JP7279029B2 - ポリマーフォーム層及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2017年9月29日に出願された米国特許仮出願第62/565773号の優先権を主張するものであり、その開示の全内容が参照により本明細書に組み込まれる。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
発泡剤を含むポリマーを、ツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分が、ポリマーフォーム層をもたらすようにダイリップに近接している、導入することと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
ツールロールの主外周面の一部分の上にガスを含むポリマーを導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーとツールロールの主外周面の一部分との接触前又は接触中のうちの少なくともいずれかに、ガスがポリマーに注入され、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
ポリマーマイクロスフェアを含むポリマーを、ツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロールを準備することと、
ダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
圧縮ロールを準備することであって、圧縮ロールは、ツールロールと圧縮ロールとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接している、準備することと、
押出チャンバー内で、発泡剤、ガス、又はポリマーマイクロスフェアのうちの少なくとも1つを含むポリマーに、油を注入することと、
押出ダイとツールロールとの間のギャップにポリマーを押し出すことであって、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、押し出すことと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
反応性ポリマーをツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、反応性ポリマーが発泡し少なくとも部分的に重合してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
押出ダイに接続された押出機を準備することと、
反応性モノマーを押出機に導入することであって、反応性モノマーが、押出機及び押出ダイ内で少なくとも部分的に重合してポリマーを形成する、導入することと、
押出ダイからツールロールの主外周面の一部分の上にポリマーを導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
発泡剤を含むポリマーを、ツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がポリマーフォーム層をもたらすようにダイリップに近接している、導入することと、
を含む方法を記載する。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
ツールロールの主外周面の一部分の上にガスを含むポリマーを導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーとツールロールの主外周面の一部分との接触前又は接触中のうちの少なくともいずれかに、ガスがポリマーに注入され、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
ポリマーマイクロスフェアを含むポリマーを、ツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む。
主外周面を有する回転ツールロールを準備することと、
ダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
圧縮ロールを準備することであって、圧縮ロールは、ツールロールと圧縮ロールとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接している、準備することと、
押出チャンバー内で、発泡剤、ガス、又はポリマーマイクロスフェアのうちの少なくとも1つを含むポリマーに、油を注入することと、
ポリマーをギャップに押し出すことであって、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、押し出すことと、
を含む。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
反応性ポリマーをツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、反応性ポリマーが発泡し少なくとも部分的に重合してポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む。
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
押出ダイに接続された押出機を準備することと、
反応性モノマーを押出機に導入することであって、反応性モノマーが、押出機及び押出ダイにおいて少なくとも部分的に重合してポリマーを形成する、導入することと、
押出ダイからツールロールの主外周面の一部分の上にポリマーを注入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーが発泡してポリマーフォーム層をもたらす、注入することと
を含む。
任意の例示的実施形態Aのポリマーフォーム層を準備することと、
熱又は圧力のうちの少なくとも1つを適用して、ポリマーフォーム層の少なくとも1つの突出部を永久的に変形させることと、
を含む方法を記載する。例えば、本明細書に記載のポリマーフォーム層は、2つの回転する金属ロールによってもたらされるニップを通過することができ、ポリマーフォーム層の突出部は、ロールと接触した突出部を変形させるために十分に加熱される(例えば、電気的に加熱される)ニップロールのうちの1つの周囲に巻き付き、他のニップロールは、低い温度(典型的に周囲温度)である。
作用面を有する、本明細書に記載の研磨パッドを準備することと、
第1の表面を有する基材を準備することと、
研磨パッドの第1の作用面を第1の基材表面に接触させることと、
研磨パッドの作用面と第1の基材表面との間の接触を維持しながら、研磨パッドと基材とを互いに対して移動させることと、
を含み、
研磨は研磨溶液の存在下で実行される、
方法を記載する。
例示的な実施形態
1A. 最大25,700(いくつかの実施形態では、100~1000、1000~6000、6000~12,700、又は更には12,700~25,400)マイクロメートルの厚さを有し、互いに反対側にある第1及び第2の主表面を有し、第1の主表面から少なくとも100(いくつかの実施形態では、100~1000、1000~6000、6000~12,700、又は更には12,700~25,400)マイクロメートル延びるか又は第1の主表面に入り込むフォームフィーチャを備え、-125℃~150℃の範囲(いくつかの実施形態では、-125℃~-10℃、-10℃~80℃、50℃~150℃、又は更には50℃~80℃の範囲)のガラス転移温度Tgを有し、互いに反対側にある第1及び第2の主表面は、露出した内部多孔質セルを含まず(すなわち、第1及び第2の主表面のそれぞれの表面積の10パーセント未満が、任意の露出した多孔質セルを有し)、各主表面の面積の少なくとも40(いくつかの実施形態では、少なくとも55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、又は更には100)パーセントが、硬化したままの表面を有する、ポリマーフォーム層。
2A. 熱可塑性材料を含む、例示的実施形態1Aに記載のポリマーフォーム層。
3A. 熱可塑性材料が、ポリカーボネート、ポリアクリル、ポリメタクリル、エラストマー、スチレンブロックコポリマー、スチレン-イソプレン-スチレン(SIS)、スチレン-エチレン/ブチレン-スチレンブロックコポリマー(SEBS)、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、スチレンとジエン系スチレンブタジエンゴム(SBR)とのランダムコポリマー、スチレンとジエン系スチレンブタジエンゴム(SBR)とのブロックコポリマー、エチレン-プロピレン-ジエンモノマーゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン-ポリエチレンコポリマー、ポリビニルシクロヘキサン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、熱可塑性ポリウレタン、芳香族エポキシ、非晶質ポリエステル、非晶質ポリアミド、半結晶性ポリアミド、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン(ABS)コポリマー、ポリフェニレンオキシド合金、高耐衝撃性ポリスチレン、ポリスチレンコポリマー、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、フッ素化エラストマー、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルイミド、非晶質フルオロポリマー、非晶質ポリオレフィン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンオキシド-ポリスチレン合金、又はこれらの混合物を含む、例示的実施形態2Aに記載のポリマーフォーム層。
4A. 少なくとも1種の非晶質成分を含む少なくとも1種のコポリマーを含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
5A. ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリイソブチレン、ポリオレフィンコポリマー、ポリアミド(例えば、ポリアミド6及びポリアミド66)、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン-テレフタレートコポリマー、フルオロポリマー、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキシド、官能化ポリオレフィン、エチレンビニルアセテートコポリマー、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリホルムアルデヒド、ポリビニルブチラール、これらのコポリマー、又はこれらの混合物を含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
6A. 熱可塑性材料が、非晶質又は半結晶性ポリマー又はコポリマーである、例示的実施形態2A~5Aのいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
7A. 1~95(いくつかの実施形態では、1~90、1~85、1~80、1~75、1~70、5~90、5~85、5~80、5~75、5~70、10~90、10~85、10~80、10~75、10~70、20~90、20~85、20~80、20~75、20~70、25~90、25~85、25~80、25~75、又は更には25~70)の範囲のゲル含有量を有するポリマーを含む、例示的実施形態1Aに記載のポリマーフォーム層。
8A. 少なくとも35(いくつかの実施形態では少なくとも40、50、60、70、75、80、90、又は更には100、いくつかの実施形態では35~100、40~80、又は80~100の範囲)のショアD値を有する、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
9A. 少なくとも1(いくつかの実施形態では、少なくとも5、10、100、1000、又は更には6000、いくつかの実施形態では、1~50、50~500、又は更には500~6000)MPaの圧縮応力対圧縮ひずみ値を有する、例示的実施形態6Aに記載のポリマーフォーム層。
10A. 少なくとも0.01(いくつかの実施形態では、少なくとも0.1、0.05、1、5、又は更には10、いくつかの実施形態では、0.01~0.1、0.1~1、又は更には少なくとも1~100)MPaの降伏応力を有する、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
11A. 20未満(いくつかの実施形態では、20、15、10未満、又は更には5未満、いくつかの実施形態では、1~5、1~20、又は更には1~50の範囲)のデュロメータ値を有する、例示的実施形態1A~8Aのいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
12A. 1MPa未満(いくつかの実施形態では、少なくとも5、10、100、1000MPa未満、又は更には6000MPa未満、いくつかの実施形態では、1~50、50~500、又は更には500~6000MPa)の圧縮応力対圧縮ひずみ値を有する、例示的実施形態1A~7A又は10Aのいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
13A. 100MPa未満(いくつかの実施形態では、10、5、1MPa未満、又は更には0.1MPa未満、いくつかの実施形態では、0.01~1、1~10、又は更には10~100MPa)の降伏応力を有する、例示的実施形態1A、11A又は12Aのいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
14A. 破断させることなく、直径の1m(いくつかの実施形態では、75cm、50cm、25cm、10cm、5cm、1cm、5mm、又は更には1mm)のロッドに巻き付けることができる、例示的実施形態1A~8A又は11A~13Aのいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
15A. フィーチャが、以下の形状:円錐、立方体、ピラミッド、連続レール、連続多方向レール、半球、円筒、又は多床円筒のうちの少なくとも1つを含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
16A. フィーチャが、以下の形状:円形、正方形、矩形、三角形、五角形、他の多角形、正弦波、ヘリンボン、又は多床のうちの少なくとも1つの断面を有する、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
17A. 10~3000(いくつかの実施形態では、10~200、10~1000、10~5000、又は更には10~1000)マイクロメートルの平均セルサイズ(すなわち、孔径)を有する多孔度を有する、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
18A. ポリマーフォーム層の総体積を基準として、少なくとも5(いくつかの実施形態では、少なくとも10、20、25、30、40、50、60、又は更には少なくとも70、いくつかの実施形態では、10~70、10~60、又は更には10~50)パーセントの全多孔度を有する、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
19A. フォームフィーチャ上にポリマー層を更に含み、ポリマー層が、ポリマーフォーム層を含むポリマーとは異なるポリマーを含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
20A. スターポリマーを含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
21A. スターポリマーが、スチレンイソプレンスチレン(SIS)、スチレンエチレンプロピレンスチレン(SEPS)、スチレンエチレンブタジエンスチレン(SEBS)、又はスチレンブタジエンスチレン(SBS)のうちの少なくとも1種を含む、例示的実施形態20Aに記載のポリマーフォーム層。
22A. 補強材料(例えば、織布、不織布、繊維、メッシュ、又はフィルム)を含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
23A. ガラスビーズ、ガラスバブル、ガラス繊維、砥粒、カーボンブラック、炭素繊維、ダイヤモンド粒子、複合粒子、ナノ粒子、鉱物油、粘着付与剤、ワックス、ゴム粒子、又は難燃剤のうちの少なくとも1種を含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
24A. 熱伝導性材料(例えば、BN)を含む、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層。
1B. 先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層を含む動的スペーサを備えた、振動減衰積層体。
1C. ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
発泡剤を含むポリマーを、ツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分が、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層をもたらすように押出ダイリップに近接している、導入することと、
を含む方法。
2C. ツールロールの主外周面が、空隙の配列を含む、例示的実施形態1Cに記載の方法。
3C. 圧縮ロールの主外周面が、空隙の配列を含む、先行するCの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
4C. ツールロールの主外周面が、突出部の配列を含む、先行するCの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
5C. 発泡剤が、酸(例えば、クエン酸)、重炭酸塩、アゾジカルボンアミド、修飾アゾジカルボンアミド、ヒドラジド、重炭酸ナトリウム及びクエン酸ブレンド、ジニトロペンタメチレンテトラミン、P-トルエンスルホニルヒドラジド、4-4′-オキシビスヒドラジド、アゾジカルボンアミド、p-トルエンスルホニルセミカルバジン、5-フェニルテトラゾール、5-フェニルテトラゾール類似体、ジイソプロピルヒドラジドジカルボキシレート、5-フェニル-3,6-ジヒドロ-1,3,4-オキサジアジン-2-オン、又は水素化ホウ素ナトリウムのうちの少なくとも1種を含む、先行するCの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
1D. ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
ツールロールの主外周面の一部分の上にガスを含むポリマーを導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーとツールロールの主外周面の一部分との接触前又は接触中のうちの少なくともいずれかに、ガスがポリマーに注入され、ポリマーが発泡して、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法。
2D. ツールロールの主外周面が、空隙の配列を含む、例示的実施形態1Dに記載の方法。
3D. ツールロールの主外周面が、突出部の配列を含む、先行するDの例示的実施形態いずれか一項に記載の方法。
4D. ガスが、アルゴン、二酸化炭素、窒素、ブタン(例えば、n-ブタン及びイソブタン)、ヘプタン(例えば、n-ヘプタン、イソヘプタン、及びシクロヘキサン及びシクロヘキサン)、ヘキサン(例えば、n-ヘキサン、ネオヘキサン、イソヘキサン、及びシクロヘキサン)、オクタン(例えば、n-オクタン及びシクロオクタン)、又はペンタン(例えば、n-ペンタン、シクロペンタン、ネオペンタン、及びイソペンタン)のうちの少なくとも1種を含む、先行する例示的実施形態Dのいずれか一項に記載の方法。
1E. ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
ポリマーマイクロスフェアを含むポリマーを、ツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーが発泡して、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法。
2E. ツールロールの主外周面が、空隙の配列を含む、例示的実施形態1Eに記載の方法。
3E. ツールロールの主外周面が、突出部の配列を含む、先行するEの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
4E. ポリマーマイクロスフェアが、気泡を膨張させることを含む、先行するEの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
1F. ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロールを準備することと、
ダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
圧縮ロールを準備することであって、圧縮ロールは、ツールロールと圧縮ロールとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接している、準備することと、
押出チャンバー内で、発泡剤、ガス、又はポリマーマイクロスフェアのうちの少なくとも1つを含むポリマーに、油を注入することと、
押出ダイとツールロールとの間のギャップにポリマーを押し出すことであって、ポリマーが発泡して、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層をもたらす、押し出すことと、
を含む方法。
2F. ツールロールの主外周面が、空隙の配列を含む、例示的実施形態1Fに記載の方法。
3F. ツールロールの主外周面が、突出部の配列を含む、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
4F. 押出ダイの近くに配置された主外周面を有する圧縮ロールを更に含む、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
5F. 圧縮ロールの主外周面が、空隙のアレイを含む、例示的実施形態4Fに記載の方法。
6F. 圧縮ロールの主外周面が、突出部の配列を含む、例示的実施形態4F又は5Fのいずれかに記載の方法。
7F. 油が、ラノリン、液体ポリアクリレート、液体ポリブテン、鉱油、又はフタレートのうちの少なくとも1種を含む、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
8F. 発泡剤が、酸(例えば、クエン酸)、重炭酸塩、アゾジカルボンアミド、修飾アゾジカルボンアミド、ヒドラジド、重炭酸ナトリウムとクエン酸のブレンド、ジニトロペンタメチレンテトラミン、p-トルエンスルホニルヒドラジド、4-4′-オキシビスヒドラジド、アゾジカルボンアミド、p-トルエンスルホニルセミカルバジド、5-フェニルテトラゾール、5-フェニルテトラゾール類似体、ジイソプロピルヒドラゾジカルボキシレート、5-フェニル-3,6-ジヒドロ-1,3,4-オキサジアジン-2-オン、又は水素化ホウ素ナトリウムのうちの少なくとも1種を含む、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
9F. ガスが、アルゴン、二酸化炭素、窒素、ブタン(例えば、n-ブタン及びイソブタン)、ヘプタン(例えば、n-ヘプタン、イソヘプタン、及びシクロヘキサン及びシクロヘキサン)、ヘキサン(例えば、n-ヘキサン、ネオヘキサン、イソヘキサン、及びシクロヘキサン)、オクタン(例えば、n-オクタン及びシクロオクタン)、又はペンタン(例えば、n-ペンタン、シクロペンタン、ネオペンタン、及びイソペンタン)のうちの少なくとも1種を含む、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
10F. ポリマーマイクロスフェアが、気泡を膨張させることを含む、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
11F. 油が、80℃超(いくつかの実施形態では、少なくとも90℃、100℃、125℃、150℃、175℃、又は更には少なくとも200℃、いくつかの実施形態では、80℃~250℃、100℃~250℃、又は更には100℃~200℃)となる、先行するFの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
1G. ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
反応性ポリマーをツールロールの主外周面の一部分の上に導入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、反応性ポリマーが発泡し少なくとも部分的に重合して、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層をもたらす、導入することと、
を含む方法。
2G. 反応性ポリマーが、形成後に反応してポリマーフォーム層の分子量を増加させる、例示的実施形態1Gに記載の方法。
3G. 反応性ポリマーが、反応してポリマーフォーム層を架橋する、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
4G. 反応性ポリマーが、水分と反応してポリマーフォーム層の重合又は架橋を引き起こす、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
5G. 反応性ポリマーが、イソシアネート官能基、アルコキシシラン官能基、又はケチミン官能基を含む、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
6G. 反応性ポリマーが、(メタ)アクリル官能基、アリル官能基、又はビニル官能基のうちの少なくとも1種を含む、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
7G. 反応性ポリマーを、ガンマ線、電子線放射、又は紫外線放射のうちの少なくとも1つに曝露して、ポリマーフォーム層の重合又は架橋のうちの少なくとも1つを引き起こすことを含む、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
8G. ツールロールの主外周面が、空隙の配列を含む、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
9G. ツールロールの主外周面が、突出部の配列を含む、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
10G. 押出ダイの近くに配置された主外周面を有する圧縮ロールを更に含む、先行するGの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
11G. 圧縮ロールの主外周面が、空隙の配列を含む、例示的実施形態1G~7Gのいずれか一項に記載の方法。
12G. 圧縮ロールの主外周面が、突出部の配列を含む、例示的実施形態10G又は11Gのいずれかに記載の方法。
1H. ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、押出ダイは、ツールロールと押出ダイとの間にギャップを形成するようにツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
押出ダイに接続された押出機を準備することと、
反応性モノマーを押出機に導入することであって、反応性モノマーが、押出機及び押出ダイにおいて少なくとも部分的に重合してポリマーを形成する、導入することと、
押出ダイからツールロールの主外周面の一部分の上にポリマーを注入することであって、主外周面の一部分がダイリップに近接しており、ポリマーが発泡して、先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層をもたらす、注入することと
を含む方法。
2H. 反応性ポリマーを反応性モノマーとともに押出機内に注入することを更に含み、モノマーは特定の分子量を有し、モノマーは、反応性ポリマーと少なくとも部分的に反応して、モノマーの分子量よりも高い分子量を有するポリマーを形成する、例示的実施形態1Hに記載の方法。
3H. 反応性モノマーがポリイソシアネートとポリオールとを含み、モノマーと反応性ポリイソシアネートとの反応から形成されるポリマーがポリウレタンである、例示的実施形態2Hに記載の方法。
4H. 反応性モノマーが、ヒドロキシル官能性鎖延長剤を更に含む、例示的実施形態3Hに記載の方法。
5H. イソシアネート当量ヒドロキシル当量の数の比が、1:1.01~1:1.2(いくつかの実施形態では、1:1.01~1:1.1~1:1.05、1:1.05~1:1.0、又は1:1.0~1:1.2)の範囲である、例示的実施形態3H又は4Hのいずれかに記載の方法。
6H. ポリオール又はポリイソシアネートのうちの少なくとも1種が、2.0超の平均官能価を有する、例示的実施形態3H~5Hのいずれか一項に記載の方法。
7H. ツールロールの主外周面が、空隙の配列を含む、先行するHの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
8H. ツールロールの主外周面が、突出部の配列を含む、先行するHの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
9H. 押出ダイの近くに配置された主外周面を有する圧縮ロールを更に含む、先行するHの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
10H. 圧縮ロールの主外周面が、空隙のアレイを含む、例示的実施形態9Hに記載の方法。
11H. 圧縮ロールの主外周面が、突出部の配列を含む、例示的実施形態9H又は10Hのいずれかに記載の方法。
12H. ポリマーが、発泡剤を含む、先行するHの例示的実施形態のいずれか一項に記載の方法。
13H. 発泡剤が、ポリマーマイクロスフェアを含む、例示的実施形態12Hに記載の方法。
14H. ポリマーマイクロスフェアが、膨張可能な気泡である、例示的実施形態13Hに記載の方法。
15H. 発泡剤が、酸(例えば、クエン酸)、重炭酸塩、アゾジカルボンアミド、修飾アゾジカルボンアミド、ヒドラジド、重炭酸ナトリウム及びクエン酸ブレンド、ジニトロペンタメチレンテトラミン、P-トルエンスルホニルヒドラジド、4-4′-オキシビスヒドラジド、アゾジカルボンアミド、p-トルエンスルホニルセミカルバジン、5-フェニルテトラゾール、5-フェニルテトラゾール類似体、ジイソプロピルヒドラジドジカルボキシレート、5-フェニル-3,6-ジヒドロ-1,3,4-オキサジアジン-2-オン、又は水素化ホウ素ナトリウムのうちの少なくとも1種を含む、先行する例示的実施形態12H~14Hのいずれか一項に記載の方法。
16H. 発泡剤が、水とイソシアネートとを含む、例示的実施形態12H~15Hのいずれか一項に記載の方法。
17H. 発泡剤が、アルゴン、二酸化炭素、窒素、ブタン(例えば、n-ブタン及びイソブタン)、ヘプタン(例えば、n-ヘプタン、イソヘプタン、及びシクロヘプタン)、ヘキサン(例えば、n-ヘキサン、ネオヘキサン、イソヘキサン、及びシクロヘキサン)、オクタン(例えば、n-オクタン及びシクロオクタン)、又はペンタン(例えば、n-ペンタン、シクロペンタン、ネオペンタン、及びイソペンタン)のうちの少なくとも1種を含むガスを含む、例示的実施形態12H~15Hのいずれか一項に記載の方法。
1I. 少なくとも1つの拘束層と、
少なくとも1つの散逸層と、
先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載の少なくとも1つのポリマーフォーム層を含む、少なくとも1つの動的スペーサ層と
を含む多層減衰材料。
1J. 物品を提供する方法であって、
先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層を準備することと、
熱又は圧力のうちの少なくとも1つを適用して、ポリマーフォーム層の少なくとも1つの突出部を永久的に変形させることと
を含む方法。
1K. 先行するAの例示的実施形態のいずれか一項に記載のポリマーフォーム層を含む研磨パッド。
2K. ポリマーフォーム層が、少なくとも1つのチャネルを更に含み、チャネルが、フォームフィーチャが第1の主表面から延びるか又は第1の主表面に入り込む距離を超える深さを有する、例示的実施形態1Kに記載の研磨パッド。
3K. サブパッドを更に備え、サブパッドがポリマーフォーム層の第2の主表面に隣接している、例示的実施形態1K又は2Kのいずれかに記載の研磨パッド。
4K. (いくつかの実施形態では、100マイクロメートル~20,000マイクロメートルの範囲で)第1の主表面から延びる又は第1の主表面に入り込んでいるのうちの少なくとも1つであるフォームフィーチャを有する、先行するKの例示的実施形態のいずれか一項に記載の研磨パッド。
5K. ポリマーフォーム層が、第1の主表面から延びるフォームフィーチャを含む、例示的実施形態4Kに記載の研磨パッド。
1L. 先行するKの例示的実施形態のいずれか一項に記載の研磨パッドと、研磨溶液とを含む、研磨システム。
2L. 研磨溶液がスラリーである、例示的実施形態1Lに記載の研磨システム。
1M. 基材を研磨する方法であって、
作用面を有する、先行するKの例示的実施形態のいずれか一項に記載の研磨パッドを準備することと、
第1の表面を有する基材を準備することと、
研磨パッドの作用面を第1の基材表面に接触させることと、
研磨パッドの作用面と第1の基材表面との間の接触を維持しながら、研磨パッドと基材とを互いに対して移動させることと、
を含み、
研磨は研磨溶液の存在下で実行される、
方法。
2M. 例示的実施形態1Mに記載の基材を研磨する方法であって、基材が半導体ウエハである、方法。
図1に全体的に示した装置を使用して、実施例1を作製した。押出ダイ(Cloeren,Orange,TXから商品名「MASTERFLEX」(モデルLD-40)で入手)は、20.3cm(8インチ)幅であり、ダイは上死点でツールロールの上部に配置されるように構成した。ダイの底部がツーリングロール(tooling roll)の後縁部上にあるように、ダイを配向させた。底部ダイリップは、3.18mm(0.125インチ)のランドを有していた。押出機は、3.2cm(1.25インチ)の一軸スクリュー押出機(Davis-Standard,Pawcatuck,CTから商品名「KILLION」で入手)であった。使用したダイ温度設定点を以下の表1に示す。
ポリマーが97質量パーセント(DowChemicalから商品名「ZYTEL 101」で入手)と3質量パーセントの発泡剤(「ECOCELL H」)との樹脂ブレンドであったことを除いて、実施例1に記載のとおりに、実施例2を調製し、ダイリップとツールロール表面との間のギャップを241マイクロメートル(0.0095インチ)に設定し、ライン速度は毎分2.3メートル(7.5フィート)であり、ダイ温度設定点は以下の表2に示すとおりであった。
実施例2のポリマーフォーム層を、2つの回転金属ロールによってもたらされたニップに通した。ポリマーフォーム層の突出部は、直径15インチ(381mm)で180度のラップ、420°F(216℃)に設定された電気加熱ロールを有していた。直径11.4インチ(290mm)の第2のロールを70°F(21℃)に設定した。ライン速度を1メートル/分に設定した。ニップギャップは0.89mil(2.3mm)であった。丸い突出部を、3.6mmの高さから、高さ2.6mmの扁平頂部突出部まで低減した。更に、ニップを通過した後、突出部の頂部は、ニップを通過する前の突出部の直径よりも大きい直径を有していた。
Claims (3)
- 最大25,700マイクロメートルの厚さを有し、互いに反対側にある第1及び第2の主表面を有し、前記第1の主表面から少なくとも100マイクロメートル延びるか又は前記第1の主表面に少なくとも100マイクロメートル入り込むフォームフィーチャを備え、-125℃~150℃の範囲のガラス転移温度Tgを有し、互いに反対側にある前記第1及び第2の主表面は露出した内部多孔質セルを含まず、各主表面の面積の少なくとも40パーセントが、硬化したままの表面を有する、研磨用のポリマーフォーム層。
- 少なくとも1つの拘束層と、
少なくとも1つの散逸層と、
少なくとも1つのポリマーフォーム層を含む、少なくとも1つの動的スペーサ層と、
を含む多層減衰材料であって、
前記ポリマーフォーム層が、
最大25,700マイクロメートルの厚さを有し、互いに反対側にある第1及び第2の主表面を有し、前記第1の主表面から少なくとも100マイクロメートル延びるか又は前記第1の主表面に少なくとも100マイクロメートル入り込むフォームフィーチャを備え、-125℃~150℃の範囲のガラス転移温度T g を有し、互いに反対側にある前記第1及び第2の主表面は露出した内部多孔質セルを含まず、各主表面の面積の少なくとも40パーセントが、硬化したままの表面を有する、多層減衰材料。 - ポリマーフォーム層の製造方法であって、
主外周面を有する回転ツールロール、及びダイリップを有する押出ダイを準備することであって、前記押出ダイは、前記ツールロールと前記押出ダイとの間にギャップを形成するように前記ツールロールに近接して間隔を開けて配置されている、準備することと、
発泡剤を含むポリマーを、前記ツールロールの前記主外周面の一部分の上に導入することであって、前記主外周面の一部分が、ポリマーフォーム層をもたらすように前記ダイリップに近接している、導入することと、
を含み、
前記ポリマーフォーム層が、
最大25,700マイクロメートルの厚さを有し、互いに反対側にある第1及び第2の主表面を有し、前記第1の主表面から少なくとも100マイクロメートル延びるか又は前記第1の主表面に少なくとも100マイクロメートル入り込むフォームフィーチャを備え、-125℃~150℃の範囲のガラス転移温度T g を有し、互いに反対側にある前記第1及び第2の主表面は露出した内部多孔質セルを含まず、各主表面の面積の少なくとも40パーセントが、硬化したままの表面を有する、方法。
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