JP7222306B2 - Radiator attachment method and radiator attachment apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、放熱体の貼り付け方法及び放熱体貼り付け装置に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat radiator bonding method and a heat radiator bonding apparatus.

パワー系の半導体装置等の半導体パッケージでは、半導体素子に電流が多く流れ、発熱量が大きいために、発生した熱を効果的に放散して、半導体素子の温度上昇を抑制するための放熱対策は、必要不可欠な課題である。 In a semiconductor package for a power semiconductor device, a large amount of current flows through the semiconductor element, which generates a large amount of heat. is an essential issue.

半導体装置の放熱対策としては、基材（例えばリードフレーム等）の、半導体素子を搭載するマウント部を肉厚に形成して、良好な放熱性が得られるようにしたものがある（特許文献１参照）。しかし、この場合、基材の厚み方向に加工を施す必要があるために、基材を製造する設備や工程が複雑化していた。 As a heat dissipation measure for a semiconductor device, there is a method in which a mounting portion on which a semiconductor element is mounted on a substrate (for example, a lead frame, etc.) is formed thick to obtain good heat dissipation (Patent Document 1). reference). However, in this case, since it is necessary to process the base material in the thickness direction, the equipment and processes for manufacturing the base material are complicated.

また、上記のような特別な加工を必要としない一般的な基材を利用するものとしては、例えば半導体素子を搭載した基材と放熱板を金型に供給し、金型において基材と放熱板が一体化するように一括して樹脂封止を行い、放熱板により優れた放熱性が得られるようにしたものもある（特許文献２参照）。 In addition, as an example of using a general base material that does not require special processing as described above, for example, a base material on which a semiconductor element is mounted and a heat sink are supplied to a mold, and the base material and heat dissipation are performed in the mold. There is also a method in which resin sealing is performed collectively so that the plates are integrated so that excellent heat dissipation can be obtained by the heat dissipation plate (see Patent Document 2).

特開２００９－３０２３８７号公報JP 2009-302387 A

特開平１０－２２３６６９号公報JP-A-10-223669

ここで、特許文献２に記載の「半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法」では、半導体素子を搭載した基材と放熱体の金型への供給を、異なるタイミングで別々に行う必要があり、サイクルタイムが長くなって製造効率が悪くなっていた。 Here, in the "semiconductor device resin sealing apparatus and resin sealing method thereof" described in Patent Document 2, the substrate on which the semiconductor element is mounted and the radiator are separately supplied to the mold at different timings. It was necessary, and the cycle time was long and the manufacturing efficiency was poor.

また、樹脂封止をする前は、基材と放熱板とはほぼ接触した状態ではあるが、接着されていないので、基材と放熱板との間には隙間が生じてしまう。この状態で樹脂封止が行われると、溶融した封止樹脂が隙間に浸入する恐れがあった。 In addition, before the resin sealing, the base material and the heat sink are in a state of being almost in contact with each other, but since they are not adhered to each other, a gap is generated between the base material and the heat sink. If resin sealing is performed in this state, there is a risk that the molten sealing resin may enter the gap.

そして、基材と放熱板の隙間に浸入して固まった封止樹脂は、熱伝導性が低いので、基材から放熱板への熱伝導を阻害することになり、結果的に、製造される半導体パッケージの放熱性が悪くなるという課題があった。 Since the sealing resin that has entered and solidified in the gap between the base material and the heat sink has low thermal conductivity, it will hinder the conduction of heat from the base material to the heat sink. There was a problem that the heat dissipation performance of the semiconductor package deteriorated.

本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、半導体装置等の半導体パッケージの製造にあたり、製造効率を向上させると共に、基材から放熱体への熱伝導性を高くして、放熱体を貼り付けた基材に、優れた放熱性を付与できる、放熱体の貼り付け方法及び放熱体貼り付け装置を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of the above points. It is an object of the present invention to provide a method for attaching a radiator and a device for attaching a radiator, capable of imparting excellent heat dissipation properties to a base material to which a body is attached.

（１）上記の目的を達成するために本発明の放熱体の貼り付け方法は、半導体パッケージの製造における樹脂封止工程の前工程において、半導体素子を搭載した基材に放熱体を貼り付ける放熱体の貼り付け方法であって、何れか一方又は双方に熱伝導性を有する接着剤層が設けてある前記基材及び前記放熱体を貼り付けユニットへ搬送し、前記接着剤層を介し前記基材と前記放熱体を貼り付ける工程を備える。 (1) In order to achieve the above object, the method for attaching a heat sink of the present invention is a heat dissipation method in which a heat sink is attached to a base material on which a semiconductor element is mounted in a process prior to a resin sealing process in the manufacture of a semiconductor package. A method for attaching a body, wherein the base material and the heat dissipating body provided with a thermally conductive adhesive layer on either one or both of them are conveyed to an attaching unit, and the base material is attached via the adhesive layer. A step of attaching the material and the radiator is provided.

（２）本発明に係る放熱体の貼り付け方法は、前記基材と前記放熱体を貼り付ける前に、前記接着剤層を所要温度まで直接又は間接的に加熱する構成とすることもできる。 (2) The method of attaching a radiator according to the present invention may be configured such that the adhesive layer is directly or indirectly heated to a required temperature before bonding the substrate and the radiator.

（３）本発明に係る放熱体の貼り付け方法は、前記基材と前記放熱体を貼り付けユニットへ搬送する際に、前記放熱体を先に搬送して保持し、予備加熱を行う構成とすることもできる。 (3) The method for attaching a heat radiator according to the present invention is configured such that when the base material and the heat radiator are conveyed to the bonding unit, the heat radiator is first conveyed and held, and preheated. You can also

（４）本発明に係る放熱体の貼り付け方法は、前記放熱体を、前記基材において前記半導体素子が位置するマウント部の半導体素子が接触又は近接する面とは反対の面に貼り付ける構成としてもよい。 (4) A method of attaching a radiator according to the present invention is configured such that the radiator is attached to a surface of the substrate opposite to the surface of the mounting portion where the semiconductor element is positioned, which is in contact with or close to the semiconductor element. may be

この場合は、基材において半導体素子が位置するマウント部の半導体素子が接触又は近接する面とは反対の面の全面を利用することができるので、放熱体の接着面の全体を接着することが可能になる。 In this case, since it is possible to utilize the entire surface of the substrate opposite to the surface with which the semiconductor element is in contact or close to the mounting portion where the semiconductor element is located, the entire bonding surface of the radiator can be bonded. be possible.

（５）本発明に係る放熱体の貼り付け方法は、前記基材と前記放熱体を互いに近接するように位置させた後、前記基材及び前記放熱体の一方又は双方を押し付け、或いは動かして貼り付ける構成としてもよい。 (5) In the method of attaching a heat radiator according to the present invention, after positioning the base material and the heat radiator close to each other, one or both of the base material and the heat radiator are pressed or moved. It is good also as a structure which sticks.

（６）上記の目的を達成するために本発明の放熱体貼り付け装置は、半導体パッケージの製造において、樹脂封止工程の前工程で使用され、半導体素子を搭載した基材に放熱体を貼り付ける放熱体貼り付け装置であって、何れか一方又は双方に熱伝導性を有する接着剤層が設けてある前記基材及び前記放熱体を供給する供給部と、前記供給部から供給される、前記基材及び前記放熱体を保持する保持部、該保持部で保持された前記基材及び前記放熱体の一方又は双方を押し付け、或いは動かして、前記接着剤層を介し前記基材と前記放熱体とを貼り付ける貼り付け部、を有する貼り付けユニットと、前記供給部から前記放熱体を受け取って前記貼り付けユニットへ搬送し、前記保持部へ受け渡すと共に、前記供給部から前記基材を受け取って前記貼り付けユニットへ搬送し、前記保持部へ受け渡す搬送部とを備える。 (6) In order to achieve the above objects, the heat radiator adhering apparatus of the present invention is used in the pre-process of the resin sealing process in the manufacture of semiconductor packages to adhere a heat radiator to a substrate on which a semiconductor element is mounted. a heat dissipating body attaching device, comprising: a supply unit for supplying the base material and the heat dissipating body, one or both of which is provided with a thermally conductive adhesive layer; a holding portion that holds the base material and the heat radiator; and one or both of the base material and the heat radiator held by the holding portion is pressed or moved to cause the base material and the heat radiation via the adhesive layer. an affixing unit that affixes a body to a body; and a heat radiator that receives the radiator from the supply unit, conveys it to the affixing unit, delivers it to the holding unit, and removes the base material from the supply unit. a conveying unit that receives the sheet, conveys it to the pasting unit, and delivers it to the holding unit.

本発明の放熱体貼り付け装置によれば、供給部から何れか一方又は双方に熱伝導性を有する接着剤層が設けてある基材及び放熱体が供給される。供給された基材及び放熱体は、搬送部が受け取って貼り付けユニットへ搬送し、保持部へ受け渡すことができる。 According to the heat radiator adhering apparatus of the present invention, the base material and the heat radiator are supplied from the supply section, either or both of which are provided with an adhesive layer having thermal conductivity. The supplied base material and radiator can be received by the transport section, transported to the attaching unit, and handed over to the holding section.

そして、保持部で保持された基材及び放熱体の一方又は双方は、貼り付けユニットの貼り付け部によって、押し付けられ、或いは動かされて、接着剤層を介し貼り付けられる。これにより、貼り付けられた基材と放熱体の間に隙間は形成されない。また、基材と放熱体を、熱伝導性を有する接着剤層を介し接着するので、基材から放熱体への熱伝導性は高い。 Then, one or both of the base material and the radiator held by the holding part are pressed or moved by the sticking part of the sticking unit to be stuck via the adhesive layer. As a result, no gap is formed between the adhered base material and the radiator. In addition, since the base material and the radiator are bonded via the adhesive layer having thermal conductivity, the thermal conductivity from the base material to the radiator is high.

（７）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記貼り付けユニットが、保持された前記基材及び前記放熱体を接着する前記接着剤層を所要温度まで直接又は間接的に加熱する加熱部を有する構成とすることもできる。 (7) In the apparatus for attaching a radiator according to the present invention, the attaching unit includes a heating unit that directly or indirectly heats the adhesive layer for bonding the held base material and the radiator to a required temperature. can also be configured to have

（８）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記搬送部が、前記供給部から前記基材を受け取って前記貼り付けユニットへ搬送し、前記保持部へ受け渡す基材搬送部と、前記供給部から前記放熱体を受け取って前記貼り付けユニットへ搬送し、前記放熱体を前記保持部へ受け渡す放熱体搬送部を有する構成とすることもできる。 (8) The apparatus for attaching a heat radiator according to the present invention includes: a base material conveying section for receiving the base material from the supply section, conveying the base material to the bonding unit, and delivering the base material to the holding section; It is also possible to have a radiator conveying section that receives the radiator from the supply section, conveys it to the attaching unit, and transfers the radiator to the holding section.

（９）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記貼り付けユニットが、一組の前記基材搬送部と前記放熱体搬送部に対して複数設けられている構成とすることもできる。 (9) The apparatus for attaching a radiator according to the present invention may be configured such that a plurality of said attaching units are provided for a set of said substrate conveying section and said radiator conveying section.

この場合は、一組の基材搬送部と放熱体搬送部に対して、貼り付けユニットが複数設けられていることにより、基材搬送部と放熱体搬送部が、貼り付けユニットによる作業が終了するまで待機しなければならない時間をなくすか、或いは短くすることができる。 In this case, since a plurality of pasting units are provided for one set of the base material conveying section and the radiator conveying section, the base material conveying section and the radiator conveying section complete the operation by the pasting unit. You can eliminate or shorten the time you have to wait for

（１０）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記貼り付けユニットが、前記基材搬送部及び前記放熱体搬送部による前記基材及び前記放熱体の受け渡し位置と、前記基材及び前記放熱体の貼り付け位置との間で進退移動が可能である構成とすることもできる。 (10) In the heat radiator adhering apparatus according to the present invention, the pasting unit includes the base material conveying section and a transfer position of the base material and the heat radiator by the heat radiator conveying section, the base material and the heat dissipating body. It is also possible to adopt a configuration in which forward and backward movement is possible between the attachment position of the body.

この場合は、貼り付けユニットを、基材搬送部及び放熱体搬送部による基材及び放熱体の受け渡し位置と、基材及び放熱体の貼り付け位置との間で進退移動させることが可能である。 In this case, it is possible to move the attaching unit back and forth between the transfer position of the base material and radiator by the base material conveying section and radiator conveying section and the bonding position of the base material and radiator. .

これにより、基材搬送部及び放熱体搬送部から受け取った基材及び放熱体を貼り付け位置へ送ることができる。また、貼り付けユニットにおいて基材に放熱体を貼り付けた放熱体付き基材を、基材搬送部及び放熱体搬送部への受け渡し位置へ送ることができる。 As a result, the base material and heat radiator received from the base material conveying section and heat radiator conveying section can be sent to the bonding position. Further, the base material with the heat radiator attached to the base material in the attaching unit can be sent to the transfer position between the base material conveying section and the heat radiator conveying section.

（１１）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記基材搬送部と前記放熱体搬送部が、一体に形成されている構成とすることもできる。 (11) The heat radiator adhering apparatus according to the present invention may have a configuration in which the base material conveying section and the heat radiator conveying section are integrally formed.

この場合は、基材搬送部と放熱体搬送部が、一体に形成されているので、搬送部の駆動系を一系統として簡易化することができる。 In this case, since the substrate conveying section and the radiator conveying section are integrally formed, the driving system of the conveying section can be simplified as one system.

（１２）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記保持部が、前記基材を保持する基材保持部と、前記放熱体を保持する放熱体保持部を有する構成とすることもできる。 (12) In the radiator attaching apparatus according to the present invention, the holding section may have a substrate holding section for holding the substrate and a radiator holding section for holding the radiator.

この場合は、基材と放熱体を、それぞれ専用の保持部によって保持することができるので、より確実な保持が可能になる。 In this case, the base material and the radiator can be held by dedicated holding portions, respectively, so that they can be held more securely.

（１３）本発明に係る放熱体貼り付け装置は、前記貼り付け部が、前記基材又は前記放熱体を押圧可能で、前記基材又は前記放熱体を押圧する方向へ弾性体で付勢された押圧ピンを備える構成とすることもできる。 (13) In the apparatus for attaching a radiator according to the present invention, the attaching section can press the base material or the radiator, and is biased by an elastic body in a direction of pressing the base material or the radiator. It is also possible to adopt a configuration in which a pressing pin is provided.

この場合は、基材又は放熱体を押圧する方向へ弾性体で付勢された押圧ピンによって、基材又は放熱体を押圧可能であるので、この押圧力により、基材と放熱体を、接着剤層を介し接着することができる。 In this case, the base material or the radiator can be pressed by the pressing pin biased by the elastic body in the direction of pressing the base material or the radiator. It can be adhered via an agent layer.

（１４）上記の目的を達成するために本発明の貼り付けユニットは、半導体パッケージの製造において、樹脂封止工程の前工程で使用され、半導体素子を搭載した基材に放熱体を貼り付ける貼り付けユニットであって、前記基材及び前記放熱体を保持する保持部と、該保持部で保持された前記基材と前記放熱体の一方又は双方を押し付け、或いは動かして、熱伝導性を有する接着剤層を介し前記基材と前記放熱体とを貼り付ける貼り付け部とを備える。 (14) In order to achieve the above objects, the bonding unit of the present invention is used in the pre-process of the resin sealing process in the manufacture of semiconductor packages, and is used for bonding a radiator to a substrate on which a semiconductor element is mounted. a holding unit for holding the base material and the radiator; and one or both of the base material and the radiator held by the holding unit are pressed or moved to have thermal conductivity. An attachment part is provided for attaching the base material and the radiator via an adhesive layer.

本発明の貼り付けユニットは、保持部で保持された基材及び放熱体の一方又は双方を、貼り付け部によって押し付け、或いは動かして、接着剤層を介し前記基材と前記放熱体とを貼り付けることができる。 In the affixing unit of the present invention, one or both of the base material and the radiator held by the holding part are pressed or moved by the affixing part to bond the base material and the heat radiator via the adhesive layer. can be attached.

（１５）本発明に係る貼り付けユニットは、前記保持部又は貼り付け部が、保持された前記基材及び前記放熱体を接着する前記接着剤層を所要温度まで直接又は間接的に加熱する加熱部を有する構成とすることもできる。 (15) In the affixing unit according to the present invention, the holding part or the affixing part directly or indirectly heats the adhesive layer that adheres the held base material and the radiator to a required temperature. It can also be configured to have a part.

（１６）本発明に係る貼り付けユニットは、前記貼り付け部が、前記基材又は前記放熱体を押圧可能で、前記基材又は前記放熱体を押圧する方向へ弾性体で付勢された押圧ピンを備える構成とすることもできる。 (16) In the affixing unit according to the present invention, the affixing portion can press the substrate or the radiator, and the pressing unit is biased by an elastic body in a direction of pressing the substrate or the radiator. A configuration with pins is also possible.

この場合は、貼り付けユニットにおいて、基材又は放熱体を押圧する方向へ弾性体で付勢された押圧ピンによって、基材又は放熱体を押圧可能であるので、この押圧力により、基材と放熱体を、接着剤層を介し接着することができる。 In this case, in the attaching unit, the pressing pin biased by the elastic body in the direction of pressing the base material or the radiator can press the base material or the radiator. The radiator can be adhered via an adhesive layer.

本発明は、半導体装置等の半導体パッケージの製造にあたり、製造効率を向上させることができると共に、基材から放熱体への熱伝導性を高くして、放熱体を貼り付けた基材に、優れた放熱性を付与できる、放熱体の貼り付け方法及び放熱体貼り付け装置を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY In manufacturing a semiconductor package such as a semiconductor device, the present invention can improve the manufacturing efficiency and improve the thermal conductivity from the base material to the heat radiator so that it is excellent for the base material to which the heat radiator is attached. It is possible to provide a heat radiator attaching method and a heat radiator attaching apparatus capable of imparting excellent heat dissipation.

本発明に係る放熱体貼り付け装置の一実施形態を示す平面視説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is planar view explanatory drawing which shows one Embodiment of the heat radiator sticking apparatus which concerns on this invention. 図１に示す放熱体貼り付け装置の正面視説明図である。FIG. 2 is a front explanatory view of the heat radiator attaching device shown in FIG. 1 ; 図１におけるＡ－Ａ断面説明図である。FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1; 図３の第１搬送ユニットの要部（Ｐ１部）の拡大説明図である。FIG. 4 is an enlarged explanatory view of a main part (P1 part) of the first transport unit in FIG. 3; 図３の貼り付けユニットの要部（Ｐ２部）の拡大説明図である。FIG. 4 is an enlarged explanatory view of a main part (P2 part) of the sticking unit of FIG. 3; 図３の基材送り出しユニットの要部（Ｐ３部）の拡大説明図である。FIG. 4 is an enlarged explanatory view of a main part (P3 part) of the substrate feeding unit of FIG. 3; 図１に示す放熱体貼り付け装置の左側面視説明図である。FIG. 2 is an explanatory left side view of the radiator attaching device shown in FIG. 1 ; 図７のＰ４部の拡大説明図である。8 is an enlarged explanatory diagram of a P4 portion of FIG. 7; FIG. 図１に示す放熱体貼り付け装置の右側面視説明図である。FIG. 2 is a right side explanatory view of the radiator attaching device shown in FIG. 1 ; 図９のＰ５部の拡大説明図である。FIG. 10 is an enlarged explanatory view of a P5 portion in FIG. 9; 放熱体貼り付け装置による放熱体の貼り付けをして製造される半導体パッケージの構造のモデルを示し、（ａ）は樹脂封止前、（ｂ）は樹脂封止後の模式断面説明図である。1 shows a model of the structure of a semiconductor package manufactured by attaching a heat radiator using a heat radiator bonding apparatus, (a) being before resin sealing, and (b) being a schematic cross-sectional explanatory view after resin sealing. . 放熱体及び基材のセット前の保持部の正面視説明図である。It is front view explanatory drawing of the holding|maintenance part before a heat radiator and a base material are set. 放熱体の貼り付け方法を示し、第１搬送ユニットにより放熱体をセットした状態の正面視説明図である。It is front view explanatory drawing of the state which showed the affixing method of a heat sink and set the heat sink by the 1st conveyance unit. 放熱体の貼り付け方法を示し、第１搬送ユニットにより基材をセットした状態の正面視説明図である。It is front view explanatory drawing of the state which showed the affixing method of a thermal radiator and set the base material by the 1st conveyance unit. 放熱体の貼り付け方法を示し、第１搬送ユニットを退避させ、貼り付け部を保持部上方に位置させた状態の正面視説明図である。FIG. 10 is a front view explanatory diagram showing a method of attaching a radiator, in which the first transport unit is retracted and the attaching portion is positioned above the holding portion; 放熱体の貼り付け方法を示し、貼り付け部を下降させて各押圧ピンの先端を基材の上面に当接させ、躯体を基材載置レールに当接させた状態の正面視説明図である。FIG. 11 is a front view explanatory view showing a method of attaching a radiator, in which the attaching portion is lowered to bring the tip of each pressing pin into contact with the upper surface of the base material, and the frame is brought into contact with the base material mounting rail; be. 放熱体の貼り付け方法を示し、貼り付け部を更に下降させて基材を押圧し、基材と放熱体を、接着シートを介し接着している状態の正面視説明図である。FIG. 10 is a front view explanatory view showing a method of attaching a heat radiator, in which the attaching portion is further lowered to press the base material, and the base material and the heat radiator are adhered via an adhesive sheet.

図１乃至図１７を参照して、本発明の実施の形態を更に詳細に説明する。
なお、以下の説明において、場所又は方向の説明をする際の「前後」の表現については、各平面視説明図における下方を「前」とし、上方を「後」として説明する。 Embodiments of the present invention will be described in further detail with reference to FIGS. 1 to 17. FIG.
In the following description, regarding the expression of "front and back" when describing the location or direction, the lower side in each plan view explanatory drawing is referred to as "front" and the upper side is referred to as "rear".

また、「上下」の表現については、各正面視説明図の上方を「上」とし、下方を「下」として説明する。更に、「左右」の表現については、各正面視説明図の左方を「左」とし、右方を「右」として説明する。 In addition, regarding the expression of "upper and lower", the upper side of each front view explanatory drawing will be referred to as "upper" and the lower side will be referred to as "lower". Further, with respect to the expression of "left and right", the left side of each front view explanatory drawing is defined as "left", and the right side is defined as "right".

図１乃至図１０を主に参照する。
（フレーム１０）
放熱体貼り付け装置１は、外形がほぼ立方体形状に枠組みがされたフレーム１０を有している。フレーム１０には、中段部に水平な中台１０１が設けてある。中台１０１は、水平な同一平面上の適宜箇所に設けてある。 1 to 10 are mainly referred to.
(Frame 10)
The radiator attaching apparatus 1 has a frame 10 having a substantially cubic outer shape. The frame 10 is provided with a horizontal middle base 101 in the middle section. The middle platform 101 is provided at an appropriate location on the same horizontal plane.

（放熱体供給ユニット１１）
中台１０１において、フレーム１０の左方寄り、かつ後方寄りには、放熱体供給ユニット１１が設けられている（図１、図３参照）。放熱体供給ユニット１１は、前後方向に供給ガイド１１０を有している。 (Radiator supply unit 11)
A radiator supply unit 11 is provided on the center platform 101 on the left side and rear side of the frame 10 (see FIGS. 1 and 3). The radiator supply unit 11 has supply guides 110 in the front-rear direction.

供給ガイド１１０の左方には、供給ガイド１１０に沿って等距離の位置に、放熱体を下から間欠的にせり上げて供給する放熱体マガジン１１３と、放熱体９１の上面に設けてある接着剤層９２（参考：図１１、他図では図示省略）を保護している層間フィルム９４を廃棄する層間フィルム廃棄部１１４が設けられている（図８参照）。 On the left side of the supply guide 110, at positions equidistant along the supply guide 110, a radiator magazine 113 for intermittently raising and supplying the radiator 91 from below, and an adhesive magazine 113 provided on the upper surface of the radiator 91 are provided. An interlayer film disposal section 114 is provided for discarding the interlayer film 94 protecting the agent layer 92 (see FIG. 11 and other drawings) (see FIG. 8).

また、放熱体マガジン１１３の前方には、放熱体整列台１１５が前後方向に水平に設けられている。放熱体整列台１１５には、熱伝導性を有する接着剤層９２を一方の面に設けた放熱体９１を前後方向に縦に２枚整列させる整列部１１６が設けてある。なお、接着剤層９２は、安全性を高めるために、熱伝導性に加えて絶縁性を有するのが好ましいが、限定はしない。 Further, in front of the radiator magazine 113, a radiator alignment table 115 is provided horizontally in the front-rear direction. The radiator aligning table 115 is provided with an alignment section 116 for vertically aligning two radiators 91 each having a thermally conductive adhesive layer 92 on one surface thereof in the front-rear direction. Note that the adhesive layer 92 preferably has insulating properties in addition to thermal conductivity in order to improve safety, but this is not a limitation.

なお、放熱体マガジン１１３、層間フィルム廃棄部１１４及び放熱体整列台１１５の配置は、後方から前方へ向け所要の距離をおいて、層間フィルム廃棄部１１４、放熱体マガジン１１３、放熱体整列台１１５の順である。そして、放熱体供給ユニット１１には、供給ガイド１１０に沿って進退移動する放熱体分配部１１１が設けてある（図１、図８参照）。 The radiator magazine 113, the radiator magazine 113, and the radiator aligning table 115 are arranged with a required distance from the rear to the front. is the order. The radiator supply unit 11 is provided with a radiator distribution portion 111 that advances and retreats along the supply guide 110 (see FIGS. 1 and 8).

放熱体分配部１１１は、左方の先端部に放熱体保持パッド１１２を備えている（図１、図３、図８参照）。放熱体保持パッド１１２は、真空吸着により１枚の放熱体を吸着し、吸着解除（リリース）も可能である。 The radiator distribution part 111 has a radiator holding pad 112 at its left tip (see FIGS. 1, 3, and 8). The heat radiator holding pad 112 is capable of sucking one heat radiator by vacuum suction and releasing the suction.

（基材供給ユニット１２）
放熱体供給ユニット１１の前方から右隣にかけて、基材供給ユニット１２が設けられている。基材供給ユニット１２は、前方に配置された複数列の多段に設けられた基材マガジン１２０を備えている。基材マガジン１２０には、それぞれ基材９０が収容されている（図１、図２参照）。 (Base material supply unit 12)
A substrate supply unit 12 is provided from the front to the right side of the radiator supply unit 11 . The base material supply unit 12 includes a base material magazine 120 arranged in front and provided in multiple rows and multiple stages. Each of the substrate magazines 120 contains substrates 90 (see FIGS. 1 and 2).

基材９０が収容された基材マガジン１２０の右方には、前後方向に基材配置ガイド１２１が水平に設けられている（図１参照）。基材配置ガイド１２１の前方には、前後方向において基材マガジン１２０と同じ位置に、下方位置で右方へ送られた基材マガジン１２０を間欠的にせり上げて、基材９０を供給する供給部（符号省略）が設けてある（図２参照）。 On the right side of the substrate magazine 120 in which the substrates 90 are accommodated, a substrate placement guide 121 is provided horizontally in the front-rear direction (see FIG. 1). In front of the base material placement guide 121, the base material magazine 120 is intermittently raised to the same position as the base material magazine 120 in the front-rear direction, and the base material 90 is supplied from the lower position to the right. A part (reference numeral omitted) is provided (see FIG. 2).

基材配置ガイド１２１の更に前方には、前後方向に移動可能で、基材マガジン１２０内の基材９０を基材配置ガイド１２１へ送り出す基材プッシャ１２３が設けてある。基材配置ガイド１２１の左方には、基材配置ガイド１２１と平行に引き込みガイド１２４が設けられている（図１参照）。 Further forward of the substrate placement guide 121 , a substrate pusher 123 is provided which is movable in the front-rear direction and feeds the substrate 90 in the substrate magazine 120 to the substrate placement guide 121 . A pull-in guide 124 is provided in parallel with the substrate placement guide 121 on the left side of the substrate placement guide 121 (see FIG. 1).

また、基材配置ガイド１２１の左方には、引き込みガイド１２４に案内されて前後方向に動く基材引き込みスライダー１２５が設けられている。基材引き込みスライダー１２５は、基材プッシャ１２３で基材配置ガイド１２１へ送り出された基材９０を引き込み、配置部１２２に置くことができる（図１参照）。 Further, on the left side of the substrate arrangement guide 121, a substrate pull-in slider 125 is provided that is guided by the pull-in guide 124 and moves in the front-rear direction. The substrate pull-in slider 125 can pull in the substrate 90 sent to the substrate placement guide 121 by the substrate pusher 123 and place it on the placement section 122 (see FIG. 1).

基材配置ガイド１２１に設けてある配置部１２２は、上記放熱体整列台１１５の整列部１１６と、前後方向において同じ位置、かつ同じ高さに設定されている（図１、図３参照）。なお、せり上がって空になった基材マガジン１２０は、左方へ順次送られるようになっている（図２参照）。 The arranging portion 122 provided in the substrate arranging guide 121 is set at the same position and height in the longitudinal direction as the aligning portion 116 of the radiator aligning table 115 (see FIGS. 1 and 3). In addition, the substrate magazine 120 that has risen and is empty is sequentially fed to the left (see FIG. 2).

（第１搬送ユニット１３）
基材配置ガイド１２１の配置部１２２の上方には、その位置を待機位置として、第１搬送ユニット１３が、前後二箇所に平行かつ左右方向に設けられたレールＲに沿って、左右方向に移動可能に設けられている（図７参照）。 (First transport unit 13)
Above the placement portion 122 of the base material placement guide 121, the first transport unit 13 moves in the left-right direction along rails R provided in parallel and in the left-right direction at two front and rear locations, with that position as a standby position. possible (see FIG. 7).

第１搬送ユニット１３は、受け渡し位置ａ１の上記放熱体整列台１１５の整列部１１６から、後述する第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂまでの範囲で移動が可能である。 The first conveying unit 13 is movable within a range from the aligning section 116 of the radiator aligning table 115 at the transfer position a1 to the third radiator attaching unit 15b, which will be described later.

なお、受け渡し位置ａ１とは、第１搬送ユニット１３によって、放熱体９１と基材９０が、前進位置にある後述する保持台１５０に対し受け渡される位置（領域）、或いは後述する第２搬送ユニット１４によって、前進位置にある保持台１５０から放熱体付き基材９が受け取られる位置（領域）をいう（図１参照）。 Note that the transfer position a1 is a position (area) where the radiator 91 and the base material 90 are transferred by the first transport unit 13 to a holding table 150, which is in the forward position and will be described later, or a second transport unit, which will be described later. Reference numeral 14 denotes a position (region) where the substrate with radiator 9 is received from the holding base 150 in the advanced position (see FIG. 1).

第１搬送ユニット１３は、レールＲに沿って移動する移動体（符号省略）に固定されたアクチュエータ（符号省略）を有する。アクチュエータの昇降ロッド１３１の先端には、それぞれ独立して昇降する、左右に並設された昇降体１３０、１３０ａを有している（図４参照）。 The first transport unit 13 has an actuator (not numbered) fixed to a moving body (not numbered) that moves along the rail R. As shown in FIG. At the tip of the lifting rod 131 of the actuator, there are lifting bodies 130 and 130a arranged in parallel on the left and right, each of which moves up and down independently (see FIG. 4).

左方の昇降体１３０の下部には、前後方向に長い基体１３４が設けてある。基体１３４には、放熱体搬送部である放熱体保持パッド１３６が設けてある。また、右方の昇降体１３０ａの下部には、前後方向に長い基体１３４ａが設けてある。基体１３４ａには、基材搬送部である基材保持チャック１３８が設けてある（図３、図４参照） A base 134 elongated in the front-rear direction is provided at the lower portion of the left elevating body 130 . The substrate 134 is provided with a heat radiator holding pad 136 as a heat radiator conveying portion. A base 134a elongated in the front-rear direction is provided at the bottom of the right elevating body 130a. The substrate 134a is provided with a substrate holding chuck 138, which is a substrate transfer section (see FIGS. 3 and 4).

基体１３４に設けてある放熱体保持パッド１３６は、基体１３４の前後方向の二箇所に設けてある。放熱体保持パッド１３６は、真空吸着により１枚の放熱体９１を吸着可能であり、吸着解除も可能である（図４、図７、図８参照）。 The radiator holding pads 136 provided on the base 134 are provided at two locations in the front-rear direction of the base 134 . The heat radiator holding pad 136 can suck one heat radiator 91 by vacuum suction, and can also release the suction (see FIGS. 4, 7, and 8).

また、基体１３４ａに設けてある基材保持チャック１３８は、基体１３４ａの前後方向に四組設けてある。基材保持チャック１３８は、拡縮アクチュエータ１３９により左右方向に拡縮することによって、２枚の基材９０の保持と保持解除を行うことができる。 Four sets of substrate holding chucks 138 provided on the substrate 134a are provided in the front-rear direction of the substrate 134a. The substrate holding chuck 138 can hold and release the two substrates 90 by being expanded and contracted in the horizontal direction by an expansion/contraction actuator 139 .

（第２搬送ユニット１４）
後述する放熱体付き基材配置ガイド１６０のやや右寄りの上方には、その位置を待機位置として、第２搬送ユニット１４が、レールＲに沿って左右方向に移動可能に設けられている（図９参照）。第２搬送ユニット１４は、受け渡し位置ａ１の放熱体付き基材配置ガイド１６０の配置部１６３のやや右方から、後述する第１の放熱体貼り付けユニット１５までの範囲で移動が可能である。 (Second transport unit 14)
Slightly to the right and above a base material placement guide 160 with a radiator to be described later, the second transport unit 14 is provided movably in the left-right direction along rails R with that position set as a standby position (FIG. 9). reference). The second conveying unit 14 can move in a range from slightly to the right of the placement portion 163 of the base material placement guide 160 with heat radiator at the transfer position a1 to the first heat radiator attaching unit 15, which will be described later.

第２搬送ユニット１４は、レールＲに沿って移動する移動体に固定されたアクチュエータ（符号省略）を有する。アクチュエータの昇降ロッド（符号省略）の先端には、昇降体（符号省略）を介し、前後方向に長い基体１４４が設けてある（図６参照）。 The second transport unit 14 has an actuator (reference numeral omitted) fixed to a moving body that moves along the rail R. As shown in FIG. A base 144 elongated in the front-rear direction is provided at the tip of the lifting rod (reference numeral omitted) of the actuator via a lifting body (reference numeral omitted) (see FIG. 6).

基体１４４には、放熱体付き基材９の保持部である放熱体付き基材保持チャック１４８が設けてある。放熱体付き基材保持チャック１４８は、本実施の形態では基体１４４の前後方向に四組設けてある。また、放熱体付き基材保持チャック１４８は、拡縮アクチュエータ１４９により左右方向に拡縮することによって、２枚の放熱体付き基材９の保持と保持解除を行うことができる。 The substrate 144 is provided with a radiator-equipped substrate holding chuck 148 that is a holding portion for the radiator-equipped substrate 9 . Four sets of substrate holding chucks 148 with radiators are provided in the front-rear direction of the substrate 144 in this embodiment. Further, the heat radiator-equipped substrate holding chuck 148 can hold and release the two heat radiator-equipped substrates 9 by expanding and contracting in the left-right direction by an expansion/contraction actuator 149 .

（放熱体貼り付けユニット１５、１５ａ、１５ｂ）
上記第１搬送ユニット１３の待機位置と、第２搬送ユニット１４の待機位置の間の移動経路（符号省略）に対応する箇所には、放熱体貼り付けユニット１５、１５ａ、１５ｂが、左右方向に並設されている（図３参照）。 (Radiator attachment units 15, 15a, 15b)
Radiator attachment units 15, 15a, and 15b are arranged in the left-right direction at locations corresponding to the movement path (reference numerals omitted) between the standby position of the first transport unit 13 and the standby position of the second transport unit 14. They are arranged side by side (see FIG. 3).

各放熱体貼り付けユニット１５、１５ａ、１５ｂは、それぞれ下方に位置する保持台１５０と、上方に位置する貼り付け部１５５により構成されている（図３、図５参照）。各保持台１５０は、エアシリンダー１５０ａにより、前後方向かつ水平方向に進退移動が可能である（図１参照）。 Each radiator attaching unit 15, 15a, 15b is composed of a holding table 150 located below and an attaching portion 155 located above (see FIGS. 3 and 5). Each holding table 150 can be moved back and forth and horizontally by an air cylinder 150a (see FIG. 1).

詳しくは、各保持台１５０は、基材保持チャック１３８及び放熱体保持パッド１３６による基材９０及び放熱体９１の受け渡し位置ａ１と、基材９０及び放熱体９１の貼り付け位置ａ２との間で、それぞれ進退移動が可能である（図１参照）。 More specifically, each holding base 150 is positioned between a delivery position a1 for the base material 90 and the radiator 91 by the base material holding chuck 138 and the radiator holding pad 136 and a bonding position a2 for the base material 90 and the radiator 91. , can move forward and backward (see FIG. 1).

なお、貼り付け位置ａ２とは、後退位置（貼り付け部１５５の下方位置）にある保持台１５０に保持されている放熱体９１と基材９０が、下降する貼り付け部１５５によって貼り付けられる位置（領域）をいう（図１参照）。 The attachment position a2 is a position where the radiator 91 and the base material 90 held by the holding base 150 at the retracted position (below the attachment section 155) are attached by the attachment section 155 that descends. (region) (see FIG. 1).

また、各保持台１５０は、同様の構造を有しているので、以下の説明においては、第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台１５０についてのみ説明し、他については省略する。なお、各放熱体貼り付けユニット１５、１５ａ、１５ｂは、説明の便宜上、左から順に第１の放熱体貼り付けユニット１５、第２の放熱体貼り付けユニット１５ａ、第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂということがある。 Moreover, since each holding table 150 has the same structure, only the holding table 150 of the first heat radiator attaching unit 15 will be described below, and the rest will be omitted. For convenience of explanation, the heat radiator attaching units 15, 15a, and 15b are, from left to right, the first heat radiator attaching unit 15, the second radiator attaching unit 15a, and the third heat sink attaching unit. 15b.

保持台１５０の放熱体予熱躯体１５１の左右方向の中央には、放熱体９１を保持する放熱体保持部１５２が、上記放熱体整列台１１５の整列部１１６と同じ高さに設けてある。放熱体保持部１５２は、放熱体９１を前後方向に縦に２枚並べて保持することができる凹部構造である（図５参照）。 A radiator holding portion 152 for holding the radiator 91 is provided at the center of the radiator preheating frame 151 of the holding table 150 in the horizontal direction at the same height as the alignment portion 116 of the radiator alignment table 115 . The radiator holding portion 152 has a recessed structure capable of holding two radiators 91 arranged vertically in the front-rear direction (see FIG. 5).

放熱体予熱躯体１５１の下部には、加熱部であるヒーターＨが設けてある（図５参照）。ヒーターＨは、放熱体予熱躯体１５１の全体を所要温度まで加熱し、放熱体保持部１５２で保持された放熱体９１を、延いては放熱体９１の接着剤層９２を間接的に加熱することができる。 A heater H, which is a heating unit, is provided below the radiator preheating frame 151 (see FIG. 5). The heater H heats the entire radiator preheating frame 151 to a required temperature, and indirectly heats the radiator 91 held by the radiator holder 152 and, by extension, the adhesive layer 92 of the radiator 91. can be done.

また、放熱体保持部１５２の左右方向の両隣には、基材載置レール１５３が設けてある（図５参照）。各基材載置レール１５３は、内蔵されたバネ（図示省略）で上方へ付勢されており、荷重が作用しない常態においては一定の高さを保ち、上方から荷重が作用すると、付勢力に抗しながら放熱体予熱躯体１５１に接触するまで下降する。 Substrate mounting rails 153 are provided on both sides of the radiator holding portion 152 in the left-right direction (see FIG. 5). Each substrate mounting rail 153 is urged upward by a built-in spring (not shown), and maintains a constant height in a normal state where no load acts. While resisting, it descends until it touches the radiator preheating frame 151 .

各基材載置レール１５３は、放熱体保持部１５２と平行に、かつ前後方向へほぼ同じ長さで形成されている。また、各基材載置レール１５３は、上面が水平に形成され、互いに同じ高さを維持しながら同時に昇降する構造である。 Each substrate mounting rail 153 is formed in parallel with the radiator holding portion 152 and has substantially the same length in the front-rear direction. In addition, each substrate mounting rail 153 has a horizontal top surface, and has a structure in which the substrate mounting rails 153 move up and down at the same time while maintaining the same height.

左右の基材載置レール１５３には、それぞれ上面の内角部に、左右に相対向して基材保持部１５４が設けてある（図５参照）。各基材保持部１５４は、所要深さ及び長さの凹部で構成され、１枚の基材９０を嵌め込むように載置して保持することができる。 Substrate holding portions 154 are provided on the left and right substrate mounting rails 153 at the inner corners of the upper surfaces of the rails 153 so as to face each other in the left and right direction (see FIG. 5). Each substrate holding portion 154 is formed of a recess having a required depth and length, and can hold and place one substrate 90 so as to be fitted therein.

常態における放熱体保持部１５２と基材保持部１５４の高さの関係は、放熱体保持部１５２で放熱体９１を保持し、基材保持部１５４で基材９０を保持したときに、下方に位置する放熱体９１と、その上方に位置する基材９０のマウント部９３との間に若干の隙間Ｓが形成される、というものである（図５参照）。 The relationship between the heights of the radiator holding portion 152 and the substrate holding portion 154 in the normal state is such that when the radiator holding portion 152 holds the radiator 91 and the substrate holding portion 154 holds the substrate 90, the height is downward. A slight gap S is formed between the positioned radiator 91 and the mount portion 93 of the substrate 90 positioned above (see FIG. 5).

なお、マウント部９３は、参考として示した図１１のように、基材において一方の面方向へ凹ませて形成してあり、搭載された半導体素子Ｔが接触（当接）又は近接する部分であって、アイランド部ともいう。 As shown in FIG. 11 for reference, the mount portion 93 is formed by recessing in one surface direction of the base material, and the mounted semiconductor element T contacts (abuts) or is adjacent to the mount portion 93 . It is also called the island section.

保持台１５０が後方の貼り付け位置ａ２に移動したときの、保持台１５０の上方には、貼り付け部１５５が位置している。貼り付け部１５５は、放熱体保持部１５２と平行に、かつ前後方向へほぼ同じ長さで形成されている押圧躯体１５６を有している。押圧躯体１５６は、フレーム１０に取り付けられたアクチュエータ（符号省略）の昇降ロッド１５９の進退移動により昇降する。 The attaching portion 155 is positioned above the holding table 150 when the holding table 150 moves to the rear attaching position a2. The affixing portion 155 has a pressing frame 156 formed parallel to the radiator holding portion 152 and having substantially the same length in the front-rear direction. The pressing frame 156 is moved up and down by forward and backward movement of a lifting rod 159 of an actuator (reference numerals omitted) attached to the frame 10 .

押圧躯体１５６の左右方向両端部には、下降したときに上記各基材載置レール１５３に当接する当接部１５６ａが下方へ突出して設けてある。各当接部１５６ａの下端面は水平に形成され、各基材載置レール１５３の上面にほぼ全面が当接するようにしてある。 Abutment portions 156a that abut on the base material mounting rails 153 when lowered are provided at both ends of the pressing frame 156 in the left-right direction so as to protrude downward. The lower end surface of each contact portion 156 a is formed horizontally so that substantially the entire surface is in contact with the upper surface of each substrate mounting rail 153 .

また、押圧躯体１５６の左右方向中央部には、所要の深さの凹部１５６ｂが設けてある。凹部１５６ｂには、左右方向の二箇所に互いに平行な押圧ピン１５７が設けられた昇降体１５７ａが上下方向に進退可能に収容されている。 In addition, a recess 156b having a required depth is provided in the central portion of the pressing frame 156 in the left-right direction. An elevating body 157a having pressing pins 157 parallel to each other at two locations in the horizontal direction is accommodated in the concave portion 156b so as to be able to advance and retreat in the vertical direction.

昇降体１５７ａと凹部１５６ｂの天部（符号省略）の間には、バネ１５８が介在させてあり、バネ１５８により、昇降体１５７ａは下方へ付勢されている。昇降体１５７ａは、常態においては、各押圧ピン１５７の下端面が凹部１５６ｂからやや突出するように位置させてある。 A spring 158 is interposed between the elevating body 157a and the top portion (reference numeral omitted) of the recess 156b, and the elevating body 157a is urged downward by the spring 158. As shown in FIG. The lifting body 157a is normally positioned such that the lower end surface of each pressing pin 157 protrudes slightly from the recess 156b.

なお、押圧ピン１５７は、下端面が、基材９０の上面を押圧する際に、基材９０に搭載されている半導体素子Ｔやボンディングワイヤにダメージを与えないように、半導体素子Ｔやボンディングワイヤを避ける配置となるようにしてある。 The pressing pin 157 is designed so that the semiconductor element T and the bonding wires mounted on the base material 90 are not damaged when the lower end surface of the pressing pin 157 presses the upper surface of the base material 90 . It is arranged so as to avoid

また、押圧ピン１５７の下端面と各当接部１５６ａの下端面の高さの関係は、放熱体予熱躯体１５１が下降して、各押圧ピン１５７の下端面が、基材保持部１５４で保持されている基材９０の上面に当接したとき、同時に各当接部１５６ａの下端面が、保持台１５０の各基材載置レール１５３の上面に当接する、というものである（後述の図１６参照）。 Further, the height relationship between the lower end surface of the pressing pin 157 and the lower end surface of each contact portion 156 a is such that the lower end surface of each pressing pin 157 is held by the substrate holding portion 154 when the radiator preheating frame 151 descends. When the base material 90 is in contact with the upper surface of the base material 90, the lower end surfaces of the contact portions 156a are simultaneously in contact with the upper surface of the base material mounting rails 153 of the holding table 150 (see the figure below). 16).

（放熱体付き基材送り出しユニット１６）
第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂの右隣には、放熱体付き基材送り出しユニット１６が設けてある（図１、図３参照）。放熱体付き基材送り出しユニット１６は、前後方向に放熱体付き基材配置ガイド１６０を有している。放熱体付き基材配置ガイド１６０には、放熱体付き基材９を載置する配置部１６３が設けてある（図１参照）。 (Base material delivery unit 16 with radiator)
On the right side of the third radiator-attaching unit 15b, there is provided a radiator-equipped substrate feed-out unit 16 (see FIGS. 1 and 3). The radiator-equipped base material feeding unit 16 has a radiator-equipped substrate arrangement guide 160 in the front-rear direction. The radiator-equipped substrate placement guide 160 is provided with an arrangement portion 163 for placing the radiator-equipped substrate 9 (see FIG. 1).

また、放熱体付き基材配置ガイド１６０の左右両端部には、堤部１６１が設けられ、堤部１６１の配置部１６３に対応する部分には、それぞれ四箇所に切欠部１６２が設けてある。各切欠部１６２は、上記第２搬送装置１４により放熱体付き基材９を受け渡すときに各放熱体付き基材保持チャック１４８を通す部分となる（図９、図１０参照）。 In addition, bank portions 161 are provided at both left and right ends of the base material placement guide 160 with radiator, and notch portions 162 are provided at four locations in portions of the bank portions 161 corresponding to the placement portions 163 . Each notch portion 162 is a portion through which each substrate holding chuck 148 with radiator is passed when the substrate 9 with radiator is transferred by the second transfer device 14 (see FIGS. 9 and 10).

配置部１６３は、上記放熱体整列台１１５の整列部１１６と、前後方向において同じ位置、かつ同じ高さに設定されている。放熱体付き基材配置ガイド１６０の後方には、前後方向に移動可能で、配置部１６３にある放熱体付き基材９を放熱体付き基材収納ユニット１７へ送り出す放熱体付き基材プッシャ１６４が設けてある（図１、図９参照）。 The arrangement portion 163 is set at the same position and at the same height as the alignment portion 116 of the radiator alignment table 115 in the front-rear direction. Behind the substrate-with-radiator placement guide 160, there is a substrate-with-radiator pusher 164 which is movable in the front-rear direction and which pushes out the substrate-with-radiator 9 in the placement section 163 to the substrate-with-radiator storage unit 17. provided (see FIGS. 1 and 9).

（放熱体付き基材収納ユニット１７）
放熱体付き基材送り出しユニット１６の前方から左隣にかけて、放熱体付き基材収納ユニット１７が設けてある。放熱体付き基材収納ユニット１７は、前方に配置された複数列の多段に設けられた放熱体付き基材マガジン１７０を備えている（図１、図９参照）。 (Base material storage unit 17 with radiator)
A substrate storage unit 17 with a radiator is provided from the front to the left side of the substrate feeding unit 16 with a radiator. The radiator-attached base material storage unit 17 has a radiator-equipped substrate magazine 170 arranged in a plurality of rows and arranged in front (see FIGS. 1 and 9).

空の放熱体付き基材マガジン１７０の右方には、放熱体付き基材プッシャ１６４で送られた放熱体付き基材９を、間欠的にせり上がって受け取る受け取り部（符号省略）が設けてある。なお、受け取り部でせり上がった、放熱体付き基材９が収容された基材マガジン１７０は、左方へ順次送られるようになっている（図２参照）。 On the right side of the empty substrate magazine with radiator 170, there is provided a receiving portion (reference numeral omitted) that intermittently rises and receives the substrate with radiator 9 sent by the substrate pusher with radiator 164. be. In addition, the base material magazine 170 containing the base material 9 with the heat radiator, which is raised at the receiving portion, is sequentially fed to the left (see FIG. 2).

（作用）
ここで、本発明に係る放熱体貼り付け装置１により放熱体９１を基材９０に貼り付けて、樹脂封止装置（図示省略）により製造される半導体パッケージＰのモデルを示している図１１を参照し、発明に係る放熱体の貼り付け方法のあらましを説明する。 (Action)
Here, FIG. 11 showing a model of a semiconductor package P manufactured by a resin sealing apparatus (not shown) by bonding a radiator 91 to a base material 90 by a radiator bonding apparatus 1 according to the present invention. An outline of a method for attaching a radiator according to the invention will be described with reference to FIG.

まず、主にマウント部９３に半導体素子Ｔを搭載し、ボンディングをした基材９０において、マウント部９３の半導体素子Ｔが接触している面とは反対の面（裏面）に、接着剤層９２を一方の面に設けた放熱体９１の接着剤層９２を押し付けて接着する。 First, on the substrate 90 to which the semiconductor element T is mounted mainly on the mount portion 93 and bonded, an adhesive layer 92 is formed on the surface (back surface) opposite to the surface of the mount portion 93 with which the semiconductor element T is in contact. is pressed against the adhesive layer 92 of the radiator 91 provided on one surface thereof.

このようにして、接着剤層９２を介し放熱体９１と基材９０を接着して一体化した放熱体付き基材９を、金型を備えるプレスユニット等により、樹脂封止をして封止樹脂９５で一体化し、半導体パッケージＰを製造することができる。 In this way, the base material 9 with the heat dissipating body, which is integrated by bonding the heat dissipating body 91 and the base material 90 via the adhesive layer 92, is resin-sealed by a press unit or the like equipped with a mold. The semiconductor package P can be manufactured by integrating with the resin 95 .

以下、上記方法における、放熱体９１を基材９０に接着し、作製した放熱体付き基材９を収納するまでを、上記放熱体貼り付け装置１を使用して行う工程によって詳細に説明する。 In the following, the steps from bonding the radiator 91 to the base material 90 to housing the manufactured base material 9 with the radiator in the above method will be described in detail by using the above-described radiator bonding apparatus 1 .

［１］放熱体供給ユニット１１において、放熱体分配部１１１が、放熱体マガジン１１３の最上部にある１枚の放熱体９１から、接着剤層９２の層間フィルム９４を放熱体保持パッド１１２により吸着して保持し、層間フィルム廃棄部１１４へ移動して廃棄する（図１、図７、図８参照）。 [1] In the heat radiator supply unit 11 , the heat radiator distribution part 111 sucks the interlayer film 94 of the adhesive layer 92 from the heat radiator 91 at the top of the heat radiator magazine 113 with the heat radiator holding pad 112 . and hold it, move it to the interlayer film discarding section 114, and dispose of it (see FIGS. 1, 7, and 8).

［２］放熱体分配部１１１が、放熱体マガジン１１３の最上部にある層間フィルム９４を取り除いた１枚の放熱体９１を吸着して保持し、放熱体整列台１１５へ搬送し、順に２枚を前後方向に並べるように各整列部１１６に置いて整列させる（図１、図７、図８参照）。 [2] Heat radiator distribution unit 111 absorbs and holds one heat radiator 91 from which interlayer film 94 has been removed from the uppermost part of heat radiator magazine 113, transports it to heat radiator alignment table 115, and two sheets in order. are placed on each aligning portion 116 so as to be aligned in the front-rear direction (see FIGS. 1, 7, and 8).

［３］基材供給ユニット１２において、半導体素子が搭載された基材９０が収容されている基材マガジン１２０が、中台１０１の下の空間部で右方向へ順次送られる。そして、基材配置ガイド１２１と同列に位置した基材マガジン１２０から、基材９０が、基材プッシャ１２３により基材配置ガイド１２１に沿って後方へ送り出され、配置部１２２に配置される（図１、図２参照）。 [3] In the substrate supply unit 12 , the substrate magazine 120 containing substrates 90 mounted with semiconductor elements is sequentially fed to the right in the space below the center table 101 . Then, from the substrate magazine 120 positioned in the same row as the substrate placement guide 121, the substrate 90 is sent rearward along the substrate placement guide 121 by the substrate pusher 123 and placed in the placement section 122 (FIG. 1, see Figure 2).

［４］第１搬送ユニット１３が、初期位置（図３に示す位置）において下降し、配置部１２２にある基材９０を基材保持チャック１３８で保持して上昇する。続いて、第１搬送ユニット１３は、レールＲに沿って放熱体整列台１１５方向へ移動し、整列部１１６にある２枚の放熱体９１を放熱体保持パッド１１２で吸着して保持する（図３、図４参照）。 [4] The first transport unit 13 descends from the initial position (the position shown in FIG. 3), holds the substrate 90 in the placement section 122 with the substrate holding chuck 138, and ascends. Subsequently, the first transport unit 13 moves along the rail R toward the radiator alignment table 115, and adsorbs and holds the two radiators 91 on the alignment section 116 with the radiator holding pads 112 (FIG. 3, see Figure 4).

［５］基材９０及び放熱体９１を保持した第１搬送ユニット１３は、レールＲに沿って移動経路を右方向へ移動し、第１の放熱体貼り付けユニット１５と同列位置で停止する。これにより、放熱体保持パッド１３６で保持された放熱体９１は、保持台１５０の放熱体保持部１５２の上方に位置する。 [5] The first conveying unit 13 holding the base material 90 and the radiator 91 moves right along the rail R and stops at the same position as the first radiator attaching unit 15 . Thereby, the heat radiator 91 held by the heat radiator holding pad 136 is positioned above the heat radiator holding portion 152 of the holding table 150 .

そして、基体１３４が下降して、各放熱体保持パッド１３６で保持している放熱体９１を、接着剤層９２を上にした状態で放熱体保持部１５２にセットする。放熱体保持部１５２が設けてある放熱体予熱躯体１５１は、ヒーターＨにより加熱されており、セットされた時点から放熱体９１の予備加熱が始まる（図１３参照）。なお、予備加熱は、例えば１４０～１５０℃で３０秒間行うが、予備加熱の条件は、この内容に限定されず、適宜設定が可能である。 Then, the base 134 descends, and the radiator 91 held by each radiator holding pad 136 is set in the radiator holding portion 152 with the adhesive layer 92 facing up. The heat radiator preheating frame 151 provided with the heat radiator holding portion 152 is heated by the heater H, and the heat radiator 91 starts preheating when it is set (see FIG. 13). The preheating is performed, for example, at 140 to 150° C. for 30 seconds, but the preheating conditions are not limited to this content and can be set as appropriate.

次に、第１搬送ユニット１３は、左方向へやや移動し、各基材保持チャック１３８で保持された基材９０を保持台１５０の各基材保持部１５４の上方に位置させる。基体１３４ａが下降して、基材保持チャック１３８で保持している基材９０を、基材保持部１５４に載置する。なお、このとき基材９０は、マウント部９３の裏面が放熱体９１と若干の隙間Ｓを設けた状態でセットされる（図１４参照）。 Next, the first transport unit 13 slightly moves to the left to position the substrates 90 held by the substrate holding chucks 138 above the substrate holding portions 154 of the holding table 150 . The substrate 134 a descends and places the substrate 90 held by the substrate holding chuck 138 on the substrate holding portion 154 . At this time, the base material 90 is set with a slight gap S provided between the rear surface of the mount portion 93 and the radiator 91 (see FIG. 14).

［６］第１搬送ユニット１３は、上記第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台５０への放熱体９１と基材９０のセット終了後、第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台５０から退避し、初期位置に戻って上記［４］と同様にして放熱体９１と基材９０を保持し、初期位置で待機する。 [6] After setting the heat radiator 91 and the base material 90 on the support base 50 of the first heat radiator adhering unit 15, the first conveying unit 13 moves the support base of the first heat radiator adhering unit 15. 50, returns to the initial position, holds the radiator 91 and the base material 90 in the same manner as in [4] above, and waits at the initial position.

［７］エアシリンダー１５０ａが作動し、第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台５０が後方の貼り付け位置ａ２へ同じ高さで移動する。 [7] The air cylinder 150a is actuated, and the holding base 50 of the first heat radiator adhering unit 15 moves to the rear adhering position a2 at the same height.

［８］第１の放熱体貼り付けユニット１５の貼り付け部１５５（図７参照）が、初期位置（図１５に示す位置より上方）から下降し、各押圧ピン１５７の下端面が基材９０の上面に触れる。同時に、押圧躯体１５６の各当接部１５６ａの下端面も、バネで上方へ付勢されている各基材載置レール１５３の上面に当接する（図１６参照）。 [8] The attaching portion 155 (see FIG. 7) of the first radiator attaching unit 15 is lowered from the initial position (above the position shown in FIG. 15), and the lower end surface of each pressing pin 157 touch the top of the At the same time, the lower end surfaces of the contact portions 156a of the pressing frame 156 also contact the upper surfaces of the substrate mounting rails 153 that are biased upward by the springs (see FIG. 16).

［９］この状態から、貼り付け部１５５が更に下降し、押圧躯体１５６の各当接部１５６ａによって各基材載置レール１５３は押し下げられ、保持台１５０の放熱体予熱躯体１５１に当たって停止する。この下降中、押圧躯体１５６と基材載置レール１５３は同時に動くので、各押圧ピン１５７の基材９０に対する押圧力は変化しない（図１６、図１７参照）。 [9] From this state, the affixing portion 155 is further lowered, and each base material mounting rail 153 is pushed down by each contact portion 156a of the pressing frame 156, and hits the radiator preheating frame 151 of the holding table 150 and stops. During this descent, the pressing frame 156 and the substrate mounting rail 153 move simultaneously, so the pressing force of each pressing pin 157 against the substrate 90 does not change (see FIGS. 16 and 17).

そして、各基材載置レール１５３が放熱体予熱躯体１５１に当たった状態が維持されることで、各押圧ピン１５７の下端面は、バネ１５８の付勢力とほぼ同じ一定の力で、基材９０を放熱体９１に押し付けることができる（図１７参照）。この押し付けは、例えばバネ１５８の付勢力が、２００～４００ｇ／ｃｍ2の場合で３０秒間行うが、この条件に限定されず、適宜設定が可能である。 By maintaining the state in which each base material mounting rail 153 is in contact with the radiator preheating frame 151 , the lower end surface of each pressing pin 157 presses the base material with substantially the same constant force as the biasing force of the spring 158 . 90 can be pressed against the radiator 91 (see FIG. 17). This pressing is performed for 30 seconds when the biasing force of the spring 158 is 200 to 400 g/cm 2 , but the condition is not limited to this and can be set as appropriate.

また、放熱体９１は、上記したように予備加熱されているので、基材９０を放熱体９１に押し付ける際には、放熱体９１に設けてある接着剤層９２は、基材９０との接着に必要な所要温度に近い温度まで加熱されている。そして、押圧状態を上記時間維持することにより、基材９０のマウント部９３の裏面と放熱体９１の接着剤層９２は、それぞれのほぼ全面が接着剤層９２を介し貼り付けられるので、充分な接着力が得られる。 Further, since the radiator 91 is preheated as described above, when the substrate 90 is pressed against the radiator 91 , the adhesive layer 92 provided on the radiator 91 does not adhere to the substrate 90 . is heated to a temperature close to the required temperature required for By maintaining the pressed state for the above-mentioned time, the back surface of the mount portion 93 of the base material 90 and the adhesive layer 92 of the heat radiator 91 are bonded to each other almost entirely through the adhesive layer 92. Adhesive strength is obtained.

［１０］基材９０と放熱体９１の貼り付けが終了すると、第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台１５０から貼り付け部１５５が離れて上昇し、退避する。 [10] When the bonding of the substrate 90 and the radiator 91 is completed, the attaching portion 155 is separated from the holding table 150 of the first radiator attaching unit 15 and lifted to retreat.

［１１］次に、エアシリンダー１５０ａが作動し、第１の放熱体貼り付けユニット１５の、放熱体付き基材９を保持した保持台５０が、後方の貼り付け位置ａ２から前方の受け渡し位置ａ１へ同じ高さで移動する。 [11] Next, the air cylinder 150a is actuated, and the holding table 50 holding the base material 9 with the radiator of the first radiator attaching unit 15 moves from the rear attaching position a2 to the forward delivery position a1. move at the same height to

［１２］第２搬送ユニット１４が、図３に示す初期位置から、レールＲに沿って、前方の受け渡し位置ａ１に位置している第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台５０の方向へ移動する。第２搬送ユニット１４は、各放熱体付き基材保持チャック１４８を、保持台１５０で保持された放熱体付き基材９の上方に位置させて停止する。 [12] The second conveying unit 14 moves from the initial position shown in FIG. 3 along the rail R toward the holding table 50 of the first heat radiator adhering unit 15 located at the forward transfer position a1. Moving. The second transport unit 14 positions each radiator-equipped substrate holding chuck 148 above the radiator-equipped substrate 9 held by the holding table 150 and stops.

［１３］第２搬送ユニット１４の基体１４４が下降し、放熱体付き基材保持チャック１４８によって、放熱体付き基材９をチャックして保持し、上昇する。 [13] The substrate 144 of the second transport unit 14 descends, the substrate 9 with radiator is chucked and held by the substrate holding chuck 148 with radiator, and then lifted.

［１４］第２搬送ユニット１４は、初期位置方向へ戻り、放熱体付き基材送り出しユニット１６の放熱体付き基材配置ガイド１６０の上方で停止する。基体１４４が下降し、放熱体付き基材保持チャック１４８が放熱体付き基材９の保持解除をして、放熱体付き基材配置ガイド１６０の配置部１６３に配置する（図１参照）。 [14] The second transport unit 14 returns to the initial position direction and stops above the radiator-equipped substrate arrangement guide 160 of the radiator-equipped substrate feeding unit 16 . The substrate 144 descends, and the heat radiator-equipped substrate holding chuck 148 releases the heat radiator-equipped substrate 9 and arranges it in the arrangement portion 163 of the radiator-equipped substrate arrangement guide 160 (see FIG. 1).

［１５］以降は、上記と同様にして、第２搬送ユニット１４による第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出の後、⇒「第１搬送ユニット１３による基材９０と放熱体９１の第２の放熱体貼り付けユニット１５ａの保持台１５０への搬入」⇒「第２の放熱体貼り付けユニット１５ａによる基材９０と放熱体９１の貼り付け」⇒「第２搬送ユニット１４による第２の放熱体貼り付けユニット１５ａの保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出」⇒「第１搬送ユニット１３による基材９０と放熱体９１の第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂの保持台１５０への搬入」⇒「第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂによる基材９０と放熱体９１の貼り付け」⇒「第２搬送ユニット１４による第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂの保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出」の順で行うことができる。 [15] After that, in the same manner as described above, after carrying out the base material 9 with the radiator from the holding table 150 of the first radiator attaching unit 15 by the second conveying unit 14, ⇒ "the first conveying unit 13 to carry the base material 90 and the radiator 91 into the holding table 150 of the second radiator attaching unit 15a"⇒"Attach the base material 90 and the radiator 91 by the second radiator attaching unit 15a". ⇒ "carrying out the base material 9 with the heat radiator from the holding table 150 of the second heat radiator adhering unit 15a by the second transport unit 14" ⇒ "the third transfer of the base material 90 and heat radiator 91 by the first transport unit 13" Carrying the heat radiator attaching unit 15b into the holding base 150”⇒“Affixing the base material 90 and the heat radiator 91 by the third heat radiator attaching unit 15b”⇒“The third heat dissipation by the second conveying unit 14 carrying out the base material 9 with a heat radiator from the holding table 150 of the body adhering unit 15b".

そして、上記工程を繰り返すことにより、多数の放熱体付き基材９の作製が可能になる。第１の放熱体貼り付けユニット１５、第２の放熱体貼り付けユニット１５ａ及び第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂによる基材９０と放熱体９１の貼り付けの順番は、上記に限定されず、適宜順で行うことができる。 By repeating the above steps, it becomes possible to manufacture a large number of base materials 9 with radiators. The order of attaching the substrate 90 and the heat radiator 91 by the first heat radiator bonding unit 15, the second heat radiator bonding unit 15a, and the third heat radiator bonding unit 15b is not limited to the above. They can be performed in any order.

また、第１搬送ユニット１３、第２搬送ユニット１４、保持台１５０及び貼り付け部１５５の動き出しのタイミングは重要であり、各部の待機時間等の無駄な時間を極力減らすことで、製造効率を向上させることができる。 In addition, the timing of starting movement of the first conveying unit 13, the second conveying unit 14, the holding table 150, and the attaching section 155 is important, and by minimizing wasted time such as waiting time of each section, manufacturing efficiency is improved. can be made

なお、第１搬送ユニット１３による基材９０と放熱体９１の放熱体貼り付けユニット１５、１５ａ、１５ｂの保持台１５０への搬入と、第２搬送ユニット１４による各保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出は、例えば次の手順（方法）で行うこともできる。 It should be noted that the first transport unit 13 carries the base material 90 and the heat radiator 91 into the heat radiator adhering units 15, 15a, and 15b onto the holding table 150, and the second transport unit 14 attaches the heat radiator from each holding table 150. Carrying out of the base material 9 can also be performed by the following procedures (methods), for example.

まず、「第１搬送ユニット１３による基材９０と放熱体９１の第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台１５０への搬入」⇒「第１搬送ユニット１３による基材９０と放熱体９１の第２の放熱体貼り付けユニット１５ａの保持台１５０への搬入」⇒「第１搬送ユニット１３による基材９０と放熱体９１の第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂの保持台１５０への搬入」⇒「第１、第２及び第３の放熱体貼り付けユニット１５、１５ａ、１５ｂによる基材９０と放熱体９１の貼り付け」⇒「第２搬送ユニット１４による第１の放熱体貼り付けユニット１５の保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出」⇒「第２搬送ユニット１４による第２の放熱体貼り付けユニット１５ａの保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出」⇒「第２搬送ユニット１４による第３の放熱体貼り付けユニット１５ｂの保持台１５０からの放熱体付き基材９の搬出」の手順で行うこともできる。 First, "carrying the base material 90 and the heat radiator 91 by the first transport unit 13 to the holding table 150 of the first heat radiator adhering unit 15" ⇒ "transferring the base material 90 and the heat radiator 91 by the first transport unit 13" Carrying the second heat radiator adhering unit 15a to the holding table 150"⇒"Carving the base material 90 and the heat radiator 91 by the first transport unit 13 to the third heat radiator adhering unit 15b onto the holding table 150" ⇒"Attaching the base material 90 and the radiator 91 by the first, second, and third radiator bonding units 15, 15a, and 15b"⇒"The first radiator bonding unit 15 by the second conveying unit 14" carrying out the base material 9 with the heat radiator from the holding table 150 of the second conveying unit 14"⇒"carrying out the base material 9 with the heat radiator from the holding table 150 of the second heat radiator attaching unit 15a by the second conveying unit 14"⇒"second 2 carrying out the base material 9 with the heat radiator from the holding table 150 of the third heat radiator adhering unit 15b by the transport unit 14”.

［１６］放熱体付き基材送り出しユニット１６の放熱体付き基材プッシャ１６４が、放熱体付き基材９を前方へ送り出し、受け取り部において、放熱体付き基材収納ユニット１７の放熱体付き基材マガジン１７０に収容する（図１、図９、図１０参照）。 [16] The substrate pusher 164 with radiator of the substrate feeding unit 16 feeds the substrate with radiator 9 forward, and at the receiving part, the substrate with radiator of the substrate storage unit 17 with radiator is pushed forward. It is housed in the magazine 170 (see FIGS. 1, 9 and 10).

［１７］放熱体付き基材９が収容された各放熱体付き基材マガジン１７０は、順次上方へせり上げられ、同じ個数だけ積み重ねられた状態で、左方へ送られてストックされる（図２、図９参照）。 [17] The radiator-equipped base material magazines 170 containing the radiator-equipped substrates 9 are successively lifted upward, and the same number of the same number of substrate-equipped magazines 170 are stacked and sent leftward to be stocked (Fig. 2, see FIG. 9).

本発明に係る放熱体の貼り付け方法及び放熱体貼り付け装置１によれば、基材９０と放熱体９１は、接着剤層９２を介し接着するので、間に隙間が形成されない。これにより、半導体パッケージＰを製造する際の後工程である樹脂封止において、基材９０と放熱体９１の間に樹脂が入り込む恐れはない。また、基材９０と放熱体９１を接着する接着剤層９２は、熱伝導性を有しているので、基材９０から放熱体９１への熱伝導性は高い。 According to the radiator attaching method and the radiator attaching apparatus 1 according to the present invention, the substrate 90 and the radiator 91 are adhered via the adhesive layer 92, so that no gap is formed therebetween. As a result, there is no risk of resin entering between the base material 90 and the radiator 91 in resin sealing, which is a post-process when the semiconductor package P is manufactured. Moreover, since the adhesive layer 92 that bonds the base material 90 and the radiator 91 has thermal conductivity, the thermal conductivity from the base material 90 to the radiator 91 is high.

従って、樹脂や接着剤層が、基材９０から放熱体９１への熱伝導性を阻害して半導体パッケージＰの放熱性が悪くなる原因となることを抑止することができ、結果的に、製造される半導体パッケージＰに優れた放熱性を付与できる。 Therefore, it is possible to prevent the resin or the adhesive layer from hindering the thermal conductivity from the base material 90 to the radiator 91 and causing deterioration in the heat dissipation of the semiconductor package P. Excellent heat dissipation can be imparted to the semiconductor package P to be mounted.

更には、放熱体９１に、あらかじめ接着剤層９２が設けてあるので、基材９０と放熱体９１を接着するにあたり、接着する準備が整った状態で放熱体貼り付けユニット１５へ供給することが可能であり、放熱体付き基材９の作製工程が簡易化できるので、製造効率を向上させることができる。 Furthermore, since the heat radiator 91 is provided with the adhesive layer 92 in advance, when the substrate 90 and the heat radiator 91 are adhered to each other, they can be supplied to the heat radiator bonding unit 15 in a state in which they are ready for bonding. It is possible, and the manufacturing process of the base material 9 with a radiator can be simplified, so that the manufacturing efficiency can be improved.

本明細書及び特許請求の範囲で使用している用語と表現は、あくまでも説明上のものであって、なんら限定的なものではなく、本明細書及び特許請求の範囲に記述された特徴及びその一部と等価の用語や表現を除外する意図はない。また、本発明の技術思想の範囲内で、種々の変形態様が可能であるということは言うまでもない。 The terms and expressions used in the specification and claims are for the purpose of description only and should not be regarded as limiting the features described and claimed herein. There is no intention to exclude some equivalent terms or expressions. Moreover, it goes without saying that various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

１ 放熱体貼り付け装置
１０ フレーム
１０１ 中台
１１ 放熱体供給ユニット
１１０ 供給ガイド
１１１ 放熱体分配部
１１２ 放熱体保持パッド
１１３ 放熱体マガジン
１１４ 層間フィルム廃棄部
１１５ 放熱体整列台
１１６ 整列部
１２ 基材供給ユニット
１２０ 基材マガジン
１２１ 基材配置ガイド
１２２ 配置部
１２３ 基材プッシャ
１２４ 引き込みガイド
１２５ 基材引き込みスライダー
１３ 第１搬送ユニット
１３０ 昇降体
１３４、１３４ａ 基体
１３６ 放熱体保持パッド
１３８ 基材保持チャック
１３９ 拡縮アクチュエータ
Ｒ レール
１４ 第２搬送ユニット
１４４ 基体
１４８ 放熱体付き基材保持チャック
１４９ 拡縮アクチュエータ
１５、１５ａ、１５ｂ 放熱体貼り付けユニット
１５０ 保持台
１５０ａ エアシリンダー
１５１ 放熱体予熱躯体
１５２ 放熱体保持部
ａ１ 受け渡し位置
ａ２ 貼り付け位置
Ｈ ヒーター
１５３ 基材載置レール
１５４ 基材保持部
１５５ 貼り付け部
１５６ 押圧躯体
１５６ａ 当接部
１５６ｂ 凹部
１５７ 押圧ピン
１５７ａ 昇降体
１５８ バネ
１５９ 昇降ロッド
１６ 放熱体付き基材送り出しユニット
１６０ 放熱体付き基材配置ガイド
１６１ 堤部
１６２ 切欠部
１６３ 配置部
１６４ 放熱体付き基材プッシャ
１７ 放熱体付き基材収納ユニット
１７０ 放熱体付き基材マガジン
９ 放熱体付き基材
９０ 基材
９１ 放熱体
９２ 接着剤層
９３ マウント部
９４ 層間フィルム
Ｐ 半導体パッケージ
Ｔ 半導体素子
９５ 封止樹脂 1 Radiator Bonding Device 10 Frame 101 Middle Base 11 Radiator Supply Unit 110 Supply Guide 111 Radiator Distributor 112 Radiator Holding Pad 113 Radiator Magazine 114 Interlayer Film Disposal Unit 115 Radiator Alignment Table 116 Alignment Unit 12 Substrate Supply Unit 120 Substrate magazine 121 Substrate arrangement guide 122 Arrangement part 123 Substrate pusher 124 Pull-in guide 125 Substrate pull-in slider 13 First transport unit 130 Elevator 134, 134a Substrate 136 Radiator holding pad 138 Substrate holding chuck 139 Expansion/contraction actuator R rail 14 second transport unit 144 substrate 148 substrate holding chuck 149 with radiator 149 expansion/contraction actuators 15, 15a, 15b radiator attaching unit 150 holder 150a air cylinder 151 radiator preheating body 152 radiator holding part a1 transfer position a2 Attachment position H Heater 153 Substrate placement rail 154 Substrate holding portion 155 Attachment portion 156 Pressing frame 156a Contact portion 156b Recess 157 Pressing pin 157a Elevating body 158 Spring 159 Elevating rod 16 Substrate delivery unit 160 with radiator Heat dissipation Body-attached base material placement guide 161 Embankment 162 Notch 163 Placement part 164 Base material pusher 17 with heat radiator Base material storage unit with heat radiator 170 Base material magazine with heat radiator 9 Base material with heat radiator 90 Base material 91 Heat radiator 92 Adhesive layer 93 Mount part 94 Interlayer film P Semiconductor package T Semiconductor element 95 Sealing resin

Claims (6)

半導体パッケージの製造における樹脂封止工程の前工程において、半導体素子を搭載した基材に放熱体を貼り付ける放熱体の貼り付け方法であって、
前記基材と、熱伝導性を有する接着剤層が設けてある前記放熱体を貼り付けユニットへ搬送する際に、前記放熱体を前記基材より先に搬送して放熱体保持部で保持し、該放熱体保持部のヒーターにより前記放熱体に対し予備加熱を行う工程と、
前記基材を基材保持部で保持し、前記放熱体の前記接着剤層との間に隙間を設けた状態で、前記放熱体保持部で保持された前記放熱体の上方にセットする工程と、
前記貼り付けユニットの、前記基材と前記放熱体とを貼り付ける貼り付け部の弾性体で付勢された押圧ピンが下降し、その下端面を前記基材の上面に触れさせ、前記基材への押圧力を変化させずに前記基材と共に下降するようにし、前記予備加熱された放熱体と共に接着に必要な所要温度に近い温度まで加熱されている前記接着剤層に、一定の力で基材を押し付けた状態を維持して、前記基材と前記放熱体を接着する工程とを備える
放熱体の貼り付け方法。 A method for attaching a radiator to a base material on which a semiconductor element is mounted in a process prior to a resin sealing process in the manufacture of a semiconductor package, comprising:
When the base material and the radiator provided with the thermally conductive adhesive layer are conveyed to the attaching unit, the radiator is conveyed ahead of the base material and held by the radiator holder. , a step of preheating the radiator by a heater of the radiator holding part;
a step of holding the base material by a base material holding part and setting the base material above the heat radiator held by the heat radiator holding part with a gap provided between the base material and the adhesive layer of the heat radiator; ,
A pressing pin biased by an elastic member of an attaching portion of the attaching unit for attaching the base material and the heat radiator descends, and the lower end surface thereof contacts the upper surface of the base material. A constant force is applied to the adhesive layer, which is heated to a temperature close to the required temperature required for bonding together with the preheated radiator, so that the adhesive layer is lowered together with the base material without changing the pressing force on the A method of adhering a heat radiator, comprising a step of bonding the base material and the heat radiator while maintaining a pressed state of the base material. 半導体パッケージの製造における樹脂封止工程の前工程において、半導体素子を搭載した基材に放熱体を貼り付ける放熱体の貼り付け方法であって、
前記基材と、熱伝導性を有する接着剤層が設けてある前記放熱体を貼り付けユニットへ搬送する際に、前記放熱体を搬送して放熱体保持部で保持する工程と、
前記基材を、バネで上方へ付勢されている基材載置レールで保持し、前記放熱体の前記接着剤層との間に隙間を設けた状態で、前記放熱体保持部で保持された前記放熱体の上方にセットする工程と、
前記貼り付けユニットの、前記基材と前記放熱体とを貼り付ける貼り付け部を初期位置から下降させ、前記貼り付け部の弾性体で付勢された押圧ピンの下端面を、前記基材載置レールで保持された前記基材の上面に触れさせると共に、前記基材載置レールと対向して設けられた前記貼り付け部の押圧躯体の当接部の下端面を、前記基材載置レールの上面に当接させる工程と、
前記貼り付け部を更に下降させ、前記当接部によって前記基材載置レールを押し下げて、前記押圧躯体と前記基材載置レールを、前記押圧ピンの前記基材に対する押圧力が変化しないように動かして下降させ、前記基材載置レールを前記貼り付けユニットの放熱体予熱躯体に当てて停止させて、前記基材載置レールが前記放熱体予熱躯体に当たった状態を維持することで、前記押圧ピンで前記基材を前記放熱体に押し付けることにより、前記基材と前記放熱体を貼り付ける工程とを備える
放熱体の貼り付け方法。 A method for attaching a radiator to a base material on which a semiconductor element is mounted in a process prior to a resin sealing process in the manufacture of a semiconductor package, comprising:
a step of conveying the heat radiator and holding it with a heat radiator holding portion when conveying the base material and the heat radiator provided with a thermally conductive adhesive layer to the attaching unit;
The substrate is held by a substrate mounting rail that is urged upward by a spring, and is held by the radiator holding portion with a gap provided between the radiator and the adhesive layer. a step of setting above the radiator;
The affixing portion of the affixing unit for affixing the substrate and the radiator is lowered from the initial position, and the lower end surface of the pressing pin biased by the elastic body of the affixing portion is placed on the substrate. The upper surface of the base material held by the mounting rail is brought into contact with the base material mounting rail, and the lower end surface of the contact part of the pressing frame of the affixing section provided facing the base material mounting rail is brought into contact with the base material mounting rail. abutting on the upper surface of the rail;
The affixing portion is further lowered, and the base material mounting rail is pushed down by the abutment portion, and the pressing frame and the base material mounting rail are moved so that the pressing force of the pressing pin against the base material does not change. , the base material mounting rail is brought into contact with the heat radiator preheating frame of the attaching unit and stopped, and the state in which the base material mounting rail is in contact with the heat radiator preheating frame is maintained. and attaching the base material and the heat radiator by pressing the base material against the heat radiator with the pressing pin. 前記放熱体を、前記基材において前記半導体素子が位置するマウント部の前記半導体素子が接触又は近接する面とは反対の面に貼り付ける
請求項１又は２記載の放熱体の貼り付け方法。 3. The method of attaching a heat radiator according to claim 1, wherein the heat radiator is attached to a surface of a mount portion on which the semiconductor element is positioned on the substrate, opposite to a surface with which the semiconductor element contacts or approaches. 半導体パッケージの製造において、樹脂封止工程の前工程で使用され、半導体素子を搭載した基材に放熱体を貼り付ける放熱体貼り付け装置であって、
前記基材と、熱伝導性を有する接着剤層が設けてある前記放熱体を供給する供給部と、
該供給部から供給される前記基材及び前記放熱体を、前記基材と前記放熱体の貼り付け位置へ搬送する際に、前記放熱体を前記基材より先に搬送して保持し、ヒーターにより前記放熱体に対し予備加熱を行う放熱体搬送部と、
基材保持部で保持した前記基材を、前記放熱体の前記接着剤層との間に隙間を設けた状態で、放熱体保持部で保持された前記放熱体の上方にセットする基材搬送部と、
弾性体で付勢された押圧ピンが下降し、その下端面を前記基材の上面に触れさせ、前記基材への押圧力を変化させずに前記基材と共に下降するようにし、前記予備加熱された放熱体と共に接着に必要な所要温度に近い温度まで加熱されている前記接着剤層に、一定の力で基材を押し付けた状態を維持して、前記基材と前記放熱体を接着する貼り付けユニットとを備える
放熱体貼り付け装置。 A radiator bonding apparatus used in a pre-process of a resin sealing process in the manufacture of a semiconductor package for bonding a radiator to a substrate on which a semiconductor element is mounted,
a supply unit that supplies the base material, and the radiator provided with an adhesive layer having thermal conductivity;
When the base material and the heat radiator supplied from the supply unit are conveyed to the bonding position of the base material and the heat radiator, the heat radiator is conveyed and held ahead of the base material, and the heater a radiator conveying unit that preheats the radiator by
The base material held by the base material holding part is set above the radiator held by the radiator holding part with a gap provided between the base material and the adhesive layer of the radiator. a conveying unit;
A pressing pin urged by an elastic body descends, and its lower end surface is brought into contact with the upper surface of the base material so that it descends together with the base material without changing the pressing force on the base material, and the preheating is performed. The base material and the heat radiator are adhered while maintaining a state in which the base material is pressed with a constant force against the adhesive layer which is heated to a temperature close to the required temperature required for bonding together with the heat radiator. A heat radiator attaching device, comprising: an attaching unit. 前記貼り付けユニットが、一組の前記基材搬送部と前記放熱体搬送部に対して複数設けられている
請求項４記載の放熱体貼り付け装置。 5. The heat radiator adhering apparatus according to claim 4, wherein a plurality of said bonding units are provided for a set of said base material conveying section and said heat radiator conveying section. 前記基材搬送部と前記放熱体搬送部が、一体に形成されている
請求項４又は５記載の放熱体貼り付け装置。 6. The heat radiator adhering apparatus according to claim 4, wherein the base material conveying section and the heat radiator conveying section are integrally formed.
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