JP7291209B2 - ハードコートフィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、ハードコートフィルムおよびその製造方法、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置に関する。
プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、蛍光表示ディスプレイ（ＶＦＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のような画像表示装置では、表示面への傷付きを防止するために、基材上にハードコート層を有する光学フィルム（ハードコートフィルム）を設けることが好適である。
近年、たとえばスマートフォンなどにおいて、フレキシブルなディスプレイに対するニーズが高まってきており、これに伴って、繰り返し折り曲げても破断しにくい（繰り返し折り曲げ耐性に優れる）光学フィルム（フレキシブルハードコートフィルム）が求められている。
たとえば、特許文献１には、ポリイミドフィルム、又は、アラミドフィルム基材上に樹脂硬化層を有する、繰り返し折り曲げ耐性を有するタッチパネル用積層体が記載されている。
また、特許文献２には、脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンと反応希釈材からなる組成物を重合したハードコート層を有する透明フレキシブルハードコートフィルムが記載されている。
また、特許文献２には、脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンと反応希釈材からなる組成物を重合したハードコート層を有する透明フレキシブルハードコートフィルムが記載されている。
フレキシブルハードコートフィルムの基材としては、硬度と繰り返し折り曲げ耐性に優れるという理由から、特許文献１に記載されているポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、アラミドフィルム等が注目されている。本発明者らが上記基材の課題を検討したところ、紫外線照射した際に分子内の芳香環が分解することで生じる耐光性の課題があることがわかった。具体的には、紫外線照射による基材の着色（耐光着色）や基材とハードコート層間の密着不良（耐光密着）が挙げられる。本発明者らが検討した結果、特に、耐光密着については、ハードコート層と基材の間にハードコート層と基材の成分が混合した混合層を形成することで改良できることが明らかになった。
しかし、ハードコート層と基材の間に混合層を形成しようとした場合、ハードコート層形成用組成物の塗布・乾燥工程において、上記基材表面を膨潤または溶解することが必要となり、基材の表面硬度が大幅に低下する場合や、ハードコート層全体に基材成分が溶出してハードコート層の硬度が低下する場合があることが分かった。特に、上記硬度の低下は、特許文献２に記載されている脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを例とするフレキシブルハードコートフィルムのハードコート層の素材として有望な、分子量が大きな硬化成分を用いた場合に顕著であることがわかった。
以上を鑑み、本発明の課題は、硬度が高く、耐光密着に優れ、且つ、繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムおよびその製造方法、ハードコートフィルムを備えた物品及び画像表示装置を提供することにある。
しかし、ハードコート層と基材の間に混合層を形成しようとした場合、ハードコート層形成用組成物の塗布・乾燥工程において、上記基材表面を膨潤または溶解することが必要となり、基材の表面硬度が大幅に低下する場合や、ハードコート層全体に基材成分が溶出してハードコート層の硬度が低下する場合があることが分かった。特に、上記硬度の低下は、特許文献２に記載されている脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを例とするフレキシブルハードコートフィルムのハードコート層の素材として有望な、分子量が大きな硬化成分を用いた場合に顕著であることがわかった。
以上を鑑み、本発明の課題は、硬度が高く、耐光密着に優れ、且つ、繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムおよびその製造方法、ハードコートフィルムを備えた物品及び画像表示装置を提供することにある。
本発明者らは鋭意検討し、下記手段により上記課題が解消できることを見出した。
［１］
基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムの製造方法であって、上記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、上記接着剤層と上記基材の間に上記接着剤層の成分と上記基材の成分とが混合した混合層を有し、上記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍであり、
上記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有し、
上記硬化型樹脂の硬化物の含有率が、上記ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であり、
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１）と、
上記ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程（２）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（５）と、
を有するハードコートフィルムの製造方法。
［２］
基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムの製造方法であって、上記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、上記接着剤層と上記基材の間に上記接着剤層の成分と上記基材の成分とが混合した混合層を有し、上記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍであり、
上記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有し、
上記硬化型樹脂の硬化物の含有率が、上記ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であり、
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１’）と、
上記ハードコート層の上記仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程（Ａ）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（Ｂ）と、
上記ハードコート層の上記保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程（２’）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３’）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４’）と、を有するハードコートフィルムの製造方法。
［３］
上記保護フィルムを上記ハードコート層から剥離する工程（５’）を有する、［２］に記載のハードコートフィルムの製造方法。
本発明は、上記［１］～［３］に係るものであるが、本明細書には参考のためその他の事項についても記載した。
［１］
基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムの製造方法であって、上記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、上記接着剤層と上記基材の間に上記接着剤層の成分と上記基材の成分とが混合した混合層を有し、上記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍであり、
上記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有し、
上記硬化型樹脂の硬化物の含有率が、上記ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であり、
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１）と、
上記ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程（２）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（５）と、
を有するハードコートフィルムの製造方法。
［２］
基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムの製造方法であって、上記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、上記接着剤層と上記基材の間に上記接着剤層の成分と上記基材の成分とが混合した混合層を有し、上記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍであり、
上記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有し、
上記硬化型樹脂の硬化物の含有率が、上記ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であり、
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１’）と、
上記ハードコート層の上記仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程（Ａ）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（Ｂ）と、
上記ハードコート層の上記保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程（２’）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３’）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４’）と、を有するハードコートフィルムの製造方法。
［３］
上記保護フィルムを上記ハードコート層から剥離する工程（５’）を有する、［２］に記載のハードコートフィルムの製造方法。
本発明は、上記［１］～［３］に係るものであるが、本明細書には参考のためその他の事項についても記載した。
＜１＞
基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムであって、上記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、上記接着剤層と上記基材の間に上記接着剤層の成分と上記基材の成分とが混合した混合層を有する、ハードコートフィルム。
＜２＞
上記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍである＜１＞に記載のハードコートフィルム。
＜３＞
上記ハードコート層の上記接着剤層とは反対側に耐擦傷層を有する＜１＞又は＜２＞に記載のハードコートフィルム。
＜４＞
上記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有する＜１＞から＜３＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜５＞
上記硬化型樹脂が、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含有する＜４＞に記載のハードコートフィルム。
＜６＞
上記接着剤層に紫外線吸収剤を含有する＜１＞から＜５＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜７＞
＜１＞から＜６＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
＜８＞
＜１＞から＜６＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた画像表示装置。
＜９＞
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１）と、
上記ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程（２）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（５）と、
を有するハードコートフィルムの製造方法。
＜１０＞
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１’）と、
上記ハードコート層の上記仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程（Ａ）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（Ｂ）と、
上記ハードコート層の上記保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程（２’）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３’）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４’）と、を有するハードコートフィルムの製造方法。
＜１１＞
上記保護フィルムを上記ハードコート層から剥離する工程（５’）を有する、＜１０＞に記載のハードコートフィルムの製造方法。
基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムであって、上記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、上記接着剤層と上記基材の間に上記接着剤層の成分と上記基材の成分とが混合した混合層を有する、ハードコートフィルム。
＜２＞
上記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍである＜１＞に記載のハードコートフィルム。
＜３＞
上記ハードコート層の上記接着剤層とは反対側に耐擦傷層を有する＜１＞又は＜２＞に記載のハードコートフィルム。
＜４＞
上記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有する＜１＞から＜３＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜５＞
上記硬化型樹脂が、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含有する＜４＞に記載のハードコートフィルム。
＜６＞
上記接着剤層に紫外線吸収剤を含有する＜１＞から＜５＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルム。
＜７＞
＜１＞から＜６＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた物品。
＜８＞
＜１＞から＜６＞のいずれか１項に記載のハードコートフィルムを備えた画像表示装置。
＜９＞
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１）と、
上記ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程（２）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（５）と、
を有するハードコートフィルムの製造方法。
＜１０＞
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１’）と、
上記ハードコート層の上記仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程（Ａ）と、
上記仮支持体を上記ハードコート層から剥離する工程（Ｂ）と、
上記ハードコート層の上記保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程（２’）と、
上記接着剤の一部を上記フィルム基材に染み込ませる工程（３’）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、上記ハードコート層と上記フィルム基材を接着する工程（４’）と、を有するハードコートフィルムの製造方法。
＜１１＞
上記保護フィルムを上記ハードコート層から剥離する工程（５’）を有する、＜１０＞に記載のハードコートフィルムの製造方法。
本発明により、硬度が高く、耐光密着に優れ、且つ、繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムおよびその製造方法、上記ハードコートフィルムを備えた物品及び画像表示装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書において、数値が物性値、特性値等を表す場合に、「（数値１）～（数値２）」という記載は「（数値１）以上（数値２）以下」の意味を表す。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との記載は、「アクリレート及びメタクリレートの少なくともいずれか」の意味を表す。「（メタ）アクリル酸」、「（メタ）アクリロイル」等も同様である。
［ハードコートフィルム］
本発明のハードコートフィルムは、基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムであって、基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、接着剤層と基材の間に基材の成分と接着剤層の成分とが混合した混合層を有する、ハードコートフィルムである。
図１及び図２に本発明のハードコートフィルムの一例の模式図（断面図）を示す。図１のハードコートフィルム１０は、基材１、混合層２、接着剤層３、ハードコート層４をこの順に有している。図２のハードコートフィルム１１は、基材１、混合層２、接着剤層３、ハードコート層４、耐擦傷層５をこの順に有している。
本発明のハードコートフィルムは、基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムであって、基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、接着剤層と基材の間に基材の成分と接着剤層の成分とが混合した混合層を有する、ハードコートフィルムである。
図１及び図２に本発明のハードコートフィルムの一例の模式図（断面図）を示す。図１のハードコートフィルム１０は、基材１、混合層２、接着剤層３、ハードコート層４をこの順に有している。図２のハードコートフィルム１１は、基材１、混合層２、接着剤層３、ハードコート層４、耐擦傷層５をこの順に有している。
本発明のハードコートフィルムが、耐光密着に優れ、硬度が高く、且つ、繰り返し折り曲げ耐性に優れるメカニズムについては定かではないが、本発明者らは以下のように推察している。
本発明のハードコートフィルムは、接着剤層と基材の間に基材成分と接着剤の成分が混合した混合層を有することを特徴としている。混合層は、紫外線に因り劣化しやすい基材成分の含有量を基材単独に比べて減らすことができるため、紫外線による劣化が起こりにくい。紫外線による劣化は、基材の表面から基材の内部にかけて徐々に進行していくため、基材の表面に特定の厚み以上の混合層を有することで、ハードコートフィルムの耐光密着が良好になると考えられる。
さらに、本発明では、上記混合層を接着剤の成分や接着プロセスによって制御することが可能であり、ハードコート層形成用組成物の成分・組成比や塗布・乾燥プロセスは制約を受けない。そのため、上述した混合層を形成する際に生じる硬度の低下を防ぐことが可能であり、耐光密着と硬度を両立することできると考えられる。
本発明のハードコートフィルムは、接着剤層と基材の間に基材成分と接着剤の成分が混合した混合層を有することを特徴としている。混合層は、紫外線に因り劣化しやすい基材成分の含有量を基材単独に比べて減らすことができるため、紫外線による劣化が起こりにくい。紫外線による劣化は、基材の表面から基材の内部にかけて徐々に進行していくため、基材の表面に特定の厚み以上の混合層を有することで、ハードコートフィルムの耐光密着が良好になると考えられる。
さらに、本発明では、上記混合層を接着剤の成分や接着プロセスによって制御することが可能であり、ハードコート層形成用組成物の成分・組成比や塗布・乾燥プロセスは制約を受けない。そのため、上述した混合層を形成する際に生じる硬度の低下を防ぐことが可能であり、耐光密着と硬度を両立することできると考えられる。
＜基材＞
本発明のハードコートフィルムの基材は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムである。基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
本発明のハードコートフィルムの基材は、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムである。基材は、可視光領域の透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることが更に好ましい。
上記樹脂を含むフィルムは、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｐ８１１５（２００１）に従いＭＩＴ試験機によって測定した破断折り曲げ回数が大きく、硬度も比較的高いことから、基材として用いることが好ましい。例えば、特許第５６９９４５４号公報の実施例１にあるようなアラミド、特表２０１５－５０８３４５号公報、特表２０１６－５２１２１６号公報、及びＷＯ２０１７／０１４２８７号公報に記載のポリイミドを基材として好ましく用いることができる。
（基材の厚み）
基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折れ曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。
基材の厚みは、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更に好ましく、５０μｍ以下が最も好ましい。基材の厚みが薄くなれば、折れ曲げ時の表面と裏面の曲率差が小さくなり、クラック等が発生し難くなり、複数回の折れ曲げでも、基材の破断が生じなくなる。一方、基材取り扱いの容易さの観点から基材の厚みは３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上が最も好ましい。
（基材の作製方法）
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。
基材は、熱可塑性のポリマーを熱溶融して製膜しても良いし、ポリマーを均一に溶解した溶液から溶液製膜（ソルベントキャスト法）によって製膜しても良い。熱溶融製膜の場合は、上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を、熱溶融時に加えることができる。一方、基材を溶液製膜法で作製する場合は、ポリマー溶液（以下、ドープともいう）には、各調製工程において上述の柔軟化素材及び種々の添加剤を加えることができる。またその添加する時期はドープ作製工程において何れでも添加しても良いが、ドープ調製工程の最後の調製工程に添加剤を添加し調製する工程を加えて行ってもよい。
塗膜の乾燥、及び／又はベーキングのために、塗膜を加熱してもよい。塗膜の加熱温度は、通常５０～３５０℃である。塗膜の加熱は、不活性雰囲気下又は減圧下で行ってもよい。塗膜を加熱することにより溶媒を蒸発させ、除去することができる。樹脂フィルムは、塗膜を５０～１５０℃で乾燥する工程と、乾燥後の塗膜を１８０～３５０℃でベーキングする工程とを含む方法により、形成されてもよい。
基材の少なくとも一方の主面には、表面処理を施してもよい。
＜接着剤層＞
接着剤層は、ハードコート層を基材の表面に形成するために、ハードコート層を基材上に接着するために設けられる層である。
接着剤層は、ハードコート層を基材の表面に形成するために、ハードコート層を基材上に接着するために設けられる層である。
接着剤層を構成する接着剤としては、任意の適切な形態の接着剤が採用され得る。具体例としては、水性接着剤、溶剤型接着剤、エマルション系接着剤、無溶剤型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤が挙げられる。活性エネルギー線硬化型接着剤としては、電子線硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤、可視光線硬化型接着剤が挙げられる。水性接着剤および活性エネルギー線硬化型接着剤および熱硬化型接着剤が好適に用いられ得る。水性接着剤の具体例としては、イソシアネート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤（ＰＶＡ系接着剤）、ゼラチン系接着剤、ビニル系ラテックス系、水系ポリウレタン、水系ポリエステルが挙げられる。活性エネルギー線硬化型接着剤の具体例としては、（メタ）アクリレート系接着剤が挙げられる。（メタ）アクリレート系接着剤における硬化性成分としては、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビニル基を有する化合物が挙げられる。また、カチオン重合硬化型接着剤としてエポキシ基やオキセタニル基を有する化合物も使用することができる。エポキシ基を有する化合物は、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、一般に知られている各種の硬化性エポキシ化合物を用いることができる。好ましいエポキシ化合物として、分子内に少なくとも２個のエポキシ基と少なくとも１個の芳香環を有する化合物（芳香族系エポキシ化合物）や、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有し、そのうちの少なくとも１個は脂環式環を構成する隣り合う２個の炭素原子との間で形成されている化合物（脂環式エポキシ化合物）等が例として挙げられる。熱硬化型接着剤の具体例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。具体的には、ビスフェノールＦ型エポキシドが挙げられる。接着剤はハードコート層と成分が異なることが好ましい。
１つの実施形態においては、上記接着剤層を構成する接着剤として、ＰＶＡ系接着剤が用いられる。ＰＶＡ系接着剤を用いることで、活性エネルギー線を透過しない材料を用いた場合でも、材料どうしを接着することが可能となる。別の実施形態においては、上記接着剤層を構成する接着剤として、活性エネルギー線硬化型接着剤が用いられる。活性エネルギー線硬化型接着剤を用いれば、材料表面が疎水性でありＰＶＡ接着剤では接着しないような材料でも十分な層間剥離力を得ることができる。
接着剤の具体例としては、特開２００４－２４５９２５号公報に示されるような、分子内に芳香環を含まないエポキシ化合物を含有し、加熱又は活性エネルギー線の照射により硬化する接着剤、特開２００８－１７４６６７号公報記載の（メタ）アクリル系化合物の合計量１００質量部中に、（ａ）分子中に（メタ）アクリロイル基を２以上有する（メタ）アクリル系化合物と、（ｂ）分子中に水酸基を有し、重合性二重結合をただ１個有する（メタ）アクリル系化合物と、（ｃ）フェノールエチレンオキサイド変性アクリレートまたはノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレートとを含有する活性エネルギー線硬化型接着剤などが挙げられる。
接着剤層の貯蔵弾性率は、７０℃以下の領域で好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上であり、より好ましくは１．０×１０７Ｐａ以上である。接着剤層の貯蔵弾性率の上限は、例えば１．０×１０１０Ｐａである。
接着剤層の厚みは、代表的には０．０１μｍ～７μｍであることが好ましく、０．０１μｍ～５μｍであることがより好ましい。
本発明における接着剤層はハードコート層と基材の間に位置するため、硬度への影響が大きい。そのため、本発明の接着剤層の代わりに粘着剤を使用した場合は、硬度の大幅な低下が生じる場合がある。硬度の観点から、接着剤層の厚みが薄く、貯蓄弾性率が高い方が好ましい。
活性エネルギー線硬化型接着剤では、開始剤や光増感剤の選択も重要であり、具体例としては、（メタ）アクリレート系接着剤は特開２０１８－１７９９６号公報の実施例に記載されており、カチオン重合硬化型接着剤としては、特開２０１８－３５３６１号公報、特開２０１８－４１０７９号公報の記載を参考に作製することができる。
ＰＶＡ系接着剤では基材やハードコート層との接着性を向上させる添加剤を含有することが好ましい。添加剤の種類は特に限定されないが、ボロン酸等を含有する化合物等を用いることが好ましい。
上記接着剤層とハードコート層の屈折率の差は干渉縞を抑制する観点から、０．０５以下であることが好ましく、０．０２以下であることがより好ましい。接着剤層の屈折率を調整する方法については特に制限はないが、屈折率を低下させたい場合には中空粒子、屈折率を向上させたい場合には、ジルコニア等の粒子を添加することが好ましい。より具体的な例としては、特開２０１８－１７９９６号公報においては、屈折率が１．５２～１．６４の接着剤の具体例が記載されている。
耐光着色の観点から、接着剤層に紫外線吸収剤を含有することが好ましい。接着剤層に紫外線吸収剤を添加する場合には、ブリードアウトや硬化阻害の観点から、熱硬化型接着剤に添加することが好ましい。
(紫外線吸収剤)
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。接着剤層中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば接着剤に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１(富士フイルムファインケミカルズ株式会社製)、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７(ＢＡＳＦ社製)、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６(ＡＤＥＫＡ社製)などが挙げられる。
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。ここでベンゾトリアゾール化合物とは、ベンゾトリアゾール環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。トリアジン化合物とは、トリアジン環を有する化合物であり、具体例としては、例えば特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３３に記載されている各種トリアジン系紫外線吸収剤を挙げることができる。ベンゾオキサジン化合物としては、例えば特開２０１４－２０９１６２号公報段落００３１に記載されているものを用いることができる。接着剤層中の紫外線吸収剤の含有量は、例えば接着剤に含まれるポリマー１００質量部に対して０．１～１０質量部程度であるが、特に限定されるものではない。また、紫外線吸収剤については、特開２０１３－１１１８３５号公報段落００３２も参照できる。なお、本発明においては、耐熱性が高く揮散性の低い紫外線吸収剤が好ましい。かかる紫外線吸収剤としては、例えば、ＵＶＳＯＲＢ１０１(富士フイルムファインケミカルズ株式会社製)、ＴＩＮＵＶＩＮ ３６０、ＴＩＮＵＶＩＮ ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ １５７７(ＢＡＳＦ社製)、ＬＡ－Ｆ７０、ＬＡ－３１、ＬＡ－４６(ＡＤＥＫＡ社製)などが挙げられる。
本発明における接着剤は、後述する混合層を形成する観点から、分子量が５００以下である化合物を含有することが好ましく、３００以下である化合物を含有することがより好ましい。さらに、同様の観点から、ＳＰ値２１～２６の成分を含有することが好ましい。なお、本発明におけるＳＰ値（溶解性パラメーター）は、Ｈｏｙ法によって算出した値であり、Ｈｏｙ法は、ＰＯＬＹＭＥＲＨＡＮＤＢＯＯＫＦＯＵＲＴＨＥＤＩＴＩＯＮに記載がある。
さらに、本発明における接着剤は、後述する混合層を形成する観点から、基材との親和性が高いことが好ましい。基材と接着剤との親和性は、基材を接着剤層に浸漬した際の基材の変化を観察することで確認することができる。基材を接着剤に浸漬した際、基材が白濁または溶解する接着剤を用いることで、後述する混合層を効果的に形成できるため好ましい。
＜混合層＞
本発明のハードコートフィルムは、上記接着剤層と基材層の間に接着剤層の成分と基材の成分が混合した混合層を形成している。
混合層とは、接着剤層と基材との間に、化合物分布（接着剤層の成分と基材の成分）が接着剤層側から基材層側にかけて徐々に変化する領域のことを指す。この場合、接着剤層とは、接着剤層の成分が含まれており、基材の成分を含まない部分を指し、基材とは、基材の成分が含まれており、接着剤層の成分を含まない部分を示すこととする。混合層は、フィルムをミクロトームで切削し、断面を飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）で分析した時に、基材の成分と接着剤層が含有するすべて又は一部の成分が共に検出される部分として測定することができ、この領域の膜厚も同様にＴＯＦ－ＳＩＭＳの断面情報から測定することができる。
本発明のハードコートフィルムは、上記接着剤層と基材層の間に接着剤層の成分と基材の成分が混合した混合層を形成している。
混合層とは、接着剤層と基材との間に、化合物分布（接着剤層の成分と基材の成分）が接着剤層側から基材層側にかけて徐々に変化する領域のことを指す。この場合、接着剤層とは、接着剤層の成分が含まれており、基材の成分を含まない部分を指し、基材とは、基材の成分が含まれており、接着剤層の成分を含まない部分を示すこととする。混合層は、フィルムをミクロトームで切削し、断面を飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）で分析した時に、基材の成分と接着剤層が含有するすべて又は一部の成分が共に検出される部分として測定することができ、この領域の膜厚も同様にＴＯＦ－ＳＩＭＳの断面情報から測定することができる。
混合層の厚みは、０．１～１０．０μｍが好ましく、１．０μｍ～６．０μｍであることがより好ましい。混合層の厚みを０．１μｍ以上とすることで耐光密着の改良効果を得られ、１．０μｍ以上とすることで長期間紫外線を照射した際でも耐光密着を良好にすることができるため好ましい。一方で、混合層の厚みを１０μｍ以下にすることで硬度が良好となり、６．０μｍ以下とすることでさらに硬度を良好に保つことができるため好ましい。
＜ハードコート層＞
本発明のハードコートフィルムのハードコート層について説明する。本発明のハードコート層は、ハードコート層形成用組成物の硬化成分の硬化物を含有することが好ましい。本発明におけるハードコート層形成用組成物の硬化成分は特に限定されないが、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂であることが好ましく、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含有することがさらに好ましい。数平均分子量が１５００以上であることで、接着剤層を介さずにハードコート層形成用組成物を上記基材に染み込ませる際の硬度低下が著しくなり、本発明による効果が顕著となるため好ましい。さらに、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を用いることで、硬度と繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムを提供できるため好ましい。
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の硬化物は、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含有する硬化性組成物を加熱及び／又は電離放射線の照射により硬化させてなるものであることが好ましい。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層について説明する。本発明のハードコート層は、ハードコート層形成用組成物の硬化成分の硬化物を含有することが好ましい。本発明におけるハードコート層形成用組成物の硬化成分は特に限定されないが、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂であることが好ましく、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含有することがさらに好ましい。数平均分子量が１５００以上であることで、接着剤層を介さずにハードコート層形成用組成物を上記基材に染み込ませる際の硬度低下が著しくなり、本発明による効果が顕著となるため好ましい。さらに、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を用いることで、硬度と繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムを提供できるため好ましい。
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の硬化物は、重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含有する硬化性組成物を加熱及び／又は電離放射線の照射により硬化させてなるものであることが好ましい。
（重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ））
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）における重合性基としては、特に限定されないが、ラジカル重合又はカチオン重合可能な重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができ、好適なものとして、（メタ）アクリロイル基を挙げることができる。カチオン重合性基としては、一般に知られているカチオン重合性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。中でも、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好適であり、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基が特に好ましく、エポキシ基を用いることが最も好ましい。
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）における重合性基としては、特に限定されないが、ラジカル重合又はカチオン重合可能な重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、一般に知られているラジカル重合性基を用いることができ、好適なものとして、（メタ）アクリロイル基を挙げることができる。カチオン重合性基としては、一般に知られているカチオン重合性基を用いることができ、具体的には、脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。中でも、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好適であり、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基が特に好ましく、エポキシ基を用いることが最も好ましい。
重合性基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（「ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）」ともいう。）は、少なくとも、重合性基を含有するシロキサン構成単位を有し、下記一般式（１）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであることが好ましい。
一般式（１）中、Ｒｂは、（メタ）アクリロイル基または脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。中でも、脂環式エーテル基、ビニルオキシ基が好適であり、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルオキシ基を含有する基を表し、Ｒｃは１価の基を表す。ｑ及びｒは、一般式（１）中のＲｂおよびＲｃの比率を表し、ｑ＋ｒ＝１００であり、ｑは０超、ｒは０以上である。一般式（１）中に複数のＲｂ及びＲｃがある場合、複数のＲｂ及びＲｃはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは、互いに結合を形成してもよい。
一般式（１）中の［ＳｉＯ１．５］は、ポリオルガノシルセスキオキサン中、シロキサン結合（Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ）により構成される構造部分を表す。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、［ＳｉＯ１．５］が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
ポリオルガノシルセスキオキサンとは、加水分解性三官能シラン化合物に由来するシロキサン構成単位を有するネットワーク型ポリマー又は多面体クラスターであり、シロキサン結合によって、ランダム構造、ラダー構造、ケージ構造などを形成し得る。本発明において、［ＳｉＯ１．５］が表す構造部分は、上記のいずれの構造であってもよいが、ラダー構造を多く含有していることが好ましい。ラダー構造を形成していることにより、ハードコートフィルムの変形回復性を良好に保つことができる。ラダー構造の形成は、ＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）を測定した際、１０２０－１０５０ｃｍ－１付近に現れるラダー構造に特徴的なＳｉ－Ｏ－Ｓｉ伸縮に由来する吸収の有無によって定性的に確認することができる。
一般式（１）中、Ｒｂは、（メタ）アクリロイル基または脂環式エーテル基、環状アセタール基、環状ラクトン基、環状チオエーテル基、スピロオルソエステル基、ビニルオキシ基などを挙げることができる。
なお、一般式（１）中のＲｂは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ｂ）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｂ等）に由来する。
一般式（１）中、Ｒｃは１価の基を表す。
Ｒｃが表す１価の基としては、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、置換若しくは無置換のアリール基、又は置換若しくは無置換のアラルキル基が挙げられる。
Ｒｃが表す１価の基としては、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、置換若しくは無置換のアリール基、又は置換若しくは無置換のアラルキル基が挙げられる。
Ｒｃが表すアルキル基としては、炭素数１～１０のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
Ｒｃが表すシクロアルキル基としては、炭素数３～１５のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すアルケニル基としては、炭素数２～１０のアルケニル基が挙げられ、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。
Ｒｃが表すアリール基としては、炭素数６～１５のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すアラルキル基としては、炭素数７～２０のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すシクロアルキル基としては、炭素数３～１５のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すアルケニル基としては、炭素数２～１０のアルケニル基が挙げられ、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。
Ｒｃが表すアリール基としては、炭素数６～１５のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。
Ｒｃが表すアラルキル基としては、炭素数７～２０のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
上述の置換アルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルケニル基、置換アリール基、置換アラルキル基としては、上述のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、ハロゲン原子（フッ素原子等）、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、及びヒドロキシ基（水酸基）からなる群より選択された少なくとも１種で置換された基等が挙げられる。
Ｒｃは、置換又は無置換のアルキル基が好ましく、無置換の炭素数１～１０のアルキル基であることがより好ましい。
一般式（１）中に複数のＲｃがある場合、複数のＲｃは互いに結合を形成していてもよい。２つ又は３つのＲｃが互いに結合を形成していることが好ましく、２つのＲｃが互いに結合を形成していることがより好ましい。
２つのＲｃが互いに結合して形成される基（Ｒｃ２）としては、上述のＲｃが表す置換又は無置換のアルキル基が結合して形成されるアルキレン基であることが好ましい。
Ｒｃ２が表すアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、イソブチレン基、ｓ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、イソペンチレン基、ｓ－ペンチレン基、ｔ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、イソヘキシレン基、ｓ－ヘキシレン基、ｔ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、イソヘプチレン基、ｓ－ヘプチレン基、ｔ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基、イソオクチレン基、ｓ－オクチレン基、ｔ－オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。
Ｒｃ２が表すアルキレン基としては、無置換の炭素数２～２０のアルキレン基が好ましく、より好ましくは無置換の炭素数２～２０のアルキレン基、さらに好ましくは無置換の炭素数２～８のアルキレン基であり、特に好ましくはｎ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－ヘキシレン基、ｎ－ヘプチレン基、ｎ－オクチレン基である。
３つのＲｃが互いに結合して形成される基（Ｒｃ３）としては、上述のＲｃ２が表すアルキレン基において、アルキレン基中の任意の水素原子をひとつ減らした３価の基であることが好ましい。
なお、一般式（１）中のＲｃは、ポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用する加水分解性シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｃ１～Ｒｃ３等）に由来する。
一般式（１）中、ｑは０超であり、ｒは０以上である。
ｑ／（ｑ＋ｒ）は０．５～１．０であることが好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）に含まれるＲｂ又はＲｃで表される基全量に対して、Ｒｂで表される基を半数以上とすることで、有機架橋基が作るネットワークが十分に形成されるため、硬度、繰り返し折り曲げ耐性の各性能を良好に保つことができる。
ｑ／（ｑ＋ｒ）は０．７～１．０であることがより好ましく、０．９～１．０がさらに好ましく、０．９５～１．０であることが特に好ましい。
ｑ／（ｑ＋ｒ）は０．５～１．０であることが好ましい。ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）に含まれるＲｂ又はＲｃで表される基全量に対して、Ｒｂで表される基を半数以上とすることで、有機架橋基が作るネットワークが十分に形成されるため、硬度、繰り返し折り曲げ耐性の各性能を良好に保つことができる。
ｑ／（ｑ＋ｒ）は０．７～１．０であることがより好ましく、０．９～１．０がさらに好ましく、０．９５～１．０であることが特に好ましい。
一般式（１）中、複数のＲｃがあり、複数のＲｃが互いに結合を形成していることも好ましい。この場合、ｒ／（ｑ＋ｒ）が０．００５～０．２０であることが好ましい。
ｒ／（ｑ＋ｒ）は０．００５～０．１０がより好ましく、０．００５～０．０５がさらに好ましく、０．００５～０．０２５であることが特に好ましい。
ｒ／（ｑ＋ｒ）は０．００５～０．１０がより好ましく、０．００５～０．０５がさらに好ましく、０．００５～０．０２５であることが特に好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）のゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１５００～８００００であり、より好ましくは２０００～５００００である。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）のＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、例えば１．０～２０．０であり、好ましくは１．０～１０．０である。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の数平均分子量、重量平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定した。
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、試料濃度０．１～０．２質量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算
測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、試料濃度０．１～０．２質量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算
＜ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の製造方法＞
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）は、公知の製造方法により製造することができ、特に限定されないが、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（Ｂ）で表される化合物）を加水分解性シラン化合物として使用することが好ましい。
一般式（１）中のｒが０超である場合には、加水分解性シラン化合物として、下記式（Ｃ１）、（Ｃ２）又は（Ｃ３）で表される化合物を併用することが好ましい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）は、公知の製造方法により製造することができ、特に限定されないが、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。上記加水分解性シラン化合物としては、エポキシ基を含有するシロキサン構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物（下記式（Ｂ）で表される化合物）を加水分解性シラン化合物として使用することが好ましい。
一般式（１）中のｒが０超である場合には、加水分解性シラン化合物として、下記式（Ｃ１）、（Ｃ２）又は（Ｃ３）で表される化合物を併用することが好ましい。
式（Ｂ）中のＲｂは、上記一般式（１）中のＲｂと同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｂ）中のＸ２は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。
Ｘ２におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
Ｘ２におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ２としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、３つのＸ２は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
Ｘ２におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。
Ｘ２におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ２としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましい。なお、３つのＸ２は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記式（Ｂ）で表される化合物は、Ｒｂを有するシロキサン構成単位を形成する化合物である。
式（Ｃ１）中のＲｃ１は、上記一般式（１）中のＲｃと同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｃ２）中のＲｃ２は、上記一般式（１）中の２つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ２）と同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｃ３）中のＲｃ３は、上記一般式（１）中の３つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ３）と同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｃ２）中のＲｃ２は、上記一般式（１）中の２つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ２）と同義であり、好ましい例も同様である。
式（Ｃ３）中のＲｃ３は、上記一般式（１）中の３つのＲｃが互いに結合することにより形成される基（Ｒｃ３）と同義であり、好ましい例も同様である。
上記式（Ｃ１）～（Ｃ３）中のＸ３は、上記式（Ｂ）中のＸ２と同義であり、好ましい例も同様である。複数のＸ３は、それぞれ同一であっても、異なっていてもよい。
上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、加水分解性単官能シラン化合物、加水分解性二官能シラン化合物等が挙げられる。
Ｒｃが上記式（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される加水分解性シラン化合物におけるＲｃ１～Ｒｃ３に由来する場合、一般式（１）中のｑ／（ｑ＋ｒ）を調整するには、上記式（Ｂ）、（Ｃ１）～（Ｃ３）で表される化合物の配合比（モル比）を調整すれはよい。
具体的には、例えば、ｑ／（ｑ＋ｒ）を０．５～１．０とするには、下記（Ｚ２）で表される値を０．５～１．０とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。
（Ｚ２）＝式（Ｂ）で表される化合物（モル量）／｛式（Ｂ）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ１）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ２）で表される化合物（モル量）×２＋式（Ｃ３）で表される化合物（モル量）×３｝
具体的には、例えば、ｑ／（ｑ＋ｒ）を０．５～１．０とするには、下記（Ｚ２）で表される値を０．５～１．０とし、これらの化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造すればよい。
（Ｚ２）＝式（Ｂ）で表される化合物（モル量）／｛式（Ｂ）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ１）で表される化合物（モル量）＋式（Ｃ２）で表される化合物（モル量）×２＋式（Ｃ３）で表される化合物（モル量）×３｝
上記加水分解性シラン化合物の使用量及び組成は、所望するポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の構造に応じて適宜調整できる。
また、上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うことも、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
本発明のハードコートフィルムのハードコート層において、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の縮合率としては、８０％以上であることがフィルムの硬度の観点から好ましい。縮合率は、９０％以上がより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。
上記縮合率は、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム試料について２９Ｓｉ ＮＭＲ（ｎｕｃｌｅａｒ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）スペクトル測定を行い、その測定結果を用いて算出することが可能である。
上記縮合率は、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の硬化物を含むハードコート層を有するハードコートフィルム試料について２９Ｓｉ ＮＭＲ（ｎｕｃｌｅａｒ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）スペクトル測定を行い、その測定結果を用いて算出することが可能である。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の硬化物は、上記重合性基が重合反応していることが好ましい。
上記重合反応の反応率は、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含むハードコート層形成用組成物を完全硬化及び熱処理する前後の試料についてＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）一回反射ＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ Ｔｏｔａｌ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定を行い、重合性基に由来するピーク高さの変化から、算出することができる。
上記重合反応の反応率は、ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）を含むハードコート層形成用組成物を完全硬化及び熱処理する前後の試料についてＦＴ－ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）一回反射ＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ Ｔｏｔａｌ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定を行い、重合性基に由来するピーク高さの変化から、算出することができる。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
ポリオルガノシルセスキオキサン（Ｘ）の硬化物の含有率は、ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上１００質量％以下がより好ましく、８０質量％以上１００質量％以下が更に好ましい。
（その他添加剤）
ハードコート層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を含有していてもよい。
ハードコート層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を含有していてもよい。
（膜厚）
ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、１～１００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましく、３～２０μｍであることが更に好ましい。
ハードコート層の厚みは、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。
ハードコート層の膜厚は特に限定されないが、１～１００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましく、３～２０μｍであることが更に好ましい。
ハードコート層の厚みは、ハードコートフィルムの断面を光学顕微鏡で観察して算出する。断面試料は、断面切削装置ウルトラミクロトームを用いたミクロトーム法や、集束イオンビーム（ＦＩＢ）装置を用いた断面加工法などにより作成できる。
＜その他の層＞
本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層に加えて、更にその他の層を有してもよい。例えば、ハードコート層の上に、反射防止性を付与するための低屈折率層や耐擦傷性を付与するための耐擦傷層を有する態様が好ましく挙げられ、これらを複数備えていても良い。
本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層の基材とは反対側の面に、耐擦傷層を有することが好ましく、これにより耐擦傷性をより向上することができる。
本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層に加えて、更にその他の層を有してもよい。例えば、ハードコート層の上に、反射防止性を付与するための低屈折率層や耐擦傷性を付与するための耐擦傷層を有する態様が好ましく挙げられ、これらを複数備えていても良い。
本発明のハードコートフィルムは、ハードコート層の基材とは反対側の面に、耐擦傷層を有することが好ましく、これにより耐擦傷性をより向上することができる。
（耐擦傷層）
耐擦傷層は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（「多官能（メタ）アクリレート化合物）」ともいう）の硬化物を含むことが好ましい。
多官能（メタ）アクリレート化合物は、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
多官能（メタ）アクリレート化合物は、架橋性モノマーであっても、架橋性オリゴマーであっても、架橋性ポリマーであってもよい。
耐擦傷層は、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（「多官能（メタ）アクリレート化合物）」ともいう）の硬化物を含むことが好ましい。
多官能（メタ）アクリレート化合物は、１分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
多官能（メタ）アクリレート化合物は、架橋性モノマーであっても、架橋性オリゴマーであっても、架橋性ポリマーであってもよい。
多官能（メタ）アクリレート化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルが挙げられる。具体的には、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート，ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられるが、高架橋という点ではペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、もしくはジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、又はこれらの混合物が好ましい。
多官能（メタ）アクリレート化合物は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
多官能（メタ）アクリレート化合物の硬化物の含有率は、耐擦傷層の全質量に対して８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上がより好ましく、９０質量％以上が更に好ましい。
（その他添加剤）
耐擦傷層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、層間密着剤、滑り剤等を含有していてもよい。層間密着剤とは、耐擦傷層とハードコート層を積層する際に、ハードコートと耐擦傷層を密着させる成分のことを示す。層間密着剤はハードコート層と耐擦傷層の硬化成分の架橋基を共に含有することが好ましい。また、滑り剤としては下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。
耐擦傷層は、上記以外の成分を含有していてもよく、たとえば、無機粒子、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、層間密着剤、滑り剤等を含有していてもよい。層間密着剤とは、耐擦傷層とハードコート層を積層する際に、ハードコートと耐擦傷層を密着させる成分のことを示す。層間密着剤はハードコート層と耐擦傷層の硬化成分の架橋基を共に含有することが好ましい。また、滑り剤としては下記の含フッ素化合物を含有することが好ましい。
（含フッ素化合物）
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で多官能（メタ）アクリレート化合物との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。
含フッ素化合物は、モノマー、オリゴマー、ポリマーいずれでもよい。含フッ素化合物は、耐擦傷層中で多官能（メタ）アクリレート化合物との結合形成あるいは相溶性に寄与する置換基を有していることが好ましい。この置換基は同一であっても異なっていてもよく、複数個あることが好ましい。
この置換基は重合性基が好ましく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性、縮重合性及び付加重合性のうちいずれかを示す重合性反応基であればよく、好ましい置換基の例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、シンナモイル基、エポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ポリオキシアルキレン基、カルボキシル基、アミノ基が挙げられる。その中でもラジカル重合性基が好ましく、中でもアクリロイル基、メタクリロイル基が特に好ましい。
含フッ素化合物はフッ素原子を含まない化合物とのポリマーであってもオリゴマーであってもよい。
好ましい含フッ素化合物の例としては、ダイキン化学工業（株）製のＲ－２０２０、Ｍ－２０２０、Ｒ－３８３３、Ｍ－３８３３及びオプツールＤＡＣ（以上商品名）、ＤＩＣ社製のメガファックＦ－１７１、Ｆ－１７２、Ｆ－１７９Ａ、ＲＳ－７８、ＲＳ－９０、ディフェンサＭＣＦ－３００及びＭＣＦ－３２３（以上商品名）が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
（含フッ素化合物の添加量）
含フッ素化合物の添加量は、耐擦傷層の全質量に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．５～５質量％が更に好ましく、０．５～２質量％が特に好ましい。
含フッ素化合物の添加量は、耐擦傷層の全質量に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～５質量％がより好ましく、０．５～５質量％が更に好ましく、０．５～２質量％が特に好ましい。
耐擦傷層の膜厚は、０．１μｍ～４μｍが好ましく、０．１μｍ～２μｍがさらに好ましく、０．１μｍ～１μｍが特に好ましい。
本発明は、上記の本発明のハードコートフィルムを備えた物品、上記の本発明のハードコートフィルムを備えた画像表示装置にも関する。本発明のハードコートフィルムは、特に、スマートフォンなどにおけるフレキシブルディスプレイに好ましく適用される。
＜ハードコートフィルムの製造方法＞
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、好ましい態様の一つとして、仮支持体上に少なくとも１層のハードコート層を形成した後、接着剤層を介してハードコート層を仮支持体上から基材上に転写する方法（態様Ａ）が挙げられる。別の好ましい態様としては、仮支持体上に少なくとも１層のハードコート層を形成した後、ハードコート層を仮支持体上から保護フィルムに転写した後、さらに接着剤層を介してハードコート層を保護フィルムから基材上に転写する方法（態様Ｂ）が挙げられる。
本発明のハードコートフィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、好ましい態様の一つとして、仮支持体上に少なくとも１層のハードコート層を形成した後、接着剤層を介してハードコート層を仮支持体上から基材上に転写する方法（態様Ａ）が挙げられる。別の好ましい態様としては、仮支持体上に少なくとも１層のハードコート層を形成した後、ハードコート層を仮支持体上から保護フィルムに転写した後、さらに接着剤層を介してハードコート層を保護フィルムから基材上に転写する方法（態様Ｂ）が挙げられる。
以下、上記態様Ａについて詳述する。態様Ａは具体的には、下記工程（１）～（５）を含む製造方法である。
工程（１）：仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程
工程（２）：ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程
工程（３）：接着剤の一部を基材に染み込ませる工程
工程（４）：加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層と基材を接着する工程
工程（５）：上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程
工程（１）：仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程
工程（２）：ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程
工程（３）：接着剤の一部を基材に染み込ませる工程
工程（４）：加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層と基材を接着する工程
工程（５）：上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程
図３及び図４に、態様Ａのハードコートフィルムの製造方法を説明するための模式図を示した。
図３において、（Ａ）は上記工程（１）を行い、仮支持体６上にハードコート層４が形成された状態を表している。（Ｂ）は上記工程（２）を行い、ハードコート層４の仮支持体６とは反対側に、接着剤層３を介して、基材１を積層した状態を表している。（Ｃ）は工程（３）を行い、接着剤の一部を基材１に染み込ませて、混合層２を形成した状態を表している。（Ｄ）は工程（４）の一例として仮支持体６側から紫外線（ＵＶ）を照射している状態を表している。（Ｅ）は工程（５）を行い、仮支持体６を剥離して、ハードコートフィルム１０を得た状態を表している。
図４は、耐擦傷層を有するハードコートフィルム１１の態様Ａの製造方法を模式的に表したものであり、耐擦傷層５を追加した以外は図３と同様である。
図３において、（Ａ）は上記工程（１）を行い、仮支持体６上にハードコート層４が形成された状態を表している。（Ｂ）は上記工程（２）を行い、ハードコート層４の仮支持体６とは反対側に、接着剤層３を介して、基材１を積層した状態を表している。（Ｃ）は工程（３）を行い、接着剤の一部を基材１に染み込ませて、混合層２を形成した状態を表している。（Ｄ）は工程（４）の一例として仮支持体６側から紫外線（ＵＶ）を照射している状態を表している。（Ｅ）は工程（５）を行い、仮支持体６を剥離して、ハードコートフィルム１０を得た状態を表している。
図４は、耐擦傷層を有するハードコートフィルム１１の態様Ａの製造方法を模式的に表したものであり、耐擦傷層５を追加した以外は図３と同様である。
＜工程（１）＞
工程（１）は、仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程である。
工程（１）は、仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程である。
（仮支持体）
仮支持体としては表面が平滑な支持体であれば特に限定されない。仮支持体は、表面粗さが３０ｎｍ以下程度の表面平坦性を有し、上記ハードコート層形成用組成物の塗布を妨げないものであることが好ましく、種々の材質からなる仮支持体を用いることができるが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやシクロオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム等が好ましく用いられる。
本発明において、表面粗さはＳＰＡ－４００（日立ハイテクノサイエンス製）を使用し、測定範囲５μｍ×５μｍ、測定モード：ＤＦＭ，測定周波数：２Ｈｚの測定条件で測定する。
仮支持体としては表面が平滑な支持体であれば特に限定されない。仮支持体は、表面粗さが３０ｎｍ以下程度の表面平坦性を有し、上記ハードコート層形成用組成物の塗布を妨げないものであることが好ましく、種々の材質からなる仮支持体を用いることができるが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやシクロオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム等が好ましく用いられる。
本発明において、表面粗さはＳＰＡ－４００（日立ハイテクノサイエンス製）を使用し、測定範囲５μｍ×５μｍ、測定モード：ＤＦＭ，測定周波数：２Ｈｚの測定条件で測定する。
（ハードコート層形成用組成物）
ハードコート層形成用組成物は、前述のハードコート層を形成するための組成物である。
ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、ハードコート層形成用組成物は、硬化型樹脂と、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。
ハードコート層形成用組成物は、前述のハードコート層を形成するための組成物である。
ハードコート層形成用組成物は、通常、液の形態をとる。また、ハードコート層形成用組成物は、硬化型樹脂と、必要に応じて各種添加剤および重合開始剤を適当な溶剤に溶解又は分散して調製されることが好ましい。この際固形分の濃度は、一般的には１０～９０質量％程度であり、好ましくは２０～８０質量％、特に好ましくは４０～７０質量％程度である。
（重合開始剤）
上記硬化型樹脂は、含有する重合性基の種類に応じて、カチオン光重合開始剤またはラジカル光重合開始剤を含むことが好ましい。なお開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
上記硬化型樹脂は、含有する重合性基の種類に応じて、カチオン光重合開始剤またはラジカル光重合開始剤を含むことが好ましい。なお開始剤は一種のみ用いてもよく、構造の異なる二種以上を併用してもよい。
（カチオン光重合開始剤）
カチオン光重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知のカチオン光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩（例えばジアリールヨードニウム塩）、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平８－１４３８０６号公報段落００５０～００５３に示されている式（２５）～（２８）で表されるカチオン光重合開始剤、特開平８－２８３３２０号公報段落００２０にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、カチオン光重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達社製ＣＩ－１３７０、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２３９７、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２７５８、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２８５５およびＣＩ－５１０２等、ローディア社製ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０４７等、ユニオンカーバイト社製ＵＶＩ－６９７４、ＵＶＩ－６９９０、サンアプロ社製ＣＰＩ－１０Ｐ等を挙げることができる。
カチオン光重合開始剤としては、光照射により活性種としてカチオンを発生することができるものであればよく、公知のカチオン光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、公知のスルホニウム塩、アンモニウム塩、ヨードニウム塩（例えばジアリールヨードニウム塩）、トリアリールスルホニウム塩、ジアゾニウム塩、イミニウム塩などが挙げられる。より具体的には、例えば、特開平８－１４３８０６号公報段落００５０～００５３に示されている式（２５）～（２８）で表されるカチオン光重合開始剤、特開平８－２８３３２０号公報段落００２０にカチオン重合触媒として例示されているもの等を挙げることができる。また、カチオン光重合開始剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品としても入手可能である。市販品としては、例えば、日本曹達社製ＣＩ－１３７０、ＣＩ－２０６４、ＣＩ－２３９７、ＣＩ－２６２４、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２７３４、ＣＩ－２７５８、ＣＩ－２８２３、ＣＩ－２８５５およびＣＩ－５１０２等、ローディア社製ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０４７等、ユニオンカーバイト社製ＵＶＩ－６９７４、ＵＶＩ－６９９０、サンアプロ社製ＣＰＩ－１０Ｐ等を挙げることができる。
カチオン光重合開始剤としては、光重合開始剤の光に対する感度、化合物の安定性等の点からは、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、イミニウム塩が好ましい。また、耐光性の点からは、ヨードニウム塩が最も好ましい。
ヨードニウム塩系のカチオン光重合開始剤の具体的な市販品としては、例えば、東京化成社製Ｂ２３８０、みどり化学社製ＢＢＩ－１０２、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１１３、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１２４、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１６９、和光純薬工業社製ＷＰＩ－１７０、東洋合成化学社製ＤＴＢＰＩ－ＰＦＢＳを挙げることができる。
また、カチオン光重合開始剤として使用可能なヨードニウム塩化合物の具体例としては、下記化合物ＦＫ－１、ＦＫ－２を挙げることもできる。
ハードコート層形成用組成物中の重合開始剤の含有量は、上記硬化型樹脂の重合反応（カチオン重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記硬化型樹脂１００質量部に対して、例えば０．１～２００質量部の範囲であり、好ましくは１～２０質量部、より好ましくは１～５質量部の範囲である。（ラジカル光重合開始剤）
ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のアセトフェノン類；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４′－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－［２－（１－オキソ－２－プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４－ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－（３－ジメチルアミノ－２－ヒドロキシ）－３，４－ジメチル－９Ｈ－チオキサントン－９－オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４′－ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′－ジエチルアミノベンゾフェノン、２－ジメチルアミノエチル安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸（ｎ－ブトキシ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。
ラジカル光重合開始剤としては、光照射により活性種としてラジカルを発生することができるものであればよく、公知のラジカル光重合開始剤を、何ら制限なく用いることができる。具体例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－２－モルホリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）ブタノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマー、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等のアセトフェノン類；１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４′－メチル－ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４′－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－［２－（１－オキソ－２－プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４－ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン、２－（３－ジメチルアミノ－２－ヒドロキシ）－３，４－ジメチル－９Ｈ－チオキサントン－９－オンメソクロリド等のチオキサントン類；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類；等が挙げられる。また、ラジカル光重合開始剤の助剤として、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４，４′－ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′－ジエチルアミノベンゾフェノン、２－ジメチルアミノエチル安息香酸、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸（ｎ－ブトキシ）エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等を併用してもよい。
以上のラジカル光重合開始剤および助剤は、公知の方法で合成可能であり、市販品として入手も可能である。
上記混合層形成用組成物中のラジカル光重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物の重合反応（ラジカル重合）を良好に進行させる範囲で適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。上記硬化型樹脂１００質量部に対して、例えば０．１～２０質量部の範囲であり、好ましくは０．５～１０質量部、より好ましくは１～１０質量部の範囲である。
（任意成分）
ハードコート層形成用組成物は、上記硬化型樹脂、重合開始剤以外に、一種以上の任意成分を更に含むこともできる。任意成分の具体例としては、溶媒および各種添加剤を挙げることができる。
ハードコート層形成用組成物は、上記硬化型樹脂、重合開始剤以外に、一種以上の任意成分を更に含むこともできる。任意成分の具体例としては、溶媒および各種添加剤を挙げることができる。
（溶媒）
任意成分として含まれ得る溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。上記組成物中の溶媒量は、組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）および重合開始剤の合計量１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
任意成分として含まれ得る溶媒としては、有機溶媒が好ましく、有機溶媒の一種または二種以上を任意の割合で混合して用いることができる。有機溶媒の具体例としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ｎ－ブタノール、ｉ－ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；エチルセロソルブ等のセロソルブ類；トルエン、キシレン等の芳香族類；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類；ジアセトンアルコール等が挙げられる。上記組成物中の溶媒量は、組成物の塗布適性を確保できる範囲で適宜調整することができる。例えば、上記ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ１）および重合開始剤の合計量１００質量部に対して、５０～５００質量部とすることができ、好ましくは８０～２００質量部とすることができる。
（添加剤）
上記組成物は、更に必要に応じて、公知の添加剤の一種以上を任意に含むことができる。そのような添加剤としては、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。それらの詳細については、例えば特開２０１２－２２９４１２号公報段落００３２～００３４を参照できる。ただしこれらに限らず、重合性組成物に一般に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、組成物への添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。
上記組成物は、更に必要に応じて、公知の添加剤の一種以上を任意に含むことができる。そのような添加剤としては、分散剤、レベリング剤、防汚剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。それらの詳細については、例えば特開２０１２－２２９４１２号公報段落００３２～００３４を参照できる。ただしこれらに限らず、重合性組成物に一般に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、組成物への添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。
＜組成物の調製方法＞
本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
本発明に用いるハードコート層形成用組成物は、以上説明した各種成分を同時に、または任意の順序で順次混合することにより調製することができる。調製方法は特に限定されるものではなく、調製には公知の攪拌機等を用いることができる。
ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法等が挙げられる。（ハードコート層の硬化）
ハードコート層の硬化における電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。電離放射線の照射量としては、例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ２～６０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ２～６０００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２～６０００ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。また、塗膜の硬化を促進するために電離放射線照射時に加熱を組み合わせることも好ましい。加熱の温度としては４０℃以上１４０℃以下が好ましく、６０℃以上１４０℃以下が好ましい。また電離放射線は複数回照射することも好ましい。
ハードコート層の硬化における電離放射線の種類については、特に制限はなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。電離放射線の照射量としては、例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより１０ｍＪ／ｃｍ２～６０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化するのが好ましい。５０ｍＪ／ｃｍ２～６０００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ２～６０００ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。また、塗膜の硬化を促進するために電離放射線照射時に加熱を組み合わせることも好ましい。加熱の温度としては４０℃以上１４０℃以下が好ましく、６０℃以上１４０℃以下が好ましい。また電離放射線は複数回照射することも好ましい。
硬化時の酸素濃度は０～１．０体積％であることが好ましく、０～０．１体積％であることが更に好ましく、０～０．０５体積％であることが最も好ましい。硬化時の酸素濃度を１．０体積％よりも小さくすることで、酸素による硬化阻害の影響を受けにくくなり、強固な膜となる。
ハードコートフィルムが２層以上のハードコート層を含む場合、またはハードコート層以外に上述したその他の層を含む場合の具体的な構成は特に限定されないが、仮支持体上に直接塗布される層（すなわちハードコートフィルムの最表面になる層）が耐擦傷層である構成は耐擦傷性が良好になるため好ましい。また、ハードコートフィルムが２層以上のハードコート層を含む場合、またはハードコート層以外に上述したその他の層を含む場合には、各層間の密着が良好になるよう、各層を設計することが好ましい。具体的には、隣り合う層の硬化型樹脂の反応性基を互いに結合可能な反応性基とする方法や、上述の層間密着剤を用いる方法などが挙げられる。また、同様の観点で先に形成する層を半硬化で硬化した後に、後から形成する層を積層することが好ましい。
半硬化の条件としては、例えば塗膜が紫外線硬化性であれば、紫外線ランプにより２ｍＪ／ｃｍ２～１０００ｍＪ／ｃｍ２の照射量の紫外線を照射して硬化性化合物を硬化するのが好ましい。２ｍＪ／ｃｍ２～１００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、５ｍＪ／ｃｍ２～５０ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。紫外線ランプ種としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプ等が好適に用いられる。
硬化時の酸素濃度は特に制限されないが、硬化阻害を受けやすい成分（（メタ）アクリロイル基を有する化合物）を含有する場合には、酸素濃度を０．１～２．０体積％に調整することで表面官能を残存させた半硬化状態を形成することができるため好ましい。
さらに、ハードコートフィルムが２層以上のハードコート層を含む場合、またはハードコート層以外に上述したその他の層を含む場合には、接着剤層と直接接するハードコート層を硬化する際または硬化した後に、全層の硬化を促進する工程を含むことも好ましい。全層の硬化を促進することで硬度を良好にすることができる。硬化を促進する方法は、上述のハードコート層の硬化と同様の方法である。
＜工程（２）＞
工程（２）は、ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはアラミド樹脂の少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程である。
使用する接着剤層については上述した通りである。接着剤層を設ける方法としては、特に限定されるものではないが、例えばハードコート層の仮支持体とは反対側と基材フィルムの間に接着剤を注入しつつニップローラーに通して、均一な厚みを有する接着剤層を設ける方法や、上記ハードコート層の仮支持体とは反対側または基材上に接着剤を均一に塗布し、もう一方のフィルムと貼り合わせる方法などを用いることができる。
工程（２）は、ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはアラミド樹脂の少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程である。
使用する接着剤層については上述した通りである。接着剤層を設ける方法としては、特に限定されるものではないが、例えばハードコート層の仮支持体とは反対側と基材フィルムの間に接着剤を注入しつつニップローラーに通して、均一な厚みを有する接着剤層を設ける方法や、上記ハードコート層の仮支持体とは反対側または基材上に接着剤を均一に塗布し、もう一方のフィルムと貼り合わせる方法などを用いることができる。
（表面処理）
工程（２）を行う前に、必要に応じて上記ハードコート層の仮支持体とは反対側または上記基材表面の表面処理をおこなうことが好ましい。
この場合の表面処理としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、オゾン処理、酸処理、アルカリ処理等でフィルム表面を改質する方法が挙げられる。ここでいうグロー放電処理とは、１０－３～２０Ｔｏｒｒの低圧ガス下でおこる低温プラズマでもよく、更にまた大気圧下でのプラズマ処理も好ましい。プラズマ励起性気体とは上記のような条件においてプラズマ励起される気体をいい、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン、窒素、二酸化炭素、テトラフルオロメタンの様なフロン類及びそれらの混合物などがあげられる。これらについては、詳細が発明協会公開技報公技番号２００１－１７４５号（２００１年３月１５日発行、発明協会）にて３０頁～３２頁に詳細に記載されており、本発明において好ましく用いることができる。これらの処理のうち、プラズマ処理、コロナ放電処理が好ましい。
工程（２）を行う前に、必要に応じて上記ハードコート層の仮支持体とは反対側または上記基材表面の表面処理をおこなうことが好ましい。
この場合の表面処理としては、コロナ放電処理、グロー放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、オゾン処理、酸処理、アルカリ処理等でフィルム表面を改質する方法が挙げられる。ここでいうグロー放電処理とは、１０－３～２０Ｔｏｒｒの低圧ガス下でおこる低温プラズマでもよく、更にまた大気圧下でのプラズマ処理も好ましい。プラズマ励起性気体とは上記のような条件においてプラズマ励起される気体をいい、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン、窒素、二酸化炭素、テトラフルオロメタンの様なフロン類及びそれらの混合物などがあげられる。これらについては、詳細が発明協会公開技報公技番号２００１－１７４５号（２００１年３月１５日発行、発明協会）にて３０頁～３２頁に詳細に記載されており、本発明において好ましく用いることができる。これらの処理のうち、プラズマ処理、コロナ放電処理が好ましい。
（プラズマ処理）
プラズマ処理としては、真空グロー放電、大気圧グロー放電等によるものがあり、その他の方法としてフレームプラズマ処理等の方法があげられる。これらは、例えば特開平６－１２３０６２号公報、特開平１１－２９３０１１号公報、同１１－５８５７号公報等に記載された方法を用いることが出来る。
プラズマ処理としては、真空グロー放電、大気圧グロー放電等によるものがあり、その他の方法としてフレームプラズマ処理等の方法があげられる。これらは、例えば特開平６－１２３０６２号公報、特開平１１－２９３０１１号公報、同１１－５８５７号公報等に記載された方法を用いることが出来る。
（コロナ放電処理）
コロナ放電処理は、従来公知のいずれの方法、例えば特公昭４８－５０４３号公報、同４７－５１９０５号公報、特開昭４７－２８０６７号公報、同４９－８３７６７号公報、同５１－４１７７０号公報、同５１－１３１５７６号公報、特開２００１－２７２５０３号公報等に開示された方法により達成することができる。
コロナ放電処理は、従来公知のいずれの方法、例えば特公昭４８－５０４３号公報、同４７－５１９０５号公報、特開昭４７－２８０６７号公報、同４９－８３７６７号公報、同５１－４１７７０号公報、同５１－１３１５７６号公報、特開２００１－２７２５０３号公報等に開示された方法により達成することができる。
＜工程（３）＞
工程（３）は、接着剤の一部を上記基材に染み込ませる工程である。接着剤層の一部を上記基材に染み込ませることで、ハードコートフィルムの耐光密着を良好にすることができる。工程（３）における接着剤の染み込みやすさは、用いる基材の種類により異なるため、接着剤の成分とプロセスによって適宜調整することができる。プロセスによる混合層の調整の方法としては、例えば工程（３）の温度と時間が挙げられる。工程（３）の時間が長くなるほど、温度が高くなるほど基材への接着剤の染み込みを促進することができる。工程（３）の温度と時間は特に限定されるものではないが、たとえば、温度としては３０℃～２００℃（好ましくは４０℃～１５０℃）が挙げられる。また、時間としては３０秒～５分（好ましくは１分～４分）が挙げられる。
工程（３）は、接着剤の一部を上記基材に染み込ませる工程である。接着剤層の一部を上記基材に染み込ませることで、ハードコートフィルムの耐光密着を良好にすることができる。工程（３）における接着剤の染み込みやすさは、用いる基材の種類により異なるため、接着剤の成分とプロセスによって適宜調整することができる。プロセスによる混合層の調整の方法としては、例えば工程（３）の温度と時間が挙げられる。工程（３）の時間が長くなるほど、温度が高くなるほど基材への接着剤の染み込みを促進することができる。工程（３）の温度と時間は特に限定されるものではないが、たとえば、温度としては３０℃～２００℃（好ましくは４０℃～１５０℃）が挙げられる。また、時間としては３０秒～５分（好ましくは１分～４分）が挙げられる。
＜工程（４）＞
工程（４）は、加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層と基材を接着する工程である。
ハードコート層と基材を接着させる方法は、特に制限されず、用いる接着剤層の成分によって適宜変更することができる。例えば、ポリビニルアルコール系接着剤であれば加熱による溶媒(水やアルコール等)の除去、活性エネルギー線硬化型接着剤であれば活性エネルギー線の照射、熱硬化型接着剤であれば加熱による熱硬化が挙げられる。活性エネルギー線の種類には特に制限がなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。工程（４）における活性エネルギー線を照射する面については特に指定はなく、各部材における使用する活性エネルギー線の透過率に応じて決めることができる。紫外線硬化の場合の硬化条件は上述のハードコート層の硬化の条件と同様である。
なお、工程（４）において加熱と活性エネルギー線の照射の両方を行ってもよい。
工程（４）は、加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層と基材を接着する工程である。
ハードコート層と基材を接着させる方法は、特に制限されず、用いる接着剤層の成分によって適宜変更することができる。例えば、ポリビニルアルコール系接着剤であれば加熱による溶媒(水やアルコール等)の除去、活性エネルギー線硬化型接着剤であれば活性エネルギー線の照射、熱硬化型接着剤であれば加熱による熱硬化が挙げられる。活性エネルギー線の種類には特に制限がなく、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光、赤外線などが挙げられるが、紫外線が好ましく用いられる。工程（４）における活性エネルギー線を照射する面については特に指定はなく、各部材における使用する活性エネルギー線の透過率に応じて決めることができる。紫外線硬化の場合の硬化条件は上述のハードコート層の硬化の条件と同様である。
なお、工程（４）において加熱と活性エネルギー線の照射の両方を行ってもよい。
＜工程（５）＞
工程（５）は、上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程である。
工程（５）における上記仮支持体をハードコート層から剥離する際の剥離力は、工程（４）で得られた積層体を幅２５ｍｍにカットし、積層体の基材側を粘着剤でガラス基材に固定化し、９０°方向に速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたときの剥離力を測定することで定量化することができる。上記方法で測定した剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍ～１０．０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ～８．０Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましい。剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、工程（５）以外の工程でハードコート層が仮支持体上から剥離しにくいため好ましい。一方で、剥離力が１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、工程（５）において仮支持体上にハードコート層が部分的に残存したり、接着剤層が剥離したりしにくいため好ましい。仮支持体とハードコート層間の剥離力は、使用する仮支持体やハードコート層の種類によって変化するため適宜調整することができる。調整の手段としては、離型処理が施された仮支持体を使用する方法や、ハードコート層形成用組成物に剥離を促進する化合物を添加する方法等が挙げられる。剥離を促進する化合物の具体的な例としては、長鎖アルキル基を有する化合物、フッ素を含有する化合物、シリコーンを含有する化合物等が挙げられる。
工程（５）は、上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程である。
工程（５）における上記仮支持体をハードコート層から剥離する際の剥離力は、工程（４）で得られた積層体を幅２５ｍｍにカットし、積層体の基材側を粘着剤でガラス基材に固定化し、９０°方向に速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させたときの剥離力を測定することで定量化することができる。上記方法で測定した剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍ～１０．０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．２Ｎ／２５ｍｍ～８．０Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましい。剥離力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、工程（５）以外の工程でハードコート層が仮支持体上から剥離しにくいため好ましい。一方で、剥離力が１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、工程（５）において仮支持体上にハードコート層が部分的に残存したり、接着剤層が剥離したりしにくいため好ましい。仮支持体とハードコート層間の剥離力は、使用する仮支持体やハードコート層の種類によって変化するため適宜調整することができる。調整の手段としては、離型処理が施された仮支持体を使用する方法や、ハードコート層形成用組成物に剥離を促進する化合物を添加する方法等が挙げられる。剥離を促進する化合物の具体的な例としては、長鎖アルキル基を有する化合物、フッ素を含有する化合物、シリコーンを含有する化合物等が挙げられる。
（表面処理）
工程（５）の後に、ハードコート層の基材とは反対側の表面に表面処理を行っても良い。表面処理の種類は特に限定されないが、防汚性、耐指紋性、滑り性を付与するための処理等を挙げることができる。
上記態様Ａでは、ハードコート層を形成する際、ハードコートの最表面になる部分に仮支持体が存在するため、上記含フッ素化合物やレベリング剤が最表面に十分に偏在できない場合が生じる。このような場合には、上記処理を行うことで、ハードコート表面に求められる撥水性や耐擦傷性を付与することができるため好ましい。
工程（５）の後に、ハードコート層の基材とは反対側の表面に表面処理を行っても良い。表面処理の種類は特に限定されないが、防汚性、耐指紋性、滑り性を付与するための処理等を挙げることができる。
上記態様Ａでは、ハードコート層を形成する際、ハードコートの最表面になる部分に仮支持体が存在するため、上記含フッ素化合物やレベリング剤が最表面に十分に偏在できない場合が生じる。このような場合には、上記処理を行うことで、ハードコート表面に求められる撥水性や耐擦傷性を付与することができるため好ましい。
以下、上記態様Ｂについて詳述する。態様Ｂは具体的には、下記工程（１’）、（Ａ）～（Ｂ）、（２’）～（５’）を含む製造方法である。
工程（１’）：仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程
工程（Ａ）：ハードコート層の仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程
工程（Ｂ）：仮支持体をハードコート層から剥離する工程
工程（２’）：ハードコート層の保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程
工程（３’）：接着剤層の一部を基材に染み込ませる工程
工程（４’）：加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層とフィルム基材を接着する工程
工程（５’）：上記保護フィルムをハードコート層から剥離する工程
工程（１’）：仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程
工程（Ａ）：ハードコート層の仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程
工程（Ｂ）：仮支持体をハードコート層から剥離する工程
工程（２’）：ハードコート層の保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程
工程（３’）：接着剤層の一部を基材に染み込ませる工程
工程（４’）：加熱または活性エネルギー線を照射して、ハードコート層とフィルム基材を接着する工程
工程（５’）：上記保護フィルムをハードコート層から剥離する工程
図５及び図６に、態様Ｂのハードコートフィルムの製造方法を説明するための模式図を示した。
図５において、（ａ）は上記工程（１’）を行い、仮支持体６上にハードコート層４が形成された状態を表している。（ｂ）は上記工程（Ａ）を行い、ハードコート層４の仮支持体６とは反対側に、保護フィルム９を貼合した状態を表している。保護フィルム９は粘着剤層７と保護フィルムの支持体８とを含んでなる。（ｃ）は工程（Ｂ）を行い、仮支持体６をハードコート層４から剥離した状態を表している。（ｄ）は工程（２’）を行い、ハードコート層４の保護フィルム９とは反対側に、接着剤層３を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材１を積層した状態を表している。（ｅ）は工程（３’）を行い、接着剤層３の一部を基材１に染み込ませて、混合層２を形成した状態を表している。（ｆ）は工程（４’）の一例として保護フィルム９側から紫外線（ＵＶ）を照射している状態を表している。（ｇ）は工程（５’）を行い、保護フィルム９をハードコート層４から剥離して、ハードコートフィルム１０を得た状態を表している。
図６は、耐擦傷層を有するハードコートフィルム１１の態様Ｂの製造方法を模式的に表したものであり、耐擦傷層５を追加した以外は図５と同様である。
図５において、（ａ）は上記工程（１’）を行い、仮支持体６上にハードコート層４が形成された状態を表している。（ｂ）は上記工程（Ａ）を行い、ハードコート層４の仮支持体６とは反対側に、保護フィルム９を貼合した状態を表している。保護フィルム９は粘着剤層７と保護フィルムの支持体８とを含んでなる。（ｃ）は工程（Ｂ）を行い、仮支持体６をハードコート層４から剥離した状態を表している。（ｄ）は工程（２’）を行い、ハードコート層４の保護フィルム９とは反対側に、接着剤層３を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材１を積層した状態を表している。（ｅ）は工程（３’）を行い、接着剤層３の一部を基材１に染み込ませて、混合層２を形成した状態を表している。（ｆ）は工程（４’）の一例として保護フィルム９側から紫外線（ＵＶ）を照射している状態を表している。（ｇ）は工程（５’）を行い、保護フィルム９をハードコート層４から剥離して、ハードコートフィルム１０を得た状態を表している。
図６は、耐擦傷層を有するハードコートフィルム１１の態様Ｂの製造方法を模式的に表したものであり、耐擦傷層５を追加した以外は図５と同様である。
＜工程（１’）＞
工程（１’）は、態様Ａの工程（１）と同様の工程である。工程（１’）においても、工程（１）と同様に、ハードコートフィルムが２層以上のハードコート層を含む場合、またはハードコート層以外に上述したその他の層を含む場合の具体的な構成は特に限定されないが、工程（１’）においては最後に積層する層が耐擦傷層である構成が耐擦傷層の観点で好ましい。
工程（１’）は、態様Ａの工程（１）と同様の工程である。工程（１’）においても、工程（１）と同様に、ハードコートフィルムが２層以上のハードコート層を含む場合、またはハードコート層以外に上述したその他の層を含む場合の具体的な構成は特に限定されないが、工程（１’）においては最後に積層する層が耐擦傷層である構成が耐擦傷層の観点で好ましい。
＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、上記ハードコート層の仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程である。ここで、保護フィルムとは支持体／粘着剤層から構成される積層体のことを表し、ハードコート層には保護フィルムの粘着剤層側を貼合することが好ましい。保護フィルムは、支持体／粘着剤層／剥離フィルムからなる剥離フィルム付き保護フィルムから剥離フィルムを剥がすことで得られる。剥離フィルム付き保護フィルムとしては、市販の剥離フィルム付き保護フィルムを好適に用いることができる。具体的には、藤森工業（株）製のＡＳ３－３０４、ＡＳ３－３０５、ＡＳ３－３０６、ＡＳ３－３０７、ＡＳ３－３１０、ＡＳ３－０４２１、ＡＳ３－０５２０、ＡＳ３－０６２０、ＬＢＯ－３０７、ＮＢＯ－０４２４、ＺＢＯ－０４２１、Ｓ－３６２、ＴＦＢ－４Ｔ３－３６７ＡＳ等が挙げられる。
工程（Ａ）は、上記ハードコート層の仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程である。ここで、保護フィルムとは支持体／粘着剤層から構成される積層体のことを表し、ハードコート層には保護フィルムの粘着剤層側を貼合することが好ましい。保護フィルムは、支持体／粘着剤層／剥離フィルムからなる剥離フィルム付き保護フィルムから剥離フィルムを剥がすことで得られる。剥離フィルム付き保護フィルムとしては、市販の剥離フィルム付き保護フィルムを好適に用いることができる。具体的には、藤森工業（株）製のＡＳ３－３０４、ＡＳ３－３０５、ＡＳ３－３０６、ＡＳ３－３０７、ＡＳ３－３１０、ＡＳ３－０４２１、ＡＳ３－０５２０、ＡＳ３－０６２０、ＬＢＯ－３０７、ＮＢＯ－０４２４、ＺＢＯ－０４２１、Ｓ－３６２、ＴＦＢ－４Ｔ３－３６７ＡＳ等が挙げられる。
＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）は、上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程である。
上記仮支持体をハードコート層から剥離するためには、保護フィルムとハードコート層との密着力の方が、上記仮支持体とハードコート層の剥離力よりも高い必要がある。上記仮支持体とハードコート層の剥離力の調整方法としては、特に限定されないが、例えば離型処理が施された仮支持体を用いて仮支持体とハードコート層の剥離力を低下させる方法が挙げられる。また、保護フィルムとハードコート層との密着力を調整方法としては、特に限定されないが、例えば工程（Ａ）において、半硬化のハードコート層に保護フィルムを貼合した後、ハードコート層を硬化する方法が挙げられる。
工程（Ｂ）は、上記仮支持体をハードコート層から剥離する工程である。
上記仮支持体をハードコート層から剥離するためには、保護フィルムとハードコート層との密着力の方が、上記仮支持体とハードコート層の剥離力よりも高い必要がある。上記仮支持体とハードコート層の剥離力の調整方法としては、特に限定されないが、例えば離型処理が施された仮支持体を用いて仮支持体とハードコート層の剥離力を低下させる方法が挙げられる。また、保護フィルムとハードコート層との密着力を調整方法としては、特に限定されないが、例えば工程（Ａ）において、半硬化のハードコート層に保護フィルムを貼合した後、ハードコート層を硬化する方法が挙げられる。
＜工程（２’）＞
工程（２’）は、態様Ａの工程（２）において、仮支持体が保護フィルムになっている点以外は同様の工程である。
工程（２’）は、態様Ａの工程（２）において、仮支持体が保護フィルムになっている点以外は同様の工程である。
＜工程（３’）＞
工程（３’）は、態様Ａの工程（３）と同様の工程である。
工程（３’）は、態様Ａの工程（３）と同様の工程である。
＜工程（４’）＞
工程（４’）は、態様Ａの工程（４）において、仮支持体が保護フィルムになっていること以外は同様の工程である。
工程（４’）は、態様Ａの工程（４）において、仮支持体が保護フィルムになっていること以外は同様の工程である。
＜工程（５’）＞
工程（５’）は、態様Ａの工程（５）において、仮支持体が保護フィルムになっていること以外は同様の工程である。
工程（５’）は、態様Ａの工程（５）において、仮支持体が保護フィルムになっていること以外は同様の工程である。
態様Ｂでは、態様Ａに比べて工程数は多くなるが、ハードコート層を形成する際に、ハードコートの最表面に仮支持体が存在しないため、上記含フッ素化合物やレベリング剤を最表面に偏在させやすく、ハードコート表面に撥水性や耐擦傷性を付与したい場合には望ましい。なお、態様Ｂにおいても、上記撥水性や耐擦傷性を更に高めたい場合は、工程（５）の後に、ハードコート層の基材とは反対側の表面に態様Ａと同様の表面処理を行っても良い。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲はこれによって限定して解釈されるものではない。
＜基材の作製＞
（ポリアミドイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリアミドイミド粉末を得た。
（ポリアミドイミド粉末の製造）
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器及び冷却器を取り付けた１Ｌの反応器に、窒素気流下、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）８３２ｇを加えた後、反応器の温度を２５℃にした。ここに、ビストリフルオロメチルベンジジン（ＴＦＤＢ）６４．０４６ｇ（０．２ｍｏｌ）を加えて溶解した。得られた溶液を２５℃に維持しながら、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）３１．０９ｇ（０．０７ｍｏｌ）とビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）８．８３ｇ（０．０３ｍｏｌ）を投入し、一定時間撹拌して反応させた。その後、塩化テレフタロイル（ＴＰＣ）２０．３０２ｇ（０．１ｍｏｌ）を添加して、固形分濃度１３質量％のポリアミック酸溶液を得た。次いで、このポリアミック酸溶液にピリジン２５．６ｇ、無水酢酸３３．１ｇを投入して３０分撹拌し、さらに７０℃で１時間撹拌した後、常温に冷却した。ここにメタノール２０Ｌを加え、沈澱した固形分を濾過して粉砕した。その後、１００℃下、真空で６時間乾燥させて、１１１ｇのポリアミドイミド粉末を得た。
（基材Ｓ－１の作製）
１００ｇのポリアミドイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリアミドイミドからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。
１００ｇのポリアミドイミド粉末を６７０ｇのＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に溶かして１３質量％の溶液を得た。得られた溶液をステンレス板に流延し、１３０℃の熱風で３０分乾燥させた。その後フィルムをステンレス板から剥離して、フレームにピンで固定し、フィルムが固定されたフレームを真空オーブンに入れ、１００℃から３００℃まで加熱温度を徐々に上げながら２時間加熱し、その後、徐々に冷却した。冷却後のフィルムをフレームから分離した後、最終熱処理工程として、さらに３００℃で３０分間熱処理して、ポリアミドイミドからなる、厚み３０μｍの基材Ｓ－１を得た。
（アラミド溶液の製造）
攪拌機を備えた重合槽にＮ－メチル－２－ピロリドン６７４．７ｋｇ、無水臭化リチウム１０．６ｇ（シグマアルドリッチジャパン社製）、２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル（東レファインケミカル社製「ＴＦＭＢ」）３３．３ｇ、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン（和歌山精化株式会社製「４４ＤＤＳ」）２．９ｇを入れ窒素雰囲気下、１５℃に冷却、攪拌しながら３００分かけてテレフタル酸ジクロライド（東京化成社製）１８．５ｇ、４，４’－ビフェニルジカルボニルクロライド（東レファインケミカル社製「４ＢＰＡＣ」）６．４ｇを４回に分けて添加した。６０分間攪拌した後、反応で発生した塩化水素を炭酸リチウムで中和してアラミド溶液を得た。
攪拌機を備えた重合槽にＮ－メチル－２－ピロリドン６７４．７ｋｇ、無水臭化リチウム１０．６ｇ（シグマアルドリッチジャパン社製）、２，２’－ジトリフルオロメチル－４，４’－ジアミノビフェニル（東レファインケミカル社製「ＴＦＭＢ」）３３．３ｇ、４，４’－ジアミノジフェニルスルフォン（和歌山精化株式会社製「４４ＤＤＳ」）２．９ｇを入れ窒素雰囲気下、１５℃に冷却、攪拌しながら３００分かけてテレフタル酸ジクロライド（東京化成社製）１８．５ｇ、４，４’－ビフェニルジカルボニルクロライド（東レファインケミカル社製「４ＢＰＡＣ」）６．４ｇを４回に分けて添加した。６０分間攪拌した後、反応で発生した塩化水素を炭酸リチウムで中和してアラミド溶液を得た。
（基材Ｓ－２の作製）
上記で得られたアラミド溶液（ポリマー溶液）の一部を最終のフィルム厚みが６５μｍになるようにＴダイを用いて１２０℃のエンドレスベルト上に流延し、ポリマー濃度が４０質量％になる様に乾燥してエンドレスベルトから剥離した。次に溶媒を含んだフィルムを４０℃の大気中でＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に１．１倍延伸し、５０℃の水で水洗して溶媒を除去した。さらに３４０℃の乾燥炉でＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に１．２倍延伸し、アラミドからなる、厚み５０μｍの基材Ｓ－２を得た。
上記で得られたアラミド溶液（ポリマー溶液）の一部を最終のフィルム厚みが６５μｍになるようにＴダイを用いて１２０℃のエンドレスベルト上に流延し、ポリマー濃度が４０質量％になる様に乾燥してエンドレスベルトから剥離した。次に溶媒を含んだフィルムを４０℃の大気中でＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に１．１倍延伸し、５０℃の水で水洗して溶媒を除去した。さらに３４０℃の乾燥炉でＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向に１．２倍延伸し、アラミドからなる、厚み５０μｍの基材Ｓ－２を得た。
＜ポリオルガノシルセスキオキサンの合成＞
（化合物（Ｘ）の合成）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン２９７ミリモル（７３．２ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を８０℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５９．８質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物｛脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンである化合物（Ｘ）（一般式（１）中のＲｂ：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒｃ：メチル基、ｑ＝９９、ｒ＝１である化合物）｝を含有するメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液を得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は２０５０であり、分子量分散度は１．９であった。
なお、１ｍｍＨｇは約１３３．３２２Ｐａである。
（化合物（Ｘ）の合成）
温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン２９７ミリモル（７３．２ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を８０℃に加熱し、重縮合反応を窒素気流下で１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５９．８質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物｛脂環式エポキシ基を有するポリオルガノシルセスキオキサンである化合物（Ｘ）（一般式（１）中のＲｂ：２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒｃ：メチル基、ｑ＝９９、ｒ＝１である化合物）｝を含有するメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液を得た。
生成物を分析したところ、数平均分子量は２０５０であり、分子量分散度は１．９であった。
なお、１ｍｍＨｇは約１３３．３２２Ｐａである。
＜層間密着剤の合成＞
（層間密着ポリマーＳＸ１の合成）
層間密着ポリマーはハードコート層の空気界面に偏在し、耐擦傷層との密着性付与に寄与する化合物である。
トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチル）シラン３０ミリモル（１４．０５ｇ）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１３５ミリモル（３３．２６ｇ）、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル１３５ミリモル（３１．６３ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５２質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物である下記式（ＳＸ１）で表されるポリマー（層間密着剤）を得た。
（層間密着ポリマーＳＸ１の合成）
層間密着ポリマーはハードコート層の空気界面に偏在し、耐擦傷層との密着性付与に寄与する化合物である。
トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－ｎ－オクチル）シラン３０ミリモル（１４．０５ｇ）、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン１３５ミリモル（３３．２６ｇ）、アクリル酸３－（トリメトキシシリル）プロピル１３５ミリモル（３１．６３ｇ）、トリエチルアミン７．３９ｇ、及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）３７０ｇを混合し、純水７３．９ｇを、滴下ロートを使用して３０分かけて滴下した。この反応液を５０℃に加熱し、重縮合反応を１０時間行った。
その後、反応溶液を冷却し、５質量％食塩水３００ｇを添加し、有機層を抽出した。有機層を５質量％食塩水３００ｇ、純水３００ｇで２回、順次洗浄した後、３０ｍｍＨｇ、５０℃の条件で濃縮し、固形分濃度５２質量％のＭＩＢＫ溶液として無色透明の液状の生成物である下記式（ＳＸ１）で表されるポリマー（層間密着剤）を得た。
＜ハードコート層形成用組成物の調製＞
（ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１）
上記化合物（Ｘ）を含有するＭＩＢＫ溶液に、ＣＰＩ－１００Ｐ、レベリング剤－１及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）を添加し、各含有成分の濃度が下記の濃度となるように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１とした。
（ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１）
上記化合物（Ｘ）を含有するＭＩＢＫ溶液に、ＣＰＩ－１００Ｐ、レベリング剤－１及びＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）を添加し、各含有成分の濃度が下記の濃度となるように調整し、ミキシングタンクに投入、攪拌した。得られた組成物を孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過し、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１とした。
化合物(Ｘ) ９８．７質量部
ＣＰＩ－１００Ｐ １．３質量部
レベリング剤－１ ０．０１質量部
メチルイソブチルケトン １００．０質量部
ＣＰＩ－１００Ｐ １．３質量部
レベリング剤－１ ０．０１質量部
メチルイソブチルケトン １００．０質量部
（ハードコート層形成用組成物ＨＣ－２）
ＨＣ－１から下記組成比に変更してＨＣ－２を作製した。
ＨＣ－１から下記組成比に変更してＨＣ－２を作製した。
化合物(Ｘ) ９８．７質量部
ＣＰＩ－１００Ｐ １．３質量部
層間密着ポリマーＳＸ１ ０．０１質量部
メチルイソブチルケトン １００．０質量部
ＣＰＩ－１００Ｐ １．３質量部
層間密着ポリマーＳＸ１ ０．０１質量部
メチルイソブチルケトン １００．０質量部
なお、ハードコート層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
ＣＰＩ－１００Ｐ：カチオン光重合開始剤、サンアプロ(株)製
レベリング剤－１：下記構造のポリマー（Ｍｗ＝２００００、下記繰り返し単位の組成比は質量比）
ＣＰＩ－１００Ｐ：カチオン光重合開始剤、サンアプロ(株)製
レベリング剤－１：下記構造のポリマー（Ｍｗ＝２００００、下記繰り返し単位の組成比は質量比）
＜耐擦傷層形成用組成物の調製＞
（耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１）
下記に記載の組成で各成分をミキシングタンクに投入、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１とした。
（耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１）
下記に記載の組成で各成分をミキシングタンクに投入、攪拌し、孔径０．４μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過して耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１とした。
ＤＰＨＡ ９６．２質量部
イルガキュア１２７ ２．８質量部
層間密着ポリマーＳＸ１ １．０質量部
メチルエチルケトン ２９０．０質量部
メチルイソブチルケトン １０．０質量部
イルガキュア１２７ ２．８質量部
層間密着ポリマーＳＸ１ １．０質量部
メチルエチルケトン ２９０．０質量部
メチルイソブチルケトン １０．０質量部
（耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－２）
ＳＲ－１から下記組成比に変更してＳＲ－２を作製した。
ＳＲ－１から下記組成比に変更してＳＲ－２を作製した。
ＤＰＨＡ ９６．２質量部
ＲＳ－９０ １．０質量部
化合物Ｐ ２．８質量部
メチルエチルケトン ３００．０質量部
ＲＳ－９０ １．０質量部
化合物Ｐ ２．８質量部
メチルエチルケトン ３００．０質量部
なお、耐擦傷層形成用組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物、日本化薬（株）製
ＲＳ－９０：滑り剤、ＤＩＣ（株）製
化合物Ｐ：下記構造式で表される光酸発生剤(和光純薬（株）製)
ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物、日本化薬（株）製
ＲＳ－９０：滑り剤、ＤＩＣ（株）製
化合物Ｐ：下記構造式で表される光酸発生剤(和光純薬（株）製)
＜接着剤の作成＞
（紫外線硬化型接着剤組成物ＵＶ－１）
ＣＥＬ２０２１Ｐ ７０.０質量部
１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル １８.０質量部
２－エチルヘキシルグリシジルエーテル １０.０質量部
イルガキュア２９０ ２.０質量部
（紫外線硬化型接着剤組成物ＵＶ－１）
ＣＥＬ２０２１Ｐ ７０.０質量部
１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル １８.０質量部
２－エチルヘキシルグリシジルエーテル １０.０質量部
イルガキュア２９０ ２.０質量部
なお、紫外線硬化型接着剤組成物中に用いた化合物は以下のとおりである。
ＣＥＬ２０２１Ｐ：下記化合物。ダイセル（株）製
イルガキュア２９０：スルホニウム系光カチオン開始剤、ＢＡＳＦ社製
ＣＥＬ２０２１Ｐ：下記化合物。ダイセル（株）製
イルガキュア２９０：スルホニウム系光カチオン開始剤、ＢＡＳＦ社製
（紫外線硬化型接着剤組成物ＵＶ－２）
ＣＥＬ２０２１Ｐ ７０.０質量部
１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル １８.０質量部
２－エチルヘキシルグリシジルエーテル １０.０質量部
イルガキュア２９０ ３.０質量部
紫外線吸収剤１ ０.５質量部
ＣＥＬ２０２１Ｐ ７０.０質量部
１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル １８.０質量部
２－エチルヘキシルグリシジルエーテル １０.０質量部
イルガキュア２９０ ３.０質量部
紫外線吸収剤１ ０.５質量部
なお、硬化型接着剤組成物中に用いた紫外線吸収剤１は以下のとおりである。
紫外線吸収剤１：
紫外線吸収剤１：
［実施例１］
＜ハードコートフィルムの作製＞
（工程（１）：仮支持体上へのハードコート層の形成）
仮支持体として１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＦＤ１００Ｍ、富士フイルム（製））上に、耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１をダイコーターを用いて塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１．０％の条件で紫外線を照射して耐擦傷層を半硬化させた。その後、耐擦傷層の仮支持体とは反対側にダイコーターを用いてハードコート層形成用組成物ＨＣ－１を塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射した。さらに１００℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射することで耐擦傷層とハードコート層を十分に硬化させた。
＜ハードコートフィルムの作製＞
（工程（１）：仮支持体上へのハードコート層の形成）
仮支持体として１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＦＤ１００Ｍ、富士フイルム（製））上に、耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－１をダイコーターを用いて塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１．０％の条件で紫外線を照射して耐擦傷層を半硬化させた。その後、耐擦傷層の仮支持体とは反対側にダイコーターを用いてハードコート層形成用組成物ＨＣ－１を塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射した。さらに１００℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射することで耐擦傷層とハードコート層を十分に硬化させた。
（工程（２）：接着剤層の形成）
工程（１）で作製したハードコート層の耐擦傷層とは反対側の表面にコロナ放電処理をおこなった。コロナ放電処理は、商品名ソリッドステートコロナ放電処理機６ＫＶＡモデル（ピラー社製）を用い、２０ｍ／分でコロナ放電処理した。このとき、電流・電圧の読み取り値より、処理条件０．３７５ｋＶ・Ａ・分／ｍ２、処理時放電周波数９．６ｋＨｚ、電極と誘電体ロールのギャップクリアランスは、１．６ｍｍであった。ハードコート層のコロナ放電処理面側と基材Ｓ－１とを、その間に紫外線硬化型接着剤ＵＶ－１を注入しながら重ね合わせ、ニップローラーを通すことで、仮支持体、耐擦傷層、ハードコート層、接着剤層および基材Ｓ－１とを有する積層体を形成した。
工程（１）で作製したハードコート層の耐擦傷層とは反対側の表面にコロナ放電処理をおこなった。コロナ放電処理は、商品名ソリッドステートコロナ放電処理機６ＫＶＡモデル（ピラー社製）を用い、２０ｍ／分でコロナ放電処理した。このとき、電流・電圧の読み取り値より、処理条件０．３７５ｋＶ・Ａ・分／ｍ２、処理時放電周波数９．６ｋＨｚ、電極と誘電体ロールのギャップクリアランスは、１．６ｍｍであった。ハードコート層のコロナ放電処理面側と基材Ｓ－１とを、その間に紫外線硬化型接着剤ＵＶ－１を注入しながら重ね合わせ、ニップローラーを通すことで、仮支持体、耐擦傷層、ハードコート層、接着剤層および基材Ｓ－１とを有する積層体を形成した。
（工程（３）：混合層の形成）
工程（２）で作製した積層体を８０℃１分加熱することにより、基材Ｓ－１の成分と接着剤の成分が混合した混合層を形成した。
工程（２）で作製した積層体を８０℃１分加熱することにより、基材Ｓ－１の成分と接着剤の成分が混合した混合層を形成した。
（工程（４）：接着）
工程（３）で作製した、混合層を有する積層体の基材とは反対側から、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで接着剤層を硬化し、ハードコート層と基材Ｓ－１を接着させた。
工程（３）で作製した、混合層を有する積層体の基材とは反対側から、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで接着剤層を硬化し、ハードコート層と基材Ｓ－１を接着させた。
（工程（５）：仮支持体の剥離）
工程（４）で得られた、ハードコート層と基材Ｓ－１が接着した積層体から仮支持体を剥離することによりハードコートフィルム１を得た。
工程（４）で得られた、ハードコート層と基材Ｓ－１が接着した積層体から仮支持体を剥離することによりハードコートフィルム１を得た。
［実施例２～５］
ハードコート層の膜厚、基材、混合層形成条件を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルム２～５を得た。
ハードコート層の膜厚、基材、混合層形成条件を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルム２～５を得た。
［実施例６]
＜ハードコートフィルムの作製＞
（工程（１）：仮支持体上へのハードコート層の形成）
仮支持体として１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＦＤ１００Ｍ、富士フイルム（製））上に、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１をダイコーターを用いて塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射した。さらに１００℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射することでハードコート層を十分に硬化させた。
＜ハードコートフィルムの作製＞
（工程（１）：仮支持体上へのハードコート層の形成）
仮支持体として１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＦＤ１００Ｍ、富士フイルム（製））上に、ハードコート層形成用組成物ＨＣ－１をダイコーターを用いて塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射した。さらに１００℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射することでハードコート層を十分に硬化させた。
（工程（２）：接着剤層の形成）
工程（１）で作製したハードコート層の仮支持体側とは反対側の表面に実施例１と同様の条件でコロナ放電処理をおこなった。ハードコート層のコロナ放電処理面側と基材Ｓ－１とを、その間に紫外線硬化型接着剤ＵＶ－１を注入しながら重ね合わせ、ニップローラーを通すことで、仮支持体、耐擦傷層、ハードコート層、接着剤層および基材Ｓ－１とを有する積層体を形成した。
工程（１）で作製したハードコート層の仮支持体側とは反対側の表面に実施例１と同様の条件でコロナ放電処理をおこなった。ハードコート層のコロナ放電処理面側と基材Ｓ－１とを、その間に紫外線硬化型接着剤ＵＶ－１を注入しながら重ね合わせ、ニップローラーを通すことで、仮支持体、耐擦傷層、ハードコート層、接着剤層および基材Ｓ－１とを有する積層体を形成した。
（工程（３）：混合層の形成）
工程（２）で作製した積層体を８０℃１分加熱することにより、基材Ｓ－１の成分と接着剤の成分が混合した混合層を形成した。
工程（２）で作製した積層体を８０℃１分加熱することにより、基材Ｓ－１の成分と接着剤の成分が混合した混合層を形成した。
（工程（４）：接着）
工程（３）で作製した、混合層を有する積層体の基材とは反対側から、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで接着剤層を硬化し、ハードコート層と基材Ｓ－１を接着させた。
工程（３）で作製した、混合層を有する積層体の基材とは反対側から、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで接着剤層を硬化し、ハードコート層と基材Ｓ－１を接着させた。
（工程（５）：仮支持体の剥離）
工程（４）で得られた、ハードコート層と基材Ｓ－１が接着した積層体から仮支持体を剥離することによりハードコートフィルム６を得た。
工程（４）で得られた、ハードコート層と基材Ｓ－１が接着した積層体から仮支持体を剥離することによりハードコートフィルム６を得た。
［実施例７]
（工程（１’）：仮支持体上へのハードコート層の形成）
仮支持体として非シリコーン剥離フィルムＨＰ－Ａ５（フジコー（株）製）の離型処理側にダイコーターを用いてハードコート層形成用組成物ＨＣ－２を塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射してハードコート層を半硬化させた。その後、ハードコート層の仮支持体とは反対側にダイコーターを用いて耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－２を塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１．０％の条件でハードコート層を硬化させた。
（工程（１’）：仮支持体上へのハードコート層の形成）
仮支持体として非シリコーン剥離フィルムＨＰ－Ａ５（フジコー（株）製）の離型処理側にダイコーターを用いてハードコート層形成用組成物ＨＣ－２を塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１００ｐｐｍの条件で紫外線を照射してハードコート層を半硬化させた。その後、ハードコート層の仮支持体とは反対側にダイコーターを用いて耐擦傷層形成用組成物ＳＲ－２を塗布した。１２０℃で１分間乾燥した後、２５℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度１８ｍＷ／ｃｍ２、照射量１０ｍＪ／ｃｍ２、酸素濃度１．０％の条件でハードコート層を硬化させた。
（工程（Ａ）：ハードコート保護フィルムの貼合）
工程（１’）で得られた耐擦傷層のハードコート層とは反対側に、藤森工業（株）製の剥離フィルム付き保護フィルム（マスタックＴＦＢ ＡＳ３－３０４）から剥離フィルムを剥離して得られる保護フィルムを、この保護フィルムが有する粘着剤層が耐擦傷層と対向するように貼り合わせた。貼り合わせには、業務用ラミネーターＢｉｏ３３０（ＤＡＥ－ＥＬ Ｃｏ．製）を使用し、速度１で実施した。その後、保護フィルムと耐擦傷層の密着力を向上させるために、ハードコート層保護フィルム側から１００℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。
工程（１’）で得られた耐擦傷層のハードコート層とは反対側に、藤森工業（株）製の剥離フィルム付き保護フィルム（マスタックＴＦＢ ＡＳ３－３０４）から剥離フィルムを剥離して得られる保護フィルムを、この保護フィルムが有する粘着剤層が耐擦傷層と対向するように貼り合わせた。貼り合わせには、業務用ラミネーターＢｉｏ３３０（ＤＡＥ－ＥＬ Ｃｏ．製）を使用し、速度１で実施した。その後、保護フィルムと耐擦傷層の密着力を向上させるために、ハードコート層保護フィルム側から１００℃の条件にて空冷水銀ランプを用いて、照度６０ｍＷ／ｃｍ２、照射量６００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。
（工程（Ｂ）：仮支持体の剥離)
工程（Ａ）で得られた積層体から仮支持体を剥離した。
工程（Ａ）で得られた積層体から仮支持体を剥離した。
（工程（２’）：接着剤層の形成）
工程（Ｂ）で作製したハードコート層の耐擦傷層とは反対側の表面に実施例１の工程（２）と同様の条件でコロナ放電処理をおこなった。次いで、ハードコート層のコロナ放電処理面側と基材Ｓ－１とを、その間に紫外線硬化型接着剤ＵＶ－１を注入しながら重ね合わせ、ニップローラーを通すことで、保護フィルム、耐擦傷層、ハードコート層、接着剤層および基材Ｓ－１とを有する積層体を形成した。
工程（Ｂ）で作製したハードコート層の耐擦傷層とは反対側の表面に実施例１の工程（２）と同様の条件でコロナ放電処理をおこなった。次いで、ハードコート層のコロナ放電処理面側と基材Ｓ－１とを、その間に紫外線硬化型接着剤ＵＶ－１を注入しながら重ね合わせ、ニップローラーを通すことで、保護フィルム、耐擦傷層、ハードコート層、接着剤層および基材Ｓ－１とを有する積層体を形成した。
（工程（３’）：混合層の形成）
実施例１の工程（３）と同様の方法で混合層を形成した。
実施例１の工程（３）と同様の方法で混合層を形成した。
（工程（４’）：接着）
実施例１の工程（４）と同様の方法で接着した。
実施例１の工程（４）と同様の方法で接着した。
（工程（５’）：保護フィルム）
工程（４’）で得られた積層体から保護フィルムを剥離することによりハードコートフィルム７を得た。
工程（４’）で得られた積層体から保護フィルムを剥離することによりハードコートフィルム７を得た。
［比較例１］
実施例６において、工程（２）でニップロールを通した直後に、工程（３）を行わず、工程（４）の紫外線照射による接着を行う以外は同様の方法を行い、比較例１のハードコートフィルムを得た。
実施例６において、工程（２）でニップロールを通した直後に、工程（３）を行わず、工程（４）の紫外線照射による接着を行う以外は同様の方法を行い、比較例１のハードコートフィルムを得た。
［実施例８］
紫外線硬化型接着剤組成物を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルム８を得た。
紫外線硬化型接着剤組成物を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルム８を得た。
［ハードコートフィルムにおける各層の膜厚の算出］
作製したハードコートフィルムのハードコート層、耐擦傷層、接着剤層、混合層の膜厚はハードコートフィルムをミクロトームで切削し、断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク製Ｓ－５２００）と飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＩＯＮ－ＴＯＦ社製ＴＯＦ－ＳＩＭＳ Ｖ）によって解析することで算出し、表１に記載した。なお、混合層は、基材と接着剤層の成分がともに検出された厚みを算出した。
作製したハードコートフィルムのハードコート層、耐擦傷層、接着剤層、混合層の膜厚はハードコートフィルムをミクロトームで切削し、断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク製Ｓ－５２００）と飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＩＯＮ－ＴＯＦ社製ＴＯＦ－ＳＩＭＳ Ｖ）によって解析することで算出し、表１に記載した。なお、混合層は、基材と接着剤層の成分がともに検出された厚みを算出した。
［ハードコートフィルムの評価］
作製したハードコートフィルムを、以下の方法によって評価した。
作製したハードコートフィルムを、以下の方法によって評価した。
（鉛筆硬度）
ハードコートフィルムのハードコート層または耐擦傷層側を、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４（１９９９）に準拠して測定し、以下の４段階で評価した。
Ａ：鉛筆硬度が６Ｈ以上である。
Ｂ：鉛筆硬度が５Ｈ以上６Ｈ未満である。
Ｃ：鉛筆硬度が４Ｈ以上５Ｈ未満である。
Ｄ：鉛筆硬度が４Ｈ未満である。
鉛筆硬度は、実用上Ａ～Ｃが必要であり、Ａ～Ｂが好ましく、Ａであることがより好ましい。
ハードコートフィルムのハードコート層または耐擦傷層側を、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４（１９９９）に準拠して測定し、以下の４段階で評価した。
Ａ：鉛筆硬度が６Ｈ以上である。
Ｂ：鉛筆硬度が５Ｈ以上６Ｈ未満である。
Ｃ：鉛筆硬度が４Ｈ以上５Ｈ未満である。
Ｄ：鉛筆硬度が４Ｈ未満である。
鉛筆硬度は、実用上Ａ～Ｃが必要であり、Ａ～Ｂが好ましく、Ａであることがより好ましい。
（耐光密着）
耐光密着の評価を、下記方法で行った。
ＪＩＳ Ｋ５６００に準処した碁盤目試験を行った。具体的にはハードコートフィルムのハードコート層または耐擦傷層側の表面上に１ｍｍ間隔で縦横に１１本の切れ込みを入れて１ｍｍ角の碁盤目を１００個作った。この上に透明感圧付着テープ（ニチバン株式会社製、セロテープ（登録商標）ＣＴ－１５Ｓ）を貼り付け、素早く剥がし、剥がれた箇所を目視観察して密着性を評価した。測定用サンプルは密着性評価前に温度２５℃、相対湿度６０％の部屋で２時間以上調湿した後に評価した。Ｘｅ（キセノン）を１５０Ｗ／ｍ２、２４時間照射後に上記の密着性評価を実施し、下記基準で評価した。
密着性 Ａ：剥がれ箇所０マス
密着性 Ｂ：剥がれ箇所１～１０マス
密着性 Ｃ：剥がれ箇所１１～４９マス
密着性 Ｄ：剥がれ箇所５０～９９マス
密着性 Ｅ：剥がれ箇所１００マス以上（テープを貼った部分全部）
なお、Ｘｅの照射にはスガ試験機株式会社製のスーパーキセノンウェザーメーターＳＸ７５を用いた。
耐光密着は実用上Ａ～Ｃが必要であり、Ａ～Ｂが好ましく、Ａがより好ましい。
耐光密着の評価を、下記方法で行った。
ＪＩＳ Ｋ５６００に準処した碁盤目試験を行った。具体的にはハードコートフィルムのハードコート層または耐擦傷層側の表面上に１ｍｍ間隔で縦横に１１本の切れ込みを入れて１ｍｍ角の碁盤目を１００個作った。この上に透明感圧付着テープ（ニチバン株式会社製、セロテープ（登録商標）ＣＴ－１５Ｓ）を貼り付け、素早く剥がし、剥がれた箇所を目視観察して密着性を評価した。測定用サンプルは密着性評価前に温度２５℃、相対湿度６０％の部屋で２時間以上調湿した後に評価した。Ｘｅ（キセノン）を１５０Ｗ／ｍ２、２４時間照射後に上記の密着性評価を実施し、下記基準で評価した。
密着性 Ａ：剥がれ箇所０マス
密着性 Ｂ：剥がれ箇所１～１０マス
密着性 Ｃ：剥がれ箇所１１～４９マス
密着性 Ｄ：剥がれ箇所５０～９９マス
密着性 Ｅ：剥がれ箇所１００マス以上（テープを貼った部分全部）
なお、Ｘｅの照射にはスガ試験機株式会社製のスーパーキセノンウェザーメーターＳＸ７５を用いた。
耐光密着は実用上Ａ～Ｃが必要であり、Ａ～Ｂが好ましく、Ａがより好ましい。
（繰り返し折り曲げ耐性）
各実施例及び比較例により製造されたハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させた。その後、耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型、折り曲げ曲率半径１．０ｍｍ）を用いて、基材が外側になるようにして繰り返しの耐屈曲性試験を行った。試料フィルムに割れまたは破断が生じるまでの回数により、以下の基準で評価した。
Ａ：５０万回以上
Ｂ：１０万回以上、５０万回未満
Ｃ：１０万回未満
各実施例及び比較例により製造されたハードコートフィルムから幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの試料フィルムを切り出し、温度２５℃、相対湿度６５％の状態に１時間以上静置させた。その後、耐折度試験機（（株）井元製作所製、ＩＭＣ－０７５５型、折り曲げ曲率半径１．０ｍｍ）を用いて、基材が外側になるようにして繰り返しの耐屈曲性試験を行った。試料フィルムに割れまたは破断が生じるまでの回数により、以下の基準で評価した。
Ａ：５０万回以上
Ｂ：１０万回以上、５０万回未満
Ｃ：１０万回未満
評価結果を下記表１に示す。
表１に示したように、実施例のハードコートフィルムは、鉛筆硬度、耐光密着、及び繰り返し折り曲げ耐性の全てに優れていた。一方、比較例１のハードコートフィルムは、混合層を形成していないため鉛筆硬度は良いものの耐光密着が悪かった。
本発明により、硬度が高く、耐光密着に優れ、且つ、繰り返し折り曲げ耐性に優れたハードコートフィルムおよびその製造方法、上記ハードコートフィルムを備えた物品及び画像表示装置を提供することができる。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１９年４月１２日出願の日本特許出願（特願２０１９－７６６４６）及び２０２０年３月３１日出願の日本特許出願（特願２０２０－６４２８７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
本出願は、２０１９年４月１２日出願の日本特許出願（特願２０１９－７６６４６）及び２０２０年３月３１日出願の日本特許出願（特願２０２０－６４２８７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１ 基材
２ 混合層
３ 接着剤層
４ ハードコート層
５ 耐擦傷層
６ 仮支持体
７ 粘着剤層
８ 保護フィルムの支持体
９ 保護フィルム
１０、１１ ハードコートフィルム
ＵＶ 紫外線
２ 混合層
３ 接着剤層
４ ハードコート層
５ 耐擦傷層
６ 仮支持体
７ 粘着剤層
８ 保護フィルムの支持体
９ 保護フィルム
１０、１１ ハードコートフィルム
ＵＶ 紫外線
Claims (3)
- 基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムの製造方法であって、前記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、前記接着剤層と前記基材の間に前記接着剤層の成分と前記基材の成分とが混合した混合層を有し、前記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍであり、
前記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有し、
前記硬化型樹脂の硬化物の含有率が、前記ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であり、
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１）と、
前記ハードコート層の仮支持体とは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する工程（２）と、
前記接着剤の一部を前記フィルム基材に染み込ませる工程（３）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、前記ハードコート層と前記フィルム基材を接着する工程（４）と、
前記仮支持体を前記ハードコート層から剥離する工程（５）と、
を有するハードコートフィルムの製造方法。 - 基材、接着剤層、ハードコート層をこの順に有するハードコートフィルムの製造方法であって、前記基材はポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルムであり、前記接着剤層と前記基材の間に前記接着剤層の成分と前記基材の成分とが混合した混合層を有し、前記混合層の厚みが０．１μｍ～１０μｍであり、
前記ハードコート層が、数平均分子量１５００以上の硬化型樹脂の硬化物を含有し、
前記硬化型樹脂の硬化物の含有率が、前記ハードコート層の全質量に対して５０質量％以上１００質量％以下であり、
仮支持体上に、ハードコート層形成用組成物を塗布し、乾燥させたのち硬化させて、少なくとも１層のハードコート層を形成する工程（１’）と、
前記ハードコート層の前記仮支持体とは反対側に保護フィルムを貼合する工程（Ａ）と、
前記仮支持体を前記ハードコート層から剥離する工程（Ｂ）と、
前記ハードコート層の前記保護フィルムとは反対側に、接着剤を介して、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及びアラミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含むフィルム基材を積層する設ける工程（２’）と、
前記接着剤の一部を前記フィルム基材に染み込ませる工程（３’）と、
加熱または活性エネルギー線を照射して、前記ハードコート層と前記フィルム基材を接着する工程（４’）と、を有するハードコートフィルムの製造方法。 - 前記保護フィルムを前記ハードコート層から剥離する工程（５’）を有する、請求項２に記載のハードコートフィルムの製造方法。
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