JP7289649B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態の基板液処理装置100を示す図である。図1では、各要素の位置関係を説明するために、XYZ直交座標系を定義している。X軸およびY軸は水平面に平行であり、Z軸は鉛直方向に平行である。また、図1において、矢印の先端が向く方を+(プラス)方向とし、その逆方向を-(マイナス)方向とする。
処理槽34において基板Wを処理する場合、処理槽34および第1配管50におけるリン酸水溶液の循環流が形成される。この循環流の形成のため、まず、処理槽34にリン酸水溶液が貯留される。具体的には、リン酸水溶液供給部40が液処理部39の外槽343にリン酸水溶液を供給するとともに、第1配管50のポンプ51が外槽343から内槽341に向けてリン酸水溶液を送る。内槽341の内部がリン酸水溶液で満たされると、内槽341の第1開口341Pからあふれたリン酸水溶液が外槽343に移動し始める。第1配管50の一端が、外槽343に貯留されたリン酸水溶液に到達すると、第1配管50を通じて外槽343のリン酸水溶液が排出され始める。このようにして、処理槽34および第1配管50の循環系において、リン酸水溶液が循環する循環流が形成される。
100 基板液処理装置
34 処理槽
341 内槽
341B 底部
341P 第1開口
343 外槽
343P 第2開口
36 基板昇降機構
50 第1配管
501 濃度検出器
51 ポンプ
511,513,57,61 開閉バルブ
52 ヒーター
531 分岐部
55 バイパス配管
58 流量制御バルブ
59 流量検出器
60 第2配管
61 開閉バルブ
7 制御部
S11 搬入工程
S12 浸漬工程
S13 搬出工程
T1,T3 通常循環期間
T2 バイパス循環期間
W 基板
Claims (8)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
上部に第1開口を有する有底筒状の内槽と、
前記内槽の外周部に設けられ、上部に第2開口を有する有底筒状の外槽と、
前記内槽の内部と前記外槽の内部とを接続する第1配管と、
前記第1配管に設けられ、前記外槽から前記内槽へ向けて処理液を送るポンプと、
前記第1配管に設けられ、前記第1配管を通過する前記処理液を加熱するヒーターと、
前記第1配管における前記ヒーターと前記内槽との間の配管部、および前記外槽とを接続する第2配管と、
前記第2配管に設けられ、前記第2配管を通過する前記処理液の流量を変更する第2配管用バルブと、
前記第1配管における前記第2配管につながる部分と前記内槽との間に設けられ、前記第1配管を通過する前記処理液の流量を変更する第1配管用バルブと、
前記ヒーターと前記第1配管用バルブとの間の分岐部から分岐して前記内槽につながるバイパス配管と、
前記バイパス配管に設けられ、前記バイパス配管を通過する前記処理液の流量を変更するバイパス配管用バルブと、
を備える、基板処理装置。 - 請求項1の基板処理装置であって、
前記第1配管の一端が前記内槽の底部に接続されている、基板処理装置。 - 請求項1または請求項2の基板処理装置であって、
前記第1配管用バルブは、前記第1配管における前記ヒーターと前記内槽との間に設けられている、基板処理装置。 - 請求項3の基板処理装置であって、
前記第1配管用バルブ、前記第2配管用バルブおよび前記バイパス配管用バルブに接続され、前記第1配管用バルブ、前記第2配管用バルブおよび前記バイパス配管用バルブを制御する制御部、
をさらに備える、基板処理装置。 - 請求項4の基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記第1配管用バルブを開放し、かつ前記第2配管用バルブおよび前記バイパス配管用バルブを閉鎖する第1循環制御処理と、
前記第1配管用バルブを閉鎖し、かつ前記第2配管用バルブおよび前記バイパス配管用バルブを開放する第2循環制御処理と、
を実行する、基板処理装置。 - 請求項3から請求項5のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記第2配管が、前記バイパス配管における前記分岐部と前記バイパス配管用バルブとの間に接続されている、基板処理装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか1項の基板処理装置であって、
前記第2配管が前記第2開口を通って前記外槽の内部に接続されている、基板処理装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか1項の基板処理装置で基板を処理する基板処理方法であって、
a) 基板を前記内槽に貯留された前記処理液に浸漬すること、
b) 前記工程a)において、前記第1配管を通過する前記処理液を前記内槽に戻すとともに、前記第1配管を通過する前記処理液を前記第2配管を通じて前記外槽に戻すこと、
c) 前記工程b)において、前記第1配管を通過する前記処理液を加熱すること、
を含む、基板処理方法。
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