JP7251971B2 - electronic controller - Google Patents

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Description

本発明は、締結部材により固定された回路基板を備える電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device having a circuit board fixed by a fastening member.

例えば、車両に搭載される電子制御装置には、電子部品を実装している回路基板が筐体に収容されているものがある。電子制御装置が配置されている環境下の温度が高くなると、電子部品と回路基板は、それぞれ、熱膨張をする。回路基板の絶縁層の熱膨張率は、電子部品の熱膨張率よりも大きい。そのため、回路基板が局所的に膨張すると、回路基板に対する電子部品の接続箇所に応力が生じ、接続信頼性に影響を与える虞がある。このような応力を軽減するために、特許文献１に開示された技術がある。 For example, some electronic control units mounted on vehicles include a circuit board on which electronic components are mounted, which is housed in a housing. When the temperature in the environment in which the electronic control device is arranged rises, the electronic components and the circuit board both thermally expand. The coefficient of thermal expansion of the insulating layer of the circuit board is greater than that of the electronic component. Therefore, when the circuit board expands locally, stress is generated at the connection points of the electronic components with respect to the circuit board, which may affect the connection reliability. There is a technique disclosed in Patent Document 1 in order to reduce such stress.

特許文献１に開示された回路基板は、多層構造の基板、即ち、複数の絶縁層から構成されている。最外層の材料は、最外層に隣接する隣接層の材料と異なっており、最外層の弾性率は、隣接層の弾性率よりも低い。そのため、弾性率の低い最外層は、熱膨張しても、全体として撓みやすくなる。回路基板と電子部品の熱膨張差によって発生した応力は、最外層に吸収される。 The circuit board disclosed in Patent Document 1 is composed of a multi-layered board, ie, a plurality of insulating layers. The material of the outermost layer is different from the material of the adjacent layers adjacent to the outermost layer, and the elastic modulus of the outermost layer is lower than the elastic modulus of the adjacent layers. Therefore, even if the outermost layer with a low elastic modulus is thermally expanded, it becomes easy to bend as a whole. The stress generated by the difference in thermal expansion between the circuit board and the electronic component is absorbed by the outermost layer.

このような回路基板を筐体に収容する際、回路基板の四隅を、ねじ等の締結部材により、筐体の内部に固定することがある。ねじは、回路基板に設けられた貫通穴を貫通して、筐体の固定面と共に回路基板を挟み込む。 When such a circuit board is accommodated in a housing, the four corners of the circuit board are sometimes fixed inside the housing by fastening members such as screws. The screws pass through through-holes provided in the circuit board, and sandwich the circuit board together with the fixing surface of the housing.

特開２０１８ー４１８００号公報Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2018-41800

上記の通り、この回路基板の最外層の弾性率は低い。そのため、最外層のなかの、ねじの頭部から締付力を受ける部位は、圧縮されやすい。ねじの頭部により圧縮された部位と、頭部周辺の圧縮されない部位との境界部分には応力が生じる。 As described above, the modulus of elasticity of the outermost layer of this circuit board is low. Therefore, the portion of the outermost layer that receives the tightening force from the head of the screw is likely to be compressed. Stress is generated at the interface between the portion compressed by the screw head and the uncompressed portion around the head.

さらに、この回路基板を備えた電子制御装置が車両に搭載された場合、環境下の温度変化による、回路基板の膨張及び収縮が繰り返されることにより、境界部分にさらに負荷が加わる。最外層の弾性率が低くとも、ねじの締付力に対する耐久性の高い回路基板が望まれる。 Furthermore, when an electronic control device having this circuit board is mounted in a vehicle, the circuit board repeatedly expands and contracts due to temperature changes in the environment, and a further load is applied to the boundary portion. A circuit board having high durability against screw tightening force is desired even if the outermost layer has a low elastic modulus.

本発明は、締結部材の締付力に対する耐久性の高い回路基板を備えた電子制御装置の提供を課題とする。 An object of the present invention is to provide an electronic control device having a circuit board that is highly durable against the tightening force of a fastening member.

請求項１による発明によれば、最外層の弾性率が前記最外層に隣接する隣接層の弾性率よりも低い回路基板と、
この回路基板に設けられた貫通穴を貫通している締結部材と、
この締結部材の締結面と共に前記回路基板を挟み込み前記回路基板を固定している固定面と、を有する、電子制御装置において、
前記最外層のなかの、前記締結部材の前記締結面に対して接触する接触部には、前記回路基板の厚み方向に延びて前記最外層の厚みを保持するため金属製の保持体が設けられており、
この保持体の一端は、前記最外層の表面から突出していると共に前記締結部材の前記締結面に当接しており、
前記保持体の他端は、少なくとも前記最外層と前記隣接層との境界まで達し、
前記最外層のなかの、前記接触部の表面には、前記貫通穴を囲う環状の環状部が設けられ、この環状部には、前記保持体が一体に形成され、
前記保持体は、前記貫通穴の中心を中心とする同心円状に連続に形成されている、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
According to the invention according to claim 1, a circuit board in which the modulus of elasticity of the outermost layer is lower than that of an adjacent layer adjacent to the outermost layer;
a fastening member passing through a through hole provided in the circuit board;
In an electronic control device having a fastening surface of the fastening member and a fixing surface that sandwiches the circuit board and fixes the circuit board,
A contact portion of the outermost layer that contacts the fastening surface of the fastening member is provided with a metal holder that extends in the thickness direction of the circuit board and retains the thickness of the outermost layer. and
one end of the holder protrudes from the surface of the outermost layer and contacts the fastening surface of the fastening member;
the other end of the holder reaches at least the boundary between the outermost layer and the adjacent layer;
An annular portion surrounding the through hole is provided on the surface of the contact portion in the outermost layer, and the holding body is formed integrally with the annular portion,
The electronic control device is characterized in that the holder is continuously formed concentrically around the center of the through hole .

請求項２に記載のごとく、好ましくは、前記保持体は、ビアである。
As claimed in claim 2 , preferably the retainers are vias.

請求項３に記載のごとく、好ましくは、前記ビアの他端は、前記最外層と前記隣接層との境界に位置している。
Preferably, the other end of the via is positioned at the boundary between the outermost layer and the adjacent layer.

請求項１では、電子制御装置の回路基板は、締結部材により固定されている。回路基板の最外層の弾性率は、最外層に隣接する隣接層の弾性率よりも低い。最外層は、締結部材の締結面に対して接触する接触部を有している。接触部には、回路基板の厚み方向に延びて最外層の厚みを保持するため金属製の保持体が設けられている。保持体の一端は、最外層の表面から突出していると共に締結部材の締結面に当接しており、保持体の他端は、少なくとも最外層と隣接層との境界まで達している。 In claim 1, the circuit board of the electronic control unit is fixed by the fastening member. The modulus of elasticity of the outermost layer of the circuit board is lower than the modulus of elasticity of the adjacent layers adjacent to the outermost layer. The outermost layer has a contact portion that contacts the fastening surface of the fastening member. The contact portion is provided with a metallic holder that extends in the thickness direction of the circuit board and holds the thickness of the outermost layer. One end of the holder protrudes from the surface of the outermost layer and contacts the fastening surface of the fastening member, and the other end of the holder reaches at least the boundary between the outermost layer and the adjacent layer.

即ち、回路基板の最外層のなかの接触部は、金属製の保持体により補強されている。そのため、回路基板は、締結部材から締付力を受けても、圧縮されにくくなり、回路基板の厚みは保持される。回路基板は、最外層の弾性率が低く、かつ、締結部材の締付力に対する耐久性が高い。
加えて、最外層の接触部の表面には、貫通穴を囲う環状の環状部が設けられている。この環状部には、保持体が設けられている。最外層の接触部は、保持体に加えて、さらに環状部により補強される。回路基板の耐久性はさらに高まる。
That is, the contact portion in the outermost layer of the circuit board is reinforced by a metallic holder. Therefore, even if the circuit board receives a tightening force from the fastening member, the circuit board is less likely to be compressed, and the thickness of the circuit board is maintained. The circuit board has a low elastic modulus of the outermost layer and high durability against the tightening force of the fastening member.
In addition, an annular portion surrounding the through-hole is provided on the surface of the contact portion of the outermost layer. The annular portion is provided with a holding body. The contact portion of the outermost layer is reinforced by the annular portion in addition to the holding body. The durability of the circuit board is further increased.

請求項２では、保持体は、ビアである。そのため、回路基板に実装される電子部品のための導電パターンを形成する時に、保持体を合わせて形成することができる。加工コストを抑えて、保持体を有する回路基板を製造することができる。
In claim 2 , the holder is a via. Therefore, when forming the conductive pattern for the electronic component to be mounted on the circuit board, the holder can be formed together. A circuit board having a holder can be manufactured with reduced processing costs.

請求項３では、ビアの他端は、最外層と隣接層との境界に位置している。そのため、回路基板に対する必要十分な補強と、保持体の加工コストを両立することができる。
In claim 3 , the other end of the via is positioned at the boundary between the outermost layer and the adjacent layer. Therefore, it is possible to achieve both the necessary and sufficient reinforcement of the circuit board and the processing cost of the holder.

図１（ａ）は、実施例による電子制御装置の模式図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示された電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 1(a) is a schematic diagram of an electronic control unit according to an embodiment. FIG. 1(b) is an exploded perspective view of the electronic control device shown in FIG. 1(a). 図１の２ａ－２ａ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2a-2a of FIG. 1; 図３（ａ）は、回路基板の貫通穴を囲うように設けられた環状部と、環状部に設けられた保持部とを説明する図である。図３（ｂ）は、変形例１による保持体を説明する図である。図３（ｃ）は、変形例２による保持体を説明する図である。FIG. 3A is a diagram for explaining the annular portion provided so as to surround the through hole of the circuit board and the holding portion provided in the annular portion. FIG. 3(b) is a diagram illustrating a holder according to Modification 1. FIG. FIG. 3(c) is a diagram for explaining a holding body according to Modification 2. As shown in FIG. 図４（ａ）は、比較例による電子制御装置を説明する図である。図４（ｂ）は、実施例による電子制御装置を説明する図である。FIG. 4(a) is a diagram for explaining an electronic control unit according to a comparative example. FIG. 4(b) is a diagram for explaining the electronic control unit according to the embodiment.

本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
＜実施例＞ An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
<Example>

図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照する。電子制御装置１０は、電子部品２１が実装された回路基板２０と、この回路基板２０を収容可能なケース３０と、このケース３０の開口を塞ぎケース３０と共に回路基板２０を封止するためのカバー１１と、を有している。ケース３０は、直方体状を呈し、上面が開口している。ケース３０には、回路基板２０に実装されたコネクタを露出させるための開口部３０ａが設けられている。 Please refer to FIGS. 1(a) and 1(b). The electronic control device 10 includes a circuit board 20 on which electronic components 21 are mounted, a case 30 capable of accommodating the circuit board 20, and a cover for closing the opening of the case 30 and sealing the circuit board 20 together with the case 30. 11 and . The case 30 has a rectangular parallelepiped shape and has an open upper surface. The case 30 is provided with an opening 30 a for exposing the connector mounted on the circuit board 20 .

ケース３０の内壁３１の角には、回路基板２０を支持可能な４つの支持部３２が設けられている。各々の支持部３２の上面３２ａ（固定面３２ａ）には、第１のねじ穴３３が設けられている。回路基板２０の角には、第１の貫通穴２２が設けられている。各々の第１のねじ４０（締結部材４０）は、回路基板２０の第１の貫通穴２２を貫通すると共に、第１のねじ穴３３に対して締結可能である。 Four support portions 32 capable of supporting the circuit board 20 are provided at the corners of the inner wall 31 of the case 30 . A first screw hole 33 is provided in the upper surface 32 a (fixing surface 32 a ) of each support portion 32 . A first through hole 22 is provided at a corner of the circuit board 20 . Each first screw 40 (fastening member 40 ) passes through the first through hole 22 of the circuit board 20 and can be fastened to the first screw hole 33 .

ケース３０の開口の縁には、カバー１１と当接可能なフランジ部３４が設けられている。フランジ部３４の角には、第２のねじ穴３５が設けられている。カバー１１の角には、第２の貫通穴１１ａが設けられている。第２のねじ１２は、カバー１１の第２の貫通穴１１ａを貫通すると共に、第２のねじ穴３５に対して締結可能である。 A flange portion 34 that can come into contact with the cover 11 is provided at the edge of the opening of the case 30 . A second screw hole 35 is provided at a corner of the flange portion 34 . A corner of the cover 11 is provided with a second through hole 11a. The second screw 12 passes through the second through hole 11 a of the cover 11 and can be fastened to the second screw hole 35 .

ケース３０のフランジ部３４の内周側には、シール材１３が設けられている。シール材１３は、ケース３０に対するカバー１１の組み付け時に接着材の役割を兼ねている。 A seal member 13 is provided on the inner peripheral side of the flange portion 34 of the case 30 . The sealing material 13 also serves as an adhesive when the cover 11 is attached to the case 30 .

以下、後方左側の第１のねじによる締結構造について説明する。なお、他の第１のねじによる締結構造も、後方左側の締結構造と同一である。 A fastening structure using the first screw on the rear left side will be described below. The fastening structure using the other first screw is also the same as the fastening structure on the rear left side.

図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照する。回路基板２０は、第１のねじ４０の頭部４２の締結面４３と、支持部３２の上面３２ａとにより挟み込まれている。回路基板２０の第１の貫通穴２２には、第１のねじ４０の軸部４１が貫通している。 Please refer to FIGS. 2(a) and 2(b). The circuit board 20 is sandwiched between the fastening surface 43 of the head portion 42 of the first screw 40 and the upper surface 32 a of the support portion 32 . A shaft portion 41 of a first screw 40 passes through the first through hole 22 of the circuit board 20 .

回路基板２０は、多層基板であり、例えば、５つの絶縁層から構成される。５つの絶縁層は、第１のねじ４０の頭部４２に当接している第１の外層５１（最外層５１）と、支持部３２の上面３２ａに当接している第２の外層５２（最外層５２）と、第１の外層５１に隣接している第１の内層５３（隣接層５３）と、第２の外層５２に隣接している第２の内層５４（隣接層５４）と、第１の内層５３と第２の内層５４とに挟まれている第３の内層５５と、を有している。 The circuit board 20 is a multi-layer board and is composed of, for example, five insulating layers. The five insulating layers are a first outer layer 51 (outermost layer 51) in contact with the head portion 42 of the first screw 40 and a second outer layer 52 (outermost layer 51) in contact with the upper surface 32a of the support portion 32. an outer layer 52), a first inner layer 53 (adjacent layer 53) adjacent to the first outer layer 51, a second inner layer 54 (adjacent layer 54) adjacent to the second outer layer 52, a second and a third inner layer 55 sandwiched between the first inner layer 53 and the second inner layer 54 .

第１の内層５３～第３の内層５５は、それぞれ、ガラス織布等の無機繊維と、エポキシ樹脂で構成されている。第１の外層５１及び第２の外層５２は、それぞれ、ガラス織布等の無機繊維と、熱硬化性樹脂組成物と、から構成されている。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、低弾性化剤とを含有している。第１の外層５１の弾性率は、第１の内層５３の弾性率よりも低い。同様に、第２の外層５２の弾性率は、第２の内層５４の弾性率よりも低い。 Each of the first inner layer 53 to the third inner layer 55 is composed of inorganic fiber such as glass woven fabric and epoxy resin. Each of the first outer layer 51 and the second outer layer 52 is composed of an inorganic fiber such as glass woven fabric and a thermosetting resin composition. The thermosetting resin composition contains an epoxy resin and a low-elasticity agent. The elastic modulus of the first outer layer 51 is lower than the elastic modulus of the first inner layer 53 . Similarly, the modulus of elasticity of the second outer layer 52 is lower than the modulus of elasticity of the second inner layer 54 .

第１の外層５１の表面５１ａには、第１の導電層６１が形成されている。第１の外層５１と第１の内層の境界には、第２の導電層６２が形成されている。同様に、互いに隣接する層の境界には、第３の導電層６３～第５の導電層６５が形成されている。第２の外層５２の表面５２ａには、第６の導電層６６が形成されている。 A first conductive layer 61 is formed on the surface 51 a of the first outer layer 51 . A second conductive layer 62 is formed at the boundary between the first outer layer 51 and the first inner layer. Similarly, a third conductive layer 63 to a fifth conductive layer 65 are formed at the boundary between adjacent layers. A sixth conductive layer 66 is formed on the surface 52 a of the second outer layer 52 .

回路基板２０には、例えば、第１の外層５１～第２の外層５２を貫通しているスルーホール２３や、第１の導電層６１及び第２の導電層６２とを導電可能にするブラインドビアホール２４（レーザービア２４）が設けられている。 The circuit board 20 includes, for example, a through hole 23 passing through the first outer layer 51 and the second outer layer 52, and a blind via hole that allows the first conductive layer 61 and the second conductive layer 62 to conduct. 24 (laser via 24) are provided.

さらに、回路基板２０には、例えば、半田ボール２５ａを有する半導体チップ２５が実装されている。その他、ＢＧＡ等の電子部品を含め、種々の部品が回路基板に実装されている。実装されている電子部品の詳細な説明は省略する。 Further, a semiconductor chip 25 having solder balls 25a is mounted on the circuit board 20, for example. In addition, various parts including electronic parts such as BGA are mounted on the circuit board. A detailed description of the mounted electronic components is omitted.

図２（ａ）及び図３（ａ）を参照する。第１の外層５１の表面５１ａには、第１の貫通穴２２を囲う環状の第１の環状部７１が設けられている。第１の環状部７１は、第１の導電層６１の一部であり、銅箔により形成されている。第１の環状部７１の外径Ｒ１は、ねじの頭部４２の外径Ｒ２よりも大きい（Ｒ１＞Ｒ２）。 Please refer to FIGS. 2(a) and 3(a). A first annular portion 71 surrounding the first through hole 22 is provided on the surface 51 a of the first outer layer 51 . The first annular portion 71 is part of the first conductive layer 61 and is made of copper foil. The outer diameter R1 of the first annular portion 71 is larger than the outer diameter R2 of the screw head 42 (R1>R2).

さらに、第１の外層５１には、第１の外層５１の厚みを保持するための複数の第１の保持体７２が設けられている。この第１の保持体７２は、第１の環状部７１のなかの、第１のねじ４０の頭部４２の締結面４３に対して接触している接触部５６に設けられている。この第１の保持体７２は、第１の貫通穴２２を中心として、放射状に設けられている。 Further, the first outer layer 51 is provided with a plurality of first retainers 72 for retaining the thickness of the first outer layer 51 . The first retainer 72 is provided at the contact portion 56 of the first annular portion 71 that is in contact with the fastening surface 43 of the head portion 42 of the first screw 40 . The first holders 72 are provided radially around the first through hole 22 .

同様に、第２の外層５２の表面５２ａには、第１の貫通穴２２を囲う第２の環状部８１が設けられている。第２の環状部８１には、第２の保持体８２が設けられている。第２の環状部８１及び第２の保持体８２についての詳細な説明は省略する。 Similarly, the surface 52 a of the second outer layer 52 is provided with a second annular portion 81 surrounding the first through hole 22 . A second holding body 82 is provided on the second annular portion 81 . A detailed description of the second annular portion 81 and the second holding body 82 is omitted.

図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照する。第１の保持体７２は、第１の導電層６１及び第２の導電層６２とを導電可能にするためのブラインドビアホール（レーザービア）である。第１の保持体７２は、回路基板２０の厚み方向に延びており、レーザにより形成された凹部７５の底から露出している底部７６（他端７６）と、底部７６の縁から締結面４３側へ延びている周壁部７７と、周壁部７７の上端に形成されている表層部７８（一端７８）と、を有している。底部７６は、第２の導電層６２の一部である。表層部７８は、第１の導電層６１の一部である。 Please refer to FIGS. 2(a) and 2(b). The first holder 72 is a blind via hole (laser via) that allows the first conductive layer 61 and the second conductive layer 62 to conduct. The first holding body 72 extends in the thickness direction of the circuit board 20, and has a bottom portion 76 (the other end 76) exposed from the bottom of a recess 75 formed by laser, and a fastening surface 43 extending from the edge of the bottom portion 76. It has a peripheral wall portion 77 extending to the side and a surface layer portion 78 (one end 78 ) formed at the upper end of the peripheral wall portion 77 . Bottom portion 76 is part of second conductive layer 62 . The surface layer portion 78 is part of the first conductive layer 61 .

なお、第１の保持体７２は、例えば、凹部７５を埋めるように形成されたフィルドビアであってもよい。即ち、第１の保持体７２は、一端７８（表層部７８）が、第１の外層５１の表面５１ａから突出していると共にねじの締結面４３に当接しており、かつ、他端７６（底部７６）が、少なくとも第１の外層５１と第１の内層５３との境界５７まで達している部材であればよい。他端７６は、例えば、第１の内層５３の内部まで達していても良い。 In addition, the first holder 72 may be, for example, a filled via formed to fill the concave portion 75 . That is, one end 78 (surface layer portion 78) of the first holding body 72 protrudes from the surface 51a of the first outer layer 51 and is in contact with the fastening surface 43 of the screw, and the other end 76 (bottom portion 76) reaches at least the boundary 57 between the first outer layer 51 and the first inner layer 53 . The other end 76 may reach the inside of the first inner layer 53, for example.

同様に、第２の保持体８２も第１の保持体７２と同様のブラインドビアホール（レーザービア）である。説明は省略する。 Similarly, the second holder 82 is also a blind via hole (laser via) similar to the first holder 72 . Description is omitted.

第１の保持体７２の変形例について説明する。実施例と同一の構成については、符号を流用すると共に、説明を省略する。 A modification of the first holder 72 will be described. About the same structure as an Example, while diverting a code|symbol, description is abbreviate|omitted.

図３（ｂ）を参照する。変形例１では、第１の環状部７１には、第１の貫通穴２２を中心として、半径方向に隣接した３つの第１の保持体７２から構成される一群の保持体７９Ａが設けられている。この一群の保持体７９Ａは、第１の貫通穴２２の周方向に断続的に１０個設けられている。 Please refer to FIG. In Modified Example 1, the first annular portion 71 is provided with a group of holding bodies 79A composed of three first holding bodies 72 radially adjacent to each other with the first through hole 22 as the center. there is 79 A of this group of holding bodies are intermittently provided 10 in the circumferential direction of the 1st through-hole 22. As shown in FIG.

図３（ｃ）を参照する。変形例２では、第１の環状部７１には、第１の貫通穴２２を囲う２つの環状の第１の保持体７２Ｂ、第１の保持体７２Ｃが設けられている。第１の保持体７２Ｂの半径は、第１の保持体Ｃの半径よりも小さい。 See FIG. 3(c). In Modification 2, the first annular portion 71 is provided with two annular first holders 72B and 72C surrounding the first through hole 22 . The radius of the first retainer 72B is smaller than the radius of the first retainer C.

実施例の効果について説明する。 Effects of the embodiment will be described.

図４（ａ）を参照する。比較例の電子制御装置１００の回路基板１１０には、上記の環状部７１、８１及び保持体７２、８２が設けられていない。他の構成については、実施例による電子制御装置１０と同一である。 Please refer to FIG. The circuit board 110 of the electronic control unit 100 of the comparative example is not provided with the annular portions 71 and 81 and the holders 72 and 82 described above. Other configurations are the same as those of the electronic control unit 10 according to the embodiment.

回路基板１１０は、ねじの頭部４２の締結面４３及び支持部３２の上面３２ａにより挟み込まれている。回路基板２０の第１の外層５１の弾性率は、第１の内層５３の弾性率は低い。そのため、第１の外層５１のなかのねじの頭部４２から締付力を受ける部位は、圧縮されやすい。ねじの頭部４２により圧縮された部位５１ａと、頭部４２周辺の圧縮されない部位５１ｂとの境界５１ｃには応力が生じる。この回路基板１１０を備えた電子制御装置１００が車両に搭載された場合、環境下の温度変化による、回路基板１１０の膨張及び収縮が繰り返されることにより、境界境界５１ｃにさらに応力が加わる。第１の外層５１と同様に、弾性率の低い第２の外層５２も、支持部３２の上面３２ａから圧縮されて、第２の外層に応力が生じる。 The circuit board 110 is sandwiched between the fastening surface 43 of the screw head 42 and the upper surface 32 a of the support portion 32 . The modulus of elasticity of the first outer layer 51 of the circuit board 20 is low, and the modulus of elasticity of the first inner layer 53 is low. Therefore, the portion of the first outer layer 51 that receives the tightening force from the screw head 42 is likely to be compressed. A stress is generated at a boundary 51c between a portion 51a compressed by the screw head 42 and a non-compressed portion 51b around the head 42. As shown in FIG. When the electronic control device 100 having this circuit board 110 is mounted on a vehicle, the circuit board 110 repeatedly expands and contracts due to temperature changes in the environment, and further stress is applied to the boundary 51c. Similarly to the first outer layer 51, the second outer layer 52 having a low elastic modulus is also compressed from the upper surface 32a of the support portion 32, and stress is generated in the second outer layer.

図３（ａ）及び図４（ｂ）を参照する。実施例による電子制御装置１０の回路基板２０において、第１の外層５１には、第１の外層５１の厚みを保持するための第１の保持体７２が設けられている。第１の保持体７２は、第１の外層５１のなかの、第１のねじ４０の締結面４３に対して接触する接触部５６に設けられている。 Please refer to FIGS. 3(a) and 4(b). In the circuit board 20 of the electronic control device 10 according to the embodiment, the first outer layer 51 is provided with a first retainer 72 for retaining the thickness of the first outer layer 51 . The first retainer 72 is provided in the contact portion 56 of the first outer layer 51 that contacts the fastening surface 43 of the first screw 40 .

そのため、第１の保持体７２によって、第１のねじ４０の頭部４２に対して接触している接触部５６は、補強されている。第１の外層５１と同様に、第２の外層５２の表面５２ａには、第２の保持体８２が設けられている。以上より、回路基板２０は、第１の外層５１及び第２の外層５２の弾性率が低く、かつ、第１のねじ４０の締付力に対する耐久性が高い。 Therefore, the contact portion 56 that is in contact with the head portion 42 of the first screw 40 is reinforced by the first retainer 72 . As with the first outer layer 51 , the surface 52 a of the second outer layer 52 is provided with a second retainer 82 . As described above, in the circuit board 20 , the elastic moduli of the first outer layer 51 and the second outer layer 52 are low, and the durability against the tightening force of the first screw 40 is high.

加えて、第１の外層５１の表面５１ａには、第１の貫通穴２２を囲う環状の第１の環状部７１が設けられている。そのため、接触部５６は、さらに補強されている。回路基板２０の耐久性はさらに高まる。同様に、第２の外層５２の表面５２ａには、第１の貫通穴２２を囲う環状の第２の環状部８１が設けられているため、第２の外層５２側も補強されている。 In addition, the surface 51 a of the first outer layer 51 is provided with a first annular portion 71 surrounding the first through hole 22 . Therefore, the contact portion 56 is further reinforced. The durability of the circuit board 20 is further enhanced. Similarly, since the surface 52a of the second outer layer 52 is provided with the second annular portion 81 surrounding the first through hole 22, the second outer layer 52 side is also reinforced.

加えて、第１の環状部７１は、第１の導電層６１（図２（ａ）参照）の一部である。第１の保持体７２は、第１の導電層６１と第２の導電層６２を導電可能にするためのブラインドビアホール２４（レーザービア）である。そのため、回路基板２０に実装される電子部品２１（図１参照）のための導電パターンを形成する時に、第１の環状部７１、及び、第２の保持体８２も形成することができる。第２の環状部８１及び第２の保持体８２も同様に形成できる。加工コストを抑えて、保持体７２、８２及び環状部７１、８１を有する回路基板２０を製造することができる。 In addition, the first annular portion 71 is part of the first conductive layer 61 (see FIG. 2(a)). The first holder 72 is a blind via hole 24 (laser via) for making the first conductive layer 61 and the second conductive layer 62 conductive. Therefore, when forming the conductive pattern for the electronic component 21 (see FIG. 1) mounted on the circuit board 20, the first annular portion 71 and the second holder 82 can also be formed. The second annular portion 81 and the second retainer 82 can be similarly formed. The circuit board 20 having the holders 72 and 82 and the annular portions 71 and 81 can be manufactured with reduced processing costs.

加えて、第１の保持体７２の底部７６（他端）は、第１の外層５１と第２の外層５２との境界に位置している。回路基板２０に対する必要十分な補強と、第１の保持体７２の加工コストを両立することができる。 In addition, the bottom portion 76 (the other end) of the first holding body 72 is positioned at the boundary between the first outer layer 51 and the second outer layer 52 . Both necessary and sufficient reinforcement of the circuit board 20 and the processing cost of the first holder 72 can be achieved.

図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照する。加えて、第１の保持体７２は、第１の貫通穴２２を中心として、放射状に設けられている。即ち、第１の保持体７２は、第１の貫通穴２２を中心に、偏ることなく均一に配置されている。ねじの頭部４２の締付面から各々の第１の保持体７２に加わる締付力を分散させることができる。 Please refer to FIGS. 3(a) and 3(b). In addition, the first holders 72 are provided radially around the first through hole 22 . That is, the first holders 72 are evenly arranged with the first through hole 22 as the center. The clamping force applied to each first retainer 72 from the clamping surface of the screw head 42 can be distributed.

なお、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例及び変形例に限定されるものではない。回路基板を固定するための締結構造は周知の技術を採用できる。例えば、ねじとねじ穴に代えて、ボルトとナットを採用してもよい。締結部材の締結面に座金を設けてもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the examples and modifications as long as the functions and effects of the present invention are exhibited. A well-known technique can be adopted for the fastening structure for fixing the circuit board. For example, bolts and nuts may be employed instead of screws and threaded holes. A washer may be provided on the fastening surface of the fastening member.

本発明の電子制御装置は、四輪車に好適である。 The electronic control unit of the present invention is suitable for four-wheeled vehicles.

１０…電子制御装置
２０…回路基板
２１…電子部品
２２…第１の貫通穴（貫通穴）
３０…ケース
３２…支持部、３２ａ…上面（固定面）
３３…第１のねじ穴
４０…第１のねじ（締結部材）
４２…頭部
４３…締結面
５１…第１の外層（最外層）、５１ａ…表面
５２…第２の外層（最外層）、５２ａ…表面
５３…第１の内層（隣接層）
５４…第２の内層（隣接層）
５５…第３の内層
５６…接触部
５７…境界
７１…第１の環状部
７２…第１の保持体
７５…凹部
７６…底部（他端）
７７…周壁部
７８…表層部（一端）
８１…第２の環状部
８２…第２の保持体
Ｒ１…外径（環状部）
Ｒ２…外径（頭部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Electronic control unit 20... Circuit board 21... Electronic component 22... 1st through-hole (through-hole)
30... Case 32... Support portion, 32a... Upper surface (fixing surface)
33... First screw hole 40... First screw (fastening member)
42...Head 43...Fastening surface 51...First outer layer (outermost layer) 51a...Surface 52...Second outer layer (outermost layer) 52a...Surface 53...First inner layer (adjacent layer)
54... Second inner layer (adjacent layer)
55... Third inner layer 56... Contact part 57... Boundary 71... First annular part 72... First holder 75... Recessed part 76... Bottom part (other end)
77... Surrounding wall part 78... Surface layer part (one end)
81... Second annular portion 82... Second holder R1... Outer diameter (annular portion)
R2... Outer diameter (head)

Claims (3)

最外層の弾性率が前記最外層に隣接する隣接層の弾性率よりも低い回路基板と、
この回路基板に設けられた貫通穴を貫通している締結部材と、
この締結部材の締結面と共に前記回路基板を挟み込み前記回路基板を固定している固定面と、を有する、電子制御装置において、
前記最外層のなかの、前記締結部材の前記締結面に対して接触する接触部には、前記回路基板の厚み方向に延びて前記最外層の厚みを保持するため金属製の保持体が設けられており、
この保持体の一端は、前記最外層の表面から突出していると共に前記締結部材の前記締結面に当接しており、
前記保持体の他端は、少なくとも前記最外層と前記隣接層との境界まで達し、
前記最外層のなかの、前記接触部の表面には、前記貫通穴を囲う環状の環状部が設けられ、この環状部には、前記保持体が一体に形成され、
前記保持体は、前記貫通穴の中心を中心とする同心円状に連続に形成されている、ことを特徴とする電子制御装置。 a circuit board in which the modulus of elasticity of the outermost layer is lower than that of an adjacent layer adjacent to the outermost layer;
a fastening member passing through a through hole provided in the circuit board;
In an electronic control device having a fastening surface of the fastening member and a fixing surface that sandwiches the circuit board and fixes the circuit board,
A contact portion of the outermost layer that contacts the fastening surface of the fastening member is provided with a metal holder that extends in the thickness direction of the circuit board and retains the thickness of the outermost layer. and
one end of the holder protrudes from the surface of the outermost layer and contacts the fastening surface of the fastening member;
the other end of the holder reaches at least the boundary between the outermost layer and the adjacent layer;
An annular portion surrounding the through hole is provided on the surface of the contact portion in the outermost layer, and the holding body is formed integrally with the annular portion,
The electronic control device according to claim 1, wherein the holder is continuously formed concentrically around the center of the through hole . 前記保持体は、ビアである、ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。 2. The electronic control unit according to claim 1 , wherein said holder is a via. 前記ビアの他端は、前記最外層と前記隣接層との境界に位置している、ことを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。 3. The electronic control device according to claim 2 , wherein the other end of said via is positioned at the boundary between said outermost layer and said adjacent layer.
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