JP7202989B2 - センサ保守システム、情報処理装置、および、プログラム - Google Patents

Description

本発明は、センサ保守システム、情報処理装置、および、プログラムに関する。

特許文献１には、遠隔的に操作されるリセット機構を備えた低震度検出センサと、通常はロック状態にあり、低震度検出センサの震度検出から所定時間後に、ロック状態が遠隔的に解除されて作動状態となる高震度検出センサとを有する地震感知器が開示されている。

特開平０３－６１８８８号公報

振動センサの校正や診断は、例えば、互いに接近した状態で配置された２つの振動センサの検出結果を比較し、この検出結果が互いに近ければ、この２つの振動センサは正常に動作していると判断でき、また、校正も不要であると判断できる。
ところで、振動センサが高価であるなどの理由や外部電源が必要であるなどの理由により、振動センサの設置数が限られる事態が想定され、この場合、振動センサが互いに離れた状態で設置されやすくなる。この場合、２つの振動センサの検出結果は自ずと異なりやすくなり、２つの振動センサの検出結果の比較に基づき、診断や校正を行うことが難しくなる。
本発明の目的は、設置数が限られやすい傾向にある振動センサの校正や診断をより行いやすいものにすることにある。

本発明が適用されるセンサ保守システムは、外部から供給される電力で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサと、前記第１振動センサよりも多く設置され、電池で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサと、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサを校正する校正手段と、を備えるセンサ保守システムである。
ここで、前記校正手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの校正のための校正用情報を生成し、当該第１振動センサに対して当該校正用情報を送信して、当該第１振動センサの校正を行うことを特徴とすることができる。
また、前記第１振動センサから出力される振動情報の補正を行う補正手段をさらに備え、前記校正手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサから出力される振動情報の補正に用いる補正用情報を生成し、前記補正手段に対して当該補正用情報を提供することで、当該第１振動センサの校正を行うことを特徴とすることができる。
また、前記校正手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、一部の第２振動センサが出力した前記振動情報を基に、前記第１振動センサの校正を行うことを特徴とすることができる。
また、前記校正手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、前記第１振動センサから予め定められた距離内に位置する第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの校正を行うことを特徴とすることができる。
また、前記校正手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、前記第１振動センサの校正を行わないことを特徴とすることができる。
また、前記校正手段は、少なくとも２つの前記第２振動センサであって、当該２つの振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの校正を行うことを特徴とすることができる。
また、前記校正手段は、前記２つの第２振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する当該２つの第２振動センサであって、当該第１振動センサから予め定められた距離内に位置する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの校正を行うことを特徴とすることができる。
また、前記校正手段は、前記２つの第２振動センサの一方が出力した振動情報により特定される値と他方が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた閾値より大きい場合、前記第１振動センサの校正を行わないことを特徴とすることができる。

他の観点から捉えると、本発明が適用されるセンサ保守システムは、外部から供給される電力で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサと、前記第１振動センサよりも多く設置され、電池で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサと、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う診断手段と、を備えるセンサ保守システムである。
ここで、前記診断手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、一部の第２振動センサが出力した前記振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行うことを特徴とすることができる。
また、前記診断手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、前記第１振動センサから予め定められた距離内に位置する第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの診断を行うことを特徴とすることができる。
また、前記診断手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、前記第１振動センサの診断を行わないことを特徴とすることができる。
また、前記診断手段は、少なくとも２つの前記第２振動センサであって、当該２つの振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの診断を行うことを特徴とすることができる。
また、前記診断手段は、前記２つの振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する前記２つの第２振動センサであって、当該第１振動センサから予め定められた距離内に位置する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの診断を行うことを特徴とすることができる。
また、前記診断手段は、前記２つの第２振動センサの一方が出力した振動情報により特定される値と他方が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた閾値より大きい場合、前記第１振動センサの診断を行わないことを特徴とすることができる。
また、前記診断手段は、前記複数の第２振動センサに含まれる第２振動センサが出力した振動情報により特定される値と、前記第１振動センサが出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた差よりも大きい場合、当該第１振動センサが正常ではないと判断することを特徴とすることができる。
また、前記診断手段による前記第１振動センサの診断結果が、予め定められた特定の者へ出力されることを特徴とすることができる。

また、本発明を情報処理装置として捉えた場合、本発明が適用される情報処理装置は、外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得手段と、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサを校正する校正手段と、を備える情報処理装置である。
他の観点から捉えると、本発明が適用される情報処理装置は、外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得手段と、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う診断手段と、を備える情報処理装置である。

また、本発明をプログラムとして捉えた場合、本発明が適用されるプログラムは、外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得機能と、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサを校正する校正機能と、をコンピュータに実現させるためのプログラムである。
他の観点から捉えると、本発明が適用されるプログラムは、外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得機能と、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う診断機能と、をコンピュータに実現させるためのプログラムである。

本発明によれば、設置数が限られやすい傾向にある振動センサの校正や診断をより行いやすいものにすることができる。

センサ保守システムの構成例を示した図である。 サーバ装置のハードウェア構成の一例を説明する図である。 サーバ装置の機能構成の例を示した図である。 第１振動センサの機能構成の例を示した図である。 第２振動センサの機能構成の例を示した図である。 振動情報収集システムにて実施される処理の流れの一例を示したフローチャートである。 情報格納部に格納されたセンサデータベースを示した図である。 第１振動センサ、第２振動センサの配置状態の一例を示した図である。 第１振動センサ、第２振動センサの他の配置例を示した図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、センサ保守システム１の構成例を示した図である。
本実施形態のセンサ保守システム１は、クラウドネットワーク３に接続された各種の端末や機器で構成されている。
図１では、クラウドネットワーク３に接続される端末、機器の例として、管理者等が操作する端末装置２０、振動情報を受信するサーバ装置３０、第１振動センサ４０、および、第２振動センサ５０が設けられている。

第１振動センサ４０は、複数設けられ、また、互いに異なる箇所に設置されている。さらに、第１振動センサ４０の各々は、外部から供給される電力で作動し（外部電源で作動し）、自身が設置された地点における振動についての情報である振動情報を出力する。
第２振動センサ５０も、複数設けられ、また、互いに異なる箇所に設置されている。さらに、第２振動センサ５０の各々は、自身が有する電池で作動し、自身が設置された地点における振動についての情報である振動情報を出力する。

なお、本実施形態では、第２振動センサ５０の方が、第１振動センサ４０よりも多く設置されている。
また、第２振動センサ５０の配置間隔の方が、第１振動センサ４０の配置間隔よりも小さくなっている。言い換えると、本実施形態では、単位面積当たりの第２振動センサ５０の設置数の方が、単位面積当たりの第１振動センサ４０の設置数よりも多くなっている。

第１振動センサ４０、第２振動センサ５０から出力された振動情報は、サーバ装置３０へ送信され、サーバ装置３０が、この振動情報を受信する。
なお、以下の説明では、地震に基づく振動を検知する場合を一例に説明するが、以下で説明する各構成および各処理は、地震以外の原因に起因する振動の検知にも用いることができる。

図２は、サーバ装置３０のハードウェア構成の一例を説明する図である。
情報処理装置の一例としてのサーバ装置３０は、装置全体の動作を制御する制御ユニット１０１と、情報を記憶するハードディスクドライブ１０２と、ＬＡＮ（＝Local Area Network）ケーブル等を介した通信を実現するネットワークインターフェース１０３とを有している。

制御ユニット１０１は、ＣＰＵ（＝Central Processing Unit）１１１と、基本ソフトウェアやＢＩＯＳ（＝Basic Input Output System）等が記憶されたＲＯＭ（＝Read Only Memory）１１２と、ワークエリアとして用いられるＲＡＭ（＝Random Access Memory）１１３とを有している。ＣＰＵ１１１はマルチコアでもよい。また、ＲＯＭ１１２は、書き換え可能な不揮発性の半導体メモリでもよい。制御ユニット１０１は、いわゆるコンピュータである。

ハードディスクドライブ１０２は、円盤状の基板表面に磁性体を塗布した不揮発性の記憶媒体にデータを読み書きする装置である。もっとも、不揮発性の記憶媒体は、半導体メモリや磁気テープでもよい。
この他、サーバ装置３０は、必要に応じ、キーボード、マウス等の入力デバイス、液晶ディスプレイ等の表示デバイスも備える。
制御ユニット１０１と、ハードディスクドライブ１０２と、ネットワークインターフェース１０３は、バス１０４や不図示の信号線を通じて接続されている。

図３は、サーバ装置３０の機能構成の例を示した図である。
サーバ装置３０には、地震情報取得部３１、振動情報取得部３２、診断部３３、校正部３４、補正部３５、および、情報格納部３６が設けられている。
地震情報取得部３１、振動情報取得部３２、診断部３３、校正部３４、補正部３５は、例えば、制御ユニット１０１（図２参照）によるプログラムの実行により実現される。また、情報格納部３６は、例えば、ハードディスクドライブ１０２により実現される。

地震情報取得部３１は、地震があったか否かの判断を行い、地震があったと判断した場合、震源の位置および地震の大きさについての情報を取得する。
振動情報取得手段の一例としての振動情報取得部３２は、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０から出力された振動情報を取得する。
診断手段の一例としての診断部３３は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う。
校正手段の一例としての校正部３４は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う。
補正手段の一例としての補正部３５は、第１振動センサ４０から出力された振動情報の補正を行う。
情報格納部３６は、第１振動センサ４０の診断や校正に用いる各種の情報を記憶する。

図４は、第１振動センサ４０の機能構成の例を示した図である。
本実施形態の第１振動センサ４０は、振動検知部４１、位置情報取得部４２、処理部４３、電源部４４、送受信部４５、および、情報格納部４６を備える。

振動検知部４１は、いわゆる地震計により構成され、第１振動センサ４０が設置されている箇所における振動の情報である振動情報を取得し出力する。より具体的には、振動検知部４１には、振動に応じて物理的に揺れ動く可動体（不図示）と、この可動体の位置を検知する検知センサ（不図示）とが設けられており、可動体の位置を検知することで、地震等に起因する振動を検知する。

位置情報取得部４２は、第１振動センサ４０が設置されている箇所の位置情報を取得し出力する。この位置情報取得部４２は、例えば、ＧＰＳセンサを含んで構成され、ＧＰＳ衛星からの電波を受信して第１振動センサ４０の位置情報を取得する。
処理部４３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭにより構成され、ＲＯＭ等に格納されているプログラムを実行して、予め定められた処理を実行する。

電源部４４は、第１振動センサ４０の各機能部への電力の供給を行う。本実施形態では、この電源部４４に対して、外部から電力が供給される構成となっており、第１振動センサ４０では、各機能部に対して、外部からの電力が供給される。
送受信部４５は、既存の各種の通信インターフェースにより構成され、サーバ装置３０への情報の送信や、サーバ装置３０からの情報の受信を行う。
なお、本実施形態では、送受信部４５は、いわゆる無線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行うが、有線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行ってもよい。
情報格納部４６は、メモリカード等の情報記憶装置により構成され、振動に関する各種の情報を記憶する。

図５は、第２振動センサ５０の機能構成の例を示した図である。
本実施形態の第２振動センサ５０は、振動検知部５１、位置情報取得部５２、処理部５３、電源部５４、送受信部５５、および、情報格納部５６を備える。

振動検知部５１は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）の技術を利用した加速度センサにより構成され、第２振動センサ５０が設置されている箇所における振動の情報である振動情報を取得し出力する。第２振動センサ５０では、このようにＭＥＭＳを利用するため、第２振動センサ５０の小型化、軽量化が可能になっている。
位置情報取得部５２は、第２振動センサ５０が設置されている箇所の位置情報を取得し出力する。この位置情報取得部５２は、例えば、ＧＰＳセンサを含んで構成され、ＧＰＳ衛星からの電波を受信して第２振動センサ５０の位置情報を取得する。

処理部５３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭにより構成され、ＲＯＭ等に格納されているプログラムを実行して、予め定められた処理を実行する。
電源部５４は、第２振動センサ５０の各機能部への電力の供給を行う。この電源部５４は、電池であり、本実施形態の第２振動センサ５０の各々は、外部からの電力供給を受けずに、自立して作動するようになっている。

送受信部５５は、既存の各種の通信インターフェースにより構成され、サーバ装置３０への情報の送信や、サーバ装置３０からの情報の受信を行う。
なお、本実施形態では、送受信部５５は、いわゆる無線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行うが、有線通信で、サーバ装置３０との情報の送受信を行ってもよい。
情報格納部５６は、メモリカード等の情報記憶装置により構成され、振動に関する各種の情報を記憶する。

図６は、本実施形態のセンサ保守システム１にて実施される処理の流れの一例を示したフローチャートである。
本実施形態では、まず、サーバ装置３０の地震情報取得部３１が、一定時間毎に、地震があったか否かの判断を行う（ステップＳ１０１）。より具体的には、地震情報取得部３１は、数秒おきなどの予め定められた時間毎に、外部サーバにアクセスして、地震があったか否かの判断を行う。より具体的には、外部サーバから、地震があったことを示す情報が送信されてきたか否かを判断して、地震があったか否かの判断を行う。
なお、本実施形態では、外部サーバから、地震があったことを示す情報が送信されてきた場合に、次のステップＳ１０２以降の処理に進む場合を一例に説明するが、これに限らず、第１振動センサ４０や第２振動センサ５０にて振動が検知された場合に、地震があったと判断し、ステップＳ１０２以降の処理に進むようにしてもよい。
また、地震や振動の発生が無くても、後述するように、過去の振動情報を情報格納部３６（図３参照）等から読み出して取得し、この過去の振動情報を基に、以下の診断や校正を行うようにしてもよい（ステップＳ１０３、ステップＳ１０４の処理を行うようにしてもよい）。

そして、地震情報取得部３１は、地震があったと判断した場合、震源の位置および地震の大きさについての情報を、外部サーバから取得する（ステップＳ１０２）。
なお、地震があったと地震情報取得部３１が判断した場合、この地震の震源の近くに設置されている第１振動センサ４０、第２振動センサ５０では、この地震による振動を検知していることになる。

次いで、本実施形態では、地震があったと地震情報取得部３１が判断した場合、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の各々の診断を行う（ステップＳ１０３）。
付言すると、本実施形態では、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０が出力した振動情報を、振動情報取得部３２が取得するようになっており、診断部３３は、振動情報取得部３２が取得したこの振動情報を基に、第１振動センサ４０の各々の診断を行う。

そして、本実施形態では、診断部３３が、第１振動センサ４０が正常ではないと判断した場合、校正部３４が、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、この第１振動センサ４０の校正を行う（ステップＳ１０４）。
付言すると、診断部３３が、第１振動センサ４０が正常ではないと判断した場合、校正部３４は、振動情報取得部３２が取得した振動情報（第１振動センサ４０、第２振動センサ５０が出力した振動情報）を基に、この第１振動センサ４０の校正を行う。

なお、本実施形態では、地震があったと地震情報取得部３１が判断した場合に、診断、校正を行う場合を説明するが、診断や校正を行うタイミングはこれに限られない。言い換えると、本実施形態では、地震があった場合に、診断、校正を行う場合を説明するが、診断、校正を行うタイミングはこれに限られない。
例えば、管理者からの指示があった場合に、この診断、校正を行うようにしてもよい。管理者からの指示があった場合に、診断、校正を行う場合は、過去の振動情報を情報格納部３６（図３参照）等から読み出して取得するようにし、この過去の振動情報を基に、診断や校正を行う。

ステップＳ１０３にて実行される診断処理を説明する。
診断処理は、診断部３３により行われる。
診断部３３は、上記のとおり、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う。
具体的には、診断部３３は、例えば、複数の第２振動センサ５０の各々が出力した振動情報により特定される値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差が、予め定められた差（閾値）よりも大きい場合、第１振動センサ４０が正常ではないと判断する。
一方、診断部３３は、複数の第２振動センサ５０の各々が出力した振動情報により特定される値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差が、予め定められた差（閾値）よりも小さい場合、第１振動センサ４０が正常であると判断する。

より具体的には、診断部３３は、例えば、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報の平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた差よりも大きい場合、第１振動センサ４０が正常ではないと判断し、その一方、この差が、予め定められた差より小さい場合、第１振動センサ４０が正常であると判断する。
そして、本実施形態では、第１振動センサ４０が正常ではないと判断された場合、校正部３４が、第１振動センサ４０の校正を行う。なお、校正については後述する。

なお、診断部３３は、複数の第２振動センサ５０のうちの、一部の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行ってよい。
この場合、全ての第２振動センサ５０から出力された振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う場合に比べ、診断部３３の負荷が減り、より早期に、第１振動センサ４０の診断を終えられる。

ここで、一部の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う場合、例えば、複数の第２振動センサ５０のうち、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う。

この診断処理を行うにあたっては、まず、診断部３３が、第１振動センサ４０と第２振動センサ５０の各々との距離を把握する。
より具体的には、診断部３３は、情報格納部３６（図３参照）に格納されたセンサデータベースを参照して、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々の位置情報を取得し、この位置情報に基づき、第１振動センサ４０と第２振動センサ５０の各々との距離を把握する。

図７は、情報格納部３６に格納されたセンサデータベースを示しており、このセンサデータベースには、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の位置情報が登録されている。
なお、本実施形態では、センサデータベースへの位置情報の登録にあたっては、まず、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々が、ＧＰＳ衛星からの電波に基づき、自身で位置情報を取得する。そして、この位置情報がサーバ装置３０に送信される。

そして、この位置情報が、サーバ装置３０に送信されると、この位置情報は、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々に対応付けられた状態で、センサデータベースに登録される。
なお、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の位置情報は、管理者等が手動で入力作業を行い、センサデータベースへ登録してもよい。より具体的には、例えば、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々についての情報の登録時に、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々の住所や位置座標を管理者等が手動で登録するようにしてもよい。また、上記のように、ＧＰＳ衛星からの電波に基づき位置情報を取得する場合は、消費電力の低減を図るため、管理者等からの指示があった場合に第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々に設けられたＧＰＳを起動して位置情報を取得し、位置情報を取得するタイミング以外のタイミングでは、ＧＰＳへの電力の供給を停止するようにしてもよい。

診断部３３は、このセンサデータベースを参照して、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々の位置情報を取得し、第１振動センサ４０と、第２振動センサ５０の各々との距離を把握する。
そして、診断部３３は、複数の第２振動センサ５０のうちの、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する第２振動センサ５０を特定する。そして、診断部３３は、特定したこの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う。

より具体的には、診断部３３は、例えば、特定した第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値の平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差に基づき、第１振動センサ４０の診断を行う。
ここで、診断部３３は、特定した第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値の平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差が、予め定められた差（閾値）よりも大きい場合、第１振動センサ４０が正常ではないと判断し、予め定められた差よりも小さい場合、第１振動センサ４０が正常であると判断する。

なお、診断部３３は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、第１振動センサ４０の診断を行わないようにしてもよい。
付言すると、診断部３３は、第１振動センサ４０の診断にあたり、第２振動センサ５０が出力した振動情報を取得するが、取得したこの振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、第１振動センサ４０の診断を行わないようにしてもよい。

具体的には、例えば、診断部３３は、第２振動センサ５０の各々が出力した振動情報の各々により特定される値の標準偏差が予め定められた値を超える場合に、ばらつきが大きいと判断し、第１振動センサ４０についての診断を行わないようにしてもよい。
第２振動センサ５０の各々が出力した振動情報のばらつきが大きいにも関わらず、第１振動センサ４０の診断を行うと診断誤りが生じやすくなる。ばらつきが大きい場合には診断を行わないようにすると、第１振動センサ４０の診断をより正確に行えるようになる。

また、診断部３３は、少なくとも２つの第２振動センサ５０であって、この２つの振動センサの間に第１振動センサ４０が位置する位置関係をこの第１振動センサ４０との間に有する２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行ってもよい。

図８は、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の配置状態の一例を示した図である。
この図では、符号８Ａで示す２つの第２振動センサ５０が、上記の、２つの振動センサの間に第１振動センサ４０が位置する位置関係を第１振動センサ４０との間に有する２つの第２振動センサ５０となっている。
診断部３３は、この２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行ってもよい。

より具体的には、診断部３３は、この２つの第２振動センサ５０の一方が出力した振動情報により特定される値と他方が出力した振動情報により特定される値との平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差が、予め定められた差（閾値）よりも小さい場合、第１振動センサ４０は正常であると判断し、差が、予め定められた差よりも大きい場合、第１振動センサ４０は正常ではないと判断する。

なお、診断部３３は、上記の位置関係を有する２つの第２振動センサ５０であって、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行ってもよい。
付言すると、上記の位置関係を有する２つの第２振動センサ５０であって、第１振動センサ４０に近い箇所に設置されている２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行ってもよい。

この場合は、第１振動センサ４０に近い箇所に設置された２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行うことになる。
この場合、第１振動センサ４０から離れた箇所に設置された２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の診断を行う場合に比べ、第１振動センサ４０の診断の精度を高めることができる。

なお、診断部３３は、上記の位置関係を有する２つの第２振動センサ５０については、センサデータベースに格納された、第１振動センサ４０の位置情報、第２振動センサ５０の位置情報に基づき特定する。
また、診断部３３は、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する上記の２つの第２振動センサ５０についても、センサデータベースに格納された、第１振動センサ４０の位置情報、第２振動センサ５０の位置情報に基づき特定する。

なお、上記の位置関係を有する２つの第２振動センサ５０の一方が出力した振動情報により特定される値と、他方が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた閾値より大きい場合、第１振動センサ４０の診断部３３による診断を行わないようにしてもよい。
一方の第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値と他方の第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値との差が大きい場合、例えば、この一方の第２振動センサ５０と他方の第２振動センサ５０との間に、例えば、断層等が存在していることも考えられる。
この場合、第２振動センサ５０の設置箇所、第１振動センサ４０の設置箇所の各々における揺れの状況が全く異なることも想定され、この場合に、上記の２つの第２振動センサ５０からの出力を基に、第１振動センサ４０の診断を行うと、診断が不正確になるおそれがある。

なお、上記の「２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する」とは、この２つの第２振動センサ５０を結ぶ直線上に第１振動センサ４０が位置する状態に限らず、この直線からやや外れた箇所に第１振動センサ４０が位置する場合であっても、「２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する」状態と言える。

より具体的には、図９（第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の他の配置例を示した図）に示すように、２つの第２振動センサ５０を結ぶ直線Ｓの長さが長さＬである場合を想定する。
この場合において、第１振動センサ４０からこの直線Ｓまでの距離Ｄ（直線Ｓに対する垂線であって第１振動センサ４０を通る垂線上おける距離）が、（Ｌ／１０）以内に収まっている場合、本実施形態では、「２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する」状態と言える。
例えば、直線Ｓの長さＬが２０００ｍである場合において、第１振動センサ４０からこの直線Ｓまでの距離Ｄが１８０ｍである場合、この距離Ｄは、Ｌ／１０である２００ｍよりも小さくなっており、「２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する」状態と言える。

次に、ステップＳ１０４にて実行される校正処理を説明する。
ステップＳ１０３にて、第１振動センサ４０が正常ではないと判断された場合、校正部３４が、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う。

ここで、校正にあたり、校正部３４は、例えば、校正用情報を生成し、そして、この校正用情報を第１振動センサ４０に送信して、第１振動センサ４０の校正を行う。
より具体的には、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正のための校正用情報を生成する。そして、校正部３４は、第１振動センサ４０にこの校正用情報を送信して、第１振動センサ４０の校正を行う。

本実施形態では、第１振動センサ４０により得られる振動情報により特定される値が、本来得られるべき値よりも小さくなっている場合、校正部３４にて、第１振動センサ４０にて得られる振動情報の値を大きくする校正用情報が生成される。
また、第１振動センサ４０により得られる振動情報により特定される値が、本来得られるべき値よりも大きくなっている場合には、校正部３４にて、第１振動センサ４０にて得られる振動情報の値を小さくする校正用情報が生成される。

校正用情報が生成され、第１振動センサ４０がこの校正用情報を取得すると、以後、第１振動センサ４０では、この校正用情報が用いられて、第１振動センサ４０にて得られた振動情報の補正（校正）が行われるようになる。
そして、この場合、第１振動センサ４０からは、本来得られるべき値に近い振動情報が出力されるようになる。言い換えると、校正後は、第１振動センサ４０から出力される振動情報により特定される値が、本来の値により近いものとなる。

また、その他に、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、サーバ装置３０に設けられた補正部３５（図３参照）が用いる補正用情報を生成する。
付言すると、校正部３４は、第１振動センサ４０から出力される振動情報の補正に用いる補正用情報であって、補正部３５が補正の際に用いる補正用情報を生成する。
そして、校正部３４は、補正部３５に対してこの補正用情報を提供することで、第１振動センサ４０の校正を行う。

この校正が行われると（補正部３５への補正用情報の提供が行われると）、補正部３５は、この補正用情報を用いて、サーバ装置３０が得た振動情報（第１振動センサ４０から送信されてきた振動情報）の補正を行う。これにより、サーバ装置３０では、補正後の振動情報を得られるようになる。

より具体的には、本実施形態では、第１振動センサ４０により得られる振動情報により特定される値が、本来得られるべき値よりも小さくなっている場合、第１振動センサ４０により得られる振動情報の値を大きくする補正用情報が生成される。
また、第１振動センサ４０により得られる振動情報により特定される値が、本来得られるべき値よりも大きくなっている場合、第１振動センサ４０により得られる振動情報の値を小さくする補正用情報が生成される。

補正用情報が生成され、補正部３５がこの補正用情報を取得すると、補正部３５は、この補正用情報を用いて、第１振動センサ４０から送信されてきた振動情報の補正（校正）を行う。
そして、この場合、補正部３５からは、本来得られるべき値に近い振動情報が出力されるようになる。言い換えると、校正後は、補正部３５から出力される振動情報により特定される値が、本来得られるべき値により近いものとなる。
これにより、この場合も、校正後は、サーバ装置３０が得る振動情報により特定される値が、実際の値により近いものとなる。

ここで、校正部３４による校正（校正用情報の生成、補正用情報の生成）は、上記のとおり、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に行う。
校正部３４は、校正にあたり、まず、第１振動センサ４０が出力した振動情報を取得する。また、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報を取得する。
次いで、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報の平均値を取得する。

そして、校正部３４は、この平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値と差を取得する。ここで、例えば、平均値の方が、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値よりも大きい場合は、例えば、差は正となり、平均値の方が、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値よりも小さい場合は、差は負となる。

そして、校正部３４は、この差により特定される値を、上記の校正用情報としたり、補正用情報としたりする。言い換えると、校正部３４は、この差により特定される値に基づき、校正用情報や補正用情報を生成する。
第１振動センサ４０は、この値（校正用情報）を取得すると、自身が得た振動情報により特定される値に対して、この値（校正用情報）を加算し、補正後の振動情報を得る。
また、補正部３５は、この値（補正用情報）を取得した後は、得た振動情報により特定される値に対して、この値（補正用情報）を加算し、補正後の振動情報を得る。

なお、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０のうちの、一部の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行ってもよい。
これにより、上記と同様、全ての第２振動センサ５０から出力された振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う場合に比べ、校正部３４の負荷が減り、より早期に校正を終えられる。

ここで、一部の第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う場合、例えば、複数の第２振動センサ５０のうちの、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う。

この処理を行う場合、校正部３４は、まず、診断の対象となっている第１振動センサ４０と第２振動センサ５０の各々との距離を把握する。
より具体的には、校正部３４は、上記と同様、情報格納部３６に格納されたセンサデータベースを参照して、第１振動センサ４０、第２振動センサ５０の各々の位置情報を取得し、この位置情報に基づき、第１振動センサ４０と第２振動センサ５０の各々との距離を把握する。

そして、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０のうちの、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する第２振動センサ５０を特定する。そして、校正部３４は、特定したこの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う。

より具体的には、校正部３４は、例えば、特定したこの第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値の平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差を取得する。
そして、校正部３４は、この差により特定される値や、この差に基づき新たに生成した値を、上記の校正用情報としたり補正用情報としたりする。

なお、校正部３４は、複数の第２振動センサ５０が出力した振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、第１振動センサ４０の校正を行わないようしてもよい。
より具体的には、校正部３４は、例えば、複数の第２振動センサ５０の各々が出力した振動情報の標準偏差が予め定められた値を超える場合、ばらつきが大きいと判断し、第１振動センサ４０の校正を行わないと決定してもよい。

第２振動センサ５０の各々が出力した振動情報のばらつきが大きいにも関わらず、第１振動センサ４０の校正を行うと、誤った校正や不必要な校正が行われるおそれがある。
本実施形態のようにばらつきが大きい場合に校正を行わないようにすると、誤った校正や、不必要な校正が行われることが抑制される。

また、校正部３４は、少なくとも２つの第２振動センサ５０であって、この２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する位置関係を第１振動センサ４０との間に有するこの２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行ってもよい。
より具体的には、図８にて示したのと同様、２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する位置関係を第１振動センサ４０との間に有するこの２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行ってもよい。

より具体的には、この場合、校正部３４は、例えば、この２つの第２振動センサ５０の一方の第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値と、他方の第２振動センサ５０が出力した振動情報により特定される値との平均値と、第１振動センサ４０が出力した振動情報により特定される値との差を取得する。
そして、校正部３４は、この差により特定される値や、この差に基づき新たに生成した値を、上記の校正用情報としたり補正用情報としたりする。

また、その他に、校正部３４は、上記の位置関係を有する２つの第２振動センサ５０であって、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行ってもよい。
これにより、この場合は、第１振動センサ４０に近い２つの第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行うことになる。
この場合、第１振動センサ４０から離れた第２振動センサ５０が出力した振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行う場合に比べ、校正の精度を高めることができる。

なお、上記と同様、校正部３４は、上記の位置関係を有する２つの第２振動センサ５０は、センサデータベースに格納された、第１振動センサ４０の位置情報、第２振動センサ５０の位置情報に基づき特定する。
また、校正部３４は、第１振動センサ４０から予め定められた距離内に位置する、上記の２つの第２振動センサ５０についても、センサデータベースに格納された、第１振動センサ４０の位置情報、第２振動センサ５０の位置情報に基づき特定する。

なお、校正部３４は、上記の２つの第２振動センサ５０の一方が出力した振動情報により特定される値と他方が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた閾値より大きい場合、第１振動センサ４０の校正を行わないようにしてもよい。

一方が出力した振動情報により特定される値と、他方が出力した振動情報により特定される値との差が大きい場合、例えば、この一方の設置箇所と他方の設置箇所との間に、断層等が存在していることも考えられる。
この場合、第２振動センサ５０の設置箇所、第１振動センサ４０の設置箇所の各々における揺れの状況が全く異なる場合も生じうる。この場合に、２つの第２振動センサ５０からの振動情報を基に、第１振動センサ４０の校正を行うと、校正が不正確になるおそれがある。

なお、「２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する」とは、上記と同様であり、この２つの第２振動センサ５０を結ぶ直線上に第１振動センサ４０が位置する状態に限らず、この直線から第１振動センサ４０が多少ずれている場合であっても、「２つの第２振動センサ５０の間に第１振動センサ４０が位置する」状態と言える。

（その他）
上記では、第１振動センサ４０の診断を行った後に、第１振動センサ４０の校正を行う場合を説明したが、診断は必須ではなく、診断を行わずに校正を行ってもよい。言い換えると、上記のステップＳ１０３の処理を省略し、ステップＳ１０１、Ｓ１０２、Ｓ１０４の処理のみを行うようにしてもよい。
ステップＳ１０３の処理を行う場合は、正常ではない第１振動センサ４０に限定して校正が行われることになるが、ステップＳ１０３の処理を行わない場合は、全ての第１振動センサ４０を対象として校正が行われることになる。

また、第１振動センサ４０の校正は行わずに、第１振動センサ４０の診断のみを行い、第１振動センサ４０の診断結果を、予め登録された管理者など、予め定められた特定の者へ出力して（予め定められた特定の者が操作する端末装置へ出力して）、この特定の者に対し、この診断結果を通知するようにしてもよい。
第１振動センサ４０が正常ではない場合、管理者等が、第１振動センサ４０を設置箇所から一旦撤去し、第１振動センサ４０の製造メーカー等で、校正や修理を行う場合がある。言い換えると、第１振動センサ４０の修理が行われることがある。
第１振動センサ４０の診断結果を、管理者等の特定の者へ出力することで、製造メーカー等における修理を行えるようになる。

付言すると、第１振動センサ４０については、高精度な結果の出力を要求されることもあり、第１振動センサ４０を設置場所に置いたまま、第１振動センサ４０の校正や修理を行うことが困難である場合が想定される。
この場合は、上記のとおり、第１振動センサ４０を設置箇所から一旦撤去し、製造メーカー等で、校正や修理を行う必要が生じる。本実施形態のように、第１振動センサ４０の診断結果が管理者等へ出力される場合、この管理者等による、第１振動センサ４０の保守が行われるようになり、上記のサーバ装置３０による校正では行えない校正や、第１振動センサ４０の修理を行えるようになる。

また、その他、第１振動センサ４０のみが、断層等の影響で、第２振動センサ５０とは異なる振動をする可能性もある。
そこで、例えば、第１振動センサ４０とこの第１振動センサ４０の近くに設置された第２振動センサ５０とを組とし、さらに、この組に含まれるこの第２振動センサ５０（以下、「組構成センサ５０」と称する）の近隣に設置された他の第２振動センサ５０（以下、「近隣センサ５０」と称する）からの出力を考慮し、第１振動センサ４０に対する断層等の影響を把握するようにしてもよい。
より具体的には、組構成センサ５０からの出力と、近隣センサ５０からの出力と、第１振動センサ４０からの出力とに基づき、第１振動センサ４０に対する断層等の影響を把握するようにしてもよい。
より具体的には、例えば、組構成センサ５０からの出力と、近隣センサ５０からの出力との差が予め定められた差よりも小さい一方で、第１振動センサ４０からの出力と組構成センサ５０からの出力との差が大きい場合、断層等の影響で、第１振動センサ４０のみが大きく揺れたことを把握できるようになる。

１…センサ保守システム、３０…サーバ装置、３２…振動情報取得部、３３…診断部、３４…校正部、３５…補正部、４０…第１振動センサ、５０…第２振動センサ

Claims (22)

1. 外部から供給される電力で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサと、
   前記第１振動センサよりも多く設置され、電池で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサと、
   前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサを校正する校正手段と、
   を備えるセンサ保守システム。
2. 前記校正手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの校正のための校正用情報を生成し、当該第１振動センサに対して当該校正用情報を送信して、当該第１振動センサの校正を行う請求項１に記載のセンサ保守システム。
3. 前記第１振動センサから出力される振動情報の補正を行う補正手段をさらに備え、
   前記校正手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサから出力される振動情報の補正に用いる補正用情報を生成し、前記補正手段に対して当該補正用情報を提供することで、当該第１振動センサの校正を行う請求項１に記載のセンサ保守システム。
4. 前記校正手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、一部の第２振動センサが出力した前記振動情報を基に、前記第１振動センサの校正を行う請求項１に記載のセンサ保守システム。
5. 前記校正手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、前記第１振動センサから予め定められた距離内に位置する第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの校正を行う請求項４に記載のセンサ保守システム。
6. 前記校正手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、前記第１振動センサの校正を行わない請求項１に記載のセンサ保守システム。
7. 前記校正手段は、少なくとも２つの前記第２振動センサであって、当該２つの振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの校正を行う請求項１に記載のセンサ保守システム。
8. 前記校正手段は、前記２つの第２振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する当該２つの第２振動センサであって、当該第１振動センサから予め定められた距離内に位置する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの校正を行う請求項７に記載のセンサ保守システム。
9. 前記校正手段は、前記２つの第２振動センサの一方が出力した振動情報により特定される値と他方が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた閾値より大きい場合、前記第１振動センサの校正を行わない請求項７又は８に記載のセンサ保守システム。
10. 外部から供給される電力で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサと、
    前記第１振動センサよりも多く設置され、電池で作動し、設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサと、
    前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う診断手段と、
    を備えるセンサ保守システム。
11. 前記診断手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、一部の第２振動センサが出力した前記振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う請求項１０に記載のセンサ保守システム。
12. 前記診断手段は、前記複数の第２振動センサのうちの、前記第１振動センサから予め定められた距離内に位置する第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの診断を行う請求項１１に記載のセンサ保守システム。
13. 前記診断手段は、前記複数の第２振動センサが出力した振動情報の各々により特定される値のばらつきが予め定められたばらつきよりも大きい場合、前記第１振動センサの診断を行わない請求項１０に記載のセンサ保守システム。
14. 前記診断手段は、少なくとも２つの前記第２振動センサであって、当該２つの振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの診断を行う請求項１０に記載のセンサ保守システム。
15. 前記診断手段は、前記２つの振動センサの間に前記第１振動センサが位置する位置関係を当該第１振動センサとの間に有する前記２つの第２振動センサであって、当該第１振動センサから予め定められた距離内に位置する当該２つの第２振動センサが出力した振動情報を基に、当該第１振動センサの診断を行う請求項１４に記載のセンサ保守システム。
16. 前記診断手段は、前記２つの第２振動センサの一方が出力した振動情報により特定される値と他方が出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた閾値より大きい場合、前記第１振動センサの診断を行わない請求項１４又は１５に記載のセンサ保守システム。
17. 前記診断手段は、前記複数の第２振動センサに含まれる第２振動センサが出力した振動情報により特定される値と、前記第１振動センサが出力した振動情報により特定される値との差が予め定められた差よりも大きい場合、当該第１振動センサが正常ではないと判断する請求項１０に記載のセンサ保守システム。
18. 前記診断手段による前記第１振動センサの診断結果が、予め定められた特定の者へ出力される請求項１０に記載のセンサ保守システム。
19. 外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得手段と、
    前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサを校正する校正手段と、
    を備える情報処理装置。
20. 外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得手段と、
    前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う診断手段と、
    を備える情報処理装置。
21. 外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得機能と、
    前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサを校正する校正機能と、
    をコンピュータに実現させるためのプログラム。
22. 外部から供給される電力で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する第１振動センサから出力された振動情報を取得するとともに、当該第１振動センサよりも多く設置され電池で作動し設置された地点における振動の情報である振動情報を出力する複数の第２振動センサから出力された振動情報を取得する振動情報取得機能と、
    前記複数の第２振動センサが出力した振動情報を基に、前記第１振動センサの診断を行う診断機能と、
    をコンピュータに実現させるためのプログラム。

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