JP7265390B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
ある実施形態において、前記リンス液ノズルは、前記リンス液の吐出量を減少させることにより前記リンス液の到達位置が前記基板の上面の中央から外側に移動するように固定されている。
ある実施形態において、前記リンス液ノズルは、前記基板保持部が備えられるチャンバーに固定されている。
110 チャンバー
120 基板保持部
130 リンス液供給部
140 有機溶剤供給部
W 基板
Claims (15)
- 基板を回転可能に保持する基板保持部と、
前記基板の上面にリンス液を斜めに吐出するリンス液ノズルを有するリンス液供給部と、
前記基板の前記上面に有機溶剤を吐出する有機溶剤ノズルを有する有機溶剤供給部と、
前記リンス液供給部および前記有機溶剤供給部を制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記リンス液が前記基板の前記上面を覆うように前記リンス液ノズルに前記基板の前記上面の中央に前記リンス液を吐出させ、
前記リンス液ノズルから吐出される前記リンス液の吐出量を減少させることにより前記リンス液が前記基板に到達する到達位置を前記基板の前記上面の中央から外側に移動させ、
前記リンス液の到達位置が前記基板の中央から外側に向かって移動した状態で前記有機溶剤ノズルに前記基板の上面の中央に前記有機溶剤の吐出を開始させ、
その後、前記リンス液の供給を停止させ、
前記有機溶剤が前記基板の前記上面を覆うように、前記有機溶剤ノズルから前記基板の上面の中央に前記有機溶剤を吐出する、基板処理装置。 - 前記リンス液ノズルは、前記リンス液の吐出量を減少させることにより前記リンス液の到達位置が前記基板の上面の中央から外側に移動するように固定されている、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記リンス液ノズルは、前記基板保持部が備えられるチャンバーに固定されている、請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記リンス液ノズルからの前記リンス液の到達位置を移動させる際に前記リンス液が前記基板の前記上面の中心を覆うように前記リンス液供給部を制御する、請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記リンス液ノズルは、前記基板の到達位置に到達した前記リンス液が前記基板の回転方向に対して反対方向の成分を有するように前記リンス液を吐出する、請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記リンス液ノズルは、前記リンス液の吐出の開始から前記リンス液の吐出の停止までの間に移動せずに前記リンス液を吐出する、請求項1から5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記リンス液ノズルは、前記リンス液の吐出の開始から前記リンス液の吐出の停止までの間に移動する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記有機溶剤ノズルは、前記有機溶剤の吐出の開始から前記有機溶剤の吐出の停止までの間に移動せずに前記有機溶剤を吐出する、請求項1から7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記有機溶剤ノズルからの前記有機溶剤の吐出を停止した後、前記基板の回転を継続するように前記基板保持部を制御する、請求項1から8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板の前記上面に対向する遮蔽板を有する遮蔽部材をさらに備える、請求項1から9のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記遮蔽部材は、前記有機溶剤ノズルを有する、請求項10に記載の基板処理装置。
- 前記遮蔽部材は、前記基板の前記上面に向けてガスを供給するガスノズルを有する、請求項10または11に記載の基板処理装置。
- 基板を保持しながら前記基板を回転させる工程と、
前記基板の上面にリンス液ノズルからリンス液を斜めに吐出する工程と、
前記基板の前記上面に有機溶剤ノズルから有機溶剤を吐出する工程と
を包含し、
前記リンス液を吐出する工程および前記有機溶剤を吐出する工程において、
前記リンス液が前記基板の前記上面を覆うように前記リンス液ノズルに前記基板の前記上面の中央に前記リンス液を吐出させ、
前記リンス液ノズルから吐出される前記リンス液の吐出量を減少させることにより前記リンス液が前記基板に到達する到達位置を前記基板の前記上面の中央から外側に移動させ、
前記リンス液の到達位置が前記基板の中央から外側に向かって移動した状態で前記有機溶剤ノズルに前記基板の上面の中央に前記有機溶剤の吐出を開始させ、
その後、前記リンス液の供給を停止させ、
前記有機溶剤が前記基板の前記上面を覆うように、前記有機溶剤ノズルから前記基板の上面の中央に前記有機溶剤を吐出する、基板処理方法。 - 前記基板を回転させる工程において、前記基板は、疎水化処理されている、請求項13に記載の基板処理方法。
- 前記リンス液を吐出する前に、前記基板を薬液処理する工程をさらに包含する、請求項13に記載の基板処理方法。
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