JP7273636B2 - Adhesive holding jig and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、粘着保持治具及びその製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an adhesive holding jig and a manufacturing method thereof.
セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル、半導体ウエハ等の電子部品を搬送する際に用いる粘着保持治具としては、例えば、特許文献１に、基材の表面にエネルギー線硬化型粘着剤層が形成された粘着シートが開示されている。この粘着シートは、粘着剤層の粘着力を利用して、粘着シート表面で電子部品を保持するものであり、電子部品を保持した状態での搬送が可能である。電子部品から粘着シートの剥離は、粘着剤層に紫外線等のエネルギー線を照射して、粘着剤層を硬化させて粘着剤層の粘着力を弱めることにより可能である。 As an adhesive holding jig used for transporting electronic components such as ceramic capacitors, chip resistors, coils, and semiconductor wafers, for example, Patent Document 1 describes an energy ray-curable adhesive layer formed on the surface of a base material. An adhesive sheet is disclosed. This pressure-sensitive adhesive sheet uses the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to hold electronic components on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet, and can be conveyed while holding the electronic components. The adhesive sheet can be peeled off from the electronic component by irradiating the adhesive layer with energy rays such as ultraviolet rays to cure the adhesive layer and weaken the adhesive strength of the adhesive layer.
しかしながら、特許文献１の粘着シートにおいては、エネルギー線に限らず加熱によって重合反応が起こるため、粘着剤層が硬化して粘着力が失われる。したがって、粘着シートに電子部品を保持した状態で、加熱検査することは困難である。
また、特許文献１の粘着シートは、粘着力の低下を起こすための重合反応が不可逆的であるため、粘着シートを繰り返して使用することができないという問題がある。
However, in the adhesive sheet of Patent Document 1, the polymerization reaction occurs not only with energy rays but also with heating, so that the adhesive layer hardens and loses its adhesive strength. Therefore, it is difficult to carry out a thermal inspection while holding the electronic component on the adhesive sheet.
Moreover, the adhesive sheet of Patent Document 1 has a problem that the adhesive sheet cannot be used repeatedly because the polymerization reaction for causing a decrease in adhesive strength is irreversible.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、耐熱性を有し、繰り返して使用することが可能な粘着保持治具及びその製造方法を提供する。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a heat-resistant adhesive holding jig that can be used repeatedly, and a method for manufacturing the same.
本発明の粘着保持治具は、基板と、基板上に形成されたフッ素含有エラストマー層とを備え、フッ素含有エラストマー層の表面粗さＲａが０．１μｍ以上１．２μｍ以下である。 The adhesive holding jig of the present invention comprises a substrate and a fluorine-containing elastomer layer formed on the substrate, and the fluorine-containing elastomer layer has a surface roughness Ra of 0.1 μm or more and 1.2 μm or less.
フッ素含有エラストマー層はフィラーを含有してもよい。 The fluorine-containing elastomer layer may contain filler.
フィラーの平均粒子径は、エラストマー層の厚みの２５％以上４００％以下であることが好ましい。 The average particle size of the filler is preferably 25% or more and 400% or less of the thickness of the elastomer layer.
フッ素含有エラストマー層の厚みは、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。 The thickness of the fluorine-containing elastomer layer is preferably 5 μm or more and 80 μm or less.
基板は、ガラス基板、金属基板又は樹脂基板であることが好ましい。 The substrate is preferably a glass substrate, a metal substrate or a resin substrate.
基板とフッ素含有エラストマー層の間にプライマー層が配置されており、プライマー層の厚さは１μｍ以下であることが好ましい。 A primer layer is disposed between the substrate and the fluorine-containing elastomer layer, and the thickness of the primer layer is preferably 1 μm or less.
本発明の粘着保持治具の製造方法は、基板及びフッ素含有エラストマー層をこの順に有する粘着保持治具を製造する方法であって、基板上に、フッ素含有エラストマー組成物をスピンコートすることによりフッ素含有エラストマー層を形成する粘着保持治具の製造方法である。 The method for producing an adhesive holding jig according to the present invention is a method for producing an adhesive holding jig having a substrate and a fluorine-containing elastomer layer in this order. A method for manufacturing an adhesive holding jig that forms an elastomer-containing layer.
本発明の粘着保持治具の製造方法において、フッ素含有エラストマー層の厚さは、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。 In the method for manufacturing an adhesive holding jig of the present invention, the thickness of the fluorine-containing elastomer layer is preferably 5 μm or more and 80 μm or less.
また、本発明の粘着保持治具の製造方法において、フッ素含有エラストマー組成物の粘度は、１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。 Moreover, in the method for manufacturing an adhesive holding jig of the present invention, the viscosity of the fluorine-containing elastomer composition is preferably 1 Pa·s or more and 20 Pa·s or less.
本発明の粘着保持治具によれば、耐熱性を有し、繰り返して使用することが可能である。
また、本発明の粘着保持治具製造方法によれば、耐熱性を有し、繰り返して使用することが可能な粘着保持治具を得ることができる。
According to the adhesive holding jig of the present invention, it has heat resistance and can be used repeatedly.
Moreover, according to the adhesive holding jig manufacturing method of the present invention, it is possible to obtain an adhesive holding jig that has heat resistance and can be used repeatedly.
［粘着保持治具］
本発明の一実施形態の粘着保持治具は、図１に示すように、基板１１上に、フッ素含有エラストマー層１３が備えられた平板状の粘着保持治具１０である。基板１１とフッ素含有エラストマー層１３（以下、フッ素含有エラストマー層を、単に、「エラストマー層」と記載する場合がある）の接着力を向上させる目的でプライマー層１２が配置されている。
[Adhesive holding jig]
An adhesive holding jig according to one embodiment of the present invention is a flat
（基板）
基板１の材料は特に限定されず、所望の耐熱性に応じて適宜選択され、例えば、ガラス、半導体、セラミックス、耐熱性樹脂、金属、樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、加熱による膨張が少ない、ガラスや低熱膨張金属が好ましい。
基板１の厚みは特に限定されず、用途に応じて適宜選択される。基板１の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下が挙げられる。
基板１及び粘着保持治具１０の平面視の形状は特に限定されず、例えば、幅１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下のテープ形状、面積５０ｃｍ２以上５００ｃｍ２以下の平板状、直径１０ｃｍ以上３０ｃｍ以下の円盤状等が挙げられる。
(substrate)
The material of the substrate 1 is not particularly limited, and is appropriately selected according to the desired heat resistance. Examples thereof include glass, semiconductors, ceramics, heat-resistant resins, metals, and resins. Among these, glass and low-thermal-expansion metals are preferred because they expand less when heated.
The thickness of the substrate 1 is not particularly limited, and is appropriately selected according to the application. The thickness of the substrate 1 is, for example, 0.1 mm or more and 5 mm or less.
The shape of the substrate 1 and the
（エラストマー層）
－表面粗さ－
エラストマー層３の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上１．２μｍ以下である。
表面粗さＲａが０．１μｍ以上であることにより、電子部品に対するエラストマー層３の粘着力が適度に減弱される。このため、適度な粘着力が得られて、所望の段階で電子部品を粘着剤層に粘着させて容易にピックアップすることができる。表面粗さが１．２μｍ以下であることにより、電子部品に対するエラストマー層３の粘着力が過度に減弱されることを防止することができる。このため、適度な粘着力が得られて、電子部品を確実に保持することができる。
エラストマー層３の粘着面は、上記表面粗さを粘着力に反映させる観点から、曲面ではなく平面であることが好ましい。
(elastomer layer)
-Surface roughness-
The surface roughness Ra of the elastomer layer 3 is 0.1 μm or more and 1.2 μm or less.
When the surface roughness Ra is 0.1 μm or more, the adhesive strength of the elastomer layer 3 to electronic parts is moderately weakened. Therefore, an appropriate adhesive force can be obtained, and the electronic component can be adhered to the adhesive layer at a desired stage and easily picked up. A surface roughness of 1.2 μm or less can prevent the adhesion of the elastomer layer 3 to the electronic component from being excessively weakened. Therefore, an appropriate adhesive strength can be obtained, and the electronic component can be reliably held.
The adhesive surface of the elastomer layer 3 is preferably a flat surface rather than a curved surface from the viewpoint of reflecting the surface roughness on the adhesive force.
本発明において、エラストマー層３の表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１に説明された算術平均粗さＲａである。 In the present invention, the surface roughness Ra of the elastomer layer 3 is the arithmetic mean roughness Ra described in JIS B 0601:2001.
－粘着力－
エラストマー層３の粘着面における粘着力（単位：Ｎ／２５ｍｍ幅）は、ＪＩＳ Ｚ０２３７の粘着テープ・粘着シート試験方法の９０度引きはがし粘着力の測定方法に準拠して測定される。
具体的には、粘着力の測定方法は、ＪＩＳ Ｚ０２３７を参考に以下の方法で行われる。まず、測定する粘着面を水平に固定し、測定環境を２３±１℃、湿度５０±５％に設定する。次に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを幅２５ｍｍにカットした後、粘着面に２ｋｇのゴムローラを用いて貼り付ける。その後、１分以内に９０度剥離試験を実施する。
引張試験機にポリイミドフィルムをチャック後に、引張試験機を速度５±０．２ｍｍ／秒で運転する。剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／分で、粘着力を測定する。
このようにして測定される粘着力は、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましく、０．２０Ｎ／２５ｍｍ以上０．６０Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、０．３０Ｎ／２５ｍｍ以上０．５０Ｎ／２５ｍｍ以下が更に好ましい。
粘着力が、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であることにより、所望の段階で電子部品を粘着剤層に付着させて容易に持ち上げることができる。また、粘着力が、０．７０Ｎ／２５ｍｍ以下であることにより、電子部品を確実に剥離することができる。
-Adhesive force-
The adhesive strength (unit: N/25 mm width) of the adhesive surface of the elastomer layer 3 is measured according to the 90 degree peeling adhesive strength measurement method of the adhesive tape/adhesive sheet test method of JIS Z0237.
Specifically, the adhesive force is measured by the following method with reference to JIS Z0237. First, the adhesive surface to be measured is horizontally fixed, and the measurement environment is set to 23±1° C. and 50±5% humidity. Next, after cutting a polyimide film having a thickness of 25 μm into a width of 25 mm, it is attached to the adhesive surface using a 2 kg rubber roller. A 90 degree peel test is then performed within 1 minute.
After chucking the polyimide film in the tensile tester, the tensile tester is operated at a speed of 5±0.2 mm/sec. Adhesion is measured at a peeling speed (pulling speed) of 300 mm/min.
The adhesive strength measured in this manner is preferably 0.10 N/25 mm or more and 0.70 N/25 mm or less, more preferably 0.20 N/25 mm or more and 0.60 N/25 mm or less, and 0.30 N/25 mm or more and 0.30 N/25 mm or more. 50 N/25 mm or less is more preferable.
When the adhesive strength is 0.10 N/25 mm or more, the electronic component can be attached to the adhesive layer at a desired stage and easily lifted. Moreover, since the adhesive strength is 0.70 N/25 mm or less, the electronic component can be reliably peeled off.
－厚み－
エラストマー層３の厚みは、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることがさらに好ましい。
エラストマー層３の厚みが、５μｍ以上であることにより、エラストマー層３の粘着力を安定して発揮することができる。また、エラストマー層３の厚みが、８０μｍ以下であることにより、粘着保持させる対象とする部品の剥離が可能になる。加熱による厚み変動が少なくなり、粘着面に保持した電子部品に対する加熱試験において、寸法測定に関する精度を高めることができる。
-Thickness-
The thickness of the elastomer layer 3 is preferably 5 μm or more and 80 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less, and even more preferably 15 μm or more and 25 μm or less.
When the thickness of the elastomer layer 3 is 5 μm or more, the adhesive strength of the elastomer layer 3 can be stably exhibited. Moreover, since the thickness of the elastomer layer 3 is 80 μm or less, it becomes possible to peel off the part to be adhered and held. Variation in thickness due to heating is reduced, and the accuracy of dimensional measurement can be improved in the heat test of the electronic component held on the adhesive surface.
－フィラー－
エラストマー層３の表面粗さ及び粘着力は、エラストマー層３にフィラーを含ませることによって容易に調整することができる。
フィラーとしては、例えば、ウレタン、アクリル、メラミンなどの有機フィラー、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィラー等が挙げられる。
シリカとしては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカが挙げられる。有機フィラーとしては、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン－６フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、４フッ化エチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）が挙げられる。
－Filler－
The surface roughness and adhesion of the elastomer layer 3 can be easily adjusted by including a filler in the elastomer layer 3 .
Examples of fillers include organic fillers such as urethane, acrylic and melamine; inorganic fillers such as calcium carbonate, silica and mica; and metal fillers such as iron and lead.
Examples of silica include silica synthesized by a dry method such as fumed silica and pyrogenic silica, and silica synthesized by a wet method such as precipitated silica and silica gel. Examples of organic fillers include polyethersulfone (PES), polyimide (PI), polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl A vinyl ether copolymer (PFA) may be mentioned.
さらに、フィラー同士の凝集を抑制し、エラストマー層３中にフィラーを均一に分散させやすいという観点から、フィラーの表面は有機物で被覆されていることが好ましい。有機物は、低分子有機化合物でもよいが、分散性を高める観点から有機ポリマーであることが好ましい。有機ポリマーとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエステル、フッ素樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート等が挙げられる。 Further, the surface of the filler is preferably coated with an organic substance from the viewpoint of suppressing aggregation of the fillers and facilitating uniform dispersion of the fillers in the elastomer layer 3 . The organic substance may be a low-molecular-weight organic compound, but is preferably an organic polymer from the viewpoint of enhancing dispersibility. Examples of organic polymers include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyester, fluororesin (eg, polytetrafluoroethylene), polyimide, polyphenylene sulfide, polyamide, and polycarbonate.
フィラーの平均粒子径は、エラストマー層３の厚み（１００％）に対して、２５％以上４００％以下であることが好ましく、５０％以上２００％であることがより好ましく、８０％以上１２０％以下であることがさらに好ましい。具体的には、例えば、５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることがさらに好ましい。
フィラーの平均粒子径が、上記範囲であることにより、所望の粘着力に容易に調整することができる。
The average particle size of the filler is preferably 25% or more and 400% or less, more preferably 50% or more and 200% or less, and 80% or more and 120% or less of the thickness (100%) of the elastomer layer 3. is more preferable. Specifically, for example, it is preferably 5 μm or more and 80 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less, and even more preferably 15 μm or more and 25 μm or less.
When the average particle size of the filler is within the above range, the desired adhesive strength can be easily adjusted.
エラストマー層３におけるフィラーの含有量としては、エラストマー層３を構成するエラストマー樹脂の固形分１００質量部に対して、０．１質量部以上１０質量部以下が好ましく、０．５質量部以上８質量部以下がより好ましく、１質量部以上５質量部未満がさらに好ましい。エラストマー層３におけるフィラーの含有量が、上記範囲であることにより、適度な粘着力を容易に得ることができる。 The content of the filler in the elastomer layer 3 is preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass or more and 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the elastomer resin constituting the elastomer layer 3. Part or less is more preferable, and 1 part by mass or more and less than 5 parts by mass is even more preferable. When the content of the filler in the elastomer layer 3 is within the above range, it is possible to easily obtain an appropriate adhesive force.
－フッ素含有エラストマー－
エラストマー層３を形成するフッ素含有エラストマーとしては、例えば、５０℃以上１５０℃以下の加熱試験に耐え得る耐熱性を有する、熱硬化性フッ素含有エラストマーが好ましい。このようなエラストマーとしては、例えば、信越化学工業株式会社製のフロロシリコーンゴムや液状フッ素エラストマー、ダウ・東レ株式会社製のフロロシリコーンゴムや液状フッ素シリコーンゴム、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製のフロロシリコーンゴム等が挙げられる。
- Fluorine-containing elastomer -
As the fluorine-containing elastomer forming the elastomer layer 3, for example, a thermosetting fluorine-containing elastomer having heat resistance capable of withstanding a heating test at 50°C or higher and 150°C or lower is preferable. Such elastomers include, for example, fluorosilicone rubber and liquid fluoroelastomer manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., fluorosilicone rubber and liquid fluorosilicone rubber manufactured by Dow Toray Industries, Inc., and Momentive Performance Materials Japan Co., Ltd. and fluorosilicone rubber.
－その他の成分－
エラストマー層３には、フィラーの他にも、希釈剤、顔料や染料等の着色剤、粘着付与剤、レベリング剤等の添加物が含有されていてもよい。また、フッ素を含むエラストマー以外のゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の汎用の粘着剤が含まれていてもよい。
ただし、フッ素含有エラストマーと比べて、ゴム系、アクリル系、ポリビニルエーテル系は耐熱性に劣り、シリコーン系は電子部品に付着する低分子シロキサン成分が混入する問題がある。このため、これらの汎用の粘着剤は含まれたとしても少量であることが好ましく、フッ素含有エラストマー１００質量部に対して５質量部以下であることが好ましい。
-Other ingredients-
In addition to the filler, the elastomer layer 3 may contain additives such as diluents, colorants such as pigments and dyes, tackifiers and leveling agents. In addition, general-purpose pressure-sensitive adhesives such as rubber-based, acrylic-based, silicone-based, and polyvinyl ether-based adhesives other than elastomers containing fluorine may also be included.
However, compared with fluorine-containing elastomers, rubber-based, acrylic-based, and polyvinyl ether-based materials are inferior in heat resistance, and silicone-based materials have the problem of contamination with low-molecular-weight siloxane components that adhere to electronic parts. Therefore, even if these general-purpose pressure-sensitive adhesives are included, they are preferably contained in a small amount, preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the fluorine-containing elastomer.
（プライマー層）
エラストマー層３と基板１の間のプライマー層２は、基板１に対するエラストマー層３の接着力を向上させる。プライマー層２は単一の層であってもよいし、複数の層であってもよい。
本実施形態において、粘着保持治具１０のプライマー層２は、基板１に接する第１プライマー層と、エラストマー層３に接する第２プライマー層とからなる。
各プライマー層の構成材料は、基板１、エラストマー層３の構成材料に合わせて、公知のプライマー層の材料から適宜選択される。
プライマー層２の厚みは、エラストマー層３の厚みよりも薄いことが好ましく、例えば、粘着保持治具１０の厚み精度を高める観点から１μｍ以下であることが好ましい。
(primer layer)
A primer layer 2 between elastomer layer 3 and substrate 1 improves the adhesion of elastomer layer 3 to substrate 1 . The primer layer 2 may be a single layer or multiple layers.
In this embodiment, the primer layer 2 of the adhesive holding
The constituent material of each primer layer is appropriately selected from known primer layer materials according to the constituent materials of the substrate 1 and the elastomer layer 3 .
The thickness of the primer layer 2 is preferably thinner than the thickness of the elastomer layer 3, and is preferably 1 μm or less from the viewpoint of improving the thickness accuracy of the adhesive holding
粘着保持治具１０において、エラストマー層３は、基板１の片面にのみ備えられていてもよいし、両面に備えられていてもよい。
In the adhesive holding
（保持対象物）
本発明の粘着保持治具１０は、少なくとも表面が金属、半導体、又は樹脂からなる部品の保持及び剥離が可能である。
(Object to be held)
The
［粘着保持治具の製造方法］
本発明の粘着保持治具の製造方法は、基板１１及びフッ素含有エラストマー層１３をこの順に有する粘着保持治具を製造する方法であって、基板１１上に、フッ素含有エラストマー組成物を、スピンコーターを用いてスピンコートすることによりエラストマー層を形成する方法である。
[Method for manufacturing adhesive holding jig]
The method for producing an adhesive holding jig of the present invention is a method for producing an adhesive holding jig having a
まず、基板１１上に、必要に応じて公知方法によりプライマー層１２を形成した後、エラストマー組成物をスピンコートで塗工して塗膜を形成する。
First, after forming the
フッ素含有エラストマー組成物は、上記エラストマー又はその硬化前の前駆体と、これを希釈するための溶媒とを含む。エラストマー組成物は、フィラー、色素、粘着剤等を必要に応じて含有してもよい。
フッ素含有エラストマー組成物の粘度は、１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。フッ素含有エラストマー組成物の粘度が、上記範囲であると、スピンコートによって厚さ３μｍ以上２０μｍ以下のフッ素含有エラストマー層３を優れた厚み精度で形成することができる。
ここで、上記粘度の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１１７－１に準じる。
The fluorine-containing elastomer composition contains the elastomer or its precursor before curing and a solvent for diluting it. The elastomer composition may contain fillers, pigments, pressure-sensitive adhesives, etc., as required.
The viscosity of the fluorine-containing elastomer composition is preferably 1 Pa·s or more and 20 Pa·s or less. When the viscosity of the fluorine-containing elastomer composition is within the above range, the fluorine-containing elastomer layer 3 having a thickness of 3 μm or more and 20 μm or less can be formed with excellent thickness accuracy by spin coating.
Here, the viscosity is measured according to JIS K7117-1.
フッ素含有エラストマーを使用する場合、エラストマー１質量部に対して、溶媒１質量部以上２質量部以下を混合して、２倍以上３倍以下に希釈することが好ましい。溶媒の量を上記範囲に希釈することにより、スピンコートによって厚さ５μｍ以上８０μｍ以下のエラストマー層３を形成するのに適した粘度となる。 When a fluorine-containing elastomer is used, it is preferable to mix 1 part by mass or more and 2 parts by mass or less of a solvent with 1 part by mass of the elastomer to dilute the mixture to 2 times or more and 3 times or less. By diluting the amount of the solvent to the above range, the viscosity becomes suitable for forming the elastomer layer 3 having a thickness of 5 μm or more and 80 μm or less by spin coating.
基板１上に形成された塗膜を乾燥又は加熱することにより、目的のエラストマー層３を備えた粘着保持治具１０を得ることができる。
By drying or heating the coating film formed on the substrate 1, the desired
以下、実施例によって本発明の一例を詳細に説明する。
［実施例及び比較例］
（プライマー層の形成）
スピンコーター（商品名「スピンコーターＭＳ－Ｂ３００」、ミカサ株式会社製）に設置したステンレス基板（厚み０．８ｍｍ、縦１１０ｍｍ×横１１０ｍｍ）上に、適量のプライマー液（信越化学工業株式会社製）を滴下した後、１０００回転、２０秒でスピンコートして、プライマー層を形成した。さらに乾燥機にて１５０℃、１０分間の焼き付け処理を行った。
An example of the present invention will be described in detail below with reference to examples.
[Examples and Comparative Examples]
(Formation of primer layer)
An appropriate amount of primer solution (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is placed on a stainless steel substrate (thickness 0.8 mm, length 110 mm x width 110 mm) installed in a spin coater (trade name “Spin Coater MS-B300”, manufactured by Mikasa Co., Ltd.). was dropped and spin-coated at 1000 rpm for 20 seconds to form a primer layer. Further, baking treatment was performed at 150° C. for 10 minutes in a dryer.
（エラストマー組成物の調製）
次に、表１に記載の配合率（質量基準）でエラストマー組成物（配合Ａ～配合Ｄ）を調製した。詳細を表１に示す。
(Preparation of elastomer composition)
Next, elastomer compositions (compounds A to D) were prepared at the compounding ratios (by mass) shown in Table 1. Details are shown in Table 1.
表１における材料は以下のとおりである。
エラストマー：信越化学工業社製 フッ素エラストマー
希釈剤：３Ｍ株式会社製 ハイドロフルオロエーテル
フィラー：積水化成品工業製 ポリメタクリル酸メチル 単分散フィラー粒子径２０μｍタイプ
The materials in Table 1 are as follows.
Elastomer: Fluorine elastomer manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Diluent: Hydrofluoroether manufactured by 3M Co., Ltd. Filler: Polymethyl methacrylate manufactured by Sekisui Plastics Co., Ltd. Monodisperse filler particle size 20 μm type
（エラストマー層の形成）
配合Ａから配合Ｄのエラストマー組成物をそれぞれ、プライマー層の上に適量滴下し、異なる回転数（２００回転、３５０回転、５００回転、７５０回転、１０００回転、１５００回転）で２０秒間スピンコートして、エラストマー層を形成した。
その後、乾燥機にて１５０℃、６０分間の硬化処理を行い、粘着保持治具を作製した。
(Formation of elastomer layer)
Appropriate amounts of each of the elastomer compositions of Formulation A to Formulation D were dropped onto the primer layer and spin-coated for 20 seconds at different rotation speeds (200, 350, 500, 750, 1000 and 1500). , to form an elastomer layer.
After that, a curing treatment was performed in a dryer at 150° C. for 60 minutes to prepare an adhesive holding jig.
上記のようにして作製した粘着保持治具について、以下の評価を行った。評価結果を表２から５に示す。
また、図２から図５に、配合Ａ～Ｄの組成物を用いて、７５０回転でエラストマー層を作成した場合の粘着面の拡大写真を示す。これらの図に示すように、本発明におけるエラストマー層は、単分散フィラーが表面で均一に含有されていることがわかる。
The following evaluations were performed on the adhesive holding jigs produced as described above. Evaluation results are shown in Tables 2 to 5.
2 to 5 show enlarged photographs of the adhesive surfaces of the elastomer layers prepared at 750 rpm using the compositions of formulations A to D. FIG. As shown in these figures, the elastomer layer in the present invention contains monodisperse filler uniformly on the surface.
［評価］
（厚み測定）
粘着保持治具の厚みを、非接触レーザー変位計（株式会社キーエンス製、型番：LT-9030）を用いて測定した。粘着保持治具の総厚みから基板の厚みを引いて、エラストマー層及びプライマー層からなる粘着膜の厚みを算定した。
[evaluation]
(thickness measurement)
The thickness of the adhesive holding jig was measured using a non-contact laser displacement meter (manufactured by Keyence Corporation, model number: LT-9030). The thickness of the adhesive film composed of the elastomer layer and the primer layer was calculated by subtracting the thickness of the substrate from the total thickness of the adhesive holding jig.
（粘着力）
粘着保持治具の表面の粘着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７の粘着テープ・粘着シート試験方法の９０度引きはがし粘着力の測定方法に準拠した。具体的には、粘着保持治具の粘着面に厚さ２５μｍ、幅２５ｍｍのポリイミドフィルムを貼り、その１分後に剥離速度３００ｍｍ／分で、粘着面に対して９０度の上方にポリイミドフィルムを引き上げた。引き上げる際の粘着力を、９０度剥離粘着力測定器（プッシュプルゲージ；株式会社IMADA製）を用いて測定した。
(Adhesive force)
The adhesive strength of the surface of the adhesive holding jig was based on the 90 degree peeling adhesive strength measurement method of the adhesive tape/adhesive sheet test method of JIS Z0237. Specifically, a polyimide film having a thickness of 25 μm and a width of 25 mm is attached to the adhesive surface of the adhesive holding jig, and after 1 minute, the polyimide film is pulled upward at an angle of 90 degrees to the adhesive surface at a peeling speed of 300 mm/min. rice field. The adhesive strength at the time of pulling up was measured using a 90-degree peel adhesive strength measuring device (push-pull gauge; manufactured by IMADA Co., Ltd.).
（表面粗さ）
粘着保持治具の粘着面の表面粗さＲａを、形状測定レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製、型番：ＶＫ８７００）を用いて非接触で測定した。
(Surface roughness)
The surface roughness Ra of the adhesive surface of the adhesive holding jig was measured in a non-contact manner using a shape measuring laser microscope (manufactured by Keyence Corporation, model number: VK8700).
（ウエハーチップ保持評価）
１５０℃の恒温槽室温において、水平にした粘着保持治具の上方を向く粘着面に、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのシリコンウエハをＮ＝５にて保持させた後、粘着保持治具の上下面を反転させて、粘着面を下方に向ける試験を行った。以下の評価基準に基づいて評価した。
なお、ウエハーチップの粘着面に接する面の表面粗さは、Ｒａ＝０．０１μｍであった。
－評価基準－
Ａ：反転後にもウエハがすべて保持された
Ｃ：反転後にウエハが一部またはすべてが落下した
(Wafer chip holding evaluation)
At room temperature in a constant temperature bath of 150° C., a silicon wafer having a length of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 0.5 mm was held at N=5 on the upward-facing adhesive surface of a horizontal adhesive holding jig. A test was conducted in which the jig was turned upside down and the adhesive surface faced downward. It was evaluated based on the following evaluation criteria.
The surface roughness of the surface of the wafer chip in contact with the adhesive surface was Ra=0.01 μm.
-Evaluation criteria-
A: All wafers were held even after reversing C: Some or all of the wafers fell after reversing
（ウエハーチップ剥離評価）
１５０℃の恒温槽室温において、水平にした粘着保持治具の上方を向く粘着面に、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのシリコンウエハをＮ＝５にて保持させた後、真空ピンセットを用いてウエハを剥離する試験を行った。以下の評価基準に基づいて評価を行った。－評価基準－
Ａ：ウエハをすべて剥離できた
Ｃ：剥離できなかったウエハが存在した又は剥離時にウエハが破損した。
(Wafer chip peeling evaluation)
At room temperature in a constant temperature bath of 150° C., a silicon wafer of 5 mm in length×5 mm in width×0.5 mm in thickness was held at N=5 on the upward-facing adhesive surface of a horizontal adhesive holding jig, followed by vacuum tweezers. was used to peel off the wafer. Evaluation was performed based on the following evaluation criteria. -Evaluation criteria-
A: All wafers could be peeled off. C: Some wafers could not be peeled off, or wafers were damaged during peeling.
（樹脂部品保持評価）
エポキシ樹脂にて封止された部品についてウエハーチップ保持評価と同様の評価を行った。
エポキシ樹脂は、縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍであり、粘着面に接するエポキシ樹脂の表面粗さはＲａ＝０．２０μｍであった。
(Resin part retention evaluation)
The same evaluation as the wafer chip holding evaluation was performed for the parts sealed with the epoxy resin.
The epoxy resin had a length of 5 mm, a width of 5 mm, and a thickness of 0.5 mm, and the surface roughness of the epoxy resin in contact with the adhesive surface was Ra=0.20 μm.
（樹脂部品剥離評価）
エポキシ樹脂にて封止された部品についてウエハーチップ剥離評価と同様の評価を行った。
(Peeling evaluation of resin parts)
The same evaluation as the wafer chip peeling evaluation was performed for the parts sealed with the epoxy resin.
１０ 粘着保持治具
１１ 基板
１２ プライマー層
１３ フッ素含有エラストマー層
REFERENCE SIGNS
Claims (7)
前記フッ素含有エラストマー層の表面粗さＲａが０．１μｍ以上１．２μｍ以下であり、前記フッ素含有エラストマー層が、フィラーを含有し、前記フィラーの平均粒子径が、前記フッ素含有エラストマー層の厚みの２５％以上４００％以下である粘着保持治具。 comprising a substrate and a fluorine-containing elastomer layer formed on the substrate;
The fluorine-containing elastomer layer has a surface roughness Ra of 0.1 μm or more and 1.2 μm or less, the fluorine-containing elastomer layer contains a filler, and the average particle diameter of the filler is equal to the thickness of the fluorine-containing elastomer layer. 25% or more and 400% or less of the adhesive holding jig.
前記基板上に、フッ素含有エラストマー組成物をスピンコートすることにより前記フッ素含有エラストマー層を形成するものであり、
前記フッ素含有エラストマー層が、フィラーを含有し、前記フィラーの平均粒子径が、前記フッ素含有エラストマー層の厚みの２５％以上４００％以下であり、
前記フッ素含有エラストマー層の表面粗さＲａが０．１μｍ以上１．２μｍ以下である粘着保持治具の製造方法。 A method for manufacturing an adhesive holding jig having a substrate and a fluorine-containing elastomer layer in this order,
The fluorine-containing elastomer layer is formed by spin-coating a fluorine-containing elastomer composition on the substrate,
The fluorine-containing elastomer layer contains a filler, and the average particle size of the filler is 25% or more and 400% or less of the thickness of the fluorine-containing elastomer layer,
A method for producing an adhesive holding jig , wherein the fluorine-containing elastomer layer has a surface roughness Ra of 0.1 μm or more and 1.2 μm or less .
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