JP7249493B2 - Parts storage quantity management system and parts storage quantity management method - Google Patents
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Description
本開示は、部品供給ユニットに装着される部品収容器に収容されている部品の収容数を管理する部品収容数管理システム、および部品収容数管理方法に関する。 The present disclosure relates to a component storage quantity management system and a component storage quantity management method for managing the storage quantity of components stored in a component container attached to a component supply unit.
部品実装装置に装着され、基板に実装されるBGA(Ball Grid Array)等の大型部品を収納したトレイから部品実装装置に大型部品を供給するトレイ供給装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載のトレイ供給装置は、トレイ上を移動して部品の有無を検査するセンサを備えており、トレイ供給装置に格納されているトレイが収納している部品の残数を計算している。
There is known a tray supply device that supplies large components to a component mounting device from a tray containing large components such as a BGA (Ball Grid Array) that is mounted on a component mounting device and mounted on a board (for example, Patent Document 1: reference). The tray supply device described in
本開示の部品収容数管理システムは、移送装置と、計数処理部と、を有する。 A component storage quantity management system of the present disclosure has a transfer device and a counting processing unit.
移送装置は、エンドエフェクタと、検出部と、を有する。 The transfer device has an end effector and a detector.
エンドエフェクタは移動自在であり、部品供給ユニットの部品収容器を交換する。 The end effector is movable and replaces the component container of the component supply unit.
検出部は、部品収容器に収容される部品を検出する。 The detection unit detects a component accommodated in the component container.
計数処理部は、検出部による検出結果より、部品収容器に収容されている部品の収容数を計数する。 The counting processing unit counts the number of components stored in the component container based on the detection result of the detection unit.
本開示の部品収容数管理方法は、部品収容数管理システムにおいて、部品収容器に収容される部品の数を管理する方法である。 A contained parts quantity management method of the present disclosure is a method for managing the number of parts contained in a parts container in a contained parts quantity management system.
部品収容数管理システムは、エンドエフェクタと、検出部と、を有する移送装置を有する。 A component storage quantity management system has a transfer device having an end effector and a detection unit.
エンドエフェクタは移動自在であり、部品供給ユニットの部品収容器を交換する。 The end effector is movable and replaces the component container of the component supply unit.
検出部は、部品収容器に収容される部品を検出する。 The detection unit detects a component accommodated in the component container.
部品収容数管理方法は、移送工程と、検出工程と、計数処理工程と、を有する。 The contained parts quantity management method has a transfer process, a detection process, and a counting process.
移送工程では、部品収容器をエンドエフェクタによって移送する。 In the transfer step, the component container is transferred by the end effector.
検出工程では、部品収容器に収容される部品を検出部によって検出する。 In the detection step, the detection unit detects the component accommodated in the component container.
計数処理工程では、検出工程における検出結果より、部品収容器に収容されている部品の収容数を計数する。 In the counting process, the number of parts contained in the parts container is counted from the detection result in the detection process.
部品を収納したトレイを保管庫からトレイ供給装置まで運搬する間に、部品の落下等によって部品残数が変わってしまう場合がある。このような場合、特許文献1のトレイ供給装置では、トレイをトレイ供給装置に取り付けて生産を開始する直前まで正しい部品残数が分からない。その結果、部品の残数不足で生産が停止するおそれがある。
While the tray containing the parts is being transported from the stocker to the tray supply device, the remaining number of parts may change due to the dropping of the parts or the like. In such a case, with the tray supply device of
以下に図面を用いて、本開示の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装ライン、部品実装装置、部品供給台車、トレイフィーダの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図3~図6では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向(図4における左右方向)、基板搬送方向に直交するY方向(図3における左右方向)が示される。また、水平面と直交する高さ方向としてZ方向(図3における上下方向)が示される。 An embodiment of the present disclosure will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, etc. described below are examples for explanation, and can be changed as appropriate according to the specifications of the component mounting system, the component mounting line, the component mounting apparatus, the component supply cart, and the tray feeder. In the following, the same reference numerals are given to the corresponding elements in all the drawings, and redundant explanations are omitted. In FIGS. 3 to 6, the X direction (horizontal direction in FIG. 4) of the substrate transfer direction and the Y direction (horizontal direction in FIG. 3) perpendicular to the substrate transfer direction are shown as two axial directions orthogonal to each other in the horizontal plane. . Also, the Z direction (vertical direction in FIG. 3) is shown as the height direction orthogonal to the horizontal plane.
まず図1を参照して、部品実装システム1の構成を説明する。部品実装システム1は、フロアFに配置された3本の部品実装ラインL1~L3が有線または無線による通信ネットワーク2によって接続され、管理コンピュータ3によって管理される構成となっている。部品実装ラインL1~L3は、後述するように部品実装装置を含む複数の部品実装用装置を連結して構成され、基板に部品を実装した実装基板を製造する機能を有している。なお、部品実装システム1が備える部品実装ラインは3本である必要はなく、1本、2本及び4本以上でも良い。
First, the configuration of a
フロアFには、材料保管庫Wが設置されている。材料保管庫Wには、部品実装ラインL1~L3を構成する部品実装装置に補給される部品が、部品リール、トレイ、スティックケースなどに収容される形態で保管されているとする。部品リール、トレイ、スティックケースは、複数の部品を収容する部品収容器である。 A material storage W is installed on the floor F. In the material storage W, it is assumed that the components supplied to the component mounting apparatuses constituting the component mounting lines L1 to L3 are stored in component reels, trays, stick cases, and the like. A component reel, a tray, and a stick case are component containers that store a plurality of components.
図1において、フロアFには、無人搬送車である複数の移送装置Vが配備されている。移送装置Vには、無線通信部Tが内蔵されており、管理コンピュータ3が備える無線管理通信部3aを介して、管理コンピュータ3との間で信号、情報を送受信している。移送装置Vは、管理コンピュータ3から送信される作業指示と、図示省略するフロアFに設置された走行路テープやビーコン、移送装置Vが内蔵する各種センサ(GPS(Global Positioning System)端末、障害物センサ等)、カメラなどを使用して自ら収集する情報とに基づいて、自律してフロアFに設定された走行路を移動する。
In FIG. 1, a floor F is provided with a plurality of transfer devices V, which are automatic guided vehicles. The transfer device V incorporates a wireless communication unit T, and transmits and receives signals and information to and from the
次に図2を参照して、部品実装ラインL1~L3の詳細な構成を説明する。部品実装ラインL1~L3は同様の構成をしており、以下、部品実装ラインL1について説明する。部品実装ラインL1は、基板搬送方向の上流側(図2における左側)から順番に、部品実装用装置である印刷機M1、部品実装装置M2、部品実装装置M3、部品実装装置M4、リフロー装置M5を備えている。部品実装用装置はベルトコンベア等の基板搬送機構を有している。部品実装用装置の基板搬送機構により基板を上流から下流へ搬送しながら実装基板が製造される。部品実装用装置は、有線または無線による通信ネットワーク2によって管理コンピュータ3と接続されており、管理コンピュータ3との間でデータの送受信ができる。
Next, with reference to FIG. 2, the detailed configuration of the component mounting lines L1 to L3 will be described. The component mounting lines L1 to L3 have the same configuration, and the component mounting line L1 will be described below. The component mounting line L1 includes, in order from the upstream side (the left side in FIG. 2) in the board transport direction, a printer M1, which is a component mounting device, a component mounting device M2, a component mounting device M3, a component mounting device M4, and a reflow device M5. It has A component mounting apparatus has a substrate transport mechanism such as a belt conveyor. A mounted substrate is manufactured while the substrate is transported from upstream to downstream by the substrate transport mechanism of the component mounting apparatus. The component mounting apparatus is connected to a
図2において、印刷機M1は、スクリーンマスクを介してペースト状のクリームはんだを基板に印刷する機能を有する。3台の部品実装装置M2~M4は、実装ヘッドに装着された部品吸着ノズルよって部品供給部4に供給される部品をピックアップし、クリームはんだが印刷された基板の実装点に移送搭載する機能を有する。部品実装装置M2,M3の部品供給部4には、後述する部品供給台車5が装着されている。部品実装装置M4の部品供給部4には、後述するトレイフィーダ6が装着されている。
In FIG. 2, the printing machine M1 has a function of printing paste-like cream solder onto a board through a screen mask. The three component mounters M2 to M4 have the function of picking up the components supplied to the
リフロー装置M5は、部品が搭載された基板を加熱してクリームはんだを融解させた後に固化させて部品を基板にはんだ付けする機能を有する。管理コンピュータ3は、部品実装ラインL1~L3において製造される実装基板の生産管理、部品実装用装置に対する実装基板の製造に必要なプログラムやデータのダウンロード処理などの他、部品を部品実装装置M2~M4に補給する部品収容器に収容されている部品の収容数の管理を実行する。
The reflow device M5 has a function of heating the board on which the component is mounted to melt the cream solder and solidify it, thereby soldering the component to the board. The
次に図3、図4を参照して、部品実装装置M2,M3の構成を説明する。図3において、基台7の上面に設けられた基板搬送機構8は、基板9をX方向に搬送して位置決めして保持する。基板搬送機構8の上方には、図示省略するヘッド移動機構によって水平方向(X方向、Y方向)に移動する実装ヘッド10が設置されている。実装ヘッド10の下端には吸着ノズル10aが設けられている。吸着ノズル10aは、部品Dを真空吸着して保持する。基板搬送機構8の側方に設けられた部品供給部4には、部品供給台車5が装着されている。
Next, configurations of the component mounting apparatuses M2 and M3 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. In FIG. 3, the
図4において、部品供給台車5の上部には、フィーダ装着部12が設置されている。フィーダ装着部12の上面には、テープフィーダ13またはスティックフィーダ14を装着するための複数のスロットSが基板搬送方向(X方向)に形成されている。部品供給台車5が部品供給部4に装着されると、フィーダ装着部12は部品供給台車5の下部5aから分離されて基台7に結合される。部品供給台車5の下部5aには、X方向に並ぶ複数の上部リール保持部5UとX方向に並ぶ複数の下部リール保持部5Bが上下に設置されている。上部リール保持部5Uおよび下部リール保持部5Bの各々は、部品Dを収納した部品収納テープ15を巻回した部品リール16を回転可能に保持する。
In FIG. 4 , a
図3において、部品リール16の側面には、リールマークMbが付されている。リールマークMbには、部品リール16、または、部品リール16に収容された部品Dを特定する情報が記録されたバーコードや2次元コードが含まれている。テープフィーダ13のテープ挿入口13aには、上部リール保持部5Uまたは下部リール保持部5Bに保持された部品リール16から引き出された部品収納テープ15が挿入される。テープフィーダ13は、テープ挿入口13aから挿入された部品収納テープ15をテープ送り方向に搬送して、部品供給位置Eに部品Dを供給する。すなわち、テープフィーダ13は、部品リール16(部品収容器)が収容する部品Dを部品供給位置Eへ移動させる部品供給手段である。図4において、スティックフィーダ14は、長尺で中空のスティックケース17の内部に直列状態で収納された複数の部品Dを部品供給位置Eに供給する。スティックフィーダ14における部品Dを部品供給位置Eへ移動させる方法として、振動やワイヤーによる押し出し等が用いられる。スティックケース17は、スティックフィーダ14の上部に設けられた積載部14aに段積み状態で収納される。すなわち、スティックフィーダ14は、スティックケース17(部品収容器)が収容する部品Dを部品供給位置Eへ移動させる部品供給手段である。このように、部品供給台車5は、部品収容器(部品リール16、スティックケース17)と部品供給手段(テープフィーダ13、スティックフィーダ14)とを備え、部品実装装置M2,M3に部品Dを供給する部品供給ユニットを構成する。
In FIG. 3, the side surface of the
図3において、部品実装装置M2,M3は、基板搬送機構8、実装ヘッド10、ヘッド移動機構を制御する実装制御部18を備えている。実装制御部18は、テープフィーダ13またはスティックフィーダ14に部品Dの供給指令を送信して、部品供給位置Eに部品Dを供給させる。また実装制御部18は、実装ヘッド10、ヘッド移動機構を制御して、部品供給手段が部品供給位置Eに供給する部品Dを実装ヘッド10によって取り出し、基板搬送機構8に保持させた基板9の実装位置に移送搭載する部品実装作業を実行させる。
In FIG. 3, the component mounting apparatuses M2 and M3 are provided with a mounting
次に図5、図6を参照して、部品実装装置M4の構成を説明する。部品実装装置M4は、部品供給台車5に替わって部品供給部4にトレイフィーダ6が装着されている他は部品実装装置M2,M3と同様であり、以下、トレイフィーダ6の構成を説明する。図5において、トレイフィーダ6が備えるフィーダ載置部20の上面には、部品供給部4に装着されたトレイフィーダ6における前側にラック部21、後側にパレット移動部22が設置されている。
Next, the configuration of the component mounting apparatus M4 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. The component mounting apparatus M4 is the same as the component mounting apparatuses M2 and M3 except that a
ラック部21には、部品Dを収容するトレイ23を装着するパレット24を段積みして収納するマガジン25を収納する複数(ここでは2つ)のマガジン保持部26が上下方向に配置されている。ラック部21の操作面には、前方に開放自在のラック扉26aが設けられている。マガジン25は、ラック扉26aを開けた状態(図6における下段側)で、マガジン保持部26に挿抜される。最上段のマガジン保持部26の上方には、パレット載置部27が設けられている。ラック部21の操作面には、上方に開放自在(矢印a)の開閉カバー27aが設けられている。開閉カバー27aには、開閉時に把持する取っ手27bが形成されている。開閉カバー27aを開放すると、パレット載置部27にトレイ23を装着した1枚のパレット24をトレイフィーダ6に出し入れできる。
In the
パレット移動部22は、パレット載置台28、昇降機構29および取出し機構28aを備えている。昇降機構29は、パレット載置台28を昇降させて(矢印b)、マガジン25に収納されたパレット24またはパレット載置部27に載置されたパレット24を出し入れする高さ位置、あるいは実装ヘッド10が部品Dを取り出す部品供給位置Eにパレット載置台28を移動させる。取出し機構28aは、マガジン25またはパレット載置部27からパレット24を引き出して保持し、また、保持するパレット24をマガジン25またはパレット載置部27に収納させる。
The
図10に、2枚のトレイ23が装着されたパレット24を示す。各々のトレイ23の上面には、トレイマークMpが付されている。トレイマークMpには、トレイ23(トレイ23に収容された部品D)を特定する情報が記録されたバーコードや2次元コードが含まれている。このように、トレイ23は、複数の部品Dを収容する部品収容器である。また、パレット載置台28、昇降機構29および取出し機構28aを備えるパレット移動部22は、トレイ23(部品収容器)が収容する部品Dを部品供給位置Eへ移動させる部品供給手段である。そして、トレイフィーダ6は、部品収容器(トレイ23)と部品供給手段とを備え、部品実装装置M4に部品Dを供給する部品供給ユニットである。
FIG. 10 shows a
次に図7を参照して、移送装置Vの構成を説明する。移送装置Vは、台車部30の上方にロボット機構31と保管部32を備えている。台車部30には、車輪30a、車輪30aを駆動するモータ、車輪30aの方向を変える方向変換機構、移送装置Vの位置、姿勢を検出するセンサを含む走行機構33(図8参照)を備えている。
Next, referring to FIG. 7, the configuration of the transfer device V will be described. The transfer device V includes a
ロボット機構31は、先端にエンドエフェクタ34が配置された多関節ロボットであり、エンドエフェクタ34をX方向、Y方向、Z方向に移動させると共に、向きを変更させ、角度θだけ回転させる。ロボット機構31の制御手法は、特に限定されず、例えば、インピーダンス制御法、コンプライアンス制御法等が挙げられるが、その他の制御法や複数の制御法を組み合わせた制御法、AI(Artificial Intelligence)を利用した制御等を用いてもよい。
The
エンドエフェクタ34は、部品収容器(部品リール16、スティックケース17、トレイ23)を把持(保持)し、部品供給ユニット(部品供給台車5、トレイフィーダ6)の操作対象を操作する機能を有している。なお、エンドエフェクタ34は、部品供給手段または部品収容器を保持できれば、把持の他に保持、吸着等の機能を有してもよい。また、エンドエフェクタ34には、部品供給ユニット、部品収容器などを撮像する移動カメラ35が配置されている。
The
移動カメラ35が撮像した画像を移送装置Vが備える認識処理部36(図8参照)によって認識処理することにより、部品供給ユニットにおける操作対象の位置、部品収容器の位置などが認識される。このように、ロボット機構31は、エンドエフェクタ34と移動カメラ35を移動させ、移動カメラ35の撮像軸を各種マークに合わせる移動手段である。
The image captured by the moving
図7において、保管部32には、ロボット機構31に面する側が開放された保管棚32aが複数(ここでは4つ)配置されている。保管棚32aには、交換用の部品収容器(部品リール16、スティックケース17、トレイ23)などを載置できる。移送装置Vは、材料保管庫Wから取り出された補給用の部品収容器を保管棚32aに載置して、補給対象の部品実装装置M2~M4に運搬する。
In FIG. 7, the
保管部32には、ロボット機構31との間に撮像軸を下方に向けたヘッドカメラ37が設置されている。ヘッドカメラ37は、エンドエフェクタ34によって把持された部品リール16の側面に付されたリールマークMb、トレイ23の上面に付されたトレイマークMp、部品リール16、スティックケース17、トレイ23などを上方から撮像する。ヘッドカメラ37が撮像したリールマークMb、トレイマークMpを認識処理部36によって認識処理することにより、リールマークMb、トレイマークMpに記録された情報が認識される。
A
また、ヘッドカメラ37が撮像した部品リール16、スティックケース17、トレイ23(部品収容器)を認識処理部36によって認識処理することにより、部品収容器に収容されている部品Dが検出される。すなわち、ヘッドカメラ37は、部品収容器に収容される部品Dを検出する移送装置Vに設けられた検出部である。このように、移送装置Vは、部品収容器を交換する移動自在なエンドエフェクタ34と検出部(ヘッドカメラ37)を備える。
Further, the
次に図8を参照して、部品実装システム1の制御系の構成を説明する。ここでは、部品実装システム1において、部品収容器に収容されている部品Dの収容数を計数し、部品残数を管理する機能に関する構成について説明する。管理コンピュータ3は、無線管理通信部3a、管理記憶部40、作業指示生成部41、計数処理部42、比較部43、準備指示部44、管理入力部45、管理表示部46を備えている。管理入力部45は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。管理表示部46は液晶パネルなどの表示装置であり、管理入力部45による操作のための操作画面などの各種情報を表示する。
Next, the configuration of the control system of the
管理記憶部40は記憶装置であり、部品情報40a、生産情報40b、交換作業情報40cなどを記憶する。部品情報40aには、部品Dを特定する部品番号毎に、部品名(種類)、部品Dが収容された部品収容器に関する情報(サイズなど)、リールマークMbやトレイマークMpなど部品収容器に付されたマークに関する情報などが含まれる。
The
ここで図9を参照して、部品情報40aの詳細について説明する。部品情報40aには、部品番号50、部品種類51、部品収容器種類52、収容数53が含まれている。部品番号50は、製造ロット番号など部品収容器に収容されている部品Dを特定する情報であり、部品収容器に付されたリールマークMb、トレイマークMpにも記録されている。部品種類51は、部品Dの種類(部品名)である。部品収容器種類52は、部品収容器の種類とサイズを特定する情報である。部品収容器種類52において、「トレイ(4*7)」は4行7列の格子状に部品Dを収容可能なトレイ23を、「リール(254)」は直径254mmの部品リール16を、「スティック」はスティックケース17を示している。収容数53は、各部品収容器に収容されている部品Dの収容数を示している。
Details of the
図9において、部品番号50が「IC32101」と「IC32102」は、部品種類51が同じ「PGA321」の部品Dが、部品収容器種類52が「トレイ(4*7)」の同じ種類のトレイ23に28個ずつ収容されていることを示している。このように、部品情報40aには、部品Dの収容数53が部品収容器の特定情報(部品番号50)と関連付けてられて記憶されている。
In FIG. 9, the
図8において、生産情報40bには、基板9に実装される部品Dの種類と実装位置(XY座標)、生産する実装基板の枚数など、実装基板の生産に必要な情報が含まれている。すなわち、生産情報40bには、生産に使用する部品数が含まれている。交換作業情報40cには、補給対象または交換対象の部品収容器を特定する情報(部品番号50)、所在、交換順序などに関する情報が含まれている。
In FIG. 8, the
図8において、作業指示生成部41は、交換作業情報40cに基づいて、移送装置Vの移動先、補給対象または交換対象の部品収容器の特定情報を含む作業指示を生成する。計数処理部42は、移送装置Vのヘッドカメラ37(検出部)によって撮像された部品収容器の画像を認識処理部36が画像処理して検出した部品Dの検出結果より、部品収容器に収容されている部品Dの収容数53を計数する。なお、計数処理部42は、ヘッドカメラ37による撮像画像を画像処理して部品Dの収容数53を計数するようにしてもよい。
In FIG. 8, the work
図10に、ヘッドカメラ37によって撮像されたトレイ23の撮像画像を示す。ここでは、パレット24上に2枚のトレイ23が装着されている。計数処理部42は、各々のトレイ23で検出された部品Dを計数する。この例では、上側のトレイ23の部品Dの収容数53は28個、下側のトレイ23の部品Dの収容数53は26個と計数される。
FIG. 10 shows a captured image of the
図11Aに、ヘッドカメラ37によって撮像された部品リール16の撮像画像を示す。計数処理部42は、部品リール16に巻回収容されている部品収納テープ15の半径rより、部品リール16に収容されている部品Dの収容数53の概数を算出する。図11Bに、ヘッドカメラ37によって撮像されたスティックケース17の撮像画像を示す。計数処理部42は、スティックケース17を透して検出された部品Dを計数する。この例では、スティックケース17の部品Dの収容数53は8個と計数される。
FIG. 11A shows a captured image of the
計数処理部42は、計数した部品Dの収容数53が部品情報40aに記憶されている部品Dの収容数53(部品収容器の部品残数)と異なる場合は、部品情報40aの収容数53を更新する。すなわち、計数処理部42は、管理記憶部40(記憶部)に記憶されている部品収容器の部品残数を計数された部品Dの収容数53に更新する。例えば、図10の下側のトレイ23が図9の部品情報40aの部品番号50が「IC32102」のトレイ23である場合、収容数53は「28」から「26」に更新される。
When the counted
図8において、比較部43は、部品情報40aと生産情報40bに基づいて、計数された部品Dの収容数53(部品情報40aに記憶される収容数53)と生産に使用する部品数とを比較する。より具体的には、比較部43は、生産情報40bに含まれる基板9に実装される部品数に実装基板の生産枚数を掛けた部品数と、部品実装に使用予定の部品実装装置M2~M4に装着済みの部品Dの数と補給予定の部品Dの収容数53の合計を、部品Dの種類毎に比較する。
In FIG. 8, the
準備指示部44は、比較部43による比較の結果、部品Dの収容数53が生産に使用する部品数よりも少ない場合に、生産に使用する部品数を満たす同種の部品Dを準備するように、管理表示部46に表示させて指示する。なお、準備指示は作業者が携帯する携帯端末に表示するようにしてもよい。このように、管理コンピュータ3は、計数された部品Dの収容数53を部品収容器の特定情報(部品番号50)と関連付けて記憶する記憶部(管理記憶部40)、計数処理部42、比較部43、準備指示部44を備える管理装置である。なお、管理コンピュータ3はひとつのコンピュータで構成する必要はなく、複数のデバイスで構成してもよい。例えば、管理記憶部40の一部または全てを、サーバを介してクラウドに備えてもよい。
If the
図8において、移送装置Vは、走行機構33、ロボット機構31、エンドエフェクタ34、移動カメラ35、認識処理部36、ヘッドカメラ37、移送記憶部47、走行制御部48、交換制御部49、無線通信部Tを備えている。移送記憶部47は記憶装置であり、作業指示情報47a、認識結果情報47bなどを記憶する。作業指示情報47aには、管理コンピュータ3(管理装置)から送信されて無線通信部Tが受信した作業指示が記憶されている。
In FIG. 8, the transfer device V includes a
認識結果情報47bには、移動カメラ35の撮像結果を認識処理部36が認識処理して得られた部品供給ユニットにおける操作対象の位置、部品収容器の位置などが記憶されている。また、認識結果情報47bには、ヘッドカメラ37の撮像結果を認識処理部36が認識処理して得られたリールマークMb、トレイマークMpに記録された部品番号50、検出された部品収容器に収容されている部品Dの情報などが記憶されている。
The recognition result
走行制御部48は、作業指示に含まれる移送装置Vの移動先に基づいて走行機構33を制御して、移送装置Vを指定された移送先に移動させる。交換制御部49は、作業指示に基づいてロボット機構31を制御して、移動カメラ35によって指定された認識先を撮像させる(図14A参照)。また、交換制御部49は、作業指示に基づいてロボット機構31を制御して、ラック扉26a、開閉カバー27aを開閉させ、部品収容器を交換させる(例えば、図14B~図15Cの矢印c2~c5)。
The
このように、移送装置Vは、部品収容器を交換する移動自在なエンドエフェクタ34と、部品収容器に収容される部品Dを検出する検出部(ヘッドカメラ37)と、を有している。そして、移送装置Vと、検出部による検出結果より部品収容器に収容されている部品Dの収容数53を計数する計数処理部42を備える管理装置(管理コンピュータ3)は、部品収容数管理システムを構成する。なお、上記は管理コンピュータ3が計数処理部42を備える構成であったが、計数処理部42は移送装置Vが備える構成であってもよい。その場合、移送装置Vにおいて部品Dの収容数53が計数されて、計数結果が管理コンピュータ3に送信される。
Thus, the transfer device V has a
次に図12のフローに沿って、図14A~図14C、図15A~図15Cを参照しながら、部品供給ユニットの部品収容器を、移動自在なエンドエフェクタ34を備える移送装置Vによって交換する自動交換方法について説明する。以下、部品実装装置M4に装着されたトレイフィーダ6(部品供給ユニット)から部品収容器であるトレイ23(パレット24)を取り出して交換する例で説明する。なお、図14A~図14C、図15A~図15Cでは、便宜上、移送装置Vのロボット機構31の描画を省略している。
14A to 14C and 15A to 15C along the flow in FIG. The replacement method will be explained. An example in which the tray 23 (pallet 24), which is a component container, is removed from the tray feeder 6 (component supply unit) attached to the component mounting apparatus M4 and replaced will be described below. 14A to 14C and 15A to 15C, illustration of the
図12において、まず管理コンピュータ3(管理装置)は、交換対象のトレイ23が装着されたパレット24が取り付けられているトレイフィーダ6の前を移送先に指定した作業指示を生成し、補給対象のトレイ23が装着されたパレット24を搭載した移送装置Vに送信する。作業指示を受信した移送装置Vにおいて、走行制御部48は作業指示に従って移送装置Vを指定された移送先に移動させる(ST1:移送装置移動工程)。移動が終了すると、移送装置Vはその旨を管理コンピュータ3に送信する。
In FIG. 12, the management computer 3 (management device) first generates a work instruction designating the transfer destination in front of the
次いで管理コンピュータ3において作業指示生成部41は、交換対象のトレイ23が装着されたパレット24を部品供給台車5から取り外し、補給対象のトレイ23が装着されたパレット24を交換するための作業指示を生成する(ST2:作業指示生成工程)。次いで管理コンピュータ3は、生成した作業指示を移送装置Vに向けて送信する(ST3:作業指示送信工程)。
Next, in the
図12において、移送装置Vは作業指示を受信すると、作業指示に従って交換作業を実行する。まず、交換制御部49はロボット機構31を制御して、エンドエフェクタ34を開閉カバー27aの前に移動させる(図14Aの矢印c1)。そして、移動カメラ35によって取っ手27bを撮像させて位置を認識し、エンドエフェクタ34で取っ手27bを把持させて開閉カバー27aを開放させる(ST4:開閉カバー開放工程)。
In FIG. 12, when the transfer device V receives the work instruction, it performs the replacement work according to the work instruction. First, the
次いで交換制御部49は作業指示に基づいてロボット機構31を制御して、エンドエフェクタ34を開閉カバー27aが開放されたパレット載置部27まで移動させて、パレット載置部27に載置されている交換対象のトレイ23が装着されたパレット24を把持させる。次いで交換制御部49はエンドエフェクタ34を移動させて(図14Bの矢印c2)パレット24をパレット載置部27から取り出し(ST5)、保管部32まで移動させて(図14Cの矢印c3)空いている保管棚32aに格納させる(ST6)。
Next, the
図12において、次いで交換制御部49は、保管棚32aにある補給対象のトレイ23が装着されたパレット24をエンドエフェクタ34で把持させて取り出す(ST7)(図15Aの矢印c4)。次いで、後述する部品Dの計数処理などを含む部品収容数管理が実行される(ST8:部品収容数管理工程)。次いで交換制御部49はパレット24を把持するエンドエフェクタ34をトレイフィーダ6の前まで移動させ、補給対象のトレイ23が装着されたパレット24をパレット載置部27に載置させる(ST9)(図15Bの矢印c5)。
In FIG. 12, the
次いで交換対象のトレイ23(部品収容器)が残っていて交換作業が終了していない場合(ST10においてNo)、作業指示生成工程(ST2)に戻って次のトレイ23が装着されたパレット24の交換作業が実行される。全てのトレイ23の交換作業が終了すると(ST10においてYes)、交換制御部49はロボット機構31を制御して、エンドエフェクタ34で取っ手27bを把持させて開閉カバー27aを閉止させる(ST11:開閉カバー閉止工程)(図15C参照)。これで、一連のトレイ23の自動交換が終了する。
Next, if the tray 23 (component container) to be replaced remains and the replacement work has not been completed (No in ST10), the process returns to the work instruction generation step (ST2) to replace the
次に図13のフローに沿って、部品収容数管理システムにおいてトレイ23(部品収容器)に収容される部品Dの数を管理する部品収容数管理工程(ST8)(部品収容数管理方法)について説明する。まず、交換制御部49はロボット機構31を制御して、トレイ23が装着されたパレット24をエンドエフェクタ34によってヘッドカメラ37(検出部)の視野に移送する(ST21:移送工程)。次いでトレイ23をヘッドカメラ37によって撮像して、認識処理部36により画像認識してトレイ23に収容される部品Dを検出する(ST22:検出工程)。その際、トレイ23に付されたトレイマークMpに記録された部品番号50も認識される。
Next, according to the flow of FIG. 13, the stored parts quantity management step (ST8) (method for managing the number of stored parts) for managing the number of parts D housed in the tray 23 (parts container) in the stored parts quantity management system. explain. First, the
次いで検出結果は管理コンピュータ3に送信され、計数処理部42によってトレイ23(部品収容器)に収容されている部品Dの収容数53が計数される(ST23:計数処理工程)。次いで計数処理部42は、部品情報40aに含まれる部品番号50が同一の部品Dの収容数53を計数された部品Dの収容数53に更新する(ST24:更新工程)。これによって、搬送中などに部品Dがトレイ23から落下するなどして収容数53が部品情報40aと不一致であった場合に、実際の部品Dの収容数53が部品情報40aに記憶される。
Next, the detection result is transmitted to the
次いで比較部43は、生産情報40bに含まれる基板9に実装される部品数と、部品実装装置M2~M4に装着済みの部品Dの数と部品情報40aに含まれる補給予定の部品Dの収容数53との合算を比較する(ST25:比較工程)。すなわち、計数された部品Dの収容数53と生産情報40bに含まれる生産に使用する部品数が比較される。
Next, the
部品Dの収容数53が生産に使用する部品数よりも少ない場合(ST25においてYes)、準備指示部44は生産に使用する部品数を満たす同種の部品Dを準備するように指示して(ST26:準備指示工程)、部品収容数管理工程(ST8)が終了する。これによって、不足する部品Dの準備を早期に指示できる。部品Dの収容数53が足りている場合は(ST25においてNo)、そのまま、部品収容数管理工程(ST8)が終了する。
If the number of stored
このように、部品収容数管理工程(ST8)によって部品収容器(トレイ23)を交換する前に、部品収容器に収納されている部品Dの収容数53を計数できる。なお、上記はトレイ23を自動交換する途中で計数処理工程(ST23)を含む部品収容数管理工程(ST8)を実行する例を説明したが、計数処理工程(ST23)の実行はこのタイミングに限定されることはない。例えば、部品実装作業中のトレイフィーダ6の中にあるトレイ23が収納する部品Dの正確な収容数53を取得して準備指示をするために、移送装置Vによって部品実装作業中のトレイフィーダ6からトレイ23を取り出して部品Dを計数してもよい。
In this manner, the
上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム1(部品収容数管理システム)は、移送装置Vと、計数処理部42とを有する。
As described above, the component mounting system 1 (component storage quantity management system) of the present embodiment has the transfer device V and the
移送装置Vは、エンドエフェクタ34と、検出部(ヘッドカメラ37)と、を有する。
The transfer device V has an
エンドエフェクタ34は、移動自在であり、部品供給ユニット(部品供給台車5、トレイフィーダ6)の部品収容器を交換する。
The
部品供給ユニットは、部品収容器(部品リール16、スティックケース17、トレイ23)と、部品供給手段(テープフィーダ13、スティックフィーダ14、パレット移動部22)とを有する。
The component supply unit has a component container (
部品収容器は、複数の部品Dを収容する。 The component container stores a plurality of components D.
部品供給手段は、部品収容器が収容する部品Dを部品供給位置Eへ移動させる。 The parts supply means moves the parts D accommodated in the parts container to the parts supply position E. As shown in FIG.
検出部は、部品収容器に収容される部品Dを検出する。 The detector detects the component D accommodated in the component container.
計数処理部42は、検出部による検出結果より、部品収容器に収容されている部品Dの収容数53を計数する。
The
これによって、部品収容器を交換する前に部品収容器に収納されている部品Dの収容数53を計数できる。
Thus, the
本開示によれば、交換前に部品収容器に収納されている部品の収容数を計数できる。 According to the present disclosure, it is possible to count the number of components stored in the component container before replacement.
本開示の部品収容数管理システムおよび部品収容数管理方法は、交換前に部品収容器に収納されている部品の収容数を計数できるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The contained parts number management system and the contained parts number management method of the present disclosure have the effect of being able to count the number of parts contained in a parts container before replacement, and are useful in the field of mounting parts on boards. be.
1 部品実装システム(部品収容数管理システム)
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
3a 無線管理通信部
4 部品供給部
5 部品供給台車(部品供給ユニット)
5B 下部リール保持部
5U 上部リール保持部
5a 下部
6 トレイフィーダ(部品供給ユニット)
7 基台
8 基板搬送機構
9 基板
10 実装ヘッド
10a 吸着ノズル
12 フィーダ装着部
13 テープフィーダ(部品供給手段)
13a テープ挿入口
14 スティックフィーダ(部品供給手段)
14a 積載部
15 部品収納テープ
16 部品リール(部品収容器)
17 スティックケース(部品収容器)
18 実装制御部
20 フィーダ載置部
21 ラック部
22 パレット移動部(部品供給手段)
23 トレイ(部品収容器)
24 パレット
25 マガジン
26 マガジン保持部
26a ラック扉
27 パレット載置部
27a 開閉カバー
27b 取っ手
28 パレット載置台
28a 取出し機構
29 昇降機構
30 台車部
30a 車輪
31 ロボット機構
32 保管部
32a 保管棚
33 走行機構
34 エンドエフェクタ
35 移動カメラ
36 認識処理部
37 ヘッドカメラ(検出部)
40 管理記憶部
40a 部品情報
40b 生産情報
40c 交換作業情報
41 作業指示生成部
42 計数処理部
43 比較部
44 準備指示部
45 管理入力部
46 管理表示部
47 移送記憶部
47a 作業指示情報
47b 認識結果情報
48 走行制御部
49 交換制御部
50 部品番号
51 部品種類
52 部品収容器種類
53 収容数
D 部品
E 部品供給位置
F フロア
L1 部品実装ライン
M1 印刷機
M2 部品実装装置
M3 部品実装装置
M4 部品実装装置
M5 リフロー装置
Mb リールマーク
Mp トレイマーク
S スロット
T 無線通信部
V 移送装置
W 材料保管庫
a 矢印
b 矢印
r 半径
c1 矢印
c2 矢印
c3 矢印
c4 矢印
c5 矢印1 Component mounting system (Component storage quantity management system)
2
5B lower
7
13a
17 stick case (parts container)
REFERENCE SIGNS
23 tray (parts container)
24
40
Claims (6)
前記部品収容器に収容される部品を検出する検出部と、
を有する移送装置と、
前記検出部による検出結果より、前記部品収容器に収容されている前記部品の収容数を計数する計数処理部と、
を備える、
部品収容数管理システム。a movable end effector for exchanging the component container of the component supply unit;
a detection unit that detects a component accommodated in the component container;
a transfer device having
a counting processing unit that counts the number of the components contained in the component container based on the detection result of the detection unit;
comprising
Parts storage quantity management system.
請求項1に記載の部品収容数管理システム。further comprising a storage unit that stores the counted number of contained parts in association with specific information of the part container,
2. The system for managing the number of parts contained according to claim 1.
請求項2に記載の部品収容数管理システム。The storage unit updates the stored remaining number of parts in the parts container to the counted number of parts contained in the parts container,
3. The component storage quantity management system according to claim 2.
準備指示部と、
をさらに備え
前記記憶部は、生産に使用する部品数を含む生産情報を記憶し、
前記比較部は、計数された前記部品の収容数と、前記記憶部に記憶されている生産に使用する前記部品数とを比較し、
前記準備指示部は、比較した結果、前記部品の収容数が生産に使用する前記部品数よりも少ない場合に、生産に使用する前記部品数を満たす同種の前記部品を準備するように指示する、
請求項2または3に記載の部品収容数管理システム。a comparison unit;
a readiness instruction unit;
The storage unit stores production information including the number of parts used for production,
The comparison unit compares the counted number of contained parts with the number of parts used for production stored in the storage unit,
As a result of the comparison, if the number of parts contained is less than the number of parts used in production, the preparation instruction unit instructs to prepare the parts of the same type that satisfy the number of parts used in production.
4. The parts storage quantity management system according to claim 2 or 3.
前記部品収容器に収容される部品を検出する検出部と、
を有する移送装置を備える部品収容数管理システムにおいて、前記部品収容器に収容される前記部品の数を管理する部品収容数管理方法であって、
前記部品収容器を前記エンドエフェクタによって移送する移送工程と、
前記部品収容器に収容される前記部品を前記検出部によって検出する検出工程と、
前記検出工程における検出結果より、前記部品収容器に収容されている前記部品の収容数を計数する計数処理工程と、
を備える、
部品収容数管理方法。a movable end effector for exchanging the component container of the component supply unit;
a detection unit that detects a component accommodated in the component container;
A stored parts quantity management method for managing the number of the parts stored in the parts container, in a parts storage number management system provided with a transfer device having
a transfer step of transferring the component container by the end effector;
a detection step of detecting the component accommodated in the component container by the detection unit;
a counting processing step of counting the number of the components accommodated in the component container based on the detection result of the detection step;
comprising
A method of managing the number of parts contained.
前記部品の収容数が生産に使用する前記部品数よりも少ない場合に、生産に使用する前記部品数を満たす同種の前記部品を準備するように指示する準備指示工程と、
をさらに備える、
請求項5に記載の部品収容数管理方法。a comparison step of comparing the number of parts contained counted in the counting process with the number of parts used for production;
a preparation instruction step of instructing preparation of the parts of the same type satisfying the number of parts to be used in production when the number of parts to be accommodated is smaller than the number of parts to be used in production;
further comprising
6. The method for managing the number of parts contained according to claim 5.
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---|---|---|---|---|
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WO2021240626A1 (en) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Substrate manufacturing system, autonomous traveling bogie, and substrate manufacturing method |
WO2021240638A1 (en) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | ヤマハ発動機株式会社 | Substrate manufacturing system, autonomous travel cart, and substrate manufacturing method |
WO2022137508A1 (en) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | ヤマハ発動機株式会社 | Component storage system, component storage room, and magazine preparation method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014010083A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting system |
JP2016139712A (en) | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 富士機械製造株式会社 | Component management system |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10233596A (en) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Toshiba Corp | Component supplying apparatus |
JPH1152013A (en) * | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Ando Electric Co Ltd | Method for confirming stay of ic in moving tray |
JP2000277985A (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of setting number of remaining tray components and electronic component mounting machine |
JP4056331B2 (en) * | 2002-09-06 | 2008-03-05 | 松下電器産業株式会社 | Component supply tray replacement method and mounting machine in mounting machine |
JP5887497B2 (en) * | 2013-02-26 | 2016-03-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Parts supply device |
JP6524416B2 (en) * | 2015-12-03 | 2019-06-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component supply method and component mounting system |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014010083A1 (en) | 2012-07-13 | 2014-01-16 | 富士機械製造株式会社 | Component mounting system |
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