JP7261564B2 - electronic unit - Google Patents

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Description

本発明は、電子ユニットに関する。 The present invention relates to electronic units.

特許文献１には、ＬＥＤを発光させるためのＬＥＤ駆動回路を含んだランプＥＣＵとして構成された電子ユニットが開示されている。当該電子ユニットは、上部が開口されたケース本体とケース本体の開口に取り付けられたカバーとから構成されるケーシングと、ケーシングに内装される電子構体および熱拡散シートと、を備えている。 Patent Document 1 discloses an electronic unit configured as a lamp ECU including an LED drive circuit for causing an LED to emit light. The electronic unit includes a casing composed of a case body with an upper opening and a cover attached to the opening of the case body, and an electronic structure and a heat diffusion sheet that are housed in the casing.

特開２０１４－８２１４７号公報JP 2014-82147 A

特許文献１のような電子ユニットにおいて、ケース本体の開口に取り付けられるカバーの低コスト化や軽量化には改善の余地がある。 In the electronic unit as disclosed in Patent Document 1, there is room for improvement in reducing the cost and weight of the cover attached to the opening of the case body.

そこで、本発明は、放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能な電子ユニットを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electronic unit capable of reducing cost and weight while maintaining heat radiation.

上記目的を達成するために、本発明の一側面に係る電子ユニットは、
前記電子部品を収容するケーシングと、
前記ケーシングの開口を覆うための外部カバーと、
を備えた電子ユニットであって、
前記外部カバーには、前記ケーシングとの間の防水を担保するためのシール部材が配置されるシール溝が設けられ、
前記シール溝は、プレス加工により形成されている。 In order to achieve the above object, an electronic unit according to one aspect of the present invention includes:
a casing housing the electronic component;
an outer cover for covering the opening of the casing;
An electronic unit comprising
The outer cover is provided with a seal groove in which a seal member for ensuring waterproofness with respect to the casing is arranged,
The seal groove is formed by press working.

上記構成によれば、外部カバーのシール溝をプレス加工により形成することで、ダイカストによりシール溝を形成していた従来製品と比べて、放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能となる。 According to the above configuration, by forming the seal groove of the outer cover by press working, it is possible to reduce cost and weight while maintaining heat dissipation compared to conventional products in which the seal groove is formed by die casting. becomes.

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記シール溝は、前記外部カバーの外縁において前記ケーシングとの組み付け方向に沿って突出する第一突起部と、前記第一突起部よりも内側において前記組み付け方向に沿って突出する第二突起部との間に形成されており、
前記第二突起部は、前記第一突起部よりも前記組み付け方向の突出長さが短くてもよい。 Further, in the electronic unit of the present invention,
The seal groove includes a first protrusion projecting along the assembly direction with the casing at the outer edge of the outer cover, and a second protrusion projecting along the assembly direction inside the first protrusion. is formed between
The second protrusion may have a shorter protrusion length in the assembly direction than the first protrusion.

上記構成によれば、内側の第二突起部を外側の第一突起部よりも低くなるように形成することで、プレス加工でも容易にシール溝を形成することができる。 According to the above configuration, by forming the inner second protrusion to be lower than the outer first protrusion, the seal groove can be easily formed even by press working.

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記第二突起部は、前記ケーシングに前記外部カバーが組み付けられた状態で前記電子部品と干渉しないように形成されていてもよい。 Further, in the electronic unit of the present invention,
The second protrusion may be formed so as not to interfere with the electronic component when the outer cover is attached to the casing.

上記構成によれば、第二突起部が電子部品と干渉しないため、ケーシングおよび外部カバーの大きさを最小限とすることができる。これにより、電子ユニットの低コスト化や軽量化をさらに図ることができる。 According to the above configuration, since the second protrusion does not interfere with the electronic component, the sizes of the casing and the outer cover can be minimized. As a result, it is possible to further reduce the cost and weight of the electronic unit.

また、本発明の電子ユニットは、
前記ケーシングの内部に収容された内部カバーをさらに備え、
前記内部カバーは、前記電子部品の実装面を覆うように延在する平面部と、少なくとも前記第二突起部と対向する位置において前記平面部から前記第二突起部に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記第二突起部に向かう方向に延伸する延伸部と、を有し、
前記延伸部の前記第二突起部に向かう方向の長さは、前記第二突起部の前記突出長さよりも長くてもよい。 Further, the electronic unit of the present invention is
further comprising an internal cover housed inside the casing;
The inner cover has a flat portion extending so as to cover the mounting surface of the electronic component, and a bent portion bending from the flat portion toward the second protrusion at least at a position facing the second protrusion. , and an extending portion extending in a direction from the bent portion toward the second protrusion,
A length of the extending portion in a direction toward the second protrusion may be longer than the protrusion length of the second protrusion.

上記構成によれば、第二突起部と対向する内部カバーの延伸部の長さを、第二突起部よりも長くすることで、第二突起部と延伸部との間の隙間をできるだけ少なくすることができ、電磁ノイズによる悪影響を抑制することができる。 According to the above configuration, the length of the extending portion of the inner cover facing the second protrusion is made longer than the length of the second protrusion, thereby minimizing the gap between the second protrusion and the extending portion. It is possible to suppress adverse effects due to electromagnetic noise.

また、本発明の電子ユニットにおいて、
前記外部カバーの外面には、樹脂フィルムが貼り付けられていてもよい。 Further, in the electronic unit of the present invention,
A resin film may be attached to the outer surface of the outer cover.

上記構成によれば、外部カバーの放熱性をさらに向上させることができる。 According to the above configuration, it is possible to further improve the heat dissipation of the outer cover.

本発明によれば、放熱性を維持しつつ、低コスト化や軽量化が可能な電子ユニットを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic unit which can be reduced in cost and weight can be provided, maintaining heat dissipation.

本発明を自動車のヘッドランプに適用した例を示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing an example in which the present invention is applied to an automobile headlamp; FIG. 本発明の電子ユニットを示す斜視図である。1 is a perspective view showing an electronic unit of the present invention; FIG. 図２に示す電子ユニットの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic unit shown in FIG. 2; 図２のＡ－Ａ線における断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2;

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明において既に説明された部材と同一の参照番号を有する部材については、説明の便宜上、その説明は省略する。また、本図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For the sake of convenience, descriptions of members having the same reference numbers as members already described in the description of the present embodiment will be omitted. Also, the dimensions of each member shown in this drawing may differ from the actual dimensions of each member for convenience of explanation.

また、本実施形態の説明では、説明の便宜上、「左右方向」、「前後方向」、「上下方向」について適宜言及する。これらの方向は、図１に示すヘッドランプについて設定された相対的な方向である。ここで、「上下方向」は、「上方向」及び「下方向」を含む方向である。「前後方向」は、「前方向」及び「後方向」を含む方向である。「左右方向」は、「左方向」及び「右方向」を含む方向である。 Further, in the description of the present embodiment, for convenience of description, the terms “horizontal direction”, “front-rear direction”, and “vertical direction” will be referred to as appropriate. These directions are the relative directions set for the headlamp shown in FIG. Here, the "vertical direction" is a direction including the "upward direction" and the "downward direction". "Fore-and-aft direction" is a direction that includes "forward direction" and "rearward direction." A "left-right direction" is a direction including a "left direction" and a "right direction."

図１は、本実施形態に係る電子ユニット１を備えた自動車のヘッドランプ１００を示す断面図である。
図１に示すように、ヘッドランプ１００のランプハウジング１０１は、ランプボディ１０２と前面カバー１０３とで構成されている。ランプハウジング１０１内には、エクステンション１０４と共に光源ユニット１１０が設けられている。また、光源ユニット１１０に搭載された光源（ＬＥＤ１１２）の点灯状態を制御する点灯制御ユニットとして、電子ユニット１がランプハウジング１０１の外部、例えばランプボディ１０２の外底面に取り付けられている。電子ユニット１は、ハーネスＨＡを介して光源ユニット１１０に電気接続されている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a headlamp 100 of an automobile provided with an electronic unit 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a lamp housing 101 of a headlamp 100 is composed of a lamp body 102 and a front cover 103. As shown in FIG. A light source unit 110 is provided together with an extension 104 inside the lamp housing 101 . As a lighting control unit for controlling the lighting state of the light source (LED 112) mounted on the light source unit 110, the electronic unit 1 is attached to the outside of the lamp housing 101, for example, to the outer bottom surface of the lamp body 102. The electronic unit 1 is electrically connected to the light source unit 110 via a harness HA.

光源ユニット１１０は、いわゆるプロジェクタ型のランプユニットであって、ユニットベース１１１と、ユニットベース１１１上に光源として設けられたＬＥＤ１１２とを備えている。光源ユニット１１０は、ＬＥＤ１１２を覆うように設けられたリフレクタ１１３と、ＬＥＤ１１２の前方に配置された投影レンズ１１４とをさらに備えている。ＬＥＤ１１２から出射されてリフレクタ１１３で反射された光と、ＬＥＤ１１２からの直接光とが、ユニットベース１１１に形成されたシェード１１５によって一部が遮光されながら、投影レンズ１１４により前方に向けて照射される。これにより、光源ユニット１１０は、所要の配光パターンによる光照射を実現する。 The light source unit 110 is a so-called projector-type lamp unit, and includes a unit base 111 and an LED 112 provided on the unit base 111 as a light source. The light source unit 110 further includes a reflector 113 provided to cover the LED 112 and a projection lens 114 arranged in front of the LED 112 . The light emitted from the LED 112 and reflected by the reflector 113 and the direct light from the LED 112 are partially blocked by the shade 115 formed on the unit base 111, and projected forward by the projection lens 114. . Thereby, the light source unit 110 realizes light irradiation with a desired light distribution pattern.

図２は、電子ユニット１を上方から観察した斜視図である。図３は、図２に示す電子ユニット１の分解斜視図である。
電子ユニット１は、光源ユニット１１０に電力を給電してＬＥＤ１１２を発光させるためのＬＥＤ駆動回路を含んだランプＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）として構成されている。図２および図３に示すように、電子ユニット１は、ケーシング２と、内部カバー３と、電子部品４と、外部カバー５と、を備えている。 FIG. 2 is a perspective view of the electronic unit 1 viewed from above. 3 is an exploded perspective view of the electronic unit 1 shown in FIG. 2. FIG.
The electronic unit 1 is configured as a lamp ECU (Electronic Control Unit) including an LED drive circuit for supplying electric power to the light source unit 110 and causing the LED 112 to emit light. As shown in FIGS. 2 and 3, the electronic unit 1 includes a casing 2, an internal cover 3, electronic components 4, and an external cover 5. As shown in FIGS.

ケーシング２は、例えば、樹脂で構成され、下部が開口された略矩形状の箱形に形成されている。ケーシング２の内部には、下部の開口２１を通して内部カバー３と電子部品４とが収容されている。また、ケーシング２の上部には、円筒開口部２２が設けられている。ケーシング２の後部には、車載バッテリ等の外部電源、あるいは自動車全体の制御を行う車両ＥＣＵに電気接続されるためのコネクタ部２４が設けられている。ケーシング２は、所要の機械的強度を確保するために、例えばガラス粉末を含有するポリブチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイト等の樹脂で構成され得る。なお、ケーシング２は、金属で構成されてもよい。 The casing 2 is made of resin, for example, and is formed in a substantially rectangular box shape with an open bottom. Inside the casing 2, an inner cover 3 and an electronic component 4 are accommodated through an opening 21 at the bottom. A cylindrical opening 22 is provided in the upper portion of the casing 2 . A connector portion 24 is provided at the rear portion of the casing 2 for electrical connection to an external power source such as an on-vehicle battery or to a vehicle ECU for controlling the entire vehicle. The casing 2 may be made of a resin such as polybutylene terephthalate or polyphenylene sulfite containing glass powder in order to ensure the required mechanical strength. Note that the casing 2 may be made of metal.

電子部品（電子回路基板）４は、配線基板４１と、配線基板４１に実装された複数の半導体素子４２等で構成されている。配線基板４１に実装される半導体素子４２等は、ランプＥＣＵを構成する部品である。また、配線基板４１には、コネクタ４３（第一コネクタの一例）が半田付けされている。コネクタ４３には、コネクタ４３に係合される不図示の外部コネクタ（第二コネクタの一例）を収容可能なコネクタハウジング４４が取り付けられている。 The electronic component (electronic circuit board) 4 includes a wiring board 41, a plurality of semiconductor elements 42 mounted on the wiring board 41, and the like. The semiconductor element 42 and the like mounted on the wiring board 41 are parts constituting the lamp ECU. A connector 43 (an example of a first connector) is soldered to the wiring board 41 . Attached to the connector 43 is a connector housing 44 that can accommodate an external connector (an example of a second connector), not shown, that is engaged with the connector 43 .

内部カバー３は、電子部品４の実装面を覆うように延在する平面部３１と、平面部３１から下方に向かって屈曲する屈曲部３２と、屈曲部３２から下方に向けて延伸する延伸部３３と、を有している。 The inner cover 3 includes a flat portion 31 extending to cover the mounting surface of the electronic component 4, a bent portion 32 bent downward from the flat portion 31, and an extended portion extending downward from the bent portion 32. 33 and .

平面部３１には、開口３４が形成されている。開口３４は、内部カバー３がケーシング２内に収容された際に、ケーシング２の円筒開口部２２と対応する位置に形成されている。また、開口３４は、電子部品４の配線基板４１に取り付けられているコネクタ４３およびコネクタハウジング４４と対応する位置に形成されている。このため、ケーシング２内に内部カバー３と電子部品４とが収容されると、コネクタハウジング４４が、内部カバー３の開口３４に挿通されてケーシング２の円筒開口部２２内に位置するように構成されている。ケーシング２内に収容された内部カバー３および電子部品４は、ネジ１１によってケーシング２に固定される。 An opening 34 is formed in the flat portion 31 . The opening 34 is formed at a position corresponding to the cylindrical opening 22 of the casing 2 when the inner cover 3 is housed inside the casing 2 . Also, the opening 34 is formed at a position corresponding to the connector 43 and the connector housing 44 attached to the wiring board 41 of the electronic component 4 . Therefore, when the inner cover 3 and the electronic component 4 are accommodated in the casing 2 , the connector housing 44 is inserted through the opening 34 of the inner cover 3 and positioned in the cylindrical opening 22 of the casing 2 . It is The inner cover 3 and electronic components 4 housed within the casing 2 are fixed to the casing 2 with screws 11 .

内部カバー３は、例えば、シールド性および放熱性（熱伝導性）が高い金属で構成されている。内部カバー３は、電子部品４と共にケーシング２にネジ止めされることで、内部カバー３のネジ孔部３５を介して電子部品４のアース部に導通される。 The inner cover 3 is made of, for example, metal with high shielding properties and heat dissipation (thermal conductivity). The inner cover 3 is screwed to the casing 2 together with the electronic component 4 , so that the ground portion of the electronic component 4 is electrically connected through the screw hole 35 of the inner cover 3 .

外部カバー５は、略矩形状からなる底板部５１と、底板部５１の各側部に設けられる側壁部５２（第一突起部の一例）と、各側壁部５２に沿って側壁部５２の内側に設けられる内壁部５３（第二突起部の一例）と、を有している。 The outer cover 5 includes a substantially rectangular bottom plate portion 51 , side wall portions 52 (an example of first protrusions) provided on each side portion of the bottom plate portion 51 , and inner side wall portions 52 along each side wall portion 52 . and an inner wall portion 53 (an example of a second projection portion) provided in the .

側壁部５２は、外部カバー５の外縁において、底板部５１からケーシング２との組み付け方向である上方へ向かって突出するように形成されている。内壁部５３は、側壁部５２よりも内側において、側壁部５２と同様に底板部５１から上方へ向かって突出するように形成されている。外部カバー５は、例えば、放熱性が高い金属で構成されている。外部カバー５に用いられる金属としては、例えば、亜鉛めっき鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム合金板を採用可能である。また、外部カバー５の外面には、放熱（輻射）性を備えた樹脂フィルム１３が積層されている。樹脂フィルム１３としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等のポレオレフィン系シート、または塩化ビニール素材のシートを用いることができる。樹脂フィルム１３の表面には、エンボス加工が施されていてもよい。 The side wall portion 52 is formed at the outer edge of the outer cover 5 so as to protrude upward from the bottom plate portion 51 in the assembly direction with the casing 2 . The inner wall portion 53 is formed inside the side wall portion 52 so as to protrude upward from the bottom plate portion 51 similarly to the side wall portion 52 . The outer cover 5 is made of, for example, metal with high heat dissipation. As the metal used for the outer cover 5, for example, a galvanized steel plate, a stainless steel plate, or an aluminum alloy plate can be used. A resin film 13 having heat dissipation (radiation) properties is laminated on the outer surface of the outer cover 5 . As the resin film 13, for example, a polyolefin sheet such as polyethylene (PE) or polypropylene (PP), or a vinyl chloride material sheet can be used. The surface of the resin film 13 may be embossed.

外部カバー５は、ケーシング２の開口２１を覆うようにケーシング２の下側に組み付けられる。例えば、左右の側壁部５２に設けられた取付孔５４がケーシング２に設けられた突起部２３に係合することで、外部カバー５がケーシング２に組み付けられる。電子部品４と外部カバー５との間には、電子部品４と外部カバー５との絶縁を担保するための絶縁材１２が外部カバー５の底板部５１に接着されて設けられている。 The outer cover 5 is attached to the lower side of the casing 2 so as to cover the opening 21 of the casing 2 . For example, the outer cover 5 is assembled to the casing 2 by engaging the mounting holes 54 provided in the left and right side wall portions 52 with the protrusions 23 provided on the casing 2 . Between the electronic component 4 and the outer cover 5 , an insulating material 12 for ensuring insulation between the electronic component 4 and the outer cover 5 is provided by being adhered to the bottom plate portion 51 of the outer cover 5 .

図４は、図２に示す電子ユニット１のＡ－Ａ断面図である。図４に示すように、外部カバー５の外縁には側壁部５２が設けられ、側壁部５２の内側には内壁部５３が設けられている。内壁部５３は、その高さＬ２は、側壁部５２の高さＬ１よりも低くなるように形成されている。すなわち、ケーシング２と外部カバー５との組み付け方向に沿った内壁部５３の突出長さ（高さＬ２）は、当該組み付け方向に沿った側壁部５２の突出長さ（高さＬ１）よりも短くなるように形成されている。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic unit 1 shown in FIG. 2 along the line AA. As shown in FIG. 4 , a side wall portion 52 is provided on the outer edge of the outer cover 5 , and an inner wall portion 53 is provided inside the side wall portion 52 . The inner wall portion 53 is formed such that its height L2 is lower than the height L1 of the side wall portion 52 . That is, the projection length (height L2) of the inner wall portion 53 along the assembly direction of the casing 2 and the outer cover 5 is shorter than the projection length (height L1) of the side wall portion 52 along the assembly direction. It is formed to be

また、内壁部５３の高さＬ２は、ケーシング２に外部カバー５が組み付けられた状態で、電子部品４の搭載位置と干渉しないような高さとなるように形成されている。例えば、内壁部５３の高さＬ２は、内壁部５３の上端部と電子部品４の下端部との間に隙間Ｓができるような高さに設定されている。 In addition, the height L2 of the inner wall portion 53 is formed so as not to interfere with the mounting position of the electronic component 4 when the outer cover 5 is assembled to the casing 2 . For example, the height L2 of the inner wall portion 53 is set to a height such that a gap S is formed between the upper end portion of the inner wall portion 53 and the lower end portion of the electronic component 4 .

側壁部５２と内壁部５３との間には、下方に凹むシール溝５５が設けられている。シール溝５５は、外部カバー５を作製するための板状部材をプレス加工することにより形成される。具体的には、外部カバー５を構成する平板状の金属素材に２個以上の対をなす工具によって力を加えて所定形状に成形することにより、側壁部５２や内壁部５３、側壁部５２と内壁部５３との間のシール溝５５等が形成される。外部カバー５を構成する平板状の金属素材の厚さは、約１．２ｍｍである。 A seal groove 55 recessed downward is provided between the side wall portion 52 and the inner wall portion 53 . The seal groove 55 is formed by pressing a plate member for manufacturing the outer cover 5 . Specifically, the flat plate-like metal material constituting the outer cover 5 is formed into a predetermined shape by applying force with two or more pairs of tools, thereby forming the side wall portion 52 , the inner wall portion 53 , and the side wall portion 52 . A seal groove 55 and the like are formed between the inner wall portion 53 and the like. The thickness of the flat plate-like metal material forming the outer cover 5 is approximately 1.2 mm.

シール溝５５には、外部カバー５とケーシング２とを接着させ、外部カバー５とケーシング２との間の防水を担保するためのシール部材５６が配置されている。シール部材５６は、例えば、シリコーン樹脂等の接着剤で構成され得る。ケーシング２に外部カバー５が組み付けられた状態で、ケーシング２の側壁２５の先端部２５ａが外部カバー５のシール溝５５に入り込む。これにより、ケーシング２の側壁２５と外部カバー５とが、シール溝５５内に流し込まれている接着剤等のシール部材５６によって接着される。なお、シール部材５６として、例えば、外部カバー５のシール溝５５の形状に対応するような形状（略矩形状）に形成された粘着性または弾性を有するパッキン等を用いてもよい。 A seal member 56 is arranged in the seal groove 55 to adhere the outer cover 5 and the casing 2 together and ensure waterproofing between the outer cover 5 and the casing 2 . The sealing member 56 may be made of, for example, an adhesive such as silicone resin. With the outer cover 5 attached to the casing 2 , the tip 25 a of the side wall 25 of the casing 2 enters the seal groove 55 of the outer cover 5 . As a result, the side wall 25 of the casing 2 and the outer cover 5 are bonded together by the seal member 56 such as an adhesive that is poured into the seal groove 55 . As the seal member 56 , for example, a packing or the like having adhesiveness or elasticity formed in a shape (substantially rectangular shape) corresponding to the shape of the seal groove 55 of the outer cover 5 may be used.

内部カバー３の屈曲部３２は、内部カバー３がケーシング２内に収容された状態で外部カバー５の内壁部５３と対向する位置において、平面部３１から内壁部５３に向かって屈曲されている。内部カバー３の延伸部３３は、内部カバー３がケーシング２内に収容された状態で、屈曲部３２から外部カバー５の内壁部５３に向かう方向へ延伸するように設けられている。延伸部３３の長さＬ３は、内壁部５３の高さＬ２（突出長さ）よりも長く形成されている。例えば、延伸部３３は、その先端部の位置が電子部品４の下端部の位置と同一の位置、または、電子部品４の下端部の位置よりも下方に位置するような長さＬ３に形成されていることが好ましい。 The bent portion 32 of the inner cover 3 is bent from the flat portion 31 toward the inner wall portion 53 at a position facing the inner wall portion 53 of the outer cover 5 when the inner cover 3 is accommodated in the casing 2 . The extending portion 33 of the inner cover 3 is provided so as to extend in the direction from the bent portion 32 toward the inner wall portion 53 of the outer cover 5 when the inner cover 3 is accommodated in the casing 2 . The length L3 of the extending portion 33 is formed longer than the height L2 (projection length) of the inner wall portion 53 . For example, the extended portion 33 is formed to have a length L3 such that the tip thereof is positioned at the same position as the lower end of the electronic component 4 or lower than the lower end of the electronic component 4 . preferably.

このような構成の電子ユニット１は、図１に示すようにランプハウジング１０１の外底面に取り付けられることで、ケーシング２の円筒開口部２２を介してランプハウジング１０１内に連通される。ケーシング２内に収容されているコネクタ４３は、光源ユニット１１０に電気接続されているハーネスＨＡに、円筒開口部２２を通してコネクタ接続される。ハーネスＨＡの電子ユニット１側は、不図示の外部コネクタ（第二コネクタの一例）に取り付けられており、当該外部コネクタが電子ユニット１のコネクタ４３に接続される。また、ケーシング２の後部に設けられているコネクタ部２４は、外部電源や車両ＥＣＵに電気接続されているハーネスＨＢ（図１参照）にコネクタ接続される。 The electronic unit 1 having such a configuration is attached to the outer bottom surface of the lamp housing 101 as shown in FIG. A connector 43 housed in the casing 2 is connected through the cylindrical opening 22 to a harness HA electrically connected to the light source unit 110 . The electronic unit 1 side of the harness HA is attached to an external connector (an example of a second connector) (not shown), and the external connector is connected to the connector 43 of the electronic unit 1 . A connector portion 24 provided at the rear portion of the casing 2 is connected to a harness HB (see FIG. 1) that is electrically connected to an external power source and a vehicle ECU.

以上説明したように、本実施形態に係る電子ユニット１は、ケーシング２と、ケーシング２内に収容される電子部品４および内部カバー３と、ケーシング２の開口２１を覆う外部カバー５とを備えている。そして、外部カバー５には、ケーシング２との間の防水を担保するためのシール部材５６が配置されるシール溝５５がプレス加工によって形成されている。このため、例えばダイカスト等の金型鋳造により外部カバーのシール溝が形成される従来の電子ユニットに比べて、外部カバー５を作製するためのカバー板の厚さを薄くすることが可能である。例えば、ダイカストにより形成された外部カバーの厚さは約１．５ｍｍである一方で、本実施形態に係るプレス加工により形成された外部カバー５の厚さは約１．２ｍｍである。これにより、外部カバー５の軽量化および低コスト化を実現することができるとともに、ダイカストで形成した外部カバーと同等の放熱性を確保することができる。 As described above, the electronic unit 1 according to the present embodiment includes the casing 2, the electronic components 4 and the inner cover 3 accommodated in the casing 2, and the outer cover 5 covering the opening 21 of the casing 2. there is A seal groove 55 in which a seal member 56 for securing waterproofness between the outer cover 5 and the casing 2 is arranged is formed by pressing. Therefore, it is possible to reduce the thickness of the cover plate for manufacturing the outer cover 5, as compared with the conventional electronic unit in which the seal groove of the outer cover is formed by die casting such as die casting. For example, the thickness of the outer cover formed by die casting is about 1.5 mm, while the thickness of the outer cover 5 formed by pressing according to the present embodiment is about 1.2 mm. As a result, it is possible to reduce the weight and cost of the outer cover 5, and to ensure the same heat dissipation as that of the outer cover formed by die casting.

また、本実施形態において、外部カバー５の外面には樹脂フィルム１３が貼り付けられている。これにより、外部カバー５の外面の熱放射率（熱輻射率）を高めることができるため、外部カバー５の放熱性をさらに向上させることができる。 Further, in this embodiment, a resin film 13 is attached to the outer surface of the outer cover 5 . As a result, the thermal emissivity (thermal emissivity) of the outer surface of the outer cover 5 can be increased, so that the heat dissipation of the outer cover 5 can be further improved.

また、本実施形態において、外部カバー５の内壁部５３の高さＬ２が側壁部５２の高さＬ１よりも低くなるように構成されている。このように、内壁部５３の上方への突出長さが短いため、内壁部５３の部分をプレス加工により形成してもカバー板を破損させることなく、容易にシール溝５５を形成することができる。 Further, in this embodiment, the height L2 of the inner wall portion 53 of the outer cover 5 is configured to be lower than the height L1 of the side wall portion 52 . As described above, since the length of the upward protrusion of the inner wall portion 53 is short, the seal groove 55 can be easily formed without damaging the cover plate even if the portion of the inner wall portion 53 is formed by press working. .

また、本実施形態において、外部カバー５がケーシング２に組み付けられたときに、外部カバー５の内壁部５３は、電子部品４に接触しない（干渉しない）ような高さ（高さＬ２）に形成されている。このため、内壁部５３の上方に内壁部５３と重なるように電子部品４を配置させる（図４参照）ことが可能である。例えば、内壁部が電子部品と接触し得る高さに形成されている外部カバーの場合、内壁部を電子部品の外側に配置させる構成としなければならず、外部カバーやケーシングの大きさを広げる必要があった。これに対して、内壁部５３の高さＬ２が電子部品４に接触しない高さに形成されている本実施形態に係る電子ユニット１によれば、ケーシング２および外部カバー５の大きさを最小限とすることができ、電子ユニット１の軽量化および低コスト化を図ることができる。 Further, in the present embodiment, the inner wall portion 53 of the outer cover 5 is formed to have a height (height L2) that does not contact (interfere with) the electronic component 4 when the outer cover 5 is assembled to the casing 2. It is Therefore, it is possible to arrange the electronic component 4 above the inner wall portion 53 so as to overlap the inner wall portion 53 (see FIG. 4). For example, in the case of an external cover whose inner wall is formed at a height that allows contact with electronic components, the inner wall must be arranged outside the electronic components, and the size of the external cover and casing must be increased. was there. In contrast, according to the electronic unit 1 according to the present embodiment, in which the height L2 of the inner wall portion 53 is formed at a height that does not contact the electronic component 4, the sizes of the casing 2 and the outer cover 5 are minimized. , and the weight and cost of the electronic unit 1 can be reduced.

また、本実施形態において、内壁部５３と対向する内部カバー３の延伸部３３の長さＬ３が内壁部５３の高さＬ２（突出長さ）よりも長くなるように構成されている。このように、外部カバー５の内壁部５３の高さＬ２を低くした分だけ、内部カバー３の延伸部３３の長さＬ３を長くすることにより、内壁部５３と延伸部３３との間の隙間をできるだけ少なくすることができる。これにより、電子部品４に搭載される各種回路素子から発生する電磁ノイズの漏れを減少させて、電子ユニット１の外部への悪影響を抑制することができる。また、電子ユニット１の外部からのノイズの影響を電子部品４が受けないようにすることができる。 Further, in this embodiment, the length L3 of the extending portion 33 of the inner cover 3 facing the inner wall portion 53 is configured to be longer than the height L2 (projection length) of the inner wall portion 53 . In this way, by increasing the length L3 of the extending portion 33 of the inner cover 3 by the amount that the height L2 of the inner wall portion 53 of the outer cover 5 is lowered, the gap between the inner wall portion 53 and the extending portion 33 is reduced. can be reduced as much as possible. As a result, leakage of electromagnetic noise generated from various circuit elements mounted on the electronic component 4 can be reduced, and adverse effects on the outside of the electronic unit 1 can be suppressed. Further, the electronic component 4 can be prevented from being affected by noise from the outside of the electronic unit 1 .

以上、本発明の実施形態について説明をしたが、本発明の技術的範囲が本実施形態の説明によって限定的に解釈されるべきではないのは言うまでもない。本実施形態は単なる一例であって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、様々な実施形態の変更が可能であることが当業者によって理解されるところである。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載された発明の範囲及びその均等の範囲に基づいて定められるべきである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, it goes without saying that the technical scope of the present invention should not be limitedly interpreted by the description of the embodiments. It should be understood by those skilled in the art that this embodiment is merely an example, and that various modifications of the embodiment are possible within the scope of the invention described in the claims. The technical scope of the present invention should be determined based on the scope of the invention described in the claims and their equivalents.

上記の実施形態では、ＬＥＤ１１２を光源とする自動車のヘッドランプ１００を点灯制御するためのランプＥＣＵとして電子ユニット１を構成した例を示しているが、この例に限られない。電子ユニット１は、ヘッドランプ以外の車両用灯具を点灯制御するための電子ユニットであってもよい。あるいは、電子ユニット１は、ヘッドランプをスイブル制御あるいはレベリングするための電子ユニットであってもよい。すなわち、電子部品を収容するケーシングの開口に取り付けられる外部カバーをプレス加工により形成した電子ユニットであれば、本発明を適用することが可能である。 In the above embodiment, an example is shown in which the electronic unit 1 is configured as a lamp ECU for controlling the lighting of the automobile headlamps 100 that use the LEDs 112 as light sources, but the present invention is not limited to this example. The electronic unit 1 may be an electronic unit for controlling lighting of a vehicle lamp other than a headlamp. Alternatively, the electronic unit 1 may be an electronic unit for swiveling or leveling the headlamps. That is, the present invention can be applied to any electronic unit in which an external cover attached to an opening of a casing containing electronic components is formed by press working.

また、上記の実施形態では、外部カバー５を構成する金属板の外面に樹脂フィルム１３が貼り付けられているが、樹脂フィルム１３が貼り付けられていない素地状態の金属板を外部カバーとして用いてもよい。 In the above-described embodiment, the resin film 13 is attached to the outer surface of the metal plate that constitutes the outer cover 5. However, the metal plate in the bare state to which the resin film 13 is not attached can be used as the outer cover. good too.

１：電子ユニット、２：ケーシング、３：内部カバー、４：電子部品、５：外部カバー、１２：絶縁材、１３：樹脂フィルム、２１：開口、２２：円筒開口部、２４：コネクタ部、３１：平面部、３２：屈曲部、３３：延伸部、３４：開口、４１：配線基板、４２：半導体素子、４３：コネクタ、４４：コネクタハウジング、５１：底板部、５２：側壁部（第一突起部の一例）、５３：内壁部（第二突起部の一例）、５５：シール溝、５６：シール部材、１００：ヘッドランプ、１１０：光源ユニット、１１２：ＬＥＤ、１１４：投影レンズ 1: Electronic unit, 2: Casing, 3: Internal cover, 4: Electronic component, 5: External cover, 12: Insulating material, 13: Resin film, 21: Opening, 22: Cylindrical opening, 24: Connector part, 31 : flat portion, 32: bending portion, 33: extending portion, 34: opening, 41: wiring board, 42: semiconductor element, 43: connector, 44: connector housing, 51: bottom plate portion, 52: side wall portion (first protrusion part), 53: inner wall (an example of the second protrusion), 55: seal groove, 56: seal member, 100: headlamp, 110: light source unit, 112: LED, 114: projection lens

Claims (5)

電子部品と、
前記電子部品を収容するケーシングと、
前記ケーシングの開口を覆うための外部カバーと、
前記ケーシングの内部に収容され、金属で構成された内部カバーと、
を備えた電子ユニットであって、
前記外部カバーには、前記ケーシングとの間の防水を担保するためのシール部材が配置されるシール溝が設けられ、
前記シール溝は、プレス加工により形成され、
前記シール溝は、前記外部カバーの外縁において前記ケーシングとの組み付け方向に沿って突出する第一突起部と、前記第一突起部よりも内側において前記組み付け方向に沿って突出する第二突起部との間に形成され、
前記内部カバーは、前記電子部品の実装面を覆うように延在する平面部と、少なくとも前記第二突起部と対向する位置において前記平面部から前記第二突起部に向かって屈曲する屈曲部と、前記屈曲部から前記第二突起部に向かう方向に延伸する延伸部と、を有し、
前記延伸部の前記第二突起部に向かう方向の長さは、前記第二突起部の前記組み付け方向の突出長さよりも長い、電子ユニット。 electronic components;
a casing housing the electronic component;
an outer cover for covering the opening of the casing;
an inner cover housed inside the casing and made of metal;
An electronic unit comprising
The outer cover is provided with a seal groove in which a seal member for ensuring waterproofness with respect to the casing is arranged,
The seal groove is formed by press working,
The seal groove includes a first protrusion projecting along the assembly direction with the casing at the outer edge of the outer cover, and a second protrusion projecting along the assembly direction inside the first protrusion. formed between
The inner cover has a flat portion extending so as to cover the mounting surface of the electronic component, and a bent portion bending from the flat portion toward the second protrusion at least at a position facing the second protrusion. , and an extending portion extending in a direction from the bent portion toward the second protrusion,
The electronic unit , wherein the length of the extending portion in the direction toward the second protrusion is longer than the protrusion length of the second protrusion in the assembly direction. 前記第二突起部は、前記第一突起部よりも前記組み付け方向の突出長さが短い、請求項１に記載の電子ユニット。 2. The electronic unit according to claim 1, wherein said second protrusion has a shorter protrusion length in said assembly direction than said first protrusion. 前記第二突起部は、前記ケーシングに前記外部カバーが組み付けられた状態で前記電子部品と干渉しないように形成されている、請求項２に記載の電子ユニット。 3. The electronic unit according to claim 2, wherein said second protrusion is formed so as not to interfere with said electronic component when said outer cover is attached to said casing. 前記外部カバーの外面には、樹脂フィルムが貼り付けられている、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子ユニット。 4. The electronic unit according to claim 1 , wherein a resin film is adhered to the outer surface of said outer cover. 前記ケーシングの側壁には第三突起部が設けられ、A third protrusion is provided on the side wall of the casing,
前記第一突起部には取付孔が設けられ、A mounting hole is provided in the first protrusion,
前記側壁の先端部が前記シール溝に収容されるとともに前記取付孔が前記第三突起部に係合することで、前記外部カバーが前記ケーシングに組み付けられている、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子ユニット。5. The outer cover is assembled to the casing by housing the tip of the side wall in the seal groove and engaging the mounting hole with the third protrusion. An electronic unit according to claim 1.
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