JP7238607B2 - 電子部品の製造方法および導電性ペースト塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品素体の側面に側面電極を形成する工程を備えた、電子部品の製造方法に関する。また、本発明は、本発明の電子部品の製造方法を実施するときに使用するのに適した、導電性ペースト塗布装置に関する。

特許文献１（特公平７-８２９７４号公報）に、電子部品素体の側面に側面電極を形成する工程を備えた、電子部品の製造方法が開示されている。

特許文献１に開示された電子部品の製造方法では、まず、１対の主面と、１対の側面と、１対の端面とを備えた電子部品素体を準備する。また、導電性ペースト収容部と、導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、板材の両主面間に形成されたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置を準備する。

次に、導電性ペースト収容部に、導電性ペーストを収容する。また、側面を板材に対向させて、かつ、一方の端面をスリットの一方側に配置し、他方の端面をスリットの他方側に配置して、電子部品素体を板材上に載置する。

次に、導電性ペースト収容部に圧力を加え、導電性ペーストをスリットから板材上に吐出させて、導電性ペーストを電子部品素体の側面に塗布して、側面電極を形成する。特許文献１に開示された電子部品の製造方法において製造される電子部品は、側面電極の少なくとも一方の端部が、電子部品素体の側面から主面に延びた部分を備えている。側面電極の主面に延びた部分は、電子部品を表面実装するときに必要であるため、形成されている。

特公平７-８２９７４号公報

電子部品においては、１つの側面に複数の側面電極が形成され、それらの側面電極の幅が相互に異なる場合がある。そのような電子部品を、特許文献１に開示された電子部品の製造方法によって製造した場合、幅の大きい側面電極の主面に延びた部分の長さが、幅の小さい側面電極の主面に延びた部分の長さよりも、大きくなってしまう場合があった。

すなわち、幅の大きい側面電極を形成するスリットは、板材の主面に対して垂直な方向から見た断面積を大きくし、幅の小さい側面電極を形成するスリットは、板材の主面に対して垂直な方向から見た断面積を小さくする必要があるが、一般的に、スリットの断面積が大きいほど、導電性ペーストがスリットを通過する際に発生する圧力損失が小さくなるため、同一の面積あたりを比較した場合、断面積の大きなスリットから吐出される導電性ペーストの量が、断面積の小さなスリットから吐出される導電性ペーストの量よりも多くなる。そのため、幅の大きい側面電極の主面に延びた部分の長さが、幅の小さい側面電極の主面に延びた部分の長さよりも、大きくなってしまう場合があった。

そして、幅の大きい側面電極の主面に延びた部分の長さが大きくなることにより、一方の側面に形成された幅の大きい側面電極の主面に延びた部分と、他方の側面に形成された幅の大きい側面電極の主面に延びた部分とが、同一の主面上において近接してしまい、短絡してしまったり、信頼性が低下してしまったりするという問題があった。

また、工業的な電子部品の製造ラインにおいて、特許文献１に開示された電子部品の製造方法によって電子部品を製造する場合には、生産性を高めるために、導電性ペースト塗布装置の板材に複数のスリットを形成しておき、各々のスリットを使用して、一度の導電性ペーストの吐出によって、それぞれ別々の電子部品素体に同時に側面電極を形成する場合がある。

この場合において、板材の主面に対して垂直な方向から見たスリットの断面積が同じであっても、導電性ペースト塗布装置の板材のどの位置に形成されるかによって、スリットから吐出される導電性ペーストの量にばらつきが発生する場合があった。たとえば、板材の中央部に形成されたスリットからは多くの導電性ペーストが吐出されるが、板材の外周近傍に形成されたスリットからは少ない導電性ペーストが吐出される場合があった。あるいは、逆に、板材の外周近傍に形成されたスリットからは多くの導電性ペーストが吐出されるが、板材の中央部に形成されたスリットからは少ない導電性ペーストが吐出される場合があった。なお、どの部分に形成されたスリットから多くの導電性ペーストが吐出され、どの部分に形成されたスリットから少ない導電性ペーストが吐出されるかは、導電性ペースト塗布装置の構造や、使用する導電性ペーストの粘度などの諸条件に依存して変化する。

この結果、多くの導電性ペーストが吐出されるスリットを使用して形成された側面電極は、主面に延びた部分の長さが大きくなり、少ない導電性ペーストが吐出されるスリットを使用して形成された側面電極は、主面に延びた部分の長さが小さくなり、同時に側面電極が形成された電子部品同士であるにもかかわらず、側面電極の主面に延びた部分の長さにばらつきが発生するという問題があった。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、本発明の一実施態様にかかる電子部品の製造方法は、高さ方向において相対する１対の主面と、高さ方向に直行する幅方向において相対する１対の側面と、高さ方向および幅方向に直行する長さ方向において相対する１対の端面とを備えた電子部品素体を準備し、導電性ペースト収容部と、導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、板材の両主面間に形成された電子部品素体の高さよりも大きい長さを備えたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置を準備し、導電性ペースト収容部に、導電性ペーストを収容し、側面を板材に対向させて、かつ、一方の端面をスリットの一方側に配置し、他方の端面をスリットの他方側に配置して、電子部品素体を板材上に載置し、導電性ペースト収容部に圧力を加え、導電性ペーストをスリットから板材上に吐出させて、導電性ペーストを電子部品素体の側面に塗布して、少なくとも一方の端部が側面から主面に延びた側面電極を形成する工程を備えた、電子部品の製造方法であって、スリットは、板材の導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、板材の外側に開いた外側開口と、内側開口と外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、板材には、少なくとも、第１スリットと第２スリットとが設けられ、一度の導電性ペーストの吐出により、同時に、１つの電子部品素体の１つの側面に、少なくとも、第１スリットによって第１側面電極が形成され、第２スリットによって第２側面電極が形成され、第２側面電極の幅は第１側面電極の幅よりも大きく、板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、第２スリットの外側開口の断面積は、第１スリットの外側開口の断面積よりも大きく、第２スリットの流路は、第２スリットの外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、第２スリットの流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、第１スリットの内側開口、流路、外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも大きいものとする。

また、本発明の別の実施態様にかかる電子部品の製造方法は、高さ方向において相対する１対の主面と、高さ方向に直行する幅方向において相対する１対の側面と、高さ方向および幅方向に直行する長さ方向において相対する１対の端面とを備えた電子部品素体を準備し、導電性ペースト収容部と、導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、板材の両主面間に形成された電子部品素体の高さよりも大きい長さを備えたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置を準備し、導電性ペースト収容部に、導電性ペーストを収容し、側面を板材に対向させて、かつ、一方の端面をスリットの一方側に配置し、他方の端面をスリットの他方側に配置して、電子部品素体を板材上に載置し、導電性ペースト収容部に圧力を加え、導電性ペーストをスリットから板材上に吐出させて、導電性ペーストを電子部品素体の側面に塗布して、少なくとも一方の端部が側面から主面に延びた側面電極を形成する工程を備えた、電子部品の製造方法であって、スリットは、板材の導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、板材の外側に開いた外側開口と、内側開口と外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、板材には、少なくとも、第３スリットと第４スリットとが設けられ、電子部品素体として、第３電子部品素体と第４電子部品素体とが準備され、一度の導電性ペーストの吐出により、同時に、第３電子部品素体の側面に第３スリットによって第３側面電極が形成され、第４電子部品素体の側面に第４スリットによって第４側面電極が形成され、第３側面電極の幅は、第４側面電極の幅と等しく、板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、第３スリットの外側開口の断面積は、第４スリットの外側開口の断面積と等しく、第４スリットの流路は、第４スリットの外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、第４スリットの流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、第３スリットの内側開口、流路、外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも小さいものとする。

また、本発明の一実施態様にかかる導電性ペースト塗布装置は、導電性ペースト収容部と、導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、板材の両主面間に形成されたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置であって、スリットは、板材の導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、板材の外側に開いた外側開口と、内側開口と外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、板材には、少なくとも、第１スリットと第２スリットとが設けられ、板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、第２スリットの外側開口の断面積は、第１スリットの外側開口の断面積よりも大きく、第２スリットの流路は、第２スリットの外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、第２スリットの流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、第１スリットの内側開口、流路、外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも大きいものとする。

また、本発明の別の実施態様にかかる導電性ペースト塗布装置は、導電性ペースト収容部と、導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、板材の両主面間に形成されたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置であって、スリットは、板材の導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、板材の外側に開いた外側開口と、内側開口と外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、板材には、少なくとも、第３スリットと第４スリットとが設けられ、板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、第３スリットの外側開口の断面積は、第４スリットの外側開口の断面積と等しく、第４スリットの流路は、第４スリットの外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、第４スリットの流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、第３スリットの内側開口、流路、外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも小さいものとする。

本発明の一実施態様にかかる電子部品の製造方法によれば、電子部品素体の側面に形成された、幅の大きい側面電極の主面の延びた部分の長さが、必要以上に大きくなることが抑制される。

また、本発明の別の実施態様にかかる電子部品の製造方法によれば、同時に側面電極が形成された別々の電子部品間において、側面電極の主面に延びた部分の長さのばらつきが抑制される。

また、本発明の一実施態様にかかる導電性ペースト塗布装置を使用すれば、上述した本発明の一実施態様にかかる電子部品の製造方法を容易に実施することができる。

また、本発明の別の実施態様にかかる導電性ペースト塗布装置を使用すれば、上述した本発明の別の実施態様にかかる電子部品の製造方法を容易に実施することができる。

第１実施形態において製造する電子部品１００を示す斜視図である。 第１実施形態において使用する導電性ペースト塗布装置１０００の平面図である。 導電性ペースト塗布装置１０００の断面図である。 図４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第１実施形態において実施する工程を示す斜視図である。 図５（Ｃ）～（Ｅ）は、図４（Ｂ）の続きであり、それぞれ、第１実施形態において実施する工程を示す斜視図である。 比較例において使用する導電性ペースト塗布装置５０００の断面図である。 図７（Ａ）は、比較例において実施する工程を示す斜視図である。図７（Ｂ）は、比較例において製造した電子部品５００を示す斜視図である。 第２実施形態において製造する電子部品２００を示す斜視図である。 図９（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第２実施形態において使用する導電性ペースト塗布装置２０００の平面図である。 導電性ペースト塗布装置２０００の断面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
図１に、第１実施形態にかかる電子部品の製造方法によって製造する電子部品１００を示す。なお、図１は、完成した電子部品１００斜視図である。また、図１中に、電子部品１００の高さ方向Ｔ、幅方向Ｗ、長さ方向Ｌを示しており、以下の説明において、これらの方向に言及する場合がある。

本実施形態において製造する電子部品の種類は任意であり、種々の電子部品を製造することができる。

電子部品１００は、直方体形状の電子部品素体１を備えている。電子部品素体１の材質は任意であるが、たとえば、セラミックからなる。電子部品素体１は、高さ方向Ｔにおいて相対する１対の主面１Ｍと、幅方向Ｗにおいて相対する１対の側面１Ｓと、長さ方向Ｌにおいて相対する１対の端面１Ｅとを備えている。

電子部品素体１の両方の側面１Ｓに、それぞれ、２つの第１側面電極２と、１つの第２側面電極３とが形成されている。第１側面電極２、第２側面電極３は、電子部品素体１に、導電性ペーストを塗布し、焼付けて形成したものである。なお、電子部品１００は、両方の側面１Ｓに、それぞれ、第１側面電極２、第２側面電極３が形成されているが、製造する電子部品は、一方の側面１Ｓにのみ、第１側面電極２、第２側面電極３が形成されたものであってもよい。

本実施形態においては、１つの側面１Ｓに、３つの側面電極が、第１側面電極２、第２側面電極３、第１側面電極２の順番に並べて形成されている。

第１側面電極２は、側面１Ｓにおいて高さ方向Ｔに延び、第２側面電極３に比べて小さな幅を備えている。第２側面電極３は、側面１Ｓにおいて高さ方向Ｔに延び、第１側面電極２に比べて大きな幅を備えている。なお、第１側面電極２の幅の大きさ、および、側面電極の３の幅の大きさは、電子部品１００の機能などに基づいて、それぞれの大きさに設計されたものである。第１側面電極２の具体的な幅の大きさ、および、第２側面電極３の具体的な幅の大きさは、それぞれ任意であるが、本実施形態においては、一例として。第１側面電極２の幅を０．６９ｍｍ、第２側面電極３の幅を０．９２ｍｍとした。

第１側面電極２には、両方の端部に、それぞれ、側面１Ｓから、側面１Ｓと主面１Ｍとが接する辺を超えて、主面１Ｍに延びた部分２ａが形成されている。同様に、第２側面電極３にも、両方の端部に、それぞれ、側面１Ｓから、側面１Ｓと主面１Ｍとが接する辺を超えて、主面１Ｍに延びた部分３ａが形成されている。主面１Ｍに延びた部分２ａ、３ａは、電子部品１００を、基板などに形成された電極に表面実装するときに必要であるため、形成されている。

電子部品１００は、第１側面電極２の側面１Ｓから主面１Ｍに延びた部分２ａの長さと、第２側面電極３の側面１Ｓから主面１Ｍに延びた部分３ａの長さとが、ほぼ等しくなっている。なお、主面１Ｍに延びた部分２ａ、３ａの長さとは、電子部品素体１の幅方向Ｗにおける、主面１Ｍに延びた部分２ａ、３ａの寸法である。

次に、本実施形態にかかる電子部品の製造方法において使用する、導電性ペースト塗布装置１０００について説明する。図２に、導電性ペースト塗布装置１０００の平面図を示す。また、図３に、導電性ペースト塗布装置１０００の断面図を示す。なお、図３は、図２の一点鎖線矢印で示すＸ-Ｘ部分を示している。また、図３においては、要部（板材５３）を別に抜き出して拡大して示している。

導電性ペースト塗布装置１０００は、導電性ペースト収容部５１を備えている。導電性ペースト収容部５１には、導電性ペースト５２が収容される。

導電性ペースト収容部５１の天井部分には、板材５３が設けられている。板材５３には、両主面間を貫通して、２つの第１スリット５４と、１つの第２スリット５５とからなる、３つのスリットが形成されている。３つのスリットは、相互に平行に、第１スリット５４、第２スリット５５、第１スリット５４の順番に並べて形成されている。本実施形態においては、第１スリット５４の長さと、第２スリット５５の長さとを同一にしている。なお、板材５３は、導電性ペースト収容部５１と別体であってもよいし、導電性ペースト収容部５１と一体的に作製されたものであってもよい。

第１スリット５４は、電子部品１００に第１側面電極２を形成するのに使用される。第２スリット５５は、電子部品１００に第２側面電極３を形成するのに使用される。

第１スリット５４は、板材５３の導電性ペースト収容部５１側に開いた内側開口５４ａと、流路５４ｂと、板材５３の外側に開いた外側開口５４ｃとを備えている。同様に、第２スリット５５は、板材５３の導電性ペースト収容部５１側に開いた内側開口５５ａと、流路５５ｂと、板材５３の外側に開いた外側開口５５ｃとを備えている。

本実施形態における、第１スリット５４の内側開口５４ａの幅Ｘ１、流路５４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ１、外側開口５４ｃの幅Ｚ１、および、第２スリット５５の内側開口５５ａの幅Ｘ２、流路５５ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ２、外側開口５５ｃの幅Ｚ２の各大きさを、表１に示す。なお、第１スリット５４の外側開口５４ｃの幅Ｚ１は、電子部品１００の第１側面電極２の幅と同じ大きさである。同様に、第２スリット５５の外側開口５５ｃの幅Ｚ２は、電子部品１００の第２側面電極３の幅と同じ大きさである。

導電性ペースト塗布装置１０００は、第２スリット５５の外側開口５５ｃの幅Ｚ２が、第１スリット５４の外側開口５４ｃの幅Ｚ１よりも大きい。これは、電子部品１００の第２側面電極３の幅が、第１側面電極２の幅よりも大きいからである。なお、導電性ペースト塗布装置１０００は、第１スリット５４の長さと第２スリット５５の長さとが同一であるため、板材５３の主面に対して垂直な方向から見たとき、第２スリット５５の外側開口５５ｃの断面積が、第１スリット５４の外側開口５４ｃの断面積よりも大きいことになる。

また、導電性ペースト塗布装置１０００は、第２スリット５５の流路５５ｂに、幅Ｙ２からなる、外側開口５５ｃの幅Ｚ２よりも幅の小さな部分を設けている。すなわち、導電性ペースト塗布装置１０００は、板材５３の主面に対して垂直な方向から見たとき、第２スリット５５の流路５５ｂに、外側開口５５ｃの断面積よりも断面積の小さな部分を設けている。

導電性ペースト塗布装置１０００において、第２スリット５５の流路５５ｂに、外側開口５５ｃの断面積よりも断面積の小さな部分を設けた（第２スリット５５の流路５５ｂに、幅Ｙ２からなる幅の小さな部分を設けた）のは、第２スリット５５から吐出される導電性ペースト５２の量を抑制するためである。すなわち、第２スリット５５において、内側開口５５ａの断面積や流路５５ｂの断面積を、外側開口５５ｃの断面積に合せて大きく形成すれば、導電性ペースト５２が流路５５ｂを通過する際に発生する圧力損失が小さくなってしまい、同一の面積あたりにおける、第２スリット５５からの導電性ペースト５２の吐出量が、第１スリット５４からの導電性ペースト５２の吐出量よりも多くなってしまう。そこで、第２スリット５５の流路５５ｂに、外側開口５５ｃの断面積よりも断面積の小さな部分を設けて、第２スリット５５から吐出される導電性ペースト５２の量を抑制したのである。

また、導電性ペースト塗布装置１０００は、第２スリット５５の流路５５ｂにおける最も幅が小さな部分の幅Ｙ２を、第１スリット５４の内側開口５４ａの幅Ｘ１、流路５４ｂの幅Ｙ１、外側開口５４ｃの幅Ｚ１のうち、最も小さなものよりも大きくしている。なお、導電性ペースト塗布装置１０００は、第１スリット５４の長さと第２スリット５５の長さとが同一であるため、板材５３の主面に対して垂直な方向から見たとき、第２スリット５５の流路５５ｂにおける最も断面積が小さな部分の断面積を、第１スリット５４の内側開口５４ａの断面積、流路５４ｂの断面積、外側開口５４ｃの断面積のうち、最も小さなものよりも大きくしていることになる。

導電性ペースト塗布装置１０００において、第２スリット５５の流路５５ｂにおける最も断面積が小さな部分の断面積を、第１スリット５４の内側開口５４ａの断面積、流路５４ｂの断面積、外側開口５４ｃの断面積のうち、最も小さなものよりも大きくした（第２スリット５５の流路５５ｂにおける最も幅が小さな部分の幅Ｙ２を、第１スリット５４の内側開口５４ａの幅Ｘ１、流路５４ｂの幅Ｙ１、外側開口５４ｃの幅Ｚ１のうち、最も小さなものよりも大きくした）のは、第２スリット５５から吐出される導電性ペースト５２の量を抑制し過ぎないようにするためである。すなわち、流路５５ｂにおける最も断面積が小さな部分の断面積を、第１スリット５４の内側開口５４ａの断面積、流路５４ｂの断面積、外側開口５４ｃの断面積のうち、最も小さなものよりも小さくすると、第１スリット５４と第２スリット５５とにおいて、同一の面積あたりにおける導電性ペースト５２の吐出量が等しくならず、逆に、第２スリット５５の吐出量が第１スリット５４の吐出量よりも少なくなってしまう。そこで、第２スリット５５の流路５５ｂにおける最も断面積が小さな部分の断面積を、第１スリット５４の内側開口５４ａの断面積、流路５４ｂの断面積、外側開口５４ｃの断面積のうち、最も小さなものよりも大きくすることによって、第２スリット５５から吐出される導電性ペースト５２の量を抑制し過ぎないようにしたのである。すなわち、第２スリット５５の流路５５ｂにおける最も幅が小さな部分の幅Ｙ２を、第１スリット５４の内側開口５４ａの幅Ｘ１、流路５４ｂの幅Ｙ１、外側開口５４ｃの幅Ｚ１のうち、最も小さなものよりも大きくすることによって、第２スリット５５から吐出される導電性ペースト５２の量を抑制し過ぎないようにしたのである。

導電性ペースト塗布装置１０００は、導電性ペースト収容部５１に圧力を加える加圧手段５６を備えている。加圧手段５６は、押圧板５６ａを備えており、押圧板５６ａを押し下げることによって、導電性ペースト収容部５１に収容された導電性ペースト５２を、第１スリット５４および第２スリット５５から外部に吐出することができる。

次に、図４（Ａ）～図５（Ｅ）を参照して、本実施形態にかかる電子部品の製造方法について説明する。本実施形態においては、図１に示した電子部品１００を製造する。なお、図４（Ａ）～図５（Ｃ）に示す導電性ペースト塗布装置１０００は、板材５３のみを図示し、導電性ペースト収容部５１や加圧手段５６の図示を省略している。

まず、図４（Ａ）に示すように、電子部品素体１と、導電性ペースト塗布装置１０００とを準備する。

次に、図４（Ｂ）に示すように、一方の側面１Ｓを板材５３に対向させて、かつ、一方の端面１Ｅを３つのスリット（第１スリット５４、第２スリット５５、第１スリット５４）の一方側に配置し、他方の端面１Ｅを３つのスリットの他方側に配置して、電子部品素体１を導電性ペースト塗布装置１０００の板材５３上に載置する。

次に、導電性ペースト塗布装置１０００の導電性ペースト収容部５１に導電性ペースト５２を収容したうえ、図５（Ｃ）に示すように、加圧手段５６によって導電性ペースト収容部５１に圧力を加え、導電性ペースト５２を第１スリット５４および第２スリット５５から吐出させ、導電性ペースト５２を電子部品素体１の一方の側面１Ｓに塗布する。第１スリット５４および第２スリット５５から吐出された導電性ペースト５２は、それぞれ、電子部品素体１の両方の主面１Ｍにも塗布される。

次に、図５（Ｄ）に示すように、電子部品素体１を板材５３上から取り外す。取り外された電子部品素体１の一方の側面１Ｓには、塗布された導電性ペースト５２によって、２つの第１側面電極２と、１つの第２側面電極３とが形成されている。第１側面電極２は、両方の端部に、それぞれ、主面１Ｍに延びた部分２ａが形成されている。同様に、第２側面電極３は、両方の端部に、それぞれ、主面１Ｍに延びた部分３ａが形成されている。

次に、図４（Ｂ）、図５（Ｃ）に示した工程を、電子部品素体１の他方の側面１Ｓに対しても実施する。この結果、図５（Ｅ）に示すように、電子部品素体１の他方の側面１Ｓにも、２つの第１側面電極２と、１つの第２側面電極３とが形成される。

最後に、図示しないが、電子部品素体１を加熱し、塗布された導電性ペースト５２を電子部品素体１の表面に焼付けて、図１に示す電子部品１００を完成させる。なお、更に、第１側面電極２および第２側面電極３の表面に、それぞれ、めっき層を形成してもよい。

本実施形態においては、導電性ペースト５２を電子部品素体１に塗布する工程において、第２スリット５５から吐出される導電性ペースト５２の量を抑制したため、製造された電子部品１００は、第１側面電極２の側面１Ｓから主面１Ｍに延びた部分２ａの長さと、第２側面電極３の側面１Ｓから主面１Ｍに延びた部分３ａの長さとが、ほぼ等しくなっている。

（比較例）
本発明の有効性を確認するため、次の比較例にかかる実験をおこなった。比較例にかかる実験においては、比較例にかかる電子部品５００を製造する。

比較例においては、第１実施形態において使用した導電性ペースト塗布装置１０００に代えて、図６に示す導電性ペースト塗布装置５０００を使用した。導電性ペースト塗布装置５０００は、導電性ペースト塗布装置１０００の第２スリット５５を、形状および寸法が異なる第２スリット１０５に変更した。なお、導電性ペースト塗布装置５０００においても、第１スリット５４の長さと、第２スリット１０５の長さとを同一にしている。導電性ペースト塗布装置５０００の他の事項は、導電性ペースト塗布装置１０００と同じにした。

導電性ペースト塗布装置５０００における、第２スリット１０５の内側開口１０５ａの幅Ｘ２、流路１０５ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ２、外側開口１０５ｃの幅Ｚ２の各大きさを、表２に示す。なお、表２には、変更しなかった、第１スリット５４の内側開口５４ａの幅Ｘ１、流路５４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ１、外側開口５４ｃの幅Ｚ１の各大きさを、併せて示している。

表２に示すように、導電性ペースト塗布装置５０００では、第２スリット１０５の内側開口１０５ａの幅Ｘ２、流路１０５ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ２、外側開口１０５ｃの幅Ｚ２の大きさが、いずれも０．９２ｍｍであり、等しくなっている。すなわち、第２スリット１０５は、第１スリット５４と同様に、途中で変化しない単一の幅を備えている。したがって、第２スリット１０５は、第１スリット５４と同様に、板材の主面に対して垂直な方向から見て、途中で変化しない単一の断面積を備えている。

導電性ペースト塗布装置５０００を使って、第１実施形態において実施した工程に準じて、比較例にかかる電子部品５００を作製した。

図７（Ａ）に、導電性ペースト５２を第１スリット５４および第２スリット１０５から吐出させ、導電性ペースト５２を電子部品素体１の側面１Ｓに塗布する工程を示す。図から分かるように、比較例においては、第２スリット１０５が導電性ペースト５２の吐出量を抑制する構造になっていないため、第２スリット１０５から大量の導電性ペースト５２が吐出されている。

図７（Ｂ）に、完成した電子部品５００を示す。比較例にかかる電子部品５００は、図から分かるように、第２側面電極３の主面１Ｍに延びた部分３ａの長さが、第１側面電極２の主面１Ｍに延びた部分２ａの長さに比べて大きい。そして、一方の側面１Ｓに形成された第２側面電極３の主面１Ｍに延びた部分３ａと、他方の側面１Ｓに形成された第２側面電極３の主面１Ｍに延びた部分３ａとが、主面１Ｍ上において近接しており、両者は短絡する虞がある。また、両者が短絡しなかったとしても、電子部品５００は信頼性が低い。

これに対し、図１に示した、第１実施形態において製造された電子部品１００は、一方の側面１Ｓに形成された第２側面電極３の主面１Ｍに延びた部分３ａと、他方の側面１Ｓに形成された第２側面電極３の主面１Ｍに延びた部分３ａとが、主面１Ｍ上において十分に離れており、高い信頼性を備えている。以上の結果から、本発明の有効性を確認することができた。

［第２実施形態］
図８に、第２実施形態にかかる電子部品の製造方法によって製造する電子部品２００を示す。図８は、完成した電子部品２００斜視図である。図９（Ａ）に、第２実施形態にかかる電子部品の製造方法において使用する、導電性ペースト塗布装置２０００の平面図を示す。図９（Ｂ）に、１つの工程を実施している途中における、導電性ペースト塗布装置２０００の平面図を示す。図１０に、導電性ペースト塗布装置２０００の断面図を示す。なお、図１０は、図９（Ａ）の一点鎖線矢印で示すＹ-Ｙ部分を示している。

電子部品２００は、電子部品素体２１を備えている。電子部品素体２１の１対の側面２１Ｓに、それぞれ、側面電極２２が形成されている。側面電極２２には、両方の端部に、それぞれ、側面２１Ｓから、側面２１Ｓと主面２１Ｍとが接する辺を超えて、主面２１Ｍに延びた部分２２ａが形成されている。

第２実施形態においては、複数の電子部品素体２１に対して、一度の導電性ペーストの吐出によって、同時に、それぞれ、側面電極２２を形成する。なお、図９（Ｂ）には一例として３個の電子部品素体２１に側面電極２２を形成するところを示しているが、同時に側面電極２２を形成する電子部品素体２１の個数は任意であり、３個には限られない。

第２実施形態においては、第１実施形態において使用した導電性ペースト塗布装置１０００に代えて、図９（Ａ）、（Ｂ）、図１０に示す導電性ペースト塗布装置２０００を使用する。導電性ペースト塗布装置１０００では、板材５３に、２つの第１スリット５４と、１つの第２スリット５５が形成されていた。導電性ペースト塗布装置２０００では、板材５３に、２つの第３スリット６４と、１つの第４スリット６５が形成されている。具体的には、板材５３の中央部に第４スリット６５が形成され、板材５３の外周近傍に２つの第３スリット６４が形成されている。なお、本実施形態においては、第３スリット６４の長さと、第４スリット６５の長さとを同一にしている。

導電性ペースト塗布装置２０００は、同じ形状で、同じ大きさのスリットを形成した場合、板材５３の中央部に形成されたスリットが、板材５３の外周近傍に形成されたスリットよりも、多量の導電性ペースト５２を吐出する傾向にある。そこで、導電性ペースト塗布装置２０００は、第４スリット６５を、第３スリット６４に比べて、導電性ペースト５２の吐出量が抑制された形状および大きさにした。ここに記載した以外の事項については、導電性ペースト塗布装置２０００は、導電性ペースト塗布装置１０００と同じにした。

なお、導電性ペースト塗布装置２０００においては、板材５３の中央部に形成されたスリットが、板材５３の外周近傍に形成されたスリットよりも、多量の導電性ペースト５２を吐出する傾向にあるが、他の導電性ペースト塗布装置においては、板材５３の外周近傍に形成されたスリットが、板材５３の中央部に形成されたスリットよりも、多量の導電性ペースト５２を吐出する傾向にある場合もある。その場合には、板材５３の外周近傍に形成するスリットを、導電性ペースト５２の吐出量を抑制する形状および大きさにすればよい。

導電性ペースト塗布装置２０００における、第３スリット６４の内側開口６４ａの幅Ｘ３、流路６４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ３、外側開口６４ｃの幅Ｚ３、および、第４スリット６５の内側開口６５ａの幅Ｘ４、流路６５ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ４、外側開口６５ｃの幅Ｚ４の各大きさを、表３に示す。

図９（Ｂ）に、導電性ペースト５２を塗布して電子部品素体２１に側面電極２２を形成するために、板材５３に形成された第３スリット６４および第４スリット６５の上に、それぞれ、電子部品素体２１を載置した状態を示す。

導電性ペースト塗布装置２０００は、第３スリット６４の外側開口６４ｃの幅Ｚ３と、第４スリット６５の外側開口６５ｃの幅Ｚ４とが等しい。これは、電子部品２００の側面電極２２の幅が、個体間で均一だからである。なお、導電性ペースト塗布装置２０００は、第３スリット６４の長さと第４スリット６５の長さとが同一であるため、板材５３の主面に対して垂直な方向から見たとき、第３スリット６４の外側開口６４ｃの断面積と、第４スリット６５の外側開口６５ｃの断面積とが等しいことになる。

また、導電性ペースト塗布装置２０００は、第４スリット６５の流路６５ｂに、幅Ｙ４からなる、外側開口６５ｃの幅Ｚ４よりも幅の小さな部分を設けている。すなわち、導電性ペースト塗布装置２０００は、板材５３の主面に対して垂直な方向から見たとき、第４スリット６５の流路６５ｂに、外側開口６５ｃの断面積よりも断面積の小さな部分を設けている。これは、第４スリット６５からの導電性ペースト５２の吐出量を抑制するためである。

第２実施形態においては、多量の導電性ペースト５２を吐出する傾向にある板材５３の中央部に形成された第４スリット６５を、板材５３の外周近傍に形成された第３スリット６４に比べて、導電性ペースト５２を吐出しにくい形状および大きさにした。その結果、第３スリット６４を使用して電子部品素体２１に形成した側面電極２２（第３側面電極）の側面２１Ｓから主面２１Ｍに延びた部分２２ａの長さと、第４スリット６５を使用して別の電子部品素体２１に形成した側面電極２２（第４側面電極）の側面２１Ｓから主面２１Ｍに延びた部分２２ａの長さとが、等しい大きさになる。

第２実施形態によれば、均質な形状、大きさからなる側面電極２２を備えた電子部品２００を、高い生産性で製造することができる。

以上、第１実施形態、第２実施形態にかかる電子部品の製造方法について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。

たとえば、導電性ペースト塗布装置１０００では、第１スリット５４において、外側開口５４ｃの幅Ｚ１と、流路５４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ１を同じ大きさにしたが、流路５４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ１を外側開口５４ｃの幅Ｚ１よりも小さくしてもよい。また、導電性ペースト塗布装置２０００では、第３スリット６４において、外側開口６４ｃの幅Ｚ３と流路６４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ３を同じ大きさにしたが、流路６４ｂの最も幅が小さい部分の幅Ｙ３を外側開口６４ｃの幅Ｚ３よりも小さくしてもよい。

また、導電性ペースト塗布装置１０００では、第１スリット５４の長さと第２スリット５５の長さを同一にしたが、第１スリット５４の長さと第２スリット５５の長さは異なっていてもよい。また、導電性ペースト塗布装置２０００では、第３スリット６４の長さと第４スリット６５の長さを同一にしたが、第３スリット６４の長さと第４スリット６５の長さは異なっていてもよい。

また、第１実施形態で製造した電子部品１００は、１つの側面１Ｓに２つの第１側面電極２と１つの第２側面電極３とが形成され、第２実施形態で製造した電子部品２００は、１つの側面２１Ｓに１つの側面電極２２が形成されていたが、側面電極の数は任意であり、これらには限られない。

また、電子部品１００の端面１Ｅや、電子部品２００の端面２１Ｅに、端面電極を追加で形成してもよい。

１、２１・・・電子部品素体
１Ｍ、２１Ｍ・・・主面
１Ｓ、２１Ｓ・・・側面
１Ｅ、２１Ｅ・・・端面
２・・・第１側面電極
２ａ・・・主面１Ｍに延びた部分
３・・・第２側面電極
３ａ・・・主面１Ｍに延びた部分
２２・・・側面電極
２２ａ・・・主面１Ｍに延びた部分
５１・・・導電性ペースト収容部
５２・・・導電性ペースト
５３・・・板材
５４・・・第１スリット
５４ａ・・・内側開口
５４ｂ・・・流路
５４ｃ・・・外側開口
５５・・・第２スリット
５５ａ・・・内側開口
５５ｂ・・・流路
５５ｃ・・・外側開口
６４・・・第３スリット
６４ａ・・・内側開口
６４ｂ・・・流路
６４ｃ・・・外側開口
６５・・・第４スリット
６５ａ・・・内側開口
６５ｂ・・・流路
６５ｃ・・・外側開口
１００、２００・・・電子部品
１０００、２０００・・・導電性ペースト塗布装置

Claims (5)

1. 高さ方向において相対する１対の主面と、前記高さ方向に直行する幅方向において相対する１対の側面と、前記高さ方向および前記幅方向に直行する長さ方向において相対する１対の端面とを備えた電子部品素体を準備し、
   導電性ペースト収容部と、前記導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、前記板材の両主面間に形成された前記電子部品素体の高さよりも大きい長さを備えたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置を準備し、
   前記導電性ペースト収容部に、導電性ペーストを収容し、
   前記側面を前記板材に対向させて、かつ、一方の前記端面を前記スリットの一方側に配置し、他方の前記端面を前記スリットの他方側に配置して、前記電子部品素体を前記板材上に載置し、
   前記導電性ペースト収容部に圧力を加え、前記導電性ペーストを前記スリットから前記板材上に吐出させて、前記導電性ペーストを前記電子部品素体の前記側面に塗布して、少なくとも一方の端部が前記側面から前記主面に延びた側面電極を形成する工程を備えた、電子部品の製造方法であって、
   前記スリットは、前記板材の前記導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、前記板材の外側に開いた外側開口と、前記内側開口と前記外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、
   前記板材には、少なくとも、第１スリットと第２スリットとが設けられ、
   一度の前記導電性ペーストの吐出により、同時に、１つの前記電子部品素体の１つの前記側面に、少なくとも、前記第１スリットによって第１側面電極が形成され、前記第２スリットによって第２側面電極が形成され、
   前記第２側面電極の幅は前記第１側面電極の幅よりも大きく、
   前記板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、
   前記第２スリットの前記外側開口の断面積は、前記第１スリットの前記外側開口の断面積よりも大きく、
   前記第２スリットの前記流路は、前記第２スリットの前記外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、
   前記第２スリットの前記流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、前記第１スリットの前記内側開口、前記流路、前記外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも大きい、電子部品の製造方法。
2. 高さ方向において相対する１対の主面と、前記高さ方向に直行する幅方向において相対する１対の側面と、前記高さ方向および前記幅方向に直行する長さ方向において相対する１対の端面とを備えた電子部品素体を準備し、
   導電性ペースト収容部と、前記導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、前記板材の両主面間に形成された前記電子部品素体の高さよりも大きい長さを備えたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置を準備し、
   前記導電性ペースト収容部に、導電性ペーストを収容し、
   前記側面を前記板材に対向させて、かつ、一方の前記端面を前記スリットの一方側に配置し、他方の前記端面を前記スリットの他方側に配置して、前記電子部品素体を前記板材上に載置し、
   前記導電性ペースト収容部に圧力を加え、前記導電性ペーストを前記スリットから前記板材上に吐出させて、前記導電性ペーストを前記電子部品素体の前記側面に塗布して、少なくとも一方の端部が前記側面から前記主面に延びた側面電極を形成する工程を備えた、電子部品の製造方法であって、
   前記スリットは、前記板材の前記導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、前記板材の外側に開いた外側開口と、前記内側開口と前記外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、
   前記板材には、少なくとも、第３スリットと第４スリットとが設けられ、
   前記電子部品素体として、第３電子部品素体と第４電子部品素体とが準備され、
   一度の前記導電性ペーストの吐出により、同時に、前記第３電子部品素体の前記側面に前記第３スリットによって第３側面電極が形成され、前記第４電子部品素体の前記側面に前記第４スリットによって第４側面電極が形成され、
   前記第３側面電極の幅は、前記第４側面電極の幅と等しく、
   前記板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、
   前記第３スリットの前記外側開口の断面積は、前記第４スリットの前記外側開口の断面積と等しく、
   前記第４スリットの前記流路は、前記第４スリットの前記外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、
   前記第４スリットの前記流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、前記第３スリットの前記内側開口、前記流路、前記外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも小さい、電子部品の製造方法。
3. 導電性ペースト収容部と、前記導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、前記板材の両主面間に形成されたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置であって、
   前記スリットは、前記板材の前記導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、前記板材の外側に開いた外側開口と、前記内側開口と前記外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、
   前記板材には、少なくとも、第１スリットと第２スリットとが設けられ、
   前記板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、
   前記第２スリットの前記外側開口の断面積は、前記第１スリットの前記外側開口の断面積よりも大きく、
   前記第２スリットの前記流路は、前記第２スリットの前記外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、
   前記第２スリットの前記流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、前記第１スリットの前記内側開口、前記流路、前記外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも大きい、導電性ペースト塗布装置。
4. 導電性ペースト収容部と、前記導電性ペースト収容部の天井部分に設けられた板材と、前記板材の両主面間に形成されたスリットと、を備えた導電性ペースト塗布装置であって、
   前記スリットは、前記板材の前記導電性ペースト収容部側に開いた内側開口と、前記板材の外側に開いた外側開口と、前記内側開口と前記外側開口とを繋ぐ流路と、を備え、
   前記板材には、少なくとも、第３スリットと第４スリットとが設けられ、
   前記板材の主面に対して垂直な方向から見たとき、
   前記第３スリットの前記外側開口の断面積は、前記第４スリットの前記外側開口の断面積と等しく、
   前記第４スリットの前記流路は、前記第４スリットの前記外側開口の断面積よりも断面積の小さな部分を有し、
   前記第４スリットの前記流路における最も断面積が小さな部分の断面積は、前記第３スリットの前記内側開口、前記流路、前記外側開口における最も断面積が小さな部分の断面積よりも小さい、導電性ペースト塗布装置。
5. 前記導電性ペースト収容部に圧力を加え、前記導電性ペースト収容部に収容された導電性ペーストを前記スリットの前記外側開口から外部に吐出させる加圧手段を備えた、請求項３または４に記載された導電性ペースト塗布装置。
   
   

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