JP7262921B2 - Information processing apparatus, program, lithographic apparatus, lithographic system, and method of manufacturing article - Google Patents

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Description

本発明は、情報処理装置、プログラム、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an information processing apparatus, a program, a lithographic apparatus, a lithographic system, and an article manufacturing method.

半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、基板上のインプリント材を型（原版、モールド）で成形し、インプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成しうる。例えば、インプリント技術の１つとして、光硬化法がある。この光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のインプリント領域であるショット領域に光硬化性のインプリント材を塗布する。次に、型のパターン部とショット領域の位置合せを行いながら、型のパターン部とインプリント材とを接触（押印）させ、インプリント材をパターン部に充填させる。そして、光を照射して前記インプリント材を硬化させたうえで型のパターン部とインプリント材とを引き離すことにより、インプリント材のパターンが基板上のショット領域に形成される。 As the demand for miniaturization of semiconductor devices and MEMS advances, in addition to conventional photolithography technology, microfabrication techniques are used to mold the imprint material on the substrate using a mold (original plate, mold) to form a pattern of the imprint material on the substrate. Processing technology is attracting attention. This technique is also called an imprint technique, and can form a fine structure on the order of several nanometers on a substrate. For example, one imprint technique is a photo-curing method. An imprinting apparatus employing this photo-curing method first applies a photo-curing imprinting material to a shot region, which is an imprinting region on a substrate. Next, while aligning the pattern portion of the mold and the shot area, the pattern portion of the mold and the imprint material are brought into contact (imprinted) to fill the pattern portion with the imprint material. After the imprint material is cured by light irradiation, the imprint material is separated from the pattern portion of the mold, thereby forming a pattern of the imprint material in the shot region on the substrate.

このようなインプリント装置では、高精度にパターンを基板上のショット領域に形成するために、型のパターン部とショット領域の位置合せ（アライメント）の誤差を低減することが重要である。 In such an imprint apparatus, it is important to reduce errors in alignment between the pattern portion of the mold and the shot area in order to form the pattern in the shot area on the substrate with high accuracy.

特許文献１では、神経回路網を用いて過去の工程における補正値から現在の補正値を推定する方法が開示されている。 Patent Document 1 discloses a method of estimating a current correction value from correction values in past processes using a neural network.

特許第３８８３９１４号公報Japanese Patent No. 3883914

特許文献１において、過去の工程における補正値を用いて現在の補正値を推定するため、現在の工程において装置の状態が変化することにより位置合せの誤差値が変動する場合に、変動した誤差値を考慮して補正値を推定することが困難になりうる。 In Patent Document 1, since the current correction value is estimated using the correction value in the past process, when the alignment error value fluctuates due to a change in the state of the apparatus in the current process, the fluctuated error value It can be difficult to estimate the correction value considering

そこで本発明は、高精度に原版と基板との位置合せを行うための補正値を取得することができる情報処理装置、プログラム、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an information processing apparatus, a program, a lithography apparatus, a lithography system, and an article manufacturing method capable of obtaining a correction value for aligning an original and a substrate with high accuracy. and

上記課題を解決する本発明の一側面としての情報処理装置は、原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において原版と基板の位置合せに用いられる補正値を取得する情報処理装置であって、前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、前記算出手段で算出された前記モデルを用いて前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第３取得手段と、を有する。 An information processing apparatus as one aspect of the present invention that solves the above problems is an information processing apparatus that obtains a correction value used for alignment between an original and a substrate in a lithography apparatus that uses an original to form a pattern on a substrate. a first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus related to the formation of a first pattern formed on the substrate; and second information related to a displacement of the first pattern. and the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing the state of the lithographic apparatus related to the formation of the second pattern formed on the substrate. a calculating means for calculating a model to be obtained using the first information obtained by the first obtaining means and the second information obtained by the second obtaining means; and a third obtaining means for obtaining the correction value used for correcting the positional deviation of the second pattern using the model.

本発明によれば、高精度に原版と基板との位置合せを行うための補正値を取得することができる情報処理装置、プログラム、リソグラフィ装置、リソグラフィシステム、および物品の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an information processing apparatus, a program, a lithography apparatus, a lithography system, and an article manufacturing method that are capable of obtaining a correction value for aligning an original and a substrate with high accuracy. can.

インプリント装置を示した図である。1 is a diagram showing an imprint apparatus; FIG. 情報処理装置を示した図である。It is the figure which showed the information processing apparatus. 物品を製造するシステムを示した図である。1 illustrates a system for manufacturing an article; FIG. インプリント処理を示したフローチャートである。4 is a flowchart showing imprint processing; 基板上のショット領域の一例を示した図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of shot areas on a substrate; 位置ずれに関連する情報を推定するためのモデルを算出する方法を示したフローチャートである。Fig. 4 is a flow chart illustrating a method of calculating a model for estimating information related to misalignment; モデルを用いて補正値を取得する方法を示したフローチャートである。4 is a flow chart showing a method of obtaining correction values using a model; 補正値を用いて位置合せを行うインプリント処理を示したフローチャートである。7 is a flowchart showing imprint processing for alignment using correction values. 実施例１に係る物品の製造方法を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a method for manufacturing an article according to Example 1; 露光装置を示した図である。It is the figure which showed the exposure apparatus. 露光処理を示したフローチャートである。4 is a flowchart showing exposure processing; 補正値を用いて位置合せを行う露光処理を示したフローチャートである。5 is a flow chart showing exposure processing for alignment using correction values.

以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In each figure, the same members are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.

本実施例では、リソグラフィ装置としてインプリント装置を用いた例について説明する。図１はインプリント装置を示した図である。まず、図１（ａ）を用いて、インプリント装置の代表的な構成について説明する。インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｓ上に供給されたインプリント材ＩＭと型Ｍとを接触させ、インプリント材ＩＭに硬化用のエネルギーを与えることにより、型Ｍの凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。 In this embodiment, an example using an imprint apparatus as a lithography apparatus will be described. FIG. 1 is a diagram showing an imprint apparatus. First, a typical configuration of an imprint apparatus will be described with reference to FIG. The imprinting apparatus IMP brings the imprinting material IM supplied onto the substrate S into contact with the mold M, and applies energy for curing to the imprinting material IM, thereby curing the imprinting material onto which the concave-convex pattern of the mold M is transferred. It is an apparatus for forming a pattern of

ここで、インプリント材ＩＭには、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１５０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。 Here, the imprint material IM uses a curable composition (also referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied. Electromagnetic waves, heat, and the like are used as curing energy. The electromagnetic wave is, for example, light such as infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays whose wavelengths are selected from the range of 150 nm or more and 1 mm or less.

硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。 A curable composition is a composition that is cured by irradiation with light or by heating. Among these, the photocurable composition that is cured by light contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may contain a non-polymerizable compound or a solvent if necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group consisting of sensitizers, hydrogen donors, internal release agents, surfactants, antioxidants, polymer components and the like.

インプリント材ＩＭは、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材ＩＭの粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。 The imprint material IM is applied in the form of a film on the substrate by a spin coater or a slit coater. Alternatively, it may be applied onto the substrate in the form of droplets, or in the form of islands or films formed by connecting a plurality of droplets, by a liquid jet head. The viscosity of the imprint material IM (viscosity at 25° C.) is, for example, 1 mPa·s or more and 100 mPa·s or less.

基板Ｓは、ガラス、セラミックス、金属、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板Ｓとは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板としては、具体的に、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英を材料に含むガラスウエハなどである。 Glass, ceramics, metal, resin, or the like is used for the substrate S, and a member made of a material different from that of the substrate S may be formed on the surface thereof, if necessary. Specific examples of the substrate include a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, and a glass wafer containing quartz as a material.

型Ｍは、矩形の外周形状を有し、基板に対向する面（パターン面）に３次元状に形成されたパターン（回路パターンなどの基板Ｓに転写すべき凹凸パターン）を備えたパターン部ＭＰを有する。型Ｍは、光を透過させることが可能な材料、例えば、石英で構成される。また、型Ｍは、パターン部ＭＰとは反対側に凹部を有する。 The mold M has a rectangular outer peripheral shape, and has a pattern portion MP provided with a three-dimensional pattern (an uneven pattern to be transferred to the substrate S, such as a circuit pattern) on a surface (pattern surface) facing the substrate. have The mold M is made of a material capable of transmitting light, such as quartz. Also, the mold M has a concave portion on the side opposite to the pattern portion MP.

本実施例では、インプリント装置ＩＭＰは、光の照射によりインプリント材ＩＭを硬化させる光硬化法を採用するものとして説明する。また、以下では、基板上のインプリント材ＩＭに対して照射する光の光軸に平行な方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な平面内で互いに直交する２方向をＸ軸方向およびＹ軸方向とする。また、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。 In this embodiment, the imprint apparatus IMP will be described as employing a photo-curing method of curing the imprint material IM by light irradiation. Further, hereinafter, a direction parallel to the optical axis of light irradiated onto the imprint material IM on the substrate is defined as the Z-axis direction, and two directions orthogonal to each other in a plane perpendicular to the Z-axis direction are defined as the X-axis direction and the X-axis direction. The Y-axis direction. Let θX, θY, and θZ denote rotation about the X-axis, rotation about the Y-axis, and rotation about the Z-axis, respectively. Controlling or driving with respect to the X-axis, Y-axis, and Z-axis means controlling or driving with respect to directions parallel to the X-axis, directions parallel to the Y-axis, and directions parallel to the Z-axis, respectively. In addition, the control or driving of the θX-axis, θY-axis, and θZ-axis relates to rotation about an axis parallel to the X-axis, rotation about an axis parallel to the Y-axis, and rotation about an axis parallel to the Z-axis, respectively. means to control or drive. The position is information that can be specified based on the coordinates of the X, Y, and Z axes, and the orientation is information that can be specified by the values of the θX, θY, and θZ axes.

インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｓを保持する基板保持部１０２、基板保持部１０２を駆動する基板駆動機構１０５（移動部）、基板保持部１０２を支持するベース１０４、基板保持部１０２の位置を計測する位置計測部１０３を備えうる。基板駆動機構１０５は、例えば、リニアモータ等のモータを含みうる。インプリント装置ＩＭＰは、アライメント時に基板駆動機構１０５が基板Ｓ（基板保持部１０２）を移動するために要する駆動力を検出するセンサ１５１を備えうる。基板Ｓの上のインプリント材ＩＭと型Ｍのパターン部ＭＰとが接触した状態でなされるアライメントにおける駆動力は、例えば、基板Ｓと型Ｍとの間に作用するせん断力に相当する。せん断力は、主に、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面に沿う方向に作用する力である。アライメント時における駆動力は、例えば、アライメント時における基板駆動機構１０５のモータに供給される電流の大きさに相関を有し、センサ１５１は、該電流の大きさに基づいて駆動力を検出することができる。センサ１５１は、パターンの形成において型Ｍが受けるせん断力を計測するセンサの一例である。また、駆動制御値には、後述する制御部１１０が基板駆動機構１０５に対して出す指令値を含みうる。型保持部１２１は、型Ｍのパターン部ＭＰの形状と基板Ｓのショット領域の形状とを合わせるために、型Ｍを変形させる不図示の型変形手段を備えても良い。例えば、型変形手段としては、型を側面から押す事によりパターン部ＭＰのＸＹ平面に沿う方向の形状を変形する手段を用いる。 The imprint apparatus IMP measures the positions of the substrate holding unit 102 that holds the substrate S, the substrate driving mechanism 105 (moving unit) that drives the substrate holding unit 102, the base 104 that supports the substrate holding unit 102, and the substrate holding unit 102. A position measurement unit 103 that performs Substrate drive mechanism 105 may include, for example, a motor such as a linear motor. The imprint apparatus IMP can include a sensor 151 that detects driving force required for the substrate driving mechanism 105 to move the substrate S (substrate holding unit 102) during alignment. The driving force in the alignment performed while the imprint material IM on the substrate S and the pattern portion MP of the mold M are in contact corresponds to the shearing force acting between the substrate S and the mold M, for example. A shear force is a force acting mainly along an XY plane including the X and Y axes. The driving force during alignment has a correlation with, for example, the magnitude of the current supplied to the motor of the substrate driving mechanism 105 during alignment, and the sensor 151 detects the driving force based on the magnitude of the current. can be done. The sensor 151 is an example of a sensor that measures the shear force applied to the mold M during pattern formation. Further, the drive control value can include a command value issued to the substrate drive mechanism 105 by the controller 110, which will be described later. The mold holding unit 121 may include mold deformation means (not shown) for deforming the mold M in order to match the shape of the pattern portion MP of the mold M with the shape of the shot area of the substrate S. For example, as the mold deforming means, a means for deforming the shape of the pattern portion MP in the direction along the XY plane by pressing the mold from the side is used.

インプリント装置ＩＭＰは、型Ｍを保持する型保持部１２１（保持部）、型保持部１２１を駆動することによって型Ｍを移動する型駆動機構１２２（移動部）、型駆動機構１２２を支持する支持構造体１３０を備えうる。型駆動機構１２２は、例えば、ボイスコイルモータ等のモータを含みうる。インプリント装置ＩＭＰは、離型力および押圧力のうち少なくとも一方を検出するセンサ１５２を備えうる。離型力は、基板Ｓの上のインプリント材ＩＭの硬化物と型Ｍとを分離するために型Ｍに作用する力である。押圧力は、基板Ｓの上のインプリント材ＩＭに型Ｍを接触させるために型Ｍに作用する力である。離型力および押圧力は、主に、Ｚ軸方向に沿う方向に作用する力である。離型力および押圧力は、例えば、型駆動機構１２２のモータに供給される電流の大きさに相関を有し、センサ１５２は、該電流の大きさに基づいて分離力および押圧力を検出することができる。センサ１５２は、パターンの形成において型Ｍが受ける離型力および押圧力のうち少なくとも一方を計測するセンサの一例である。また、駆動制御値には、後述する制御部１１０が型駆動機構１２２に対して出す指令値を含みうる。 The imprint apparatus IMP supports a mold holding unit 121 (holding unit) that holds the mold M, a mold driving mechanism 122 (moving unit) that moves the mold M by driving the mold holding unit 121, and a mold driving mechanism 122. A support structure 130 may be provided. Mold drive mechanism 122 may include a motor such as, for example, a voice coil motor. The imprint apparatus IMP can include a sensor 152 that detects at least one of the release force and the pressing force. The release force is a force that acts on the mold M to separate the mold M from the cured imprint material IM on the substrate S. The pressing force is a force acting on the mold M to bring the mold M into contact with the imprint material IM on the substrate S. The mold release force and pressing force are forces acting mainly along the Z-axis direction. The mold release force and the pressing force are correlated with, for example, the magnitude of the current supplied to the motor of the mold driving mechanism 122, and the sensor 152 detects the separating force and the pressing force based on the magnitude of the current. be able to. The sensor 152 is an example of a sensor that measures at least one of the releasing force and the pressing force that the mold M receives during pattern formation. Further, the drive control value can include a command value issued to the die drive mechanism 122 by the control unit 110, which will be described later.

基板駆動機構１０５および型駆動機構１２２は、基板Ｓと型Ｍとの相対位置および相対姿勢を調整する駆動機構を構成する。該駆動機構による基板Ｓと型Ｍとの相対位置の調整は、基板Ｓの上のインプリント材に対する型の接触、および、硬化したインプリント材（硬化物のパターン）からの型の分離のための駆動を含む。基板駆動機構１０５は、基板Ｓを複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。型駆動機構１２２は、型Ｍを複数の軸（例えば、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。よって、駆動制御値には、基板駆動機構１０５、および型駆動機構１２２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸について駆動するための指令値を含みうる。 The substrate driving mechanism 105 and the mold driving mechanism 122 constitute a driving mechanism that adjusts the relative position and the relative attitude between the substrate S and the mold M. As shown in FIG. Adjustment of the relative positions of the substrate S and the mold M by the drive mechanism is for contact of the mold with the imprint material on the substrate S and for separation of the mold from the cured imprint material (pattern of cured material). including driving The substrate driving mechanism 105 moves the substrate S along a plurality of axes (for example, X, Y, and θZ axes, preferably X, Y, Z, θX, θY, and θZ axes). ). The mold drive mechanism 122 moves the mold M along a plurality of axes (for example, Z, θX, and θY axes, preferably X, Y, Z, θX, θY, and θZ axes). ). Therefore, the drive control values can include command values for driving the substrate drive mechanism 105 and the mold drive mechanism 122 about the six axes of the X-axis, Y-axis, Z-axis, θX-axis, θY-axis, and θZ-axis. .

インプリント装置ＩＭＰは、型Ｍを搬送する型搬送機構１４０および型クリーナ１５０を備えうる。型搬送機構１４０は、例えば、型Ｍを型保持部１２１に搬送したり、型Ｍを型保持部１２１から原版ストッカ（不図示）または型クリーナ１５０等に搬送したりするように構成されうる。型クリーナ１５０は、型Ｍを紫外線や薬液等によってクリーニングする。 The imprint apparatus IMP can include a mold transport mechanism 140 that transports the mold M and a mold cleaner 150 . The mold conveying mechanism 140 can be configured, for example, to convey the mold M to the mold holding unit 121 and to convey the mold M from the mold holding unit 121 to an original stocker (not shown), the mold cleaner 150, or the like. The mold cleaner 150 cleans the mold M with ultraviolet rays, chemicals, or the like.

型保持部１２１は、型Ｍのパターン部ＭＰとは反対側に形成された凹部を含む空間であるキャビティＣＳを形成するための窓部材１２５を含みうる。インプリント装置ＩＭＰは、キャビティＣＳの圧力（以下、キャビティ圧とする。）を制御することによって、図１（ｂ）に模式的に示されるように、型Ｍのパターン部ＭＰを基板Ｓに向かって、－Ｚ軸方向に凸形状に変形させる変形機構１２３を備えうる。 The mold holding part 121 may include a window member 125 for forming a cavity CS, which is a space including a concave portion formed on the side of the mold M opposite to the pattern part MP. The imprint apparatus IMP directs the pattern portion MP of the mold M toward the substrate S by controlling the pressure of the cavity CS (hereinafter referred to as cavity pressure), as schematically shown in FIG. Also, a deformation mechanism 123 for deforming into a convex shape in the -Z-axis direction can be provided.

また、インプリント装置ＩＭＰは、アライメント計測部１０６、照射部１０７、撮像部１１２、光学部材１１１を備えうる。アライメント計測部１０６は、基板Ｓのアライメントマークと型Ｍのアライメントマークを照明するとともにその像を撮像することによりアライメントマーク間の相対位置を計測する。アライメント計測部１０６は、観察すべきアライメントマークの位置に応じて不図示の駆動機構によって位置決めされうる。アライメント計測部１０６により計測されるアライメントマークの位置に関する情報をアライメント計測値とする。アライメント計測値には、アライメントマークの位置、およびアライメントマーク間の相対位置が含まれうる。また、アライメント計測部で撮像した画像をアライメント画像とする。 The imprint apparatus IMP can also include an alignment measurement unit 106 , an irradiation unit 107 , an imaging unit 112 and an optical member 111 . The alignment measurement unit 106 measures the relative position between the alignment marks by illuminating the alignment marks on the substrate S and the alignment marks on the mold M, and capturing the images thereof. The alignment measurement unit 106 can be positioned by a driving mechanism (not shown) according to the position of the alignment mark to be observed. Information about the position of the alignment mark measured by the alignment measurement unit 106 is used as an alignment measurement value. Alignment metrics may include positions of alignment marks and relative positions between alignment marks. An image captured by the alignment measurement unit is used as an alignment image.

照射部１０７は、インプリント材ＩＭを硬化させるための硬化光（例えば、紫外光等の光）を、光学部材１１１を介してインプリント材ＩＭに照射し、インプリント材ＩＭを硬化させる。また、照射部１０７は、型Ｍのパターン部ＭＰと基板Ｓのショット領域の形状を合わせるために、ショット領域を変形させる不図示の基板変形手段を備えてもよい。例えば、基板変形手段としては、照射部１０７からインプリント材ＩＭが硬化しない光（例えば、赤外線等の光）をショット領域に照射して、ショット領域が熱で膨張することによりショット領域のＸＹ平面に沿う方向の形状を変形する手段を用いる。 The irradiation unit 107 irradiates the imprint material IM with curing light (for example, light such as ultraviolet light) for curing the imprint material IM through the optical member 111 to cure the imprint material IM. In addition, the irradiation unit 107 may include substrate deformation means (not shown) for deforming the shot region in order to match the shape of the pattern portion MP of the mold M with the shape of the shot region of the substrate S. FIG. For example, as a substrate deformation means, the irradiation unit 107 irradiates the shot area with light that does not cure the imprint material IM (for example, light such as infrared light), and the shot area expands due to heat, thereby changing the XY plane of the shot area. A means for deforming the shape along the direction is used.

撮像部１１２は、光学部材１１１および窓部材１２５を介して型Ｍのパターン部に接触したインプリント材ＩＭを撮像する。以下、撮像部１１２で撮像した画像をスプレッド画像とする。 The imaging unit 112 images the imprint material IM in contact with the pattern portion of the mold M through the optical member 111 and the window member 125 . An image captured by the imaging unit 112 is hereinafter referred to as a spread image.

インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｓの上にインプリント材ＩＭを供給するディスペンサ１０８を備えうる。ディスペンサ１０８は、例えば、インクジェット法により基板Ｓ上にインプリント材ＩＭを吐出するための吐出口を有する。また、ディスペンサ１０８は、インプリント材ＩＭを供給する位置を示すドロップレシピに従ってインプリント材ＩＭが基板Ｓの上に供給されるようにインプリント材ＩＭを供給する。また、ディスペンサ１０８がインプリント材ＩＭを供給する間に基板保持部１０２に保持された基板Ｓが移動することで基板Ｓの所定の位置にインプリント材ＩＭが供給される。 The imprinting apparatus IMP may comprise a dispenser 108 for dispensing imprinting material IM onto the substrate S. The dispenser 108 has an ejection port for ejecting the imprint material IM onto the substrate S by, for example, an inkjet method. Further, the dispenser 108 supplies the imprint material IM so that the imprint material IM is supplied onto the substrate S according to a drop recipe indicating the position to supply the imprint material IM. Further, the imprint material IM is supplied to a predetermined position of the substrate S by moving the substrate S held by the substrate holding part 102 while the dispenser 108 supplies the imprint material IM.

インプリント装置ＩＭＰは、基板駆動機構１０５、型駆動機構１２２等のインプリント装置ＩＭＰの各部の動作および調整などを制御する制御部１１０を備えうる。 The imprint apparatus IMP can include a control unit 110 that controls the operation and adjustment of each unit of the imprint apparatus IMP such as the substrate driving mechanism 105 and the mold driving mechanism 122 .

制御部１１０は、インプリント装置ＩＭＰの各部の動作および調整などを制御することで基板Ｓ上にパターンを形成するインプリント処理を制御する。制御部１１０は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれたコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合せによって構成されうる情報処理装置である。また、制御部１１０は、インプリント装置ＩＭＰの他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成しても良いし、インプリント装置ＩＭＰの他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成しても良い。 The control unit 110 controls the imprint processing for forming a pattern on the substrate S by controlling the operation and adjustment of each unit of the imprint apparatus IMP. The control unit 110 is, for example, PLD (abbreviation of Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation of Field Programmable Gate Array), or ASIC (abbreviation of Application Specific Integrated Circuit), or a computer in which a program is installed. , or an information processing apparatus that can be configured by a combination of all or part of these. Further, the control unit 110 may be configured integrally with other parts of the imprint apparatus IMP (within a common housing), or may be configured separately from other parts of the imprint apparatus IMP (within a separate housing). ) may be configured.

図２は制御部１１０の一例としての情報処理装置を示した図である。情報処理装置の各構成要素は、プログラムに従って機能する。図２の例では、ＣＰＵ２０１は、プログラムに従って制御のための演算を行い、バス２０８に接続された各構成要素を制御する処理装置である。ＲＯＭ２０２は、データ読出し専用のメモリであり、プログラムやデータが格納されている。ＲＡＭ２０３は、データ読み書き用のメモリであり、プログラムやデータの保存用に用いられる。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１の演算の結果等のデータの一時保存用に用いられる。記憶装置２０４も、プログラムやデータの保存用に用いられる。記憶装置２０４は、情報処理装置のオペレーティングシステム（ＯＳ）のプログラム、およびデータの一時保存領域としても用いられる。記憶装置２０４は、ＲＡＭ２０３に比べてデータの入出力は遅いが、大容量のデータを保存することが可能である。記憶装置２０４は、保存するデータを長期間にわたり参照できるように、永続的なデータとして保存できる不揮発性記憶装置であることが望ましい。記憶装置２０４は、主に磁気記憶装置（ＨＤＤ）で構成されるが、ＣＤ、ＤＶＤ、メモリカードといった外部メディアを装填してデータの読み込みや書き込みを行う装置であっても良い。入力装置２０５は、情報処理装置に文字やデータを入力するための装置であり、各種のキーボードやマウスなどが該当する。表示装置２０６は、情報処理装置の操作に必要な情報や処理結果などを表示するための装置であり、ＣＲＴ又は液晶モニターなどが該当する。通信装置２０７は、後述のネットワーク３０４に接続してＴＣＰ／ＩＰ等の通信プロトコルによるデータ通信を行い、他の情報処理装置と相互に通信を行う場合に使用される。 FIG. 2 is a diagram showing an information processing device as an example of the control unit 110. As shown in FIG. Each component of the information processing device functions according to a program. In the example of FIG. 2, the CPU 201 is a processing device that performs control operations according to a program and controls each component connected to the bus 208 . The ROM 202 is a data read-only memory, and stores programs and data. A RAM 203 is a memory for reading and writing data, and is used for storing programs and data. The RAM 203 is used for temporary storage of data such as results of calculations by the CPU 201 . Storage device 204 is also used for storing programs and data. The storage device 204 is also used as an operating system (OS) program of the information processing apparatus and a temporary storage area for data. The storage device 204 is slower in data input/output than the RAM 203, but can store a large amount of data. The storage device 204 is desirably a non-volatile storage device that can be stored as permanent data so that the stored data can be referenced over a long period of time. The storage device 204 is mainly composed of a magnetic storage device (HDD), but may be a device that loads external media such as a CD, DVD, or memory card to read and write data. The input device 205 is a device for inputting characters and data to the information processing device, and corresponds to various keyboards, mice, and the like. A display device 206 is a device for displaying information necessary for operating the information processing apparatus, processing results, and the like, and corresponds to a CRT, a liquid crystal monitor, or the like. The communication device 207 is used when connecting to a network 304, which will be described later, to perform data communication using a communication protocol such as TCP/IP, and to communicate with other information processing devices.

図３は物品を製造するシステムの構成を示した図である。図３には、半導体デバイス等の物品を製造するための物品製造システム３００の構成が例示されている。物品製造システム３００は、例えば、１又は複数のインプリント装置ＩＭＰと、１又は複数の重ね合せ検査装置３０１と、１または複数の処理装置３０２とを含みうる。また、処理装置３０２は、例えば、塗布装置、現像装置、エッチング装置、成膜装置などを含みうる。更に、物品製造システム３００は、後述するアライメント補正値（補正値）を取得する、１または複数の補正値取得装置３０３も含みうる。これらの装置は、ネットワーク３０４を介してインプリント装置ＩＭＰとは異なる外部装置である制御装置３０５と接続され、制御装置３０５によって制御されうる。補正値取得装置３０３、及び制御装置３０５は、インプリント装置の制御部１１０と同様に、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合せによって構成されうる情報処理装置である。また、重ね合せ検査装置３０１、処理装置３０２は、インプリント装置ＩＭＰの制御部１１０と同様の制御部を備えうる。 FIG. 3 is a diagram showing the configuration of a system for manufacturing articles. FIG. 3 illustrates the configuration of an article manufacturing system 300 for manufacturing articles such as semiconductor devices. Article manufacturing system 300 may include, for example, one or more imprint devices IMP, one or more overlay inspection devices 301, and one or more processing devices 302. FIG. Also, the processing device 302 can include, for example, a coating device, a developing device, an etching device, a film forming device, and the like. Furthermore, article manufacturing system 300 may also include one or more correction value acquisition devices 303 that acquire alignment correction values (correction values), which will be described later. These devices are connected via a network 304 to a control device 305 that is an external device different from the imprint apparatus IMP, and can be controlled by the control device 305 . The correction value acquisition device 303 and the control device 305 are, for example, a PLD (abbreviation for Programmable Logic Device) such as an FPGA (abbreviation for Field Programmable Gate Array), or an ASIC, similarly to the control unit 110 of the imprint apparatus. (abbreviation of Application Specific Integrated Circuit), or a general-purpose computer in which a program is installed, or an information processing device that can be configured by a combination of all or part of these. Also, the overlay inspection apparatus 301 and the processing apparatus 302 can include a control unit similar to the control unit 110 of the imprint apparatus IMP.

また、補正値取得装置３０３として、インプリント装置ＩＭＰの制御部１１０、または制御装置３０５を用いてもよいし、制御部１１０と制御装置３０５を併用してもよい。また、本実施例においては、リソグラフィ装置の一例としてインプリント装置ＩＭＰを用いる例を説明するが、リソグラフィ装置の一例として、基板を露光することでパターン形成を行う露光装置であってもよい。また、リソグラフィ装置の一例として、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であってもよい。また、物品製造システム３００において、インプリント装置ＩＭＰ、露光装置、および描画装置のうち少なくとも２つの装置が構成されても良い。また、本実施例において、インプリント装置ＩＭＰ等のリソグラフィ装置と補正値取得装置３０３を含むシステムをリソグラフィシステムとする。 Further, as the correction value acquisition device 303, the control unit 110 of the imprint apparatus IMP or the control device 305 may be used, or the control unit 110 and the control device 305 may be used together. In this embodiment, an example using the imprint apparatus IMP as an example of the lithography apparatus will be described, but an exposure apparatus that forms a pattern by exposing a substrate may be used as an example of the lithography apparatus. Further, as an example of the lithography apparatus, it may be an apparatus such as a drawing apparatus that draws on a substrate with a charged particle beam (such as an electron beam or an ion beam) through a charged particle optical system to form a pattern on the substrate. . At least two devices out of the imprint device IMP, the exposure device, and the drawing device may be configured in the article manufacturing system 300 . Also, in this embodiment, a system including a lithography apparatus such as the imprint apparatus IMP and the correction value acquisition apparatus 303 is referred to as a lithography system.

以下に、本実施例における補正値取得方法について説明する。本実施例は、基板にパターンを形成するインプリント処理を行い、インプリント装置の状態を表す装置情報を取得して、アライメント補正値（補正値）を取得することを特徴としている。ここで、アライメント補正値とは、型（原版、マスク）と基板のアライメント（位置合せ）を行うために用いる補正値である。また、アライメント補正値は、例えば、原版と基板のショット領域の位置合わせを行うときの、アライメントマーク間の相対的な目標位置を含みうる。また、アライメント補正値は、原版のパターンやショット領域の形状を変形させるための情報も含みうる。 A correction value acquisition method in this embodiment will be described below. This embodiment is characterized by performing imprint processing for forming a pattern on a substrate, acquiring apparatus information representing the state of the imprint apparatus, and acquiring an alignment correction value (correction value). Here, the alignment correction value is a correction value used to align the mold (original, mask) and the substrate. Also, the alignment correction value can include, for example, the relative target position between the alignment marks when aligning the shot areas of the original and the substrate. The alignment correction value can also include information for deforming the pattern of the original and the shape of the shot area.

また、装置情報（第１情報、第３情報）とは、パターンの形成に関連する、インプリント装置の状態を表す情報であり、パターンを形成する際のインプリント装置の各部を制御するための制御情報、各種のセンサ等により計測された計測情報などが含まれうる。 Apparatus information (first information, third information) is information representing the state of the imprint apparatus related to pattern formation, and is information for controlling each section of the imprint apparatus when forming a pattern. Control information, measurement information measured by various sensors and the like may be included.

本実施例では、インプリント処理中に取得される装置情報からパターンの位置ずれに関連する情報（第２情報）を推定してアライメント補正値を取得する。また、複数の装置情報を用いることにより、高精度なアライメント補正値を取得しうる。 In this embodiment, the alignment correction value is obtained by estimating the information (second information) related to the positional deviation of the pattern from the apparatus information obtained during the imprint process. Also, by using a plurality of device information, highly accurate alignment correction values can be obtained.

まず、インプリント処理を行い取得された装置情報と、インプリント処理を行った基板を重ね合せ検査装置３０１において検査した結果から取得された、パターンの位置ずれに関連する情報を取得する。ここで、位置ずれに関連する情報とは、既にパターンが形成された下地のショット領域に対するパターンの位置ずれ量を含みうる。そして、装置情報と位置ずれに関連する情報とを対応付けた情報を学習データとして、その学習データを用いて装置情報から位置ずれに関連する情報を推定するモデルを機械学習により算出する（モデル算出）。算出したモデルを用いて、インプリント処理中に取得される装置情報から推定された位置ずれに関連する情報から、ショット領域のアライメント補正値を取得する。これにより、重ね合せ検査装置３０１で基板Ｓを検査することなく、短時間でのアライメント補正値の取得が可能となり、高精度な型と基板の位置合せを行いうる。 First, apparatus information obtained by performing imprint processing and information related to pattern misalignment obtained from the results of inspection of the substrate subjected to imprint processing by the overlay inspection apparatus 301 are acquired. Here, the information related to misalignment can include the amount of misalignment of the pattern with respect to the underlying shot area on which the pattern has already been formed. Information in which the device information and the information related to the positional deviation are associated with each other is used as learning data, and a model for estimating the information related to the positional deviation from the device information is calculated by machine learning using the learning data (model calculation ). Using the calculated model, an alignment correction value for the shot area is obtained from information related to misalignment estimated from apparatus information obtained during imprint processing. As a result, the alignment correction value can be obtained in a short time without inspecting the substrate S by the overlay inspection apparatus 301, and the die and the substrate can be aligned with high accuracy.

図４は、インプリント処理を示したフローチャートである。まず、Ｓ４０１において、制御部１１０は、不図示の基板搬送機構に基板Ｓを基板保持部１０２に搬入させるように制御する。次に、Ｓ４０２～Ｓ４０６において、基板Ｓの複数のショット領域のうち、対象となるショット領域に対してインプリント処理（パターンの形成）が実行される。また、Ｓ４０２～Ｓ４０６において、制御部１１０は、機械学習のための学習データとして用いる装置情報を記憶装置２０４に保存する。なお、以下では装置情報を記憶装置２０４に保存するものとして説明するが、装置情報は記憶装置２０４およびＲＡＭ２０３のうち少なくとも１つに保存しうる。 FIG. 4 is a flowchart showing imprint processing. First, in S<b>401 , the control unit 110 controls the substrate transport mechanism (not shown) to carry the substrate S into the substrate holding unit 102 . Next, in S402 to S406, imprint processing (pattern formation) is performed on a target shot area among the plurality of shot areas on the substrate S. FIG. In S402 to S406, control unit 110 stores device information used as learning data for machine learning in storage device 204. FIG. Although the device information is stored in the storage device 204 in the following description, the device information can be stored in at least one of the storage device 204 and the RAM 203 .

例えば、装置情報には、インプリント処理が実行される、基板Ｓ上におけるショット領域の位置、制御部１１０が基板駆動機構１０５などを制御するための指令値、撮像部１１２、センサ１５１などにより計測された計測情報などが含まれうる。 For example, the apparatus information includes the position of the shot area on the substrate S where the imprint process is executed, the command value for the control unit 110 to control the substrate driving mechanism 105 and the like, the may include measurement information obtained from

Ｓ４０２において、制御部１１０は、ディスペンサ１０８に基板Ｓ上のショット領域にインプリント材ＩＭを供給させるように制御する。また、制御部１１０は、基板Ｓ上のショット領域において所定の位置にインプリント材ＩＭを供給するために基板保持部１０２をＸＹ平面に沿う方向に駆動するように基板駆動機構１０５を制御する。また、制御部１１０は、インプリント処理を実行するショット領域の位置を装置情報として記憶装置２０４に保存する。 In S<b>402 , the control unit 110 controls the dispenser 108 to supply the imprint material IM to the shot area on the substrate S. Further, the control unit 110 controls the substrate driving mechanism 105 so as to drive the substrate holding unit 102 along the XY plane in order to supply the imprint material IM to a predetermined position in the shot area on the substrate S. In addition, the control unit 110 saves the position of the shot area on which imprint processing is to be performed in the storage device 204 as device information.

ここで、図５を参照して、ショット領域の位置について説明する。図５は、基板Ｓ上のショット領域の一例を示した図である。基板Ｓ上に矩形のショット領域Ｓ１～Ｓ２０が配置されている。ショット領域の位置とは、基板Ｓ上におけるショット領域の位置を示す座標値である。ショット領域の位置は、例えば、ショット領域の中心、ショット領域に対応するアライメントマークの位置、ショット領域の四隅の点、またはショット領域の外周上の点などの、少なくとも１点以上の座標値を含みうる。なお、ショット領域の位置は、あらかじめ記憶装置２０４に保存されているショット領域のレイアウト情報を用いてもよい。 Here, the position of the shot area will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing an example of shot areas on the substrate S. As shown in FIG. Rectangular shot areas S1 to S20 are arranged on a substrate S. As shown in FIG. The position of the shot area is a coordinate value indicating the position of the shot area on the substrate S. As shown in FIG. The position of the shot area includes coordinate values of at least one point, such as the center of the shot area, the position of the alignment mark corresponding to the shot area, four corner points of the shot area, or points on the outer periphery of the shot area. sell. For the position of the shot area, the layout information of the shot area stored in advance in the storage device 204 may be used.

ここで、図４の説明に戻る。Ｓ４０３において、制御部１１０は、型駆動機構１２２をＺ軸方向に移動させて、型Ｍと基板Ｓ上のインプリント材ＩＭとを接触させるように型駆動機構１２２を制御する。また、制御部１１０は、基板駆動機構１０５をＺ軸方向に移動させるように制御してもよいし、型駆動機構１２２、および基板駆動機構１０５をＺ軸方向に移動させるように制御してもよい。また、制御部１１０は、ステージ制御情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。ステージ制御情報は、例えば、制御部１１０が基板駆動機構１０５や型駆動機構１２２を制御するための指令値を含みうる。また、制御部１１０は、インプリント材ＩＭに型Ｍのパターン部ＭＰを接触させている時の押圧力の情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。押圧力の情報は、例えば、インプリント材ＩＭに型Ｍのパターン部ＭＰを接触させている時のセンサ１５２の出力値を含みうる。 Now, let us return to the description of FIG. In S403, the control unit 110 controls the mold driving mechanism 122 to move the mold driving mechanism 122 in the Z-axis direction and bring the mold M and the imprint material IM on the substrate S into contact with each other. Further, the control unit 110 may control the substrate driving mechanism 105 to move in the Z-axis direction, or may control the mold driving mechanism 122 and the substrate driving mechanism 105 to move in the Z-axis direction. good. Also, the control unit 110 stores the stage control information in the storage device 204 as device information. The stage control information can include, for example, command values for controlling the substrate driving mechanism 105 and the mold driving mechanism 122 by the controller 110 . Further, the control unit 110 stores, in the storage device 204, information about the pressing force when the pattern portion MP of the mold M is brought into contact with the imprint material IM as device information. Information on the pressing force can include, for example, the output value of the sensor 152 when the pattern portion MP of the mold M is brought into contact with the imprint material IM.

また、Ｓ４０３において、制御部１１０は、変形機構１２３に型Ｍのパターン部ＭＰが基板Ｓに向かって、－Ｚ軸方向に凸形状に変形させるためにキャビティ圧を調整させるように制御する。また、制御部１１０は、キャビティ圧の情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。ここで、キャビティ圧の情報は、変形機構１２３の指令値に基づき算出した圧力値や、不図示の圧力計により計測された圧力値を含みうる。 In S403, the control unit 110 controls the deformation mechanism 123 to adjust the cavity pressure in order to deform the pattern portion MP of the mold M toward the substrate S into a convex shape in the -Z-axis direction. In addition, the control unit 110 saves information on the cavity pressure in the storage device 204 as device information. Here, the cavity pressure information can include a pressure value calculated based on the command value of the deformation mechanism 123 and a pressure value measured by a pressure gauge (not shown).

また、Ｓ４０３において、制御部１１０は、撮像部１１２に、型Ｍに接触したインプリント材ＩＭの画像（スプレッド画像）を撮像させるように制御する。そして、制御部１１０は、撮像部１１２により撮像されたスプレッド画像の情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。スプレッド画像の情報は、例えば、スプレッド画像に含まれる全画素の画素値や、画像から抽出した特徴量を含みうる。 Further, in S403, the control unit 110 controls the imaging unit 112 to capture an image (spread image) of the imprint material IM in contact with the mold M. FIG. Then, the control unit 110 stores the information of the spread image captured by the imaging unit 112 in the storage device 204 as device information. The spread image information can include, for example, the pixel values of all pixels included in the spread image and the feature amount extracted from the image.

また、ステージ制御情報、押圧力の情報、キャビティ圧の情報、スプレッド画像の情報は、ある時点での情報としてもよいし、ある期間における時系列の情報としてもよい。 Further, the stage control information, the pressing force information, the cavity pressure information, and the spread image information may be information at a certain point in time, or may be time-series information for a certain period.

Ｓ４０４において、制御部１１０は、アライメント計測部１０６に基板Ｓのアライメントマークと型Ｍのアライメントマーク間の相対位置を計測させるように制御する。そして、制御部１１０は、インプリント材ＩＭが供給された、基板Ｓ上のショット領域と、型Ｍのパターン部ＭＰとの位置合せ（アライメント）を行う。具体的には、制御部１１０は、アライメント計測部１０６により計測した計測値に基づき、基板駆動機構１０５をＸＹ平面に沿う方向に移動させて位置合せを行うように制御する。制御部１１０は、アライメントマーク間の相対位置が目標相対位置の許容範囲に収まるまで、基板駆動機構１０５を移動させて位置合せを行うように制御する。また、制御部１１０は、型駆動機構１２２をＸＹ平面に沿う方向に移動させて位置合せを行うように制御してもよいし、型駆動機構１２２、および基板駆動機構１０５をＸＹ平面に沿う方向に移動させて位置合せを行うように制御してもよい。さらに、制御部１１０は、前述した型変形手段および基板変形手段を用いて、型Ｍのパターン部ＭＰおよび基板Ｓのショット領域のうち少なくとも１つを変形させて、型Ｍのパターン部ＭＰとショット領域の形状も合わせてもよい。 In S404, the control unit 110 controls the alignment measurement unit 106 to measure the relative positions between the alignment marks on the substrate S and the alignment marks on the mold M. FIG. Then, the control unit 110 aligns the shot region on the substrate S to which the imprint material IM is supplied and the pattern portion MP of the mold M. FIG. Specifically, the control unit 110 controls the substrate driving mechanism 105 to move in the direction along the XY plane for alignment based on the measurement values measured by the alignment measurement unit 106 . The control unit 110 controls the substrate driving mechanism 105 to move and perform alignment until the relative positions between the alignment marks fall within the allowable range of the target relative positions. Further, the control unit 110 may control the mold driving mechanism 122 to move in the direction along the XY plane for alignment, or move the mold driving mechanism 122 and the substrate driving mechanism 105 in the direction along the XY plane. may be controlled so as to be moved to perform alignment. Further, the control unit 110 deforms at least one of the pattern portion MP of the mold M and the shot region of the substrate S using the mold deforming means and the substrate deforming means described above, thereby causing the pattern portion MP of the mold M and the shot region of the substrate S to deform. The shape of the regions may also be matched.

Ｓ４０５において、制御部１１０は、基板Ｓ上のインプリント材ＩＭを硬化させるために照射部１０７に光を照射させるように制御する。これにより、インプリント材ＩＭが硬化して、インプリント材ＩＭのパターンが形成される。 In S405, the control unit 110 controls the irradiation unit 107 to irradiate the imprint material IM on the substrate S with light. Thereby, the imprint material IM is cured to form a pattern of the imprint material IM.

Ｓ４０６において、制御部１１０は、型駆動機構１２２をＺ軸方向に移動させて、インプリント材ＩＭと型Ｍのパターン部ＭＰとが分離（離型）されるように制御する。また、制御部１１０は、基板駆動機構１０５をＺ軸方向に移動させるように制御してもよいし、型駆動機構１２２、および基板駆動機構１０５をＺ軸方向に移動させるように制御してもよい。また、制御部１１０は、Ｓ４０２と同様に、変形機構１２３に型Ｍのパターン部ＭＰが基板Ｓに向かって、－Ｚ軸方向に凸形状に変形させるためにキャビティ圧を調整させるように制御する。 In S406, the control unit 110 controls to move the mold driving mechanism 122 in the Z-axis direction so that the imprint material IM and the pattern portion MP of the mold M are separated (released). Further, the control unit 110 may control the substrate driving mechanism 105 to move in the Z-axis direction, or may control the mold driving mechanism 122 and the substrate driving mechanism 105 to move in the Z-axis direction. good. Further, the control unit 110 controls the deformation mechanism 123 to adjust the cavity pressure in order to deform the pattern portion MP of the mold M toward the substrate S into a convex shape in the -Z-axis direction, as in S402. .

Ｓ４０７において、制御部１１０は、基板Ｓ上の全ショット領域に対してインプリント処理が終了したか否かを判定する。制御部１１０が基板Ｓ上の全ショット領域に対してインプリント処理が終了していないと判定した場合は、制御部１１０はＳ４０２に戻り、次のショット領域に対してインプリント処理を行うように制御する。また、制御部１１０が基板Ｓ上の全ショット領域に対してインプリント処理が終了したと判定した場合は、制御部１１０はＳ４０８に進む。 In S<b>407 , the control unit 110 determines whether imprint processing for all shot regions on the substrate S has been completed. If the control unit 110 determines that imprint processing has not been completed for all shot regions on the substrate S, the control unit 110 returns to S402 to perform imprint processing for the next shot region. Control. If the control unit 110 determines that imprint processing has been completed for all shot regions on the substrate S, the control unit 110 proceeds to S408.

Ｓ４０８において、制御部１１０は、不図示の基板搬送機構に基板Ｓを基板保持部１０２から搬出させるように制御する。 In S<b>408 , the control unit 110 controls the substrate transport mechanism (not shown) to carry out the substrate S from the substrate holding unit 102 .

この後、インプリント処理を行いパターンが形成された基板Ｓを重ね合せ検査装置３０１に搬送して、重ね合せ検査装置３０１は基板Ｓに形成されたパターンについて重ね合せ検査を行う。重ね合せ検査装置３０１は、ショット領域毎に重ね合せ検査結果を重ね合せ検査装置３０１の記憶装置に保存する。重ね合せ検査結果は、基板Ｓのショット領域ごとに、少なくとも１点におけるパターンの位置ずれを計測した計測結果（位置ずれに関連する情報）を含みうる。 Thereafter, the substrate S on which imprint processing is performed and the pattern is formed is transported to the overlay inspection apparatus 301, and the overlay inspection apparatus 301 performs overlay inspection on the pattern formed on the substrate S. FIG. The overlay inspection apparatus 301 stores the overlay inspection result for each shot area in the storage device of the overlay inspection apparatus 301 . The overlay inspection result can include the measurement result (information related to the positional deviation) of measuring the positional deviation of the pattern at least at one point for each shot area of the substrate S. FIG.

また、図４では１枚の基板Ｓに対して行うインプリント処理を示しているが、複数の基板Ｓで構成されるロットに対してインプリント処理を行ってもよい。その場合には、制御部１１０はＳ４０８の後にロット内の全ての基板Ｓに対してインプリント処理を行ったかを判定する。制御部１１０がロット内の全ての基板Ｓに対してインプリント処理を行っていないと判定した場合は、制御部１１０はＳ４０１に戻り、不図示の基板搬送機構に次の基板Ｓを基板保持部１０２の上に搬送させるように制御する。また、制御部１１０がロット内の全ての基板Ｓに対してインプリント処理を行ったと判定した場合は、制御部１１０は処理を終了する。 Further, although FIG. 4 shows the imprinting process performed on one substrate S, the imprinting process may be performed on a lot composed of a plurality of substrates S. FIG. In that case, after S408, the control unit 110 determines whether the imprint process has been performed on all the substrates S in the lot. If the control unit 110 determines that the imprinting process has not been performed on all the substrates S in the lot, the control unit 110 returns to S401 and transfers the next substrate S to the substrate transport mechanism (not shown) by the substrate holding unit. 102 is controlled. Further, when the control unit 110 determines that the imprint processing has been performed on all the substrates S in the lot, the control unit 110 ends the processing.

次に、補正値取得装置３０３における補正値取得のためのモデルを機械学習により算出する方法について説明する。図６は、位置ずれに関連する情報を推定するためのモデルを算出する方法を示したフローチャートである。 Next, a method of calculating a model for obtaining correction values in the correction value obtaining device 303 by machine learning will be described. FIG. 6 is a flow chart illustrating a method of calculating a model for estimating misregistration-related information.

Ｓ６０１において、補正値取得装置３０３は、重ね合せ検査装置３０１で検査した基板Ｓのショット領域の重ね合せ検査結果を、ネットワーク３０４を介して重ね合せ検査装置３０１から取得する。 In S<b>601 , the correction value acquisition device 303 acquires the overlay inspection result of the shot area of the substrate S inspected by the overlay inspection device 301 from the overlay inspection device 301 via the network 304 .

Ｓ６０２において、補正値取得装置３０３は、基板Ｓのショット領域にインプリント処理の実行中にインプリント装置ＩＭＰで取得された装置情報を、ネットワーク３０４を介してインプリント装置ＩＭＰから取得する。取得する装置情報は、図４において、インプリント処理の実行中にインプリント装置で基板Ｓのショット領域ごとに取得され、制御部１１０の記憶装置２０４に保存された情報である。 In S<b>602 , the correction value acquisition apparatus 303 acquires apparatus information acquired by the imprint apparatus IMP during execution of imprint processing on the shot region of the substrate S from the imprint apparatus IMP via the network 304 . The apparatus information to be acquired is information acquired for each shot area of the substrate S by the imprint apparatus during execution of the imprint process in FIG. 4 and stored in the storage device 204 of the control unit 110 .

Ｓ６０３において、補正値取得装置３０３は、基板Ｓの全てのショット領域に対してＳ６０１～Ｓ６０２の処理を実行したかどうかを判断する。そして、制御部１１０は、全てのショット領域に対してＳ６０１～Ｓ６０２の処理を実行した場合にはＳ６０４に進み、未処理のショット領域が存在する場合にはＳ６０１に戻る。また、複数の基板Ｓについて、取得すべき重ね合せ検査結果と装置情報がある場合には、複数の基板Ｓの全てのショット領域に対してＳ６０１～Ｓ６０３の処理を繰り返す。また、複数の条件でインプリント処理された、複数の基板Ｓについての装置情報と重ね合せ検査結果を用意するとよい。 In S603, the correction value acquisition device 303 determines whether the processes of S601 and S602 have been executed for all shot areas of the substrate S. Then, the control unit 110 proceeds to S604 when the processing of S601 to S602 has been executed for all shot areas, and returns to S601 when there is an unprocessed shot area. Further, when there are overlay inspection results and apparatus information to be acquired for a plurality of substrates S, the processing of S601 to S603 is repeated for all shot areas of the plurality of substrates S. FIG. Further, it is preferable to prepare apparatus information and overlay inspection results for a plurality of substrates S imprinted under a plurality of conditions.

Ｓ６０４において、補正値取得装置３０３は、Ｓ６０１において取得した重ね合せ検査結果と、Ｓ６０２において取得した装置情報の関係を学習データとして学習して、位置ずれに関連する情報を推定するためのモデルを算出する。ここで、算出されたモデルは、例えば、多層のパーセプトロンで構成されたニューラルネットワークにおいて、誤差逆伝搬法等のアルゴリズムを用いて内部の確率変数が最適化されたモデルである。新たな基板のインプリント処理中に取得される装置情報を算出されたモデルに入力することにより、新たな基板に形成されるパターンの位置ずれに関連する情報を推定しうる。また、インプリント装置により取得される装置情報がアライメント画像やスプレッド画像等の画像情報を含む場合、畳み込みニューラルネットワークを用いることが望ましい。また、インプリント装置により取得される装置情報が時系列の情報を含む場合、再帰型ニューラルネットワークを用いることが望ましい。また、学習データの数が少ない場合には、サポートベクターマシンを用いることが望ましい。 In S604, the correction value acquisition device 303 learns the relationship between the overlay inspection result acquired in S601 and the device information acquired in S602 as learning data, and calculates a model for estimating information related to misalignment. do. Here, the calculated model is, for example, a model in which internal random variables are optimized using an algorithm such as the error backpropagation method in a neural network composed of multi-layered perceptrons. By inputting apparatus information obtained during the imprinting process of the new substrate into the calculated model, information related to misalignment of patterns formed on the new substrate can be deduced. Further, when the device information acquired by the imprint device includes image information such as alignment images and spread images, it is desirable to use a convolutional neural network. Also, if the device information acquired by the imprint device includes time-series information, it is desirable to use a recursive neural network. Also, if the amount of learning data is small, it is desirable to use a support vector machine.

Ｓ６０５において、補正値取得装置３０３は、Ｓ６０４において算出されたモデルの情報を補正値取得装置３０３の記憶装置に保存する。ここで、モデルの情報には、パーセプトロンの層数、ニューロン数などニューラルネットワークの構造を表す情報や最適化された確率変数の情報が含まれうる。 In S<b>605 , the correction value acquisition device 303 saves the model information calculated in S<b>604 in the storage device of the correction value acquisition device 303 . Here, the model information can include information representing the structure of the neural network, such as the number of perceptron layers and the number of neurons, and information on optimized random variables.

なお、Ｓ６０４において算出されたモデルは、Ｓ６０１において取得した重ね合せ検査結果から求めたアライメント補正値と、Ｓ６０２において取得した装置情報の関係を学習データとして学習することで、アライメント補正値を推定するモデルとしてもよい。 Note that the model calculated in S604 is a model for estimating the alignment correction value by learning the relationship between the alignment correction value obtained from the overlay inspection result obtained in S601 and the apparatus information obtained in S602 as learning data. may be

次に、図７を用いて、補正値取得装置３０３において算出されたモデルを用いてアライメント補正値を取得する方法について説明する。図７は、モデルを用いて補正値を取得する方法を示したフローチャートである。 Next, a method of acquiring alignment correction values using a model calculated by the correction value acquisition device 303 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a flow chart illustrating a method of obtaining correction values using a model.

Ｓ７０１において、補正値取得装置３０３は、Ｓ６０５で保存した補正値取得のためのモデルの情報を取得する。 In S701, the correction value obtaining device 303 obtains the information of the model for obtaining the correction values saved in S605.

Ｓ７０２において、補正値取得装置３０３は、インプリント装置ＩＭＰにおいて取得された装置情報をネットワーク３０４経由で取得する。取得する装置情報は、Ｓ６０２において取得した装置情報と一致する。ここで、インプリント装置ＩＭＰは、取得した装置情報を補正値取得装置３０３からの要求を受けて補正値取得装置３０３に送信してもよいし、インプリント処理中に装置情報を取得した時に補正値取得装置３０３に送信してもよい。また、装置情報をショット領域毎に送信してもよいし、装置情報を基板毎、または複数の基板毎にまとめて送信してもよい。 In step S<b>702 , the correction value acquisition apparatus 303 acquires the apparatus information acquired by the imprint apparatus IMP via the network 304 . The acquired device information matches the device information acquired in S602. Here, the imprint apparatus IMP may receive a request from the correction value acquisition apparatus 303 and transmit the acquired apparatus information to the correction value acquisition apparatus 303, or may perform correction when apparatus information is acquired during imprint processing. It may be transmitted to the value acquisition device 303 . Further, the device information may be transmitted for each shot area, or the device information may be collectively transmitted for each substrate or for each of a plurality of substrates.

Ｓ７０３において、補正値取得装置３０３は、Ｓ７０１で取得したモデルの情報と、Ｓ７０２において取得した装置情報を用いて、重ね合せ検査装置の検査結果を推定する。推定する検査結果には、例えば、基板Ｓのショット領域ごとの、少なくとも１点におけるパターンの位置ずれに関連する情報が含まれうる。さらに、推定した検査結果を用いて、基板Ｓのショット領域に対してインプリント処理を行う場合に、位置ずれが低減するように基板Ｓ上のショット領域と、型Ｍのパターン部ＭＰとの位置合せを行うためのアライメント補正値を取得する。次に、Ｓ７０３では、補正値取得装置３０３は、アライメント補正値をネットワーク３０４経由でインプリント装置ＩＭＰに送信する。 In S703, the correction value acquisition device 303 estimates the inspection result of the overlay inspection device using the model information acquired in S701 and the device information acquired in S702. The estimated inspection result can include, for example, information related to pattern misalignment in at least one point for each shot area of the substrate S. FIG. Further, using the estimated inspection result, the positions of the shot area on the substrate S and the pattern part MP of the mold M are adjusted so as to reduce misalignment when imprinting is performed on the shot area on the substrate S. Acquire alignment correction values for alignment. Next, in S<b>703 , the correction value acquisition apparatus 303 transmits alignment correction values to the imprint apparatus IMP via the network 304 .

なお、Ｓ７０１で取得したモデルの情報がアライメント補正値を推定するモデルの情報である場合、Ｓ７０２において取得した装置情報を用いて、アライメント補正値を推定する。そして、Ｓ７０３では推定したアライメント補正値がインプリント装置ＩＭＰに送信される。 If the model information acquired in S701 is model information for estimating the alignment correction value, the alignment correction value is estimated using the apparatus information acquired in S702. Then, in S703, the estimated alignment correction value is transmitted to the imprint apparatus IMP.

次に、アライメント補正値を用いて位置合せを行う方法について説明する。図８は、補正値を用いて位置合せを行うインプリント処理を示したフローチャートである。図４と異なるステップはＳ８０１～Ｓ８０３であるため、その他のステップについては説明を省略する。Ｓ８０１において、制御部１１０は、Ｓ４０３で保存した装置情報をネットワーク３０４経由で補正値取得装置３０３に送信する。 Next, a method of performing alignment using alignment correction values will be described. FIG. 8 is a flowchart showing imprint processing for alignment using correction values. Since steps S801 to S803 are different from those in FIG. 4, description of the other steps is omitted. In S<b>801 , the control unit 110 transmits the device information saved in S<b>403 to the correction value acquisition device 303 via the network 304 .

ここで、補正値取得装置３０３は、インプリント装置ＩＭＰ（制御部１１０）から送信された装置情報をＳ７０２において取得する。また、Ｓ７０３においてアライメント補正値を取得して、Ｓ７０４においてアライメント補正値をインプリント装置ＩＭＰ（制御部１１０）に送信する。 Here, the correction value acquisition apparatus 303 acquires apparatus information transmitted from the imprint apparatus IMP (control unit 110) in step S702. Also, the alignment correction value is acquired in S703, and the alignment correction value is transmitted to the imprint apparatus IMP (control unit 110) in S704.

Ｓ８０２において、制御部１１０は、補正値取得装置３０３から送信されたアライメント補正値を取得する。 In S<b>802 , the control unit 110 acquires alignment correction values transmitted from the correction value acquisition device 303 .

Ｓ８０３において、制御部１１０は、アライメント補正値を用いてアライメントマーク間の相対位置に対する目標相対位置を補正する。そして、Ｓ４０４と同様に、制御部１１０は、アライメントマーク間の相対位置が、補正された目標相対位置の許容範囲に収まるまで、基板駆動機構１０５を移動させて位置合せを行うように制御する。さらに、制御部１１０は、前述した型変形手段および基板変形手段を用いて、型Ｍのパターン部ＭＰおよび基板Ｓのショット領域のうち少なくとも１つを変形させて、型Ｍのパターン部ＭＰとショット領域の形状も合わせてもよい。 In S803, the control unit 110 corrects the target relative position with respect to the relative position between the alignment marks using the alignment correction value. Then, similarly to S404, the control unit 110 controls the substrate driving mechanism 105 to move and align until the relative positions between the alignment marks fall within the allowable range of the corrected target relative positions. Further, the control unit 110 deforms at least one of the pattern portion MP of the mold M and the shot region of the substrate S using the mold deforming means and the substrate deforming means described above, thereby causing the pattern portion MP of the mold M and the shot region of the substrate S to deform. The shape of the regions may also be matched.

本実施例では、補正値取得装置３０３において、位置ずれに関連する情報を推定するためのモデルを算出して、アライメント補正値を取得する方法について説明したが、補正値取得装置３０３で実行される場合に限られない。例えば、制御装置３０５において、モデルを算出して、アライメント補正値を取得してもよい。また、インプリント装置ＩＭＰの制御部１１０において、モデルを算出して、アライメント補正値を取得してもよい。また、補正値取得装置３０３、制御装置３０５、インプリント装置ＩＭＰの制御部１１０のいずれかを組合せて、モデルを算出して、アライメント補正値を取得してもよい。例えば、補正値取得装置３０３においてモデルを算出し、取得されたモデルの情報をインプリント装置ＩＭＰの制御部１１０に送信して、制御部１１０がモデルを用いてアライメント補正値を取得してもよい。この場合、Ｓ８０１、Ｓ８０２において、装置情報、アライメント補正値をネットワーク経由で送信する必要がないため処理時間が短縮しうる。 In the present embodiment, the correction value acquisition device 303 calculates a model for estimating information related to misalignment and acquires an alignment correction value. It is not limited to cases. For example, the control device 305 may calculate a model and obtain an alignment correction value. Alternatively, the control unit 110 of the imprint apparatus IMP may calculate a model and acquire alignment correction values. Alternatively, any one of the correction value acquisition device 303, the control device 305, and the control unit 110 of the imprint apparatus IMP may be combined to calculate a model and acquire alignment correction values. For example, a model may be calculated in the correction value acquisition device 303, information of the acquired model may be transmitted to the control unit 110 of the imprint apparatus IMP, and the control unit 110 may acquire alignment correction values using the model. . In this case, in S801 and S802, the processing time can be shortened because there is no need to transmit the device information and the alignment correction values via the network.

また、Ｓ８０１において送信する装置情報を取得したショット領域の次にインプリント処理を行うショット領域について、Ｓ８０２、Ｓ８０３を実行してもよい。また、次の基板のショット領域であって、Ｓ８０１において送信する装置情報を取得したショット領域の位置と同一の位置にあるショット領域について、Ｓ８０２、Ｓ８０３を実行してもよい。このような方法は、装置情報の取得からアライメント補正値の取得までの時間が長い場合に、インプリント装置のスループット（生産性）に影響を与えないという点で有利である。 Also, S802 and S803 may be executed for a shot area to be subjected to imprint processing next to the shot area for which the apparatus information to be transmitted in S801 was obtained. Also, S802 and S803 may be executed for the shot area of the next substrate, which is located at the same position as the shot area for which the apparatus information to be transmitted in S801 was acquired. Such a method is advantageous in that it does not affect the throughput (productivity) of the imprint apparatus when the time from acquisition of apparatus information to acquisition of alignment correction values is long.

また、装置情報を取得したショット領域以外のショット領域に対してアライメント補正値を用いて位置合せを行う場合、図４のＳ４０４以降に取得する装置情報を用いて、モデルの算出やアライメント補正値の取得を行いうる。例えば、Ｓ４０４において取得される、せん断力の情報、アライメント計測値、アライメント画像、ステージ制御情報、スプレッド画像の情報が装置情報に含まれうる。また、Ｓ４０５において取得される、インプリント材ＩＭを硬化させるための硬化光の光量や硬化光の照射時間が装置情報に含まれうる。また、Ｓ４０６において取得されるキャビティ圧の情報、スプレッド画像の情報、離型力の情報が装置情報に含まれうる。また、これらの装置情報についても、ある時点での情報でもよいし、ある期間における時系列の情報でもよい。 Also, when alignment is performed using alignment correction values for shot areas other than the shot area for which apparatus information has been acquired, model calculation and alignment correction value determination are performed using apparatus information acquired after S404 in FIG. Acquisition can be performed. For example, the apparatus information may include shear force information, alignment measurement values, alignment images, stage control information, and spread image information acquired in S404. The apparatus information may also include the amount of curing light and the irradiation time of the curing light for curing the imprint material IM acquired in S405. The apparatus information may also include cavity pressure information, spread image information, and release force information acquired in S406. Also, the device information may be information at a certain point in time, or may be time-series information for a certain period of time.

また、装置情報を取得したショット領域以外のショット領域に対してアライメント補正値を用いて位置合せを行う場合、Ｓ８０１、Ｓ８０２のステップは、位置合せを行うタイミングまでであれば、任意のタイミングで行うことができる。 Also, when alignment is performed using alignment correction values for shot areas other than the shot area for which apparatus information has been acquired, steps S801 and S802 are performed at any timing up to the timing of alignment. be able to.

また、複数の点における位置ずれに関連する情報を取得し、ショット領域の回転誤差や形状誤差（例えば、倍率誤差など）を補正するための補正値を取得して、ショット領域の回転誤差や形状誤差を補正してもよい。 In addition, information related to positional deviation at multiple points is acquired, correction values for correcting shot area rotation errors and shape errors (for example, magnification errors) are acquired, and shot area rotation errors and shape errors are acquired. Errors may be corrected.

以上、本実施例によれば、インプリント処理中に取得された装置情報と重ね合せ検査結果とを用いて学習を行ったモデルから位置ずれに関連する情報を推定するので、高精度に位置合せを行うための補正値を取得することができる。 As described above, according to the present embodiment, information related to misalignment is estimated from a model trained using apparatus information acquired during imprint processing and overlay inspection results. It is possible to obtain a correction value for performing

（物品の製造方法）
本実施例における物品の製造方法について説明する。インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。 (Product manufacturing method)
A method for manufacturing an article in this example will be described. A pattern of a cured product formed using an imprint apparatus is used permanently on at least a part of various articles, or temporarily used when manufacturing various articles. Articles are electric circuit elements, optical elements, MEMS, recording elements, sensors, molds, or the like. Examples of electric circuit elements include volatile or nonvolatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensors, and FPGA. Examples of the mold include imprint molds and the like.

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。 The pattern of the cured product is used as it is or temporarily used as a resist mask as at least a part of the article. After etching, ion implantation, or the like in the substrate processing step, the resist mask is removed.

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図９（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコン基板等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。 Next, a specific manufacturing method for the article will be described. As shown in FIG. 9A, a substrate 1z such as a silicon substrate having a surface to be processed 2z such as an insulator is prepared. A printing material 3z is applied. Here, a state is shown in which a plurality of droplet-like imprint materials 3z are applied onto the substrate.

図９（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図９（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１ｚと型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。 As shown in FIG. 9B, the imprint mold 4z is opposed to the imprint material 3z on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed. As shown in FIG. 9C, the substrate 1z provided with the imprint material 3z and the mold 4z are brought into contact with each other and pressure is applied. The imprint material 3z is filled in the gap between the mold 4z and the workpiece 2z. In this state, when light is irradiated through the mold 4z as energy for curing, the imprint material 3z is cured.

図９（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。 As shown in FIG. 9D, after the imprint material 3z is cured, the mold 4z and the substrate 1z are separated to form a pattern of the cured imprint material 3z on the substrate 1z. The pattern of this cured product has a shape in which the concave portions of the mold correspond to the convex portions of the cured product, and the convex portions of the mold correspond to the concave portions of the cured product. It has been transcribed.

図９（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図９（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。 As shown in FIG. 9(e), when etching is performed using the pattern of the cured product as an anti-etching mask, the portion of the surface of the workpiece 2z where the cured product is absent or remains thinly is removed, forming the grooves 5z. Become. As shown in FIG. 9(f), by removing the pattern of the cured product, an article having grooves 5z formed on the surface of the workpiece 2z can be obtained. Although the pattern of the cured product is removed here, it may be used as an interlayer insulating film included in a semiconductor element or the like, that is, as a constituent member of an article, without being removed after processing.

本実施例では、リソグラフィ装置として露光装置を用いた例について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例１に従い得る。図１０は、実施例２に係る露光装置を示した図である。露光装置ＥＸＰは、パターン部が形成された原版に光を照射して、原版からの光で基板Ｓ上のショット領域にパターンを投影する装置である。露光装置ＥＸＰは、光源ユニット１００１、照明光学系１００２、マスクステージ１００３（移動部）、投影光学系１００４、基板ステージ１００７（移動部）、基板チャック１００８を備えうる。 In this embodiment, an example using an exposure apparatus as a lithography apparatus will be described. Matters not mentioned here can follow the first embodiment. FIG. 10 is a diagram showing an exposure apparatus according to the second embodiment. The exposure apparatus EXP is an apparatus that irradiates an original on which a pattern portion is formed with light, and projects a pattern onto a shot area on the substrate S with the light from the original. The exposure apparatus EXP can include a light source unit 1001 , an illumination optical system 1002 , a mask stage 1003 (moving section), a projection optical system 1004 , a substrate stage 1007 (moving section), and a substrate chuck 1008 .

光源ユニット１００１を出た光は照明光学系１００２を介してマスクステージ１００３に保持されたマスクＭＳ（原版）を照明する。光源ユニット１００１の光源としては、例えば高圧水銀ランプやエキシマレーザなどがある。なお、光源がエキシマレーザの場合は、光源ユニット１００１は露光装置ＥＸＰのチャンバ内部にあるとは限らず、外付けになっている構成もあり得る。マスクＭＳには転写されるべきパターンが形成されている。マスクＭＳを照明した光は投影光学系１００４を通過して基板Ｓに達する。基板Ｓは、例えば、シリコンウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等である。 Light emitted from a light source unit 1001 illuminates a mask MS (original) held on a mask stage 1003 via an illumination optical system 1002 . Examples of the light source of the light source unit 1001 include a high-pressure mercury lamp and an excimer laser. Note that when the light source is an excimer laser, the light source unit 1001 is not necessarily inside the chamber of the exposure apparatus EXP, and may be externally attached. A pattern to be transferred is formed on the mask MS. The light that has illuminated the mask MS reaches the substrate S through the projection optical system 1004 . The substrate S is, for example, a silicon wafer, a glass plate, a film substrate, or the like.

マスクＭＳ上のパターンが、投影光学系１００４を介して、基板Ｓ上に塗布された感光媒体（例えば、レジスト）に転写される。基板Ｓは基板チャック１００８に真空吸着などの手段により平らに矯正された状態で保持されている。また、基板チャック１００８は基板ステージ１００７に保持されている。基板ステージ１００７は移動可能に構成されている。そして、基板ステージ１００７を投影光学系１００４の光軸に対して垂直な面に沿って２次元的にステップ移動しながら、基板Ｓに複数のショット領域を繰り返し露光する。これはステップアンドリピート方式と呼ばれる露光方式である。なお、マスクステージ１００３と基板ステージ１００７を同期しながらスキャンして露光を行う、ステップアンドスキャン方式と呼ばれる露光方式もあり、本実施例はそのような方式を採用する露光装置にも同様に適用できる。 A pattern on the mask MS is transferred to a photosensitive medium (for example, resist) applied on the substrate S via the projection optical system 1004 . The substrate S is held by the substrate chuck 1008 in a flattened state by means such as vacuum suction. Also, the substrate chuck 1008 is held by the substrate stage 1007 . The substrate stage 1007 is configured to be movable. Then, while the substrate stage 1007 is two-dimensionally stepped along a plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system 1004, the substrate S is repeatedly exposed to a plurality of shot areas. This is an exposure method called a step-and-repeat method. Note that there is also an exposure method called a step-and-scan method in which exposure is performed by scanning the mask stage 1003 and the substrate stage 1007 while synchronizing them. .

また、投影光学系１００４は、ショット領域に対するパターンの相対的な形状を変形するパターン変形手段を備えうる。また、ステップアンドスキャン方式の露光装置では、スキャン中のステージ軌道を制御する（例えば、スキャン方向と直行する方向にずらしながらスキャンする）ことにより、ショット領域に対するパターンの相対的な形状を変形する軌道変更手段を備えうる。 The projection optical system 1004 can also include pattern deformation means for deforming the shape of the pattern relative to the shot area. Further, in a step-and-scan type exposure apparatus, by controlling the stage trajectory during scanning (for example, scanning while shifting in a direction perpendicular to the scanning direction), the trajectory deforms the shape of the pattern relative to the shot area. Alteration means may be provided.

また、露光装置ＥＸＰは、制御部１００９、アライメント計測部１００５、フォーカス計測部１００６を備えうる。制御部１００９は、露光装置ＥＸＰの各部の動作および調整などを制御することで基板Ｓ上にパターンを形成する露光処理を制御する。制御部１００９の構成については、実施例１の制御部１１０と同様であり、例えば、図２に示した情報処理装置から構成されうる。 The exposure apparatus EXP can also include a control unit 1009 , an alignment measurement unit 1005 and a focus measurement unit 1006 . The control unit 1009 controls the exposure processing for forming a pattern on the substrate S by controlling the operation and adjustment of each unit of the exposure apparatus EXP. The configuration of the control unit 1009 is the same as that of the control unit 110 of the first embodiment, and can be configured by the information processing apparatus shown in FIG. 2, for example.

アライメント計測部１００５は、基板Ｓ上のアライメントマーク（不図示）の位置を計測する。制御部１００９は、アライメント計測部１００５からの信号を処理して、マスクＭＳと基板Ｓとの位置合せをするためのマスクステージ１００３、および基板ステージ１００７の少なくとも一方の駆動量を算出する。そして、制御部１００９は、マスクステージ１００３、および基板ステージ１００７の少なくとも一方を駆動して、マスクＭＳと基板Ｓとを位置合せして、露光を行うように制御する。さらに、前述したパターン変形手段や軌道変更手段により、ショット領域に対するパターンの相対的な形状を合わせることにより、位置合せを行うように制御してもよい。アライメント計測部１００５により計測されるアライメントマークの位置に関する情報をアライメント計測値とする。アライメント計測値には、アライメントマークの位置、およびアライメントマーク間の相対位置が含まれうる。また、アライメント計測部１００５で撮像した画像をアライメント画像とする。 The alignment measurement unit 1005 measures the positions of alignment marks (not shown) on the substrate S. FIG. The control unit 1009 processes the signal from the alignment measurement unit 1005 and calculates the driving amount of at least one of the mask stage 1003 and the substrate stage 1007 for aligning the mask MS and the substrate S. Then, the control unit 1009 drives at least one of the mask stage 1003 and the substrate stage 1007, aligns the mask MS and the substrate S, and performs exposure. Furthermore, the above-described pattern deformation means and trajectory change means may be used to adjust the relative shape of the pattern with respect to the shot area, thereby performing control for alignment. Information about the position of the alignment mark measured by the alignment measurement unit 1005 is used as an alignment measurement value. Alignment metrics may include positions of alignment marks and relative positions between alignment marks. An image captured by the alignment measurement unit 1005 is used as an alignment image.

フォーカス計測部１００６は、投影光学系１００４からの光の照射領域内における複数の計測点で基板Ｓの高さを計測する。フォーカス計測部１００６は、投影光学系１００４からの光の照射領域内における複数の計測点の配置が固定されており、複数の計測点の各々において基板Ｓの高さを計測するように構成されている。そして、フォーカス計測部１００６は、基板Ｓに光を斜入射させて反射された光を受光する斜入射型の光センサを複数含み、それら複数の光センサによって複数の計測点で基板Ｓの高さを計測する。これにより、制御部１００９は、複数の計測点での基板Ｓの高さの計測結果に基づいて、基板Ｓの高さ、および傾きの少なくとも一方を位置合せするための基板ステージ１００７の駆動量を算出する。そして、制御部１００９は、基板ステージ１００７を駆動して、基板Ｓの高さ、および傾きの少なくとも一方を位置合せして、露光を行うように制御する。また、フォーカス計測部１００６は、基板Ｓに光を斜入射させる光センサを含むように構成されているが、それに限られるものではなく、静電容量センサや圧力センサなどのセンサを含むように構成されてもよい。 A focus measurement unit 1006 measures the height of the substrate S at a plurality of measurement points within the irradiation area of the light from the projection optical system 1004 . The focus measurement unit 1006 has a plurality of measurement points fixed in the irradiation area of the light from the projection optical system 1004, and is configured to measure the height of the substrate S at each of the plurality of measurement points. there is The focus measurement unit 1006 includes a plurality of oblique-incidence optical sensors that obliquely impinge light on the substrate S and receive the reflected light. to measure Accordingly, the control unit 1009 adjusts the driving amount of the substrate stage 1007 for aligning at least one of the height and tilt of the substrate S based on the measurement results of the height of the substrate S at a plurality of measurement points. calculate. Then, the control unit 1009 drives the substrate stage 1007, aligns at least one of the height and tilt of the substrate S, and performs exposure. Further, the focus measurement unit 1006 is configured to include an optical sensor that causes light to obliquely enter the substrate S, but is not limited to this, and is configured to include a sensor such as a capacitance sensor or a pressure sensor. may be

本実施例では、露光装置において露光処理中に取得される装置情報からパターンの位置ずれに関連する情報を推定してアライメント補正値を取得する。図１１は、露光処理を示したフローチャートである。まず、Ｓ１１０１において、制御部１００９は、不図示の基板搬送機構に基板Ｓを基板チャック１００８に搬入させるように制御する。 In this embodiment, the alignment correction value is obtained by estimating the information related to the positional deviation of the pattern from the apparatus information obtained during the exposure processing in the exposure apparatus. FIG. 11 is a flowchart showing exposure processing. First, in S<b>1101 , the control unit 1009 controls a substrate transfer mechanism (not shown) to carry the substrate S onto the substrate chuck 1008 .

Ｓ１１０２において、制御部１００９は、アライメント計測部１００５によりアライメントマークを計測させるように制御する。そして、制御部１００９は、基板Ｓ上のショット領域と投影光学系１００４からの光の照射領域との相対位置が目標相対位置の許容範囲に収まるまで基板ステージ１００７を移動させて位置合せを行うように制御する。なお、制御部１００９は、マスクステージ１００３を移動させて位置合せを行うように制御してもよいし、マスクステージ１００３、および基板ステージ１００７を移動させて位置合せを行うように制御してもよい。さらに、前述したパターン変形手段や軌道変更手段により、ショット領域に対するパターンの相対的な形状を合わせることにより、位置合せを行うように制御してもよい。そして、制御部１００９は、アライメント制御値、アライメント画像の情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。また、制御部１００９は、露光処理を実行するショット領域の位置を装置情報として記憶装置２０４に保存する。また、制御部１００９は、基板ステージ１００７を移動することにより生じる振動を不図示のステージ計測部により計測されるよう制御する。そして、制御部１００９は、計測されたステージ計測情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。ステージ計測情報には、基板ステージ１００７に生じる振動に関する統計値や時系列の情報が含まれうる。 In S1102, the control unit 1009 controls the alignment measurement unit 1005 to measure the alignment marks. Then, the control unit 1009 moves the substrate stage 1007 until the relative position between the shot area on the substrate S and the irradiation area of the light from the projection optical system 1004 falls within the allowable range of the target relative position. to control. Note that the control unit 1009 may control to move the mask stage 1003 to perform alignment, or may control to move the mask stage 1003 and the substrate stage 1007 to perform alignment. . Furthermore, the above-described pattern deformation means and trajectory change means may be used to adjust the relative shape of the pattern with respect to the shot area, thereby performing control for alignment. Then, the control unit 1009 saves the alignment control value and the alignment image information in the storage device 204 as apparatus information. In addition, the control unit 1009 stores the position of the shot area for which exposure processing is to be performed in the storage device 204 as device information. In addition, the control unit 1009 performs control so that vibration caused by moving the substrate stage 1007 is measured by a stage measurement unit (not shown). Then, the control unit 1009 saves the measured stage measurement information in the storage device 204 as apparatus information. The stage measurement information can include statistical values and time-series information regarding vibrations occurring in the substrate stage 1007 .

Ｓ１１０３において、制御部１００９は、ショット領域が投影光学系１００４のフォーカス位置に移動するために、フォーカス計測部１００６により基板Ｓの高さを計測させ、基板ステージ１００７を移動させるように制御する。また、制御部１００９は、フォーカス計測部１００６により計測したフォーカス計測値を装置情報として記憶装置２０４に保存する。 In S<b>1103 , the control unit 1009 causes the focus measurement unit 1006 to measure the height of the substrate S and controls the substrate stage 1007 to move so that the shot area moves to the focus position of the projection optical system 1004 . Also, the control unit 1009 stores the focus measurement value measured by the focus measurement unit 1006 in the storage device 204 as device information.

Ｓ１１０４において、制御部１００９は、光源ユニット１００１、照明光学系１００２、投影光学系１００４等を制御して、基板Ｓ上のショット領域に光を照射させて露光を行う。また、制御部１００９は、不図示の露光量計測部により露光量を計測させ、計測した露光量の情報を装置情報として記憶装置２０４に保存する。また、露光量の情報は、露光開始から積算された露光量である積算露光量の情報としてもよい。また、制御部１００９は、ショット領域に光を照査して露光した時間である露光時間を装置情報として記憶装置２０４に保存する。 In S1104, the control unit 1009 controls the light source unit 1001, the illumination optical system 1002, the projection optical system 1004, etc. to irradiate the shot area on the substrate S with light for exposure. Further, the control unit 1009 causes an exposure amount measurement unit (not shown) to measure the exposure amount, and stores information on the measured exposure amount in the storage device 204 as apparatus information. Further, the information on the amount of exposure may be information on the amount of integrated exposure, which is the amount of exposure integrated from the start of exposure. In addition, the control unit 1009 stores the exposure time, which is the time during which the shot area is exposed to light, as apparatus information in the storage device 204 .

また、アライメント制御値、アライメント画像、ステージ計測情報、フォーカス計測値、露光量の情報は、ある時点の情報としてもよいし、ある期間における時系列の情報としてもよい。 Further, the alignment control value, the alignment image, the stage measurement information, the focus measurement value, and the exposure amount information may be information at a certain point in time, or may be time-series information for a certain period.

Ｓ１１０５において、制御部１００９は、基板Ｓ上の全ショット領域に対し露光処理が終了したか否かを判定する。制御部１００９が基板Ｓ上の全ショット領域に対して露光処理が終了していないと判定した場合は、制御部１００９はＳ１１０２に戻り、次のショット領域に対して露光処理を行うように制御する。また、制御部１００９が基板Ｓ上の全ショット領域に対して露光処理が終了したと判定した場合は、制御部１００９はＳ１１０６に進む。 In S1105, the control unit 1009 determines whether the exposure processing for all shot areas on the substrate S has been completed. When the control unit 1009 determines that the exposure processing has not been completed for all the shot regions on the substrate S, the control unit 1009 returns to S1102 and controls to perform the exposure processing for the next shot region. . If the control unit 1009 determines that exposure processing has been completed for all shot areas on the substrate S, the control unit 1009 proceeds to S1106.

Ｓ１１０６において、制御部１００９は、不図示の基板搬送機構に基板Ｓを基板チャック１００８から搬出させるように制御する。 In S<b>1106 , the control unit 1009 controls the substrate transport mechanism (not shown) to unload the substrate S from the substrate chuck 1008 .

この後、露光処理を行いパターンが形成された基板Ｓを重ね合せ検査装置３０１に搬送して、重ね合せ検査装置３０１は基板Ｓに形成されたパターンについて重ね合せ検査を行う。重ね合せ検査装置３０１は、ショット領域毎に重ね合せ検査結果を記憶装置に保存する。重ね合せ検査結果は、基板Ｓのショット領域ごとに、少なくとも１点におけるパターンの位置ずれを計測した計測結果（位置ずれに関連する情報）を含みうる。 After that, the substrate S on which the pattern is formed by exposure processing is transported to the overlay inspection apparatus 301, and the overlay inspection apparatus 301 performs overlay inspection on the pattern formed on the substrate S. FIG. The overlay inspection apparatus 301 stores the overlay inspection result for each shot area in the storage device. The overlay inspection result can include the measurement result (information related to the positional deviation) of measuring the positional deviation of the pattern at least at one point for each shot area of the substrate S. FIG.

次に、アライメント補正値を用いて位置合せを行う方法について説明する。なお、モデルの算出、補正値の取得については、実施例１と同様のため説明を省略する。図１２は、補正値を用いて位置合せを行う露光処理を示したフローチャートである。図１１と異なるステップはＳ１２０１～Ｓ１２０３であるため、その他のステップについては説明を省略する。Ｓ１２０１において、制御部１００９は、露光処理中に保存した装置情報をネットワーク３０４経由で補正値取得装置３０３に送信する。 Next, a method of performing alignment using alignment correction values will be described. Calculation of the model and acquisition of the correction value are the same as those in the first embodiment, so description thereof will be omitted. FIG. 12 is a flow chart showing exposure processing for alignment using correction values. Since steps S1201 to S1203 are different from those in FIG. 11, description of the other steps is omitted. In S<b>1201 , the control unit 1009 transmits device information saved during exposure processing to the correction value acquisition device 303 via the network 304 .

Ｓ１２０２において、制御部１００９は、補正値取得装置３０３から送信されたアライメント補正値を取得する。 In S<b>1202 , the control unit 1009 acquires alignment correction values transmitted from the correction value acquisition device 303 .

Ｓ１２０３において、制御部１００９は、アライメント補正値を用いて位置合せの目標位置を補正する。 In S1203, the control unit 1009 corrects the alignment target position using the alignment correction value.

Ｓ１１０２において、制御部１００９は、基板ステージ１００７を駆動して、露光処理を行うショット領域が投影光学系１００４からの光の照射領域に位置するように基板Ｓを移動する。 In S<b>1102 , the control unit 1009 drives the substrate stage 1007 to move the substrate S so that the shot area for exposure processing is positioned in the irradiation area of the light from the projection optical system 1004 .

図１２の例では、Ｓ１２０３のアライメントの前に装置情報を送信し、アライメント補正値を取得しているため、同一のショット領域についてアライメントやフォーカス合せをした時に取得した装置情報を用いてアライメント補正値を取得できない。そこで、フォーカス合せの後に装置情報を送信し、アライメント補正値を取得して、再度、アライメント補正値を反映したアライメントを行ってもよい。 In the example of FIG. 12, the apparatus information is transmitted before the alignment in S1203 and the alignment correction value is acquired. can't get Therefore, apparatus information may be transmitted after focusing, alignment correction values may be acquired, and alignment reflecting the alignment correction values may be performed again.

以上、本実施例によれば、露光処理中に取得された装置情報と重ね合せ検査結果とを用いて学習を行ったモデルから位置ずれに関連する情報を推定するので、高精度に位置合せを行うための補正値を取得することができる。 As described above, according to the present embodiment, since information related to misalignment is estimated from a model trained using apparatus information acquired during exposure processing and overlay inspection results, highly accurate alignment can be performed. A correction value can be obtained for performing the correction.

（物品の製造方法）
本実施例における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置ＥＸＰを用いて、感光剤が塗布された基板を露光する（パターンを基板に形成する）工程と、露光された基板を現像する（基板を処理する）工程を含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 (Product manufacturing method)
The method for manufacturing an article in this embodiment is suitable for manufacturing articles such as devices (semiconductor elements, magnetic storage media, liquid crystal display elements, etc.). This manufacturing method includes a step of exposing a substrate coated with a photosensitive agent (forming a pattern on the substrate) and a step of developing the exposed substrate (processing the substrate) using the exposure apparatus EXP. Such manufacturing methods may also include other well-known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for manufacturing an article according to this embodiment is advantageous in at least one of performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with conventional methods.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。リソグラフィ装置の一例として、インプリント装置、露光装置について説明したが、これらに限定されるものではない。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist thereof. Although an imprint apparatus and an exposure apparatus have been described as examples of the lithographic apparatus, they are not limited to these.

リソグラフィ装置の一例として、荷電粒子光学系を介して荷電粒子線（電子線やイオンビームなど）で基板に描画を行って、基板にパターン形成を行う描画装置などの装置であっても良い。また、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された基板を現像する現像装置など、デバイス等の物品の製造において、前述のようなインプリント装置等の装置が実施する工程以外の工程を実施する製造装置も含みうる。 An example of the lithography apparatus may be an apparatus such as a drawing apparatus that draws on a substrate with a charged particle beam (such as an electron beam or an ion beam) through a charged particle optical system to form a pattern on the substrate. In addition, in manufacturing articles such as devices, such as a coating device that applies a photosensitive medium onto the surface of a substrate and a developing device that develops a substrate on which a pattern has been transferred, a process performed by an apparatus such as an imprinting apparatus as described above. It may also include manufacturing equipment that performs processes other than the above.

また、実施例１乃至実施例２は、単独で実施するだけでなく、実施例１乃至実施例２の組合せで実施することができる。 In addition, Examples 1 and 2 can be implemented not only independently, but also in combination with Examples 1 and 2.

Claims (23)

原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において原版と基板の位置合せに用いられる補正値を取得する情報処理装置であって、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、
前記算出手段で算出された前記モデルを用いて前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第３取得手段と、を有し、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とする情報処理装置。 An information processing apparatus for acquiring a correction value used for alignment between an original and a substrate in a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate using the original,
first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second obtaining means for obtaining second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; calculation means for calculating using the first information acquired by the first acquisition means and the second information acquired by the second acquisition means;
a third obtaining means for obtaining the correction value used for correcting the positional deviation of the second pattern using the model calculated by the calculating means;
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
An information processing device characterized by: 前記第１情報および前記第３情報には、前記リソグラフィ装置において前記原版および前記基板の少なくとも一方を移動する移動部を制御するための指令値に関する情報が含まれることを特徴とする、請求項１に記載の情報処理装置。 2. A method according to claim 1, wherein said first information and said third information include information relating to a command value for controlling a moving unit that moves at least one of said original and said substrate in said lithographic apparatus. The information processing device according to . 前記第１情報および前記第３情報には、前記リソグラフィ装置において前記原版および前記基板の少なくとも一方に形成されたアライメントマークを計測して得られるアライメント計測値、およびアライメント画像に関する情報のうち少なくとも１つが含まれることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の情報処理装置。 The first information and the third information include at least one of an alignment measurement value obtained by measuring an alignment mark formed on at least one of the original and the substrate in the lithography apparatus, and information about an alignment image. 3. The information processing apparatus according to claim 1, wherein the information processing apparatus comprises: 前記算出手段において、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を学習データとした機械学習により前記モデルを算出することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の情報処理装置。 In the calculation means, the model is calculated by machine learning using the first information acquired by the first acquisition means and the second information acquired by the second acquisition means as learning data. The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記第１取得手段において、前記基板としての第１基板の第１ショット領域に前記第１パターンを形成するときに前記第１情報が取得され、
前記第２取得手段において、前記第１ショット領域に形成された前記第１パターンの位置ずれが取得され、
前記第３取得手段において、前記基板としての第２基板の第２ショット領域に前記第２パターンを形成するときに取得された前記第３情報および前記モデルとを用いて、前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の情報処理装置。 the first acquisition means acquires the first information when forming the first pattern in a first shot region of a first substrate as the substrate;
the positional deviation of the first pattern formed in the first shot area is acquired by the second acquiring means;
In the third obtaining means, the position of the second pattern is obtained using the third information and the model obtained when the second pattern is formed in the second shot area of the second substrate as the substrate. obtaining the correction value used to correct the deviation;
5. The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized by: 前記第１取得手段において、前記基板としての第１基板の第１ショット領域に前記第１パターンを形成するときに前記第１情報が取得され、
前記第２取得手段において、前記第１ショット領域に形成された前記第１パターンの位置ずれが取得され、
前記第３取得手段において、前記基板としての第２基板上の第２ショット領域に前記第２パターンを形成するときに取得された前記第３情報および前記モデルとを用いて、前記第２ショット領域とは異なる第３ショット領域に形成される第３パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の情報処理装置。 the first acquisition means acquires the first information when forming the first pattern in a first shot region of a first substrate as the substrate;
the positional deviation of the first pattern formed in the first shot area is acquired by the second acquiring means;
In the third obtaining means, the second shot area is obtained by using the third information and the model obtained when forming the second pattern in the second shot area on the second substrate as the substrate. obtaining the correction value used for correcting misalignment of a third pattern formed in a third shot region different from the
5. The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, characterized by: 前記第３ショット領域は、前記第２ショット領域と同一の基板上にあることを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。 7. An information processing apparatus according to claim 6, wherein said third shot area is on the same substrate as said second shot area. 前記第３ショット領域は、前記第２ショット領域とは異なる基板上にあることを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。 7. An information processing apparatus according to claim 6, wherein said third shot area is on a substrate different from said second shot area. 前記第３ショット領域の基板上における位置は、前記第２ショット領域の基板上における位置と同一であることを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。 9. The information processing apparatus according to claim 8, wherein the position of the third shot area on the substrate is the same as the position of the second shot area on the substrate. 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において原版と基板の位置合せに用いられる補正値を取得する情報処理装置であって、
前記基板としての第１基板の第１ショット領域に第１パターンを形成するときに前記第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、
前記第１ショット領域に形成された前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、
前記基板としての第２基板の第２ショット領域に形成される第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、
前記第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報および前記算出手段で算出された前記モデルを用いて、前記第２ショット領域とは異なる第３ショット領域に形成される第３パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第３取得手段と、を有することを特徴とする情報処理装置。 An information processing apparatus for acquiring a correction value used for alignment between an original and a substrate in a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate using the original,
a first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus related to forming the first pattern when forming the first pattern in a first shot area of a first substrate as the substrate;
a second obtaining means for obtaining second information related to the displacement of the first pattern formed in the first shot area;
Acquisition by the first acquiring means of a model for acquiring the correction value used for correcting the positional deviation of the second pattern formed in the second shot area of the second substrate as the substrate. a calculating means for calculating using the obtained first information and the second information obtained by the second obtaining means;
A third shot area to be formed in a third shot area different from the second shot area using the model calculated by the calculating means and third information representing the state of the lithographic apparatus related to the formation of the second pattern. and a third obtaining means for obtaining the correction value used for correcting three patterns of positional deviation. 前記第３ショット領域は、前記第２ショット領域と同一の基板上にあることを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。 11. An information processing apparatus according to claim 10, wherein said third shot area is on the same substrate as said second shot area. 前記第３ショット領域は、前記第２ショット領域とは異なる基板上にあることを特徴とする請求項１０に記載の情報処理装置。 11. The information processing apparatus according to claim 10, wherein said third shot area is on a substrate different from said second shot area. 前記第３ショット領域の基板上における位置は、前記第２ショット領域の基板上における位置と同一であることを特徴とする請求項１２に記載の情報処理装置。 13. The information processing apparatus according to claim 12, wherein the position of the third shot area on the substrate is the same as the position of the second shot area on the substrate. 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置により基板に形成されたパターンの位置ずれを補正するために用いられる補正値を取得するためのモデルを算出する情報処理装置であって、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、
を有し、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とする情報処理装置。 An information processing apparatus for calculating a model for obtaining a correction value used for correcting positional deviation of a pattern formed on a substrate by a lithography apparatus that forms a pattern on the substrate using an original,
first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second obtaining means for obtaining second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; calculation means for calculating using the first information acquired by the first acquisition means and the second information acquired by the second acquisition means;
has
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
An information processing device characterized by: 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において原版と基板の位置合せに用いられる補正値をコンピュータに取得させるプログラムであって、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、
前記算出手段で算出された前記モデルを用いて前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第３取得手段と、を
コンピュータに実行させ、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とするプログラム。 A program for causing a computer to acquire a correction value used for alignment between an original and a substrate in a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate using the original, comprising:
first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second obtaining means for obtaining second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; calculation means for calculating using the first information acquired by the first acquisition means and the second information acquired by the second acquisition means;
causing a computer to execute a third obtaining means for obtaining the correction value used for correcting the positional deviation of the second pattern using the model calculated by the calculating means;
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
A program characterized by 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置により基板に形成されたパターンの位置ずれを補正するために用いられる補正値を取得するためのモデルをコンピュータに算出させるプログラムであって、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、を
コンピュータに実行させ、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とするプログラム。 A program for causing a computer to calculate a model for obtaining a correction value used to correct a positional deviation of a pattern formed on a substrate by a lithography apparatus that forms a pattern on the substrate using an original, comprising:
first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second obtaining means for obtaining second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; causing a computer to execute calculation means for calculating using the first information acquired by the first acquisition means and the second information acquired by the second acquisition means;
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
A program characterized by 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の情報処理装置を有し、
前記第３取得手段により算出された補正値を用いて前記原版と前記基板の位置合せを行い、前記基板上にパターンを形成することを特徴とするリソグラフィ装置。 A lithography apparatus for forming a pattern on a substrate using an original, comprising the information processing apparatus according to any one of claims 1 to 13,
A lithography apparatus, wherein the correction value calculated by the third obtaining means is used to align the original and the substrate to form a pattern on the substrate. 請求項１７に記載のリソグラフィ装置を用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 forming a pattern on a substrate using a lithographic apparatus according to claim 17;
and processing the substrate on which the pattern has been formed in the step,
A method of manufacturing an article, comprising manufacturing an article from the treated substrate. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の情報処理装置と、
原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置と、を有し
前記情報処理装置において前記第３取得手段により取得された補正値を用いて、前記リソグラフィ装置において前記原版と前記基板の位置合せを行い、前記基板にパターンを形成することを特徴とするリソグラフィシステム。 an information processing apparatus according to any one of claims 1 to 13;
a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate using an original, wherein the correction values obtained by the third obtaining means in the information processing apparatus are used to align the original and the substrate in the lithography apparatus. to form a pattern on the substrate. 請求項１９に記載のリソグラフィシステムを用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有し、
前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 forming a pattern on a substrate using the lithography system of claim 19;
and processing the substrate on which the pattern has been formed in the step,
A method of manufacturing an article, comprising manufacturing an article from the treated substrate. 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において原版と基板の位置合せに用いられる補正値を取得する情報処理方法であって、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得工程と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得工程と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得工程で取得された前記第１情報および前記第２取得工程で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出工程と、
前記算出工程で算出された前記モデルを用いて前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第３取得工程と、を有し、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とする情報処理方法。 An information processing method for obtaining a correction value used for alignment between an original and a substrate in a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate using the original, comprising:
a first acquiring step of acquiring first information representative of a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second acquiring step of acquiring second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; a calculating step of calculating using the first information obtained in the first obtaining step and the second information obtained in the second obtaining step;
a third acquiring step of acquiring the correction value used to correct the positional deviation of the second pattern using the model calculated in the calculating step;
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
An information processing method characterized by: 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置により基板に形成されたパターンの位置ずれを補正するために用いられる補正値を取得するためのモデルを算出する情報処理方法であって、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得工程と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得工程と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得工程で取得された前記第１情報および前記第２取得工程で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出工程と、
を有し、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とする情報処理方法。 An information processing method for calculating a model for obtaining a correction value used for correcting positional deviation of a pattern formed on a substrate by a lithography apparatus that forms a pattern on the substrate using an original, comprising:
a first acquiring step of acquiring first information representative of a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second acquiring step of acquiring second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; a calculating step of calculating using the first information obtained in the first obtaining step and the second information obtained in the second obtaining step;
has
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
An information processing method characterized by: 原版を用いて基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置において原版と基板の位置合せに用いられる補正値を取得するシステムであって、
前記リソグラフィ装置により基板に形成されたパターンの位置ずれを補正するために用いられる補正値を取得するためのモデルを算出する第１情報処理装置と、
前記位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第２情報処理装置と、を有し、
前記第１情報処理装置は、
前記基板に形成された第１パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第１情報を取得する第１取得手段と、
前記第１パターンの位置ずれに関連する第２情報を取得する第２取得手段と、
前記基板に形成される第２パターンの形成に関連する前記リソグラフィ装置の状態を表す第３情報から前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得するためのモデルを、前記第１取得手段で取得された前記第１情報および前記第２取得手段で取得された前記第２情報を用いて、算出する算出手段と、を有し、
前記第２情報処理装置は、
前記算出手段により算出された前記モデルを用いて前記第２パターンの位置ずれを補正するために用いられる前記補正値を取得する第３取得手段と、を有し、
前記リソグラフィ装置は原版のパターン部と基板上のインプリント材とを接触させてパターンを形成するインプリント装置であって、
前記第１情報および前記第３情報には、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版に作用する押圧力の情報、前記原版の凹部と前記原版を保持する保持部との間の空間の圧力の情報、前記原版のパターンと接触した前記インプリント材が撮像された画像の情報、前記インプリント材と前記原版のパターンとが接触するときに前記原版と前記基板との間に作用するせん断力の情報、および前記インプリント材と前記原版のパターンとを分離するために要する離型力の情報のうち少なくとも１つが含まれる、
ことを特徴とするシステム。 A system for obtaining a correction value used for alignment between an original and a substrate in a lithography apparatus that forms a pattern on a substrate using the original, comprising:
a first information processing device for calculating a model for obtaining a correction value used for correcting misalignment of a pattern formed on a substrate by the lithographic apparatus;
a second information processing device that acquires the correction value used to correct the positional deviation,
The first information processing device is
first obtaining means for obtaining first information representing a state of the lithographic apparatus in relation to formation of a first pattern formed on the substrate;
a second obtaining means for obtaining second information related to the displacement of the first pattern;
a model for obtaining the correction value used to correct misalignment of the second pattern from third information representing a state of the lithographic apparatus relating to formation of the second pattern to be formed on the substrate; a calculating means for calculating using the first information acquired by the first acquiring means and the second information acquired by the second acquiring means;
The second information processing device is
a third obtaining means for obtaining the correction value used for correcting the positional deviation of the second pattern using the model calculated by the calculating means;
The lithographic apparatus is an imprint apparatus that forms a pattern by bringing a pattern portion of an original into contact with an imprint material on a substrate,
The first information and the third information include information on the pressing force acting on the original when the imprint material and the pattern of the original are in contact, the concave portion of the original and the holding portion that holds the original. Information on the pressure in the space between the master and the pattern of the master, information on the captured image of the imprint material in contact with the pattern of the master, and pressure between the master and the substrate when the imprint material and the pattern of the master come into contact with each other. At least one of information on a shear force acting between and information on a release force required to separate the imprint material and the pattern of the original,
A system characterized by:
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