JP7247755B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
第1形成面を半導体基板に設けた場合、ブラケットは半導体基板に対して位置決めされることになる。半導体基板がヒートシンクに対して位置ずれした状態で固定されている場合、半導体基板の位置ずれによって、制御基板とヒートシンクの相対位置にずれが生じる原因になる。これに対して、ヒートシンクに第1形成面を設けることで、半導体基板の位置ずれを原因として制御基板とヒートシンクの相対位置のずれが大きくなることを抑制できる。
(1)ヒートシンク11に対するブラケット70の位置ずれが大きい位置と、ブラケット70に対する制御基板60の位置ずれが大きい位置とが同一方向に集中しないように第1ピン73,74及び第2ピン77,78を配置している。ヒートシンク11と制御基板60との相対位置のずれが大きくなることを抑制でき、制御基板60の組み付け性を向上させることができる。
○第1主位置決めピン74の中心軸と第1位置決め孔P2の中心軸とが一致し、第2主位置決めピン77の中心軸と第2位置決め孔P3の中心軸とが一致している状態で、第1副位置決めピン73の中心軸が第1位置決め孔P1の中心軸からずれていてもよい。この場合、第1副位置決めピン73の中心軸を第1位置決め孔P1の中心軸よりも、第2ネジS2を締結する際の第2ネジS2の回転方向の反対方向にずらす。第2方向のうち負極入力端子26側から正極入力端子25側に向けて順番に第2ネジS2を締結する場合に、ブラケット70の位置ずれを抑制することができる。この場合、第2副位置決めピン78の中心軸A1は、第2位置決め孔P4の中心軸A2からずらされていてもよいし、ずらされていなくてもよい。
Claims (3)
- ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに固定されており、半導体素子が実装された基板と、
前記基板の板厚方向に前記基板と間隔を空けて配置されており、電子部品が実装された制御基板と、
前記制御基板と前記ヒートシンクとの間に設けられたブラケットと、
前記制御基板を挿通して前記ヒートシンクに締結される固定ネジと、を備え、
前記ブラケットは、
ブラケット本体と、
前記ブラケット本体から前記板厚方向のうちの前記ヒートシンク側に突出する第1ピンと、
前記ブラケット本体から前記板厚方向のうちの前記制御基板側に突出し、かつ、前記第1ピンと同軸上に位置しないように設けられている第2ピンと、を備え、
前記第1ピンは、
第1主位置決めピンと、
第1副位置決めピンと、を含み、
前記第2ピンは、
第2主位置決めピンと、
第2副位置決めピンと、を含み、
前記ヒートシンク又は前記基板は、前記第1主位置決めピンが挿入される第1位置決め孔を形成する第1形成面と、前記第1副位置決めピンが挿入される第1位置決め孔を形成する第1形成面と、を備え、
前記制御基板は、前記第2主位置決めピンが挿入される第2位置決め孔を形成する第2形成面と、前記第2副位置決めピンが挿入される第2位置決め孔を形成する第2形成面と、を備え、
前記第1副位置決めピンが挿入される前記第1位置決め孔を形成する前記第1形成面と前記第1副位置決めピンとの間のクリアランスは、前記第1主位置決めピンが挿入される前記第1位置決め孔を形成する前記第1形成面と前記第1主位置決めピンとの間のクリアランスよりも大きく、
前記第2副位置決めピンが挿入される前記第2位置決め孔を形成する前記第2形成面と前記第2副位置決めピンとの間のクリアランスは、前記第2主位置決めピンが挿入される前記第2位置決め孔を形成する前記第2形成面と前記第2主位置決めピンとの間のクリアランスよりも大きく、
前記第1主位置決めピンから前記第1副位置決めピンに向かう方向と、前記第2主位置決めピンから前記第2副位置決めピンに向かう方向とは逆向きである半導体装置。 - 前記第1主位置決めピンの中心軸と前記第1主位置決めピンが挿入される前記第1位置決め孔の中心軸とが一致し、前記第2主位置決めピンの中心軸と前記第2主位置決めピンが挿入される前記第2位置決め孔の中心軸とが一致している状態で、
前記第2副位置決めピンの中心軸は、前記第2副位置決めピンが挿入される前記第2位置決め孔の中心軸から前記固定ネジを締結する際の前記固定ネジの回転方向の反対方向にずれている請求項1に記載の半導体装置。 - 前記ヒートシンクが前記第1主位置決めピンが挿入される前記第1位置決め孔を形成する前記第1形成面、及び前記第1副位置決めピンが挿入される前記第1位置決め孔を形成する前記第1形成面を備える請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
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JP2019101609A JP7247755B2 (ja) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 半導体装置 |
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JP2019101609A JP7247755B2 (ja) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 半導体装置 |
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JP7247755B2 true JP7247755B2 (ja) | 2023-03-29 |
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ID=73546632
Family Applications (1)
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Citations (4)
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