JP7232577B2 - 光学積層体の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、光学積層体の製造方法に関する。
画像表示装置の最表面側には、多くの場合、画像表示装置を保護するための保護材が配置されている。保護材としては、代表的にはガラス板が使用されている(例えば、特許文献1)。画像表示装置の小型化、薄型化および軽量化に伴い、保護機能と光学機能とを兼ね備える薄型の保護材(光学積層体)に対する要望が高まっている。このような光学積層体としては、例えば、保護材としてのガラス板と光学機能フィルムとしての偏光板とを含む光学積層体が挙げられる。
ところで、所定サイズおよび所定形状に切断された光学機能フィルムは、バリ等を除去する目的で、その切断加工面を切削加工に供する場合がある(例えば、特許文献2)。ここで、上記のようなガラス板と光学機能フィルムとを含む光学積層体を切削加工しようとする場合、ガラス板に適した切削条件と光学機能フィルム(樹脂フィルム)に適した切削条件が大きく異なっており、ガラス板と光学機能フィルムを別個に切削加工した後、これらを積層しなければならないのが実情である。したがって、不具合を生じることなく、ガラス板と光学機能フィルムとを含む光学積層体を切削加工する技術が望まれている。
特開2010-164938号公報 特開昭62-136746号公報
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、不具合を生じることなく、ガラス板と光学機能フィルムとを一体で切削加工し得る方法を提供することにある。
本発明の光学積層体の製造方法は、ガラス板と光学機能フィルムとを積層して光学積層体を形成すること;該光学積層体を複数枚重ねてワークを形成すること;および、該ワークの積層方向に延びる回転軸と該回転軸を中心として回転する本体の最外径として構成された切削刃とを有する切削手段を回転させながら、該ワークおよび該切削手段を相対的に移動させて、該ワークの外周面を切削加工すること;を含み、該切削加工における1刃送り量が5μm/刃~30μm/刃である。
1つの実施形態においては、上記1刃送り量は5μm/刃~15μm/刃である。
1つの実施形態においては、上記切削手段の刃数は2枚~10枚である。
1つの実施形態においては、上記切削加工における上記切削手段の送り速度は100mm/分以上である。
1つの実施形態においては、上記切削手段の刃角度は0°~20°である。
1つの実施形態においては、上記光学機能フィルムは偏光板である。
本発明の光学積層体の製造方法によれば、ガラス板と光学機能フィルムとを含む光学積層体の切削加工においてエンドミル加工を採用し、さらに、当該エンドミル加工における1刃送り量を最適化することにより、不具合を生じることなく、ガラス板と光学機能フィルムとを一体で切削加工することができる。より詳細には、ガラス板のクラックを防止するとともに、光学機能フィルムのイエローバンド(熱による変色)を防止することができる。このようなガラス板および光学機能フィルムの一体での切削加工を実現したことにより、以下の効果も付随的に実現された:(1)ガラス板を単独で切削加工する場合に比べて1刃送り量を格段に大きくできるので、生産性を格段に向上させることができる;(2)ガラス板と光学機能フィルムを別個に切削加工する場合に比べて工程数を削減できるので、生産性を向上させ、かつ、コストを抑制することができる;および、(3)ガラス板と光学機能フィルムとの積層時のズレを防止できるので、積層精度に優れた光学積層体を得ることができる。このように、本発明の光学積層体の製造方法によれば、従来から知られていたが解決できなかった課題を解決することができる。
本発明の実施形態に用いられ得る光学積層体の概略断面図である。 本発明の製造方法における切削加工を説明するための概略斜視図である。 本発明の製造方法における切削加工に用いられる切削手段の構造の一例を説明するための概略図である。
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。なお、見やすくするために図面は模式的に表されており、さらに、図面における長さ、幅、厚み等の比率、ならびに角度等は、実際とは異なっている。
本発明の光学積層体の製造方法は、ガラス板と光学機能フィルムとを積層して光学積層体を形成すること;該光学積層体を複数枚重ねてワークを形成すること;および、該ワークの積層方向に延びる回転軸と該回転軸を中心として回転する本体の最外径として構成された切削刃とを有する切削手段を回転させながら、該ワークおよび該切削手段を相対的に移動させて、該ワークの外周面を切削加工すること;を含む。本発明の実施形態においては、切削加工における1刃送り量は、5μm/刃~30μm/刃であり、好ましくは5μm/刃~15μm/刃であり、より好ましくは7μm/刃~10μm/刃である。光学機能フィルムとしては、保護材としてのガラス板が積層され得る任意の適切な光学機能フィルムが挙げられる。光学機能フィルムの具体例としては、偏光板、位相差板、タッチパネル用導電性フィルム、表面処理フィルム、および、これらを目的に応じて適切に積層した積層体(例えば、反射防止用円偏光板、タッチパネル用導電層付偏光板)が挙げられる。以下、一例として、ガラス板と偏光板とを含む光学積層体の製造方法における各工程を説明する。
A.光学積層体の形成
まず、ガラス板と偏光板とを積層する。積層は、任意の適切な方法により行われ得る。1つの実施形態においては、ガラス板と偏光板とは、いわゆるロールトゥロールにより積層され得る。本明細書において「ロールトゥロール」とは、長尺状のガラス板と長尺状の偏光板とを搬送しながら、互いの長尺方向を揃えるようにして貼り合わせることをいう。別の実施形態においては、ガラス板と偏光板とは、それぞれ所定形状に切断された後、積層され得る。積層は、代表的には、任意の適切な接着層(接着剤層、粘着剤層)を介して行われ得る。
図1は、上記のようにして得られた光学積層体の概略断面図である。光学積層体100は、ガラス板10と偏光板20とを有する。偏光板20は、代表的には、偏光子21と、偏光子21の一方の面(図示例では、ガラス板10側の面)に配置された保護フィルム22とを含む。偏光板は、偏光子のガラス板とは反対側の面に配置された保護フィルム(図示せず)をさらに有していてもよい。ガラス板10と偏光板20とは、代表的には接着層(例えば、接着剤層、粘着剤層)30を介して積層されている。光学積層体100は、代表的には、ガラス板とは反対側の最外層として粘着剤層(図示せず)を有する。実用的には、粘着剤層にはセパレーターが仮着され、使用に供されるまでの間粘着剤層を保護するとともに光学積層体のロール形成を可能としている。
光学積層体の厚みは、好ましくは1μm~300μmであり、さらに好ましくは10μm~200μmであり、より好ましくは20μm~150μmである。
ガラス板としては、任意の適切なガラス板が採用され得る。ガラス板を構成するガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラスが挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。ガラスのアルカリ金属成分(例えば、NaO、KO、LiO)の含有量は、好ましくは15重量%以下であり、さらに好ましくは10重量%以下である。
ガラス板の厚みは、好ましくは200μm以下であり、より好ましくは150μm以下であり、さらに好ましくは120μm以下であり、特に好ましくは100μm以下である。一方、ガラス板の厚みは、好ましくは5μm以上であり、より好ましくは20μm以上である。厚みがこのような範囲であれば、ロールトゥロールによる積層が可能となる。
ガラス板の波長550nmにおける光透過率は、好ましくは85%以上である。ガラス板の波長550nmにおける屈折率は、好ましくは1.4~1.65である。ガラス板の密度は、好ましくは2.3g/cm~3.0g/cmであり、さらに好ましくは2.3g/cm~2.7g/cmである。
ガラス板は、市販のガラス板をそのまま用いてもよく、市販のガラス板を所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販のガラス板としては、例えば、コーニング社製「7059」、「1737」または「EAGLE2000」、旭硝子社製「AN100」、NHテクノグラス社製「NA-35」、日本電気硝子社製「OA-10」、ショット社製「D263」または「AF45」が挙げられる。
偏光子21および保護フィルム22については、業界で周知の構成が採用され得るので詳細な説明は省略する。
B.ワークの形成
図2は、本発明の製造方法における切削加工を説明するための概略斜視図であり、本図にワーク1が示されている。図2に示すように、ワーク1は、所定形状に切断された光学積層体を複数枚重ねて形成される。ロールトゥロールにより得られた(結果として、長尺状またはロール状の)光学積層体は、所定形状に切断された後で重ねられて、ワークが形成される。所定形状に切断されたガラス板と偏光板とを積層して形成された光学積層体は、そのまま重ねられてワークを形成してもよく、最終的に所望される形状にさらに切断された後で重ねられてワークを形成してもよい。
ワーク1は、互いに対向する外周面(切削面)1a、1bおよびそれらと直交する外周面(切削面)1c、1dを有している。ワーク1は、好ましくは、クランプ手段(図示せず)により上下からクランプされている。ワークの総厚みは好ましくは1mm以上、より好ましくは3mm以上、さらに好ましくは5mm以上である。ワークの総厚みの上限は、例えば150mmである。このような厚みであれば、クランプ手段による押圧または切削加工時の衝撃による損傷を防止し得る。光学積層体は、ワークがこのような総厚みとなるように重ねられる。ワークを構成する光学積層体の枚数は、1つの実施形態においては10枚以上であり、1つの実施形態においては30枚~50枚である。クランプ手段(例えば、治具)は、軟質材料で構成されてもよく硬質材料で構成されてもよい。軟質材料で構成される場合、その硬度(JIS A)は、好ましくは60°~80°である。硬度が高すぎると、クランプ手段による押し跡が残る場合がある。硬度が低すぎると、治具の変形により位置ずれが生じ、切削精度が不十分となる場合がある。
C.切削加工
次に、ワーク1の外周面の所定の位置を、切削手段50により切削する。切削加工は、図2に示すように、いわゆるエンドミル加工である。切削手段(エンドミル)50としては、代表的にはストレートエンドミルが用いられ得る。
具体的には、切削手段(エンドミル)50は、図3に示すように、ワーク1の積層方向(鉛直方向)に延びる回転軸51と、回転軸51を中心として回転する本体の最外径として構成される切削刃52と、を有する。図示例では、切削刃52は、回転軸51に沿ってねじれた最外径として構成されている。切削刃52は、刃先52aと、すくい面52bと、逃がし面52cと、を含む。切削刃52の刃数は、目的に応じて適切に設定され得る。刃数は、好ましくは2枚~10枚であり、より好ましくは5枚~7枚である。なお、見やすくするために、図示例では刃数が3枚の構成を示している。本発明の実施形態においては、刃数をこのように多く構成し、および、切削手段の送り速度(後述)を大きくすることにより、所望の1刃送り量を実現し、結果として、不具合を生じることなくガラス板と光学機能フィルムとを一体で切削加工することができる。切削手段の刃角度(図示例における切削刃のねじれ角θ)は、好ましくは0°~75°であり、より好ましくは0°~60°であり、さらに好ましくは0°~20°である。切削手段のすくい角(図示せず)は、好ましくは-45°~+10°であり、より好ましくは0°~+5°である。すくい角がこのような範囲であれば、切削加工における刃先の欠けを防止することができる。切削刃の逃がし面は、好ましくは、粗面化処理されている。粗面化処理としては、任意の適切な処理が採用され得る。代表例としては、ブラスト処理が挙げられる。また、刃面(すくい面および逃がし面)には、コーティング処理が施されてもよい。コーティング処理の代表例としては、DLC処理が挙げられる。DLC処理を施すことにより、刃面の表面硬度が大きくなり、刃先の摩耗および/またはカケを抑制することができる。
切削加工の条件について具体的に説明する。本発明の実施形態においては、上記のとおり、1刃送り量は、5μm/刃~30μm/刃であり、好ましくは5μm/刃~15μm/刃であり、より好ましくは7μm/刃~10μm/刃である。本発明の実施形態によれば、1刃送り量をこのような範囲に最適化することにより、ガラス板のクラックを防止するとともに、偏光板のイエローバンド(熱による変色)を防止することができる。1刃送り量は、下記式で表される。
1刃送り量f(μm/刃)=F/(N×n)
ここで、Fは送り速度(mm/分)であり、Nは回転数(rpm)であり、nは刃数である。
切削手段(エンドミル)50の直径は、好ましくは3mm~20mmである。切削手段の回転数は、好ましくは1000rpm~60000rpmであり、より好ましくは10000rpm~40000rpmである。切削手段の送り速度は、好ましくは100mm/分以上であり、より好ましくは200mm/分以上である。一方、送り速度は、好ましくは10000mm/分以下であり、より好ましくは7000mm/分以下であり、さらに好ましくは4000mm/分以下である。切削箇所の切削回数は、1回削り、2回削り、3回削りまたはそれ以上であり得る。
1つの実施形態においては、切削加工は湿式加工として行われ得る。具体的には、切削箇所に切削液を供給しながら切削加工を行うことができる。このような構成によれば、切削液が潤滑剤として機能し得るので、刃先の摩耗が抑制され、切削手段の寿命を長くすることができる。
以上のようにして、切削加工された光学積層体が得られ得る。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。実施例における評価項目は以下のとおりである。
(1)クラック
実施例および比較例の切削加工後の光学積層体の状態を光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。
◎:クラックの長さが100μm未満である
○:クラックの長さが100μm~200μmである
×:クラックの長さが200μmを超える
(2)イエローバンド
実施例および比較例の切削加工後の光学積層体の状態を光学顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。
○:イエローバンドの長さが400μm以下である
×:イエローバンドの長さが400μmを超える
<参考例1:光学積層体およびワークの作製>
偏光子として、長尺状のポリビニルアルコール(PVA)系樹脂フィルムにヨウ素を含有させ、長手方向(MD方向)に一軸延伸して得られたフィルム(厚み28μm)を用いた。この偏光子の片側に粘着剤層(厚み5μm)を形成し、当該粘着剤層を介して、長尺状のトリアセチルセルロース(TAC)フィルム(25μm)を互いの長手方向を揃えるようにして貼り合わせ、TACフィルム(保護フィルム)/偏光子の構成を有する長尺状の偏光板を得た。
上記で得られた偏光板のTACフィルム側に紫外線硬化型接着剤を硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、塗布面に長尺状のガラス板(ショット社製、商品名「D263」、厚み100μm)を互いの長手方向を揃えるようにして貼り合わせ、次いで、紫外線を照射して接着剤を硬化させた。このようにして、ガラス板/TACフィルム(保護フィルム)/偏光子の構成を有する長尺状の光学積層体を得た。得られた光学積層体の偏光子表面に粘着剤層を形成し、当該粘着剤層にセパレーターを貼り合わせた。
上記の光学積層体を5.7インチサイズ(縦140mmおよび横65mm程度)に打ち抜き、打ち抜いた光学積層体を40枚重ねてワークとした。
<実施例1>
参考例1で得られたワークをクランプ(治具)で挟んだ状態で、エンドミル加工により、ワークの外周面を切削加工した(切込量0.15mm、1回削り)。ここで、エンドミルの刃数は6枚であり、刃角度は10°であり、送り速度は1440mm/分であり、回転数は30000rpmであり、したがって、1刃送り量は8μm/刃であった。切削加工した光学積層体について、上記(1)および(2)のようにして評価した。結果を表1に示す。
<実施例2>
送り速度を1800mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例3>
送り速度を900mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を5μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例4>
送り速度を3600mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を20μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例1>
送り速度を720mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を4μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例2>
送り速度を7200mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を40μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例5>
回転数を24000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例6>
回転数を48000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を5μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例7>
回転数を12000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を20μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例3>
回転数を60000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を4μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例4>
回転数を6000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を40μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例8>
刃数を8枚に変更したこと(したがって、1刃送り量を6μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例9>
刃数を10枚に変更し、刃角度を5°に変更し、回転数を14400rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例10>
刃数を10枚に変更し、刃角度を5°に変更し、回転数を14400rpmに変更し、送り速度を2880mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を20μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例5>
刃数を10枚に変更し、刃角度を5°に変更し、回転数を60000rpmに変更し、送り速度を600mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を1μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例6>
回転数を15000rpmに変更し、送り速度を7200mm/分に変更したこと(したがって、1刃送り量を80μm/刃に変更したこと)以外は実施例1と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例11>
参考例1で得られたワークをクランプ(治具)で挟んだ状態で、エンドミル加工により、ワークの外周面を切削加工した(切込量1mm、1回削り)。ここで、エンドミルの刃数は2枚であり、刃角度は45°であり、送り速度は400mm/分であり、回転数は20000rpmであり、したがって、1刃送り量は10μm/刃であった。切削加工した光学積層体について、上記(1)および(2)のようにして評価した。結果を表1に示す。
<実施例12>
送り速度を200mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を10μm/刃のまま)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<実施例13>
送り速度を100mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を5μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例7>
送り速度を20mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を1μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例8>
送り速度を1000mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を50μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
<比較例9>
送り速度を1400mm/分に変更したこと、回転数を10000rpmに変更したこと(したがって、1刃送り量を70μm/刃に変更したこと)以外は実施例11と同様にして、切削加工された光学積層体を得た。切削加工した光学積層体について、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。
Figure 0007232577000001
表1から明らかなように、エンドミル加工における1刃送り量を所定の範囲に制御することにより、ガラス板のクラックおよび偏光板のイエローバンドの両方が抑制された切削加工を実現することができる。
本発明の製造方法は、ガラス板と光学機能フィルムとを含み、切削加工が必要とされる光学積層体の製造に好適に用いられ得る。本発明の製造方法により得られる光学積層体は、各種画像表示装置に好適に用いられ得る。
1 ワーク
10 ガラス板
20 偏光板
50 切削手段
100 光学積層体

Claims (7)

  1. ガラス板と光学機能フィルムとを積層して光学積層体を形成すること、
    該光学積層体を複数枚重ねてワークを形成すること、および、
    該ワークの積層方向に延びる回転軸と該回転軸を中心として回転する本体の最外径として構成された切削刃とを有するエンドミルを回転させながら、該ワークおよび該エンドミルを相対的に移動させて、該ワークの外周面を切削加工すること、
    を含み、
    該切削加工における1刃送り量が5μm/刃~30μm/刃である、
    光学積層体の製造方法。
  2. 前記1刃送り量が5μm/刃~15μm/刃である、請求項1に記載の製造方法。
  3. 前記エンドミルの刃数が2枚~10枚である、請求項1または2に記載の製造方法。
  4. 前記切削加工における前記エンドミルの送り速度が100mm/分以上である、請求項1から3のいずれかに記載の製造方法。
  5. 前記エンドミルの刃角度が0°~20°である、請求項1から4のいずれかに記載の製造方法。
  6. 前記光学機能フィルムが偏光板である、請求項1から5のいずれかに記載の製造方法。
  7. 前記エンドミルの刃数が5枚以上10枚以下である、請求項1から6のいずれかに記載の製造方法。
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