JP7235551B2 - 剥離テープ圧着装置 - Google Patents
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Description
しかし、従来、押圧を変更するためには、押圧力を測定するための高価なセンサ、および、押圧力を調整するための制御手段などが用いられている。このため、剥離テープを保護テープに圧着するための装置が高価になってしまうという問題がある。
第1の実施形態にかかる剥離装置は、図1に示すようなウェーハWから保護テープT2を剥離する。
ウェーハWは、たとえば、円形状の外形を有する半導体ウェーハである。ウェーハWの一方の面Wa上には、多数のデバイスが形成されており、その上に、円形状の保護テープT2が貼着されている。
ワークセットの形成では、まず、開口Faを有する環状のリングフレームFに、その開口Faを塞ぐようにして、円形状のダイシングテープT1の外周部が貼着される。
剥離テープT3は、基材からなる剥離テープ基材T3aと、剥離テープ粘着層T3bとを備える。剥離テープ粘着層T3bは、保護テープT2の保護テープ糊層T2bよりも強い粘着力を有する。また、第1の実施形態においては、剥離テープT3は、保護テープT2よりも柔軟な性質を有している。
剥離テープ供給手段40では、剥離テープT3は、支持ローラ400に架けられ、一対の駆動ローラ401に挟持される。そして、剥離テープT3の先端T3dが、把持手段2の一対の挟持板20によって挟持されて引き出される。
図7に、剥離テープ圧着部42を含む剥離テープ圧着装置50を示している。剥離テープ圧着装置50は、保持テーブル30に保持されたウェーハWに貼着されている保護テープT2に、剥離テープT3を圧着する。
図7に示すように、剥離テープ圧着装置50は、剥離テープ圧着部42に加えて、剥離装置1の図示しない筐体内に設けられた制御手段51を含むものである。
図7に示すように、移動手段63は、支持板71、支持板71に支持された固定軸73、固定軸73の表面において摺動可能な連結器75およびシリンダ77、ボールネジ78、ならびにモータ79を備えている。
スタンプ81は、保護テープT2の上に準備された剥離テープT3を保護テープT2に押し付けるための部材である。スタンプ81は、たとえば板形状を有し、可動押圧部61の下端に設けられている。
また、スタンプ81は、その下面に、突部81aを有している。スタンプ81が剥離テープT3を保護テープT2に押し付ける際には、スタンプ81の突部81aが、剥離テープT3に接触する。また、スタンプ81または突部81aの内部に突部81aを加温するヒータを配設してもよい。
一方、第2のバネ86は、第1のバネ84よりも大きいバネ定数を有している。したがって、第2のバネ86は、プレート83がスタンプ81に近づき、プレート83と中間台座85との間隔が狭くなることによって収縮すると、第1の反力よりも強い第2の反力を発揮する。
特に、制御手段51は、剥離テープT3をスタンプ81によって弱い押圧力で押圧して保護テープT2に圧着する第1の制御部53と、剥離テープT3をスタンプ81によって強い押圧力で押圧して保護テープT2に圧着する第2の制御部55と、を備えている。
まず、図8および図9に示すように、第1の実施形態において用いられるウェーハWとしては、研削装置等によって薄化されたデバイスウェーハW1、および、表面にバンプを備えるバンプウェーハW2が挙げられる。
このため、切換機構82からスタンプ81に伝達される押圧力は、第1のバネ84の比較的に弱い第1の反力からなる。したがって、剥離テープT3は、比較的に弱い押圧力で、スタンプ81によって保護テープT2Dに押圧される。
第2の実施形態にかかる研削装置は、第1の実施形態に示した剥離装置1において、剥離テープ圧着装置50に代えて、図10に示す剥離テープ圧着装置50aを備えた構成を有する。
すなわち、剥離テープ圧着装置50aは、剥離テープ圧着装置50の構成において、切換機構82に代えて切換機構82aを備えているものである。
このため、切換機構82aからスタンプ81に伝達される押圧力は、第1のバネ84の比較的に弱い第1の反力からなる。したがって、剥離テープT3は、比較的に弱い押圧力で、スタンプ81によって保護テープT2Dに押圧される。
また、図10等に示した第2の実施形態では、プレート83とスタンプ81との間において、第1のバネ84が、第2のバネ86の内部(螺旋の内部)を通るように配置されてもよい。
3:保持手段、30:保持テーブル、31:リングフレーム保持部、
4:剥離テープ貼着手段、40:剥離テープ供給手段、41:切断部、
42,42a:剥離テープ圧着部、50,50a:剥離テープ圧着装置、
51:制御手段、53:第1の制御部、55:第2の制御部、
61,61a:可動押圧部、62:ヒータ、63:移動手段、
81:スタンプ、82,82a:切換機構、
83:プレート、85:中間台座、87:ガイド、88:ストッパ、
84:第1のバネ、86:第2のバネ、
F:リングフレーム、Fa:開口、
T1:ダイシングテープ、T2:保護テープ、T3:剥離テープ、
W:ウェーハ、W1:デバイスウェーハ、W2:バンプウェーハ
Claims (1)
- 保持テーブルに保持されたウェーハの一方の面に貼着される保護テープに、剥離テープを圧着する剥離テープ圧着装置であって、
該保護テープの上に準備された該剥離テープを該保護テープに押し付けるスタンプと、
該剥離テープに接近および離間する方向に該スタンプを移動させる移動手段と、
該スタンプと該移動手段とを連結し、該スタンプが該剥離テープを該保護テープに押し付ける力である押圧力を、強い押圧力と弱い押圧力との間で切り換えるための切換機構と、
制御手段と、を備え、
該切換機構は、
該移動手段に支持されるプレートと、
該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、第1の反力を発揮する第1のバネと、
該プレートと該スタンプとの間に配設され、該プレートが該スタンプに近づくことによって収縮すると、該第1の反力よりも強い第2の反力を発揮する第2のバネと、を備え、
該制御手段は、
該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を第1の範囲とすることによって、該スタンプに、該第1のバネによる該第1の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって弱い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第1の制御部と、
該移動手段を制御して、該プレートと該スタンプとの距離を、該第1の範囲よりも短い距離に対応する第2の範囲に位置づけ、該スタンプに、該第2のバネによる該第2の反力を作用させ、該剥離テープを該スタンプによって強い押圧力で押圧して該保護テープに圧着する第2の制御部と、を備えている、
剥離テープ圧着装置。
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