JP7239372B2

JP7239372B2 - capacitor module

Info

Publication number: JP7239372B2
Application number: JP2019063649A
Authority: JP
Inventors: 泰輔藁科; 幸光富田; 宏将松井; 寿久三浦
Original assignee: Panasonic Corp; Denso Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Denso Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2019-01-31
Filing date: 2019-03-28
Publication date: 2023-03-14
Anticipated expiration: 2039-03-28
Also published as: JP2020126991A

Description

本明細書が開示する技術は、ケースにコンデンサ素子が収容されているコンデンサモジュールに関する。 The technology disclosed in this specification relates to a capacitor module in which a capacitor element is housed in a case.

特許文献１に、ケースにコンデンサ素子が収容されているコンデンサモジュールが開示されている。コンデンサ素子を収容したケースは保持部材で開口が閉じられており、ケース内部には樹脂（ポッティング材）が充填されている。保持部材のおもて側には放電抵抗を備えた基板が取り付けられている。ケース内部のコンデンサ素子と基板は電気的に接続されている。 Patent Document 1 discloses a capacitor module in which a capacitor element is housed in a case. The opening of the case containing the capacitor element is closed by a holding member, and the inside of the case is filled with resin (potting material). A substrate having a discharge resistor is attached to the front side of the holding member. The capacitor element inside the case and the substrate are electrically connected.

特開２０１４－２０７４２７号公報JP 2014-207427 A

本明細書は、従来よりも優れたコンデンサモジュールを提供する。 The present specification provides a capacitor module that is superior to the prior art.

本明細書が開示するコンデンサモジュールの一態様は、ケースと、ケースに収容されているコンデンサ素子と、ケース内でコンデンサ素子の周囲に充填されている樹脂と、コンデンサ素子と導通している導通部材と、導通部材に導通している端子ピンと、基板を樹脂から露出した状態で保持する保持板と、を備えている。基板が保持板の上に載置されたときに、端子ピンが基板に形成された接続孔に挿入され、導通部材が基板と電気的に接続される。 One aspect of the capacitor module disclosed in this specification includes a case, a capacitor element housed in the case, resin filled around the capacitor element in the case, and a conductive member electrically connected to the capacitor element. , terminal pins that are electrically connected to the conducting member, and a holding plate that holds the substrate in a state of being exposed from the resin. When the substrate is placed on the holding plate, the terminal pins are inserted into connection holes formed in the substrate, and the conductive member is electrically connected to the substrate.

本明細書が開示するコンデンサモジュールの別の態様は、ケースと、ケースに収容されているコンデンサ素子と、ケース内でコンデンサ素子の周囲に充填されている樹脂と、コンデンサ素子と導通している導通部材と、基板を樹脂から露出した状態で保持する保持板と、を備えている。導通部材は、ピン状に加工された端子ピンを含んでいる。基板が保持板の上に載置されたときに、端子ピンが基板に形成された接続孔に挿入され、導通部材が前記基板と電気的に接続される。端子ピンは、導通部材と別部品であってよいし、導通部材と一体であってもよい。 Another aspect of the capacitor module disclosed in the present specification includes a case, a capacitor element housed in the case, a resin filled around the capacitor element in the case, and an electrical connection between the capacitor element and the capacitor element. and a holding plate that holds the substrate exposed from the resin. The conducting member includes a pin-shaped terminal pin. When the substrate is placed on the holding plate, the terminal pins are inserted into connection holes formed in the substrate, and the conductive member is electrically connected to the substrate. The terminal pin may be a component separate from the conducting member, or may be integrated with the conducting member.

上記態様によれば、基板が保持板の上に載置されたときに、端子ピンが基板に形成された接続孔に挿入され、導通部材が前記基板と電気的に接続される。この構造は、コンデンサモジュールの組み立て性に優れている。 According to the above aspect, when the substrate is placed on the holding plate, the terminal pins are inserted into the connection holes formed in the substrate, and the conductive member is electrically connected to the substrate. This structure is excellent in assemblability of the capacitor module.

また、ポッティング材と保持板の状態を確認した後に保持板に基板を取り付けることができる。基板を取り付ける前にポッティング材が保持板の上まで進出していた場合には、そのような半完成品は製造ラインから除去するか、あるいは、保持板の上のポッティング材を除去してから基板を取り付けることによって、基板にポッティング材が付着したコンデンサモジュールが完成品として使われることを防止することができる。 Also, the substrate can be attached to the holding plate after confirming the states of the potting material and the holding plate. If the potting material has advanced to the top of the holding plate before mounting the substrate, such semi-finished products are removed from the production line, or the potting material on the holding plate is removed before the substrate is mounted. By attaching the , it is possible to prevent the capacitor module with the potting material adhering to the substrate from being used as a finished product.

保持板には、基板が保持板に保持された状態において接続孔と整合し、端子ピンが接続孔に挿入される前に貫通する位置決め孔が形成されていてもよい。位置決め孔によって端子ピンの位置が正確に定まるので、端子ピンが確実に基板の接続孔に挿通される。 The holding plate may be formed with a positioning hole that is aligned with the connection hole when the substrate is held by the holding plate and penetrates before the terminal pin is inserted into the connection hole. Since the position of the terminal pin is accurately determined by the positioning hole, the terminal pin can be reliably inserted into the connection hole of the board.

保持板には、位置決め孔における端子ピンが貫通するときの入口側に、端子ピンを位置決め孔へ誘導するための誘導部が設けられていてよい。誘導部は、その径が位置決め孔の孔径よりも大きな状態から位置決め孔に向かうに従って小さくなる形状を有している。誘導部を備えることによって、保持板に挿通前の端子ピンの位置と位置決め孔の位置が相違していても、端子ピンが誘導部を通過することで端子ピンの先端の位置を位置決め孔の位置にあわせることができる。端子ピンがスムーズに位置決め孔に挿通される。 The holding plate may be provided with a guiding portion for guiding the terminal pin to the positioning hole on the inlet side of the positioning hole when the terminal pin penetrates. The guiding portion has a shape in which the diameter becomes smaller toward the positioning hole from a state where the diameter is larger than the hole diameter of the positioning hole. By providing the guide portion, even if the position of the terminal pin before being inserted into the holding plate is different from the position of the positioning hole, the terminal pin can pass through the guide portion so that the position of the tip of the terminal pin can be adjusted to the position of the positioning hole. can be adapted to The terminal pin is smoothly inserted through the positioning hole.

保持板には、位置決め孔における端子ピンが貫通するときの出口側に貯蔵部が設けられていてもよい。貯蔵部は、その径が位置決め孔の孔径よりも大きい。保持板を取り付ける際に位置決め孔に侵入したポッティング材は、位置決め孔の孔径よりも大きい孔径を有する貯蔵部に貯留する。このことにより、ポッティング材が保持板の表面（基板と対向する面）まで溢れることが防止される。 The retaining plate may be provided with a reservoir on the exit side of the positioning hole when the terminal pin penetrates. The reservoir has a diameter larger than that of the positioning hole. The potting material that has entered the positioning hole when attaching the holding plate is stored in the reservoir having a hole diameter larger than that of the positioning hole. This prevents the potting material from overflowing to the surface of the holding plate (the surface facing the substrate).

保持板に取り付けられた基板は、保持板に保持される。 A substrate attached to the holding plate is held by the holding plate.

本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。 Details and further improvements of the technique disclosed in this specification are described in the following "Mode for Carrying Out the Invention".

コンデンサモジュールの斜視図である。1 is a perspective view of a capacitor module; FIG. 図２のII－II線に沿った拡大断面図である。3 is an enlarged cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 2; FIG. 基板を取り付ける前のコンデンサモジュールの一部拡大断面図である。FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the capacitor module before mounting the substrate; 変形例のコンデンサモジュールの一部拡大断面図である。It is a partially enlarged cross-sectional view of a capacitor module of a modification.

図面を参照して実施例のコンデンサモジュール２を説明する。図１に、コンデンサモジュール２の斜視図を示す。図２に、図１のII－II線に沿った断面図を示す。図１の下方には、端子ピン３（後述）の周囲の拡大図が示されており、図２は、端子ピン３を通る断面を示している。コンデンサモジュール２は、電気自動車に搭載されるデバイスである。電気自動車は、バッテリの直流電力を走行用モータの駆動電力に変換する電力変換器を備えており、コンデンサモジュール２は、その電力変換器に組み込まれている。コンデンサモジュール２は、バッテリの直流電力が流れる正極線と負極線の間に接続され、電力変換回路のパワートランジスタが発するリプルを抑制する。 A capacitor module 2 of an embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows a perspective view of the capacitor module 2. As shown in FIG. FIG. 2 shows a cross-sectional view taken along line II--II in FIG. At the bottom of FIG. 1, an enlarged view of the periphery of the terminal pin 3 (described below) is shown, and FIG. The capacitor module 2 is a device mounted on an electric vehicle. The electric vehicle includes a power converter that converts the DC power of the battery into drive power for the driving motor, and the capacitor module 2 is incorporated in the power converter. The capacitor module 2 is connected between the positive line and the negative line through which DC power of the battery flows, and suppresses ripple generated by the power transistor of the power conversion circuit.

コンデンサモジュール２は、ケース１０と、コンデンサ素子４０と、保持板２０と、端子ピン３、４と、正極バスバ５、及び、負極バスバ６を備えている。コンデンサ素子４０は、ケース１０に収容されている。ケース１０の材料には、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）など、硬質の樹脂が選定される。 The capacitor module 2 includes a case 10 , a capacitor element 40 , a holding plate 20 , terminal pins 3 and 4 , a positive bus bar 5 and a negative bus bar 6 . Capacitor element 40 is accommodated in case 10 . A hard resin such as PPS (polyphenylene sulfide) is selected as the material of the case 10 .

ケース１０の内部にてコンデンサ素子４０の周囲には樹脂製のポッティング材７が充填されており、図１ではコンデンサ素子４０は見えていない。ポッティング材７は、初期には流動性を有しており、ケース１０に充填された後に硬化する。ポッティング材７には、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂など、耐湿性と絶縁性がともに高い材料が選定される。図２では、ポッティング材７をグレーで示してある。 A resin potting material 7 is filled around the capacitor element 40 inside the case 10, and the capacitor element 40 is not visible in FIG. The potting material 7 initially has fluidity and hardens after being filled into the case 10 . For the potting material 7, a material having both high moisture resistance and high insulating properties, such as epoxy resin, silicone resin, or urethane resin, is selected. In FIG. 2, the potting material 7 is shown in gray.

コンデンサ素子４０には、金属を蒸着させた樹脂フィルムを巻回したフィルムコンデンサが用いられる。コンデンサ素子４０は、フィルムの巻回体４１の巻回軸線方向の両端にメタリコン電極４２を備えている（図２参照）。なお、図２は、コンデンサモジュール２の部分断面図であり、一方のメタリコン電極４２のみが描かれており、他方のメタリコン電極は図示が省略されている。また、図２では、巻回体４１の断面を簡略化して模式的に表してある。 As the capacitor element 40, a film capacitor is used in which a resin film on which metal is vapor-deposited is wound. The capacitor element 40 has metallikon electrodes 42 at both ends in the winding axis direction of the film roll 41 (see FIG. 2). 2 is a partial cross-sectional view of the capacitor module 2, only one metallikon electrode 42 is drawn, and the other metallikon electrode is omitted. Moreover, in FIG. 2, the cross section of the winding body 41 is simplified and typically represented.

ケース１０の内部（ポッティング材７の内部）にて、メタリコン電極４２には、正極バスバ５が接続されている。正極バスバ５の一端は、ポッティング材７の外へと延びている。図示は省略されているが、負極バスバ６も、ケース１０の内部（ポッティング材７の内部）で他方のメタリコン電極に接続されているとともに、一端がポッティング材７の外へと延びている。正極バスバ５及び負極バスバ６は、コンデンサ素子４０を、バッテリの電力を伝送する正極線及び負極線に電気的に接続するための導通部材である。 A positive bus bar 5 is connected to the metallikon electrode 42 inside the case 10 (inside the potting material 7 ). One end of the positive bus bar 5 extends outside the potting material 7 . Although not shown, the negative bus bar 6 is also connected to the other metallikon electrode inside the case 10 (inside the potting material 7 ) and has one end extending outside the potting material 7 . The positive bus bar 5 and the negative bus bar 6 are conductive members for electrically connecting the capacitor element 40 to the positive line and the negative line that transmit the electric power of the battery.

図２に示されているように、正極バスバ５には、端子ピン３が接合されている。端子ピン３は、ケース１０の内部（ポッティング材７の内部）で正極バスバ５に接続されているとともに、ケース１０の開口１１に向けて延びている。端子ピン３は、正極バスバ５と別体であり、ハンダ等により正極バスバ５に接合される。端子ピン３の先端は、ポッティング材７の外まで延びている。図示は省略しているが、ケース１０の内部（ポッティング材７の内部）にて、負極バスバ６にも端子ピン４が接合されており、端子ピン４は、ケース１０の開口１１へ向けて延びている。端子ピン４もポッティング材７の外まで延びている。 As shown in FIG. 2 , the terminal pin 3 is joined to the positive bus bar 5 . Terminal pin 3 is connected to positive bus bar 5 inside case 10 (inside potting material 7 ) and extends toward opening 11 of case 10 . The terminal pin 3 is separate from the positive bus bar 5 and is joined to the positive bus bar 5 by soldering or the like. The tip of the terminal pin 3 extends outside the potting material 7 . Although not shown, the terminal pin 4 is also joined to the negative bus bar 6 inside the case 10 (inside the potting material 7 ), and the terminal pin 4 extends toward the opening 11 of the case 10 . ing. The terminal pin 4 also extends outside the potting material 7 .

ケース１０の開口１１には保持板２０が固定されている。保持板２０の一端は、ケース１０の内側の開口１１の近傍に設けられている溝１２に嵌合している（図２参照）。図示は省略されているが、保持板２０の他端も、開口１１の近傍に設けられている溝に嵌合している。保持板２０は、ケース１０の開口の近傍に保持され、一方の幅広面がポッティング材７に接している。図２に示されているように、保持板２０は、厚み方向の一部がポッティング材７に埋まっている。ただし、保持板２０の上面は、ポッティング材７から露出している。保持板２０は、その上に基板３０を保持する部材である。 A holding plate 20 is fixed to the opening 11 of the case 10 . One end of the holding plate 20 is fitted into a groove 12 provided near the opening 11 inside the case 10 (see FIG. 2). Although not shown, the other end of the holding plate 20 is also fitted into a groove provided near the opening 11 . The holding plate 20 is held in the vicinity of the opening of the case 10 and has one wide surface in contact with the potting material 7 . As shown in FIG. 2, the holding plate 20 is partly buried in the potting material 7 in the thickness direction. However, the upper surface of the holding plate 20 is exposed from the potting material 7 . The holding plate 20 is a member that holds the substrate 30 thereon.

保持板２０に保持される基板３０には、多数の放電抵抗３５が取り付けられている。多数の放電抵抗３５は、基板３０の表面に配置された配線パターン３６によって直列に接続されている。多数の放電抵抗３５の直列接続の一方の端が、配線パターン３６を介して端子ピン３に接続されている。図示は省略されているが、直列接続の他方の端は、端子ピン４に接続されている。すなわち、多数の放電抵抗３５の直列接続は、コンデンサ素子４０に対して並列に接続される。放電抵抗３５は、コンデンサ素子４０がバッテリから切り離された後、コンデンサ素子４０の電荷を除去するために備えられている。例えば、コンデンサモジュール２が電気自動車の電力変換器に用いられる場合、電気自動車が走行中は、コンデンサ素子４０は常に満充電の状態にある。放電抵抗３５は、電気自動車のメインスイッチがオフされた後に、コンデンサ素子４０から電荷を除去する。 A large number of discharge resistors 35 are attached to the substrate 30 held by the holding plate 20 . A large number of discharge resistors 35 are connected in series by wiring patterns 36 arranged on the surface of the substrate 30 . One end of a series connection of many discharge resistors 35 is connected to the terminal pin 3 via a wiring pattern 36 . Although not shown, the other end of the series connection is connected to terminal pin 4 . That is, a series connection of many discharge resistors 35 is connected in parallel with the capacitor element 40 . A discharge resistor 35 is provided to remove the charge on the capacitor element 40 after the capacitor element 40 is disconnected from the battery. For example, when the capacitor module 2 is used in a power converter of an electric vehicle, the capacitor element 40 is always fully charged while the electric vehicle is running. A discharge resistor 35 removes the charge from the capacitor element 40 after the main switch of the electric vehicle is turned off.

基板３０は、ポッティング材７の外に位置するように保持される。別言すれば、基板３０は、コンデンサモジュール２の外側に露出するように保持板２０に保持される。さらに別言すれば、基板３０は、コンデンサモジュール２において外気に露出するように保持板２０に保持される。先に述べたように、基板３０には多数の放電抵抗３５が取り付けられている。放電抵抗３５は、通電されると発熱する。基板３０を外気に露出するように取り付けることで、放電抵抗３５の熱を外気へ放出することができる。 The substrate 30 is held outside the potting material 7 . In other words, substrate 30 is held by holding plate 20 so as to be exposed to the outside of capacitor module 2 . In other words, substrate 30 is held by holding plate 20 so as to be exposed to the outside air in capacitor module 2 . As mentioned above, the substrate 30 has a large number of discharge resistors 35 attached thereto. The discharge resistor 35 generates heat when energized. By mounting the substrate 30 so as to be exposed to the outside air, the heat of the discharge resistor 35 can be released to the outside air.

図２に示されているように、コンデンサ素子４０の上を正極バスバ５が通っており、ポッティング材７の中で正極バスバ５に接続されている端子ピン３が、ケース１０の開口１１に向けて延びている。ポッティング材７の表面に保持板２０が接しており、その一部はポッティング材７に埋設されている。別言すれば、正極バスバ５の上方に保持板２０が配置されており、保持板２０の上に基板３０が配置されている。なお、本明細書では、ケース１０の開口１１が向いている側を「上」と定義している。これは、流動性を有する初期ポッティング材を注入する際に開口１１を上に向けるからである。図中の座標系の＋Ｚ方向が「上」に対応する。ただし、ポッティング材が硬化した後、コンデンサモジュール２が電力変換器に組み込まれたときには、開口１１が下あるいは水平方向を向くこともあり得る。 As shown in FIG. 2 , the positive bus bar 5 passes over the capacitor element 40 , and the terminal pin 3 connected to the positive bus bar 5 in the potting material 7 faces the opening 11 of the case 10 . extended. A holding plate 20 is in contact with the surface of the potting material 7 and partially embedded in the potting material 7 . In other words, the holding plate 20 is arranged above the positive bus bar 5 , and the substrate 30 is arranged on the holding plate 20 . In this specification, the side facing the opening 11 of the case 10 is defined as "upper". This is because the opening 11 faces upward when the initial potting material having fluidity is injected. The +Z direction of the coordinate system in the figure corresponds to "up". However, the opening 11 may face downward or horizontally when the capacitor module 2 is installed in the power converter after the potting material has hardened.

保持板２０には、端子ピン３が通る貫通孔２１が設けられており、基板３０には、端子ピン３が通る接続孔３１が設けられている。基板３０の上の配線パターン３６は接続孔３１の周囲まで延びており、端子ピン３と配線パターン３６は、接続孔３１の周囲にて、ハンダ３７によって電気的に物理的に接続されている。図１の下方の拡大図では、ハンダ材の図示は省略されている。 The holding plate 20 is provided with through holes 21 through which the terminal pins 3 pass, and the substrate 30 is provided with connection holes 31 through which the terminal pins 3 pass. A wiring pattern 36 on the substrate 30 extends around the connection hole 31 , and the terminal pin 3 and the wiring pattern 36 are electrically and physically connected by solder 37 around the connection hole 31 . In the enlarged view at the bottom of FIG. 1, illustration of the solder material is omitted.

図３に、基板３０を取り付ける前のコンデンサモジュール２の拡大断面図を示す。図３の断面は、図２の断面に対応する。図３では、取り付け後の基板３０は仮想線で示してある。図２、３に示すように、基板３０が保持板２０の上に載置されたときに、端子ピン３が基板３０に形成された接続孔３１に挿入され、端子ピン３がハンダ３７で接続孔３１に接合されることで、正極バスバ５が基板３０と電気的に接続される。 FIG. 3 shows an enlarged cross-sectional view of the capacitor module 2 before the substrate 30 is attached. The cross-section of FIG. 3 corresponds to the cross-section of FIG. In FIG. 3, the substrate 30 after attachment is shown in phantom lines. As shown in FIGS. 2 and 3, when the substrate 30 is placed on the holding plate 20, the terminal pins 3 are inserted into the connection holes 31 formed in the substrate 30, and the terminal pins 3 are connected by solder 37. The positive bus bar 5 is electrically connected to the substrate 30 by being joined to the hole 31 .

保持板２０は樹脂で作られている。具体的には保持板２０も、ＰＰＳなどの硬質樹脂で作られている。端子ピン３が通過する保持板２０の貫通孔２１は、保持板２０の厚み方向で３個の部位に分かれている。貫通孔２１は、コンデンサ素子４０の側に設けられている誘導部２１ａと、基板３０の側に設けられている貯蔵部２１ｃと、誘導部２１ａと貯蔵部２１ｃの間に設けられている位置決め孔２１ｂで構成される。貯蔵部２１ｃと位置決め孔２１ｂは、円筒形の空洞である。誘導部２１ａは、コンデンサ素子４０の側から位置決め孔２１ｂに向かって先細りになっている空洞である。保持板２０をケース１０に取り付ける際、端子ピン３は誘導部２１ａの側から貫通孔２１に挿通される。誘導部２１ａの先細り形状は、端子ピン３を円滑に位置決め孔２１ｂに通すのに役立つ。 The holding plate 20 is made of resin. Specifically, the holding plate 20 is also made of hard resin such as PPS. The through hole 21 of the holding plate 20 through which the terminal pin 3 passes is divided into three parts in the thickness direction of the holding plate 20 . The through hole 21 includes an induction portion 21a provided on the capacitor element 40 side, a storage portion 21c provided on the substrate 30 side, and a positioning hole provided between the induction portion 21a and the storage portion 21c. 21b. The reservoir 21c and the positioning hole 21b are cylindrical cavities. The guiding portion 21a is a cavity that tapers from the capacitor element 40 side toward the positioning hole 21b. When attaching the holding plate 20 to the case 10, the terminal pin 3 is inserted through the through hole 21 from the guide portion 21a side. The tapered shape of the guide portion 21a helps the terminal pin 3 to smoothly pass through the positioning hole 21b.

誘導部２１ａは、位置決め孔２１ｂとの境界で直径が最も小さくなっている。誘導部２１ａの直径は、保持板２０の厚み方向で変化しているが、その平均直径は、位置決め孔２１ｂの直径よりも大きい。 The guiding portion 21a has the smallest diameter at the boundary with the positioning hole 21b. The diameter of the guiding portion 21a varies in the thickness direction of the holding plate 20, but its average diameter is larger than the diameter of the positioning hole 21b.

位置決め孔２１ｂ（貫通孔２１）は、その位置が、基板３０が保持板２０に保持された状態において接続孔３１の位置と整合する。別言すれば、基板３０が保持板２０に保持された状態において、位置決め孔２１ｂ（貫通孔２１）と接続孔３１が重なる。基板３０を保持板２０に取り付ける際、端子ピン３は、接続孔３１に挿入される前に位置決め孔２１ｂ（貫通孔２１）を貫通する。 Positioning hole 21 b (through hole 21 ) is aligned with connection hole 31 when substrate 30 is held by holding plate 20 . In other words, when the substrate 30 is held by the holding plate 20, the positioning hole 21b (through hole 21) and the connection hole 31 overlap. When attaching the substrate 30 to the holding plate 20 , the terminal pins 3 pass through the positioning holes 21 b (through holes 21 ) before being inserted into the connection holes 31 .

誘導部２１ａは、位置決め孔２１ｂにおける端子ピン３が貫通するときの入口側（ポッティング材７の側）に設けられている。誘導部２１ａは、端子ピン３を位置決め孔２１ｂへ誘導する。誘導部２１ａは、その径が位置決め孔２１ｂの孔径よりも大きな状態から位置決め孔２１ｂに向かうに従って小さくなる形状を有している。 The guiding portion 21a is provided on the inlet side (potting material 7 side) of the positioning hole 21b when the terminal pin 3 penetrates. The guiding portion 21a guides the terminal pin 3 to the positioning hole 21b. The guiding portion 21a has a shape in which the diameter becomes smaller toward the positioning hole 21b from a state where the diameter is larger than the hole diameter of the positioning hole 21b.

貯蔵部２１ｃは、位置決め孔２１ｂにおける端子ピン３が貫通するときの出口側（基板２０の側）に設けられている。貯蔵部２１ｃの直径も、位置決め孔２１ｂの直径よりも大きくなっている。図２に示されているように、ポッティング材７は、貯蔵部２１ｃに達している。別言すれば、ケース１０は、保持板２０の貫通孔２１の位置決め孔２１ｂより上までポッティング材７で充填されている。ただし、ポッティング材７は、保持板２０の上面に達していない。すなわち、ケース１０は、貫通孔２１の位置決め孔２１ｂの上端と保持板２０の上面との間までポッティング材７で充填されている。図２から明らかなとおり、ポッティング材７が保持板２０の上面に達してしまうと、基板３０の接続孔３１にもポッティング材７が侵入してしまうおそれがある。基板３０の接続孔３１にまでポッティング材７が侵入してしまうと、端子ピン３と基板３０（配線パターン３６）との接合に影響がおよぶ。ポッティング材７が保持板２０の上面に達していないので、ポッティング材７が端子ピン３の接合に影響を与えることがない。 The storage portion 21c is provided on the outlet side (board 20 side) of the positioning hole 21b when the terminal pin 3 penetrates. The diameter of the reservoir 21c is also larger than the diameter of the positioning hole 21b. As shown in FIG. 2, the potting material 7 has reached the reservoir 21c. In other words, the case 10 is filled with the potting material 7 above the positioning hole 21b of the through hole 21 of the holding plate 20 . However, the potting material 7 does not reach the upper surface of the holding plate 20 . That is, the case 10 is filled with the potting material 7 up to the upper end of the positioning hole 21 b of the through hole 21 and the upper surface of the holding plate 20 . As is clear from FIG. 2 , when the potting material 7 reaches the upper surface of the holding plate 20 , the potting material 7 may also enter the connection holes 31 of the substrate 30 . If the potting material 7 penetrates into the connection holes 31 of the substrate 30, the connection between the terminal pins 3 and the substrate 30 (wiring patterns 36) is affected. Since the potting material 7 does not reach the upper surface of the holding plate 20, the potting material 7 does not affect the joining of the terminal pins 3.例文帳に追加

位置決め孔２１ｂの直径が小さいと、流動性を有しているポッティング材７が保持板２０に触れたとき、ポッティング材７が位置決め孔２１ｂを急速に流れ、ポッティング材７が保持板２０の上面へ流出するおそれがある。位置決め孔２１ｂの基板３０の側に直径の大きい貯蔵部２１ｃを設けることで、ポッティング材７の通過速度が緩和され、保持板２０の上面への流出が防げる。なお、貯蔵部２１ｃの直径と深さには、端子ピン３を基板３０に接合するハンダ３７が拡がる範囲よりも大きい値が設定される。ハンダ３７が基板３０の裏側へ拡がったときに、ハンダ３７が貯蔵部２１ｃの内面や底面に干渉しないようにするためである。 If the diameter of the positioning hole 21b is small, when the potting material 7 having fluidity touches the holding plate 20, the potting material 7 flows rapidly through the positioning hole 21b, and the potting material 7 moves onto the upper surface of the holding plate 20. There is a risk of spillage. By providing the storage portion 21c having a large diameter on the substrate 30 side of the positioning hole 21b, the passage speed of the potting material 7 is moderated, and the outflow to the upper surface of the holding plate 20 can be prevented. The diameter and depth of the storage portion 21c are set to values larger than the range over which the solder 37 that joins the terminal pin 3 to the substrate 30 spreads. This is to prevent the solder 37 from interfering with the inner surface and the bottom surface of the reservoir 21c when the solder 37 spreads to the back side of the substrate 30 .

一方、貯蔵部２１ｃや誘導部２１ａよりも小径の位置決め孔２１ｂを設けることで、貫通孔２１の中心に対する端子ピン３の位置のばらつきが小さくなる。このことは、端子ピン３を基板３０の接続孔３１に通し易くなるといる利点を与える。また、位置決め孔２１ｂでは、端子ピン３の周囲で比較的に柔軟なポッティング材７の厚みが小さくなる。このことによって、コンデンサモジュール２の完成後に端子ピン３が安定する。なお、端子ピン３と位置決め孔２１ｂとの間の隙間（クリアランス）は、０．１［ｍｍ］程度が好ましい。 On the other hand, by providing the positioning hole 21b with a diameter smaller than that of the storage portion 21c and the guide portion 21a, variations in the position of the terminal pin 3 with respect to the center of the through hole 21 are reduced. This provides the advantage that the terminal pin 3 can be easily passed through the connection hole 31 of the substrate 30 . Moreover, the thickness of the relatively flexible potting material 7 around the terminal pin 3 is reduced in the positioning hole 21b. This stabilizes the terminal pins 3 after the capacitor module 2 is completed. A gap (clearance) between the terminal pin 3 and the positioning hole 21b is preferably about 0.1 [mm].

図示と説明は省略するが、負極バスバ６と接続されている端子ピン４も、保持板２０に設けられた別の貫通孔を通過しており、その貫通孔も、上記した貫通孔２１と同じ構造を有している。 Although illustration and description are omitted, the terminal pin 4 connected to the negative bus bar 6 also passes through another through hole provided in the holding plate 20, and this through hole is also the same as the through hole 21 described above. have a structure.

（変形例）図４に、変形例のコンデンサモジュール２ａの拡大断面図を示す。図４は、図２の断面図に対応する。コンデンサモジュール２ａは、正極バスバ１０５と端子ピン１０３が実施例のコンデンサモジュール２の正極バスバ５と端子ピン３と相違する。その他の部品は実施例のコンデンサモジュール２の部品と同じであり、同じ符号を付してある。変形例のコンデンサモジュール２ａの部品のうち、実施例のコンデンサモジュール２の部品と同じものについては説明を省略する。 (Modification) FIG. 4 shows an enlarged sectional view of a capacitor module 2a of a modification. FIG. 4 corresponds to the cross-sectional view of FIG. The positive bus bar 105 and the terminal pin 103 of the capacitor module 2a are different from the positive bus bar 5 and the terminal pin 3 of the capacitor module 2 of the embodiment. Other parts are the same as the parts of the capacitor module 2 of the embodiment, and are given the same reference numerals. Among the parts of the capacitor module 2a of the modified example, the description of the parts that are the same as the parts of the capacitor module 2 of the embodiment will be omitted.

端子ピン１０３は、正極バスバ１０５に一体に作られている。端子ピン１０３は、プレス加工などにより、金属板から正極バスバ１０５が作られるときに同時に一体に作られる。端子ピン１０３は、ピン状に加工されている。 The terminal pin 103 is made integral with the positive bus bar 105 . The terminal pin 103 is integrally formed at the same time when the positive electrode bus bar 105 is formed from the metal plate by press working or the like. The terminal pin 103 is processed into a pin shape.

実施例のコンデンサモジュール２、２ａのいくつかの利点について説明する。 Some advantages of the capacitor modules 2, 2a of the embodiment will be described.

基板３０が保持板２０の上に載置されたときに、端子ピン３が基板３０に形成された接続孔３１に挿入され、正極バスバ５が基板３０と電気的に接続される。端子ピン３は、正極バスバ５と別部品であってよいし、正極バスバ１０５の一部であってもよい。 When the substrate 30 is placed on the holding plate 20 , the terminal pins 3 are inserted into the connection holes 31 formed in the substrate 30 to electrically connect the positive bus bar 5 with the substrate 30 . The terminal pin 3 may be a component separate from the positive electrode busbar 5 or may be a part of the positive electrode busbar 105 .

上記態様によれば、基板３０が保持板２０の上に載置されたときに、端子ピン３が基板３０に形成された接続孔３１に挿入され、正極バスバ５が基板３０と電気的に接続される。この構造は、コンデンサモジュール２の組み立て性に優れている。 According to the above aspect, when the substrate 30 is placed on the holding plate 20 , the terminal pins 3 are inserted into the connection holes 31 formed in the substrate 30 , and the positive bus bar 5 is electrically connected to the substrate 30 . be done. This structure is excellent in assemblability of the capacitor module 2 .

また、ポッティング材７と保持板２０の状態を確認した後に保持板２０に基板３０を取り付けることができる。基板３０を取り付ける前にポッティング材７が保持板２０の上まで進出していた場合には、そのような半完成品は製造ラインから除去するか、あるいは、保持板２０の上のポッティング材を除去してから基板３０を取り付けることによって、基板にポッティング材が付着したコンデンサモジュールが完成品として使われることを防止することができる。 Also, the substrate 30 can be attached to the holding plate 20 after confirming the states of the potting material 7 and the holding plate 20 . If the potting material 7 has advanced onto the holding plate 20 before the substrate 30 is attached, such a semi-finished product is removed from the production line, or the potting material on the holding plate 20 is removed. By attaching the substrate 30 after this, it is possible to prevent the capacitor module with the potting material adhering to the substrate from being used as a finished product.

保持板２０には、基板３０が保持板２０に保持された状態において接続孔３１と整合し、端子ピン３が接続孔３１に挿入される前に貫通する貫通孔２１（位置決め孔２１ｂ）が形成されている。位置決め孔２１ｂによって端子ピン３の位置が正確に定まるので、端子ピン３が確実に基板２０の接続孔２１に挿通される。 The holding plate 20 is formed with through holes 21 (positioning holes 21b) that align with the connection holes 31 when the substrate 30 is held by the holding plate 20, and through which the terminal pins 3 penetrate before being inserted into the connection holes 31. It is Since the position of the terminal pin 3 is accurately determined by the positioning hole 21b, the terminal pin 3 is reliably inserted into the connection hole 21 of the substrate 20. As shown in FIG.

保持板２０には、位置決め孔２１ｂにおける端子ピン３が貫通するときの入口側に、端子ピン３を位置決め孔２１ｂへ誘導するための誘導部２１ａが設けられている。誘導部２１ａは、その径が位置決め孔２１ｂの孔径よりも大きな状態から位置決め孔２１ｂに向かうに従って小さくなる形状を有している。誘導部２１ａを備えることによって、保持板２０に挿通前の端子ピン３の位置と位置決め孔２１ｂの位置が相違していても、端子ピン３が誘導部２１ａを通過することで端子ピン３の先端の位置を位置決め孔２１ｂの位置にあわせることができる。端子ピン３がスムーズに位置決め孔２１ｂに挿通される。 The holding plate 20 is provided with a guiding portion 21a for guiding the terminal pin 3 to the positioning hole 21b on the inlet side of the positioning hole 21b when the terminal pin 3 penetrates. The guiding portion 21a has a shape in which the diameter becomes smaller toward the positioning hole 21b from a state where the diameter is larger than the hole diameter of the positioning hole 21b. By providing the guide portion 21a, even if the position of the terminal pin 3 before being inserted into the holding plate 20 is different from the position of the positioning hole 21b, the terminal pin 3 can pass through the guide portion 21a so that the tip of the terminal pin 3 can be positioned. can be aligned with the position of the positioning hole 21b. The terminal pin 3 is smoothly inserted into the positioning hole 21b.

保持板２０には、位置決め孔２１ｂにおける端子ピン３が貫通するときの出口側に貯蔵部２１ｃが設けられていてもよい。貯蔵部２１ｃは、その径が位置決め孔２１ｂの孔径よりも大きい。保持板２０を取り付ける際に位置決め孔２１ｂに侵入したポッティング材は、位置決め孔２１ｂの孔径よりも大きい孔径を有する貯蔵部２１ｃに貯留する。このことにより、ポッティング材が保持板２０の表面（基板３０と対向する面）まで溢れることが防止される。 The holding plate 20 may be provided with a storage portion 21c on the exit side of the positioning hole 21b when the terminal pin 3 passes through. The storage portion 21c has a diameter larger than that of the positioning hole 21b. The potting material that enters the positioning hole 21b when attaching the holding plate 20 is stored in the storage portion 21c having a hole diameter larger than that of the positioning hole 21b. This prevents the potting material from overflowing to the surface of the holding plate 20 (the surface facing the substrate 30).

従来のコンデンサモジュールには次の課題もあった。コンデンサモジュールでは、コンデンサ素子と基板を接続する接続部品（例えば端子ピン）が保持部材を通ることになる。保持部材には接続部品が通る貫通孔が必要になる。ポッティング材は当初は流動性を有しているので、ケースにコンデンサ素子と接続部品を収容し、保持部材を取り付けた後にポッティング材を注入すると（あるいは、ポッティング材が硬化する前に保持部材をポッティング材に押し付けると）、保持部材の貫通孔を通じてポッティング材が保持部材のおもて側へ流出するおそれがある。ポッティング材が保持部材のおもて側に流出すると、接続部品と基板との接合に支障を生じるおそれがある。ポッティング材が硬化する前に基板を取り付けてしまうと、接続部品と基板の接合予定箇所にポッティング材が付着してしまう。実施例の技術は、ケースにコンデンサ素子が収容されているとともに基板が取り付けられている保持部材より下方でケースに樹脂（ポッティング材）が充填されているコンデンサモジュールに関し、保持部材のおもて側に樹脂が流出しない構造を提供する。 Conventional capacitor modules also had the following problems. In the capacitor module, connecting parts (for example, terminal pins) that connect the capacitor element and the substrate pass through the holding member. The holding member must have a through hole through which the connecting part passes. Since the potting material initially has fluidity, if the potting material is injected after the capacitor element and the connection parts are housed in the case and the holding member is attached (or the holding member is potted before the potting material hardens, When the potting material is pressed against the material), the potting material may flow out to the front side of the holding member through the through hole of the holding member. If the potting material flows out to the front side of the holding member, there is a risk that it will interfere with the bonding between the connection component and the substrate. If the substrate is attached before the potting material hardens, the potting material will adhere to the joint planned portion between the connection component and the substrate. The technique of the embodiment relates to a capacitor module in which a capacitor element is housed in a case and a case is filled with resin (potting material) below a holding member to which a substrate is attached. To provide a structure that prevents resin from flowing out.

実施例のコンデンサモジュールは、ケースと、コンデンサ素子と、導通部材と、端子ピンと、保持板と、基板を備えている。コンデンサ素子はケースに収容されている。ケース内でコンデンサ素子の周囲には樹脂（ポッティング材）が充填されている。導通部材は、樹脂の中でコンデンサ素子と導通しているとともに、樹脂の外へ延びている。端子ピンは、樹脂の中で導通部材に導通しているとともに樹脂の外へ延びている。保持板は、樹脂の表面に接している。保持板には、端子ピンが通る貫通孔が設けられている。基板は、保持板の上に取り付けられている。基板には、端子ピンが通る接続孔が設けられている。基板の接続孔の周囲にて端子ピンが接合されている。保持板の貫通孔は、コンデンサ素子の側に設けられている第１直径の誘導部と、基板側に設けられている第２直径の貯蔵部と、誘導部と貯留部の間に設けられており、第１直径と第２直径のいずれよりも短い第３直径の位置決め孔（中間部）を備えている。そして、ケースは、位置決め孔（中間部）よりも上まで樹脂が充填されている。 A capacitor module of an embodiment includes a case, a capacitor element, a conductive member, a terminal pin, a holding plate, and a substrate. A capacitor element is housed in a case. A resin (potting material) is filled around the capacitor element in the case. The conducting member is electrically connected to the capacitor element in the resin and extends out of the resin. The terminal pin is electrically connected to the conducting member in the resin and extends out of the resin. The holding plate is in contact with the surface of the resin. The holding plate is provided with through holes through which the terminal pins pass. The substrate is mounted on the retainer plate. The substrate is provided with connection holes through which the terminal pins pass. A terminal pin is joined around the connection hole of the substrate. The through hole of the holding plate is provided with a first diameter guide portion provided on the capacitor element side, a second diameter storage portion provided on the substrate side, and between the guide portion and the storage portion. with a third diameter locating hole (intermediate portion) that is shorter than either the first diameter or the second diameter. The case is filled with resin up to the positioning hole (intermediate portion).

実施例のコンデンサモジュールによれば、保持板を取り付けてから流動性を有する樹脂（ポッティング材）を充填すると、樹脂は保持板の貫通孔の誘導部と位置決め孔（中間部）を通り貯蔵部に達する。また、ポッティング材を先に充填する場合であっても、ポッティング材の表面に保持板を押し付けると樹脂は誘導部と位置決め孔（中間部）を通り貯蔵部に達する。貯蔵部の直径（第２直径）は位置決め孔（中間部）の直径（第３直径）よりも大きいので、樹脂は貯蔵部に溜まり、保持板のおもて面までは流出しない。また、端子ピンは直径の小さい位置決め孔（中間部）を通ることで、保持板の貫通孔の中心に対する位置のばらつきが小さくなる。このことは、端子ピンを基板の接続孔に通し易くする。貫通孔の上記の構造により、端子ピンを基板に取り付けることが容易になる。 According to the capacitor module of the embodiment, when a fluid resin (potting material) is filled after the retainer plate is attached, the resin passes through the guide portion and the positioning hole (intermediate portion) of the through hole of the retainer plate and enters the storage portion. reach. Also, even when the potting material is filled first, when the holding plate is pressed against the surface of the potting material, the resin passes through the guiding portion and the positioning hole (intermediate portion) and reaches the storage portion. Since the diameter of the reservoir (second diameter) is larger than the diameter (third diameter) of the positioning hole (intermediate portion), the resin accumulates in the reservoir and does not flow out to the front surface of the holding plate. In addition, since the terminal pin passes through the positioning hole (intermediate portion) having a small diameter, variation in the position of the holding plate with respect to the center of the through hole is reduced. This makes it easier to pass the terminal pin through the connection hole of the substrate. The above structure of the through hole facilitates mounting the terminal pin to the substrate.

なお、誘導部、貯留部、位置決め孔（中間部）は円筒形の孔でなくともよい。誘導部、貯蔵部、位置決め孔（中間部）は、楕円孔や先細り形状であってもよい。孔が円筒形でない場合は、平均直径で他の部位の直径と比較し、第１直径＞第３直径＜第２直径が成立していればよい。 Note that the guide portion, storage portion, and positioning hole (intermediate portion) may not be cylindrical holes. The guiding portion, reservoir, and positioning hole (intermediate portion) may be oval or tapered. If the hole is not cylindrical, the average diameter should be compared with the diameters of other parts so that the first diameter > the third diameter < the second diameter.

誘導部は、導通部材側の開口から位置決め孔（中間部）に向けて先細り形状を有しているとよい。保持板の位置決め孔（中間部）へ端子ピンを挿入し易くなる。 It is preferable that the guiding portion has a tapered shape from the opening on the conductive member side toward the positioning hole (intermediate portion). It becomes easier to insert the terminal pin into the positioning hole (intermediate portion) of the holding plate.

実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。貫通孔２１の位置決め孔２１ｂ、貯蔵部２１ｃは、円筒形の空間に限られない。位置決め孔２１ｂ、貯蔵部２１ｃ（及び誘導部２１ａ）は、断面が楕円や多角形であったり、深さ方向に断面積が変化する形状であってもよい。そのような場合でも、位置決め孔２１ｂの平均直径が、誘導部２１ａの平均直径よりも小さく、かつ、貯蔵部２１ｃの平均直径よりも小さければよい。 Points to note regarding the technology described in the embodiment will be described. The positioning hole 21b of the through hole 21 and the storage portion 21c are not limited to cylindrical spaces. The positioning hole 21b and the storage portion 21c (and the guide portion 21a) may have an elliptical or polygonal cross-section, or may have a cross-sectional area that changes in the depth direction. Even in such a case, the average diameter of positioning hole 21b should be smaller than the average diameter of guide portion 21a and smaller than the average diameter of storage portion 21c.

先細り形状を有している誘導部２１ａの深さ方向の平均直径が第１直径の一例である。貯留部２１ｃの直径が第２直径の一例である。中間部２１ｂの直径が第３直径の一例である。ポッティング材７が、ケース１０に充填される樹脂の一例である。 An example of the first diameter is the average diameter in the depth direction of the tapered guiding portion 21a. The diameter of the reservoir 21c is an example of the second diameter. The diameter of the intermediate portion 21b is an example of the third diameter. The potting material 7 is an example of resin with which the case 10 is filled.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or in the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims as of the filing. In addition, the techniques exemplified in this specification or drawings can simultaneously achieve a plurality of purposes, and achieving one of them has technical utility in itself.

２：コンデンサモジュール３、４、１０３：端子ピン５、１０５：正極バスバ６：負極バスバ７：ポッティング材１０：ケース１１：開口１２：溝２０：保持板２１：貫通孔２１ａ：誘導部２１ｂ：位置決め孔（中間部）２１ｃ：貯蔵部３０：基板３１：接続孔３５：放電抵抗３６：配線パターン３７：ハンダ４０：コンデンサ素子４１：巻回体４２：メタリコン電極 2: Capacitor module 3, 4, 103: Terminal pin 5, 105: Positive electrode busbar 6: Negative electrode busbar 7: Potting material 10: Case 11: Opening 12: Groove 20: Holding plate 21: Through hole 21a: Guiding part 21b: Positioning Hole (Intermediate Part) 21c: Storage Part 30: Substrate 31: Connection Hole 35: Discharge Resistor 36: Wiring Pattern 37: Solder 40: Capacitor Element 41: Winding Body 42: Metallikon Electrode

Claims

ケースと、
前記ケースに収容されているコンデンサ素子と、
前記ケース内で前記コンデンサ素子の周囲に充填されている樹脂と、
前記コンデンサ素子と導通している導通部材と、
前記導通部材に導通している端子ピンと、
基板を前記樹脂から露出した状態で保持する保持板と、を備え、
前記基板が前記保持板の上に載置されたときに、前記端子ピンが前記基板に形成された接続孔に挿入され、前記導通部材が前記基板と電気的に接続される、
コンデンサモジュール。 a case;
a capacitor element housed in the case;
a resin filled around the capacitor element in the case;
a conducting member in conduction with the capacitor element;
a terminal pin electrically connected to the conducting member;
a holding plate that holds the substrate exposed from the resin,
When the substrate is placed on the holding plate, the terminal pins are inserted into connection holes formed in the substrate, and the conductive member is electrically connected to the substrate.
capacitor module.

ケースと、
前記ケースに収容されているコンデンサ素子と、
前記ケース内で前記コンデンサ素子の周囲に充填されている樹脂と、
前記コンデンサ素子と導通している導通部材と、
基板を前記樹脂から露出した状態で保持する保持板と、を備えており、
前記導通部材は、ピン状に加工された端子ピンを含み、
前記基板が前記保持板の上に載置されたときに、前記端子ピンが前記基板に形成された接続孔に挿入され、前記導通部材が前記基板と電気的に接続される、コンデンサモジュール。 a case;
a capacitor element housed in the case;
a resin filled around the capacitor element in the case;
a conducting member in conduction with the capacitor element;
a holding plate that holds the substrate exposed from the resin,
The conductive member includes a terminal pin processed into a pin shape,
A capacitor module, wherein when the substrate is placed on the holding plate, the terminal pins are inserted into connection holes formed in the substrate, and the conductive member is electrically connected to the substrate.

前記保持板には、前記基板が前記保持板に保持された状態において前記接続孔と整合し、前記端子ピンが前記接続孔に挿入される前に貫通する位置決め孔が形成されている、請求項１または請求項２に記載のコンデンサモジュール。 The holding plate is formed with a positioning hole which is aligned with the connection hole when the substrate is held by the holding plate and penetrates the terminal pin before being inserted into the connection hole. 3. The capacitor module according to claim 1 or 2.

前記保持板には、前記位置決め孔における前記端子ピンが貫通するときの入口側に、前記端子ピンを前記位置決め孔へ誘導するための誘導部が設けられており、
前記誘導部は、その径が前記位置決め孔の孔径よりも大きな状態から前記位置決め孔に向かうに従って小さくなる形状を有している、請求項３に記載のコンデンサモジュール。 The holding plate is provided with a guide portion for guiding the terminal pin to the positioning hole on an entrance side of the positioning hole through which the terminal pin passes,
4. The capacitor module according to claim 3, wherein said guide portion has a shape in which a diameter of said guide portion decreases toward said positioning hole from a state larger than the diameter of said positioning hole.

前記保持板には、前記位置決め孔における前記端子ピンが貫通するときの出口側に貯蔵部が設けられており、
前記貯蔵部は、その径が前記位置決め孔の孔径よりも大きい、請求項３または請求項４に記載のコンデンサモジュール。 The retaining plate is provided with a storage portion on an outlet side of the positioning hole when the terminal pin penetrates,
5. The capacitor module according to claim 3, wherein said reservoir has a diameter larger than that of said positioning hole.

前記保持板に保持された前記基板をさらに備えている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のコンデンサモジュール。 6. The capacitor module according to claim 1, further comprising said substrate held by said holding plate.