JP7250584B2 - cooling system - Google Patents

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Description

本発明は、冷却システムに関するものである。 The present invention relates to cooling systems.

例えば、特許文献１には、蒸気泡を容易に除去することを目的とした冷却装置（冷却システム）が開示されている。この冷却装置においては、蒸発器から排出された作動流体（冷却媒体）と、凝縮器から排出された作動流体とがタンクにおいて一時的に貯留された後に、ポンプにより蒸発器へと供給される。すなわち、特許文献１には、蒸発器から排出された作動流体の一部が、凝縮器を介することなく再び蒸発器へと流入する構成が開示されている。 For example, Patent Literature 1 discloses a cooling device (cooling system) intended to easily remove steam bubbles. In this cooling device, the working fluid (cooling medium) discharged from the evaporator and the working fluid discharged from the condenser are temporarily stored in a tank and then supplied to the evaporator by a pump. That is, Patent Literature 1 discloses a configuration in which part of the working fluid discharged from the evaporator flows into the evaporator again without passing through the condenser.

特開２０１２－１３２６６１号公報JP 2012-132661 A

上記のような構成を有する冷却システムにおいては、蒸発器には、凝縮器から供給される低温の冷却媒体と、戻り流路を介して供給される高温の冷却媒体とが流入することとなる。しかしながら、凝縮器から供給される冷却媒体と戻り流路を経由する冷却媒体との流量割合は、一定ではなく、状況により変化する場合がある。また、冷却対象である電子部品の状態により、戻り流路に流入する冷却媒体の温度も変化する。したがって、蒸発器に流入する冷却媒体の温度にバラツキが生じ、冷却性能が一定とならない可能性がある。 In the cooling system configured as described above, the low-temperature cooling medium supplied from the condenser and the high-temperature cooling medium supplied through the return flow path flow into the evaporator. However, the flow rate ratio between the cooling medium supplied from the condenser and the cooling medium passing through the return flow path is not constant and may change depending on the situation. Also, the temperature of the cooling medium flowing into the return flow path changes depending on the state of the electronic component to be cooled. Therefore, the temperature of the cooling medium flowing into the evaporator may vary, and the cooling performance may not be constant.

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、冷却システムにおいて、冷却性能を安定させることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems described above, and an object of the present invention is to stabilize cooling performance in a cooling system.

上記目的を達成するために、本発明では、第１の手段として、冷却媒体の流路が内部に形成されると共に液体状態の冷却媒体を蒸発させることにより電子部品を冷却する蒸発器と、前記冷却媒体を凝縮させる凝縮器と、前記凝縮器から前記蒸発器へと前記冷却媒体を案内する蒸発器流入流路と、前記蒸発器から排出された前記冷却媒体が流入すると共に前記蒸発器流入流路と接続される戻り流路と、前記凝縮器において凝縮された前記冷却媒体と前記戻り流路から流入する前記冷却媒体とを一時的に貯留する貯留部とを備え、前記貯留部は、前記蒸発器流入流路及び前記戻り流路の流入口と前記電子部品が配置される部位との間に規制壁を有し、前記規制壁により、前記蒸発器流入流路及び前記戻り流路の流入口と前記冷却媒体の流出口との間に、前記蒸発器流入流路及び前記戻り流路から流入した前記冷却媒体が混合される混合室を形成する、という構成を採用する。 In order to achieve the above object, the present invention provides, as a first means, an evaporator in which a cooling medium flow path is formed and which cools electronic components by evaporating a cooling medium in a liquid state; a condenser for condensing a cooling medium; an evaporator inlet channel for guiding the cooling medium from the condenser to the evaporator; and a reservoir for temporarily storing the cooling medium condensed in the condenser and the cooling medium flowing from the return passage, the reservoir comprising the A regulating wall is provided between the inlets of the evaporator inflow channel and the return channel and the portion where the electronic component is arranged, and the regulation wall restricts the flow of the evaporator inflow channel and the return channel. A mixing chamber is formed between an inlet and an outlet for the cooling medium, in which the cooling medium flowing in from the evaporator inlet channel and the return channel is mixed.

第２の手段として、上記第１の手段において、前記貯留部は、前記蒸発器流入流路の流入口と前記戻り流路の流入口とが異なる方向に向けて設けられ、前記蒸発器流入流路の流入口と前記戻り流路の流入口との間に立設される干渉防止壁を有する、という構成を採用する。 As a second means, in the first means, the inlet of the evaporator inflow channel and the inlet of the return channel are provided facing in different directions, and the evaporator inflow A configuration is adopted in which an interference prevention wall is erected between the inlet of the passage and the inlet of the return passage.

第３の手段として、上記第２の手段において、前記規制壁と前記干渉防止壁とが一体として形成される、という構成を採用する。 As a third means, in the above-described second means, a configuration is adopted in which the regulation wall and the interference prevention wall are integrally formed.

第４の手段として、上記第１～３のいずれかの手段において、前記貯留部は、前記凝縮器のヘッダと一体として形成される、という構成を採用する。 As a fourth means, in any one of the first to third means, the storage section is formed integrally with the header of the condenser.

本発明によれば、貯留部の内部に規制壁を設け、混合室を形成することにより、貯留部内において凝縮された冷却媒体と戻り流路から流入した高温の冷却媒体とを混合させることが可能である。したがって、貯留部から蒸発器へと供給される冷却媒体の温度を安定させることができ、冷却システムの冷却性能を安定させることが可能である。 According to the present invention, the cooling medium condensed in the storage section can be mixed with the high-temperature cooling medium flowing in from the return channel by providing the regulating wall inside the storage section to form the mixing chamber. is. Therefore, it is possible to stabilize the temperature of the cooling medium supplied from the reservoir to the evaporator, and stabilize the cooling performance of the cooling system.

本発明の第１実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。1 is a schematic diagram showing a cooling system according to a first embodiment of the invention; FIG. 本発明の第１実施形態におけるタンクの内部構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the internal configuration of the tank according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第２実施形態における貯留部の内部構成を示す模式図である。（ａ）は、貯留部の上面方向を示す模式図であり、（ｂ）は、貯留部の側面方向を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing the internal configuration of a reservoir in a second embodiment of the present invention; (a) is a schematic diagram showing the upper surface direction of the reservoir, and (b) is a schematic diagram showing the side surface direction of the reservoir. 本発明の第１実施形態におけるタンクの内部構成の変形例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a modification of the internal configuration of the tank according to the first embodiment of the present invention;

以下、図面を参照して、本発明に係る冷却システムの一実施形態について説明する。 An embodiment of a cooling system according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

［第１実施形態］
本実施形態に係る冷却システム１は、図１に示すように、蒸発器２と、凝縮器３と、ポンプ４と、タンク５（貯留部）と、凝縮器流路Ｒ１と、蒸発器排出流路Ｒ２と、戻り流路Ｒ３と、蒸発器流入流路Ｒ４とを備えている。 [First embodiment]
The cooling system 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. It comprises a channel R2, a return channel R3 and an evaporator inlet channel R4.

蒸発器２は、熱伝導率の高い素材により形成され、不図示のパワー半導体チップ（高温の電子部品）を複数配置している。また、蒸発器２には、蒸発器排出流路Ｒ２と、戻り流路Ｒ３と、蒸発器流入流路Ｒ４とが接続されている。蒸発器２は、蒸発器流入流路Ｒ４から内部に冷却媒体が流入すると共に、蒸発器排出流路Ｒ２及び戻り流路Ｒ３へと冷却媒体を排出している。 The evaporator 2 is made of a material with high thermal conductivity, and has a plurality of power semiconductor chips (high-temperature electronic components), not shown. The evaporator 2 is also connected to an evaporator discharge channel R2, a return channel R3, and an evaporator inflow channel R4. The evaporator 2 receives the cooling medium from the evaporator inflow channel R4 and discharges the cooling medium to the evaporator discharge channel R2 and the return channel R3.

凝縮器３は、不図示の熱交換器と、内部流路とを有しており、蒸発器２において気体状態となった冷却媒体を冷却することにより凝縮させる。このような凝縮器３は、凝縮器流路Ｒ１及び蒸発器排出流路Ｒ２と接続されている。すなわち、凝縮器流路Ｒ１には、凝縮器３において液体状態とされた冷却媒体が流れ、蒸発器排出流路Ｒ２には蒸発器２において気体状態（または気液混合状態）とされた冷却媒体が流れる。なお、戻り流路Ｒ３は、蒸発器流入流路Ｒ４に接続されている。 The condenser 3 has a heat exchanger (not shown) and an internal flow path, and cools and condenses the cooling medium that has become a gaseous state in the evaporator 2 . Such a condenser 3 is connected with the condenser channel R1 and the evaporator discharge channel R2. That is, the cooling medium in the liquid state in the condenser 3 flows through the condenser channel R1, and the cooling medium in the gaseous state (or gas-liquid mixed state) in the evaporator 2 flows in the evaporator discharge channel R2. flows. The return flow path R3 is connected to the evaporator inflow flow path R4.

ポンプ４は、蒸発器流入流路Ｒ４上に設けられ、凝縮器３から蒸発器２へと液体状態の冷却媒体を圧送する。 The pump 4 is provided on the evaporator inflow passage R4 and pumps the cooling medium in a liquid state from the condenser 3 to the evaporator 2 .

タンク５は、凝縮器流路Ｒ１、戻り流路Ｒ３及び蒸発器流入流路Ｒ４に接続されており、凝縮器流路Ｒ１及び戻り流路Ｒ３から流入した冷却媒体を一時的に貯留する。このようなタンク５は、規制壁５ａ及び干渉防止壁５ｂを備えている。また、タンク５において、凝縮器流路Ｒ１の流入口と戻り流路Ｒ３の流入口とは、対向して設けられている。 The tank 5 is connected to the condenser flow path R1, the return flow path R3, and the evaporator inflow flow path R4, and temporarily stores the cooling medium flowing in from the condenser flow path R1 and the return flow path R3. Such a tank 5 includes a regulation wall 5a and an interference prevention wall 5b. In addition, in the tank 5, the inlet of the condenser channel R1 and the inlet of the return channel R3 are provided facing each other.

規制壁５ａは、タンク５の内部空間に設けられ、内部空間を区画する仕切り部材である。この規制壁５ａは、タンク５内部において、凝縮器流路Ｒ１及び戻り流路Ｒ３から蒸発器流入流路Ｒ４へと流れる空間の流路幅を狭めるように、冷却媒体の流れ方向と交差して配置されている。このような規制壁５ａにより、タンク５の内部には、凝縮器流路Ｒ１及び戻り流路Ｒ３の開口端側（すなわち、冷却媒体の流れ方向における上流側）に混合室Ｒ５が形成されている。 The regulation wall 5a is a partition member that is provided in the internal space of the tank 5 and partitions the internal space. The restricting wall 5a intersects the flow direction of the cooling medium so as to narrow the flow path width of the space flowing from the condenser flow path R1 and the return flow path R3 to the evaporator inflow flow path R4 inside the tank 5. are placed. A mixing chamber R5 is formed inside the tank 5 by such a regulation wall 5a on the opening end side of the condenser channel R1 and the return channel R3 (that is, on the upstream side in the flow direction of the cooling medium). .

干渉防止壁５ｂは、凝縮器流路Ｒ１の流入口と戻り流路Ｒ３の流入口との間に２重に設けられている。この２つの干渉防止壁５ｂは、互いに平行であり、かつ凝縮器流路Ｒ１から流入する冷却媒体の流れ方向と、戻り流路Ｒ３から流入する冷却媒体の流れ方向とのそれぞれに交差して設けられており、凝縮器流路Ｒ１及び戻り流路Ｒ３から流入する冷却媒体が衝突することを阻害している。 The interference prevention wall 5b is provided doubly between the inlet of the condenser channel R1 and the inlet of the return channel R3. The two interference prevention walls 5b are provided parallel to each other and intersecting the flow direction of the cooling medium flowing in from the condenser flow path R1 and the flow direction of the cooling medium flowing in from the return flow path R3. This prevents the cooling medium flowing in from the condenser channel R1 and the return channel R3 from colliding with each other.

このような冷却システム１においては、凝縮器３より供給される液体状態の冷却媒体が、タンク５に一時的に貯留され、蒸発器流入流路Ｒ４を介して蒸発器２へと供給される。そして、液体状態の冷却媒体は、蒸発器２においてパワー半導体チップと熱交換され、沸騰して蒸発する。このときの蒸発潜熱により、パワー半導体チップが冷却される。気体状態となった冷却媒体は、蒸発器２から蒸発器排出流路Ｒ２へと排出され、再び凝縮器３へと流入する。また、一部の冷却媒体は、蒸発器２から戻り流路Ｒ３へと排出され、タンク５に貯留されると共に蒸発器流入流路Ｒ４を介して再び蒸発器２へと流入する。すなわち、戻り流路Ｒ３と蒸発器流入流路Ｒ４とにより、冷却媒体の一部が凝縮器３を介さずに循環している。 In such a cooling system 1, the liquid cooling medium supplied from the condenser 3 is temporarily stored in the tank 5 and supplied to the evaporator 2 via the evaporator inflow passage R4. The cooling medium in a liquid state is heat-exchanged with the power semiconductor chip in the evaporator 2, boils and evaporates. The latent heat of vaporization at this time cools the power semiconductor chip. The gaseous cooling medium is discharged from the evaporator 2 to the evaporator discharge passage R2 and flows into the condenser 3 again. A part of the cooling medium is discharged from the evaporator 2 to the return passage R3, is stored in the tank 5, and flows into the evaporator 2 again through the evaporator inflow passage R4. That is, part of the cooling medium circulates without passing through the condenser 3 by the return flow path R3 and the evaporator inflow flow path R4.

また、タンク５においては、凝縮器流路Ｒ１及び戻り流路Ｒ３から冷却媒体が流入している。流入した冷却媒体は、規制壁５ａにより蒸発器流入流路Ｒ４側へ直接移動し難いため、混合室Ｒ５内で混合され、蒸発器流入流路Ｒ４へと供給される。 Further, in the tank 5, the cooling medium flows from the condenser channel R1 and the return channel R3. Since the cooling medium that has flowed in is difficult to move directly toward the evaporator inflow channel R4 due to the restriction wall 5a, it is mixed in the mixing chamber R5 and supplied to the evaporator inflow channel R4.

このような本実施形態によれば、規制壁５ａによりタンク５の内部に混合室Ｒ５が形成されることで、凝縮器流路Ｒ１から流入する冷却媒体と戻り流路Ｒ３から流入する冷却媒体とが、混合された状態で蒸発器２へと案内される。これにより、蒸発器２に供給される冷却媒体において、凝縮器流路Ｒ１からの流入流量と戻り流路Ｒ３からの流入流量との割合が変化した場合にも、一定の温度の冷却媒体を蒸発器２へと供給することが可能である。したがって、冷却システム１において、冷却性能を安定させることが可能である。 According to this embodiment, the mixing chamber R5 is formed inside the tank 5 by the regulation wall 5a, so that the cooling medium flowing in from the condenser flow path R1 and the cooling medium flowing in from the return flow path R3 are mixed. are guided to the evaporator 2 in a mixed state. As a result, in the cooling medium supplied to the evaporator 2, even when the ratio of the inflow flow rate from the condenser flow path R1 and the inflow flow rate from the return flow path R3 changes, the cooling medium at a constant temperature is evaporated. It is possible to supply to the vessel 2. Therefore, in the cooling system 1, it is possible to stabilize the cooling performance.

また、本実施形態によれば、干渉防止壁５ｂを設けることにより、タンク５において、凝縮器流路Ｒ１から流入した冷却媒体と、戻り流路Ｒ３から流入した冷却媒体とが直接干渉し、流路抵抗が増大することを防止している。これにより、ポンプ４における吸入抵抗を減少させることが可能である。 Further, according to the present embodiment, by providing the interference prevention wall 5b, in the tank 5, the cooling medium flowing from the condenser flow path R1 and the cooling medium flowing from the return flow path R3 directly interfere with each other. This prevents the road resistance from increasing. Thereby, it is possible to reduce the suction resistance in the pump 4 .

［第２実施形態］
上記第１実施形態の変形例を第２実施形態として図３（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については符号を同一とし、説明を省略する。 [Second embodiment]
A modification of the first embodiment will be described as a second embodiment with reference to FIGS. 3(a) and 3(b). Note that the same reference numerals are used for the same configurations as in the first embodiment, and description thereof is omitted.

本実施形態に係る冷却システム１は、タンク５を有していない。また、凝縮器３は、下流側のヘッダ部に冷却媒体の貯留部３ａを有している。貯留部３ａは、凝縮器３内部において冷却されて液体状態となった冷却媒体が貯留されると共に、戻り流路Ｒ３及び蒸発器流入流路Ｒ４と接続されている。 The cooling system 1 according to this embodiment does not have the tank 5 . Further, the condenser 3 has a cooling medium storage portion 3a in a downstream header portion. The storage part 3a stores the cooling medium that has been cooled and turned into a liquid state inside the condenser 3, and is connected to the return flow path R3 and the evaporator inflow flow path R4.

貯留部３ａは、戻り流路Ｒ３の流入口の近傍において、蒸発器流入流路Ｒ４の流出口側の部位に、規制壁３ｂが設けられている。規制壁３ｂは、貯留部３ａにおいて、戻り流路Ｒ３の流入口を含む部位に混合室Ｒ６を形成している。また、戻り流路Ｒ３の流入口の近傍において、凝縮器３の内部流路に対向する部位に、干渉防止壁３ｃが設けられている。 The reservoir 3a is provided with a regulating wall 3b at a portion on the outlet side of the evaporator inflow channel R4 in the vicinity of the inlet of the return channel R3. The regulating wall 3b forms a mixing chamber R6 at a portion including the inlet of the return flow path R3 in the reservoir 3a. An interference prevention wall 3c is provided at a portion facing the internal flow path of the condenser 3 in the vicinity of the inlet of the return flow path R3.

貯留部３ａにおいては、凝縮された冷却媒体によって内部が満たされており、さらに戻り流路Ｒ３から冷却媒体が流入している。戻り流路Ｒ３から流入した冷却媒体は、規制壁３ｂに沿って流れることで、混合室Ｒ６内において、凝縮器３にて凝縮された冷却媒体と混合された後に蒸発器流入流路Ｒ４へと流れる。 The inside of the reservoir 3a is filled with the condensed cooling medium, and the cooling medium flows in from the return flow path R3. The cooling medium that has flowed in from the return flow path R3 flows along the restricting wall 3b, and is mixed with the cooling medium condensed in the condenser 3 in the mixing chamber R6, and then flows into the evaporator inflow flow path R4. flow.

このような本実施形態によれば、規制壁３ｂにより、貯留部３ａ内に混合室Ｒ６が形成されている。貯留部３ａに流入した冷却媒体は、混合室Ｒ６において混合された状態で蒸発器流入流路Ｒ４を介して蒸発器２へと供給される。したがって、冷却システム１において、冷却性能を安定させることが可能である。 According to this embodiment, the mixing chamber R6 is formed in the reservoir 3a by the restricting wall 3b. The cooling medium that has flowed into the reservoir 3a is supplied to the evaporator 2 through the evaporator inflow passage R4 while being mixed in the mixing chamber R6. Therefore, in the cooling system 1, it is possible to stabilize the cooling performance.

また、タンク５を設けず、凝縮器３を貯留部３ａと一体とすることにより、冷却システム１を小型化することが可能である。 In addition, the cooling system 1 can be miniaturized by integrating the condenser 3 with the reservoir 3a without providing the tank 5. As shown in FIG.

以上、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above embodiments. The various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiment are merely examples, and can be variously changed based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

上記第１実施形態においては、規制壁５ａと干渉防止壁５ｂとを別体として設けるものとしたが、本発明はこれに限定されない。規制壁５ａは、図４に示すように、干渉防止壁５ｂと一体として設けられるものとしてもよい。 In the first embodiment, the regulation wall 5a and the interference prevention wall 5b are provided separately, but the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 4, the restriction wall 5a may be provided integrally with the interference prevention wall 5b.

上記実施形態においては、高温の電子部品としてパワー半導体チップを一例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。 In the above embodiments, a power semiconductor chip is taken as an example of a high-temperature electronic component, but the present invention is not limited to this.

また、規制壁３ｂは、戻り流路Ｒ３の配管と一体として設けることも可能である。さらに、干渉防止壁３ｃは、蒸発器流入流路Ｒ４側に形成することも可能である。 Also, the restricting wall 3b can be provided integrally with the pipe of the return flow path R3. Furthermore, the interference prevention wall 3c can also be formed on the evaporator inflow passage R4 side.

１ 冷却システム
２ 蒸発器
３ 凝縮器
３ａ 貯留部
３ｂ 規制壁
５ タンク
５ａ 規制壁
５ｂ 干渉防止壁
Ｒ１ 凝縮器流路
Ｒ２ 蒸発器排出流路
Ｒ３ 戻り流路
Ｒ４ 蒸発器流入流路
Ｒ５、Ｒ６ 混合室 1 Cooling system 2 Evaporator 3 Condenser 3a Storage part 3b Regulating wall 5 Tank 5a Regulating wall 5b Interference prevention wall R1 Condenser channel R2 Evaporator discharge channel R3 Return channel R4 Evaporator inflow channel R5, R6 Mixing chamber

Claims (4)

冷却媒体の流路が内部に形成されると共に液体状態の冷却媒体を蒸発させることにより電子部品を冷却する蒸発器と、
前記冷却媒体を凝縮させる凝縮器と、
前記凝縮器から前記蒸発器へと前記冷却媒体を案内する蒸発器流入流路と、前記蒸発器から排出された前記冷却媒体が流入すると共に前記蒸発器流入流路と接続される戻り流路と、
前記凝縮器において凝縮された前記冷却媒体と前記戻り流路から流入する前記冷却媒体とを一時的に貯留する貯留部と、
前記凝縮器において凝縮された前記冷却媒体を前記貯留部に案内する凝縮器流路と
を備え、
前記貯留部は、前記蒸発器流入流路及び前記戻り流路の流入口と前記電子部品が配置される部位との間に規制壁を有し、
前記規制壁により、前記凝縮器流路及び前記戻り流路の流入口と前記冷却媒体の流出口との間に、前記凝縮器流路及び前記戻り流路から流入した前記冷却媒体が混合される混合室を形成する
ことを特徴とする冷却システム。 an evaporator in which a flow path for a cooling medium is formed and which cools an electronic component by evaporating a cooling medium in a liquid state;
a condenser for condensing the cooling medium;
an evaporator inflow passage for guiding the cooling medium from the condenser to the evaporator; and a return passage into which the cooling medium discharged from the evaporator flows and is connected to the evaporator inflow passage. ,
a reservoir for temporarily storing the cooling medium condensed in the condenser and the cooling medium flowing in from the return channel ;
a condenser channel that guides the cooling medium condensed in the condenser to the reservoir;
with
the reservoir has a regulation wall between the inlets of the evaporator inlet channel and the return channel and a portion where the electronic component is arranged;
The cooling medium flowing from the condenser channel and the return channel is mixed between the inlet of the condenser channel and the return channel and the outlet of the cooling medium by the regulation wall. A cooling system, characterized in that it forms a mixing chamber. 前記貯留部は、前記凝縮器流路の流入口と前記戻り流路の流入口とが異なる方向に向けて設けられ、前記凝縮器流路の流入口と前記戻り流路の流入口との間に立設される干渉防止壁を有することを特徴とする請求項１記載の冷却システム。 The storage part is provided so that the inlet of the condenser channel and the inlet of the return channel face in different directions, and the storage part is provided between the inlet of the condenser channel and the inlet of the return channel. 2. The cooling system according to claim 1, further comprising an interference prevention wall erected on the . 前記規制壁と前記干渉防止壁とが一体として形成されることを特徴とする請求項２記載の冷却システム。 3. The cooling system according to claim 2, wherein said regulation wall and said interference prevention wall are integrally formed. 前記貯留部は、前記凝縮器のヘッダと一体として形成されることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の冷却システム。 The cooling system according to any one of claims 1 to 3, wherein the reservoir is formed integrally with a header of the condenser.
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