JP7231706B2

JP7231706B2 - work machine

Info

Publication number: JP7231706B2
Application number: JP2021503244A
Authority: JP
Inventors: 健二杉山; 一也小谷; 雅史天野
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-03-01
Filing date: 2019-03-01
Publication date: 2023-03-01
Anticipated expiration: 2039-03-01
Also published as: JPWO2020178887A1; WO2020178887A1

Description

本発明は、作業機に関するものである。 The present invention relates to working machines.

作業機は、例えば製品の生産ラインにおいてワークを用いた組み立て作業などに用いられる。作業機のワーク供給装置には、複数のワークを不規則な姿勢で供給するものがある。特許文献１には、作業機としての部品装着機が開示されている。部品装着機は、基板に部品を装着する装着処理において、供給された複数の部品を画像処理により認識して、吸着ノズルなどの保持部材により採取するとともに基板上の装着位置に部品を装着する。 A work machine is used, for example, for assembly work using a work in a product production line. 2. Description of the Related Art Some work supply devices for work machines supply a plurality of works in irregular postures. Patent Literature 1 discloses a component mounting machine as a working machine. In a mounting process for mounting components on a board, the component mounting machine recognizes a plurality of supplied components by image processing, picks them up with a holding member such as a suction nozzle, and mounts the components at mounting positions on the board.

特開２０１１－０２３５００号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-023500

上記のような構成では、保持部材を支持する装着ヘッドが動作する前に、画像処理によって部品の供給状態を認識する必要がある。しかしながら、画像処理には、負荷が高く所要時間が長くなるものが含まれ得る。所要時間が長い画像処理を採用した場合に、画像処理が装着処理の所要時間に影響することが懸念される。 In the configuration as described above, it is necessary to recognize the component supply state by image processing before the mounting head that supports the holding member operates. However, image processing can involve high load and long duration. When adopting image processing that takes a long time, there is a concern that the image processing will affect the time required for the mounting process.

本明細書は、不規則な姿勢で供給される複数のワークの供給状態を認識する画像処理と作業ヘッドの機械動作を効率的に実行し、ワークを用いた所定作業の所要時間の短縮を図ることができる作業機を提供することを目的とする。 The present specification efficiently executes image processing for recognizing the supply state of a plurality of workpieces supplied in irregular postures and mechanical operation of a work head, thereby shortening the time required for a given work using the workpieces. An object of the present invention is to provide a working machine that can

本明細書は、不規則な姿勢で複数のワークを供給エリアに供給するワーク供給装置と、前記供給エリアに設定される複数の部分エリアに含まれる１以上の前記ワークの供給状態を認識する画像処理を複数の前記部分エリアごとに実行する画像処理部と、前記部分エリアから前記ワークを採取する採取動作、および採取した前記ワークを用いた所定の作業動作を行う作業ヘッドと、前記画像処理の結果に基づいて前記作業ヘッドによる前記採取動作を制御し、前記作業ヘッドによる前記採取動作または前記作業動作の実行中に次回以降の前記採取動作を行う前記部分エリアを対象とした前記画像処理を並列して実行させる制御装置と、を備える作業機を開示する。 This specification provides a work supply device that supplies a plurality of works to a supply area in an irregular posture, and an image that recognizes the supply state of one or more works included in a plurality of partial areas set in the supply area. an image processing unit for executing processing for each of the plurality of partial areas; a work head for performing a picking operation for picking the workpiece from the partial area; controlling the sampling operation by the working head based on the result, and parallelly performing the image processing for the partial area where the sampling operation is to be performed from the next time onward during the execution of the sampling operation or the working operation by the working head; and a control device for executing a work machine.

このような構成によると、作業ヘッドの採取動作または作業動作の実行中に次回以降の採取動作に必要となる画像処理を並列して実行させる。これにより、作業ヘッドの動作と画像処理が重複し、作業ヘッドの機械動作を効率的に実行できる。また、全体としてワークを用いた所定作業の所要時間の短縮を図ることができる。 According to such a configuration, image processing necessary for the next and subsequent sampling operations is executed in parallel while the sampling operation or the working operation of the working head is being performed. This allows the work head movement and image processing to be duplicated and the machine movement of the work head to be performed efficiently. In addition, it is possible to shorten the time required for the predetermined work using the workpiece as a whole.

実施形態における部品装着機（作業機）の構成を示す模式図である。It is a mimetic diagram showing the composition of the component mounting machine (work machine) in an embodiment. 装着ヘッド（作業ヘッド）の一部を模式的に示す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing part of the mounting head (working head); 部品供給装置（ワーク供給装置）および部分エリアの第一態様を示す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a first aspect of a component supply device (work supply device) and a partial area; 部品供給装置（ワーク供給装置）および部分エリアの第二態様を示す拡大図である。It is an enlarged view showing the second aspect of the component supply device (work supply device) and the partial area. 部品供給装置（ワーク供給装置）および部分エリアの第三態様を示す拡大図である。It is an enlarged view showing the third aspect of the component supply device (work supply device) and the partial area. 基板製品の生産処理を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing production processing of substrate products. 装着処理の第一態様を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 1st aspect of mounting|wearing processing. 装着処理の第二態様を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the 2nd aspect of mounting|wearing processing. 基板の搬入処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a carrying-in process of a board|substrate.

１．作業機の概要
以下、作業機を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。作業機は、ワーク供給装置から供給されるワークを作業ヘッドにより採取し、所定の作業動作を実行する。上記の作業動作には、例えば対象物にワークを組み付けたり、対象物に対してワークを整列させたりする作業が含まれ得る。本実施形態では、作業機が基板製品の生産に用いられる部品装着機である態様を例示する。以下では、作業機を「部品装着機」、ワークを「部品」、ワーク供給装置を「部品装着機」、作業ヘッドを「装着ヘッド」、所定の作業動作を「装着動作」として説明する。1. Overview of Work Machine Hereinafter, a specific embodiment of a work machine will be described with reference to the drawings. The work machine picks up a work supplied from a work supply device with a work head and performs a predetermined work operation. The work operations described above may include, for example, work of assembling the work to the object or aligning the work with the object. This embodiment exemplifies a mode in which the work machine is a component mounting machine used for production of circuit board products. Hereinafter, the work machine will be referred to as a "component mounting machine", the work as a "component", the work supply device as a "component mounting machine", the work head as a "mounting head", and a predetermined work operation as a "mounting operation".

２．部品装着機１の構成
部品装着機１は、基板に部品を装着する装着処理を実行する。以下の説明において、水平方向であって部品装着機１の左右方向をＸ方向とし、Ｘ方向に直交する水平方向であって部品装着機１の前後方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する鉛直方向（図１の前後方向）をＺ方向とする。2. Configuration of Component Mounting Machine 1 The component mounting machine 1 executes a mounting process for mounting a component on a substrate. In the following description, the horizontal direction of the component mounting machine 1 is defined as the X direction, and the horizontal direction orthogonal to the X direction and the front and rear direction of the component mounting machine 1 is defined as the Y direction. The perpendicular direction (the front-rear direction in FIG. 1) is defined as the Z-direction.

部品装着機１は、図１に示すように、基板９０をＸ方向に搬送する基板搬送装置１０を備える。基板搬送装置１０は、ベルトコンベアなどにより構成される。基板搬送装置１０は、基板９０を搬送方向へと順次搬送するとともに、基板９０を機内の所定位置に位置決めする。基板搬送装置１０は、装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機１の機外に搬出する。 The component mounting machine 1, as shown in FIG. 1, includes a substrate transfer device 10 that transfers a substrate 90 in the X direction. The substrate transfer device 10 is configured by a belt conveyor or the like. The substrate transfer apparatus 10 sequentially transfers the substrates 90 in the transfer direction and positions the substrates 90 at predetermined positions within the apparatus. After completing the mounting process, the board transfer device 10 carries the board 90 out of the component mounting machine 1 .

部品装着機１は、基板９０に装着される部品９１（図２を参照）を供給する部品供給装置２０を備える。本実施形態において、部品供給装置２０は、複数のスロット２１にセットされたテープフィーダ２２およびバルクフィーダ６０を備える。テープフィーダ２２は、多数の部品９１が収納されたキャリアテープを送り移動させて、部品９１を採取可能に供給する。 The component mounting machine 1 includes a component supply device 20 that supplies components 91 (see FIG. 2) to be mounted on a board 90 . In this embodiment, the component supply device 20 includes tape feeders 22 and bulk feeders 60 set in a plurality of slots 21 . The tape feeder 22 feeds and moves the carrier tape containing many components 91 to supply the components 91 so as to be picked up.

バルクフィーダ６０は、ストッカ６１およびコンベア６２を有する。ストッカ６１は、所定作業に用いられる複数の部品９１を収容する。本実施形態において、ストッカ６１は、複数の部品９１をバルク状態（ばらの部品９１が集合した状態）で収容する。ストッカ６１の下部には、開閉可能な開口部が設けられる。 Bulk feeder 60 has stocker 61 and conveyor 62 . The stocker 61 stores a plurality of parts 91 used for predetermined work. In this embodiment, the stocker 61 stores a plurality of parts 91 in a bulk state (a state in which loose parts 91 are assembled). An opening that can be opened and closed is provided at the bottom of the stocker 61 .

バルクフィーダ６０は、ストッカ６１の開口部を開閉することにより、部品９１を供給する。これにより、部品供給装置２０のバルクフィーダ６０は、不規則な姿勢で複数の部品９１を供給エリアＡｓに供給する。バルクフィーダ６０は、例えばストッカ６１の開口部の開口状態を維持する時間によって、部品９１の供給量を調整することができる。 The bulk feeder 60 supplies the parts 91 by opening and closing the opening of the stocker 61 . Thereby, the bulk feeder 60 of the component supply device 20 supplies a plurality of components 91 to the supply area As in irregular postures. The bulk feeder 60 can adjust the supply amount of the parts 91 by, for example, the time for maintaining the open state of the opening of the stocker 61 .

コンベア６２は、ストッカ６１から装着ヘッド３３の可動範囲Ｒｍ（図３などを参照）まで複数の部品９１を搬送する。コンベア６２は、複数の部品９１が載置された状態で搬送路に沿って輪転するコンベアベルトを有する。ストッカ６１は、コンベア６２の一端の上部に設けられる。本実施形態において、上記の「供給エリアＡｓ」は、コンベア６２の搬送路において部品９１を支持するエリアに相当する。バルクフィーダ６０は、例えばコンベア６２の駆動状態を変動させることによって、部品９１の移動量および移動速度を調整することができる。 The conveyor 62 conveys the plurality of components 91 from the stocker 61 to the movable range Rm of the mounting head 33 (see FIG. 3, etc.). The conveyor 62 has a conveyor belt that rotates along the conveying path with a plurality of parts 91 placed thereon. The stocker 61 is provided above one end of the conveyor 62 . In this embodiment, the above-mentioned “supply area As” corresponds to an area in which the parts 91 are supported on the conveying path of the conveyor 62 . The bulk feeder 60 can adjust the moving amount and moving speed of the parts 91 by varying the driving state of the conveyor 62, for example.

部品装着機１は、部品供給装置２０により供給された部品９１を基板９０に移載する部品移載装置３０を備える。部品移載装置３０は、基板搬送装置１０により機内に搬入された基板９０における所定の装着位置に部品９１を移載することにより装着する。本実施形態において、部品移載装置３０は、直動機構であるヘッド駆動部３１により移動台３２を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる。移動台３２には、図示しないクランプ部材により装着ヘッド３３が交換可能に固定される。 The component mounting machine 1 includes a component transfer device 30 that transfers a component 91 supplied from a component supply device 20 to a board 90 . The component transfer device 30 mounts by transferring the component 91 to a predetermined mounting position on the substrate 90 carried into the machine by the substrate transfer device 10 . In this embodiment, the component transfer device 30 moves the moving table 32 in the horizontal direction (X direction and Y direction) by the head drive unit 31 which is a linear motion mechanism. A mounting head 33 is exchangeably fixed to the moving table 32 by a clamp member (not shown).

装着ヘッド３３は、図２に示すように、部品供給装置２０により供給される部品９１を保持する１または複数の保持部材を昇降可能に支持する。装着ヘッド３３は、部品９１を採取する採取動作、および採取した部品９１を基板９０に装着する装着動作を行う。本実施形態において、装着ヘッド３３は、８つの保持部材を有する。上記の保持部材としては、例えば供給される負圧エアにより部品９１を吸着して保持する吸着ノズル３４（図２を参照）や、部品９１をクランプして保持するチャックなどが採用され得る。 The mounting head 33 , as shown in FIG. 2 , supports one or more holding members that hold the component 91 supplied by the component supply device 20 so as to be able to move up and down. The mounting head 33 performs a picking operation of picking the component 91 and a mounting operation of mounting the picked component 91 on the board 90 . In this embodiment, the mounting head 33 has eight holding members. As the holding member, for example, a suction nozzle 34 (see FIG. 2) that sucks and holds the component 91 by supplied negative pressure air, a chuck that clamps and holds the component 91, or the like can be employed.

部品装着機１は、保持部材（吸着ノズル３４）に保持された部品９１を下方から撮像する部品カメラ４１を備える。部品装着機１は、基板９０に付された基板マークＭｃを撮像する基板カメラ４２を備える。部品カメラ４１および基板カメラ４２は、ＣＭＯＳなどの撮像素子を有するデジタル式である。部品カメラ４１および基板カメラ４２は、外部から入力する制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを送出する。 The component mounting machine 1 includes a component camera 41 that captures an image of the component 91 held by the holding member (suction nozzle 34) from below. The component mounting machine 1 includes a board camera 42 that captures the board mark Mc attached to the board 90 . The component camera 41 and the board camera 42 are of a digital type having imaging elements such as CMOS. The component camera 41 and the board camera 42 perform imaging based on control signals input from the outside, and transmit image data obtained by the imaging.

基板カメラ４２は、光軸がＺ方向の下向きとなるように移動台３２に固定され、移動台３２の移動に伴って装着ヘッド３３と一体的に移動可能に設けられる。本実施形態において、基板カメラ４２は、バルクフィーダ６０により複数の部品９１を供給される供給エリアＡｓの撮像に兼用される。上記の撮像により取得された画像データは、供給エリアＡｓにおける部品９１の供給状態の認識処理に用いられる。 The substrate camera 42 is fixed to the moving table 32 so that the optical axis faces downward in the Z direction, and is provided so as to be movable integrally with the mounting head 33 as the moving table 32 moves. In this embodiment, the substrate camera 42 is also used for imaging the supply area As where the plurality of components 91 are supplied by the bulk feeder 60 . The image data acquired by the above imaging is used for recognizing the supply state of the components 91 in the supply area As.

部品装着機１は、基板９０に部品９１を装着する装着処理を実行する制御装置５０を備える。制御装置５０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置５０は、装着処理において、各種センサから出力される情報や測定値、画像処理の結果、基板９０上の装着位置を指定する制御プログラムなどに基づいて、装着ヘッド３３の動作を制御する。これにより、装着ヘッド３３に支持された吸着ノズル３４の位置および角度が制御される。 The component mounting machine 1 includes a control device 50 that executes mounting processing for mounting a component 91 on a board 90 . The control device 50 is mainly composed of a CPU, various memories, and control circuits. In the mounting process, the control device 50 controls the operation of the mounting head 33 based on information and measured values output from various sensors, results of image processing, a control program for designating mounting positions on the substrate 90, and the like. Thereby, the position and angle of the suction nozzle 34 supported by the mounting head 33 are controlled.

本実施形態において、制御装置５０は、画像処理部５１を有する。画像処理部５１は、供給エリアＡｓに含まれる複数の部品９１の供給状態を認識する画像処理を実行する。ここで、部品供給装置２０のバルクフィーダ６０により部品９１が供給されると、図３に示すように、供給エリアＡｓには複数の部品９１が不規則な姿勢で位置する。そこで、制御装置５０は、画像処理部５１による画像処理の結果に基づいて装着ヘッド３３の採取動作を制御する。 In this embodiment, the control device 50 has an image processing section 51 . The image processing unit 51 performs image processing for recognizing the supply state of the plurality of components 91 included in the supply area As. Here, when the parts 91 are supplied by the bulk feeder 60 of the parts supply device 20, as shown in FIG. 3, a plurality of parts 91 are positioned in irregular postures in the supply area As. Therefore, the control device 50 controls the picking operation of the mounting head 33 based on the result of image processing by the image processing section 51 .

具体的には、制御装置５０は、基板カメラ４２を供給エリアＡｓの上方に移動させた後に、基板カメラ４２による撮像により画像データを取得する。そして、画像処理部５１は、上記の画像データに基づいて、部品９１の位置および姿勢を供給状態として認識する。なお、上記の画像処理には、後述する超解像処理などの負荷が比較的高く所要時間が長くなるものが含まれ得る。所要時間が長い画像処理を採用した場合に、画像処理の結果を得られるまで装着ヘッド３３の採取動作を開始できないと画像処理が装着処理の所要時間に影響し得る。 Specifically, after moving the board camera 42 above the supply area As, the control device 50 acquires image data by imaging with the board camera 42 . Then, the image processing unit 51 recognizes the position and orientation of the component 91 as the supply state based on the above image data. Note that the above image processing may include super-resolution processing, which will be described later, which requires a relatively high load and takes a long time. When image processing that takes a long time is adopted, the image processing may affect the time required for the mounting process if the picking operation of the mounting head 33 cannot be started until the result of the image processing is obtained.

ここで、バルクフィーダ６０による部品９１の供給処理では、装着ヘッド３３が同時に保持可能な部品数（即ち、吸着ノズル３４の数）を超える数の部品９１が供給エリアＡｓに供給され得る。そうすると、例えば基板カメラ４２のカメラ視野に供給エリアＡｓの全域が収まる場合には、画像処理により状態認識される部品９１の数が吸着ノズル３４の数を大きく上回り、必要数を超えた部品９１の供給状態を認識する画像処理が実行されていることになる。 Here, in the process of supplying the components 91 by the bulk feeder 60, the number of components 91 exceeding the number of components that the mounting head 33 can simultaneously hold (that is, the number of the suction nozzles 34) can be supplied to the supply area As. Then, for example, when the entire supply area As is within the field of view of the board camera 42, the number of components 91 whose state is recognized by image processing greatly exceeds the number of suction nozzles 34, and the number of components 91 exceeding the required number is increased. Image processing for recognizing the supply state is executed.

そこで、本実施形態の部品装着機１は、不規則な姿勢で供給される複数の部品９１の供給状態を認識する画像処理と装着ヘッド３３の機械動作（採取動作および装着動作）を効率的に実行し、装着処理の所要時間の短縮を図ることができる構成を採用する。具体的には、画像処理部５１は、供給エリアＡｓに設定される複数の部分エリアＡｐに含まれる１以上の部品９１の供給状態を認識する画像処理を複数の部分エリアＡｐごとに実行する。 Therefore, the component mounting machine 1 of the present embodiment efficiently performs image processing for recognizing the supply state of the plurality of components 91 supplied in irregular postures and the mechanical operation (picking operation and mounting operation) of the mounting head 33. A configuration is adopted that can shorten the time required for the mounting process. Specifically, the image processing unit 51 performs image processing for recognizing the supply state of one or more components 91 included in the partial areas Ap set in the supply area As for each of the partial areas Ap.

ここで、供給エリアＡｓに設定される複数の部分エリアＡｐは、画像処理の対象が供給エリアＡｓまたはカメラ視野の全域とならないように設定される。それぞれの部分エリアＡｐに含まれる部品９１の数は、実行される画像処理や部品種によって適正な数が異なる。複数の部分エリアＡｐは、例えば下記の３つの態様により設定される。 Here, the plurality of partial areas Ap set in the supply area As are set so that the image processing target does not cover the supply area As or the entire field of view of the camera. The appropriate number of parts 91 included in each partial area Ap differs depending on the image processing to be performed and the type of parts. A plurality of partial areas Ap are set according to, for example, the following three aspects.

部分エリアＡｐの第一態様において、複数の部分エリアＡｐは、図３に示すように、供給エリアＡｓと装着ヘッド３３の可動範囲Ｒｍとが重複する重複エリアＡｒの全域を複数に区画することによりそれぞれ設定される。このとき、重複エリアＡｒの区画数は、２以上であればよい。また、部分エリアＡｐは、Ｘ方向およびＹ方向ともに２以上であってもよい。全ての部分エリアＡｐを包含するエリアは、重複エリアＡｒ以上となる。 In the first aspect of the partial area Ap, as shown in FIG. 3, the plurality of partial areas Ap are obtained by partitioning the entire overlap area Ar where the supply area As and the movable range Rm of the mounting head 33 overlap into a plurality of areas. set respectively. At this time, the number of divisions in the overlapping area Ar may be two or more. Also, the number of partial areas Ap may be two or more in both the X direction and the Y direction. An area that includes all the partial areas Ap is greater than or equal to the overlapping area Ar.

部分エリアＡｐの第一態様において、複数の部分エリアＡｐのそれぞれは、同一の面積となるように設定される他に、部品９１のばらつきの統計に基づいてそれぞれの部分エリアＡｐの内部に含まれる部品９１の数が同程度になるように適宜されてもよい。また、複数の部分エリアＡｐのそれぞれは、境界部分に位置する部品９１がいずれの部分エリアＡｐを対象とした画像処理において状態認識の対象から外れないように、例えば部品９１の寸法を加味して互いに重複するように設定される。 In the first aspect of the partial areas Ap, each of the plurality of partial areas Ap is set to have the same area, and is also included inside each partial area Ap based on the statistics of the variation of the parts 91. The number of parts 91 may be made to be approximately the same. In addition, each of the plurality of partial areas Ap is arranged with the dimensions of the parts 91 taken into account, for example, so that the parts 91 positioned at the boundary portions do not fall out of the target of state recognition in the image processing for any of the partial areas Ap. set to overlap each other.

上記の部分エリアＡｐの第一態様は、供給エリアＡｓにおける部品９１の数や供給状態によらず、異なる画像データにおいても変動しない固定式である。このような態様によると、画像処理の対象エリアが常に一定となるためそれぞれの所要時間の差を小さくできる。これにより、全体の所要時間の推定精度が向上し、管理性が向上する。また、異なる画像データごとに部分エリアＡｐの形状を変動させる変動式と比較して、部分エリアＡｐを設定する処理を簡易にできる。 The first aspect of the above partial area Ap is a fixed type that does not change even with different image data regardless of the number of parts 91 or the supply state in the supply area As. According to this aspect, since the target area of the image processing is always constant, the difference in required time can be reduced. This improves the accuracy of estimating the total required time and improves manageability. In addition, the process of setting the partial area Ap can be simplified compared to the variation formula for varying the shape of the partial area Ap for each different image data.

部分エリアＡｐの第二態様において、複数の部分エリアＡｐは、図４に示すように、供給エリアＡｓのうち吸着ノズル３４の数以下の部品９１が含まれるようにそれぞれ設定される。これにより、採取動作を開始可能な部品数がそれぞれの部分エリアＡｐにおいて確保されることになる。なお、第二態様の部分エリアＡｐは、必要数の部品９１が包含される最小の矩形状などの所定形状に形成される。 In the second aspect of the partial area Ap, as shown in FIG. 4, each of the partial areas Ap is set so as to include the parts 91 whose number is equal to or less than the number of the suction nozzles 34 in the supply area As. As a result, the number of parts for which the collection operation can be started is ensured in each partial area Ap. In addition, the partial area Ap of the second aspect is formed in a predetermined shape such as a minimum rectangular shape that includes the required number of parts 91 .

部分エリアＡｐの第二態様において、制御装置５０は、例えば基板カメラ４２の撮像により取得した画像データに対してＹ方向に部品９１の数をカウントし、必要数が確保されるように複数の部分エリアＡｐを設定する。このように、第二態様の部分エリアＡｐは、第一態様の部分エリアＡｐが固定式であったのに対して、取得した画像データごとに位置および形状が異なる変動型である。このような構成によると、一連で実行される採取動作に必要な分の部品９１について効率的に供給状態を認識できる。 In the second aspect of the partial area Ap, the control device 50 counts the number of the parts 91 in the Y direction with respect to the image data obtained by imaging the board camera 42, for example, and divides the parts 91 into a plurality of parts so as to secure the required number. Set area Ap. In this manner, the partial area Ap of the second aspect is of the variable type, in which the position and shape are different for each acquired image data, while the partial area Ap of the first aspect is of the fixed type. According to such a configuration, it is possible to efficiently recognize the supply state of the parts 91 necessary for the collection operation performed in series.

部分エリアＡｐの第三態様において、複数の部分エリアＡｐは、図５に示すように、供給エリアＡｓのうち部品９１が一つ含まれるようにそれぞれ設定される。つまり、第三態様の部分エリアＡｐは、内部に部品９１が一つだけ包含される最小の矩形状などの所定形状に形成される。複数の部分エリアＡｐのそれぞれの形状は、部品９１の形状を加味した面積を確保した同一の形状としてもよい。 In the third aspect of the partial area Ap, each of the partial areas Ap is set so as to include one part 91 in the supply area As, as shown in FIG. That is, the partial area Ap of the third aspect is formed in a predetermined shape such as a minimum rectangular shape in which only one component 91 is included. Each of the plurality of partial areas Ap may have the same shape that secures an area that takes into consideration the shape of the component 91 .

部分エリアＡｐの第三態様において、制御装置５０は、例えば基板カメラ４２の撮像により取得した画像データに対してＹ方向に部品９１を探索し、検出された複数の部品９１の概ねの中心位置に部分エリアＡｐをそれぞれ設定する。このように、第三態様の部分エリアＡｐは、取得した画像データごとに位置が異なる変動型である。このような構成によると、個々の部分エリアＡｐの面積を比較的小さくできるので、画像処理に面積に応じて負荷が増大する処理が含まれる場合に特に有用である。 In the third aspect of the partial area Ap, the control device 50 searches for the component 91 in the Y direction with respect to the image data acquired by imaging with the board camera 42, for example, and locates the component 91 at the approximate center position of the detected plurality of components 91. Each partial area Ap is set. In this way, the partial area Ap of the third aspect is of variable type in which the position differs for each acquired image data. With such a configuration, the area of each partial area Ap can be made relatively small, which is particularly useful when the image processing includes processing that increases the load according to the area.

また、本実施形態において、画像処理部５１による画像処理には、超解像処理が含まれる。超解像処理は、複数回に亘る撮像により取得された複数の画像データに基づいて、元の画像データよりも解像度が高められた高解像度データを取得する処理である。本実施形態の画像処理部５１は、マルチフレーム型の超解像処理を採用する。画像処理部５１は、撮像対象の部品９１に対する基板カメラ４２の相対位置が互いに異なる撮像位置における撮像により取得した複数の画像データを元の画像データとして超解像処理を実行する。 Further, in the present embodiment, image processing by the image processing unit 51 includes super-resolution processing. The super-resolution processing is processing for acquiring high-resolution data with higher resolution than the original image data, based on a plurality of image data acquired by imaging over a plurality of times. The image processing unit 51 of this embodiment employs multi-frame super-resolution processing. The image processing unit 51 performs super-resolution processing using a plurality of image data acquired by imaging at imaging positions where the relative positions of the board camera 42 with respect to the component 91 to be imaged are different from each other, as original image data.

本実施形態において、画像処理部５１による画像処理には、状態認識処理が含まれる。状態認識処理は、先に実行された超解像処理により取得された高解像度データに基づいて、部分エリアＡｐにおける部品９１の位置および姿勢を供給状態として取得する。このような構成により、制御装置５０は、バルクフィーダ６０によるバルク状態での部品９１の供給に対応した装着ヘッド３３の採取動作を可能としている。 In this embodiment, the image processing by the image processing unit 51 includes state recognition processing. The state recognition processing acquires the position and orientation of the part 91 in the partial area Ap as the supply state based on the high-resolution data acquired by the previously executed super-resolution processing. With such a configuration, the control device 50 enables the picking operation of the mounting head 33 corresponding to the supply of the bulk component 91 by the bulk feeder 60 .

本実施形態において、制御装置５０は、マーク処理部５２を有する。マーク処理部５２は、機内に位置決めされた基板９０の位置を取得するマーク処理を実行する。詳細には、マーク処理部５２は、先ず機内に位置決めされた基板９０の基板マークＭｃを撮像可能な位置に基板カメラ４２を移動させる。このとき、基板９０の位置にはある程度の誤差が含まれ得るが、基板マークＭｃが基板カメラ４２のカメラ視野に収まるように基板カメラ４２が移動される。 In this embodiment, the control device 50 has a mark processor 52 . The mark processing unit 52 executes mark processing for acquiring the position of the substrate 90 positioned inside the machine. Specifically, the mark processing unit 52 first moves the board camera 42 to a position where the board mark Mc of the board 90 positioned inside the machine can be imaged. At this time, the board camera 42 is moved so that the board mark Mc is within the camera field of view of the board camera 42, although the position of the board 90 may include some error.

マーク処理部５２は、次に基板マークＭｃを撮像対象とした基板カメラ４２の撮像により画像データを取得する。マーク処理部５２は、取得した画像データに基づいて基板の位置を取得するマーク処理を実行する。具体的には、マーク処理部５２は、画像データに含まれる基板マークＭｃから算出される基板９０の基準座標と、撮像時における基板カメラ４２の位置座標とに基づいて、基板９０の位置を取得する。 Next, the mark processing unit 52 acquires image data by imaging the substrate mark Mc with the substrate camera 42 as an imaging target. The mark processing unit 52 executes mark processing for acquiring the position of the substrate based on the acquired image data. Specifically, the mark processing unit 52 acquires the position of the board 90 based on the reference coordinates of the board 90 calculated from the board mark Mc included in the image data and the position coordinates of the board camera 42 at the time of imaging. do.

３．部品装着機１による生産処理
部品装着機１による基板製品の生産処理について図６を参照して説明する。先ず、基板搬送装置１０は、基板９０の搬入処理を実行する（Ｓ１０）。これにより、機内に基板９０が搬入されるとともに、機内の所定位置に位置決めされる。続いて、制御装置５０は、基板９０に部品９１を装着する装着処理を実行する（Ｓ５０）。制御装置５０は、装着処理（Ｓ５０）が終了した後に、基板９０の搬出処理を実行する（Ｓ６０）。これにより、基板９０がアンクランプされ、機外に基板９０が搬出される。3. Production Processing by Component Mounting Machine 1 Production processing of substrate products by the component mounting machine 1 will be described with reference to FIG. First, the substrate transfer device 10 executes the loading process of the substrate 90 (S10). As a result, the substrate 90 is carried into the machine and positioned at a predetermined position inside the machine. Subsequently, the control device 50 executes mounting processing for mounting the component 91 on the board 90 (S50). After completing the mounting process (S50), the control device 50 executes the unloading process of the substrate 90 (S60). As a result, the substrate 90 is unclamped and carried out of the machine.

ここで、制御装置５０は、装着処理（Ｓ５０）の効率化を図るために、装着ヘッド３３による採取動作または装着動作の実行中に次回以降の採取動作を行う部分エリアＡｐを対象とした画像処理を並列して実行させる。上記のように、装着ヘッド３３による採取動作および装着動作を含むピックアンドプレースサイクル（以下、「ＰＰサイクル」）と画像処理を並列に実行する装着処理（Ｓ５０）は、例えば下記の２つの態様により実行される。 Here, in order to improve the efficiency of the mounting process (S50), the control device 50 performs image processing on the partial area Ap where the next and subsequent collecting operations are to be performed while the mounting head 33 is performing the collecting operation or the mounting operation. are executed in parallel. As described above, the pick-and-place cycle (hereinafter referred to as "PP cycle") including the picking operation and the mounting operation by the mounting head 33 and the mounting process (S50) in which the image processing is executed in parallel can be performed, for example, in the following two aspects. executed.

３－１．装着処理の第一態様
装着処理の第一態様において、制御装置５０は、今回のＰＰサイクルと、次回のＰＰサイクルにおいて採取動作を行う部分エリアＡｐを対象とした画像処理とを並列して実行させる。ここで、バルクフィーダ６０により複数の部品９１が供給される供給エリアＡｓには、図３に示すように、２つの部分エリアＡｐである第一部分エリアＡｐ１および第二部分エリアＡｐ２が設定されているものとして説明する。3-1. First Aspect of Mounting Process In the first aspect of the mounting process, the control device 50 causes the current PP cycle and the image processing for the partial area Ap to be subjected to the sampling operation in the next PP cycle to be executed in parallel. . Here, as shown in FIG. 3, a first partial area Ap1 and a second partial area Ap2, which are two partial areas Ap, are set in the supply area As where a plurality of parts 91 are supplied by the bulk feeder 60. described as a thing.

装着処理の第一態様において、制御装置５０は、図７に示すように、先ず供給エリアＡｓの撮像処理（Ｓ２０）を実行する。詳細には、制御装置５０は、供給エリアＡｓを対象とした画像データの取得の要否を判定する（Ｓ２１）。制御装置５０は、例えばバルクフィーダ６０による供給エリアＡｓへの部品９１の追加供給がされるなど、供給エリアＡｓにおける複数の部品９１の供給状態に変動があった場合に（Ｓ２１：Ｙｅｓ）、画像データの取得処理を実行する（Ｓ２２）。 In the first mode of the mounting process, the control device 50 first executes the imaging process (S20) of the supply area As, as shown in FIG. Specifically, the control device 50 determines whether it is necessary to acquire image data for the supply area As (S21). When there is a change in the supply state of the plurality of parts 91 in the supply area As, for example, when the bulk feeder 60 additionally supplies the parts 91 to the supply area As (S21: Yes), the control device 50 displays the image Data acquisition processing is executed (S22).

画像データの取得処理（Ｓ２２）において、制御装置５０は、後の画像処理（Ｓ４０）に含まれるマルチフレーム型の超解像処理に用いられる複数の画像データを取得するために、基板カメラ４２の移動および撮像を規定回数に亘って繰り返す。これにより取得された複数の画像データのそれぞれには、供給エリアＡｓのうち装着ヘッド３３の可動範囲Ｒｍと重複する重複エリアＡｒの全域が含まれる。つまり、複数の画像データのそれぞれには、第一部分エリアＡｐ１および第二部分エリアＡｐ２がともに含まれている。 In the image data acquisition process (S22), the control device 50 controls the substrate camera 42 to acquire a plurality of image data to be used for multi-frame super-resolution processing included in the subsequent image processing (S40). The movement and imaging are repeated for a specified number of times. Each of the plurality of image data thus obtained includes the entire overlap area Ar overlapping the movable range Rm of the mounting head 33 in the supply area As. That is, each of the plurality of image data includes both the first partial area Ap1 and the second partial area Ap2.

前回の撮像処理（Ｓ２０）の後に、採取動作により採取された部品９１が減少したのみで他の部品９１の位置などに変化がない場合には（Ｓ２１：Ｎｏ）、制御装置５０は、画像データの取得処理（Ｓ２２）を省略する。続いて、制御装置５０は、供給エリアＡｓにある部品９１のうち状態認識された部品９１の数（以下、「残数Ｎｆ」）と、今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）で基板９０に装着される同種の部品９１の数（以下、「装着数Ｎｐ」）とを比較する（Ｓ２５）。 After the previous imaging process (S20), if only the number of parts 91 picked up by the picking operation has decreased and there is no change in the positions of other parts 91 (S21: No), the control device 50 collects the image data acquisition processing (S22) is omitted. Subsequently, the control device 50 determines the number of components 91 whose state has been recognized among the components 91 in the supply area As (hereinafter referred to as “remaining number Nf”) and It is compared with the number of parts 91 of the same type (hereinafter referred to as "mounted number Np") (S25).

ここで、後述する状態認識処理（Ｓ４２）では、１回のＰＰサイクル（Ｓ３０）で採取可能な部品９１の最大数を超えた数の部品９１の供給状態が認識され得る。そのため、前回のＰＰサイクル（Ｓ３０）を終えた後でも供給エリアＡｓにある部品９１には状態認識されたものが含まれることがある。その状態認識された部品９１の数が残数Ｎｆである。 Here, in the state recognition process (S42) described later, the supply state of the parts 91 exceeding the maximum number of parts 91 that can be collected in one PP cycle (S30) can be recognized. Therefore, even after the previous PP cycle (S30) is finished, the parts 91 in the supply area As may include those whose state has been recognized. The number of parts 91 whose states are recognized is the remaining number Nf.

残数Ｎｆが装着数Ｎｐより小さい場合には（Ｓ２５：Ｎｏ）、ＰＰサイクル（Ｓ３０）を実行する前に、供給エリアＡｓにおける部品９１の供給状態を取得するために画像処理（Ｓ４０）を実行する。また、画像データの取得処理（Ｓ２２）を実行した場合には、残数Ｎｆはリセットされて０となるため、同様に画像処理（Ｓ４０）が実行される。画像処理（Ｓ４０）の結果は、今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）における採取動作（Ｓ３１）に用いられる。 If the remaining number Nf is smaller than the mounting number Np (S25: No), before executing the PP cycle (S30), image processing (S40) is executed to acquire the supply state of the parts 91 in the supply area As. do. Further, when the image data acquisition process (S22) is executed, the remaining number Nf is reset to 0, so image processing (S40) is executed in the same manner. The result of the image processing (S40) is used for the sampling operation (S31) in the current PP cycle (S30).

ここで、今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）において採取動作（Ｓ３１）を行う部分エリアＡｐが第一部分エリアＡｐ１である場合に、画像処理（Ｓ４０）は、今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）において採取動作（Ｓ３１）を行う第一部分エリアＡｐ１を対象とする。詳細には、画像処理部５１は、Ｓ２０にて取得された複数の画像データのうち第一部分エリアＡｐ１に対応する一部を対象として超解像処理を実行する（Ｓ４１）。これにより、画像処理部５１は、一部のみが元の画像データより解像度が高められた高解像度データを取得する。 Here, if the partial area Ap for which the sampling operation (S31) is performed in the current PP cycle (S30) is the first partial area Ap1, the image processing (S40) is performed in the sampling operation (S31 ) is targeted for the first partial area Ap1. Specifically, the image processing unit 51 performs super-resolution processing on a portion of the plurality of image data acquired in S20 corresponding to the first partial area Ap1 (S41). As a result, the image processing unit 51 acquires high-resolution data in which only a portion of the image data has a higher resolution than the original image data.

続いて、画像処理部５１は、高解像度データに基づいて、状態認識処理を実行する（Ｓ４２）。これにより、画像処理部５１は、第一部分エリアＡｐ１における部品９１の位置および姿勢を供給状態として取得する。また、画像処理部５１は、状態認識処理（Ｓ４２）において状態認識された部品９１の数をカウントし、残数Ｎｆの初期値として入力する。 Subsequently, the image processing unit 51 executes state recognition processing based on the high resolution data (S42). Thereby, the image processing unit 51 acquires the position and orientation of the component 91 in the first partial area Ap1 as the supply state. In addition, the image processing unit 51 counts the number of parts 91 whose states are recognized in the state recognition process (S42), and inputs it as the initial value of the remaining number Nf.

続いて、制御装置５０は、ＰＰサイクル（Ｓ３０）および画像処理（Ｓ４０）を並列して実行させる。ここで、上記の画像処理（Ｓ４０）の結果は、今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）ではなく次回のＰＰサイクル（Ｓ３０）における採取動作（Ｓ３１）に用いられる。つまり、並列に実行される画像処理（Ｓ４０）は、次回以降のＰＰサイクル（Ｓ３０）において採取動作（Ｓ３１）を行う第二部分エリアＡｐ２を対象とする。 Subsequently, the control device 50 causes the PP cycle (S30) and the image processing (S40) to be executed in parallel. Here, the result of the above image processing (S40) is used in the collection operation (S31) in the next PP cycle (S30), not in the current PP cycle (S30). That is, the image processing (S40) executed in parallel targets the second partial area Ap2 in which the collection operation (S31) is performed in the next PP cycle (S30).

詳細には、画像処理部５１は、Ｓ２０にて取得された複数の画像データのうち第二部分エリアＡｐ２に対応する一部を対象として超解像処理を実行する（Ｓ４１）。これにより、画像処理部５１は、一部のみが元の画像データより解像度が高められた高解像度データを取得する。続いて、画像処理部５１は、高解像度データに基づいて、状態認識処理を実行する（Ｓ４２）。これにより、画像処理部５１は、第二部分エリアＡｐ２における部品９１の位置および姿勢を供給状態として取得する。 Specifically, the image processing unit 51 performs super-resolution processing on a portion of the plurality of image data acquired in S20 corresponding to the second partial area Ap2 (S41). As a result, the image processing unit 51 acquires high-resolution data in which only a portion of the image data has a higher resolution than the original image data. Subsequently, the image processing unit 51 executes state recognition processing based on the high resolution data (S42). Thereby, the image processing unit 51 acquires the position and orientation of the component 91 in the second partial area Ap2 as the supply state.

また、ＰＰサイクル（Ｓ３０）において、採取動作（Ｓ３１）の実行回数および装着動作（Ｓ３３）の実行回数が装着数Ｎｐに達したかが判定される（Ｓ３２，Ｓ３４）。これにより、装着数Ｎｐの部品９１が採取されるとともに基板９０に装着される。なお、ＰＰサイクル（Ｓ３０）の装着動作（Ｓ３３）には、部品カメラ４１またはヘッドカメラユニット（図示しない）の撮像により取得された画像データに基づく部品９１の保持状態の認識処理が含まれることがある。 Also, in the PP cycle (S30), it is determined whether the number of executions of the collection operation (S31) and the number of executions of the mounting operation (S33) have reached the mounting number Np (S32, S34). As a result, the parts 91 of the mounting number Np are collected and mounted on the board 90 . Note that the mounting operation (S33) of the PP cycle (S30) may include processing for recognizing the holding state of the component 91 based on image data obtained by imaging with the component camera 41 or head camera unit (not shown). be.

上記のように並列に実行されるＰＰサイクル（Ｓ３０）および画像処理（Ｓ４０）において、画像処理部５１は、状態認識処理（Ｓ４２）において新たに状態認識された部品９１の数をカウントし、現在の残数Ｎｆに加算する。また、画像処理部５１は、今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）の実行に伴って、現在の残数Ｎｆから装着数Ｎｐを減算する。制御装置５０は、全てのＰＰサイクル（Ｓ３０）が終了しない場合に（Ｓ５１：Ｎｏ）、上記の処理（Ｓ２０，Ｓ３０，Ｓ４０）を複数回に亘って繰り返す。 In the PP cycle (S30) and the image processing (S40) that are executed in parallel as described above, the image processing unit 51 counts the number of parts 91 whose states have been newly recognized in the state recognition processing (S42). is added to the remaining number Nf of In addition, the image processing unit 51 subtracts the mounting number Np from the current remaining number Nf as the PP cycle (S30) is executed this time. If all the PP cycles (S30) are not completed (S51: No), the control device 50 repeats the above processes (S20, S30, S40) multiple times.

２回目以降において、例えばバルクフィーダ６０による供給エリアＡｓへの部品９１の追加供給がなければ、撮像処理（Ｓ２０）において画像データの取得処理（Ｓ２２）が不要と判定される（Ｓ２１：Ｎｏ）。そして、状態認識された部品９１の残数Ｎｆが今回のＰＰサイクル（Ｓ３０）の装着数Ｎｐ以上の場合に（Ｓ２５：Ｎｏ）、画像処理（Ｓ４０）が省略される。 From the second time onward, for example, if there is no additional supply of parts 91 to the supply area As by the bulk feeder 60, it is determined that the image data acquisition process (S22) is unnecessary in the imaging process (S20) (S21: No). Then, when the remaining number Nf of the components 91 whose state has been recognized is greater than or equal to the mounting number Np of the current PP cycle (S30) (S25: No), the image processing (S40) is omitted.

また、バルクフィーダ６０による供給エリアＡｓへの部品９１の追加供給がなされると、撮像処理（Ｓ２０）が実行される。そして、一方の部分エリアＡｐを対象とした画像処理（Ｓ４０）がＰＰサイクル（Ｓ３０）の前に実行され、他方の部分エリアＡｐを対象とした画像処理（Ｓ４０）がＰＰサイクル（Ｓ３０）と並列して実行される。制御装置５０は、全てのＰＰサイクル（Ｓ３０）が終了した場合に（Ｓ５１：Ｙｅｓ）、装着処理（Ｓ５０）を終了する。 Further, when the bulk feeder 60 additionally supplies the parts 91 to the supply area As, an imaging process (S20) is executed. Image processing (S40) targeting one partial area Ap is executed before the PP cycle (S30), and image processing (S40) targeting the other partial area Ap is executed in parallel with the PP cycle (S30). is executed as When all PP cycles (S30) are completed (S51: Yes), the control device 50 ends the mounting process (S50).

３－２．装着処理の第二態様
装着処理の第二態様において、制御装置５０は、今回のＰＰサイクルにおいて画像処理が終了した部分エリアＡｐから部品９１を採取する採取動作と、未実行の採取動作を行う別の部分エリアＡｐを対象とした画像処理とを並列して実行させる。装着処理の第二態様において、制御装置５０は、図８に示すように、先ず供給エリアＡｓの撮像処理（Ｓ２０）を実行する。3-2. Second Aspect of Mounting Process In the second aspect of the mounting process, the control device 50 performs a collection operation of collecting the component 91 from the partial area Ap for which the image processing has been completed in the current PP cycle, and a collection operation that has not yet been executed. image processing for the partial area Ap of is executed in parallel. In the second mode of the mounting process, the control device 50 first executes the imaging process (S20) of the supply area As, as shown in FIG.

ここで、後述する画像処理（Ｓ１４０）では、次回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）の採取動作（Ｓ１３１）に結果が用いられる状態認識処理（Ｓ１４５）が実行される。そのため、前回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）を終えた後に、既に状態認識された部品９１を含む部分エリアＡｐがある場合がある。制御装置５０は、上記のように既に状態認識処理（Ｓ１４５）を実行された部分エリアＡｐがない場合には（Ｓ１２５：Ｎｏ）、部分エリアＡｐの設定処理（Ｓ１２６）、およびＰＰサイクル（Ｓ１３０）の実行前の画像処理（Ｓ４０）を実行する。 Here, in the image processing (S140) to be described later, state recognition processing (S145) is executed, the result of which is used for the collection operation (S131) of the next PP cycle (S130). Therefore, after finishing the previous PP cycle (S130), there may be a partial area Ap including the part 91 whose state has already been recognized. If there is no partial area Ap for which the state recognition process (S145) has already been executed as described above (S125: No), the control device 50 performs the partial area Ap setting process (S126) and the PP cycle (S130). image processing (S40) before the execution of .

部分エリアＡｐの設定処理（Ｓ１２６）では、撮像処理（Ｓ２０）において取得された複数の画像データの一つに対してＹ方向に部品９１の数をカウントし、必要数が確保されるように複数の部分エリアＡｐを設定する。ここでは、上記の必要数は、例えば装着ヘッド３３が１回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）において採取可能な部品９１の最大数の半数に設定される。これにより、供給エリアＡｓには、図４に示すように、複数の部分エリアＡｐである第一部分エリアＡｐ１、第二部分エリアＡｐ２、第三部分エリアＡｐ３、・・・が設定される。 In the partial area Ap setting process (S126), the number of parts 91 is counted in the Y direction for one of the plurality of image data acquired in the imaging process (S20), and a plurality of parts 91 are counted so as to secure the required number. A partial area Ap of is set. Here, the required number is set to, for example, half the maximum number of components 91 that can be picked up by the mounting head 33 in one PP cycle (S130). As a result, a first partial area Ap1, a second partial area Ap2, a third partial area Ap3, . . . are set in the supply area As, as shown in FIG.

また、画像データの取得処理（Ｓ２２）を実行した場合には、過去に使用された複数の部分エリアＡｐがリセットされているため、同様に部分エリアＡｐの設定処理（Ｓ１２６）が実行される。ここで、今回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）において採取動作（Ｓ１３１）を行う部分エリアＡｐが第一部分エリアＡｐ１および第二部分エリアＡｐ２である場合に、画像処理（Ｓ４０）は、今回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）において一部の採取動作（Ｓ３１）を行う第一部分エリアＡｐ１を対象とする。 Also, when the image data acquisition process (S22) is executed, the partial area Ap setting process (S126) is similarly executed because the plurality of partial areas Ap used in the past have been reset. Here, when the partial areas Ap for which the sampling operation (S131) is performed in the current PP cycle (S130) are the first partial area Ap1 and the second partial area Ap2, the image processing (S40) is performed in the current PP cycle (S130 ), the target is the first partial area Ap1 in which part of the collection operation (S31) is performed.

続いて、制御装置５０は、ＰＰサイクル（Ｓ１３０）および画像処理（Ｓ１４０）を並列して実行させる。ここで、上記の画像処理（Ｓ１４０）の結果は、今回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）および次回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）における採取動作（Ｓ１３１）に用いられる。つまり、並列に実行される画像処理（Ｓ１４０）は、未実行の採取動作（Ｓ１３１）を行う第二部分エリアＡｐ２と、次回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）において採取動作（Ｓ１３１）を行う第三部分エリアＡｐ３を対象とする。 Subsequently, the control device 50 causes the PP cycle (S130) and image processing (S140) to be executed in parallel. Here, the result of the above image processing (S140) is used for the collection operation (S131) in the current PP cycle (S130) and the next PP cycle (S130). That is, the image processing (S140) executed in parallel consists of the second partial area Ap2 in which the unexecuted sampling operation (S131) is performed and the third partial area Ap2 in which the sampling operation (S131) is performed in the next PP cycle (S130). Ap3 is targeted.

詳細には、画像処理部５１は、Ｓ２０にて取得された複数の画像データのうち第二部分エリアＡｐ２に対応する一部を対象として超解像処理を実行する（Ｓ１４１）。これにより、画像処理部５１は、一部のみが元の画像データより解像度が高められた高解像度データを取得する。続いて、画像処理部５１は、高解像度データに基づいて、状態認識処理を実行する（Ｓ１４２）。これにより、画像処理部５１は、第二部分エリアＡｐ２における部品９１の位置および姿勢を供給状態として取得する。 Specifically, the image processing unit 51 performs super-resolution processing on a portion of the plurality of image data acquired in S20 corresponding to the second partial area Ap2 (S141). As a result, the image processing unit 51 acquires high-resolution data in which only a portion of the image data has a higher resolution than the original image data. Subsequently, the image processing unit 51 executes state recognition processing based on the high resolution data (S142). Thereby, the image processing unit 51 acquires the position and orientation of the component 91 in the second partial area Ap2 as the supply state.

また、制御装置５０は、ＰＰサイクル（Ｓ１３０）において、第一部分エリアＡｐ１を対象とした採取動作（Ｓ１３１）の実行回数が装着数Ｎｐの半分に達したかを判定する（Ｓ１３２）。これにより、採取動作（Ｓ１３１）が繰り返され、装着数Ｎｐの半分の部品９１が採取される。続いて、制御装置５０は、装着数Ｎｐの半分の部品９１の採取、および第二部分エリアＡｐ２を対処とした状態認識処理（Ｓ１４２）が終了した後に、第二部分エリアＡｐ２を対象とした採取動作（Ｓ１３３）を実行する。 In the PP cycle (S130), the control device 50 also determines whether the number of executions of the collection operation (S131) targeting the first partial area Ap1 has reached half the mounting number Np (S132). As a result, the collecting operation (S131) is repeated, and half the number of parts 91 to be mounted Np are collected. Subsequently, the control device 50 picks up half the number Np of parts 91 to be mounted, and after completing the state recognition processing (S142) dealing with the second partial area Ap2, the control device 50 picks up the second partial area Ap2. The operation (S133) is executed.

以降のＰＰサイクル（Ｓ１３０）において、採取動作（Ｓ１３１，Ｓ１３３）の実行回数および装着動作（Ｓ１３５）の実行回数が装着数Ｎｐに達したかが判定される（Ｓ１３４，Ｓ１３６）。これにより、装着数Ｎｐの部品９１が採取されるとともに基板９０に装着される。また、採取動作（Ｓ１３３）および装着動作（Ｓ１３５）に並列して実行される画像処理（Ｓ１４０）において、画像処理部５１は、部分エリアＡｐの設定処理（Ｓ１２６）において設定された複数の部分エリアＡｐのうち状態認識処理の対象とされていないものがあるか否かを判定する（Ｓ１４３）。 In the subsequent PP cycle (S130), it is determined whether the number of executions of the collection operation (S131, S133) and the number of executions of the mounting operation (S135) have reached the mounting number Np (S134, S136). As a result, the parts 91 of the mounting number Np are collected and mounted on the board 90 . In the image processing (S140) executed in parallel with the picking operation (S133) and the mounting operation (S135), the image processing unit 51 performs the partial area Ap setting processing (S126). It is determined whether or not there is any Ap that is not subject to state recognition processing (S143).

画像処理部５１は、状態認識処理が未実行の部分エリアＡｐ（例えば、第三部分エリアＡｐ３）がある場合に（Ｓ１４３：Ｙｅｓ）、この第三部分エリアＡｐ３に対する超解像処理（Ｓ１４４）および状態認識処理（Ｓ１４５）を実行する。この状態認識処理（Ｓ１４５）の結果は、次回のＰＰサイクル（Ｓ１３０）における前半の採取動作（Ｓ１３１）に用いられる。制御装置５０は、全てのＰＰサイクル（Ｓ１３０）が終了しない場合に（Ｓ５１：Ｎｏ）、上記の処理（Ｓ２０，Ｓ４０，Ｓ１３０，Ｓ１４０）を複数回に亘って繰り返す。 When there is a partial area Ap (for example, the third partial area Ap3) for which the state recognition processing has not been performed (S143: Yes), the image processing unit 51 performs super-resolution processing on the third partial area Ap3 (S144) and A state recognition process (S145) is executed. The result of this state recognition processing (S145) is used in the first half of the sampling operation (S131) in the next PP cycle (S130). If all the PP cycles (S130) are not completed (S51: No), the control device 50 repeats the above processes (S20, S40, S130, S140) multiple times.

２回目以降において、例えばバルクフィーダ６０による供給エリアＡｓへの部品９１の追加供給がなければ、撮像処理（Ｓ２０）において画像データの取得処理（Ｓ２２）が不要と判定される（Ｓ２１：Ｎｏ）。そして、既に状態認識処理（Ｓ１４５）をされた部分エリアＡｐがある場合に（Ｓ１２５：Ｙｅｓ）、画像処理（Ｓ１４０）が省略される。 From the second time onward, for example, if there is no additional supply of parts 91 to the supply area As by the bulk feeder 60, it is determined that the image data acquisition process (S22) is unnecessary in the imaging process (S20) (S21: No). Then, when there is a partial area Ap that has already undergone state recognition processing (S145) (S125: Yes), image processing (S140) is omitted.

また、バルクフィーダ６０による供給エリアＡｓへの部品９１の追加供給がなされると、撮像処理（Ｓ２０）が実行される。そして、部分エリアＡｐの設定処理（Ｓ１２６）が再度実行されるとともに、一つの部分エリアＡｐに対する画像処理（Ｓ４０）がＰＰサイクル（Ｓ１３０）の前に実行される。その後に、他の部分エリアＡｐに対する画像処理（Ｓ１４０）がＰＰサイクル（Ｓ１３０）と並列して実行される。制御装置５０は、全てのＰＰサイクル（Ｓ１３０）が終了した場合に（Ｓ５１：Ｙｅｓ）、装着処理（Ｓ５０）を終了する。 Further, when the bulk feeder 60 additionally supplies the parts 91 to the supply area As, an imaging process (S20) is executed. Then, the partial area Ap setting process (S126) is executed again, and the image processing (S40) for one partial area Ap is executed before the PP cycle (S130). Thereafter, image processing (S140) for another partial area Ap is executed in parallel with the PP cycle (S130). When all PP cycles (S130) are completed (S51: Yes), the control device 50 ends the mounting process (S50).

３－３．装着処理のその他の態様
上記のような装着処理の第一態様および第二態様によると、ＰＰサイクル（Ｓ３０，Ｓ１３０）と画像処理（Ｓ４０，Ｓ１４０）が並列して実行される。何れの装着処理（Ｓ５０）において、例えば基板９０が機内に搬入された直後の状態では、１回目のＰＰサイクル（Ｓ３０，Ｓ１３０）の前に状態認識処理（Ｓ４２）が実行される必要が生じる。つまり、１回目のＰＰサイクル（Ｓ３０，Ｓ１３０）は、最初の状態認識処理（Ｓ４２）が終了するまで開始できない。3-3. Other Aspects of Mounting Process According to the first and second aspects of the mounting process described above, the PP cycle (S30, S130) and the image processing (S40, S140) are executed in parallel. In any mounting process (S50), the state recognition process (S42) needs to be executed before the first PP cycle (S30, S130) immediately after the substrate 90 is loaded into the machine. That is, the first PP cycle (S30, S130) cannot be started until the first state recognition process (S42) is completed.

これに対して、制御装置５０は、最初の状態認識処理（Ｓ４２）を含む画像処理（Ｓ４０）と、マーク処理部５２によるマーク処理とを並列に実行させるようにしてもよい。具体的には、制御装置５０は、図９に示すように、基板９０の搬入処理（Ｓ１０）と、供給エリアＡｓの撮像処理（Ｓ１２０）とを並列に実行する。つまり、基板搬送装置１０が基板９０の搬入および位置決め（Ｓ１１）を行っている期間に、基板カメラ４２を供給エリアＡｓの上方に移動させて撮像処理を実行する（Ｓ１２０）。 On the other hand, the control device 50 may cause the image processing (S40) including the initial state recognition processing (S42) and the mark processing by the mark processing section 52 to be executed in parallel. Specifically, as shown in FIG. 9, the control device 50 executes the carrying-in process (S10) of the substrate 90 and the imaging process (S120) of the supply area As in parallel. In other words, while the board transfer device 10 is carrying in and positioning the board 90 (S11), the board camera 42 is moved above the supply area As to perform the imaging process (S120).

次に、マーク処理部５２は、基板９０の基板マークＭｃを撮像可能な位置に基板カメラ４２を移動させ、基板カメラ４２の撮像により画像データを取得する（Ｓ１２）。マーク処理部５２は、取得した画像データに基づいて基板９０の位置を取得する（Ｓ１３）。画像処理部５１は、上記のマーク処理（Ｓ１２，Ｓ１３）に並列して、画像処理（Ｓ２４０）を実行する。 Next, the mark processing unit 52 moves the board camera 42 to a position where the board mark Mc on the board 90 can be imaged, and acquires image data by imaging with the board camera 42 (S12). The mark processor 52 acquires the position of the substrate 90 based on the acquired image data (S13). The image processing unit 51 executes image processing (S240) in parallel with the above-described mark processing (S12, S13).

上記の画像処理（Ｓ２４０）は、例えば装着処理の第一態様にて例示したように固定型の部分エリアＡｐを採用する場合には、複数の部分エリアＡｐの一つを対象とする。また、画像処理（Ｓ２４０）は、例えば装着処理の第二態様にて例示したように変動型の部分エリアＡｐを採用する場合には、部分エリアＡｐの設定処理（Ｓ１２６）が先に実行され、これにより設定された複数の部分エリアＡｐの一つを対象とする。 The above image processing (S240) targets one of a plurality of partial areas Ap, for example, when a fixed partial area Ap is employed as exemplified in the first aspect of the mounting process. In addition, in the image processing (S240), for example, when adopting the variable partial area Ap as illustrated in the second mode of the mounting process, the partial area Ap setting process (S126) is executed first, One of the plurality of partial areas Ap thus set is targeted.

また、装着処理の第一態様にて例示した固定型の部分エリアＡｐについては、３以上の部分エリアＡｐが設定され、ＰＰサイクルに並列して画像処理が順次実行されるようにしてもよい。また、装着処理の第二態様にて例示した変動型の部分エリアＡｐについては、装着数Ｎｐの半数が含まれるように複数の部分エリアＡｐを設定したが、装着数Ｎｐの半分未満としてもよいし、図５に示すように、部品９１が一つ含まれるようにしてもよい。 Further, as for the fixed partial areas Ap illustrated in the first aspect of the mounting process, three or more partial areas Ap may be set, and the image processing may be sequentially executed in parallel with the PP cycle. Further, with respect to the variable partial area Ap illustrated in the second aspect of the mounting process, a plurality of partial areas Ap are set so as to include half of the mounting number Np, but it may be less than half of the mounting number Np. However, as shown in FIG. 5, one part 91 may be included.

なお、複数の部分エリアＡｐのそれぞれが一つの部品９１が含まれるように設定される態様においては、例えば複数の部分エリアＡｐのうち装着数Ｎｐの半数でグルーピングすることにより装着処理の第二態様と同様に処理することが可能である。このような構成によると、例えば超解像処理のように処理負荷の高い画像処理が実行される範囲を狭くすることができる。 In a mode in which each of the plurality of partial areas Ap is set to include one component 91, for example, the second mode of the mounting process is performed by grouping the plurality of partial areas Ap by half of the mounting number Np. can be processed in the same way as According to such a configuration, it is possible to narrow the range in which image processing with a high processing load, such as super-resolution processing, is executed.

４．実施形態の構成による効果
実施形態の部品装着機１は、画像処理（Ｓ４０，Ｓ１４０，Ｓ２４０）の結果に基づいて装着ヘッド３３による採取動作（Ｓ３１，Ｓ１３１，Ｓ１３３）を制御し、装着ヘッド３３による採取動作または装着動作（Ｓ３３，Ｓ１３５）の実行中に次回以降の採取動作を行う部分エリアＡｐを対象とした画像処理（Ｓ４０，Ｓ１４０）を並列して実行させる制御装置５０を備える。4. Effect of Configuration of Embodiment The component mounting machine 1 of the embodiment controls the picking operation (S31, S131, S133) by the mounting head 33 based on the result of the image processing (S40, S140, S240), A control device 50 is provided for executing, in parallel, image processing (S40, S140) for the partial area Ap in which the subsequent collection operation is to be performed while the collection operation or the mounting operation (S33, S135) is being performed.

このような構成によると、装着ヘッド３３の採取動作（Ｓ３１，Ｓ１３１，Ｓ１３３）または装着動作（Ｓ３３，Ｓ１３５）の実行中に次回以降の採取動作に必要となる画像処理を並列して実行させる。これにより、装着ヘッド３３の動作と画像処理（Ｓ４０，Ｓ１４０）が重複し、装着ヘッド３３の機械動作を効率的に実行できる。また、全体として装着処理（Ｓ５０）の所要時間の短縮を図ることができる。 According to such a configuration, the image processing necessary for the subsequent sampling operations is executed in parallel while the sampling operations (S31, S131, S133) or the mounting operations (S33, S135) of the mounting head 33 are being performed. As a result, the operation of the mounting head 33 and the image processing (S40, S140) overlap, and the mechanical operation of the mounting head 33 can be performed efficiently. In addition, it is possible to shorten the time required for the mounting process (S50) as a whole.

５．実施形態の変形態様
５－１．画像処理について
実施形態において、画像処理には、超解像処理が含まれる構成とした。画像処理における超解像処理は、部品供給装置２０が供給する部品９１の種類や寸法などに応じて、生成する高解像度データの解像度を設定してもよい。これに伴い、撮像処理において取得される画像データの数が変動する。また、供給する部品９１の寸法が十分に確保されている場合には、画像処理における超解像処理を省略してもよい。5. Modification of Embodiment 5-1. Image Processing In the embodiments, image processing includes super-resolution processing. Super-resolution processing in image processing may set the resolution of high-resolution data to be generated according to the type and size of the component 91 supplied by the component supply device 20 . Along with this, the number of image data acquired in the imaging process fluctuates. Further, when the dimensions of the component 91 to be supplied are sufficiently secured, the super-resolution processing in the image processing may be omitted.

実施形態において、画像処理において供給エリアＡｓを対象とした画像データの取得に基板カメラ４２が兼用される構成とした。これに対して、部品装着機１は、供給エリアＡｓを撮像可能であれば、種々のカメラを適用できる。例えば、装着ヘッド３３に一体的に設けられたヘッドカメラユニットや、部品供給装置２０に設けられた専用カメラを備える構成としてもよい。 In the embodiment, the substrate camera 42 is also used for acquiring image data for the supply area As in image processing. On the other hand, the component mounting machine 1 can apply various cameras as long as they can image the supply area As. For example, a head camera unit provided integrally with the mounting head 33 or a dedicated camera provided with the component supply device 20 may be provided.

なお、上記の専用カメラは、供給エリアＡｓの上方に配置される他に、供給エリアＡｓの下方に配置される構成としてもよい。この場合に、例えば供給エリアＡｓは、部品供給装置２０により複数の部品９１が不規則な姿勢で供給される透明の支持台の支持面に相当する。また、専用カメラを備える構成において、実施形態にて例示したように画像処理に超解像処理が含まれる場合には、供給エリアＡｓに対して専用カメラを相対移動させる移動装置を要する。移動装置は、専用カメラおよび支持台の少なくとも一方を移動させる。 Note that the dedicated camera may be arranged below the supply area As in addition to being arranged above the supply area As. In this case, for example, the supply area As corresponds to the support surface of a transparent support table on which the parts 91 are supplied in irregular postures by the parts supply device 20 . In addition, in a configuration including a dedicated camera, if super-resolution processing is included in image processing as exemplified in the embodiment, a moving device that relatively moves the dedicated camera with respect to the supply area As is required. The moving device moves at least one of the dedicated camera and the support base.

また、部品供給装置２０のバルクフィーダ６０は、供給した部品９１が重なっていたり接触していたりする場合に、振動などを加える振動装置を備えてもよい。このような構成において、振動装置が動作した場合に、制御装置５０は、実施形態にて例示したように、バルクフィーダ６０による供給エリアＡｓへの部品９１の追加供給がなされたときと同様の処理をすることにより対応することができる。 Also, the bulk feeder 60 of the component supply device 20 may be provided with a vibrating device that applies vibration or the like when the supplied components 91 overlap or are in contact with each other. In such a configuration, when the vibration device operates, the control device 50 performs the same processing as when the bulk feeder 60 additionally supplies the parts 91 to the supply area As, as illustrated in the embodiment. can be handled by

５－２．保持部材について
実施形態において、部品９１を保持する保持部材は、負圧エアにより吸着して部品９１を保持する吸着ノズル３４である。これに対して、保持部材は、開閉可能な複数の爪により部品９１を挟んで保持するチャックや、磁力により部品９１を保持する電磁石などを採用し得る。このような構成においても実施形態と同様の効果を奏する。5-2. About Holding Member In the embodiment, the holding member that holds the component 91 is the suction nozzle 34 that holds the component 91 by suction with negative pressure air. On the other hand, as the holding member, a chuck that sandwiches and holds the component 91 with a plurality of claws that can be opened and closed, an electromagnet that holds the component 91 by magnetic force, or the like can be adopted. Such a configuration also has the same effect as the embodiment.

５－３．作業機について
実施形態において、作業機は、部品装着機である態様を例示した。これに対して、作業機は、基板に部品を装着する部品装着機と異なる態様を採用し得る。つまり、作業機は、ワーク供給装置により供給されるワークを作業ヘッドにより採取し、採取したワークを用いて種々の所定作業を行ってもよい。上記の所定作業には、対象物にワークとしてのボルトなどをねじ締めする作業、対象物にワークを組み付ける作業、配置用トレイなどにワークとしての部品を整列させる作業などが含まれる。5-3. Regarding Work Machine In the embodiment, the work machine has been exemplified as a component mounting machine. On the other hand, the work machine can adopt a different aspect from the component mounting machine that mounts the component on the board. In other words, the work machine may pick up the work supplied from the work supply device with the working head, and perform various predetermined works using the picked work. The above-mentioned predetermined work includes a work of screwing a bolt or the like as a work to the object, a work of assembling the work to the object, and a work of aligning parts as the work on an arrangement tray or the like.

上記のような態様において、作業ヘッドは、供給エリアＡｓに設定される複数の部分エリアＡｐからワークを採取する採取動作、および採取したワークを用いた所定の作業動作を行う。そして、制御装置５０は、実施形態と同様に、作業ヘッドによる採取動作または作業動作の実行中に、次回以降の採取動作を行う部分エリアＡｐを対象とした画像処理を並行して実行させる。これにより、作業機は、実施形態にて例示した構成と同様の効果を奏する。 In the above-described mode, the working head performs a picking operation of picking up works from a plurality of partial areas Ap set in the supply area As, and a predetermined work operation using the picked works. Then, similarly to the embodiment, the control device 50 concurrently executes image processing for the partial area Ap in which the next and subsequent sampling operations are to be performed while the working head is performing the sampling operation or the working operation. As a result, the working machine has the same effect as the configuration exemplified in the embodiment.

１：部品装着機（作業機）、１０：基板搬送装置、２０：部品供給装置（ワーク供給装置）、６０：バルクフィーダ、３０：部品移載装置、３３：装着ヘッド（作業ヘッド）、３４：吸着ノズル（保持部材）、４２：基板カメラ、５０：制御装置、５１：画像処理部、５２：マーク処理部、９０：基板、９１：部品（ワーク）、Ｍｃ：基板マーク、Ａｓ：供給エリア、Ａｐ，Ａｐ１，Ａｐ２，Ａｐ３：部分エリア、Ａｒ：重複エリア、Ｒｍ：可動範囲 1: component mounting machine (working machine), 10: board transfer device, 20: component supply device (work supply device), 60: bulk feeder, 30: component transfer device, 33: mounting head (working head), 34: Suction nozzle (holding member) 42: substrate camera 50: control device 51: image processing unit 52: mark processing unit 90: substrate 91: component (work) Mc: substrate mark As: supply area Ap, Ap1, Ap2, Ap3: partial area, Ar: overlapping area, Rm: movable range

Claims

不規則な姿勢で複数のワークを供給エリアに供給するワーク供給装置と、
前記供給エリアに設定される複数の部分エリアに含まれる１以上の前記ワークの供給状態を認識する画像処理を複数の前記部分エリアごとに実行する画像処理部と、
前記部分エリアから前記ワークを採取する採取動作、および採取した前記ワークを用いた所定の作業動作を行う作業ヘッドと、
前記画像処理の結果に基づいて前記作業ヘッドによる前記採取動作を制御し、前記作業ヘッドによる前記採取動作または前記作業動作の実行中に次回以降の前記採取動作を行う前記部分エリアを対象とした前記画像処理を並列して実行させる制御装置と、
を備え、
前記作業ヘッドは、前記ワークを保持する複数の保持部材を有し、
複数の前記部分エリアは、前記供給エリアのうち前記保持部材の数以下の前記ワークが含まれるようにそれぞれ設定される作業機。 a workpiece supply device that supplies a plurality of workpieces to a supply area in an irregular posture;
an image processing unit that performs image processing for recognizing the supply state of one or more of the works included in the plurality of partial areas set in the supply area for each of the plurality of partial areas;
a working head for picking up the workpiece from the partial area and performing a predetermined working action using the picked workpiece;
controlling the picking operation by the working head based on the result of the image processing, and targeting the partial area in which the picking operation is performed after the next time while the picking operation or the work operation is being performed by the working head; a control device for executing image processing in parallel;
with
The working head has a plurality of holding members that hold the workpiece,
The work machine , wherein the plurality of partial areas are each set so as to include the works less than or equal to the number of the holding members in the supply area.

前記画像処理には、複数回に亘る撮像により取得された複数の画像データに基づいて高解像度データを取得する超解像処理、および前記高解像度データに基づいて前記部分エリアにおける前記ワークの位置および姿勢を前記供給状態として取得する状態認識処理が含まれる、請求項１に記載の作業機。 The image processing includes super-resolution processing for acquiring high-resolution data based on a plurality of image data acquired by imaging a plurality of times, and the position and position of the work in the partial area based on the high-resolution data. The working machine according to claim 1, further comprising state recognition processing for acquiring a posture as said supply state.

複数の前記部分エリアは、前記供給エリアと前記作業ヘッドの可動範囲とが重複する重複エリアの全域を複数に区画することによりそれぞれ設定される、請求項１または２に記載の作業機。 The work machine according to claim 1 or 2, wherein the plurality of partial areas are each set by dividing an entire overlapping area in which the supply area and the movable range of the work head overlap into a plurality of sections.

複数の前記部分エリアは、前記供給エリアのうち前記ワークが一つ含まれるようにそれぞれ設定される、請求項１または２に記載の作業機。 The working machine according to claim 1 or 2, wherein each of said plurality of partial areas is set so as to include one of said works in said supply area.

前記作業機は、基板製品の生産に用いられる部品装着機であり、
前記ワーク供給装置は、前記ワークとしての部品を供給する部品供給装置であり、
前記作業ヘッドは、前記採取動作により採取した前記部品を基板に装着する前記作業動作としての装着動作を実行する行う装着ヘッドである、請求項１－４の何れか一項に記載の作業機。 The work machine is a component mounting machine used for producing board products,
The work supply device is a parts supply device that supplies parts as the work,
The work machine according to any one of claims 1 to 4 , wherein the work head is a mounting head that performs a mounting operation as the work operation of mounting the component picked by the picking operation on a board.

前記制御装置は、前記装着ヘッドによる前記採取動作および前記装着動作を含むピックアンドプレースサイクル（以下、「ＰＰサイクル」）を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行し、前記装着処理において今回の前記ＰＰサイクルと、次回以降の前記ＰＰサイクルにおいて前記採取動作を行う前記部分エリアを対象とした前記画像処理とを並列して実行させる、請求項５に記載の作業機。 The control device executes a mounting process that repeats a pick-and-place cycle (hereinafter referred to as a "PP cycle") including the picking operation and the mounting operation by the mounting head a plurality of times. 6. The working machine according to claim 5 , wherein a PP cycle and said image processing targeting said partial area in which said collecting operation is performed in said next PP cycle and subsequent PP cycles are executed in parallel.

前記装着ヘッドは、前記部品を保持する複数の保持部材を有し、
前記制御装置は、前記装着ヘッドによる前記採取動作および前記装着動作を含むピックアンドプレースサイクル（以下、「ＰＰサイクル」）を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行し、今回の前記ＰＰサイクルにおいて前記画像処理が終了した前記部分エリアから前記部品を採取する前記採取動作と、未実行の前記採取動作を行う別の前記部分エリアを対象とした前記画像処理とを並列して実行させる、請求項５に記載の作業機。 The mounting head has a plurality of holding members that hold the component,
The control device executes a mounting process that repeats a pick-and-place cycle (hereinafter referred to as a "PP cycle") including the picking operation and the mounting operation by the mounting head a plurality of times. 6. The collecting operation for collecting the parts from the partial area for which image processing has been completed, and the image processing for another partial area on which the unexecuted collecting operation is to be performed are executed in parallel. The working machine described in .

前記部品装着機は、前記装着ヘッドと一体的に移動可能に設けられ、前記基板に付された基板マークを撮像する基板カメラをさらに備え、
前記基板カメラは、前記画像処理部による前記画像処理に用いられる画像データを取得するために前記供給エリアの撮像に兼用される、請求項５－７の何れか一項に記載の作業機。 The component mounting machine further includes a substrate camera that is provided movably integrally with the mounting head and that captures a substrate mark attached to the substrate,
The work machine according to any one of claims 5 to 7 , wherein said board camera is also used for imaging said supply area in order to acquire image data used in said image processing by said image processing section.

前記部品装着機は、前記基板マークを撮像可能な位置に前記基板カメラを移動させるとともに、前記基板マークを撮像対象とした前記基板カメラの撮像により取得した画像データに基づいて前記基板の位置を取得するマーク処理を実行するマーク処理部をさらに備え、
前記制御装置は、前記供給エリアを撮像対象とした前記基板カメラによる撮像により画像データを取得した後に、前記画像処理部による前記部分エリアを対象とした前記画像処理と、前記マーク処理部による前記マーク処理とを並列に実行させる、請求項８に記載の作業機。 The component mounting machine moves the board camera to a position where the board mark can be imaged, and acquires the position of the board based on image data obtained by imaging the board mark with the board camera. further comprising a mark processing unit that executes mark processing for
After acquiring image data by imaging the supply area with the substrate camera, the control device performs the image processing for the partial area by the image processing unit and the mark processing unit by the mark processing unit. 9. The working machine according to claim 8 , wherein processing and processing are executed in parallel.