JP7230160B1 - RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD - Google Patents

RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD Download PDF

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Abstract

Figure 0007230160000001

【課題】離型フィルムの形状を保持した状態で搬送可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形装置３０は、上型ＵＭと下型ＬＭとを有する成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給し、離型フィルムＦを送り出す送出ロール１１ａを含む送出機構１１と離型フィルムＦを搬送するフィルム搬送機構７とを有するフィルム供給機構１と、フィルム供給機構１の作動を制御する制御部６と、を備え、制御部６は、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる。
【選択図】図２

Figure 0007230160000001

A resin molding apparatus capable of conveying a release film while maintaining its shape and a method for manufacturing a resin molded product are provided.
A resin molding apparatus (30) includes a mold (C) having an upper mold (UM) and a lower mold (LM), a mold clamping mechanism (35) for clamping the mold (C), and a space between the upper mold (UM) and the lower mold (LM). A film supply mechanism 1 having a delivery mechanism 11 including a delivery roll 11a for supplying the mold film F and delivering the release film F and a film transport mechanism 7 for transporting the release film F, and controlling the operation of the film supply mechanism 1. When the film transport mechanism 7 transports the release film F, the control unit 6 rotates the delivery roll 11a in the same direction as the direction in which the film transport mechanism 7 transports the release film F. Let
[Selection drawing] Fig. 2

Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin molding apparatus and a method of manufacturing a resin molded product.

チップが接続された基板は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板を樹脂封止するための樹脂成形装置として、上型と下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給機構を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 A substrate to which a chip is connected is generally used as an electronic component by sealing with resin. Conventionally, as a resin molding apparatus for resin-sealing a substrate, one having a film supply mechanism for supplying a release film between an upper mold and a lower mold is known (see, for example, Patent Document 1). .

特許文献１に記載のフィルム供給機構は、巻出軸の近傍に設置したメジャーロールの径とメジャーロールの回転数から求められた離型フィルムの送出量を基に、離型フィルムの搬送方向とは反対方向に加える巻出軸のトルクを制御することにより、離型フィルムにテンションをかけている。 The film feeding mechanism described in Patent Document 1 is based on the feeding amount of the release film obtained from the diameter of a major roll installed near the unwinding shaft and the rotation speed of the major roll, and the conveying direction of the release film. applies tension to the release film by controlling the torque of the unwinding shaft applied in the opposite direction.

特開２０１８－０５１８４１号公報JP 2018-051841 A

特許文献１に記載のフィルム供給機構は、離型フィルムの搬送方向とは反対方向に加える巻出軸のトルクを制御して離型フィルムにテンションをかけているため、離型フィルムにテンションが加えられすぎてフィルム幅が縮んでしまうといった問題があった。 The film supply mechanism described in Patent Document 1 applies tension to the release film by controlling the torque of the unwinding shaft applied in the direction opposite to the conveying direction of the release film, so the tension is applied to the release film. There was a problem that the width of the film was reduced due to excessive stretching.

そこで、離型フィルムの形状を保持した状態で搬送可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。 Therefore, there is a demand for a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article that can be transported while maintaining the shape of the release film.

本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、上型と下型とを有する成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給し、前記離型フィルムを送り出す送出ロールを含む送出機構と前記離型フィルムを搬送するフィルム搬送機構とを有するフィルム供給機構と、前記フィルム供給機構の作動を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させる点にある。 The characteristic configuration of the resin molding apparatus according to the present invention includes a mold having an upper mold and a lower mold, a mold clamping mechanism for clamping the mold, and a release film between the upper mold and the lower mold. and a film feeding mechanism having a feeding mechanism including a feeding roll for feeding the release film and a film transporting mechanism for transporting the release film; and a control unit for controlling the operation of the film feeding mechanism. and the control unit rotates the delivery roll in the same direction as the direction in which the film transport mechanism transports the release film when the film transport mechanism transports the release film.

上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の特徴は、前記フィルム供給機構により前記上型と前記下型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記成形型に成形前基板及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含み、前記フィルム供給工程では、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させる点にある。 The method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus is characterized by a film supply step of supplying the release film between the upper mold and the lower mold by the film supply mechanism, and a mold clamping mechanism. a mold clamping step of clamping the molding die; and a molding step of supplying a pre-molding substrate and a resin material to the molding die to perform resin molding. When the mold film is conveyed, the film conveying mechanism rotates the delivery roll in the same direction as the direction in which the release film is conveyed.

本発明によれば、離型フィルムの形状を保持した状態で搬送可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the resin molding apparatus and resin molding which can be conveyed in the state which held the shape of the release film can be provided.

樹脂成形ユニットの模式図である。It is a schematic diagram of a resin molding unit. 樹脂成形装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a resin molding apparatus. フィルム供給機構の移動機構を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the movement mechanism of a film supply mechanism. 樹脂成形品の製造方法を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing method of a resin molding. フィルム搬送機構の制御フロー図である。It is a control flow chart of a film transport mechanism. 別実施形態における樹脂成形装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the resin molding apparatus in another embodiment.

以下に、本発明に係る樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of the resin molding apparatus which concerns on this invention, and the manufacturing method of a resin molding is described based on drawing. However, without being limited to the following embodiments, various modifications are possible without departing from the scope of the invention.

半導体チップが接続された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、コンプレッション方式（圧縮成形）やトランスファ方式等が挙げられる。コンプレッション方式の１つとして、離型フィルムに液状樹脂（樹脂材料）を供給した後、成形型の下型に離型フィルムを吸着させ、離型フィルム上の液状樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する方式が挙げられる。トランスファ方式の１つとして、成形型の下型に吸着された離型フィルム上に成形対象物を載置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレット（樹脂材料）を供給して加熱，溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。 A substrate (molding object) to which a semiconductor chip is connected is used as an electronic component by sealing with resin. A compression method (compression molding), a transfer method, and the like can be cited as techniques for resin-sealing an object to be molded. As one of the compression methods, after supplying liquid resin (resin material) to the release film, the release film is adsorbed to the lower mold of the mold, and the object to be molded is immersed in the liquid resin on the release film. A method of resin molding can be mentioned. As one of the transfer methods, the object to be molded is placed on the release film that is adsorbed to the lower mold of the mold, and a resin tablet (resin material) is supplied to the pot of the mold. A method of resin-molding an object to be molded by heating and melting the resin by heating and supplying the molten resin to the cavity can be mentioned.

液状樹脂は、常温（室温）で液状の樹脂だけでなく、加熱により固形樹脂が溶融して液状となる溶融樹脂も含む。常温で液状となる液状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、常温では液状樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが接続された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。 The liquid resin includes not only a resin that is liquid at normal temperature (room temperature) but also a molten resin that is melted by heating to become liquid. The liquid resin that becomes liquid at room temperature may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin. A thermosetting resin is a liquid resin at room temperature, and when heated, its viscosity decreases, and when further heated, it polymerizes and hardens to become a hardened resin. As described below, it is desirable to use a thermosetting resin when resin-molding and sealing the pre-molding substrate to which the semiconductor chip is connected.

粉粒体状樹脂は、粉粒体状の樹脂だけでなく、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成される樹脂タブレットを含んでおり、いずれも加熱により溶融して液状となる溶融樹脂となる。この粉粒体状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップが接続された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。 The powdery resin includes not only powdery resin but also resin tablets formed of solid resin obtained by pressing powdery resin. It becomes a molten resin. This powdery resin may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin. When the thermosetting resin is heated, its viscosity decreases, and when it is further heated, it polymerizes and hardens to become a cured resin. As described below, it is desirable to use a thermosetting resin when resin-molding and sealing the pre-molding substrate to which the semiconductor chip is connected.

［全体構成］
以下、トランスファ方式の樹脂成形装置を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形装置３０を備えた樹脂成形ユニットＤの模式図が示されている。樹脂成形ユニットＤは、成形モジュール３と供給モジュール４と制御部６と搬送機構とを備えている。成形モジュール３は、成形対象物を樹脂封止するための樹脂成形装置３０を有している。制御部６は、少なくとも樹脂成形装置３０の作動を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムを含んでおり、コンピュータのＡＳＩＣ，ＦＰＧＡ，ＣＰＵ又は他のハードウェアを含むプロセッサにより実行される。 [overall structure]
A transfer-type resin molding apparatus will be described below as an example. FIG. 1 shows a schematic diagram of a resin molding unit D equipped with a resin molding device 30 according to this embodiment. The resin molding unit D includes a molding module 3, a supply module 4, a controller 6, and a transport mechanism. The molding module 3 has a resin molding device 30 for resin-sealing an object to be molded. The control unit 6 includes at least a program stored in hardware such as an HDD or memory as software for controlling the operation of the resin molding apparatus 30, and includes a computer ASIC, FPGA, CPU, or other hardware processor. Executed by

本実施形態における樹脂成形装置３０は、半導体チップが接続された成形前基板Ｓａを樹脂成形する装置であり、成形モジュール３に組み込まれている。なお、成形モジュール３を樹脂成形装置としても良いし、樹脂成形ユニットＤを樹脂成形装置としても良く、特に限定されない。 The resin molding device 30 in this embodiment is a device for resin-molding the pre-molding substrate Sa to which the semiconductor chip is connected, and is incorporated in the molding module 3 . The molding module 3 may be a resin molding device, and the resin molding unit D may be a resin molding device, without any particular limitation.

成形モジュール３は、樹脂成形装置３０により、成形前基板Ｓａ（成形対象物）を樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を成形する。この成形モジュール３は、複数（本実施形態では２つ）設けられており、それぞれの成形モジュール３を独立して装着又は取り外しできる。樹脂成形装置３０の詳細は後述する。 The molding module 3 uses the resin molding device 30 to resin-seal the pre-molding substrate Sa (molding object) to mold the molded substrate Sb (resin molding product). A plurality of molding modules 3 (two in this embodiment) are provided, and each molding module 3 can be attached or detached independently. Details of the resin molding apparatus 30 will be described later.

供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを供給し、成形モジュール３から成形済基板Ｓｂを収容するためのものであり、基板供給機構４３と基板整列機構４４と樹脂供給機構４５と基板収容部４６とを含む。搬送機構に含まれるローダ４１とアンローダ４２とは、供給モジュール４内で待機する。基板供給機構４３は、ストックしている成形前基板Ｓａを基板整列機構４４に受け渡す。成形前基板Ｓａには、１つの半導体チップが、又は複数個の半導体チップが縦方向及び／又は横方向に整列して、接続されている。基板整列機構４４は、基板供給機構４３から受け渡された成形前基板Ｓａを搬送に適した状態にする。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。 The supply module 4 is for supplying the pre-molding substrate Sa and the resin tablet T to the molding module 3 and receiving the molded substrate Sb from the molding module 3. It includes a mechanism 45 and a substrate receiving portion 46 . A loader 41 and an unloader 42 included in the transport mechanism wait inside the supply module 4 . The substrate supply mechanism 43 delivers the stock pre-molded substrates Sa to the substrate alignment mechanism 44 . One semiconductor chip or a plurality of semiconductor chips are aligned vertically and/or horizontally and connected to the pre-molding substrate Sa. The substrate alignment mechanism 44 puts the pre-molding substrate Sa delivered from the substrate supply mechanism 43 into a state suitable for transportation. The resin supply mechanism 45 stocks the resin tablets T, and arranges the resin tablets T in a state suitable for transportation.

搬送機構は、樹脂封止前の半導体チップが接続された成形前基板Ｓａや樹脂タブレットＴを搬送するローダ４１と、樹脂封止後の成形済基板Ｓｂを搬送するアンローダ４２とを含んでいる。ローダ４１は、基板整列機構４４から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、レール上を供給モジュール４から各成形モジュール３まで移動し、各成形モジュール３に成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡すことができる。アンローダ４２は、成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出して、レール上を各成形モジュール３から基板収容部４６まで移動し、基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容することができる。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップが、溶融樹脂が固化した硬化樹脂により封止されている。 The transport mechanism includes a loader 41 for transporting the pre-molding substrate Sa and the resin tablet T to which the semiconductor chip before resin-sealing is connected, and an unloader 42 for transporting the molded substrate Sb after resin-sealing. The loader 41 receives the pre-molding substrate Sa from the substrate alignment mechanism 44, receives the resin tablet T from the resin supply mechanism 45, and moves from the supply module 4 to each molding module 3 on the rail. The substrate Sa before molding and the resin tablet T can be transferred. The unloader 42 can take out the molded substrates Sb from the molding modules 3 , move on the rails from each molding module 3 to the substrate storage section 46 , and store the molded substrates Sb in the substrate storage section 46 . In the molded substrate Sb, the semiconductor chip is sealed with a cured resin obtained by solidifying the molten resin.

［樹脂成形装置の詳細］
図２には、本実施形態における樹脂成形装置３０が示されている。樹脂成形装置３０は、水平面に載置されて重力により不動状態で固定された固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持された成形型Ｃと、固定フレーム３Ａに支持された可動プラテン３４と、可動プラテン３４を移動させて成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、離型フィルムＦを供給するフィルム供給機構１と、を備えている。なお、「固定フレーム３Ａに支持される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動可能に固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。 [Details of resin molding equipment]
FIG. 2 shows a resin molding device 30 in this embodiment. The resin molding apparatus 30 includes a stationary frame 3A placed on a horizontal surface and fixed in an immovable state by gravity, a molding die C supported by the stationary frame 3A, a movable platen 34 supported by the stationary frame 3A, and a movable platen 34. A mold clamping mechanism 35 for clamping the mold C by moving the platen 34 and a film supply mechanism 1 for supplying the release film F are provided. In addition, "supported by the fixed frame 3A" means a state in which the fixed frame 3A is supported directly or indirectly so as to be relatively movable with respect to the fixed frame 3A, and the same applies hereinafter.

固定フレーム３Ａは、平面視矩形状の下部固定盤３１及び上部固定盤３３が、複数のタイバー（不図示）又は板状部材（不図示）で連結されたフレーム本体が、カバー３２で覆われて構成されている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には平面視矩形状の可動プラテン３４が設けられている。成形型Ｃは、上型ＵＭと下型ＬＭとを有する。上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置される金型等で構成されている。上型ＵＭ及び下型ＬＭには、ヒータ（不図示）が内蔵されており、ヒータにより成形型Ｃに供給される基板や樹脂タブレットを加熱することができる。また、下型ＬＭには、離型フィルムＦを真空ポンプ等により型面に吸着させる吸着機構（不図示）が設けられている。 The stationary frame 3A includes a lower stationary platen 31 and an upper stationary platen 33 which are rectangular in plan view and are connected by a plurality of tie bars (not shown) or plate members (not shown). It is configured. A movable platen 34 having a rectangular shape in plan view is provided between the lower stationary platen 31 and the upper stationary platen 33 . The mold C has an upper mold UM and a lower mold LM. The upper mold UM and the lower mold LM are composed of molds and the like arranged to face each other. A heater (not shown) is built in the upper mold UM and the lower mold LM, and the substrate and the resin tablet supplied to the molding die C can be heated by the heater. In addition, the lower mold LM is provided with an adsorption mechanism (not shown) for adsorbing the release film F to the mold surface by means of a vacuum pump or the like.

可動プラテン３４は、固定フレーム３Ａのタイバー又は板状部材に沿って上下に移動可能であり、下型ＬＭと上型ＵＭとの相対位置を変位させるように、下型ＬＭを上下に移動させる。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる型締め機構３５が設けられている。この型締め機構３５は、例えば、サーボモータ及びボールねじの組み合わせ、油圧シリンダ及びリンク機構の組み合わせ等で構成されている。型締め機構３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型Ｃの型締めを行い、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型Ｃの型開きを行うことができる。 The movable platen 34 can move up and down along the tie bars or plate members of the fixed frame 3A, and moves the lower die LM up and down so as to change the relative positions of the lower die LM and the upper die UM. A mold clamping mechanism 35 for moving the movable platen 34 up and down is provided on the lower stationary platen 31 . The mold clamping mechanism 35 is composed of, for example, a combination of a servomotor and a ball screw, a combination of a hydraulic cylinder and a link mechanism, or the like. The mold clamping mechanism 35 can clamp the mold C by moving the movable platen 34 upward, and can open the mold C by moving the movable platen 34 downward.

フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給する。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロプレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。 The film supply mechanism 1 supplies the release film F between the upper mold UM and the lower mold LM. As a material for the release film F, a resin material having properties such as heat resistance, release properties, flexibility, and extensibility is used. copolymer), PET (polyethylene terephthalate), FEP (tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer), polypropylene, polystyrene, polyvinylidene chloride, and the like.

フィルム供給機構１は、離型フィルムＦを送り出す送出機構１１と、離型フィルムＦを搬送するフィルム搬送機構７と、離型フィルムＦを回収する回収機構１２と、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１側（成形型Ｃと送出機構１１との間）及び回収機構１２側（成形型Ｃとニップロール１６との間）に配置された一対の移動機構１３，１３と、を有している。本実施形態では、離型フィルムＦを搬送するフィルム搬送機構７が、ニップロール１６を含んでいる。詳細は後述するが、制御部６が送出機構１１の回転速度Ｎａ及びニップロール１６の回転速度Ｎｃを制御することにより、離型フィルムＦに適度な張力（テンション）を加えながら離型フィルムＦが搬送される。 The film supply mechanism 1 includes a delivery mechanism 11 that delivers the release film F, a film transport mechanism 7 that transports the release film F, a recovery mechanism 12 that recovers the release film F, and a transport path for the release film F. A pair of moving mechanisms 13, 13 arranged on the side of the delivery mechanism 11 (between the mold C and the delivery mechanism 11) and on the side of the collection mechanism 12 (between the mold C and the nip roll 16). . In this embodiment, the film transport mechanism 7 that transports the release film F includes a nip roll 16 . Although details will be described later, the control unit 6 controls the rotation speed Na of the delivery mechanism 11 and the rotation speed Nc of the nip roll 16, so that the release film F is conveyed while applying an appropriate tension to the release film F. be done.

送出機構１１は、使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出し可能であり、固定フレーム３Ａに固定されている。本実施形態における送出機構１１は、リールに巻かれた使用前の離型フィルムＦを送り出す送出ロール１１ａと、送出ロール１１ａを回転駆動させる第一モータＭ１（モータに相当）と、を含んでおり、送出ロール１１ａが開閉可能なケース１１ｂに収容されている。第一モータＭ１には、モータ軸（不図示）の回転量（回転位置）を検出する第一センサＳ１（センサに相当）が設けられている。ケース１１ｂを含む送出機構１１は、固定フレーム３Ａの外側で固定フレーム３Ａの側方に固定されている。なお、「固定フレーム３Ａに固定される」とは、固定フレーム３Ａに対して相対移動ができないように固定フレーム３Ａにて直接的又は間接的に支えられている状態を意味し、以下同様である。第一モータＭ１は、回転位置や回転速度を制御可能なサーボモータ等で構成されており、第一センサＳ１は、パルス数に応じてサーボモータ等の回転量を検出するエンコーダ（回転検出器）で構成されている。なお、「回転量」とは、モータ軸が何度動いたかを示す情報であり、３６０度の場合は１回転とする（以下、同様）。 The delivery mechanism 11 can deliver the release film F before use between the upper mold UM and the lower mold LM, and is fixed to the stationary frame 3A. The delivery mechanism 11 in the present embodiment includes a delivery roll 11a that delivers the release film F before use wound on the reel, and a first motor M1 (corresponding to a motor) that rotates the delivery roll 11a. , and a delivery roll 11a are accommodated in an openable and closable case 11b. The first motor M1 is provided with a first sensor S1 (corresponding to a sensor) that detects the amount of rotation (rotational position) of the motor shaft (not shown). The delivery mechanism 11 including the case 11b is fixed to the side of the fixed frame 3A outside the fixed frame 3A. Note that "fixed to the fixed frame 3A" means a state of being directly or indirectly supported by the fixed frame 3A so as not to move relative to the fixed frame 3A, and the same applies hereinafter. . The first motor M1 is composed of a servomotor or the like that can control the rotation position and rotation speed, and the first sensor S1 is an encoder (rotation detector) that detects the amount of rotation of the servomotor or the like according to the number of pulses. consists of The "rotation amount" is information indicating how many times the motor shaft has moved, and in the case of 360 degrees, it is one rotation (the same applies hereinafter).

回収機構１２は、樹脂成形に用いられた使用済みの離型フィルムＦを回収可能であり、固定フレーム３Ａに固定されている。本実施形態における回収機構１２は、使用済みの離型フィルムＦをリールに巻き取って回収する回収ロール１２ａと、回収ロール１２ａを回転駆動させるモータ（不図示）とを含んでおり、回収ロール１２ａが開閉可能なケース１２ｂに収容されている。ケース１２ｂを含む回収機構１２は、固定フレーム３Ａの外側で、固定フレーム３Ａの送出機構１１とは反対側の側方に固定されている。 The recovery mechanism 12 can recover the used release film F used for resin molding, and is fixed to the fixed frame 3A. The recovery mechanism 12 in this embodiment includes a recovery roll 12a that winds and recovers the used release film F on a reel, and a motor (not shown) that rotates the recovery roll 12a. are housed in an openable and closable case 12b. The recovery mechanism 12 including the case 12b is fixed outside the fixed frame 3A on the side of the fixed frame 3A opposite to the delivery mechanism 11. As shown in FIG.

送出機構１１と成形型Ｃとの間には、複数（本実施形態では４つ）の送出ローラ１４ａ～１４ｄが、固定フレーム３Ａに回転可能に固定されている。複数の送出ローラ１４ａ～１４ｄは、送出機構１１と移動機構１３との間で送出機構１１側から順に配置される第一送出ローラ１４ａ及び第二送出ローラ１４ｂと、移動機構１３と成形型Ｃとの間に配置される上側の第三送出ローラ１４ｃ及び下側の第四送出ローラ１４ｄと、を含んでいる。成形型Ｃに最も近い位置にある一対の送出ローラ１４ｃ，１４ｄにより離型フィルムＦを挟んで離型フィルムＦが成形型Ｃの型面と平行になるように誘導している。 Between the delivery mechanism 11 and the mold C, a plurality of (four in this embodiment) delivery rollers 14a to 14d are rotatably fixed to the stationary frame 3A. The plurality of delivery rollers 14a to 14d includes a first delivery roller 14a and a second delivery roller 14b arranged in order from the delivery mechanism 11 side between the delivery mechanism 11 and the moving mechanism 13, the moving mechanism 13, and the mold C. An upper third delivery roller 14c and a lower fourth delivery roller 14d disposed between. A pair of delivery rollers 14c and 14d located closest to the mold C sandwich the release film F and guide the release film F so as to be parallel to the mold surface of the mold C. As shown in FIG.

回収機構１２と成形型Ｃとの間には、複数（本実施形態では４つ）の回収ローラ１５ａ～１５ｄが、固定フレーム３Ａに回転可能に固定されている。複数の回収ローラ１５ａ～１５ｄは、移動機構１３と成形型Ｃとの間に配置される上側の第一回収ローラ１５ａ及び下側の第二回収ローラ１５ｂと、移動機構１３と回収機構１２の間でニップロール１６側から順に配置される第三回収ローラ１５ｃ及び第四回収ローラ１５ｄと、を含んでいる。成形型Ｃに最も近い位置にある一対の回収ローラ１５ａ，１５ｂにより離型フィルムＦを挟んで離型フィルムＦが成形型Ｃの型面と平行になるように誘導している。 Between the collecting mechanism 12 and the mold C, a plurality of (four in this embodiment) collecting rollers 15a to 15d are rotatably fixed to the fixed frame 3A. A plurality of recovery rollers 15a to 15d are arranged between the moving mechanism 13 and the molding die C, a first upper recovery roller 15a and a second lower recovery roller 15b, and between the moving mechanism 13 and the recovery mechanism 12. and a third collection roller 15c and a fourth collection roller 15d arranged in order from the nip roll 16 side. A pair of recovery rollers 15a and 15b positioned closest to the mold C sandwich the release film F and guide the release film F so as to be parallel to the surface of the mold C. As shown in FIG.

移動機構１３は、上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置の変位に連動して移動することにより離型フィルムＦに適度な張力を加える移動ローラ１３ａを有している。移動ローラ１３ａは、固定フレーム３Ａに支持されている。本実施形態では、送出機構１１，回収機構１２，送出ローラ１４ａ～１４ｄ及び回収ローラ１５ａ～１５ｄが固定フレーム３Ａに固定されていることから、下型ＬＭの上下移動に連動して、移動ローラ１３ａが上下移動することにより、離型フィルムＦに適度な張力を加えることができる。移動機構１３の詳細は後述する。 The moving mechanism 13 has a moving roller 13a that applies an appropriate tension to the release film F by moving in conjunction with the displacement of the relative positions of the upper mold UM and the lower mold LM. The moving roller 13a is supported by the stationary frame 3A. In this embodiment, since the sending mechanism 11, the collecting mechanism 12, the sending rollers 14a to 14d, and the collecting rollers 15a to 15d are fixed to the fixed frame 3A, the moving roller 13a moves in conjunction with the vertical movement of the lower die LM. Appropriate tension can be applied to the release film F by moving up and down. Details of the moving mechanism 13 will be described later.

フィルム搬送機構７は、離型フィルムＦを押圧して保持するニップロール１６と、ニップロール１６の搬送ローラ１６ａを回転駆動させる第二モータＭ２と、を含んでおり、第二モータＭ２には、モータ軸（不図示）の回転量（回転位置）を検出する第二センサＳ２が設けられている。ニップロール１６は、離型フィルムＦの搬送経路における回収機構１２側（回収機構１２側の移動機構１３と回収機構１２との間）で固定フレーム３Ａに回転可能に固定されている。ニップロール１６は、第二モータＭ２の駆動力により回転して離型フィルムＦの搬送速度Ｖを調整する搬送ローラ１６ａと、搬送ローラ１６ａに向けて離型フィルムＦを押圧する押圧ローラ１６ｂとを含んでいる。搬送ローラ１６ａや押圧ローラ１６ｂの表面は、離型フィルムＦを保持するために摩擦係数の高いゴムや樹脂等で覆われている。第二モータＭ２は、回転位置や回転速度を制御可能なサーボモータ等で構成されており、第二センサＳ２は、パルス数に応じてサーボモータ等の回転量を検出するエンコーダ（回転検出器）で構成されている。 The film transport mechanism 7 includes a nip roll 16 that presses and holds the release film F, and a second motor M2 that rotates the transport roller 16a of the nip roll 16. The second motor M2 has a motor shaft A second sensor S2 is provided to detect the amount of rotation (rotational position) (not shown). The nip roll 16 is rotatably fixed to the fixed frame 3A on the recovery mechanism 12 side (between the moving mechanism 13 on the recovery mechanism 12 side and the recovery mechanism 12) in the transport path of the release film F. The nip roll 16 includes a conveying roller 16a that is rotated by the driving force of the second motor M2 to adjust the conveying speed V of the release film F, and a pressing roller 16b that presses the release film F toward the conveying roller 16a. I'm in. The surfaces of the conveying roller 16a and the pressing roller 16b are covered with rubber, resin, or the like having a high coefficient of friction in order to hold the release film F thereon. The second motor M2 is composed of a servomotor or the like that can control the rotational position and rotational speed, and the second sensor S2 is an encoder (rotation detector) that detects the amount of rotation of the servomotor or the like according to the number of pulses. consists of

フィルム供給機構１の作動は、制御部６により制御される。制御部６は、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出機構１１の送出ロール１１ａを回転させる。ここで、「離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる」とは、離型フィルムＦが送出ロール１１ａから送り出される送出ロール１１ａの送出点における回転接線方向が離型フィルムＦの搬送方向となるように、送出ロール１１ａを回転させることを言う。 The operation of the film supply mechanism 1 is controlled by the controller 6 . When the film transport mechanism 7 transports the release film F, the control unit 6 rotates the delivery roll 11a of the delivery mechanism 11 in the same direction as the direction in which the film transport mechanism 7 transports the release film F. Here, "rotating the delivery roll 11a in the same direction as the direction in which the release film F is conveyed" means that the rotation tangential direction at the delivery point of the delivery roll 11a where the release film F is delivered from the delivery roll 11a is the release film F. It refers to rotating the delivery roll 11a so that the film F is transported.

制御部６は、ニップロール１６の搬送ローラ１６ａの回転速度Ｎｃを制御することにより、離型フィルムＦの搬送速度Ｖを制御する。また、制御部６は、搬送ローラ１６ａが離型フィルムＦを搬送するとき、離型フィルムＦのフィルム幅が許容範囲内となるように、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御することにより、離型フィルムＦに加わる張力が適度なものとなる。具体的に述べると、制御部６は、フィルム搬送機構７による離型フィルムＦの搬送速度Ｖと送出機構１１による離型フィルムＦの送出速度Ｖａとの差が所定の速度差になるように送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御する。例えば、制御部６は、離型フィルムＦの送出速度Ｖａが離型フィルムＦの搬送速度Ｖよりも若干小さくなるように、搬送速度Ｖと送出速度Ｖａとの差（Ｖ－Ｖａ）の値が所定の速度差（α×Ｖ、例えばα＝０．１）になるよう、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御する。なお、「所定の速度差」は、予め定めておくことができる。 The control unit 6 controls the transport speed V of the release film F by controlling the rotation speed Nc of the transport roller 16a of the nip roll 16 . Further, when the transport roller 16a transports the release film F, the control unit 6 controls the rotation speed of the delivery roll 11a around which the release film F is wound so that the film width of the release film F is within the allowable range. By controlling Na, the tension applied to the release film F becomes moderate. Specifically, the control unit 6 sends the release film F so that the difference between the transport speed V of the release film F by the film transport mechanism 7 and the delivery speed Va of the release film F by the delivery mechanism 11 becomes a predetermined speed difference. The rotation speed Na of the roll 11a is controlled. For example, the controller 6 adjusts the value of the difference (V−Va) between the conveying speed V and the conveying speed Va so that the conveying speed Va of the release film F is slightly lower than the conveying speed V of the release film F. The rotation speed Na of the delivery roll 11a is controlled so as to achieve a predetermined speed difference (α×V, for example α=0.1). Note that the "predetermined speed difference" can be determined in advance.

離型フィルムＦの搬送速度Ｖは、予め定められた設定値であり、式（１）のように、搬送ローラ１６ａ（ニップロール１６）の回転速度Ｎｃに搬送ローラ１６ａの周長（直径Ｄｃ×π）を乗算した値である。また、離型フィルムＦの送出速度Ｖａは、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａに送出ロール１１ａの周長（直径Ｄａ×π）を乗算することにより、式（２）のように算出される。搬送ローラ１６ａの回転速度Ｎｃは第二センサＳ２の出力値（回転量）を時間と第二減速比（搬送ローラ１６ａが１回転するときの第二モータＭ２の回転数）で除算して求められ、搬送ローラ１６ａの直径Ｄｃは不変である。このため、制御部６は、搬送速度Ｖが設定値となるように、第二センサＳ２の出力値に基づいて搬送ローラ１６ａの回転速度Ｎｃを一定速度に制御する。送出ロール１１ａの回転速度Ｎａは第一センサＳ１の出力値（回転量）を時間と第一減速比（送出ロール１１ａが１回転するときの第一モータＭ１の回転数）で除算して求められ、離型フィルムＦの送出量によって変化する送出ロール１１ａの直径Ｄａが分かれば、送出速度Ｖａを算出できる。

Figure 0007230160000002
The transport speed V of the release film F is a predetermined set value. ). Further, the delivery speed Va of the release film F is calculated by the formula (2) by multiplying the rotational speed Na of the delivery roll 11a by the circumferential length (diameter Da×π) of the delivery roll 11a. The rotation speed Nc of the conveying roller 16a is obtained by dividing the output value (rotation amount) of the second sensor S2 by time and the second reduction ratio (the number of rotations of the second motor M2 when the conveying roller 16a rotates once). , the diameter Dc of the conveying roller 16a remains unchanged. Therefore, the control unit 6 controls the rotational speed Nc of the transport roller 16a to a constant speed based on the output value of the second sensor S2 so that the transport speed V becomes the set value. The rotation speed Na of the delivery roll 11a is obtained by dividing the output value (rotation amount) of the first sensor S1 by time and the first reduction ratio (the number of revolutions of the first motor M1 when the delivery roll 11a rotates once). If the diameter Da of the delivery roll 11a, which changes according to the delivery amount of the release film F, is known, the delivery speed Va can be calculated.
Figure 0007230160000002

上述したように、搬送速度Ｖと送出速度Ｖａとの差（Ｖ－Ｖａ）の値を所定の速度差にするためには、送出ロール１１ａの直径Ｄａを求め、この直径Ｄａに応じて送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを変化させる必要がある。そこで、制御部６が送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御するとき、制御部６は、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径（直径Ｄａ）に応じて送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを変化させる。 As described above, in order to set the value of the difference (V−Va) between the conveying speed V and the delivery speed Va to a predetermined speed difference, the diameter Da of the delivery roll 11a is obtained, and the delivery roll It is necessary to change the rotation speed Na of 11a. Therefore, when the control unit 6 controls the rotation speed Na of the delivery roll 11a, the control unit 6 adjusts the rotation speed Na of the delivery roll 11a according to the diameter (diameter Da) of the delivery roll 11a around which the release film F is wound. change.

送出ロール１１ａの直径Ｄａは、式（３）に示すように、離型フィルムＦの１回の搬送量に対する送出ロール１１ａの実回転量に比例する第一センサＳ１の出力値Ｒａと離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径（直径Ｄａｓ）との乗算値を、離型フィルムＦの１回の搬送量に対する離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの仮想回転量に比例する第一センサＳ１の出力値Ｒａｓで除算して求めることができる。離型フィルムＦの１回の搬送量は設定値である。離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径（直径Ｄａｓ）は不変の値であり、第一センサＳ１の出力値Ｒａは計測可能であり、第一センサＳ１の出力値Ｒａｓは離型フィルムＦの搬送量に対応する既定値であることから、送出ロール１１ａの直径Ｄａを算出することができる。なお、離型フィルムＦの搬送量は、上述した式（１）に示すように、第二センサＳ２の出力値を第二減速比で除算した値に搬送ローラ１６ａの周長（直径Ｄｃ×π）を乗算して算出しても良い。

Figure 0007230160000003
As shown in Equation (3), the diameter Da of the delivery roll 11a is proportional to the actual amount of rotation of the delivery roll 11a with respect to one transport amount of the release film F, and the output value Ra of the first sensor S1 and the release film The value multiplied by the diameter (diameter Das) of the delivery roll 11a without the release film F wound thereon is calculated as the hypothetical delivery roll 11a without the release film F wound with respect to one conveying amount of the release film F. It can be obtained by dividing by the output value Ras of the first sensor S1, which is proportional to the amount of rotation. The amount of one conveying of the release film F is a set value. The diameter (diameter Das) of the delivery roll 11a in a state where the release film F is not wound is a constant value, the output value Ra of the first sensor S1 can be measured, and the output value Ras of the first sensor S1 is Since it is a default value corresponding to the transport amount of the release film F, the diameter Da of the delivery roll 11a can be calculated. As shown in the above-described formula (1), the transport amount of the release film F is the value obtained by dividing the output value of the second sensor S2 by the second reduction ratio, and the peripheral length of the transport roller 16a (diameter Dc×π ) may be calculated.
Figure 0007230160000003

また、送出ロール１１ａの直径Ｄａは、式（４）に示すように、第一センサＳ１の出力値Ｒａが所定値（例えば１回転）となるときの離型フィルムＦの搬送量Ｌａ（ｍｍ）と、離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径（直径Ｄａｓ）と、の乗算値を、離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの回転量が上記と同じ所定値（１回転）となるときの離型フィルムＦの搬送量Ｌａｓ（ｍｍ）で除算して求めても良い。離型フィルムＦの搬送量Ｌａは、予め定められた搬送速度Ｖ（設定値）又は上述した式（１）に基づいて求められた搬送速度Ｖに、第一センサＳ１の出力値Ｒａが所定値となる時間をかけて算出することができる。換言すると、離型フィルムＦの搬送量Ｌａは、第一センサＳ１の出力値Ｒａが所定値となる時間に比例する設定値、又は、第一センサＳ１の出力値Ｒａが所定値となる時間に対応する第二センサＳ２の出力値を第二減速比で除算した値に、搬送ローラ１６ａの周長（直径Ｄｃ×π）を乗算して算出できる。離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径（直径Ｄａｓ）は不変の値であり、第一センサＳ１の出力値Ｒａ及び第二センサＳ２の出力値Ｒｃは計測可能であり、送出ロール１１ａの回転量が所定値（例えば１回転）となるときの離型フィルムＦの搬送量Ｌａｓは既定値であることから、送出ロール１１ａの直径Ｄａを算出することができる。

Figure 0007230160000004
Further, the diameter Da of the delivery roll 11a is the conveying amount La (mm) of the release film F when the output value Ra of the first sensor S1 becomes a predetermined value (for example, one rotation), as shown in Equation (4). and the diameter (diameter Das) of the delivery roll 11a in which the release film F is not wound is the same as the above. It may be obtained by dividing by the conveying amount Las (mm) of the release film F when it becomes a predetermined value (one rotation). The conveying amount La of the release film F is a predetermined conveying speed V (set value) or a conveying speed V obtained based on the above-described formula (1), and the output value Ra of the first sensor S1 is a predetermined value. can be calculated over time. In other words, the transport amount La of the release film F is a set value proportional to the time when the output value Ra of the first sensor S1 becomes a predetermined value, or the time when the output value Ra of the first sensor S1 becomes a predetermined value. It can be calculated by multiplying the value obtained by dividing the corresponding output value of the second sensor S2 by the second speed reduction ratio by the circumferential length (diameter Dc×π) of the conveying roller 16a. The diameter (diameter Das) of the delivery roll 11a in which the release film F is not wound is a constant value, and the output value Ra of the first sensor S1 and the output value Rc of the second sensor S2 are measurable, Since the transport amount Las of the release film F when the rotation amount of the delivery roll 11a reaches a predetermined value (for example, one rotation) is a default value, the diameter Da of the delivery roll 11a can be calculated.
Figure 0007230160000004

その他に、送出ロール１１ａの直径Ｄａは、式（５）に示すように、予め定められた搬送速度Ｖ（設定値）又は上述した式（１）に基づいて求められた搬送速度Ｖに時間をかけて算出された離型フィルムＦの搬送量Ｌｆが、送出ロール１１ａが送り出す離型フィルムＦの送出量に近似されると仮定して、搬送量Ｌｆに第一センサＳ１の出力値Ｒａを除算すると共に第一減速比を乗算して推定することができる。この場合、送出機構１１によるフィルム搬送機構７による離型フィルムＦの搬送速度Ｖと離型フィルムＦの送出速度Ｖａとの差が小さくなるほど、推定精度が高まる。

Figure 0007230160000005
In addition, the diameter Da of the delivery roll 11a is determined by the predetermined conveying speed V (set value) or the conveying speed V obtained based on the above-described formula (1), as shown in Equation (5). Assuming that the transport amount Lf of the release film F calculated by the above is approximate to the transport amount of the release film F delivered by the transport roll 11a, the transport amount Lf is divided by the output value Ra of the first sensor S1. Then, it can be estimated by multiplying by the first speed reduction ratio. In this case, the smaller the difference between the conveying speed V of the release film F by the film conveying mechanism 7 by the feeding mechanism 11 and the feeding speed Va of the release film F, the higher the estimation accuracy.
Figure 0007230160000005

特に、上記式（３）又は式（４）で算出された送出ロール１１ａの直径Ｄａを、上述した式（２）に代入することで、離型フィルムＦの送出速度Ｖａを精度よく算出できる。これにより、制御部６は、フィルム搬送機構７による離型フィルムＦの搬送速度Ｖと送出機構１１による離型フィルムＦの送出速度Ｖａとの差が所定の速度差になるように、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａをリアルタイムに精度よく変化させることができる。 In particular, by substituting the diameter Da of the delivery roll 11a calculated by the above formula (3) or (4) into the above formula (2), the delivery speed Va of the release film F can be calculated with high accuracy. As a result, the controller 6 controls the delivery roll 11a so that the difference between the transport speed V of the release film F by the film transport mechanism 7 and the delivery speed Va of the release film F by the delivery mechanism 11 becomes a predetermined speed difference. can be accurately changed in real time.

図２～図３に示すように、送出機構１１側及び回収機構１２側にそれぞれ設けられる移動機構１３は、上述した移動ローラ１３ａと、移動ローラ１３ａを押圧するスプリング１３ｂと、移動ローラ１３ａを保持する保持プレート１３ｃと、移動ローラ１３ａ，スプリング１３ｂ及び保持プレート１３ｃを支持する支持フレーム１３ｄと、を有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the moving mechanisms 13 provided on the sending mechanism 11 side and the collecting mechanism 12 side respectively hold the moving roller 13a, the spring 13b that presses the moving roller 13a, and the moving roller 13a. and a support frame 13d for supporting the moving roller 13a, the spring 13b and the holding plate 13c.

一対の移動ローラ１３ａ，１３ａは、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１側及び回収機構１２側で、保持プレート１３ｃに固定されており、支持フレーム１３ｄを介して固定フレーム３Ａに支持されている。この移動ローラ１３ａは、型締め機構３５により下型ＬＭが上型ＵＭに対して相対移動（上下移動）する動作に連動して、上下に移動することができる。 The pair of moving rollers 13a, 13a are fixed to a holding plate 13c on the sending mechanism 11 side and the collecting mechanism 12 side in the transport path of the release film F, and are supported by the fixed frame 3A via the support frame 13d. there is The moving roller 13a can move up and down in conjunction with the relative movement (vertical movement) of the lower mold LM with respect to the upper mold UM by the mold clamping mechanism 35 .

スプリング１３ｂは、圧縮ばね等で構成されており、離型フィルムＦに張力を付与する方向（下方向）に保持プレート１３ｃを介して移動ローラ１３ａを押圧している。スプリング１３ｂの押圧力は、離型フィルムＦに加えられる張力よりも大きく、送出機構１１及び回収機構１２が離型フィルムＦを保持する力（静止状態にある送出ロール１１ａ及び回収ロール１２ａに付与される回転トルクに半径を除算した値）よりも小さく設定されている。これにより、下型ＬＭが上下に移動するとき、送出機構１１及び回収機構１２により離型フィルムＦが保持された状態で、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力に対抗して伸縮することができる。なお、「スプリング１３ｂの押圧力」は、スプリング１３ｂの押圧により移動ローラ１３ａに付与する力を意味する。 The spring 13b is composed of a compression spring or the like, and presses the moving roller 13a via the holding plate 13c in the direction of applying tension to the release film F (downward). The pressing force of the spring 13b is larger than the tension applied to the release film F, and the force with which the delivery mechanism 11 and the recovery mechanism 12 hold the release film F (the force applied to the delivery roll 11a and the recovery roll 12a in the stationary state). It is set smaller than the value obtained by dividing the radius by the rotational torque applied. As a result, when the lower die LM moves up and down, the spring 13b can expand and contract against the tension of the release film F while the release film F is held by the delivery mechanism 11 and the recovery mechanism 12. . The "pressing force of the spring 13b" means the force applied to the moving roller 13a by the pressing force of the spring 13b.

保持プレート１３ｃは、移動ローラ１３ａを回転可能に保持し、支持フレーム１３ｄに支持されている。支持フレーム１３ｄは、固定フレーム３Ａに固定されており、上板１３ｄ１及び下板１３ｄ２の四隅を複数（本実施形態では４つ）の棒状部材１３ｄ３で連結して形成されている。保持プレート１３ｃは、棒状部材１３ｄ３が貫通する孔が設けられており、棒状部材１３ｄ３に沿って上下に移動可能である。スプリング１３ｂは、棒状部材１３ｄ３の外側に配置されており、一端が上板１３ｄ１の下面に接触し、他端が保持プレート１３ｃの上面に接触している。 The holding plate 13c rotatably holds the moving roller 13a and is supported by the support frame 13d. The support frame 13d is fixed to the fixed frame 3A, and is formed by connecting the four corners of the upper plate 13d1 and the lower plate 13d2 with a plurality (four in this embodiment) of rod-shaped members 13d3. The holding plate 13c is provided with a hole through which the rod-shaped member 13d3 passes, and can move up and down along the rod-shaped member 13d3. The spring 13b is arranged outside the rod-like member 13d3, and has one end in contact with the lower surface of the upper plate 13d1 and the other end in contact with the upper surface of the holding plate 13c.

［樹脂成形品の製造方法］
図１～図２及び図４～図５を用いて、樹脂成形品の製造方法を説明する。樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法は、フィルム供給機構１により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形型Ｃに成形前基板Ｓａ及び樹脂材料（樹脂タブレットＴを溶融させた樹脂）を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。フィルム供給工程は、フィルム供給機構１が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム供給機構１が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる。このとき、制御部６は、離型フィルムＦのフィルム幅が許容範囲内となるように、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御する。 [Method for manufacturing resin molded product]
A method of manufacturing a resin molded product will be described with reference to FIGS. A method for manufacturing a resin molded product (molded substrate Sb) includes a film supply step of supplying a release film F between an upper mold UM and a lower mold LM by a film supply mechanism 1, and a mold C by a mold clamping mechanism 35. and a molding step of supplying the pre-molding substrate Sa and a resin material (resin obtained by melting the resin tablet T) to the molding die C to perform resin molding. In the film supply process, when the film supply mechanism 1 conveys the release film F, the film supply mechanism 1 rotates the delivery roll 11a in the same direction as the direction in which the release film F is conveyed. At this time, the control unit 6 controls the rotation speed Na of the delivery roll 11a around which the release film F is wound so that the film width of the release film F is within the allowable range.

図１に示すように、予め、ローダ４１を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型Ｃも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ４１に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ４１の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ４１は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送し、樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット内に収容する。樹脂タブレットＴをポット内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵されたヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂となる。 As shown in FIG. 1, the loader 41 is heated in advance while the housing space for the resin tablet T is insulated, and the molding die C is also heated. Then, the pre-molded substrate Sa taken out from the substrate supply mechanism 43 is placed on the loader 41 . Also, the resin tablets T aligned by the resin supply mechanism 45 are stored in the resin tablet T storage space of the loader 41 . Then, the loader 41 conveys the pre-molding substrate Sa and the resin tablet T to the molding module 3, and stores the resin tablet T in the pot of the lower mold LM. By housing the resin tablet T in the pot, the heater incorporated in the lower mold LM heats the resin tablet T to become a molten resin.

また、フィルム供給機構１は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に使用前の離型フィルムＦを供給する（図４（ａ）、フィルム供給工程）。フィルム供給工程では、図２に示す樹脂成形装置３０を用いて、図５に示すように、フィルム供給機構１の作動が制御される。送出ロール１１ａに新たなフィルムロールをセットして離型フィルムＦを交換した場合（図５の♯５１Ｙｅｓ）、離型フィルムＦの搬送を開始し、制御部６は、搬送速度Ｖが設定値となるように第二センサＳ２の出力値に基づいて搬送ローラ１６ａの回転速度Ｎｃを一定速度に制御する（図５の♯５２）。同時に、制御部６は、予め定められた駆動条件（例えば、離型フィルムＦを交換する前における送出ロール１１ａの回転速度Ｎａ、又は、予め定められた送出ロール１１ａの回転速度Ｎａ）に基づいて第一モータＭ１を制御して、ニップロール１６の搬送ローラ１６ａと送出機構１１の送出ロール１１ａとを同じ方向に回転駆動させる（図５の♯５３）。次いで、制御部６は、送出ロール１１ａの回転を停止すると共に、搬送ローラ１６ａ及び回収ロール１２ａの回転を停止する（図５の♯５４）。 Further, the film supply mechanism 1 supplies the release film F before use between the upper mold UM and the lower mold LM (Fig. 4(a), film supply step). In the film supply process, the operation of the film supply mechanism 1 is controlled as shown in FIG. 5 using the resin molding apparatus 30 shown in FIG. When a new film roll is set on the delivery roll 11a and the release film F is replaced (#51 Yes in FIG. 5), the transfer of the release film F is started, and the controller 6 determines that the transfer speed V is set to the set value. Based on the output value of the second sensor S2, the rotational speed Nc of the conveying roller 16a is controlled to a constant speed (#52 in FIG. 5). At the same time, the control unit 6 controls a predetermined driving condition (for example, the rotational speed Na of the delivery roll 11a before exchanging the release film F, or the predetermined rotational speed Na of the delivery roll 11a). The first motor M1 is controlled to rotate the conveying roller 16a of the nip roll 16 and the delivery roll 11a of the delivery mechanism 11 in the same direction (#53 in FIG. 5). Next, the control section 6 stops the rotation of the delivery roll 11a and the rotation of the transport roller 16a and the recovery roll 12a (#54 in FIG. 5).

次いで、制御部６は、送出ロール１１ａの径を、上述した式（３）又は式（４）により、予め定められた駆動条件で送出ロール１１ａを回転駆動させたときの第一センサＳ１の出力値と離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径とに基づいて算出する（図５の♯５５）。また、制御部６は、搬送速度Ｖ（設定値）と送出速度Ｖａとの差（Ｖ－Ｖａ）の値が所定の速度差となる、離型フィルムＦの送出速度Ｖａを算出する（図５の♯５６）。例えば、制御部６は、搬送速度Ｖ（設定値）と送出速度Ｖａとの差（Ｖ－Ｖａ）の値が所定の速度差（α×Ｖ、例えばα＝０．１）となるように、離型フィルムＦの送出速度Ｖａを算出する。図５の♯５２～♯５４に示す試運転をすることにより、離型フィルムＦを交換した場合における送出ロール１１ａの径が判明すると共に、次回のフィルム搬送時における離型フィルムＦの送出速度Ｖａを設定できる。 Next, the control unit 6 adjusts the diameter of the delivery roll 11a to the output of the first sensor S1 when the delivery roll 11a is rotationally driven under the predetermined drive conditions according to the above equation (3) or (4). It is calculated based on the value and the diameter of the delivery roll 11a in a state where the release film F is not wound (#55 in FIG. 5). In addition, the control unit 6 calculates the feeding speed Va of the release film F at which the value of the difference (V−Va) between the conveying speed V (set value) and the feeding speed Va becomes a predetermined speed difference (see FIG. 5 #56). For example, the control unit 6 controls the value of the difference (V−Va) between the transport speed V (set value) and the delivery speed Va to be a predetermined speed difference (α×V, for example α=0.1). A feeding speed Va of the release film F is calculated. 5, the diameter of the delivery roll 11a when the release film F is replaced can be determined, and the delivery speed Va of the release film F at the next film transport time can be determined. Can be set.

次いで、離型フィルムＦを交換した場合（図５の♯５１Ｙｅｓ）の試運転をした後、又は、離型フィルムＦを交換してから２回目以降の運転時（図５の♯５１Ｎｏ）には、制御部６は、第一モータＭ１及び第二モータＭ２を制御して、ニップロール１６の搬送ローラ１６ａと送出機構１１の送出ロール１１ａとを同じ方向に回転駆動させる（図５の♯５７，♯５８）。離型フィルムＦを搬送する際、制御部６は、搬送速度Ｖが設定値となるように第二センサＳ２の出力値に基づいて搬送ローラ１６ａの回転速度Ｎｃを一定速度に制御する。 Next, after the test run when the release film F has been replaced (#51 Yes in FIG. 5), or during the second or subsequent operation after the release film F has been replaced (#51 No in FIG. 5), The control unit 6 controls the first motor M1 and the second motor M2 to rotationally drive the conveying roller 16a of the nip roll 16 and the delivery roll 11a of the delivery mechanism 11 in the same direction (#57, #58 in FIG. 5). ). When conveying the release film F, the controller 6 controls the rotational speed Nc of the conveying roller 16a to be constant based on the output value of the second sensor S2 so that the conveying speed V becomes the set value.

このように、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる。このため、離型フィルムＦを搬送する方向と反対方向に送出ロール１１ａを回転させる場合に比べて、離型フィルムＦに張力Ｆａが加えられすぎてフィルム幅が縮んでしまうといった不都合を防止できる。その結果、型締め機構３５を作動させたときに離型フィルムＦの形状が適正なものとなって成形精度が向上し、離型フィルムＦが破損して回収不能となり装置が停止するといった不都合も無い。 Thus, when the film transport mechanism 7 transports the release film F, the feed roll 11a is rotated in the same direction as the direction in which the film transport mechanism 7 transports the release film F. As shown in FIG. Therefore, compared to the case where the delivery roll 11a is rotated in the direction opposite to the direction in which the release film F is conveyed, it is possible to prevent the film width from shrinking due to excessive tension Fa being applied to the release film F. As a result, when the mold clamping mechanism 35 is operated, the shape of the release film F becomes appropriate, and the molding accuracy is improved. None.

次いで、制御部６は、フィルム搬送機構７による離型フィルムＦの搬送速度Ｖと送出機構１１による離型フィルムＦの送出速度Ｖａとの差が所定の速度差になるよう、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径に応じて送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを変化させながら、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御する（図５の♯５９）。つまり、図５の♯５５～♯５６や後述する図５の♯６２～♯６３で算出された送出ロール１１ａの径及び送出速度Ｖａに基づいて、上述した式（２）により、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御する。離型フィルムＦが所定量搬送されたとき、制御部６は、送出ロール１１ａの回転を停止すると共に、搬送ローラ１６ａ及び回収ロール１２ａの回転を停止して、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａ，Ｆｂを維持する（図５の♯６０）。なお、詳細な説明は省略するが、フィルム供給工程において、制御部６は、回収機構１２の作動も制御して、離型フィルムＦに所定の張力を加えた状態で、離型フィルムＦを回収する。 Next, the control unit 6 controls the release film F so that the difference between the transport speed V of the release film F by the film transport mechanism 7 and the delivery speed Va of the release film F by the delivery mechanism 11 becomes a predetermined speed difference. The rotation speed Na of the delivery roll 11a is controlled while changing the rotation speed Na of the delivery roll 11a according to the diameter of the wound delivery roll 11a (#59 in FIG. 5). That is, based on the diameter of the delivery roll 11a and the delivery speed Va calculated in #55 to #56 in FIG. 5 and #62 to #63 in FIG. Control the rotational speed Na. When the release film F has been conveyed by a predetermined amount, the control unit 6 stops the rotation of the delivery roll 11a and the rotation of the conveying roller 16a and the recovery roll 12a to reduce the tension applied to the release film F. Fa and Fb are maintained (#60 in FIG. 5). Although detailed description is omitted, in the film supply process, the control unit 6 also controls the operation of the recovery mechanism 12 to recover the release film F while applying a predetermined tension to the release film F. do.

このように、離型フィルムＦの搬送速度Ｖと送出速度Ｖａとの差が所定の速度差になるよう、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径に応じて送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを変化すれば、送出ロール１１ａの離型フィルムＦの巻き量が変動しても、離型フィルムＦに張力Ｆａを一定にできる。その結果、離型フィルムＦに張力Ｆａが加えられすぎてフィルム幅が縮んでしまうといった不都合を防止できる。 In this manner, the rotational speed of the delivery roll 11a is adjusted according to the diameter of the delivery roll 11a around which the release film F is wound so that the difference between the transport speed V and the delivery speed Va of the release film F becomes a predetermined speed difference. By changing Na, the tension Fa of the release film F can be kept constant even if the winding amount of the release film F on the delivery roll 11a fluctuates. As a result, it is possible to prevent the problem that the tension Fa is excessively applied to the release film F and the film width shrinks.

使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に供給した後、後述する型締め工程を実行する。型締め工程を実行した後に離型フィルムＦの供給を継続する場合（図５の♯６１Ｙｅｓ）、制御部６は、送出ロール１１ａの径を、上述した式（３）又は式（４）により、前回のフィルム搬送時における第一センサＳ１の出力値と離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径とに基づいて算出する（図５の♯６２）。また、制御部６は、搬送速度Ｖ（設定値）と送出速度Ｖａとの差（Ｖ－Ｖａ）の値が所定の速度差となる、離型フィルムＦの送出速度Ｖａを算出する（図５の♯６３）。例えば、制御部６は、搬送速度Ｖ（設定値）と送出速度Ｖａとの差（Ｖ－Ｖａ）の値が所定の速度差（α×Ｖ、例えばα＝０．１）となるように、離型フィルムＦの送出速度Ｖａを算出する。引き続き図５の♯５７～♯６０を繰り返して、送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを制御する。なお、制御部６は、離型フィルムＦの搬送中に、送出ロール１１ａの径や離型フィルムＦの送出速度Ｖａをリアルタイムで算出しても良い。 After the release film F before use is supplied between the upper mold UM and the lower mold LM, a mold clamping step, which will be described later, is performed. When continuing to supply the release film F after executing the mold clamping process (#61 Yes in FIG. 5), the controller 6 sets the diameter of the delivery roll 11a to It is calculated based on the output value of the first sensor S1 at the time of the previous film transport and the diameter of the delivery roll 11a in the state where the release film F is not wound (#62 in FIG. 5). In addition, the control unit 6 calculates the feeding speed Va of the release film F at which the value of the difference (V−Va) between the conveying speed V (set value) and the feeding speed Va becomes a predetermined speed difference (see FIG. 5 #63). For example, the control unit 6 controls the value of the difference (V−Va) between the transport speed V (set value) and the delivery speed Va to be a predetermined speed difference (α×V, for example α=0.1). A feeding speed Va of the release film F is calculated. Subsequently, steps #57 to #60 in FIG. 5 are repeated to control the rotational speed Na of the delivery roll 11a. The controller 6 may calculate the diameter of the delivery roll 11a and the delivery speed Va of the release film F in real time while the release film F is being transported.

図５の♯５１～♯６０を実行することにより使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に供給した後、型締め機構３５により可動プラテン３４を上方に移動させて下型ＬＭを上型ＵＭの方向に移動させ、使用前の離型フィルムＦを下型ＬＭに密着させる（図４（ｂ））。このとき、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して若干縮小する。そして、吸着機構により離型フィルムＦを下型ＬＭの型面に吸着させ、離型フィルムＦ上に成形前基板Ｓａを供給する。なお、使用前の離型フィルムＦを下型ＬＭに密着させる際の下型ＬＭの移動量は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に成形前基板Ｓａを供給できるスペースがあれば良く、予め設定されている。 After supplying the release film F before use between the upper mold UM and the lower mold LM by executing #51 to #60 in FIG. The lower mold LM is moved toward the upper mold UM, and the release film F before use is brought into close contact with the lower mold LM (FIG. 4(b)). At this time, the spring 13b is slightly contracted against the tension Fa of the release film F. Then, the release film F is adsorbed to the mold surface of the lower mold LM by the adsorption mechanism, and the pre-molding substrate Sa is supplied onto the release film F. As shown in FIG. The amount of movement of the lower mold LM when the release film F before use is brought into close contact with the lower mold LM is sufficient if there is a space between the upper mold UM and the lower mold LM that can supply the pre-molding substrate Sa. preset.

次いで、型締め機構３５により可動プラテン３４を更に上方に移動させて上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させて成形型Ｃを型締めする（図４（ｃ）、型締め工程）。このとき、送出機構１１及び回収機構１２により離型フィルムＦが保持された状態で、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して図４（ｂ）の状態から図４（ｃ）の状態まで縮小することにより、一対の移動ローラ１３ａ，１３ａが上方に移動して、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａが適度なものとなる。本実施形態では、スプリング１３ｂの押圧力が、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａよりも大きく、送出機構１１及び回収機構１２が離型フィルムＦを保持する力よりも小さく設定されているため、複雑な制御機構を設けなくても、離型フィルムＦに適度な力を加えることができる。その結果、離型フィルムＦが変形して、成形精度が低下したり、離型フィルムＦの搬送ラインがずれたりするといった不都合がない。また、型締め動作等により一対の送出ローラ１４ｃ，１４ｄと一対の回収ローラ１５ａ，１５ｂとの間で離型フィルムＦが移動した場合、一対の移動ローラ１３ａ，１３ａが連動して移動することにより離型フィルムＦの長さの変動を吸収する。その結果、第二送出ローラ１４ｂより送出ロール１１ａ側と、搬送ローラ１６ａより回収ロール１２ａ側とでは、離型フィルムＦがほとんど移動しない。よって、離型フィルムＦの搬送ラインがずれるといった不都合がない。 Next, the mold clamping mechanism 35 moves the movable platen 34 further upward to move the upper mold UM and the lower mold LM closer to each other, thereby clamping the mold C (Fig. 4(c), mold clamping step). At this time, in a state where the release film F is held by the delivery mechanism 11 and the recovery mechanism 12, the spring 13b resists the tension Fa of the release film F, and the state shown in FIG. By reducing the size to the state, the pair of moving rollers 13a, 13a moves upward, and the tension Fa applied to the release film F becomes appropriate. In the present embodiment, the pressing force of the spring 13b is set larger than the tension Fa applied to the release film F and smaller than the force with which the release film F is held by the delivery mechanism 11 and the recovery mechanism 12. , Appropriate force can be applied to the release film F without providing a complicated control mechanism. As a result, there is no problem that the mold release film F is deformed, the molding accuracy is lowered, or the transport line of the release film F is shifted. Further, when the release film F moves between the pair of delivery rollers 14c and 14d and the pair of recovery rollers 15a and 15b due to mold clamping operation or the like, the pair of moving rollers 13a and 13a moves in conjunction with each other. To absorb the variation in the length of the release film F. As a result, the release film F hardly moves between the delivery roll 11a side of the second delivery roller 14b and the recovery roll 12a side of the transport roller 16a. Therefore, there is no problem that the transfer line of the release film F is shifted.

次いで、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した樹脂を、不図示の押出機構によりキャビティＭＣに流通させることにより成形前基板Ｓａを樹脂成形して、成形済基板Ｓｂを製造する（図４（ｃ）、成形工程）。樹脂成形後、可動プラテン３４を下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。このとき、スプリング１３ｂが離型フィルムＦの張力Ｆａに対抗して伸長することにより、一対の移動ローラ１３ａ，１３ａが下方に移動して、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａが適度なものとなる。そして、成形済基板ＳｂをキャビティＭＣから離型させてアンローダ４２により基板収容部４６に収容する（図１も参照）。 Next, the pre-molding substrate Sa is resin-molded by causing the melted resin of the resin tablet T accommodated in the lower mold LM to flow through the cavity MC by an extrusion mechanism (not shown) to manufacture the molded substrate Sb (Fig. 4(c), molding step). After resin molding, the movable platen 34 is moved downward to open the mold C. As shown in FIG. At this time, the spring 13b extends against the tension Fa of the release film F, so that the pair of moving rollers 13a, 13a moves downward, and the tension Fa applied to the release film F is moderate. becomes. Then, the molded substrate Sb is released from the cavity MC and accommodated in the substrate accommodating portion 46 by the unloader 42 (see also FIG. 1).

次の成形前基板Ｓａが下型ＬＭに供給されるまでに、搬送ローラ１６ａを駆動させることにより、使用済の離型フィルムＦを成形型Ｃから除去して、使用前の離型フィルムＦを成形型Ｃに供給するフィルム供給工程を実行し、このフィルム供給工程，上述した型締め工程及び成形工程を繰り返し実行する。そして、送出機構１１の送出ロール１１ａに離型フィルムＦが不足した場合や、回収機構１２の回収ロール１２ａにて離型フィルムＦをこれ以上巻き取ることができなくなった場合、ケース１１ｂ，１２ｂを開けて送出ロール１１ａ又は回収ロール１２ａを交換する（図２も参照）。 By the time the next pre-molding substrate Sa is supplied to the lower mold LM, the used release film F is removed from the mold C by driving the transport roller 16a, and the release film F before use is removed. A film supply step is performed to supply the film to the mold C, and this film supply step, the mold clamping step and the molding step described above are repeatedly performed. When the release film F runs short on the delivery roll 11a of the delivery mechanism 11, or when the recovery roll 12a of the recovery mechanism 12 can no longer take up the release film F, the cases 11b and 12b are removed. It is opened to replace the delivery roll 11a or the collection roll 12a (see also FIG. 2).

本実施形態では、送出機構１１及び回収機構１２が固定フレーム３Ａの両側方にそれぞれ固定されているため、離型フィルムＦの交換作業を固定フレーム３Ａの外部で行うことが可能となり、離型フィルムＦを交換し易い。また、固定フレーム３Ａの外部に送出機構１１及び回収機構１２を設けることにより、送出機構１１及び回収機構１２の設置スペースを確保し易いため、離型フィルムＦの必要量に応じて、送出機構１１及び回収機構１２の大きさを変更可能であり、利便性が高い。 In this embodiment, since the feeding mechanism 11 and the collecting mechanism 12 are fixed to both sides of the fixed frame 3A, it is possible to replace the release film F outside the fixed frame 3A. Easy to replace F. Further, by providing the delivery mechanism 11 and the recovery mechanism 12 outside the fixed frame 3A, it is easy to secure the installation space for the delivery mechanism 11 and the recovery mechanism 12. Therefore, according to the required amount of the release film F, the delivery mechanism 11 And the size of the recovery mechanism 12 can be changed, which is highly convenient.

以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。 Hereinafter, members similar to those of the above-described embodiment will be described using the same terms and symbols for easy understanding.

［別実施形態］
図６には、別実施形態にかかる樹脂成形装置３０が示されている。上述した実施形態では、下型ＬＭに離型フィルムＦを吸着させたが、本実施形態では、上型ＵＭに離型フィルムＦを吸着させる。つまり、上型ＵＭには、離型フィルムＦを真空ポンプ等により型面に吸着させる吸着機構（不図示）が設けられている。 [Another embodiment]
FIG. 6 shows a resin molding device 30 according to another embodiment. In the above-described embodiment, the release film F is attached to the lower mold LM, but in the present embodiment, the release film F is attached to the upper mold UM. In other words, the upper die UM is provided with a suction mechanism (not shown) that causes the release film F to be attracted to the mold surface by a vacuum pump or the like.

樹脂成形装置３０は、固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持された成形型Ｃと、固定フレーム３Ａに支持された可動プラテン３４と、可動プラテン３４を移動させて成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、離型フィルムＦを供給するフィルム供給機構１と、を備えている。本実施形態における樹脂成形装置３０は、上述した移動機構１３を備えておらず、送出機構１１及びフィルム搬送機構７を同時に上下移動させる上下移動機構８を備えている。上下移動機構８は、固定フレーム３Ａに支持された可動部材（不図示）をモータやエアシリンダ等（不図示）の駆動力を用いて上下移動させる。この可動部材が送出機構１１及びフィルム搬送機構７に接続されており、上下移動機構８が送出機構１１及びフィルム搬送機構７を同時に上下移動させる。フィルム搬送機構７は、上述したニップロール１６や回収機構１２で構成されている。 The resin molding apparatus 30 includes a fixed frame 3A, a mold C supported by the fixed frame 3A, a movable platen 34 supported by the fixed frame 3A, and a mold for clamping the mold C by moving the movable platen 34. A tightening mechanism 35 and a film supply mechanism 1 for supplying the release film F are provided. The resin molding apparatus 30 in this embodiment does not include the moving mechanism 13 described above, but includes a vertical moving mechanism 8 that simultaneously moves the feeding mechanism 11 and the film conveying mechanism 7 vertically. The vertical movement mechanism 8 vertically moves a movable member (not shown) supported by the fixed frame 3A using a driving force such as a motor or an air cylinder (not shown). This movable member is connected to the delivery mechanism 11 and the film transport mechanism 7, and the vertical movement mechanism 8 moves the delivery mechanism 11 and the film transport mechanism 7 up and down at the same time. The film transport mechanism 7 is composed of the nip roll 16 and the recovery mechanism 12 described above.

上下移動機構８は、型締め機構３５が下型ＬＭを上昇させる前に、送出機構１１及びフィルム搬送機構７を上昇させて、上型ＵＭに離型フィルムＦを供給する。このように、型締め機構３５が下型ＬＭを上昇させる前に送出機構１１及びフィルム搬送機構７を上昇させる上下移動機構８を設ければ、型締め機構３５の作動時には、この移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力が適度なものとなる。フィルム搬送機構７の作動形態は、上述した実施形態と同様であるため、説明を省略する。 The vertical movement mechanism 8 raises the delivery mechanism 11 and the film transport mechanism 7 to supply the release film F to the upper mold UM before the clamping mechanism 35 raises the lower mold LM. As described above, if the vertical movement mechanism 8 is provided to raise the feeding mechanism 11 and the film conveying mechanism 7 before the mold clamping mechanism 35 lifts the lower mold LM, when the mold clamping mechanism 35 is activated, the moving roller 13a The tension of the release film F becomes moderate. Since the operation mode of the film transport mechanism 7 is the same as that of the above-described embodiment, description thereof will be omitted.

［その他の実施形態］
＜１＞上述した実施形態では、下型ＬＭ又は上型ＵＭに離型フィルムＦを吸着させたが、上型ＵＭ及び下型ＬＭに離型フィルムＦを吸着させても良い。 [Other embodiments]
<1> In the above-described embodiment, the release film F is attached to the lower mold LM or the upper mold UM, but the release film F may be attached to the upper mold UM and the lower mold LM.

＜２＞上述した実施形態では、送出機構１１や回収機構１２を固定フレーム３Ａの両側方に固定したが、送出機構１１や回収機構１２を固定フレーム３Ａの内部に固定しても良い。 <2> In the above-described embodiment, the sending mechanism 11 and the collecting mechanism 12 are fixed on both sides of the fixed frame 3A, but the sending mechanism 11 and the collecting mechanism 12 may be fixed inside the fixed frame 3A.

＜３＞上述した実施形態では、スプリング１３ｂにより移動ローラ１３ａを押圧したが、シリンダに供給される流体により移動ローラ１３ａを押圧しても良い。シリンダを用いる場合は、下型ＬＭと上型ＵＭとの相対移動に連動して、移動ローラ１３ａに対する押圧力を変更させても良い。 <3> In the above-described embodiment, the moving roller 13a is pressed by the spring 13b, but the moving roller 13a may be pressed by the fluid supplied to the cylinder. When a cylinder is used, the pressing force against the moving roller 13a may be changed in conjunction with the relative movement of the lower die LM and the upper die UM.

＜４＞上述した実施形態において、送出機構１１側及び回収機構１２側にそれぞれ設けられる一対の移動ローラ１３ａ，１３ａに加えて、更に移動ローラ１３ａを設けても良い。 <4> In the above-described embodiment, in addition to the pair of moving rollers 13a, 13a provided on the sending mechanism 11 side and the collecting mechanism 12 side, a moving roller 13a may be further provided.

＜５＞上述した実施形態における送出機構１１は、離型フィルムＦを送り出し可能な機構であれば、如何なる構造であっても良い。同様に、上述した実施形態における回収機構１２は、離型フィルムＦを回収可能な機構であれば、如何なる構造であっても良い。つまり、型締め動作等により一対の送出ローラ１４ｃ，１４ｄと一対の回収ローラ１５ａ，１５ｂとの間で離型フィルムＦが移動しても、第二送出ローラ１４ｂより送出側及び搬送ローラ１６ａより回収側で離型フィルムＦが移動しないように、離型フィルムＦを保持して適度な張力を付与する機構を設ければ良い。 <5> The delivery mechanism 11 in the above-described embodiment may have any structure as long as it is a mechanism capable of delivering the release film F. Similarly, the recovery mechanism 12 in the above-described embodiment may have any structure as long as it is a mechanism capable of recovering the release film F. In other words, even if the release film F moves between the pair of delivery rollers 14c and 14d and the pair of recovery rollers 15a and 15b due to a mold clamping operation or the like, it is recovered from the delivery side of the second delivery roller 14b and the transport roller 16a. A mechanism may be provided to hold the release film F and apply an appropriate tension so that the release film F does not move on the side.

＜６＞上述した実施形態におけるニップロール１６に代えて、又はニップロール１６に加えて、回収機構１２がフィルム搬送機構７を構成しても良い。この場合、回収ロール１２ａの径が変化しないように、離型フィルムＦが回収機構１２とは別の機構にて回収されることとなる。また、ニップロール１６を成形型Ｃよりも送出機構１１側に設けても良いし、成形型Ｃよりも送出機構１１側や回収機構１２側に複数のニップロール１６を設けても良い。 <6> Instead of or in addition to the nip rolls 16 in the above-described embodiment, the recovery mechanism 12 may constitute the film transport mechanism 7 . In this case, the release film F is recovered by a mechanism different from the recovery mechanism 12 so that the diameter of the recovery roll 12a does not change. Also, the nip roll 16 may be provided on the delivery mechanism 11 side of the mold C, or a plurality of nip rolls 16 may be provided on the delivery mechanism 11 side or the recovery mechanism 12 side of the mold C.

＜７＞上述した実施形態では、トランスファ方式の樹脂成形装置３０として説明したが、コンプレッション方式の樹脂成形装置３０にも適用することができる。樹脂成形装置３０にて樹脂成形される基板は、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又は配線基板である。 <7> In the above-described embodiment, the transfer-type resin molding apparatus 30 has been described, but the compression-type resin molding apparatus 30 can also be applied. Substrates resin-molded by the resin molding apparatus 30 are, for example, semiconductor substrates (silicon wafers, etc.), metal substrates (lead frames, etc.), glass substrates, ceramic substrates, resin substrates, or wiring substrates.

［上記実施形態の概要］
以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形装置３０及び樹脂成形品の製造方法の概要について説明する。 [Outline of the above embodiment]
An outline of the resin molding apparatus 30 and the method of manufacturing a resin molded product described in the above embodiment will be described below.

（１）樹脂成形装置３０の特徴構成は、上型ＵＭと下型ＬＭとを有する成形型Ｃと、成形型Ｃを型締めする型締め機構３５と、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給し、離型フィルムＦを送り出す送出ロール１１ａを含む送出機構１１と離型フィルムＦを搬送するフィルム搬送機構７とを有するフィルム供給機構１と、フィルム供給機構１の作動を制御する制御部６と、を備え、制御部６は、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる点にある。 (1) The characteristic configuration of the resin molding apparatus 30 includes a mold C having an upper mold UM and a lower mold LM, a mold clamping mechanism 35 for clamping the mold C, and a space between the upper mold UM and the lower mold LM. a film supply mechanism 1 having a delivery mechanism 11 including a delivery roll 11a that supplies the release film F to the mold release film F and a film transport mechanism 7 that transports the release film F; and the operation of the film supply mechanism 1. When the film transport mechanism 7 transports the release film F, the control unit 6 moves the delivery roll 11a in the same direction as the direction in which the film transport mechanism 7 transports the release film F. The point is to rotate the

本構成では、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる。このため、離型フィルムＦを搬送する方向と反対方向に送出ロール１１ａを回転させる場合に比べて、離型フィルムＦに張力が加えられすぎてフィルム幅が縮んでしまうといった不都合を防止できる。その結果、型締め機構３５を作動させたときに離型フィルムＦの形状が適正なものとなって成形精度が向上し、離型フィルムＦが破損して回収不能となり装置が停止するといった不都合も無い。このように、離型フィルムＦの形状を保持した状態で搬送可能な樹脂成形装置３０となっている。 In this configuration, when the film transport mechanism 7 transports the release film F, the delivery roll 11a is rotated in the same direction as the direction in which the film transport mechanism 7 transports the release film F. As shown in FIG. Therefore, compared to the case where the delivery roll 11a is rotated in the direction opposite to the direction in which the release film F is transported, it is possible to prevent the inconvenience of shrinking the film width due to excessive tension applied to the release film F. As a result, when the mold clamping mechanism 35 is operated, the shape of the release film F becomes appropriate, and the molding accuracy is improved. None. In this manner, the resin molding apparatus 30 can transport the release film F while maintaining its shape.

（２）制御部６は、フィルム搬送機構７による離型フィルムＦの搬送速度Ｖと送出機構１１による離型フィルムＦの送出速度Ｖａとの差が所定の速度差になるよう、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径に応じて送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを変化させても良い。 (2) The control unit 6 controls the release film F so that the difference between the transport speed V of the release film F by the film transport mechanism 7 and the delivery speed Va of the release film F by the delivery mechanism 11 becomes a predetermined speed difference. The rotation speed Na of the delivery roll 11a may be changed according to the diameter of the delivery roll 11a around which the film is wound.

このように、離型フィルムＦの搬送速度Ｖと送出速度Ｖａとの差が所定の速度差になるよう、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径に応じて送出ロール１１ａの回転速度Ｎａを変化すれば、送出ロール１１ａの離型フィルムＦの巻き量が変動しても、離型フィルムＦに張力を一定にできる。その結果、離型フィルムＦに張力が加えられすぎてフィルム幅が縮んでしまうといった不都合を防止できる。 In this manner, the rotational speed of the delivery roll 11a is adjusted according to the diameter of the delivery roll 11a around which the release film F is wound so that the difference between the transport speed V and the delivery speed Va of the release film F becomes a predetermined speed difference. By changing Na, the tension of the release film F can be kept constant even if the winding amount of the release film F on the delivery roll 11a fluctuates. As a result, it is possible to prevent the inconvenience of shrinking the film width due to excessive tension being applied to the release film F.

（３）制御部６は、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径を、離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径に基づいて算出しても良い。 (3) The controller 6 may calculate the diameter of the delivery roll 11a wound with the release film F based on the diameter of the delivery roll 11a without the release film F wound thereon.

このように、離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径は変動しないため、この径に基づいて、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径を算出すれば、算出処理を簡素化できる。 Thus, since the diameter of the delivery roll 11a in which the release film F is not wound does not change, based on this diameter, the diameter of the delivery roll 11a around which the release film F is wound can be calculated. It simplifies the process.

（４）送出機構１１は、送出ロール１１ａを回転駆動させるモータ（第一モータＭ１）と、第一モータＭ１の回転量を検出するセンサ（第一センサＳ１）と、を含んでおり、制御部６は、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径を、第一センサＳ１の出力値と離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径との乗算値を、離型フィルムＦの搬送量に対する離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａにおける第一センサＳ１の出力値で除算して求めても良い。 (4) The delivery mechanism 11 includes a motor (first motor M1) that rotates the delivery roll 11a and a sensor (first sensor S1) that detects the amount of rotation of the first motor M1. 6 is the diameter of the delivery roll 11a wound with the release film F, which is the product of the output value of the first sensor S1 and the diameter of the delivery roll 11a in the state where the release film F is not wound. It may be obtained by dividing the transport amount of the film F by the output value of the first sensor S1 in the delivery roll 11a in which the release film F is not wound.

このように離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径を求めれば、算出速度が速くなるため、送出ロール１１ａの回転速度をリアルタイムに制御することができる。 If the diameter of the delivery roll 11a around which the release film F is wound is obtained in this way, the calculation speed is increased, so the rotational speed of the delivery roll 11a can be controlled in real time.

（５）送出機構１１は、送出ロール１１ａを回転駆動させるモータ（第一モータＭ１）と、第一モータＭ１の回転量を検出するセンサ（第一センサＳ１）と、を含んでおり、制御部６は、離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径を、第一センサＳ１の出力値が所定値となるときの離型フィルムＦの搬送量と、離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの径と、の乗算値を、離型フィルムＦが巻かれていない状態の送出ロール１１ａの回転量が所定値となるときの離型フィルムＦの搬送量で除算して求めても良い。 (5) The delivery mechanism 11 includes a motor (first motor M1) that rotates the delivery roll 11a, and a sensor (first sensor S1) that detects the amount of rotation of the first motor M1. 6 represents the diameter of the delivery roll 11a around which the release film F is wound, the transport amount of the release film F when the output value of the first sensor S1 reaches a predetermined value, and the release film F not wound. It is obtained by dividing the product of the diameter of the delivery roll 11a in the state and the transport amount of the release film F when the rotation amount of the delivery roll 11a in the state where the release film F is not wound reaches a predetermined value. can be

このように離型フィルムＦが巻かれた送出ロール１１ａの径を求めれば、算出速度が速くなるため、送出ロール１１ａの回転速度をリアルタイムに制御することができる。 If the diameter of the delivery roll 11a around which the release film F is wound is obtained in this way, the calculation speed is increased, so the rotational speed of the delivery roll 11a can be controlled in real time.

（６）成形型Ｃを支持する固定フレーム３Ａと、離型フィルムＦの搬送経路における送出機構１１側及びフィルム搬送機構７側で固定フレーム３Ａに支持され、型締め機構３５が上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置を変位させるとき、相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラ１３ａと、を更に備えても良い。 (6) A fixed frame 3A that supports the mold C, and is supported by the fixed frame 3A on the delivery mechanism 11 side and the film transfer mechanism 7 side in the transfer path of the release film F, and the mold clamping mechanism 35 is connected to the upper mold UM and the lower mold. A pair of moving rollers 13a that move in conjunction with the displacement of the relative position with respect to the mold LM may be further provided.

このように、送出機構１１側及びフィルム搬送機構７側で、上型ＵＭと下型ＬＭとの相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラ１３ａを設けているので、型締め機構３５の作動時には、この移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力が適度なものとなる。 Since the pair of moving rollers 13a that move in conjunction with the displacement of the relative positions of the upper die UM and the lower die LM are provided on the feeding mechanism 11 side and the film transporting mechanism 7 side, the mold clamping mechanism 35 , the tension of the release film F is moderated by the moving roller 13a.

（７）移動ローラ１３ａは、スプリング１３ｂにより離型フィルムＦに張力を付与する方向に押圧されていても良い。 (7) The moving roller 13a may be pressed in a direction in which tension is applied to the release film F by a spring 13b.

このように、移動ローラ１３ａがスプリング１３ｂにより押圧されていれば、複雑な制御機構を設けなくても、離型フィルムＦに付与される張力を適度なものとすることができる。 As described above, if the moving roller 13a is pressed by the spring 13b, the tension applied to the release film F can be moderated without providing a complicated control mechanism.

（８）スプリング１３ｂの押圧力は、離型フィルムＦに付与される張力Ｆａよりも大きく、回収機構１２が離型フィルムＦを保持する力よりも小さく設定されていても良い。 (8) The pressing force of the spring 13b may be set larger than the tension Fa applied to the release film F and smaller than the force with which the recovery mechanism 12 holds the release film F.

このようにスプリング１３ｂの押圧力を設定すれば、型締め機構３５の作動時に、送出機構１１による離型フィルムＦの保持を行いながら、移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力を適度なものとすることができる。 By setting the pressing force of the spring 13b in this way, when the mold clamping mechanism 35 is operated, while the release film F is held by the delivery mechanism 11, the tension of the release film F is moderated by the moving roller 13a. can do.

（９）成形型Ｃを支持する固定フレーム３Ａと、固定フレーム３Ａに支持され、送出機構１１及びフィルム搬送機構７を同時に上下移動させる上下移動機構８と、を更に備え、上下移動機構８は、型締め機構３５が下型ＬＭを上昇させる前に、送出機構１１及びフィルム搬送機構７を上昇させて、上型ＵＭに離型フィルムＦを供給しても良い。 (9) A fixed frame 3A that supports the mold C, and a vertical movement mechanism 8 that is supported by the fixed frame 3A and moves the delivery mechanism 11 and the film transport mechanism 7 vertically at the same time. Before the mold clamping mechanism 35 lifts the lower mold LM, the feeding mechanism 11 and the film conveying mechanism 7 may be raised to supply the release film F to the upper mold UM.

このように、型締め機構３５が下型ＬＭを上昇させる前に送出機構１１及びフィルム搬送機構７を上昇させる上下移動機構８を設ければ、型締め機構３５の作動時には、この移動ローラ１３ａにより離型フィルムＦの張力が適度なものとなる。 As described above, if the vertical movement mechanism 8 is provided to raise the feeding mechanism 11 and the film conveying mechanism 7 before the mold clamping mechanism 35 lifts the lower mold LM, when the mold clamping mechanism 35 is activated, the moving roller 13a The tension of the release film F becomes moderate.

（１０）上記（１）から（９）の何れかの樹脂成形装置３０を用いた樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、フィルム供給機構１により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に離型フィルムＦを供給するフィルム供給工程と、型締め機構３５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形型Ｃに成形前基板Ｓａ及び樹脂材料（樹脂タブレットＴを溶融させた樹脂）を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含み、フィルム供給工程では、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送するとき、フィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させる点にある。 (10) A feature of the method for manufacturing a resin molded product (molded substrate Sb) using the resin molding apparatus 30 described in any one of (1) to (9) is that the upper die UM and the lower die LM are separated by the film supply mechanism 1. a film supply step of supplying a release film F between and a mold clamping step of clamping the mold C by the mold clamping mechanism 35; and a molding step of supplying the resin) to perform resin molding, and in the film supplying step, when the film conveying mechanism 7 conveys the release film F, the film conveying mechanism 7 conveys the release film F. The point is that the delivery roll 11a is rotated in the same direction as the direction.

本方法では、離型フィルムＦの搬送時にフィルム搬送機構７が離型フィルムＦを搬送する方向と同じ方向に送出ロール１１ａを回転させるため、フィルム幅が縮んでしまうといった不都合を防止できる。その結果、型締め機構３５を作動させたときに離型フィルムＦの形状が適正なものとなって成形精度が向上し、離型フィルムＦが破損して回収不能となり装置が停止するといった不都合も無い。このように、離型フィルムＦの形状を保持した状態で搬送可能な樹脂成形方法となっている。 In this method, when the release film F is transported, the delivery roll 11a is rotated in the same direction as the release film F transported by the film transport mechanism 7, so that the film width can be prevented from shrinking. As a result, when the mold clamping mechanism 35 is operated, the shape of the release film F becomes appropriate, and the molding accuracy is improved. None. In this manner, the resin molding method enables the release film F to be transported while maintaining its shape.

なお、上述した実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能である。また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。 It should be noted that the configurations disclosed in the above-described embodiments (including other embodiments, the same shall apply hereinafter) can be applied in combination with configurations disclosed in other embodiments unless there is a contradiction. Moreover, the embodiments disclosed in this specification are merely examples, and the embodiments of the present invention are not limited thereto, and can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product.

１ ：フィルム供給機構
３Ａ ：固定フレーム
６ ：制御部
７ ：フィルム搬送機構
８ ：上下移動機構
１１ ：送出機構
１１ａ ：送出ロール
１３ ：移動機構
１３ａ ：移動ローラ
１３ｂ ：スプリング
３０ ：樹脂成形装置
３５ ：型締め機構
Ｃ ：成形型
Ｄａ ：直径（離型フィルムが巻かれた送出ロールの径）
Ｄａｓ ：直径（離型フィルムが巻かれていない状態の送出ロールの径）
Ｆ ：離型フィルム
ＬＭ ：下型
Ｍ１ ：第一モータ（モータ）
Ｎａ ：回転速度
Ｓ１ ：第一センサ（センサ）
Ｓａ ：成形前基板
ＵＭ ：上型
Ｖ ：搬送速度
Ｖａ ：送出速度
Reference Signs List 1: Film supply mechanism 3A: Fixed frame 6: Control unit 7: Film transport mechanism 8: Vertical movement mechanism 11: Sending mechanism 11a: Sending roll 13: Moving mechanism 13a: Moving roller 13b: Spring 30: Resin molding device 35: Mold Tightening mechanism C: Mold Da: Diameter (diameter of delivery roll around which release film is wound)
Das: diameter (diameter of delivery roll without release film wound)
F: release film LM: lower mold M1: first motor (motor)
Na: Rotation speed S1: First sensor (sensor)
Sa: Substrate before molding UM: Upper die V: Conveyance speed Va: Delivery speed

Claims (8)

上型と下型とを有する成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給し、前記離型フィルムを送り出す送出ロールを含む送出機構と前記離型フィルムを搬送するフィルム搬送機構とを有するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構の作動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させ、
前記制御部は、前記フィルム搬送機構による前記離型フィルムの搬送速度と前記送出機構による前記離型フィルムの送出速度との差が所定の速度差になるよう、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径に応じて前記送出ロールの回転速度を変化させる樹脂成形装置。 a mold having an upper mold and a lower mold;
a mold clamping mechanism for clamping the mold;
A film supply mechanism having a delivery mechanism including a delivery roll that supplies a release film between the upper mold and the lower mold and delivers the release film, and a film transport mechanism that transports the release film;
a control unit that controls the operation of the film supply mechanism,
When the film transport mechanism transports the release film, the control unit rotates the delivery roll in the same direction as the direction in which the film transport mechanism transports the release film ,
The control unit controls the film around which the release film is wound such that the difference between the transport speed of the release film by the film transport mechanism and the delivery speed of the release film by the delivery mechanism is a predetermined speed difference. A resin molding apparatus that changes the rotation speed of the delivery roll according to the diameter of the delivery roll . 前記制御部は、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径を、前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの径に基づいて算出する請求項１に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 1 , wherein the control unit calculates the diameter of the delivery roll around which the release film is wound based on the diameter of the delivery roll in a state where the release film is not wound. . 前記送出機構は、前記送出ロールを回転駆動させるモータと、当該モータの回転量を検出するセンサと、を含んでおり、
前記制御部は、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径を、前記センサの出力値と前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの径との乗算値を、前記離型フィルムの搬送量に対する前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールにおける前記センサの出力値で除算して求める請求項２に記載の樹脂成形装置。 The delivery mechanism includes a motor that rotates the delivery roll and a sensor that detects the amount of rotation of the motor,
The control unit calculates the diameter of the delivery roll around which the release film is wound, the multiplication value of the output value of the sensor and the diameter of the delivery roll in the state where the release film is not wound, as the release 3. The resin molding apparatus according to claim 2 , wherein the transport amount of the mold film is divided by the output value of the sensor at the delivery roll in which the release film is not wound. 前記送出機構は、前記送出ロールを回転駆動させるモータと、当該モータの回転量を検出するセンサと、を含んでおり、
前記制御部は、前記離型フィルムが巻かれた前記送出ロールの径を、前記センサの出力値が所定値となるときの前記離型フィルムの搬送量と、前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの径と、の乗算値を、前記離型フィルムが巻かれていない状態の前記送出ロールの回転量が前記所定値となるときの前記離型フィルムの搬送量で除算して求める請求項２に記載の樹脂成形装置。 The delivery mechanism includes a motor that rotates the delivery roll and a sensor that detects the amount of rotation of the motor,
The controller controls the diameter of the delivery roll around which the release film is wound, the conveying amount of the release film when the output value of the sensor reaches a predetermined value, and the release film is not wound. The multiplied value of the diameter of the delivery roll in the state is divided by the transport amount of the release film when the rotation amount of the delivery roll in the state where the release film is not wound reaches the predetermined value. A resin molding apparatus according to claim 2 . 前記成形型を支持する固定フレームと、
前記固定フレームに支持され、前記送出機構及び前記フィルム搬送機構を同時に上下移動させる上下移動機構と、を更に備え、
前記上下移動機構は、前記型締め機構が前記下型を上昇させる前に、前記送出機構及び前記フィルム搬送機構を上昇させて、前記上型に前記離型フィルムを供給する請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 a stationary frame supporting the mold;
a vertical movement mechanism that is supported by the fixed frame and vertically moves the delivery mechanism and the film transport mechanism at the same time;
5. The apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the vertical movement mechanism raises the delivery mechanism and the film transport mechanism to supply the release film to the upper mold before the mold clamping mechanism raises the lower mold. The resin molding apparatus according to any one of the items. 上型と下型とを有する成形型と、
前記成形型を型締めする型締め機構と、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給し、前記離型フィルムを送り出す送出ロールを含む送出機構と前記離型フィルムを搬送するフィルム搬送機構とを有するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構の作動を制御する制御部と、
前記成形型を支持する固定フレームと、
前記離型フィルムの搬送経路における前記送出機構側及び前記フィルム搬送機構側で前記固定フレームに支持され、前記型締め機構が前記上型と前記下型との相対位置を変位させるとき、当該相対位置の変位に連動して移動する一対の移動ローラと、を備え、
前記制御部は、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させ、
前記移動ローラは、スプリングにより前記離型フィルムに張力を付与する方向に押圧されている樹脂成形装置。 a mold having an upper mold and a lower mold;
a mold clamping mechanism for clamping the mold;
A film supply mechanism having a delivery mechanism including a delivery roll that supplies a release film between the upper mold and the lower mold and delivers the release film, and a film transport mechanism that transports the release film;
a control unit that controls the operation of the film supply mechanism;
a stationary frame supporting the mold;
It is supported by the fixed frame on the delivery mechanism side and the film transport mechanism side in the transport path of the release film, and when the mold clamping mechanism displaces the relative position between the upper mold and the lower mold, the relative position A pair of moving rollers that move in conjunction with the displacement of
When the film transport mechanism transports the release film, the control unit rotates the delivery roll in the same direction as the direction in which the film transport mechanism transports the release film,
The resin molding apparatus, wherein the moving roller is pressed in a direction in which tension is applied to the release film by a spring. 前記スプリングの押圧力は、前記離型フィルムに付与される張力よりも大きく、前記送出機構が前記離型フィルムを保持する力よりも小さく設定されている請求項６に記載の樹脂成形装置。 7. The resin molding apparatus according to claim 6 , wherein the pressing force of the spring is set larger than the tension applied to the release film and smaller than the force with which the delivery mechanism holds the release film. 請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記フィルム供給機構により前記上型と前記下型との間に前記離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
前記成形型に成形前基板及び樹脂材料を供給して樹脂成形を行う成形工程と、を含み、
前記フィルム供給工程では、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送するとき、前記フィルム搬送機構が前記離型フィルムを搬送する方向と同じ方向に前記送出ロールを回転させる樹脂成形品の製造方法。 A method for manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 7 ,
a film supply step of supplying the release film between the upper mold and the lower mold by the film supply mechanism;
a mold clamping step of clamping the mold by the mold clamping mechanism;
a molding step of supplying a pre-molding substrate and a resin material to the molding die to perform resin molding,
In the film supply step, when the film transport mechanism transports the release film, the film transport mechanism rotates the delivery roll in the same direction as the release film is transported.
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