JP7275532B2 - RF tag labels and articles with RF tag labels - Google Patents

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Description

本発明は，無線による自動認識で使用されるＲＦタグ（Radio Frequency）に関する。 The present invention relates to an RF tag (Radio Frequency) used for wireless automatic recognition.

地方における深刻な人手不足の解消や精算業務の効率化などを目的とし，コンビニエンスストアやスーパーマーケットなどの小売店は，ＲＦタグラベルを利用した自動精算システムの導入を検討している。 Retailers such as convenience stores and supermarkets are considering the introduction of automatic checkout systems using RF tag labels, with the aim of resolving the serious labor shortage in rural areas and improving the efficiency of checkout operations.

ＲＦタグラベルを利用した自動精算システムを導入する際，小売店は，小売店で販売している物品（商品）それぞれにＲＦタグラベルを貼付し，顧客が購入する物品の代金を精算するときに，ＲＦタグラベルに対応したリーダライタにより，顧客が購入する物品に付されているＲＦタグラベルそれぞれから，物品を識別するデータを一括して読み取り，顧客が購入する物品すべてを特定する。 When introducing an automatic checkout system that uses RF tag labels, the retailer attaches an RF tag label to each item (product) sold at the retailer. A reader/writer corresponding to the tag labels collectively reads the data identifying the items from the RF tag labels attached to the items purchased by the customer, and identifies all the items purchased by the customer.

ＲＦタグラベルを貼付する物品の中には，プラスチック容器に液体を入れた物品や金属容器を用いた物品など，ＲＦタグラベルの通信性能（例えば，通信距離）が大幅に悪化する通信阻害性を有する物があり，ＲＦタグラベルを利用した自動精算システムを小売店に導入するには，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを対応させることが必須である。なお，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを対応させるとは，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを貼付しても，ＲＦタグラベルに要求される通信性能が得られることを意味する。 Among the items to which the RF tag label is affixed, there are items that have a communication obstruction that significantly deteriorates the communication performance (e.g., communication distance) of the RF tag label, such as items containing liquid in a plastic container or items using a metal container. Therefore, in order to introduce an automatic checkout system using RF tag labels to retail stores, it is essential to make RF tag labels compatible with articles that have communication impediments. It should be noted that making an RF tag label compatible with an article having a communication impeding property means that even if the RF tag label is attached to an article having a communication impeding property, the communication performance required for the RF tag label can be obtained.

通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを対応させることを課題とした発明はすでに数多く開示されている。例えば，特許文献１で開示された発明では，ＲＦタグラベルに磁性体層を積層させ，金属面に生じる渦電流などによる損失を抑えることで，ＲＦタグラベルを金属対応させている。 A large number of inventions have already been disclosed in which the object is to apply RF tag labels to articles having communication obstruction properties. For example, in the invention disclosed in Patent Document 1, a magnetic layer is laminated on the RF tag label to suppress loss due to eddy currents generated on the metal surface, thereby making the RF tag label compatible with metal.

小売店で販売している物品それぞれにＲＦタグラベルを貼付することを考慮すると，ＲＦタグラベルの価格を安価にする必要があるため，特許文献１で開示されている発明は，自動精算システムで用いるＲＦタグラベルには適さないと考えられる。 Considering that the RF tag label is affixed to each item sold at a retail store, it is necessary to reduce the price of the RF tag label. Considered unsuitable for tag labels.

特許文献２で開示された発明では，アンテナとこれに接続したＩＣチップを実装した部分が物品から突出するようにＲＦタグラベルを構成することで，ＲＦタグラベルの価格が安価でありながら，通信阻害性を有する物品に対応させたＲＦタグラベルを実現している。 In the invention disclosed in Patent Document 2, by configuring the RF tag label so that the part where the antenna and the IC chip connected to it are mounted protrudes from the article, the price of the RF tag label is low, but communication obstruction is prevented. We have realized an RF tag label corresponding to an article having

特許文献２で開示された発明では，ＲＦタグラベルをＰＯＰシールラベルの形態にすることで，アンテナとこれに接続したＩＣチップを実装した部分を物品から突出できるようにしているが，ＲＦタグラベルと貼着面の間にスペーサを介在させることでも，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを対応させることができる。 In the invention disclosed in Patent Document 2, by making the RF tag label into the form of a POP seal label, the part where the antenna and the IC chip connected thereto are mounted can protrude from the article. By interposing a spacer between the attachment surfaces, the RF tag label can be applied to an article having a communication obstruction property.

特許文献３で開示された発明では，電磁波を受信しかつ送信する放射領域を有するアンテナとこれに接続したＩＣチップをＲＦタグラベル（ＩＣタグラベル）に実装し，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを対応させるために，放射領域の一部と貼着面との間に介在するスペーサを設けている。特許文献３で開示された発明において，放射領域の一部と貼着面との間に介在するスペーサは，ＲＦタグラベルのラベル基材と独立した別体として設けてもよく，また，ＲＦタグラベルのラベル基材の一部をＵ字状に折り畳むことで設けてもよい。 In the invention disclosed in Patent Document 3, an antenna having a radiation area for receiving and transmitting electromagnetic waves and an IC chip connected to the antenna are mounted on an RF tag label (IC tag label), and the RF tag label is attached to an article having communication obstruction. To accommodate this, spacers are provided between a portion of the radiation area and the adhesive surface. In the invention disclosed in Patent Document 3, the spacer interposed between part of the radiation area and the sticking surface may be provided as a separate body independent of the label base material of the RF tag label. It may be provided by folding a part of the label substrate into a U shape.

特開２００５－３１００５４号公報JP 2005-310054 A 特開２００６－３４９７号公報JP-A-2006-3497 特開２０１５－２１９８９１号公報JP 2015-219891 A

特許文献３で開示された発明によれば，精度良くデータの読み書きを行なうことができ，かつ，構造が簡単なＲＦタグラベルを提供することができるが，特許文献３で開示された発明は，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを貼着した際に生じる共振周波数の変動を考慮していない。 According to the invention disclosed in Patent Document 3, it is possible to provide an RF tag label in which data can be read and written with high accuracy and which has a simple structure. It does not take into consideration the change in resonance frequency that occurs when the RF tag label is attached to an article having obstructive properties.

そこで，本発明は，通信阻害性を有する物品に対応でき，かつ，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを貼着した際に生じる共振周波数の変動を抑えられる簡単な構造のＲＦタグラベルを少なくとも提供する。 Therefore, the present invention provides at least an RF tag label with a simple structure that can be used for articles that have communication impediment properties and that can suppress fluctuations in the resonance frequency that occur when the RF tag label is attached to an article that has communication impediment properties. do.

上述した課題を解決する第１発明に係るＲＦタグラベルは，本体片とスペーサ片が折り曲げ線部を介して連設しているスペーサシートと，前記本体片の裏面に積層した粘着層と，アンテナとこれに接続しているＩＣチップを基材シートに実装し，前記本体片の表面に積層したインレイを備え，前記アンテナは，ＩＣチップが接続しているループ状の整合回路，線状素子および面状素子を具備し，前記線状素子と前記面状素子が前記整合回路を挟んで対向するように，前記線状素子および前記面状素子それぞれを前記整合回路と接続させた構造で，前記スペーサ片のサイズは，前記線状素子および前記整合回路の実装に用いられている前記インレイの箇所の面積に対応し，前記スペーサ片は，前記折り曲げ線部を利用して前記本体片の裏側に折り返すと，前記線状素子および前記整合回路の実装に用いられている前記インレイの箇所に対応する前記本体片の裏面を被覆できるように前記本体片と連設し，前記スペーサシートの厚みを２００μｍ以上１ｍｍ以下にしたことを特徴とする。
The RF tag label according to the first invention for solving the above-mentioned problems comprises a spacer sheet in which a body piece and a spacer piece are connected via a bending line, an adhesive layer laminated on the back surface of the body piece, and an antenna. An IC chip connected to this is mounted on a base sheet, and an inlay laminated on the surface of the main body piece is provided. a linear element and a structure in which the linear element and the planar element are connected to the matching circuit so that the linear element and the planar element are opposed to each other with the matching circuit interposed therebetween; The size of the piece corresponds to the area of the inlay portion used for mounting the linear element and the matching circuit, and the spacer piece is folded back to the back side of the body piece using the folding line. and the spacer sheet is connected to the body piece so as to cover the back surface of the body piece corresponding to the inlay used for mounting the linear element and the matching circuit , and the spacer sheet has a thickness of 200 μm or more. It is characterized in that it is 1 mm or less .

更に，第２発明は，第１発明に記載したＲＦタグラベルを貼着した物品であって，前記スペーサシートの前記スペーサ片は，前記折り曲げ線部を利用して前記本体片の裏側に折り返され，前記線状素子および前記整合回路の実装に用いられている前記インレイの箇所に対応する前記本体片の裏面を被覆する状態で前記本体片の裏面に接着しており，前記ＲＦタグラベルは，前記折り曲げ線部を境にくの字に曲がり，前記スペーサ片が前記物品から突出することなく，前記線状素子および前記整合回路が前記スペーサ片によって前記物品から離間する格好で，前記スペーサ片によって被覆されていない箇所の前記粘着層により前記物品に貼着していることを特徴とするＲＦタグラベル付き物品である。 Furthermore, a second invention is an article to which the RF tag label described in the first invention is attached, wherein the spacer piece of the spacer sheet is folded back to the back side of the body piece using the folding line, The RF tag label is adhered to the back surface of the body piece in a state of covering the back surface of the body piece corresponding to the portion of the inlay used for mounting the linear element and the matching circuit, and the RF tag label is folded . The linear element and the matching circuit are covered with the spacer piece in such a manner that the linear element and the matching circuit are separated from the article by the spacer piece, and the spacer piece does not protrude from the article. The article with the RF tag label is attached to the article by the adhesive layer at the part where the RF tag is not attached.

本発明に係るＲＦタグラベルは，折り曲げ線部を利用してスペーサ片を本体片の裏側に折り返し，線状素子および整合回路の実装に用いられているインレイの箇所に対応する本体片の裏面をスペーサ片で被覆した状態でＲＦタグラベルを物品に貼着すると，線状素子および整合回路はスペーサ片によって物品から離間する格好になる。線状素子および整合回路がスペーサ片によって物品から離間する格好になれば，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベルを貼付しても，ＲＦタグラベルの共振周波数は大きくずれず，ＲＦタグラベルの通信性能は大きく悪化しない。 In the RF tag label according to the present invention, the spacer piece is folded back to the back side of the body piece using the folding line portion, and the back side of the body piece corresponding to the inlay used for mounting the linear element and the matching circuit is the spacer. When the RF tag label is attached to the article while covered with the piece, the linear element and the matching circuit are separated from the article by the spacer piece. If the linear element and the matching circuit are separated from the article by the spacer piece, even if the RF tag label is attached to an article having communication obstruction, the resonance frequency of the RF tag label does not change greatly, and the communication performance of the RF tag label is improved. not deteriorate significantly.

ＲＦタグラベルを説明する図。FIG. 4 is a diagram for explaining an RF tag label; ＲＦタグラベルに積層したインレイを説明する図。The figure explaining the inlay laminated|stacked on the RF tag label. スペーサ片で被覆される本体片の裏面を説明する図。The figure explaining the back surface of the main body piece covered with a spacer piece. ＲＦタグラベル付き物品を説明する図。FIG. 4 is a diagram for explaining an article with an RF tag label; スペーサ片を折り返した状態のＲＦタグラベルを説明する図。FIG. 4 is a diagram for explaining the RF tag label with the spacer piece folded back; スペーサ片を折り返した状態のＲＦタグラベルの裏面を説明する図。FIG. 10 is a diagram for explaining the back surface of the RF tag label with the spacer piece folded back; ＲＦタグラベルの変形例を説明する図。FIG. 10 is a diagram for explaining a modification of the RF tag label;

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。 Preferred embodiments of the invention will now be described. In addition, the following description does not restrict the technical scope of the present invention, but is described to aid understanding.

図１は，本実施形態に係るＲＦタグラベル１を説明する図，図２は，ＲＦタグラベル１に積層したインレイ２を説明する図，そして，図３は，本体片３０の裏面において，スペーサ片３１で被覆される領域を説明する図である。 1 is a diagram for explaining the RF tag label 1 according to this embodiment, FIG. 2 is a diagram for explaining the inlay 2 laminated on the RF tag label 1, and FIG. It is a figure explaining the area|region covered with.

図１で図示したＲＦタグラベル１は，細長形状のシールラベルの形態をなしている。ＲＦタグラベル１は，本体片３０とスペーサ片３１が折り曲げ線部３２を介して連設しているスペーサシート３と，本体片３０の裏面に積層した粘着層５と，アンテナ２１とこれに接続しているＩＣチップ２１３を基材シート２０に実装し，本体片３０の表面に積層したインレイ２を備える。アンテナ２１は，ＩＣチップ２１３が接続しているループ状の整合回路２１０，線状素子２１１および面状素子２１２を具備し，線状素子２１１と面状素子２１２が整合回路２１０を挟んで対向するように，線状素子２１１および面状素子２１２それぞれを整合回路２１０と接続させた構造になっている。スペーサ片３１のサイズは，線状素子２１１および整合回路２１０の実装に用いられているインレイ２の箇所の面積に対応し，スペーサ片３１は，折り曲げ線部３２を利用して本体片３０の裏側に折り返すと，線状素子２１１および整合回路２１０の実装に用いられているインレイ２の箇所に対応する本体片３０の裏面を被覆できるように本体片３０と連設している。なお，本発明を実現するためには，物品に貼着するための粘着層５を本体片３０の裏側に積層することが必要になるが，図１で図示したように，スペーサ片３１の裏面にも粘着層５を積層してよい。 The RF tag label 1 illustrated in FIG. 1 is in the form of an elongated seal label. The RF tag label 1 includes a spacer sheet 3 in which a body piece 30 and a spacer piece 31 are continuously arranged via a bending line portion 32, an adhesive layer 5 laminated on the back surface of the body piece 30, an antenna 21, and an antenna 21 connected thereto. The IC chip 213 mounted on the base sheet 20 is mounted on the base sheet 20, and the inlay 2 laminated on the surface of the body piece 30 is provided. The antenna 21 includes a loop-shaped matching circuit 210 connected to an IC chip 213, a linear element 211, and a planar element 212. The linear element 211 and planar element 212 face each other with the matching circuit 210 interposed therebetween. As shown, the linear element 211 and the planar element 212 are connected to the matching circuit 210 respectively. The size of the spacer piece 31 corresponds to the area of the inlay 2 used for mounting the linear element 211 and the matching circuit 210. When folded back, it is connected to the body piece 30 so as to cover the back surface of the body piece 30 corresponding to the portion of the inlay 2 used for mounting the linear element 211 and the matching circuit 210 . In addition, in order to realize the present invention, it is necessary to laminate the adhesive layer 5 for sticking to the article on the back side of the body piece 30, but as shown in FIG. The adhesive layer 5 may also be laminated on the .

図２で図示したように，インレイ２に実装するアンテナ２１は，ＩＣチップ２１３が接続しているループ状の整合回路２１０，線状素子２１１および面状素子２１２を具備し，線状素子２１１と面状素子２１２が整合回路２１０を挟んで対向するように，線状素子２１１および面状素子２１２それぞれを整合回路２１０と接続させた構造になっている。図１においては，上から順に，線状素子２１１，整合回路２１０および面状素子２１２の順で並んでおり，導波線路２１４を介して線状素子２１１は整合回路２１０と接続し，導波線路２１５を介して面状素子２１２は整合回路２１０と接続している。 As shown in FIG. 2, the antenna 21 mounted on the inlay 2 includes a loop-shaped matching circuit 210 to which an IC chip 213 is connected, a linear element 211 and a planar element 212. The linear element 211 and the planar element 212 are each connected to the matching circuit 210 so that the planar elements 212 face each other with the matching circuit 210 interposed therebetween. In FIG. 1, the linear element 211, the matching circuit 210, and the planar element 212 are arranged in this order from the top. Via a path 215 the planar element 212 is connected with the matching circuit 210 .

インレイ２に実装するアンテナ２１を構成する整合回路２１０は，インレイ２に実装するＩＣチップ２１３とのインピーダンス整合をとるための素子である。ＩＣチップ２１３の入力端子間にはキャパシタンスが存在するので，ＩＣチップ２１３の入力端子間に存在するキャパシタンスに対応したインダクタンスを整合回路２１０に持たせている。 A matching circuit 210 constituting the antenna 21 mounted on the inlay 2 is an element for impedance matching with an IC chip 213 mounted on the inlay 2 . Since capacitance exists between the input terminals of the IC chip 213 , the matching circuit 210 is provided with an inductance corresponding to the capacitance existing between the input terminals of the IC chip 213 .

インレイ２に実装するアンテナ２１の形態はダイポールアンテナなり，アンテナ２１を構成する線状素子２１１は，インレイ２に実装するアンテナ２１のアンテナ長の調整や電波の吸収と電波の放射に用いられる素子になる。線状素子２１１にはインダクタンスをもたせることができるので，このインダクタンスを利用して，ＲＦタグラベル１の共振周波数がＵＨＦ帯の周波数になるように設計できる。なお，図２等で図示した線状素子２１１は直線状になっているが，線状素子２１１はメアンダ状にすることもできる。 The form of the antenna 21 mounted on the inlay 2 is a dipole antenna, and the linear element 211 constituting the antenna 21 is an element used for adjusting the antenna length of the antenna 21 mounted on the inlay 2 and absorbing and radiating radio waves. Become. Since the linear element 211 can have inductance, this inductance can be used to design the RF tag label 1 so that the resonance frequency thereof is the frequency of the UHF band. Although the linear elements 211 shown in FIG. 2 and the like are linear, the linear elements 211 can also be meander-shaped.

インレイ２に実装するアンテナ２１を構成する面状素子２１２は，電波の吸収と電波の放射に利用される素子である。面状素子２１２の大きさは，物品の包装容器（例えば，金属容器）または物品の内容物（例えば，液体）と静電結合できる大きさになっており，面状素子２１２が，物品の包装容器または物品の内容物と静電結合すると，物品の包装容器または物品の内容物をアンテナ２１の一部として利用できる。 The planar element 212 that constitutes the antenna 21 mounted on the inlay 2 is an element used for absorbing and radiating radio waves. The size of the planar element 212 is such that it can be electrostatically coupled with the packaging container (for example, metal container) of the article or the content of the article (for example, liquid). When electrostatically coupled to the container or the contents of the article, the package of the article or the contents of the article can be used as part of the antenna 21 .

上述した通り，ＲＦタグラベル１に積層したインレイ２のアンテナ２１において，ＲＦタグラベル１の共振周波数に大きな影響を与える素子は線状素子２１１と整合回路２１０になる。通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベル１を貼着した際，線状素子２１１と整合回路２１０が物品と密接した状態になると，線状素子２１１と整合回路２１０が物品の影響を受け，ＲＦタグラベル１の共振周波数が大きくずれてしまう。よって，通信阻害性を有する物品に対応でき，かつ，通信阻害性を有する物品にＲＦタグラベル１を貼着した際に生じる共振周波数の変動を抑えられるようにするためには，物品にＲＦタグラベル１を貼着した際，線状素子２１１および整合回路２１０を物品から離間した状態にすることが必要とされる。 As described above, in the antenna 21 of the inlay 2 laminated on the RF tag label 1 , the linear element 211 and the matching circuit 210 are the elements that greatly affect the resonance frequency of the RF tag label 1 . When the RF tag label 1 is affixed to an article that inhibits communication, if the linear element 211 and matching circuit 210 come into close contact with the article, the linear element 211 and matching circuit 210 are affected by the article, and the RF tag label 1 is greatly shifted. Therefore, in order to be able to deal with articles that impede communication and to suppress fluctuations in the resonance frequency that occur when the RF tag label 1 is attached to an article that impedes communication, it is necessary to attach the RF tag label 1 to the article. is attached, the linear element 211 and the matching circuit 210 must be separated from the article.

このこと実現するために，本実施形態に係るＲＦタグラベル１は，折り曲げ線部３２に沿ってスペーサ片３１を本体片３０の裏側に折り返すことで，線状素子２１１および整合回路２１０が実装されたインレイ２の箇所に対応する本体片３０の裏面をスペーサ片３１で被覆できるように構成されている。線状素子２１１および整合回路２１０が実装されたインレイ２の箇所に対応する本体片３０の裏面をスペーサ片３１で被覆できれば，物品にＲＦタグラベル１を貼着した際，スペーサ片３１によって線状素子２１１および整合回路２１０は物品から離間した状態になる。 In order to realize this, the RF tag label 1 according to the present embodiment has the linear element 211 and the matching circuit 210 mounted by folding the spacer piece 31 to the back side of the body piece 30 along the folding line portion 32. It is configured such that the back surface of the body piece 30 corresponding to the inlay 2 can be covered with the spacer piece 31 . If the back surface of the body piece 30 corresponding to the portion of the inlay 2 where the linear element 211 and the matching circuit 210 are mounted can be covered with the spacer piece 31, when the RF tag label 1 is attached to the article, the spacer piece 31 can cover the linear element. 211 and matching circuit 210 are separated from the article.

本体片３０とスペーサ片３１が折り曲げ線部３２を介して連設させたスペーサシート３の形態は様々考えられるが，本実施形態では，本体片３０の縦方向にスペーサ片３１を連設しているので，本体片３０の裏面において，スペーサ片３１で被覆できる領域は，図３の斜線で図示した領域になる。スペーサ片３１で被覆できる領域には導波線路２１５の一部を含ませることができ，スペーサ片３１の縦方向の長さは，線状素子２１１が配置されている側のインレイ２の端から整合回路２１０までの長さに基づいて決定される。 Although various configurations of the spacer sheet 3 in which the main body piece 30 and the spacer piece 31 are connected via the bending line portion 32 are conceivable, in this embodiment, the spacer piece 31 is connected in the vertical direction of the main body piece 30 . Therefore, on the back surface of the body piece 30, the area that can be covered with the spacer piece 31 is the hatched area in FIG. The region that can be covered with the spacer piece 31 can include part of the waveguide line 215, and the length of the spacer piece 31 in the vertical direction is from the end of the inlay 2 on the side where the linear element 211 is arranged. It is determined based on the length up to matching circuit 210 .

ＲＦタグラベル１が備えるスペーサシート３などの素材について説明しておく。スペーサシート３の素材には，紙，不織布，発泡ＰＰフィルムなど，軽くてしなやかな素材が用いられる。ＲＦタグラベル１の製造コストを考えると，スペーサシート３に用いる素材は安価であることが好適である。なお，軽くてしなやかなであれば，スペーサシート３の素材は，単一の素材であってもよく複合素材であってもよい。スペーサ片３１によって線状素子２１１および整合回路２１０は物品から離間した状態にするためには，スペーサシート３にはある程度の厚みが必要となる。具体的には，スペーサシート３の厚みは２００μｍ以上１ｍｍ以下が好適で，更には，５００μｍ前後にすることが好適である。 Materials such as the spacer sheet 3 included in the RF tag label 1 will be explained. As a material for the spacer sheet 3, a light and flexible material such as paper, non-woven fabric, or foamed PP film is used. Considering the manufacturing cost of the RF tag label 1, it is preferable that the material used for the spacer sheet 3 is inexpensive. The material of the spacer sheet 3 may be a single material or a composite material as long as it is light and flexible. In order to separate the linear element 211 and the matching circuit 210 from the article by the spacer piece 31, the spacer sheet 3 needs to have a certain thickness. Specifically, the thickness of the spacer sheet 3 is preferably 200 μm or more and 1 mm or less, more preferably about 500 μm.

インレイ２の基材シート２０の素材は，インレイ２に求められる絶縁性などを満たさせば任意でよいが，ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）などのプラスチック素材を用いるのが一般的である。また，インレイ２の基材シート２０にアンテナ２１は，金属箔など薄い導電体で形成され，アンテナ２１を形成する手法としては，金属箔をアンテナ２１の形状にエッチング加工する手法，アンテナ２１の形状の金属箔を箔押し加工する手法，導電性インキをアンテナ２１の形状に印刷する手法が知られている。 Any material may be used for the base sheet 20 of the inlay 2 as long as it satisfies the required insulation properties of the inlay 2, but a plastic material such as PET (Polyethylene terephthalate) is generally used. The antenna 21 is formed on the base sheet 20 of the inlay 2 by a thin conductor such as a metal foil. A method of applying foil stamping to metal foil and a method of printing conductive ink in the shape of the antenna 21 are known.

本実施形態において接着剤とは粘着剤を含む概念で，本体片３０とインレイ２を接着する接着層には接着剤が用いられ，この接着剤としては，アクリル系，ゴム系または水糊系の接着剤や，アクリル系，ゴム系またはシリコーン系の粘着剤を利用できる。また，本体片３０などの裏面に積層する粘着層５には，アクリル系，ゴム系またはシリコーン系の粘着剤を利用できる。 In this embodiment, the concept of adhesive includes a pressure-sensitive adhesive, and an adhesive is used in the adhesive layer that bonds the main body piece 30 and the inlay 2, and the adhesive may be acrylic, rubber, or water paste. Adhesives, acrylic, rubber or silicone adhesives can be used. For the adhesive layer 5 laminated on the back surface of the body piece 30 or the like, an acrylic, rubber or silicone adhesive can be used.

ここから，本実施形態に係るＲＦタグラベル付き物品６について説明する。図４は，本実施形態に係るＲＦタグラベル付き物品６を説明する図，図５は，スペーサ片３１を折り返した状態のＲＦタグラベル１を説明する図，そして，図６は，スペーサ片３１を折り返した状態のＲＦタグラベル１の裏面を説明する図である。 From here, the article 6 with the RF tag label according to this embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram for explaining an article 6 with an RF tag label according to this embodiment, FIG. 5 is a diagram for explaining the RF tag label 1 with the spacer piece 31 folded back, and FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining the back surface of the RF tag label 1 in a folded state;

図４で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグラベル付き物品６において，スペーサシート３のスペーサ片３１は，折り曲げ線部３２を利用して本体片３０の裏側に折り返され，線状素子２１１および整合回路２１０が実装されたインレイ２の箇所に対応する本体片３０の裏面を被覆する状態で本体片３０の裏面に接着しており，ＲＦタグラベル１は，スペーサ片３１によって被覆されていない箇所の粘着層５により物品７に貼着している。 As shown in FIG. 4, in the article 6 with the RF tag label according to the present embodiment, the spacer piece 31 of the spacer sheet 3 is folded back to the back side of the body piece 30 using the folding line 32, and the linear element 211 and the parts of the inlay 2 where the matching circuit 210 is mounted are adhered to the back surface of the body piece 30 while covering the back surface of the body piece 30, and the RF tag label 1 is not covered by the spacer piece 31. is adhered to the article 7 by the adhesive layer 5 of.

図５で図示したように，物品７に貼付される前のＲＦタグラベル１は，ミシン目により形成された折り曲げ線部３２を利用して，山折りする格好でスペーサ片３１を本体片３０の裏側に折り返し，本体片３０の裏面に積層されている粘着層５を少なくとも用いて，本体片３０の裏面にスペーサ片３１を接着させた構造になっている。本体片３０の裏面にスペーサ片３１を接着させることで，物品７に貼付される前のＲＦタグラベル１において，スペーサ片３１は本体片３０の裏面から出っ張る。 As shown in FIG. 5, the RF tag label 1 before being affixed to the article 7 is folded into a mountain using the folding lines 32 formed by perforations, and the spacer piece 31 is attached to the back side of the body piece 30. The spacer piece 31 is adhered to the back surface of the body piece 30 by using at least the adhesive layer 5 laminated on the back surface of the body piece 30 . By adhering the spacer piece 31 to the back surface of the body piece 30 , the spacer piece 31 protrudes from the back surface of the body piece 30 in the RF tag label 1 before being attached to the article 7 .

また，図６で図示したように，物品７に貼付される前のＲＦタグラベル１の裏面において，線状素子２１１および整合回路２１０が実装されたインレイ２の箇所に対応する本体片３０の裏面はスペーサ片３１によって被覆されているので，スペーサ片３１で被覆されていない領域の粘着層５が露出した格好になる。 6, on the back surface of the RF tag label 1 before being attached to the article 7, the back surface of the body piece 30 corresponding to the location of the inlay 2 where the linear element 211 and the matching circuit 210 are mounted is Since it is covered with the spacer piece 31, the adhesive layer 5 in the region not covered with the spacer piece 31 is exposed.

図５で図示したように，物品７に貼付される前のＲＦタグラベル１の裏面において，スペーサ片３１は出っ張っているため，図４で図示したように，スペーサ片３１で被覆されていない領域の粘着層５を利用して物品７に貼着したＲＦタグラベル１は，ミシン目により形成されている折り曲げ線部３２を境にくの字に曲がった格好になる。 As shown in FIG. 5, the spacer piece 31 protrudes from the back surface of the RF tag label 1 before being attached to the article 7. Therefore, as shown in FIG. The RF tag label 1 attached to the article 7 using the adhesive layer 5 is bent in a dogleg shape bordering on the folding line portion 32 formed by the perforations.

図４で図示したように，スペーサ片３１で被覆される部分には，線状素子２１１および整合回路２１０が配置されるため，ＲＦタグラベル１が折り曲げ線部３２を境にくの字に曲がった格好になることで，線状素子２１１および整合回路２１０は物品７から離間し，通信阻害性のある物品７にＲＦタグラベル１を貼着しても，ＲＦタグラベル１の共振周波数は大きく変動せず，ＲＦタグラベル１の通信性能は大幅に悪化しない。また，スペーサ片３１を山折りしたＲＦタグラベル１において，折り曲げ線部３２によりスペーサ片３１がヒンジとして機能するため，スペーサ片３１を折り返したＲＦタグラベル１を物品７に貼着する作業が楽になる効果も同時に得られる。 As shown in FIG. 4, the linear element 211 and the matching circuit 210 are arranged in the portion covered with the spacer piece 31, so that the RF tag label 1 is bent into a dogleg at the folding line portion 32. By doing so, the linear element 211 and the matching circuit 210 are separated from the article 7, and even if the RF tag label 1 is attached to the article 7 that hinders communication, the resonance frequency of the RF tag label 1 does not change greatly. , the communication performance of the RF tag label 1 does not deteriorate significantly. In addition, in the RF tag label 1 in which the spacer piece 31 is mountain-folded, the spacer piece 31 functions as a hinge by the folding line portion 32, so that the work of attaching the RF tag label 1 in which the spacer piece 31 is folded back to the article 7 becomes easy. is also obtained at the same time.

最後に，ＲＦタグラベル１の変形例について説明する。図７は，ＲＦタグラベル１の変形例を説明する図で，図７（ａ）では，変形例１に係るＲＦタグラベル８ａを図示し，図７（ｂ）では，変形例２に係るＲＦタグラベル８ｂを図示している。なお，図７では，図１等で図示したＲＦタグラベル１と同じ要素については同じ符号を付している。 Finally, a modified example of the RF tag label 1 will be explained. 7A and 7B illustrate modifications of the RF tag label 1. Fig. 7A shows an RF tag label 8a according to modification 1, and Fig. 7B shows an RF tag label 8b according to modification 2. is illustrated. In FIG. 7, the same reference numerals are assigned to the same elements as those of the RF tag label 1 illustrated in FIG. 1 and the like.

図１で図示したＲＦタグラベル１では，本体片３０の長手方向にスペーサ片３１を連設していたが，図７（ａ）で図示した変形例１に係るＲＦタグラベル８ａのスペーサシート３ａでは，本体片３０ａよりも縦方向の長さが短いスペーサ片３１ａが本体片３０ａの横方向に連設され，本体片３０ａとスペーサ片３１ａの境目に，ミシン目を利用して折り曲げ線部３２ａが形成されている。変形例１に係るＲＦタグラベル８ａでは，接着層４を用いてインレイ２が本体片３０ａと接着し，本体片３０ａの裏面にのみ粘着層５ａが積層されている。変形例１に係るＲＦタグラベル８ａにおいても，折り曲げ線部３２ａを利用してスペーサ片３１ａを本体片３０ａの裏側に折り返すことで，線状素子２１１および整合回路２１０が実装されたインレイ２の箇所に対応する本体片３０ａの裏面をスペーサ片３１ａで被覆できる。 In the RF tag label 1 shown in FIG. 1, the spacer strips 31 are continuously arranged in the longitudinal direction of the main body strip 30, but in the spacer sheet 3a of the RF tag label 8a according to Modification 1 shown in FIG. A spacer piece 31a having a vertical length shorter than that of the main body piece 30a is continuously provided in the horizontal direction of the main body piece 30a, and a perforation is used to form a bending line portion 32a at the boundary between the main body piece 30a and the spacer piece 31a. It is In the RF tag label 8a according to Modification 1, the inlay 2 is adhered to the body piece 30a using the adhesive layer 4, and the adhesive layer 5a is laminated only on the back surface of the body piece 30a. Also in the RF tag label 8a according to Modification 1, by folding back the spacer piece 31a to the back side of the body piece 30a using the folding line portion 32a, the linear element 211 and the matching circuit 210 are mounted on the inlay 2. The back surface of the corresponding body piece 30a can be covered with a spacer piece 31a.

また，図１で図示したＲＦタグラベル１では，アンテナ２１を実装したインレイ２の面に接着層４を積層して，インレイ２と本体片３０を接着させていたが，図７（ｂ）で図示した変形例２に係るＲＦタグラベル８ｂでは，アンテナ２１を実装したインレイ２の面の反対面に接着層４を積層し，インレイ２と本体片３０を接着させている。この場合，アンテナ２１などがＲＦタグラベル１の表面になるので，アンテナ２１などをカバーする保護シートが別途必要になる。 In the RF tag label 1 shown in FIG. 1, the adhesive layer 4 is laminated on the surface of the inlay 2 on which the antenna 21 is mounted, and the inlay 2 and the body piece 30 are adhered. In the RF tag label 8b according to Modified Example 2, the adhesive layer 4 is laminated on the surface opposite to the surface of the inlay 2 on which the antenna 21 is mounted, and the inlay 2 and the body piece 30 are adhered. In this case, since the antenna 21 and the like become the surface of the RF tag label 1, a separate protective sheet is required to cover the antenna 21 and the like.

１ ＲＦタグラベル
２ インレイ
２０ 基材シート
２１ アンテナ
２１０ 整合回路
２１１ 線状素子
２１２ 面状素子
２１３ ＩＣチップ
３ スペーサシート
３０ 本体片
３１ スペーサ片
３２ 折り曲げ線部
４ 接着層
５ 粘着層
６ ＲＦタグラベル付き物品
７ 物品
1 RF tag label 2 Inlay 20 Base sheet 21 Antenna 210 Matching circuit 211 Linear element 212 Planar element 213 IC chip 3 Spacer sheet 30 Body piece 31 Spacer piece 32 Bending line part 4 Adhesive layer 5 Adhesive layer 6 Article with RF tag label 7 goods

Claims (2)

本体片とスペーサ片が折り曲げ線部を介して連設しているスペーサシートと，前記本体片の裏面に積層した粘着層と，アンテナとこれに接続しているＩＣチップを基材シートに実装し，前記本体片の表面に積層したインレイを備え，前記アンテナは，ＩＣチップが接続しているループ状の整合回路，線状素子および面状素子を具備し，前記線状素子と前記面状素子が前記整合回路を挟んで対向するように，前記線状素子および前記面状素子それぞれを前記整合回路と接続させた構造で，前記スペーサ片のサイズは，前記線状素子および前記整合回路の実装に用いられている前記インレイの箇所の面積に対応し，前記スペーサ片は，前記折り曲げ線部を利用して前記本体片の裏側に折り返すと，前記線状素子および前記整合回路の実装に用いられている前記インレイの箇所に対応する前記本体片の裏面を被覆できるように前記本体片と連設し，前記スペーサシートの厚みを２００μｍ以上１ｍｍ以下にしたことを特徴とするＲＦタグラベル。 A spacer sheet in which a main body piece and a spacer piece are connected to each other via a bending line portion, an adhesive layer laminated on the back surface of the main body piece, an antenna and an IC chip connected thereto are mounted on a base sheet. , an inlay laminated on the surface of the body piece, the antenna comprising a loop-shaped matching circuit to which an IC chip is connected, a linear element and a planar element, the linear element and the planar element The linear element and the planar element are connected to the matching circuit so that they face each other across the matching circuit, and the size of the spacer piece is determined by the mounting of the linear element and the matching circuit. When the spacer piece is folded back to the back side of the body piece using the folding line portion, the spacer piece is used for mounting the linear element and the matching circuit. An RF tag label characterized in that the spacer sheet is continuously provided with the main body piece so as to cover the back surface of the main body piece corresponding to the portion of the inlay that is attached, and the spacer sheet has a thickness of 200 μm or more and 1 mm or less . 請求項１に記載したＲＦタグラベルを貼着した物品であって，前記スペーサシートの前記スペーサ片は，前記折り曲げ線部を利用して前記本体片の裏側に折り返され，前記線状素子および前記整合回路の実装に用いられている前記インレイの箇所に対応する前記本体片の裏面を被覆する状態で前記本体片の裏面に接着しており，前記ＲＦタグラベルは，前記折り曲げ線部を境にくの字に曲がり，前記スペーサ片が前記物品から突出することなく，前記線状素子および前記整合回路が前記スペーサ片によって前記物品から離間する格好で，前記スペーサ片によって被覆されていない箇所の前記粘着層により前記物品に貼着していることを特徴とするＲＦタグラベル付き物品。
2. An article to which the RF tag label according to claim 1 is attached, wherein the spacer piece of the spacer sheet is folded back to the back side of the body piece using the folding line portion, and the linear element and the alignment The RF tag label is adhered to the back surface of the body piece while covering the back surface of the body piece corresponding to the portion of the inlay used for mounting the circuit, and the RF tag label is bounded by the folding line. The adhesive layer at the portion not covered by the spacer piece is bent into a shape such that the linear element and the matching circuit are separated from the article by the spacer piece without the spacer piece protruding from the article. An article with an RF tag label attached to the article by
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