JP7206589B2 - キャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の請求項2に記載の発明は、前記導体回路層を形成する前に、前記ガラス基板上に下部金属層を形成する工程をさらに含む。
本発明の請求項3に記載の発明は、前記導体回路層は、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、金、ロジウム、及びイリジウムからなる群より選択される何れかの材料からなる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明と同等の記載を付記する。
[1]
ガラス基板と、
このガラス基板に積層され、内部に導体回路層が形成された絶縁樹脂層と、
前記導体回路層の一部を下部電極とし、この下部電極上に積層形成される誘電体層と、前記誘電体層上に積層形成される上部電極層とを有するキャパシタとを備え、
前記下部電極は、前記ガラス基板と前記絶縁樹脂層の積層方向を含む平面における断面視において前記誘電体層側に凸状段差部を有し、前記凸状段差部の表面は凸状段差部以外の表面より、表面粗さが小さく形成されたキャパシタ内蔵ガラス回路基板。
[2]
前記キャパシタは、前記積層方向の平面視において前記導体回路層の前記凸状段差部の内側に備えられている[1]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板。
[3]
前記キャパシタの前記上部電極層の下地にはシード金属層が形成され、
前記シード金属層の厚さが、前記下部電極の前記凸状段差部の段差より厚く形成されている[1]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板。
[4]
前記ガラス基板には、表裏面を貫通する貫通孔が形成されている[1]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板。
[5]
ガラス基板表面に導体回路層を形成する工程と、前記ガラス基板に絶縁樹脂層を積層形成する工程と、前記絶縁樹脂層にビアを形成する工程を複数回繰り返す第1工程と、
前記第1工程は、前記導体回路層の一部に、誘電体層と、上部電極層とを有するキャパシタを形成する工程を含み、
前記キャパシタを形成する工程は、前記導体回路層の上に保護層を形成する工程と、前記保護層をマスクとして前記導体回路層のシード金属層を除去する工程と、前記保護層を剥離する工程と、前記導体回路層の上に下部電極、若しくは、前記誘電体層を形成する工程を含むキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
[6]
前記保護層を形成する工程は、前記ガラス基板と前記絶縁樹脂層との積層方向の平面視において前記キャパシタの形成領域位の外側まで形成する[5]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
[7]
前記キャパシタを形成する工程は、前記上部電極層を、前記ガラス基板と前記絶縁樹脂層との積層方向の平面視において前記保護層によって保護された導体回路層部の内側に形成する[5]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
[8]
前記キャパシタを形成する工程は、前記誘電体層の上部にシード金属層を形成する工程を備え、
前記シード金属層を形成する工程は、シード層の厚さが、前記保護層によって保護された導体回路層部と、保護されていない導体回路層部の段差より厚くなるように実施する[5]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
[9]
前記第1工程の前に、前記ガラス基板に表裏面を貫通する貫通孔を形成する工程を有する[5]に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
Claims (7)
- ガラス基板の上に、下部電極を有する導体回路層を形成する工程と、
前記導体回路層の上に、前記導体回路層の上面が部分的に露出するように保護層を形成する工程と、
前記保護層をマスクとして用いたエッチングにより、前記導体回路層の上面に、第1上面領域と、前記第1上面領域から突き出た凸部の上面としての第2上面領域とを形成する工程であって、前記第2上面領域は前記下部電極の上面である工程と、
前記保護層を剥離する工程と、
前記下部電極上に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に上部電極を形成する工程と、
を含むキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。 - 前記導体回路層を形成する前に、前記ガラス基板上に下部金属層を形成する工程をさらに含む、請求項1に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
- 前記導体回路層は、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、金、ロジウム、及びイリジウムからなる群より選択される何れかの材料からなる請求項1または請求項2に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
- 前記保護層は、前記ガラス基板と前記導体回路層との積層方向の平面視において前記誘電体層及び前記上部電極の形成領域の外側まで形成される、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
- 前記上部電極を、前記ガラス基板と前記導体回路層との積層方向の平面視において前記第2上面領域の内側に形成する請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
- 前記上部電極を形成する前に、前記誘電体層の上に、前記第2上面領域と前記第1上面領域との高さの差と比較してより大きい厚さを有する上部金属層を形成する工程を更に含む請求項1乃至5のいずれか1項に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
- 前記導体回路層を形成する前に、前記ガラス基板に表裏面を貫通する貫通孔を形成する工程を更に含む請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のキャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017246227A JP7206589B2 (ja) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法 |
JP2022130129A JP7444210B2 (ja) | 2017-12-22 | 2022-08-17 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017246227A JP7206589B2 (ja) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022130129A Division JP7444210B2 (ja) | 2017-12-22 | 2022-08-17 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019114635A JP2019114635A (ja) | 2019-07-11 |
JP2019114635A5 JP2019114635A5 (ja) | 2021-01-28 |
JP7206589B2 true JP7206589B2 (ja) | 2023-01-18 |
Family
ID=67222835
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017246227A Active JP7206589B2 (ja) | 2017-12-22 | 2017-12-22 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板の製造方法 |
JP2022130129A Active JP7444210B2 (ja) | 2017-12-22 | 2022-08-17 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022130129A Active JP7444210B2 (ja) | 2017-12-22 | 2022-08-17 | キャパシタ内蔵ガラス回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7206589B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6725095B2 (ja) | 2018-06-21 | 2020-07-15 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板および半導体装置 |
JP7443734B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2024-03-06 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
WO2021141045A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 凸版印刷株式会社 | 回路基板 |
TWI800153B (zh) * | 2020-12-24 | 2023-04-21 | 南韓商東友精細化工有限公司 | 電路板 |
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JP2007180093A (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Tdk Corp | 薄膜デバイスおよびその製造方法 |
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JP2014241356A (ja) | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 日本電気株式会社 | 電極構造及びその製造方法 |
JP2016195161A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-17 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ |
JP2017139326A (ja) | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 富士ゼロックス株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4997757B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2012-08-08 | 富士通株式会社 | 薄膜キャパシタ及びその製造方法、電子装置並びに回路基板 |
-
2017
- 2017-12-22 JP JP2017246227A patent/JP7206589B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-17 JP JP2022130129A patent/JP7444210B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011129665A (ja) | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Sony Corp | 積層配線基板の製造方法 |
JP2014241356A (ja) | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 日本電気株式会社 | 電極構造及びその製造方法 |
JP2016195161A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-17 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ |
JP2017139326A (ja) | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 富士ゼロックス株式会社 | 回路基板および回路基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7444210B2 (ja) | 2024-03-06 |
JP2022159478A (ja) | 2022-10-17 |
JP2019114635A (ja) | 2019-07-11 |
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