JP7274555B2 - 微細粒子発生装置用ヒータ及びその設置構造 - Google Patents
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- 円筒形状の金属構造物;及び、
前記金属構造物の外面に付着され、絶縁フィルム上に発熱パターンが印刷される発熱層を備える発熱体を含み、
前記発熱体は、前記発熱層の発熱パターンの表面に付着され、前記絶縁フィルムで製造される中間層と、前記中間層に付着され、前記絶縁フィルム上に温度を感知するセンサパターンが印刷されるセンサ層とをさらに備え、
前記センサ層は、一部が前記金属構造物の外側に延長される延長部を備え、
前記センサパターンは、両端部が前記延長部に沿って延長され、前記延長部の端部にターミナルが形成され、
前記発熱層は、前記センサ層の延長部に沿って延長される延長部を備え、
前記発熱層の延長部は、抵抗線及び信号線を連結するためのハンダ付けパッドを備え、
前記センサ層の延長部は、前記ハンダ付けパッドが露出されるようにホールを備えることを特徴とする、微細粒子発生装置用ヒータ。 - 前記絶縁フィルムは、ポリイミド(PI)及びLCPの何れか一つで製造され、前記発熱パターンは、コンスタンタンで製造されることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記発熱体は、一部が前記金属構造物の外側に延長される延長部を備え、
前記発熱体は、前記延長部に前記発熱パターンと外部電源を連結するためのハンダ付けパッドを備えることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。 - 前記センサパターンは、Cu材質で印刷されることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記センサパターンは、前記中間層と当接する面に印刷されることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記センサ層の延長部は、端部に前記ターミナルの設置を容易にするために付着される補強部材をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記発熱層、前記中間層及び前記センサ層は、合紙後に前記金属構造物に付着されることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記絶縁フィルムは、ポリイミドで製造され、
前記発熱層は、前記絶縁フィルムに熱や圧力を加えて変形させることで、前記金属構造物に付着されることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。 - 前記絶縁フィルムが前記金属構造物に付着されるとき、300℃以上の熱及び1kgf/cm2以上の圧力が加えられることを特徴とする、請求項8に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記発熱体は、接着剤として液状のポリイミドを用いて、前記金属構造物に付着されることを特徴とする、請求項1に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 円筒形状の金属構造物;及び、
前記金属構造物の外面に付着され、絶縁フィルム上に発熱パターンが印刷される発熱層を備える発熱体を含み、
前記発熱体の外周に設置され、締め構造を持つ金属ブラケットを含むことを特徴とする、微細粒子発生装置用ヒータ。 - 前記金属ブラケットの締め構造は、折り曲げ可能な掛け金及び掛け金が貫通する貫通孔を備えることを特徴とする、請求項11に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記金属ブラケットは、フィルムヒータから熱伝逹量を最小化するために、複数個の打孔を備えることを特徴とする、請求項11に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記発熱体の温度を測定するための温度センサをさらに含み、
前記金属ブラケットは、前記温度センサを収容する収容部を備えることを特徴とする、請求項11に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。 - 前記絶縁フィルムは、ポリイミド(PI)及びLCPの何れか一つで製造され、前記発熱パターンは、コンスタンタン又は銅で製造されることを特徴とする、請求項11に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。
- 前記発熱体は、一部が前記金属構造物の外側に延長される延長部を備え、
前記発熱体の延長部は、前記発熱パターンと外部電源を連結するためのターミナルを備えることを特徴とする、請求項11に記載の微細粒子発生装置用ヒータ。 - 請求項1乃至16の何れか一項に記載の微細粒子発生装置用ヒータ;
前記ヒータを支持し、前記ヒータの外周面と間隔をおいて前記ヒータを囲むように設置されるヒータホルダ;及び、
前記ヒータの外周面及び前記ヒータホルダの内周面間に形成される断熱空気層を含むことを特徴とする、微細粒子発生装置用ヒータの設置構造。
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