JP7250575B2 - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7250575B2 JP7250575B2 JP2019046042A JP2019046042A JP7250575B2 JP 7250575 B2 JP7250575 B2 JP 7250575B2 JP 2019046042 A JP2019046042 A JP 2019046042A JP 2019046042 A JP2019046042 A JP 2019046042A JP 7250575 B2 JP7250575 B2 JP 7250575B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film forming
- forming apparatus
- chamber
- stage
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
上記チャンバは、底部と、側壁と、上記底部及び上記側壁に囲まれた成膜室と、を有する。
上記冷却ステージは、基板を支持する支持面と、上記底部に対向する裏面と、を有し、上記成膜室に配置される。
上記光源ユニットは、エネルギ線を照射する照射源を有し、上記支持面に対向して配置される。
上記ガス供給部は、上記エネルギ線の照射を受けて硬化するエネルギ線硬化樹脂を含む原料ガスを、上記支持面に向けて供給する。
上記隔壁は、上記チャンバに設けられ、上記冷却ステージの裏面が面する上記成膜室のステージ裏側領域と、上記ステージ裏側領域の外周部に位置し排気系が接続された上記成膜室の排気領域と、を区画する。
これにより、冷却ステージ全体を隔壁で取り囲むことができ、支持面が面する成膜領域からステージ裏側領域への原料ガスの流入をより効果的に防止することができる。したがって、冷却ステージの裏面に樹脂層が堆積することを効果的に防止することができる。
これにより、隔壁とチャンバとの接合強度を十分に確保することができる。
これにより、複数の箇所から原料ガスを効率よく排気できる。
上記複数の流路は、上記複数の角部と前記隔壁との間に開口してもよい。
これにより、原料ガスが角部付近に滞留することを防止でき、原料ガスをより確実に排気できる。
上記冷却ステージは、上記複数の基板昇降ピンをそれぞれ挿通させる複数の貫通孔をさらに有していてもよい。
この構成では、基板昇降機構が成膜領域及び排気領域から区画されたステージ裏側領域に配置されるため、基板昇降機構にエネルギ線硬化樹脂層が堆積することを防止できる。したがって、メンテナンスの頻度を抑えて生産性を向上できるとともに、基板昇降機構に付着した堆積物が成膜中の膜に付着することを防止し、成膜品質を高めることができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る成膜装置100を示す概略断面図である。図においてX軸方向及びY軸方向は互いに直交する水平方向を示し、Z軸方向はX軸方向及びY軸方向に直交する方向を示している。
チャンバ10は、底部11と、側壁12と、底部11及び側壁12に囲まれた成膜室13と、を有する。チャンバ10は、上部に開口が形成された金属製の真空容器である。成膜室13は、チャンバ10に接続された排気系19を介して所定の減圧雰囲気に排気または維持することが可能に構成される。
冷却ステージ15は、成膜室13に配置される。冷却ステージ15は、基板Wを支持する支持面151と、底部11に対向する裏面152と、支持面151及び裏面152を接続された側面153と、を有する。
光源ユニット20は、カバー21と、照射源22とを有する。カバー21は、例えば天板14の上に配置され、照射源22を収容する光源室23を有する。光源室23は、例えば、大気雰囲気である。照射源22は、冷却ステージ15に向けて、天板14の窓部141を介してエネルギ線としての紫外線UVを照射する光源であり、典型的には、紫外線ランプで構成される。これに限られず、照射源22には、紫外線UVを発光する複数のLED(Light Emitting Diode)がマトリクス状に配列された光源モジュールが採用されてもよい。
ガス供給部30は、シャワープレート31と、ガス拡散室32とを有し、紫外線UVの照射を受けて硬化する樹脂(紫外線硬化樹脂)を含む原料ガスを支持面151に向けて供給する。
隔壁40は、チャンバ10に設けられ、冷却ステージ15の裏面152が面する成膜室13のステージ裏側領域S2と、排気系19が接続された成膜室13の排気領域S3と、を区画する。
隔壁40は、冷却ステージ15の支持面151を取り囲むように構成される。つまり、隔壁40は、Z軸方向から見た際に、冷却ステージ15の周縁に沿った環状に構成される。
基板昇降機構50は、ステージ裏側領域S2に配置され、基板Wを支持面151に対して昇降させることが可能に構成される。基板昇降機構50は、基板昇降ピン51と、基板昇降ピン51をZ軸方向(上下方向)に駆動させる駆動部52と、を有する。駆動部52は、基板昇降ピン51を、端部51aが支持面151から突出した基板支持位置と、端部51aが支持面151から突出しない待避位置と、の間で移動させる。
成膜工程は、基板Wの搬入工程と、紫外線硬化樹脂を含む原料ガスの供給工程と、原料ガスの排気工程と、紫外線樹脂層の硬化工程と、基板Wの搬出工程と、を有する。
以下、比較例を挙げて本実施形態の作用効果について説明する。
図3は、本実施形態の比較例に係る成膜装置100'の要部を示す概略断面図である。成膜装置100'は、隔壁40を有さず、排気領域S3とステージ裏側領域S2とが区画されていない。
さらに、ステージ裏側領域S2への原料ガスの流入をより確実に防止する観点から、成膜装置は以下のような構成を採り得る。
以下の実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については同一の符号を付して、説明を省略する。
例えば、図5の要部断面図に示すように、成膜装置100は、隔壁40と冷却ステージ15との間に配置された断熱部材80をさらに有していてもよい。断熱部材80は、断熱材によって形成され、例えば冷却ステージ15の裏面152と側面153とに接し、隔壁40に配置される。これにより、冷却ステージ15が配置されたステージ裏側領域S2と排気領域S3との間を効果的に断熱できる。したがって、排気領域S3内が冷却ステージ15によって冷却されることを防止でき、排気領域S3内への樹脂層の堆積をより確実に防止できる。
11…底部
12…側壁
12a…角部
13…成膜室
15…冷却ステージ
19…排気系
20…光源ユニット
22…照射源
30…ガス供給部
40…隔壁
50…基板昇降機構
51…基板昇降ピン
151…支持面
152…裏面
154…貫通孔
S1…成膜領域
S2…ステージ裏側領域
S3…排気領域
Q…流路
Claims (7)
- 底部と、側壁と、前記底部及び前記側壁に囲まれた成膜室と、を有するチャンバと、
基板を支持する支持面と、前記底部に対向する裏面と、冷却機構とを有し、前記成膜室に配置された冷却ステージと、
エネルギ線を照射する照射源を有し、前記支持面に対向して配置された光源ユニットと、
前記エネルギ線の照射を受けて硬化するエネルギ線硬化樹脂を含む原料ガスを、前記支持面に向けて供給するガス供給部と、
前記チャンバに設けられ、前記裏面が面する前記成膜室のステージ裏側領域と、前記ステージ裏側領域の外周部に位置し排気系が接続された前記成膜室の排気領域と、を区画する隔壁と、
前記排気領域に配置されたヒータと、
前記隔壁と前記冷却ステージとの間に配置された断熱部材と
を具備し、
前記冷却ステージは、前記冷却機構により前記支持面に供給された前記原料ガスを凝縮させる温度に冷却され、
前記ヒータは、前記排気領域に流入する前記原料ガスをその気化温度以上に加熱する
成膜装置。 - 請求項1に記載の成膜装置であって、
前記隔壁は、前記底部に設けられ、前記支持面の周囲を取り囲むように構成される
成膜装置。 - 請求項1又は2に記載の成膜装置であって、
前記隔壁は、前記チャンバと一体に構成される
成膜装置。 - 請求項1から3のうちいずれか一項に記載の成膜装置であって、
前記排気系に接続され前記排気領域に開口する複数の流路をさらに具備する
成膜装置。 - 請求項4に記載の成膜装置であって、
前記側壁は、複数の角部を有する環状に構成され、
前記複数の流路は、前記複数の角部と前記隔壁との間に開口する
成膜装置。 - 請求項1から5のうちいずれか一項に記載の成膜装置であって、
複数の基板昇降ピンを有し、前記ステージ裏側領域に配置された基板昇降機構をさらに具備し、
前記冷却ステージは、前記複数の基板昇降ピンをそれぞれ挿通させる複数の貫通孔をさらに有する
成膜装置。 - 請求項6に記載の成膜装置であって、
前記ステージ裏側領域に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部をさらに具備する
成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046042A JP7250575B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046042A JP7250575B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020147787A JP2020147787A (ja) | 2020-09-17 |
JP7250575B2 true JP7250575B2 (ja) | 2023-04-03 |
Family
ID=72430356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019046042A Active JP7250575B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7250575B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101820721B (zh) * | 2009-02-27 | 2012-07-18 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 | 电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179426A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置のクリーニング方法 |
JP2013064187A (ja) | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6284050B1 (en) * | 1998-05-18 | 2001-09-04 | Novellus Systems, Inc. | UV exposure for improving properties and adhesion of dielectric polymer films formed by chemical vapor deposition |
-
2019
- 2019-03-13 JP JP2019046042A patent/JP7250575B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179426A (ja) | 2002-11-27 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置のクリーニング方法 |
JP2013064187A (ja) | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Ulvac Japan Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101820721B (zh) * | 2009-02-27 | 2012-07-18 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 | 电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020147787A (ja) | 2020-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11935727B2 (en) | Substrate processing method | |
US11923181B2 (en) | Substrate processing apparatus for minimizing the effect of a filling gas during substrate processing | |
KR101663005B1 (ko) | 베이크 처리 시스템 및 유기 el 소자의 유기 기능막의 적층체의 제조 방법 | |
JP5981115B2 (ja) | 成膜装置 | |
KR101504443B1 (ko) | 유기막 형성 장치 및 유기막 형성 방법 | |
KR101760982B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
KR101144084B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5611751B2 (ja) | 支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法 | |
JP7250575B2 (ja) | 成膜装置 | |
KR101478151B1 (ko) | 대면적 원자층 증착 장치 | |
KR100986961B1 (ko) | 반도체 제조 장치 | |
KR101579527B1 (ko) | 스캔형 반응기를 가지는 원자층 증착 장치 및 방법 | |
TW201631637A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
KR20150127059A (ko) | 소수화 처리 장치, 소수화 처리 방법 및 소수화 처리용 기록 매체 | |
JP7250599B2 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
US20210395880A1 (en) | Deposition apparatus | |
US20130284097A1 (en) | Gas distribution module for insertion in lateral flow chambers | |
JP7117396B2 (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
JP5836974B2 (ja) | 表示デバイス製造装置、表示デバイスの製造方法 | |
US20240145267A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR101831312B1 (ko) | 기판처리시스템 및 기판처리방법 | |
JP5517827B2 (ja) | 真空処理装置およびプラズマ処理方法 | |
KR102051978B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
WO2020115962A1 (ja) | 成膜装置及び成膜方法 | |
KR20120111193A (ko) | 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220128 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7250575 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |