JP7266141B1 - RF tag with heat resistance - Google Patents

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JP7266141B1 JP2022150346A JP2022150346A JP7266141B1 JP 7266141 B1 JP7266141 B1 JP 7266141B1 JP 2022150346 A JP2022150346 A JP 2022150346A JP 2022150346 A JP2022150346 A JP 2022150346A JP 7266141 B1 JP7266141 B1 JP 7266141B1
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Abstract

Figure 0007266141000001

【課題】簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能な耐熱性を備えたＲＦタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３に配置されたインレイ１４を有する耐熱性を備えたＲＦタグ１０は、インレイ１４が、内部に空間部１８が形成された耐熱性樹脂製の容器１９内に配置され、この容器１９には、インレイ１４を外気に曝す通気部２９、３０が形成されている。この容器１９は円筒状に形成され、容器１９の軸心方向に耐熱性シート状基材１３の長手方向を合わせてインレイ１４が配置され、通気部２９を、容器１９の径方向両側に形成された通気孔３１、３２とすることができる。
【選択図】図１

Figure 0007266141000001

A heat-resistant RF tag capable of achieving stable tracking with a simple configuration is provided.
A heat-resistant RF tag (10) having an inlay (14) in which an IC chip (11) and an antenna (12) are arranged on a heat-resistant sheet-like base material (13) is a heat-resistant RF tag (10) in which the inlay (14) is formed with a space (18) inside. The inlay 14 is placed in a container 19 made of a flexible resin, and the container 19 is formed with vents 29 and 30 for exposing the inlay 14 to the outside air. This container 19 is formed in a cylindrical shape, and the inlay 14 is arranged so that the longitudinal direction of the heat-resistant sheet-like base material 13 is aligned with the axial direction of the container 19 . The air vents 31, 32 may be provided.
[Selection drawing] Fig. 1

Description

本発明は、耐熱性を備えたＲＦタグに関する。 The present invention relates to an RF tag with heat resistance.

例えば、自動車の製造工場においては、塗装ラインでのトラッキング手段としてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）のニーズが高まっている。
塗装ラインに設置された乾燥炉の乾燥温度は高温（ 例えば、１５０℃以上）であり、これに対応するため、周囲が樹脂等のカバーで覆われた耐熱仕様のＲＦタグの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。 For example, in automobile manufacturing plants, there is an increasing need for RFID (Radio Frequency Identification) as a tracking means in painting lines.
The drying temperature of the drying furnace installed in the coating line is high (e.g., 150°C or higher), and in order to deal with this, the use of heat-resistant RF tags with a cover made of resin or the like is being considered. (See Patent Document 1, for example).

国際公開第２０１２／０３２６９６号WO2012/032696

しかしながら、従来の耐熱仕様のＲＦタグを使用しても、安定したトラッキングを実現できなかった。 However, even with the use of conventional heat-resistant RF tags, stable tracking could not be achieved.

本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能な耐熱性を備えたＲＦタグを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat-resistant RF tag capable of realizing stable tracking with a simple structure.

本発明者らは、市販されている耐熱仕様のＲＦタグを用いて、安定したトラッキングを実現できなかった原因を調査した。
まず、ＲＦタグを加熱炉で加熱処理した後に取出して、その表面温度の推移を調査した結果を、図６を参照しながら説明する。なお、ＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが基材に配置されたインレイ全体が、耐熱性を備えたカバー（樹脂（ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）や耐熱ナイロン等）で構成）で覆われたものであり（インレイがカバーで封止されており）、ここでは、３種類の耐熱仕様（１７５℃：◆、２５０℃：■、３００℃：▲）のＲＦタグを使用した。
図６に示すように、耐熱仕様の温度が高いほど、ＲＦタグ（周囲を覆うカバー）の表面温度の低下（降下）に時間を要することが分かった。即ち、耐熱仕様のＲＦタグは、カバーの内部（ＩＣチップ近傍）が熱せられにくいが、熱せられると冷めにくい傾向がある。 The present inventors investigated the reason why stable tracking could not be achieved using commercially available heat-resistant RF tags.
First, an RF tag is heat-treated in a heating furnace, then taken out, and the result of examining the transition of the surface temperature will be described with reference to FIG. In the RF tag, the entire inlay in which the IC chip and antenna are arranged on the base material is covered with a heat-resistant cover (consisting of resin (PEEK (polyetheretherketone), heat-resistant nylon, etc.)). (the inlay is sealed with a cover), and here, RF tags with three types of heat resistance specifications (175° C.: ♦, 250° C.: ▪, 300° C.: ▴) were used.
As shown in FIG. 6, it was found that the higher the temperature of the heat-resistant specification, the longer it takes for the surface temperature of the RF tag (cover covering the surroundings) to drop (fall). That is, in the heat-resistant RF tag, the inside of the cover (in the vicinity of the IC chip) is difficult to heat, but it tends to be difficult to cool down when heated.

次に、ＲＦタグの加熱炉への装入（加熱処理）と取出しを複数回行い、取出すたびにＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図７を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２５０℃×１Ｈｒとした。また、ＲＦタグは、インレイ全体が上記したカバーで覆われたものであり、ここでは、耐熱仕様が３００℃の３種類（○、△、●）のＲＦタグを使用した。
図７に示すように、ＲＦタグの加熱処理の回数が２回までは、動作復帰に１０分程度を要することが分かった。なお、ＲＦタグの加熱処理の回数が３回以降（特に、４回、５回）では、動作復帰に要する時間が短くなっているが、これは、インレイをカバーで封止する際にカバー内に混入した気体の熱膨張により、カバーの一部が破損して開口部が形成され、この形成された開口部によってＲＦタグの内部の冷却が行われたことによるものと推測される。 Next, see FIG. 7 for the results of measuring the time required for the RF tag to return to operation (be able to operate as a semiconductor) after inserting (heating) the RF tag into the heating furnace and removing it multiple times. I will explain while Note that the heat treatment was performed at 250° C.×1 Hr. In addition, the entire inlay of the RF tag is covered with the cover described above, and here, three types of RF tags (○, Δ, ●) with a heat resistance specification of 300° C. were used.
As shown in FIG. 7, it was found that it took about 10 minutes to restore the operation when the RF tag was heated up to two times. It should be noted that when the RF tag is heated three times or more (especially four or five times), the time required for operation recovery is short. It is presumed that the thermal expansion of the gas mixed in the RF tag damaged a part of the cover to form an opening, and the inside of the RF tag was cooled by the formed opening.

そこで、本発明者らは、ＲＦタグの構造を、従来のように、インレイ全体がカバーで覆われた構造とするのではなく、外気に曝される構造とすることで、ＲＦタグの動作復帰に要する時間の短縮を図ることに想到した。
なお、ＲＦタグのＩＣチップは、温度が１５０℃位までは、一定の導電率を有するため半導体として動作可能であるが、１５０℃を超えると、導電率が低下して単なる抵抗体となる性質がある。このため、ＲＦタグが加熱されても、ＩＣチップが１５０℃以下となるような構成とすることも必要である。
本発明は、以上の知見をもとになされたものであり、その要旨は以下の通りである。 Therefore, the inventors of the present invention adopted a structure in which the RF tag is exposed to the outside air, instead of the conventional structure in which the entire inlay is covered with a cover. We came up with the idea of shortening the time required for
Note that the IC chip of the RF tag can operate as a semiconductor because it has a constant conductivity up to a temperature of about 150 ° C., but when it exceeds 150 ° C., the conductivity decreases and it becomes a mere resistor. There is Therefore, even if the RF tag is heated, the temperature of the IC chip must be kept at 150° C. or less.
The present invention was made based on the above findings, and the gist thereof is as follows.

前記目的に沿う本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを有する耐熱性を備えたＲＦタグであって、
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成され、
前記容器は円筒状に形成され、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、前記容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であり、
前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記耐熱性シート状基材が前記容器に接触することなく該容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされる。
このように、容器内の空間部にインレイを配置する構成としているため、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。 A heat-resistant RF tag according to the present invention that meets the above object is a heat-resistant RF tag having an inlay in which an IC chip and an antenna are arranged on a heat-resistant sheet-like base material,
The inlay is placed in a heat-resistant resin container having a space formed therein, and the container is formed with a vent for exposing the inlay to the outside air ,
The container is formed in a cylindrical shape and has a cylindrical portion and lid portions fitted and fixed to both sides of the cylindrical portion in the axial direction. The inlay is arranged so that the longitudinal direction of
For the antenna of the inlay, wires projecting along the longitudinal direction on both sides of the heat-resistant sheet-like base material are used, and the tip sides of the wires are spirally wound and face each other. By compressing the wire with the lid portion, the heat-resistant sheet-like substrate is positioned within the container without the heat-resistant sheet-like substrate coming into contact with the container.
In this way, since the inlay is arranged in the space inside the container, the contact surface between the container and the inlay can be reduced, and the heat transfer from the container to the inlay can be reduced. Furthermore, since the container is formed with a vent for exposing the inlay to the outside air, the cooling efficiency of the RF tag can be improved and the time required to restore the operation of the RF tag can be shortened.

また、容器を円筒状にすることで、ＲＦタグの向きを考慮することなく、ＲＦタグを対象物に取付けることができ、ＲＦタグの取付け対象物への取付け作業を容易にできる。 Further, by making the container cylindrical, the RF tag can be attached to the object without considering the direction of the RF tag, and the task of attaching the RF tag to the object can be facilitated.

本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器は、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、該蓋部を前記円筒部に嵌入する前の状態では、前記蓋部の前記円筒部への嵌入部分の外径が前記円筒部の内径よりも大きく、前記円筒部と前記嵌入部分には前記蓋部が前記円筒部から脱落することを防止する係止手段が設けられていることが好ましい。
このような容器（空間部）の形状により、ＲＦタグ冷却時の対流促進効果が得られると共に、容器の製造も容易になる。
なお、円筒部に嵌入状態で取付け固定される蓋部は、円筒部への嵌入部分の外径が円筒部の内径よりも大きくなって、円筒部への蓋部の取付けが圧入方式で行われるため、ネジ止め等が不要となる。ネジを使用する場合、ネジの緩み等で円筒部から蓋部が外れて落下したり、また、これに伴って容器内のインレイが落下したりするため、ＲＦタグの取付け対象である製品等に傷を付けるおそれがあるが、本発明ではネジが不要であるため、このような事象が発生するおそれがない。
しかし、ＲＦタグは、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いたとしても、容器が変形し円筒部と蓋部の嵌入部分との間に隙間が生じて、円筒部から蓋部が外れるおそれがある。そこで、円筒部と蓋部の嵌入部分に係止手段を設けることにより、円筒部からの蓋部の脱落を確実に防止している。 In the heat-resistant RF tag according to the present invention, the container has a cylindrical portion and lid portions that are fitted and fixed to both sides of the cylindrical portion in an axial direction, and the lid portions are attached to the cylindrical portion. In a state before being fitted into the portion, the outer diameter of the portion of the lid portion fitted into the cylindrical portion is larger than the inner diameter of the cylindrical portion, and the lid portion is positioned between the cylindrical portion and the fitting portion from the cylindrical portion. It is preferable that locking means are provided to prevent falling off.
With such a shape of the container (space portion), the effect of promoting convection during cooling of the RF tag can be obtained, and the container can be easily manufactured.
In addition, the outer diameter of the portion fitted into the cylindrical portion is larger than the inner diameter of the cylindrical portion, and the lid portion is attached to the cylindrical portion by press-fitting. Therefore, screwing or the like is not required. When screws are used, the lid may fall off the cylinder due to loosening of the screws, etc., and the inlay in the container may fall accordingly. There is a risk of scratching, but since screws are not required in the present invention, there is no risk of such an event occurring.
However, since the RF tag is repeatedly heated (expanded) and cooled (contracted) during use, even if the above-described press-fitting method is used, the container may be deformed and the fitting portion of the cylindrical portion and the lid portion may become deformed. A gap may be generated between them, and the lid may come off from the cylindrical portion. Therefore, by providing locking means at the fitting portion of the cylindrical portion and the lid portion, the lid portion is reliably prevented from falling off from the cylindrical portion.

ここで、前記蓋部の前記嵌入部分には、前記インレイの前記耐熱性シート状基材の長手方向端部を嵌め込む溝が形成され、対向する前記蓋部によって前記耐熱性シート状基材を長手方向両側から挟み込むことで、前記容器内で前記耐熱性シート状基材を位置決めすることができる。
これにより、簡単な構成で、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。 Here, the fitting portion of the lid portion is formed with a groove into which the longitudinal end portion of the heat-resistant sheet-like base material of the inlay is fitted, and the heat-resistant sheet-like base material is supported by the opposing lid portion. The heat-resistant sheet-like substrate can be positioned within the container by sandwiching it from both sides in the longitudinal direction.
As a result, the heat-resistant sheet-like substrate (inlay) can be positioned in the container with a simple configuration.

また、インレイのアンテナに、先側を螺旋状に巻回したワイヤー（ダイポール）を用いるので、アンテナに柔軟性を持たせることができる。これにより、耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれワイヤーを突出させ、ワイヤーの螺旋状部の巻き数を可変にすることで、容器の大きさを過剰に大きさにすることなく必要な長さのアンテナを収容でき、ＲＦタグの共振周波数をより共振点に近づけて、通信感度を向上させることができる。
そして、ワイヤーの螺旋状に巻回した部分を、対向する蓋部によって圧縮状態にすることで、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。 In addition , since the inlay antenna uses a wire (dipole) spirally wound on the front side, the antenna can be made flexible. As a result, the wires are protruded on both sides in the longitudinal direction of the heat-resistant sheet-like base material, and the number of turns of the helical portion of the wire is variable, so that the size of the container is not excessively increased. It is possible to accommodate an antenna with an appropriate length, and to bring the resonance frequency of the RF tag closer to the resonance point, thereby improving communication sensitivity.
By compressing the helically wound portion of the wire with the opposing lid, the heat-resistant sheet-like substrate (inlay) can be positioned in the container.

本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置しているので、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
従って、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能なＲＦタグを提供できる。 The heat-resistant RF tag according to the present invention has an inlay in which an IC chip and an antenna are arranged on a heat-resistant sheet-like base material, and is placed in a heat-resistant resin container having a space inside. Therefore, the contact surface between the container and the inlay can be reduced, and the heat transfer from the container to the inlay can be reduced. Furthermore, since the container is formed with a vent for exposing the inlay to the outside air, the cooling efficiency of the RF tag can be improved and the time required to restore the operation of the RF tag can be shortened.
Therefore, it is possible to provide an RF tag capable of achieving stable tracking with a simple configuration.

（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグの正面図、側面図、同耐熱性を備えたＲＦタグのインレイの説明図である。1A to 1C are a front view and a side view of a heat-resistant RF tag according to a first embodiment of the present invention, and an explanatory diagram of an inlay of the heat-resistant RF tag; FIG. （Ａ）は同耐熱性を備えたＲＦタグの容器の蓋部の斜視図、（Ｂ）～（Ｅ）は同容器の蓋部の円筒部への嵌入状況を示す説明図である。(A) is a perspective view of the lid portion of the container of the RF tag having the same heat resistance, and (B) to (E) are explanatory diagrams showing how the lid portion of the same container is fitted into the cylindrical portion. （Ａ）～（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグの正面図、側面図、同耐熱性を備えたＲＦタグのインレイの説明図である。(A) to (C) are a front view and a side view of a heat-resistant RF tag according to a second embodiment of the present invention, and an explanatory diagram of an inlay of the same heat-resistant RF tag. 加熱炉から取出した後のＲＦタグの動作復帰までに要する時間を示すグラフである。4 is a graph showing the time required for the RF tag to return to operation after being removed from the heating furnace; 実施例に係る加熱炉で加熱処理した後に取出したＲＦタグの表面温度の推移を示すグラフである。7 is a graph showing transition of surface temperature of an RF tag taken out after being heat-treated in a heating furnace according to an example. 加熱炉で加熱処理した後に取出したＲＦタグの表面温度の推移を示すグラフである。4 is a graph showing changes in surface temperature of an RF tag taken out after being heat-treated in a heating furnace; 加熱炉によるＲＦタグの加熱処理回数と加熱炉から取出した後のＲＦタグの動作復帰までに要する時間との関係を示すグラフである。4 is a graph showing the relationship between the number of times an RF tag is heat-treated by a heating furnace and the time required for the RF tag to return to operation after being removed from the heating furnace.

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）～（Ｃ）に示す本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）１０は、ＩＣチップ（ＩＣ素子、半導体）１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３上に配置されたインレイ（ドライインレイ）１４を有するものであり、従来よりも、耐熱性が高められると共に、動作復帰に要する時間を短縮できるものである。
以下、詳しく説明する。 Next, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings for better understanding of the present invention.
A heat-resistant RF tag (hereinafter simply referred to as an RF tag) 10 according to the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1A to 1C includes an IC chip (IC element, semiconductor) 11 and the antenna 12 has an inlay (dry inlay) 14 arranged on a heat-resistant sheet-like base material 13, and the heat resistance can be improved and the time required for returning to operation can be shortened compared to the conventional one. .
A detailed description will be given below.

ＲＦタグ１０は、耐熱性（断熱性）を備えるものであり、高温の環境下（雰囲気）の使用に適したものである。ここで、高温とは、例えば、１５０℃以上（好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上、上限は３５０℃、更には３００℃程度）である。
上記した高温の環境としては、具体的には、自動車の製造工場における塗装ライン（乾燥炉）や、製鉄所の製鋼工場（鍋）等がある。 The RF tag 10 has heat resistance (heat insulation) and is suitable for use in a high-temperature environment (atmosphere). Here, the high temperature is, for example, 150° C. or higher (preferably 200° C. or higher, more preferably 250° C. or higher, the upper limit is 350° C., further about 300° C.).
Specific examples of the above-described high-temperature environment include painting lines (drying furnaces) in automobile manufacturing plants, steelmaking plants (pots) in ironworks, and the like.

図１（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ１０が有するインレイ１４は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材１３上に、アンテナ１２とＩＣチップ１１が配置されたものである。
ＩＣチップ１１（ケイ素（Ｓｉ）ベース）は周知の構造のものであり、耐熱性シート状基材１３上に貼着された導電性金属（銅箔やアルミニウム箔等）で構成したアンテナ１２と接続され、送受信器（図示しない）から電波を受信することで得られる起電力により、内部に特別に記憶された識別コードを無線で外部に送信する構造となっている。
このＩＣチップ１１とアンテナ１２との接続は、半田１５を用いて行われ、半田１５のないアンテナ１２の露出領域は、耐熱性を備えた周知のレジスト材１６で覆われている。
また、ＩＣチップ１１の周囲表面（半田１５も含む）は、耐熱性を備えた周知のモールド樹脂１７で覆われ、耐久性を向上させているが、必要に応じてなくてもよい。 As shown in FIGS. 1A to 1C, the inlay 14 of the RF tag 10 includes an antenna 12 and an IC chip 11 on a heat-resistant sheet-like base material 13 having a rectangular shape (rectangular shape) in plan view. are placed.
The IC chip 11 (silicon (Si) base) has a well-known structure, and is connected to an antenna 12 made of a conductive metal (copper foil, aluminum foil, etc.) adhered on a heat-resistant sheet-like base material 13. Then, the electromotive force obtained by receiving radio waves from a transmitter/receiver (not shown) is used to wirelessly transmit an identification code specially stored inside to the outside.
The connection between the IC chip 11 and the antenna 12 is performed using solder 15, and the exposed area of the antenna 12 where there is no solder 15 is covered with a well-known resist material 16 having heat resistance.
The peripheral surface of the IC chip 11 (including the solder 15) is covered with a well-known mold resin 17 having heat resistance to improve durability, but this may be omitted if necessary.

耐熱性シート状基材１３は、例えば、耐熱性を備えた板状のプリント基板であり、エポキシ樹脂（熱分解温度：３４５℃程度）で構成できるが、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて、例えば、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ：ポリテトラフルオロエチレン）、ポリイミド（熱硬化性ポリイミド）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等で構成することもできる。
モールド樹脂１７は、例えば、車載電子部品等のシーリングや封止に用いられるエポキシ樹脂（融点：３５０℃程度）等で構成できるが、耐熱性を備えていれば特に限定されるものではない。
なお、上記した耐熱性シート状基材１３の厚みは約１．６ｍｍ程度、アンテナ１２の厚みは約１００μｍ程度、ＩＣチップ１１の厚みは約２００μｍ程度、であるが、特に限定されるものではなく、ＲＦタグを使用する対象物等に応じて種々変更できる。 The heat-resistant sheet-like base material 13 is, for example, a plate-like printed circuit board with heat resistance, and can be made of epoxy resin (thermal decomposition temperature: about 345° C.), but is not particularly limited, and is not particularly limited. Depending on the application, it may be made of, for example, fluororesin (PTFE: polytetrafluoroethylene), polyimide (thermosetting polyimide), polyetheretherketone (PEEK), or the like.
The mold resin 17 can be made of, for example, an epoxy resin (melting point: about 350° C.) used for sealing or encapsulating electronic components mounted on a vehicle, but is not particularly limited as long as it has heat resistance.
The heat-resistant sheet-like base material 13 has a thickness of about 1.6 mm, the antenna 12 has a thickness of about 100 μm, and the IC chip 11 has a thickness of about 200 μm. , various changes can be made according to the object using the RF tag.

インレイ１４は、内部に空間部１８が形成された耐熱性樹脂製の容器１９内に、容器１９の軸心方向に耐熱性シート状基材１３の長手方向を合わせて配置されている。
容器１９は、耐熱性及び絶縁性を備えた材質の樹脂で構成されている。具体的には、上記したフッ素樹脂やＰＥＥＫ等を使用できるが、耐熱性や経済性を考慮すれば、フッ素樹脂を使用することが好ましい。なお、容器１９は、ＲＦタグの使用環境に応じて材質を種々選択することができる。
このように、インレイ１４を容器１９内（即ち、空間部１８）に配置することにより、例えば、インレイ１４の保持、ＲＦタグ１０の取付け対象物（導電性を備えた金属製）に対するスペーサ、近接設備との接触や干渉によるインレイ１４の破損防止、等の役割を果たすことができる。 The inlay 14 is arranged in a heat-resistant resin container 19 having a space 18 formed therein, with the longitudinal direction of the heat-resistant sheet-like base material 13 aligned with the axial direction of the container 19 .
The container 19 is made of a resin material having heat resistance and insulating properties. Specifically, the above-described fluororesin, PEEK, or the like can be used, but it is preferable to use the fluororesin in consideration of heat resistance and economy. Various materials can be selected for the container 19 according to the usage environment of the RF tag.
By arranging the inlay 14 in the container 19 (i.e., the space 18) in this way, for example, the inlay 14 can be held, a spacer for the object (made of conductive metal) to which the RF tag 10 is attached, and proximity can be achieved. It can play a role such as preventing damage to the inlay 14 due to contact or interference with equipment.

容器１９は、円筒状の円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部２１とを有している。なお、容器１９の長さＬは、例えば、５０～１５０ｍｍ（ここでは１００ｍｍ）程度、外径Ｄは、例えば、１０～３０ｍｍ（ここでは２０ｍｍ）程度であるが、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて種々変更できる。
蓋部２１は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円筒部２０と外径を同じにする円盤状の外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された円筒状の嵌入部分２３とで構成されている。この蓋部２１の嵌入部分２３は、円筒部２０に嵌入させる前の状態（常温の状態）では、嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも、例えば、０．２～１ｍｍ（ここでは、０．５ｍｍ）程度大きくなっている。このため、円筒部２０に嵌入部分２３を挿入する際は、冷蔵庫等の冷却手段（図示ししない）を用いて、蓋部２１を予め冷却（例えば、２～３時間程度）して嵌入部分２３を収縮させ（縮径させ）、嵌入部分２３の外径を円筒部２０の内径よりも小さくする。 The container 19 has a cylindrical portion 20 and lid portions 21 fitted and fixed to both sides of the cylindrical portion 20 in the axial direction. The length L of the container 19 is, for example, about 50 to 150 mm (here, 100 mm), and the outer diameter D is, for example, about 10 to 30 mm (here, 20 mm). Various changes can be made according to the intended use.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the lid portion 21 includes a disk-shaped outer lid 22 having the same outer diameter as that of the cylindrical portion 20, and an axial center aligned with the outer lid 22. and a cylindrical fitting portion 23 formed in a protruded state toward. The fitting portion 23 of the lid portion 21 has an outer diameter larger than the inner diameter of the cylindrical portion 20, for example, by 0.2 to 1 mm (here, in the state before fitting into the cylindrical portion 20 (normal temperature state)). 0.5 mm). Therefore, when inserting the fitting portion 23 into the cylindrical portion 20, a cooling means (not shown) such as a refrigerator is used to cool the lid portion 21 in advance (for example, for about 2 to 3 hours) before the fitting portion 23 is cooled. is contracted (reduced in diameter) to make the outer diameter of the fitting portion 23 smaller than the inner diameter of the cylindrical portion 20 .

そして、図２（Ｃ）に示すように、円筒部２０と蓋部２１の軸心を合わせた状態で、円筒部２０を蓋部２１に対して押し付け（逆でもよい）、図２（Ｄ）に示すように、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させる。
更に、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させた後は、蓋部２１が徐々に常温に近づくことで、図２（Ｅ）に示すように、嵌入部分２３が元の状態（初期の寸法）に戻ろうとするため（嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも大きくなろうとするため）、円筒部２０の内面と嵌入部分２３の外面とが密着状態となり、円筒部２０に対する蓋部２１の嵌入状態を維持できる。
なお、図２（Ａ）に示す符号２４は、蓋部２１の冷却時における嵌入部分２３の縮径をスムーズにするための切り込みである。 Then, as shown in FIG. 2(C), the cylindrical portion 20 is pressed against the lid portion 21 (or vice versa) with the axial centers of the cylindrical portion 20 and the lid portion 21 aligned, and 2, the fitting portion 23 is fitted into the cylindrical portion 20. As shown in FIG.
Furthermore, after the fitting portion 23 is fitted into the cylindrical portion 20, the lid portion 21 gradually approaches room temperature, so that the fitting portion 23 returns to its original state (initial dimensions) as shown in FIG. 2(E). (because the outer diameter of the fitting portion 23 tries to be larger than the inner diameter of the cylindrical portion 20), the inner surface of the cylindrical portion 20 and the outer surface of the fitting portion 23 are brought into close contact, and the lid portion for the cylindrical portion 20 21 can be maintained.
Reference numeral 24 shown in FIG. 2A denotes a notch for smoothing the diameter reduction of the fitting portion 23 when the lid portion 21 is cooled.

しかし、ＲＦタグ１０は、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いて、蓋部２１を円筒部２０に嵌入させたとしても、容器１９が変形し円筒部２０と嵌入部分２３との間に隙間が生じて、円筒部２０から蓋部２１が外れるおそれがある。
そこで、円筒部２０と蓋部２１の嵌入部分２３に、蓋部２１が円筒部２０から脱落することを防止する係止手段２５を設けている。
係止手段２５は、図２（Ａ）～（Ｅ）に示すように、蓋部２１の嵌入部分２３に設けられた返り部（反り部、突出部）２６と、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に設けられた返り受け部（反り受け部、溝部）２７とで構成されている。 However, since the RF tag 10 is repeatedly heated (expanded) and cooled (contracted) during use, even if the lid portion 21 is fitted into the cylindrical portion 20 using the press-fitting method described above, There is a risk that the container 19 will be deformed and a gap will be created between the cylindrical portion 20 and the fitting portion 23 and the lid portion 21 will come off from the cylindrical portion 20 .
Therefore, locking means 25 for preventing the lid portion 21 from falling off from the cylindrical portion 20 is provided at the fitting portion 23 between the cylindrical portion 20 and the lid portion 21 .
As shown in FIGS. 2(A) to 2(E), the locking means 25 consists of a return portion (a warped portion, a projecting portion) 26 provided in the fitting portion 23 of the lid portion 21 and the inner side of the cylindrical portion 20. and a turn receiving portion (warp receiving portion, groove portion) 27 provided at a position corresponding to the turning portion 26 .

返り部２６は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側であって、その径方向両側（２箇所）に設けられ、その形状は、蓋部２１の嵌入部分２３の先端から基側（外蓋２２）へ向けて徐々に拡幅している（断面三角形状になっている）。なお、返り部は、３箇所以上の複数箇所（好ましくは等ピッチ）に設けてもよく、また、１箇所のみ設けてもよい。
これにより、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０に返り部２６が引っ掛かることなく、嵌入部分２３を円筒部２０内にスムーズに挿入できる。
返り受け部２７は、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に連続して形成された環状の段差で構成することができる。なお、返り受け部の形状は、返り部の形状に対応させてもよい。
これにより、図２（Ｅ）に示すように、返り部２６内に返り受け部２７が嵌入した後は、円筒部２０から蓋部２１を引き抜こうとしても、返り受け部２７に返り部２６が引っ掛かって抜けない構成にできる。 The return portions 26 are provided on the front side of the fitting portion 23 of the lid portion 21 and on both sides (two locations) in the radial direction thereof. 22) is gradually widened (having a triangular cross-section). The return portions may be provided at three or more locations (preferably at equal pitches), or may be provided at only one location.
Accordingly, when the fitting portion 23 is fitted into the cylindrical portion 20 , the fitting portion 23 can be smoothly inserted into the cylindrical portion 20 without the return portion 26 being caught by the cylindrical portion 20 .
The return receiving portion 27 can be configured as an annular step formed continuously at a position corresponding to the return portion 26 inside the cylindrical portion 20 when the fitting portion 23 is fitted into the cylindrical portion 20 . . The shape of the return receiving portion may correspond to the shape of the return portion.
As a result, as shown in FIG. 2(E), after the return receiving portion 27 is fitted into the return portion 26, even if the cover portion 21 is pulled out from the cylindrical portion 20, the return portion 26 does not remain in the return receiving portion 27. It can be configured so that it cannot be caught and pulled out.

蓋部２１の嵌入部分２３には、図２（Ａ）に示すように、容器１９内にその軸心方向に沿って配置されたインレイ１４の耐熱性シート状基材１３の長手方向端部を嵌め込む溝（凹部）２８が形成されている。
溝２８は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側の上記した返り部２６とは異なる位置であって、嵌入部分２３の径方向両側（２箇所）に形成されている。ここでは、対向する溝２８と対向する返り部２６とが、蓋部２１を軸心方向からみて直交するように、溝２８が嵌入部分２３に形成されているが、特に限定されるものではない。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部２１により、耐熱性シート状基材１３を長手方向両側から挟み込むことで、容器１９内での耐熱性シート状基材１３（インレイ１４）の位置決めがなされる。 As shown in FIG. 2A, the fitting portion 23 of the lid portion 21 receives the longitudinal end portion of the heat-resistant sheet-like base material 13 of the inlay 14 arranged along the axial direction inside the container 19 . A groove (recess) 28 for fitting is formed.
The grooves 28 are formed on both sides (two places) in the radial direction of the fitting portion 23 at positions different from the above-described return portion 26 on the front side of the fitting portion 23 of the lid portion 21 . Here, the grooves 28 are formed in the fitting portion 23 so that the opposing grooves 28 and the opposing return portions 26 are perpendicular to each other when viewed from the axial direction of the lid portion 21, but there is no particular limitation. .
As a result, the heat-resistant sheet-like substrate 13 is sandwiched from both sides in the longitudinal direction by the opposing lid portions 21 attached and fixed to both sides in the axial direction of the cylindrical portion 20 , so that the heat-resistant sheet-like substrate in the container 19 is held. 13 (inlay 14) is positioned.

容器１９には、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、インレイ１４を外気に曝す通気部２９、３０が形成されている。
一方の通気部２９は、容器１９（円筒部２０）の径方向両側に形成された対向する通気孔３１、３２で構成され、他方の通気部３０は、容器１９（蓋部２１）の軸心方向両側に形成された対向する通気孔３３、３４で構成されている。
一方の通気部２９を構成する対となる通気孔３１、３２は同一形状であって、矩形状（長方形状）となっており、容器１９の長手方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ１が、容器１９の長さＬの例えば２０～５０％程度、容器１９の長手方向とは直交する方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ２が、内幅Ｗ１と同等以下（内幅Ｗ１の１０％以上）程度となっている。
他方の通気部３０を構成する対となる通気孔３３、３４は同一形状であって、円形状となっており、その内幅Ｗ３が容器１９の外径Ｄの例えば２０～５０％程度となっている。
これにより、ＲＦタグ１０の向きに関係なく、容器１９内に外気を流すことができる。 As shown in FIGS. 1A and 1B, the container 19 is formed with vents 29 and 30 for exposing the inlay 14 to the outside air.
One ventilation portion 29 is composed of opposing ventilation holes 31 and 32 formed on both sides in the radial direction of the container 19 (cylindrical portion 20). It is composed of opposing vent holes 33 and 34 formed on both sides in the direction.
The pair of ventilation holes 31 and 32 forming one ventilation section 29 have the same shape and are rectangular (rectangular), and the inner width W1 of the ventilation holes 31 and 32 in the longitudinal direction of the container 19 is , For example, about 20 to 50% of the length L of the container 19, and the inner width W2 of the vent holes 31 and 32 in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the container 19 is equal to or less than the inner width W1 (10% of the inner width W1 above).
The pair of vent holes 33 and 34 forming the other vent portion 30 have the same shape and are circular, and the inner width W3 is about 20 to 50% of the outer diameter D of the container 19, for example. ing.
As a result, outside air can flow into the container 19 regardless of the orientation of the RF tag 10 .

次に、図３（Ａ）～（Ｃ）を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）４０について説明するが、前記したＲＦタグ１０と同一部材には同一符号を付し、異なる部分について詳しく説明する。
図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ４０が有するインレイ４１は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材４２（耐熱性シート状基材１３と同じ材質）上に、アンテナ４３とＩＣチップ１１が配置されたものである。ここで、ＩＣチップ１１とアンテナ４３の基部とは、耐熱性シート状基材４２上に半田４４を介して接続され、この半田４４とＩＣチップ１１の周囲表面は、外気に露出させた状態となっているが、前記した耐熱性を備えた周知のモールド樹脂で覆って、耐久性を向上させることが好ましい。なお、図３（Ｃ）に示す符号４５は、耐熱性を備えた周知のレジスト材である。 Next, referring to FIGS. 3A to 3C, a heat-resistant RF tag (hereinafter simply referred to as an RF tag) 40 according to a second embodiment of the present invention will be described. The same members as those of the RF tag 10 described above are denoted by the same reference numerals, and different portions will be described in detail.
As shown in FIGS. 3A to 3C, the inlay 41 of the RF tag 40 is a heat-resistant sheet-like base material 42 (a heat-resistant sheet-like base material 13 and a rectangular shape) in plan view. The antenna 43 and the IC chip 11 are arranged on the same material). Here, the IC chip 11 and the base of the antenna 43 are connected to the heat-resistant sheet-like base material 42 via solder 44, and the solder 44 and the surrounding surface of the IC chip 11 are exposed to the outside air. However, it is preferable to cover it with the well-known heat-resistant mold resin to improve the durability. Reference numeral 45 shown in FIG. 3C is a well-known resist material having heat resistance.

アンテナ４３には、耐熱性シート状基材４２の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤー（銅線）４３ａが使用され、各ワイヤー４３ａの先側は螺旋状（圧縮コイルばね状）に巻回されている。
アンテナは、基本形がダイポールアンテナであり、耐熱性シート状基材の長手方向に沿う片側のワイヤーの直線状態の長さが８１．５ｍｍ（λ／４：９２０ＭＨｚ）である。このため、そのままの状態では、アンテナの長さだけで１６ｃｍ程度となり、ＲＦタグの長さが長くなり過ぎる。
また、パッシブタイプのＲＦタグでは、直線状態のダイポールアンテナの場合、送信器側から発振された電波と共振点にズレが生じ（送信器側のようにバランが設けられていないため）、通信性能が劣る（ストレートキャパシティ（Ｃ）不足により周波数の長波側へのズレが生じる）。 For the antenna 43, wires (copper wires) 43a projecting along the longitudinal direction of the heat-resistant sheet-like base material 42 are used. shape).
The basic shape of the antenna is a dipole antenna, and the linear length of the wire on one side along the longitudinal direction of the heat-resistant sheet-like substrate is 81.5 mm (λ/4: 920 MHz). Therefore, in this state, the length of the antenna alone is about 16 cm, which makes the length of the RF tag too long.
In passive type RF tags, in the case of a linear dipole antenna, there is a difference between the radio waves oscillated from the transmitter side and the resonance point (because there is no balun like the transmitter side), and the communication performance deteriorates. (Due to lack of straight capacity (C), the frequency shifts to the long wave side).

そこで、アンテナの性能を損なわないようにアンテナの短縮化を図った。
具体的には、アンテナの長さを短くするのではなく、逆に長くし、螺旋状に巻回した（共振回路のＣ成分を増やす）構成とすることで、共振点に近づけることができる。なお、共振点への合せ込みは、例えば、アンテナの長さをλ／４より長めとし、螺旋状の径や巻き数を調整することで実施できる。
上記したインレイ４１は、内部に空間部４６が形成された耐熱性樹脂製の容器４７（容器１９と略同様の構成）内に配置されている。この容器４７は、円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部４８（蓋部２１と略同様の構成）とを有している。蓋部４８は、外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された嵌入部分（図示しない）とで構成されている。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部４８により、アンテナ４３を圧縮状態にすることで、容器４７内での耐熱性シート状基材４２（インレイ４１）の位置決めがなされる。このため、蓋部４８の嵌入部分には、前記した嵌入部分２３に形成された溝２８は不要である。 Therefore, we tried to shorten the antenna so as not to impair the performance of the antenna.
Specifically, instead of shortening the length of the antenna, the length of the antenna is lengthened and spirally wound (increased the C component of the resonance circuit), so that the resonance point can be approached. Note that matching to the resonance point can be performed, for example, by making the length of the antenna longer than λ/4 and adjusting the spiral diameter and the number of turns.
The inlay 41 described above is arranged in a heat-resistant resin container 47 (substantially the same configuration as the container 19) having a space 46 formed therein. The container 47 has a cylindrical portion 20 and lid portions 48 (substantially the same configuration as the lid portion 21) fitted and fixed to both sides of the cylindrical portion 20 in the axial direction. The lid portion 48 is composed of the outer lid 22 and a fitting portion (not shown) that is aligned with the outer lid 22 and protrudes forward.
As a result, the antenna 43 is put into a compressed state by the opposing cover portions 48 attached and fixed to both sides of the cylindrical portion 20 in the axial direction, so that the heat-resistant sheet-like base material 42 (inlay 41) in the container 47 is Positioning is done. Therefore, the groove 28 formed in the fitting portion 23 described above is not required in the fitting portion of the lid portion 48 .

前記したＲＦタグ１０を対象物（管理対象物）に取付けるに際しては、ＲＦタグ１０の向きが水平や垂直の場合が有り得る（ＲＦタグ４０も同様）。
例えば、乾燥炉や加熱炉でＲＦタグを使用する場合、高温になったＲＦタグが常温の外気に曝されれば、対流によって上昇気流が発生する。そこで、この空気の循環を促進するため、インレイを収容する容器に鉛直方向へ通じる通気孔を設けることで、ＲＦタグ内部に外気を流しＩＣチップの温度降下を速めることができる。
具体的には、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が、容器１９の径方向に形成された２つの通気孔３１、３２を上下にして水平状態にある場合、通気孔３１、３２によりＲＦタグ１０の径方向に外気を流すことができる。
また、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が垂直状態にある場合、主としてＲＦタグ１０の軸心方向に形成された通気孔３３、３４により、ＲＦタグ１０の軸心方向に外気を流すことができる。
なお、ＲＦタグ１０の向きが斜めの場合は、上記した複数の通気孔３１～３４の組合せにより、ＲＦタグ１０に外気を流すことができる。 When attaching the RF tag 10 to an object (object to be managed), the orientation of the RF tag 10 may be horizontal or vertical (the same applies to the RF tag 40).
For example, when an RF tag is used in a drying furnace or a heating furnace, if the RF tag heated to a high temperature is exposed to ambient air, an upward air current is generated by convection. Therefore, in order to promote the circulation of this air, the container containing the inlay is provided with a ventilation hole extending in the vertical direction, so that the outside air can flow inside the RF tag and the temperature drop of the IC chip can be accelerated.
Specifically, when the RF tag 10 attached to the object is in a horizontal state with two vent holes 31 and 32 formed in the radial direction of the container 19 up and down, the vent holes 31 and 32 allow the RF tag to move upward and downward. Outside air can flow in the radial direction of 10 .
Further, when the RF tag 10 attached to the object is in a vertical state, air can flow in the axial direction of the RF tag 10 mainly through the ventilation holes 33 and 34 formed in the axial direction of the RF tag 10. can.
When the orientation of the RF tag 10 is oblique, external air can flow to the RF tag 10 by combining the plurality of air holes 31 to 34 described above.

上記したＲＦタグ１０（ＲＦタグ４０も同様）の使用にあっては、トラッキングを行う対象物にＲＦタグ１０を取付ける。
そして、コンピュータにより送受信器を操作し読取動作を行わせると、送受信器は、所定の高周波電流をアンテナへ送出し、この高周波電流がアンテナに給電されると、アンテナから電波が放射される。この電波は、ＲＦタグ１０を動作させる質問波である。
上記した送受信器は、既存のＲＦタグリーダ（リーダ／ライタ）と同様の構成である。
これにより、ＲＦタグ１０を動作させることができる。 When using the above-described RF tag 10 (and the RF tag 40 as well), the RF tag 10 is attached to the object to be tracked.
When the computer operates the transmitter/receiver to perform a reading operation, the transmitter/receiver sends out a predetermined high-frequency current to the antenna, and when this high-frequency current is fed to the antenna, the antenna radiates radio waves. This radio wave is an interrogation wave that operates the RF tag 10 .
The transmitter/receiver described above has the same configuration as an existing RF tag reader (reader/writer).
Thereby, the RF tag 10 can be operated.

ここで、アンテナから放射された質問波をＲＦタグ１０が受信した場合、このＲＦタグ１０から送信する電波（回答波）が、アンテナによって受信され、この回答波を表す高周波電流が送受信器へ入力される。
送受信器は、この高周波電流を復調し、ＲＦタグ１０のデータを読取る。
上記した動作が、コンピュータに予め設定されたプログラムに基づいて行われ、得られたデータがコンピュータに送られ保存される。
これにより、対象物のトラッキングを実施できる。 Here, when the RF tag 10 receives the interrogation wave radiated from the antenna, the radio wave (answer wave) transmitted from the RF tag 10 is received by the antenna, and the high-frequency current representing the answer wave is input to the transmitter/receiver. be done.
The transmitter/receiver demodulates this high frequency current and reads the data of the RF tag 10 .
The above operation is performed based on a program preset in the computer, and the obtained data is sent to and stored in the computer.
This allows object tracking to be implemented.

次に、本発明の作用効果を確認するために行った実施例について説明する。
まず、加熱炉で加熱処理して取出した後のＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図４を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２６０℃×２０～４０分とした。
使用したＲＦタグは、上記した図３（Ｃ）に基づく実施例に係る３種類のＲＦタグと、比較例に係る１種類のＲＦタグである。具体的には、実施例に係るタグは、実施例１がＩＣチップのみをモールド樹脂で覆った場合、実施例２が耐熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆った場合、実施例３がモールド樹脂で覆わない場合（図３（Ｃ）に示す状態）、であり、比較例に係るＲＦタグは、図１（Ｃ）に示すインレイを開口部が形成されていない２枚の耐熱性樹脂製の板材（耐熱温度：２５０度、厚み：５ｍｍ）で挟み込んだ場合、である。
図４に示すように、実施例１～３の構成、即ち、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構にすることで、比較例の構成、即ち、容器を用いることなく通気部を形成しない板材を使用した構成と比較して、動作復帰に要する時間を大幅に短縮できることが分かった。特に、ＲＦタグの動作復帰に要する時間は、比較例では７分以上要しているが、実施例１～３では３０秒未満に安定に短縮できることが分かった。 Next, an example conducted to confirm the effects of the present invention will be described.
First, the measurement results of the time required for the RF tag to return to operation (be able to operate as a semiconductor) after being heat-treated in a heating furnace and taken out will be described with reference to FIG. The heat treatment was performed at 260° C. for 20 to 40 minutes.
The RF tags used were three types of RF tags according to the example based on FIG. 3C and one type of RF tag according to the comparative example. Specifically, in the tags according to the examples, when only the IC chip is covered with the mold resin in Example 1, the junction between the heat-resistant sheet-like base material and the antenna and the IC chip are covered with the mold resin in Example 2. When covered, Example 3 is not covered with mold resin (state shown in FIG. 3C), and the RF tag according to the comparative example has an opening formed in the inlay shown in FIG. This is the case where it is sandwiched between two heat-resistant resin plate materials (heat-resistant temperature: 250°C, thickness: 5 mm).
As shown in FIG. 4, the configuration of Examples 1 to 3, that is, the container having a space portion is used, and the container is provided with a ventilation portion, so that the configuration of the comparative example, that is, the container is used. It was found that the time required for returning to operation can be greatly shortened compared to a configuration using a plate material that does not form a ventilation part. In particular, it was found that the time required to restore the operation of the RF tag was 7 minutes or more in the comparative example, but could be stably shortened to less than 30 seconds in Examples 1-3.

続いて、図３（Ｃ）に基づく実施例に係るＲＦタグを加熱炉で２６０℃×２０分、３０分、４０分に加熱処理した後に取出し、その表面温度の推移を調査した結果を、図５を参照しながら説明する。
使用したＲＦタグは、熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆ったものであり、ここでは、その３箇所で表面温度を測定した。具体的には、耐熱性シート状基材の長手方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向端部、の３箇所である。
図５に示すように、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構成にすることで、ＲＦタグの冷却効果が顕著になることが分かった。特に、ＲＦタグの冷却速度は、通気部近傍である耐熱性シート状基材と容器内で早いことが分かった（約１０分程度で５０℃未満まで低下）。 Subsequently, the RF tag according to the example based on FIG. 5 for explanation.
The RF tag used had a junction between a thermal sheet-like base material and an antenna and an IC chip covered with mold resin, and the surface temperature was measured at three points. Specifically, there are three locations: the center in the longitudinal direction of the heat-resistant sheet-like base material (near the vent), the center in the axial direction in the container (near the vent), and the end in the axial direction in the container.
As shown in FIG. 5, it was found that the cooling effect of the RF tag becomes remarkable by using a container having a space and forming a vent in the container. In particular, it was found that the cooling rate of the RF tag was fast in the heat-resistant sheet-like substrate and in the container near the vent (decreased to less than 50°C in about 10 minutes).

以上のことから、本願発明の耐熱性を備えたＲＦタグを使用することで、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上できるため、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できることが分かった。
従って、高温の環境（例えば、１５０℃以上、好ましくは２００℃以上）であっても、安定したトラッキングを実現できる。 From the above, it can be seen that by using the heat-resistant RF tag of the present invention, the cooling efficiency of the RF tag can be improved more than before, so the time required for the RF tag to return to operation can be shortened more than before. rice field.
Therefore, stable tracking can be achieved even in a high-temperature environment (for example, 150° C. or higher, preferably 200° C. or higher).

以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明の耐熱性を備えたＲＦタグを構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
前記実施の形態においては、耐熱性容器を円筒状に形成し、円筒部と、その軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とで構成した場合について説明したが、インレイを配置する空間部が内部に形成されていれば、特に限定されるものではない。例えば、耐熱性容器の形状は、断面楕円形や断面多角形等の筒状にすることもでき、また、有底の容器の開口部を蓋等で塞ぐ等の構成にすることもできる。なお、軸心方向中央部が端部よりも拡径（拡幅）した構成にすることもできる。 The present invention has been described above with reference to the embodiments, but the present invention is not limited to the configurations described in the above embodiments, and the matters described in the claims. It also includes other embodiments and variations that are possible within its scope. For example, the scope of rights of the present invention includes the case where the heat-resistant RF tag of the present invention is configured by combining some or all of the embodiments and modifications described above.
In the above-described embodiment, the case where the heat-resistant container is formed in a cylindrical shape and is composed of a cylindrical portion and cover portions that are fitted and fixed on both sides in the axial direction of the cylindrical portion has been described, but an inlay is arranged. There is no particular limitation as long as the space is formed inside. For example, the shape of the heat-resistant container may be cylindrical with an elliptical or polygonal cross section, or the opening of the container with a bottom may be closed with a lid or the like. It should be noted that it is also possible to adopt a configuration in which the central portion in the axial direction has a larger diameter (wider width) than the end portions.

また、前記実施の形態において、ＲＦタグは、送受信器から電波を受信することで得られる起電力でのみ動作するパッシブタイプ（搭載電池：無）であるが、送受信器から電波を受信することで得られる起電力で交信動作するセミパッシブタイプ（搭載電池：有（センサ専用））や、内蔵（搭載）した電池から供給される電力で全て動作するアクティブタイプ（搭載電池：有（交信用及びセンサ用））とすることもできる。
そして、前記実施の形態において、容器に形成した通気部の構成は、必要な冷却効率が得られれば特に限定されるものではなく、通気部を構成する通気孔の形成位置や形状、また、個数を種々変更することができる。例えば、前記実施の形態においては、通気部を容器の径方向と軸心方向の双方に形成した場合について説明したが、用途に応じて、いずれか一方のみに形成することもできる。 In the above embodiment, the RF tag is a passive type (with no built-in battery) that operates only with the electromotive force obtained by receiving radio waves from the transmitter/receiver. A semi-passive type that uses the electromotive force obtained to perform communication (with built-in battery (only for sensors)), and an active type that operates completely with power supplied from a built-in battery (with built-in battery (for communication and sensor for )).
In the above-described embodiment, the structure of the vent formed in the container is not particularly limited as long as the required cooling efficiency is obtained. can be changed in various ways. For example, in the above embodiment, the case where the ventilation part is formed in both the radial direction and the axial direction of the container has been described, but depending on the application, it may be formed in only one of them.

１０：耐熱性を備えたＲＦタグ、１１：ＩＣチップ、１２：アンテナ、１３：耐熱性シート状基材、１４：インレイ、１５：半田、１６：レジスト材、１７：モールド樹脂、１８：空間部、１９：容器、２０：円筒部、２１：蓋部、２２：外蓋、２３：嵌入部分、２４：切り込み、２５：係止手段、２６：返り部、２７：返り受け部、２８：溝、２９、３０：通気部、３１～３４：通気孔、４０：耐熱性を備えたＲＦタグ、４１：インレイ、４２：耐熱性シート状基材、４３：アンテナ、４３ａ：ワイヤー、４４：半田、４５：レジスト材、４６：空間部、４７：容器、４８：蓋部 10: RF tag with heat resistance, 11: IC chip, 12: Antenna, 13: Heat-resistant sheet-like substrate, 14: Inlay, 15: Solder, 16: Resist material, 17: Mold resin, 18: Space , 19: container, 20: cylindrical portion, 21: lid portion, 22: outer lid, 23: fitting portion, 24: notch, 25: locking means, 26: return portion, 27: return receiving portion, 28: groove, 29, 30: ventilation part, 31 to 34: ventilation hole, 40: heat-resistant RF tag, 41: inlay, 42: heat-resistant sheet-like base material, 43: antenna, 43a: wire, 44: solder, 45 : resist material, 46: space, 47: container, 48: lid

Claims (3)

ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを有する耐熱性を備えたＲＦタグであって、
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成され、
前記容器は円筒状に形成され、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、前記容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であり、
前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記耐熱性シート状基材が前記容器に接触することなく該容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。 A heat-resistant RF tag having an inlay in which an IC chip and an antenna are arranged on a heat-resistant sheet-like base material,
The inlay is placed in a heat-resistant resin container having a space formed therein, and the container is formed with a vent for exposing the inlay to the outside air ,
The container is formed in a cylindrical shape and has a cylindrical portion and lid portions fitted and fixed to both sides of the cylindrical portion in the axial direction. The inlay is arranged so that the longitudinal direction of
For the antenna of the inlay, wires projecting along the longitudinal direction on both sides of the heat-resistant sheet-like base material are used, and the tip sides of the wires are spirally wound and face each other. By compressing the wire by the lid portion, the heat-resistant sheet-like base material is positioned within the container without the heat-resistant sheet-like base material coming into contact with the container. RF tag with heat resistance. 請求項１記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記蓋部を前記円筒部に嵌入する前の状態では、前記蓋部の前記円筒部への嵌入部分の外径が前記円筒部の内径よりも大きく、前記円筒部と前記嵌入部分には前記蓋部が前記円筒部から脱落することを防止する係止手段が設けられていることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。 2. The heat-resistant RF tag according to claim 1 , wherein the outer diameter of the portion of the lid fitted into the cylindrical portion is larger than the inner diameter of the cylindrical portion before the lid is fitted into the cylindrical portion. The heat-resistant RF tag is characterized in that the cylindrical portion and the fitting portion are provided with locking means for preventing the cover portion from falling off from the cylindrical portion. 請求項１又は２記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器には更に、前記インレイを外気に曝す他の通気部が形成され、該通気部は、前記容器の軸心方向両側に形成された通気孔であることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。 3. The heat-resistant RF tag according to claim 1 , wherein the container is further formed with other vents for exposing the inlay to the outside air, and the vents are formed on both sides of the container in the axial direction. 1. A heat-resistant RF tag characterized by being a vent hole .
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