JP7263166B2 - 複合材接合体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複合材接合体の製造方法に関するものである。

繊維強化プラスチック（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ，ＦＲＰ）、特に炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）の複合材は、軽量・高強度なことから航空宇宙機器の構造体等への適用が拡大している。

複合材同士、または複合材と金属との結合方法として、被結合部材同士をボルトおよびナットで固定するボルト結合が知られている。しかしながら、ボルト結合はボルト継手強度が低く、被結合部材の板厚を厚くする必要がある。また、穴あけ、ボルト取り付け、シーリング作業を多数の箇所で行う場合には、組み立て工数が増大し、製品の重量が増加する。

そこで、航空機分野では、ボルト結合と比較して軽量化が見込まれる接着剤を用いた結合（接着剤結合）の適用が望まれている。航空機の構造部材における結合では、安全かつ確実に固定することが要求される。よって、接着剤結合を航空機の構造部材に適用するためには、信頼性の向上が課題となる。

特許文献１に記載されるように、複合材はプリプレグを積層し、硬化して成形する。成形の際、離型材料が使用されるが、この離型材料（離型剤の有機ケイ素化合物または離型フィルムのフッ素樹脂由来の成分）が複合材表面に残留すると、接着剤結合の機構を妨害する要因となりうる。

特許文献１では、段階化結合プロセスを用いて、接着剤を被結合部材内に統合することで、結合を強化している。

また、一般的には、被結合部材となる複合材は、接着前処理により、複合材表面に残留した離型材料をサンドペーパによるサンディングまたはピールプライ法などにより除去し、清浄な面が作られた後、接着に供される。

ピールプライ法は、プリプレグの表面にピールプライクロス（以下、ピールプライ）を貼り付けておき、硬化後にピールプライを剥がして清浄な面が出たところに接着するという方法である。

例えば、航空翼のスキンストリンガ構造の一例では、図５のような手順でストリンガ（第１複合材）とスキン（第２複合材）とを結合する。

まず、（Ｓ２１）ストリンガ用のプリプレグを積層し、（Ｓ２２）ピールプライを貼り付け、（Ｓ２３）プリプレグおよびピールプライをバッグ材で被覆し、（Ｓ２４）加熱加圧により硬化し、（Ｓ２５）バッグ材を取り外し（デバッグ）、ストリンガを成形する。

次に、（Ｓ２６）ピールプライを剥離し（接着前処理）、（Ｓ２７）ストリンガにフィルム接着剤を適用し、（Ｓ２８）スキン用に積層したプリプレグの上にフィルム接着剤を適用したストリンガを配置し、（Ｓ２９）該プリプレグをバッグ材で覆い、（Ｓ３０）加熱加圧により硬化し、（Ｓ３１）バッグ材を取り外し、ストリンガに結合したスキンを成形する。

特表２０１６－５０１１４５号公報（請求項１、段落［０００２］等）

接着剤は高価であるため、使用しないことが望ましい。しかしながら、接着剤を使用せずに従来法にて接着した場合、接着強度が下がる。

また、サンディングは、手作業で行われるため高コストであり、かつ、作業者の熟練度により品質がバラつき、均一処理が困難である。また、繊維を損傷する可能性がある。

ピールプライ法は、適切にピールプライを剥離できなかったり、複合材成形時の加熱が過剰であったりした場合、ピールプライに起因する成分（ピールプライ成分）が残置することがある。残置されたピールプライ成分は、接着強度を低下させる。また、硬化後にピールプライを剥がす際に、母材（被結合部材）を損傷し、母材強度が低下するリスクがある。

本開示は、このような事情に鑑みてなされたものであって、接着剤を使用しない場合であっても、従来法にて接着剤を使用した場合と遜色のない接着強度の複合材接合体を安定的に製造する方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本開示の複合材接合体の製造方法は以下の手段を採用する。

本開示は、接着剤を使用せずに第１複合材と第２複合材とを接着させた複合材接合体の製造方法であって、下地となる部材にシリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材を貼り付けた第１プリプレグ積層体を硬化させて前記第１複合材を成形し、前記第１複合材から離型部材を剥離した後、該離型部材が貼り付けられていた前記第１複合材の表面に極性官能基を付与する表面処理を施して該表面を活性化させ、前記第１複合材の前記活性化させた表面上に第２プリプレグ積層体を直接配置して、前記第２プリプレグ積層体を硬化させて、前記第１複合材に接合した前記第２複合材を成形する複合材接合体の製造方法を提供する。

極性官能基を付与する表面処理は、プラズマ処理、コロナ処理または紫外線処理であり、前記第１複合材の前記表面に極性官能基を付与するプロセスであってよい。

第１複合材を成形する際、ピールプライに替えて、シリコーンおよびフッ素を含まない材料で構成された離型部材を第１プリプレグ積層体に貼り付ける。よって、ピールプライ成分が第１複合材の表面に残置されることはない。

また、離型部材は下地となる部材にシリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成されているため、第１プリプレグの硬化後に剥離したとしても第１複合材の表面にシリコーンおよびフッ素が残置されることはない。本開示によれば、ピールプライおよび離型部材に起因する成分が第１複合材に残置されることを防止することで、該成分に起因する複合材接合体の接着強度低下を抑制できる。

極性官能基を付与する表面処理の実施により、第１複合材の表面に酸素を含む活性官能基、例えば、水酸基（ＯＨ），カルボニル基（Ｃ＝Ｏ），カルボキシル基（ＣＯＯＨ）などが生成される。これらの官能基は第２プリプレグ積層体のマトリックス樹脂と水素結合する。それにより、ファン・デル・ワールス力よりも強力な接着力を発現し、第１複合材と第２複合材との接着強度を向上させる。

表面処理において極性官能基を付与する際、第１複合材の表面で酸素ラジカルが発生する。酸素ラジカルは、油・有機物などの表面汚れ（汚染物質）のＣ，Ｈと反応する。これにより、汚染物質がＣＯ_２またはＨ_２Ｏとして第１複合材の表面から除去される。

また、活性官能基が生成された第１複合材では、表面自由エネルギーが増加し、接着強度も高まる。これにより、汚染物質が少量残留していたとしても、汚染物質による接着強度低下分を補うことができる。

また、極性官能基を付与する表面処理は自動化できるため、人手によるサンディングと比べ作業者の熟練度によらず安定的に表面を清浄化できる。

本開示の一態様では、前記第１複合材の前記活性化させた表面の表面自由エネルギーを６０ｍＮ／ｍ^２超とする。

表面自由エネルギーを６０ｍＮ／ｍ^２超とすることで、十分な接着強度（破壊じん性値）の複合材接合体となる。

本開示の一態様では、前記第１プリプレグ積層体の表面に、汚染物質を吸収可能な吸収体を貼付け、前記吸収体の上から前記第１プリプレグ積層体を包装材で覆い、前記包装材内を真空引きするとともに、前記第１プリプレグ積層体を第１プリプレグの硬化温度よりも低い温度で加熱した後、前記包装材を取り外し、前記吸収体を剥離し、前記第１プリプレグ積層体の前記吸収体を剥離した表面に、前記離型部材を貼り付けることができる。

第１プリプレグ積層体に貼り付けられた吸収体は、第１プリプレグ積層体表面に存在する汚染物質を吸収可能である。ここで汚染物質とは、プリプレグ製造時に使用された離型シート由来のシリコーン、フッ素、油、プリプレグ由来ではない有機物等である。これにより、離型部材を貼り付ける前に、プリプレグ積層体表面から汚染物質が除去され、より清浄な面となる。

吸収体が貼り付けられたプリプレグ積層体を真空引きして加熱することで、樹脂の粘度が下がるため、効率的にフッ素、シリコーンおよびそれらを含む樹脂等の汚染物質を吸収できる。

吸収体は第１プリプレグ積層体が硬化される前に剥離するため、吸収体に起因する成分（汚染物質）が第１プリプレグ積層体表面に残置されることはない。

本開示によれば、シリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材と、極性官能基を付与する表面処理とを採用することで、接着剤を使用しない場合であっても、従来法で接着剤を使用した場合と遜色のない接着強度の複合材接合体を安定的に製造できる。

第１実施形態に係る複合材接合体の製造方法の手順を示す図である。 ＤＣＢ試験の結果を示す図である。 第２実施形態に係る複合材接合体の製造方法の手順を示す図である。 吸収体の作用効果を説明する概略図である。 従来法における複合材接合体の製造方法の手順を示す図である。

以下に、本開示に係る複合材接合体の製造方法の一実施形態について、図面を参照して説明する。

〔第１実施形態〕
本実施形態に係る複合材接合体の製造方法では、第１複合材と第２複合材とを、コボンド法により接着させる。「コボンド法」とは、硬化後の成形品と未硬化のプリプレグとを一体硬化する技術である。従来の一般的な方法では、成形品とプリプレグとの間には接着フィルムを挿入するが、本実施形態では接着剤は挿入しない。

図１に、本実施形態に係る複合材接合体の製造方法の手順を示す。
本実施形態では、まず、（Ｓ１）第１プリプレグを複数枚積層して第１プリプレグ積層体を形成し、（Ｓ２）第１プリプレグ積層体に、下地となる部材にシリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材（非転写離型部材）を貼り付け、（Ｓ３）離型部材の上から第１プリプレグ積層体を第１バッグ材で覆い、（Ｓ４）第１バッグ材内を真空引きするとともに、第１プリプレグ積層体を加熱加圧して、第１プリプレグ積層体のマトリックス樹脂を硬化させて第１複合材を成形する。

次に、（Ｓ５）第１バッグ材を取り外し、（Ｓ６）第１複合材から離型部材を剥離した後、（Ｓ７）該離型部材が貼り付けられていた第１複合材部品の表面に極性官能基を付与する表面処理を施して該表面を活性化させる。

（Ｓ６）では、離型部材を剥離した後、極性官能基を付与する表面処理を施す前に、第１複合材の離型部材が貼り付けられていた面に清浄化処理を施してもよい。清浄化処理では、離型部材を剥離した後に複合材の表面に付着した汚染物質を除去する。清浄化処理には、溶剤ワイプ，ドライアイスブラスト等を使用できる。

表面処理後、（Ｓ８）第１複合材の活性化させた表面上に、直接、第２プリプレグを積層して第２プリプレグ積層体を形成し（または第２プリプレグを積層して第２プリプレグ積層体を形成し、該第２プリプレグ積層体の上に、第１複合材の活性化させた面を向けで重ね）、（Ｓ９）第２プリプレグ積層体を第２バッグ材で覆い、（Ｓ１０）第２バッグ材内を真空引きするとともに、第２プリプレグ積層体を加熱加圧して、第２プリプレグ積層体のマトリックス樹脂を硬化させて第２複合材を成形する。

（Ｓ１１）第２バッグ材を取り外すことで、接着剤を介さずに第１複合材に第２複合材が接合された複合材接合体が得られる。

「プリプレグ」は、強化繊維シートにマトリックス樹脂が含浸されたシート状の材料である。強化繊維シートは、複数の強化繊維束が一方向に引き揃えられたシートあるいは強化繊維束の織物シートもしくは不織布シートである。強化繊維は、炭素繊維，ガラス繊維，アラミド繊維，炭化ケイ素繊維等である。

マトリックス樹脂は、エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ベンゾオキサジン樹脂，ビスマレイミド樹脂，シアネートエステル樹脂，不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂である。プリプレグにおいてマトリックス樹脂は、未硬化または完全には硬化しきれていない半硬化状態にあり、粘着性を有する。半硬化状態とは、マトリックス樹脂がゲル化しておらず，再度加熱した際に十分軟化する状態を指す。

プリプレグは、機能向上のためフィラーや熱可塑樹脂，溶剤等を含んでもよい。

第１プリプレグおよび第２プリプレグは、強化繊維およびマトリックスの構成が同じであってもよく、硬化に悪影響を及ぼさず、耐熱温度が問題ない場合は異なっていてもよい。

離型部材は、離型フィルム、離型剤が塗布された離型紙、離型織物等である。
離型部材は、下地となる部材にシリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成されている。離型部材の材料は、ポリオレフィン系樹脂、転写しないシリコーンフィルムあるいは転写しないフッ素フィルム等である。ここで「転写しない」とは、フィルムに含まれるシリコーンやフッ素が高分子量化（分子量２０００以上）され、強固に結合されており、プリプレグ硬化時に移行しないことを示す。なお、転写するものはこれらの低分子量成分に由来するものが多い。

シリコーンおよびフッ素が転写されない材料は、シリコーンおよびフッ素を含まない材料であってよい。ここで、「含まない」とは、樹脂の化学組成にシリコーンおよびフッ素が含まれないこと、意図的に離型部材に添加または塗布していないことを意味する。「含まない」は、不可避的に混入したシリコーンおよびフッ素（＜１％）を許容する。

第１バッグ材は、第１プリプレグ積層体を覆い、密閉封止可能な部材である。第１バッグ材の材料は、ナイロン，ＰＶＣ，ポリオレフィン，フッ素樹脂等である。

第２バッグ材は、第２プリプレグ積層体を覆い、密閉封止可能な部材である。第２バッグ材の材料は、ナイロン，ＰＶＣ，ポリオレフィン，フッ素樹脂等である。第２バッグ材の材料は、第１バッグ材と同じであってよく、異なっていてもよい。

第１プリプレグ積層体および第２プリプレグ積層体の硬化・成形は、オートクレーブ法により実施できる。該硬化はオートクレーブ法に限定されず、他の周知の複合材の硬化・成形方法、例えば、真空成形法，ＲＴＭ（Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）法，ＶａＲＴＭ（Ｖａｃｕｕｍ ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｒｅｓｉｎ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｌｄｉｎｇ）法，プレス硬化法などで実施されてもよい。

極性官能基を付与する表面処理は、第１複合材の表面を活性化させられる。極性官能基を付与する表面処理は、プラズマ処理、コロナ処理または紫外線処理等である。プラズマ処理では、大気圧プラズマ照射装置等により第１複合材の表面（離型部材が貼り付けられていた面）にプラズマを照射する。コロナ処理の場合は、コロナ放電表面処理装置等により第１複合材の表面（離型部材が貼り付けられていた面）にコロナ放電照射を施す。紫外線処理では、紫外線照射装置により第１複合材の表面に波長１０～４００ｎｍの紫外線を照射する。

ここで「活性化」とは、表面自由エネルギーを増大させることを意味する。「表面自由エネルギー」とは表面分子が持つ過剰なエネルギーであり、この値が大きいほど接着に寄与する力が大きい。

極性官能基を付与する表面処理は、第１複合材の表面自由エネルギーが６０ｍＮ／ｍ^２を超えるよう実施するとよい。なお、極性官能基を付与する表面処理を施していない一般的な複合材の表面自由エネルギーは３０ｍＮ／ｍ^２から５０ｍＮ／ｍ^２である。

第２プリプレグ積層体と第２バッグ材との間には、第２離型部材を配置するとよい。第２離型部材は、第１離型部材と同様の材料で構成されてよく、従来用いられているフッ素またはシリコーンが転写される離型フィルム等であってもよい。第２離型部材が第１離型部材と同じ材料で構成される場合、他の部品との接着時または内部を塗装する場合に活用できる。

上記実施形態によれば、第１複合材を成形する際、ピールプライに替えて、シリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材（非転写離型部材）を第１プリプレグ積層体に貼り付ける。よって、ピールプライ成分が第１複合材の表面に残置されることはない。

また、非転写離型部材はシリコーンおよびフッ素が転写されないため、第１プリプレグの硬化後に剥離したとしても第１複合材の表面にシリコーンおよびフッ素が残置されることはない。本開示によれば、ピールプライおよび離型部材に起因する成分が第１複合材に残置されることを防止することで、該成分に起因する複合材接合体の接着強度低下を抑制できる。

プラズマ処理またはコロナ処理などの極性官能基を付与する表面処理の実施により、第１複合材の表面に酸素を含む活性官能基、例えば、水酸基（ＯＨ），カルボニル基（Ｃ＝Ｏ），カルボキシル基（ＣＯＯＨ）などが生成される。これらの官能基は第２プリプレグ積層体のマトリックス樹脂と水素結合する。それにより、ファン・デル・ワールス力よりも強力な接着力を発現し、第１複合材と第２複合材との接着強度を向上させる。

極性官能基が付与される際、第１複合材の表面で酸素ラジカルが発生する。酸素ラジカルは、油・有機物などの表面汚れ（汚染物質）のＣ，Ｈと反応する。これにより、汚染物質がＣＯ_２またはＨ_２Ｏとして第１複合材の表面から除去される。

また、活性官能基が生成された第１複合材では、表面自由エネルギーが増加し接着強度も高まる。これにより、汚染物質が少量残留していたとしても、汚染物質による接着強度低下分を補うことができる。

また、極性官能基を付与する表面処理プラズマ処理またはコロナ処理はサンディングと比べ安定的に表面を清浄化できる。

（複合材接合体の接着強度）
供試体１～４について、ＤＣＢ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ Ｂｅａｍ）試験を行った。モードＩ破壊じん性値（Ｇ_ＩＣ）は、面積法にて算出した。

供試体１：離型フィルム，プラズマ処理あり，接着剤挿入なし
供試体２：ピールプライ，プラズマ処理なし，接着剤挿入なし
供試体３：ピールプライ，プラズマ処理なし，接着剤挿入あり
供試体４：母材（第１プリプレグ積層体および第２プリプレグ積層体を同時硬化），接着剤挿入なし

《供試体１》
上記実施形態に従って複合材接合体を製造した。第１プリプレグおよび第２プリプレグには、一方向炭素繊維・エポキシ樹脂プリプレグを用いた。離型部材には、ポリオレフィン系離型フィルムを用いた。成形は、オートクレーブ法（１８０℃／２Ｈ）にて実施した。第１複合材の離型部材を貼り付けていた面は、大気圧プラズマ処理装置（ＦＰＥ２０ Ｔｙｐｅ ２、株式会社Ｆｕｊｉ製）にてプラズマ処理した。プラズマ処理後の表面自由エネルギーが６０ｍＮ／ｍ^２以上となる条件で処理を実施した。

《供試体２》
離型部材を、ポリエステル製のピールプライ（Ｐｅｅｌ ｐｌｙ ６０００１、Ｓｏｌｖａｙ社製）に置き換え、プラズマ処理を実施しなかったこと以外は、供試体１と同様に複合材接合体を製造した。

《供試体３》
離型部材を、ポリエステル製のピールプライ（Ｐｅｅｌ ｐｌｙ ６０００１、Ｓｏｌｖａｙ社製）に置き換え、プラズマ処理を実施せず、第１複合材と第２複合材との間にエポキシ系フィルム接着剤（ＦＭ３００－２Ｍ，Ｓｏｌｖａｙ社製）を挿入したこと以外は、供試体１と同様に複合材接合体を製造した。

《供試体４》
コボンド法ではなく、コキュア法により複合材接合体を製造した。第１プリプレグ積層体および第２プリプレグ積層体の構成、およびそれらの成形は、供試体１と同様とした。第１複合材と第２複合材との間には接着剤を挿入しなかった。

図２にＤＣＢ試験の結果を示す。図２の縦軸は、母材強度に対する割合である。母材強度に対する割合（Ｇ_ＩＣ割合）は、供試体１～３のＧ_ＩＣを供試体４（母材）のＧ_ＩＣで除すことで算出した。図２の破線は、供試体３のＧ_ＩＣ割合である。母材のＧ_ＩＣは、１ｋＪ／ｍ^２前後であった。

図２によれば、供試体２の強度は、供試体４（母材）強度の５割にも満たなかった。供試体３の強度は、母材強度の７．８割程度であった。接着剤の使用（供試体３）は、未使用の場合（供試体２）と比べ強度を向上させたが、母材強度には到らなかった。

図２によれば、離型部材を使用した供試体１の強度は母材強度の８．５割だった。この結果から、シリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材を使用することで、複合材接合体における接着強度を向上させられることが確認された。

供試体１の強度は、接着剤を使用した供試体３と同等以上であった。この結果は、シリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材および極性官能基を付与する表面処理を採用することで、接着剤の使用を省略できることを示唆する。

〔第２実施形態〕
図３に、本実施形態に係る複合材接合体の製造方法の手順を示す。本実施形態に係る複合材接合体の製造方法は、第１実施形態と同様、（Ｓ１）～（Ｓ１１）の工程を備えている。本実施形態に係る複合材接合体の製造方法は、（Ｓ１）と（Ｓ２）との間に、第１プリプレグ積層体表面にある汚染物質を除去する工程（ＳＳ１）～（ＳＳ５）をさらに備えている。（Ｓ１），（Ｓ３）から（Ｓ１１）は、第１実施形態と同様であるため、説明は省略する。

汚染物質を除去する工程は、（ＳＳ１）～（ＳＳ５）を含む。
汚染物質を除去する工程では、（ＳＳ１）第１プリプレグ積層体の表面に、汚染物質を吸収可能な吸収体を貼付け、（ＳＳ２）吸収体の上から第１プリプレグ積層体を包装材で覆い、（ＳＳ３）包装材内を真空引きするとともに、第１プリプレグ積層体を第１プリプレグの硬化温度よりも低い温度で加熱した後、（ＳＳ４）包装材を取り外し、（ＳＳ５）吸収体を剥離する。

吸収体を剥離した後、（Ｓ２）第１プリプレグ積層体の吸収体を剥離した後の表面に離型部材を貼り付ける。

汚染物質とは、プリプレグ製造時に使用した離型部材（離型フィルム、離型剤等）由来のシリコーン，フッ素，油，およびプリプレグ材料に由来しない有機物等である。

吸収体は、プリプレグ積層工程で使用し、樹脂吸収後に剥離可能な物質である。より具体的に、吸収体は、布、織物，不織布，多孔質体等である。例えば、吸収体としてポリエステル樹脂製のピールプライを用いることができる。

包装材は、第１プリプレグ積層体を簡易的に覆い、密閉封止可能な部材である。包装材の材料は、ナイロン，ＰＶＣ，ポリオレフィン，フッ素樹脂等である。包装材の材料は、第１バッグ材または第２バッグ材と同じであってよく、異なっていてもよい。

（ＳＳ３）の真空引きおよび加熱は、第１プリプレグ積層体が硬化しない条件で実施する。例えば、１８０℃硬化型エポキシ樹脂のプリプレグを用いた積層体であれば、真空引きを行い、７０℃、１０分程度加熱することで、プリプレグを硬化させずに、表面に残置されていたフッ素、シリコーンあるいはそれらを含む樹脂を吸収体に吸収させて取り除くことができる。

吸収体は、第１プリプレグ積層体が硬化する前に、第１プリプレグ積層体から剥離する。これにより、吸収体由来の成分（例えば、ポリエステル成分）が第１プリプレグ積層体の表面に残らないようにできる。例えば、吸収体を剥がした後の第１プリプレグ積層体の表面（接着予定面）におけるシリコーンの元素比率を１％以下にするとよい。

ここで、「硬化しない」「硬化する前に」とは、硬化反応が進まない、または硬化反応は進んでいるが樹脂がゲル化していないことを意味する。

図４（Ａ）～（Ｃ）を参照して、吸収体の作用効果を説明する。
プリプレグ１の表面には、汚染物質２が存在する場合がある。そのような表面に、吸収体３を貼り付け（図４(Ａ)）、真空引きすることで、汚染物質２または汚染物質２を含んだマトリックス樹脂が吸収体３に染み込む（図４（Ｂ））。ここで、加熱を併用すると、プリプレグ１のマトリックス樹脂が軟化するため効率的に汚染物質２を吸収体３に染み込ませることができる（図４（Ｂ））。その後、吸収体３を剥がすことで、汚染物質２はプリプレグ１の表面から除去される（図４（Ｃ））。

加熱は、マトリックス樹脂の硬化温度よりも低い温度で実施する。よって、吸収体３は、マトリックス樹脂が硬化する前に剥がされることになるため、吸収体３由来の成分がプリプレグ１の表面に残置されることはない。

１ プリプレグ
２ 汚染物質
３ 吸収体

Claims (4)

1. 接着剤を使用せずに第１複合材と第２複合材とを接着させた複合材接合体の製造方法であって、
   下地となる部材にシリコーンおよびフッ素が転写されない材料で構成された離型部材を貼り付けた第１プリプレグ積層体を硬化させて前記第１複合材を成形し、
   前記第１複合材から前記離型部材を剥離した後、該離型部材が貼り付けられていた前記第１複合材の表面に極性官能基を付与する表面処理を施して該表面を活性化させ、
   前記第１複合材の前記活性化させた表面に第２プリプレグ積層体を直接配置して、前記第２プリプレグ積層体を硬化させて、前記第１複合材に接合した前記第２複合材を成形する複合材接合体の製造方法。
2. 前記表面処理は、プラズマ処理、コロナ処理または紫外線処理であり、前記第１複合材の前記表面に前記極性官能基を付与するプロセスである請求項１に記載の複合材接合体の製造方法。
3. 前記第１複合材の前記活性化させた表面の表面自由エネルギーを６０ｍＮ／ｍ^２超とする請求項１または請求項２に記載の複合材接合体の製造方法。
4. 前記第１プリプレグ積層体の表面に、汚染物質を吸収可能な吸収体を貼付け、
   前記吸収体の上から前記第１プリプレグ積層体を包装材で覆い、
   前記包装材内を真空引きするとともに、前記第１プリプレグ積層体を第１プリプレグの硬化温度よりも低い温度で加熱した後、
   前記包装材を取り外し、
   前記吸収体を剥離し、
   前記第１プリプレグ積層体の前記吸収体を剥離した表面に、前記離型部材を貼り付ける請求項１から請求項３のいずれかに記載の複合材接合体の製造方法。

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