JP7241231B2 - タイヤ電子機器アセンブリ - Google Patents

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Description

本技術は、車両上のタイヤの状態を感知するための電子デバイスを含む。
電子デバイスを使用して、車両上のタイヤの状態を感知することができる。かかるデバイスは、タイヤ内部に取り付けられた空気圧センサ及び温度センサを含み、タイヤから車両に圧力信号及び温度信号を送信するための無線周波数送信機も含む。
タイヤとともに使用するための電子機器アセンブリが提供される。所与の実施例では、本アセンブリは、基部及び複数のモジュールを含む。基部は、タイヤに機械的に取り付けられるように構成されており、電子デバイスを含む。基部は、機械的取り付け要素も含む。各モジュールは、電子デバイス、下部機械的取り付け要素、及び上部機械的取り付け要素を含む。
モジュールのうちの各々1つ上の下部機械的取り付け要素は、モジュールの任意の他の1つ上の上部機械的取り付け要素に取り付けられるように構成されている。この構成では、モジュールは、積層配置で互いに交換可能に機械的に取り付け可能である。
モジュールのうちの各々1つ上の下部機械的取り付け要素は、基部上の機械的取り付け要素に取り付けられるようにも構成されている。したがって、モジュールは、互いに交換可能に基部に機械的に取り付け可能であり、これにより、モジュールのうちのいずれか1つを積層配置で最下部モジュールとして設置することができる。
加えて、モジュールのうちの各々1つ上の下部電気接点は、モジュールのうちの任意の他の1つ上の上部電気接点と電気的に接続するように構成されている。この構成では、モジュールは、積層配置で互いに交換可能に電気的に接続可能である。モジュールのうちの各々1つ上の下部電気接点は、基部上の電気接点と電気的に接続するように更に構成されており、それによって、モジュールは、積層配置における最下部モジュールとして基部と交換可能に電気的に接続可能である。
図示の実施形態では、基部は、タイヤの内面を覆うように構成されている。別の図示の実施形態は、タイヤ内に埋め込み設置されるように構成されている基部を含む。更に別の実施形態では、基部は、タイヤの層間に設置されるように構成されている。
タイヤ及びタイヤとともに使用するための電子機器アセンブリの概略断面図である。
図1の電子アセンブリの部品の分解図である。
タイヤ及びタイヤとともに使用するための電子機器アセンブリの代替実施形態の概略断面図である。
タイヤ及びタイヤとともに使用するための電子機器アセンブリの代替実施形態の概略断面図である。
タイヤ及びタイヤとともに使用するための電子機器アセンブリの代替実施形態の概略断面図である。
タイヤ及びタイヤとともに使用するための電子機器アセンブリの代替実施形態の概略断面図である。
タイヤ及びタイヤとともに使用するための電子機器アセンブリの代替実施形態の概略断面図である。
図面に図示された構造は、特許請求の範囲に列挙された要素の例を含む。したがって、図示された構造は、当業者が特許請求される発明をどのように作製及び使用することができるかの例を含む。これらは、本明細書では、特許請求の範囲に列挙されていない制限を課すことなく、実施可能性及び最良の形態を提供するために説明される。一実施形態の1つ以上の要素は、本発明の任意の特定の実装のために、必要に応じて、別の実施形態の1つ以上の要素と組み合わせて、又はその代替として使用されてもよい。
図1に示されるように、空気タイヤ10は、トレッド12、ビード部14、及びトレッド12をビード部14と相互接続する側壁16を含む。タイヤ10の内面18は、タイヤ10内の空洞21の周囲を画定する。この実施例における内面18は、トレッド12、ビード部14、及び側壁16の内部全体に完全に到達するインナーライナ22によって提供される。
タイヤ10とともに使用するための電子機器アセンブリ30も図1に示される。この実施例における電子機器アセンブリ30は、基部32及び複数のモジュール34を含む。図2に概略的に示されるように、各モジュール34は、1つ以上の電子デバイス36を含む。モジュール34内のデバイス36は、空気圧センサ、温度センサ、発電デバイス若しくは電力貯蔵デバイス、無線周波数送信機、無線周波数受信機、並びに/又はタイヤ10の条件に関する情報の取得及び/若しくは提供に好適な任意の他の電子デバイスを含んでもよい。
基部32は、1つ以上の電子デバイス40も含む(図2)。これらは、同じ車両又は異なる車両上の別のタイヤと区別してタイヤ10を識別するための固有の識別信号を提供するように構成されている電子デバイス40を含んでもよい。基部32内の他の電子デバイス40は、基部内のデバイス40と、モジュール34内のデバイス36と、車両との間で信号を受信及び/又は送信するように構成されていてもよい。いずれの場合にも、電子デバイス36及び40は、当該技術分野で既知の任意の好適な様式で構成されていてもよい。
図2に別々に示されるように、図1のモジュール34の各々は、それぞれの電子デバイス36を含むパネル形状のハウジング50を含む。上部機械的取り付け要素52は、各ハウジング50から上方に向いている。下部機械的取り付け要素54は、各ハウジング50から下方に向いている。ハウジング50のうちの各々1つ上の下部機械的取り付け要素54は、ハウジング50のうちの任意の他の1つ上の上部機械的取り付け要素52に解放可能に機械的に取り付けられるように構成されている。したがって、モジュール34は、例えば、図1に示されるように、積層配置で互いに交換可能に機械的に取り付け可能である。図面に概略的に示される機械的取り付け要素52及び54は、相互接続するモジュール構造の技術分野で既知の任意の好適な様式で解放可能な取り付けを達成するように構成されている可能性がある。
電子機器アセンブリ30の基部32は、タイヤ10の内部でタイヤ10に取り付けられている。図2に概略的に示されるように、基部32は、電子デバイス40を含むパネル形状のハウジング60を含む。ハウジング60は、タイヤ10の内面18に付着した下側面62を有する。機械的取り付け要素64は、ハウジング60から上方に向いている。モジュール34のうちのいずれか1つ上の下部機械的取り付け要素54は、基部32上の機械的取り付け要素64に解放可能に機械的に取り付けることができる。これにより、モジュール34のうちのいずれか1つを図1に示される積層で最下部モジュール34として設置することができる。
機械的取り付け要素52及び54に加えて、各モジュール34は、ハウジング50から上方に向いている上部電気接点72、及びハウジング50から下方に向いている下部電気接点74も有する。モジュール34のうちの各々1つ上の下部電気接点74は、ハウジング50のうちの任意の他の1つ上の上部電気接点72と解放可能に電気的に接続するように構成されている。これにより、モジュール34を図1の積層で互いに交換可能に電気的に接続可能にすることができる。図面に概略的に示される電気接点72及び74は、上記の機械的取り付け要素52及び54としても機能するピン及びソケットコネクタとして提供することができる。他の実施形態では、電気接点72及び74は、電気接点の技術分野で既知の任意の好適な様式で解放可能な電気接続を達成するように構成されている可能性がある。
基部32は、ハウジング60から上方に向いている電気接点76を有する。モジュール34上の電気接点72及び74と同様に、基部32上の電気接点76は、機械的取り付け要素64の役割も果たすピン及びソケットコネクタを含むことができる。モジュールハウジング50のうちのいずれか1つ上の下部電気接点74は、基部32上の電気接点76と解放可能に電気的に接続することができる。したがって、モジュール34のうちのいずれか1つが図1の積層で最下部モジュール34として機能することができる。
図2に概略的に更に示されるように、モジュール34内の電気デバイス36は、プリント回路基板80上に取り付けられている。各プリント回路基板80は、それぞれのモジュール34内のデバイス36をモジュール34のうちの任意の他の2つ内のデバイス36と直列に電気的に接続するように構成されている。各プリント回路基板80は、それぞれのモジュール34内のデバイス36を基部32内のデバイス40と直列に電気的に接続するように更に構成されている。
図3~図5は、図1及び図2のモジュール34などのモジュールとともに使用するための基部の代替実施形態を示す。図3に示されるように、基部32と実質的に同じである基部90は、タイヤ94のトレッド部92内でタイヤの本体内に埋め込まれている。図4に示されるように、基部100は、インナーライナ106に取り付けられた締結具104によってタイヤ102に取り付けられている。図5に示されるように、支持台110は、タイヤ116の層112と層114との間に設置されている。この実施形態における基部118は、タイヤ116の最内層112の上方に取り付けられており、最内層112を通って支持台110から突出している締結具120によって所定の位置に保持されている。
図6の代替実施形態では、モジュール121は、上部機械的取り付け要素122及び下部取り付け要素124を有する。各モジュール121上の下部機械的取り付け要素124のうちの1つは、モジュール121のうちの任意の他の1つ上の上部機械的取り付け要素122のうちの1つと解放可能に相互係止された状態でスナップ係合するための可撓性フックとして構成されている。それらの下部取り付け要素124は、同様に、基部構造体130上の相補的な取り付け要素128とスナップ係合することができる。図7の実施形態は、各モジュール142が任意の他のモジュール142又は基部構造体144とスナップ係合するための可撓性機械的取り付け要素140も有する。
この書面による説明は、特許請求の範囲に列挙された要素の実施例を提示することによって、本発明を実施する最良の形態に対して設定され、かつ当業者が本発明を作製及び使用することを可能にするように本発明を説明する。これらの要素の詳細な説明は、特許請求の範囲に列挙されていない制限を課さない。

Claims (5)

  1. タイヤとともに使用するための装置であって、
    前記タイヤに機械的に取り付けられるように構成されている基部であって、電子デバイス及び機械的取り付け要素を含む、基部と、
    複数のモジュールであって、各々が、電子デバイス、下部機械的取り付け要素、及び上部機械的取り付け要素を含む、複数のモジュールと、を備え、
    前記モジュールのうちの各々1つ上の前記下部機械的取り付け要素が、前記モジュールのうちの任意の他の1つ上の前記上部機械的取り付け要素に機械的に取り付けられるように構成されており、それによって、前記モジュールが互いに交換可能に機械的に取り付け可能であり、
    前記モジュールのうちの各々1つ上の前記下部機械的取り付け要素が、前記基部上の前記機械的取り付け要素に機械的に取り付けられるように構成されており、それによって、前記モジュールが前記基部に交換可能に機械的に取り付け可能である、装置。
  2. 前記基部内の前記電子デバイスが、前記タイヤを識別する固有の識別信号を提供するように構成されている、請求項1に記載の装置。
  3. 前記基部が電気接点を更に含み、各モジュールが下部電気接点を含み、各モジュールが上部電気接点を更に含み、
    前記モジュールのうちの各々1つ上の前記下部電気接点が、前記モジュールのうちの任意の他の1つ上の前記上部電気接点と電気的に接続するように構成されており、それによって、前記モジュールが互いに交換可能に電気的に接続可能であり、
    前記モジュールのうちの各々1つ上の前記下部電気接点が、前記基部上の前記電気接点と電気的に接続するように構成されており、それによって、前記モジュールが前記基部と交換可能に電気的に接続可能である、請求項1に記載の装置。
  4. 前記モジュールのうちの各々1つが、前記モジュールのうちの任意の他の2つを互いに直列に電気的に接続するように構成されている回路を含む、請求項5に記載の装置。
  5. 前記モジュールのうちの各々1つが、前記モジュールのうちのいずれか1つを前記基部と直列に電気的に接続するように構成されている回路を含む、請求項5に記載の装置。

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