JP7306098B2 - Laminated films and packaging materials - Google Patents

Laminated films and packaging materials Download PDF

Info

Publication number
JP7306098B2
JP7306098B2 JP2019115500A JP2019115500A JP7306098B2 JP 7306098 B2 JP7306098 B2 JP 7306098B2 JP 2019115500 A JP2019115500 A JP 2019115500A JP 2019115500 A JP2019115500 A JP 2019115500A JP 7306098 B2 JP7306098 B2 JP 7306098B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mass
propylene
layer
resin
ethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019115500A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021000758A (en
Inventor
秀樹 川岸
達彦 薄井
弘明 松原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Priority to JP2019115500A priority Critical patent/JP7306098B2/en
Publication of JP2021000758A publication Critical patent/JP2021000758A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7306098B2 publication Critical patent/JP7306098B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W30/00Technologies for solid waste management
    • Y02W30/50Reuse, recycling or recovery technologies
    • Y02W30/80Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging

Landscapes

  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、食品や医療品等の包装材に使用する積層フィルムに関し、より詳細には、低温下での耐衝撃性に優れた包装材に使用する積層フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminated film used as a packaging material for foods and medical products, and more particularly to a laminated film used as a packaging material having excellent impact resistance at low temperatures.

従来から使用されているポリプロピレン系樹脂を主体とするフィルムは剛性が高く、表面光沢度も高いことから、食品や医療品等の包装材として幅広く使用されている。しかし、ポリプロピレン系樹脂のみでは耐衝撃性が充分に得られない場合があることから、ポリプロピレン系樹脂層に、直鎖低密度ポリエチレンを積層し耐衝撃性を向上させた積層フィルムなどが使用されている(特許文献1参照)。 Films mainly composed of polypropylene-based resins, which have been conventionally used, have high rigidity and high surface gloss, and are therefore widely used as packaging materials for foods, medical products, and the like. However, there are cases in which sufficient impact resistance cannot be obtained with polypropylene resin alone, so laminated films that improve impact resistance by laminating linear low-density polyethylene on a polypropylene resin layer are used. (See Patent Document 1).

特開2004-276373号公報JP-A-2004-276373

上記積層フィルムは、特定のポリプロピレン系樹脂層間に、直鎖低密度ポリエチレンからなる中間層を設けることで、好適な密封性、耐衝撃性等を実現することが開示されている。 It is disclosed that the laminated film achieves suitable sealing performance, impact resistance, etc. by providing an intermediate layer made of linear low-density polyethylene between specific polypropylene-based resin layers.

しかし、開封時の裂け性、特にボイル後の裂け性については、何ら考慮されておらず、好適なヒートシール性や耐衝撃性と共に、優れた裂け性を有する積層フィルムが求められていた。 However, tearability at the time of opening, especially after boiling, has not been considered at all, and there has been a demand for a laminated film having excellent heat sealability and impact resistance as well as excellent tearability.

本発明が解決しようとする課題は、良好なヒートシール性や耐衝撃性を有し、かつ、好適な裂け性を実現できる積層フィルムを提供することにある。さらには、高温ボイル後に特に優れた裂け性を実現できる積層フィルムを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide a laminated film that has good heat-sealability and impact resistance and that can achieve suitable tear resistance. Another object of the present invention is to provide a laminated film that can achieve particularly excellent tearability after high-temperature boiling.

本発明は、プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とする表面層(A)、エチレン系樹脂を主たる樹脂成分とする中間層(B)及びプロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とするヒートシール層(C)が積層された積層フィルムであって、前記表面層(A)が、プロピレン系樹脂としてプロピレン単独重合体及びプロピレン-α-オレフィン共重合体を含有し、前記表面層(A)に含まれる樹脂成分中の前記プロピレン単独重合体の含有量が20~90質量%で前記プロピレン-α-オレフィン共重合体の含有量が10~80質量%であり、前記中間層(B)が、エチレン系樹脂として直鎖低密度ポリエチレンを含有し、前記中間層(B)に含まれる樹脂成分中の前記直鎖低密度ポリエチレンの含有量が60~100質量%である積層フィルムにより、上記課題を解決するものである。 The present invention comprises a surface layer (A) containing a propylene-based resin as the main resin component, an intermediate layer (B) containing an ethylene-based resin as the main resin component, and a heat seal layer (C) containing a propylene-based resin as the main resin component. In a laminated laminated film, the surface layer (A) contains a propylene homopolymer and a propylene-α-olefin copolymer as propylene-based resins, and among the resin components contained in the surface layer (A) The content of the propylene homopolymer is 20 to 90% by mass, the content of the propylene-α-olefin copolymer is 10 to 80% by mass, and the intermediate layer (B) is composed of an ethylene-based resin that is directly The above problems are solved by a laminated film containing chain low density polyethylene, wherein the content of the linear low density polyethylene in the resin component contained in the intermediate layer (B) is 60 to 100% by mass. .

本発明の積層フィルムは、良好なヒートシール性と耐衝撃性を有し、開封時には一方向に容易に裂けやすい好適な裂け性を有することから、食品や医療品等の各種の包装材として好適に使用できる。また、高温ボイル後も引き裂き強度の大幅な上昇を生じることなく、好適な裂け性を保持、向上できることから、加温する食品や加熱殺菌する医療器具等に使用するボイル用の包装材として特に好適に使用できる。 The laminated film of the present invention has good heat-sealing properties and impact resistance, and has suitable tearability that easily tears in one direction when opened, making it suitable for various packaging materials such as food and medical products. can be used for In addition, even after high-temperature boiling, the tear strength does not increase significantly, and suitable tearability can be maintained and improved. can be used for

本発明の積層フィルムは、プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とする表面層(A)、エチレン系樹脂を主たる樹脂成分とする中間層(B)及びプロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とするヒートシール層(C)が積層された積層フィルムであり、前記表面層(A)がプロピレン系樹脂としてプロピレン単独重合体及びプロピレン-α-オレフィン共重合体を含有し、前記中間層(B)がエチレン系樹脂として直鎖低密度ポリエチレンを含有する。さらに、前記表面層(A)に含まれる樹脂成分中の前記プロピレン単独重合体の含有量が20~90質量%で、前記プロピレン-α-オレフィン共重合体の含有量が10~80質量%であり、前記中間層(B)に含まれる樹脂成分中の前記直鎖低密度ポリエチレンの含有量が60~100質量%である。 The laminated film of the present invention comprises a surface layer (A) whose main resin component is a propylene-based resin, an intermediate layer (B) whose main resin component is an ethylene-based resin, and a heat-seal layer () whose main resin component is a propylene-based resin. C) is a laminated film in which the surface layer (A) contains a propylene homopolymer and a propylene-α-olefin copolymer as a propylene-based resin, and the intermediate layer (B) contains an ethylene-based resin. Contains linear low density polyethylene. Further, the content of the propylene homopolymer in the resin component contained in the surface layer (A) is 20 to 90% by mass, and the content of the propylene-α-olefin copolymer is 10 to 80% by mass. and the content of the linear low-density polyethylene in the resin component contained in the intermediate layer (B) is 60 to 100% by mass.

[表面層(A)]
本発明の積層フィルムの表面層(A)は、プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とする層であり、当該プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有することで、好適な剛性や耐熱性、表面性(外観)の積層フィルムを得やすくなる。本発明においては、当該プロピレン系樹脂として、プロピレン単独重合体及びプロピレン-α-オレフィン共重合体を含有する。プロピレン系樹脂として、これら樹脂を含有することで、良好な耐衝撃性を有しつつ、容易に裂けやすく且つ方向性(異方性)を持った好適な裂け性、特にボイル後の好適な裂け性を実現できる。
[Surface layer (A)]
The surface layer (A) of the laminated film of the present invention is a layer containing a propylene-based resin as a main resin component. It becomes easy to obtain a laminated film with a good appearance). In the present invention, the propylene-based resin includes a propylene homopolymer and a propylene-α-olefin copolymer. By containing these resins as propylene-based resins, while having good impact resistance, it is easy to tear and suitable tearability with directionality (anisotropy), especially suitable tearability after boiling can achieve

表面層(A)に含まれる樹脂成分中のプロピレン単独重合体の含有量は、20質量%以上とすることが好ましく、30質量%以上とすることがより好ましく、40質量%以上とすることが特に好ましい。上限は90質量%以下とすることが好ましく、85質量%以下とすることがより好ましく、80質量%以下とすることが特に好ましい。プロピレン単独重合体の含有量を上記範囲とすることで、引き裂き時にねばりが生じにくい容易な裂け性と、引き裂き時に直線的に裂けやすい方向性を持った裂け性とを実現しやすくなる。 The content of the propylene homopolymer in the resin component contained in the surface layer (A) is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and is preferably 40% by mass or more. Especially preferred. The upper limit is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and particularly preferably 80% by mass or less. By setting the content of the propylene homopolymer within the above range, it becomes easier to achieve easy tearability that does not cause stickiness when tearing and directional tearability that facilitates linear tearing when tearing.

表面層(A)に含まれる樹脂成分中のプロピレン-α-オレフィン共重合体の含有量は、10~80質量%であることが好ましく、15~60質量%であることがより好ましく、20~40質量%であることが特に好ましい。プロピレン・エチレン共重合体の含有量を当該範囲とすることで好適なヒートシール性を得やすくなる。 The content of the propylene-α-olefin copolymer in the resin component contained in the surface layer (A) is preferably 10 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass, and 20 to 80% by mass. 40% by mass is particularly preferred. By setting the content of the propylene/ethylene copolymer within the above range, it becomes easier to obtain a suitable heat-sealing property.

表面層(A)に含まれる樹脂成分中のプロピレン系樹脂の含有量は60質量%以上とすることが好ましく、80質量%以上とすることがより好ましく、90質量%以上とすることがさらに好ましい。また、表面層(A)に含まれる樹脂成分がプロピレン系樹脂のみからなるものであることも好ましい。特に、表面層(A)に含まれる樹脂成分中のプロピレン単独重合体及びプロピレン-α-オレフィン共重合体の総量が80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、表面層(A)に含まれる樹脂成分がこれら樹脂のみからなるものであることも好ましい。当該含有量とすることで、好適な耐衝撃性や裂け性と共に、優れた剛性や耐熱性、表面性を得やすくなる。 The content of the propylene-based resin in the resin component contained in the surface layer (A) is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. . Moreover, it is also preferable that the resin component contained in the surface layer (A) consists only of a propylene-based resin. In particular, the total amount of the propylene homopolymer and the propylene-α-olefin copolymer in the resin component contained in the surface layer (A) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more. It is also preferable that the resin component contained in the surface layer (A) consists only of these resins. By setting it as the said content, it becomes easy to obtain the excellent rigidity, heat resistance, and surface property with suitable impact resistance and tear resistance.

表面層(A)に使用するプロピレン単独重合体としては、成形が容易であることから、MFR(230℃、21.18N)が、1.0~20.0g/10分以下であることが好ましく、3.0~15.0g/10分であることがより好ましく、5.0~10.0g/10分であることがさらに好ましい。 The propylene homopolymer used for the surface layer (A) preferably has an MFR (230° C., 21.18 N) of 1.0 to 20.0 g/10 minutes or less because molding is easy. , 3.0 to 15.0 g/10 minutes, more preferably 5.0 to 10.0 g/10 minutes.

プロピレン単独重合体の融点は、好適な成形性、包装適性を得やすいことから、155~170℃であることが好ましく、158~165℃であることがより好ましい。 The melting point of the propylene homopolymer is preferably 155 to 170° C., more preferably 158 to 165° C., because it facilitates obtaining suitable moldability and packaging suitability.

表面層(A)に使用するプロピレン単独重合体は一種のプロピレン単独重合体を使用しても、複数種のプロピレン単独重合体を使用してもよい。複数使用する場合には、使用するプロピレン単独重合体の含有量の総量を上記範囲とすることが好ましい。 As the propylene homopolymer used for the surface layer (A), one kind of propylene homopolymer may be used, or plural kinds of propylene homopolymers may be used. When a plurality of propylene homopolymers are used, the total content of the propylene homopolymers used is preferably within the above range.

表面層(A)に使用するプロピレン-α-オレフィン共重合体としては、プロピレン-α-オレフィンランダム共重合体を好ましく使用できる。α-オレフィンとしては、エチレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテン等が例示でき、なかでもエチレンが好ましい。 As the propylene-α-olefin copolymer used for the surface layer (A), a propylene-α-olefin random copolymer can be preferably used. Examples of the α-olefin include ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene and the like, with ethylene being preferred.

プロピレン-α-オレフィン共重合体としては、好適な成形性を得やすいことから、そのMFR(230℃、21.18N)が、1.0~20.0g/10分以下であることが好ましく、3.0~15.0g/10分であることがより好ましく、5.0~10.0g/10分であることがさらに好ましい。 The propylene-α-olefin copolymer preferably has an MFR (230° C., 21.18 N) of 1.0 to 20.0 g/10 minutes or less because it is easy to obtain suitable moldability. It is more preferably 3.0 to 15.0 g/10 minutes, even more preferably 5.0 to 10.0 g/10 minutes.

プロピレン-α-オレフィン共重合体の融点は、好適なヒートシール性を得やすいことから、120~150℃であることが好ましく、130~140℃であることがより好ましい。 The melting point of the propylene-α-olefin copolymer is preferably 120 to 150° C., more preferably 130 to 140° C., since suitable heat-sealing properties can be easily obtained.

表面層(A)に使用するプロピレン-α-オレフィン共重合体は一種の共重合体を使用しても、複数種の共重合体を使用してもよい。複数使用する場合には、使用するプロピレン-α-オレフィン共重合体の含有量の総量を上記範囲とすることが好ましい。 As the propylene-α-olefin copolymer used for the surface layer (A), one type of copolymer or multiple types of copolymers may be used. When a plurality of propylene-α-olefin copolymers are used, the total content of the propylene-α-olefin copolymer to be used is preferably within the above range.

また、表面層(A)中に、プロピレン系樹脂以外の樹脂を使用する場合には、包装フィルムに使用される各種オレフィン系樹脂等を使用でき、例えば、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)等のポリエチレン樹脂や、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン-メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン-エチルアクリレート-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体;更にはエチレン-アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン-メタクリル酸共重合体のアイオノマー等を使用できる。 In the case of using a resin other than a propylene-based resin in the surface layer (A), various olefin-based resins used in packaging films can be used. Polyethylene resins such as low-density polyethylene (LLDPE) and low-density polyethylene (LDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate (EMA) copolymer, ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer Ethylene-based copolymers such as polymer (EMAA); furthermore, ionomers of ethylene-acrylic acid copolymers, ionomers of ethylene-methacrylic acid copolymers, and the like can be used.

当該プロピレン系樹脂以外の樹脂や、上記プロピレン系樹脂以外の他のプロピレン系樹脂の含有量は、その総量が、表面層(A)中に含まれる樹脂成分中の20質量%以下とすることが好ましく、10質量%以下とすることがより好ましい。含有量の下限は特に制限されるものではないが、当該他のポリオレフィン系樹脂を使用する場合には、1質量%以上とすることが好ましい。 The total content of the resin other than the propylene-based resin and the content of the propylene-based resin other than the propylene-based resin described above may be 20% by mass or less of the resin component contained in the surface layer (A). It is preferably 10% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less. The lower limit of the content is not particularly limited, but when using the other polyolefin resin, it is preferably 1% by mass or more.

表面層(A)中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。これら添加剤を使用する場合には、表面層(A)に使用する樹脂成分100質量部に対して、好ましくは5質量部以下、より好ましくは2質量部以下、さらに好ましくは0.01~1質量部程度で使用する。 Various additives may be blended in the surface layer (A) as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such additives include antioxidants, weather stabilizers, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, lubricants, nucleating agents, and pigments. When these additives are used, they are preferably 5 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and still more preferably 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component used in the surface layer (A). Use about parts by mass.

[中間層]
本発明の積層フィルムの中間層(B)は、エチレン系樹脂を主たる樹脂成分とする層であり、当該エチレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有することで、好適な耐衝撃性を得やすくなる。本発明においては、当該エチレン系樹脂として、直鎖低密度ポリエチレンを含有することで、得られる積層フィルムの好適な耐衝撃性を実現できる。
[Middle layer]
The intermediate layer (B) of the laminated film of the present invention is a layer containing an ethylene-based resin as a main resin component, and containing the ethylene-based resin as a main resin component facilitates obtaining suitable impact resistance. In the present invention, by containing linear low-density polyethylene as the ethylene-based resin, it is possible to realize suitable impact resistance of the resulting laminated film.

中間層(B)に含まれる樹脂成分中の直鎖低密度ポリエチレンの含有量は、60質量%以上とすることが好ましく、65質量%以上とすることがより好ましく、75質量%以上とすることが特に好ましい。上限は特に制限されず、中間層(B)に含まれる樹脂成分が直鎖低密度ポリエチレンのみであることも好ましいが、他のエチレン系樹脂と併用する場合には、90質量%以下とすることが好ましく、80質量%以下とすることがより好ましく、70質量%以下とすることが特に好ましい。直鎖低密度ポリエチレンの含有量を上記範囲とすることで、好適な裂け性を損なうことなく良好な耐衝撃性を実現できる。 The content of the linear low-density polyethylene in the resin component contained in the intermediate layer (B) is preferably 60% by mass or more, more preferably 65% by mass or more, and 75% by mass or more. is particularly preferred. The upper limit is not particularly limited, and it is preferable that the resin component contained in the intermediate layer (B) is only linear low-density polyethylene. is preferred, 80% by mass or less is more preferred, and 70% by mass or less is particularly preferred. By setting the content of the linear low-density polyethylene within the above range, good impact resistance can be achieved without impairing suitable tear resistance.

中間層(B)に使用する直鎖低密度ポリエチレンとしては、密度が0.900g/cm以上であることが好ましく、0.905g/cm以上であることがより好ましく、0.915g/cm以上であることがさらに好ましい。また、密度が0.940g/cm以下であることが好ましく、0.935g/cm以下であることがより好ましく、0.930g/cm以下であることがさらに好ましい。使用する直鎖状低密度ポリエチレンの密度を上記範囲とすることで、良好な裂け性と好適な耐衝撃性を兼備しやすくなる。 The linear low-density polyethylene used for the intermediate layer (B) preferably has a density of 0.900 g/cm 3 or more, more preferably 0.905 g/cm 3 or more, and more preferably 0.915 g/cm 3 or more. It is more preferably 3 or more. Also, the density is preferably 0.940 g/cm 3 or less, more preferably 0.935 g/cm 3 or less, even more preferably 0.930 g/cm 3 or less. By setting the density of the linear low-density polyethylene to be used within the above range, it becomes easier to achieve both good tear resistance and suitable impact resistance.

直鎖状低密度ポリエチレンのMFR(190℃、21.18N)は、1.0~15.0g/10分であることが好ましく、2.0~10.0g/10分であることがより好ましく、3.0~7.0g/10分であることがさらに好ましい。MFRを当該範囲とすることで、好適な成形性と、ボイル後に良好な裂け性を得られやすくなる。 MFR (190° C., 21.18N) of linear low-density polyethylene is preferably 1.0 to 15.0 g/10 min, more preferably 2.0 to 10.0 g/10 min. , 3.0 to 7.0 g/10 minutes. By setting the MFR within this range, it becomes easier to obtain suitable moldability and good tear resistance after boiling.

直鎖低密度ポリエチレンは複数併用してもよく、複数使用する場合には、使用する直鎖状低密度ポリエチレンの含有量の総量を上記範囲とすることが好ましい。 A plurality of linear low-density polyethylenes may be used in combination, and when a plurality of linear low-density polyethylenes are used, the total content of the linear low-density polyethylenes used is preferably within the above range.

中間層(B)に含まれる樹脂成分中のエチレン系樹脂の含有量は60質量%以上とすることが好ましく、80質量%以上とすることがより好ましく、90質量%以上とすることがさらに好ましい。また、中間層(B)に含まれる樹脂成分がエチレン系樹脂のみからなるものであることも好ましい。当該含有量とすることで、好適な耐衝撃性や裂け性を得やすくなる。 The content of the ethylene-based resin in the resin component contained in the intermediate layer (B) is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. . It is also preferable that the resin component contained in the intermediate layer (B) consist only of an ethylene-based resin. By setting it as the said content, it becomes easy to obtain suitable impact resistance and tearability.

直鎖低密度ポリエチレンに他のエチレン系樹脂を併用する場合には、当該エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状中密度ポリエチレン(LMDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)等のポリエチレン樹脂や、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン-エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン-メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン-エチルアクリレート-無水マレイン酸共重合体(E-EA-MAH)、エチレン-アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体;更にはエチレン-アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン-メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が例示できる。これらポリエチレン系樹脂は、単独でも、2種以上を混合して使用しても良い。これらの中でも好適な耐衝撃性を得やすいことから、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレンを好ましく使用できる。 When other ethylene-based resins are used in combination with linear low-density polyethylene, the ethylene-based resins include very low density polyethylene (VLDPE), low density polyethylene (LDPE), linear medium density polyethylene (LMDPE), Polyethylene resins such as medium density polyethylene (MDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate Ethylene such as (EMA) copolymer, ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) ethylene-acrylic acid copolymer ionomers, ethylene-methacrylic acid copolymer ionomers, and the like. These polyethylene resins may be used alone or in combination of two or more. Among these, ultra-low-density polyethylene, low-density polyethylene, and linear medium-density polyethylene can be preferably used because they can easily obtain suitable impact resistance.

また、中間層(B)中に、エチレン系樹脂以外の樹脂を使用する場合には、プロピレン単独重合体、プロピレン系ランダム共重合体等のプロピレン系樹脂を使用できる。 Further, when a resin other than an ethylene-based resin is used in the intermediate layer (B), a propylene-based resin such as a propylene homopolymer or a propylene-based random copolymer can be used.

当該エチレン樹脂以外の樹脂の含有量は、中間層(B)中に含まれる樹脂成分中の20質量%以下とすることが好ましく、10質量%以下とすることがより好ましい。含有量の下限は特に制限されるものではないが、当該他のポリオレフィン系樹脂を使用する場合には、1質量%以上とすることが好ましい。 The content of the resin other than the ethylene resin is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, of the resin component contained in the intermediate layer (B). The lower limit of the content is not particularly limited, but when using the other polyolefin resin, it is preferably 1% by mass or more.

なお、中間層(B)においても上記表面層(A)にて例示したような添加剤を適宜使用してもよい。好ましい使用量も上記表面層(A)と同様である。 In the intermediate layer (B), additives such as those exemplified for the surface layer (A) may be appropriately used. The preferred usage amount is also the same as for the surface layer (A).

[ヒートシール層(C)]
本発明の積層フィルムに使用するヒートシール層(C)は、ポリプロピレン系樹脂を主成分として含有する。ヒートシール層としてポリプロピレン系樹脂を使用することで、積層フィルムの耐熱性を向上できると共に、包装容器との好適な密着性を確保しやすくなる。当該ポリプロピレン系樹脂としては、上記表面層(A)において例示したポリプロピレン系樹脂と同様のものを好適に使用できる。
[Heat seal layer (C)]
The heat seal layer (C) used in the laminated film of the present invention contains a polypropylene resin as a main component. By using a polypropylene-based resin for the heat seal layer, the heat resistance of the laminated film can be improved, and suitable adhesion to the packaging container can be easily secured. As the polypropylene-based resin, the same polypropylene-based resin as exemplified for the surface layer (A) can be preferably used.

なかでも、ヒートシール層(C)に使用するポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン-1等のα-オレフィンとの共重合体等が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。なかでも好ましいものとしては、プロピレン-エチレンランダム共重合体、プロピレン-エチレン-ブテン-1ランダム共重合体等が挙げられる。これらプロピレン系樹脂は単独で用いても、混合して用いてもよい。 Among them, the polypropylene resin used in the heat seal layer (C) includes, for example, a propylene homopolymer, a copolymer of propylene with ethylene, an α-olefin such as butene-1, and the like. Both random copolymers and block copolymers can be used as the polymer. Among them, propylene-ethylene random copolymer, propylene-ethylene-butene-1 random copolymer and the like are preferable. These propylene-based resins may be used alone or in combination.

ヒートシール層(C)に使用するポリプロピレン系樹脂としては、融点が115~150℃であることが好ましく、120~145℃であることがより好ましい。当該融点のポリプロピレン系樹脂を使用することで、好適な耐熱性とシール開始温度が得られる。 The polypropylene resin used for the heat seal layer (C) preferably has a melting point of 115 to 150°C, more preferably 120 to 145°C. Suitable heat resistance and seal initiation temperature can be obtained by using a polypropylene-based resin having this melting point.

ヒートシール層(C)に使用するポリプロピレン系樹脂としては、230℃でのメルトフローレートが1.0~20.0g/10minであることが好ましく、3.0~15.0g/10minであることが好ましく、5.0~10.0g/10minであることがより好ましい。メルトフローレートを当該範囲とすることで、好適な押出成形性を得やすくなる。 The polypropylene-based resin used in the heat seal layer (C) preferably has a melt flow rate of 1.0 to 20.0 g/10 min at 230° C., preferably 3.0 to 15.0 g/10 min. is preferred, and 5.0 to 10.0 g/10 min is more preferred. By setting the melt flow rate within this range, it becomes easier to obtain suitable extrusion moldability.

ヒートシール層(C)に中のポリプロピレン系樹脂の含有量は、ヒートシール層(C)に含まれる樹脂成分中の60質量%以上とすることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましい。この範囲であれば、好適な耐熱性を維持しやすくなる。 The content of the polypropylene-based resin in the heat seal layer (C) is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, of the resin component contained in the heat seal layer (C). , more preferably 90% by mass or more. If it is this range, it will become easy to maintain suitable heat resistance.

ヒートシール層(C)には、上記ポリプロピレン系樹脂以外の樹脂として、柔軟性の高いエラストマーを併用することも好ましい。当該エラストマーとしては、オレフィン系エラストマーを好ましく使用できる。当該オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレン-プロピレン共重合体エラストマー、エチレン-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン-オクテン共重合体エラストマー、プロピレン-ブテン共重合体エラストマー等を使用でき、なかでも、エチレン-ブテン共重合体エラストマーが好ましく使用できる。またここで使用するエチレン-1-ブテン共重合体は、密度0.884~0.910g/cm、MFR(190℃、21.18N)が1.0~15.0g/10分であることが好ましい。密度とMFRを当該範囲とすることで、好適なヒートシール性及びボイル後に良好な裂け性を得られやすくなる。 It is also preferable to use a highly flexible elastomer in combination with the heat seal layer (C) as a resin other than the polypropylene-based resin. An olefin-based elastomer can be preferably used as the elastomer. Examples of the olefin elastomer include ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-butene copolymer elastomer, ethylene-hexene copolymer elastomer, ethylene-octene copolymer elastomer, propylene-butene copolymer elastomer, and the like. Among them, ethylene-butene copolymer elastomer can be used preferably. The ethylene-1-butene copolymer used here has a density of 0.884 to 0.910 g/cm 3 and an MFR (190° C., 21.18 N) of 1.0 to 15.0 g/10 min. is preferred. By setting the density and MFR within the above ranges, it becomes easier to obtain suitable heat-sealing properties and good tear resistance after boiling.

エチレン-1-ブテン共重合体の含有量としては、ヒートシール層(C)に含まれる樹脂成分中の30質量%以下とすることが好ましく、3~20質量%であることがより好ましく、5~10質量%であることがさらに好ましい。この範囲であれば、好適な耐熱性、良好なヒートシール性、及びボイル後の裂け性を確保しやすくなる。 The content of the ethylene-1-butene copolymer is preferably 30% by mass or less, more preferably 3 to 20% by mass, in the resin component contained in the heat seal layer (C). More preferably, it is up to 10% by mass. Within this range, it becomes easier to ensure suitable heat resistance, good heat-sealing properties, and tear resistance after boiling.

ヒートシール層(C)には、上記以外の他の樹脂を併用してもよい。当該他の樹脂としては、上記表面層(A)において例示したポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂と同様のものを好適に使用できる。 Other resins than the above may be used together in the heat seal layer (C). As the other resin, the same resins other than the polypropylene-based resins exemplified for the surface layer (A) can be preferably used.

ヒートシール層(C)中の当該他の樹脂の含有量は、ヒートシール層(C)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下であることが好ましく、5~20質量%であることがより好ましく、5~10質量%であることがさらに好ましい。この範囲であれば、耐熱性を維持しやすく、好適なシール強度が得やすくなる。 The content of the other resin in the heat seal layer (C) is preferably 20% by mass or less in the resin component contained in the heat seal layer (C), more preferably 5 to 20% by mass. It is preferably 5 to 10% by mass, and more preferably 5 to 10% by mass. Within this range, heat resistance can be easily maintained, and suitable seal strength can be easily obtained.

ヒートシール層(C)中にも、上記表面層(A)と同様に、適宜添加剤を使用してもよい。 Additives may be appropriately used in the heat seal layer (C) as well as in the surface layer (A).

[中間層(D)]
本発明の積層フィルムにおいては、表面層(A)と中間層(B)との間に、さらに中間層(D)を設けることも好ましい。当該中間層(D)としては、表面層(A)と中間層(B)との層間強度を確保しやすく、好適な剛性を得やすいことから、プロピレン単独重合体を主たる樹脂成分とする樹脂層とすることが好ましい。
[Intermediate layer (D)]
In the laminated film of the present invention, it is also preferable to further provide an intermediate layer (D) between the surface layer (A) and the intermediate layer (B). As the intermediate layer (D), the interlayer strength between the surface layer (A) and the intermediate layer (B) can be easily secured, and suitable rigidity can be easily obtained. It is preferable to

中間層(D)に含まれる樹脂成分中のプロピレン単独重合体の含有量は40質量%以上とすることが好ましく、80質量%以上とすることがより好ましく、90質量%以上とすることがさらに好ましい。また、中間層(D)に含まれる樹脂成分がエチレン系樹脂のみからなるものであることも好ましい。当該含有量とすることで、好適な耐衝撃性や裂け性を得やすくなる。 The content of the propylene homopolymer in the resin component contained in the intermediate layer (D) is preferably 40% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more. preferable. Moreover, it is also preferable that the resin component contained in the intermediate layer (D) consists only of an ethylene-based resin. By setting it as the said content, it becomes easy to obtain suitable impact resistance and tearability.

中間層(D)中には、上記プロピレン単独重合体と併用して、柔軟性の高いエラストマーを併用することも好ましい。当該エラストマーとしては、オレフィン系エラストマーを好ましく使用できる。当該オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレン-プロピレン共重合体エラストマー、エチレン-ブテン共重合体エラストマー、エチレン-ヘキセン共重合体エラストマー、エチレン-オクテン共重合体エラストマー、プロピレン-ブテン共重合体エラストマー等を使用でき、なかでも、エチレン-ブテン共重合体エラストマーが好ましく使用できる。またここで使用するエチレン-1-ブテン共重合体は、密度0.884~0.910g/cm、MFR(190℃、21.18N)が1.0~15.0g/10分であることが好ましい。MFRを当該範囲とすることで、好適な成形性を得やすくなる。 In the intermediate layer (D), it is also preferable to use a highly flexible elastomer in combination with the propylene homopolymer. An olefin-based elastomer can be preferably used as the elastomer. Examples of the olefin elastomer include ethylene-propylene copolymer elastomer, ethylene-butene copolymer elastomer, ethylene-hexene copolymer elastomer, ethylene-octene copolymer elastomer, propylene-butene copolymer elastomer, and the like. Among them, ethylene-butene copolymer elastomer can be used preferably. The ethylene-1-butene copolymer used here has a density of 0.884 to 0.910 g/cm 3 and an MFR (190° C., 21.18 N) of 1.0 to 15.0 g/10 min. is preferred. By setting the MFR within this range, it becomes easier to obtain suitable moldability.

エチレン・1-ブテン共重合体の含有量としては、中間層(D)に含まれる樹脂成分中の40質量%以下とすることが好ましく、5~30質量%であることがより好ましく、10~20質量%であることがさらに好ましい。この範囲であれば好適な層間強度を確保しやすくなる。 The content of the ethylene/1-butene copolymer is preferably 40% by mass or less, more preferably 5 to 30% by mass, and more preferably 10 to 10% by mass of the resin component contained in the intermediate layer (D). More preferably, it is 20% by mass. Within this range, it becomes easier to ensure a suitable interlaminar strength.

中間層(D)には、上記以外の他の樹脂を併用してもよい。当該他の樹脂としては、ポリプロピレン単独重合体以外のプロピレン系樹脂や、上記表面層(A)において例示したポリプロピレン系樹脂以外の他の樹脂と同様のものを好適に使用できる。 In the intermediate layer (D), resins other than those described above may be used in combination. As the other resin, a propylene-based resin other than a polypropylene homopolymer or a resin similar to the resin other than the polypropylene-based resin exemplified in the surface layer (A) can be preferably used.

中間層(D)中の当該他の樹脂の含有量は、中間層(D)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下であることが好ましく、5~20質量%であることがより好ましく、5~15質量%であることがさらに好ましい。 The content of the other resin in the intermediate layer (D) is preferably 20% by mass or less, more preferably 5 to 20% by mass, of the resin component contained in the intermediate layer (D). More preferably, it is 5 to 15% by mass.

中間層(D)中にも、上記表面層(A)と同様に、適宜添加剤を使用してもよい。 Additives may also be used in the intermediate layer (D) as appropriate in the same manner as in the surface layer (A).

[積層フィルム]
本発明の積層フィルムは、上記表面層(A)、中間層(B)及びヒートシール層(C)が積層された構成により、良好なヒートシール性、好適な耐衝撃性、開封時には一方向に容易に裂けやすい好適な裂け性を実現できる。特に、高温ボイル後も引き裂き強度の大幅な上昇を生じることなく、好適な裂け性を実現できる。
[Laminated film]
The laminated film of the present invention has a structure in which the surface layer (A), the intermediate layer (B), and the heat-sealing layer (C) are laminated, so that it has good heat-sealing properties, suitable impact resistance, and can be unidirectionally opened when opened. Favorable tearability that is easy to tear can be achieved. In particular, even after high-temperature boiling, a suitable tearability can be achieved without causing a significant increase in tearing strength.

本発明の積層フィルムは、フィルムの厚さが15~100μmのものが好ましく、より好ましくは20~50μmである。フィルムの厚さがこの範囲であれば、優れた耐衝撃性、剛性、シール性、包装機械適性等を得やすくなる。 The laminated film of the present invention preferably has a film thickness of 15 to 100 μm, more preferably 20 to 50 μm. If the thickness of the film is within this range, it is easy to obtain excellent impact resistance, rigidity, sealability, suitability for packaging machines, and the like.

また、各層の厚みは、表面層(A)の厚みとしては、5~35μmであることが好ましく、7~18μmであることがより好ましい。中間層(B)の厚みは7~45μmであることが好ましく、9~23μmであることがより好ましい。ヒートシール層(C)の厚みは3~20μmであることが好ましく、4~10μmであることがより好ましい。 As for the thickness of each layer, the thickness of the surface layer (A) is preferably 5 to 35 μm, more preferably 7 to 18 μm. The thickness of the intermediate layer (B) is preferably 7-45 μm, more preferably 9-23 μm. The thickness of the heat seal layer (C) is preferably 3-20 μm, more preferably 4-10 μm.

中間層(D)を設ける場合には、表面層(A)と中間層(D)の総厚みが、上記表面層(A)の厚みとして記載した範囲となるよう調整すればよい。また表面層(A)と中間層(D)の厚み比率は30/70~70/30とすることが好ましく、60/40~60/40とすることがより好ましい。 When the intermediate layer (D) is provided, the total thickness of the surface layer (A) and the intermediate layer (D) may be adjusted to fall within the range described as the thickness of the surface layer (A). The thickness ratio between the surface layer (A) and the intermediate layer (D) is preferably 30/70 to 70/30, more preferably 60/40 to 60/40.

本発明の積層フィルムは、内容物保護の観点からシール層同士でのシール強度が5N/15mm以上であることが好ましく、7N/15mm以上であることが好ましい。 In the laminated film of the present invention, the sealing strength between the sealing layers is preferably 5 N/15 mm or more, preferably 7 N/15 mm or more, from the viewpoint of protecting the contents.

本発明の積層フィルムは、フィルムインパクト法によって測定される衝撃強度が0.4J以上である事が好ましく、0.5J以上であることがより好ましい。当該衝撃強度は、30μmの積層フィルムを0℃下に状態調整した後に測定した衝撃強度である。 The laminated film of the present invention preferably has an impact strength of 0.4 J or more, more preferably 0.5 J or more, as measured by a film impact method. The impact strength is the impact strength measured after conditioning the 30 μm laminate film at 0°C.

本発明の積層フィルムは、引裂強度がMD方向で3.0N以下であることが好ましく、2.0N以下であることがより好ましい。また、MD/CDで表されるMD方向の引裂強度とCD方向の引裂強度の比が100%以下であることが好ましい。また、ボイル槽にて95度、30分の条件でボイル殺菌処理後のMD方向の引裂強度及びMD/CDで表される引裂強度の比が、上記範囲であることが好ましい。さらに、ボイル前のMD方向の引裂強度と、ボイル後のMD方向の引裂強度の比(ボイル後/ボイル前)が100%以下であることがより好ましい。 The laminated film of the present invention preferably has a tear strength of 3.0 N or less in the MD direction, more preferably 2.0 N or less. Moreover, the ratio of the tear strength in the MD direction to the tear strength in the CD direction, represented by MD/CD, is preferably 100% or less. Moreover, it is preferable that the ratio of the tear strength in the MD direction and the tear strength represented by MD/CD after boiling sterilization at 95 degrees in a boiling tank for 30 minutes is within the above range. Furthermore, the ratio of the tear strength in the MD direction before boiling to the tear strength in the MD direction after boiling (after boiling/before boiling) is more preferably 100% or less.

本発明の積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、表面層(A)、中間層(B)、ヒートシール層(C)に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で(A)/(B)/(C)の順で積層した後、インフレーションやTダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。 The method for producing the laminated film of the present invention is not particularly limited. After heating and melting with a coextrusion multilayer die method, feed block method, etc., in the molten state, (A) / (B) / (C) are laminated in order, and then a film is formed by inflation, T-die chill roll method, etc. A co-extrusion method in which the This coextrusion method is preferable because the thickness ratio of each layer can be adjusted relatively freely, and a laminated film excellent in sanitation and cost performance can be obtained.

本発明の積層フィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の積層フィルムとして得られるため、真空成形による深絞り成形等の二次成形も可能となる。 Since the laminated film of the present invention can be obtained as a substantially unstretched laminated film by the above production method, secondary forming such as deep drawing forming by vacuum forming is also possible.

さらに、印刷インキとの接着性や、ラミネート用シーラントフィルムとして使用する場合のラミネート適性を向上させるため、前記樹脂層(A)に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。 Further, the resin layer (A) is preferably surface-treated in order to improve adhesion to printing ink and lamination suitability when used as a sealant film for lamination. Examples of such surface treatment include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, surface oxidation treatment such as ozone/ultraviolet treatment, and surface unevenness treatment such as sandblasting. Corona treatment is preferred.

本発明の積層フィルムからなる包装材としては、食品、薬品、工業部品、雑貨、雑誌等の用途に用いる包装袋、包装容器等が挙げられる。 Packaging materials made of the laminated film of the present invention include packaging bags and packaging containers used for food, medicine, industrial parts, sundries, magazines and the like.

前記包装袋は、本発明の積層フィルムのヒートシール層(C)同士を重ねてヒートシール、あるいは表面層(A)とヒートシール層(C)とを重ね合わせてヒートシールすることにより形成した包装袋であることが好ましい。例えば当該積層フィルム2枚を所望とする包装袋の大きさに切り出して、それらを重ねて3辺をヒートシールして袋状にした後、ヒートシールをしていない1辺から内容物を充填しヒートシールして密封することで包装袋として用いることができる。さらには自動包装機によりロール状のフィルムを円筒形に端部をシールした後、上下をシールすることにより包装袋を形成することも可能である The packaging bag is a package formed by stacking and heat sealing the heat seal layers (C) of the laminated film of the present invention, or by stacking and heat sealing the surface layer (A) and the heat seal layer (C). A bag is preferred. For example, two sheets of the laminated film are cut into a desired size of a packaging bag, and after stacking them and heat-sealing three sides to form a bag, the content is filled from one side that is not heat-sealed. It can be used as a packaging bag by heat-sealing and sealing. Furthermore, it is also possible to form a packaging bag by sealing the ends of a rolled film into a cylindrical shape using an automatic packaging machine and then sealing the top and bottom.

また、ヒートシール層(C)とヒートシール可能な別のフィルムを重ねてヒートシールすることにより包装袋・容器を形成することも可能である。その際、使用する別のフィルムとしては、比較的機械強度の弱いLDPE、EVA等のフィルムを用いることができる。 It is also possible to form a packaging bag/container by stacking the heat-sealable layer (C) and another heat-sealable film and heat-sealing them. At that time, as another film to be used, a film such as LDPE, EVA, or the like having relatively weak mechanical strength can be used.

本発明の積層フィルムを用いた包装材には、初期の引き裂き強度を弱め、開封性を向上するため、シール部にVノッチ、Iノッチ、ミシン目、微多孔などの任意の引き裂き開始部を形成することが好ましい。 The packaging material using the laminated film of the present invention is formed with any desired tear initiation portion such as V notch, I notch, perforation, microporous, etc. in the seal portion in order to weaken initial tear strength and improve unsealability. preferably.

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。以下、特に断りのない限り、「部」及び「%」は質量基準である。 EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. Hereinafter, "parts" and "%" are based on mass unless otherwise specified.

(実施例1)
表面層(A)、中間層(B)、及びヒートシール層(C)の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用して、各層を形成する樹脂混合物を調整した。各層を形成する樹脂混合物を3台の押出機に各々供給し、表面層(A)/中間層(B)/ヒートシール層(C)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが10μm/14μm/6μmとなるように、押出温度250℃、Tダイ温度250℃の設定で共押出して、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):プロピレン単独重合体[密度:0.900g/cm、MFR:8.0g/10分、以下「HOPP(1)」]80質量部、プロピレン-エチレンランダム共重合体(1)[密度:0.90g/cm、MFR:7.5g/10分、以下「RCOPP(1)」)]20質量部の樹脂混合物。
中間層(B):直鎖状低密度ポリエチレン(1)[密度:0.910g/cm、MFR:2.6g/10分、以下「LLDPE(1)」]100質量部。
ヒートシール層(C):プロピレン-エチレン共重合体(2)[密度:0.900g/cm、MFR:7.8g/10分、以下「RCOPP(2)」]63質量部、プロピレン-エチレン-ブテン共重合体[密度:0.900g/cm、MFR:5.4g/10分]27質量部、エチレン-1-ブテン共重合体[密度0.886g/cm、MFR4.0g/10分]10質量部の樹脂混合物。
(Example 1)
As resin components for forming each layer of the surface layer (A), intermediate layer (B), and heat seal layer (C), the following resins were used to prepare a resin mixture forming each layer. The resin mixture forming each layer is supplied to three extruders, and the thickness of each layer of the laminated film formed by the surface layer (A) / intermediate layer (B) / heat seal layer (C) is 10 μm / Co-extrusion was carried out at an extrusion temperature of 250°C and a T-die temperature of 250°C so as to obtain a thickness of 14 µm/6 µm.
Surface layer (A): Propylene homopolymer [density: 0.900 g/cm 3 , MFR: 8.0 g/10 min, hereinafter “HOPP (1)”] 80 parts by mass, propylene-ethylene random copolymer (1 ) [Density: 0.90 g/cm 3 , MFR: 7.5 g/10 min, hereinafter “RCOPP (1)”)] 20 parts by mass of resin mixture.
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (1) [density: 0.910 g/cm 3 , MFR: 2.6 g/10 min, hereinafter “LLDPE (1)”] 100 parts by mass.
Heat seal layer (C): Propylene-ethylene copolymer (2) [density: 0.900 g/cm 3 , MFR: 7.8 g/10 min, hereinafter “RCOPP (2)”] 63 parts by mass, propylene-ethylene -butene copolymer [density: 0.900 g/cm 3 , MFR: 5.4 g/10 min] 27 parts by mass, ethylene-1-butene copolymer [density: 0.886 g/cm 3 , MFR 4.0 g/10 minutes] 10 parts by mass of the resin mixture.

(実施例2)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):直鎖低密度ポリエチレン(2)[密度:0.916g/cm、MFR:2.6g/10分、以下「LLDPE(2)」]100質量部。
(Example 2)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (2) [density: 0.916 g/cm 3 , MFR: 2.6 g/10 min, hereinafter “LLDPE (2)”] 100 parts by mass.

(実施例3)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):直鎖低密度ポリエチレン(3)[密度:0.919g/cm、MFR:2.6g/10分、以下「LLDPE(3)」]100質量部。
(Example 3)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (3) [density: 0.919 g/cm 3 , MFR: 2.6 g/10 min, hereinafter “LLDPE (3)”] 100 parts by mass.

(実施例4)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):直鎖低密度ポリエチレン(4)[密度:0.922g/cm、MFR:2.6g/10分、以下「LLDPE(4)」]100質量部。
(Example 4)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (4) [density: 0.922 g/cm 3 , MFR: 2.6 g/10 min, hereinafter “LLDPE (4)”] 100 parts by mass.

(実施例5)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):直鎖低密度ポリエチレン(5)[密度:0.927g/cm、MFR:2.6g/10分、以下「LLDPE(5)」]100質量部。
(Example 5)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (5) [density: 0.927 g/cm 3 , MFR: 2.6 g/10 min, hereinafter “LLDPE (5)”] 100 parts by mass.

(実施例6)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):直鎖低密度ポリエチレン(6)[密度:0.910g/cm、MFR:1.4g/10分、以下「LLDPE(6)」]100質量部。
(Example 6)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (6) [density: 0.910 g/cm 3 , MFR: 1.4 g/10 min, hereinafter “LLDPE (6)”] 100 parts by mass.

(実施例7)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):直鎖低密度ポリエチレン(7)[密度:0.910g/cm、MFR:5.6g/10分、以下「LLDPE(7)」)100質量部。
(Example 7)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): Linear low-density polyethylene (7) [density: 0.910 g/cm 3 , MFR: 5.6 g/10 min, hereinafter “LLDPE (7)”) 100 parts by mass.

(実施例8)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 8)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

(実施例9)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例2と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 9)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 2, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

(実施例10)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例3と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 10)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 3, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例4と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 4, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

(実施例12)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例5と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 12)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 5, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

(実施例13)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例6と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 13)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 6, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

(実施例14)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例7と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)50質量部、RCOPP(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 14)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 7, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 50 parts by mass of HOPP (1) and 50 parts by mass of RCOPP (1).

(実施例15)
表面層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例3と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):HOPP(1)20質量部、RCOPP(1)80質量部の樹脂混合物。
(Example 15)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 3, except that the following resin was used as the resin component forming the surface layer (A).
Surface layer (A): A resin mixture containing 20 parts by mass of HOPP (1) and 80 parts by mass of RCOPP (1).

(比較例1)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):LLDPE(3)」50質量部、RCOPP(2)50質量部の樹脂混合物。
(Comparative example 1)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): a resin mixture of 50 parts by mass of LLDPE (3) and 50 parts by mass of RCOPP (2).

(比較例2)
中間層(B)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用した以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
中間層(B):LLDPE(3)」30質量部、RCOPP(2)70質量部の樹脂混合物。
(Comparative example 2)
A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the following resin was used as the resin component forming the intermediate layer (B).
Intermediate layer (B): resin mixture of 30 parts by mass of LLDPE (3) and 70 parts by mass of RCOPP (2).

(比較例3)
表面層(A)、ヒートシール層(C)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、表面層(A)/中間層(B)/ヒートシール層(C)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが7.5μm/15μm/7.5μmとなるようにした以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):RCOPP(1)100質量部。
ヒートシール層(C):RCOPP(1)100質量部。
(Comparative Example 3)
A laminate formed by surface layer (A)/intermediate layer (B)/heat seal layer (C) using the following resins as resin components for forming surface layer (A) and heat seal layer (C) A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the thickness of each layer of the film was set to 7.5 μm/15 μm/7.5 μm.
Surface layer (A): 100 parts by mass of RCOPP (1).
Heat seal layer (C): 100 parts by mass of RCOPP (1).

(比較例4)
表面層(A)、ヒートシール層(C)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、表面層(A)/中間層(B)/ヒートシール層(C)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが7.5μm/15μm/7.5μmとなるようにした以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):RCOPP(2)100質量部。
ヒートシール層(C):RCOPP(2)100質量部。
(Comparative Example 4)
A laminate formed by surface layer (A)/intermediate layer (B)/heat seal layer (C) using the following resins as resin components for forming surface layer (A) and heat seal layer (C) A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the thickness of each layer of the film was set to 7.5 μm/15 μm/7.5 μm.
Surface layer (A): 100 parts by mass of RCOPP (2).
Heat seal layer (C): 100 parts by mass of RCOPP (2).

(比較例5)
表面層(A)、ヒートシール層(C)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、表面層(A)/中間層(B)/ヒートシール層(C)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが7.5μm/15μm/7.5μmとなるようにした以外は、実施例1と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
表面層(A):RCOPP(3)100質量部。
ヒートシール層(C):RCOPP(3)100質量部。
(Comparative Example 5)
A laminate formed by surface layer (A)/intermediate layer (B)/heat seal layer (C) using the following resins as resin components for forming surface layer (A) and heat seal layer (C) A laminate film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that the thickness of each layer of the film was set to 7.5 μm/15 μm/7.5 μm.
Surface layer (A): 100 parts by mass of RCOPP (3).
Heat seal layer (C): 100 parts by mass of RCOPP (3).

上記実施例及び比較例で得られた積層フィルムにつき、以下の評価を行った。得られた結果を下表に示した。 The laminated films obtained in the above examples and comparative examples were evaluated as follows. The results obtained are shown in the table below.

[耐衝撃性試験]
実施例及び比較例で得られた積層フィルムを、95度、30分の条件でボイル殺菌処理した後、幅10cm、長さ30cmの試験片に加工した。当該試験片を、0℃環境に調整した恒温室内で3時間静置保管した後に、テスター産業製BU-302型フィルムインパクトテスターを用い、その振り子の先端に1.5インチのヘッドを取り付けた条件でフィルムインパクト法により各試験片の衝撃強度を測定し、下記基準にて評価した。
◎:衝撃強度が0.50Jを超える
○:衝撃強度が0.40J以上0.50J以下
×:衝撃強度が0.40J未満
[Impact resistance test]
The laminated films obtained in Examples and Comparative Examples were boiled and sterilized at 95 degrees for 30 minutes, and then processed into test pieces having a width of 10 cm and a length of 30 cm. After the test piece was stored for 3 hours in a constant temperature room adjusted to a 0 ° C environment, a BU-302 film impact tester manufactured by Tester Sangyo was used, and a 1.5-inch head was attached to the tip of the pendulum. The impact strength of each test piece was measured by the film impact method, and evaluated according to the following criteria.
◎: Impact strength exceeds 0.50J ○: Impact strength is 0.40J or more and 0.50J or less ×: Impact strength is less than 0.40J

[裂け性評価]
上記[耐衝撃性試験]と同様にして得られたボイル殺菌処理後の積層フィルムをJIS K7128-1(トラウザー法)に従い、23℃、50%Rhの恒温室内において、株式会社エー・アンド・デイ社製のテンシロン万能試験機用いてMD(流れ)方向の引き裂き強度、CD(幅)方向の引裂き強度を測定した。測定結果に基づき、易引き裂き性及び直進カット性(引き裂き異方性)を下記基準にて評価した。
(易引き裂き性)
◎:MD方向の引き裂き強度が2N以下
○:MD方向の引き裂き強度が2Nを超え、3N以下
△:MD方向の引き裂き強度が3Nを超え、4N以下
×:MD方向の引き裂き強度が4Nを超える
(直進カット性)
◎:CD方向とMD方向の引き裂き強度の差(CD-MD)が5N以上
○:CD方向とMD方向の引き裂き強度の差が4N以上、5N未満
△:CD方向とMD方向の引き裂き強度の差が2N以上、4N未満
×:CD方向とMD方向の引き裂き強度の差が2N未満
[Tear resistance evaluation]
The laminated film after boiling sterilization obtained in the same manner as in the above [Impact resistance test] was subjected to JIS K7128-1 (Trouser method) in a constant temperature room at 23 ° C. and 50% Rh. The tear strength in the MD (machine direction) direction and the tear strength in the CD (width) direction were measured using a Tensilon universal tester manufactured by Co., Ltd. Based on the measurement results, easy tearability and straight cutability (tear anisotropy) were evaluated according to the following criteria.
(easily tearable)
◎: Tearing strength in the MD direction is 2N or less ○: Tearing strength in the MD direction exceeds 2N, 3N or less △: Tearing strength in the MD direction exceeds 3N, 4N or less ×: Tearing strength in the MD direction exceeds 4N ( straight cut)
◎: Difference in tear strength between CD direction and MD direction (CD-MD) is 5N or more ○: Difference in tear strength between CD direction and MD direction is 4N or more and less than 5N △: Difference in tear strength between CD direction and MD direction is 2N or more and less than 4N ×: The difference in tear strength between the CD direction and the MD direction is less than 2N

Figure 0007306098000001
Figure 0007306098000001

Figure 0007306098000002
Figure 0007306098000002

Figure 0007306098000003
Figure 0007306098000003

上記表から明らかなとおり、実施例1~15の本発明の積層フィルムは、ボイル処理後の0℃の低温環境下において優れた耐衝撃性を有すると共に、流れ(MD)方向に関して良好な易カット性と直進カット性を有するものであった。一方、比較例1~6の積層フィルムは、ボイル処理後で耐衝撃性及び良好な裂け性と直進カット性を兼備できないものであった。 As is clear from the above table, the laminated films of the present invention of Examples 1 to 15 have excellent impact resistance in a low temperature environment of 0 ° C. after boiling, and are easy to cut in the machine direction (MD). It had good cutting performance and straight cutting performance. On the other hand, the laminated films of Comparative Examples 1 to 6 could not combine impact resistance, good tear resistance, and straight cuttability after boiling treatment.

Claims (9)

プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とする表面層(A)、エチレン系樹脂を主たる樹脂成分とする中間層(B)及びプロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とするヒートシール層(C)が積層された積層フィルムであって、前記表面層(A)が、プロピレン系樹脂としてプロピレン単独重合体及びプロピレン-α-オレフィン共重合体を含有し、前記表面層(A)に含まれる樹脂成分中の前記プロピレン単独重合体の含有量が20~90質量%で前記プロピレン-α-オレフィン共重合体の含有量が10~80質量%であり、前記中間層(B)が、エチレン系樹脂として直鎖低密度ポリエチレンを含有し、前記中間層(B)に含まれる樹脂成分中の前記直鎖低密度ポリエチレンの含有量が60質量%以上であり、
前記ヒートシール層(C)が、さらにエチレン-1-ブテン共重合体を含有することを特徴とする積層フィルム。
A laminate in which a surface layer (A) whose main resin component is a propylene-based resin, an intermediate layer (B) whose main resin component is an ethylene-based resin, and a heat seal layer (C) whose main resin component is a propylene-based resin are laminated. In the film, the surface layer (A) contains a propylene homopolymer and a propylene-α-olefin copolymer as propylene-based resins, and the propylene alone in the resin component contained in the surface layer (A) The content of the polymer is 20 to 90% by mass, the content of the propylene-α-olefin copolymer is 10 to 80% by mass, and the intermediate layer (B) contains linear low-density polyethylene as the ethylene-based resin. and the content of the linear low-density polyethylene in the resin component contained in the intermediate layer (B) is 60% by mass or more,
A laminated film, wherein the heat seal layer (C) further contains an ethylene-1-butene copolymer .
前記ヒートシール層(C)が、プロピレン系樹脂を主たる樹脂成分とする層である請求項1に記載の積層フィルム。 2. The laminated film according to claim 1, wherein the heat seal layer (C) is a layer containing a propylene-based resin as a main resin component. 前記表面層(A)と中間層(B)との間に、プロピレン単独重合体を主たる樹脂成分とする中間層(D)を含有する請求項1又は2に記載の積層フィルム。 3. The laminated film according to claim 1, further comprising an intermediate layer (D) containing a propylene homopolymer as a main resin component between the surface layer (A) and the intermediate layer (B). 前記中間層(B)に含まれる直鎖低密度ポリエチレンの密度が0.900~0.940g/cmである請求項1~3のいずれかに記載の積層フィルム。 4. The laminated film according to any one of claims 1 to 3, wherein the linear low-density polyethylene contained in the intermediate layer (B) has a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 . 前記積層フィルムの総厚みが15~100μmの範囲である請求項1~4のいずれかに記載の積層フィルム。 The laminate film according to any one of Claims 1 to 4, wherein the total thickness of the laminate film is in the range of 15 to 100 µm. 前記ヒートシール層(C)に含まれるエチレン-1-ブテン共重合体の含有量が、前記ヒートシール層(C)に含まれる樹脂成分中の3~20質量%である、請求項1~5に記載の積層フィルム。 Claims 1 to 5, wherein the content of the ethylene-1-butene copolymer contained in the heat seal layer (C) is 3 to 20 mass% of the resin component contained in the heat seal layer (C). Laminated film according to. 95度、30分の条件でボイル殺菌処理した後のMD方向の引裂強度が3.0N以下であり、また、MD/CDで表されるMD方向の引裂強度とCD方向の引裂強度の比が100%以下である請求項1~6のいずれかに記載の積層フィルム。 The tear strength in the MD direction after boiling sterilization treatment at 95 degrees for 30 minutes is 3.0 N or less, and the ratio of the tear strength in the MD direction to the tear strength in the CD direction represented by MD / CD is The laminated film according to any one of claims 1 to 6, which is 100% or less. 請求項1~7のいずれか1項に記載の積層フィルムを用いた包装材。 A packaging material using the laminated film according to any one of claims 1 to 7. ボイル用途に使用される請求項8に記載の包装材。 The packaging material according to claim 8, which is used for boiling.
JP2019115500A 2019-06-21 2019-06-21 Laminated films and packaging materials Active JP7306098B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115500A JP7306098B2 (en) 2019-06-21 2019-06-21 Laminated films and packaging materials

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115500A JP7306098B2 (en) 2019-06-21 2019-06-21 Laminated films and packaging materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021000758A JP2021000758A (en) 2021-01-07
JP7306098B2 true JP7306098B2 (en) 2023-07-11

Family

ID=73994900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019115500A Active JP7306098B2 (en) 2019-06-21 2019-06-21 Laminated films and packaging materials

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7306098B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010234660A (en) 2009-03-31 2010-10-21 Dic Corp Coextruded multi-layer film and packaging material consisting of the film
JP2014124818A (en) 2012-12-26 2014-07-07 Suntox Co Ltd Polyolefin-based non-oriented multilayer film
WO2015087990A1 (en) 2013-12-12 2015-06-18 サン・トックス株式会社 Polyolefin-based unstretched multilayer film
JP2018202615A (en) 2017-05-30 2018-12-27 Dic株式会社 Sealant film and packaging material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010234660A (en) 2009-03-31 2010-10-21 Dic Corp Coextruded multi-layer film and packaging material consisting of the film
JP2014124818A (en) 2012-12-26 2014-07-07 Suntox Co Ltd Polyolefin-based non-oriented multilayer film
WO2015087990A1 (en) 2013-12-12 2015-06-18 サン・トックス株式会社 Polyolefin-based unstretched multilayer film
JP2018202615A (en) 2017-05-30 2018-12-27 Dic株式会社 Sealant film and packaging material

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021000758A (en) 2021-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7140105B2 (en) Laminated film and food packaging bag
JP6863483B2 (en) Laminated film and food packaging bag
JP6160798B2 (en) Laminated film and packaging material
JP7140104B2 (en) Laminated film and food packaging bag
JP6160797B2 (en) Laminated film and packaging material
JP6819820B2 (en) Laminated film and food packaging bag
JP7045450B2 (en) Food packaging bag
JP6070916B1 (en) Laminated film and packaging material
JP7306098B2 (en) Laminated films and packaging materials
JP4692818B2 (en) Co-extrusion laminated film and laminate film and packaging container using the same
JP7095412B2 (en) Laminated film and packaging material
JP2014034424A (en) Easily-to-open multilayer container
JP2005104152A (en) Heat-sealable laminated polypropylene resin film and package
JP7257777B2 (en) Laminated films and packaging materials
JP7276394B2 (en) Laminated films and packaging materials
US11752747B2 (en) Sealant film, laminate film, and packaging material
KR20190055789A (en) Laminated film, laminated film and packaging container
JP6590235B1 (en) Easy-open laminated film, easy-open laminated film
JP2021102277A (en) Laminate film and packaging bag
WO2022059493A1 (en) Sealant film, laminated film, and packaging material

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230307

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230530

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230612

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7306098

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151