JP7216568B2 - Conveying device, exposure device, and article manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置、露光装置及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to a conveying device, an exposure device, and an article manufacturing method.

露光装置では、被処理体であるウエハや原版であるマスク又はレチクルなどの基板を、露光前に装置外部から搬入し、露光後に装置外部に搬出する。基板は、装置内部に設けられた搬送機構によって搬送され、搬送機構から装置内部に設けられた保持機構に渡され、保持機構によって保持（吸着）される。搬送機構が保持機構に基板を渡す位置は、搬送機構が搬送に起因して振動しているため、常に一定であるとは限らない。搬送機構が保持機構に基板を渡す位置が一定ではない場合、基板と保持機構との位置関係も一定とはならない。 2. Description of the Related Art In an exposure apparatus, a substrate such as a wafer, which is an object to be processed, or a mask or reticle, which is an original, is loaded from outside the apparatus before exposure, and is carried out from the apparatus after exposure. The substrate is transported by a transport mechanism provided inside the apparatus, transferred from the transport mechanism to a holding mechanism provided inside the apparatus, and held (adsorbed) by the holding mechanism. The position at which the transport mechanism passes the substrate to the holding mechanism is not always constant because the transport mechanism vibrates due to transport. If the position at which the transport mechanism transfers the substrate to the holding mechanism is not constant, the positional relationship between the substrate and the holding mechanism is also not constant.

そこで、基板と保持機構との位置関係を一定にするための技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、基板を保持する保持部と、基板を基準位置に位置決めする位置決め部と、位置決め部から保持部に基板を搬送する搬送手段とを有する位置決め機構が開示されている。特許文献１では、保持部に設けられた基準マークと、保持部に保持された基板に設けられたマークとの位置ずれ量を計測し、かかる位置ずれ量に基づいて保持部と基板との位置をフィードバック制御（位置関係を補正）している。 Therefore, a technique for making the positional relationship between the substrate and the holding mechanism constant has been proposed (see Patent Document 1). Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-201001 discloses a positioning mechanism having a holding portion that holds a substrate, a positioning portion that positions the substrate at a reference position, and a transport means that transports the substrate from the positioning portion to the holding portion. In Patent Document 1, a positional deviation amount between a reference mark provided on a holding portion and a mark provided on a substrate held by the holding portion is measured, and the position of the holding portion and the substrate is determined based on the positional displacement amount. is feedback-controlled (correction of positional relationship).

特開２００５－２４２７４３号公報JP-A-2005-242743

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、基板にマークが設けられていることが前提となるため、マークが設けられてない基板については、基板と保持機構との位置関係を補正することができない。また、特許文献１に開示された技術では、ロットやレシピが変わるなどして搬送機構の搬送プロファイルが変更されるたびに、保持機構に設けられた基準マークと基板に設けられたマークとの位置ずれ量との計測が必要となってしまう。従って、露光装置においては、基板を搬送する搬送機構の搬送プロファイルが変更されても、基板と保持機構との位置関係を一定にする（即ち、位置ずれのばらつきを抑制する）ための技術が求められている。 However, the technique disclosed in Patent Document 1 assumes that the substrate is provided with marks. Therefore, for substrates without marks, it is necessary to correct the positional relationship between the substrate and the holding mechanism. Can not. Further, in the technique disclosed in Patent Document 1, the position of the reference mark provided on the holding mechanism and the mark provided on the substrate is changed every time the transfer profile of the transfer mechanism is changed due to a change in lot or recipe. It becomes necessary to measure the deviation amount. Therefore, in the exposure apparatus, even if the transfer profile of the transfer mechanism that transfers the substrate is changed, there is a demand for a technique for maintaining a constant positional relationship between the substrate and the holding mechanism (that is, suppressing variation in positional deviation). It is

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、物体を渡す際の位置ずれのばらつきを抑制するのに有利な搬送装置を提供することを例示的目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an exemplary object of the present invention to provide a conveying apparatus that is advantageous in suppressing variation in positional deviation when passing an object.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての搬送装置は、物体を保持して移動する第１保持部と、前記物体を保持して移動し、前記物体を前記第１保持部に渡す第２保持部と、前記第２保持部を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記物体を前記第１保持部に渡すための前記第２保持部の移動に起因する前記第２保持部の振動と、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始してから前記物体を前記第１保持部に渡し終えるまでの時間との関係を示す振動情報に基づいて、前記第１保持部に対する前記第２保持部の移動を停止させた状態において前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始するタイミングを決定することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a conveying device as one aspect of the present invention includes a first holding portion that holds and moves an object, and a first holding portion that holds and moves the object and moves the object to the first holding portion. and a controller for controlling said second holder, said controller responsible for movement of said second holder for passing said object to said first holder. A relationship between the vibration of the second holding part and the time from when the second holding part starts moving to transfer the object to the first holding part until the object is completely transferred to the first holding part. on the basis of the vibration information indicating the second holding part when the second holding part passes the object to the first holding part in a state where the movement of the second holding part with respect to the first holding part is stopped The timing of starting the movement of the second holding part to pass the object to the first holding part is determined so that the variation in the phase of the vibration of the second holding part is within a predetermined range.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objects or other aspects of the present invention will be made clear by the embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、物体を渡す際の位置ずれのばらつきを抑制するのに有利な搬送装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a conveying device that is advantageous in suppressing variation in positional deviation when passing an object.

本発明の第１実施形態における露光装置の構成を示す概略図である。1 is a schematic diagram showing the configuration of an exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention; FIG. 図１に示す露光装置のウエハステージ及びウエハ搬送系の構成を示す概略平面図である。2 is a schematic plan view showing the configuration of a wafer stage and a wafer transfer system of the exposure apparatus shown in FIG. 1; FIG. 第１実施形態におけるウエハの供給シーケンスを説明するためのフローチャートである。4 is a flowchart for explaining a wafer supply sequence in the first embodiment; 第２実施形態におけるウエハの供給シーケンスを説明するためのフローチャートである。9 is a flowchart for explaining a wafer supply sequence in the second embodiment; 第３実施形態におけるウエハの供給シーケンスを説明するためのフローチャートである。10 is a flowchart for explaining a wafer supply sequence in the third embodiment;

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims. Although multiple features are described in the embodiments, not all of these multiple features are essential to the invention, and multiple features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態における露光装置１の構成を示す概略図である。図２は、露光装置１のウエハステージＷＳ及びウエハ搬送系ＷＦの構成を示す概略平面図である。露光装置１は、照明光学系ＩＬと、レチクルステージＲＳと、投影光学系ＵＬと、ウエハステージＷＳと、オフアクシススコープＯＡＳと、レチクル搬送系ＲＣと、ウエハ搬送系ＷＦと、制御装置ＰＣとを有する。また、図１では、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が互いに直交するようにＸＹＺ座標系を設定している。ＸＹＺ座標系において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向（鉛直方向）とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転及びＺ軸周りの回転のそれぞれをθｘ、θｙ及びθｚとする。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an exposure apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view showing the configuration of the wafer stage WS and wafer transfer system WF of the exposure apparatus 1. As shown in FIG. The exposure apparatus 1 includes an illumination optical system IL, a reticle stage RS, a projection optical system UL, a wafer stage WS, an off-axis scope OAS, a reticle transport system RC, a wafer transport system WF, and a controller PC. have. Also, in FIG. 1, the XYZ coordinate system is set so that the X, Y and Z axes are orthogonal to each other. In the XYZ coordinate system, directions parallel to the X, Y, and Z axes are defined as the X direction, Y direction, and Z direction (vertical directions), and rotation about the X axis, rotation about the Y axis, and rotation about the Z axis Let the rotations be θx, θy, and θz, respectively.

露光装置１において、光源（不図示）からの光（露光光）は、照明光学系ＩＬを介して、原版であるレチクルＲに照射される。レチクルＲを通過した露光光は、投影光学系ＵＬを介して、基板であるウエハＷに照射される。ここで、原版は、基板に転写するパターンを有する物体であって、基板は、原版のパターンが転写される物体である。 In the exposure apparatus 1, light (exposure light) from a light source (not shown) is irradiated onto a reticle R, which is an original plate, via an illumination optical system IL. The exposure light that has passed through the reticle R is irradiated onto the wafer W, which is the substrate, via the projection optical system UL. Here, the original is an object having a pattern to be transferred onto a substrate, and the substrate is an object onto which the pattern of the original is transferred.

レチクルステージＲＳは、基板保持部材（不図示）であるチャックを含む。レチクルステージＲＳは、チャックを介して、レチクルＲを保持（吸着）する。レチクルステージＲＳは、レチクルＲを保持して移動する原版ステージであって、本実施形態では、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に直動し、θｘ方向、θｙ方向及びθｚ方向に回転可能なステージである。レチクルステージＲＳの各方向への移動は、制御装置ＰＣの制御下において、独立に制御することができる。 Reticle stage RS includes a chuck, which is a substrate holding member (not shown). The reticle stage RS holds (adsorbs) the reticle R via a chuck. The reticle stage RS is an original stage that moves while holding the reticle R. In this embodiment, the reticle stage RS is a stage that moves linearly in the X, Y, and Z directions and can rotate in the θx, θy, and θz directions. is. Movement of the reticle stage RS in each direction can be independently controlled under the control of the controller PC.

レーザ干渉計ＲＬＦと平面鏡ＲＢＭとは、レチクルステージＲＳの位置を高精度に計測する計測部を構成する。レチクルステージＲＳの位置は、レーザ干渉計ＲＬＦで計測される変化量に基づいて決定される。 The laser interferometer RLF and plane mirror RBM constitute a measurement unit that measures the position of the reticle stage RS with high accuracy. The position of the reticle stage RS is determined based on the amount of change measured by the laser interferometer RLF.

レチクル搬送系ＲＣは、レチクルハンドＲＳＨと、レチクルプリアライメントステージＲＰＡと、レチクル搬送ロボットＲＲと、収納部ＰＯＤとを含む。レチクル搬送ロボットＲＲは、例えば、多関節式のロボットで構成される。レチクル搬送ロボットＲＲは、レチクルＲを保持するハンドを含み、かかるハンドをＸＹＺ座標系における任意の位置に移動させることができる。収納部ＰＯＤは、例えば、レチクルＲを載置する台を含み、装置外部から搬入されるレチクルＲを収納する。収納部ＰＯＤに収納されたレチクルＲは、レチクル搬送ロボットＲＲによって搬送され、レチクルプリアライメントステージＲＰＡに載置される。 The reticle transport system RC includes a reticle hand RSH, a reticle prealignment stage RPA, a reticle transport robot RR, and a storage unit POD. The reticle transport robot RR is, for example, an articulated robot. The reticle transport robot RR includes a hand that holds the reticle R, and can move the hand to any position in the XYZ coordinate system. The storage unit POD includes, for example, a table on which the reticle R is placed, and stores the reticle R brought in from the outside of the apparatus. The reticle R stored in the storage unit POD is transported by the reticle transport robot RR and placed on the reticle prealignment stage RPA.

レチクルプリアライメントステージＲＰＡにおいて、レチクルＲに設けられたマーク（不図示）を顕微鏡（不図示）で検出することで、レチクルＲとレチクルプリアライメントステージＲＰＡとの位置関係（レチクルＲの位置ずれ）が計測される。レチクルＲとレチクルプリアライメントステージＲＰＡとの位置関係が計測されると、レチクルハンドＲＳＨは、レチクルプリアライメントステージＲＰＡに載置されたレチクルＲを保持する。レチクルハンドＲＳＨは、レチクルＲを保持した状態で、ガイド（不図示）に沿って、レチクルステージＲＳにレチクルＲを渡す位置までＹ方向に移動する。レチクルハンドＲＳＨのＹ方向への移動が完了すると、レチクルハンドＲＳＨは、－Ｚ方向に移動して、レチクルステージＲＳにレチクルＲを渡す。レチクルステージＲＳは、例えば、真空吸着によって、レチクルＲを保持する。レチクルプリアライメントステージＲＰＡで計測されたレチクルプリアライメントステージＲＰＡに対するレチクルＲのＸ方向、Ｙ方向及びθｚ方向の位置ずれは、レチクルステージＲＳがレチクルＲを受け取る位置を変更することで補正することができる。 In the reticle pre-alignment stage RPA, the positional relationship (positional deviation of the reticle R) between the reticle R and the reticle pre-alignment stage RPA is determined by detecting a mark (not shown) provided on the reticle R with a microscope (not shown). Measured. After measuring the positional relationship between reticle R and reticle pre-alignment stage RPA, reticle hand RSH holds reticle R placed on reticle pre-alignment stage RPA. While holding the reticle R, the reticle hand RSH moves in the Y direction along a guide (not shown) to a position where the reticle R is transferred to the reticle stage RS. When the movement of the reticle hand RSH in the Y direction is completed, the reticle hand RSH moves in the -Z direction and passes the reticle R to the reticle stage RS. The reticle stage RS holds the reticle R by vacuum adsorption, for example. The positional deviation of the reticle R in the X, Y and θz directions with respect to the reticle prealignment stage RPA measured by the reticle prealignment stage RPA can be corrected by changing the position at which the reticle stage RS receives the reticle R. .

ウエハステージＷＳは、ウエハＷを保持して移動する基板ステージ（第１保持部）であって、微動ステージＷＳＦと、粗動ステージＷＳＣとを含む。基板保持部材であるチャックＷＣは、微動ステージＷＳＦに支持され、ウエハＷを保持（吸着）する。微動ステージＷＳＦは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に直動し、θｘ方向、θｙ方向及びθｚ方向に回転可能なステージである。微動ステージＷＳＦの各方向への移動は、制御装置ＰＣの制御下において、独立に制御することができる。 Wafer stage WS is a substrate stage (first holding unit) that holds and moves wafer W, and includes fine movement stage WSF and coarse movement stage WSC. Chuck WC, which is a substrate holding member, is supported by fine movement stage WSF and holds (adsorbs) wafer W. As shown in FIG. The fine movement stage WSF is a stage that linearly moves in the X, Y and Z directions and is rotatable in the θx, θy and θz directions. Movement of fine movement stage WSF in each direction can be controlled independently under the control of controller PC.

レーザ干渉計ＷＬＦと平面鏡ＷＢＭとは、微動ステージＷＳＦの位置を高精度に計測する計測部を構成する。微動ステージＷＳＦの位置は、レーザ干渉計ＷＬＦで計測される変位量に基づいて決定される。 Laser interferometer WLF and plane mirror WBM constitute a measurement unit that measures the position of fine movement stage WSF with high accuracy. The position of fine movement stage WSF is determined based on the amount of displacement measured by laser interferometer WLF.

ピン状部材ＰＩＮは、供給ハンドＳＨからウエハＷを受け取る際や回収ハンドＲＨにウエハＷを渡す際に用いられ、ウエハＷを保持（吸着）する。露光装置１には、少なくとも３つのピン状部材ＰＩＮが設けられている。ピン状部材ＰＩＮは、粗動ステージＷＳＣに固定され、チャックＷＣの保持面に対して垂直方向に設けられる。 The pin-shaped member PIN is used when receiving the wafer W from the supply hand SH and when passing the wafer W to the recovery hand RH, and holds (adsorbs) the wafer W. As shown in FIG. The exposure device 1 is provided with at least three pin-shaped members PIN. The pin-shaped member PIN is fixed to the coarse movement stage WSC and provided in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck WC.

粗動ステージＷＳＣは、Ｘ方向及びＹ方向に直動し、Ｚ軸周りに回転可能なステージである。粗動ステージＷＳＣは、例えば、粗動ステージ用の干渉計（不図示）の計測結果に基づいて、微動ステージＷＳＦの位置に追従するように、リニアモータなどのアクチュエータを用いて制御される。粗動ステージＷＳＣは、エアガイドＷＳＧによって、Ｘ方向及びＹ方向に支持される。粗動ステージＷＳＣは、エアガイドＷＳＧで支持されているため、接触摩擦を発生させない。ピン部材ＰＩＮは、粗動ステージＷＳＣに固定されているため、粗動ステージＷＳＣとともに移動する。粗動ステージＷＳＣは、リミットセンサ（不図示）で規定された範囲内で、Ｘ方向及びＹ方向に長いストロークで移動することができる。微動ステージＷＳＦは、粗動ステージＷＳＣに載置されているため、Ｘ方向及びＹ方向には、粗動ステージＷＳＣよりも短いストロークでのみ移動することができる。 Coarse movement stage WSC is a stage that linearly moves in the X and Y directions and is rotatable around the Z axis. Coarse movement stage WSC is controlled using an actuator such as a linear motor so as to follow the position of fine movement stage WSF, for example, based on the measurement results of an interferometer (not shown) for the coarse movement stage. Coarse movement stage WSC is supported in the X and Y directions by air guides WSG. Coarse movement stage WSC does not generate contact friction because it is supported by air guide WSG. Since the pin member PIN is fixed to the coarse movement stage WSC, it moves together with the coarse movement stage WSC. Coarse movement stage WSC can move with long strokes in the X and Y directions within a range defined by a limit sensor (not shown). Since fine movement stage WSF is mounted on coarse movement stage WSC, it can move in the X and Y directions only with a shorter stroke than coarse movement stage WSC.

オフアクシススコープＯＡＳは、ウエハＷに設けられた種々のマーク、例えば、アライメントマークを検出して、ウエハＷの位置を計測する。 The off-axis scope OAS measures the position of the wafer W by detecting various marks provided on the wafer W, such as alignment marks.

ウエハ搬送系ＷＦは、供給ハンドＳＨと、回収ハンドＲＨと、プリアライメントユニットＰＡと、搬送ロボットＳＣＨと、仮置き台ＲＣＶと、収納部ＦＯＵＰとを含む。収納部ＦＯＵＰは、ウエハＷを収納する。搬送ロボットＳＣＨは、例えば、多関節式のロボットで構成される。搬送ロボットＳＣＨは、ウエハＷを保持するハンドを含み、かかるハンドをＸＹＺ座標系における任意の位置に移動させることができる。搬送ロボットＳＣＨは、収納部ＦＯＵＰからウエハＷを取り出し、プリアライメントユニットＰＡにウエハＷを渡す。プリアライメントユニットＰＡにおいて、ウエハＷの外周部に光を照射し、ウエハＷからの反射光をセンサで検出することで、プリアライメントユニットＰＡに対するウエハＷの外形位置が計測される。 The wafer transport system WF includes a supply hand SH, a recovery hand RH, a prealignment unit PA, a transport robot SCH, a temporary placement table RCV, and a storage unit FOUP. The storage unit FOUP stores the wafer W therein. The transport robot SCH is composed of, for example, an articulated robot. The transfer robot SCH includes a hand that holds the wafer W, and can move the hand to any position in the XYZ coordinate system. The transfer robot SCH takes out the wafer W from the storage unit FOUP and delivers the wafer W to the prealignment unit PA. In the prealignment unit PA, the outer peripheral portion of the wafer W is irradiated with light, and the reflected light from the wafer W is detected by a sensor, thereby measuring the outer shape position of the wafer W with respect to the prealignment unit PA.

供給ハンドＳＨは、プリアライメントユニットＰＡからウエハステージＷＳにウエハＷを渡すための搬送機構である。供給ハンドＳＨは、例えば、真空吸着によって、ウエハＷを保持する。供給ハンドＳＨは、リニアモータなどのアクチュエータによって、ガイドＳＨＧに沿ってＹ方向に移動する。本実施形態では、供給ハンドＳＨは、ウエハＷを保持して移動し、かかるウエハＷをウエハステージＷＳに渡す第２保持部を構成する。供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧとは、ボールベアリングを介して接触している。 The supply hand SH is a transfer mechanism for transferring the wafer W from the prealignment unit PA to the wafer stage WS. The supply hand SH holds the wafer W by vacuum suction, for example. The supply hand SH is moved in the Y direction along the guide SHG by an actuator such as a linear motor. In this embodiment, the supply hand SH constitutes a second holder that holds and moves the wafer W and transfers the wafer W to the wafer stage WS. The supply hand SH and the guide SHG are in contact with each other via ball bearings.

回収ハンドＲＨは、ウエハステージＷＳから仮置き台ＲＣＶにウエハＷを渡すための搬送機構である。回収ハンドＲＨは、例えば、真空吸着によって、ウエハＷを保持する。回収ハンドＲＨは、リニアモータなどのアクチュエータによって、ガイドＲＨＧに沿ってＹ方向に移動する。回収ハンドＲＨとガイドＲＨＧとは、ボールベアリングを介して接触している。仮置き台ＲＣＶは、ウエハステージＷＳから回収ハンドＲＨによって回収されたウエハＷを一時的に載置するための台である。搬送ロボットＳＣＨは、回収ハンドＲＨからウエハＷを直接受け取ることができないため、仮置き台ＲＣＶを介してウエハＷの受け渡しを行う。 The recovery hand RH is a transfer mechanism for transferring the wafer W from the wafer stage WS to the temporary table RCV. The recovery hand RH holds the wafer W by vacuum suction, for example. The recovery hand RH is moved in the Y direction along the guide RHG by an actuator such as a linear motor. The recovery hand RH and the guide RHG are in contact with each other via ball bearings. The temporary placement table RCV is a table for temporarily placing the wafer W recovered from the wafer stage WS by the recovery hand RH. Since the transfer robot SCH cannot directly receive the wafer W from the recovery hand RH, it transfers the wafer W via the temporary table RCV.

制御装置ＰＣは、露光装置１の全体を制御するコンピュータを含む。制御装置ＰＣは、制御部ＣＯＮＴと、演算部ＣＡＬＣと、処理部ＰＲＯＣとを含む。制御部ＣＯＮＴは、本実施形態において、センサやアクチュエータを制御するドライバ及びコントローラを含む。演算部ＣＡＬＣは、ウエハステージＷＳがウエハＷを受け取る目標位置や供給ハンドＳＨがウエハＷを渡す目標位置を演算する演算器を含む。処理部ＰＲＯＣは、予め定められた順序に従って、露光シーケンスやウエハＷの供給シーケンス及び回収シーケンスを実行する。 Control device PC includes a computer that controls the entire exposure apparatus 1 . The control device PC includes a control unit CONT, an arithmetic unit CALC, and a processing unit PROC. The control unit CONT includes drivers and controllers for controlling sensors and actuators in this embodiment. The calculation unit CALC includes a calculator for calculating a target position at which the wafer stage WS receives the wafer W and a target position at which the supply hand SH delivers the wafer W. FIG. The processing unit PROC executes an exposure sequence and a wafer W supply sequence and recovery sequence according to a predetermined order.

図２を参照して、露光装置１におけるウエハＷの供給から回収までの流れを説明する。まず、処理部ＰＲＯＣは、ウエハＷを露光装置１に供給する供給シーケンスを開始する。制御部ＣＯＮＴは、搬送ロボットＳＣＨを制御して収納部ＦＯＵＰからウエハＷを取り出し、プリアライメントユニットＰＡに載置する。搬送ロボットＳＣＨは、収納部ＦＯＵＰからプリアライメントユニットＰＡにウエハＷを搬送する機能と、仮置き台ＲＣＶから収納部ＦＯＵＰにウエハＷを搬送する機能とを有する。 Referring to FIG. 2, the flow from supply to collection of wafer W in exposure apparatus 1 will be described. First, the processing unit PROC starts a supply sequence for supplying the wafer W to the exposure apparatus 1 . The control unit CONT controls the transfer robot SCH to take out the wafer W from the storage unit FOUP and place it on the prealignment unit PA. The transport robot SCH has a function of transporting the wafer W from the storage unit FOUP to the prealignment unit PA and a function of transporting the wafer W from the temporary table RCV to the storage unit FOUP.

プリアライメントユニットＰＡでは、上述したように、ウエハＷの外周部に光を照射し、ウエハＷからの反射光をセンサで検出することで、プリアライメントユニットＰＡに対するウエハＷの外形位置を計測する。制御部ＣＯＮＴは、プリアライメントユニットＰＡで計測されたウエハＷの外形位置から、プリアライメントユニットＰＡに対するウエハＷのＸ方向、Ｙ方向及びθｚ方向の位置ずれを求める。 As described above, the prealignment unit PA irradiates the outer peripheral portion of the wafer W with light and detects the reflected light from the wafer W with the sensor, thereby measuring the outer shape position of the wafer W with respect to the prealignment unit PA. The controller CONT obtains positional deviations of the wafer W in the X direction, Y direction and θz direction with respect to the pre-alignment unit PA from the outer shape position of the wafer W measured by the pre-alignment unit PA.

次いで、制御部ＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨを制御して、プリアライメントユニットＰＡからウエハＷを受け取り、ガイドＳＨＧに沿って、供給ハンドＳＨを＋Ｙ方向に移動させる。供給ハンドＳＨは、エンコーダ（不図示）を含み、指定されたカウント数（に対応する距離）だけ移動することで、ウエハステージＷＳにウエハＷを渡す位置、即ち、供給位置ＬＰの上方まで移動する。供給ハンドＳＨの供給位置ＬＰへの移動に必要なカウント数は、演算部ＣＡＬＣで演算される。 Next, the controller CONT controls the supply hand SH to receive the wafer W from the prealignment unit PA, and moves the supply hand SH in the +Y direction along the guide SHG. The supply hand SH includes an encoder (not shown), and by moving (a distance corresponding to) a designated count number, the supply hand SH moves to a position where the wafer W is transferred to the wafer stage WS, that is, above the supply position LP. . The number of counts necessary for moving the supply hand SH to the supply position LP is calculated by the calculation unit CALC.

次に、制御部ＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを供給位置ＬＰに移動させる。演算部ＣＡＬＣは、プリアライメントユニットＰＡで計測されたウエハＷのＸ方向、Ｙ方向及びθｚ方向の位置ずれを反映させて、ウエハチャックＷＣの中心とウエハＷの中心とを一致させるように、供給位置ＬＰを決定する。ピン状部材ＰＩＮにウエハＷを載置するために、制御部ＣＯＮＴは、ピン状部材ＰＩＮがウエハチャックＷＣの表面から突出するように、ピン状部材ＰＩＮを＋Ｚ方向に移動させる。そして、制御部ＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨを－Ｚ方向に移動させることで、供給ハンドＳＨからピン状部材ＰＩＮにウエハＷを渡す。 Next, the controller CONT moves the wafer stage WS to the supply position LP. The calculation unit CALC reflects the positional deviation of the wafer W in the X direction, the Y direction and the θz direction measured by the prealignment unit PA so that the center of the wafer chuck WC and the center of the wafer W are aligned. Determine the position LP. In order to place the wafer W on the pin-shaped member PIN, the controller CONT moves the pin-shaped member PIN in the +Z direction so that the pin-shaped member PIN protrudes from the surface of the wafer chuck WC. Then, the control unit CONT transfers the wafer W from the supply hand SH to the pin-shaped member PIN by moving the supply hand SH in the -Z direction.

ウエハＷがピン状部材ＰＩＮに渡されたら、制御部ＣＯＮＴは、ガイドＳＨＧに沿って、供給ハンドＳＨを－Ｙ方向に移動させて、供給位置ＬＰから供給ハンドＳＨを退避させる。制御部ＣＯＮＴは、ピン状部材ＰＩＮがウエハチャックＷＣに収まるように、ピン状部材ＰＩＮを－Ｚ方向に移動させる。これにより、ウエハＷは、供給ハンドＨＳからウエハステージＷＳに渡される。ウエハＷがウエハチャックＷＣによって保持されると、処理部ＰＲＯＣは、ウエハＷの供給シーケンスを終了する。 After the wafer W is transferred to the pin-shaped member PIN, the control unit CONT moves the supply hand SH in the -Y direction along the guide SHG to retract the supply hand SH from the supply position LP. The control unit CONT moves the pin-shaped member PIN in the -Z direction so that the pin-shaped member PIN can be accommodated in the wafer chuck WC. Thereby, the wafer W is transferred from the supply hand HS to the wafer stage WS. When the wafer W is held by the wafer chuck WC, the processing unit PROC ends the wafer W supply sequence.

本実施形態では、プリアライメントユニットＰＡで計測されたウエハＷのＸ方向、Ｙ方向及びθｚ方向の位置ずれを供給位置ＬＰに反映させているが、プリアライメントユニットＰＡに存在するステージ（不図示）に反映させてもよい。換言すれば、プリアライメントユニットＰＡでウエハＷのＸ方向、Ｙ方向及びθｚ方向の位置ずれを補正してから、かかるウエハＷを供給ハンドＳＨに渡してもよい。また、本実施形態では、供給ハンドＳＨを－Ｚ方向に移動させることでウエハＷをピン状部材ＰＩＮに渡しているが、ピン状部材ＰＩＮを＋Ｚ方向に移動させることでウエハＷを受け取ってもよい。 In this embodiment, the positional deviation of the wafer W in the X direction, the Y direction, and the θz direction measured by the prealignment unit PA is reflected in the supply position LP. can be reflected in In other words, the wafer W may be transferred to the supply hand SH after the positional deviation of the wafer W in the X direction, Y direction and θz direction is corrected by the prealignment unit PA. In this embodiment, the wafer W is transferred to the pin-shaped member PIN by moving the supply hand SH in the -Z direction. good.

ウエハＷの供給シーケンスが終了すると、処理部ＰＲＯＣは、ウエハＷを露光する露光シーケンスを開始する。露光シーケンスが終了すると、処理部ＰＲＯＣは、ウエハＷを露光装置１から回収する回収シーケンスを開始する。演算部ＣＡＬＣは、回収ハンドＲＨにウエハＷを渡す位置、即ち、回収位置ＵＬＰの位置を決定する。制御部ＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを回収位置ＵＬＰに移動させる。 When the supply sequence of the wafer W is finished, the processing unit PROC starts the exposure sequence for exposing the wafer W to light. When the exposure sequence ends, processing unit PROC starts a recovery sequence for recovering wafer W from exposure apparatus 1 . The calculation unit CALC determines the position at which the wafer W is transferred to the recovery hand RH, that is, the position of the recovery position ULP. The controller CONT moves the wafer stage WS to the recovery position ULP.

ウエハチャックＷＣからピン状部材ＰＩＮにウエハＷを渡すために、制御部ＣＯＮＴは、ピン状部材ＰＩＮがウエハチャックＷＣの表面から突出するように、ピン状部材ＰＩＮを＋Ｚ方向に移動させる。ウエハＷがピン状部材ＰＩＮに渡されたら、制御部ＣＯＮＴは、ガイドＲＨＧに沿って、回収ハンドＲＨを＋Ｙ方向に移動させて、回収ハンドＲＨを回収位置ＵＬＰに位置させる。回収ハンドＲＨは、エンコーダ（不図示）を含み、指定されたカウント数（に対応する距離）だけ移動することで、回収ハンドＲＨにウエハＷを渡す位置、即ち、回収位置ＵＬＰの上方まで移動する。回収ハンドＲＨの回収位置ＵＬＰへの移動に必要なカウント数は、演算部ＣＡＬＣで演算される。 In order to transfer the wafer W from the wafer chuck WC to the pin-shaped member PIN, the controller CONT moves the pin-shaped member PIN in the +Z direction so that the pin-shaped member PIN protrudes from the surface of the wafer chuck WC. After the wafer W is transferred to the pin-shaped member PIN, the controller CONT moves the recovery hand RH in the +Y direction along the guide RHG to position the recovery hand RH at the recovery position ULP. The collection hand RH includes an encoder (not shown), and by moving (a distance corresponding to) a designated count number, the collection hand RH moves to a position where the wafer W is transferred to the collection hand RH, that is, above the collection position ULP. . The number of counts necessary for moving the recovery hand RH to the recovery position ULP is calculated by the calculation unit CALC.

回収ハンドＲＨが回収位置ＵＬＰに到達したら、制御部ＣＯＮＴは、回収ハンドＲＨを＋Ｚ方向に移動させることで、ピン状部材ＰＩＮから回収ハンドＲＨにウエハＷを渡す。制御部ＣＯＮＴは、ウエハＷを保持した回収ハンドＲＨを－Ｙ方向に移動させて、仮置き台ＲＣＶにウエハＷを載置する。制御部ＣＯＮＴは、搬送ロボットＳＣＨを制御して、仮置き台ＲＣＶに載置されたウエハＷをウエハ収納部ＦＯＵＰに収納する。そして、処理部ＰＲＯＣは、ウエハＷの回収シーケンスを終了する。 When the collection hand RH reaches the collection position ULP, the control unit CONT transfers the wafer W from the pin-shaped member PIN to the collection hand RH by moving the collection hand RH in the +Z direction. The control unit CONT moves the recovery hand RH holding the wafer W in the -Y direction to place the wafer W on the temporary placement table RCV. The control unit CONT controls the transfer robot SCH to store the wafer W placed on the temporary table RCV in the wafer storage unit FOUP. Then, the processing unit PROC terminates the wafer W recovery sequence.

本実施形態では、回収ハンドＲＨを＋Ｚ方向に移動させることでウエハＷをピン状部材ＰＩＮから受け取っているが、ピン状部材ＰＩＮを－Ｚ方向に移動させることでウエハＷを回収ハンドＲＨに渡してもよい。 In this embodiment, the wafer W is received from the pin-shaped member PIN by moving the recovery hand RH in the +Z direction. may

このような供給シーケンスにおいて、供給ハンドＳＨは、ガイドＳＨＧに沿って移動する際の加速や減速に起因してＸ方向及びＹ方向に振動する。供給ハンドＳＨが振動すると、供給ハンドＳＨの供給位置ＬＰへの移動が完了したときに、ウエハステージＷＳにウエハＷを渡す位置がずれてしまう。これにより、ウエハチャックＷＣの中心とウエハＷの中心とがＸ方向及びＹ方向にずれてしまう。 In such a supply sequence, the supply hand SH vibrates in the X and Y directions due to acceleration and deceleration when moving along the guide SHG. If the supply hand SH vibrates, the position at which the wafer W is transferred to the wafer stage WS is shifted when the movement of the supply hand SH to the supply position LP is completed. As a result, the center of the wafer chuck WC and the center of the wafer W are shifted in the X and Y directions.

そこで、本実施形態では、ウエハＷをウエハステージＷＳに渡すための供給ハンドＳＨの移動に関する振動情報に基づいて、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すための移動を開始するタイミングを制御（決定）する。例えば、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すときの供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨが移動を開始するタイミングを制御する。また、振動情報に基づいて、供給ハンドＨＳがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すときの供給ハンドＳＨの振動の振幅が許容範囲に収まるように、供給ハンドＳＨが移動を開始するタイミングを制御する。なお、振動情報とは、供給ハンドＳＨの移動に起因する供給ハンドＳＨの振動と、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すための移動を開始してからウエハＷをウエハステージＷＳに渡し終えるまでの時間との関係を示す情報である。 Therefore, in this embodiment, the timing at which the supply hand SH starts moving to transfer the wafer W to the wafer stage WS is controlled based on the vibration information related to the movement of the supply hand SH to transfer the wafer W to the wafer stage WS. (decide. For example, the timing at which the supply hand SH starts moving is controlled so that the phase variation of the vibration of the supply hand SH when the supply hand SH transfers the wafer W to the wafer stage WS falls within a predetermined range. Further, based on the vibration information, the timing at which the supply hand SH starts moving is controlled so that the amplitude of the vibration of the supply hand SH when the supply hand HS passes the wafer W to the wafer stage WS falls within an allowable range. The vibration information includes the vibration of the supply hand SH caused by the movement of the supply hand SH, and the movement of the supply hand SH to transfer the wafer W to the wafer stage WS. This is information indicating the relationship with the time until completion.

図３を参照して、本実施形態におけるウエハＷの供給シーケンスを説明する。制御装置ＰＣは、供給ハンドＳＨの振動に起因する、供給ハンドＳＨがウエハステージＷＳに基板Ｗを渡す位置の変化を、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すための移動を開始するタイミングを制御することで補正する。供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すための移動を開始するタイミングは、ウエハステージＷＳにウエハＷを渡すときの供給ハンドＳＨの振動量が一定となるようにする。このような処理は、処理部ＰＲＯＣが供給シーケンスを実行するたびに行われる。 A supply sequence of wafers W in this embodiment will be described with reference to FIG. The control device PC controls the change in the position where the supply hand SH transfers the substrate W to the wafer stage WS due to the vibration of the supply hand SH, and the timing at which the supply hand SH starts moving to transfer the wafer W to the wafer stage WS. is corrected by controlling The timing at which the supply hand SH starts moving to transfer the wafer W to the wafer stage WS is determined so that the amount of vibration of the supply hand SH when transferring the wafer W to the wafer stage WS is constant. Such processing is performed each time the processing unit PROC executes the supply sequence.

Ｓ３０１において、制御部ＣＯＮＴは、ガイドＳＨＧに沿って、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨをウエハステージ側（＋Ｙ方向）に移動させて、供給位置ＬＰの上方に位置させる。換言すれば、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨを供給位置ＬＰの上方に移動させる。ここで、供給ハンドＳＨの移動による加速及び減速に起因して、移動を停止した後においても、供給ハンドＳＨには振動が発生する。 In S301, the control unit CONT moves the supply hand SH holding the wafer W toward the wafer stage (+Y direction) along the guide SHG to position it above the supply position LP. In other words, the supply hand SH holding the wafer W is moved above the supply position LP. Here, due to the acceleration and deceleration due to the movement of the supply hand SH, the supply hand SH vibrates even after the movement is stopped.

Ｓ３０２において、制御部ＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを移動させて、供給位置ＬＰに位置させる。換言すれば、ウエハステージＷＳを供給位置ＬＰに移動させる。なお、本実施形態では、ウエハステージＷＳの供給位置ＬＰへの移動は、供給ハンドＳＨの供給位置ＬＰの上方への移動が完了した後で行う。 In S302, the controller CONT moves the wafer stage WS to the supply position LP. In other words, the wafer stage WS is moved to the supply position LP. In this embodiment, the movement of the wafer stage WS to the supply position LP is performed after the movement of the supply hand SH to the upper side of the supply position LP is completed.

Ｓ３０３において、演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの移動に関する振動情報を推定し、かかる振動情報に基づいて、ウエハＷをウエハステージＷＳに渡すために、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを決定する。供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングは、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すための移動を開始して供給位置ＬＰで停止した後に設けられる供給ハンドＳＨの整定時間を調整することで制御することができる。 In S303, the calculation unit CALC estimates vibration information related to the movement of the supply hand SH, and based on the vibration information, the supply hand SH starts moving in the Z direction in order to pass the wafer W to the wafer stage WS. determine the timing. The timing at which the supply hand SH starts moving in the Z direction is the settling time of the supply hand SH provided after the supply hand SH starts moving to transfer the wafer W to the wafer stage WS and stops at the supply position LP. It can be controlled by adjusting.

ここで、供給ハンドＳＨの振動の振幅をＡ、供給ハンドＳＨの振動の周期をＬ、供給ハンドＳＨが移動を開始してからの時間をｔ、時間ｔにおける供給ハンドＳＨの振動の位相をαｔ、初期時間における供給ハンドＳＨの振動の位相をα０とする。この場合、供給ハンドＳＨの振動情報、即ち、振動量Ｘは、以下の式（１）から求めることができる。このように、振動情報は、供給ハンドＳＨの振動の周期、振幅及び位相を含む情報である。
Ｘ＝Ａ×ｓｉｎ（１／Ｌ×ｔ＋αｔ）＋α０ ・・・（１）
演算部ＣＡＬＣは、式（１）に基づいて、供給ハンドＳＨの振動量Ｘ（振幅）が許容範囲に収まり、且つ、供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミング（時間ｔ）を決定する。なお、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングは、供給ハンドＳＨの振動の位相が一定となるように、好ましくは、供給ハンドＳＨの振動の位相がゼロ、或いは、ゼロの近傍となるようにするとよい。 Here, A is the amplitude of the vibration of the supply hand SH, L is the period of vibration of the supply hand SH, t is the time after the start of movement of the supply hand SH, and α is the phase of the vibration of the supply hand SH at time t. Let t 1 be the phase of the oscillation of the supply hand SH at the initial time α 0 . In this case, the vibration information of the supply hand SH, that is, the vibration amount X can be obtained from the following formula (1). Thus, the vibration information is information including the period, amplitude and phase of vibration of the supply hand SH.
X=A×sin(1/L× t +αt)+α0 ( 1 )
Based on the equation (1), the calculation unit CALC is configured so that the vibration amount X (amplitude) of the supply hand SH falls within an allowable range and the variation in the phase of the vibration of the supply hand SH falls within a predetermined range. , the timing (time t) at which the supply hand SH starts to move in the Z direction. The timing at which the supply hand SH starts to move in the Z direction is preferably such that the phase of the vibration of the supply hand SH is at or near zero so that the phase of the vibration of the supply hand SH is constant. It is good to be

式（１）では、供給ハンドＳＨの振動を一定の振幅Ａを有する正弦波としているが、これは、供給ハンドＳＨが移動を開始してからの時間ｔが所定時間よりも長くなると、振幅が減衰するからである。例えば、Ｓ３０２において、ウエハステージＷＳの移動の完了が２秒以上遅れた場合、供給ハンドＳＨの振動は既に減衰しているため、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを調整する必要がない。一方、Ｓ３０２において、ウエハステージＷＳが既に供給位置ＬＰに位置している場合、ウエハステージＷＳの移動時間がゼロになるため、供給ハンドＳＨが移動を開始してからの時間ｔが最も短くなる。このような場合には、供給ハンドＳＨの振動の位相がゼロとなるように、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを調整する。 In equation (1), the vibration of the supply hand SH is a sine wave having a constant amplitude A. This means that when the time t after the start of movement of the supply hand SH becomes longer than a predetermined time, the amplitude changes to This is because it is attenuated. For example, in S302, if the completion of the movement of the wafer stage WS is delayed by two seconds or more, the vibration of the supply hand SH has already been damped, so it is necessary to adjust the timing at which the supply hand SH starts moving in the Z direction. There is no On the other hand, in S302, when the wafer stage WS is already positioned at the supply position LP, the movement time of the wafer stage WS becomes zero, so the time t after the start of movement of the supply hand SH is the shortest. In such a case, the timing at which the supply hand SH starts moving in the Z direction is adjusted so that the phase of the vibration of the supply hand SH becomes zero.

Ｓ３０４において、制御部ＣＯＮＴは、Ｓ３０３で決定したタイミングに従って、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨを－Ｚ方向に移動させて、供給位置ＬＰに位置させる。換言すれば、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨを供給位置ＬＰに移動させる。これにより、ウエハＷは、供給ハンドＳＨからウエハステージＷＳ（ピン状部材ＰＩＮ）に渡される。 In S304, the control unit CONT moves the supply hand SH holding the wafer W in the -Z direction according to the timing determined in S303 to position it at the supply position LP. In other words, the supply hand SH holding the wafer W is moved to the supply position LP. Thereby, the wafer W is transferred from the supply hand SH to the wafer stage WS (pin-shaped member PIN).

本実施形態における供給シーケンスでは、供給ハンドＳＨの振動量が許容範囲に収まり、且つ、供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを制御する。従って、本実施形態における供給シーケンスによれば、供給ハンドＳＨからウエハステージＷＳにウエハＷを渡す際の位置ずれのばらつきを抑制することができる。 In the supply sequence according to the present embodiment, the supply hand SH is moved in the Z direction so that the amount of vibration of the supply hand SH is within the allowable range and the phase variation of the vibration of the supply hand SH is within the predetermined range. Controls when to start moving. Therefore, according to the supply sequence of the present embodiment, it is possible to suppress variations in positional deviation when transferring the wafer W from the supply hand SH to the wafer stage WS.

＜第２実施形態＞
図４を参照して、第２実施形態におけるウエハＷの供給シーケンスを説明する。第１実施形態では、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すためのＺ方向への移動を開始するタイミングを制御する場合について説明した。本実施形態では、１つ前のウエハを回収ハンドＲＨで回収した後において、供給ハンドＳＨがウエハＷをウエハステージＷＳに渡すためのＹ方向への移動を開始するタイミングを制御する。 <Second embodiment>
A supply sequence of wafers W in the second embodiment will be described with reference to FIG. In the first embodiment, the case where the supply hand SH controls the timing of starting the movement in the Z direction for transferring the wafer W to the wafer stage WS has been described. In this embodiment, after the recovery hand RH recovers the previous wafer, the supply hand SH controls the timing of starting the movement in the Y direction to transfer the wafer W to the wafer stage WS.

Ｓ４０１において、制御部ＣＯＮＴは、１つ前のウエハ（露光処理が施されたウエハ）を保持したウエハステージＷＳを移動させて、回収位置ＵＬＰに位置させる。換言すれば、１つ前のウエハを保持したウエハステージＷＳを回収位置ＵＬＰに移動させる。 In S401, the control unit CONT moves the wafer stage WS holding the previous wafer (wafer subjected to exposure processing) to the recovery position ULP. In other words, the wafer stage WS holding the previous wafer is moved to the recovery position ULP.

Ｓ４０２において、制御部ＣＯＮＴは、ガイドＲＨＧに沿って、回収ハンドＲＨをウエハステージ側（＋Ｙ方向）に移動させて、回収位置ＵＬＰの上方に位置させる。換言すれば、回収ハンドＲＨを回収位置ＵＬＰの上方に移動させる。 In S402, the control unit CONT moves the recovery hand RH toward the wafer stage (+Y direction) along the guide RHG to position it above the recovery position ULP. In other words, the recovery hand RH is moved above the recovery position ULP.

Ｓ４０３において、制御部ＣＯＮＴは、回収ハンドＲＨを＋Ｚ方向に移動させて、回収位置ＵＬＰに位置させる。換言すれば、回収ハンドＲＨを回収位置ＵＬＰに移動させる。これにより、１つ前のウエハは、ウエハステージＷＳ（ピン状部材ＰＩＮ）から回収ハンドＲＨに渡される。これにより、１つ前のウエハは、回収ハンドＲＨで回収される。 In S403, the control unit CONT moves the recovery hand RH in the +Z direction to position it at the recovery position ULP. In other words, the recovery hand RH is moved to the recovery position ULP. As a result, the previous wafer is transferred from the wafer stage WS (pin-shaped member PIN) to the recovery hand RH. As a result, the previous wafer is recovered by the recovery hand RH.

ここで、１つ前のウエハを回収ハンドＲＨで回収している間において、制御部ＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨをウエハステージ側に移動させることが可能である。但し、供給ハンドＳＨのウエハステージ側への移動を開始してからウエハＷをウエハステージＷＳに渡すまでの時間は、１つ前のウエハを回収ハンドＲＨで回収する時間（Ｓ４０１～Ｓ４０３）によって変化する。１つ前のウエハを回収ハンドＲＨで回収する時間の変化は、ウエハステージＷＳを回収位置ＵＬＰに移動させる時間（Ｓ４０２）に依存する。ウエハステージＷＳの回収位置ＵＬＰへの移動時間は、露光レシピ（最終ショットのスキャン位置、画角、スキャン方向、スキャン速度）、ウエハステージＷＳの移動プロファイル（速度、加速度、Ｊｅｒｋ）から求めることができる。 Here, the control unit CONT can move the supply hand SH to the wafer stage side while the previous wafer is being recovered by the recovery hand RH. However, the time from when the supply hand SH starts to move toward the wafer stage to when the wafer W is transferred to the wafer stage WS changes depending on the time (S401 to S403) for collecting the previous wafer by the collecting hand RH. do. A change in the time for retrieving the previous wafer by the retrieving hand RH depends on the time for moving the wafer stage WS to the retrieving position ULP (S402). The movement time of the wafer stage WS to the recovery position ULP can be obtained from the exposure recipe (scanning position of the final shot, angle of view, scanning direction, scanning speed) and movement profile of the wafer stage WS (velocity, acceleration, Jerk). .

そこで、本実施形態では、供給ハンドＳＨをウエハステージ側に移動させる前に、Ｓ４０４の工程を設けている。Ｓ４０４において、演算部ＣＡＬＣは、ウエハステージＷＳの回収位置ＵＬＰへの移動時間を推定し、かかる移動時間に基づいて、ウエハＷをウエハステージＷＳに渡すために、供給ハンドＳＨがＹ方向への移動を開始するタイミングを決定する。この際、供給ハンドＳＨの移動に関する振動情報にも基づいて、ウエハＷをウエハステージＷＳに渡すために、供給ハンドＳＨが移動を開始するタイミングを決定する。具体的には、供給ハンドＳＨの振動量が許容範囲に収まり、且つ、供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨがＹ方向への移動を開始するタイミングを決定する。 Therefore, in this embodiment, the process of S404 is provided before moving the supply hand SH to the wafer stage side. In S404, the calculation unit CALC estimates the movement time of the wafer stage WS to the recovery position ULP, and based on the estimated movement time, moves the supply hand SH in the Y direction to transfer the wafer W to the wafer stage WS. determine when to start At this time, the timing of starting the movement of the supply hand SH to transfer the wafer W to the wafer stage WS is determined also based on the vibration information regarding the movement of the supply hand SH. Specifically, the supply hand SH starts to move in the Y direction so that the amount of vibration of the supply hand SH falls within an allowable range and the variation in phase of the vibration of the supply hand SH falls within a predetermined range. decide when to do it.

Ｓ４０５において、制御部ＣＯＮＴは、Ｓ４０４で決定したタイミングに従って、ガイドＳＨＧに沿って、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨをウエハステージ側（＋Ｙ方向）に移動させて、供給位置ＬＰの上方に位置させる。換言すれば、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨを供給位置ＬＰの上方に移動させる。 In S405, the control unit CONT moves the supply hand SH holding the wafer W toward the wafer stage (+Y direction) along the guide SHG according to the timing determined in S404 to position it above the supply position LP. . In other words, the supply hand SH holding the wafer W is moved above the supply position LP.

Ｓ４０６において、制御部ＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを移動させて、供給位置ＬＰに位置させる。換言すれば、ウエハステージＷＳを供給位置ＬＰに移動させる。なお、本実施形態では、ウエハステージＷＳの供給位置ＬＰへの移動は、１つ前のウエハの回収及び供給ハンドＳＨの供給位置ＬＰの上方への移動が完了した後で行う。 In S406, the controller CONT moves the wafer stage WS to the supply position LP. In other words, the wafer stage WS is moved to the supply position LP. In this embodiment, the movement of the wafer stage WS to the supply position LP is performed after the recovery of the previous wafer and the movement of the supply hand SH upward to the supply position LP are completed.

Ｓ４０７において、制御部ＣＯＮＴは、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨを－Ｚ方向に移動させて、供給位置ＬＰに位置させる。換言すれば、ウエハＷを保持した供給ハンドＳＨを供給位置ＬＰに移動させる。これにより、ウエハＷは、供給ハンドＳＨからウエハステージＷＳ（ピン状部材ＰＩＮ）に渡される。 In S407, the control unit CONT moves the supply hand SH holding the wafer W in the -Z direction to the supply position LP. In other words, the supply hand SH holding the wafer W is moved to the supply position LP. Thereby, the wafer W is transferred from the supply hand SH to the wafer stage WS (pin-shaped member PIN).

本実施形態における供給シーケンスでは、供給ハンドＳＨの振動量が許容範囲に収まり、且つ、供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨがＹ方向への移動を開始するタイミングを制御する。従って、本実施形態における供給シーケンスによれば、供給ハンドＳＨからウエハステージＷＳにウエハＷを渡す際の位置ずれのばらつきを抑制することができる。 In the supply sequence according to the present embodiment, the supply hand SH is moved in the Y direction so that the amount of vibration of the supply hand SH is within an allowable range and the variation in the phase of the vibration of the supply hand SH is within a predetermined range. Controls when to start moving. Therefore, according to the supply sequence of the present embodiment, it is possible to suppress variations in positional deviation when transferring the wafer W from the supply hand SH to the wafer stage WS.

本実施形態において、１つ前のウエハと次のウエハとが異なる露光レシピで処理される場合、ウエハステージＷＳの回収位置ＵＬＰへの移動時間は、１つ前のウエハで参照される露光レシピに基づいて決定すればよい。また、本実施形態では、１つの前のウエハを回収ハンドＲＨで回収する場合を例に説明したが、１枚目（先頭）のウエハやウエハの搬入遅延などによって回収ハンドＲＨで回収するウエハが存在しない場合にも適用することができる。この場合、供給ハンドＳＨの移動の開始からウエハステージＷＳへ基板Ｗを渡すまでの時間を合わせるようにすればよい。 In the present embodiment, when the previous wafer and the next wafer are processed with different exposure recipes, the movement time of the wafer stage WS to the recovery position ULP is determined by the exposure recipe referred to by the previous wafer. should be decided based on Further, in the present embodiment, the case of recovering the previous wafer by the recovery hand RH has been described as an example, but the first (leading) wafer or the wafer to be recovered by the recovery hand RH may be delayed due to a delay in carrying in the wafer. It can be applied even if it does not exist. In this case, the time from the start of movement of the supply hand SH to the transfer of the substrate W to the wafer stage WS may be matched.

なお、第１実施形態及び第２実施形態では、供給ハンドＳＨからウエハステージＷＳにウエハＷを渡す場合について説明したが、同様に、レチクルハンドＲＳＨからレチクルステージＲＳにレチクルＲを渡す場合にも適用することができる。この場合、レチクルステージＲＳが第１保持部となり、レチクルハンドＲＳＨが第２保持部となる。 In the first and second embodiments, the case of passing the wafer W from the supply hand SH to the wafer stage WS has been described. can do. In this case, the reticle stage RS becomes the first holding portion, and the reticle hand RSH becomes the second holding portion.

＜第３実施形態＞
第３実施形態では、プリアライメントユニットＰＡから供給ハンドＳＨにウエハＷを渡す場合について説明する。この場合、供給ハンドＳＨは、プリアライメントユニットＰＡに向かって移動する際の加速や減速に起因してＸ方向及びＹ方向に振動する。供給ハンドＳＨが振動すると、プリアライメントユニットＰＡに対する供給ハンドＳＨの移動が完了したときに、プリアライメントユニットＰＡから基板Ｗを渡される（受け取る）位置がずれてしまう。そこで、本実施形態では、供給ハンドＳＨの移動に関する振動情報に基づいて、供給ハンドＳＨがプリアライメントユニットＰＡからウエハＷを受け取るための移動を開始するタイミングを制御（決定）する。 <Third Embodiment>
In the third embodiment, a case will be described in which the wafer W is transferred from the prealignment unit PA to the supply hand SH. In this case, the supply hand SH vibrates in the X and Y directions due to acceleration and deceleration when moving toward the prealignment unit PA. If the supply hand SH vibrates, the position at which the substrate W is handed over (received) from the prealignment unit PA is shifted when the movement of the supply hand SH with respect to the prealignment unit PA is completed. Therefore, in the present embodiment, the timing at which the supply hand SH starts moving to receive the wafer W from the prealignment unit PA is controlled (determined) based on the vibration information regarding the movement of the supply hand SH.

図５を参照して、第３実施形態におけるウエハＷの供給シーケンスを説明する。制御装置ＰＣは、供給ハンドＳＨの振動に起因する、供給ハンドＳＨがプリアライメントユニットＰＡから基板Ｗを受け取る位置の変化を、供給ハンドＳＨがウエハＷを受け取るための移動を開始するタイミングを制御することで補正する。供給ハンドＳＨがウエハＷを受け取るための移動を開始するタイミングは、プリアライメントステージＰＡからウエハＷを受け取るときの供給ハンドＳＨの振動量が一定となるようにする。このような処理は、処理部ＰＲＯＣが供給シーケンスを実行するたびに行われる。 A supply sequence of wafers W in the third embodiment will be described with reference to FIG. The controller PC controls changes in the position of the supply hand SH receiving the substrate W from the prealignment unit PA due to the vibration of the supply hand SH, and controls the timing at which the supply hand SH starts moving to receive the wafer W. Correct it by The timing at which the supply hand SH starts moving to receive the wafer W is such that the amount of vibration of the supply hand SH when receiving the wafer W from the prealignment stage PA is constant. Such processing is performed each time the processing unit PROC executes the supply sequence.

Ｓ５０１において、制御部ＣＯＮＴは、ガイドＳＨＧに沿って、供給ハンドＳＨをプリアライメントユニット側（－Ｙ方向）に移動させて、プリアライメントユニットＰＡの下方に位置させる。換言すれば、供給ハンドＳＨをプリアライメントユニットＰＡの下方に移動させる。ここで、供給ハンドＳＨの移動による加速及び減速に起因して、移動を停止した後においても、供給ハンドＳＨには振動が発生する。 In S501, the control unit CONT moves the supply hand SH toward the prealignment unit (-Y direction) along the guide SHG to position it below the prealignment unit PA. In other words, the supply hand SH is moved below the prealignment unit PA. Here, due to the acceleration and deceleration due to the movement of the supply hand SH, the supply hand SH vibrates even after the movement is stopped.

Ｓ５０２において、演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの移動に関する振動情報を推定し、かかる振動情報に基づいて、ウエハＷをプリアライメントユニットＰＡから受け取るために、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを決定する。演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの振動量が許容範囲に収まり、且つ、供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを決定する。なお、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングは、供給ハンドＳＨの整定時間を調整することで制御することができる。 In S502, the calculation unit CALC estimates vibration information regarding the movement of the supply hand SH, and based on the vibration information, the supply hand SH starts moving in the Z direction to receive the wafer W from the prealignment unit PA. decide when to do it. The calculation unit CALC starts the movement of the supply hand SH in the Z direction so that the amount of vibration of the supply hand SH is within an allowable range and the phase variation of the vibration of the supply hand SH is within a predetermined range. decide when to do it. The timing at which the supply hand SH starts moving in the Z direction can be controlled by adjusting the settling time of the supply hand SH.

Ｓ５０３において、制御部ＣＯＮＴは、Ｓ５０２で決定したタイミングに従って、供給ハンドＳＨを＋Ｚ方向に移動させて、プリアライメントユニットＰＡに位置させる。換言すれば、供給ハンドＳＨをプリアライメントユニットＰＡに移動させる。これにより、ウエハＷは、プリアライメントユニットＰＡから供給ハンドＳＨに渡される。 In S503, the control unit CONT moves the supply hand SH in the +Z direction according to the timing determined in S502 and positions it on the prealignment unit PA. In other words, the supply hand SH is moved to the prealignment unit PA. Thereby, the wafer W is transferred from the prealignment unit PA to the supply hand SH.

本実施形態における供給シーケンスでは、供給ハンドＳＨの振動量が許容範囲に収まり、且つ、供給ハンドＳＨの振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、供給ハンドＳＨがＺ方向への移動を開始するタイミングを制御する。従って、本実施形態における供給シーケンスによれば、プリアライメントユニットＰＡから供給ハンドＳＨにウエハＷを渡す際の位置ずれのばらつきを抑制することができる。 In the supply sequence according to the present embodiment, the supply hand SH is moved in the Z direction so that the amount of vibration of the supply hand SH is within the allowable range and the phase variation of the vibration of the supply hand SH is within the predetermined range. Controls when to start moving. Therefore, according to the supply sequence in this embodiment, it is possible to suppress variation in positional deviation when transferring the wafer W from the prealignment unit PA to the supply hand SH.

本実施形態では、プリアライメントユニットＰＡから供給ハンドＳＨにウエハＷを渡す際に、供給ハンドＳＨを＋Ｚ方向に移動させているが、これに限定されるものではない。ウエハステージＷＳと同様に、プリアライメントユニットＰＡに存在するピン状部材（不図示）を－Ｚ方向に移動させることで、供給ハンドＳＨにウエハＷを渡してもよい。 In this embodiment, the supply hand SH is moved in the +Z direction when transferring the wafer W from the prealignment unit PA to the supply hand SH, but the present invention is not limited to this. Similar to the wafer stage WS, the wafer W may be transferred to the supply hand SH by moving a pin-shaped member (not shown) present in the prealignment unit PA in the -Z direction.

なお、本実施形態では、プリアライメントユニットＰＡから供給ハンドＳＨにウエハＷを渡す場合について説明したが、同様に、レチクルプリアライメントステージＲＰＡからレチクルハンドＲＳＨにレチクルＲを渡す場合にも適用することができる。 In this embodiment, the case of passing the wafer W from the pre-alignment unit PA to the supply hand SH has been described, but it can also be applied to the case of passing the reticle R from the reticle pre-alignment stage RPA to the reticle hand RSH. can.

＜第４実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、フラットパネルディスプレイ、液晶表示素子、半導体素子、ＭＥＭＳなどの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、上述した露光装置１を用いて感光剤が塗布された基板を露光する工程と、露光された感光剤を現像する工程とを含む。また、現像された感光剤のパターンをマスクとして基板に対してエッチング工程やイオン注入工程などを行い、基板上に回路パターンが形成される。これらの露光、現像、エッチングなどの工程を繰り返して、基板上に複数の層からなる回路パターンを形成する。後工程で、回路パターンが形成された基板に対してダイシング（加工）を行い、チップのマウンティング、ボンディング、検査工程を行う。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、レジスト剥離など）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Fourth Embodiment>
The method for manufacturing an article according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as flat panel displays, liquid crystal display elements, semiconductor elements, and MEMS. This manufacturing method includes a step of exposing a substrate coated with a photosensitive agent using the exposure apparatus 1 described above, and a step of developing the exposed photosensitive agent. Also, the circuit pattern is formed on the substrate by performing an etching process or an ion implantation process on the substrate using the pattern of the developed photosensitive agent as a mask. By repeating these steps of exposure, development, etching, etc., a circuit pattern consisting of a plurality of layers is formed on the substrate. In the post-process, the substrate on which the circuit pattern is formed is diced (processed), and chip mounting, bonding, and inspection processes are performed. Such manufacturing methods may also include other well-known steps (oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, resist stripping, etc.). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with conventional methods.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to make public the scope of the invention.

１：露光装置 Ｒ：レチクル ＲＳ：レチクルステージ Ｗ：ウエハ ＷＳ：ウエハステージ ＲＣ：レチクル搬送系 ＷＦ：ウエハ搬送系 ＰＣ：制御装置 1: Exposure device R: Reticle RS: Reticle stage W: Wafer WS: Wafer stage RC: Reticle transfer system WF: Wafer transfer system PC: Control device

Claims (12)

物体を保持して移動する第１保持部と、
前記物体を保持して移動し、前記物体を前記第１保持部に渡す第２保持部と、
前記第２保持部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記物体を前記第１保持部に渡すための前記第２保持部の移動に起因する前記第２保持部の振動と、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始してから前記物体を前記第１保持部に渡し終えるまでの時間との関係を示す振動情報に基づいて、前記第１保持部に対する前記第２保持部の移動を停止させた状態において前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始するタイミングを決定することを特徴とする搬送装置。 a first holding unit that holds and moves an object;
a second holding unit that holds and moves the object and transfers the object to the first holding unit;
a control unit that controls the second holding unit;
The control unit controls vibration of the second holding unit caused by movement of the second holding unit for passing the object to the first holding unit, and vibration of the second holding unit to move the object to the first holding unit. stop the movement of the second holding part with respect to the first holding part based on vibration information indicating the relationship between the time from the start of the movement for handing over the object to the completion of handing the object to the first holding part The second holding part is arranged such that the variation in the phase of the vibration of the second holding part when the second holding part passes the object to the first holding part in the state of being held is within a predetermined range. A conveying device that determines timing to start movement for passing the object to the first holding unit. 前記制御部は、前記振動情報に基づいて、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の位相が一定となるように、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始するタイミングを決定することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。 Based on the vibration information, the control unit controls the second holding unit so that the phase of vibration of the second holding unit when the second holding unit transfers the object to the first holding unit is constant. 2. The conveying apparatus according to claim 1, wherein a timing for starting movement for transferring the object to the first holding section is determined . 前記制御部は、前記振動情報に基づいて、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の位相がゼロとなるように、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始するタイミングを決定することを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。 Based on the vibration information, the control unit controls the second holding unit so that the phase of vibration of the second holding unit when the second holding unit passes the object to the first holding unit is zero. 3. The conveying apparatus according to claim 2, wherein a timing for starting movement for transferring the object to the first holding section is determined . 前記制御部は、前記振動情報に基づいて、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の振幅が許容範囲に収まるように、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始するタイミングを決定することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の搬送装置。 Based on the vibration information, the control unit controls the second holding unit so that the amplitude of vibration of the second holding unit when the second holding unit passes the object to the first holding unit falls within an allowable range. 4. The conveying apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the holding section determines timing for starting movement for passing the object to the first holding section. 前記制御部は、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始して停止した後に設けられる前記第２保持部の整定時間を調整することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の搬送装置。 The control unit controls the second holding unit so that a variation in phase of vibration of the second holding unit when the second holding unit passes the object to the first holding unit falls within a predetermined range. adjusts the settling time of the second holding part provided after starting and stopping the movement for passing the object to the first holding part. The transport device according to . 前記制御部は、前記第１保持部が前記第２保持部から前記物体を受け取る位置に移動するまでに要する時間を推定し、当該時間にも基づいて、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すための移動を開始するタイミングを決定することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の搬送装置。 The control unit estimates the time required for the first holding unit to move from the second holding unit to a position for receiving the object, and based on the time, the second holding unit moves the object to the position where the object is received. 6. The conveying apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein timing for starting movement for handing over the sheet to the first holding section is determined . 前記制御部は、前記第２保持部が前記物体を前記第１保持部に渡すときの前記第２保持部の振動の位相のばらつきが予め定められた範囲に収まるように、前記第２保持部が前記位置に向けて移動を開始する時間を調整することを特徴とする請求項６に記載の搬送装置。 The control unit controls the second holding unit so that a variation in phase of vibration of the second holding unit when the second holding unit passes the object to the first holding unit falls within a predetermined range. 7. The conveying apparatus according to claim 6, wherein the time for starting movement toward said position is adjusted. 前記振動情報は、前記第２保持部の振動の周期、振幅及び位相を含むことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の搬送装置。 8. The conveying apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the vibration information includes a period, amplitude and phase of vibration of the second holding part. 前記第１保持部は、鉛直方向に直交する方向に移動するステージを含み、
前記第２保持部は、鉛直方向及び鉛直方向に直交する方向に移動するハンドを含むことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の搬送装置。 The first holding unit includes a stage that moves in a direction perpendicular to the vertical direction,
9. The conveying apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein the second holding unit includes a hand that moves in a vertical direction and a direction orthogonal to the vertical direction. 基板を露光する露光装置であって、
前記基板を物体として搬送する請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の搬送装置を有し、
前記搬送装置の第１保持部は、前記基板を保持して移動する基板ステージを含むことを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus for exposing a substrate,
Having the transport device according to any one of claims 1 to 8, which transports the substrate as an object,
The exposure apparatus, wherein the first holding section of the transfer device includes a substrate stage that holds and moves the substrate. 基板を露光する露光装置であって、
前記基板に転写するパターンを有する原版を物体として搬送する請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の搬送装置を有し、
前記搬送装置の第１保持部は、前記原版を保持して移動する原版ステージを含むことを特徴とする露光装置。 An exposure apparatus for exposing a substrate,
9. The conveying apparatus according to any one of claims 1 to 8, which conveys an original having a pattern to be transferred to the substrate as an object,
An exposure apparatus, wherein the first holding section of the conveying device includes an original plate stage that holds and moves the original plate. 請求項１０又は１１に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光した前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 10 or 11;
developing the exposed substrate;
producing an article from the developed substrate;
A method for manufacturing an article, comprising:
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