JP7245116B2 - 塗布装置および表面実装機 - Google Patents

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Description

本開示は、塗布装置および表面実装機に関する。
例えば、液晶などの液体を滴下する滴下装置として、特開2006-55853号公報(下記特許文献1)に記載のものが知られている。この滴下装置は、液体を保持するディスペンサと、ディスペンサにおける液体の温度および滴下量を調整する制御装置とを備えている。
制御装置は、ディスペンサの温度を一定に制御すると共に、ディスペンサから滴下される液体の滴下量を環境温度などの変化に対応して調整し、液体を滴下する。
特開2006-55853号公報
ところで、一般に、滴下や塗布などに用いられる液体は、例えば、室温、液体の残量に起因するディスペンサにかかる圧力、液体の開封後の経過時間(開封後期間)によっても、粘度や体積など状態が変化する。このため、液体の温度を管理する場合でも、液体の温度以外の要因によって、滴下量や塗布面積にばらつきが生じたり、液体に糸引きなどが生じたりする。したがって、液体の出力量を調整するには、実際に、液体の出力量を検査するなど調整作業が複数回にわたって実施する必要があり、液体の出力量、および調整作業の作業時間が増加し、製造コストが増加してしまう。
本明細書では、液体の出力量、および調整作業の作業時間を低減する技術を開示する。
本明細書によって開示される塗布装置は、対象物に塗布剤を塗布する塗布装置であって、前記塗布剤の温度を調整すると共に、前記塗布剤を前記対象物に塗布するディスペンサと、前記ディスペンサの塗布量を検査する検査装置と、塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因の要因値を1組のセットとする複数の要因データと、前記複数の要因データのうちのそれぞれの要因データに対応した前記塗布剤の塗布量を制御するための制御条件を示す複数の塗布情報と、を記憶する記憶部と、制御部とを備え、前記制御部は、前記塗布剤を塗布するときの複数の要因の要因値を1組のセットとする塗布時条件と、前記記憶部における前記複数の塗布情報の前記要因データとの比較結果に基づいて前記塗布剤の前記制御条件を決定する条件決定処理を実行し、前記条件決定処理において決定された前記制御条件に基づいて塗布される前記ディスペンサの塗布量を前記検査装置によって検査する構成とした。
また、本明細書によって開示される技術は、表面実装機であって、前記塗布装置と、前記対象物を搬送する搬送装置と、前記ディスペンサと、電子部品を前記対象物に実装する実装ヘッドとを有する部品実装装置と、を備えている。
このような塗布装置によると、塗布時条件と、複数の塗布情報における要因データとを比較して、塗布時条件に類似する要因データを選択し、複数の塗布情報に基づいて適切な制御条件を決定できる。つまり、適切な塗布量に近い塗布剤を対象物に塗布できる。これにより、塗布材を塗布して塗布量を調整する調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量 を低減でき、さらには製造コストが増加することを抑制できる。
本明細書によって開示される塗布装置は、以下の構成としてもよい。
それぞれの前記要因には、優先度が設定されており、前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因における前記優先度に基づいて、前記塗布時条件と前記複数の塗布情報における前記要因データとを比較する構成にしてもよい。
このような構成によると、それぞれの要因の優先度を基準に塗布時条件と塗布情報における要因データとを比較して、適切な制御条件を決定することができる。
つまり、塗布量の変動が大きい要因の優先度に基づいて制御条件を決定できるから、例えば、それぞれの要因に対して優先度を設定しない場合に比べて、塗布時条件と類似する要因データを選択してより適切な制御条件を決定できる。
前記制御部は、前記条件決定処理において、前記複数の塗布情報における前記要因データと、前記塗布時条件と、を前記要因の前記優先度の高い順に比較する構成にしてもよい。
このような構成によると、複数の要因の中でも、塗布量の変動が大きい要因の優先度を高くして優先度の高い順に塗布時条件と塗布情報における要因データとを比較できる。これにより、例えば、全ての要因の制御条件を比較して優先度に基づいて制御条件を整理決定する場合に比べて、塗布時条件と類似する要因データを短時間で選択し、適切な制御条件を決定できる。
前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因データの前記要因値が前記塗布時条件の前記要因値に近い前記塗布情報を前記複数の塗布情報から選択し、選択された前記塗布情報の前記制御条件を前記塗布剤の前記制御条件として決定する構成にしてもよい。
このような構成によると、塗布時条件の要因値に近い要因値を有する塗布情報を選択するという簡易な方法によって塗布剤の制御条件を決定できるから、例えば、複雑な処理によって塗布情報を選択する場合に比べて、塗布剤の制御条件を容易に決定できる。
それぞれの前記要因には、許容範囲が設定されており、前記制御部は、前記複数の塗布情報のうち、前記要因データにおける前記要因値が、前記塗布時条件における前記要因値の許容範囲に含まれる前記塗布情報を選択する絞り込み処理を実行し、前記絞り込み処理の実行後に前記条件決定処理を実行する構成にしてもよい。
このような構成によると、それぞれ要因の要因値に許容範囲を設定して塗布時条件と類似する塗布情報を選択しておくことにより、塗布時条件と比較する塗布情報の数を少なくすることができる。これにより、条件決定処理において処理する時間を短縮することができるから、調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量をさらに低減することができる。
前記複数の要因のうちの一の前記要因は、前記塗布剤の開封後期間であり、前記塗布剤には、使用期限と、前記使用期限の所定時間前に設定される優先度切替期限とが設定されており、前記制御部は、前記塗布剤の前記開封後期間が前記優先度切替期限を経過している場合に、前記塗布剤の前記開封後期間の前記優先度を最も高い状態に変更し、変更後に前記条件決定処理または前記絞り込み処理を実行する構成にしてもよい。
例えば、室温などが高く塗布剤が変質し易い場合や変質し易い塗布剤を用いる場合、塗布剤の開封後期間(開封後の経過時間)が塗布量の大きな変動の要因となる。そこで、開封後期間が塗布剤の使用期限の所定時間前、すなわち、開封後期間が塗布剤の使用期限に近くなる場合には、塗布剤の開封後期間の優先度を最も高い状態にして、変質した塗布剤に併せて適切な制御条件を決定できる。
前記記憶部は、それぞれの前記要因の優先度を示す複数の優先度管理テーブルを記憶しており、前記制御部は、前記優先度管理テーブルを変更することによって前記塗布剤の前記開封後期間の前記優先度を変更する構成にしてもよい。
このような構成によると、例えば、通常時の要因の優先度を示す優先度管理テーブル、使用期限に近くなった場合の要因の優先度を示す優先度管理テーブルなどを記憶部に記憶しておく。そして、塗布剤の開封後期間が優先度切替期限を経過しているか否かで、優先度管理テーブルを変更する。つまり、塗布剤が変質する前と後とで、塗布剤の状況に合わせて優先度を変更することができ、塗布剤の状況に併せて適切な制御条件を決定できる。
前記制御部は、前記塗布剤の前記開封後期間が前記使用期限を経過している場合に、報知する構成としてもよい。
このような構成によると、比較処理や絞り込み処理を実行する前に、塗布剤が使用期限を経過していることを報知して、作業者が塗布剤の使用の可否を速やかに確認できる。これにより、例えば、過剰に変質した塗布剤が塗布されることが回避され、調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量を低減できる。
本開示によれば、調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量を低減できる。
実施形態1にかかる表面実装機の平面図 ヘッドユニットを含む表面実装機の上部の正面図 検査装置の斜視図 塗布剤の塗布状況を示す画像データの模式図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 テーブル切替判定表の概念図 優先度管理テーブルの概念図 塗布量決定処理のフローチャート図 条件決定処理のフローチャート図 ケースAにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースBにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースCにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースDにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースAからケースDにおける条件決定処理の結果を示した図 実施形態2にかかる塗布量決定処理のフローチャート図 絞り込み処理のフローチャート図 ケースEにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースFにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースGにおける塗布時条件と複数の塗布情報とを示した概念図 ケースAからケースGにおける絞り込み処理と条件決定処理の結果を示した図 実施形態3にかかる塗布量決定処理のフローチャート図 塗布時条件α,β,γと、複数の塗布情報とを示した概念図 塗布時条件α,β,γにおいて選択された優先度管理テーブル、絞り込み処理、条件決定処理の結果を示した図
<実施形態1>
本明細書に開示された技術における実施形態1について図1から図14を参照して説明する。
本実施形態は、電子部品ELをプリント基板(「対象物」の一例)P上に実装する表面実装機10を例示している。表面実装機10は、図1に示すように、平面視略矩形状の基台11、プリント基板Pを搬送する搬送装置12、電子部品ELをプリント基板P上に実装する部品実装装置13、部品実装装置13に電子部品ELを供給する部品供給装置14、検査装置20などを備えている。なお、以下の説明において、前後方向は、図1の図示上下方向を基準とし、矢線Yの示す方向を後とし、左右方向は、図1または図2の図示左右方向を基準とし、矢線Xの示す方向を右(上流)とする。上下方向は、図2の図示上下方向を基準とし、矢線Zの示す方向を上とする。また、複数の同一データについては、一部のデータに符号を付し、他のデータについては符号を省略する場合がある。
基台11上には、図1に示すように、搬送装置12、部品実装装置13、検査装置20などが配置可能とされている。
搬送装置12は、図1に示すように、基台11の前後方向の中央部に配置されている。搬送装置12は、プリント基板Pを上流である右方から左右方向中央部の部品実装位置に搬入し、プリント基板Pに電子部品ELが実装された後、プリント基板Pを下流である左方に向かって搬出する。
部品供給装置14は、フィーダ型であって、図1に示すように、搬送装置12の上下方向両側に左右方向に2つずつ、合計4箇所に配置されている。各部品供給装置14は、搬送装置12側の端部から電子部品ELを供給する。
部品実装装置13は、図1および図2に示すように、基台11上に配置された複数のフレーム15に支持されたヘッドユニット16と、ヘッドユニット16を移動させる複数の駆動装置17とを備えている。
複数の駆動装置17は、前後方向に延びるフレーム15や左右方向に延びるフレーム15などに取り付けられている。複数の駆動装置17は、通電制御されることにより、ヘッドユニット16を前後左右方向に移動させる。
ヘッドユニット16は、図1および図2に示すように、左右方向に並ぶ複数の実装ヘッド18と、実装ヘッド18の左側方に配置されたディスペンサ19と、基板撮像カメラ19Bとを備えている。
各実装ヘッド18は、上下方向に移動することにより、部品供給装置14から供給される電子部品ELを吸着して保持し、プリント基板P上に実装する。
ディスペンサ19は、図2および図3に示すように、下端部に出力口を有する円筒状のシリンジ19Aを有している。シリンジ19Aの内部には粘性を有する液体状の塗布剤が収容されている。シリンジ19Aは、図示しないヒータ等の加熱装置を備え、内部に収容された塗布剤の温度を調整可能とされている。
ディスペンサ19は、後述する制御部110に制御されることによって上下方向に昇降可能とされている。ディスペンサ19は、ヘッドユニット16をプリント基板Pに対して相対的に移動させると共に、ディスペンサ19を昇降させることにより、温度調整された塗布剤をシリンジ19Aの出力口からプリント基板Pまたは後述する検査装置20のロール紙22に塗布するようになっている。ディスペンサ19と、制御部110と、検査装置20と、後述する記憶部112とを合わせたものが塗布装置に相当する。
基板撮像カメラ19Bは、下方に向けて取り付けられている。基板撮像カメラ19Bは、プリント基板Pに設けられているマークを撮像してプリント基板Pの位置を認識する。また、基板撮像カメラ19Bは、検査装置20におけるロール紙22に塗布された塗布剤を撮像する。基板撮像カメラ19Bによって撮像されたデータは、後述する画像処理部114によって処理されて図4に示すような画像データIMに変換される。
検査装置20は、ヘッドユニット16の可動範囲である搬送装置12と部品供給装置14との間に設置されている。
検査装置20は、図3に示すように、直方体状のボックス21と、ボックス21内収容されたロール紙22と、ロール紙22を巻き取る図示しない巻き取り装置とを備えている。
ボックス21の上部には、矩形状の露出窓23が形成されている。露出窓23は、図示しない支持台に支持されたロール紙22を露出させるようになっている。露出窓23から露出されたロール紙22には、ヘッドユニット16におけるディスペンサ19によって塗布剤が塗布される。ロール紙22は、塗布された塗布剤が基板撮像カメラ19Bによって撮像された後、巻き取り装置によって巻き取られ、露出窓23からロール紙22の新しい部分を露出させる。つまり、ロール紙22を巻き取ることにより、ロール紙22に対して複数回にわたって塗布剤を塗布することができるようになっている。
次に、表面実装機10の電気的構成について、図5を参照して説明する。
表面実装機10は、制御部110によってその全体が制御統括されている。制御部110は、CPUなどによって構成される演算処理部111、記憶部112、駆動制御部113、画像処理部114、部品供給制御部115、外部入出力端末116などを有している。
記憶部112は、ROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)などから構成される。記憶部112には、演算処理部111が実行する各種プログラムや各種データなどが記憶されている。具体的には、各種プログラムとしては、部品実装装置13、搬送装置12、部品供給装置14を制御して電子部品ELをプリント基板Pに配置する実装プログラム、塗布剤の塗布量を決定する塗布量決定プログラム、塗布剤をプリント基板Pに塗布する塗布プログラムなどが記憶されている。
各種データとしては、各塗布剤における使用期限DL1および優先度切替期限DL2、塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因Fとそれらの要因Fの要因値FVを1組のセットとする複数の要因データFD、塗布剤の塗布量を適切な塗布量に制御するための要因データFDに対応した制御条件(例えば、シリンジ加圧圧力、塗布時間など)CCを示す複数の塗布情報I、それぞれの要因Fの優先度PRおよび許容範囲Rを示す複数の優先度管理テーブルTなどが記憶されている。
塗布剤の使用期限DL1とは、塗布剤を使用するためには確認が必要となる期限である。優先度切替期限DL2とは、塗布剤の使用期限DL1から所定期間前に設定される期限である。具体的には、使用期限6か月の塗布剤の優先度切替期限DL2は、使用期限DL1から1か月前の5か月とされる。塗布剤の使用期限DL1および優先度切替期限DL2は、図6および図7に示すように、それぞれの期限内に使用する優先度管理テーブルTと共に、テーブル切替判定表JTによって管理されている。
本実施形態のテーブル切替判定表JTでは、優先度切替期限DL2内は優先度管理テーブル1を使用することが示され、優先度切替期限DL2以降であって使用期限DL1内は優先度管理テーブル2を使用することが示されている。
塗布剤の塗布量を変化させる複数の要因Fとしては、例えば、室温、シリンジ19Aにおける塗布剤の残量、塗布剤の開封後期間(開封後の経過期間)などが挙げられる。これらの要因Fは、制御条件CCと比べて制御困難な要因Fとされている。そして、これらの制御困難な要因Fの要因値FVを1組のセットとしたものが要因データFDとされている。
塗布情報Iは、図10に示すように、要因データFDと塗布剤を適切な塗布量に制御するための制御条件CCとがセットとなって記憶部112に記憶されている。
本実施形態では、図10に示すように、ケースAの塗布情報Iにおけるシリンジデータ1の要因Fは、室温、シリンジ残量、開封後期間(開封後の経過期間)である。各要因Fの要因値FVは、室温が20℃、シリンジ残量が20cc、開封後期間が1か月であり、これらを1組のセットとしたものが要因データFDとされている。そして、この要因データFDにおいて塗布剤の塗布量を適切に制御するための制御条件CCは、シリンジがAAA、ノズルがNNN、シリンジ加圧圧力が0.30、温度が38℃、温度誤差が2とされている。
また、ケースAの塗布情報Iにおけるシリンジデータ2の要因データFDは、温度が20℃、シリンジ残量が10cc、開封後期間が3か月であり、この要因データFDにおいて塗布剤の塗布量を適切に制御するための制御条件CCは、シリンジがAAA、ノズルがNNN、シリンジ加圧圧力が0.20、温度が32℃、温度誤差1とされている。
優先度管理テーブルTには、制御困難な要因Fの優先度PRおよび許容範囲Rが設定されている。各要因Fの優先度PRは、要因Fの要因値FVが変化することによって塗布剤の塗布量が大きく変動するものが高く設定されている。
本実施形態では、図7に示すように、優先度管理テーブル1および優先度管理テーブル2の2つの優先度管理テーブルTが記憶部112に記憶されている。優先度管理テーブルTは、通常、優先度管理テーブル1を使用する。変質し易い塗布剤については、テーブル切替判定表JTに基づいて、2つの優先度管理テーブルTを切り換えて使用する。
優先度管理テーブル1は、図7に示すように、優先度PRの最も高いものが優先度1とされ、優先度が高いものから室温、シリンジ残量、開封後期間の順に設定されている。優先度管理テーブル1における室温の許容範囲Rは±3℃、シリンジ残量の許容範囲Rは±2cc、開封後期間の許容範囲Rは±2か月とされている。
一方、優先度管理テーブル2は、開封後期間の優先度が最も高く(優先度1)なるように、開封後期間、室温、シリンジ残量の順に設定されている。優先度管理テーブル2における室温の許容範囲Rは±3℃、シリンジ残量の許容範囲Rは±2cc、開封後期間の許容範囲Rは±1か月とされている。
駆動制御部113は、演算処理部111の指令により、搬送装置12や駆動装置17、検査装置20などを駆動させる。
画像処理部114には、演算処理部111の指令によって、基板撮像カメラ19Bにおいて撮像した撮像データが取り込まれ、画像処理部114は、取り込んだ画像信号に基づいて画像データIM(図4を参照)を生成する。
部品供給制御部115は、演算処理部111の指令により、部品供給装置14を制御する。
外部入出力端末116は、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置と、ディスプレイなどの出力装置とを備えている。作業者は、例えば、出力装置に表示された各種情報を確認し、入力装置を操作して制御部110に指示する。本実施形態では、作業者がプリント基板Pに塗布剤を塗布する時の塗布時条件DCなどを外部入出力端末116から入力する。
ここで、作業者が入力する塗布時条件DCとは、作業者が制御困難な要因Fとされている。本実施形態では、塗布時条件DCの要因Fは、室温、シリンジ残量、開封後期間とされている。
演算処理部111は、記憶部112の各種制御プログラムを実行することによって表面実装機10の各部を制御する。演算処理部111は、例えば、記憶部112の実装プログラムに基づいて、駆動制御部113を介して搬送装置12、部品実装装置13を駆動制御させる。また、部品供給制御部115を介して部品供給装置14を制御する。
また、演算処理部111は、記憶部112に記憶された塗布量決定プログラムに従って、ディスペンサ19によって塗布する塗布剤の塗布量の制御条件CCを決定する。そして、複数回にわたって検査装置20に塗布剤を塗布して塗布剤の最適な塗布量を決定する。そして、演算処理部111は、記憶部112に記憶された塗布剤塗布プログラムによって、塗布量決定プログラムによって決定された塗布量の塗布剤をプリント基板Pに塗布する。
以下に、塗布量決定プログラムによって塗布剤の塗布量を決定する塗布量決定処理について説明する。
一般に、プリント基板Pに電子部品ELを実装するためのクリーム半田や接着剤などの塗布剤は、ディスペンサ19の出力口から半球状に出力される。塗布剤が出力された状態でディスペンサ19がプリント基板Pに向けて下降することによって塗布剤がプリント基板Pに点状に塗布される。
しかしながら、塗布剤は、室温、塗布剤の残量に起因するディスペンサ19にかかる圧力、塗布剤の開封後期間によって、粘度や体積などが変化する。
したがって、塗布剤の温度を管理する場合でも、塗布剤の温度以外の要因(室温、塗布剤の残量、開封後期間など)によって、塗布剤の塗布量にばらつきが生じたり、塗布剤に糸引きなどが生じたりする。このため、塗布剤の塗布量を調整するには、実際に、塗布剤を塗布して塗布量を検査するなどの調整作業が複数回にわたって実施される。すると、調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量が増加し、製造コストが増加してしまう。
そこで、本実施形態では、制御部110が演算処理部111によって塗布量決定プログラムにおける塗布量決定処理を実行し、塗布剤を適切な塗布量にするための制御条件CCを決定する。
以下に塗布量決定処理について、図8に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
塗布量決定処理では、図8に示すように、制御部110の演算処理部111は、まず、プリント基板Pに塗布剤を塗布する時の制御条件CCを決定する条件決定処理を実行する(S20)。
条件決定処理では、まず、制御部110の演算処理部111が、外部入出力端末116から入力された塗布時条件DCと、記憶部112に記憶された複数の塗布情報Iにおける要因データFDとを比較し、その比較結果に基づいて塗布剤を塗布する時の制御条件CCを決定する。
本実施形態では、それぞれの要因Fには、優先度PRが設定されているため、演算処理部111が各要因Fにおける優先度PRに基づいて、塗布時条件DCと複数の塗布情報Iにおける要因データFDとを比較する。また、塗布時条件DCと要因データFDとの比較は、要因Fの優先度PRの高い順に比較する。
詳細には、図9に示すように、演算処理部111は、塗布時条件DCにおける優先度1の要因値FVに1番近い要因値FVを持った塗布情報(要因データFD)Iを選択する(S21)。そして、演算処理部111は、S21によって選択された塗布情報Iが1つであるか否か判定する(S22)。
塗布情報Iが1つである場合(S22:YES)、選択された塗布情報Iの制御条件CCを、塗布剤を塗布する時の制御条件CCとして決定する(S23)。
塗布情報Iが複数である場合(S22:NO)、演算処理部111は、塗布時条件DCにおける優先度2の要因値FVに1番近い要因値FVを持った塗布情報Iを選択する(S24)。そして、演算処理部111は、S24によって選択された塗布情報Iが1つであるか否か判定する(S25)。
塗布情報Iが1つである場合(S25:YES)、選択された塗布情報Iの制御条件CCを、塗布剤を塗布する時の制御条件CCとして決定する(S23)。
塗布情報Iが複数である場合(S25:NO)、演算処理部111は、塗布時条件DCにおける優先度3の要因値FVに1番近い要因値FVを持った塗布情報Iを選択する(S26)。そして、演算処理部111は、S26によって選択した塗布情報Iが1つであるか否か判定する(S27)。
塗布情報Iが1つである場合(S27:YES)、選択された塗布情報Iの制御条件CCを、塗布剤を塗布する時の制御条件CCとして決定する(S23)。
塗布情報Iが複数である場合(S27:NO)、演算処理部111は、複数の塗布情報Iにおいて最近登録された最新の塗布情報Iの制御条件CCを、塗布剤を塗布する時の制御条件CCとして決定する(S28)。
次に、制御部110は、図8に示すように、条件決定処理(S20)において決定された制御条件CCに基づいて塗布剤を検査装置20のロール紙22に塗布する(S11)。そして、制御部110は、画像処理部114を通してロール紙22に塗布された塗布剤の画像データIMを作成する。演算処理部111は、図4に示すように、画像データIMに塗布された塗布剤のスポットSPに基づいて塗布剤の塗布量が適正であるか判定する(S12)。
塗布量が適正ではなかった場合(S12:NO)、塗布剤の制御条件(例えば、シリンジ加圧圧力、塗布時間など)CCを変更し(S13)、塗布剤の塗布量が適正となるまでS11からS13までの処理を繰り返す。
塗布量が適正であった場合(S12:YES)、塗布量が適正となった時の要因データFDとその制御条件CCとを塗布情報Iとして記憶部112に記憶する(S14)。これにより、記憶部112における塗布情報Iの蓄積量が増加し、今後の塗布量決定処理の作業効率を向上させることができる。
以下に、塗布量決定処理における条件決定処理を図10のケースAを参照して具体的に説明する。
図10には、外部入出力端末116から入力された塗布時条件DCと、記憶部112における3つの塗布情報Iとが示されている。
塗布時条件DCは、室温が21℃、シリンジ残量が8cc、開封後期間が4か月とされている。なお、図10以降において、塗布時条件DCの要因値FVの隣に示された括弧書きは、塗布時条件DCのデータではないものの、説明を分かりやすくするために、それぞれの要因の許容範囲を付記している。
3つの塗布情報Iは、シリンジデータ1からシリンジデータ3とされている。シリンジデータ1の要因データFDは、室温が20℃、シリンジ残量が20cc、開封後期間が1か月とされている。シリンジデータ2の要因データFDは、室温が20℃、シリンジ残量が10cc、開封後期間が3か月とされている。シリンジデータ3の要因データFDは、室温が30℃、シリンジ残量が30cc、開封後期間が0か月とされている。優先度管理テーブルTとしては、優先度管理テーブル1が設定されている。
このような条件において、制御部110は、塗布量決定処理を実行し、S20の条件決定処理によって、塗布剤を適切な塗布量にする制御条件CCを決定する。
S20の条件決定処理では、図9に示すように、演算処理部111は、まず、S21の選択を実行する。
S21の選択では、塗布時条件DCの室温(優先度1)21℃に1番近い室温は、シリンジデータ1およびシリンジデータ2の室温20℃であるため、演算処理部111は、シリンジデータ1およびシリンジデータ2の2つの塗布情報Iを選択する。
次に、演算処理部111は、S22の判定を実行する。S22の判定では、塗布情報Iは、シリンジデータ1とシリンジデータ2との2つが選択されている。したがって、選択された塗布情報は1つではないため、演算処理部111は、S24の選択を実行する。
S24の選択では、塗布時条件DCのシリンジ残量(優先度2)8ccに1番近いシリンジ残量は、シリンジデータ2のシリンジ残量10ccであるため、演算処理部111は、シリンジデータ2の塗布情報Iのみを選択する。
次に、演算処理部111は、S25の判定を実行する。S25の判定では、塗布情報Iは、シリンジデータ2のみが選択されている。したがって、演算処理部111は、S25において選択されたシリンジデータ2の制御条件CCを、塗布剤を塗布する時の制御条件CCとして決定する(S23)。
つまり、条件決定処理では、優先度管理テーブル1における優先度1、2の要因値FVに近い要因値FVを持ったシリンジデータ2(塗布情報I)の制御条件CCが、塗布剤を塗布する時の制御条件CCとして適切であると決定される。
また、図11から図13に示されるケースBからケースDの塗布時条件DCおよび塗布情報Iについては、図10のケースAと同様の手続によって処理されるため、条件決定処理の各段階(S21,S24,S26)において選択される塗布情報Iと、条件決定処理において決定される制御条件CC(S23)とをケースAと共に図14に示し、条件決定処理の詳しい手続については省略する。
以上のように、本実施形態の条件決定処理では、塗布量が大きく変動する要因Fおよび要因Fの優先度PRに基づいて制御条件CCが決定されるから、例えば、要因Fに対して優先度PRを設定しない場合に比べて、より適切な制御条件CCに決定できる。
これにより、適切量に近い塗布量をプリント基板Pに塗布でき、塗布材を塗布して塗布量を調整する調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量を低減、さらには製造コストが増加することを抑制できる。
以上のように、本実施形態の表面実装機10は、塗布剤の温度を調整すると共に、塗布剤をプリント基板(対象物)Pに塗布するディスペンサ19と、ディスペンサ19の塗布量を検査する検査装置20と、塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因Fの要因値FVを1組のセットとする複数の要因データFDと、複数の要因データFDのうちのそれぞれの要因データFDに対応した塗布剤の塗布量を制御するための制御条件CCを示す複数の塗布情報Iと、を記憶する記憶部112と、制御部110とを備え、制御部110は、塗布剤を塗布するときの複数の要因Fの要因値FVを1組のセットとする塗布時条件DCと、記憶部112における複数の塗布情報Iの要因データFDとの比較結果に基づいて塗布剤の制御条件CCを決定する条件決定処理を実行し、条件決定処理において決定された制御条件CCに基づいて塗布されるディスペンサ19の塗布量を検査装置20によって検査する。
つまり、塗布時条件DCと、複数の塗布情報Iにおける要因データFDとを比較して、塗布時条件DCに類似する要因データFDを選択し、複数の塗布情報Iに基づいて塗布剤を適切に塗布するための制御条件CCを決定できる。つまり、適切な塗布量に近い塗布剤をプリント基板Pに塗布できる。これにより、塗布材の塗布量を調整する調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量を低減すると共に、製造コストが増加することを抑制できる。
また、それぞれの要因Fには、優先度PRが設定されており、制御部110は、条件決定処理において、要因Fにおける優先度PRに基づいて、塗布時条件DCと複数の塗布情報Iにおける要因データFDとを比較する。
このような構成によると、それぞれの要因Fの優先度PRを基準に塗布時条件DCと塗布情報Iにおける要因データFDとを比較して、適切な制御条件CCを決定できる。つまり、塗布量の変動が大きい(塗布量への影響が大きい)要因Fの優先度PRに基づいて制御条件CCを決定できるから、例えば、それぞれの要因Fに対して優先度PRを設定しない場合に比べて、塗布時条件DCと類似する要因データFDを選択してより適切な制御条件CCに決定できる。
また、制御部110は、条件決定処理において、複数の塗布情報Iにおける要因データFDと、塗布時条件DCと、を要因Fの優先度PRの高い順に比較する。
複数の要因Fの中でも、塗布量の変動が大きい要因Fの優先度PRを高くして優先度PRの高い順に塗布時条件DCと塗布情報Iにおける要因データFDとを比較できる。これにより、例えば、全ての要因Fの制御条件CCを比較して優先度PRに基づいて制御条件CCを整理決定する場合に比べて、塗布時条件DCと類似する要因データFDを短時間で選択することができ、適切な制御条件CCを決定できる。
また、制御部110は、条件決定処理において、要因データFDの要因値FVが塗布時条件DCの要因値FVに近い塗布情報Iを複数の塗布情報Iから選択し、選択された塗布情報Iの制御条件CCを塗布剤の制御条件CCとして決定する。
つまり、塗布時条件DCの要因値FVに近い要因値FVを有する塗布情報Iを選択するという簡易な方法によって塗布剤の制御条件CCを決定できるから、例えば、複雑な処理によって塗布情報Iを選択する場合に比べて、塗布剤の制御条件CCを容易に決定できる。
<実施形態2>
次に、実施形態2について図10、図11、図13、図15および図20を参照して説明する。
実施形態2における塗布量決定処理は、実施形態1における条件決定処理の前に絞り込み処理を実行するものであって、実施形態1と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態1と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
実施形態2の塗布量決定処理では、図15のフローチャートに示すように、制御部110の演算処理部111は、条件決定処理を実行する前に塗布情報Iの候補を絞り込む絞り込み処理を実行する(S30)。
絞り込み処理は、図16のフローチャートに示すように、要因データFDにおける要因値FVが、塗布時条件DCにおける要因Fの許容範囲Rに含まれる塗布情報Iを複数の塗布情報Iから選択する。
本実施形態では、演算処理部111は、塗布時条件DCの優先度1,2,3の要因Fについて、複数の塗布情報Iの要因データFDにおける要因値FVが、塗布時条件DCの要因値FVの許容範囲R内であるものを選択する(S31)。そして、演算処理部111は、S31によって選択された塗布情報Iが存在するか判定する(S32)。
塗布情報Iが存在する場合(S32:YES)、選択された塗布情報Iを条件決定処理における塗布情報Iの候補として決定する(S33)。
塗布情報Iが存在しない場合(S32:NO)、演算処理部111は、塗布時条件DCの優先度1,2の要因Fについて、複数の塗布情報Iの要因データFDにおける要因値FVが、塗布時条件DCの要因値FVの許容範囲R内であるものを選択する(S34)。そして、演算処理部111は、S34によって選択された塗布情報Iが存在するか判定する(S35)。
塗布情報Iが存在する場合(S35:YES)、選択された塗布情報Iを条件決定処理における塗布情報Iの候補として決定する(S33)。
塗布情報Iが存在しない場合(S35:NO)、演算処理部111は、塗布時条件DCの優先度1の要因Fについて、複数の塗布情報Iの要因データFDにおける要因値FVが、塗布時条件DCの要因値FVの許容範囲R内であるものを選択する(S36)。そして、演算処理部111は、S36によって選択された塗布情報Iが存在するか判定する(S37)。
塗布情報Iが存在する場合(S37:YES)、選択された塗布情報Iを条件決定処理における塗布情報Iの候補として決定する(S33)。
塗布情報Iが存在しない場合(S37:NO)、演算処理部111は、選択する塗布情報Iがないため、全ての塗布情報Iを条件決定処理における塗布情報Iの候補として決定する(S38)。
次に、制御部110は、図15に示すように、絞り込み処理(S30)において決定された塗布情報Iに基づいて条件決定処理を実行する(S20)。
条件決定処理(S20)以降の処理については、実施形態1と同様であるため、説明を省略する。
以下に、絞り込み処理について、図10のケースAを参照して具体的に説明する。
図10には、外部入出力端末116から入力された塗布時条件DCと、記憶部112における3つの塗布情報Iとが示されている。
塗布時条件DCは、室温が21℃、シリンジ残量が8cc、開封後期間が4か月とされている。
3つの塗布情報Iは、シリンジデータ1からシリンジデータ3とされている。シリンジデータ1の要因データFDは、室温が20℃、シリンジ残量が20cc、開封後期間が1か月とされている。シリンジデータ2の要因データFDは、室温が20℃、シリンジ残量が10cc、開封後期間が3か月とされている。シリンジデータ3の要因データFDは、室温が30℃、シリンジ残量が30cc、開封後期間が0か月とされている。優先度管理テーブルTとしては、優先度管理テーブル1が設定されている。
このような条件において、制御部110は、塗布量決定処理を実行し、まず、S30の絞り込み処理によって、条件決定処理に用いられる塗布情報Iの候補を絞り込む。
S30の絞り込み処理では、図16に示すように、演算処理部111は、まず、S31の選択を実行する。
ケースAでは、シリンジデータ2の要因Fである室温、シリンジ残量、開封後期間のみが塗布時条件DCの要因値FVの許容範囲R内であるため、演算処理部111は、シリンジデータ2の塗布情報Iを選択する。
次に、演算処理部111は、S32の判定を実行する。S32の判定では、シリンジデータ2が塗布情報Iとして存在するため、演算処理部111は、S31において選択されたシリンジデータ2のみを条件決定処理における塗布情報Iの候補として決定する。
つまり、絞り込み処理では、塗布時条件DCの優先度1,2,3の要因Fである室温、シリンジ残量、開封後期間について、シリンジデータ2の要因Fである室温、シリンジ残量、開封後期間のみが塗布時条件DCの要因値FVの許容範囲R内であるため、シリンジデータ2のみが条件決定処理における塗布情報Iの候補として決定される。
また、絞り込み処理では、図11、図13、図17から図19に示されるケースB、ケースD、ケースEからケースGの塗布時条件DCおよび塗布情報Iについては、図10と同様の手続によって処理されるため、絞り込み処理の各段階(S31,S34,S36)において選択される塗布情報Iと、絞り込み処理において決定される塗布情報I(S33)とをケースAと共に図20に示し、絞り込み処理の詳しい手続については省略する。なお、絞り込み処理以降に実行される条件決定処理の各段階(S21,S24,S26)の塗布情報Iと、条件決定処理において決定される制御条件CC(S23)も併せて図20に示す。
以上のように、本実施形態の表面実装機10における制御部110は、複数の塗布情報Iのうち、要因データFDにおける要因値FVが、塗布時条件DCにおける要因値FVの許容範囲Rに含まれる塗布情報Iを選択する絞り込み処理を実行し、絞り込み処理の実行後に条件決定処理を実行する。
つまり、絞り込み処理では、それぞれ要因Fの要因値FVに許容範囲Rを設定して塗布時条件DCと類似する塗布情報Iを選択しておくことにより、塗布時条件DCと比較する塗布情報Iの数を少なくすることができる。これにより、条件決定処理において処理する時間を短縮することができるから、調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量をさらに低減することができる。
<実施形態3>
次に、実施形態3について図21から図23を参照して説明する。
実施形態3における塗布量決定処理は、実施形態2における絞り込み処理の前に、塗布剤の使用期限DL1および優先度切替期限DL2に基づいて優先度管理テーブルTを切り換えるものであって、実施形態2と共通する構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略する。また、実施形態2と同じ構成については同一の符号を用いるものとする。
実施形態3の塗布量決定処理では、図21のフローチャートに示すように、制御部110の演算処理部111は、まず、塗布剤の優先度切替期限DL2を基準に優先度管理テーブルTの切替判定を行う。
切替判定では、演算処理部111は、塗布剤の開封後期間が優先度切替期限DL2内を経過している場合に、塗布剤の開封後期間の優先度PRを最も高い状態に変更し、絞り込み処理を実行する。
本実施形態では、演算処理部111は、優先度管理テーブルTを変更することによって塗布剤の開封後期間の優先度PRを変更する。
詳細には、図21に示すように、演算処理部111は、まず、塗布剤の開封後期間が記憶部112に記憶されたテーブル切替判定表の優先度切替期限DL2内であるか否かを判定する(S41)。
開封後期間が優先度切替期限DL2内である場合(S41:YES)、優先度管理テーブル1を選択し(S42)、S30の絞り込み処理を実行する。絞り込み処理(S30)以降の処理は、実施形態2と同様であるため、省略する。
開封後期間が優先度切替期限DL2を経過している場合(S41:NO)、塗布剤の開封後期間が記憶部112に記憶されたテーブル切替判定表の使用期限DL1内であるか否かを判定する(S43)。
開封後期間が使用期限DL1内である場合(S43:YES)、優先度管理テーブル2を選択し(S44)、S30の絞り込み処理を実行する。絞り込み処理(S30)以降の処理は、実施形態2と同様であるため、省略する。
開封後期間が使用期限DL1を経過している場合(S43:NO)、塗布剤の開封後期間が使用期限DL1を経過していることについて外部入出力端末116を通して作業者へ報知する(S45)。報知された作業者は、例えば、塗布剤を新しいものに交換して塗布量決定処理を実行、もしくは優先度管理テーブル2を選択して絞り込み処理(S30)を実行するなど、報知情報に基づいて調整作業を継続する。
以下に、テーブル切替判定表に基づいて優先度管理テーブルTを切り換える処理について、図22に示す3つの塗布時条件DCと、3つの塗布情報Iとを参照して具体的に説明する。
図22の塗布時条件αは、室温が20℃、シリンジ残量が30cc、開封後期間が4か月とされている。
3つの塗布情報Iのうちのシリンジデータ1は、要因データFDにおける室温が30℃、シリンジ残量が31cc、開封後期間が3か月とされている。シリンジデータ2は、要因データFDにおける室温が25℃、シリンジ残量が35cc、開封後期間が6か月とされている。シリンジデータ3は、要因データFDにおける室温が21℃、シリンジ残量が40cc、開封後期間が1か月とされている。
このような条件において、制御部110の演算処理部111が、S41の判定処理を実行すると、S41の判定では、塗布時条件αにおける開封後期間の3か月は、優先度切替期限DL2の5か月以内と判定する。そして、演算処理部111は、S42において優先度管理テーブル1を選択する。
塗布時条件βの場合、室温が20℃、シリンジ残量が30cc、開封後期間が6か月とされている。
このような条件において、演算処理部111が、S41の判定処理を実行すると、S41の判定では、塗布時条件βにおける開封後期間の6か月は、優先度切替期限DL2の5か月を経過していると判定する。したがって、演算処理部111は、S43の判定処理を実行する。
S43の判定では、塗布時条件βにおける開封後期間の6か月は、使用期限DL1の6か月以内と判定する。そして、演算処理部111は、S44において優先度管理テーブル2を選択する。
塗布時条件γの場合、室温が20℃、シリンジ残量が30cc、開封後期間が7か月とされている。
このような条件において、演算処理部111が、S41の判定処理を実行すると、S41の判定では、塗布時条件γにおける開封後期間の7か月は、優先度切替期限DL2の5か月を経過していると判定する。また、S43の判定では、塗布時条件γにおける開封後期間の7か月は、使用期限DL1の7か月を経過していると判定する。したがって、演算処理部111は、S45において塗布剤の開封後期間が使用期限DL1を経過していることを作業者へ報知する。なお、報知後に、作業者が優先度管理テーブル2を選択し、塗布量決定処理を継続する場合、その後の処理は、塗布時条件βと同一となる。
なお、塗布時条件α,β,γにおける優先度管理テーブルTの切換処理後の各段階の情報については、切換処理において選択された結果と共に、図23に示す。
以上のように、本実施形態によると、複数の要因Fのうちの一の要因Fは、塗布剤の開封後期間であり、塗布剤には、使用期限DL1と、使用期限DL1の所定時間前に設定される優先度切替期限DL2とが設定されており、制御部110は、塗布剤の開封後期間が優先度切替期限DL2を経過している場合に、塗布剤の開封後期間の優先度PRを最も高い状態に変更し、変更後に、絞り込み処理および条件決定処理を実行する。
例えば、室温などが高く塗布剤が変質し易い場合や変質し易い塗布剤を用いる場合、塗布剤の開封後期間(開封後の経過期間)が塗布量の大きな変動の要因Fとなる。そこで、開封後期間が塗布剤の使用期限DL1の所定時間前、すなわち、開封後期間が塗布剤の使用期限DL1に近い場合には、塗布剤の開封後時間の優先度PRを最も高い状態にして、変質した塗布剤に併せて適切な制御条件CCを決定できる。
また、記憶部112は、それぞれの要因Fの優先度PRを示す複数の優先度管理テーブルTを記憶しており、制御部110は、優先度管理テーブルTを変更することによって塗布剤の開封後期間の優先度PRを変更する。
例えば、通常時の要因Fの優先度PRを示す優先度管理テーブルT、使用期限DL1に近くなった場合の要因Fの優先度PRを示す優先度管理テーブルTなどを記憶部112に記憶しておく。そして、塗布剤の開封後期間が優先度切替期限DL2を経過しているか否かで、優先度管理テーブルTを変更する。つまり、塗布剤が変質する前と後とで、塗布剤の状況に合わせて優先度PRを変更することができ、塗布剤の状況に併せて適切な制御条件CCを決定できる。
また、制御部110は、塗布剤の開封後期間が使用期限DL1を経過している場合に、報知する。
すなわち、比較処理や絞り込み処理を実行する前に、塗布剤が使用期限DL1を経過していることを作業者に報知して、作業者が塗布剤の使用の可否を速やかに確認できる。これにより、例えば、過剰に変質した塗布剤が塗布されることが回避され、調整作業の作業時間および塗布剤の塗布量を低減できる。
<他の実施形態>
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
(1)上記実施形態では、ディスペンサ19、検査装置20、制御部110、記憶部112を備える表面実装機10を一例として示した。しかしながら、これに限らず、ディスペンサ、検査装置、制御部、記憶部を備える塗布装置に本明細書の技術を適用してもよい。
(2)上記実施形態では、要因データFDの要因Fとして、室温、シリンジ残量、開封後期間を一例として示した。しかしながら、これに限らず、要因データの要因として、塗布剤の成分など、室温、シリンジ残量、開封後期間以外の項目を要因として本明細書の技術を適用してもよい。
(3)上記実施形態では、実装ヘッド18とディスペンサ19とがヘッドユニット16に並んで配置された構成とした。しかしながら、これに限らず、実装ヘッドとディスペンサとが独立して配置されている構成にしてもよい。
(4)上記実施形態では、優先度管理テーブル1では室温を優先度1とし、優先度管理テーブル2では、開封後期間を優先度1とする構成とした。しかしながら、これに限らず、優先度は、塗布剤を塗布する環境に応じて任意に変更してもよい。
10:表面実装機
12:搬送装置
13:部品実装装置
18:実装ヘッド
19:ディスペンサ
20:検査装置
110:制御部
111:演算処理部(「制御部」の一例)
112:記憶部
CC:制御条件
DC:塗布時条件
DL1:使用期限
DL2:優先度切替期限
EL:電子部品
F:要因
FD:要因データ
FV:要因値
I:塗布情報
P:プリント基板(「対象物」の一例)
PR:優先度
R:許容範囲
T:優先度管理テーブル

Claims (4)

  1. 対象物に塗布剤を塗布する塗布装置であって、
    前記塗布剤の温度を調整すると共に、前記塗布剤を前記対象物に塗布するディスペンサと、
    前記ディスペンサの塗布量を検査する検査装置と、
    塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因の要因値を1組のセットとする複数の要因データと、前記複数の要因データのうちのそれぞれの要因データに対応した前記塗布剤の塗布量を制御するための制御条件を示す複数の塗布情報と、を記憶する記憶部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記塗布剤を塗布するときの複数の要因の要因値を1組のセットとする塗布時条件と、前記記憶部における前記複数の塗布情報の前記要因データとの比較結果に基づいて前記塗布剤の前記制御条件を決定する条件決定処理を実行し、前記条件決定処理において決定された前記制御条件に基づいて塗布される前記ディスペンサの塗布量を前記検査装置によって検査し、
    それぞれの前記要因には、優先度が設定されており、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因における前記優先度に基づいて、前記塗布時条件と前記複数の塗布情報における前記要因データとを比較し、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記複数の塗布情報における前記要因データと、前記塗布時条件と、を前記要因の前記優先度の高い順に比較し、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因データの前記要因値が前記塗布時条件の前記要因値に近い前記塗布情報を前記複数の塗布情報から選択し、選択された前記塗布情報の前記制御条件を前記塗布剤の制御条件として決定し、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記塗布情報が1つに絞られた時点で比較を終了する塗布装置。
  2. 対象物に塗布剤を塗布する塗布装置であって、
    前記塗布剤の温度を調整すると共に、前記塗布剤を前記対象物に塗布するディスペンサと、
    前記ディスペンサの塗布量を検査する検査装置と、
    塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因の要因値を1組のセットとする複数の要因データと、前記複数の要因データのうちのそれぞれの要因データに対応した前記塗布剤の塗布量を制御するための制御条件を示す複数の塗布情報と、を記憶する記憶部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記塗布剤を塗布するときの複数の要因の要因値を1組のセットとする塗布時条件と、前記記憶部における前記複数の塗布情報の前記要因データとの比較結果に基づいて前記塗布剤の前記制御条件を決定する条件決定処理を実行し、前記条件決定処理において決定された前記制御条件に基づいて塗布される前記ディスペンサの塗布量を前記検査装置によって検査し、
    それぞれの前記要因には、優先度が設定されており、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因における前記優先度に基づいて、前記塗布時条件と前記複数の塗布情報における前記要因データとを比較し、
    それぞれの前記要因には、許容範囲が設定されており、
    前記制御部は、前記複数の塗布情報のうち、前記要因データにおける前記要因値が、前記塗布時条件における前記要因値の許容範囲に含まれる前記塗布情報を選択する絞り込み処理を実行し、前記絞り込み処理の実行後に前記条件決定処理を実行し、
    前記絞り込み処理の前には前記塗布剤を塗布しない、塗布装置
  3. 対象物に塗布剤を塗布する塗布装置であって、
    前記塗布剤の温度を調整すると共に、前記塗布剤を前記対象物に塗布するディスペンサと、
    前記ディスペンサの塗布量を検査する検査装置と、
    塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因の要因値を1組のセットとする複数の要因データと、前記複数の要因データのうちのそれぞれの要因データに対応した前記塗布剤の塗布量を制御するための制御条件を示す複数の塗布情報と、を記憶する記憶部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記塗布剤を塗布するときの複数の要因の要因値を1組のセットとする塗布時条件と、前記記憶部における前記複数の塗布情報の前記要因データとの比較結果に基づいて前記塗布剤の前記制御条件を決定する条件決定処理を実行し、前記条件決定処理において決定された前記制御条件に基づいて塗布される前記ディスペンサの塗布量を前記検査装置によって検査し、
    それぞれの前記要因には、優先度が設定されており、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因における前記優先度に基づいて、前記塗布時条件と前記複数の塗布情報における前記要因データとを比較し、
    前記複数の要因のうちの一の前記要因は、前記塗布剤の開封後期間であり、
    前記塗布剤には、使用期限と、前記使用期限の所定時間前に設定される優先度切替期限とが設定されており、
    前記制御部は、前記塗布剤の前記開封後期間が前記優先度切替期限を経過している場合に、前記塗布剤の前記開封後期間の前記優先度を最も高い状態に変更し、変更後に前記条件決定処理を実行する塗布装置
  4. 対象物に塗布剤を塗布する塗布装置であって、
    前記塗布剤の温度を調整すると共に、前記塗布剤を前記対象物に塗布するディスペンサと、
    前記ディスペンサの塗布量を検査する検査装置と、
    塗布剤の塗布量に影響を及ぼす複数の要因の要因値を1組のセットとする複数の要因データと、前記複数の要因データのうちのそれぞれの要因データに対応した前記塗布剤の塗布量を制御するための制御条件を示す複数の塗布情報と、を記憶する記憶部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記塗布剤を塗布するときの複数の要因の要因値を1組のセットとする塗布時条件と、前記記憶部における前記複数の塗布情報の前記要因データとの比較結果に基づいて前記塗布剤の前記制御条件を決定する条件決定処理を実行し、前記条件決定処理において決定された前記制御条件に基づいて塗布される前記ディスペンサの塗布量を前記検査装置によって検査し、
    それぞれの前記要因には、優先度が設定されており、
    前記制御部は、前記条件決定処理において、前記要因における前記優先度に基づいて、前記塗布時条件と前記複数の塗布情報における前記要因データとを比較し、
    それぞれの前記要因には、許容範囲が設定されており、
    前記制御部は、前記複数の塗布情報のうち、前記要因データにおける前記要因値が、前記塗布時条件における前記要因値の許容範囲に含まれる前記塗布情報を選択する絞り込み処理を実行し、前記絞り込み処理の実行後に前記条件決定処理を実行し、
    前記複数の要因のうちの一の前記要因は、前記塗布剤の開封後期間であり、
    前記塗布剤には、使用期限と、前記使用期限の所定時間前に設定される優先度切替期限とが設定されており、
    前記制御部は、前記塗布剤の前記開封後期間が前記優先度切替期限を経過している場合に、前記塗布剤の前記開封後期間の前記優先度を最も高い状態に変更し、変更後に前記絞り込み処理を実行する塗布装置
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008217114A (ja) 2007-02-28 2008-09-18 Ricoh Co Ltd 材料管理システム、材料管理方法及び材料管理プログラム
JP2012024704A (ja) 2010-07-23 2012-02-09 Hitachi High-Technologies Corp 液体塗布装置及び液体塗布方法
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Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002239433A (ja) 2000-12-13 2002-08-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 高粘性流体塗布装置
JP2008126175A (ja) 2006-11-22 2008-06-05 Seiko Epson Corp 液状体配置方法、デバイスの製造方法、液状体吐出装置
JP2008217114A (ja) 2007-02-28 2008-09-18 Ricoh Co Ltd 材料管理システム、材料管理方法及び材料管理プログラム
JP2012024704A (ja) 2010-07-23 2012-02-09 Hitachi High-Technologies Corp 液体塗布装置及び液体塗布方法
JP2016082084A (ja) 2014-10-17 2016-05-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装装置

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