JP7293971B2 - Substrate cover and substrate storage container - Google Patents
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Description
本開示は、基板用カバーおよび基板収納容器に関するものである。 The present disclosure relates to a substrate cover and a substrate storage container.
インプリントリソグラフィは、表面に予め所望の微細な凹凸パターンを有するインプリントモールド（テンプレートとも呼ばれる）を、被転写基板上に形成された硬化性樹脂層と密着させ、熱や光等のエネルギーを与えることによって、硬化性樹脂層にパターンを等倍転写する方法である。近年、数十ｎｍ～数ｎｍの超微細なパターンを転写することが可能であることが示されており、インプリントリソグラフィは、次世代リソグラフィ技術の候補として期待されている。 In imprint lithography, an imprint mold (also called a template) having a desired fine uneven pattern on its surface is brought into close contact with a curable resin layer formed on a substrate to be transferred, and energy such as heat and light is applied. This is a method of transferring the pattern to the curable resin layer at the same size. In recent years, it has been shown that it is possible to transfer ultra-fine patterns of several tens of nanometers to several nanometers, and imprint lithography is expected as a candidate for next-generation lithography technology.
上記インプリントモールドの製造においては、金属を含むハードマスク層や、有機材料を含む密着層などの機能性薄膜が、石英などからなる基板上のパターン形成部に形成されたインプリントモールド形成用基板が用いられるのが一般的である。上記機能性薄膜に用いられる材料は安定性に乏しいものが多く、化学反応などにより、経時的にその性能が劣化することがある。そのため、次の工程を実施する直前に上記機能性薄膜を形成するのが一般的であるが、機能性薄膜の形成に要する時間と、次の工程に要する時間とが異なる場合は、各工程の時間調整や、工程時間の長い処理装置の増設等が必要となり、製造コストの増大につながる。 In the production of the imprint mold, a functional thin film such as a hard mask layer containing a metal or an adhesion layer containing an organic material is formed in a pattern forming portion on a substrate made of quartz or the like for forming an imprint mold. is commonly used. Many of the materials used for the functional thin films are poor in stability, and their performance may deteriorate over time due to chemical reactions or the like. Therefore, it is common to form the above functional thin film immediately before performing the next step. This requires time adjustment and additional processing equipment with long process times, leading to an increase in manufacturing costs.
また、機能性薄膜等の形成後、次の工程に用いられるまでの間、収納容器等の内部に収納することも考えられるが、従来のフォトマスク等の保管用などに一般的に用いられている樹脂製のケースにインプリントモールド形成用基板を保管すると、ケースに用いられている樹脂からのアウトガスや、ケース内の水蒸気などにより機能性薄膜が影響を受け、その性能が劣化される場合がある。さらに、金属製の収納ケースを用いた場合、アウトガス量は少ないが、その内部が確認できない、重量が重いなどの不都合がある。 After the functional thin film is formed, it may be stored in a container or the like until it is used in the next step. If the imprint mold forming substrate is stored in a resin case that is made of a resin that has a high temperature resistance, the functional thin film may be affected by outgassing from the resin used in the case, water vapor in the case, etc., and its performance may be degraded. be. Furthermore, when a metal storage case is used, the amount of outgas is small, but there are problems such as the inability to check the inside and the heavy weight.
さらに、上述した収納ケース（樹脂製もしくは金属製）を用いる際に、劣化防止のため、収納ケース内を窒素にて置換して保管するものもある。しかしながら、窒素置換の際の窒素の取り込み口から異物が上記収納ケース内に侵入し、基板を汚染する場合があった。また、このような収納ケースは、構造が複雑となることから、充分な洗浄ができないといった不具合もあった。 Furthermore, when using the storage case (made of resin or metal) described above, there are cases in which the inside of the storage case is replaced with nitrogen for storage in order to prevent deterioration. However, there are cases where foreign matter enters the storage case through the intake port of nitrogen during nitrogen replacement and contaminates the substrate. Moreover, since such a storage case has a complicated structure, there is also a problem that it cannot be sufficiently cleaned.
特許文献１には、フォトマスク基板などの基板を収容して保管・搬送する際に用いられる基板ケースが開示されている。しかしながら上記基板ケースは、樹脂製の板材が接着剤で接合されたものであるため、樹脂製の板材および接着剤からのアウトガス量が多いことが推測され、インプリントモールド形成用基板の保管等には適していないものと思われる。また、特許文献２には、収納する基板に面する内側部分が非導電性であり、外に面する外側部分が導電性である２重構造である基板収納ケースが開示されている。上記基板収納ケースは、フォトマスクなどの基板の保管、搬送に用いられる。 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-201001 discloses a substrate case used for housing, storing, and transporting a substrate such as a photomask substrate. However, since the substrate case is formed by bonding resin plate materials with an adhesive, it is presumed that a large amount of outgassing occurs from the resin plate materials and the adhesive. seems not suitable. Further, Patent Literature 2 discloses a board storage case having a double structure in which the inner part facing the board to be housed is non-conductive and the outer part facing the outside is conductive. The substrate storage case is used for storing and transporting substrates such as photomasks.
特許文献２に開示されている基板収納ケースによれば、収納した基板に塵埃等が付着することを防止することはできるが、非導電性の内側部分は樹脂製であるため、アウトガス等の揮発性有機物質や水蒸気などの影響を基板が受けることを抑制することはできない。 According to the substrate storage case disclosed in Patent Document 2, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the stored substrate. However, it is not possible to prevent the substrate from being affected by organic substances, water vapor, and the like.
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、機能性薄膜が形成されたインプリントモールド形成用基板を保管した場合に、上記機能性薄膜の劣化を防止することができる基板用カバー等を提供することを主目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above circumstances, and provides a substrate cover and the like capable of preventing deterioration of the functional thin film when the imprint mold forming substrate on which the functional thin film is formed is stored. The main purpose is to provide
上記課題を解決するために、本開示においては、インプリントモールド形成用基板を保護するための基板用カバーであって、上記基板用カバーは、上記インプリントモールド形成用基板を保持するカバー本体部と、上記カバー本体部に対向して配置されるカバー蓋部と、上記カバー本体部および上記カバー蓋部のそれぞれの外周部の間に配置され、上記基板用カバー内に、上記インプリントモールド形成用基板を保持する空間を設けるためのカバー側面部と、を有し、上記カバー本体部は、上記カバー本体部の外形を区画する本体部用枠部と、上記本体部用枠部により保持されたバリアフィルムと、上記本体部用枠部の一方の面側に配置され、インプリントモールド形成用基板を保持するための基板用保持部と、を有し、上記カバー蓋部は、上記カバー蓋部の外形を区画する蓋部用枠部と、上記蓋部用枠部により保持されたバリアフィルムと、を有し、上記カバー側面部は、上記カバー本体部および上記カバー蓋部の少なくとも一方側に配置されている、基板用カバーを提供する。 In order to solve the above problems, the present disclosure provides a substrate cover for protecting an imprint mold forming substrate, wherein the substrate cover includes a cover body portion that holds the imprint mold forming substrate. and a cover lid portion disposed opposite to the cover body portion, and the cover body portion and the cover lid portion disposed between outer peripheral portions of each of the cover body portion and the cover lid portion, and forming the imprint mold in the board cover. and a cover side surface portion for providing a space for holding a substrate, and the cover main body portion is held by a main body frame portion defining an outer shape of the cover main body portion and the main body frame portion. and a substrate holding portion for holding an imprint mold forming substrate disposed on one surface side of the frame portion for the body portion, and the cover lid portion comprises the cover lid. and a barrier film held by the lid frame, wherein the cover side surface is on at least one side of the cover main body and the cover lid. to provide a cover for the substrate located in the
本開示によれば、インプリントモールド形成用基板を基板用カバー内に配置し、保護することにより、インプリントモールド形成用基板が有する各構成部材の劣化を防止することができる。 According to the present disclosure, by arranging the imprint mold forming substrate in the substrate cover and protecting it, it is possible to prevent deterioration of each component included in the imprint mold forming substrate.
また、本開示の基板用カバーにおいては、上記バリアフィルムの水蒸気透過度が１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、中でも１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。上記基板用カバーのバリアフィルムの水蒸気透過度が所定の値以下であるため、インプリントモールド形成用基板のパターン形成部に配置された機能性薄膜が水蒸気により影響を受けることを抑制することができるからである。また、水蒸気透過度が上記範囲内であれば、上記機能性薄膜に影響を与える各種ガスの透過も同様に防止できる可能性が高いからである。 In the substrate cover of the present disclosure, the barrier film preferably has a water vapor permeability of 10 −2 g/m 2 /day or less, more preferably 10 −3 g/m2/day or less. Since the water vapor transmission rate of the barrier film of the substrate cover is equal to or less than a predetermined value, it is possible to suppress the functional thin film arranged in the pattern forming portion of the imprint mold forming substrate from being affected by water vapor. It is from. Moreover, if the water vapor transmission rate is within the above range, it is highly likely that permeation of various gases that affect the functional thin film can also be prevented.
さらに、本開示においては、上記基板用カバーの総アウトガス量が１０－２ｎｇ／ｍｍ２以下であることが好ましい。上記基板用カバーの単位面積当たりのアウトガス量が所定の値以下であるため、上記基板用カバー内で保護される各種機能性薄膜が、基板用カバーからのアウトガスにより影響を受けることを抑制することができる。 Further, in the present disclosure, the total amount of outgassing of the substrate cover is preferably 10 −2 ng/mm 2 or less. Since the outgas amount per unit area of the substrate cover is equal to or less than a predetermined value, various functional thin films protected in the substrate cover are prevented from being affected by the outgas from the substrate cover. can be done.
上記カバー側面部が、上記カバー本体部のみに配置されている場合は、上記カバー側面部がカバー蓋部と当接する領域の上記カバー側面部および上記カバー蓋部の少なくとも一方に弾性部が配置され、上記カバー側面部が、上記カバー蓋部のみに配置されている場合は、上記カバー側面部がカバー本体部と当接する領域の上記カバー側面部および上記カバー本体部の少なくとも一方に弾性部が配置され、上記カバー側面部が、上記カバー本体部および上記カバー蓋部のそれぞれに配置されている場合は、それぞれの上記カバー側面部が当接する領域の少なくとも一方に弾性部が配置されていることが好ましい。 When the cover side portion is arranged only on the cover main body portion, an elastic portion is arranged on at least one of the cover side portion and the cover lid portion in a region where the cover side portion contacts the cover lid portion. , when the cover side portion is arranged only on the cover lid portion, an elastic portion is arranged on at least one of the cover side portion and the cover body portion in a region where the cover side portion contacts the cover body portion. In the case where the cover side portion is arranged on each of the cover main body portion and the cover lid portion, an elastic portion may be arranged on at least one of the regions with which the respective cover side portions abut. preferable.
このような弾性部を有することにより、上記インプリントモールド形成用基板を上記基板用カバー内に収納した際に、基板用カバー内部を良好な気密状態とすることを可能とするからである。 This is because such an elastic portion enables the inside of the substrate cover to be kept in a good airtight state when the imprint mold forming substrate is housed in the substrate cover.
上記開示においては、上述した基板用カバーと、上記基板用カバーの上記基板用保持部に保持された上記インプリントモールド形成用基板と、を有するインプリントモールド形成用基板を収納した基板用カバーを提供する。上記インプリントモールド形成用基板のパターン形成部に形成された種々の機能性薄膜を、例えば次工程を行う直前まで、劣化させることなく上記基板用カバー内に保管することが可能となるという利点を有する。 In the above disclosure, there is provided a substrate cover containing the imprint mold forming substrate, which includes the substrate cover described above and the imprint mold forming substrate held by the substrate holding portion of the substrate cover. offer. There is an advantage that various functional thin films formed on the pattern forming portion of the imprint mold forming substrate can be stored in the substrate cover without deterioration until, for example, immediately before performing the next step. have.
また、本開示においては、上述した基板用カバーと、上記基板用カバーを、その内部に収納可能なアウターケースと、を有する基板収納容器を提供する。本開示によれば、上述した基板用カバー内に収容されたインプリントモールド形成用基板をアウターケース内に収納して保管・搬送することにより、例えば接触による破損等のアクシデントを防止することができる。 Further, the present disclosure provides a substrate storage container including the substrate cover described above and an outer case capable of accommodating the substrate cover therein. According to the present disclosure, by storing and transporting the imprint mold forming substrate accommodated in the above-described substrate cover in the outer case, it is possible to prevent accidents such as breakage due to contact, for example. .
本開示は、保管時等において、インプリントモールド形成用基板のパターン形成部に形成される機能性薄膜の劣化を防止することができる基板用カバーおよび基板収納容器を提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present disclosure can provide a substrate cover and a substrate storage container that can prevent deterioration of a functional thin film formed in a pattern forming portion of an imprint mold forming substrate during storage or the like.
以下、本開示の基板用カバーおよび基板収納容器について詳細に説明する。
なお、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の態様の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部材の幅、厚み、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
Hereinafter, the substrate cover and the substrate storage container of the present disclosure will be described in detail.
It should be noted that the present disclosure can be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the description of the embodiments exemplified below. In addition, in order to make the description clearer, the drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each member compared to the embodiment, but this is only an example, and the interpretation of the present disclosure is not intended. It is not limited. In addition, in this specification and each figure, the same reference numerals may be given to the same elements as those described above with respect to the previous figures, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。 In this specification, when expressing a mode in which another member is arranged on top of a certain member, when simply describing “above” or “below”, unless otherwise specified, , arranging another member directly above or below, and arranging another member above or below a certain member via another member. In addition, in this specification, in expressing a mode in which another member is arranged on a certain member, unless otherwise specified, when simply described as “on the surface”, it means directly above or in contact with a certain member, unless otherwise specified. It includes both the case of arranging another member directly below and the case of arranging another member above or below a certain member via another member.
Ａ．基板用カバー
本開示の基板用カバーは、インプリントモールド形成用基板を保護するための基板用カバーであって、上記基板用カバーは、上記インプリントモールド形成用基板を保持するカバー本体部と、上記カバー本体部に対向して配置されるカバー蓋部と、上記カバー本体部および上記カバー蓋部のそれぞれの外周部の間に配置され、上記基板用カバー内に、上記インプリントモールド形成用基板を保持する空間を設けるためのカバー側面部と、を有し、上記カバー本体部は、上記カバー本体部の外形を区画する本体部用枠部と、上記本体部用枠部により保持されたバリアフィルムと、上記本体部用枠部の一方の面側に配置され、インプリントモールド形成用基板を保持するための基板用保持部と、を有し、上記カバー蓋部は、上記カバー蓋部の外形を区画する蓋部用枠部と、上記蓋部用枠部により保持されたバリアフィルムと、を有し、上記カバー側面部は、上記カバー本体部および上記カバー蓋部の少なくとも一方側に配置されていることを特徴とする。
A. Substrate Cover The substrate cover of the present disclosure is a substrate cover for protecting an imprint mold forming substrate, the substrate cover comprising a cover body portion that holds the imprint mold forming substrate, a cover lid portion arranged to face the cover body portion; and a cover side surface portion for providing a space for holding the cover body portion, the cover body portion includes a body portion frame portion that defines the outer shape of the cover body portion, and a barrier held by the body portion frame portion a film; and a substrate holding portion disposed on one surface side of the main body portion frame portion for holding an imprint mold forming substrate; It has a lid frame portion that defines an outer shape, and a barrier film held by the lid frame portion, and the cover side portion is arranged on at least one side of the cover body portion and the cover lid portion. It is characterized by being
以下、上記基板用カバーの詳細について説明する。なお、以下の説明において、基板用カバーや枠部の「上面」、「底面」などの用語を用いる場合があるが、これらは単に、特定の部材における位置関係を説明するためのものであり、実際の使用態様における部材の方向等を特定するものではない。 Details of the board cover will be described below. In the following description, terms such as "upper surface" and "bottom surface" of the board cover and frame may be used, but these are merely for describing the positional relationship of specific members. It does not specify the direction of the member in the actual usage mode.
まず、本開示の基板用カバー内に配置されるインプリントモールド形成用基板ついて、図を参照して説明する。図１は、本開示の基板用カバー内に配置されるインプリントモールド形成用基板の一例を示す概略断面図である。図１に示す例においてインプリントモールド形成用基板１は、第１の主面１１に、周囲よりも高い凸状の段差構造であるメサ構造１２を有する。また、第１の主面１１とは反対側の面である第２の主面１３には、平面視してメサ構造１２を包含する窪み１４が設けられている。このようなインプリントモールド形成用基板１は、メサ構造１２の主面１２ａに、微細凹凸構造の転写パターンや、インプリントモールドと被転写体との位置合わせを行うための微細凹凸構造のマーク用パターンなどが設けられ、インプリントモールドとして用いられる。本開示においては、このようなメサ構造１２の主面１２ａのような微細凹凸構造の転写パターンや微細凹凸構造のマーク用パターンなどが設けられる領域を、パターン形成部と称する。
なお、本開示におけるインプリントモールド形成用基板は、上記例に限定されるものではなく、上記パターン形成部に上記微細凹凸構造の転写パターンや上記微細凹凸構造のマーク用パターンなどが形成されたものも含むものである。
First, the imprint mold forming substrate arranged in the substrate cover of the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an imprint mold forming substrate arranged in a substrate cover of the present disclosure. In the example shown in FIG. 1, the imprint
Note that the substrate for forming an imprint mold in the present disclosure is not limited to the above example, and includes a transfer pattern of the fine concavo-convex structure, a mark pattern of the fine concavo-convex structure, or the like formed in the pattern forming portion. is also included.
次に、本開示の基板用カバーについて、図を参照して説明する。図２は、本開示の基板用カバーにおけるインプリントモールド形成用基板の配置状態の一例を示す概略斜視図である。基板用カバー１０は、上記インプリントモールド形成用基板１を受容するカバー本体部２０と、カバー本体部２０を覆うカバー蓋部３０とを有する。カバー本体部２０は、カバー本体部２０の外形を区画する本体部用枠部２ａと、本体部用枠部２ａにより保持された本体部用バリアフィルム３ａと、本体部用枠部２ａ上に配置され、インプリントモールド形成用基板１を保持し、位置決めをする基板保持部４とを有する。また、カバー蓋部３０は、カバー蓋部３０の外形を区画する蓋部用枠部２ｂと、蓋部用枠部２ｂにより保持された蓋部用バリアフィルム３ｂとを有する。なお、この例においては、インプリントモールド形成用基板１は、メサ構造１２の面を上側にして、カバー本体部２０内に配置されているが、メサ構造面への異物の付着を防止するために、メサ構造１２の面を下側にして配置されることが好ましい。また、カバー本体部２０とカバー蓋部３０とは、それぞれの側面の本体部用枠部２ａ、蓋部用枠部２ｂ上にそれぞれカバー側面部Ｓが配置され、それぞれの対向する領域に設けられた本体部用弾性部５ａ、蓋部用弾性部５ｂにおいて、互いに接している。
Next, the substrate cover of the present disclosure will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a schematic perspective view showing an example of an arrangement state of the imprint mold forming substrate in the substrate cover of the present disclosure. The
上述したように、インプリントモールド形成用基板においては、石英などで構成された基材の一方の主面上の、微細凹凸が設けられる領域であるパターン形成部においては、微細凹凸パターンを形成するため等に用いられる、ハードマスク層や密着層などの様々な機能を有する機能性薄膜が形成される場合がある。 As described above, in the imprint mold forming substrate, a fine uneven pattern is formed in a pattern forming portion, which is a region where fine unevenness is provided, on one main surface of a base material made of quartz or the like. In some cases, functional thin films having various functions such as a hard mask layer and an adhesion layer are formed.
このような機能性薄膜に含まれる材料は安定性に乏しいものが多く、経時変化によってその性能が劣化する場合がある。本開示においては、インプリントモールド形成用基板を基板用カバー内に収容し、保護することにより、インプリントモールド形成用基板上に配置された上記種々の機能性薄膜の劣化を防止することができる。 Many of the materials contained in such functional thin films are poor in stability, and their performance may deteriorate over time. In the present disclosure, by housing and protecting the imprint mold forming substrate in the substrate cover, it is possible to prevent deterioration of the various functional thin films arranged on the imprint mold forming substrate. .
これにより、例えば、予め機能性薄膜が形成されたインプリントモールド形成用基板を上記基板用カバー内に保管し、次の工程を実施する直前に、上記基板用カバーから取り出し、次の工程を実施することができる。このため、取扱性の向上、保管・搬送耐性の向上、製造時間の短縮、製造コストの抑制等が可能となる。また、本開示の基板用カバーは、金属製のカバーなどと比較し、その内部を視認できる、重量が軽いなどの利点がある。
以下、本開示の基板用カバーの各構成について、詳細に説明する。
As a result, for example, the imprint mold forming substrate on which the functional thin film is formed in advance is stored in the substrate cover, and immediately before performing the next step, it is taken out from the substrate cover and the next step is performed. can do. Therefore, it is possible to improve handling properties, improve storage/transport resistance, shorten manufacturing time, and reduce manufacturing costs. In addition, the substrate cover of the present disclosure has advantages such as being able to see the inside of the cover and being light in weight as compared with a metal cover or the like.
Hereinafter, each configuration of the substrate cover of the present disclosure will be described in detail.
１．カバー本体部
本開示の基板用カバーにおけるカバー本体部は、上記インプリントモールド形成用基板を保持する機能を有するものであり、上記カバー本体部の外形を区画する本体部用枠部と、上記本体部用枠部により保持されたバリアフィルムと、上記本体部用枠部の一方の面側に配置され、インプリントモールド形成用基板を保持するための基板用保持部と、を有する。
1. Cover Main Body The cover main body in the substrate cover of the present disclosure has a function of holding the imprint mold forming substrate. a barrier film held by the frame for the body portion; and a substrate holding portion arranged on one surface side of the frame for the main body portion for holding the imprint mold forming substrate.
このようなカバー本体部の外形は、インプリントモールド形成用基板を保持することができる形状であれば特に限定されるものではない。カバー本体部は例えば、図３に例示されているように、基板保持部４が配置され、インプリントモールド形成用基板を保持する底面（図３（ｂ）における下側の水平面）を有するものである。カバー本体部２０は、本体部用枠部２ａにより外形が区画され、またこの本体部用枠部２ａにより、本体部用バリアフィルム３ａが固定されている。
The outer shape of such a cover main body is not particularly limited as long as it is a shape capable of holding the imprint mold forming substrate. For example, as illustrated in FIG. 3, the cover main body has a bottom surface (lower horizontal surface in FIG. 3B) on which the
この例では、上記底面を取り囲むように形成されたカバー側面部Ｓ（図３（ｂ）における右側の垂直面および左側の垂直面）が配置されており、カバー側面部Ｓのカバー本体部２０とは反対側の端部に弾性部５ａが配置されている。
また、図４は、カバー側面部Ｓが配置されていないカバー本体部を示すものである。カバー本体部は、カバー側面部が配置されていない状態では、通常、底面のみの形状、すなわち、平板状となる。なお、図３（ａ）は、本開示におけるカバー本体部の一例を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図４は、本開示におけるカバー本体部の他の例を示す概略斜視図である。
In this example, a cover side portion S (a right vertical surface and a left vertical surface in FIG. 3B) is arranged so as to surround the bottom surface. An
Moreover, FIG. 4 shows the cover main body portion in which the cover side portion S is not arranged. In a state where the cover side portion is not arranged, the cover body portion normally has a shape of only the bottom surface, that is, a flat plate shape. Note that FIG. 3(a) is a schematic plan view showing an example of the cover main body in the present disclosure, and FIG. 3(b) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3(a). FIG. 4 is a schematic perspective view showing another example of the cover main body in the present disclosure.
上記本体部を平面視した際の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、矩形状、円形状、楕円形状、三角形状、多角形状等を挙げることができ、通常は矩形状である。また、本体部を平面視した際の寸法は、その内部に配置されるインプリントモールド形成用基板よりも大きければ特に限定されるものではなく、保護対象であるインプリントモールド形成用基板の寸法に応じて適宜調整することができる。カバー本体部がカバー側面部を有する場合、カバー側面部の高さ（深さ）は、後述するカバー蓋部と共にインプリントモールド形成用基板を覆うことができるものであれば特に限定されるものではなく、保護対象であるインプリントモールド形成用基板の寸法等に応じて適宜調整することができる。なお、カバー側面部の高さとは、既に説明した図３（ｂ）においてＨ２で示される部分である。
以下、カバー本体部の各構成について、詳細に説明する。
The shape of the main body when viewed from above is not particularly limited, and may be, for example, rectangular, circular, elliptical, triangular, polygonal, etc., and is usually rectangular. In addition, the dimension of the main body when viewed from above is not particularly limited as long as it is larger than the imprint mold forming substrate disposed therein, and the dimension is the same as the imprint mold forming substrate to be protected. It can be adjusted accordingly. In the case where the cover main body portion has the cover side surface portion, the height (depth) of the cover side surface portion is not particularly limited as long as the imprint mold forming substrate can be covered together with the cover lid portion described later. Instead, it can be adjusted as appropriate according to the dimensions of the imprint mold forming substrate to be protected. The height of the cover side portion is the portion indicated by H2 in FIG. 3B already described.
Each configuration of the cover main body will be described in detail below.
（１）本体部用枠部
本体部用枠部は、カバー本体部の外形を区画するものである。本体部用枠部は、カバー本体部が開口部を有するように形成され、当該開口部に後述するバリアフィルムが配置される。
(1) Main Body Frame The main body frame defines the outer shape of the cover main body. The body frame is formed so that the cover body has an opening, and a barrier film, which will be described later, is arranged in the opening.
本体部用枠部を構成する枠体の厚みは、カバー本体部の形状を維持することができる程度の強度を有する厚みであれば、特に限定されるものではないが、例えば、０．２ｍｍ以上、中でも０．３ｍｍ以上とすることができ、また、１．０ｍｍ以下、中でも０．８ｍｍ以下とすることができる。ここで、本体部用枠部を構成する枠体の厚みとは、図３（ｂ）においてＷ１で示される部分である。 The thickness of the frame constituting the frame for the main body is not particularly limited as long as it is a thickness having sufficient strength to maintain the shape of the cover main body. For example, the thickness is 0.2 mm or more. , it can be 0.3 mm or more, and it can be 1.0 mm or less, especially 0.8 mm or less. Here, the thickness of the frame constituting the frame for the main body is the portion indicated by W1 in FIG. 3(b).
一方、本体部用枠部を構成する枠体の幅は、後述する基板保持部を設けることができる程度の幅であれば特に限定されるものではなく、例えば、５ｍｍ以上、中でも８ｍｍ以上とすることができ、また、２０ｍｍ以下、中でも１５ｍｍ以下とすることができる。ここで、本体部用枠部を構成する枠体の幅とは、図３（ｂ）においてＷ２で示される部分である。本体部用枠部に用いられる全ての枠体の幅が同じでも、幅が異なる枠体が用いられてもよい。また、上記枠体の断面形状は、特に限定されるものではないが、通常は略矩形状である。 On the other hand, the width of the frame constituting the frame for the main body is not particularly limited as long as it is a width capable of providing a substrate holding portion, which will be described later. and can be 20 mm or less, especially 15 mm or less. Here, the width of the frame constituting the frame for the main body is the portion indicated by W2 in FIG. 3(b). The widths of all the frames used for the frame for the main body may be the same, or the frames having different widths may be used. Also, the cross-sectional shape of the frame is not particularly limited, but is generally rectangular.
本体部用枠部に用いられる材料は特に限定されるものではないが、アウトガス量がない、または、少ない材料であることが好ましい。また、上記材料は、後述するバリアフィルムと同程度の水蒸気バリア性、ガスバリア性を有することが好ましい。このような材料としては、例えば、アルミニウム、クロム、鉄、ニッケル等の金属、および、その合金、または、セラミックスや樹脂（ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、フッ素系樹脂）などを挙げることができる。 Although the material used for the frame for the main body is not particularly limited, it is preferable to use a material that produces little or no outgassing. In addition, it is preferable that the material has water vapor barrier properties and gas barrier properties similar to those of the barrier film described later. Examples of such materials include metals such as aluminum, chromium, iron, and nickel, alloys thereof, ceramics and resins (polycarbonate, polyetheretherketone (PEEK), fluorine-based resin), and the like. can.
また、上記本体部用枠部は、後述するバリアフィルムを保持する部材である。バリアフィルムを本体部用枠部に固定する方法は特に限定されるものではないが、アウトガスによる影響を避けるため、接着剤や粘着剤を用いない方法であることが好ましい。例えば、ヒートシールなどにより、バリアフィルムを本体部用枠部上に固定することができる。
また、カバー本体部がカバー側面部を有する場合は、例えばカバー側面部を内側構造体および外側構造体を有する二重構造とすることにより、上記内側構造体と上記外側構造体との間にバリアフィルムを挟み込み、固定することができる。
Further, the main frame portion is a member that holds a barrier film, which will be described later. The method for fixing the barrier film to the frame for the main body is not particularly limited, but a method that does not use an adhesive or pressure-sensitive adhesive is preferable in order to avoid the influence of outgassing. For example, the barrier film can be fixed onto the body portion frame portion by heat sealing or the like.
Further, when the cover main body portion has the cover side surface portion, for example, the cover side portion has a double structure having the inner structure and the outer structure, thereby providing a barrier between the inner structure and the outer structure. The film can be sandwiched and fixed.
さらに、例えば、図５（ａ）に示すように、本体部用枠部２ａを、第１構造体２ａ１と、第２構造体２ａ２との二層構造とした場合は、第１構造体２ａ１と第２構造体２ａ２との間に本体部用バリアフィルム３ａを挟み込み、機械的に固定することにより、図５（ｂ）に示すようなカバー本体部２０とすることも可能である。
このような方法で固定することにより、使用済みのバリアフィルムを新たなバリアフィルムと交換し、本体部用枠部を再利用することができる。
Furthermore, for example, as shown in FIG. 5(a), when the
By fixing by such a method, the used barrier film can be replaced with a new barrier film, and the main frame can be reused.
また、本開示における本体部用枠部は、バリアフィルムを取り付けた際に、バリアフィルムが自重で撓み、上記インプリントモールド形成用基板の上記パターン形成部に触れることを防止するために、対向する枠部間を連結する支持部が設けられたものであってもよい。 In addition, when the barrier film is attached, the frame portion for the main body portion in the present disclosure is arranged to face each other in order to prevent the barrier film from bending under its own weight and coming into contact with the pattern forming portion of the imprint mold forming substrate. A support portion that connects between the frame portions may be provided.
図５は、本体部用枠部が、上述したように第１構造体２ａ１と第２構造体２ａ２との２層構造である場合に、第２構造体２ａ２に支持部２ａ３が形成された例を示すものである。この例に示す通り、支持部２ａ３を有することにより、本体部用バリアフィルム３ａが自重でカバー本体部２０の内側に撓み、インプリントモールド形成用基板を収容した際にパターン形成部に触れることを防止することが可能となる。
図６は、上記支持部２ａ３が、第２構造体２ａ２のみならず、第１構造体２ａ１にも形成されている例を示すものである。
FIG. 5 shows an example in which the support portion 2a3 is formed in the second structure 2a2 when the main body frame has a two-layer structure of the first structure 2a1 and the second structure 2a2 as described above. is shown. As shown in this example, the supporting portion 2a3 prevents the main
FIG. 6 shows an example in which the support portion 2a3 is formed not only on the second structure 2a2 but also on the first structure 2a1.
本開示においては、この例に限定されるものではなく、本体部用枠部が第１構造体および第２構造体に分かれていない枠部であっても、カバー本体部においてバリアフィルムの内側となる位置であれば、支持部を形成することができる。 In the present disclosure, the present disclosure is not limited to this example. A support portion can be formed at any position.
なお、カバー本体部にカバー側面部が配置された場合、当該カバー側面部は、開口部を有していても、有していなくてもよく、上記カバー側面部が開口部を有する場合は、当該開口部にもバリアフィルムが配置される。本体部用枠部は、上述したような本体部の外形を有するように、例えば、棒状、板状などの枠体を用いて形成することができる。 When the cover side portion is arranged on the cover main body portion, the cover side portion may or may not have an opening. A barrier film is also arranged in the opening. The frame for the main body can be formed using a rod-shaped or plate-shaped frame, for example, so as to have the outer shape of the main body as described above.
（２）バリアフィルム
本開示においてバリアフィルムは、上記本体部用枠部により保持され、上記インプリントモールド形成用基板が後述するカバー蓋部およびカバー側面部と共に上記基材用カバー内に収容された際に、上記基板用カバーの内部を密封するものである。
(2) Barrier film In the present disclosure, the barrier film is held by the body frame, and the imprint mold forming substrate is accommodated in the base material cover together with the cover lid and the cover side, which will be described later. In this case, the inside of the board cover is sealed.
本開示において上記バリアフィルムは、水蒸気透過度が１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、中でも１０－３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、特には１０－４ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下のものであることが好ましい。なお、上記バリアフィルムの水蒸気透過度は、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で、水蒸気透過度測定装置（米国ＭＯＣＯＮ社製、ＰＡＲＭＡＴＲＡＮ）を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２９に従い、測定されたものである。 In the present disclosure, the barrier film has a water vapor permeability of 10 −2 g/m 2 /day or less, especially 10 −3 g/m 2 /day or less, and particularly 10 −4 g/m 2 /day or less. Preferably. The water vapor transmission rate of the barrier film was measured in accordance with JIS K7129 in an atmosphere of 40° C. and 90% RH using a water vapor transmission rate measuring device (PARMATRAN manufactured by MOCON, USA). .
従来フォトマスク等の保管などに用いられている基板収納ケースは、基板に塵などの異物が付着することを防止するためのものであるため、気体に対するバリア性等は、考慮されていない。そのような基板収納ケースにインプリントモールド形成用基板が収納され、水蒸気に曝されると、インプリントモールド形成用基板に形成された機能性薄膜が酸化され、機能性薄膜の性能が劣化する場合がある。また、機能性薄膜上に水蒸気の被膜が形成されると、機能性薄膜に所望される性能を発揮することができなくなる場合がある。さらに、石英などのインプリントモールド形成用基板の表面が親水化されている場合は、水蒸気が付着しやすく、逆に、インプリントに用いられる樹脂は水蒸気との親和性が低いものが多いため、インプリントモールド形成用基板上に樹脂を塗布しても、水蒸気に樹脂がはじかれて均一に塗布することができず、欠陥の一因となることがある。 A substrate housing case conventionally used for storing photomasks and the like is intended to prevent foreign matter such as dust from adhering to the substrate, and therefore gas barrier properties and the like are not taken into consideration. When the imprint mold forming substrate is housed in such a substrate housing case and exposed to water vapor, the functional thin film formed on the imprint mold forming substrate is oxidized and the performance of the functional thin film deteriorates. There is Further, when a film of water vapor is formed on the functional thin film, it may not be possible to exhibit the desired performance of the functional thin film. Furthermore, when the surface of the substrate for forming an imprint mold such as quartz is made hydrophilic, water vapor tends to adhere thereto. Even if the resin is applied onto the substrate for forming the imprint mold, the resin may be repelled by water vapor and cannot be uniformly applied, which may cause defects.
従来、機能性薄膜が形成されたインプリントモールド形成用基板を工場間で搬送する場合など、クリーンルーム外に搬出する場合、上記機能性薄膜は外気の影響を受けやすい。また、クリーンルーム外では、温度を一定に維持することは困難であるため、温度変化に起因した水蒸気の影響を抑制することは困難であった。 Conventionally, when an imprint mold forming substrate on which a functional thin film is formed is transported between factories, or when it is carried out of a clean room, the functional thin film is easily affected by the outside air. Moreover, since it is difficult to keep the temperature constant outside the clean room, it has been difficult to suppress the effects of water vapor caused by temperature changes.
しかしながら、上記基板用カバーに用いられるバリアフィルムが上述したような高い水蒸気バリア性を有する場合は、上記基板用カバー内にインプリントモールド形成用基板を収容していれば、クリーンルーム外においても、インプリントモールド形成用基板を良好な状態で保管・搬送することができる。 However, in the case where the barrier film used for the substrate cover has a high water vapor barrier property as described above, if the imprint mold forming substrate is accommodated in the substrate cover, the imprint mold formation substrate can be used even outside the clean room. The print mold forming substrate can be stored and transported in good condition.
また、上記バリアフィルムは、長鎖アルキル、カプロクタム、ベンゼン環、ナフタレン環等を含有する高沸点炭化水素やシリカを含有する高沸点化合物などの揮発性有機物質が透過することを抑制する、ガスバリア性を有することが好ましい。フォトマスクの保管用などに一般的に用いられている樹脂製のケースは、ケースに用いられている樹脂からのアウトガス量が多いものがある。しかしながら、本開示の基板用カバー内にインプリントモールド形成用基板を保管した上で、上述したような樹脂製のケース内に収納することで、インプリントモールド形成用基板がアウトガスの影響を受けることを抑制することができる。さらに、バリアフィルムは、バリアフィルム自身のアウトガス量がない、または少ないことが好ましい。 In addition, the barrier film has gas barrier properties such as suppressing permeation of volatile organic substances such as high boiling point hydrocarbons containing long-chain alkyl, caproctam, benzene ring, naphthalene ring, etc. and high boiling point compounds containing silica. It is preferred to have Some resin cases generally used for storing photomasks have a large amount of outgassing from the resin used for the cases. However, by storing the imprint mold forming substrate in the substrate cover of the present disclosure and then storing it in the resin case as described above, the imprint mold forming substrate may be affected by outgassing. can be suppressed. Furthermore, it is preferable that the barrier film itself has no or little outgassing.
バリアフィルムに用いられる材料は、所望される機能を発揮できるものであれば特に限定されるものではないが、通常は、基材となる高分子フィルムの少なくとも一方の主面に無機薄膜バリア層が形成されたものが用いられる。 The material used for the barrier film is not particularly limited as long as it can exhibit the desired function, but usually an inorganic thin film barrier layer is formed on at least one main surface of the polymer film that serves as the base material. The formed one is used.
このようなバリアフィルムの基材となる高分子フィルム材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）やナイロン（ＯＮ）が好ましい。また、無機薄膜バリア層としては、酸化アルミもしくは酸化ケイ素等の無機材料が蒸着法、スパッタ法、化学気相蒸着（ＣＶＤ）法等の乾式法により成膜された層が用いられる。本開示においては、アルミナ蒸着ＰＥＴフィルムやシリカ蒸着ＰＥＴフィルムが好ましく、中でも屈曲性やコストの面で、ＣＶＤ蒸着法にて作製されたシリカ蒸着ＰＥＴフィルム等が好適に用いられる。 Polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), and nylon (ON) are preferable as polymer film materials that serve as base materials for such barrier films. As the inorganic thin film barrier layer, a layer is used in which an inorganic material such as aluminum oxide or silicon oxide is deposited by a dry method such as a vapor deposition method, a sputtering method, or a chemical vapor deposition (CVD) method. In the present disclosure, an alumina-deposited PET film and a silica-deposited PET film are preferable, and among them, a silica-deposited PET film produced by a CVD deposition method is preferably used in terms of flexibility and cost.
バリアフィルムの厚みは特に限定されるものではなく、例えば、１５μｍ以上、中でも５０μｍ以上とすることができ、また、２００μｍ以下、中でも１００μｍ以下とすることができる。バリアフィルムの厚みが上記範囲に満たないと、所望される性能や強度を発揮することができない可能性がある。また、バリアフィルムの厚みが上記範囲を超えると、可撓性の低下によりバリアフィルムが破損したり、基板用カバー内部の視認性が低下したりする可能性がある。 The thickness of the barrier film is not particularly limited. If the thickness of the barrier film is less than the above range, the desired performance and strength may not be exhibited. Moreover, if the thickness of the barrier film exceeds the above range, the barrier film may be damaged due to a decrease in flexibility, or the visibility inside the substrate cover may be decreased.
上記バリアフィルムは、単一の層から構成されていても、複数の層が積層されていてもよい。例えば、バリアフィルムは、水蒸気バリア性およびガスバリア性を有する単一の層から構成されていても、水蒸気バリア性を有する層や、ガスバリア性を有する層を積層して構成されていてもよい。また、水蒸気バリア性を有する層を複数層積層することにより、所望される水蒸気バリア性等が発揮されるものであってもよい。 The barrier film may be composed of a single layer or a laminate of multiple layers. For example, the barrier film may be composed of a single layer having water vapor barrier properties and gas barrier properties, or may be constructed by laminating a layer having water vapor barrier properties and a layer having gas barrier properties. In addition, desired steam barrier properties and the like may be exhibited by laminating a plurality of layers having steam barrier properties.
（３）基板保持部
本開示におけるカバー本体部は、本体部用枠部上に位置し、基板を保持する基板保持部を有する。このような基板保持部を有することにより、インプリントモールド形成用基板に損傷等与えることなく、良好な状態で保持することができるからである。基板保持部の形状は、カバー本体部に配置されるインプリントモールド形成用基板を安定的に保持できる形状であれば特に限定されるものではない。例えば、図７（ａ）に例示するように、基板保持部４の形状としては、頂面４１ｔが水平面である柱状部材を挙げることができる。なお、図７は、本開示における基板保持部の例を示す概略斜視図である。上記柱状部材の平面形状としては、円形状、矩形状、多角形状等を挙げることができる。
(3) Substrate holding portion The cover body portion in the present disclosure has a substrate holding portion that is positioned on the frame portion for the body portion and holds the substrate. By having such a substrate holding portion, the imprint mold forming substrate can be held in a good condition without being damaged. The shape of the substrate holding portion is not particularly limited as long as it can stably hold the imprint mold forming substrate arranged on the cover body portion. For example, as illustrated in FIG. 7A, the shape of the
また、基板保持部は、本体部用枠部上に位置し、インプリントモールド形成用基板の位置決めをする基板位置決め部を通常有する。インプリントモールド形成用基板を位置決めする方法は、インプリントモールド形成用基板に損傷等を与えない状態で、インプリントモールド形成用基板の位置決めができるものであれば特に限定されるものではなく、インプリントモールド形成用基板の側面に沿うように位置することにより、上記インプリントモールド形成用基板の位置を固定するものである。図８に例示するように、インプリントモールド形成用基板１は、カバー本体部２０の本体部用枠部２ａ上に設けられた基板保持部４の上面で保持され、本体部用枠部２ａ上に設けられた基板位置決め部６１間に挟持されることにより位置決めされてもよい。なお、図８は、本開示におけるカバー本体部の他の例を示す概略平面図である。
In addition, the substrate holding portion normally has a substrate positioning portion positioned on the frame portion for the body portion and for positioning the substrate for forming the imprint mold. The method for positioning the imprint mold forming substrate is not particularly limited as long as the imprint mold forming substrate can be positioned without damaging the imprint mold forming substrate. The position of the imprint mold forming substrate is fixed by being positioned along the side surface of the imprint mold forming substrate. As illustrated in FIG. 8, the imprint
上記図８に示す基板保持部は、位置決め部が別体で形成されたものであるが、通常は、位置決め機能を有する基板保持部が用いられる。例えば、円柱状の基板保持部の一部に下面が基板保持部の底面と水平である切り欠き部を設け、その下面上にインプリントモールド形成用基板を配置することによりインプリントモールド形成用基板を保持し、前記切り欠き部の垂直面とインプリントモールド形成用基板の垂直面とを当接させることによりインプリントモールド形成用基板の位置決めをすることができる。 Although the substrate holding portion shown in FIG. 8 has a positioning portion formed separately, a substrate holding portion having a positioning function is usually used. For example, an imprint mold forming substrate can be obtained by providing a notch portion whose lower surface is parallel to the bottom surface of the substrate holding portion in a part of the cylindrical substrate holding portion, and placing the imprint mold forming substrate on the lower surface of the cutout portion. is held, and the vertical surface of the notch portion and the vertical surface of the imprint mold forming substrate are brought into contact with each other, thereby positioning the imprint mold forming substrate.
例えば、図７（ｂ）に例示するように、基板保持部４が切欠き部４１を有し、切欠き部４１の下面４１ｂでインプリントモールド形成用基板を保持し、切欠き部４１の垂直面４１ｓにインプリントモールド形成用基板の側面を当接させることによりインプリントモールド形成用基板の位置決めをする形状を挙げることができる。この例においては、切欠き部４１の角度が約９０°であり、既に説明した図４に例示されているように、インプリントモールド形成用基板の角部を保持することにより、インプリントモールド形成用基板の位置決めをすることができる。
For example, as illustrated in FIG. 7B, the
また、上記切欠き部の角度を約１８０°とし、インプリントモールド形成用基板の辺を保持することにより、インプリントモールド形成用基板の位置決めをすることもできる。 Further, by setting the angle of the notch portion to about 180° and holding the sides of the imprint mold forming substrate, the imprint mold forming substrate can be positioned.
カバー本体部における基板保持部の配置や、数、寸法等は、インプリントモールド形成用基板を安定的に保持・位置決めすることができるものであれば特に限定されるものではなく、カバー本体部内に配置されるインプリントモールド形成用基板の形状や寸法に応じて適宜選択することができる。中でも、インプリントモールド形成用基板の出し入れが容易である等の観点から、既に説明した図４に例示されているように、カバー本体部２０の本体部用枠部に対するインプリントモールド形成用基板の一辺の角度が４５°となるように、基板保持部４を配置することが好ましい。
The arrangement, number, dimensions, etc. of the substrate holding portions in the cover main body are not particularly limited as long as they can stably hold and position the imprint mold forming substrate. It can be appropriately selected according to the shape and dimensions of the imprint mold forming substrate to be arranged. Above all, from the viewpoint of facilitating insertion and removal of the imprint mold forming substrate, as illustrated in FIG. It is preferable to dispose the
このような、基板保持部は、一般的な収能ケースの各部材と同様の材料を用いて形成することができるが、シリコーン系ゴムや石油合成系ゴム、フッ素ゴムなど、所定の弾性を有し、できればアウトガスの少ない材料が用いられることが好ましい。 Such a substrate holding part can be formed using the same material as each member of a general storage case, but it can be made of silicone-based rubber, petroleum synthetic rubber, fluororubber, or the like, which has a predetermined elasticity. However, if possible, it is preferable to use a material with little outgassing.
２．カバー蓋部
本開示におけるカバー蓋部は、後述するカバー側面部と共に上述したカバー本体部に配置され、基板用カバー内部を密封するものである。上記カバー蓋部は、上記カバー蓋部の外形を区画する蓋部用枠部と、上記蓋部用枠部により保持されたバリアフィルムとを有する。カバー蓋部に、カバー側面部を配置してもよい。カバー蓋部は、カバー側面部が配置されていない状態では、カバー本体部と同様に、底面のみの形状、すなわち、平板状となる。
2. Cover Lid Portion The cover lid portion in the present disclosure is disposed on the cover body portion described above together with the cover side portion described later, and seals the inside of the substrate cover. The cover lid portion has a lid frame portion that defines the outer shape of the cover lid portion, and a barrier film held by the lid portion frame portion. A cover side portion may be arranged on the cover lid portion. In a state in which the cover side portion is not arranged, the cover lid portion has a shape of only the bottom surface, ie, a flat plate shape, similarly to the cover body portion.
図９は、本開示におけるカバー蓋部の一例を示すものであり、カバー側面部が配置された例を示す概略平面図および概略断面図である。カバー蓋部３０は、蓋部用枠部２ｂにより外形が区画され、またこの蓋部用枠部２ｂにより、バリアフィルム３ｂが固定されている。
この例では、上記底面を取り囲むように形成されたカバー側面部Ｓ（図９（ｂ）における右側の垂直面および左側の垂直面）が配置されており、カバー側面部Ｓのカバー蓋部３０とは反対側の端部に弾性部５ｂが配置されている。
FIG. 9 shows an example of the cover lid portion in the present disclosure, and is a schematic plan view and a schematic cross-sectional view showing an example in which the cover side portion is arranged. The outer shape of the
In this example, a cover side portion S (a right vertical surface and a left vertical surface in FIG. 9B) is arranged so as to surround the bottom surface. An
カバー蓋部の外形は、カバー側面部、およびカバー本体部と共に、基板用カバー内部が密封できる形状であれば、特に限定されるものではないが、通常は、上記カバー本体部と同様の形状とされる。
本開示におけるカバー蓋部は、上述したカバー本体部とは、基板保持部が形成されていない以外は、同様の構成とすることが可能である。したがって、カバー蓋部における蓋部用枠部、およびバリアフィルムについては、上述した「１．カバー本体部」の項に記載された本体部用枠部、およびバリアフィルムとそれぞれ同様であるので、ここでの説明は省略する。
The outer shape of the cover lid portion is not particularly limited as long as it is a shape that can seal the inside of the substrate cover together with the cover side surface portion and the cover body portion. be done.
The cover lid portion according to the present disclosure can have the same configuration as the cover body portion described above, except that the substrate holding portion is not formed. Therefore, the lid portion frame portion and the barrier film in the cover lid portion are the same as the body portion frame portion and the barrier film described in the above section "1. Cover Body Portion". description is omitted.
なお、カバー蓋部は、インプリントモールド形成用基板を押圧するための基板押さえ部を有していてもよい。インナーケース内での基板のガタツキを抑えることができるからである。カバー蓋部における基板押さえ部については、上述した「１．カバー本体部、（３）基板保持部」の項に記載された基板保持部と同様であるので、ここでの説明は省略する。 The cover lid portion may have a substrate pressing portion for pressing the imprint mold forming substrate. This is because it is possible to suppress rattling of the substrate in the inner case. The substrate holding portion in the cover lid portion is the same as the substrate holding portion described in the above-mentioned section “1.
３．カバー側面部
本開示の基板用カバーは、上記カバー本体部および上記カバー蓋部のそれぞれの外周部の間に配置され、上記基板用カバー内に、上記インプリントモールド形成用基板を保持する空間を設けるためのカバー側面部を有する。
3. Cover side portion The substrate cover of the present disclosure is arranged between the respective outer peripheral portions of the cover body portion and the cover lid portion, and has a space for holding the imprint mold forming substrate in the substrate cover. It has a cover side for mounting.
（１）カバー側面部の配置の態様
上記カバー側面部は、上記カバー本体部および上記カバー蓋部の少なくとも一方側に配置されていればよい。すなわち、上記カバー側面部は、上記カバー本体部のみに形成され、カバー蓋部が平板上の態様、上記カバー蓋部のみに形成され、カバー本体部が平板上の態様、さらに、カバー本体部およびカバー蓋部の両者に形成されている態様の３つの配置の態様を有する。
(1) Arrangement Mode of Cover Side Part The cover side part may be arranged on at least one side of the cover main body part and the cover lid part. That is, the cover side surface portion is formed only on the cover main body portion, the cover lid portion is formed on a flat plate, the cover main portion is formed only on the cover lid portion, and the cover main body portion is formed on a flat plate, and further, the cover main body portion and There are three modes of arrangement of the mode formed on both sides of the cover lid.
本開示におけるカバー側面部は、上述したようにインプリントモールド形成用基板を保持する空間を設けるためのものであり、上記インプリントモールド形成用基板を基板用カバー内部に収納できる程度の深さ（高さ）を有する必要がある。ここで、基板用カバーの高さとは、既に説明した図２においてＨ１で示される部分である。基板用カバーにこのような高さを付与するため、上記カバー側面部が配置されるものであり、カバー本体部およびカバー蓋部のそれぞれのみにカバー側面部が配置されている場合は、それぞれのカバー側面部が、上記基板用カバーの高さを画定し、カバー本体部およびカバー蓋部のそれぞれにカバー側面部が配置されている場合は、両者に配置されたカバー側面部の高さを合わせたものが、上記基板用カバーの高さを画定する。 The cover side portion in the present disclosure is for providing a space for holding the imprint mold forming substrate as described above, and has a depth ( height). Here, the height of the substrate cover is the portion indicated by H1 in FIG. 2 already described. In order to give such a height to the substrate cover, the cover side portion is arranged. The cover side portion defines the height of the board cover, and when the cover side portion is arranged on each of the cover body portion and the cover lid portion, the heights of the cover side portions arranged on both are matched. defines the height of the board cover.
本開示におけるカバー側面部は、上記カバー本体部およびカバー蓋部と同様に枠体とバリアフィルムで構成されたものであってもよく、平面状の枠体を用い、開口部の無いカバー側面部とすることにより、バリアフィルムを有さないカバー側面部としてもよい。 The cover side part in the present disclosure may be composed of a frame and a barrier film in the same manner as the cover main body part and the cover lid part. By doing so, the cover side portion may have no barrier film.
（２）弾性部
本開示においては、上記カバー側面部が、上記カバー本体部のみに配置されている場合は、上記カバー側面部がカバー蓋部と当接する領域の上記カバー側面部および上記カバー蓋部の少なくとも一方に弾性部が配置され、上記カバー側面部が、上記カバー蓋部のみに配置されている場合は、上記カバー側面部がカバー本体部と当接する領域の上記カバー側面部および上記カバー本体部の少なくとも一方に弾性部が配置され、上記カバー側面部が、上記カバー本体部および上記カバー蓋部のそれぞれに配置されている場合は、それぞれの上記カバー側面部が当接する領域の少なくとも一方に弾性部が配置されていることが好ましい。基板用カバーがこのような弾性部を有することにより、インプリントモールド形成用基板上に上記基板用カバーを配置した際に、内部の密封性を確保することが可能となり、また、インプリントモールド形成用基板に対し、上記基板用カバーを配置した際の損傷等を防止することができるからである。
(2) Elastic portion In the present disclosure, when the cover side portion is arranged only on the cover body portion, the cover side portion and the cover lid in the region where the cover side portion abuts the cover lid portion. When the elastic portion is disposed on at least one of the portions and the cover side portion is disposed only on the cover lid portion, the cover side portion in the region where the cover side portion contacts the cover body portion and the cover When the elastic portion is arranged on at least one of the main body portions and the cover side portion is arranged on each of the cover main body portion and the cover lid portion, at least one of the regions with which the respective cover side portions abut. It is preferable that the elastic portion is arranged in the . Since the substrate cover has such an elastic portion, when the substrate cover is placed on the imprint mold forming substrate, it is possible to ensure the sealing of the inside. This is because it is possible to prevent damage or the like when the substrate cover is placed on the substrate.
上記弾性部に用いられる材料は所定の弾性率を有するものであれば特に限定されるものではないが、アウトガス量なない、または、少ない材料であることが好ましい。また、上記材料は、上述したバリアフィルムと同程度の水蒸気バリア性、ガスバリア性を有することが好ましい。 The material used for the elastic portion is not particularly limited as long as it has a predetermined elastic modulus, but it is preferable that the material has no or little outgassing. In addition, the above material preferably has the same level of water vapor barrier properties and gas barrier properties as those of the barrier film described above.
弾性部に用いられる材料の弾性率は、ショア硬さで２０Ｈｓ以上、中でも５０Ｈｓ以上が好ましく、また、９０Ｈｓ以下、中でも８０Ｈｓ以下であることが好ましい。弾性部が上述したような弾性率を有することにより、インプリントモールド形成用基板に損傷等を与えることなく、本開示の基板用カバーを気密に上記インプリントモールド形成用基板と密着させることができるからである。なお、上記弾性率は、タイプＡデュロメーターにより測定することができる。 The elastic modulus of the material used for the elastic portion is preferably 20 Hs or more, more preferably 50 Hs or more, and preferably 90 Hs or less, more preferably 80 Hs or less, in terms of Shore hardness. Since the elastic portion has the elastic modulus as described above, the substrate cover of the present disclosure can be brought into airtight contact with the imprint mold forming substrate without damaging the imprint mold forming substrate. It is from. The elastic modulus can be measured with a type A durometer.
本開示における弾性部に用いられる材料としては、例えば、シリコーン系ゴムや石油合成系ゴム、フッ素ゴム等を挙げることができ、中でも、フッ素ゴム等が好適に用いられる。 Examples of the material used for the elastic portion in the present disclosure include silicone-based rubber, petroleum synthetic rubber, fluororubber, etc. Among them, fluororubber is preferably used.
上記弾性部は、上述したようにそれぞれの態様により、カバー側面部がカバー蓋部と当接する領域、カバー側面部がカバー本体部と当接する領域、およびそれぞれの上記カバー側面部が当接する領域に配置されるが、通常は、その部分の枠体と同様の形状とすることができる。上記枠体の形状と同様に、基板用カバーの外周を取り囲むように弾性部を配置することにより、基板用カバー内に水蒸気や揮発性有機物質などのガスが侵入することを抑制することができる。
また、弾性部の厚みは特に限定されるものではなく、例えば、５０μｍ以上、中でも８０μｍ以上であることが好ましく、また、１５００μｍ以下、中でも１０００μｍ以下とすることができる。
As described above, the elastic portion is arranged in the region where the cover side portion abuts the cover lid portion, the region where the cover side portion abuts the cover body portion, and the region where each of the cover side portions abuts. It is placed, but can usually be shaped similar to the frame of that part. Similar to the shape of the frame, by arranging the elastic portion so as to surround the outer periphery of the substrate cover, it is possible to prevent gases such as water vapor and volatile organic substances from entering the substrate cover. .
The thickness of the elastic portion is not particularly limited, and is preferably 50 µm or more, preferably 80 µm or more, and can be 1500 µm or less, preferably 1000 µm or less.
上記枠部と、弾性部との固定方法は、アウトガスが発生しないように固定されていること、すなわち、接着剤等を用いずに固定されていることが好ましい。具体的には、枠部と同様の形状・寸法に形成された弾性部をヒートシールすることにより、両者を密着させる等の方法挙げることができる。
また、上記インプリントモールド形成用基板をカバー本体部に収納した後に、所定の位置に配置された弾性部を介してカバー側面部およびカバー蓋部を配置し、例えば後述する固定具等を用いて、上記カバー本体部、カバー側面部、およびカバー蓋部を挟み込むことにより、弾性部を固定してもよい。
As for the method of fixing the frame portion and the elastic portion, it is preferable that they are fixed so as not to generate outgas, that is, they are fixed without using an adhesive or the like. Concretely, there can be mentioned a method such as heat-sealing the elastic portion formed in the same shape and size as the frame portion so as to bring them into close contact with each other.
Further, after the imprint mold forming substrate is accommodated in the cover main body, the cover side surface and the cover lid are arranged via an elastic portion arranged at a predetermined position, and then, for example, using a fixture or the like to be described later. , the elastic portion may be fixed by sandwiching the cover body portion, the cover side portion, and the cover lid portion.
４．その他
（１）アウトガス
本開示の基板用カバーは、総アウトガス量が１０－２ｎｇ／ｍｍ２以下であることが好ましい。
4. Others (1) Outgas The substrate cover of the present disclosure preferably has a total outgas amount of 10 −2 ng/mm 2 or less.
本開示の基板用カバーは、インプリントモールド形成用基板を上記基板用カバー内に収納し、保護することにより、インプリントモールド形成用基板のパターン形成部に配置された機能性薄膜の劣化を防止することができるが、さらに、基板用カバーの単位面積当たりのアウトガス量が上述した値以下とすることにより、上記基板用カバー自体からのアウトガスにより影響を受けることを抑制することができるからである。 The substrate cover of the present disclosure stores and protects the imprint mold forming substrate in the substrate cover, thereby preventing deterioration of the functional thin film arranged in the pattern forming portion of the imprint mold forming substrate. Furthermore, by setting the amount of outgassing per unit area of the substrate cover to be equal to or less than the value described above, it is possible to suppress the influence of the outgassing from the substrate cover itself. .
基板用カバーのアウトガス量とは、基板用カバーが排出する、上述した「Ａ．基板用カバー、１．カバー用本体部、（２）バリアフィルム」の項において説明されている揮発性有機物質の量であり、以下の方法により測定される値である。 The amount of outgassing from the substrate cover is the amount of volatile organic substances emitted from the substrate cover described in the above section "A. Substrate cover, 1. Cover main body, (2) Barrier film". Amount, a value measured by the following method.
まず、測定対象である基板用カバーを準備し、その中に吸着管（ＰＡＴ）を静置する。この際、上記吸着管は直接バリアフィルムに触れないよう、金属箔（アルミ箔）にて土台を形成しその上に載置する。また、基板用カバーは、カバー本体部、カバー側面部、およびカバー蓋部が密着した状態とする。次いで、クリーンオーブンにて１０５時間、５０℃にて加熱し、析出するガスを吸着管に捕集する。捕集されたガスをＰｙｒｏｌｙｓｉｓ－ＧＣ／ＭＳ法にて分析する。 First, a substrate cover to be measured is prepared, and an adsorption tube (PAT) is placed in it. At this time, the adsorption tube is placed on a base made of metal foil (aluminum foil) so that it does not come into direct contact with the barrier film. In addition, the substrate cover is in a state where the cover body, the cover side surface, and the cover lid are in close contact with each other. Then, it is heated at 50° C. for 105 hours in a clean oven, and the deposited gas is collected in an adsorption tube. The collected gas is analyzed by the Pyrolysis-GC/MS method.
本開示においては、基板用カバーが全体として上記アウトガス量の数値範囲を達成するために、枠部、バリアフィルム、弾性部など、基板用カバーを構成する各部材のアウトガス量も、上記範囲内であることが好ましい。 In the present disclosure, in order for the substrate cover as a whole to achieve the numerical range of the outgas amount, the outgas amount of each member constituting the substrate cover, such as the frame portion, the barrier film, and the elastic portion, is also within the above range. Preferably.
（２）固定具
本開示の基板用カバーには、上記カバー本体部とカバー蓋部とを固定するための固定具を有していてもよい。上記基板用カバー内に上記インプリントモールド形成用基板を収納した状態で、移動させる場合等において、基板用カバー内部の密封性を維持するために用いらえる。
固定具としては、このような積層された部材を固定するために用いられる冶具であれば、特に限定されず、例えばカバー本体部およびカバー蓋部を上下から押圧することにより固定する冶具等を上げることができる。
(2) Fixing Tool The board cover of the present disclosure may have a fixing tool for fixing the cover main body and the cover lid. It is used to maintain the sealing property of the inside of the substrate cover when the substrate for forming the imprint mold is moved while being housed in the substrate cover.
The fixing tool is not particularly limited as long as it is a tool used for fixing such laminated members. be able to.
（３）用途
本開示の基板用カバーは、後述する「Ｂ．インプリントモールド形成用基板を収納した基板用カバー」の項において説明されているようにインプリントモールド形成用基板を保護するために用いられるものである。
(3) Applications The substrate cover of the present disclosure is used to protect the imprint mold forming substrate as described later in the section "B. Substrate cover accommodating the imprint mold forming substrate". It is used.
Ｂ．インプリントモールド形成用基板を収納した基板用カバー
本開示の他の態様の基板用カバーは、上述した基板用カバーと、上記基板用カバーの上記基板用保持部に保持された上記インプリントモールド形成用基板と、を有することを特徴とするものである。
B. Substrate Cover Accommodating Imprint Mold Forming Substrate A substrate cover according to another aspect of the present disclosure includes the substrate cover described above and the imprint mold forming held by the substrate holding portion of the substrate cover. and a substrate.
本開示においては、インプリントモールド形成用基板を上述した基板用カバー内に収容され、保護することにより、インプリントモールド形成用基板のパターン形成部に配置される機能性薄膜の劣化を防止することができる。 In the present disclosure, the imprint mold forming substrate is housed in the substrate cover described above and protected to prevent deterioration of the functional thin film arranged in the pattern forming portion of the imprint mold forming substrate. can be done.
本開示において、インプリントモールド形成用基板を収納する基板用カバーについては、上述した「Ａ．基板用カバー」の項に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、上記基板用カバーにより収納されるインプリントモールド形成用基板は、特に限定されるものではなく、一般的なインプリントモールドを形成するための基板とすることができる。 In the present disclosure, the substrate cover for housing the imprint mold forming substrate is the same as the content described in the above section “A. Substrate cover”, so description thereof will be omitted here. Further, the imprint mold forming substrate housed in the substrate cover is not particularly limited, and may be a substrate for forming a general imprint mold.
上記インプリントモールド形成用基板の例としては、既に説明した図１に示された、第１の主面１１に、メサ構造１２を有するものや、第１の主面１１とは反対側の面である第２の主面１３に窪み１４が設けられているインプリントモールド形成用基板１を挙げることができる。
Examples of the imprint mold forming substrate include the one having the
本開示におけるインプリントモールド形成用基板は、この例に限定されるものではなく、例えば、上記窪み１４が形成されていないものであってもよい。また、上記メサ構造１２が、２段メサ構造のものであってもよく、上記メサ構造１２が形成されていないものであってもよい。また、上記パターン形成部（微細凹凸が設けられる領域）に上記微細凹凸構造が形成されたものであってもよい。
The imprint mold forming substrate in the present disclosure is not limited to this example, and may be, for example, one in which the
上記インプリントモールド形成用基板に用いられる材料としては、光透過性を有する板状の部材（以下、透明基板と称する場合がある）であれば特に限定されるものではない。上記透明基板の材料としては、例えば、合成石英や溶融石英等の石英、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム等が挙げられる。中でも、インプリントモールド形成用基板での使用実績が高く品質が安定しており、高精度の微細な転写パターンを形成できるため、合成石英が好適に用いられる。上記透明基板の光透過性としては、波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの範囲内における光線の透過率が８５％以上であることが好ましい。 The material used for the substrate for forming an imprint mold is not particularly limited as long as it is a plate-shaped member having light transmission properties (hereinafter sometimes referred to as a transparent substrate). Examples of materials for the transparent substrate include quartz such as synthetic quartz and fused quartz, soda glass, fluorite, and calcium fluoride. Among them, synthetic quartz is preferably used because it has a long record of use in substrates for forming imprint molds, has stable quality, and can form a highly accurate and fine transfer pattern. As for the light transmittance of the transparent substrate, it is preferable that the light transmittance in the wavelength range of 300 nm to 450 nm is 85% or more.
上記透明基板の形状は、特に限定されないが、通常、矩形状である。この場合、上記透明基板の縦および横の長さは、用途等に応じて異なるものであるが、例えば１４２ｍｍ～１６２ｍｍ程度である。また、上記透明基板の厚みは、材料や用途等に応じて異なるものであるが、例えば０．５ｍｍ～１０ｍｍ程度である。 Although the shape of the transparent substrate is not particularly limited, it is usually rectangular. In this case, the vertical and horizontal lengths of the transparent substrate are, for example, about 142 mm to 162 mm, although they differ depending on the application. Further, the thickness of the transparent substrate varies depending on the material, application, etc., but is, for example, about 0.5 mm to 10 mm.
インプリントモールド形成用基板は、上記透明基板上のメサ構造上のパターン形成部に、金属を含むハードマスク層や、有機材料を含む密着層などの機能性薄膜が形成された状態で保管や搬送されることがある。本開示の基板用カバーは、上記機能性薄膜が劣化されることを抑制するために、特に有用である。 The imprint mold forming substrate is stored or transported in a state in which a functional thin film such as a hard mask layer containing a metal or an adhesion layer containing an organic material is formed on the pattern forming portion on the mesa structure on the transparent substrate. may be The substrate cover of the present disclosure is particularly useful for suppressing deterioration of the functional thin film.
このような機能性薄膜としては、金属を含むハードマスク層や、インプリントに用いられる樹脂とインプリントモールド（ハードマスク層）との間の密着性を向上させるための、有機材料を含む密着層、パターニング用の下層膜、さらには、上記パターン形成部に微細凹凸構造が形成された状態のものの場合は、離型剤を含む層などを挙げることができる。 Examples of such a functional thin film include a hard mask layer containing a metal, and an adhesion layer containing an organic material for improving adhesion between a resin used for imprinting and an imprint mold (hard mask layer). , an underlayer film for patterning, and in the case of a state in which a fine concave-convex structure is formed in the pattern forming portion, a layer containing a release agent can be used.
上記ハードマスク層に用いられる材料は、透明基板のエッチングの際にエッチングマスクとして用いることができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的には金属を含む膜が用いられる。上記金属としては、例えば、クロム系材料を主成分とするものを挙げることができる。クロム系材料としては、例えば、クロム、窒化クロム、酸化クロム、炭化クロム、炭化窒化クロム等のクロムを含む化合物を挙げることができる。上記ハードマスク層の厚みは、上記透明基板を精度良く加工できれば特に限定されるものではないが、例えば０．５ｎｍ～２００ｎｍの範囲内、中でも１ｎｍ～１００ｎｍの範囲内とすることができる。このようなハードマスク層は、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）や、プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等、中でもスパッタリング法により成膜することができる。 The material used for the hard mask layer is not particularly limited as long as it can be used as an etching mask when etching the transparent substrate, and generally a film containing metal is used. Examples of the metal include those containing a chromium-based material as a main component. Examples of chromium-based materials include compounds containing chromium, such as chromium, chromium nitride, chromium oxide, chromium carbide, and chromium carbonitride. The thickness of the hard mask layer is not particularly limited as long as the transparent substrate can be processed with high accuracy. Such a hard mask layer is formed by, for example, a sputtering method, a PVD method (physical vapor deposition) such as an ion plating method, a CVD method (chemical vapor deposition) such as a plasma CVD method, a thermal CVD method, an optical CVD method, etc. Among them, the film can be formed by a sputtering method.
上記密着層に用いられる材料としては、有機材料を含む膜を用いることができ、例えば、シラン化合物や、リン酸化合物、イソシアネート系化合物、チオール系化合物等を挙げることができる。このような密着層は、例えば、気相成膜法、スピンコート法、浸漬コート法、ディッピング法等の溶液法等により成膜することができる。 As a material used for the adhesion layer, a film containing an organic material can be used, and examples thereof include silane compounds, phosphoric acid compounds, isocyanate compounds, thiol compounds, and the like. Such an adhesion layer can be formed by, for example, a vapor deposition method, a spin coating method, an immersion coating method, a solution method such as a dipping method, or the like.
インプリントモールド形成用基板と、基板用カバーとの固定方法は、上述した通り、基板用カバーの上記基板用保持部に保持されて固定され、上記基板用カバー内に収容される。さらに、後述するアウターケース内に収納されることが好ましい。 As described above, the imprint mold forming substrate and the substrate cover are fixed by being held by the substrate holding portion of the substrate cover and housed in the substrate cover. Furthermore, it is preferable that it is housed in an outer case, which will be described later.
本開示のインプリントモールド形成用基板が、ブランクである場合、すなわち上記パターン形成部（微細凹凸が設けられる領域）に上述した微細凹凸構造が形成されていない場合は、そのパターン形成部（微細凹凸が設けられる領域）に、微細凹凸構造の転写パターンや、インプリントモールドと被転写体との位置合わせを行うための微細凹凸構造のマーク用パターンなどが設けられ、インプリントモールドとして用いられる。 When the substrate for forming an imprint mold of the present disclosure is a blank, that is, when the fine uneven structure described above is not formed in the pattern forming portion (the region where the fine unevenness is provided), the pattern forming portion (the fine unevenness is provided), a transfer pattern of a fine uneven structure, a mark pattern of a fine uneven structure for aligning an imprint mold and an object to be transferred, etc. are provided, and used as an imprint mold.
このようなインプリントモールドは、その製造工程において微細なパターンの形成を要するデバイスの製造に用いることができる。上記デバイスとしては、例えば、半導体デバイス、光学素子（回折格子、偏光素子など）、配線回路、データストレージメディア（ハードディスク、光学メディアなど）、医療用部材（分析検査用チップ、マイクロニードルなど）、バイオデバイス（バイオセンサ、細胞培養基板など）、精密検査機器用部材（検査プローブ、試料保持部材など）、ディスプレイパネル、パネル部材、エネルギーデバイス（太陽電池、燃料電池など）、マイクロ流路、マイクロリアクタ、ＭＥＭＳデバイス、インプリントモールド、フォトマスク、量子デバイス（量子コンピュータ、量子ドット、量子ナノワイヤなど）などを挙げることができる。 Such an imprint mold can be used for manufacturing devices that require the formation of fine patterns in the manufacturing process. Examples of the above devices include semiconductor devices, optical elements (diffraction gratings, polarizing elements, etc.), wiring circuits, data storage media (hard disks, optical media, etc.), medical materials (analysis test chips, microneedles, etc.), bio Devices (biosensors, cell culture substrates, etc.), precision inspection equipment members (test probes, sample holding members, etc.), display panels, panel members, energy devices (solar cells, fuel cells, etc.), microfluidic channels, microreactors, MEMS devices, imprint molds, photomasks, quantum devices (quantum computers, quantum dots, quantum nanowires, etc.) and the like.
インプリントモールド形成用基板は、例えば、板状の透明基板に対し、必要に応じてエッチングマスクを形成して透明基板をエッチングすることにより、メサ構造や窪みを形成する、上記メサ構造の表面、すなわちパターン形成部に機能性薄膜を形成するなど、一般的なインプリントモールド形成用基板と同様の方法により製造することができる。 The substrate for forming an imprint mold is, for example, a plate-like transparent substrate formed with an etching mask as necessary and etched to form a mesa structure or recesses on the surface of the mesa structure, That is, it can be manufactured by the same method as a general substrate for forming an imprint mold, such as forming a functional thin film on a pattern forming portion.
Ｃ．基板収納容器
本開示の基板収納容器は、上述した基板用カバーと、上記基板用カバーをその内部に収納可能なアウターケースと、を有することを特徴とするものである。
C. Substrate Storage Container The substrate storage container of the present disclosure is characterized by having the substrate cover described above and an outer case capable of accommodating the substrate cover therein.
本開示においては、上述した基板用カバー内に収容されたインプリントモールド形成用基板をアウターケース内に収納して保管・搬送することにより、インプリントモールド形成用基板の劣化を防止することができる。図１０に例示するように、基板収納容器９０は、アウターケース本体部８１およびアウターケース蓋部８２を有するアウターケース８０と、基板用カバー１０とを有する。アウターケース８０に収納される基板用カバー１０の内部には、インプリントモールド形成用基板１が配置される。なお、図１０は、本開示の基板収納容器の一例を示す概略断面図である。
In the present disclosure, deterioration of the imprint mold forming substrate can be prevented by storing and transporting the imprint mold forming substrate accommodated in the above-described substrate cover in the outer case. . As illustrated in FIG. 10 , the
本開示によれば、インプリントモールド形成用基板を基板用カバー内に配置し、さらに当該基板用カバーをアウターケース内に収納することにより、インプリントモールド形成用基板が有する機能性薄膜の劣化を防止することができる。本開示の基板収納容器に収納される基板用カバーや、上記基板用カバー内に配置されるインプリントモールド形成用基板については、上述した「Ａ．基板用カバー」および「Ｂ．インプリントモールド形成用基板を収納した基板用カバー」の項に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。 According to the present disclosure, the functional thin film of the imprint mold forming substrate is prevented from deteriorating by arranging the imprint mold forming substrate in the substrate cover and housing the substrate cover in the outer case. can be prevented. Regarding the substrate cover to be stored in the substrate storage container of the present disclosure and the imprint mold forming substrate to be arranged in the substrate cover, the above-described “A. Substrate cover” and “B. Since the content is the same as that described in the section "Board Cover for Housed the Board", the description is omitted here.
本開示の基板収納容器に用いられるアウターケースは、上記基板用カバーをその内部に収納でき、搬送に耐え得る強度があるものであれば特に限定されるものではなく、フォトマスク等の保管用などに用いられる一般的な収能ケースを用いることができる。例えば、アウターケースは、基板用カバーを収納するアウターケース本体部と、上記アウターケース本体部の上に配置され、上記アウターケース本体部と共に閉空間を形成するアウターケース蓋部とを有していてもよい。 The outer case used for the substrate storage container of the present disclosure is not particularly limited as long as it can accommodate the substrate cover inside it and has the strength to withstand transportation, and is for storage of photomasks and the like. A common storage case used for For example, the outer case has an outer case main body portion that houses a board cover, and an outer case lid portion that is arranged on the outer case main body portion and forms a closed space together with the outer case main body portion. good too.
図１１（ａ）に例示されているようにアウターケース８０は、アウターケース本体部８１とアウターケース蓋部８２とが、独立した別体として構成されていてもよい。また、図１１（ｂ）に例示されているようにアウターケース８０は、アウターケース本外部８１とアウターケース蓋部８２とが接続された状態で、一体として構成されていてもよい。なお、図１１は、本開示のアウターケースの他の例を示す概略斜視図である。さらに、別体として形成されたアウターケース本体部とアウターケース蓋部とを、蝶番などを用いて接合したものであってもよい。搬送中の振動を抑制するためアウターケースは、アウターケース本体部の辺とアウターケース蓋部の辺とが接触することにより、閉空間が形成されるものであることが好ましい。
As illustrated in FIG. 11(a), the
アウターケースは、透明であっても、不透明であってもよい。保護対象であるインプリントモールド形成用基板に感光材などが用いられている場合、アウターケースは、上記感光材を感光する光に対して不透明であることが好ましい。また、アウターケース本体部とアウターケース蓋部とは、同じ材料から構成されていても、異なる材料から構成されていてもよい。アウターケースに用いられる材料は、例えば、アルミニウム、クロム、鉄、ニッケル等の金属や、樹脂を挙げることができる。中でも、アウトガス量が無い点から金属が好ましい。また樹脂を用いた場合は、例えば上述したように一般的なフォトマスク等の保管用などに用いられる材料を用いることも可能であるが、上述したようにアウトガスの量が少ない材料を用いることが好ましい。具体的には、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が好適に用いられる。これらの材料は、アウターケース内部の視認性などの観点からも好ましい。 The outer case may be transparent or opaque. When a photosensitive material or the like is used for the imprint mold forming substrate to be protected, the outer case is preferably opaque to the light that sensitizes the photosensitive material. Further, the outer case body and the outer case lid may be made of the same material or different materials. Examples of materials used for the outer case include metals such as aluminum, chromium, iron and nickel, and resins. Among them, metals are preferable because they do not generate outgassing. In the case of using a resin, for example, as described above, it is possible to use a material that is generally used for storage of photomasks, etc., but it is also possible to use a material that generates a small amount of outgassing, as described above. preferable. Specifically, polycarbonate resin, polyetheretherketone resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, and the like are preferably used. These materials are also preferable from the viewpoint of visibility inside the outer case.
アウターケースの形状、寸法は、上述した基板用カバーを収納可能な形状、寸法であれば特に限定されるものではなく、上記基板用カバーの形状に応じて適宜選択することができる。洗浄後の乾燥が容易である等の観点から、矩形状、円形状などの単純な形状であることが好ましい。また、基板用カバーのカバー蓋部およびアウターケース蓋部、または、基板用カバーのカバー本体部およびアウターケース本体部のいずれか一方が互いに固定されていてもよい。
以下、アウターケース本体部と、アウターケース蓋部との構成について、それぞれ説明する。
The shape and dimensions of the outer case are not particularly limited as long as they are capable of accommodating the board cover described above, and can be appropriately selected according to the shape of the board cover. A simple shape such as a rectangular shape or a circular shape is preferable from the viewpoint of facilitating drying after washing. Either the cover lid portion of the substrate cover and the outer case lid portion or the cover body portion of the substrate cover and the outer case body portion may be fixed to each other.
The configurations of the outer case main body and the outer case lid will be described below.
１．アウターケース蓋部
アウターケース蓋部は、後述するアウターケース本体部を覆うことにより、アウターケース本体部と共に上記基板用カバーの周囲に閉空間を形成するものである。図１２に例示するように、アウターケース蓋部８２は、基板用カバーを押圧するための基板用カバー押さえ部９１を有していてもよい。なお、図１２は、本開示におけるアウターケース蓋部の一例を示す概略平面図および概略断面図である。アウターケース蓋部における基板用カバー押さえ部については、上述した「Ａ．基板用カバー、１．カバー本体部、（３）基板保持部」の項に記載された基板保持部と同様であるので、ここでの説明は省略する。
1. Outer Case Lid Portion The outer case lid portion forms a closed space around the board cover together with the outer case body portion by covering the later-described outer case body portion. As illustrated in FIG. 12, the outer
２．アウターケース本体部
アウターケース本体部は、基板用カバーを受容するものである。このようなアウターケース本体部の形状や寸法は、基板用カバーを受容することができるものであれば特に限定されるものではなく、上記基板用カバーの形状、寸法等に応じて適宜選択することができる。
2. Outer Case Main Body The outer case main body receives the board cover. The shape and dimensions of such an outer case main body are not particularly limited as long as they can receive the substrate cover, and can be appropriately selected according to the shape, dimensions, etc. of the substrate cover. can be done.
アウターケース本体部は、基板用カバーを保持する基板用カバー保持部を有することが好ましい。また、アウターケース本体部は、基板用カバーの位置決めをする基板用カバー位置決め部を有することが好ましい。基板用カバーを位置決めする方法は、基板用カバーに損傷等を与えない状態で、基板用カバーの位置決めができるものであれば特に限定されるものではなく、インプリントモールド形成用基板の側面に沿うように位置することにより、上記インプリントモールド形成用基板の位置を固定するものが用いられる。図１３に例示するように、基板用カバー１０は、アウターケース本体部８１に設けられた基板用カバー保持部９２により保持され、基板用カバー位置決め部９３間に挟持されることにより位置決めされてもよい。なお、図１３は、本開示におけるアウターケース本体部の一例を示す概略平面図である。
The outer case main body preferably has a board cover holding part for holding the board cover. Further, the outer case main body preferably has a substrate cover positioning portion for positioning the substrate cover. The method for positioning the board cover is not particularly limited as long as the board cover can be positioned without damaging the board cover. The position of the substrate for forming the imprint mold is fixed by locating in such a manner as to fix the position of the imprint mold forming substrate. As illustrated in FIG. 13 , the
また、基板用カバー保持部は、基板用カバーを保持する機能と共に、基板用カバーを位置決めする機能を併せ持つものであることが好ましい。例えば、図１４に例示するように、基板用カバー１０は、基板用カバー１０を保持する機能と位置決めする機能とを併せ持つ基板用カバー保持部９２により保持され、かつ、位置決めされてもよい。なお、図１４は、本開示におけるアウターケース本体部の他の例を示す概略平面図および概略断面図である。上記基板用カバー保持部および基板用カバー位置決め部については、上述した「Ａ．基板用カバー、１．カバー本体部、（３）基板保持部」の項に記載された基板保持部および基板位置決め部と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。なお、基板用カバー保持部が保持機能および位置決め機能を併せ持つものである場合、当該基板用カバー保持部は基板用カバーのカバー本体部およびカバー蓋部の両方を保持および位置決めするものであることが好ましい。そのため、基板用カバー保持部の切欠き部の高さは、カバー本体部の高さよりも大きいものである、すなわち、基板用カバーがアウターケースに収納された状態で、基板用カバー保持部がカバー蓋部まで達する高さであることが好ましい（図１０参照）。
Further, it is preferable that the board cover holding part has a function of holding the board cover and a function of positioning the board cover. For example, as illustrated in FIG. 14 , the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment. The above embodiment is an example, and any device that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and produces similar effects is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.
１ … インプリントモールド形成用基板
２ａ … 本体部用枠部
２ｂ … 蓋部用枠部
３ａ … 本体部用バリアフィルム
３ｂ … 蓋部用バリアフィルム
４ … 基板保持部
５ａ … 本体部用弾性部
５ｂ … 蓋部用弾性部
１０ … 基板用カバー
２０ … カバー本体部
３０ … カバー蓋部
９０ … 基板収納容器
Ｓ … カバー側面部
REFERENCE SIGNS
Claims (6)
前記基板用カバーは、前記インプリントモールド形成用基板を保持するカバー本体部と、前記カバー本体部に対向して配置されるカバー蓋部と、前記カバー本体部および前記カバー蓋部のそれぞれの外周部の間に配置され、前記基板用カバー内に、前記インプリントモールド形成用基板を保持する空間を設けるためのカバー側面部と、を有し、
前記カバー本体部は、前記カバー本体部の外形を区画する本体部用枠部と、前記本体部用枠部により保持されたバリアフィルムと、前記本体部用枠部の一方の面側に配置され、インプリントモールド形成用基板を保持するための基板用保持部と、を有し、
前記カバー蓋部は、前記カバー蓋部の外形を区画する蓋部用枠部と、前記蓋部用枠部により保持されたバリアフィルムと、を有し、
前記カバー側面部は、前記カバー本体部および前記カバー蓋部の少なくとも一方側に配置されている、基板用カバー。 A substrate cover for protecting an imprint mold forming substrate,
The substrate cover includes a cover main body portion that holds the imprint mold forming substrate, a cover lid portion arranged to face the cover main body portion, and outer peripheries of each of the cover main body portion and the cover lid portion. a cover side portion disposed between the portions and for providing a space for holding the imprint mold forming substrate in the substrate cover;
The cover main body is arranged on one surface side of a main body frame that defines an outer shape of the cover main body, a barrier film held by the main body frame, and the main body frame. , and a substrate holding portion for holding the imprint mold forming substrate,
The cover lid portion has a lid frame portion that defines an outer shape of the cover lid portion, and a barrier film held by the lid portion frame portion,
The board cover, wherein the cover side portion is arranged on at least one side of the cover body portion and the cover lid portion.
前記カバー側面部が、前記カバー蓋部のみに配置されている場合は、前記カバー側面部がカバー本体部と当接する領域の前記カバー側面部および前記カバー本体部の少なくとも一方に弾性部が配置され、
前記カバー側面部が、前記カバー本体部および前記カバー蓋部のそれぞれに配置されている場合は、それぞれの前記カバー側面部が当接する領域の少なくとも一方に弾性部が配置されている、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の基板用カバー。 When the cover side portion is arranged only on the cover main body portion, an elastic portion is arranged on at least one of the cover side portion and the cover lid portion in a region where the cover side portion contacts the cover lid portion. ,
When the cover side portion is arranged only on the cover lid portion, an elastic portion is arranged on at least one of the cover side portion and the cover body portion in a region where the cover side portion contacts the cover body portion. ,
2. When the cover side portion is arranged on each of the cover main body portion and the cover lid portion, an elastic portion is arranged on at least one of the regions with which the respective cover side portions abut. 4. The board cover according to any one of claims 1 to 3.
前記基板用カバーをその内部に収納可能なアウターケースと、
を有する基板収納容器。 a substrate cover according to any one of claims 1 to 5;
an outer case capable of housing the board cover therein;
A substrate storage container having a
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