JP7198580B2

JP7198580B2 - Three-dimensional measuring device and movement control method

Info

Publication number: JP7198580B2
Application number: JP2018000573A
Authority: JP
Inventors: 好弘佐藤; 良和大山; 崇間嶋; 侑利柄澤
Original assignee: Mitutoyo Corp
Current assignee: Mitutoyo Corp
Priority date: 2018-01-05
Filing date: 2018-01-05
Publication date: 2023-01-04
Anticipated expiration: 2038-01-05
Also published as: JP2019120586A

Description

本発明は、三次元測定装置及び移動制御方法に関する。 The present invention relates to a three-dimensional measuring device and a movement control method.

ベースに載置された被測定物であるワークの座標等をプローブで測定する三次元測定装置が利用されている。例えば、プローブは、移動機構によって測定空間において直交する三軸方向に移動しており、ワークに接触しながら倣い測定する。 2. Description of the Related Art A three-dimensional measuring apparatus is used to measure the coordinates of a workpiece, which is an object to be measured placed on a base, using a probe. For example, the probe is moved in three orthogonal axial directions in the measurement space by a moving mechanism, and scans and measures the workpiece while contacting the workpiece.

特開２０１２－２７１５号公報JP 2012-2715 A

上記の三次元測定装置において測定効率を向上させるために、プローブの移動速度を大きくする方策が検討されている。
しかし、プローブの移動速度を大きくすると、プローブの振動が大きくなってしまう。そして、プローブの振動が大きいと、例えば、プローブが誤ってワークに衝突してしまったり、実際にはプローブがワークに接触していないのに接触したものと誤検出されたりする恐れがある。 In order to improve the measurement efficiency of the three-dimensional measuring apparatus, measures to increase the moving speed of the probe are being studied.
However, increasing the moving speed of the probe increases the vibration of the probe. If the vibration of the probe is large, for example, the probe may erroneously collide with the workpiece, or it may be erroneously detected that the probe has touched the workpiece when it is not actually in contact with the workpiece.

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、プローブによる測定効率を向上させつつ、プローブの移動時の振動による影響を抑制することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of these points, and it is an object of the present invention to suppress the influence of vibration during movement of the probe while improving the measurement efficiency of the probe.

本発明の第１の態様においては、ワークを測定するためのプローブと、前記プローブを移動させる移動機構と、前記ワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成する撮像部と、前記撮像画像に基づいて、前記測定空間において前記移動機構による前記プローブの移動可能最大速度が第１速度である第１領域と、前記プローブの移動可能最大速度が前記第１速度よりも大きい第２速度であり、前記第１領域よりも前記ワークから離れた第２領域とを決定する領域決定部と、前記プローブの位置が前記第１領域に含まれている場合に、前記第１速度以下の速度で前記プローブを移動させ、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれている場合に、前記第２速度以下の速度で前記プローブを移動させる制御部と、を備える、三次元測定装置を提供する。 In a first aspect of the present invention, there is provided a probe for measuring a workpiece, a moving mechanism for moving the probe, an imaging unit for imaging a measurement space including the workpiece and generating a captured image, and the captured image. based on, in the measurement space, a first region in which the maximum movable speed of the probe by the moving mechanism is a first speed, and a second speed in which the maximum movable speed of the probe is higher than the first speed. a region determination unit that determines a second region that is further away from the workpiece than the first region; and when the position of the probe is included in the first region, the a control unit that moves a probe and moves the probe at a speed equal to or lower than the second speed when the position of the probe is included in the second region.

また、前記制御部は、前記プローブの位置が前記第１領域に含まれる場合に、前記プローブの振動の大きさが前記プローブを停止させる所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行し、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合に、前記検出処理を実行しないこととしてもよい。 Further, the control unit executes detection processing for detecting whether or not the magnitude of vibration of the probe is greater than a predetermined value for stopping the probe when the position of the probe is included in the first region. However, when the position of the probe is included in the second area, the detection process may not be executed.

また、前記制御部は、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合に、前記プローブを前記第２速度で移動させると共に前記検出処理を実行しないこととしてもよい。 Further, when the position of the probe is included in the second area, the control unit may move the probe at the second speed and not execute the detection process.

また、前記領域決定部は、前記ワークの表面から所定の距離の位置の内側を前記第１領域に決定し、前記ワークの表面から所定の距離の位置の外側を前記第２領域に決定することとしてもよい。 Further, the area determination unit determines the inside of a position at a predetermined distance from the surface of the work as the first area, and determines the outside of the position at a predetermined distance from the surface of the work as the second area. may be

また、前記領域決定部は、前記ワークを含む直方体の内側を前記第１領域に決定し、前記直方体の外側を前記第２領域に決定することとしてもよい。
また、前記領域決定部は、複数の前記第１領域を決定することとしてもよい。 Further, the area determination unit may determine the inside of a rectangular parallelepiped including the workpiece as the first area, and the outside of the rectangular parallelepiped as the second area.
Also, the area determination unit may determine a plurality of the first areas.

また、前記領域決定部は、前記プローブが前記ワークに近づく間と、前記プローブが前記ワークから離れる間とで、前記第１領域と前記第２領域との境界位置を変化させることとしてもよい。 Further, the area determining section may change the boundary position between the first area and the second area between the time the probe approaches the work and the time the probe moves away from the work.

また、前記領域決定部は、前記プローブが前記ワークに近づく間の前記境界位置を、前記プローブが前記ワークから離れる間の前記境界位置よりも、前記ワークから離れた位置に決定することとしてもよい。 Further, the area determination unit may determine the boundary position while the probe approaches the work to be a position farther from the work than the boundary position while the probe moves away from the work. .

また、前記撮像部は、前記測定空間を上方から撮影することにより第１撮像画像を生成する第１撮像部と、前記測定空間を横から撮影することにより第２撮像画像を生成する第２撮像部と、を有し、前記領域決定部は、前記第１撮像画像及び前記第２撮像画像に基づいて、前記第１領域及び前記第２領域を決定することとしてもよい。 Further, the imaging unit includes a first imaging unit that generates a first captured image by capturing an image of the measurement space from above, and a second image capturing unit that generates a second captured image by capturing an image of the measurement space from the side. and a section, wherein the region determination section may determine the first region and the second region based on the first captured image and the second captured image.

本発明の第２の態様においては、プローブによって測定されるワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成するステップと、前記撮像画像に基づいて、前記測定空間において移動機構による前記プローブの移動可能最大速度が第１速度である第１領域と、前記プローブの移動可能最大速度が前記第１速度よりも大きい第２速度であり、前記第１領域よりも前記ワークから離れた第２領域とを決定するステップと、前記プローブの位置が前記第１領域に含まれている場合に、前記第１速度以下の速度で前記プローブを移動させ、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれている場合に、前記第２速度以下の速度で前記プローブを移動させるステップと、を備える、移動制御方法を提供する。 In a second aspect of the present invention, a step of photographing a measurement space including a workpiece to be measured by a probe to generate a captured image; and moving the probe in the measurement space by a moving mechanism based on the captured image. A first region in which the maximum possible speed is a first speed, and a second region in which the maximum movable speed of the probe is a second speed higher than the first speed and which is farther from the work than the first region. and moving the probe at a speed equal to or less than the first speed when the position of the probe is included in the first region, and the position of the probe is included in the second region. and moving the probe at a speed equal to or lower than the second speed when the probe is present.

本発明によれば、プローブによる測定効率を向上させつつ、プローブの移動時の振動による影響を抑制できるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is effective in suppressing the influence by the vibration at the time of a probe's movement, improving the measurement efficiency by a probe.

本発明の一の実施形態に係る三次元測定装置１の概略構成を説明するための模式図である。1 is a schematic diagram for explaining a schematic configuration of a three-dimensional measuring device 1 according to one embodiment of the present invention; FIG. 制御装置７の構成の一例を説明するためのブロック図である。2 is a block diagram for explaining an example of the configuration of a control device 7; FIG. ワークＷの位置検出の一例を説明するための模式図である。4 is a schematic diagram for explaining an example of position detection of a workpiece W; FIG. 第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating 1st area|region R1 and 2nd area|region R2. 第１領域Ｒ１が複数ある場合を説明するための模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a case where there are a plurality of first regions R1; プローブ３０の移動方向と、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の境界位置との関係を説明するための模式図である。4 is a schematic diagram for explaining the relationship between the moving direction of the probe 30 and the boundary position between the first region R1 and the second region R2. FIG. プローブ３０の移動制御の一例を説明するためのフローチャートである。4 is a flowchart for explaining an example of movement control of the probe 30;

＜三次元測定装置の構成＞
本発明の一の実施形態に係る三次元測定装置の構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。 <Configuration of three-dimensional measuring device>
A configuration of a three-dimensional measuring apparatus according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

図１は、一の実施形態に係る三次元測定装置１の概略構成を説明するための模式図である。図２は、制御装置７の構成の一例を説明するためのブロック図である。三次元測定装置１は、図１に示すように、測定機本体２と、制御装置７とを有する。 FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a schematic configuration of a three-dimensional measuring device 1 according to one embodiment. FIG. 2 is a block diagram for explaining an example of the configuration of the control device 7. As shown in FIG. The three-dimensional measuring device 1 has a measuring device main body 2 and a control device 7, as shown in FIG.

測定機本体２は、図１及び図２に示すように、ベース１０と、移動機構２０と、プローブ３０と、撮像部４０とを有する。測定機本体２は、ベース１０に載置された被測定物であるワークを、移動機構２０によって移動するプローブ３０によって測定する。 The measuring instrument main body 2 has a base 10, a moving mechanism 20, a probe 30, and an imaging section 40, as shown in FIGS. The measuring machine main body 2 measures a workpiece, which is an object to be measured placed on a base 10 , by a probe 30 that is moved by a moving mechanism 20 .

ベース１０は、ワークが載置される載置面１１を有する。載置面１１の上方の空間が、ワークを測定する測定空間を成している。ベース１０のＸ軸方向の一端側には、Ｙ軸方向に沿ってガイド部１２が設けられている。ガイド部１２は、移動機構２０（具体的には、移動機構２０のコラム２２）のＹ軸方向への移動をガイドする。 The base 10 has a mounting surface 11 on which a workpiece is mounted. A space above the mounting surface 11 forms a measurement space for measuring the workpiece. A guide portion 12 is provided along the Y-axis direction on one end side of the base 10 in the X-axis direction. The guide portion 12 guides the movement of the moving mechanism 20 (specifically, the column 22 of the moving mechanism 20) in the Y-axis direction.

移動機構２０は、ベース１０上に設けられており、プローブ３０を測定空間内で移動させる機構である。移動機構２０は、プローブ３０を保持した状態で、測定空間内でＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動させる。移動機構２０は、コラム２２と、ビーム２３と、スライダ２４と、ラム２５と、駆動部２９（図２参照）とを有する。 The moving mechanism 20 is provided on the base 10 and is a mechanism for moving the probe 30 within the measurement space. The moving mechanism 20 holds the probe 30 and moves it in the X-, Y-, and Z-axis directions within the measurement space. The moving mechanism 20 has a column 22, a beam 23, a slider 24, a ram 25, and a driving section 29 (see FIG. 2).

コラム２２は、ガイド部１２上に立設されており、ガイド部１２上をＹ軸方向に沿って移動可能である。
ビーム２３は、Ｘ軸方向に延びるように設けられており、コラム２２と共にＹ軸方向に移動する。ビーム２３の長手方向の一端側は、コラム２２に支持されており、ビーム２３の長手方向の他端側は、支柱２６に支持されている。 The column 22 is erected on the guide portion 12 and is movable on the guide portion 12 along the Y-axis direction.
The beam 23 is provided so as to extend in the X-axis direction and moves together with the column 22 in the Y-axis direction. One longitudinal end of the beam 23 is supported by the column 22 , and the other longitudinal end of the beam 23 is supported by the column 26 .

スライダ２４は、ビーム２３に支持されており、ビーム２３上をＸ軸方向に沿って移動可能である。
ラム２５は、スライダ２４の内部に挿通されており、スライダ２４と共にＸ軸方向に移動する。また、ラム２５は、スライダ２４内をＺ軸方向に沿って移動可能である。
駆動部２９は、例えばモータ等の駆動源を有し、コラム２２、ビーム２３、スライダ２４及びラム２５を移動させる。 The slider 24 is supported by the beam 23 and is movable on the beam 23 along the X-axis direction.
The ram 25 is inserted inside the slider 24 and moves along with the slider 24 in the X-axis direction. Also, the ram 25 is movable in the slider 24 along the Z-axis direction.
The drive unit 29 has a drive source such as a motor, and moves the column 22 , beam 23 , slider 24 and ram 25 .

プローブ３０は、ベース１０に載置されたワークを測定するための測定子である。例えば、プローブ３０は、ワークに接触しながら移動することで、ワークの三次元位置を倣い測定する。プローブ３０は、測定結果を制御装置７に出力する。 The probe 30 is a probe for measuring the work placed on the base 10 . For example, the probe 30 scans and measures the three-dimensional position of the work by moving while contacting the work. The probe 30 outputs measurement results to the control device 7 .

撮像部４０は、ベース１０上のワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成する。なお、撮像部４０は、ワークだけでなくプローブ３０も含むように、測定空間を撮影してもよい。撮像部４０は、生成した撮像画像を制御装置７に出力する。 The imaging unit 40 captures the measurement space including the workpiece on the base 10 to generate a captured image. Note that the imaging unit 40 may photograph the measurement space so as to include not only the workpiece but also the probe 30 . The imaging unit 40 outputs the generated captured image to the control device 7 .

撮像部４０は、測定空間を上方から撮影することにより第１撮像画像を生成する第１撮像部４１と、測定空間を横から撮影することにより第２撮像画像を生成する第２撮像部４２と、を有する。第１撮像部４１は、ビーム２３の下面に設けられており、第２撮像部４２は、図１に示すようにコラム２２の側面に設けられている。 The imaging unit 40 includes a first imaging unit 41 that generates a first captured image by capturing an image of the measurement space from above, and a second imaging unit 42 that generates a second captured image by capturing an image of the measurement space from the side. , has The first imaging section 41 is provided on the bottom surface of the beam 23, and the second imaging section 42 is provided on the side surface of the column 22 as shown in FIG.

制御装置７は、測定機本体２の動作を制御する。制御装置７は、例えば移動機構２０によるプローブ３０の移動制御や、プローブ３０の測定結果に基づいたワークの形状解析等の演算処理を実行する。制御装置７は、図２に示すように、記憶部７０と、制御部８０とを有する。 The control device 7 controls the operation of the measuring instrument body 2 . The control device 7 executes, for example, movement control of the probe 30 by the movement mechanism 20 and arithmetic processing such as workpiece shape analysis based on the measurement result of the probe 30 . The control device 7 has a storage section 70 and a control section 80, as shown in FIG.

記憶部７０は、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を含む。記憶部７０は、制御部８０が実行するためのプログラムや各種データを記憶する。 The storage unit 70 includes, for example, ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory). The storage unit 70 stores programs and various data for the control unit 80 to execute.

制御部８０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）である。制御部８０は、記憶部７０に記憶されたプログラムを実行することにより、測定機本体２の動作を制御する。制御部８０は、位置検出部８２、領域決定部８３、移動制御部８４及び振動検出部８５として機能する。 The control unit 80 is, for example, a CPU (Central Processing Unit). The control section 80 controls the operation of the measuring instrument main body 2 by executing a program stored in the storage section 70 . The control section 80 functions as a position detection section 82 , an area determination section 83 , a movement control section 84 and a vibration detection section 85 .

位置検出部８２は、撮像部４０が生成した撮像画像に基づいて、ベース１０上のワークの位置を検出する。具体的には、位置検出部８２は、第１撮像部４１が生成した第１撮像画像と、第２撮像部４２が生成した第２撮像画像に基づいて、測定空間におけるワークの位置を検出する。なお、位置検出部８２は、ワークに加えて、測定空間におけるプローブ３０の位置も検出しうる。例えば、位置検出部８２は、測定空間において移動中のプローブ３０の位置を検出してもよい。 The position detection section 82 detects the position of the workpiece on the base 10 based on the captured image generated by the imaging section 40 . Specifically, the position detection unit 82 detects the position of the workpiece in the measurement space based on the first captured image generated by the first imaging unit 41 and the second captured image generated by the second imaging unit 42. . Note that the position detection unit 82 can also detect the position of the probe 30 in the measurement space in addition to the workpiece. For example, the position detector 82 may detect the position of the probe 30 during movement in the measurement space.

図３は、ワークＷの位置検出の一例を説明するための模式図である。図３（ａ）に第１撮像部４１の第１撮像画像Ｇ１が示され、図３（ｂ）に第２撮像部４２の第２撮像画像Ｇ２が示されている。位置検出部８２は、第１撮像画像Ｇ１から、測定空間のＸＹ平面におけるワークＷの位置を検出する。また、位置検出部８２は、第２撮像画像Ｇ２から、測定空間のＺ方向におけるワークＷの高さを検出する。これにより、位置検出部８２は、測定空間におけるワークＷの位置を精度良く特定できる。 FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an example of position detection of the workpiece W. As shown in FIG. 3A shows the first captured image G1 of the first imaging section 41, and FIG. 3B shows the second captured image G2 of the second imaging section 42. As shown in FIG. The position detection unit 82 detects the position of the workpiece W on the XY plane of the measurement space from the first captured image G1. The position detection unit 82 also detects the height of the workpiece W in the Z direction of the measurement space from the second captured image G2. Thereby, the position detection unit 82 can accurately identify the position of the workpiece W in the measurement space.

領域決定部８３は、撮像画像に基づいて、測定空間において移動機構２０によるプローブ３０の移動可能最大速度が速度Ｖ１（第１速度）である第１領域Ｒ１と、プローブ３０の移動可能最大速度が速度Ｖ１よりも大きい速度Ｖ２（第２速度）である第２領域Ｒ２とを決定する。すなわち、領域決定部８３は、位置検出部８２が撮像画像（具体的には、第１撮像画像Ｇ１及び第２撮像画像Ｇ２）から検出した測定空間におけるワークＷの位置に基づいて、空間領域としての第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２を決定する。別言すれば、領域決定部８３は、測定空間を第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２に分割する。 Based on the captured image, the region determination unit 83 determines a first region R1 in which the maximum movable speed of the probe 30 by the moving mechanism 20 in the measurement space is the speed V1 (first speed) and a maximum movable speed of the probe 30 in the measurement space. A second region R2 having a speed V2 (second speed) higher than the speed V1 is determined. That is, the area determination unit 83 determines the spatial area based on the position of the workpiece W in the measurement space detected by the position detection unit 82 from the captured images (specifically, the first captured image G1 and the second captured image G2). determine a first region R1 and a second region R2. In other words, the region determining section 83 divides the measurement space into the first region R1 and the second region R2.

図４は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２を説明するための模式図である。図４では、説明の便宜上、ワークの中心Ｗ１のみが示されている。第１領域Ｒ１は、ここでは図４の破線で囲まれた長方体形状の領域である。第２領域Ｒ２は、図４の一点鎖線で囲まれ、かつ第１領域Ｒ１よりも外側の領域である。すなわち、第２領域Ｒ２は、測定空間から第１領域Ｒ１を除いた空間領域であり、第１領域Ｒ１よりもワークから離れている。
第１領域Ｒ１は、例えばプローブ３０がワークを倣い測定する際に、ワークの周囲を移動する可能性が高い領域であるのに対して、第２領域Ｒ２は、プローブ３０が振動してもワークに衝突する危険性がない領域である。別言すれば、第１領域Ｒ１は、測定に関連するため精度が必要な領域であり、第２領域Ｒ２は、精度が不要な領域である。そして、プローブ３０が第２領域Ｒ２で高速で移動することで、プローブ３０の移動時間を短縮できるので、測定効率を高められる。 FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the first region R1 and the second region R2. In FIG. 4, only the center W1 of the workpiece is shown for convenience of explanation. The first region R1 is here a rectangular parallelepiped region surrounded by broken lines in FIG. The second region R2 is a region surrounded by a dashed line in FIG. 4 and outside the first region R1. That is, the second region R2 is a spatial region obtained by excluding the first region R1 from the measurement space, and is farther from the workpiece than the first region R1.
For example, when the probe 30 scans and measures the work, the first region R1 is a region where there is a high possibility that the probe 30 moves around the work. This is an area where there is no risk of collision with the In other words, the first region R1 is a region that requires precision because it is related to measurement, and the second region R2 is a region that does not require precision. Further, since the probe 30 moves at high speed in the second region R2, the movement time of the probe 30 can be shortened, so that the measurement efficiency can be enhanced.

領域決定部８３は、第１撮像画像Ｇ１及び第２撮像画像Ｇ２からワークＷの位置や形状を特定して、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を決定する。例えば、領域決定部８３は、ワークＷの表面から所定の距離の位置の内側を第１領域Ｒ１に決定し、ワークＷの表面から所定の距離の位置の外側を第２領域Ｒ２に決定してもよい。また、領域決定部８３は、ワークＷを含む直方体の内側を第１領域Ｒ１に決定し、直方体の外側を第２領域Ｒ２に決定してもよい。これにより、ワークＷの形状に応じた最適な第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２をそれぞれ決定できる。 The region determination unit 83 identifies the position and shape of the workpiece W from the first captured image G1 and the second captured image G2, and determines the first region R1 and the second region R2. For example, the region determination unit 83 determines the inside of the position at a predetermined distance from the surface of the work W as the first region R1, and the outside of the position at the predetermined distance from the surface of the work W as the second region R2. good too. Further, the area determination unit 83 may determine the inside of the rectangular parallelepiped including the workpiece W as the first area R1 and the outside of the rectangular parallelepiped as the second area R2. Thereby, the optimum first region R1 and second region R2 according to the shape of the workpiece W can be determined.

図５は、第１領域Ｒ１が複数ある場合を説明するための模式図である。例えばベース１０上にワークが複数ある場合には、領域決定部８３は、複数の第１領域Ｒ１を決定してもよい。すなわち、領域決定部８３は、撮像画像中にワークが複数含まれている場合には、各ワークに対応する領域を第１領域Ｒ１として決定する。なお、複数の第１領域Ｒ１の大きさは、対応するワークの大きさに応じて異なってもよい。 FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a case where there are a plurality of first regions R1. For example, when there are a plurality of workpieces on the base 10, the region determining section 83 may determine a plurality of first regions R1. That is, when a plurality of works are included in the captured image, the area determination unit 83 determines the area corresponding to each work as the first area R1. Note that the sizes of the plurality of first regions R1 may differ according to the sizes of the corresponding workpieces.

領域決定部８３は、測定機本体２に交換用のプローブ３０を支持するラックが設けられている場合には、当該ラックの周辺領域も第１領域Ｒ１として決定してもよい。これにより、プローブ交換のためにラックにプローブ３０が近づく際に誤ってラックに衝突することを防止できる。 If the measuring instrument main body 2 is provided with a rack for supporting the replacement probe 30, the area determination unit 83 may also determine the area around the rack as the first area R1. This prevents the probes 30 from erroneously colliding with the rack when approaching the rack for probe replacement.

領域決定部８３は、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との境界位置を変化させてもよい。例えば、領域決定部８３は、プローブ３０がワークに近づく間と、プローブ３０がワークから離れる間とで、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との境界位置を変化させる。具体的には、領域決定部８３は、プローブ３０がワークに近づく間の境界位置を、プローブ３０がワークから離れる間の境界位置よりも、ワークから離れた位置に決定する。 The region determining portion 83 may change the boundary position between the first region R1 and the second region R2. For example, the area determination unit 83 changes the boundary position between the first area R1 and the second area R2 between when the probe 30 approaches the work and when the probe 30 moves away from the work. Specifically, the area determination unit 83 determines the boundary position while the probe 30 approaches the work to be a position farther from the work than the boundary position while the probe 30 moves away from the work.

図６は、プローブ３０の移動方向と、第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２の境界位置との関係を説明するための模式図である。なお、図６では、説明の便宜上、ワークの中心位置Ｗ１のみを示し、ワークの形状を省略している。図６（ａ）に示す境界位置Ｂ１（破線で示される位置）は、第２領域Ｒ２においてプローブ３０がワーク側へ近づく際の位置であり、図６（ｂ）に示す境界位置Ｂ２（破線で示される位置）は、第１領域Ｒ１においてプローブ３０がワークから離れる際の位置である。
図６（ａ）に示す境界位置Ｂ１は、ワークの中心Ｗ１から見て、図６（ｂ）に示す境界位置Ｂ２よりも離れている。これにより、プローブ３０がワークに近づく際に、プローブ３０が停止する迄に誤ってワークに衝突することを抑制できる。また、プローブ３０がワークから離れる場合には、プローブ３０がワークに衝突する可能性が低いので、境界位置Ｂ２をワークの近くにすることでプローブ３０の移動速度を直ぐに大きくできる。 FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the relationship between the moving direction of the probe 30 and the boundary position between the first region R1 and the second region R2. In addition, in FIG. 6, for convenience of explanation, only the center position W1 of the work is shown, and the shape of the work is omitted. A boundary position B1 (position indicated by a broken line) shown in FIG. 6(a) is a position when the probe 30 approaches the work side in the second region R2, and a boundary position B2 (position indicated by a broken line) shown in FIG. The position shown) is the position when the probe 30 leaves the workpiece in the first region R1.
The boundary position B1 shown in FIG. 6(a) is farther from the boundary position B2 shown in FIG. 6(b) when viewed from the work center W1. As a result, when the probe 30 approaches the work, it is possible to prevent the probe 30 from erroneously colliding with the work until the probe 30 stops. Further, when the probe 30 is separated from the work, the possibility of the probe 30 colliding with the work is low, so the moving speed of the probe 30 can be increased immediately by setting the boundary position B2 near the work.

移動制御部８４は、移動機構２０によるプローブ３０の移動を制御する。本実施形態では、移動制御部８４は、プローブ３０が位置する領域（第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２）に応じて、プローブ３０の移動速度を制御する。例えば、移動制御部８４は、プローブ３０の位置が第１領域Ｒ１に含まれている場合には、速度Ｖ１以下の速度でプローブ３０を移動させる。一方で、移動制御部８４は、プローブ３０の位置が第２領域Ｒ２に含まれている場合には、速度Ｖ２以下の速度でプローブ３０を移動させる。特に、移動制御部８４は、第２領域Ｒ２においてプローブ３０を速度Ｖ２で高速移動させることで、測定効率を向上させることができる。 The movement control section 84 controls movement of the probe 30 by the moving mechanism 20 . In this embodiment, the movement control unit 84 controls the movement speed of the probe 30 according to the regions (the first region R1 and the second region R2) where the probe 30 is located. For example, when the position of the probe 30 is included in the first region R1, the movement control section 84 moves the probe 30 at a speed equal to or lower than the speed V1. On the other hand, when the position of probe 30 is included in second region R2, movement control unit 84 moves probe 30 at a speed equal to or lower than speed V2. In particular, the movement control unit 84 can improve the measurement efficiency by moving the probe 30 at a speed V2 in the second region R2.

移動制御部８４は、移動中のプローブ３０の振動が大きいと、強制的に停止させる。具体的には、移動制御部８４は、プローブ３０の振動の大きさが移動中のプローブ３０を停止させる所定値よりも大きい場合に、プローブ３０を強制的に停止させる。これにより、プローブ３０の振動が大きいことに起因してプローブ３０がワーク等に衝突することを未然に防ぐことができる。 The movement control unit 84 forcibly stops the probe 30 when the vibration of the moving probe 30 is large. Specifically, the movement control unit 84 forcibly stops the probe 30 when the magnitude of vibration of the probe 30 is greater than a predetermined value for stopping the moving probe 30 . As a result, it is possible to prevent the probe 30 from colliding with the workpiece or the like due to the large vibration of the probe 30 .

振動検出部８５は、プローブ３０の振動の大きさがプローブ３０を停止させる所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行する。振動検出部８５は、例えば、プローブ３０の移動時の変位量から振動の大きさを求める。振動検出部８５によってプローブ３０の振動の大きさが所定値より大きいと検出されると、移動制御部８４は移動中のプローブ３０を停止させる。 The vibration detector 85 performs detection processing to detect whether or not the magnitude of vibration of the probe 30 is greater than a predetermined value for stopping the probe 30 . The vibration detector 85 obtains the magnitude of vibration from, for example, the amount of displacement of the probe 30 during movement. When the vibration detector 85 detects that the magnitude of vibration of the probe 30 is greater than a predetermined value, the movement controller 84 stops the probe 30 during movement.

振動検出部８５は、プローブ３０の位置が第１領域Ｒ１に含まれる場合には上記の検出処理を実行し、プローブ３０の位置が第２領域Ｒ２に含まれる場合には上記の検出処理を実行しない。例えば、プローブ３０が第２領域Ｒ２を速度Ｖ２で高速移動している際に、振動検出部８５は検出処理を実行しない。
プローブ３０が第２領域Ｒ２を速度Ｖ２で移動している場合には、仮にプローブ３０の振動の大きさが所定値よりも大きくなる可能性がある。しかし、上記の検出処理を実行しないことで、振動の大きさが所定値よりも大きくてもプローブ３０が強制的に停止することがなく、プローブ３０の高速移動が継続される。一方で、プローブ３０が第２領域Ｒ２を移動中は振動してもワークＷに衝突する恐れがないので、プローブ３０の振動が大きくなった際に停止しなくても特段の不利益はない。 The vibration detection unit 85 performs the above detection processing when the position of the probe 30 is included in the first region R1, and performs the above detection processing when the position of the probe 30 is included in the second region R2. do not. For example, while the probe 30 is moving at high speed in the second region R2 at the speed V2, the vibration detection unit 85 does not execute the detection process.
When the probe 30 is moving in the second region R2 at the speed V2, there is a possibility that the magnitude of vibration of the probe 30 will be larger than the predetermined value. However, by not executing the detection process, the probe 30 does not forcibly stop even if the magnitude of the vibration is larger than the predetermined value, and the high-speed movement of the probe 30 is continued. On the other hand, even if the probe 30 vibrates while it is moving in the second region R2, there is no danger of colliding with the workpiece W. Therefore, there is no particular disadvantage even if the probe 30 does not stop when the vibration of the probe 30 increases.

＜プローブの移動制御＞
プローブ３０の移動制御について、図７を参照しながら説明する。 <Probe movement control>
Movement control of the probe 30 will be described with reference to FIG.

図７は、プローブ３０の移動制御の一例を説明するためのフローチャートである。図７に示す処理は、制御装置７の制御部８０が記憶部７０に記憶されたプログラムを実行することで実現される。 FIG. 7 is a flowchart for explaining an example of movement control of the probe 30. As shown in FIG. The processing shown in FIG. 7 is realized by executing a program stored in the storage unit 70 by the control unit 80 of the control device 7 .

図７のフローチャートは、測定者によってワークＷの測定開始が指示され、プローブ３０が例えば待機位置から移動機構２０によって移動を開始するものとする。まず、撮像部４０は、ベース１０上のワークＷを含む測定空間を撮影して、撮像画像を生成する（ステップＳ１０２）。具体的には、第１撮像部４１が第１撮像画像Ｇ１を生成し、第２撮像部４２が第２撮像画像Ｇ２を生成する。 In the flow chart of FIG. 7, it is assumed that the measurement person instructs to start measuring the workpiece W, and the probe 30 starts moving from the standby position by the moving mechanism 20, for example. First, the image capturing unit 40 captures an image of the measurement space including the workpiece W on the base 10 to generate a captured image (step S102). Specifically, the first imaging unit 41 generates the first captured image G1, and the second imaging unit 42 generates the second captured image G2.

次に、制御部８０の位置検出部８２は、撮像部４０が生成した撮像画像（第１撮像画像Ｇ１及び第２撮像画像Ｇ２）から、測定空間におけるワークＷの位置を検出する（ステップＳ１０４）。具体的には、位置検出部８２は、図３に示すように、測定空間のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向におけるワークＷの位置を検出する。 Next, the position detection unit 82 of the control unit 80 detects the position of the workpiece W in the measurement space from the captured images (the first captured image G1 and the second captured image G2) generated by the imaging unit 40 (step S104). . Specifically, the position detector 82 detects the position of the workpiece W in the X, Y, and Z axial directions of the measurement space, as shown in FIG.

次に、領域決定部８３は、位置検出部８２が検出したワークＷの位置に基づいて、測定空間においてプローブ３０の移動可能最大速度が異なる第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を決定する（ステップＳ１０６）。例えば、領域決定部８３は、図４に示すように、長方体形状の第１領域Ｒ１と、第１領域Ｒ１を囲むような第２領域Ｒ２とを決定する。 Next, based on the position of the workpiece W detected by the position detection unit 82, the region determination unit 83 determines the first region R1 and the second region R2 in which the maximum movable speed of the probe 30 differs in the measurement space (step S106). For example, as shown in FIG. 4, the area determination unit 83 determines a rectangular parallelepiped first area R1 and a second area R2 surrounding the first area R1.

次に、位置検出部８２は、プローブ３０が第１領域Ｒ１に位置するか否かを検出する（ステップＳ１０８）。そして、ステップＳ１０８でプローブ３０が第１領域Ｒ１に位置する場合には（Ｙｅｓ）、移動制御部８４は、プローブ３０を速度Ｖ１以下の速度で移動させる（ステップＳ１１０）。 Next, the position detector 82 detects whether the probe 30 is positioned in the first region R1 (step S108). Then, when the probe 30 is located in the first region R1 in step S108 (Yes), the movement control unit 84 moves the probe 30 at a speed equal to or lower than the speed V1 (step S110).

次に、振動検出部８５は、プローブ３０の振動の大きさが所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１２において速度Ｖ１で移動中のプローブ３０の振動の大きさが所定値以下である場合には（Ｎｏ）、移動制御部８４は、プローブ３０の移動を継続させ（ステップＳ１１４）、ワークＷの測定を行う。 Next, the vibration detection unit 85 executes detection processing for detecting whether or not the magnitude of vibration of the probe 30 is greater than a predetermined value (step S112). When the magnitude of vibration of the probe 30 moving at the speed V1 is equal to or less than the predetermined value in step S112 (No), the movement control unit 84 continues the movement of the probe 30 (step S114), take measurements.

一方で、ステップＳ１１２において速度Ｖ１で移動中のプローブ３０の振動の大きさが所定値よりも大きい場合には（Ｙｅｓ）、移動制御部８４は、移動中のプローブ３０を強制停止させる（ステップＳ１１６）。 On the other hand, if the magnitude of vibration of the probe 30 moving at the speed V1 is greater than the predetermined value in step S112 (Yes), the movement control unit 84 forcibly stops the moving probe 30 (step S116 ).

ステップＳ１０８においてプローブ３０が第２領域Ｒ２に位置する場合には（Ｎｏ）、移動制御部８４は、プローブ３０を速度Ｖ２以下の速度で移動させる（ステップＳ１１８）。すなわち、移動制御部８４は、速度Ｖ１より大きく、かつ速度Ｖ２以下の速度でプローブ３０を移動させる。例えば、移動制御部８４は、第２領域Ｒ２内でプローブ３０を速度Ｖ２で移動させる。 When the probe 30 is positioned in the second region R2 in step S108 (No), the movement control unit 84 moves the probe 30 at a speed equal to or lower than the speed V2 (step S118). That is, the movement control unit 84 moves the probe 30 at a speed higher than the speed V1 and lower than or equal to the speed V2. For example, the movement control section 84 moves the probe 30 at the speed V2 within the second region R2.

ステップＳ１１４～Ｓ１１８の後に、プローブ３０が位置する領域が変化（例えば、第１領域Ｒ１から第２領域Ｒ２に変化）した場合には（ステップＳ１２０：Ｙｅｓ）、制御部８０は、上述したステップＳ１０８～Ｓ１１８の処理を繰り返す。すなわち、プローブ３０によるワークＷの測定が完了するまで、移動中のプローブ３０が位置する領域（第１領域Ｒ１又は第２領域Ｒ２）に応じてプローブ３０の移動速度が制御されることになる。なお、この際、前述したように、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２の境界位置を、プローブ３０の移動方向に応じて変化させてもよい（図６参照）。 After steps S114 to S118, if the region where the probe 30 is located has changed (for example, changed from the first region R1 to the second region R2) (step S120: Yes), the control unit 80 performs the above-described step S108 The processing of to S118 is repeated. That is, until the measurement of the work W by the probe 30 is completed, the moving speed of the probe 30 is controlled according to the region (first region R1 or second region R2) where the moving probe 30 is located. At this time, as described above, the boundary position between the first region R1 and the second region R2 may be changed according to the moving direction of the probe 30 (see FIG. 6).

＜本実施形態における効果＞
上述した実施形態において、三次元測定装置１は、ワークＷを含む測定空間の撮像画像に基づいて、プローブ３０の移動可能最大速度が速度Ｖ１（第１速度）である第１領域Ｒ１と、移動可能最大速度が速度Ｖ１よりも大きい速度Ｖ２（第２速度）でありワークＷから離れた第２領域Ｒ２とを決定する。そして、三次元測定装置１は、移動中のプローブ３０が第１領域Ｒ１に位置する際には速度Ｖ１以下で移動させ、プローブ３０が第２領域Ｒ２に位置する際には速度Ｖ２以下で移動させる。
これにより、プローブ３０が第１領域Ｒに位置する場合には、速度Ｖ１以下の速度で移動することになり、プローブ３０の移動時の振動を抑制できるので、振動したプローブ３０がワークＷに衝突することを防止できる。プローブ３０が第２領域Ｒ２に位置する場合には、速度Ｖ２以下の速度（速度Ｖ１よりも大きい速度）で移動することで移動時間を短縮しつつ、第２領域Ｒ２を移動中のプローブ３０の振動が大きくなってもプローブ３０がワークＷに衝突する恐れがない。 <Effects of this embodiment>
In the above-described embodiment, the three-dimensional measuring apparatus 1 uses the first region R1 in which the maximum movable speed of the probe 30 is the speed V1 (first speed) based on the captured image of the measurement space including the workpiece W. A second region R2 where the maximum possible speed is a speed V2 (second speed) higher than the speed V1 and is away from the workpiece W is determined. When the moving probe 30 is positioned in the first region R1, the three-dimensional measuring apparatus 1 moves the probe 30 at a speed V1 or less, and when the probe 30 is positioned in the second region R2, moves the probe 30 at a speed V2 or less. Let
As a result, when the probe 30 is positioned in the first region R, the probe 30 moves at a speed equal to or lower than the speed V1. can be prevented. When the probe 30 is positioned in the second region R2, the movement time is shortened by moving at a speed equal to or lower than the speed V2 (a speed greater than the speed V1), while the probe 30 moving in the second region R2 is There is no possibility that the probe 30 will collide with the work W even if the vibration increases.

また、上記した実施形態では、プローブ３０が第２領域Ｒ２を移動する際に、振動検出部８５による振動検出が実行されない。これにより、例えばプローブ３０が高速で移動して振動が大きくなっても、プローブ３０が強制停止することがない。このため、第２領域Ｒ２を移動するプローブ３０の移動時間が短くなり、測定効率が向上する。 Further, in the embodiment described above, vibration detection by the vibration detection unit 85 is not performed when the probe 30 moves in the second region R2. As a result, for example, even if the probe 30 moves at high speed and the vibration increases, the probe 30 will not be forcibly stopped. Therefore, the movement time of the probe 30 moving in the second region R2 is shortened, and the measurement efficiency is improved.

なお、上記では、プローブ３０が、ワークＷに接触しながら倣い測定することとしたが、これに限定されない。例えば、プローブ３０は、ワークＷに非接触状態で測定することとしてもよい。 In the above description, the probe 30 performs scanning measurement while contacting the workpiece W, but the present invention is not limited to this. For example, the probe 30 may measure the workpiece W in a non-contact state.

また、上記では、移動機構２０が、図１に示すような門型の構造であることとしたが、これに限定されない。移動機構２０は、プローブ３０を移動させることができれば、他の構造であってもよい。 Further, in the above description, the moving mechanism 20 has a portal structure as shown in FIG. 1, but it is not limited to this. The moving mechanism 20 may have another structure as long as the probe 30 can be moved.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の分散・統合の具体的な実施の形態は、以上の実施の形態に限られず、その全部又は一部について、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を合わせ持つ。 Although the present invention has been described above using the embodiments, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiments, and various modifications and changes are possible within the scope of the gist thereof. be. For example, specific embodiments of device distribution/integration are not limited to the above-described embodiments. can be done. In addition, new embodiments resulting from arbitrary combinations of multiple embodiments are also included in the embodiments of the present invention. The effect of the new embodiment caused by the combination has the effect of the original embodiment.

１三次元測定装置
２０移動機構
３０プローブ
４０撮像部
４１第１撮像部
４２第２撮像部
８０制御部
８２位置検出部
８３領域決定部
８４移動制御部
８５振動検出部
Ｇ１第１撮像画像
Ｇ２第２撮像画像
Ｒ１第１領域
Ｒ２第２領域
Ｗワーク
1 three-dimensional measuring device 20 moving mechanism 30 probe 40 imaging unit 41 first imaging unit 42 second imaging unit 80 control unit 82 position detection unit 83 area determination unit 84 movement control unit 85 vibration detection unit G1 first captured image G2 second Captured image R1 First area R2 Second area W Work

Claims

ワークを非接触状態で測定するためのプローブと、
前記プローブを移動させる移動機構と、
前記ワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成する撮像部と、
前記撮像画像に基づいて、前記測定空間において前記移動機構による前記プローブの移動可能最大速度が第１速度である第１領域と、前記プローブの移動可能最大速度が前記第１速度よりも大きい第２速度であり、前記第１領域よりも前記ワークから離れた第２領域とを決定する領域決定部と、
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれている場合に、前記第１速度以下の速度で前記プローブを移動させ、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれている場合に、前記第２速度以下の速度で前記プローブを移動させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれる場合に、移動中の前記プローブの振動の大きさが前記プローブを停止させる所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行し、
前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合に、前記検出処理を実行しない、三次元測定装置。 a probe for measuring a workpiece in a non-contact state ;
a moving mechanism for moving the probe;
an imaging unit that captures a measurement space including the workpiece and generates a captured image;
Based on the captured image, in the measurement space, a first region in which the maximum movable speed of the probe by the moving mechanism is a first speed, and a second region in which the maximum movable speed of the probe is higher than the first speed. a region determination unit that determines a second region that is a speed and is further away from the work than the first region;
When the position of the probe is included in the first region, the probe is moved at a speed equal to or lower than the first speed, and when the position of the probe is included in the second region, the second a control unit that moves the probe at a speed equal to or less than two speeds;
with
The control unit
executing detection processing for detecting whether or not the magnitude of vibration of the probe during movement is greater than a predetermined value for stopping the probe when the position of the probe is included in the first region;
A three-dimensional measuring apparatus that does not execute the detection process when the position of the probe is included in the second area.

ワークを測定するためのプローブと、
前記プローブを移動させる移動機構と、
前記ワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成する撮像部と、
前記撮像画像に基づいて、前記測定空間において前記移動機構による前記プローブの移動可能最大速度が第１速度である第１領域と、前記プローブの移動可能最大速度が前記第１速度よりも大きい第２速度であり、前記第１領域よりも前記ワークから離れた第２領域とを決定する領域決定部と、
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれている場合に、前記第１速度以下の速度で前記プローブを移動させ、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれている場合に、前記第２速度以下の速度で前記プローブを移動させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれる場合に、移動中の前記プローブの振動の大きさが前記プローブを停止させる所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行し、
前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合に、前記検出処理を実行せず、
前記領域決定部は、前記プローブが前記ワークに近づく間の前記第１領域と前記第２領域との境界位置を、前記プローブが前記ワークから離れる間の前記境界位置よりも、前記ワークから離れた位置に決定する、三次元測定装置。 a probe for measuring a workpiece;
a moving mechanism for moving the probe;
an imaging unit that captures a measurement space including the workpiece and generates a captured image;
Based on the captured image, in the measurement space, a first region in which the maximum movable speed of the probe by the moving mechanism is a first speed, and a second region in which the maximum movable speed of the probe is higher than the first speed. a region determination unit that determines a second region that is a speed and is further away from the work than the first region;
When the position of the probe is included in the first region, the probe is moved at a speed equal to or lower than the first speed, and when the position of the probe is included in the second region, the second a control unit that moves the probe at a speed equal to or less than two speeds;
with
The control unit
executing detection processing for detecting whether or not the magnitude of vibration of the probe during movement is greater than a predetermined value for stopping the probe when the position of the probe is included in the first region;
not executing the detection process when the position of the probe is included in the second region;
The area determination unit sets the boundary position between the first area and the second area while the probe approaches the work to be further away from the work than the boundary position while the probe leaves the work. A three-dimensional measuring device that determines a position .

前記制御部は、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合に、前記プローブを前記第２速度で移動させると共に前記検出処理を実行しない、
請求項１又は２に記載の三次元測定装置。 When the position of the probe is included in the second region, the control unit moves the probe at the second speed and does not perform the detection process.
The three-dimensional measuring device according to claim 1 or 2 .

前記領域決定部は、前記ワークの表面から所定の距離の位置の内側を前記第１領域に決定し、前記ワークの表面から所定の距離の位置の外側を前記第２領域に決定する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の三次元測定装置。 The area determination unit determines the inside of a position at a predetermined distance from the surface of the work as the first area, and determines the outside of the position at a predetermined distance from the surface of the work as the second area.
The three-dimensional measuring device according to any one of claims 1 to 3 .

前記領域決定部は、前記ワークを含む直方体の内側を前記第１領域に決定し、前記直方体の外側を前記第２領域に決定する、
請求項１から４のいずれか１項に記載の三次元測定装置。 The area determination unit determines the inside of a rectangular parallelepiped containing the workpiece as the first area, and determines the outside of the rectangular parallelepiped as the second area.
The three-dimensional measuring device according to any one of claims 1 to 4 .

前記領域決定部は、複数の前記第１領域を決定する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の三次元測定装置。 The region determination unit determines a plurality of the first regions,
The three-dimensional measuring device according to any one of claims 1 to 5 .

前記撮像部は、
前記測定空間を上方から撮影することにより第１撮像画像を生成する第１撮像部と、
前記測定空間を横から撮影することにより第２撮像画像を生成する第２撮像部と、
を有し、
前記領域決定部は、前記第１撮像画像及び前記第２撮像画像に基づいて、前記第１領域及び前記第２領域を決定する、
請求項１から６のいずれか１項に記載の三次元測定装置。 The imaging unit is
a first imaging unit that generates a first captured image by capturing an image of the measurement space from above;
a second imaging unit configured to generate a second captured image by capturing an image of the measurement space from the side;
has
The region determination unit determines the first region and the second region based on the first captured image and the second captured image,
The three-dimensional measuring device according to any one of claims 1 to 6 .

三次元測定装置のプローブによって非接触状態で測定されるワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成するステップと、
前記撮像画像に基づいて、前記測定空間において移動機構による前記プローブの移動可能最大速度が第１速度である第１領域と、前記プローブの移動可能最大速度が前記第１速度よりも大きい第２速度であり、前記第１領域よりも前記ワークから離れた第２領域とを決定するステップと、
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれている場合に、前記第１速度以下の速度で前記プローブを移動させ、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれている場合に、前記第２速度以下の速度で前記プローブを移動させるステップと、
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれる場合に、移動中の前記プローブの振動の大きさが前記プローブを停止させる所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行するステップと、
前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合には、前記検出処理を実行しないステップと、
を備える、移動制御方法。 a step of capturing a measurement space including a workpiece to be measured in a non-contact state by a probe of a three-dimensional measuring device to generate a captured image;
Based on the captured image, in the measurement space, a first region in which the maximum movable speed of the probe by a moving mechanism is a first speed, and a second speed in which the maximum movable speed of the probe is higher than the first speed. and a step of determining a second area farther from the workpiece than the first area;
When the position of the probe is included in the first region, the probe is moved at a speed equal to or lower than the first speed, and when the position of the probe is included in the second region, the second moving the probe at no more than two speeds;
executing a detection process for detecting whether the magnitude of vibration of the probe during movement is greater than a predetermined value for stopping the probe when the position of the probe is included in the first region;
a step of not executing the detection process when the position of the probe is included in the second area;
A movement control method comprising:

三次元測定装置のプローブによって測定されるワークを含む測定空間を撮影して撮像画像を生成するステップと、 capturing a measurement space including a workpiece to be measured by a probe of a three-dimensional measuring device to generate a captured image;
前記撮像画像に基づいて、前記測定空間において移動機構による前記プローブの移動可能最大速度が第１速度である第１領域と、前記プローブの移動可能最大速度が前記第１速度よりも大きい第２速度であり、前記第１領域よりも前記ワークから離れた第２領域とを決定するステップと、 Based on the captured image, in the measurement space, a first region in which the maximum movable speed of the probe by a moving mechanism is a first speed, and a second speed in which the maximum movable speed of the probe is higher than the first speed. and a step of determining a second area farther from the workpiece than the first area;
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれている場合に、前記第１速度以下の速度で前記プローブを移動させ、前記プローブの位置が前記第２領域に含まれている場合に、前記第２速度以下の速度で前記プローブを移動させるステップと、 When the position of the probe is included in the first region, the probe is moved at a speed equal to or lower than the first speed, and when the position of the probe is included in the second region, the second moving the probe at no more than two speeds;
前記プローブの位置が前記第１領域に含まれる場合に、移動中の前記プローブの振動の大きさが前記プローブを停止させる所定値よりも大きいか否かを検出する検出処理を実行するステップと、 executing a detection process for detecting whether the magnitude of vibration of the probe during movement is greater than a predetermined value for stopping the probe when the position of the probe is included in the first region;
前記プローブの位置が前記第２領域に含まれる場合には、前記検出処理を実行しないステップと、 a step of not executing the detection process when the position of the probe is included in the second area;
を備え、 with
前記第１領域及び前記第２領域を決定するステップにおいて、前記プローブが前記ワークに近づく間の前記第１領域と前記第２領域との境界位置を、前記プローブが前記ワークから離れる間の前記境界位置よりも、前記ワークから離れた位置に決定する、移動制御方法。In the step of determining the first area and the second area, a boundary position between the first area and the second area while the probe approaches the work is defined as the boundary while the probe moves away from the work. A movement control method that determines a position farther from the workpiece than the position.