JP7245420B2 - 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 - Google Patents
銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7245420B2 JP7245420B2 JP2019132186A JP2019132186A JP7245420B2 JP 7245420 B2 JP7245420 B2 JP 7245420B2 JP 2019132186 A JP2019132186 A JP 2019132186A JP 2019132186 A JP2019132186 A JP 2019132186A JP 7245420 B2 JP7245420 B2 JP 7245420B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper plating
- adhesion strength
- clad laminate
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
メタライジング法による銅張積層板の製造により、樹脂フィルム上に直接導体層が形成された、いわゆる2層基板と称されるタイプの銅張積層板が得られる。
一般的に、セミアディティブ用の電解銅めっき装置においては、基材の搬送経路上に複数槽のめっき槽が並ぶとともに、めっき槽間には水洗設備が設けられており、めっき工程と水洗工程とを交互に繰り返して行うようになっている。次に、レジスト層を除去し、フラッシュエッチングなどにより配線部以外の導体層を除去する。これにより、フレキシブルプリント配線板が得られる。セミアディティブ法を用いて形成される配線は、厚みが10μm程度で配線幅も10数μm程度の微細配線である。
ところで、密着強度評価は、銅張積層板に対しエッチング加工等を施して1mm幅の直線状の評価用配線を形成し、樹脂フィルムに導体層が形成された基材に対して直角方向に評価用配線の端部を引き上げたときの引張り強さを密着強度として計測することによって行う。密着強度評価は、引き上げた評価用配線自体が破断や裂断をしないよう、銅めっき層が8~12μm程度の厚さを有する評価用配線で測定することによって行う。しかるに、セミアディティブ法による配線形成に用いる銅張積層板の銅めっき層の厚さは2μm以下が一般的であり、このままのめっき厚さでは密着強度評価のための測定は行えない。そこで、従来、セミアディティブ法による配線形成に用いる銅張積層板の表面にバッチ方式の電解銅めっきを行い、銅めっき層を厚くして、引き上げる配線自体が破断や裂断をしないようにすることで密着強度評価のための測定を実施している(非特許文献1、非特許文献2を参照)。
なお、銅張積層板を用いてセミアディティブ法により形成された配線は、厚みは10μm程度あるものの、配線幅が10数μm程度と微細であるため、実製品のフレキシブルプリント配線板は、密着強度評価のための測定には適さない。
しかるに、本発明者が鋭意検討したところ、評価用のバッチ方式の電解銅めっき装置で得られる銅めっき被膜の硬さ/柔らかさは、フレキシブルプリント配線板を製造するセミアディティブ用の電解銅めっき装置で得られた銅めっき被膜の硬さ/柔らかさと異なることが判明した。
本発明の一実施形態に係る銅張積層板の密着強度評価サンプルの作製方法は、樹脂フィルムと(下地金属層と銅薄膜層とからなる)金属層とで構成された基材と、基材の片面に形成された銅めっき被膜を有する銅張積層板に対して、バッチ方式の電解銅めっき装置を用いて銅めっき被膜の表面にさらに銅めっき被膜を形成し、銅めっき層を厚くする。
ロールツーロール方式のめっき装置は、長尺帯状の基材を搬送しながら、基材に対して電解銅めっきを行なう装置であり、ロール状に巻回された基材を繰り出す供給装置と、電解銅めっき後の基材(銅張積層板)をロール状に巻き取る巻取装置とを有する。基材の搬送経路には、前処理槽、めっき槽、および後処理槽が配置されている。めっき槽は、基材の搬送経路上に複数槽並んでおり、めっき槽間には水洗設備が設けられている。そして、基材は各めっき槽を順次搬送されていくことにより、電解銅めっきによる銅めっき被膜の形成と、めっき槽間での水洗とが交互に行われながら、銅めっき被膜が厚膜化されて、長尺帯状の銅張積層板が得られる。
めっき槽の内部に配置された複数のアノードは、それぞれに整流器が接続されており、アノードごとに所望の電流密度を設定できるようになっている。
一方、銅めっき被膜中の硫黄濃度と被膜硬度には相関関係があり、硫黄濃度が高いほど銅めっき被膜の硬度が増す傾向があることが知られている(上野;表面技術、63(4)227(2012)の図5(a)に示されているSPS濃度と結晶粒径の関係、および、小谷、山本、永山、中村;京都市産業技術研究所 研究報告 No.5、43(2015)の図5(a)に示されている結晶粒径と硬度の関係を参照)。
従って、ロールツーロール方式の電解銅めっき装置やセミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いた、銅めっき被膜の形成においては、銅めっき被膜の形成と水洗とが交互に行われて、被膜中の硫黄濃度が高くなることから、硬い被膜が形成される。一方、密着強度評価用のバッチ方式の電解銅めっき装置を用いた、銅めっき被膜の形成においては、めっき槽に浸漬したままの連続めっき処理で銅めっき被膜の形成が行われ、被膜中の硫黄濃度が低くなることから、柔らかい被膜が形成される。このように、両者の銅めっき被膜の形成手法により形成される銅めっき被膜は、被膜の硬さが異なる。このため、バッチ方式の電解銅めっきで銅めっき被膜を厚くして行う銅張積層板の密着強度評価では、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いて、銅めっき被膜を形成した実製品のフレキシブルプリント配線板の密着強度を正確に評価できていない虞がある。
そこで、本発明者は、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いて銅めっき被膜が形成された実製品のフレキシブルプリント配線板の密着強度評価のために、銅張積層板の表面に評価用のバッチ方式の電解銅めっき装置を用いて銅めっき被膜を形成するときに、めっき電流密度が低いほど被膜中の硫黄濃度が高くなる特性を用いて、バッチ方式の電解銅めっき装置を用いた連続めっきでも、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いためっき槽間の水洗による硫黄濃度増加と同じ効果を有するよう、銅めっき被膜の中間層に低電流密度による硬い層を形成することで、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いて製造した実製品のフレキシブルプリント配線板と同じ密着強度評価を行うことができることを着想し、本発明の銅張積層板の密着強度評価サンプルの作製方法を導出するに至った。
このようにすると、評価用のバッチ方式の電解銅めっき装置を用いて連続的に銅めっき被膜を形成する銅張積層板の密着強度評価サンプルの密着強度を、実製品のフレキシブルプリント配線板の密着強度と同程度にすることが可能となる。
試料1
まず、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いて試料1の銅張積層板の密着強度評価サンプルを作製し、作製した試料1の銅張積層板の密着強度評価サンプルの密着強度を測定した。
詳しくは、次の手順で、試料1の銅張積層板を作製した。まず、長尺帯状ベースフィルムとして、厚さ35μmのポリイミドフィルム(宇部興産社製 Upilex-35SGAV1)を準備した。次に、ベースフィルムを、その内部にニッケルクロム合金ターゲットと銅ターゲットとが設置されているマグネトロンスパッタリング装置にセットした。なお、ニッケルクロム合金ターゲットは、Crが20質量%、Niが80質量%で組成されたものを用いた。マグネトロンスパッタリング装置により、真空雰囲気下で、ベースフィルムの片面に、厚さ250Åのニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成し、その上に厚さ1,500Åの銅薄膜層を形成した。
試料2~8
次に、バッチ方式の電解銅めっき装置を用いて作製した試料の密着強度評価を実施した。
まず、試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出した。
次に、切り出した銅張積層板をバッチ方式の電解銅めっき装置の治具に取り付けて、銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2のみでめっき時間5分のめっきを施して、銅張積層板における銅めっき被膜の表面に、厚さ6.0μmの銅めっき被膜を形成し、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有する試料2の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出し、切り出した銅張積層板を試料2と同様の方法で銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2でめっき時間2分27秒のめっきを施して、厚さ2.96μmの銅めっき被膜を形成し、続けて電流密度0.3A/dm2でめっき時間1分のめっきを施して、厚さ0.07μmの銅めっき被膜を形成し、最後に、電流密度5.5A/dm2でめっき時間2分27秒のめっきを施して、厚さ2.96μmの銅めっき被膜を形成し、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有し、中間層位置に電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層を1層有する試料3の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出し、切り出した銅張積層板を試料2と同様の方法で銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2でめっき時間1分37秒のめっきを施すことによる、厚さ1.96μmの銅めっき被膜の形成と、続けて電流密度0.3A/dm2でめっき時間1分のめっきを施すことによる、厚さ0.07μmの銅めっき被膜の形成と、を交互に2回ずつ行い、最後に電流密度5.5A/dm2でめっき時間1分37秒のめっきを施して、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有し、中間層位置に電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層を2層有する試料4の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出し、切り出した銅張積層板を試料2と同様の方法で銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2でめっき時間57秒のめっきを施すことによる、厚さ1.15μmの銅めっき被膜の形成と、続けて電流密度0.3A/dm2でめっき時間1分のめっきを施すことによる、厚さ0.07μmの銅めっき被膜の形成と、を交互に4回ずつ行い、最後に電流密度5.5A/dm2でめっき時間57秒のめっきを施して、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有し、中間層位置に電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層を4層有する試料5の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出し、切り出した銅張積層板を試料2と同様の方法で銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2でめっき時間40秒のめっきを施すことによる、厚さ0.80μmの銅めっき被膜の形成と、続けて電流密度0.3A/dm2でめっき時間1分のめっきを施すことによる、厚さ0.07μmの銅めっき被膜の形成と、を交互に6回ずつ行い、最後に電流密度5.5A/dm2でめっき時間40秒のめっきを施して、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有し、中間層位置に電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層を6層有する試料6の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出し、切り出した銅張積層板を試料2と同様の方法で銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2でめっき時間30秒のめっきを施すことによる、厚さ0.60μmの銅めっき被膜の形成と、続けて電流密度0.3A/dm2でめっき時間1分のめっきを施すことによる、厚さ0.07μmの銅めっき被膜の形成と、を交互に8回ずつ行い、最後に電流密度5.5A/dm2でめっき時間30秒のめっきを施して、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有し、中間層位置に電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層を8層有する試料7の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
試料1と同様の条件、方法で作製した銅厚2.0μmの銅張積層板を30cm×30cmに切り出し、切り出した銅張積層板を試料2と同様の方法で銅めっき槽に設置し、電流密度5.5A/dm2でめっき時間3分のめっきを施して、厚さ3.5μmの銅めっき被膜を形成し、続けて電流密度0.3A/dm2でめっき時間38分のめっきを施して、厚さ2.5μmの銅めっき被膜を形成し、合計銅厚8.0μmの銅被膜を有し、最表層位置に電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜を1層有する試料8の銅張積層板の密着強度評価サンプルを得た。
また、中間層として電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層の層数が1層である試料3の銅張積層板の密着強度評価サンプルにおいても、密着強度が579N/mとなり、試料1の銅張積層板の密着強度評価サンプルと同等の密着強度は得られなかった。
一方、中間層として電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層の層数が2層以上である試料3~7の銅張積層板の密着強度評価サンプルでは、密着強度が598~601N/mとなり、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いて形成した実製品のフレキシブルプリント配線板と同等の製造条件で得た試料1の銅張積層板の密着強度評価サンプルと同等の密着強度が得られた。なお、中間層として電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された銅めっき被膜層の層数を、8層以上に増やしても、密着強度は600N/m程度を維持し、特性上は何ら問題ないが、電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成する銅めっき被膜層が増えるほどめっき時間が長くなり、稼働率が低下する。このため、中間層として電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成する銅めっき被膜層の層数は、2~6層が好ましい。
また、バッチ方式の電解銅めっき装置を用いて形成した厚さ6.0μmの銅めっき被膜における層方向の上層位置(即ち、密着強度評価サンプルに形成される全ての銅被膜における最表層位置)に、電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成された厚さ2.5μmの銅めっき被膜層が1層存在する試料8の銅張積層板の密着強度評価サンプルでは、密着強度が623N/mと高くなり、セミアディティブ用の電解銅めっき装置の実機を用いて形成した実製品のフレキシブルプリント配線板と同等の製造条件で得た試料1の銅張積層板の密着強度評価サンプルの密着強度(602N/m)と差異が生じた。これは、電流密度0.3A/dm2の低電流密度で形成される硫黄濃度の高い銅めっき被膜層が厚く形成され、より多くの硫黄が取り込まれることによって、最表層の銅めっき被膜層が硬くなり、密着強度が高くなったものと考えられる。しかも、試料8の銅張積層板の密着強度評価サンプルでは、めっき時間が41分と長時間化し、生産性が低下することが認められる結果となった。
Claims (4)
- 樹脂フィルムと、下地金属層と、銅薄膜層と、厚さ2μm以下の銅めっき層とからなる銅張積層板を用いて、セミアディティブ法により製造される、厚さが10μm程度、配線幅が10数μm程度のフレキシブル配線板の下地金属層と樹脂フィルムとの界面における密着強度評価のための測定に用いる密着強度評価サンプルの作製方法であって、前記銅張積層板の表面に、バッチ方式の電解銅めっきにより、電流密度0.2~0.4A/dm2で形成される銅めっき層が中間層となり、かつ、電流密度0.2~0.4A/dm 2 で形成する銅めっき層の層数が2層以上となるように、電流密度2~8A/dm2での銅めっき層の形成と、電流密度0.2~0.4A/dm2での銅めっき層の形成を繰り返して銅めっき層を、銅めっき層の厚さが8~12μmとなるまで積層することを特徴とする銅張積層板の密着強度評価サンプルの作製方法。
- 前記電流密度0.2~0.4A/dm2で形成する銅めっき層の層数が2~6層であることを特徴とする請求項1に記載の銅張積層板の密着強度評価サンプルの作製方法。
- 前記バッチ方式の電解銅めっきに、水溶性銅塩、硫酸、レベラー成分、ポリマー成分、ブライトナー成分、塩素成分を含む銅めっき液を用いることを特徴とする請求項1または2に記載の銅張積層板の密着強度評価サンプルの作製方法。
- 前記銅めっき液に含まれるブライトナー成分が、ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィドであることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の銅張積層板の密着強度評価サンプルの作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019132186A JP7245420B2 (ja) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019132186A JP7245420B2 (ja) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021019020A JP2021019020A (ja) | 2021-02-15 |
JP7245420B2 true JP7245420B2 (ja) | 2023-03-24 |
Family
ID=74563720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019132186A Active JP7245420B2 (ja) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7245420B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113092364A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-09 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009295656A (ja) | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線板用基板及びその製造方法 |
JP2017014564A (ja) | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板用の電気銅めっき液及び該電気銅めっき液を用いた積層体の製造方法 |
JP2019065342A (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 住友金属鉱山株式会社 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
-
2019
- 2019-07-17 JP JP2019132186A patent/JP7245420B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009295656A (ja) | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線板用基板及びその製造方法 |
JP2017014564A (ja) | 2015-06-30 | 2017-01-19 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板用の電気銅めっき液及び該電気銅めっき液を用いた積層体の製造方法 |
JP2019065342A (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 住友金属鉱山株式会社 | めっき液、めっき膜の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021019020A (ja) | 2021-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6993613B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7107190B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP2020012156A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
TWI793350B (zh) | 覆銅積層板 | |
JP7245420B2 (ja) | 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 | |
JP7245419B2 (ja) | 銅張積層板の密着強度評価サンプル作製方法 | |
JP7107189B2 (ja) | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | |
JP7415813B2 (ja) | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | |
JP7276025B2 (ja) | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | |
JP7211184B2 (ja) | 銅張積層板および銅張積層板の製造方法 | |
JP7215211B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7230564B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
TWI778281B (zh) | 覆銅積層板 | |
JP7409151B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7409150B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7322678B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7497657B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7343280B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP7273366B2 (ja) | 銅張積層板 | |
TWI778280B (zh) | 覆銅積層板 | |
TWI785257B (zh) | 覆銅積層板 | |
JP2024000020A (ja) | 銅張積層板およびフレキシブルプリント配線板 | |
JP2024041991A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP2021132055A (ja) | エッチング後フレキシブル基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7245420 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |