JP7238370B2 - Conveyor for electronic components - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品の搬送装置に関する。 The present invention relates to a conveying device for electronic components.

電子部品を、その特性を検査するための検査工程や、加工工程および実装工程などに供給する場合に、例えば回転するロータなどの保持部材に配設された複数の保持孔に電子部品を収容して搬送する搬送装置が知られている。 When electronic components are supplied to an inspection process for inspecting their characteristics, a processing process, a mounting process, or the like, the electronic components are accommodated in a plurality of holding holes provided in a holding member such as a rotating rotor. 2. Description of the Related Art Conveying devices for conveying by

そのような搬送装置の１つとして、特許文献１には、図１８および図１９の側面断面図に示すような構造を有する搬送装置が記載されている。この搬送装置は、多数の貫通孔１１１を電子部品１０１の搬送方向に沿って配置した可動部１１０と、電子部品１０１が保持される面とは逆側の面１１０ｂから空気を吸引して、部品搬送面１１０ａに電子部品１０１を吸着する部品吸着手段１２０を備え、貫通孔１１１に電子部品１０１を取り込んで搬送するように構成されている。 As one of such transport devices, Patent Literature 1 describes a transport device having a structure as shown in side cross-sectional views of FIGS. 18 and 19. FIG. This conveying device sucks air from a movable portion 110 having a large number of through holes 111 arranged along the conveying direction of the electronic component 101 and a surface 110b on the side opposite to the surface on which the electronic component 101 is held. The conveying surface 110a is provided with a component suction unit 120 for sucking the electronic component 101, and the electronic component 101 is taken into the through hole 111 and conveyed.

なお、この搬送装置では、搬送通路カバー１３０により形成された、電子部品１０１を搬送する空間１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄに、圧縮空気が供給され、空間内の電子部品が攪拌されるとともに、搬送通路カバー１３０の、可動部１１０の部品搬送面１１０ａと対向する領域に設けられた隔壁１３２（図１９参照）に沿って、電子部品１０１が貫通孔１１１に取り込まれるように構成されている。 In this conveying apparatus, compressed air is supplied to the spaces 131a, 131b, 131c, and 131d formed by the conveying passage cover 130 for conveying the electronic components 101, and the electronic components in the spaces are agitated and conveyed. Electronic component 101 is configured to be taken into through-hole 111 along partition wall 132 (see FIG. 19) provided in a region of passage cover 130 facing component conveying surface 110a of movable portion 110 .

特開２００１－２６３１８号公報JP-A-2001-26318

しかしながら、特許文献１の搬送装置においては、電子部品１０１が、例えば小型、薄型のチップ部品である場合、搬送路カバー１３０、詳しくは上述の隔壁１３２と、貫通孔１１１との位置関係が重要になる。 However, in the conveying apparatus of Patent Document 1, when the electronic component 101 is a small and thin chip component, for example, the positional relationship between the conveying path cover 130, specifically the partition wall 132 described above, and the through hole 111 is important. Become.

例えば、図２０（ａ）に示すように、隔壁１３２と、貫通孔１１１との位置関係が所定の関係に保たれている場合には、電子部品１０１を貫通孔１１１に歩留まりよく取り込むことができる。 For example, as shown in FIG. 20A, when the partition wall 132 and the through hole 111 are kept in a predetermined positional relationship, the electronic component 101 can be introduced into the through hole 111 with a high yield. .

これに対して、図２０（ｂ）に示すように、位置関係にずれが発生すると、電子部品１０１が貫通孔１１１に挿入される時にこすれが生じたり、さらに搬送路カバー１３０により貫通孔１１１への挿入部が狭くなると電子部品１０１を貫通孔１１１に取り込むことができなくなる。 On the other hand, as shown in FIG. 20(b), if the positional relationship is deviated, the electronic component 101 is rubbed when it is inserted into the through hole 111, and furthermore, the transfer path cover 130 prevents the electronic component 101 from being inserted into the through hole 111. If the insertion portion of the electronic component 101 becomes narrower, the electronic component 101 cannot be taken into the through hole 111 .

また、電子部品１０１が可動部１１０の貫通孔１１１に完全に収容されていない状態、すなわち、電子部品１０１の一部が貫通孔１１１から突出した状態で、可動部１１０が回転すると、固定されて回転しない搬送通路カバー１３０などの他の部材との間でこすれが生じ、電子部品１０１が損傷するという問題がある。 Further, when the electronic component 101 is not completely accommodated in the through hole 111 of the movable portion 110, that is, when the electronic component 101 partially protrudes from the through hole 111, and the movable portion 110 rotates, the electronic component 101 is fixed. There is a problem that the electronic component 101 is damaged by rubbing against other members such as the transfer passage cover 130 that does not rotate.

なお、上述の位置関係の変化は、搬送通路カバー１３０の位置ズレ、温度変化、水分の吸収・放出などによる可動部１１０の寸法変化などにより発生するものであり、完全に抑制することは困難である。 It should be noted that the above-described change in the positional relationship occurs due to the displacement of the transport path cover 130, temperature change, dimensional change of the movable portion 110 due to moisture absorption/release, etc., and it is difficult to completely suppress the change. be.

本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の供給位置が変動した場合にも、電子部品を、搬送用のロータなどの保持部材に設けたキャビティに確実に収納することが可能で、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送することが可能な電子部品の搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve the above-described problems, and it is possible to reliably store electronic components in a cavity provided in a holding member such as a rotor for transport even when the supply position of the electronic components is changed. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic parts conveying apparatus capable of smoothly conveying electronic parts without damaging the electronic parts in the process of conveying.

本発明の電子部品の搬送装置は、
電子部品を収容するための複数のキャビティを備えた収容部材と、
前記電子部品が移動する移動通路を有し、複数の前記電子部品を前記収容部材に供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、
前記移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、前記電子部品供給機構から前記収容部材に供給される前記電子部品を浮上させる気体噴射機構と、
を備え、
前記気体噴射機構は、前記電子部品供給機構と前記収容部材との間の隙間から気体を噴射するように構成されていることを特徴とする。 The conveying apparatus for electronic components of the present invention comprises:
a housing member having a plurality of cavities for housing electronic components;
an electronic component supply mechanism having a movement path along which the electronic components move and supplying a plurality of the electronic components to the housing member;
a movement mechanism for moving the housing member in a predetermined direction relative to the electronic component supply mechanism;
a gas injection mechanism that floats the electronic component supplied from the electronic component supply mechanism to the housing member by injecting gas from below to above the bottom surface of the moving passage;
with
The gas injection mechanism is configured to inject gas from a gap between the electronic component supply mechanism and the housing member.

前記電子部品の収容位置において、前記移動通路の底面は、前記キャビティの底面より低い位置にあるように構成されていてもよい。 A bottom surface of the moving path may be positioned lower than a bottom surface of the cavity when the electronic component is accommodated.

前記電子部品の移動方向において、前記電子部品供給機構の前記移動通路の所定位置より前方に存在する前記電子部品の数を制御する部品数制御機構をさらに備えていてもよい。 A parts number control mechanism may be further provided for controlling the number of the electronic parts present in front of a predetermined position of the movement path of the electronic parts supply mechanism in the movement direction of the electronic parts.

前記気体噴射機構は、イオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていてもよい。 The gas injection mechanism may be configured to inject at least one of ionized gas and humidified gas.

本発明の電子部品の搬送装置によれば、気体噴射機構は、移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構から収容部材に供給される電子部品を浮上させるので、移動通路の底面とキャビティの底面との高さ方向の位置がずれた場合、例えば、移動通路の底面がキャビティの底面より低くなった場合でも、電子部品をキャビティに確実に収納することができる。また、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送することができる。 According to the electronic component conveying apparatus of the present invention, the gas injection mechanism floats the electronic components supplied from the electronic component supply mechanism to the housing member by injecting the gas upward from the bottom surface of the moving passage. Therefore, even if the bottom surface of the moving path and the bottom surface of the cavity are misaligned in the height direction, for example, even if the bottom surface of the moving path is lower than the bottom surface of the cavity, the electronic components can be reliably stored in the cavity. can. In addition, the electronic parts can be smoothly transported without damaging the electronic parts during transport.

第１の実施形態における電子部品の搬送装置の構成を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing the configuration of a conveying device for electronic components according to a first embodiment; FIG. 第１の実施形態における電子部品の搬送装置を構成する電子部品供給機構のロードトラックの移動通路と、収容部材のキャビティとの位置関係を模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing a positional relationship between a movement path of a load track of an electronic component supply mechanism and a cavity of an accommodating member, which constitute the electronic component conveying apparatus according to the first embodiment; 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2; 電子部品の構成を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of an electronic component typically. （ａ）は、所定の方向に電子部品を搬送することができるように構成されたベルト状の収容部材を示す図、（ｂ）は、主面に平行に電子部品を搬送させることができるように構成された平板状の収容部材を示す図、（ｃ）は、円筒状で外周面に複数のキャビティが形成され、軸方向周りに電子部品を回転移動させることができるように構成された収容部材を示す図である。(a) is a diagram showing a belt-shaped housing member configured so as to be able to convey electronic components in a predetermined direction, (b) is a diagram showing a belt-like housing member configured to be able to convey electronic components in parallel to the main surface; (c) is a cylindrical container having a plurality of cavities formed on the outer peripheral surface and configured so that electronic components can be rotated about the axial direction. It is a figure which shows a member. 第２の実施形態における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラックの移動通路と、収容部材のキャビティとの位置関係を模式的に示す図である。FIG. 10 is a diagram schematically showing the positional relationship between the movement path of the load track of the electronic component supply mechanism and the cavity of the housing member in the electronic component transport apparatus according to the second embodiment; 図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った模式的断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6; 第２の実施形態の変形例における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラックの移動通路と、収容部材のキャビティとの位置関係を模式的に示す図である。FIG. 12 is a diagram schematically showing the positional relationship between the moving passage of the load track of the electronic component supply mechanism and the cavity of the housing member in the electronic component transport apparatus in the modified example of the second embodiment. 図２のＩＸ－ＩＸ線に沿った模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line IX-IX of FIG. 2; 第３の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 9 in a conveying apparatus for electronic components according to a third embodiment; 第４の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 9 in a conveying device for electronic components according to a fourth embodiment; 参考実施形態における電子部品の搬送装置において、図３に対応する模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 3 in a conveying device for electronic components according to a reference embodiment; 第５の実施形態における電子部品の搬送装置において、図３に対応する模式的断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 3 in a conveying apparatus for electronic components according to a fifth embodiment; 検出センサが移動通路の上方に取り付けられている構成を示す模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which a detection sensor is attached above the moving passage; 検出センサがキャビティ内の電子部品の有無を検出することができる位置に設けられている構成を示す模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which a detection sensor is provided at a position capable of detecting the presence or absence of an electronic component inside the cavity; 計数センサの配置位置を示す図である。It is a figure which shows the arrangement position of a counting sensor. 開口部にテーパが付けられたキャビティを備える収容部材と、ロードトラックとを示す模式的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a receiving member having a cavity with a tapered opening and a load track; 従来の電子部品の搬送装置を示す図である。It is a figure which shows the conveying apparatus of the conventional electronic component. 従来の電子部品の搬送装置の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the conveying apparatus of the conventional electronic components. 従来の電子部品の搬送装置の問題点を説明する模式図であって、（ａ）は、隔壁と、貫通孔との位置関係が所定の関係に保たれている場合の電子部品の収容状態を示し、（ｂ）は、隔壁と、貫通孔との位置関係にずれが生じている場合の電子部品の収容状態を示す図である。FIG. 2A is a schematic diagram illustrating a problem of a conventional electronic component conveying apparatus, and FIG. and (b) is a diagram showing a state in which electronic components are accommodated when the positional relationship between the partition wall and the through hole is deviated.

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be shown below to specifically describe features of the present invention.

＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００の構成を模式的に示す斜視図である。図２は、電子部品の搬送装置１００を構成する電子部品供給機構２０のロードトラック２２の移動通路２５と、収容部材１０のキャビティ１１との位置関係を模式的に示す図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the configuration of an electronic component conveying apparatus 100 according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram schematically showing the positional relationship between the moving path 25 of the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 and the cavity 11 of the housing member 10, which constitutes the electronic component transport apparatus 100. As shown in FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along line III-III in FIG.

第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００は、収容部材１０と、電子部品供給機構２０と、移動機構３０と、気体噴射機構４０とを備える。 An electronic component conveying apparatus 100 according to the first embodiment includes an accommodating member 10 , an electronic component supply mechanism 20 , a moving mechanism 30 , and a gas injection mechanism 40 .

収容部材１０は、各々に電子部品１を収容するための複数のキャビティ１１を備える。本実施形態において、収容部材１０は回転可能なロータであり、回転軸の軸方向に見たときに、円形の形状を有する。以下では、収容部材１０の回転軸の軸方向を、単に軸方向とも呼ぶ。 The housing member 10 has a plurality of cavities 11 for housing the electronic components 1 therein. In this embodiment, the housing member 10 is a rotatable rotor and has a circular shape when viewed in the axial direction of the rotating shaft. Hereinafter, the axial direction of the rotating shaft of the housing member 10 is simply referred to as the axial direction.

複数のキャビティ１１は、周方向に所定の間隔で配設されている。本実施形態では、図２に示すように、周方向に配設されている複数のキャビティ１１からなる列が、収容部材１０の径方向に複数設けられている。ただし、周方向に配設されている複数のキャビティ１１からなる列は、１列だけであってもよい。 The plurality of cavities 11 are arranged at predetermined intervals in the circumferential direction. In this embodiment, as shown in FIG. 2 , a plurality of rows of cavities 11 arranged in the circumferential direction are provided in the radial direction of the housing member 10 . However, the number of rows formed by the plurality of cavities 11 arranged in the circumferential direction may be only one row.

収容部材１０は、例えば樹脂からなる。ただし、収容部材１０の材料が樹脂に限定されることはなく、ガラス、ジルコニアなどのセラミックス、金属などを用いることができる。 The housing member 10 is made of resin, for example. However, the material of the housing member 10 is not limited to resin, and glass, ceramics such as zirconia, and metal can be used.

図２に示すように、軸方向に見たときのキャビティ１１の形状は、周方向に長細い長円形である。ただし、キャビティ１１の形状が長円形に限定されることはなく、正方形、長方形、円形など、種々の形状とすることができる。 As shown in FIG. 2, the shape of the cavity 11 when viewed in the axial direction is an oblong shape elongated in the circumferential direction. However, the shape of the cavity 11 is not limited to an elliptical shape, and various shapes such as a square, a rectangle, and a circle can be used.

キャビティ１１は、後述する電子部品供給機構２０のロードトラック２２と対向する側に開口部を有する。キャビティ１１の開口部と軸方向の反対側には吸引孔が設けられており、吸引孔を介して吸引することにより、キャビティ１１の開口部から電子部品１を収容するように構成されている。 The cavity 11 has an opening on the side facing the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20, which will be described later. A suction hole is provided on the side opposite to the opening of the cavity 11 in the axial direction, and the electronic component 1 is received from the opening of the cavity 11 by suction through the suction hole.

電子部品供給機構２０は、複数の電子部品１を収容部材１０に供給するための機構である。本実施形態では、電子部品供給機構２０は、パーツフィーダ２１と、ロードトラック２２とを備える。 The electronic component supply mechanism 20 is a mechanism for supplying a plurality of electronic components 1 to the housing member 10 . In this embodiment, the electronic component supply mechanism 20 includes a parts feeder 21 and a load track 22 .

パーツフィーダ２１は、ロードトラック２２に電子部品１を供給する。パーツフィーダ２１は、例えば、振動により、電子部品１を一方向に搬送する振動フィーダである。 The parts feeder 21 supplies the electronic parts 1 to the load track 22 . The parts feeder 21 is, for example, a vibration feeder that conveys the electronic components 1 in one direction by vibration.

ロードトラック２２は、電子部品１が移動する移動通路２５を有する。移動通路２５は、図２に示すように、周方向に延びた形状を有し、収容部材１０の径方向におけるキャビティ１１の列と同じ数だけ設けられている。パーツフィーダ２１によって、ロードトラック２２に供給された複数の電子部品１は、重力により移動通路２５内を周方向に沿って下方へと移動し、軸方向に対向する収容部材１０のキャビティ１１に収容される。 The load track 22 has a movement path 25 along which the electronic component 1 moves. As shown in FIG. 2 , the moving passages 25 have a shape extending in the circumferential direction, and are provided in the same number as the rows of the cavities 11 in the radial direction of the housing member 10 . A plurality of electronic components 1 supplied to the load track 22 by the parts feeder 21 move downward along the circumferential direction in the movement passage 25 by gravity, and are housed in the cavities 11 of the housing members 10 facing each other in the axial direction. be done.

気体噴射機構４０は、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構２０から収容部材１０に供給される電子部品１を浮上させるように構成されている。気体は、例えば空気であるが、空気に限定されることはなく、窒素などであってもよい。 The gas injection mechanism 40 is configured to float the electronic components 1 supplied from the electronic component supply mechanism 20 to the housing member 10 by injecting gas upward from the bottom surface 25a of the movement passage 25. . The gas is, for example, air, but is not limited to air and may be nitrogen or the like.

なお、本発明において、「移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射する」ことには、鉛直下方から鉛直上方へ気体を噴射することだけでなく、斜め下方から斜め上方へ気体を噴射することも含まれる。 In the present invention, "injecting gas from below to above the bottom surface of the moving passage" means not only injecting gas from vertically below to vertically above, but also by injecting gas obliquely from below to above. It also includes doing

気体噴射機構４０は、除電効果を有するイオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていてもよい。そのような気体として、例えば、株式会社キーエンスのＳＪ－Ｍシリーズの除電器で用いられる気体や、ＭＪシリーズの除電器で用いられる気体を用いることができる。気体噴射機構４０が除電効果を有するイオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射することにより、静電気によって電子部品１が収容部材１０に張り付くことを抑制することができる。 The gas injection mechanism 40 may be configured to inject at least one of ionized gas and humidified gas having a static elimination effect. As such a gas, for example, the gas used in the SJ-M series static eliminator manufactured by KEYENCE CORPORATION or the gas used in the MJ series static eliminator can be used. By injecting at least one of ionized gas and humidified gas having a static elimination effect from the gas injection mechanism 40, sticking of the electronic component 1 to the housing member 10 due to static electricity can be suppressed.

本実施形態では、電子部品供給機構２０のロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７から気体を噴射するように構成されている。より詳細には、ロードトラック２２には気体供給路２６が設けられており、気体供給路２６を通った気体が隙間２７から上方へと噴射するように構成されている。気体供給路２６の、収容部材１０と対向する側とは反対側の端部は、図示しない気体送出装置と接続されている。 In this embodiment, the gas is jetted from the gap 27 between the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 and the housing member 10 . More specifically, the load track 22 is provided with a gas supply path 26 , and is configured such that the gas that has passed through the gas supply path 26 is jetted upward through a gap 27 . The end of the gas supply path 26 opposite to the side facing the housing member 10 is connected to a gas delivery device (not shown).

気体供給路２６は、移動通路２５と同じ数だけ設けられており、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射するため、移動通路２５の底面２５ａよりも下方の位置に設けられている。また、上述した隙間２７は、図３に示すように、ロードトラック２２と収容部材１０の間の隙間のうち、気体供給路２６と、その気体供給路２６よりも上方にある移動通路２５との間に位置する隙間のことを意味する。 The gas supply paths 26 are provided in the same number as the moving passages 25, and are provided at positions below the bottom surface 25a of the moving passage 25 in order to inject the gas from below to above the bottom surface 25a of the moving passage 25. ing. Further, as shown in FIG. 3, the above-described gap 27 is a gap between the gas supply path 26 and the movement path 25 above the gas supply path 26 in the gap between the load track 22 and the housing member 10. It means a gap located in between.

なお、気体供給路２６を通った気体は、ロードトラック２２と収容部材１０との間に設けられている隙間から、上方だけでなく下方にも流れる。本実施形態では、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間の軸方向における寸法を、気体供給路２６の下方よりも上方の方を大きくすることにより、隙間２７を介して上方へと流れる気体の量が多くなるようにしている。 The gas that has passed through the gas supply path 26 flows not only upward but also downward from the gap provided between the load track 22 and the housing member 10 . In this embodiment, the axial dimension of the gap between the load track 22 and the housing member 10 is made larger in the upper part of the gas supply path 26 than in the lower part, so that the gas flows upward through the gap 27 . It increases the amount of gas.

また、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７の軸方向における寸法は、電子部品１が落下しない大きさに規定されている。後述するように、電子部品１は、長さ方向における寸法Ｌ１、幅方向における寸法Ｗ１、および、厚さ方向の寸法Ｔ１のうち、厚さ方向の寸法Ｔ１が最も小さい。したがって、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７の軸方向における寸法は、電子部品１の厚さ方向の寸法Ｔ１より小さい。また、本実施形態では、上記隙間２７の軸方向における寸法は、０．００１ｍｍより大きい。 Also, the axial dimension of the gap 27 between the load track 22 and the housing member 10 is set to a size that prevents the electronic component 1 from falling. As will be described later, electronic component 1 has dimension L1 in the length direction, dimension W1 in the width direction, and dimension T1 in the thickness direction, and dimension T1 in the thickness direction is the smallest. Therefore, the dimension in the axial direction of the gap 27 between the load track 22 and the housing member 10 is smaller than the dimension T1 in the thickness direction of the electronic component 1 . Further, in the present embodiment, the axial dimension of the gap 27 is larger than 0.001 mm.

ここで、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと噴射する気体の量は、電子部品１のキャビティ１１への収容性を考慮して適宜決定する。気体の噴射量が少ないと、移動通路２５で複数の電子部品１が重なっていた場合に、電子部品１を浮上させることができなくなる。また、気体の噴射量が多いと、電子部品１のキャビティ１１への収容性が悪化する。このため、例えば、移動通路２５で２つまたは３つの電子部品１が重なっていたとしても、電子部品１をキャビティ１１の位置まで浮上させることができる噴射量に設定する。 Here, the amount of gas injected upward from the bottom surface 25 a of the moving passage 25 is appropriately determined in consideration of the capacity of the electronic component 1 to be accommodated in the cavity 11 . If the injection amount of gas is small, electronic components 1 cannot be floated when a plurality of electronic components 1 overlap in the moving path 25 . Also, if the amount of gas injected is large, the accommodation of the electronic component 1 in the cavity 11 is deteriorated. For this reason, for example, even if two or three electronic components 1 overlap in the moving passage 25, the injection amount is set so as to float the electronic components 1 to the position of the cavity 11. FIG.

気体の噴射は連続的に行うが、間欠的に行ってもよい。気体の噴射を間欠的に行うと、気体の消費量を削減し、重なっている電子部品１の拡散を効果的に行うことができる。また、気体の噴射を間欠的に行う場合、気体を噴射していない間に電子部品１がキャビティ１１に接近し、気体の噴射によって電子部品１が浮上してキャビティ１１へと効率良く収容される場合もある。気体の噴射を間欠的に行う場合、例えば、１秒間に０．１回以上１００００回以下の範囲で、気体を噴射するように制御する。 Although the gas injection is performed continuously, it may be performed intermittently. By intermittently injecting the gas, it is possible to reduce the consumption of the gas and effectively diffuse the overlapping electronic components 1 . Further, when the gas is intermittently injected, the electronic component 1 approaches the cavity 11 while the gas is not injected, and the electronic component 1 floats due to the injection of the gas and is efficiently housed in the cavity 11. In some cases. When the gas is jetted intermittently, for example, the gas is controlled to be jetted 0.1 times or more and 10000 times or less per second.

本実施形態では、電子部品１の収容位置において、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面よりも低い位置にある。例えば、移動通路２５の底面２５ａは、０．００５ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲でキャビティ１１の底面よりも低い。したがって、電子部品１がキャビティ１１に収容される際、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面より常に低い位置にある。 In the present embodiment, the bottom surface 25a of the moving passage 25 is located lower than the bottom surface of the cavity 11 when the electronic component 1 is accommodated. For example, the bottom surface 25a of the moving passage 25 is lower than the bottom surface of the cavity 11 within a range of 0.005 mm or more and 50 mm or less. Therefore, when the electronic component 1 is housed in the cavity 11 , the bottom surface 25 a of the moving passage 25 is always at a position lower than the bottom surface of the cavity 11 .

なお、電子部品１は、特定の位置でキャビティ１１に収容されるわけではない。すなわち、「電子部品１の収容位置」は、電子部品１がキャビティ１１に収容されるときの位置を意味するものであり、特定の位置を指すものではない。 Note that the electronic component 1 is not housed in the cavity 11 at a specific position. That is, the "accommodation position of the electronic component 1" means the position when the electronic component 1 is accommodated in the cavity 11, and does not indicate a specific position.

ただし、電子部品１の収容位置において、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面と同じ高さの位置にあってもよいし、キャビティ１１の底面よりもわずかに低い位置にあってもよい。 However, at the accommodation position of the electronic component 1, the bottom surface 25a of the moving path 25 may be at the same height as the bottom surface of the cavity 11, or may be at a position slightly lower than the bottom surface of the cavity 11. .

移動機構３０は、収容部材１０を、電子部品供給機構２０との相対的な関係において所定の方向に移動させるように構成されている。本実施形態において、移動機構３０は、例えば電動モータであり、収容部材１０を回転移動させる。移動機構３０が収容部材１０を回転させることにより、収容部材１０と、ロードトラック２２の移動通路２５内の複数の電子部品１とが相対的に移動し、複数の電子部品１が複数のキャビティ１１のそれぞれに順次収容されるように構成されている。 The moving mechanism 30 is configured to move the containing member 10 in a predetermined direction relative to the electronic component supply mechanism 20 . In this embodiment, the moving mechanism 30 is, for example, an electric motor, and rotates the housing member 10 . When the moving mechanism 30 rotates the containing member 10 , the containing member 10 and the plurality of electronic components 1 in the movement path 25 of the load track 22 move relatively, and the plurality of electronic components 1 move into the plurality of cavities 11 . are configured to be sequentially accommodated in each of the .

移動機構３０による収容部材１０の駆動は、間欠駆動でもよいし、連続駆動でもよい。 The driving of the housing member 10 by the moving mechanism 30 may be intermittent driving or continuous driving.

図４は、電子部品１の構成を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、電子部品１は、略直方体の形状を有する。 FIG. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the electronic component 1. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, the electronic component 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape.

電子部品１の長さ方向の寸法Ｌ１、幅方向の寸法Ｗ１、および、高さ方向の寸法Ｔ１の間には、Ｌ１＞Ｗ１、Ｌ１＞Ｔ１、Ｗ１≧Ｔ１の関係が成り立つことが好ましい。特に、Ｌ１、Ｗ１およびＴ１の単位をｍｍとしたときに、
５＞Ｌ１＞０．０５
４＞Ｗ１＞０．０２５
４＞Ｔ１＞０．００５
の関係を満たすことが好ましい。 It is preferable that the lengthwise dimension L1, the widthwise dimension W1, and the heightwise dimension T1 of the electronic component 1 satisfy the relationships of L1>W1, L1>T1, and W1≧T1. In particular, when the units of L1, W1 and T1 are mm,
5>L1>0.05
4>W1>0.025
4>T1>0.005
It is preferable to satisfy the relationship of

キャビティ１１には、長さ方向の向きに電子部品１が収容される。その場合、キャビティ１１の奥行き方向の寸法は、電子部品１の長さ方向の寸法Ｌ１の１／２より大きく、かつ、電子部品の長さ方向の寸法Ｌ１より小さいことが好ましい。 The cavity 11 accommodates the electronic component 1 in the longitudinal direction. In this case, the depth dimension of the cavity 11 is preferably larger than 1/2 of the lengthwise dimension L1 of the electronic component 1 and smaller than the lengthwise dimension L1 of the electronic component.

電子部品の搬送装置１００の搬送対象となる電子部品１は、例えば、積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、コイルなどのチップ型の電子部品である。ただし、電子部品１が上述したものに限定されることはない。電子部品１の重量は、例えば１ｎｇ以上２ｇ以下である。 The electronic component 1 to be conveyed by the electronic component conveying apparatus 100 is, for example, a chip-type electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a thermistor, or a coil. However, the electronic component 1 is not limited to those described above. The weight of the electronic component 1 is, for example, 1 ng or more and 2 g or less.

上述したように、本実施形態では、キャビティ１１を備え、キャビティ１１を周方向に移動させることができるように構成された円板状のロータが収容部材１０として用いられている。しかしながら、収容部材１０が円板状のロータに限定されることはなく、所定の方向に電子部品１を搬送することができるように構成されたベルト状の収容部材１０Ａ（図５（ａ）参照）、主面に平行に電子部品１を搬送することができるように構成された平板状の収容部材１０Ｂ（図５（ｂ）参照）、円筒状で外周面に複数のキャビティ１１が形成され、軸方向周りに電子部品を回転移動させることができるように構成された収容部材１０Ｃ（図５（ｃ）参照）などを用いることもできる。 As described above, in the present embodiment, a disk-shaped rotor having a cavity 11 and configured to be able to move the cavity 11 in the circumferential direction is used as the housing member 10 . However, the housing member 10 is not limited to a disk-shaped rotor, and a belt-shaped housing member 10A (see FIG. 5A) configured to convey the electronic component 1 in a predetermined direction. ), a flat containing member 10B (see FIG. 5(b)) configured to allow the electronic component 1 to be conveyed parallel to the main surface, a cylindrical shape having a plurality of cavities 11 formed on the outer peripheral surface, A housing member 10C (see FIG. 5(c)) or the like configured so that the electronic component can be rotated in the axial direction can also be used.

キャビティ１１は、周方向に1列に配設されたものが複数列並べられているものとして説明したが、キャビティ１１の配列が上述した配列に限定されることはない。例えば、平板状や円筒状の収容部材の場合、キャビティ１１はマトリックス状に配設されていてもよい。 Although the cavities 11 are arranged in one row in the circumferential direction and are arranged in a plurality of rows, the arrangement of the cavities 11 is not limited to the arrangement described above. For example, in the case of a flat plate-like or cylindrical housing member, the cavities 11 may be arranged in a matrix.

第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００によれば、気体噴射機構４０は、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構２０のロードトラック２２から収容部材１０に供給される電子部品１を浮上させる。これにより、例えば、経年劣化などにより、移動通路２５の底面２５ａとキャビティ１１の底面との高さ方向の位置がずれた場合、特に、移動通路２５の底面２５ａがキャビティ１１の底面より低くなった場合でも、電子部品１を浮上させてキャビティ１１に確実に収納することが可能となる。また、電子部品１をキャビティ１１に確実に収容することにより、搬送の過程において電子部品１にダメージを与えることなく、円滑に電子部品１を搬送することができる。 According to the electronic component conveying apparatus 100 of the first embodiment, the gas injection mechanism 40 injects the gas upward from the bottom surface 25 a of the moving passage 25 to move the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 . The electronic component 1 supplied to the housing member 10 from is floated. As a result, for example, when the bottom surface 25a of the moving passage 25 and the bottom surface of the cavity 11 are displaced in the height direction due to deterioration over time, the bottom surface 25a of the moving passage 25 becomes lower than the bottom surface of the cavity 11. Even in this case, it is possible to float the electronic component 1 and securely store it in the cavity 11 . In addition, by securely housing the electronic component 1 in the cavity 11, the electronic component 1 can be smoothly transported without damaging the electronic component 1 during transport.

特に、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００では、電子部品１の収容位置において、移動通路２５の底面２５ａは、キャビティ１１の底面より低い位置にあり、気体の噴射によって電子部品１を浮上させながら、電子部品１をキャビティ１１に収容するように構成されている。すなわち、電子部品１のキャビティ１１への収容を気体の噴射により制御するので、収容状体を安定させることができる。また、複数の電子部品１が１つのキャビティ１１へと入り込むことを抑制することができる。 In particular, in the electronic component transport apparatus 100 according to the first embodiment, the bottom surface 25a of the moving passage 25 is located at a position lower than the bottom surface of the cavity 11 when the electronic component 1 is accommodated, and the electronic component 1 is moved by jetting gas. It is configured to accommodate the electronic component 1 in the cavity 11 while floating. That is, since the accommodation of the electronic component 1 in the cavity 11 is controlled by the injection of the gas, the accommodation body can be stabilized. Moreover, it is possible to prevent a plurality of electronic components 1 from entering one cavity 11 .

また、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００では、気体噴射機構４０は、電子部品供給機構２０のロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７から気体を噴射するように構成されているので、隙間２７に電子部品１が入り込むことを抑制することができる。 Further, in the electronic component conveying apparatus 100 according to the first embodiment, the gas injection mechanism 40 is configured to inject gas from the gap 27 between the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 and the housing member 10 . Therefore, it is possible to suppress the electronic component 1 from entering the gap 27 .

＜第２の実施形態＞
図６は、第２の実施形態における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構２０のロードトラック２２の移動通路２５と、収容部材１０のキャビティ１１との位置関係を模式的に示す図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った模式的断面図である。 <Second embodiment>
FIG. 6 is a diagram schematically showing the positional relationship between the moving path 25 of the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 and the cavity 11 of the housing member 10 in the electronic component transport apparatus according to the second embodiment. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view along line VII-VII of FIG.

第１の実施形態では、図２に示すように、径方向に配設された複数のキャビティ１１のそれぞれに対応して気体供給路２６が設けられている。すなわち、径方向に見たときに、気体供給路２６の数と、キャビティ１１の数は同じである。 In the first embodiment, as shown in FIG. 2, gas supply paths 26 are provided corresponding to each of the plurality of cavities 11 arranged in the radial direction. That is, when viewed in the radial direction, the number of gas supply paths 26 and the number of cavities 11 are the same.

これに対して、第２の実施形態では、径方向に並んで配設されている２つのキャビティ１１毎に、１つの気体供給路２６が設けられている。すなわち、径方向に見たときに、気体供給路２６の数は、キャビティ１１の数の半分である。 On the other hand, in the second embodiment, one gas supply path 26 is provided for every two cavities 11 arranged side by side in the radial direction. That is, the number of gas supply channels 26 is half the number of cavities 11 when viewed in the radial direction.

本実施形態でも、気体噴射機構４０によって、気体供給路２６および空隙２７を通った気体が、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと噴射される。これにより、図７に示すように、移動通路２５の底面２５ａと近い位置にあるキャビティ１１ａだけでなく、移動通路２５の底面２５ａから遠い位置にあるキャビティ１１ｂにも電子部品１が収容される。 Also in this embodiment, the gas that has passed through the gas supply path 26 and the gap 27 is jetted upward from the bottom surface 25 a of the moving path 25 by the gas injection mechanism 40 . Thereby, as shown in FIG. 7, the electronic component 1 is accommodated not only in the cavity 11a located near the bottom surface 25a of the moving passage 25 but also in the cavity 11b located far from the bottom surface 25a of the moving passage 25.

なお、径方向に並んで配設されている３つ以上のキャビティ１１毎に、１つの気体供給路２６が設けられた構成としてもよい。 It should be noted that one gas supply path 26 may be provided for every three or more cavities 11 arranged in the radial direction.

（第２の実施形態の変形例）
図８は、第２の実施形態の変形例における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラック２２の移動通路２５と、収容部材１０のキャビティ１１との位置関係を模式的に示す図である。 (Modification of Second Embodiment)
FIG. 8 is a diagram schematically showing the positional relationship between the moving path 25 of the load track 22 of the electronic component supply mechanism and the cavity 11 of the housing member 10 in the electronic component transport apparatus according to the modification of the second embodiment. be.

第２の実施形態の変形例でも、２つのキャビティ１１毎に１つの気体供給路２６が設けられている。ただし、１つの気体供給路２６に対応する２つのキャビティ１１は、径方向に１列に並んでおらず、周方向にずれた位置に配設されている。すなわち、周方向に並んで設けられている複数の気体供給路２６に対応する複数のキャビティ１１は、図８に示すように千鳥配列で配設されている。 Also in the modification of the second embodiment, one gas supply path 26 is provided for every two cavities 11 . However, the two cavities 11 corresponding to one gas supply path 26 are not arranged in a row in the radial direction, but are arranged at positions shifted in the circumferential direction. That is, the plurality of cavities 11 corresponding to the plurality of gas supply passages 26 arranged side by side in the circumferential direction are arranged in a zigzag arrangement as shown in FIG.

気体供給路２６を通った気体は、電子部品供給機構２０のロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７から噴射されるが、この隙間２７は、周方向に連続的に設けられている。図９は、図２のＩＸ－ＩＸ線に沿った模式的断面図である。 The gas that has passed through the gas supply path 26 is jetted from a gap 27 between the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 and the housing member 10. This gap 27 is provided continuously in the circumferential direction. . 9 is a schematic cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. 2. FIG.

このため、気体供給路２６を通った気体は、周方向に連続的に設けられている隙間２７から噴射されるので、径方向において、気体供給路２６からずれた位置にあるキャビティ１１にも、気体の噴射によって浮上した電子部品１を収容することができる。 Therefore, the gas that has passed through the gas supply path 26 is jetted through the gaps 27 that are continuously provided in the circumferential direction. The electronic component 1 floated by jetting gas can be accommodated.

＜第３の実施形態＞
上述したように、第１および第２の実施形態おける電子部品の搬送装置では、図９に示すように、移動通路２５の底面２５ａより下方から上方へと噴射する気体の流路となる、ロードトラック２２と収容部材１０との間の隙間２７は、周方向に連続的に設けられている。 <Third Embodiment>
As described above, in the electronic component conveying apparatus according to the first and second embodiments, as shown in FIG. A gap 27 between the track 22 and the housing member 10 is provided continuously in the circumferential direction.

これに対して、第３の実施形態における電子部品の搬送装置では、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、周方向における気体供給路２６の数に応じて、周方向に間欠的に設けられている。なお、周方向における気体供給路２６の数は、周方向におけるキャビティ１１の数と同じである。 On the other hand, in the electronic component transport apparatus according to the third embodiment, the gap 27 serving as a flow path for injecting the gas between the load track 22 and the housing member 10 is a gas supply path in the circumferential direction. 26 are provided intermittently in the circumferential direction. The number of gas supply paths 26 in the circumferential direction is the same as the number of cavities 11 in the circumferential direction.

図１０は、第３の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、気体供給路と連続する位置に設けられている。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 9 in the electronic component conveying apparatus according to the third embodiment. Between the load track 22 and the housing member 10, a gap 27 serving as a flow path for injecting gas is provided at a position continuous with the gas supply path.

このように、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７が周方向の全体ではなく、周方向における気体供給路の数に応じて間欠的に設けられているので、噴射する気体の消費量を低減することができる。また、気体を局所的に噴射することにより、重なり合っている複数の電子部品１を拡散させることができ、電子部品１のキャビティ１１への収容性を向上させることができる。 In this way, between the load track 22 and the housing member 10, the gap 27 that serves as a flow path for injecting gas is intermittently formed in accordance with the number of gas supply paths in the circumferential direction rather than the entire circumferential direction. Since it is provided, the consumption of the gas to be injected can be reduced. In addition, by locally injecting the gas, it is possible to diffuse the plurality of overlapping electronic components 1 and improve the accommodation of the electronic components 1 in the cavity 11 .

＜第４の実施形態＞
第１および第２の実施形態おける電子部品の搬送装置では、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、周方向に連続的に、同一の寸法で設けられている。 <Fourth Embodiment>
In the electronic component transport apparatus according to the first and second embodiments, the gap 27 serving as a flow path for injecting gas between the load track 22 and the housing member 10 is continuous in the circumferential direction. are provided with the dimensions of

これに対して、第４の実施形態における電子部品の搬送装置では、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７は、周方向に連続的に設けられているが、軸方向における寸法は同一ではない。 On the other hand, in the electronic component conveying apparatus according to the fourth embodiment, the gap 27 serving as a flow path for injecting gas between the load track 22 and the housing member 10 is continuous in the circumferential direction. are provided, but the dimensions in the axial direction are not the same.

図１１は、第４の実施形態における電子部品の搬送装置において、図９に対応する模式的断面図である。図１１に示すように、ロードトラック２２と収容部材１０との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間２７の軸方向における寸法は、周方向に沿って徐々に変化する構成とされている。ロードトラック２２と収容部材１０のキャビティ１１とが図１１に示す位置関係にある状態では、上記隙間２７の軸方向における寸法は、キャビティ１１に近い位置において小さく、キャビティ１１から遠ざかるにつれて大きい。 FIG. 11 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 9 in the electronic component conveying apparatus according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 11, between the load track 22 and the housing member 10, the axial dimension of the gap 27 serving as a flow path for injecting gas is configured to gradually change along the circumferential direction. ing. In the state where the load track 22 and the cavity 11 of the housing member 10 are in the positional relationship shown in FIG.

隙間２７をそのような構成とすることにより、周方向における気体の噴射量を変更することができるので、重なり合っている電子部品１の拡散と、電子部品１のキャビティ１１への収容性とを両立させることができる。 By configuring the gap 27 in such a manner, the injection amount of the gas in the circumferential direction can be changed, so that both the diffusion of the overlapping electronic components 1 and the accommodation of the electronic components 1 in the cavity 11 can be achieved. can be made

＜参考実施形態＞
第１～第４の実施形態における電子部品の搬送装置では、電子部品供給機構２０と収容部材１０との間の隙間２７から、電子部品１を浮上させるための気体が噴射されるように構成されている。 < Reference embodiment>
In the electronic component conveying apparatus according to the first to fourth embodiments, the gas for floating the electronic component 1 is jetted from the gap 27 between the electronic component supply mechanism 20 and the housing member 10. ing.

これに対して、参考実施形態における電子部品の搬送装置１００では、電子部品供給機構２０のロードトラック２２内の移動通路２５の底面に気体噴射孔が設けられており、気体噴射孔から上方へと気体を噴射するように構成されている。 On the other hand, in the electronic component conveying apparatus 100 of the reference embodiment, gas injection holes are provided in the bottom surface of the movement passage 25 in the load track 22 of the electronic component supply mechanism 20, and the gas injection holes It is configured to inject gas.

図１２は、参考実施形態における電子部品の搬送装置において、図３に対応する模式的断面図である。図１２に示すように、移動通路２５の底面２５ａには、気体噴射孔５０が設けられている。気体噴射孔５０は、気体供給路２６と連通して設けられており、気体供給路２６を通った気体が気体噴射孔５０から、移動通路２５の底面２５ａより上方へと噴射されるように構成されている。気体噴射孔５０は、収容部材１０に近い位置に設けられていることが好ましい。 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 3 in the electronic component conveying apparatus according to the reference embodiment. As shown in FIG. 12, the bottom surface 25a of the moving passage 25 is provided with gas injection holes 50. As shown in FIG. The gas injection hole 50 is provided in communication with the gas supply path 26, and is configured such that the gas that has passed through the gas supply path 26 is injected upward from the bottom surface 25a of the movement path 25 from the gas injection hole 50. It is It is preferable that the gas injection hole 50 is provided at a position close to the housing member 10 .

気体噴射孔５０の直径は、電子部品１の幅方向における寸法Ｗ１より小さい。また、本実施形態では、気体噴射孔５０の直径は、０．０５ｍｍより大きい。 The diameter of gas injection hole 50 is smaller than dimension W1 of electronic component 1 in the width direction. Moreover, in this embodiment, the diameter of the gas injection hole 50 is larger than 0.05 mm.

このような構成においても、第１の実施形態における電子部品の搬送装置１００と同様に、移動通路２５の底面２５ａとキャビティ１１の底面との高さ方向の位置がずれた場合、特に、移動通路２５の底面２５ａがキャビティ１１の底面より低くなった場合でも、電子部品１を浮上させて、キャビティ１１に確実に収納することができる。また、電子部品１をキャビティ１１に確実に収納することにより、搬送の過程において電子部品１にダメージを与えることなく、円滑に電子部品１を搬送することができる。 Even in such a configuration, similarly to the electronic component conveying apparatus 100 in the first embodiment, when the bottom surface 25a of the moving passage 25 and the bottom surface of the cavity 11 are misaligned in the height direction, the moving passage Even if the bottom surface 25 a of 25 is lower than the bottom surface of cavity 11 , electronic component 1 can be floated and securely housed in cavity 11 . Moreover, by securely storing the electronic component 1 in the cavity 11, the electronic component 1 can be smoothly transported without damaging the electronic component 1 during transport.

＜第５の実施形態＞
第５の実施形態における電子部品の搬送装置は、電子部品１の移動方向において、電子部品供給機構２０の移動通路２５の所定位置より前方に存在する電子部品１の数を制御する部品数制御機構をさらに備える。ここでは、後述する検出センサおよびパーツフィーダ２１が部品数制御機構を構成する。 < Fifth Embodiment>
The electronic component conveying apparatus according to the fifth embodiment has a component number control mechanism that controls the number of electronic components 1 existing in front of a predetermined position in the movement path 25 of the electronic component supply mechanism 20 in the movement direction of the electronic components 1. further provide. Here, a detection sensor and the parts feeder 21, which will be described later, constitute a parts number control mechanism.

図１３は、第５の実施形態における電子部品の搬送装置１００において、図３に対応する模式的断面図である。電子部品供給機構２０のロードトラック２２には、移動通路２５上の所定位置Ｔ１における電子部品１の有無を検出するための検出センサ６０が設けられている。本実施形態のように、径方向に複数のキャビティ１１が存在し、径方向に配設されている複数のキャビティ１１に対応して移動通路２５も複数ある場合には、移動通路２５ごとに検出センサ６０を設けることが好ましい。 FIG. 13 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 3 in the electronic component conveying apparatus 100 according to the fifth embodiment. The load track 22 of the electronic component supply mechanism 20 is provided with a detection sensor 60 for detecting the presence or absence of the electronic component 1 at a predetermined position T1 on the movement path 25 . As in this embodiment, when there are a plurality of cavities 11 in the radial direction and there are a plurality of moving passages 25 corresponding to the plurality of cavities 11 arranged in the radial direction, each moving passage 25 is detected. A sensor 60 is preferably provided.

移動通路２５の底面２５ａ上の電子部品１がキャビティ１１へと向かう方向における、移動通路２５の所定位置Ｔ１から収容部材１０までの距離Ｓ１は、電子部品１の幅方向における寸法Ｗ１との関係で、例えば、次式（１）の関係を満たす。
Ｗ１×２＜Ｓ１＜Ｗ１×５ （１） A distance S1 from a predetermined position T1 of the movement passage 25 to the housing member 10 in the direction in which the electronic component 1 on the bottom surface 25a of the movement passage 25 faces the cavity 11 is related to the dimension W1 of the electronic component 1 in the width direction. , for example, satisfies the relationship of the following equation (1).
W1×2<S1<W1×5 (1)

なお、第２の実施形態における電子部品の搬送装置のように、径方向における複数のキャビティ１１に対して１つの気体供給路２６が設けられている場合には、１つの気体供給路２６に対する、径方向におけるキャビティ１１の数をｎとすると、次式（２）の関係を満たすようにする。
Ｗ１×２×ｎ＜Ｓ１＜Ｗ１×５×ｎ （２） Note that when one gas supply path 26 is provided for a plurality of cavities 11 in the radial direction as in the electronic component transfer apparatus in the second embodiment, for one gas supply path 26, Assuming that the number of cavities 11 in the radial direction is n, the relationship of the following formula (2) is satisfied.
W1×2×n<S1<W1×5×n (2)

検出センサ６０は、光を送受信する光学式のセンサであってもよいし、磁気センサであってもよい。検出センサ６０は、移動通路２５の所定位置Ｔ１において電子部品１を検出すると、電子部品１を検出したことを示す信号を、パーツフィーダ２１へと送信する。信号を受信したパーツフィーダ２１は、ロードトラック２２への電子部品１の供給を一時的に停止する。これにより、パーツフィーダ２１からロードトラック２２の移動通路２５に供給される電子部品１の数を制限することができる。 The detection sensor 60 may be an optical sensor that transmits and receives light, or may be a magnetic sensor. When the detection sensor 60 detects the electronic component 1 at the predetermined position T<b>1 of the moving path 25 , the detection sensor 60 transmits a signal indicating that the electronic component 1 has been detected to the parts feeder 21 . The parts feeder 21 that has received the signal temporarily stops supplying the electronic parts 1 to the load track 22 . Thereby, the number of electronic components 1 supplied from the parts feeder 21 to the movement path 25 of the load track 22 can be limited.

この後、検出センサ６０は、移動通路２５の所定位置Ｔ１において電子部品１を検出しなくなると、その旨を示す信号をパーツフィーダ２１へと送信する。その信号を受信したパーツフィーダ２１は、ロードトラック２２への電子部品１の供給を再開する。 After that, when the detection sensor 60 stops detecting the electronic component 1 at the predetermined position T<b>1 on the moving path 25 , it transmits a signal to that effect to the parts feeder 21 . The parts feeder 21 that has received the signal resumes supplying the electronic parts 1 to the load track 22 .

第５の実施形態における電子部品の搬送装置によれば、移動通路２５の所定位置Ｔ１より前方に存在する電子部品１の数を制御するように構成されているので、移動通路２５の所定位置Ｔ１より前方において複数の電子部品１が重なり合い、気体を噴射しても電子部品１が浮上しなくなることを抑制することができる。 According to the electronic component conveying apparatus of the fifth embodiment, since it is configured to control the number of electronic components 1 existing in front of the predetermined position T1 of the moving path 25, the predetermined position T1 of the moving path 25 It is possible to prevent the electronic components 1 from overlapping with each other in the forward direction and preventing the electronic components 1 from floating even when the gas is injected.

また、キャビティ１１の前において電子部品１の密集を防ぐことにより、電子部品１の移動の自由度を向上させて、キャビティ１１への収容性を向上させることができる。 In addition, by preventing the electronic components 1 from crowding in front of the cavity 11, the degree of freedom of movement of the electronic components 1 can be improved, and the accommodation in the cavity 11 can be improved.

（第５の実施形態の変形例１）
検出センサ６０は、移動通路２５の上方に取り付けられていてもよい。 (Modification 1 of the fifth embodiment)
The detection sensor 60 may be attached above the movement path 25 .

図１４は、検出センサ６０が移動通路２５の上方に取り付けられている構成を示す模式的断面図である。検出センサ６０は、移動通路２５の上方から、移動通路２５の所定位置Ｔ２における電子部品１の有無を検出する。 FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which the detection sensor 60 is attached above the moving passage 25. As shown in FIG. The detection sensor 60 detects the presence or absence of the electronic component 1 at a predetermined position T<b>2 of the movement path 25 from above the movement path 25 .

ここで、移動通路２５の底面から所定位置Ｔ２までの距離Ｓ２は、電子部品１の高さ方向における寸法Ｔ１との関係で、例えば、次式（３）の関係を満たす。
Ｔ１×２＜Ｓ２＜Ｔ１×５ （３） Here, the distance S2 from the bottom surface of the moving path 25 to the predetermined position T2 satisfies, for example, the following formula (3) in relation to the dimension T1 in the height direction of the electronic component 1 .
T1×2<S2<T1×5 (3)

なお、第２の実施形態における電子部品の搬送装置のように、径方向における複数のキャビティ１１に対して１つの気体供給路２６が設けられている場合には、１つの気体供給路２６に対する、径方向におけるキャビティ１１の数をｎとすると、次式（４）の関係を満たすようにする。
Ｔ１×２×ｎ＜Ｓ２＜Ｔ１×５×ｎ （４） Note that when one gas supply path 26 is provided for a plurality of cavities 11 in the radial direction as in the electronic component transfer apparatus in the second embodiment, for one gas supply path 26, Assuming that the number of cavities 11 in the radial direction is n, the relationship of the following formula (4) is satisfied.
T1×2×n<S2<T1×5×n (4)

（第５の実施形態の変形例２）
検出センサ６０は、キャビティ１１に電子部品１が収容されているか否かを検出することができる位置に設けられていてもよい。 (Modification 2 of the fifth embodiment)
The detection sensor 60 may be provided at a position where it can detect whether or not the electronic component 1 is housed in the cavity 11 .

図１５は、検出センサ６０がキャビティ１１内の電子部品の有無を検出することができる位置に設けられている構成を示す模式的断面図である。図１５に示す構成では、検出センサ６０は、キャビティ１１の奥行き側、すなわち、電子部品１の収容口とは反対側に設けられている。キャビティ１１と検出センサ６０との間には、貫通孔７０が設けられており、検出センサ６０は、貫通孔７０を介して、キャビティ１１内の電子部品１の有無を検出する。 FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which the detection sensor 60 is provided at a position capable of detecting the presence or absence of the electronic component inside the cavity 11. As shown in FIG. In the configuration shown in FIG. 15 , the detection sensor 60 is provided on the depth side of the cavity 11 , that is, on the side opposite to the housing opening of the electronic component 1 . A through hole 70 is provided between the cavity 11 and the detection sensor 60 , and the detection sensor 60 detects the presence or absence of the electronic component 1 inside the cavity 11 via the through hole 70 .

この場合、キャビティ１１に収容された電子部品１の数に応じて、パーツフィーダ２１からロードトラック２２へ電子部品１を供給するように構成することができる。すなわち、検出センサ６０によってキャビティ１１に電子部品１が収容されたことが検出される度に、パーツフィーダ２１からロードトラック２２へ電子部品１を供給する。その場合、パーツフィーダ２１は、ロードトラック２２へと供給される電子部品１の数を計測する計数センサを備えるように構成することができる。 In this case, it is possible to supply the electronic parts 1 from the parts feeder 21 to the load track 22 according to the number of the electronic parts 1 accommodated in the cavity 11 . That is, every time the detection sensor 60 detects that the electronic component 1 is accommodated in the cavity 11 , the electronic component 1 is supplied from the parts feeder 21 to the load track 22 . In that case, the parts feeder 21 can be configured with a counting sensor that measures the number of electronic components 1 supplied to the load track 22 .

図１６は、ロードトラック２２へと供給される電子部品１の数を計測する計数センサ８０の配置位置を示す図である。計数センサ８０は、パーツフィーダ２１の鉛直上方に設けられ、パーツフィーダ２１の所定の位置を通過する電子部品１の数を計測する。検出センサ６０によってキャビティ１１に電子部品１が収容されたことが検出されると、パーツフィーダ２１は電子部品１がロードトラック２２に供給されるように駆動する。そして、計数センサ８０によって、電子部品１がパーツフィーダ２１の所定の位置を通過したことが検出されると、パーツフィーダ２１は、ロードトラック２２への電子部品１の供給を一時的に停止する。 FIG. 16 is a diagram showing the arrangement position of a counting sensor 80 that measures the number of electronic components 1 supplied to the load track 22. As shown in FIG. The counting sensor 80 is provided vertically above the parts feeder 21 and measures the number of electronic components 1 passing through a predetermined position of the parts feeder 21 . When the detection sensor 60 detects that the electronic component 1 is accommodated in the cavity 11 , the parts feeder 21 is driven to supply the electronic component 1 to the load track 22 . When the counting sensor 80 detects that the electronic component 1 has passed the predetermined position of the parts feeder 21 , the parts feeder 21 temporarily stops supplying the electronic components 1 to the load track 22 .

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、上記実施形態およびその変形例で説明した特徴は、適宜組み合わせることができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the features described in the above embodiments and modifications thereof can be combined as appropriate.

キャビティ１１の形状によって本発明が限定されることはない。例えば、図１７に示すように、キャビティ１１の開口部には、テーパ９０が付けられていてもよい。キャビティ１１の形状が図１７に示す形状の場合、キャビティ１１のテーパ９０の下端は、移動通路２５の底面２５ａよりも低い位置にあるが、テーパ９０の上端は、移動通路２５の底面２５ａよりも高い位置にある。本発明において、「電子部品の収容位置において、移動通路の底面はキャビティの底面より低い位置にある」という位置関係は、図１７に示すような位置関係も含まれる。 The shape of the cavity 11 does not limit the invention. For example, as shown in FIG. 17, the opening of cavity 11 may be tapered 90 . When the cavity 11 has the shape shown in FIG. 17, the lower end of the taper 90 of the cavity 11 is lower than the bottom surface 25a of the moving passage 25, but the upper end of the taper 90 is lower than the bottom surface 25a of the moving passage 25. in a high position. In the present invention, the positional relationship that "the bottom surface of the moving passage is lower than the bottom surface of the cavity at the position where the electronic component is housed" also includes the positional relationship shown in FIG.

１ 電子部品
１０ 収容部材
２０ 電子部品供給機構
２１ パーツフィーダ
２２ ロードトラック
２５ 移動通路
２６ 気体供給路
２７ ロードトラックと収容部材との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間
３０ 移動機構
４０ 気体噴射機構
５０ 気体噴射孔
６０ 検出センサ
７０ 貫通孔
８０ 計数センサ
９０ テーパ
１００ 電子部品の搬送装置 1 Electronic component 10 Accommodating member 20 Electronic component supply mechanism 21 Parts feeder 22 Load track 25 Moving path 26 Gas supply path 27 Between the load track and the accommodating member, a gap 30 serving as a flow path for injecting gas Moving mechanism 40 Gas injection mechanism 50 Gas injection hole 60 Detection sensor 70 Through hole 80 Count sensor 90 Taper 100 Conveying device for electronic parts

Claims (4)

電子部品を収容するための複数のキャビティを備えた収容部材と、
前記電子部品が移動する移動通路を有し、複数の前記電子部品を前記収容部材に供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、
前記移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、前記電子部品供給機構から前記収容部材に供給される前記電子部品を浮上させる気体噴射機構と、
を備え、
前記気体噴射機構は、前記電子部品供給機構と前記収容部材との間の隙間から気体を噴射するように構成されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。 a housing member having a plurality of cavities for housing electronic components;
an electronic component supply mechanism having a movement path along which the electronic components move and supplying a plurality of the electronic components to the housing member;
a movement mechanism for moving the housing member in a predetermined direction relative to the electronic component supply mechanism;
a gas injection mechanism that floats the electronic component supplied from the electronic component supply mechanism to the housing member by injecting gas from below to above the bottom surface of the moving passage;
with
The electronic component conveying apparatus, wherein the gas injection mechanism is configured to inject the gas from a gap between the electronic component supply mechanism and the accommodating member. 前記電子部品の収容位置において、前記移動通路の底面は、前記キャビティの底面より低い位置にあることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送装置。 2. The conveying apparatus for electronic parts according to claim 1 , wherein the bottom surface of said moving path is located at a position lower than the bottom surface of said cavity when said electronic parts are accommodated. 前記電子部品の移動方向において、前記電子部品供給機構の前記移動通路の所定位置より前方に存在する前記電子部品の数を制御する部品数制御機構をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の搬送装置。 3. The apparatus further comprises a parts number control mechanism for controlling the number of the electronic parts present in front of a predetermined position of the movement passage of the electronic parts supply mechanism in the moving direction of the electronic parts. 2. The conveying device for electronic components according to 1. 前記気体噴射機構は、イオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の電子部品の搬送装置。 The electronic component according to any one of claims 1 to 3 , wherein the gas injection mechanism is configured to inject at least one of ionized gas and humidified gas. Conveyor.
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