JP7273297B2 - Light-emitting module and method for manufacturing light-emitting module - Google Patents

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Description

本開示は、発光モジュール及び発光モジュールの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to light emitting modules and methods of manufacturing light emitting modules.

従来、車載用の光源やプロジェクタの光源として発光素子を複数使用する発光モジュールが使用されている。発光モジュールを使用する場合、光路上にレンズを介して光を照射する構成をとっている。そして、発光モジュールでは、黒色となる樹脂を発光素子の光取出し面から離れた位置に配置しているため、樹脂の表面の加工を行うことができ、光の反射を防止してもよいとしている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a light-emitting module using a plurality of light-emitting elements has been used as a light source for a vehicle or a light source for a projector. When using a light-emitting module, a configuration is adopted in which light is emitted onto the optical path through a lens. In the light-emitting module, since the black resin is arranged away from the light extraction surface of the light-emitting element, the surface of the resin can be processed, and light reflection can be prevented. (See Patent Document 1, for example).

特開２０１７－２１２３０１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-212301

しかし、従来の発光モジュールでは、発光素子と黒色となる樹脂との間が離れているので、散乱光の抑制を行うことが不十分であると共に、光取出し効率の改善が要望されている。
本開示に係る実施形態は、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及び発光モジュール製造方法を提供することを課題とする。 However, in the conventional light-emitting module, since the light-emitting element and the black resin are separated from each other, the suppression of scattered light is insufficient, and an improvement in the light extraction efficiency is desired.
An object of the embodiments of the present disclosure is to provide a light emitting module that suppresses scattered light and has excellent light extraction efficiency, and a method for manufacturing a light emitting module.

本開示の実施形態に係る発光モジュールは、複数の発光素子と、前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側において、前記基板載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子と、前記基板載置領域を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを有する第２基板と、前記第１外部接続端子と前記第１ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤと、
前記第２外部接続端子と前記第２ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤと、前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤを覆うと共に前記素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂と、を備え、前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第１ワイヤが配置される地点での高さよりも低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第２ワイヤが配置される地点での高さよりも低い構成とした。 A light-emitting module according to an embodiment of the present disclosure has a plurality of light-emitting elements and an element-mounting region on which the plurality of light-emitting elements are electrically connected and mounted, and furthermore, outside the element-mounting region, , a plurality of first external connection terminals arranged on one side of the element mounting area, and a plurality of second external connection terminals arranged on the other side opposite to the element mounting area; and a substrate placement area on which the first substrate is placed, and further outside the substrate placement area, a plurality of substrate placement areas are arranged along one side of the substrate placement area. and a plurality of second wire connection terminals arranged along the other side located on the opposite side across the substrate mounting area; and the first external connection a plurality of first wires electrically connecting the terminals and the first wire connection terminals and arranged along one side of the first substrate;
a plurality of second wires electrically connecting the second external connection terminals and the second wire connection terminals and arranged along the other side of the first substrate; the plurality of first wires and the plurality of and a dark-colored coating resin that covers the second wires and surrounds the element mounting regions at adjacent positions, wherein the coating resin, in a cross-sectional view at a position that connects the tops of the plurality of first wires, The height of the coating resin between the adjacent first wires is lower than the height at the point where the first wires are arranged, and in a cross-sectional view at a position connecting the tops of the plurality of second wires The height of the coating resin between the adjacent second wires is lower than the height at the point where the second wires are arranged.

本開示の実施形態に係る発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する工程と、前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置接続する工程と、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記素子載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子とを複数の第１ワイヤで接続し、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域を挟んで前記一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記基板載置領域を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを複数の第２ワイヤで接続する工程と、前記第１基板上において前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子より内側で前記素子載置領域に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠を形成すると共に、前記第２基板上において前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤよりの外側で前記第１基板を囲む位置に暗色の第２樹脂枠を形成する工程と、前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間に前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程と、を含み、前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さが、前記第１ワイヤが配置される地点での高さより低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での被覆樹脂の高さが、前記第２ワイヤが配置される地点での高さより低くなるように形成している。 A method for manufacturing a light-emitting module according to an embodiment of the present disclosure includes steps of mounting a plurality of light-emitting elements on an element mounting area of a first substrate, and mounting the first substrate on a substrate mounting area of a second substrate. a plurality of first external connection terminals arranged outside the element mounting area of the first substrate and on one side of the element mounting area; and from the substrate mounting area of the second substrate. A plurality of first wire connection terminals arranged along one side of the element mounting area on the outside are connected by a plurality of first wires, and the element is arranged outside the element mounting area of the first substrate. a plurality of second external connection terminals arranged on the other side opposite to the one side with the mounting area interposed therebetween; connecting with a plurality of second wires the plurality of second wire connection terminals arranged along one side and the other side located on the opposite side of the first substrate; forming a dark-colored first resin frame at a position adjacent to and surrounding the element mounting region inside the external connection terminal and the plurality of second external connection terminals, and forming the plurality of first wires on the second substrate; and forming a dark-colored second resin frame at a position surrounding the first substrate outside the plurality of second wires; and the first resin frame between the first resin frame and the second resin frame. filling a dark-colored coating resin having a viscosity lower than that of the frame and the second resin frame, wherein the coating resin is adjacent to each other in a cross-sectional view along a line connecting the tops of the plurality of first wires. The height of the coating resin between the first wires is lower than the height at the point where the first wires are arranged, and in a cross-sectional view along a line connecting the tops of the plurality of second wires, the adjacent The height of the coating resin between the second wires is formed so as to be lower than the height at the point where the second wires are arranged.

本開示に係る実施形態によれば、散乱光の抑制をすると共に光取出し効率に優れた発光モジュール及びその製造方法を提供することができる。 According to the embodiments of the present disclosure, it is possible to provide a light emitting module that suppresses scattered light and has excellent light extraction efficiency, and a method for manufacturing the same.

実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows typically the whole light emitting module which concerns on embodiment. 実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す平面図である。1 is a plan view schematically showing the entire light-emitting module according to an embodiment; FIG. 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2; 図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。3 is a cross-sectional view of a portion taken along line IV-IV of FIG. 2; FIG. 図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view schematically showing an enlarged second wire and coating resin in FIG. 2 ; 図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line VIA-VIA in FIG. 2; FIG. 図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line VIB-VIB of FIG. 2; 図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view schematically showing an enlarged portion taken along line VII-VII of FIG. 2; 実施形態に係る発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing the state of the first wire, the second wire, and the third wire after removing the coating resin between the first resin frame and the second resin frame in the light-emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフロチャートである。4 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１基板を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing the first substrate in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける発光素子を素子載置領域に載置した状態を模式的に示す第１基板の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the first substrate schematically showing a state in which the light emitting element is mounted on the element mounting area in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における発光素子の整列状態の一部を拡大して示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing an enlarged part of the alignment state of the light emitting elements in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment. 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a second substrate in the method for manufacturing a light emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板の基板載置領域に第１基板を載置した状態を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a state in which the first substrate is placed on the substrate placement area of the second substrate in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける第１ワイヤを第１外部接続端子と第１ワイヤ接続端子とに接続し、第２ワイヤを第２外部接続端子と第２ワイヤ接続端子とに接続し、第３ワイヤを第１駆動端子と第２駆動端子とに接続した状態を模式的に示す平面図である。connecting the first wire to the first external connection terminal and the first wire connection terminal, connecting the second wire to the second external connection terminal and the second wire connection terminal, and It is a top view which shows typically the state which connected the 3rd wire to the 1st drive terminal and the 2nd drive terminal. 実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１樹脂枠及び第２樹脂枠を形成した状態を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a state in which the first resin frame and the second resin frame are formed in the method of manufacturing the light emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差を断面にして模式的に示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view schematically showing a cross section of a difference in height between a top portion of a first wire and a position between wires in a coating resin of a light-emitting module according to an embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view schematically showing another form in cross section for explaining the difference in height between the position of the top of the first wire and the position between the wires in the coating resin of the light-emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの被覆樹脂における第１ワイヤの頂部の位置とワイヤ間の位置との高さの差ついて説明する他の形態を断面にして模式的に示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view schematically showing another form in cross section for explaining the difference in height between the position of the top of the first wire and the position between the wires in the coating resin of the light-emitting module according to the embodiment; 実施形態に係る発光モジュールの第２基板の変形例を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a modified example of the second substrate of the light emitting module according to the embodiment;

以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面が示す部材のサイズや位置関係などは、説明を明確にするため誇張していることがある。また、平面図と対応する断面図とで、各部材の寸法や配置位置が厳密には一致しないことがある。更に以下の説明において、上下左右前後は相対的なものであり、絶対的な方向を示すものではない。そして、同一の名称、符号については、原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する場合がある。 Hereinafter, light emitting devices according to embodiments will be described with reference to the drawings. Note that the sizes and positional relationships of members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Also, the dimensions and arrangement positions of the respective members may not strictly match between the plan view and the corresponding cross-sectional view. Furthermore, in the following description, up, down, left, right, front and back are relative terms and do not indicate absolute directions. As a general rule, the same names and symbols indicate the same or homogeneous members, and detailed explanations may be omitted as appropriate.

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
実施形態に係る発光装置の構成について、図１乃至図８を参照して説明する。
図１は、実施形態に係る発光モジュールの全体を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る発光モジュールを模式的に示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ-ＩＶ線における部分の断面図である。
図５は、図２の第２ワイヤと被覆樹脂とを拡大して模式的に示す拡大断面図である。図６Ａは、図２のＶＩＡ－ＶＩＡ線における断面図である。図６Ｂは、図２のＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。図７は、図２のＶＩＩ－ＶＩＩ線における部分を拡大して模式的に示す拡大断面図である。図８は、実施形態に係る発光モジュールにおいて第１樹脂枠及び第２樹脂枠の間の被覆樹脂を取り除いて第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤの状態を模式的に示す平面図である。 <First embodiment>
[Structure of Light Emitting Device]
A configuration of a light emitting device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8. FIG.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the entire light-emitting module according to the embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing the light emitting module according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 4 is a cross-sectional view of a portion taken along line IV-IV of FIG. 2. FIG.
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view schematically showing an enlarged second wire and coating resin in FIG. 6A is a cross-sectional view along line VIA-VIA in FIG. 6B is a cross-sectional view along line VIB--VIB in FIG. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view schematically showing an enlarged portion taken along line VII--VII of FIG. 8 is a plan view schematically showing the state of the first wire, the second wire, and the third wire after removing the coating resin between the first resin frame and the second resin frame in the light-emitting module according to the embodiment; FIG. .

発光モジュール１００は、複数の発光素子１と、複数の発光素子１を電気的に接続して載置する素子載置領域１３を有し、さらに、素子載置領域１３より外側において、素子載置領域１３の一側に配置される複数の第１外部接続端子１１と、素子載置領域１３を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子１２とを有する第１基板１０と、第１基板１０を載置する基板載置領域２３（図１０Ｄ参照）を有し、さらに、基板載置領域２３のよりも外側において、基板載置領域２３の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子２１と、基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子２２とを有する第２基板２０と、第１外部接続端子１１と第１ワイヤ接続端子２１とを電気的に接続し、第１基板１０の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤ３１と、第２外部接続端子１２と第２ワイヤ接続端子２２とを電気的に接続し、第１基板１０の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤ３２と、複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂４０と、を備えている。 The light emitting module 100 has a plurality of light emitting elements 1 and an element mounting area 13 on which the plurality of light emitting elements 1 are electrically connected and mounted. A second terminal having a plurality of first external connection terminals 11 arranged on one side of the region 13 and a plurality of second external connection terminals 12 arranged on the other side opposite to the element mounting region 13 . 1 substrate 10 and a substrate mounting area 23 (see FIG. 10D) on which the first substrate 10 is mounted. A second side having a plurality of first wire connection terminals 21 arranged along the side and a plurality of second wire connection terminals 22 arranged along the other side located on the opposite side with the substrate mounting area 23 interposed therebetween. A plurality of first wires 31 electrically connecting the substrate 20, the first external connection terminals 11 and the first wire connection terminals 21, arranged along one side of the first substrate 10, and the second external connection A plurality of second wires 32 electrically connecting the terminals 12 and the second wire connection terminals 22 and arranged along the other side of the first substrate 10, a plurality of first wires 31 and a plurality of second wires 32 and a dark-colored coating resin 40 surrounding the element mounting regions 13 at adjacent positions.

そして、被覆樹脂４０は、複数の第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第１ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第１ワイヤ３１が配置される地点での高さよりも低く、複数の第２ワイヤ３２の各頂部３２ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第２ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第２ワイヤ３２が配置される地点での高さよりも低くなるように形成されている。なお、発光モジュール１００は、発光素子１の光取出し面側に波長変換部材５を設けると共に、発光素子１の側面を覆う反射性部材７を設けている。
すなわち、発光モジュール１００は、複数の発光素子１と、発光素子１を載置すると共に第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２を有する第１基板１０と、第１基板１０を載置すると共に第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２を有する第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを電気的に接続する第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と、第１基板１０の発光素子１の周囲で第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を被覆するように設けた矩形環状の被覆樹脂４０と、発光素子１の側面を覆う反射性部材７と、発光素子１の光取出し面上に設けた波長変換部材５と、を備えている。以下、各構成について説明する。 The height of the coating resin 40 between adjacent first wires in a cross-sectional view at a position where the top portions 31a of the plurality of first wires 31 are connected is equal to the height of the coating resin 40 at which the first wires 31 are arranged. The height of the coating resin 40 between the adjacent second wires is lower than the height at the point where the second wires 32 are arranged, in a cross-sectional view at the position where the tops 32a of the plurality of second wires 32 are connected. It is formed to be lower than the height at the point where it is The light-emitting module 100 is provided with the wavelength conversion member 5 on the light extraction surface side of the light-emitting element 1 and the reflective member 7 covering the side surface of the light-emitting element 1 .
That is, the light-emitting module 100 includes a plurality of light-emitting elements 1, a first substrate 10 on which the light-emitting elements 1 are mounted and having first external connection terminals 11 and second external connection terminals 12, and the first substrate 10. a second substrate 20 having first wire connection terminals 21 and second wire connection terminals 22; a first wire 31 and a second wire 32 electrically connecting the first substrate 10 and the second substrate 20; A rectangular ring-shaped coating resin 40 provided so as to cover the first wire 31 and the second wire 32 around the light emitting element 1 of the first substrate 10, a reflective member 7 covering the side surface of the light emitting element 1, and the light emitting element and a wavelength conversion member 5 provided on the light extraction surface of 1. Each configuration will be described below.

（第１基板）
第１基板１０は、平板状の支持部材と、支持部材の上面及び内部に配置された配線が形成された素子載置領域１３と、第１外部接続端子１１と、第２外部接続端子１２と、を備えている。第１基板１０は、シリコン等の半導体基板であり、上面における配線が露出していない箇所は絶縁膜で覆われている。配線は、半導体集積回路を形成する。
素子載置領域１３は、発光素子１及び保護素子を実装し、所定の電気回路が構成されるように配線が配置されている領域である。平面視における素子載置領域１３は、矩形の領域とすることができる。この素子載置領域１３では、長方形の領域である。また、素子載置領域１３は、第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２の間に位置する領域であり、後記する波長変換部材５と同等、あるいは、発光素子１が接続される部分を囲む領域である。
第１外部接続端子１１は、素子載置領域１３の外側において、長方形の素子載置領域１３の一方の長辺側に複数形成されている。この第１外部接続端子１１は、第１ワイヤ３１の一端を接続する端子である。第１外部接続端子１１は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して素子載置領域１３の一方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第１外部接続端子１１は、等間隔で整列させることができる。第１外部接続端子１１が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
第２外部接続端子１２は、素子載置領域１３の外側において、長方形の素子載置領域１３の他方の長辺（前述した一方の長辺と素子載置領域１３を挟んで反対側に位置する辺）側に沿って複数形成されている。この第２外部接続端子１２は、第２ワイヤ３２の一端を接続する端子である。第２外部接続端子１２は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して素子載置領域１３の他方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第２外部接続端子１２は、等間隔で整列させることができる。第２外部接続端子１２が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１外部接続端子１１が互いに整列する間隔と、第２外部接続端子１２が互いに整列する間隔とを揃えても良い。 (First substrate)
The first substrate 10 includes a support member in the form of a flat plate, an element mounting region 13 formed with wiring disposed on and inside the support member, first external connection terminals 11, and second external connection terminals 12. , is equipped with The first substrate 10 is a semiconductor substrate made of silicon or the like, and a portion of the upper surface where the wiring is not exposed is covered with an insulating film. The wiring forms a semiconductor integrated circuit.
The element mounting area 13 is an area in which the light emitting element 1 and the protection element are mounted and wiring is arranged so as to form a predetermined electric circuit. The element mounting area 13 in plan view can be a rectangular area. The element mounting area 13 is a rectangular area. Further, the element mounting region 13 is a region located between the first external connection terminal 11 and the second external connection terminal 12, and is equivalent to the wavelength conversion member 5 described later, or a portion to which the light emitting element 1 is connected. is the area surrounding
A plurality of first external connection terminals 11 are formed on one long side of the rectangular element mounting area 13 outside the element mounting area 13 . The first external connection terminal 11 is a terminal for connecting one end of the first wire 31 . Here, as an example, the first external connection terminals 11 are each formed in a rectangular shape and are spaced apart from each other and aligned in a line along one long side of the element mounting area 13 . The first external connection terminals 11 can be arranged at regular intervals. The interval at which the first external connection terminals 11 are aligned can be 20 μm or more and 100 μm or less.
The second external connection terminals 12 are positioned outside the element mounting area 13 on the other long side of the rectangular element mounting area 13 (on the side opposite to the one long side described above with the element mounting area 13 interposed therebetween). A plurality of grooves are formed along the edge). The second external connection terminal 12 is a terminal for connecting one end of the second wire 32 . Here, as an example, the second external connection terminals 12 are each formed in a rectangular shape and are spaced apart from each other and aligned in a line along the other long side of the element mounting area 13 . The second external connection terminals 12 can be arranged at regular intervals. The interval at which the second external connection terminals 12 are aligned can be 20 μm or more and 100 μm or less. The interval at which the first external connection terminals 11 are aligned with each other may be the same as the interval at which the second external connection terminals 12 are aligned with each other.

なお、第１基板１０は、ここでは、一例として、発光素子１を駆動する駆動用の第１駆動端子１５を外部接続端子よりも外側に離間して並べて形成している。この第１駆動端子１５には、後記する第３ワイヤ３３が接続されることになる。
また、第１基板１０に実装される発光素子１は、複数個が縦横方向に整列して用いられ、一つの第１外部接続端子１１及び一つの第２外部接続端子１２に亘って発光素子１の複数個が配線で接続され、複数個の発光素子１を所定個数のグループで直列接続又は並列接続されるような配線パターンとしてもよい。
第１外部接続端子１１、第２外部接続端子１２は、支持部材の上面に設けられ、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉなどの金属又はその合金などを用いて形成することができる。このような第１外部接続端子１１、第２外部接続端子１２は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。また、例えば、発光素子１の実装にＡｕバンプを用いる場合、配線の最表面にＡｕを用いることで、発光素子１との接合性が向上する。 Here, as an example, the first substrate 10 has the first driving terminals 15 for driving the light emitting element 1 arranged and spaced apart from the external connection terminals. A third wire 33 to be described later is connected to the first drive terminal 15 .
A plurality of light emitting elements 1 mounted on the first substrate 10 are aligned in the vertical and horizontal directions, and the light emitting elements 1 are arranged over one first external connection terminal 11 and one second external connection terminal 12 . may be connected by wiring, and the wiring pattern may be such that a predetermined number of groups of the plurality of light emitting elements 1 are connected in series or in parallel.
The first external connection terminals 11 and the second external connection terminals 12 are provided on the upper surface of the support member, and are made of metals such as Cu, Ag, Au, Al, Pt, Ti, W, Pd, Fe, Ni, or alloys thereof. etc. can be used. Such first external connection terminal 11 and second external connection terminal 12 can be formed by electrolytic plating, electroless plating, vapor deposition, sputtering, or the like. Further, for example, when Au bumps are used for mounting the light emitting element 1, bonding with the light emitting element 1 is improved by using Au for the outermost surface of the wiring.

（第２基板）
第２基板２０は、平板状の基材と、基材の上面に配置された基板載置領域２３と、第１ワイヤ接続端子２１と、第２ワイヤ接続端子２２と、を備えている。
基板載置領域２３は、第１基板１０を接合部材を介して載置する領域である。この基板載置領域２３は、例えば、第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２の間に位置し、第１基板１０の面積と同等の面積の領域として設定されている。第１基板１０が平面視で長方形であれば、基板載置領域２３も長方形とすることができる。
第１ワイヤ接続端子２１は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の一方の長辺側に複数形成されている。この第１ワイヤ接続端子２１は、第１ワイヤ３１の他端を接続する端子である。第１ワイヤ接続端子２１は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して基板載置領域２３一方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第１ワイヤ接続端子２１は、等間隔で整列することができる。第１ワイヤ接続端子２１が整列する間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
第２ワイヤ接続端子２２は、基板載置領域２３の外側において、長方形の基板載置領域２３の他方の長辺（前述した一方の長辺と基板載置領域２３を挟んで反対側に位置する辺）側に複数形成されている。この第２ワイヤ接続端子２２は、第２ワイヤ３２の他端を接続する端子である。第２ワイヤ接続端子２２は、ここでは一例として一つ一つが矩形に形成されそれぞれが互いに離間して基板載置領域２３の他方の長辺に沿って一列に整列して形成されている。第２ワイヤ接続端子２２は、等間隔で整列することができる。第２ワイヤ接続端子２２が整列する間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。第１ワイヤ接続端子２１が互いに整列する間隔と、第２ワイヤ接続端子２２が互いに整列する間隔とを揃えてもよい。
第１ワイヤ接続端子２１、第２ワイヤ接続端子２２は、基材の上面に設けられ、例えば、既に説明した第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２と同等の材料及び形成方法により形成することができる。 (Second substrate)
The second substrate 20 includes a flat substrate, a substrate mounting area 23 arranged on the upper surface of the substrate, first wire connection terminals 21 , and second wire connection terminals 22 .
The substrate placement area 23 is an area where the first substrate 10 is placed via a bonding member. The substrate placement area 23 is positioned, for example, between the first wire connection terminals 21 and the second wire connection terminals 22 and is set to have an area equivalent to the area of the first substrate 10 . If the first substrate 10 is rectangular in plan view, the substrate mounting area 23 can also be rectangular.
A plurality of first wire connection terminals 21 are formed on one long side of the rectangular substrate mounting area 23 outside the substrate mounting area 23 . The first wire connection terminal 21 is a terminal for connecting the other end of the first wire 31 . Here, as an example, the first wire connection terminals 21 are each formed in a rectangular shape and are spaced apart from each other and aligned in a line along one long side of the substrate mounting area 23 . The first wire connection terminals 21 can be arranged at regular intervals. The interval at which the first wire connection terminals 21 are aligned can be 50 μm or more and 200 μm or less.
The second wire connection terminals 22 are positioned outside the substrate mounting area 23 on the other long side of the rectangular substrate mounting area 23 (on the side opposite to the one long side described above with the substrate mounting area 23 interposed therebetween). side) side. The second wire connection terminal 22 is a terminal for connecting the other end of the second wire 32 . Here, as an example, the second wire connection terminals 22 are each formed in a rectangular shape and are spaced apart from each other and aligned in a line along the other long side of the substrate mounting area 23 . The second wire connection terminals 22 can be arranged at regular intervals. The interval at which the second wire connection terminals 22 are aligned can be 50 μm or more and 200 μm or less. The interval at which the first wire connection terminals 21 are aligned with each other may be the same as the interval at which the second wire connection terminals 22 are aligned with each other.
The first wire connection terminal 21 and the second wire connection terminal 22 are provided on the upper surface of the base material, and are formed by, for example, the same material and formation method as those of the first external connection terminal 11 and the second external connection terminal 12 already described. can do.

基材は、放熱性が高い材料を用いるのが好ましく、さらに、高い遮光性や基材強度を備える材料であることがより好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂、さらに、樹脂と金属又はセラミックスとで構成される複合材などが挙げられる。なお、基材の基板載置領域２３には、第１基板１０を接合させる接合材である、Ａｇ焼結体、半田、接着用樹脂などを使用している。基材は、平板状のものを用いることもできるし、基板の上面にキャビティを設け、キャビティ内に放熱部材を挿入したものを用いることもできる。 The substrate is preferably made of a material with high heat dissipation, and more preferably a material with high light shielding properties and substrate strength. Specifically, ceramics such as alumina, aluminum nitride, and mullite; resins such as phenolic resin, epoxy resin, polyimide resin, BT resin (bismaleimide triazine resin) and polyphthalamide (PPA); A composite material composed of In addition, Ag sintered body, solder, adhesive resin, etc., which are bonding materials for bonding the first substrate 10, are used in the substrate mounting region 23 of the base material. The substrate may be flat, or may have a cavity provided on the upper surface of the substrate and a heat radiating member inserted into the cavity.

第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２は、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及び少なくともそれらの金属を含有する合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いるのが好ましい。ワイヤの径は、例えば、１５μｍ以上７０μｍ以下が好ましく、２３μｍ以上４５μｍ以下がより好ましい。なお、ここでは、第３ワイヤ３３が用いられ、発光素子１の点灯消灯の駆動用信号を扱うものとして使用されている。第３ワイヤ３３は、第１基板１０において第１外部接続端子１１より外側に形成される第１駆動端子１５と、第２基板２０に形成される第２駆動端子間１６とを繋ぐように接続されている。第３ワイヤ３３は、配線される長さが異なるのみで、第１ワイヤ３１或いは第２ワイヤ３２と同等な部材で形成されている。 The first wire 31 and the second wire 32 may be conductive wires using metals such as gold, copper, platinum, and aluminum, and alloys containing at least these metals. In particular, it is preferable to use gold, which is excellent in heat resistance and the like. For example, the diameter of the wire is preferably 15 μm or more and 70 μm or less, more preferably 23 μm or more and 45 μm or less. In this case, the third wire 33 is used to handle driving signals for turning on/off the light emitting element 1 . The third wire 33 connects the first drive terminal 15 formed on the first substrate 10 outside the first external connection terminal 11 and the second drive terminal 16 formed on the second substrate 20 . It is The third wire 33 is formed of a member equivalent to that of the first wire 31 or the second wire 32, except for the wiring length.

第１外部接続端子１１と第１ワイヤ接続端子２１に接続された第１ワイヤ３１は、平面視で第１基板１０の長辺と直交するように配置することができる。第２外部接続端子１２と第２ワイヤ接続端子２２に接続された第２ワイヤ３２は、平面視で第１基板１０の長辺と直交するように配置することができる。
また、整列する複数の第１ワイヤ３１のうち、中央側に位置する第１ワイヤ３１は、上記に記載した通り平面視で第１基板１０の長辺と直交するように配置し、端側に位置する第１ワイヤ３１は、平面視で第１基板１０の長辺に対して斜めに配置することもできる。第２ワイヤ３２についても同様である。
複数の第１ワイヤ３１が整列する間隔は、複数の第１ワイヤ３１が整列する間隔と同じでもよいし、異なっても良い。第１ワイヤ３１が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第２ワイヤ３２が整列する間隔は、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。第１ワイヤ３１が整列する間隔と、第２ワイヤ３２が整列する間隔とをそろえても良い。 The first wires 31 connected to the first external connection terminals 11 and the first wire connection terminals 21 can be arranged so as to be orthogonal to the long sides of the first substrate 10 in plan view. The second wires 32 connected to the second external connection terminals 12 and the second wire connection terminals 22 can be arranged so as to be orthogonal to the long sides of the first substrate 10 in plan view.
Among the plurality of aligned first wires 31, the first wire 31 located on the center side is arranged so as to be perpendicular to the long side of the first substrate 10 in plan view as described above, and is arranged on the end side. The positioned first wires 31 can also be arranged obliquely with respect to the long sides of the first substrate 10 in plan view. The same applies to the second wire 32 as well.
The interval at which the plurality of first wires 31 are aligned may be the same as the interval at which the plurality of first wires 31 are aligned, or may be different. The interval at which the first wires 31 are aligned can be 20 μm or more and 100 μm or less. The interval at which the second wires 32 are aligned can be 20 μm or more and 100 μm or less. The interval at which the first wires 31 are aligned may be aligned with the interval at which the second wires 32 are aligned.

（発光素子）
発光素子１は、例えば、平面視形状が略矩形であり、透光性基板と、半導体積層体とを含み、半導体積層体の表面に、一対の電極を備えている。発光素子１は同一面側に正負一対の電極を備えるものが好ましい。これにより、発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装することができる。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が、発光素子１の主な光取り出し面となる。なお、発光モジュール１００では、発光素子１は、行列方向に所定間隔を開けて整列して使用される。
発光素子１は、任意の波長の物を選択することができる。例えば、青色緑色の発光素子１としては、ＺｎＳｅや窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものが選択できる。また、赤色の発光素子１としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、で表される窒化物半導体を好適に用いることができる。更に、これら以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子１の組成や発光色、大きさや個数などは目的に応じて適宜選択することができる。 (light emitting element)
The light emitting element 1 has, for example, a substantially rectangular shape in plan view, includes a translucent substrate and a semiconductor laminate, and has a pair of electrodes on the surface of the semiconductor laminate. The light-emitting element 1 preferably has a pair of positive and negative electrodes on the same side. Thereby, the light emitting element 1 can be flip-chip mounted on the first substrate 10 . In this case, the surface opposite to the surface on which the pair of electrodes is formed serves as the main light extraction surface of the light emitting element 1 . In addition, in the light-emitting module 100, the light-emitting elements 1 are used by aligning them at predetermined intervals in the matrix direction.
The light-emitting element 1 can be selected to have any wavelength. For example, as the blue-green light emitting element 1, one using ZnSe, a nitride semiconductor (In X Al Y Ga 1-XY N, 0≦X, 0≦Y, X+Y≦1), or GaP can be selected. . Nitride semiconductors represented by GaAlAs and AlInGaP can be suitably used as the red light emitting element 1 . Furthermore, semiconductor light-emitting elements made of materials other than these can also be used. The composition, emission color, size and number of the light emitting elements 1 to be used can be appropriately selected according to the purpose.

（保護素子）
発光モジュール１００は発光素子１と異なる半導体素子（例えば保護素子）を備えていてもよい。保護素子は、発光素子１を静電気放電から保護するために設けられている。保護素子には、ツェナーダイオードを好適に用いることができる。保護素子は、発光モジュールの用途等によっては設けなくてもよい。保護素子や、発光素子１を駆動制御するためのトランジスタなどの、発光素子１以外の他の半導体素子を第１基板１０上に備える場合は、素子載置領域１３と第１樹脂枠４１との間に配置することが好ましい。 (protective element)
The light-emitting module 100 may include a semiconductor element (for example, a protective element) different from the light-emitting element 1 . The protective element is provided to protect the light emitting element 1 from electrostatic discharge. A Zener diode can be preferably used as the protective element. The protective element may not be provided depending on the use of the light emitting module. When a semiconductor element other than the light emitting element 1, such as a protection element or a transistor for driving and controlling the light emitting element 1, is provided on the first substrate 10, the element mounting region 13 and the first resin frame 41 are separated from each other. It is preferably placed in between.

（接合部材）
なお、発光素子１は、図７に示すように、第１基板１０の上面に設けられた配線に、機械的及び電気的に接合するための導電性の部材である接合部材により接合されている。発光素子１を第１基板１０にフリップチップ実装する場合、接合部材として、ワイヤバンプやめっきバンプなど、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどの金属材料からなる金属バンプを用いることができる。金属バンプは、発光素子１を第１基板１０に接合する前に、予め発光素子１のｎ側電極及びｐ側電極と、又は各配線と、接合するように設けておいてもよい。この場合は、超音波接合法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。
また、接合部材として、ＡｕＳｎ系合金、Ｓｎ系の鉛フリー半田などの半田を用いるようにしてもよい。この場合は、リフロー法によって、発光素子１を第１基板１０に接合することができる。また、接合部材として、樹脂に導電性粒子を含有させた導電性接着剤を用いることもできる。
接合部材は、めっき法を用いて形成することができる。材料としては、例えば、銅が挙げられる。 (joining member)
As shown in FIG. 7, the light emitting element 1 is joined to the wiring provided on the upper surface of the first substrate 10 by a joining member which is a conductive member for mechanically and electrically joining. . When flip-chip mounting the light emitting element 1 on the first substrate 10, metal bumps made of metal materials such as Au, Ag, Cu, Al, such as wire bumps and plated bumps, can be used as bonding members. Before bonding the light emitting element 1 to the first substrate 10, the metal bumps may be provided in advance so as to bond to the n-side electrode and p-side electrode of the light emitting element 1 or to each wiring. In this case, the light emitting element 1 can be bonded to the first substrate 10 by ultrasonic bonding.
Also, solder such as AuSn-based alloy or Sn-based lead-free solder may be used as the joining member. In this case, the light emitting element 1 can be bonded to the first substrate 10 by reflow. Also, a conductive adhesive in which conductive particles are contained in a resin can be used as the joining member.
The joining member can be formed using a plating method. Materials include, for example, copper.

（反射性部材）
反射性部材７は、図３、図４及び図７に示すように、発光素子１の側面を被覆する部材である。反射性部材７は、発光素子１を封止して、発光素子１を外力、埃、ガスなどから保護するとともに、発光素子１などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。また、反射性部材７は、発光素子１の側面から出射する光を反射して、発光モジュール１００の発光面である波長変換部材５の上面から出射させることができる。このため、発光モジュール１００の光取り出し効率を高めることができ、発光エリアと非発光エリアとの境界がぼやけることなく明確になり（見切りが向上し）、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比も向上する。また、反射性部材７は、被覆樹脂４０（第１樹脂枠４１）から離間して設けられている。 (Reflective member)
The reflective member 7 is a member that covers the side surface of the light emitting element 1, as shown in FIGS. The reflective member 7 seals the light-emitting element 1 to protect the light-emitting element 1 from external force, dust, gas, etc., and to improve the heat resistance, weather resistance, and light resistance of the light-emitting element 1 and the like. is provided in Moreover, the reflective member 7 can reflect the light emitted from the side surface of the light emitting element 1 to emit the light from the upper surface of the wavelength conversion member 5 which is the light emitting surface of the light emitting module 100 . Therefore, the light extraction efficiency of the light-emitting module 100 can be increased, the boundary between the light-emitting area and the non-light-emitting area becomes clear without being blurred (improved separation), and the contrast ratio between the light-emitting area and the non-light-emitting area is improved. improves. Further, the reflective member 7 is provided apart from the coating resin 40 (first resin frame 41).

なお、反射性部材７は、比較的低弾性で形状追従性に優れた軟質の樹脂を用いることが好ましい。反射性部材７の材料としては、良好な透過性と絶縁性とを有する樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。また、母体となる樹脂に、光反射性物質の粒子を含有させることで、光反射性を付与された白色樹脂を用いて形成することが好ましい。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、ガラスフィラーなどを好適に用いることができる。反射性部材７は、白色樹脂とすることで、光反射性を付与することができる。なお、反射性部材７は、発光素子１の側面を覆う部材として、反射性材料であることに限定されず、光吸収性を有する材料（黒色樹脂）でもよい。 For the reflective member 7, it is preferable to use a soft resin having relatively low elasticity and excellent conformability. As the material of the reflective member 7, a resin material having good transparency and insulation, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin can be preferably used. In addition, it is preferable to use a white resin imparted with light reflectivity by incorporating particles of a light-reflecting substance into the resin serving as the base. As the light-reflecting substance, for example, titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, barium carbonate, barium sulfate, boron nitride, aluminum nitride, glass filler, and the like can be suitably used. The reflective member 7 can be provided with light reflectivity by using a white resin. Note that the reflective member 7 is not limited to a reflective material as a member that covers the side surface of the light emitting element 1, and may be a material having light absorption (black resin).

なお、反射性部材７を設ける前に、発光素子１の下面及び第１基板１０の上面にアンダーフィルを設けてもよい。アンダーフィルは、第１基板１０の上面と発光素子１の下面との間の空間に充填されるとともに、発光素子１の側面の一部を被覆する高さまで設けられる。アンダーフィルを設ける場合は、反射性部材７は、アンダーフィルの上に形成されることになる。アンダーフィルは、反射性部材７と同様の樹脂や光反射性物質を使用することができる。 An underfill may be provided on the lower surface of the light emitting element 1 and the upper surface of the first substrate 10 before providing the reflective member 7 . The underfill fills the space between the upper surface of the first substrate 10 and the lower surface of the light emitting element 1 and is provided up to a height that partially covers the side surfaces of the light emitting element 1 . If an underfill is provided, the reflective member 7 will be formed over the underfill. The underfill can use the same resin or light-reflecting substance as the reflective member 7 .

（波長変換部材）
波長変換部材５は、複数の発光素子１の上面側に設けられている。波長変換部材５は、平面視において、略長方形状であり、発光素子１から出射される光を変換して外部に取り出すことができる材料を含んでいる。波長変換部材５は、側面が遮光性を有する部材で被覆されていてもよい。波長変換部材５の側面に遮光性を有する部材で被覆されている場合は、発光エリアと非発光エリアのコントラスト比が向上する。また、波長変換部材５の側面に遮光性を有する部材で被覆させないようにすることもできる。この場合であれば、波長変換部材５の側面で光吸収されないため、光取り出しが向上する。
波長変換部材５は、平面視で整列する全ての発光素子１の集合よりも大きな略長方形であり、当該発光素子１が配置された素子載置領域１３を包含して覆うように配置されている。 (Wavelength conversion member)
The wavelength conversion member 5 is provided on the upper surface side of the plurality of light emitting elements 1 . The wavelength conversion member 5 has a substantially rectangular shape in plan view, and contains a material capable of converting the light emitted from the light emitting element 1 and extracting it to the outside. The wavelength conversion member 5 may be covered with a member having a light shielding property on its side surface. When the side surface of the wavelength conversion member 5 is covered with a light shielding member, the contrast ratio between the light emitting area and the non-light emitting area is improved. Further, it is also possible to prevent the side surface of the wavelength conversion member 5 from being covered with a member having a light shielding property. In this case, light is not absorbed by the side surfaces of the wavelength conversion member 5, so that light extraction is improved.
The wavelength conversion member 5 has a substantially rectangular shape larger than a set of all the light emitting elements 1 aligned in a plan view, and is arranged so as to include and cover the element mounting region 13 in which the light emitting elements 1 are arranged. .

波長変換部材５は、透光性部材に、光拡散材や、発光素子１から入射される光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換する波長変換物質（例えば蛍光体）を含有している。波長変換部材５としては、フィルム（シート）状、板状、スプレー等によって塗布された層状のものが挙げられる。波長変換物質は、具体的には、蛍光体の焼結体や、ＹＡＧガラスのように、樹脂、ガラス、他の無機物などに蛍光体の粉末を含有させたものを挙げることができる。蛍光体の焼結体は、蛍光体だけを焼結して形成したものでもよいし、蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結して形成したものでもよい。蛍光体と焼結助剤との混合物を焼結する場合、焼結助剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、又は酸化チタンなどの無機材料を用いることが好ましい。これにより、発光素子１が高出力であったとしても、光や熱による焼結助剤の変色や変形を抑制することができる。波長変換部材５は、透明度が高いほど好ましい。波長変換部材５の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜変更可能であるが、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下程度とすることができる。 The wavelength converting member 5 contains a light diffusing material and a wavelength converting substance (for example, phosphor) that converts at least part of the light incident from the light emitting element 1 into light of a different wavelength in a translucent member. . As the wavelength converting member 5, there are film (sheet)-like, plate-like, and layer-like ones applied by spraying or the like. Specific examples of the wavelength conversion material include a phosphor sintered body, and a resin, glass, or other inorganic material such as YAG glass containing phosphor powder. The phosphor sintered body may be formed by sintering only the phosphor, or may be formed by sintering a mixture of the phosphor and the sintering aid. When sintering a mixture of a phosphor and a sintering aid, it is preferable to use an inorganic material such as silicon oxide, aluminum oxide, or titanium oxide as the sintering aid. As a result, even if the light emitting device 1 has a high output, it is possible to suppress discoloration or deformation of the sintering aid due to light or heat. It is preferable that the wavelength conversion member 5 has higher transparency. The thickness of the wavelength conversion member 5 is not particularly limited, and can be changed as appropriate.

蛍光体としては、この分野で用いられる蛍光体を適宜に選択することができる。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。白色に発光可能な発光モジュール１００とする場合、波長変換部材５に含有される蛍光体の種類、濃度によって白色となるよう調整される。波長変換部材５に含有される蛍光体の濃度は、例えば、５～５０質量％程度である。波長変換部材５に含有させることができる光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。 As the phosphor, any phosphor used in this field can be appropriately selected. For example, phosphors that can be excited by a blue light emitting device or an ultraviolet light emitting device include a cerium-activated yttrium aluminum garnet phosphor (Ce:YAG) and a cerium activated lutetium aluminum garnet phosphor. (Ce:LAG), nitrogen-containing calcium aluminosilicate phosphor activated with europium and/or chromium (CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 ), silicate phosphor activated with europium ((Sr, Ba) 2 SiO 4 ), β-sialon phosphors, CASN phosphors, SCASN phosphors and other nitride phosphors, KSF phosphors (K 2 SiF 6 :Mn), sulfide phosphors, quantum dot phosphors etc. By combining these phosphors with blue light emitting elements or ultraviolet light emitting elements, light emitting devices of various colors (for example, white light emitting devices) can be manufactured. When the light emitting module 100 is capable of emitting white light, the type and concentration of the phosphor contained in the wavelength conversion member 5 are adjusted so as to produce white light. The concentration of the phosphor contained in the wavelength conversion member 5 is, for example, approximately 5 to 50% by mass. As the light diffusing material that can be contained in the wavelength conversion member 5, for example, titanium oxide, barium titanate, aluminum oxide, silicon oxide, or the like can be used.

（被覆樹脂）
被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆うと共に素子載置領域１３を隣り合う位置で囲う暗色の樹脂で形成されている。ここでの隣り合う位置とは、１００μｍ以上５００μｍ以下離れていることを指す。なお、被覆樹脂４０は、ここでは、第３ワイヤ３３も併せて覆うように形成されている。被覆樹脂４０は、波長変換部材５から離間して周囲を環状矩形となる枠（平面視における内周と外周がともに矩形形状の枠）で覆うように形成されている。被覆樹脂４０は、波長変換部材５から離れて配置されていることから、光取出し面となる波長変換部材５との光のコントラストが明確になる（つまり、被覆樹脂４０と波長変換部材５とが接する場合は、波長変換部材５から出射される光が被覆樹脂４０に侵入することで被覆樹脂４０の領域も光ったように見えるため、発光エリアと非発光エリアの境界がぼやけてしまい、発光エリアと非発光エリアとのコントラスト比が悪化してしまう）。波長変換部材５と被覆樹脂４０とが離れる距離は、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。１００μｍ未満であれば、発光素子からの光が被覆樹脂４０に侵入しやすく、仮に侵入した場合は上述のように発光エリアと非発光アリアとのコントラスト比が悪化してしまう。５００μｍより大きければ、パッケージサイズが大きくなり、コストが増えてしまう。 (coating resin)
The coating resin 40 is formed of a dark resin that covers the first wires 31 and the second wires 32 and surrounds the element mounting regions 13 at adjacent positions. Adjacent positions here refer to being apart from each other by 100 μm or more and 500 μm or less. Note that the coating resin 40 is formed here so as to cover the third wire 33 as well. The coating resin 40 is formed so as to be spaced apart from the wavelength conversion member 5 and covered with a ring-shaped rectangular frame (both the inner and outer circumferences of which are rectangular in a plan view). Since the coating resin 40 is arranged apart from the wavelength conversion member 5, the light contrast with the wavelength conversion member 5 serving as the light extraction surface becomes clear (that is, the coating resin 40 and the wavelength conversion member 5 are separated from each other). If they are in contact with each other, the light emitted from the wavelength conversion member 5 penetrates into the coating resin 40, and the area of the coating resin 40 also appears to shine. and the non-light-emitting area deteriorates). The distance between the wavelength conversion member 5 and the coating resin 40 is preferably 100 μm or more and 500 μm or less. If the thickness is less than 100 μm, the light from the light emitting element easily penetrates into the coating resin 40, and if it penetrates, the contrast ratio between the light emitting area and the non-light emitting area deteriorates as described above. If it is larger than 500 μm, the package size becomes large and the cost increases.

また、反射性部材７と被覆樹脂４０が離れる距離も同様に、１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。
波長変換部材５と被覆樹脂４０とが離れる距離が、反射性部材７と被覆樹脂４０とが離間する距離と同等でも良いし、異なっても良い。
また、被覆樹脂４０における第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２を覆う長辺側の領域では、ワイヤにおける外部接続端子側の端部からワイヤ接続端子側の端部までを覆うように幅が広く形成され、被覆樹脂４０における短辺側の領域では幅が狭くなるように形成されている。さらに、被覆樹脂４０は、長辺側の領域が短辺側の領域よりも頂部の位置４０ＭＸが高くなるように形成されている。被覆樹脂４０は、第１基板１０の長辺側において高く、短辺側において低くなる。特に、短辺側の被覆樹脂４０の高さが低いことで、発光素子からの光が被覆樹脂４０で遮断されることなく、外側に出射できるため、光取り出しが向上する 。さらに、被覆樹脂４０は、短辺側で高さを低くすることで、樹脂量を削減することもできる。被覆樹脂４０は、その頂部の位置４０ＭＸが後記する第１樹脂枠４１の頂部よりも高い位置になるように形成されている。被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸは、第１樹脂枠４１の頂部よりも高くしてもよい。 Likewise, the distance between the reflective member 7 and the coating resin 40 is preferably 100 μm or more and 500 μm or less.
The distance between the wavelength converting member 5 and the coating resin 40 may be equal to or different from the distance between the reflecting member 7 and the coating resin 40 .
In addition, in the region of the long side covering the first wire 31 and the second wire 32 in the coating resin 40, the width is formed wide so as to cover the end of the wire on the side of the external connection terminal to the end on the side of the wire connection terminal. , and is formed to have a narrower width in the region on the short side of the coating resin 40 . Furthermore, the coating resin 40 is formed so that the top position 40MX of the long side region is higher than that of the short side region. The coating resin 40 is high on the long side of the first substrate 10 and low on the short side. In particular, since the height of the coating resin 40 on the short side is low, the light from the light emitting element can be emitted to the outside without being blocked by the coating resin 40, thereby improving light extraction. Furthermore, the coating resin 40 can also reduce the amount of resin by reducing the height on the short side. The coating resin 40 is formed so that the top position 40MX thereof is higher than the top of the first resin frame 41 described later. A position 40MX of the top of the coating resin 40 may be higher than the top of the first resin frame 41 .

そして、被覆樹脂４０は、複数の第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第１ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第１ワイヤ３１が配置される地点での被覆樹脂４０の高さよりも低くなるように形成されている。また、被覆樹脂４０は、複数の第２ワイヤ３２の各頂部３２ａを繋ぐ位置での断面視において、隣接する第２ワイヤ間での被覆樹脂４０の高さは、第２ワイヤ３２が配置される地点での被覆樹脂４０の高さよりも低くなるように形成されている。従って、第１ワイヤ３１の頂部３１ａ及び第２ワイヤ３２の頂部３２ａの位置４０ａでの被覆樹脂４０が高く、ワイヤ間となる位置４０ｂでの被覆樹脂４０が低くなるように形成され、断面視形状において、凹凸を繰り返すように形成されている。被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａ及び第２ワイヤ３２の頂部３２ａの位置での断面視において高さを異ならせることで、発光素子１からの光が外側に出やすくなる。これは、ワイヤ間で被覆樹脂４０の高さが低くなる箇所に到来した光が被覆樹脂４０に当たることなく外側に放出されるためである。比較として、ワイヤ間における被覆樹脂４０の高さが、ワイヤが配置される地点における被覆樹脂４０の高さと同程度の場合では、ワイヤ間に到来した光は、被覆樹脂４０にあたるため、光取出しが低下してしまう。 また、被覆樹脂４０が暗色であることで、レンズで跳ね返ってきた光（散乱光）を吸収することができる。また、レンズで跳ね返ってきた光のうち被覆樹脂４０の上面に対して垂直に入射する（又は垂直に近い角度で入射する）光は、被覆樹脂４０の上面が凹凸形状であることで、平坦面と比べて光がより吸収される。 The height of the coating resin 40 between adjacent first wires in a cross-sectional view at a position where the top portions 31a of the plurality of first wires 31 are connected is equal to the height of the coating resin 40 at which the first wires 31 are arranged. It is formed so as to be lower than the height of the coating resin 40 at the point. In addition, the height of the coating resin 40 between the adjacent second wires in a cross-sectional view at the position where the top portions 32a of the plurality of second wires 32 are connected is the same as the height of the coating resin 40 at which the second wires 32 are arranged. It is formed so as to be lower than the height of the coating resin 40 at the point. Therefore, the coating resin 40 is formed so that the position 40a of the top portion 31a of the first wire 31 and the top portion 32a of the second wire 32 is high, and the coating resin 40 is low at the position 40b between the wires. , it is formed so as to repeat the unevenness. The coating resin 40 has different heights in a cross-sectional view at the positions of the top portion 31a of the first wire 31 and the top portion 32a of the second wire 32, so that the light from the light emitting element 1 can be easily emitted to the outside. This is because the light arriving at the portion where the height of the coating resin 40 is low between the wires is emitted to the outside without hitting the coating resin 40 . For comparison, when the height of the coating resin 40 between the wires is approximately the same as the height of the coating resin 40 at the point where the wires are arranged, the light arriving between the wires hits the coating resin 40, so light extraction is difficult. will decline. In addition, since the coating resin 40 has a dark color, it can absorb the light (scattered light) bounced off the lens. In addition, of the light reflected by the lens, the light incident perpendicularly (or incident at an angle close to the perpendicular) to the upper surface of the coating resin 40 is flat because the upper surface of the coating resin 40 has an uneven shape. absorbs more light than

また、第1ワイヤ３１の頂部３１ａでの位置４０ａとワイヤ間での位置４０ｂとにおける被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差、及び、第２ワイヤ３２の頂部３２ａでの位置４０ａとワイヤ間での位置４０ｂとにおける被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差は、枠状の被覆樹脂４０の枠内周側及び枠外周側に向かうに従って緩やかになる。そして、枠外周端部では、高低差がなく同一平面となるように形成されている。一方、枠内周端部側では、被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差が残るのが好ましい。被覆樹脂４０の凹凸形状の高低差が残存することで、発光素子からの光が被覆樹脂４０に当たる光が減り、光取出しが向上する。
なお、被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸと、第１ワイヤ３１の頂部３１ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａとは、同じ位置であっても異なる位置となってもよい。
複数の第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを繋ぐ位置での断面視での被覆樹脂４０の凹凸形状と、複数の第２ワイヤ３２の各頂部３２ａを繋ぐ位置での断面視での被覆樹脂４０の凹凸形状とは、同様の形状であるのが好ましい。同様の形状にすることで、光の見え方を対称的にすることができる。 Also, the height difference of the uneven shape of the coating resin 40 between the position 40a at the top 31a of the first wire 31 and the position 40b between the wires, and the height difference between the position 40a at the top 32a of the second wire 32 and between the wires The height difference of the concave-convex shape of the coating resin 40 at the position 40b becomes gentler toward the frame inner peripheral side and the frame outer peripheral side of the frame-shaped coating resin 40 . In addition, the outer periphery of the frame is formed so as to be in the same plane with no difference in height. On the other hand, it is preferable that the uneven shape of the coating resin 40 remains on the inner peripheral end side of the frame. Since the height difference of the uneven shape of the coating resin 40 remains, the amount of light from the light-emitting element hitting the coating resin 40 is reduced, and the light extraction is improved.
Note that the position 40MX of the top portion of the coating resin 40 and the position 40a of the coating resin 40 at the top portion 31a of the first wire 31 may be the same position or different positions.
Concavo-convex shape of the coating resin 40 in a cross-sectional view at the position where the top portions 31a of the plurality of first wires 31 are connected, and the uneven shape of the coating resin 40 in a cross-sectional view at the position where the top portions 32a of the plurality of second wires 32 are connected. The uneven shape is preferably a similar shape. By using similar shapes, the appearance of light can be made symmetrical.

被覆樹脂４０は、材料としては、例えば、透光性の母材に光を吸収あるいは反射し難い暗色となる材料を含有させたものを用いることができる。被覆樹脂４０は、例えば、母材を樹脂とし、母材に顔料又は炭素粉末、カーボンブラックやグラファイトを含有して光吸収性物質の粒子を分散させて暗色である黒色としている。ベース樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、暗色となる炭素粉末や顔料は、光を吸収する黒色あるいは黒色に近い色となるものを使用することができる。 As a material of the coating resin 40, for example, a translucent base material containing a dark-colored material that hardly absorbs or reflects light can be used. The coating resin 40 has, for example, a resin as a base material, contains a pigment, carbon powder, carbon black, or graphite in the base material, and has a dark black color by dispersing particles of a light-absorbing substance. A thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin can be used as the base resin. In addition, as the carbon powder or pigment that has a dark color, those that absorb light and have a black color or a color close to black can be used.

なお、被覆樹脂４０は、第１基板１０上の素子載置領域１３を隣り合う位置で囲うように設けられた第１樹脂枠４１と、第２基板２０上に複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２より外側で第１基板１０を囲うように設けられた第２樹脂枠４２との間に設けられることとしてもよい。つまり、被覆樹脂４０は、初めに枠状の樹脂のダムを設け、その枠内に充填されることで形成されることとしてもよい。第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２は、粘性を調整した樹脂が高さ方向に複数重なるように設けることで所定高さとなるように形成される。例えば、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２は、ノズルから所定粘度に調整された樹脂を基板上に枠状に１周形成し、その作業を繰り返すことで樹脂を重ねて所定の高さとなるようにしている。 The coating resin 40 includes a first resin frame 41 provided so as to surround the element mounting region 13 on the first substrate 10 at adjacent positions, and a plurality of first wires 31 and a plurality of wires 31 on the second substrate 20 . It may be provided between the second resin frame 42 provided so as to surround the first substrate 10 outside the second wire 32 . That is, the coating resin 40 may be formed by first providing a frame-shaped resin dam and filling the frame. The first resin frame 41 and the second resin frame 42 are formed to have a predetermined height by providing a plurality of resins with adjusted viscosity so as to overlap each other in the height direction. For example, the first resin frame 41 and the second resin frame 42 are formed by forming resin adjusted to a predetermined viscosity from a nozzle in a frame shape on the substrate, and repeating the process to stack the resins to a predetermined height. I'm trying to be

第２樹脂枠４２の高さは、同一平面で対比したときに、第１樹脂枠の高さより高くしてもよい。第２樹脂枠を高くすることで、被覆樹脂４０が第２樹脂枠の外側にあふれ出ることを抑制することができる。ここで使用される樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を形成した後にその枠内に充填される被覆樹脂４０は、粘度を第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２の粘度よりも低いものを使用することが好ましい。なお、被覆樹脂４０は、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２の間に複数回充填することで形成することとしてもよい。
第１基板１０が矩形であって、複数の第１外部接続端子１１、複数の第２外部接続端子１２、複数の第１ワイヤ接続端子２１及び複数の第２ワイヤ接続端子２２は、第１基板１０の長辺側に配置する場合、第１樹脂枠４１と第２樹脂枠４２との間隔は、第１基板１０の長辺側における間隔よりも、第１基板１０の短辺側における間隔が狭いのが良い。これにより、第１基板１０の短辺側に設けられる被覆樹脂４０の頂部が、第１基板１０の長辺側に設けられる被覆樹脂４０の頂部より低くなり、光取り出しが向上する。 The height of the second resin frame 42 may be higher than the height of the first resin frame when compared on the same plane. By increasing the height of the second resin frame, it is possible to prevent the coating resin 40 from overflowing to the outside of the second resin frame. Thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins can be used as the resins used here. The coating resin 40 filled in the frames after the first resin frame 41 and the second resin frame 42 are formed has a viscosity lower than that of the first resin frame 41 and the second resin frame 42. preferably. The coating resin 40 may be formed by filling between the first resin frame 41 and the second resin frame 42 multiple times.
The first substrate 10 is rectangular, and the plurality of first external connection terminals 11, the plurality of second external connection terminals 12, the plurality of first wire connection terminals 21, and the plurality of second wire connection terminals 22 are formed on the first substrate. 10 , the distance between the first resin frame 41 and the second resin frame 42 is greater on the short side of the first substrate 10 than on the long side of the first substrate 10 . Narrow is good. As a result, the top of the coating resin 40 provided on the short side of the first substrate 10 is lower than the top of the coating resin 40 provided on the long side of the first substrate 10, thereby improving light extraction.

以上の構成を備える発光モジュール１００は、一例として、車載、船舶あるいは航空機のヘッドライトの光源として使用することができる。発光モジュール１００は、光路上にレンズ系が配置される場合がある。発光モジュール１００は、発光素子１を外部からの電源スイッチにより点灯する。なお、発光モジュール１００は、予め設定された発光素子１の一部又は全部を点灯消灯させることができるように構成されている。発光モジュール１００から送り出される光は、波長変換部材５から光路に沿って出て光路上に配置されるレンズ系に送られる。 The light-emitting module 100 having the above configuration can be used, for example, as a light source for vehicle-mounted, ship, or aircraft headlights. The light emitting module 100 may have a lens system arranged on the optical path. The light-emitting module 100 lights the light-emitting element 1 by an external power switch. The light-emitting module 100 is configured such that a part or all of the preset light-emitting elements 1 can be turned on and off. Light emitted from the light emitting module 100 is emitted from the wavelength converting member 5 along an optical path and sent to a lens system arranged on the optical path.

そして、発光モジュール１００では、被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの位置４０ａ及び第１ワイヤ間の位置４０ｂとにおいて高さを異ならせ、さらに、第２ワイヤ３２の頂部３２ａの位置４０ａ及び第２ワイヤ間の位置４０ｂとにおいて高さを異ならせることで、凹凸形状にしている。そのため、被覆樹脂４０の高さが低い位置に向かった光を外部に放出して光取出しを向上させる。また、発光モジュール１００では、光路上に配置されているレンズ系から反射して戻ってきた散乱光は、発光面に隣接して形成される被覆樹脂４０で吸収することができる。また、レンズ系から反射して戻ってきた光のうち被覆樹脂４０の上面に対して垂直に入射する（又は垂直に近い角度で入射する）光は、被覆樹脂４０の上面が凹凸形状であることで、平坦面と比べて光がより吸収される。従って、発光モジュール１００は、レンズ系から戻ってくる散乱光を抑制すると共に、光取出し効率がよい。 In the light-emitting module 100, the coating resin 40 has different heights at the positions 40a of the tops 31a of the first wires 31 and at the positions 40b between the first wires. and the position 40b between the second wires are made different in height to form an uneven shape. Therefore, the light directed to the lower position of the coating resin 40 is emitted to the outside to improve the light extraction. Further, in the light emitting module 100, the scattered light reflected and returned from the lens system arranged on the optical path can be absorbed by the coating resin 40 formed adjacent to the light emitting surface. In addition, of the light reflected and returned from the lens system, the light incident perpendicularly (or incident at an angle close to the perpendicular) to the upper surface of the coating resin 40 is caused by the uneven shape of the upper surface of the coating resin 40. and absorbs more light than a flat surface. Therefore, the light-emitting module 100 suppresses the scattered light returning from the lens system and has good light extraction efficiency.

［発光装置の製造方法］
次に、発光モジュールの製造方法について、図９～図１０Ｇを参照して説明する。
図９は、実施形態に係る発光モジュールの製造方法を説明するフロチャートである。図１０Ａは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１基板を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける発光素子を素子載置領域に載置した状態を模式的に示す第１基板の平面図である。図１０Ｃは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における発光素子の整列状態の一部を拡大して示す模式図である。図１０Ｄは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板を模式的に示す平面図である。図１０Ｅは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第２基板の基板載置領域に第１基板を載置した状態を模式的に示す第２基板の平面図である。図１０Ｆは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法おける第１ワイヤを第１外部接続端子と第１ワイヤ接続端子とに接続し、第２ワイヤを第２外部接続端子と第２ワイヤ接続端子とに接続し、第３ワイヤを第１駆動端子１５と第２駆動端子１６とに接続した状態を模式的に示す平面図である。図１０ＧＦは、実施形態に係る発光モジュールの製造方法における第１樹脂枠及び第２樹脂枠を形成した状態を示す平面図である。なお、発光素子１は所定の間隔を開けて載置されているが、図１０Ｃ以外では、サイズの関係上間隔を省略して示している。 [Method for manufacturing light-emitting device]
Next, a method for manufacturing a light emitting module will be described with reference to FIGS. 9 to 10G.
FIG. 9 is a flow chart explaining a method for manufacturing a light emitting module according to the embodiment. 10A is a plan view schematically showing the first substrate in the method for manufacturing a light emitting module according to the embodiment; FIG. 10B is a plan view of the first substrate schematically showing a state in which the light emitting element is mounted on the element mounting region in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; FIG. FIG. 10C is a schematic diagram showing an enlarged part of the alignment state of the light emitting elements in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment. 10D is a plan view schematically showing the second substrate in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; FIG. 10E is a plan view of the second substrate schematically showing a state in which the first substrate is placed on the substrate placement region of the second substrate in the method for manufacturing a light emitting module according to the embodiment; FIG. FIG. 10F illustrates connecting the first wire to the first external connection terminal and the first wire connection terminal, and connecting the second wire to the second external connection terminal and the second wire connection terminal in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; , and the third wire is connected to the first drive terminal 15 and the second drive terminal 16. FIG. 10GF is a plan view showing a state in which the first resin frame and the second resin frame are formed in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment; FIG. Although the light-emitting elements 1 are placed at predetermined intervals, the intervals are omitted for size reasons except in FIG. 10C.

発光モジュールの製造方法は、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に載置接続する工程である素子載置工程Ｓ１１と、第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に載置する工程である第１基板載置工程Ｓ１３と、第１基板１０の素子載置領域１３より外側において素子載置領域１３の一側に配置される複数の第１外部接続端子１１と、第２基板２０の基板載置領域２３より外側において素子載置領域１３の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子２１とを複数の第１ワイヤ３１で接続し、第１基板１０の素子載置領域１３より外側において素子載置領域１３を挟んで一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子１２と、第２基板２０の基板載置領域２３より外側において基板載置領域２３を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子２２とを複数の第２ワイヤ３２で接続する工程であるワイヤ接続工程Ｓ１４と、第１基板１０上において複数の第１外部接続端子１１及び複数の第２外部接続端子１２より内側で前記素子載置領域１３に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠４１を形成すると共に、第２基板２０上において複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２よりの外側で第１基板１０を囲む位置に暗色の第２樹脂枠４２を形成する工程である樹脂枠形成工程Ｓ１５と、第１樹脂枠４１と第２樹脂枠４２との間に第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂４０を充填する工程である樹脂充填工程Ｓ１６と、を含んでいる。 The manufacturing method of the light emitting module comprises an element mounting step S11 for mounting and connecting the plurality of light emitting elements 1 to the element mounting area 13 of the first substrate 10, and mounting the first substrate 10 on the second substrate 20. a first substrate mounting step S13, which is a step of mounting on the mounting region 23; A plurality of first wires 31 connect the terminals 11 to a plurality of first wire connection terminals 21 arranged along one side of the element mounting region 13 outside the substrate mounting region 23 of the second substrate 20 . a plurality of second external connection terminals 12 disposed on the other side of the first substrate 10 outside the device mounting region 13 and opposite to the one side with the device mounting region 13 interposed therebetween; A plurality of second wire connection terminals 22 are arranged along one side of the substrate mounting region 20 outside the substrate mounting region 23 of the substrate mounting region 20 and the other side located on the opposite side of the substrate mounting region 23 . a wire connection step S14, which is a step of connecting with wires 32; A dark-colored first resin frame 41 is formed at the surrounding position, and a dark-colored second resin frame 41 is formed at a position surrounding the first substrate 10 outside the plurality of first wires 31 and the plurality of second wires 32 on the second substrate 20 . A resin frame forming step S15, which is a step of forming the resin frame 42, and a dark-colored resin frame having a lower viscosity than the first resin frame 41 and the second resin frame 42 are placed between the first resin frame 41 and the second resin frame 42. and a resin filling step S<b>16 that is a step of filling the coating resin 40 .

また、発光モジュール製造方法は、被覆樹脂４０を充填する樹脂充填工程Ｓ１６の後に、複数の発光素子の上面側に波長変換部材５を形成する工程である波長変換部材形成工程Ｓ１７を行っている。さらに、発光モジュール製造方法は、第１基板載置工程Ｓ１３の前に、複数の発光素子１の各側面に光を反射する反射性部材７を形成する工程である反射性部材形成工程Ｓ１２を含むようにしている。以下、各工程について説明する。 Further, in the light emitting module manufacturing method, after the resin filling step S16 of filling the coating resin 40, the wavelength converting member forming step S17, which is the step of forming the wavelength converting member 5 on the upper surface side of the plurality of light emitting elements, is performed. Furthermore, the light-emitting module manufacturing method includes a reflective member forming step S12, which is a step of forming reflective members 7 that reflect light on each side surface of the plurality of light emitting elements 1, before the first substrate mounting step S13. I am trying to Each step will be described below.

素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１を第１基板１０の素子載置領域１３に載置接続する工程である。素子載置工程Ｓ１１は、複数の発光素子１をサファイア基板に貼り付けた後、支持基板に複数の発光素子を移し変え、ダイシング等で第１基板１０の素子載置領域１３に対応する大きさに個片化したものを準備する。この個片化したものを素子載置領域１３に接合する。また、第１基板１０は、発光素子１が載置される前に、第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２や配線が形成されている。第１外部接続端子１１及び第２外部接続端子１２は、Ｃｕ，Ａｌなどの金属箔の貼付、Ｃｕ，Ａｇなど金属粉のペーストの塗布、Ｃｕなどのめっきなどによって形成することができる。また、発光素子１と電気的に接続する配線は、エッチング法や印刷法などによってパターニングすることができる。発光素子１は、第１基板１０上の素子載置領域１３に、めっき法によって電気的に接合させることができる。なお、発光素子１は、所定の間隔を開けて行列方向に整列して載置される。 The element mounting step S<b>11 is a step of mounting and connecting the plurality of light emitting elements 1 to the element mounting region 13 of the first substrate 10 . In the element mounting step S11, after affixing a plurality of light emitting elements 1 to a sapphire substrate, the plurality of light emitting elements 1 are transferred to a supporting substrate, and are diced to a size corresponding to the element mounting region 13 of the first substrate 10. Prepare the individualized pieces. The individual pieces are joined to the element mounting area 13 . Moreover, before the light emitting element 1 is mounted on the first substrate 10, the first external connection terminals 11 and the second external connection terminals 12 and wiring are formed. The first external connection terminal 11 and the second external connection terminal 12 can be formed by attaching metal foil such as Cu or Al, applying paste of metal powder such as Cu or Ag, or plating with Cu. Wiring electrically connected to the light emitting element 1 can be patterned by an etching method, a printing method, or the like. The light emitting element 1 can be electrically bonded to the element mounting area 13 on the first substrate 10 by plating. In addition, the light emitting elements 1 are arranged in the row and column direction at predetermined intervals.

反射性部材形成工程Ｓ１２は、第１基板１０の素子載置領域１３に発光素子１が載置された後に、発光素子１の側面を反射性部材で覆うように形成する工程である。反射性部材形成工程Ｓ１２を行う場合は、第１基板１０に発光素子１を載置した後に、発光素子１の側面に反射性部材である、例えば白色の樹脂を発光素子１間に充填することで設ける。なお、反射性部材形成工程Ｓ１２では、白色の樹脂を充填する前に発光素子１の上面にマスクを設けるのが良い。白色の樹脂の充填後にマスクを除去すると、発光素子１の上面に白色の樹脂が形成することを防ぐことができる。 The reflective member forming step S12 is a step of forming a reflective member to cover the side surface of the light emitting element 1 after the light emitting element 1 is mounted on the element mounting area 13 of the first substrate 10 . When performing the reflective member forming step S12, after placing the light emitting elements 1 on the first substrate 10, the side surfaces of the light emitting elements 1 are filled with a reflective member, for example, a white resin, between the light emitting elements 1. set with In addition, in the reflective member forming step S12, it is preferable to provide a mask on the upper surface of the light emitting element 1 before filling the white resin. By removing the mask after filling with the white resin, it is possible to prevent the formation of the white resin on the upper surface of the light emitting element 1 .

第１基板載置工程Ｓ１３は、第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に載置する工程である。第１基板載置工程Ｓ１３は、発光素子１を載置した第１基板１０を第２基板２０の基板載置領域２３に、例えば、焼結Ａｇなどの接合材により接合している。なお、第２基板２０は、予め第１ワイヤ接続端子２１及び第２ワイヤ接続端子２２等の配線が形成されている。また、第３ワイヤ３３を使用する場合には、第１駆動端子１５及び第２駆動端子１６を併せて形成している。 The first substrate placing step S<b>13 is a step of placing the first substrate 10 on the substrate placing area 23 of the second substrate 20 . In the first substrate mounting step S13, the first substrate 10 on which the light emitting element 1 is mounted is bonded to the substrate mounting region 23 of the second substrate 20 with a bonding material such as sintered Ag. Wirings such as the first wire connection terminals 21 and the second wire connection terminals 22 are formed in advance on the second substrate 20 . Also, when the third wire 33 is used, the first drive terminal 15 and the second drive terminal 16 are formed together.

ワイヤ接続工程Ｓ１４は、第１基板１０の複数の第１外部接続端子１１と、第２基板２０の複数の第１ワイヤ接続端子２１とを複数の第１ワイヤ３１で接続し、かつ、第１基板１０の複数の第２外部接続端子１２と、第２基板２０の複数の第２ワイヤ接続端子２２とを複数の第２ワイヤ３２で接続する工程である。なお、ワイヤ接続工程Ｓ１４では、第３ワイヤ３３を、第１基板１０の第１駆動端子１５と、第２基板２０の第２駆動端子１６に接続している。
ワイヤは、最初に第１基板１０上に設けられる第１外部接続端子１１と接続した後、第２基板上に設けられる第１ワイヤ接続端子２１と接続させるのが良い。このような順番でワイヤ接続させることで、ワイヤの頂部が盛り上がった形状を形成することができる。 In the wire connection step S14, the plurality of first external connection terminals 11 of the first substrate 10 and the plurality of first wire connection terminals 21 of the second substrate 20 are connected with the plurality of first wires 31, and the first wires 31 are connected to each other. In this step, the plurality of second external connection terminals 12 of the substrate 10 and the plurality of second wire connection terminals 22 of the second substrate 20 are connected with the plurality of second wires 32 . In the wire connection step S14, the third wires 33 are connected to the first drive terminals 15 of the first substrate 10 and the second drive terminals 16 of the second substrate 20. As shown in FIG.
The wires are preferably first connected to the first external connection terminals 11 provided on the first substrate 10 and then connected to the first wire connection terminals 21 provided on the second substrate. By connecting the wires in this order, it is possible to form a shape in which the top of the wire is raised.

樹脂枠形成工程Ｓ１５は、第１基板１０上において複数の第１外部接続端子１１及び複数の第２外部接続端子１２より内側で素子載置領域１３に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠４１を形成すると共に、第２基板２０上において複数の第１ワイヤ３１及び複数の第２ワイヤ３２よりの外側で第１基板１０を囲む位置に暗色の第２樹脂枠４２を形成する工程である。樹脂枠形成工程Ｓ１５は、第１樹脂枠４１を先に形成し、その後、第２樹脂枠４２を形成することや、第２樹脂枠４２を形成し、その後、第１樹脂枠４１を形成するようにしてもよい。或いは、樹脂枠形成工程Ｓ１５は、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を略同時に形成するようにしてもよい。樹脂枠形成工程Ｓ１５では、樹脂を塗布するノズルから予め調整された粘度となる樹脂が塗布されることで第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２が形成される。なお、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を形成する場合には、ノズルから複数回において樹脂が塗布されて、樹脂を重ねることで所定の高さになるようにしている。 In the resin frame forming step S15, a dark-colored first resin is formed on the first substrate 10 at a position adjacent to and surrounding the element mounting region 13 inside the plurality of first external connection terminals 11 and the plurality of second external connection terminals 12 . In the step of forming the frame 41 and forming the dark-colored second resin frame 42 on the second substrate 20 at a position surrounding the first substrate 10 outside the plurality of first wires 31 and the plurality of second wires 32 . be. In the resin frame forming step S15, the first resin frame 41 is first formed and then the second resin frame 42 is formed, or the second resin frame 42 is formed and then the first resin frame 41 is formed. You may do so. Alternatively, in the resin frame forming step S15, the first resin frame 41 and the second resin frame 42 may be formed substantially simultaneously. In the resin frame forming step S15, the first resin frame 41 and the second resin frame 42 are formed by applying resin having a viscosity adjusted in advance from a resin applying nozzle. When forming the first resin frame 41 and the second resin frame 42, the resin is applied a plurality of times from the nozzle, and the resin is stacked to achieve a predetermined height.

樹脂充填工程Ｓ１６は、第１樹脂枠４１と第２樹脂枠４２との間に第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程である。樹脂充填工程Ｓ１６では、樹脂を一回の充填により第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２の間に設けるようにしてよく、複数回の充填により設けるようにしてもよい。なお、樹脂充填工程Ｓ１６により形成される被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸは、第１樹脂枠４１の頂部４１ａよりも高い位置になるように形成される。被覆樹脂４０の頂部の位置４０ＭＸを第１樹脂枠４１の頂部４１ａよりも高い位置にするには、一例として、充填した樹脂が完全に硬化する前に、再度充填し、所定の高さになるまで繰り返し行うことが好ましい。また、被覆樹脂４０は、矩形枠状に形成された長辺側の領域における頂部が、短手側の領域における頂部よりも高くなるように形成される。 The resin filling step S<b>16 is a step of filling dark-colored coating resin having a viscosity lower than that of the first resin frame 41 and the second resin frame 42 between the first resin frame 41 and the second resin frame 42 . In the resin filling step S16, the resin may be provided between the first resin frame 41 and the second resin frame 42 by one filling, or may be provided by multiple times of filling. Note that the top position 40MX of the coating resin 40 formed in the resin filling step S16 is formed so as to be higher than the top part 41a of the first resin frame 41 . In order to make the position 40MX of the top of the coating resin 40 higher than the top 41a of the first resin frame 41, as an example, before the filled resin is completely hardened, it is filled again to reach a predetermined height. It is preferable to repeat until In addition, the coating resin 40 is formed in such a manner that the apex of the long-side region formed in a rectangular frame shape is higher than the apex of the short-side region.

また、被覆樹脂４０を充填する場合、複数の第１ワイヤ３１が配列する方向に沿って塗布すると共に、複数の第２ワイヤ３２が配列する方向に沿って塗布することで形成されるようにしてもよい。この場合、被覆樹脂４０の塗布は、第１樹脂枠と第２樹脂枠との間隔が広い領域のみに行うため、第１樹脂枠と第２樹脂枠との間隔が狭い領域には、第１樹脂枠と第２樹脂枠との間隔が広い領域に充填された被覆樹脂が流動することで充填されることができる。
このようにすることで、被覆樹脂４０を充填する場合に樹脂を供給するノズルの動作を最小限として作業効率を上げることができ、さらに、被覆樹脂４０が第２樹脂枠４２の外側にはみだすことを抑制できる。
被覆樹脂４０を充填する際、ワイヤの頂部の直上から塗布するのが好ましい。これにより、ワイヤの頂部が被覆樹脂４０で被膜されやすくなる。 When the coating resin 40 is filled, it is formed by applying along the direction in which the plurality of first wires 31 are arranged and by applying along the direction in which the plurality of second wires 32 are arranged. good too. In this case, since the coating resin 40 is applied only to the region where the gap between the first resin frame and the second resin frame is wide, the first resin frame is applied to the region where the gap between the first resin frame and the second resin frame is narrow. The area between the resin frame and the second resin frame having a large gap can be filled by flowing the coating resin.
In this way, when the coating resin 40 is filled, the operation of the nozzle that supplies the resin can be minimized, and the work efficiency can be improved. can be suppressed.
When filling the coating resin 40, it is preferable to apply it from directly above the top of the wire. This makes it easier for the top of the wire to be coated with the coating resin 40 .

樹脂枠形成工程Ｓ１５及び樹脂充填工程Ｓ１６は、併せて被覆樹脂形成工程である。第１樹脂枠４１、第２樹脂枠４２は、例えば、シリコーン樹脂である。充填される樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。被覆樹脂は、未硬化の樹脂材料の粘度を、当該樹脂材料に用いられる溶剤量や適宜なフィラーの添加量によって調整することができる。さらに、本工程において、第１樹脂枠４１及び第２樹脂枠４２を形成するとは、未硬化、又は、好ましくは仮硬化状態の樹脂材料を配置する場合を含むものであり、本硬化まで完了させる場合のみに限定されない。 The resin frame forming step S15 and the resin filling step S16 are together a covering resin forming step. The first resin frame 41 and the second resin frame 42 are, for example, silicone resin. The filled resin is, for example, an epoxy resin. The coating resin can adjust the viscosity of the uncured resin material by adjusting the amount of solvent used in the resin material and the amount of appropriate filler added. Furthermore, in this step, forming the first resin frame 41 and the second resin frame 42 includes the case of arranging an uncured or preferably pre-cured resin material, and the final curing is completed. It is not limited to cases only.

被覆樹脂４０は、複数の第１ワイヤの各頂部を仮想的に繋ぐ位置での断面視において、隣接する第１ワイヤ間での被覆樹脂４０の位置４０ｂの高さが、第１ワイヤ３１が配置される地点での被覆樹脂４０の位置４０ａの高さより低く、複数の第２ワイヤ３２の各頂部を仮想的に繋ぐ位置での断面視において、隣接する第２ワイヤ３２間での被覆樹脂４０の位置４０ｂの高さが、第２ワイヤ３２が配置される地点での被覆樹脂４０の位置４０ａの高さより低くなるように形成されている。
被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部およびワイヤ間、並びに、第２ワイヤ３２の頂部及びワイヤ間において、高い部分と低い部分を交互に形成して暗色の凹凸状態を光取出し面に隣り合う位置に設けている。 The covering resin 40 has a height of a position 40b of the covering resin 40 between the adjacent first wires in a cross-sectional view at a position that virtually connects the tops of the plurality of first wires. In a cross-sectional view at a position lower than the height of the position 40a of the coating resin 40 at the point where the coating resin 40 is connected and virtually connecting the tops of the plurality of second wires 32, the coating resin 40 between the adjacent second wires 32 The height of position 40b is formed to be lower than the height of position 40a of coating resin 40 at the point where second wire 32 is arranged.
The coating resin 40 alternately forms a high portion and a low portion at the top of the first wire 31 and between the wires, and at the top of the second wire 32 and between the wires to form a dark uneven state adjacent to the light extraction surface. placed in position.

波長変換部材形成工程Ｓ１７は、複数の発光素子１の上面側に波長変換部材５を形成する工程である。波長変換部材形成工程Ｓ１７は、被覆樹脂４０の内側面に隣り合って離間して波長変換部材５が形成される。なお、被覆樹脂４０の内側面とは、第１樹脂枠４１の内側面と同じ位置を示している。波長変換部材５は、予め所定の大きさに形成されており、接合部材を介して発光素子１の光取出し面に接合される。波長変換部材５は、被覆樹脂４０に隣り合って離間しているので、光取出し面となる波長変換部材５の見切りがよく、光のコントラストが明確となる。 The wavelength conversion member forming step S<b>17 is a step of forming the wavelength conversion member 5 on the upper surface side of the plurality of light emitting elements 1 . In the wavelength conversion member forming step S17, the wavelength conversion member 5 is formed adjacent to and spaced from the inner surface of the coating resin 40 . The inner surface of the coating resin 40 indicates the same position as the inner surface of the first resin frame 41 . The wavelength conversion member 5 is formed in a predetermined size in advance, and is joined to the light extraction surface of the light emitting element 1 via a joining member. Since the wavelength conversion member 5 is adjacent to and separated from the coating resin 40, the separation of the wavelength conversion member 5 serving as the light extraction surface is good, and the contrast of light becomes clear.

なお、発光モジュール１００は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａ及び第２ワイヤ３２の頂部３２ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａと、ワイヤ間での位置４０ｂとを図１１Ａ乃至図１１Ｃで示すように調整することができる。なお、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０の位置４０ａ及びワイヤ間の被覆樹脂の位置４０ｂと、第２ワイヤ３２の頂部３２ａの被覆樹脂４０の位置４０ａ及びワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂとは、断面図で同様に示されるので、代表して第１ワイヤ３１側の構成で説明し第２ワイヤ３２側の構成は省略する。 In the light emitting module 100, the position 40a of the coating resin 40 at the top 31a of the first wire 31 and the top 32a of the second wire 32 and the position 40b between the wires are adjusted as shown in FIGS. 11A to 11C. can do. The position 40a of the coating resin 40 on the top 31a of the first wire 31 and the position 40b of the coating resin 40 between the wires, the position 40a of the coating resin 40 on the top 32a of the second wire 32 and the position of the coating resin 40 between the wires Since 40b is similarly shown in the cross-sectional view, the configuration on the first wire 31 side will be described as a representative, and the configuration on the second wire 32 side will be omitted.

図１１Ａで示すように、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０における位置４０ａは、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂに対して高くなるように形成されている。この高さの差Ｌ１は、第１ワイヤ３１の各頂部３１ａを仮想的に繋ぐ位置での断面視において、大きく形成され、第１ワイヤ３１の一端側あるいは他端側に向かうにしたがって小さくなるように形成されている。
図１１Ｂで示すように、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０における位置４０ａ１は、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ１に対して高くなるように形成されている。被覆樹脂４０の高さの差Ｌ２は、図１１Ａの構成と比較して小さく、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ１が第１ワイヤ３１の上面と略同じ位置となり、第１ワイヤ３１の頂部３１ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａ１の厚みは、図１１Ａの厚みよりも厚くなるように形成されている。このような構成とすることで、ワイヤを被覆樹脂４０で確実に覆うことができ、製品の品質を向上させることができる。なお、被覆樹脂４０の高さの差Ｌ２により凹凸状態は、図１１Ａを基準と仮定したときに緩やかに形成されている。 As shown in FIG. 11A, a position 40a of the top portion 31a of the first wire 31 in the coating resin 40 is formed to be higher than a position 40b in the coating resin 40 between the wires. This height difference L1 is formed to be large in a cross-sectional view at a position where the top portions 31a of the first wires 31 are virtually connected, and to decrease toward one end side or the other end side of the first wires 31. is formed in
As shown in FIG. 11B, a position 40a1 of the top portion 31a of the first wire 31 in the coating resin 40 is formed to be higher than a position 40b1 in the coating resin 40 between the wires. The height difference L2 of the coating resin 40 is smaller than in the configuration of FIG. The thickness of the coating resin 40 at the position 40a1 in 1 is formed to be thicker than the thickness in FIG. 11A. With such a configuration, the wire can be reliably covered with the coating resin 40, and the quality of the product can be improved. It should be noted that the irregularities are gently formed due to the height difference L2 of the coating resin 40, assuming that FIG. 11A is used as a reference.

図１１Ｃで示すように、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの被覆樹脂４０における位置４０ａ２は、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ２に対して高くなるように形成されている。被覆樹脂４０の高さの差Ｌ３は、図１１Ａの構成と比較して大きく、ワイヤ間の被覆樹脂４０の位置４０ｂ２が第１ワイヤ３１の下面よりも低い位置となり、第１ワイヤ３１の頂部３１ａでの被覆樹脂４０の位置４０ａ２の厚みは、図１１Ａの厚みよりも薄くなるように形成されている。なお、被覆樹脂４０の高さの差Ｌ３により凹凸状態は、図１１Ａを基準と仮定したときに高低差が大きくなるように形成されている。このように高低差が大きい状態とすることで、発光素子１からの光が通過しやすくなり光取出しの効率を上げることができる。
以上、被覆樹脂４０は、第１ワイヤ３１の頂部３１ａの位置４０ａ，４０ａ１，４０ａと、ワイヤ間の位置４０ｂ，４０ｂ１，４０ｂ２との高さの差Ｌ，Ｌ１，Ｌ２とを形成することで散乱光を抑制することができ、高低差が大きな形状でればより散乱光を吸収する可能性が高くなる。 As shown in FIG. 11C, a position 40a2 of the top portion 31a of the first wire 31 in the coating resin 40 is formed to be higher than a position 40b2 of the coating resin 40 between the wires. The height difference L3 of the coating resin 40 is large compared to the configuration of FIG. The thickness of the coating resin 40 at the position 40a2 in 1 is formed to be thinner than the thickness in FIG. 11A. It should be noted that the uneven state is formed so that the difference in height is increased by the height difference L3 of the coating resin 40, assuming that FIG. Such a large height difference makes it easier for the light from the light emitting element 1 to pass through, thereby increasing the light extraction efficiency.
As described above, the coating resin 40 is scattered by forming the height differences L, L1, and L2 between the positions 40a, 40a1, and 40a of the top portion 31a of the first wire 31 and the positions 40b, 40b1, and 40b2 between the wires. Light can be suppressed, and if the shape has a large height difference, the possibility of absorbing scattered light increases.

また、図１２に示すように、第２基板２０Ａは、中央に凹部２４を形成し、その凹部２４内に基板載置領域２３Ａを設定するようにしてもよい。このように、発光モジュール１００Ａは、第２基板２０Ａに凹部２４を形成し基板載置領域２３Ａを設定することで、全体の厚みを小さくできる。
以上、本発明に係る発光装置及びその製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。 Further, as shown in FIG. 12, the second substrate 20A may have a recess 24 formed in the center thereof, and a substrate mounting area 23A may be set in the recess 24. As shown in FIG. Thus, the light emitting module 100A can reduce the overall thickness by forming the recess 24 in the second substrate 20A and setting the substrate mounting area 23A.
As described above, the light-emitting device and the method for manufacturing the same according to the present invention have been specifically described in terms of the modes for carrying out the invention, but the gist of the present invention is not limited to these descriptions. should be interpreted broadly based on the description. In addition, it goes without saying that various changes and modifications based on these descriptions are also included in the gist of the present invention.

本開示の実施形態に係る発光モジュール１００は、車両、船舶、航空機のヘッドライトや、プロジェクタ装置など、種々の光源に利用することができる。 The light-emitting module 100 according to the embodiment of the present disclosure can be used for various light sources such as headlights of vehicles, ships, and aircraft, and projector devices.

１ 発光素子
５ 波長変換部材
７ 反射性部材
１０ 第１基板
１１ 第１外部接続端子
１２ 第２外部接続端子
１３ 素子載置領域
１５ 第１駆動端子
１６ 第２駆動端子
２０，２０Ａ 第２基板
２１ 第１ワイヤ接続端子
２２ 第２ワイヤ接続端子
２３ 基板載置領域
２４ 凹部
３１ 第１ワイヤ
３１ａ 第１ワイヤの頂部
３２ 第２ワイヤ
３２ａ 第２ワイヤの頂部
３３ 第３ワイヤ
４０ 被覆樹脂
４１ 第１樹脂枠
４２ 第２樹脂枠
１００，１００Ａ 発光モジュール
Ｓ１１ 素子載置工程
Ｓ１２ 反射性部材形成工程
Ｓ１３ 第１基板載置工程
Ｓ１４ ワイヤ接続工程
Ｓ１５ 樹脂枠形成工程
Ｓ１６ 樹脂充填工程
Ｓ１７ 波長変換部材形成工程 REFERENCE SIGNS LIST 1 light emitting element 5 wavelength conversion member 7 reflective member 10 first substrate 11 first external connection terminal 12 second external connection terminal 13 element mounting area 15 first drive terminal 16 second drive terminal 20, 20A second substrate 21 second 1 wire connection terminal 22 second wire connection terminal 23 board placement area 24 recess 31 first wire 31a top of first wire 32 second wire 32a top of second wire 33 third wire 40 coating resin 41 first resin frame 42 Second resin frame 100, 100A Light emitting module S11 Element mounting process S12 Reflective member forming process S13 First substrate mounting process S14 Wire connection process S15 Resin frame forming process S16 Resin filling process S17 Wavelength conversion member forming process

Claims (13)

複数の発光素子と、
前記複数の発光素子を電気的に接続して載置する素子載置領域を有し、さらに、前記素子載置領域より外側において、前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記素子載置領域を挟んで反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子とを有する第１基板と、
前記第１基板を載置する基板載置領域を有し、さらに、前記基板載置領域よりも外側において、前記基板載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子と、前記基板載置領域を挟んで反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを有する第２基板と、
前記第１外部接続端子と前記第１ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の一方の辺に沿って配列する複数の第１ワイヤと、
前記第２外部接続端子と前記第２ワイヤ接続端子とを電気的に接続し、前記第１基板の他方の辺に沿って配列する複数の第２ワイヤと、
前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤを覆うと共に前記素子載置領域を隣り合う位置で囲う暗色の被覆樹脂と、を備え、
前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第１ワイヤが配置される地点での高さよりも低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ位置での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さは、前記第２ワイヤが配置される地点での高さよりも低く、
前記被覆樹脂は、前記第１基板上の前記素子載置領域を隣り合う位置で囲うように設けられた第１樹脂枠と、前記第２基板上に前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤより外側で前記第１基板を囲うように設けられた第２樹脂枠との間に設けられる、発光モジュール。 a plurality of light emitting elements;
an element mounting area on which the plurality of light emitting elements are electrically connected and mounted; and a plurality of first light emitting elements disposed on one side of the element mounting area outside the element mounting area a first substrate having external connection terminals and a plurality of second external connection terminals arranged on the opposite side of the device mounting area;
A substrate mounting area for mounting the first substrate thereon, and a plurality of first wire connection terminals arranged along one side of the substrate mounting area outside the substrate mounting area. and a plurality of second wire connection terminals arranged along the other side located on the opposite side across the substrate mounting area;
a plurality of first wires electrically connecting the first external connection terminals and the first wire connection terminals and arranged along one side of the first substrate;
a plurality of second wires electrically connecting the second external connection terminals and the second wire connection terminals and arranged along the other side of the first substrate;
a dark-colored coating resin that covers the plurality of first wires and the plurality of second wires and surrounds the element mounting regions at adjacent positions;
In a cross-sectional view at a position where the tops of the plurality of first wires are connected, the height of the coating resin between the adjacent first wires is at a point where the first wires are arranged. , and in a cross-sectional view at a position where the tops of the plurality of second wires are connected, the height of the coating resin between the adjacent second wires is the point where the second wires are arranged lower than the height at
The coating resin includes a first resin frame provided so as to surround the element mounting region on the first substrate at adjacent positions, and the plurality of first wires and the plurality of second wires on the second substrate. A light-emitting module provided between a second resin frame provided so as to surround the first substrate outside the two wires . 前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠はそれぞれ複数の樹脂枠が高さ方向に重なることで形成される請求項１に記載の発光モジュール。 2. The light emitting module according to claim 1, wherein the first resin frame and the second resin frame are each formed by overlapping a plurality of resin frames in a height direction. 前記複数の発光素子の上面側に波長変換部材が配置され、前記波長変換部材は前記第１樹脂枠に隣り合う位置に設けられる請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。 3. The light-emitting module according to claim 1 , wherein a wavelength conversion member is arranged on the upper surface side of the plurality of light-emitting elements, and the wavelength conversion member is provided at a position adjacent to the first resin frame . 前記複数の発光素子の側面に、光を反射する反射性部材を設ける請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュール。 4. The light-emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein a reflective member that reflects light is provided on side surfaces of the plurality of light-emitting elements. 前記反射性部材は、前記第１樹脂枠から離れている請求項４に記載の発光モジュール。 5. The light emitting module according to claim 4 , wherein said reflective member is separated from said first resin frame. 前記被覆樹脂は、その頂部が前記第１樹脂枠の頂部よりも高くなるように形成される請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to any one of claims 1 to 5 , wherein the coating resin is formed so that its top is higher than the top of the first resin frame. 前記第１基板は、矩形であり、
前記複数の第１外部接続端子、前記複数の第２外部接続端子、前記複数の第１ワイヤ接続端子及び前記複数の第２ワイヤ接続端子は、前記第１基板の長辺側に配置しており、
前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間隔は、前記第１基板の長辺側における間隔よりも、前記第１基板の短辺側における間隔が狭い請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。 the first substrate is rectangular,
The plurality of first external connection terminals, the plurality of second external connection terminals, the plurality of first wire connection terminals, and the plurality of second wire connection terminals are arranged on the long side of the first substrate. ,
7. The distance between the first resin frame and the second resin frame is narrower on the short side of the first substrate than on the long side of the first substrate. 1. The light-emitting module according to claim 1. 前記第１基板の短辺側に設けられる被覆樹脂の頂部は、前記第１基板の長辺側に設けられる被覆樹脂の頂部よりも低い請求項７に記載の発光モジュール。 8. The light emitting module according to claim 7 , wherein the top portion of the coating resin provided on the short side of the first substrate is lower than the top portion of the coating resin provided on the long side of the first substrate. 前記被覆樹脂は、ベース樹脂に顔料又は炭素粉末を含有して暗色である黒色とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。 The light-emitting module according to any one of claims 1 to 8, wherein the coating resin contains a pigment or carbon powder in a base resin to give a dark black color. 複数の発光素子を第１基板の素子載置領域に載置する工程と、
前記第１基板を第２基板の基板載置領域に載置接続する工程と、
前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域の一側に配置される複数の第１外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記素子載置領域の一方の辺に沿って配置される複数の第１ワイヤ接続端子とを複数の第１ワイヤで接続し、前記第１基板の前記素子載置領域より外側において前記素子載置領域を挟んで前記一側と反対側に位置する他側に配置される複数の第２外部接続端子と、前記第２基板の前記基板載置領域より外側において前記基板載置領域を挟んで一方の辺と反対側に位置する他方の辺に沿って配置される複数の第２ワイヤ接続端子とを複数の第２ワイヤで接続する工程と、
前記第１基板上において前記複数の第１外部接続端子及び前記複数の第２外部接続端子より内側で前記素子載置領域に隣り合って囲む位置に暗色の第１樹脂枠を形成すると共に、前記第２基板上において前記複数の第１ワイヤ及び前記複数の第２ワイヤよりの外側で前記第１基板を囲む位置に暗色の第２樹脂枠を形成する工程と、
前記第１樹脂枠と前記第２樹脂枠との間に前記第１樹脂枠及び前記第２樹脂枠よりも低粘度からなる暗色の被覆樹脂を充填する工程と、を含み、
前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第１ワイヤ間での前記被覆樹脂の高さが、前記第１ワイヤが配置される地点での高さより低く、前記複数の第２ワイヤの各頂部を繋ぐ線での断面視において、隣接する前記第２ワイヤ間での被覆樹脂の高さが、前記第２ワイヤが配置される地点での高さより低くなるように形成する発光モジュールの製造方法。 mounting a plurality of light emitting elements on an element mounting area of the first substrate;
a step of mounting and connecting the first substrate to a substrate mounting area of a second substrate;
A plurality of first external connection terminals arranged on one side of the element mounting area outside the element mounting area of the first substrate, and the element mounting area outside the substrate mounting area of the second substrate. A plurality of first wire connection terminals arranged along one side of the placement region are connected by a plurality of first wires, and the device placement region is sandwiched outside the device placement region of the first substrate. a plurality of second external connection terminals arranged on the other side opposite to the one side; connecting a plurality of second wire connection terminals arranged along the other side located on the opposite side with a plurality of second wires;
forming a dark-colored first resin frame on the first substrate at a position adjacent to and surrounding the element mounting region inside the plurality of first external connection terminals and the plurality of second external connection terminals; forming a second dark resin frame on a second substrate outside the plurality of first wires and the plurality of second wires and surrounding the first substrate;
filling a space between the first resin frame and the second resin frame with a dark-colored coating resin having a viscosity lower than that of the first resin frame and the second resin frame;
In a cross-sectional view along a line connecting the tops of the plurality of first wires, the coating resin has a height between the adjacent first wires that is equal to the height of the coating resin at the point where the first wires are arranged. in a cross-sectional view along a line connecting the tops of the plurality of second wires, the height of the coating resin between the adjacent second wires is lower than the height of the second wire at the point where the second wire is arranged A method for manufacturing a light-emitting module formed to be lower than the height. 前記被覆樹脂は、前記複数の第１ワイヤが配列する方向に沿って塗布すると共に、前記複数の第２ワイヤが配列する方向に沿って塗布することで形成される請求項１０に記載の発光モジュールの製造方法。 11. The light-emitting module according to claim 10 , wherein the coating resin is formed by coating along the direction in which the plurality of first wires are arranged and by coating along the direction in which the plurality of second wires are arranged. manufacturing method. 前記被覆樹脂を充填する工程の後に、前記複数の発光素子の上面側に波長変換部材を形成する工程を有し、
前記波長変換部材は、前記第１樹脂枠から隣り合うと共に離れて形成される請求項１０又は請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。 After the step of filling the coating resin, a step of forming a wavelength conversion member on the upper surface side of the plurality of light emitting elements,
12. The method of manufacturing a light-emitting module according to claim 10 , wherein the wavelength conversion member is adjacent to and separated from the first resin frame. 前記複数の発光素子を前記第１基板の素子載置領域に載置接続する工程の後に、前記複数の発光素子の各側面に光を反射する反射性部材を形成する工程を含む請求項１０乃至請求項１２のいずれか一項に記載１の発光モジュールの製造方法。 10. After the step of mounting and connecting the plurality of light emitting elements to the element mounting region of the first substrate, the step of forming a reflective member for reflecting light on each side surface of the plurality of light emitting elements is included. 13. The method of manufacturing the light emitting module according to claim 12 .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115483331A (en) 2021-05-31 2022-12-16 日亚化学工业株式会社 Light emitting device
JP7303453B2 (en) * 2021-05-31 2023-07-05 日亜化学工業株式会社 light emitting device
JP7304512B2 (en) * 2021-07-30 2023-07-07 日亜化学工業株式会社 Light-emitting module with protective film

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222821A (en) 2001-01-29 2002-08-09 Sony Corp Resin frame forming device and method therefor
JP2007150038A (en) 2005-11-29 2007-06-14 Tdk Corp Optical semiconductor device and method for fabrication thereof
US20080290352A1 (en) 2004-12-17 2008-11-27 Jun Seok Park Package for Light Emitting Device
JP2009081346A (en) 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp Optical device and method for manufacturing same
WO2009113262A1 (en) 2008-03-11 2009-09-17 パナソニック株式会社 Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2011049516A (en) 2009-08-26 2011-03-10 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd Light mixing type led package structure for increasing color rendering properties and brightness
JP2012059939A (en) 2010-09-09 2012-03-22 Stanley Electric Co Ltd Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP2013058606A (en) 2011-09-08 2013-03-28 Renesas Electronics Corp Manufacturing method of semiconductor device
JP2013105929A (en) 2011-11-15 2013-05-30 Koito Mfg Co Ltd Light emitting module, manufacturing method of the same, and lamp fitting for vehicle
JP2016066680A (en) 2014-09-24 2016-04-28 スタンレー電気株式会社 Light-emitting device
JP2017212301A (en) 2016-05-24 2017-11-30 スタンレー電気株式会社 Light-emitting device, luminaire, vehicle luminaire, and method for manufacturing light-emitting device
JP2019009171A (en) 2017-06-21 2019-01-17 スタンレー電気株式会社 Semiconductor device

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002222821A (en) 2001-01-29 2002-08-09 Sony Corp Resin frame forming device and method therefor
US20080290352A1 (en) 2004-12-17 2008-11-27 Jun Seok Park Package for Light Emitting Device
JP2007150038A (en) 2005-11-29 2007-06-14 Tdk Corp Optical semiconductor device and method for fabrication thereof
JP2009081346A (en) 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp Optical device and method for manufacturing same
WO2009113262A1 (en) 2008-03-11 2009-09-17 パナソニック株式会社 Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2011049516A (en) 2009-08-26 2011-03-10 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd Light mixing type led package structure for increasing color rendering properties and brightness
JP2012059939A (en) 2010-09-09 2012-03-22 Stanley Electric Co Ltd Light-emitting device and method of manufacturing the same
JP2013058606A (en) 2011-09-08 2013-03-28 Renesas Electronics Corp Manufacturing method of semiconductor device
JP2013105929A (en) 2011-11-15 2013-05-30 Koito Mfg Co Ltd Light emitting module, manufacturing method of the same, and lamp fitting for vehicle
JP2016066680A (en) 2014-09-24 2016-04-28 スタンレー電気株式会社 Light-emitting device
JP2017212301A (en) 2016-05-24 2017-11-30 スタンレー電気株式会社 Light-emitting device, luminaire, vehicle luminaire, and method for manufacturing light-emitting device
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