、Ｙ１側は図４において右側とし、Ｙ２側はそれとは逆の左側とする。

＜多層プリント配線板１の構成について＞
図１は、多層プリント配線板１の一例を示す断面図である。図１に示すように、多層プリント配線板１は、複数（図３においては３層）の導体層を有する基板である。この多層プリント配線板１は、ベース層２ａ，２ｂ，２ｃと、導体層３ａ，３ｂ，３ｃと、接着層４ａ，４ｂと、を有している。

ベース層２ａ，２ｂ，２ｃは、たとえば誘電体損失が小さく伝送損失を低減可能な液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer; LCP）や、ポリイミド等のような、電気的な絶縁性を有すると共に容易に曲げる可撓性を備える樹脂を材質としている。また、導体層３ａ，３ｂ，３ｃは、たとえば銅箔のような金属箔を材質とする部分である。この導体層３ａ，３ｂ，３ｃには、エッチング他のフォトファブリケーション手法を用いて、回路パターン５ａ，５ｂ，５ｃが形成されている。

また、接着層４ａ，４ｂは、ベース層２ａ，２ｂ，２ｃ同士、またはベース層２ａ，２ｂ，２ｃと導体層３ａ，３ｂ，３ｃとを接着する接着性を有する部分である。なお、図１では、接着層４ａは、ベース層２ａとベース層２ｂを接着している。また、接着層４ｂは、導体層３ｂ（回路パターン５ｂ）を覆いつつ、ベース層２ｃに対してベース層２ｂまたは導体層３ｂ（回路パターン５ｂ）を接着している。

また、多層プリント配線板１には、貫通部６が設けられている。貫通部６は、たとえば多層プリント配線板１を全体的に貫通するスルーホールビアや、多層プリント配線板１の一部を貫通するインナービアが該当する。この貫通部６には、導体層３ａ（回路パターン５ａ）、導体層３ｂ（回路パターン５ｂ）および導体層３ｃ（回路パターン５ｃ）のうち少なくとも２つを貫通している。

上記の貫通部６には、導電ビア部７が形成されている。導電ビア部７は、導電性を有する未硬化の導電ペーストを硬化させることで形成される部分である。なお、導電ペーストは、ペースト状の樹脂バインダーに、導電性を有するように金属粒子を分散させたものである。かかる導電ビア部７の存在により、導体層３ａ（回路パターン５ａ）、導体層３ｂ（回路パターン５ｂ）および導体層３ｃ（回路パターン５ｃ）のうち少なくとも２つが電気的に接続されている。

＜版枠体の構成について＞
次に、版枠体１０の構成について説明する。上記の貫通部６に導電ペーストを充填して導電ビア部７を形成するために、次に説明する第１構成例から第３構成例に係る版枠体１０を用いることができる。

＜第１構成例に係る版枠体について＞
まず、第１構成例に係る版枠体１０について説明する。なお、以下の説明では、第１構成例に係る版枠体１０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する場合には、版枠体１０Ａとして説明する。しかしながら、第１構成例に係る版枠体１０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する必要がない場合には、単に版枠体１０として説明する。

図２は、第１構成例に係る版枠体１０Ａの構成を示す平面図である。図３は、版枠体１０Ａの開口部２１付近の構成をスキージ３０の走査方向（Ｘ方向）に沿って切断した状態を示す断面図である。図４は、版枠体１０Ａの開口部２１付近の構成を幅方向（Ｙ方向）に沿って切断した状態を示し、さらに基材Ｂ１も切断した状態を示す断面図である。図２および図３に示すように、版枠体１０Ａは、枠部材１１と、被覆板部２０とを備えている。枠部材１１は、たとえばアルミニウム系金属や、ステンレス（ＳＵＳ）等の鉄系金属といった金属を材質としているが、少なくとも一部が樹脂やその他の材質から形成されていても良い。

この枠部材１１は、たとえば矩形等の枠形状に設けられている。そして、その枠形状は、被覆板部２０を支持している。被覆板部２０は、たとえばアルミニウム系金属や、ステンレス（ＳＵＳ）等のような金属を材質とする板状の部材である。なお、被覆板部２０の厚みは、たとえば５００μｍとするものがあるが、被覆板部２０の厚みは、適宜変更可能である。

上記の被覆板部２０には、当該被覆板部２０をたとえば矩形状に切り欠いた開口部２１が形成されている。開口部２１は、導電ペーストを貫通部６に充填する前の多層プリント配線板１（以下、充填前の多層プリント配線板１を、基材Ｂ１とする）の形状に対応させた被覆板部２０の貫通部分であり、この開口部２１を介して貫通部６に導電ペーストが充填される。

図３に示すように、開口部２１の内周縁部には、第１テーパ部２２と、第２テーパ部２３とがそれぞれ一対設けられている。なお、第１テーパ部２２は、開口部２１のうち走査方向（Ｘ方向）の一方側（Ｘ１側）の縁部と、走査方向（Ｘ方向）の他方側（Ｘ２側）の縁部とに設けられている。また、第２テーパ部２３は、開口部２１のうち走査方向と直交する幅方向（Ｙ方向）の一方側（Ｙ１側）の縁部と、幅方向（Ｙ方向）の他方側（Ｙ２側）の縁部とに設けられている。

第１テーパ部２２は、後述するスキージ３０が走査する際に、そのスキージ３０が有する第１スキージ部５０が乗り越える（衝突する）部分である。このため、第１テーパ部２２は、走査方向（Ｘ方向）に対して所定の角度だけ傾斜するように設けられている。この傾斜角度は、第１スキージ部５０への衝突の際の衝撃を和らげるような角度であれば、どのような角度でも良いが、一例としては、０．２度～１５度とするものがある。

また、図４に示すように、第２テーパ部２３は、後述するスキージ３０が走査する際に、そのスキージ３０が有する第１スキージ部５０の端部と重なる部分である。すなわち、一対の第２テーパ部２３の下端側（Ｚ２側）の寸法Ｌ１は、第１スキージ部５０の長手方向の寸法Ｌ２よりも小さく設けられている。このため、スキージ３０が走査する際に、基材Ｂ１の幅方向（Ｙ方向）の一端部および他端部に、余剰の導電ペーストが残存するのが防止されている。

＜第２構成例に係る版枠体について＞
次に、第２構成例に係る版枠体１０について説明する。なお、以下の説明では、第２構成例に係る版枠体１０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する場合には、版枠体１０Ｂとして説明する。しかしながら、第２構成例に係る版枠体１０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する必要がない場合には、単に版枠体１０として説明する。また、上述した第１構成例に係る版枠体１０Ａと共通の構成についても、同一の符号を用いて説明する。

図５は、第２構成例に係る版枠体１０Ｂの構成を示す断面図である。図４に示すように、版枠体１０Ｂにおいては、被覆板部２０の下側（Ｚ２側）に、補助板部２４が取り付けられている。この補助板部２４は、その内周側に、開口部２１と同様の開口部２５が形成され、それらの開口部２１，２５が位置合わせされている。

ここで、開口部２５は、開口部２１よりも小さく開口している。そのため、補助板部２４には、第２テーパ部２３よりも開口部２１の内側に突出する部分が存在している。以下の説明では、かかる突出部分を、内側突出部２６とする。なお、図５においては、内側突出部２６は、第２テーパ部２３よりも開口部２１の内側に突出するように示されている。しかしながら、内側突出部２６は、第１テーパ部２２よりも開口部２１の内側に突出するように設けられている（図示省略）。

ここで、補助板部２４の厚みは、被覆板部２０の厚みよりも小さく設けられている。たとえば、被覆板部２０の厚みが５００μｍの場合、補助板部２４の厚みを、１００μｍとするものがある。しかしながら、補助板部２４の厚みは、被覆板部２０よりも薄ければ、どのような厚みでも良い。なお、被覆板部２０の厚みを１とする場合、補助板部２４の厚みは、０．１～０．５の範囲内であることが好ましい。

なお、補助板部２４にも、テーパ部を設けるようにしても良い。しかしながら、補助板部２４は、被覆板部２０よりも厚みが薄く設けられている。このため、後述するスキージ３０との衝突の衝撃がさほど大きくない場合には、図５に示すように、上記のようなテーパ部を形成しなくても良い。

このように、厚みが被覆板部２０よりも薄い補助板部２４を、被覆板部２０の下側（Ｚ２側）に取り付けることで、被覆板部２０を補強している。特に、開口部２１の周囲は歪み易いが、補助板部２４の取り付けにより、そのような歪みが生じるのを防止している。

＜第３構成例に係る版枠体について＞
次に、第３構成例に係る版枠体１０について説明する。なお、以下の説明では、第３構成例に係る版枠体１０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する場合には、版枠体１０Ｃとして説明する。しかしながら、第３構成例に係る版枠体１０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する必要がない場合には、単に版枠体１０として説明する。また、上述した第１構成例に係る版枠体１０Ａと共通の構成についても、同一の符号を用いて説明する。

図６は、第３構成例に係る版枠体１０Ｃの構成を示す平面図である。図７は、第３構成例に係る版枠体１０Ｃの構成を示す断面図である。図６および図７に示すように、版枠体１０Ｃの被覆板部２０には、２つの開口部２１が形成されている。このため、版枠体１０Ｃでは、同時に２つの基材Ｂ１のそれぞれにおいて、貫通部６に導電ペーストを充填することが可能となっている。

図６および図７に示すように、２つの開口部２１の間には、仕切部２７が設けられている。仕切部２７は、２つの開口部２１を隔てる部分であり、その長手方向が、スキージ３０の走査方向（Ｘ方向）に沿うように設けられている。それにより、スキージ３０が走査する際の衝突による衝撃が、仕切部２７に作用するのが防止される。したがって、被覆板部２０の他の部位よりも幅が狭い仕切部２７が曲がってしまう等の不具合を防止することができる。ただし、仕切部２７の幅が、上記の衝撃に耐え得るほどに十分に大きい場合には、仕切部２７の長手方向が、スキージ３０の走査方向（Ｘ方向）に直交していても良い。

また、図７に示すように、仕切部２７の幅方向の両側には、中間テーパ部２７ａが設けられている。この中間テーパ部２７ａは、上述した第２テーパ部２３と同様に、スキージ３０の第１スキージ部５０の端部と重なる部分である。このため、スキージ３０が走査する際に、仕切部２７付近に、余剰の導電ペーストが残存するのが防止されている。

ここで、仕切部２７は、図７に示す構成では、被覆板部２０のうち開口部２１の周囲と一体的に設けられていて、開口部２１の周囲と同一の高さとなるように設けられている。しかしながら、このような構成を採用しなくても良い。以下、図７とは異なる形態について説明する。

図８は、仕切部２７付近の構成の他の構成例を示す図である。図８に示す構成では、仕切部２７の上側（Ｚ１側）の高さは、図７に示す仕切部２７の高さよりも高く設けられている。すなわち、図８に示す構成では、仕切部２７の上面の高さが、被覆板部２０のうち開口部２１の周囲の高さよりも高く設けられている。なお、図８においては、仕切部２７は、厚み方向（Ｚ方向）において、１つの部材から構成されている。

かかる仕切部２７の高さとしては、次のように設定されている。すなわち、余剰または新たな導電ペーストを貫通部６に充填する場合に、導電ペーストの中には、薄くはぎ取られた部分がローリングしながら移動する。ここで、仕切部２７の高さが低い場合には、上記のローリングした部分は、ロール状のまま仕切部２７の上面に堆積したり、何らかの拍子に開口部２１側に落下してしまう虞がある。そこで、上記のローリングした部分が乗り越えることができない程度に、仕切部２７の高さが設定されていることが好ましい。なお、被覆板部２０のうち仕切部２７以外の厚みを１とすると、仕切部２７の高さ（厚み）は、５～４０の範囲内であることが好ましい。

また、図９は、仕切部２７付近のさらに別の構成例を示す図である。図８においては、仕切部２７は、厚み方向（Ｚ方向）において、１つの部材から構成されている。しかしながら、図９においては、仕切部２７は、厚み方向（Ｚ方向）において、複数（図９では２つ）の部材から構成されている。具体的には、仕切部２７は、ベース仕切部２８と、中間補強部２９とを有している。ベース仕切部２８は、被覆板部２０と同一部材から構成されていて、開口部２１の周囲と同一の高さとなるように設けられている。また、中間補強部２９は、ベース仕切部２８に対して取り付けられている部分である。すなわち、ベース仕切部２８に対し、中間補強部２９が取り付けられている分だけ、仕切部２７の高さが高くなるように設けられている。

ここで、上記のようにローリングした部分による不具合を防ぐために、図９に示す仕切部２７の高さは、図８に示す仕切部２７の高さと同程度となるようにすることが好ましい。

なお、スキージ３０と仕切部２７との干渉を防ぐために、後述する図１４および図１５に示すようなスキージ３０を用いることが好ましい。

＜スキージ３０の第１構成例について＞
次に、第１構成例に係るスキージ３０の構成について説明する。なお、以下の説明では、第１構成例に係るスキージ３０を、他の構成例に係るスキージ３０と区別して説明する場合には、スキージ３０Ａとして説明する。しかしながら、第１構成例に係るスキージ３０を、他の構成例に係るスキージ３０と区別して説明する必要がない場合には、単にスキージ３０として説明する。なお、第１構成例に係るスキージ３０Ａは、上述した第１構成例～第３構成例に係る版枠体１０Ａ～１０Ｃに対して、好適に用いることが可能である。

図１０は、第１構成例に係るスキージ３０Ａの構成を示す正面図である。図１１は、第１構成例に係るスキージ３０Ａの構成を示す断面図である。図１０および図１１に示すように、スキージ３０Ａは、保持フレーム４０と、第１スキージ部５０と、第２スキージ部６０と、硬度調整機構７０と、マグネット機構８０と、位置決め部９０とを有している。

これらのうち、保持フレーム４０は、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０を保持するフレーム部分である。この保持フレーム４０は、図１０に示すように、第１保持フレーム部４１と、第２保持フレーム部４２とを備えていて、これらがネジ４３によって固定されている。これら第１保持フレーム部４１と第２保持フレーム部４２は、たとえばアルミニウム系金属や、ステンレス（ＳＵＳ）等の鉄系金属といった金属を材質としている。なお、第１保持フレーム部４１および第２保持フレーム部４２には、軽量化のための打ち抜き部が適宜形成される構成としても良い。

図１１に示すように、第１保持フレーム部４１は、第２保持フレーム部４２と比較して、上下方向（Ｚ方向）の長さが短く設けられている。また、第１保持フレーム部４１の下方側（Ｚ２側）の厚みは、それよりも上方側（Ｚ１側）の厚みよりも薄く設けられている。すなわち、第１保持フレーム部４１の下方側（Ｚ２側）には、段差部４１ａが設けられている。一方、第２保持フレーム部４２も、下方側（Ｚ２側）の厚みは、それよりも上方側（Ｚ１側）の厚みよりも薄く設けられることで、第２保持フレーム部４２の下方側（Ｚ２側）には、段差部４２ａが設けられている。

これら段差部４１ａと段差部４２ａとが突き合わされることで、保持フレーム４０には、第１スキージ部５０（第２スキージ部６０）の上方側（Ｚ１側）を入り込ませる保持凹部４４が形成されている。すなわち、第１スキージ部５０（第２スキージ部６０）の上方側（Ｚ１側）をこの保持凹部４４に入り込ませた状態で、ネジ４３を締め付けることで、第１スキージ部５０（第２スキージ部６０）が、保持フレーム４０に取り付けられる。

次に、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０について説明する。第１スキージ部５０および第２スキージ部６０は、ゴム弾性を有するエラストマーを材質として形成されている。また、第１スキージ部５０の下端面５１と第２スキージ部６０の下端面６１の厚み方向（Ｚ方向）における高さは、同一高さではなく、第１スキージ部５０の下端面５１の方が、第２スキージ部６０の下端面６１よりも低く設けられている。すなわち、保持フレーム４０からは、第２スキージ部６０よりも第１スキージ部５０の方が下方側（Ｚ２側）に突出するように設けられている。

それにより、第１スキージ部５０と第２スキージ部６０の間には、段差部Ｄ１が設けられている。この段差部Ｄ１は、被覆板部２０の厚みと同程度か、または被覆板部２０の厚みよりも大きくなるように設けられている。したがって、スキージ３０が走査方向（Ｘ方向）に移動する場合、第２スキージ部６０が被覆板部２０の表面（摺動面）２０ａと干渉するのを防ぐことができる。

ここで、スキージ３０が走査する場合、摺動面２０ａに堆積している導電ペーストを掻き取って、再び貫通部６の充填に利用できるようにすることが好ましい。しかしながら、段差部Ｄ１が大きくなり過ぎると、スキージ３０が走査する際に、第２スキージ部６０の下端面６１と摺動面２０ａとの間の隙間が大きくなり、摺動面２０ａに堆積している導電ペーストを掻き取ることができなくなるので、段差部Ｄ１は大きくし過ぎないことが好ましい。そのため、被覆板部２０の厚みを１とすると、段差部Ｄ１は、１～２．５の範囲内であることが好ましい。

また、第２スキージ部６０の硬度は、第１スキージ部５０の硬度よりも低く設けられている。そのため、第２スキージ部６０の下端面６１が摺動面２０ａに当接した場合でも、第２スキージ部６０は容易に弾性変形することができ、摺動面２０ａから第２スキージ部６０が受ける反力を小さくすることができる。それにより、第１スキージ部５０が基材Ｂ１の表面に当接した際の印圧が大きく減じられるのを防止することができる。

ここで、第１スキージ部５０の硬度は、JIS-K6253 （JIS-A タイプ硬度計（製品温度23±3℃）にて、第１スキージ部５０の中央部を測定した場合に、７０度～９０度の範囲内であることが好ましく、８０度～９０度の範囲内であることがより好ましい。また、第２スキージ部６０の硬度は、JIS-K6253 （JIS-A タイプ硬度計（製品温度23±3℃）にて、第２スキージ部６０の中央部を測定した場合に、５０度～６９度の範囲内であることが好ましく、５０度～６０度の範囲内であることがより好ましい。また、第１スキージ部５０は、ウレタンゴム、シリコンゴム等を材質として形成されている。また、第２スキージ部６０は、ウレタンゴム、シリコンゴム等を材質として形成されている。

なお、第１スキージ部５０の下端面５１と、第２スキージ部６０の下端面６１の高さが同程度としても良い。このようにしても、第２スキージ部６０が大きく弾性変形することで、貫通部６に導電ペーストを充填させることができる。また、摺動面２０ａに堆積している導電ペーストを第２スキージ部６０で掻き取ることが可能となる。

また、段差部Ｄ１の大きさが上記の範囲内である場合、第２スキージ部６０の硬度を、第１スキージ部５０の硬度と同程度となるようにしても良い。この場合にも、貫通部６に導電ペーストを充填させることができる。また、摺動面２０ａに堆積している導電ペーストを第２スキージ部６０で掻き取ることが可能となる。

また、スキージ３０には、硬度調整機構７０が設けられている。硬度調整機構７０は、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０の見かけ上の硬度を微調整するための機構であり、ネジ孔４２ｂと、調整ネジ７１と、押圧片７２とを備えている。これらのうち、ネジ孔４２ｂは、第２スキージ部６０の下方側（Ｚ２側）に形成されているが、そのネジ孔４２ｂは、段差部４２ａへと貫通している。このネジ孔４２ｂには、調整ネジ７１が捻じ込まれるが、その調整ネジ７１の捻じ込みの先端側（Ｘ１側）には、押圧片７２が配置されている。そのため、調整ネジ７１を捻じ込むことで、押圧片７２が保持凹部４４側に進行して、第１スキージ部５０または第２スキージ部６０を押し込む。そのため、押し込まれた第１スキージ部５０または第２スキージ部６０の見かけ上の硬度を上昇させることができる。

なお、硬度調整機構７０は、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０の長手方向（Ｙ方向）に沿って、複数設けられているが、硬度調整機構７０が所定ピッチ毎に配置されている。このため、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０の長手方向（Ｙ方向）に沿って、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０の見かけ上の硬度を細かく調整することができる。しかしながら、硬度調整機構７０は、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０の長手方向（Ｙ方向）に沿って、複数設けられているが、硬度調整機構７０が所定ピッチ毎ではなく、ランダムなピッチで配置される構成を採用しても良い。

また、図１１に示す構成では、調整ネジ７１と押圧片７２とは別体的に設けられている構成が示されている。しかしながら、調整ネジ７１と押圧片７２とを一体的に設ける構成を採用しても良い。

次に、マグネット機構８０について説明する。図１２は、マグネット機構８０の構成を概略的に示す図である。図１２に示すように、スキージ３０には、マグネット機構８０が設けられている。マグネット機構８０は、磁力を利用して、第２スキージ部６０を保持フレーム４０に対して着脱自在に取り付けるための機構である。詳述すると、第１保持フレーム部４１と第２保持フレーム部４２との、ネジ４３による固定を解除した場合、第２スキージ部６０は、マグネット機構８０の磁力によって、保持フレーム４０の第２保持フレーム部４２に吸着保持されている。そのため、第２保持フレーム部４２から第２スキージ部６０を容易に取り外すことができる。それとは逆に、第２保持フレーム部４２に対しての第２スキージ部６０の取り付けは、マグネット機構８０を介して行われる。そのため、第２スキージ部６０に対して、第２スキージ部６０を取り付ける位置を正確に位置決めすることができる。

このマグネット機構８０は、ホルダ側マグネット８１と、スキージ側マグネット８２を備えている。ホルダ側マグネット８１は、保持フレーム４０に取り付けられている磁石である。また、スキージ側マグネット８２は、第２スキージ部６０に取り付けられている磁石であり、ホルダ側マグネット８１に対して異なる磁極が対向するように取り付けられている。

なお、保持フレーム４０に対するホルダ側マグネット８１の取付手法、および第２スキージ部６０に対するスキージ側マグネット８２の取付手法は、接着固定、何らかの部位の係合による抜け止め等、種々の手法を採用することができる。また、ホルダ側マグネット８１またはスキージ側マグネット８２のいずれか一方に代えて、磁石による吸着が可能な磁性体を用いるようにしても良い。また、図１２においては、ホルダ側マグネット８１は、段差部４２ａに面するＺＹ平面に取り付けられている。しかしながら、ホルダ側マグネット８１は、段差部４２ａに面するＸＹ平面に取り付けられていても良い。

また、スキージ３０には、位置決め部９０が設けられている。図１３は、位置決め部９０の概略的な構成を示す図である。図１３に示すように、位置決め部９０は、保持フレーム４０の長手方向（Ｙ方向）の一方側（Ｙ１側）に設けられていて、段差部４２ａを構成する平面（図１３ではＹＺ平面）から突出するように設けられている。この位置決め部９０は、第１スキージ部５０を保持フレーム４０に取り付ける際に、第１スキージ部５０を突き当てるための部材である。その突き当てにより、保持フレーム４０に対する第１スキージ部５０の長手方向（Ｙ方向）の位置決めがなされる。

なお、位置決め部９０は、ピン状であっても良く、第２保持フレーム部４２と一体的または別体的なブロック状であっても良い。また、図１２と同様な、マグネットを位置決め部９０として利用しても良い。また、位置決め部９０は、図１３に示すようなＹＺ平面から突出する構成ではなく、ＸＹ平面から突出する構成を採用しても良い。

また、図１３に示すように、長手方向（Ｙ方向）の一方側（Ｙ１側）に配置される第２スキージ部６０（図１３においては二点鎖線で図示）には、位置決め部９０が入り込む凹部６２が設けられている。それにより、一方側（Ｙ１側）に配置される第２スキージ部６０を保持フレーム４０に取り付けた場合でも、位置決め部９０と干渉してしまうのを防止可能となっている。

なお、図１２に示す構成では、ホルダ側マグネット８１は、第２保持フレーム部４２に取り付けられている。しかしながら、ホルダ側マグネット８１は、第１保持フレーム部４１に取り付けられる構成を採用しても良い。また、図１３に示す構成では、位置決め部９０は、第２保持フレーム部４２に設けられている。しかしながら、位置決め部９０は、第１保持フレーム部４１に設けられる構成を採用しても良い。

＜スキージ３０の第２構成例について＞
次に、第２構成例に係るスキージ３０の構成について説明する。なお、以下の説明では、第２構成例に係るスキージ３０を、他の構成例に係るスキージ３０と区別して説明する場合には、スキージ３０Ｂとして説明する。しかしながら、第２構成例に係るスキージ３０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する必要がない場合には、単にスキージ３０として説明する。また、上述した第１構成例に係るスキージ３０と共通の構成についても、同一の符号を用いて説明する。なお、第２構成例に係るスキージ３０Ｂは、第１構成例に係るスキージ３０Ａの各構成を備えているが、少なくとも一部の構成を備えないものとしても良い。

図１４は、第２構成例に係るスキージ３０Ｂの構成を示す正面図である。図１４に示すように、スキージ３０Ｂは、２つの第１スキージ部５０を備えている。かかる２つの第１スキージ部５０のうち、仕切部２７側の端部は、中間テーパ部２７ａと重なる状態で移動する。また、上記の２つの第１スキージ部５０の間の部分には、退避用凹部４５が設けられている。退避用凹部４５は、上述した仕切部２７との干渉を防ぐための部分である。このため、第２構成例に係るスキージ３０Ｂは、第２構成例に係る版枠体１０Ｂおよび第３構成例に係る版枠体１０Ｃに対して、好適に用いることが可能である。

なお、図１４に示す構成では、退避用凹部４５の上面の高さは、保持フレーム４０の第１保持フレーム部４１の高さと同一の高さとしている。しかしながら、退避用凹部４５の上面の高さは、第１保持フレーム部４１よりも下側（Ｚ２側）に突出していても良く、第１保持フレーム部４１よりも上側（Ｚ１側）に窪んでいても良い。退避用凹部４５の上面の高さが、第１保持フレーム部４１よりも下側（Ｚ２側）に突出している場合には、この突出部分を上述した位置決め部９０として利用することができる。

＜スキージ３０の第３構成例について＞
次に、第３構成例に係るスキージ３０の構成について説明する。なお、以下の説明では、第３構成例に係るスキージ３０を、他の構成例に係るスキージ３０と区別して説明する場合には、スキージ３０Ｃとして説明する。しかしながら、第３構成例に係るスキージ３０を、他の構成例に係る版枠体１０と区別して説明する必要がない場合には、単にスキージ３０として説明する。また、上述した第２構成例に係るスキージ３０Ｂと共通の構成についても、同一の符号を用いて説明する。なお、第３構成例に係るスキージ３０Ｃは、第２構成例に係るスキージ３０Ｂの各構成を備えているが、少なくとも一部の構成を備えないものとしても良い。

図１５は、第３構成例に係るスキージ３０Ｃの構成を示す正面図である。図１５に示すように、スキージ３０Ｃは、上述した第２構成例に係るスキージ３０Ｂと類似する構成を有している。しかしながら、第３構成例に係るスキージ３０Ｃでは、退避用凹部４５に第３スキージ部１００が設けられている。第３スキージ部１００は、上記の第２スキージ部６０と同様に、第１スキージ部５０の硬度よりも低く設けられている。それにより、第３スキージ部１００の下端面１０１が仕切部２７の上面に当接した場合でも、第３スキージ部１００は容易に弾性変形することが可能となっている。なお、第３構成例に係るスキージ３０Ｃは、第２構成例に係る版枠体１０Ｂおよび第３構成例に係る版枠体１０Ｃに対して、好適に用いることが可能である。

また、第１スキージ部５０と第３スキージ部１００の間にも、段差部Ｄ２が設けられている。この段差部Ｄ２は、仕切部２７の厚みと同程度か、または仕切部２７の厚みよりも大きくなるように設けられている。それにより、スキージ３０Ｃが走査方向（Ｘ方向）に移動する場合、第３スキージ部１００が仕切部２７上面と干渉するのを防ぐことができる。また、仕切部２７の上面に堆積した導電ペーストを薄くはぎ取ると、上記のようなローリングが生じるが、そのようなローリングした部分を、第３スキージ部１００によって良好に除去することができる。

なお、第３スキージ部１００の硬度は、上述した第２スキージ部６０の硬度と同程度とすることが可能である。しかしながら、第３スキージ部１００の硬度は、第２スキージ部６０とは異なる硬度に設定しても良い。

＜多層プリント配線板の製造方法について＞

以上のような構成の版枠体１０およびスキージ３０から構成される充填用治具を用いた、多層プリント配線板１の製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明では、第１工程から第６工程について順次記載するが、これら以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。

（１）第１工程：基材Ｂ１の設置（設置工程の一部に対応）
まず、所定の設置部位に、基材Ｂ１を設置する。たとえば、基材Ｂ１を搬送手段によって導電ペーストの充填部位に搬送する場合には、搬送手段の設置部位に基材Ｂ１を設置する。

（２）第２工程：基材Ｂ１と版枠体１０の位置合わせ（設置工程の一部に対応）
次に、基材Ｂ１と版枠体１０の位置合わせを行う。この位置合わせは、所定の位置合わせを行う部位にて、基材Ｂ１に対して版枠体１０を相対的に移動させることで行う。たとえば、所定の位置合わせ部位が、真空装置の場合には、搬送手段によって基材Ｂ１を真空装置の内部の位置合わせ部位に搬送する。そして、その位置合わせ部位において、版枠体１０と基材Ｂ１のうち少なくとも一方を上下方向（Ｚ方向）に相対的に移動させることで、位置合わせを行う。この位置合わせによって、基材Ｂ１の外周側の縁部は、開口部２１の周縁部で覆われる状態となる。

（３）第３工程：導電ペーストの供給
次に、版枠体１０の被覆板部２０の摺動面２０ａの所定部位に、導電ペーストを供給する。導電ペーストの供給部位は、摺動面２０ａのうち、スキージ３０が走査する走査範囲の内側となっている。

（４）第４工程：導電ペーストの貫通部６への充填（スキージ３０の走査）
続いて、スキージ３０を摺動面２０ａに対して所定の圧力で押圧した状態で、開口部２１に向けて移動（走査）させることで、基材Ｂ１の貫通部６に、導電ペーストを充填させる。このとき、スキージ３０は、第１テーパ部２２および基材Ｂ１の表面を移動（走査）することで、導電ペーストを敷き均す。その敷き均しにおいて、スキージ３０は基材Ｂ１の表面を所定の印圧で押圧しているので、導電ペーストは貫通部６の内部に充填される。なお、真空装置を用いて、貫通部６への導電ペーストの充填を行うことで、充填された導電ペーストに余分な気泡が入り込むのが防止される。

ここで、上記のようにスキージ３０が基材Ｂ１の表面を押圧しながら移動（走査）する場合、第１スキージ部５０の両端部は、第２テーパ部２３の一部に差し掛かる。すなわち、第１スキージ部５０の両端部は、第２テーパ部２３と重なる状態となっている。このため、開口部２１の内側には、第１スキージ部５０が走査しない空白部位が形成されるのが防止されている。

なお、スキージ３０は、基材Ｂ１の表面を移動した後に、第１テーパ部２２に乗り上げるものの、第１テーパ部２２は走査方向（Ｘ方向）に対して所定の傾斜角度で傾斜しているので、乗り上げの際に、スキージ３０（第１スキージ部５０）に生じる衝撃が低減されている。

また、複数の基材Ｂ１に対するスキージ３０の走査により、幅方向（Ｙ方向）において開口部２１に隣接する部位には、導電ペーストが堆積しようとする。しかしながら、スキージ３０には第２スキージ部６０が設けられていて、その第２スキージ部６０は、開口部２１に隣接する摺動面２０ａに対し、所定の隙間を有するか、または接触する状態で移動する。このため、開口部２１に隣接する摺動面２０ａに、余剰の導電ペーストが堆積するのが防止される。

以上のようにして、貫通部６に導電ペーストが充填される。そして、導電ペーストの充填の後に、充填後の基材Ｂ１を取り出し、後工程を実施する。その際に、未硬化の導電ペーストが硬化して、導電ビア部７が形成される。

＜効果について＞
以上のような構成のスキージ３０、充填治具セットおよび多層プリント配線板１においては、以下の効果を生じさせることができる。すなわち、本実施の形態に係るスキージ３０は、金属を材質とする被覆板部２０を備え、その被覆板部２０に開口部２１が形成されている版枠体１０を用いて基材Ｂ１の貫通部６に導電ペーストを充填するためのスキージ３０であって、開口部２１に配置された基材Ｂ１に当接しつつ導電ペーストを塗布する第１スキージ部５０と、第１スキージ部５０の長手方向（Ｙ方向）における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部６０と、を備える。また、第１スキージ部５０と第２スキージ部６０の間には、段差部Ｄ１が設けられていて、導電ペーストの塗布時においては、段差部Ｄ１を挟んで第１スキージ部５０が第２スキージ部６０よりも基材Ｂ１に向かって突出している。

このように、スキージ３０には段差部Ｄ１が設けられていて、その段差部Ｄ１を挟んで基材Ｂ１側に向かい、第１スキージ部５０が第２スキージ部６０よりも突出している。このため、厚みの大きな被覆板部２０を用いても、第２スキージ部６０が基材Ｂ１の貫通部６に導電ペーストを良好に充填させることができる。このため、版枠体１０は厚みの大きな被覆板部２０を備えることで、剛性を確保すると共に開口部２１付近の歪みを防ぐことができる。それにより、版枠体１０の大面積化を図ることができ、多層プリント配線板１の生産性の向上および生産コストの低減を図ることができる。

また、第２スキージ部６０が摺動面２０ａと対向する状態でスキージ３０が走査することで、開口部２１の周囲の摺動面２０ａの余剰の導電ペーストを掻き取ることが可能となる。このため、開口部２１の周囲の摺動面２０ａに、余剰の導電ペーストが大きく溜まるのを防ぐことができる。

また、上述の実施の形態では、第２スキージ部６０は、第１スキージ部５０よりも硬度の低い材質から形成されている。このため、第２スキージ部６０が被覆板部２０の摺動面２０ａに接触した際に、第２スキージ部６０は容易に弾性変形する。このため、摺動面２０ａから第２スキージ部６０が受ける反力を小さくすることができる。それにより、第１スキージ部５０が基材Ｂ１の表面に当接した際の印圧が大きく減じられるのを防止することができる。

さらに、上述の実施の形態では、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０は、ゴム弾性を有するエラストマーを材質として形成されている。このため、第１スキージ部５０は、基材Ｂ１に対して所定の印圧をかけた際に、基材Ｂ１の表面の凹凸に容易に追従させることが可能となる。また、上記のように印圧をかけた際に、第２スキージ部６０を容易に弾性変形させることができる。このため、摺動面２０ａの表面に沿って第２スキージ部６０を容易に摺動させることができる。

また、上述の実施の形態では、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０は、保持フレーム４０に取り付けられると共に、保持フレーム４０と第２スキージ部６０の間には、磁石を備えるマグネット機構８０が設けられている。そして、マグネット機構８０を介して第２スキージ部６０は保持フレーム４０に対して着脱自在に取り付けられている。

このため、保持フレーム４０に対して、第２スキージ部６０を容易に取り付けることが可能となる。また、この取り付けにおいて、保持フレーム４０に対して第２スキージ部６０を精度良く位置決めすることが可能となる。

また、上述の実施の形態における充填治具セットにおいては、スキージ３０は、開口部２１に配置された基材Ｂ１に当接しつつ導電ペーストを塗布する第１スキージ部５０と、第１スキージ部５０の長手方向（Ｙ方向）における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部６０と、を備える。また、第１スキージ部５０と第２スキージ部６０の間には、段差部Ｄ１が設けられていて、導電ペーストの塗布時においては、段差部Ｄ１を挟んで第１スキージ部５０が第２スキージ部６０よりも基材Ｂ１に向かって突出している。また、版枠体１０の開口部２１と隣接する縁部のうち、被覆板部２０の厚み方向（Ｚ方向）における少なくとも一部には、その厚み方向（Ｚ方向）に対して傾斜している傾斜部（第１テーパ部２２および第２テーパ部２３）が設けられている。

このため、上記と同様に、版枠体１０は厚みの大きな被覆板部２０を備えることで、剛性を確保すると共に開口部２１付近の歪みを防ぐことができる。それにより、版枠体１０の大面積化を図ることができ、多層プリント配線板１の生産性の向上および生産コストの低減を図ることができる。また、第２スキージ部６０が摺動面２０ａと対向する状態でスキージ３０が走査することで、開口部２１の周囲の摺動面２０ａの余剰の導電ペーストを掻き取ることが可能となる。このため、開口部２１の周囲の摺動面２０ａに、余剰の導電ペーストが大きく溜まるのを防ぐことができる。

さらに、開口部２１と隣接する縁部に、傾斜部（第１テーパ部２２および第２テーパ部２３）が設けられている。したがって、スキージ３０（第１スキージ部５０）が第１テーパ部２２に衝突する際の衝撃を和らげることができるので、スキージ３０（第１スキージ部５０）の摩耗を低減させることができる。また、第２テーパ部２３の存在により、第１スキージ部５０の端部を、この第２テーパ部２３と重なる状態とすることができる。それにより、スキージ３０を走査させた際に、基材Ｂ１の幅方向（Ｙ方向）の一端部および他端部に、余剰の導電ペーストが残存するのを防止することができる。

また、上述の実施の形態における多層プリント配線板１の製造方法においては、基材Ｂ１の周縁を、版枠体１０で覆う設置工程と、開口部２１を介して基材Ｂ１に第１スキージ部５０が当接しつつ導電ペーストを貫通部６に充填すると共に、開口部２１に隣接する摺動面２０ａ上を第２スキージ部６０が移動する充填工程と、を備えている。

このため、基材Ｂ１の貫通部６に導電ペーストを充填するのに際して、厚みの大きな被覆板部２０を備える版枠体１０を用いることで、剛性を確保すると共に開口部２１付近の歪みを防ぐことができる。それにより、版枠体１０の大面積化を図ることができ、多層プリント配線板１の生産性の向上および生産コストの低減を図ることができる。また、充填工程において、第２スキージ部６０が摺動面２０ａと対向する状態でスキージ３０が走査することで、開口部２１の周囲の摺動面２０ａの余剰の導電ペーストを掻き取ることが可能となる。このため、開口部２１の周囲の摺動面２０ａに、余剰の導電ペーストが大きく溜まるのを防ぐことができる。

さらに、充填工程においては、スキージ３０（第１スキージ部５０）が第１テーパ部２２に衝突する際の衝撃を和らげることができ、それによってスキージ３０（第１スキージ部５０）の摩耗を低減させることができる。また、第２テーパ部２３の存在により、第１スキージ部５０の端部を、この第２テーパ部２３と重なる状態とすることができる。それにより、スキージ３０を走査させた際に、基材Ｂ１の幅方向（Ｙ方向）の一端部および他端部に、余剰の導電ペーストが残存するのを防止することができる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、第１スキージ部５０の端部側に、テーパ部が形成されていないものについて説明している。しかしながら、たとえば端部側をテーパ状に削る等の加工をすることで、テーパ部が第１スキージ部５０の端部に形成されていても良い。また、スキージ３０の使用開始後に、第１スキージ部５０の端部にテーパ部が形成され易い状態としても良い。このようなテーパ部が第１スキージ部５０の端部側に存在する場合には、貫通部６に対する導電ペーストの充填性を一層高めることが可能となる。また、スキージ３０が走査する際に、基材Ｂ１に対する第１スキージ部５０の位置決め性を高めることが可能となる。

また、上述の実施の形態においては、往路と復路とで、向きが異なるスキージ３０を用いても良く、同一のスキージ３０を往路と復路の両方で用いるようにしても良い。なお、同一のスキージ３０を往路と復路の両方で用いる場合、往路に対して復路のスキージ３０の向きを反転させても良く、往路に対して復路のスキージ３０の向きを反転させなくても良い。

また、上述の実施の形態では、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０は、ゴム弾性を有するエラストマー以外の材質から形成されている。しかしながら、第１スキージ部５０および第２スキージ部６０の少なくとも一方は、ゴム弾性を有するエラストマー以外の材質から形成されていても良い。たとえば、第１スキージ部５０は金属を材質として形成されていても良い。また、第２スキージ部６０も金属を材質として形成されていても良い。

また、上述の実施の形態では、開口部２１の周囲に、第１テーパ部２２と第２テーパ部２３とが設けられた版枠体１０について説明しているが、これらの第１テーパ部２２および第２テーパ部２３は、その全体が傾斜した形状に設けられている。しかしながら、第１テーパ部２２は、その全体が傾斜した形状に設けられていなくても良い。たとえば、第１テーパ部２２の中に基材Ｂ１と平行な部分が存在しても良い。また、第１テーパ部２２は、たとえば上面側（摺動面２０ａ側）のみが湾曲した形状であっても良い。同様に、第２テーパ部２３は、その全体が傾斜した形状に設けられていなくても良い。たとえば、第２テーパ部２３の中に基材Ｂ１と平行な部分が存在しても良い。また、第２テーパ部２３は、たとえば上面側（摺動面２０ａ側）のみが湾曲した形状であっても良い。

また、上述した実施の形態とは異なる版枠体を用いて、基材Ｂ１の貫通部６に導電ペーストを充填するようにしても良い。そのような版枠体１０の変形例（版枠体１０Ｄ）を、図１６に示す。図１６に示す構成では、被覆板部２０の上面に、干渉板部２００が取り付けられている。この干渉板部２００は、たとえばアルミニウム系金属や、ステンレス（ＳＵＳ）等の鉄系金属といった金属を材質とすると共に、被覆板部２０よりも厚みが薄く設けられている。この干渉板部２００には、被覆板部２０よりも開口部２１の内側に突出する撓み変形部２０１が設けられている。この変形部２０１は、第１スキージ部５０で押圧された場合に、容易に撓み変形して、基材Ｂ１に当接するように設けられている。したがって、基材Ｂ１と変形部２０１の間の隙間、および基材Ｂ１と被覆板部２０との間に、導電ペーストが入り込むのを防止可能となる。

なお、基材Ｂ１は、スペーサ２１０の上面に載置されているが、このスペーサ２１０の厚みを適宜に設定することにより、撓み変形部２０１の変形具合等に対応させて、導電ペーストの上述したような入り込みを良好に防止可能となる。

１…多層プリント配線板、２ａ，２ｂ，２ｃ…ベース層、３ａ，３ｂ，３ｃ…導体層、４ａ，４ｂ…接着層、５ａ，５ｂ，５ｃ…回路パターン、６…貫通部、７…導電ビア部、１０～１０Ｄ…版枠体、１１…枠部材、２０…被覆板部、２０ａ…摺動面、２１，２５…開口部、２２…第１テーパ部、２３…第２テーパ部、２４…補助板部、２６…内側突出部、２７…仕切部、２７ａ…中間テーパ部、２８…ベース仕切部、２９…中間補強部、３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…スキージ、４０…保持フレーム、４１…第１保持フレーム部、４２…第２保持フレーム部、４２ａ…段差部、４２ｂ…ネジ孔、４３…ネジ、４４…保持凹部、４５…退避用凹部、５０…第１スキージ部、５１…下端面、６０…第２スキージ部、６１…下端面、６２…凹部６２、７０…硬度調整機構、７１…調整ネジ、７２…押圧片、８０…マグネット機構、８１…ホルダ側マグネット、８２…スキージ側マグネット、９０…位置決め部、１００…第３スキージ部、１０１…下端面、Ｂ１…基材、Ｄ１，Ｄ２…段差部

Claims (6)

1. 金属を材質とする被覆板部を備え、その被覆板部に開口部が形成されている版枠体を用いて基材の貫通部に導電ペーストを充填するためのスキージであって、
   前記開口部に配置された前記基材に当接しつつ前記導電ペーストを塗布する第１スキージ部と、
   前記第１スキージ部の長手方向における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部と、
   を備え、
   前記第１スキージ部と前記第２スキージ部の間には、段差部が設けられていて、
   前記導電ペーストの塗布時においては、前記段差部を挟んで前記第１スキージ部が前記第２スキージ部よりも前記基材に向かって突出している、
   ことを特徴とするスキージ。
2. 請求項１記載のスキージであって、
   前記第２スキージ部は、前記第１スキージ部よりも硬度の低い材質から形成されている、
   ことを特徴とするスキージ。
3. 請求項２記載のスキージであって、
   前記第１スキージ部および前記第２スキージ部の少なくとも一方は、ゴム弾性を有するエラストマーを材質として形成されている、
   ことを特徴とするスキージ。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のスキージであって、
   前記第１スキージ部および前記第２スキージ部は、保持フレームに取り付けられると共に、
   前記保持フレームと前記第２スキージ部の間には、磁石を備えるマグネット機構が設けられていて、前記マグネット機構を介して前記第２スキージ部は前記保持フレームに対して着脱自在に取り付けられている、
   ことを特徴とするスキージ。
5. 金属を材質とする被覆板部を備え、その被覆板部に開口部が形成されている版枠体と、前記開口部から基材に対して導電ペーストを供給しつつ前記基材の貫通部に導電ペーストを充填するためのスキージとを備える充填治具セットであって、
   前記スキージは、
   前記開口部に配置された前記基材に当接しつつ前記導電ペーストを塗布する第１スキージ部と、
   前記第１スキージ部の長手方向における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部と、
   を備え、
   前記第１スキージ部と前記第２スキージ部の間には、段差部が設けられていて、
   前記導電ペーストの塗布時においては、前記段差部を挟んで前記第１スキージ部が前記第２スキージ部よりも前記基材に向かって突出していると共に、
   前記版枠体の前記開口部と隣接する縁部のうち、前記被覆板部の厚み方向における少なくとも一部には、当該厚み方向に対して傾斜している傾斜部が設けられている、
   ことを特徴とする充填治具セット。
6. 金属を材質とする被覆板部を備え、その被覆板部に開口部が形成されている版枠体と、前記開口部から基材に対して導電ペーストを供給しつつ前記基材の貫通部に導電ペーストを充填するためのスキージとを備える充填治具セットを用いる多層プリント配線板の製造方法であって、
   前記スキージは、
   前記開口部に配置された前記基材に当接しつつ前記導電ペーストを塗布する第１スキージ部と、
   前記第１スキージ部の長手方向における少なくとも一端側に配置される第２スキージ部と、を備え、
   前記第１スキージ部と前記第２スキージ部の間には、段差部が設けられ、その段差部を挟んで、前記導電ペーストの塗布時において、前記基材に向かって前記第１スキージ部が前記第２スキージ部よりも突出すると共に、
   前記版枠体には、前記開口部と隣接する開口縁部のうち、少なくとも前記スキージが摺動する前記被覆板部の摺動面側に、傾斜部が設けられていると共に、
   前記基材の周縁を、前記版枠体で覆う設置工程と、
   前記開口部を介して前記基材に前記第１スキージ部が当接しつつ前記導電ペーストを前記貫通部に充填すると共に、前記開口部に隣接する前記摺動面上を前記第２スキージ部が移動する充填工程と、
   を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

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