JP7212674B2 - Self-adhesive film and electronic device manufacturing method - Google Patents
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 240
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 194
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 73
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 73
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 65
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 43
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 29
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 27
- 229920000103 Expandable microsphere Polymers 0.000 claims description 23
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 178
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 34
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 26
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 25
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 8
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical group CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 6
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 5
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 5
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 4
- FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N aziridine-1-carboxamide Chemical compound NC(=O)N1CC1 FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 4
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 4
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 4
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 4
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCNC(C)(C)C BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDAKDBASXBEFFK-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)NCCOC(=O)C=C KDAKDBASXBEFFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylbutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)(C)CC JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXEMVUGMPGLS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O UQSXEMVUGMPGLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPIYAXQPRQYXCN-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethylhexanoyl 3,3,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)CC(C)(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)(C)CC(C)C WPIYAXQPRQYXCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJSBGAIKEORPFG-UHFFFAOYSA-N [[6-amino-1,2,3,4-tetramethoxy-4-(methoxyamino)-1,3,5-triazin-2-yl]-methoxyamino]methanol Chemical compound CONC1(N(C(N(C(=N1)N)OC)(N(CO)OC)OC)OC)OC BJSBGAIKEORPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N dicarbonic acid Chemical compound OC(=O)OC(O)=O ZFTFAPZRGNKQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- FFYWKOUKJFCBAM-UHFFFAOYSA-N ethenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC=C FFYWKOUKJFCBAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLCTWBJQROOONQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl prop-2-enoate Chemical compound C=COC(=O)C=C BLCTWBJQROOONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- YVOQADGLLJCMOE-UHFFFAOYSA-N n-[6-(aziridine-1-carbonylamino)hexyl]aziridine-1-carboxamide Chemical compound C1CN1C(=O)NCCCCCCNC(=O)N1CC1 YVOQADGLLJCMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 1-(benzenesulfonamido)-3-(benzenesulfonamidocarbamoylamino)oxyurea Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)NNC(=O)NONC(=O)NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XXANGWUMCMNLJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQSQUYVFNGIECQ-UHFFFAOYSA-N 1-n,4-n-dimethyl-1-n,4-n-dinitrosobenzene-1,4-dicarboxamide Chemical compound O=NN(C)C(=O)C1=CC=C(C(=O)N(C)N=O)C=C1 CQSQUYVFNGIECQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNTWKPAKVQFCCF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-triazole Chemical class N1NC=CN1 SNTWKPAKVQFCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N Dinitrosopentamethylenetetramine Chemical compound C1N2CN(N=O)CN1CN(N=O)C2 MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000004008 N-nitroso compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 101100490446 Penicillium chrysogenum PCBAB gene Proteins 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- GXHFUVWIGNLZSC-UHFFFAOYSA-N meldrum's acid Chemical class CC1(C)OC(=O)CC(=O)O1 GXHFUVWIGNLZSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003349 semicarbazides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- YGNGABUJMXJPIJ-UHFFFAOYSA-N thiatriazole Chemical compound C1=NN=NS1 YGNGABUJMXJPIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法に関する。 The present invention relates to adhesive films and methods of manufacturing electronic devices.
電子装置(例えば、半導体装置)の小型化・軽量化を図ることができる技術として、ファンアウト型WLP(ウエハレベルパッケージ)が開発されている。
ファンアウト型WLPの作製方法のひとつであるeWLB(Embedded Wafer Level Ball Grid Array)では、支持基板に貼り付けた粘着性フィルム上に、半導体チップ等の複数の電子部品を離間させた状態で仮固定し、封止材により複数の電子部品を一括封止する手法が取られる。ここで、粘着性フィルムは、封止工程等においては電子部品および支持基板に固着させる必要があり、封止後は支持基板とともに封止された電子部品から除去する必要がある。2. Description of the Related Art A fan-out type WLP (wafer level package) has been developed as a technology capable of reducing the size and weight of electronic devices (eg, semiconductor devices).
In eWLB (Embedded Wafer Level Ball Grid Array), which is one of the fan-out WLP fabrication methods, multiple electronic components such as semiconductor chips are temporarily fixed on an adhesive film attached to a support substrate while being spaced apart. Then, a method of collectively sealing a plurality of electronic components with a sealing material is adopted. Here, the adhesive film needs to be adhered to the electronic component and the support substrate in the sealing step or the like, and must be removed from the sealed electronic component together with the support substrate after sealing.
このようなファンアウト型WLPの製造方法に関する技術としては、例えば、特許文献1(特開2011-134811号)に記載のものが挙げられる。 Techniques related to the manufacturing method of such a fan-out type WLP include, for example, those described in Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-134811).
特許文献1には、基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着シートであって、上記耐熱性粘着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は貼り合わせ後の対SUS304粘着力が0.5N/20mm以上であり、樹脂封止工程完了時点に至るまでに受ける刺激により硬化して、対パッケージ剥離力が2.0N/20mm以下になる層であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートが記載されている。
本発明者らの検討によれば、粘着性フィルム上に電子部品を配置して封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の位置がずれてしまう(以下、電子部品の位置ずれとも呼ぶ。)場合があることが明らかになった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制することが可能な粘着性フィルムを提供するものである。According to the study of the present inventors, when an electronic component is arranged on an adhesive film and sealed with a sealing material, the electronic component is misaligned (hereinafter referred to as misalignment of the electronic component). Also called.) It became clear that there is a case.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an adhesive film capable of suppressing displacement of electronic components in a sealing process.
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、基材層と、上記基材層の第1面側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、上記基材層の第2面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備える粘着性フィルムにおいて、特定の方法で測定される、真空下における粘着性フィルムの浮きの有無という尺度が、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制するための粘着性フィルムの設計指針として有効であることを見出して、本発明を完成させた。 The inventors of the present invention have made extensive studies in order to achieve the above objects. As a result, the substrate layer, the adhesive resin layer (A) provided on the first surface side of the substrate layer, and the adhesive resin layer (A) provided on the second surface side of the substrate layer, and the adhesive strength due to external stimulation In the adhesive film comprising the adhesive resin layer (B) in which the is reduced, the measure of the presence or absence of floating of the adhesive film under vacuum, which is measured by a specific method, is the positional deviation of the electronic component in the sealing process The present invention has been completed by finding that it is effective as a design guideline for an adhesive film for suppressing.
本発明によれば、以下に示す粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法が提供される。 According to the present invention, the following adhesive film and method for producing an electronic device are provided.
[1]
基材層と、
上記基材層の第1面側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、
上記基材層の第2面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、
前記粘着性樹脂層(A)は(メタ)アクリル系粘着性樹脂を含み、
前記粘着性樹脂層(A)中に気体発生成分および熱膨張性の微小球のいずれも含まれず、
前記粘着性樹脂層(B)は気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種と、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)と、を含み、
前記粘着性樹脂層(B)における気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量が、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)100質量部に対して、1質量部以上150質量部以下であり、
前記(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)における(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(b1)の含有量が、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であり、
上記粘着性樹脂層(B)側をステンレス板に貼り付け、次いで、上記粘着性樹脂層(A)側にスライドガラスを載せて密着させた後、130℃で30分間の加熱処理をおこない、次いで、真空オーブン内で、125℃、排気速度120L/分の速度で上記真空オーブン内を減圧したとき、上記真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでに上記ステンレス板からの上記粘着性フィルムの浮きが観察されない粘着性フィルム。
[2]
上記[1]に記載の粘着性フィルムにおいて、
電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルム。
[3]
上記[1]または[2]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層(B)は150℃を超える温度で加熱することにより粘着力が低下する粘着性フィルム。
[4]
上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載の粘着性フィルムと、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品と、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する工程(1)と、
封止材により上記電子部品を封止する工程(2)と、
外部刺激を与えることにより上記粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて上記構造体から上記支持基板を剥離する工程(3)と、
上記電子部品から上記粘着性フィルムを剥離する工程(4)と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。
[5]
上記[4]に記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
[1]
a substrate layer;
An adhesive resin layer (A) provided on the first surface side of the base material layer;
An adhesive resin layer (B) that is provided on the second surface side of the base material layer and whose adhesive strength is reduced by an external stimulus,
The adhesive resin layer (A) contains a (meth)acrylic adhesive resin,
Neither the gas-generating component nor the thermally expandable microspheres are contained in the adhesive resin layer (A),
The adhesive resin layer (B) contains at least one selected from gas-generating components and thermally expandable microspheres, and a (meth)acrylic adhesive resin (b),
The content of at least one selected from gas-generating components and thermally expandable microspheres in the adhesive resin layer (B) is 1 mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic adhesive resin (b) part or more and 150 parts by mass or less,
The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) in the (meth)acrylic adhesive resin (b) is the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b) to 100. When expressed as mass%, it is 10% by mass or more and 98.9% by mass or less,
The adhesive resin layer (B) side is attached to a stainless steel plate, then a slide glass is placed on the adhesive resin layer (A) side and brought into close contact, followed by heat treatment at 130° C. for 30 minutes. , In a vacuum oven, when the pressure in the vacuum oven is reduced at 125 ° C. and an exhaust rate of 120 L / min, the pressure in the vacuum oven reaches 100 Pa, and the adhesive film floats from the stainless steel plate. No sticky film observed.
[2]
In the adhesive film described in [1] above,
An adhesive film used for temporarily fixing the electronic parts when the electronic parts are sealed with a sealing material in the manufacturing process of the electronic device.
[3]
In the adhesive film according to [1] or [2] above,
The adhesive resin layer (B) is an adhesive film whose adhesive strength is reduced by heating at a temperature exceeding 150°C.
[4 ]
The adhesive film according to any one of the above [1] to [ 3 ], an electronic component attached to the adhesive resin layer (A) of the adhesive film, and the adhesive film A step (1) of preparing a structure comprising a support substrate attached to an adhesive resin layer (B);
a step (2) of sealing the electronic component with a sealing material;
a step (3) of reducing the adhesive force of the adhesive resin layer (B) by applying an external stimulus to peel the support substrate from the structure;
A step (4) of peeling the adhesive film from the electronic component;
A method of manufacturing an electronic device comprising at least
[ 5 ]
In the method for manufacturing an electronic device according to [ 4 ] above,
A method for manufacturing an electronic device, wherein the sealing material is an epoxy resin-based sealing material.
本発明によれば、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制することが可能な粘着性フィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive film which can suppress the position shift of an electronic component in a sealing process can be provided.
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The above objectives, as well as other objectives, features and advantages, will become further apparent from the preferred embodiments described below and the accompanying drawings below.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「A~B」は特に断りがなければ、A以上B以下を表す。また、本実施形態において、「(メタ)アクリル」とはアクリル、メタクリルまたはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in all the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals, and the explanation thereof is omitted as appropriate. Also, the drawings are schematic diagrams and do not correspond to actual dimensional ratios. In addition, the numerical range "A to B" represents from A to B, unless otherwise specified. Moreover, in this embodiment, "(meth)acryl" means acryl, methacryl, or both acryl and methacryl.
1.粘着性フィルム
以下、本実施形態に係る粘着性フィルム50について説明する。
図1は、本発明に係る実施形態の粘着性フィルム50の構造の一例を模式的に示した断面図である。1. Adhesive Film Hereinafter, the
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of an
図1に示すように、本実施形態に係る粘着性フィルム50は、基材層10と、基材層10の第1面10A側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、基材層10の第2面10B側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、粘着性樹脂層(B)側をステンレス板に貼り付け、次いで、粘着性樹脂層(A)側にスライドガラスを載せて密着させた後、130℃で30分間の加熱処理をおこない、次いで、真空オーブン内で、125℃、排気速度120L/分の速度で上記真空オーブン内を減圧したとき、上記真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでに上記ステンレス板からの粘着性フィルム50の浮きが観察されない。
As shown in FIG. 1, the
上述したように、本発明者らの検討によれば、粘着性フィルム上に電子部品を配置して封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の位置ずれが生じる場合があることが明らかになった。 As described above, according to the studies of the present inventors, there are cases where positional deviation of the electronic component occurs when the electronic component is placed on the adhesive film and sealed with the sealing material. became clear.
本発明者らは、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制することが可能な粘着性フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、基材層10と、基材層10の第1面10A側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、基材層10の第2面10B側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備える粘着性フィルム50において、上記方法で測定される、真空下における粘着性フィルム50の浮きの有無という尺度が、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制するための粘着性フィルムの設計指針として有効であることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る粘着性フィルム50は、特定の条件における真空下において浮きが生じないような構成とすることで、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制することが可能となる。
本実施形態に係る粘着性フィルム50を用いることにより、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制できる理由は明らかでないが、以下の理由が考えられる。
まず、本発明者らの検討によれば、電子部品を封止する工程において、粘着性フィルムに含まれる水分や残留揮発成分由来のアウトガス、特に支持基板に貼り付けられる側の粘着性樹脂層に含まれる水分や残留揮発成分由来のアウトガスによって、粘着性フィルムの浮きが生じ、その結果、電子部品の位置ずれが生じてしまうことを知見した。本発明者らは、上記知見をもとにさらに検討を重ねた。その結果、上記特定の条件における真空下において浮きが生じにくい粘着性フィルムは、電子部品を封止する工程において、粘着性フィルムに含まれる水分や残留揮発成分由来のアウトガス、特に支持基板に貼り付けられる側の粘着性樹脂層に含まれる水分や残留揮発成分由来のアウトガスによって浮きが生じ難く、その結果、電子部品の位置ずれが起き難くなることが明らかになった。すなわち、上記特定の条件における真空下において浮きが生じにくい粘着性フィルムは、封止工程において、水分や残留揮発成分由来のアウトガスによる悪影響を受けにくく、その結果、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制することができると考えられる。The present inventors have made extensive studies to realize an adhesive film capable of suppressing displacement of electronic components in the sealing process. As a result, the
That is, the pressure-sensitive
Although the reason why the use of the
First, according to the studies of the present inventors, in the process of sealing electronic components, outgassing derived from moisture and residual volatile components contained in the adhesive film, especially the adhesive resin layer on the side attached to the support substrate The present inventors have found that outgassing from contained moisture and residual volatile components causes the adhesive film to float, resulting in misalignment of electronic components. The present inventors conducted further studies based on the above findings. As a result, the adhesive film, which is less likely to float under vacuum under the specific conditions described above, can be used in the process of sealing electronic components, and outgassing from moisture and residual volatile components contained in the adhesive film, especially when sticking to the support substrate. It has become clear that the moisture contained in the adhesive resin layer on the side to which it is applied and the outgassing derived from residual volatile components are less likely to cause floating, and as a result, the positional displacement of electronic components is less likely to occur. That is, the adhesive film that does not easily float under vacuum under the specific conditions described above is less likely to be adversely affected by outgassing due to moisture and residual volatile components in the sealing process, and as a result, misalignment of electronic components in the sealing process. can be suppressed.
本実施形態に係る粘着性フィルム50全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスの観点から、好ましくは10μm以上1000μm以下であり、より好ましくは20μm以上500μm以下である。
The thickness of the entire
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、例えば、電子装置の製造工程において電子部品を仮固定するためのフィルム等に用いることができ、特に、ファンアウト型WLPの製造工程において電子部品を仮固定するためのフィルムとして好適に用いることができる。
The
次に、本実施形態に係る粘着性フィルム50を構成する各層について説明する。
Next, each layer constituting the
<基材層>
基材層10は、粘着性フィルム50の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層10は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)、ポリ(1-ブテン)等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ナイロン-6、ナイロン-66、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド;ポリアクリレート;ポリメタアクリレート;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;ポリイミド;ポリエーテルイミド;エチレン・酢酸ビニル共重合体;ポリアクリロニトリル;ポリカーボネート;ポリスチレン;アイオノマー;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される少なくとも一種がより好ましい。<Base material layer>
The
Although the
A known thermoplastic resin can be used as the resin constituting the resin film. For example, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, poly(4-methyl-1-pentene) and poly(1-butene); polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; nylon-6, nylon-66, poly Polyamide such as meta-xylene adipamide; Polyacrylate; Polymethacrylate; Polyvinyl chloride; Polyvinylidene chloride; Polyimide; One or more selected from ether sulfone, polyphenylene ether and the like can be mentioned.
Among these, one or more selected from polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyamide, and polyimide are preferable from the viewpoint of excellent balance of transparency, mechanical strength, price, etc., and polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate. At least one selected from is more preferable.
基材層10は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層10を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層10の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。The
The form of the resin film used to form the
基材層10の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは1μm以上500μm以下、より好ましくは5μm以上300μm以下、さらに好ましくは10μm以上250μm以下である。
基材層10は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。The thickness of the
The
<粘着性樹脂層(A)>
粘着性樹脂層(A)は、基材層10の一方の面側に設けられる層であり、例えば、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に、電子部品の表面に接触して電子部品を仮固定するための層である。<Adhesive resin layer (A)>
The adhesive resin layer (A) is a layer provided on one side of the
粘着性樹脂層(A)は、粘着性樹脂(A1)を含む。
粘着性樹脂(A1)としては、例えば、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂、スチレン系粘着性樹脂等が挙げられる。
これらの中でも粘着力の調整を容易にする観点等から、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)が好ましい。The adhesive resin layer (A) contains an adhesive resin (A1).
Examples of the adhesive resin (A1) include (meth)acrylic adhesive resin (a), silicone adhesive resin, urethane adhesive resin, olefin adhesive resin, and styrene adhesive resin. .
Among these, the (meth)acrylic adhesive resin (a) is preferable from the viewpoint of facilitating the adjustment of the adhesive force.
粘着性樹脂層(A)としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着性樹脂層を用いることもできる。放射線架橋型粘着性樹脂層は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、電子部品から粘着性フィルム50を剥離し易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
放射線架橋型粘着性樹脂層としては、紫外線架橋型粘着性樹脂層が好ましい。As the adhesive resin layer (A), a radiation-crosslinkable adhesive resin layer whose adhesive strength is reduced by radiation can also be used. The radiation-crosslinkable adhesive resin layer is crosslinked by irradiation of radiation, and the adhesive force is significantly reduced, so that the
As the radiation crosslinkable adhesive resin layer, an ultraviolet crosslinkable adhesive resin layer is preferable.
粘着性樹脂層(A)に使用される(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(a1)および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位(a2)を含む共重合体が挙げられる。
本実施形態において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。The (meth)acrylic adhesive resin (a) used in the adhesive resin layer (A) has, for example, a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (a1) and a functional group capable of reacting with a cross-linking agent. A copolymer containing a monomer unit (a2) can be mentioned.
In the present embodiment, (meth)acrylic acid alkyl ester means acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester, or a mixture thereof.
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)は、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー(a1)および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー(a2)を含むモノマー混合物を共重合することにより得ることができる。 The (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment is, for example, a monomer mixture containing a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer (a1) and a monomer (a2) having a functional group capable of reacting with a cross-linking agent. can be obtained by copolymerizing.
(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(a1)を形成するモノマー(a1)としては、炭素数1~12程度のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。好ましくは炭素数1~8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(a1)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であることが好ましく、50質量%以上97質量%以下であることがより好ましく、85質量%以上95質量%以下であることがさらに好ましい。Examples of the monomer (a1) forming the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (a1) include (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having about 1 to 12 carbon atoms. A (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms is preferred. Specific examples include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate and 2-ethylhexyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
In the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment, the content of the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (a1) is the total monomer in the (meth)acrylic adhesive resin (a). When the total of units is 100% by mass, it is preferably 10% by mass or more and 98.9% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 97% by mass or less, and 85% by mass or more and 95% by mass or less. is more preferable.
架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー(a2)を形成するモノマー(a2)としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル-ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル-ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド等である。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、モノマー単位(a2)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上10質量%以下であることがさらに好ましい。Examples of the monomer (a2) forming the monomer (a2) having a functional group capable of reacting with the cross-linking agent include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, fumaric acid, maleic acid, and itaconic acid monoalkyl ester. , mesaconic acid monoalkyl ester, citraconic acid monoalkyl ester, fumaric acid monoalkyl ester, maleic acid monoalkyl ester, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide , methacrylamide, tert-butylaminoethyl acrylate, tert-butylaminoethyl methacrylate and the like. Preferred are acrylic acid, methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
In the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment, the content of the monomer unit (a2) is 100% by mass of the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a). , it is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less.
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)は、モノマー単位(a1)、モノマー単位(a2)以外に、2官能性モノマー単位(a3)や界面活性剤としての性質を有する特定のコモノマー(以下、重合性界面活性剤と称する)単位をさらに含んでもよい。
重合性界面活性剤は、モノマー(a1)、モノマー(a2)およびモノマー(a3)と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。The (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment includes, in addition to the monomer unit (a1) and the monomer unit (a2), a bifunctional monomer unit (a3) and a specific of comonomer (hereinafter referred to as polymerizable surfactant) units.
The polymerizable surfactant has the property of being copolymerized with the monomer (a1), the monomer (a2) and the monomer (a3), and also acts as an emulsifier in the case of emulsion polymerization.
2官能性モノマー単位(a3)を形成するモノマー(a3)としては、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレートや、例えば、両末端がジアクリレートまたはジメタクリレートで主鎖の構造がプロピレングリコール型(例えば、日本油脂(株)製;商品名:PDP-200、同PDP-400、同ADP-200、同ADP-400)、テトラメチレングリコール型(例えば、日本油脂(株)製;商品名:ADT-250、同ADT-850)およびこれらの混合型(例えば、日本油脂(株)製;商品名:ADET-1800、同ADPT-4000)であるもの等が挙げられる。 Examples of the monomer (a3) forming the bifunctional monomer unit (a3) include allyl methacrylate, allyl acrylate, divinylbenzene, vinyl methacrylate, vinyl acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri( meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, for example, both ends are diacrylate or dimethacrylate and the main chain structure is propylene glycol type (for example, NOF Corporation) manufactured by: trade names: PDP-200, PDP-400, ADP-200, ADP-400), tetramethylene glycol type (for example, manufactured by NOF Corporation; trade names: ADT-250, ADT-850 ) and a mixed type thereof (for example, trade names: ADET-1800 and ADPT-4000 manufactured by NOF Co., Ltd.).
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、モノマー単位(a3)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。 In the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment, the content of the monomer unit (a3) is 100% by mass of the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a). , it is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 20% by mass or less is more preferable, and 0.1% by mass or more and 5% by mass or less is particularly preferable.
重合性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルのベンゼン環に重合性の1-プロペニル基を導入したもの(第一工業製薬(株)製;商品名:アクアロンRN-10、同RN-20、同RN-30、同RN-50等)、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の1-プロペニル基を導入したもの(第一工業製薬(株)製;商品名:アクアロンHS-10、同HS-20、同HS-1025等)、および分子内に重合性二重結合を持つ、スルホコハク酸ジエステル系(花王(株)製;商品名:ラテムルS-120A、同S-180A等)等が挙げられる。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)において、重合性界面活性剤の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。Examples of the polymerizable surfactant include those obtained by introducing a polymerizable 1-propenyl group into the benzene ring of polyoxyethylene nonylphenyl ether (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; trade name: Aqualon RN-10 , RN-20, RN-30, RN-50, etc.), a polymerizable 1-propenyl group introduced into the benzene ring of the ammonium salt of the sulfate ester of polyoxyethylene nonylphenyl ether (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Co., Ltd.; product names: Aqualon HS-10, Aqualon HS-20, Aqualon HS-1025, etc.), and sulfosuccinic acid diesters having a polymerizable double bond in the molecule (manufactured by Kao Corporation; product names) : Latemul S-120A, Latemul S-180A, etc.).
In the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment, the content of the polymerizable surfactant is 100% by mass of the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (a). , it is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 20% by mass or less is more preferable, and 0.1% by mass or more and 5% by mass or less is particularly preferable.
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)は、さらに必要に応じて、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合性2重結合を有するモノマーにより形成されたモノマー単位をさらに含有してもよい。 The (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment further contains a monomer unit formed from a monomer having a polymerizable double bond such as vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, etc., if necessary. may
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)の重合反応機構としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)の製造コスト、モノマーの官能基の影響および電子部品表面へのイオンの影響等を考慮すればラジカル重合によって重合することが好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、3,3,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、t-ブチルパーオキシフタレート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジ-t-ブチルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-2-ヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキサイド、ジ-t-アミルパーオキサイド等の有機過酸化物;過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物;2,2'-アゾビスイソブチロニトリル、2,2'-アゾビス-2-メチルブチロニトリル、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。Examples of the polymerization reaction mechanism of the (meth)acrylic adhesive resin (a) according to the present embodiment include radical polymerization, anionic polymerization, and cationic polymerization. Considering the production cost of the (meth)acrylic adhesive resin (a), the influence of the functional groups of the monomers, the influence of the ions on the surface of the electronic parts, etc., radical polymerization is preferred.
When polymerizing by a radical polymerization reaction, benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 3,3,5-trimethylhexanoyl peroxide, di-2-ethylhexylperoxy are used as radical polymerization initiators. dicarbonate, methyl ethyl ketone peroxide, t-butyl peroxyphthalate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxy-2-hexanoate, t -butyl peroxy-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxy-3,5,5-trimethylhexanoate, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, t-butyl peroxide, di -organic peroxides such as t-amyl peroxide; inorganic peroxides such as ammonium persulfate, potassium persulfate and sodium persulfate; 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2 -methylbutyronitrile, azo compounds such as 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid.
乳化重合法により重合する場合には、これらのラジカル重合開始剤の中で、水溶性の過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、同じく水溶性の4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を持ったアゾ化合物が好ましい。電子部品表面へのイオンの影響を考慮すれば、過硫酸アンモニウム、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がさらに好ましく、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物が特に好ましい。 In the case of polymerization by emulsion polymerization, among these radical polymerization initiators, inorganic peroxides such as water-soluble ammonium persulfate, potassium persulfate and sodium persulfate, and water-soluble 4,4'-azobis Azo compounds having a carboxyl group in the molecule such as -4-cyanovaleric acid are preferred. Considering the effect of ions on the surface of electronic parts, azo compounds having a carboxyl group in the molecule such as ammonium persulfate and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are more preferable, and 4,4'-azobis Particularly preferred are azo compounds having a carboxyl group in the molecule such as -4-cyanovaleric acid.
本実施形態に係る粘着性樹脂層(A)は、粘着性樹脂(A1)に加えて、架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(A2)をさらに含むことが好ましい。
架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(A2)は、粘着性樹脂(A1)が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤(A2)としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物;テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート3付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物;トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N'-ヘキサメチレン-1,6-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-(2-メチルアジリジン)プロピオネート等のアジリジン系化合物;N,N,N',N'-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、1,3-ビス(N,N'-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の4官能性エポキシ系化合物;ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。The adhesive resin layer (A) according to the present embodiment preferably further contains a cross-linking agent (A2) having two or more crosslinkable functional groups in one molecule in addition to the adhesive resin (A1).
The cross-linking agent (A2) having two or more cross-linkable functional groups in one molecule is reacted with the functional group of the adhesive resin (A1) and used to adjust adhesive strength and cohesive strength.
Examples of such a cross-linking agent (A2) include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and resorcin diglycidyl. Epoxy compounds such as ethers; isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate triadduct of trimethylolpropane, polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate; trimethylolpropane-tri-β-aziridini propionate, tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-hexamethylene-1 ,6-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-(2-methylaziridine)propionate and other aziridines -based compounds; N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N,N'-diglycidylaminomethyl) cyclohexane and other tetrafunctional epoxy compounds; hexamethoxymethylol Melamine-based compounds such as melamine and the like are included. These may be used alone or in combination of two or more.
Among these, one or more selected from epoxy compounds, isocyanate compounds and aziridine compounds are preferably included.
架橋剤(A2)の含有量は、通常、架橋剤(A2)中の官能基数が粘着性樹脂(A1)中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
粘着性樹脂層(A)中の架橋剤(A2)の含有量は、粘着性樹脂層(A)の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、粘着性樹脂(A1)100質量部に対し、0.1質量部以上15質量部以下であることが好ましい。The content of the cross-linking agent (A2) is generally preferably within a range in which the number of functional groups in the cross-linking agent (A2) does not exceed the number of functional groups in the adhesive resin (A1). However, if the cross-linking reaction newly generates a functional group, or if the cross-linking reaction is slow, it may be contained in an excessive amount, if necessary.
The content of the cross-linking agent (A2) in the adhesive resin layer (A) is 100 parts by mass of the adhesive resin (A1) from the viewpoint of improving the balance between the heat resistance and adhesion of the adhesive resin layer (A). is preferably 0.1 parts by mass or more and 15 parts by mass or less.
粘着性樹脂層(A)中の粘着性樹脂(A1)および架橋剤(A2)の含有量の合計は、粘着性樹脂層(A)の全体を100質量%としたとき、好ましくは50質量%以上100質量%以下、より好ましくは70質量%以上100質量%以下、さらに好ましくは90質量%以上100質量%以下、特に好ましくは95質量%以上100質量%以下である。これにより、電子部品から粘着性フィルムを剥離する際の電子部品側の糊残りをより一層抑制することができる。 The total content of the adhesive resin (A1) and the cross-linking agent (A2) in the adhesive resin layer (A) is preferably 50% by mass when the entire adhesive resin layer (A) is taken as 100% by mass. 100 mass % or less, more preferably 70 mass % or more and 100 mass % or less, still more preferably 90 mass % or more and 100 mass % or less, and particularly preferably 95 mass % or more and 100 mass % or less. As a result, adhesive residue on the electronic component can be further suppressed when the adhesive film is peeled off from the electronic component.
粘着性樹脂層(A)の厚さは特に制限されないが、例えば、1μm以上100μm以下であることが好ましく、3μm以上50μm以下であることがより好ましい。 Although the thickness of the adhesive resin layer (A) is not particularly limited, it is preferably, for example, 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 50 μm or less.
粘着性樹脂層(A)は、例えば、基材層10上に粘着剤を塗布することにより形成することができる。粘着剤は溶剤に溶解して塗布液として塗布してもよいし、水系エマルジョンとして塗布してもよいし、液状の粘着剤を直に塗布してもよい。
中でも水系エマルジョン塗布液が好ましい。水系エマルジョン塗布液としては、例えば、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(a)、シリコーン系粘着性樹脂、ウレタン系粘着性樹脂、オレフィン系粘着性樹脂、スチレン系粘着性樹脂等を水に分散させた塗布液が挙げられる。
有機溶剤に溶解した粘着剤塗布液を用いてもよい。有機溶剤は特に限定されず、溶解性や乾燥時間を鑑みて公知の中から適宜選択すればよい。有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸メチル等のエステル系;アセトン、MEK等のケトン系;ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン等の芳香族系;ヘプタン、ヘキサン、シクロヘキサン等の直鎖ないし環状脂肪族系;イソプロパノール、ブタノール等のアルコール系を例示することができる。有機溶剤として酢酸エチル、トルエンが好ましい。これらの溶剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80~200℃の温度範囲において、10秒~10分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、80~170℃において、15秒~5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40~80℃において5~300時間程度加熱してもよい。
また、基材層10と粘着性樹脂層(A)とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層10とフィルム状の粘着性樹脂層(A)とをラミネート(積層)して形成してもよい。The adhesive resin layer (A) can be formed, for example, by applying an adhesive onto the
Among them, a water-based emulsion coating liquid is preferable. As the aqueous emulsion coating liquid, for example, (meth)acrylic adhesive resin (a), silicone adhesive resin, urethane adhesive resin, olefin adhesive resin, styrene adhesive resin, etc. are dispersed in water. and a coating liquid.
An adhesive coating solution dissolved in an organic solvent may also be used. The organic solvent is not particularly limited, and may be appropriately selected from known solvents in consideration of solubility and drying time. Examples of organic solvents include esters such as ethyl acetate and methyl acetate; ketones such as acetone and MEK; aromatics such as benzene, toluene and ethylbenzene; linear or cycloaliphatic solvents such as heptane, hexane and cyclohexane; , butanol and the like can be exemplified. Ethyl acetate and toluene are preferred as the organic solvent. These solvents may be used singly or in combination of two or more.
As a method for applying the adhesive coating liquid, conventionally known coating methods such as roll coater method, reverse roll coater method, gravure roll method, bar coater method, comma coater method and die coater method can be employed. Although there are no particular restrictions on the drying conditions for the applied pressure-sensitive adhesive, it is generally preferred to dry in a temperature range of 80 to 200° C. for 10 seconds to 10 minutes. More preferably, it is dried at 80 to 170°C for 15 seconds to 5 minutes. In order to sufficiently accelerate the cross-linking reaction between the cross-linking agent and the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive coating liquid may be heated at 40 to 80° C. for about 5 to 300 hours after drying.
In addition, the
<粘着性樹脂層(B)>
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、基材層10の第1面10Aとは反対側の第2面10B側に外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)を備える。
これにより、外部刺激を与えることで支持基板80から粘着性フィルム50を容易に剥離することができる。
ここで、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)としては、例えば、加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層や、放射線により粘着力が低下する放射線剥離型の粘着性樹脂層等が挙げられる。これらの中でも加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層が好ましい。
加熱剥離型の粘着性樹脂層としては、例えば、気体発生成分を含む加熱膨張型粘着剤、膨張して粘着力を低減できる熱膨張性の微小球を含む加熱膨張型粘着剤、熱により接着剤成分が架橋反応することで接着力が低下する加熱膨張型粘着剤等により構成された粘着性樹脂層が挙げられる。<Adhesive resin layer (B)>
The
As a result, the
Here, as the adhesive resin layer (B) whose adhesive strength is reduced by an external stimulus, for example, a heat-peeling adhesive resin layer whose adhesive strength is lowered by heating, or a radiation-peeling adhesive resin layer whose adhesive strength is lowered by radiation. and the like. Among these, a heat-peelable adhesive resin layer whose adhesive strength is reduced by heating is preferred.
The heat-peelable adhesive resin layer includes, for example, a heat-expandable pressure-sensitive adhesive containing a gas-generating component, a heat-expandable pressure-sensitive adhesive containing heat-expandable microspheres that can be expanded to reduce the adhesive force, and an adhesive by heat. An adhesive resin layer composed of a heat-expandable adhesive or the like whose adhesive force is reduced by a cross-linking reaction of the components is exemplified.
本実施形態において、粘着性樹脂層(B)に使用される加熱膨張型粘着剤は、例えば150℃を超える温度で加熱することで接着力が低下または喪失する粘着剤である。例えば、150℃以下では剥離せず、150℃を超える温度で剥離する材料を選択することができ、電子装置の製造工程中に粘着性フィルム50が支持基板80から剥離しない程度の接着力を有していることが好ましい。
ここで、150℃を超える温度で加熱することで接着力が低下または喪失することは、例えば、粘着性樹脂層(B)側をステンレス板に貼り付け、140℃で1時間の加熱処理をおこない、次いで、150℃を超える温度で2分間加熱した後に測定される、ステンレス板からの剥離強度により評価することができる。150℃を超える温度で加熱する際の具体的な加熱温度は、気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度よりも高い温度に設定され、発生する気体や熱膨張性の微小球の種類によって適宜設定される。本実施形態において、接着力が喪失するとは、例えば、23℃、引張速度300mm/分の条件で測定される180°剥離強度が0.5N/25mm未満になる場合をいう。In this embodiment, the heat-expandable pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) is, for example, a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced or lost by heating at a temperature exceeding 150°C. For example, it is possible to select a material that does not peel at 150° C. or less but peels at a temperature above 150° C., and has adhesive strength to the extent that the
Here, the reduction or loss of adhesive strength due to heating at a temperature exceeding 150° C. can be explained by, for example, attaching the adhesive resin layer (B) side to a stainless steel plate and performing heat treatment at 140° C. for 1 hour. Then, it can be evaluated by the peel strength from the stainless steel plate measured after heating at a temperature exceeding 150° C. for 2 minutes. The specific heating temperature when heating at a temperature exceeding 150 ° C. is set to a temperature higher than the temperature at which gas is generated and the temperature at which thermally expandable microspheres are thermally expanded. It is appropriately set depending on the type of microspheres. In the present embodiment, loss of adhesive strength means that the 180° peel strength measured under the conditions of 23° C. and tensile speed of 300 mm/min becomes less than 0.5 N/25 mm, for example.
加熱膨張型粘着剤に使用される気体発生成分としては、例えば、アゾ化合物、アジド化合物、メルドラム酸誘導体等を用いることができる。また、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等の無機系発泡剤や、水;トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン系化合物;アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物;パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン-3,3’-ジスルホニルヒドラジド、4,4’-オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、アリルビス(スルホニルヒドラジド)等のヒドラジン系化合物;p-トルイレンスルホニルセミカルバジド、4,4’-オキシビス(ベンゼンスルホニルセミカルバジド)等のセミカルバジド系化合物;5-モルホリル-1,2,3,4-チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物;N,N’-ジニトロソペンタメチレンテトラミン、N,N´-ジメチル-N,N’-ジニトロソテレフタルアミド等のN-ニトロソ系化合物等の有機系発泡剤等も用いることができる。気体発生成分は粘着性樹脂(B1)に添加されていてもよく、粘着性樹脂(B1)に直接結合されていてもよい。 As the gas-generating component used in the heat-expandable pressure-sensitive adhesive, for example, azo compounds, azide compounds, Meldrum's acid derivatives and the like can be used. Inorganic foaming agents such as ammonium carbonate, ammonium hydrogen carbonate, sodium hydrogen carbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and various azides; Compound; Azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide, barium azodicarboxylate; hydrazide), hydrazine compounds such as allylbis(sulfonylhydrazide); semicarbazide compounds such as p-toluylenesulfonyl semicarbazide, 4,4′-oxybis(benzenesulfonyl semicarbazide); 5-morpholyl-1,2,3,4- triazole compounds such as thiatriazole; organic blowing agents such as N-nitroso compounds such as N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine and N,N'-dimethyl-N,N'-dinitrosoterephthalamide; can be used. The gas generating component may be added to the adhesive resin (B1) or may be directly bonded to the adhesive resin (B1).
加熱膨張型粘着剤に使用される熱膨張性の微小球としては、例えば、マイクロカプセル化されている発泡剤を用いることができる。このような熱膨張性の微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球等が挙げられる。上記殻を構成する材料として、例えば、塩化ビニリデン-アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。熱膨張性の微小球は、例えば、コアセルベーション法や、界面重合法等により製造することができる。
熱膨張性の微小球は粘着性樹脂に添加することができる。As the heat-expandable microspheres used in the heat-expandable pressure-sensitive adhesive, for example, a microencapsulated foaming agent can be used. Examples of such heat-expandable microspheres include microspheres in which a substance such as isobutane, propane, or pentane, which is easily gasified and expanded by heating, is encapsulated in an elastic shell. Examples of materials constituting the shell include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone, and the like. Thermally expandable microspheres can be produced, for example, by a coacervation method, an interfacial polymerization method, or the like.
Thermally expandable microspheres can be added to the adhesive resin.
気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量は、加熱剥離型の粘着性樹脂層(B)の膨張倍率や接着力の低下性等に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば、加熱剥離型の粘着性樹脂層(B)中の粘着性樹脂(B1)100質量部に対して、例えば1質量部以上150質量部以下、好ましくは10質量部以上130質量部以下、さらに好ましくは12質量部以上100質量部以下である。
気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度が、150℃を超える温度になるように設計することが好ましい。The content of at least one selected from gas-generating components and heat-expandable microspheres can be appropriately set according to the expansion ratio of the heat-peelable adhesive resin layer (B), the decrease in adhesive force, and the like. Although not particularly limited, for example, 1 part by mass or more and 150 parts by mass or less, preferably 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (B1) in the heat-peelable adhesive resin layer (B) 130 parts by mass or less, more preferably 12 parts by mass or more and 100 parts by mass or less.
It is preferable to design so that the temperature at which gas is generated and the temperature at which thermally expandable microspheres are thermally expanded exceed 150°C.
加熱膨張型粘着剤を構成する粘着性樹脂(B1)としては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂(b)、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、スチレン-ジエンブロック共重合体系樹脂等を挙げることができる。これらの中でも(メタ)アクリル系樹脂(b)が好ましい。 Examples of the adhesive resin (B1) constituting the heat-expandable adhesive include (meth)acrylic resin (b), urethane resin, silicone resin, polyolefin resin, polyester resin, polyamide resin, fluorine system resin, styrene-diene block copolymer system resin, and the like. Among these, the (meth)acrylic resin (b) is preferred.
本実施形態に係る粘着性フィルム50において、上記ステンレス板からの粘着性フィルム50の浮きの有無は、例えば、粘着性樹脂層(B)を構成する各成分の種類や配合割合や、粘着性樹脂層(B)を構成する粘着性樹脂における各モノマーの種類や含有割合を制御することにより制御することができる。より具体的には、粘着性樹脂層(B)の硬さや、粘着性樹脂層(B)に含まれる揮発成分が影響していると推測され、架橋剤(B2)の量や、粘着性フィルム50(特に粘着性樹脂層(B))に含まれる水分や残溶剤の量が影響する傾向がみられる。したがって後述する架橋剤(B2)の量や官能基数、粘着性フィルム50(特に粘着性樹脂層(B))に含まれる水分や、残溶剤等の残留揮発成分の量等を制御することで上記ステンレス板からの粘着性フィルム50の浮きの有無を制御することができる。
粘着性樹脂層(B)に使用される(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(b1)および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位(b2)を含む共重合体が挙げられる。
本実施形態において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。In the
The (meth)acrylic adhesive resin (b) used in the adhesive resin layer (B) has, for example, a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) and a functional group capable of reacting with a cross-linking agent. Copolymers containing monomer units (b2) can be mentioned.
In the present embodiment, (meth)acrylic acid alkyl ester means acrylic acid alkyl ester, methacrylic acid alkyl ester, or a mixture thereof.
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)は、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー(b1)および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー(b2)を含むモノマー混合物を共重合することにより得ることができる。 The (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment is, for example, a monomer mixture containing a (meth)acrylic acid alkyl ester monomer (b1) and a monomer (b2) having a functional group capable of reacting with a cross-linking agent. can be obtained by copolymerizing.
(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(b1)を形成するモノマー(b1)としては、炭素数1~12程度のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。好ましくは炭素数1~8のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(b1)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であることが好ましく、50質量%以上97質量%以下であることがより好ましく、85質量%以上95質量%以下であることがさらに好ましい。Examples of the monomer (b1) forming the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) include (meth)acrylic acid alkyl esters having an alkyl group having about 1 to 12 carbon atoms. A (meth)acrylic acid alkyl ester having an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms is preferred. Specific examples include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate and 2-ethylhexyl methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
In the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment, the content of the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) is the total monomer in the (meth)acrylic adhesive resin (b). When the total of units is 100% by mass, it is preferably 10% by mass or more and 98.9% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 97% by mass or less, and 85% by mass or more and 95% by mass or less. is more preferable.
架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー(b2)を形成するモノマー(b2)としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル-ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル-ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸-2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸-2-ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド等である。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、モノマー単位(b2)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上10質量%以下であることがさらに好ましい。Examples of the monomer (b2) forming the monomer (b2) having a functional group capable of reacting with the cross-linking agent include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, fumaric acid, maleic acid, and itaconic acid monoalkyl ester. , mesaconic acid monoalkyl ester, citraconic acid monoalkyl ester, fumaric acid monoalkyl ester, maleic acid monoalkyl ester, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide , methacrylamide, tert-butylaminoethyl acrylate, tert-butylaminoethyl methacrylate and the like. Preferred are acrylic acid, methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
In the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment, the content of the monomer units (b2) is 100% by mass of the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b). , it is preferably 1% by mass or more and 40% by mass or less, more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less.
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)は、モノマー単位(b1)、モノマー単位(b2)以外に、2官能性モノマー単位(b3)や界面活性剤としての性質を有する特定のコモノマー(以下、重合性界面活性剤と称する)単位をさらに含んでもよい。
重合性界面活性剤は、モノマー(b1)、モノマー(b2)およびモノマー(b3)と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。The (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment includes, in addition to the monomer unit (b1) and the monomer unit (b2), a bifunctional monomer unit (b3) and a specific polymer having properties as a surfactant. of comonomer (hereinafter referred to as polymerizable surfactant) units.
The polymerizable surfactant has the property of being copolymerized with the monomer (b1), the monomer (b2) and the monomer (b3), and also acts as an emulsifier in the case of emulsion polymerization.
2官能性モノマー単位(b3)を形成するモノマー(b3)としては、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレートや、例えば、両末端がジアクリレートまたはジメタクリレートで主鎖の構造がプロピレングリコール型(例えば、日本油脂(株)製;商品名:PDP-200、同PDP-400、同ADP-200、同ADP-400)、テトラメチレングリコール型(例えば、日本油脂(株)製;商品名:ADT-250、同ADT-850)およびこれらの混合型(例えば、日本油脂(株)製;商品名:ADET-1800、同ADPT-4000)であるもの等が挙げられる。 Examples of the monomer (b3) forming the bifunctional monomer unit (b3) include allyl methacrylate, allyl acrylate, divinylbenzene, vinyl methacrylate, vinyl acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri( meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, for example, both ends are diacrylate or dimethacrylate and the main chain structure is propylene glycol type (for example, NOF Corporation) manufactured by: trade names: PDP-200, PDP-400, ADP-200, ADP-400), tetramethylene glycol type (for example, manufactured by NOF Corporation; trade names: ADT-250, ADT-850 ) and a mixed type thereof (for example, trade names: ADET-1800 and ADPT-4000 manufactured by NOF Co., Ltd.).
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、モノマー単位(b3)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。 In the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment, the content of the monomer unit (b3) is 100% by mass of the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b). , it is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 20% by mass or less is more preferable, and 0.1% by mass or more and 5% by mass or less is particularly preferable.
重合性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルのベンゼン環に重合性の1-プロペニル基を導入したもの(第一工業製薬(株)製;商品名:アクアロンRN-10、同RN-20、同RN-30、同RN-50等)、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の1-プロペニル基を導入したもの(第一工業製薬(株)製;商品名:アクアロンHS-10、同HS-20、同HS-1025等)、および分子内に重合性二重結合を持つ、スルホコハク酸ジエステル系(花王(株)製;商品名:ラテムルS-120A、同S-180A等)等が挙げられる。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)において、重合性界面活性剤の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。Examples of the polymerizable surfactant include those obtained by introducing a polymerizable 1-propenyl group into the benzene ring of polyoxyethylene nonylphenyl ether (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; trade name: Aqualon RN-10 , RN-20, RN-30, RN-50, etc.), a polymerizable 1-propenyl group introduced into the benzene ring of the ammonium salt of the sulfate ester of polyoxyethylene nonylphenyl ether (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Co., Ltd.; product names: Aqualon HS-10, Aqualon HS-20, Aqualon HS-1025, etc.), and sulfosuccinic acid diesters having a polymerizable double bond in the molecule (manufactured by Kao Corporation; product names) : Latemul S-120A, Latemul S-180A, etc.).
In the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment, the content of the polymerizable surfactant is 100% by mass of the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b). , it is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 20% by mass or less is more preferable, and 0.1% by mass or more and 5% by mass or less is particularly preferable.
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)は、さらに必要に応じて、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合性2重結合を有するモノマーにより形成されたモノマー単位をさらに含有してもよい。 The (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment further contains a monomer unit formed of a monomer having a polymerizable double bond such as vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, etc., if necessary. may
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)の重合反応機構としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)の製造コスト、モノマーの官能基の影響および電子部品表面へのイオンの影響等を考慮すればラジカル重合によって重合することが好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、3,3,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、t-ブチルパーオキシフタレート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジ-t-ブチルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-2-ヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキサイド、ジ-t-アミルパーオキサイド等の有機過酸化物;過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物;2,2'-アゾビスイソブチロニトリル、2,2'-アゾビス-2-メチルブチロニトリル、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。Examples of the polymerization reaction mechanism of the (meth)acrylic adhesive resin (b) according to the present embodiment include radical polymerization, anionic polymerization, and cationic polymerization. Considering the production cost of the (meth)acrylic adhesive resin (b), the influence of the functional groups of the monomers, the influence of the ions on the surface of the electronic parts, etc., it is preferable to polymerize by radical polymerization.
When polymerizing by a radical polymerization reaction, benzoyl peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, 3,3,5-trimethylhexanoyl peroxide, di-2-ethylhexylperoxy are used as radical polymerization initiators. dicarbonate, methyl ethyl ketone peroxide, t-butyl peroxyphthalate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxyisobutyrate, t-butyl peroxy-2-hexanoate, t -butyl peroxy-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxy-3,5,5-trimethylhexanoate, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, t-butyl peroxide, di -organic peroxides such as t-amyl peroxide; inorganic peroxides such as ammonium persulfate, potassium persulfate and sodium persulfate; 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2 -methylbutyronitrile, azo compounds such as 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid.
乳化重合法により重合する場合には、これらのラジカル重合開始剤の中で、水溶性の過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、同じく水溶性の4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を持ったアゾ化合物が好ましい。電子部品表面へのイオンの影響を考慮すれば、過硫酸アンモニウム、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がさらに好ましく、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物が特に好ましい。 In the case of polymerization by emulsion polymerization, among these radical polymerization initiators, inorganic peroxides such as water-soluble ammonium persulfate, potassium persulfate and sodium persulfate, and water-soluble 4,4'-azobis Azo compounds having a carboxyl group in the molecule such as -4-cyanovaleric acid are preferred. Considering the effect of ions on the surface of electronic parts, azo compounds having a carboxyl group in the molecule such as ammonium persulfate and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid are more preferable, and 4,4'-azobis Particularly preferred are azo compounds having a carboxyl group in the molecule such as -4-cyanovaleric acid.
本実施形態に係る粘着性樹脂層(B)は、支持基板からの剥離をより安定的に実施する観点から、粘着性樹脂(B1)に加えて、架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(B2)をさらに含むことが好ましい。
架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(B2)は、粘着性樹脂(B1)が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤(B2)としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物;テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート3付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物;トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N'-ヘキサメチレン-1,6-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-(2-メチルアジリジン)プロピオネート等のアジリジン系化合物;N,N,N',N'-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、1,3-ビス(N,N'-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の4官能性エポキシ系化合物;ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。The adhesive resin layer (B) according to the present embodiment has two crosslinkable functional groups in one molecule in addition to the adhesive resin (B1) from the viewpoint of more stable peeling from the support substrate. It is preferable to further include a cross-linking agent (B2) having one or more.
The cross-linking agent (B2) having two or more cross-linkable functional groups in one molecule is reacted with the functional group of the adhesive resin (B1) and used to adjust adhesive strength and cohesive strength.
Examples of such a cross-linking agent (B2) include sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and resorcin diglycidyl. Epoxy compounds such as ethers; isocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate triadduct of trimethylolpropane, polyisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate; trimethylolpropane-tri-β-aziridini propionate, tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, N,N'-diphenylmethane-4,4'-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-hexamethylene-1 ,6-bis(1-aziridinecarboxamide), N,N'-toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-(2-methylaziridine)propionate and other aziridines -based compounds; N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N,N'-diglycidylaminomethyl) cyclohexane and other tetrafunctional epoxy compounds; hexamethoxymethylol Melamine-based compounds such as melamine and the like are included. These may be used alone or in combination of two or more.
Among these, one or more selected from epoxy compounds, isocyanate compounds and aziridine compounds are preferably included.
架橋剤(B2)の含有量は、通常、架橋剤(B2)中の官能基数が粘着性樹脂(B1)中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
粘着性樹脂層(B)中の架橋剤(B2)の含有量は、支持基板からの剥離をより安定的に実施する観点から、粘着性樹脂(B1)100質量部に対し、0.5質量部以上4.0質量部以下であることが好ましく、1.0質量部以上3.0質量部以下であることがより好ましい。The content of the cross-linking agent (B2) is generally preferably within a range in which the number of functional groups in the cross-linking agent (B2) does not exceed the number of functional groups in the adhesive resin (B1). However, if the cross-linking reaction newly generates a functional group, or if the cross-linking reaction is slow, it may be contained in an excessive amount, if necessary.
The content of the cross-linking agent (B2) in the adhesive resin layer (B) is 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (B1) from the viewpoint of more stable separation from the support substrate. It is preferably 4.0 parts by mass or less, and more preferably 1.0 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less.
粘着性樹脂層(B)中の粘着性樹脂(B1)および架橋剤(B2)の含有量の合計は、粘着性樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、好ましくは50質量%以上100質量%以下、より好ましくは70質量%以上100質量%以下、さらに好ましくは90質量%以上100質量%以下、特に好ましくは95質量%以上100質量%以下である。これにより、封止工程における電子部品の位置ずれをより一層抑制することができる。 The total content of the adhesive resin (B1) and the cross-linking agent (B2) in the adhesive resin layer (B) is preferably 50% by mass when the entire adhesive resin layer (B) is taken as 100% by mass. 100 mass % or less, more preferably 70 mass % or more and 100 mass % or less, still more preferably 90 mass % or more and 100 mass % or less, and particularly preferably 95 mass % or more and 100 mass % or less. Thereby, it is possible to further suppress the displacement of the electronic component in the sealing process.
粘着性樹脂層(B)中の粘着性樹脂(B1)、架橋剤(B2)並びに気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量の合計は、粘着性樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、好ましくは50質量%以上100質量%以下、より好ましくは70質量%以上100質量%以下、さらに好ましくは90質量%以上100質量%以下、特に好ましくは95質量%以上100質量%以下である。 The total content of the adhesive resin (B1) in the adhesive resin layer (B), the cross-linking agent (B2), and at least one selected from gas-generating components and thermally expandable microspheres is the adhesive resin layer ( When the total of B) is 100% by mass, preferably 50% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, still more preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less, particularly preferably It is 95 mass % or more and 100 mass % or less.
また、本実施形態に係る粘着性フィルム50において、外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて粘着性樹脂層(B)から支持基板を剥離する際に電子部品を粘着性樹脂層(A)上に安定的に保持する観点から、粘着性樹脂層(A)中の気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量は、粘着性樹脂層(A)の全体を100質量%としたとき、0.1質量%以下であることが好ましく、0.05質量%以下であることがより好ましく、0.01質量%以下であることがさらに好ましく、粘着性樹脂層(A)中に気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種が含まれないことが特に好ましい。
Further, in the
本実施形態に係る粘着性樹脂層(B)は、支持基板への密着性を向上させる観点から、粘着性樹脂(B1)に加えて、粘着付与樹脂を含むことが好ましい。粘着性樹脂層(B)に粘着付与樹脂を含有させることが、常温付近における支持基板との密着性の調整が容易となるために好ましい。粘着付与樹脂としては、その軟化点が100℃以上であるものが好ましい。粘着付与樹脂の具体例としては、エステル化等の処理をしたロジン系誘導体等のロジン系樹脂;α-ピネン系、β-ピネン系、ジペンテン系、テルペンフェノール系等のテルペン系樹脂;ガム系、ウッド系、トール油系等の天然系ロジン;これらの天然系ロジンに水素化、不均化、重合、マレイン化、石油樹脂;クマロン-インデン樹脂等を挙げることができる。 The adhesive resin layer (B) according to this embodiment preferably contains a tackifying resin in addition to the adhesive resin (B1) from the viewpoint of improving adhesion to the support substrate. It is preferable that the adhesive resin layer (B) contains a tackifying resin because it facilitates adjustment of adhesion to the support substrate at around room temperature. The tackifier resin preferably has a softening point of 100° C. or higher. Specific examples of tackifying resins include rosin-based resins such as rosin-based derivatives treated by esterification; terpene-based resins such as α-pinene, β-pinene, dipentene, and terpenephenol; Natural rosins such as wood and tall oil; these natural rosins include hydrogenation, disproportionation, polymerization, maleation, petroleum resins, coumarone-indene resins, and the like.
これらのなかでも、軟化点が100~160℃の範囲内であるものがより好ましく、120~150℃の範囲であるものが特に好ましい。軟化点が上記範囲内である粘着付与樹脂を用いると、支持基板への汚染、糊残りが少ないばかりでなく、作業環境下における支持基板との密着性をさらに向上させることが可能となる。さらに、粘着付与樹脂として重合ロジンエステル系の粘着付与樹脂を用いると、支持基板への汚染、糊残りが少ないばかりか、80~130℃の環境下での支持基板との粘着性が向上するとともに、熱膨張性微小球の膨張後は、支持基板からさらに容易に剥離可能となる。 Among these, those having a softening point in the range of 100 to 160°C are more preferable, and those in the range of 120 to 150°C are particularly preferable. The use of a tackifying resin having a softening point within the above range not only reduces contamination and adhesive residue on the support substrate, but also makes it possible to further improve the adhesion to the support substrate under working conditions. Furthermore, when a polymerized rosin ester-based tackifying resin is used as the tackifying resin, not only is there little contamination and adhesive residue on the supporting substrate, but also the adhesiveness to the supporting substrate is improved in an environment of 80 to 130°C. After expansion of the thermally expandable microspheres, they can be more easily separated from the supporting substrate.
粘着付与樹脂の配合割合は、粘着性樹脂層(B)の弾性率を所望とする所定の数値範囲内に調整することができるように適宜選択すればよく、特に制限はない。ただし、粘着性樹脂層(B)の弾性率と初期剥離力の面から、粘着性樹脂(B1)100質量部に対して、1~100質量部とすることが好ましい。粘着付与樹脂の配合割合が、粘着性樹脂(B1)100質量部に対して、上記下限値以上であると、作業時の支持基板との密着性が良好になる傾向にある。一方、上記上限値以下であると、常温における支持基板との貼り付け性が良好になる傾向にある。支持基板との密着性、及び常温における貼り付け性の面から、粘着付与樹脂の配合割合を、粘着性樹脂(B1)100質量部に対して、2~50質量部とすることがさらに好ましい。また、粘着付与樹脂の酸価は、30以下であることが好ましい。粘着付与樹脂の酸価が上記上限値以下であると剥離時に支持基板に糊残りが生じ難くなる傾向にある。 The blending ratio of the tackifying resin may be appropriately selected so that the elastic modulus of the adhesive resin layer (B) can be adjusted within a desired predetermined numerical range, and is not particularly limited. However, from the viewpoint of the elastic modulus and initial peel strength of the adhesive resin layer (B), it is preferably 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (B1). When the blending ratio of the tackifying resin is at least the above lower limit with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (B1), the adhesion to the support substrate during operation tends to be good. On the other hand, when it is equal to or less than the above upper limit, there is a tendency that the adhesion to the support substrate at room temperature becomes good. From the aspects of adhesion to the support substrate and adhesion at room temperature, the blending ratio of the tackifying resin is more preferably 2 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin (B1). Moreover, the acid value of the tackifying resin is preferably 30 or less. If the acid value of the tackifying resin is less than the above upper limit, there is a tendency that adhesive residue is less likely to occur on the support substrate when peeled off.
粘着性樹脂層(B)の厚さは特に制限されないが、例えば、5μm以上300μm以下であることが好ましく、20μm以上150μm以下であることがより好ましい。 Although the thickness of the adhesive resin layer (B) is not particularly limited, it is preferably, for example, 5 μm or more and 300 μm or less, more preferably 20 μm or more and 150 μm or less.
粘着性樹脂層(B)は、例えば、基材層10上に粘着剤塗布液を塗布する方法や、セパレータ上に形成した粘着性樹脂層(B)を基材10上に移着する方法等により形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80~200℃の温度範囲において、10秒~10分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、80~170℃において、15秒~5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40~80℃において5~300時間程度加熱してもよい。
また、基材層10と粘着性樹脂層(B)とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層10とフィルム状の粘着性樹脂層(B)とをラミネート(積層)して形成してもよい。The adhesive resin layer (B) is formed by, for example, a method of applying an adhesive coating liquid onto the
As a method for applying the adhesive coating liquid, conventionally known coating methods such as roll coater method, reverse roll coater method, gravure roll method, bar coater method, comma coater method and die coater method can be employed. Although there are no particular restrictions on the drying conditions for the applied pressure-sensitive adhesive, it is generally preferred to dry in a temperature range of 80 to 200° C. for 10 seconds to 10 minutes. More preferably, it is dried at 80 to 170°C for 15 seconds to 5 minutes. In order to sufficiently accelerate the cross-linking reaction between the cross-linking agent and the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive coating liquid may be heated at 40 to 80° C. for about 5 to 300 hours after drying.
In addition, the
<その他の層>
本実施形態に係る粘着性フィルム50は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、基材層10と粘着性樹脂層(A)との間あるいは基材層10と粘着性樹脂層(B)との間に、例えば凹凸吸収層、衝撃吸収層、易接着層等がさらに設けられていてもよい。<Other layers>
The
凹凸吸収層は、ASTM D-2240のD型ショアーによるショアーD型硬度が、例えば50以下、好ましくは40以下の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。凹凸吸収層の厚さは、例えば500μm以下、好ましくは5~300μm、より好ましくは10~150μmである。 The irregularity absorbing layer is preferably made of natural rubber or synthetic rubber having a Shore D hardness measured by ASTM D-2240 Shore D hardness of, for example, 50 or less, preferably 40 or less, or a synthetic resin having rubber elasticity. The thickness of the uneven absorption layer is, for example, 500 μm or less, preferably 5 to 300 μm, more preferably 10 to 150 μm.
合成ゴム又は合成樹脂としては、例えばニトリル系やジエン系やアクリル系等の合成ゴム、ポリオレフィン系やポリエステル系等の熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体やポリウレタン、ポリブタジエンや軟質ポリ塩化ビニル等のゴム弾性を有する合成樹脂が挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルのように本質的には硬質系のポリマーであっても可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組合せでゴム弾性をもたせたものも本実施形態においては用いることができる。また上記の粘着性樹脂層(A)や粘着性樹脂層(B)で例示した粘着性樹脂等も凹凸吸収層の形成に好ましく用いることができる。 Examples of synthetic rubbers or synthetic resins include nitrile-based, diene-based, and acrylic-based synthetic rubbers, polyolefin-based and polyester-based thermoplastic elastomers, ethylene/vinyl acetate copolymers, polyurethanes, polybutadiene, and soft polyvinyl chloride. synthetic resins having rubber elasticity of In this embodiment, even an essentially hard polymer such as polyvinyl chloride, which is given rubber elasticity in combination with a compounding agent such as a plasticizer or a softening agent, can also be used. The adhesive resins exemplified for the adhesive resin layer (A) and the adhesive resin layer (B) can also be preferably used for forming the irregularity absorbing layer.
2.電子装置の製造方法
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。図2および3は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の4つの工程を少なくとも備えている。
(1)粘着性フィルム50と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品70と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板80と、を備える構造体100を準備する工程
(2)封止材60により電子部品70を封止する工程
(3)外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて構造体100から支持基板80を剥離する工程
(4)電子部品70から粘着性フィルム50を剥離する工程
そして、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、電子部品70を仮固定する粘着性フィルムとして、前述した本実施形態に係る粘着性フィルム50を使用する。2. Method for Manufacturing Electronic Device Next, a method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment will be described. 2 and 3 are cross-sectional views schematically showing an example of a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the invention.
The method for manufacturing an electronic device according to this embodiment includes at least the following four steps.
(1)
以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。 Each step of the method for manufacturing an electronic device according to this embodiment will be described below.
(工程(1))
はじめに、粘着性フィルム50と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品70と、粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板80と、を備える構造体100を準備する。(Step (1))
First, an
このような構造体100は、例えば、以下の手順で作製することができる。
まず、支持基板80上に、粘着性フィルム50を、粘着性樹脂層(B)が支持基板80側となるように貼着する。粘着性樹脂層(B)上には保護フィルムが貼付けられていてもよく、当該保護フィルムを剥がし、粘着性樹脂層(B)の露出面を支持基板80表面に貼着することができる。
支持基板80としては、例えば、石英基板、ガラス基板、SUS基板等を使用することができる。Such a
First, the
As the
次いで、支持基板80上に貼着された粘着性フィルム50の粘着性樹脂層(A)上に電子部品70を配置することにより構造体100を得ることができる。
電子部品70としては、例えば、IC、LSI、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等を挙げることができる。Next, the
Examples of the
(工程(2))
次いで、封止材60により電子部品70を封止する。
封止材60により電子部品70を覆い、例えば150℃以下の温度で封止材60を硬化させて、電子部品70を封止する。
また、封止材60の形態としては特に限定されないが、例えば、顆粒状、シート状または液状である。(Step (2))
Next, the
The
Also, the form of the sealing
封止材60としては特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂系封止材を用いることができる。
特に、粘着性フィルム50への封止材60の親和性がより良好になり、電子部品70をより一層ムラなく封止することが可能となる点から、液状のエポキシ樹脂系封止材が好ましい。
このようなエポキシ樹脂系封止材としては、例えば、ナガセケムテックス社製のT693/R4000シリーズやT693/R1000シリーズ、T693/R5000シリーズ等を用いることができる。Although the sealing
In particular, a liquid epoxy resin-based sealing material is preferable because the affinity of the sealing
As such an epoxy resin sealing material, for example, T693/R4000 series, T693/R1000 series, T693/R5000 series manufactured by Nagase ChemteX Corporation can be used.
封止方法としては、例えば、トランスファー成形、射出成形、圧縮成形、注型成形等が挙げられる。封止材60で電子部品70を封止後、例えば150℃以下の温度で加熱することによって封止材60を硬化させ、電子部品70が封止された構造体100が得られる。
Sealing methods include, for example, transfer molding, injection molding, compression molding, cast molding, and the like. After sealing the
(工程(3))
次いで、外部刺激を与えることにより粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて構造体100から支持基板80を剥離する。
支持基板80は、例えば、電子部品70を封止した後、150℃を超える温度に加熱して、粘着性樹脂層(B)の接着力を低下させることにより、粘着性フィルム50から容易に除去することができる。(Step (3))
Next, the
For example, the
(工程(4))
次いで、電子部品70から粘着性フィルム50を除去し、電子装置200を得る。
電子部品70から粘着性フィルム50を除去する方法としては、例えば、機械的に剥離する方法や、粘着性フィルム50表面の粘着力を低下させてから剥離する方法等が挙げられる。(Step (4))
Next, the
Methods for removing the
(工程(5))
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、図3に示すように、得られた電子装置200の露出面に、配線層310およびバンプ320を形成し、電子装置300を得る工程(5)をさらに備えてもよい。(Step (5))
In the method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment, as shown in FIG. 3, a
配線層310は、最外面に形成された外部接続端子であるパッド(不図示)と、露出した電子部品70と該パッドとを電気的に接続する配線(不図示)と、を備える。配線層310は、従来公知の方法によって形成することができ、多層構造であってもよい。
The
そして、配線層310のパッド上にバンプ320を形成し、電子装置300を得ることができる。バンプ320としては、はんだバンプや金バンプ等を挙げることができる。はんだバンプは、例えば、配線層310の外部接続端子であるパッド上にはんだボールを配置し、加熱してはんだを溶融させる(リフローする)ことにより形成することができる。金バンプは、ボールボンディング法、めっき法、Auボール転写法等の方法により形成することができる。
Then, bumps 320 are formed on the pads of the
(工程(6))
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、図3に示すように、電子装置300をダイシングし、複数の電子装置400を得る工程(6)をさらに備えてもよい。
電子装置300のダイシングは、公知の方法で行うことができる。(Step (6))
The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment may further include a step (6) of dicing the
Dicing of the
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態を付記する。
[1]
基材層と、
上記基材層の第1面側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、
上記基材層の第2面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、
上記粘着性樹脂層(B)側をステンレス板に貼り付け、次いで、上記粘着性樹脂層(A)側にスライドガラスを載せて密着させた後、130℃で30分間の加熱処理をおこない、次いで、真空オーブン内で、125℃、排気速度120L/分の速度で上記真空オーブン内を減圧したとき、上記真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでに上記ステンレス板からの上記粘着性フィルムの浮きが観察されない粘着性フィルム。
[2]
上記[1]に記載の粘着性フィルムにおいて、
電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルム。
[3]
上記[1]または[2]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層(B)は150℃を超える温度で加熱することにより粘着力が低下する粘着性フィルム。
[4]
上記[3]に記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層(B)が気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種を含む粘着性フィルム。
[5]
上記[1]乃至[4]のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層(A)中の気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量が、上記粘着性樹脂層(A)の全体を100質量%としたとき、0.1質量%以下である粘着性フィルム。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の粘着性フィルムにおいて、
上記粘着性樹脂層(A)は(メタ)アクリル系粘着性樹脂を含む粘着性フィルム。
[7]
上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の粘着性フィルムと、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(A)に貼り付けられた電子部品と、上記粘着性フィルムの上記粘着性樹脂層(B)に貼り付けられた支持基板と、を備える構造体を準備する工程(1)と、
封止材により上記電子部品を封止する工程(2)と、
外部刺激を与えることにより上記粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて上記構造体から上記支持基板を剥離する工程(3)と、
上記電子部品から上記粘着性フィルムを剥離する工程(4)と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。
[8]
上記[7]に記載の電子装置の製造方法において、
上記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。
Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can also be adopted.
Reference forms are added below.
[1]
a substrate layer;
An adhesive resin layer (A) provided on the first surface side of the base material layer;
An adhesive resin layer (B) that is provided on the second surface side of the base material layer and whose adhesive strength is reduced by an external stimulus,
The adhesive resin layer (B) side is attached to a stainless steel plate, then a slide glass is placed on the adhesive resin layer (A) side and brought into close contact, followed by heat treatment at 130° C. for 30 minutes. , In a vacuum oven, when the pressure in the vacuum oven is reduced at 125 ° C. and an exhaust rate of 120 L / min, the pressure in the vacuum oven reaches 100 Pa, and the adhesive film floats from the stainless steel plate. No sticky film observed.
[2]
In the adhesive film described in [1] above,
An adhesive film used for temporarily fixing the electronic parts when the electronic parts are sealed with a sealing material in the manufacturing process of the electronic device.
[3]
In the adhesive film according to [1] or [2] above,
The adhesive resin layer (B) is an adhesive film whose adhesive strength is reduced by heating at a temperature exceeding 150°C.
[4]
In the adhesive film described in [3] above,
An adhesive film in which the adhesive resin layer (B) contains at least one selected from gas-generating components and heat-expandable microspheres.
[5]
In the adhesive film according to any one of [1] to [4] above,
The content of at least one selected from gas generating components and thermally expandable microspheres in the adhesive resin layer (A) is 0 when the entire adhesive resin layer (A) is taken as 100% by mass. .1 mass % or less adhesive film.
[6]
In the adhesive film according to any one of [1] to [5] above,
The adhesive resin layer (A) is an adhesive film containing a (meth)acrylic adhesive resin.
[7]
The adhesive film according to any one of the above [1] to [6], an electronic component attached to the adhesive resin layer (A) of the adhesive film, and the adhesive of the adhesive film A step (1) of preparing a structure comprising a support substrate attached to a flexible resin layer (B);
a step (2) of sealing the electronic component with a sealing material;
a step (3) of reducing the adhesive force of the adhesive resin layer (B) by applying an external stimulus to peel the support substrate from the structure;
A step (4) of peeling the adhesive film from the electronic component;
A method of manufacturing an electronic device comprising at least
[8]
In the method for manufacturing an electronic device according to [7] above,
A method for manufacturing an electronic device, wherein the sealing material is an epoxy resin-based sealing material.
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes modifications, improvements, etc. within the scope of achieving the object of the present invention.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
粘着性フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。 The details of the materials used to make the adhesive film are as follows.
<粘着性樹脂溶液SA1>
脱イオンを行った純水中に、重合開始剤として4,4’-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド(大塚化学(株)製;商品名:ACVA)を0.5質量部、モノマー(a1)としてアクリル酸-n-ブチルを78質量部、およびメタクリル酸メチルを10質量部、モノマー(a2)としてメタクリル酸-2-ヒドロキシエチルを9質量部、重合性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の1-プロペニル基を導入したもの(第一工業製薬(株)製;商品名:アクアロンHS-1025)を3質量部それぞれ投入し、攪拌下で70~72℃において8時間乳化重合を実施し、アクリル系樹脂エマルションを得た。これをアンモニア水で中和(pH=7.0)し、固形分濃度42.5%の粘着性樹脂溶液SA1を得た。<Adhesive resin solution SA1>
In deionized pure water, 0.5 parts by mass of 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.; trade name: ACVA) as a polymerization initiator, monomer (a1 ) as 78 parts by mass of n-butyl acrylate and 10 parts by mass of methyl methacrylate, 9 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate as the monomer (a2), and polyoxyethylene nonylphenyl as a
<粘着性樹脂溶液SA2>
脱イオンを行った純水中に、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを0.5質量部、モノマー(a1)としてアクリル酸-2-エチルヘキシルを61質量部、アクリル酸-n-ブチルを20質量部、およびメタクリル酸メチルを9質量部、モノマー(a2)としてメタクリル酸-2-ヒドロキシエチルを3質量部、モノマー(a3)としポリテトラメチレングリコールジアクリレート(日本油脂(株)製;商品名;ADT-250)を1質量部、重合性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の1-プロペニル基を導入したもの(第一工業製薬(株)製;商品名:アクアロンHS-1025)を2質量部それぞれ投入し、攪拌下で70~72℃において8時間乳化重合を実施し、アクリル系樹脂エマルションを得た。これをアンモニア水で中和(pH=7.0)し、固形分濃度56.5%の粘着性樹脂溶液SA2を得た。<Adhesive resin solution SA2>
In deionized pure water, 0.5 parts by mass of ammonium persulfate as a polymerization initiator, 61 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate as the monomer (a1), 20 parts by mass of n-butyl acrylate, And 9 parts by mass of methyl methacrylate, 3 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate as a monomer (a2), and polytetramethylene glycol diacrylate (manufactured by NOF Corporation; trade name; ADT- 250), and as a polymerizable surfactant, a polymerizable 1-propenyl group was introduced into the benzene ring of the ammonium salt of the sulfate ester of polyoxyethylene nonylphenyl ether (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.; 2 parts by mass of Aqualon HS-1025 (trade name) was added to each, and emulsion polymerization was carried out at 70 to 72° C. for 8 hours under stirring to obtain an acrylic resin emulsion. This was neutralized with aqueous ammonia (pH=7.0) to obtain an adhesive resin solution SA2 having a solid concentration of 56.5%.
<粘着剤塗布液A1>
粘着性樹脂溶液SA1を55質量部、粘着性樹脂溶液SA2を45質量部、ジメチルエタノールアミンを0.5質量部、架橋剤であるエポキシ系化合物(ナガセケムテックス社製、Ex-1610)を4質量部、それぞれ混合して、粘着剤塗布液A1を得た。<Adhesive coating liquid A1>
55 parts by mass of the adhesive resin solution SA1, 45 parts by mass of the adhesive resin solution SA2, 0.5 parts by mass of dimethylethanolamine, and 4 parts of epoxy compound (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, Ex-1610) as a cross-linking agent. Parts by mass were mixed to obtain an adhesive coating liquid A1.
<粘着性樹脂溶液SB1>
酢酸エチルおよびトルエンを含む混合溶剤中に、重合開始剤としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(日本油脂社製;商品名:パーブチルO(登録商標))を0.5質量部、モノマー(b1)としてアクリル酸2-エチルヘキシルを35重量部、アクリル酸-n-ブチルを40質量部、およびアクリル酸エチルを15質量部、モノマー(b2)としてメタクリル酸-2-ヒドロキシエチルを10質量部それぞれ投入し、攪拌下で83~87℃において11時間溶液重合を実施し、固形分濃度45質量%のアクリル系樹脂溶液を得た。これを粘着性樹脂溶液SB1とした。<Adhesive resin solution SB1>
In a mixed solvent containing ethyl acetate and toluene, 0.5 parts by mass of t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (manufactured by NOF Corporation; trade name: Perbutyl O (registered trademark)) as a polymerization initiator, 35 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 40 parts by weight of n-butyl acrylate, and 15 parts by weight of ethyl acrylate as monomers (b1), and 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate as monomers (b2) Each part was added and solution polymerization was carried out at 83 to 87° C. for 11 hours under stirring to obtain an acrylic resin solution having a solid content concentration of 45% by mass. This was designated as adhesive resin solution SB1.
<粘着剤塗布液B1>
粘着性樹脂溶液SB1を100質量部、イソシアネート系架橋剤(三井化学(株)製;商品名:オレスターP49-75S)0.9質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、2質量部)それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を40%に調整して粘着剤塗布液B1を得た。<Adhesive coating liquid B1>
100 parts by mass of the adhesive resin solution SB1, 0.9 parts by mass of an isocyanate cross-linking agent (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.; trade name: Orester P49-75S) (2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin) They were mixed together, and the solid content concentration was adjusted to 40% with ethyl acetate to obtain adhesive coating liquid B1.
<粘着剤塗布液B2>
粘着性樹脂溶液SB1を100質量部、重合ロジンエステル系粘着付与剤(荒川化学工業(株)製;商品名:ペンセルD-125)2.25重量部(粘着性樹脂100質量部に対し、5質量部)、イソシアネート系架橋剤(三井化学(株)製;商品名:オレスターP49-75S)1.2質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、2質量部)、熱膨張性微小球(積水化学工業(株)製;商品名:アドバンセルEM-503)を6.75質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、15質量部)それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を30%に調整して粘着剤塗布液B2を調製した。<Adhesive coating liquid B2>
100 parts by weight of the adhesive resin solution SB1, 2.25 parts by weight of a polymerized rosin ester-based tackifier (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.; trade name: Pencel D-125) (5 parts per 100 parts by weight of the adhesive resin) parts by mass), isocyanate cross-linking agent (Mitsui Chemicals Co., Ltd.; product name: Orester P49-75S) 1.2 parts by mass (2 parts by mass per 100 parts by mass of adhesive resin), thermally expandable microspheres (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.; trade name: ADVANCEL EM-503) was mixed with 6.75 parts by mass (15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin), and the solid content concentration was adjusted to 30 with ethyl acetate. % to prepare an adhesive coating solution B2.
<粘着性樹脂溶液SB2>
酢酸エチルおよびトルエンを含む混合溶剤中に、重合開始剤としてt-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(日本油脂社製;商品名:パーブチルO(登録商標))を0.25質量部、モノマー(b1)としてアクリル酸-n-ブチルを72質量部、およびメタクリル酸メチルを18質量部、モノマー(b2)としてメタクリル酸-2-ヒドロキシエチルを7質量部、アクリル酸を3質量部それぞれ投入し、攪拌下で83~87℃において11時間溶液重合を実施し、固形分濃度45質量%のアクリル系樹脂溶液を得た。これを粘着性樹脂溶液SB2とした。<Adhesive resin solution SB2>
In a mixed solvent containing ethyl acetate and toluene, 0.25 parts by mass of t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (manufactured by NOF Corporation; trade name: Perbutyl O (registered trademark)) as a polymerization initiator, 72 parts by mass of n-butyl acrylate and 18 parts by mass of methyl methacrylate as monomers (b1), 7 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate and 3 parts by mass of acrylic acid as monomers (b2) were added. Then, solution polymerization was carried out at 83 to 87° C. for 11 hours while stirring to obtain an acrylic resin solution having a solid content concentration of 45% by mass. This was designated as adhesive resin solution SB2.
<粘着剤塗布液B3>
粘着性樹脂溶液SB2を100質量部、ジメチルエタノールアミンを0.05質量部、エポキシ系架橋剤(ナガセケムテックス社製、Ex-614)1.35質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、3質量部)、それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を40%に調整して粘着剤塗布液B3を得た。<Adhesive coating liquid B3>
100 parts by mass of the adhesive resin solution SB2, 0.05 parts by mass of dimethylethanolamine, 1.35 parts by mass of an epoxy cross-linking agent (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, Ex-614) (per 100 parts by mass of the adhesive resin, 3 parts by mass) were mixed, and the solid content concentration was adjusted to 40% with ethyl acetate to obtain an adhesive coating liquid B3.
<粘着剤塗布液B4>
粘着性樹脂溶液SB2を100質量部、重合ロジンエステル系粘着付与剤(荒川化学工業(株)製;商品名:ペンセルD-125)2.25重量部(粘着性樹脂100質量部に対し、5質量部)、エポキシ系架橋剤(ナガセケムテックス社製、Ex-1610)1.2質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、2質量部)、熱膨張性微小球(積水化学工業(株)製;商品名:アドバンセルEM-503)を9質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、20質量部)、それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を30%に調整して粘着剤塗布液B4を調製した。<Adhesive coating liquid B4>
100 parts by weight of the adhesive resin solution SB2, 2.25 parts by weight of a polymerized rosin ester-based tackifier (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.; trade name: Pencel D-125) (5 parts per 100 parts by weight of the adhesive resin) parts by mass), epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, Ex-1610) 1.2 parts by mass (2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of adhesive resin), thermally expandable microspheres (Sekisui Chemical Co., Ltd. ); trade name: ADVANCEL EM-503) is mixed with 9 parts by mass (20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin), and the solid content concentration is adjusted to 30% with ethyl acetate. A coating liquid B4 was prepared.
<粘着性樹脂塗布液B5>
粘着性樹脂溶液SB2を100質量部、エステル系架橋剤(三菱ガス化学社製、固形分濃度100%、Tetrad-C)を1質量部、それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を30%に調整して粘着剤塗布液B5を得た。<Adhesive resin coating liquid B5>
100 parts by mass of the adhesive resin solution SB2 and 1 part by mass of an ester cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.,
<粘着性樹脂塗布液B6>
粘着性樹脂溶液SB2を100質量部、重合ロジンエステル系粘着付与剤(荒川化学工業(株)製;商品名:ペンセルD-125)2.25重量部(粘着性樹脂100質量部に対し、5質量部)、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、固形分濃度100%、Tetrad-C)1.2質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、2質量部)、熱膨張性微小球(積水化学工業(株)製;商品名:アドバンセル EM-503)を9質量部(粘着性樹脂100質量部に対し、20質量部)、それぞれ混合し、酢酸エチルで固形分濃度を30%に調整して粘着剤塗布液B6を調製した。<Adhesive resin coating liquid B6>
100 parts by weight of the adhesive resin solution SB2, 2.25 parts by weight of a polymerized rosin ester-based tackifier (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.; trade name: Pencel D-125) (5 parts per 100 parts by weight of the adhesive resin) parts by mass), epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.,
[実施例1]
基材層であるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ38μm)上に、粘着剤塗布液A1を塗布した後、乾燥させて、厚さ10μmの粘着性樹脂層(A)を形成した。次いで、PETフィルムの粘着性樹脂層(A)とは反対側の表面にセパレータを介して、粘着剤塗布液B1を塗布し、乾燥させて、厚さ20μmの凹凸吸収層を形成し、その上に粘着剤塗布液B2から形成された厚さ25μmの粘着性樹脂層(B)を設け、粘着性樹脂層(B)を有する粘着性フィルムを得た。なお粘着性樹脂層(B)は、別個セパレータ上に形成してそれを凹凸吸収層上に移着する方式により形成した。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表1に示す。[Example 1]
Adhesive coating liquid A1 was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 38 μm) as a substrate layer, and then dried to form an adhesive resin layer (A) with a thickness of 10 μm. Next, the surface of the PET film opposite to the adhesive resin layer (A) is coated with the adhesive coating liquid B1 through a separator and dried to form an uneven absorption layer having a thickness of 20 μm. An adhesive resin layer (B) having a thickness of 25 μm formed from the adhesive coating solution B2 was provided on the substrate to obtain an adhesive film having the adhesive resin layer (B). The adhesive resin layer (B) was formed by a method of forming on a separate separator and transferring it onto the uneven absorption layer.
The obtained adhesive films were evaluated as follows. Table 1 shows the results obtained.
[実施例2]
粘着剤塗布液B1の代わりに粘着剤塗布液B3、粘着剤塗布液B2の代わりに粘着剤塗布液B4を用いた以外は実施例1と同様にして粘着性フィルムを得た。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表1に示す。[Example 2]
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive coating liquid B3 was used instead of the adhesive coating liquid B1 and the adhesive coating liquid B4 was used instead of the adhesive coating liquid B2.
The obtained adhesive films were evaluated as follows. Table 1 shows the results obtained.
[比較例1]
粘着剤塗布液B1の代わりに粘着性樹脂溶液B5、粘着剤塗布液B2の代わりに粘着剤塗布液B6を用いた以外は実施例1と同様にして粘着性フィルムを得た。
得られた粘着性フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表1に示す。[Comparative Example 1]
An adhesive film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the adhesive resin solution B5 was used instead of the adhesive coating solution B1, and the adhesive coating solution B6 was used instead of the adhesive coating solution B2.
The obtained adhesive films were evaluated as follows. Table 1 shows the results obtained.
<評価>
(1)真空下における粘着性フィルムの浮きの有無
実施例・比較例で得られた、10cm×10cmの粘着性フィルムの粘着性樹脂層(B)側を縦10cm×横10cm×厚み1mmの鏡面処理されたステンレス板(SUS304BAプレート板)上に0.5MPaの圧力で加圧接着した。次いで、縦76mm×横26mm×厚さ1.0mmのスライドガラス(武藤化学社製、製品名:スライドグラス1102)を5mm間隔に粘着性フィルムの粘着性樹脂層(A)の中心部に2個載せて密着させ、構造体を得た。
次いで、得られた構造体に対して、130℃で30分間の加熱処理をおこない、粘着性樹脂層(A)および粘着性樹脂層(B)の粘着力を安定化させた。次いで、構造体を室温まで冷ました。
次いで、あらかじめオーブン内が125℃に加熱された、容積が約50Lの真空オーブン(内寸40cm×40cm×40cm)内に構造体を入れ、3分間放置し、加温した。次いで、125℃、実行排気速度120L/分の速度で真空オーブン内を真空ポンプ(アルバック機工社製、G-101D)で減圧し、真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでに上記ステンレス板からの粘着性フィルムの浮きが生じるかを観察した。
ここで、粘着性フィルムとステンレス板との間にガスが溜まることによって、ステンレス板からの粘着性フィルムの浮きが生じると考えられる。ステンレス板からの粘着性フィルムの浮きは、粘着性樹脂層(A)上のスライドガラスが横にずれたり、持ちあがったり、動いたりすることによって確認することができる。<Evaluation>
(1) Presence or absence of floating of the adhesive film under vacuum The adhesive resin layer (B) side of the 10 cm × 10 cm adhesive film obtained in Examples and Comparative Examples is a mirror surface of 10 cm long × 10 cm wide × 1 mm thick. It was press-bonded onto the treated stainless steel plate (SUS304BA plate) at a pressure of 0.5 MPa. Then, two glass slides (manufactured by Muto Kagaku Co., Ltd., product name: Slide Glass 1102) having a length of 76 mm, a width of 26 mm, and a thickness of 1.0 mm were placed at intervals of 5 mm in the center of the adhesive resin layer (A) of the adhesive film. A structure was obtained by placing and adhering to each other.
Next, the resulting structure was heat-treated at 130° C. for 30 minutes to stabilize the adhesive strength of the adhesive resin layer (A) and the adhesive resin layer (B). The structure was then cooled to room temperature.
Next, the structure was placed in a vacuum oven having a volume of about 50 L (inner dimensions: 40 cm x 40 cm x 40 cm), the inside of which had been preheated to 125°C, and left for 3 minutes to heat. Next, the pressure in the vacuum oven is reduced by a vacuum pump (G-101D, manufactured by ULVAC KIKO Co., Ltd.) at 125 ° C. and an effective exhaust rate of 120 L / min, and the pressure inside the vacuum oven reaches 100 Pa. It was observed whether floating of the sticky film occurred.
Here, it is considered that the gas is accumulated between the adhesive film and the stainless plate, causing the adhesive film to lift off from the stainless plate. Lifting of the adhesive film from the stainless steel plate can be confirmed by the slide glass on the adhesive resin layer (A) shifting sideways, lifting up, or moving.
(2)封止工程における電子部品の位置ずれ
実施例・比較例で得られた粘着性フィルムの粘着性樹脂層(B)側をコンプレッションモールド用のステンレス板(φ310mm、厚み1.5mm)上に接着し、電子部品として、5.0mm角の半導体チップを2.0mm間隔の格子状となるように粘着性フィルムの粘着性樹脂層(A)上に載せて密着させ、構造体を得た。
次いで、圧縮成形機を用いて、粘着性樹脂層(A)上の複数個の半導体チップを液状のエポキシ樹脂系封止材(ナガセケムテックス社製、製品名:T693/R4212-2C)により圧縮成形で封止し、封止樹脂ウェハ(φ300mm、厚み0.5mm)がステンレス板上に形成された構造体を得た。
次いで、下記の基準で電子部品の位置ずれを評価した。
無し:目視により、半導体チップの位置ずれが観察されなかった
有り:目視により、半導体チップの少なくとも一部に位置ずれが観察された(2) Positional deviation of electronic components in the sealing process The adhesive resin layer (B) side of the adhesive film obtained in Examples and Comparative Examples was placed on a stainless steel plate (φ310 mm, thickness 1.5 mm) for compression molding. As an electronic component, a semiconductor chip of 5.0 mm square was placed on the adhesive resin layer (A) of the adhesive film so as to form a grid pattern with 2.0 mm intervals and adhered to obtain a structure.
Next, using a compression molding machine, a plurality of semiconductor chips on the adhesive resin layer (A) are compressed with a liquid epoxy resin-based sealing material (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, product name: T693/R4212-2C). It was sealed by molding to obtain a structure in which a sealing resin wafer (φ300 mm, thickness 0.5 mm) was formed on a stainless steel plate.
Next, the positional deviation of the electronic component was evaluated according to the following criteria.
None: No misalignment of the semiconductor chip was visually observed Yes: A misalignment was visually observed in at least part of the semiconductor chip
(3)封止工程後の加熱剥離性
実施例・比較例で得られた、10cm×10cmの粘着性フィルムの粘着性樹脂層(B)側を縦10cm×横10cm×厚み1mmの鏡面処理されたステンレス板(SUS304BAプレート板)上に0.5MPaの圧力で加圧接着した。次いで、得られた構造体に対して、140℃で60分間の加熱処理をおこない、粘着性樹脂層(A)および粘着性樹脂層(B)の粘着力を安定化させた。次いで、構造体を室温まで冷ました。
次いで、ホットプレート上で、190℃、2分間、構造体を加熱した後、23℃、引張速度300mm/分の条件で、ステンレス板から粘着性フィルムを引き剥がし、180°剥離強度を測定した。
以下の基準で、ステンレス板からの粘着性フィルムの加熱剥離の可否を評価した。
可:180°剥離強度が0.5N/25mm未満
否:180°剥離強度が0.5N/25mm以上
Next, after heating the structure on a hot plate at 190°C for 2 minutes, the adhesive film was peeled off from the stainless steel plate at 23°C at a tensile speed of 300 mm/min, and the 180° peel strength was measured.
The following criteria evaluated whether the adhesive film could be peeled off from the stainless steel plate by heating.
Acceptable: 180° peel strength less than 0.5 N/25 mm No: 180° peel strength 0.5 N/25 mm or more
真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでにステンレス板からの浮きが観察されない粘着性フィルムを用いた実施例では、封止工程における半導体素子の位置ずれは観察されなかった。よって、実施例の粘着性フィルムでは、封止工程における電子部品の位置ずれを抑制できることが理解できる。
これに対し、真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでにステンレス板からの浮きが観察された粘着性フィルムを用いた比較例では、封止工程における半導体素子の位置ずれが観察された。よって、比較例の粘着性フィルムでは、封止工程における電子部品の位置ずれが発生してしまうことが理解できる。In the example using the adhesive film, which was not observed to be lifted from the stainless steel plate until the pressure in the vacuum oven reached 100 Pa, no displacement of the semiconductor element was observed during the sealing process. Therefore, it can be understood that the adhesive films of the examples can suppress misalignment of electronic components in the sealing process.
On the other hand, in the comparative example using the adhesive film, which was observed to float from the stainless steel plate until the pressure in the vacuum oven reached 100 Pa, displacement of the semiconductor element was observed during the sealing process. Therefore, it can be understood that, with the adhesive film of the comparative example, misalignment of the electronic component occurs in the sealing process.
この出願は、2018年3月28日に出願された日本出願特願2018-061343号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-061343 filed on March 28, 2018, and the entire disclosure thereof is incorporated herein.
Claims (5)
前記基材層の第1面側に設けられた粘着性樹脂層(A)と、
前記基材層の第2面側に設けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、を備え、
前記粘着性樹脂層(A)は(メタ)アクリル系粘着性樹脂を含み、
前記粘着性樹脂層(A)中に気体発生成分および熱膨張性の微小球のいずれも含まれず、
前記粘着性樹脂層(B)は気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種と、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)と、架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤(B2)と、を含み、
前記粘着性樹脂層(B)中の前記(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)および前記架橋剤(B2)の含有量の合計が、前記粘着性樹脂層(B)の全体を100質量%としたとき、70質量%以上であり、
前記粘着性樹脂層(B)における気体発生成分および熱膨張性の微小球から選択される少なくとも一種の含有量が、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)100質量部に対して、1質量部以上150質量部以下であり、
前記(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)における(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(b1)の含有量が、(メタ)アクリル系粘着性樹脂(b)中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であり、
前記粘着性樹脂層(B)側をステンレス板に貼り付け、次いで、前記粘着性樹脂層(A)側にスライドガラスを載せて密着させた後、130℃で30分間の加熱処理をおこない、次いで、真空オーブン内で、125℃、排気速度120L/分の速度で前記真空オーブン内を減圧したとき、前記真空オーブン内の圧力が100Paに到達するまでに前記ステンレス板からの前記粘着性フィルムの浮きが観察されない粘着性フィルム。 a substrate layer;
An adhesive resin layer (A) provided on the first surface side of the base material layer;
An adhesive resin layer (B) that is provided on the second surface side of the base material layer and whose adhesive strength is reduced by an external stimulus,
The adhesive resin layer (A) contains a (meth)acrylic adhesive resin,
Neither the gas-generating component nor the thermally expandable microspheres are contained in the adhesive resin layer (A),
The adhesive resin layer (B) contains at least one selected from gas-generating components and thermally expandable microspheres, a (meth)acrylic adhesive resin (b), and a crosslinkable functional group in one molecule. and a cross-linking agent (B2) having two or more ,
The total content of the (meth)acrylic adhesive resin (b) and the cross-linking agent (B2) in the adhesive resin layer (B) is 100% by mass of the entire adhesive resin layer (B). is 70% by mass or more,
The content of at least one selected from gas-generating components and thermally expandable microspheres in the adhesive resin layer (B) is 1 mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic adhesive resin (b) part or more and 150 parts by mass or less,
The content of the (meth)acrylic acid alkyl ester monomer unit (b1) in the (meth)acrylic adhesive resin (b) is the total of all monomer units in the (meth)acrylic adhesive resin (b) to 100. When expressed as mass%, it is 10% by mass or more and 98.9% by mass or less,
The adhesive resin layer (B) side is attached to a stainless steel plate, then a slide glass is placed on the adhesive resin layer (A) side and brought into close contact, followed by heat treatment at 130° C. for 30 minutes. , In a vacuum oven, when the pressure in the vacuum oven is reduced at 125 ° C. and an exhaust rate of 120 L / min, the pressure in the vacuum oven reaches 100 Pa, and the adhesive film floats from the stainless steel plate. No sticky film observed.
電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に前記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルム。 The adhesive film of claim 1,
An adhesive film used for temporarily fixing an electronic component when the electronic component is sealed with a sealing material in the manufacturing process of an electronic device.
前記粘着性樹脂層(B)は150℃を超える温度で加熱することにより粘着力が低下する粘着性フィルム。 In the adhesive film according to claim 1 or 2,
The adhesive resin layer (B) is an adhesive film whose adhesive strength is reduced by heating at a temperature exceeding 150°C.
封止材により前記電子部品を封止する工程(2)と、
外部刺激を与えることにより前記粘着性樹脂層(B)の粘着力を低下させて前記構造体から前記支持基板を剥離する工程(3)と、
前記電子部品から前記粘着性フィルムを剥離する工程(4)と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法。 The adhesive film according to any one of claims 1 to 3, an electronic component attached to the adhesive resin layer (A) of the adhesive film, and the adhesive resin layer of the adhesive film A step (1) of preparing a structure comprising a supporting substrate attached to (B);
a step (2) of sealing the electronic component with a sealing material;
a step (3) of reducing the adhesive force of the adhesive resin layer (B) by applying an external stimulus to peel the support substrate from the structure;
A step (4) of peeling the adhesive film from the electronic component;
A method of manufacturing an electronic device comprising at least
前記封止材がエポキシ樹脂系封止材である電子装置の製造方法。 In the method for manufacturing an electronic device according to claim 4,
A method for manufacturing an electronic device, wherein the encapsulant is an epoxy resin-based encapsulant.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018061343 | 2018-03-28 | ||
JP2018061343 | 2018-03-28 | ||
PCT/JP2019/011341 WO2019188546A1 (en) | 2018-03-28 | 2019-03-19 | Adhesive film and electronic device manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019188546A1 JPWO2019188546A1 (en) | 2021-02-25 |
JP7212674B2 true JP7212674B2 (en) | 2023-01-25 |
Family
ID=68058889
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020510724A Active JP7212674B2 (en) | 2018-03-28 | 2019-03-19 | Self-adhesive film and electronic device manufacturing method |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3778817A4 (en) |
JP (1) | JP7212674B2 (en) |
KR (1) | KR102436947B1 (en) |
CN (1) | CN111971358A (en) |
TW (1) | TW201942281A (en) |
WO (1) | WO2019188546A1 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7217344B2 (en) * | 2019-04-26 | 2023-02-02 | 三井化学東セロ株式会社 | Self-adhesive film and electronic device manufacturing method |
KR20230061510A (en) * | 2020-12-07 | 2023-05-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | adhesive sheet |
JPWO2022202414A1 (en) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | ||
CN117334639B (en) * | 2023-12-01 | 2024-06-25 | 长电集成电路(绍兴)有限公司 | Chip packaging structure and chip packaging method |
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JP2015168711A (en) | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 日東電工株式会社 | Pressure sensitive adhesive sheet |
JP2018009050A (en) | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 日東電工株式会社 | Pressure sensitive adhesive sheet |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3040588B2 (en) * | 1992-04-01 | 2000-05-15 | 日東電工株式会社 | Foamable double-sided adhesive sheet |
JP3308672B2 (en) * | 1993-02-26 | 2002-07-29 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet |
JP5144634B2 (en) | 2009-12-22 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | Heat-resistant adhesive sheet for substrate-less semiconductor package manufacturing, and substrate-less semiconductor package manufacturing method using the adhesive sheet |
WO2013011850A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing electronic component and adhesive sheet used in method for manufacturing electronic component |
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EP3442010B1 (en) * | 2016-03-29 | 2022-06-01 | Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. | Adhesive film for use in semiconductor device manufacturing, and semiconductor device manufacturing method |
JP6485652B2 (en) | 2016-10-05 | 2019-03-20 | 株式会社豊田自動織機 | Industrial vehicle with fuel cell system |
-
2019
- 2019-03-19 EP EP19778293.1A patent/EP3778817A4/en active Pending
- 2019-03-19 JP JP2020510724A patent/JP7212674B2/en active Active
- 2019-03-19 CN CN201980022942.0A patent/CN111971358A/en active Pending
- 2019-03-19 WO PCT/JP2019/011341 patent/WO2019188546A1/en unknown
- 2019-03-19 KR KR1020207028575A patent/KR102436947B1/en active IP Right Grant
- 2019-03-25 TW TW108110328A patent/TW201942281A/en unknown
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JP2018009050A (en) | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 日東電工株式会社 | Pressure sensitive adhesive sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3778817A1 (en) | 2021-02-17 |
JPWO2019188546A1 (en) | 2021-02-25 |
TW201942281A (en) | 2019-11-01 |
KR102436947B1 (en) | 2022-08-25 |
CN111971358A (en) | 2020-11-20 |
EP3778817A4 (en) | 2021-12-29 |
WO2019188546A1 (en) | 2019-10-03 |
KR20200126419A (en) | 2020-11-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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