JP7193698B2 - Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device - Google Patents

Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting device Download PDF

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Description

本開示は、実装基板、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a mounting substrate, a light-emitting device, and a method for manufacturing a light-emitting device.

近年、高輝度、高出力の発光素子が開発され、例えば、放熱基板に直接ＬＥＤチップを実装するＣＯＢ（チップオンボード）タイプのＬＥＤ装置（以下、発光装置という）が多数提案されている。この発光装置は、例えば、放熱基板にサブマウント構造によりＬＥＤチップを実装することで光取出し効率を高める構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 In recent years, high-luminance, high-power light-emitting elements have been developed, and for example, many COB (chip-on-board) type LED devices (hereinafter referred to as light-emitting devices) in which LED chips are directly mounted on heat dissipation substrates have been proposed. For this light emitting device, for example, a structure is disclosed in which an LED chip is mounted on a heat dissipating substrate with a submount structure to improve light extraction efficiency (see, for example, Patent Document 1).

また、他の例として、発光装置は、凸形状に形成した金属板のＬＥＤ素子実装部にＬＥＤ素子を実装し、ＬＥＤ素子実装部の周辺に形成した溝の内部に高反射性インクを充填した構成が開示されている（例えば、特許文献２参照）。 As another example, a light-emitting device has an LED element mounted on an LED element mounting portion of a metal plate formed in a convex shape, and a groove formed around the LED element mounting portion is filled with highly reflective ink. A configuration has been disclosed (see Patent Document 2, for example).

特開２０１６－１１１１７９号公報JP 2016-111179 A 特開２０１６－２０７７５７号公報JP 2016-207757 A

しかし、特許文献１の発光装置は、発光素子からの熱がサブマウント材料を介してアルミ板に伝導することになるため、放熱特性が損なわれるおそれがある。また、発光素子と同数のサブマウントを実装する必要があるため、実装に関わる工数が増加している。
さらに、特許文献２の発光装置は、凸形状に形成したＬＥＤ素子実装部の周囲に溝を形成して高反射性インクを充填しているため、溝に充填した高反射性インクがＬＥＤ素子実装部に付着し易く、ＬＥＤ素子の実装不良の原因となりやすい。また、ＬＥＤ素子の下面とＬＥＤ素子実装部の上面との大きさの関係や、ＬＥＤ素子と高反射性インクとの距離との関係が特定されていないため、さらなる光取出し効率が望まれている。 However, in the light-emitting device of Patent Document 1, heat from the light-emitting element is conducted to the aluminum plate through the submount material, so there is a risk that the heat dissipation characteristics will be impaired. Moreover, since it is necessary to mount the same number of submounts as the light emitting elements, the number of man-hours related to mounting is increased.
Furthermore, in the light-emitting device of Patent Document 2, a groove is formed around the convex LED element mounting portion and filled with highly reflective ink. It easily adheres to the part and becomes a cause of defective mounting of the LED element. In addition, since the relationship between the size of the lower surface of the LED element and the upper surface of the LED element mounting portion and the relationship between the distance between the LED element and the highly reflective ink have not been specified, further light extraction efficiency is desired. .

そこで、本開示に係る実施形態は、光取出し効率に優れる実装基板、発光装置及び発光装置の製造方法を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the embodiments of the present disclosure is to provide a mounting substrate, a light-emitting device, and a method for manufacturing a light-emitting device that are excellent in light extraction efficiency.

本実施形態に係る発光装置は、実装基板と、前記実装基板の発光素子実装部に実装される発光素子と、を備えた発光装置であって、底面と、前記底面から延びて発光素子を実装する複数の凸状の前記発光素子実装部と、を含む実装領域を有する金属板と、前記実装領域において、少なくとも、前記底面と、前記凸状の発光素子実装部の側面の全面と、を覆う反射材料と、前記実装領域を囲むように形成した開口に前記金属板の実装領域が露出するように前記金属板に積層される回路基板と、を備え、前記反射材料の反射率は、前記金属板の反射率よりも高く、前記発光素子実装部の上面と前記底面とが共に平行な平面で形成され、前記発光素子実装部の上面の面積は、前記発光素子の底面の面積の８０％以下であり、前記発光素子実装部は、底面と側面とのなす角度が９０度よりも大きく形成された傾斜を有する側面を備え、前記反射材料は、引けにより、前記側面から離れた位置で前記反射材料の高さを下げて形成されており、前記発光素子と前記反射材料との間に隙間があ
る。 A light-emitting device according to this embodiment is a light- emitting device comprising a mounting substrate and a light-emitting element mounted on a light-emitting element mounting portion of the mounting substrate, wherein the bottom surface and the light-emitting element extending from the bottom surface are mounted. a metal plate having a mounting region including a plurality of convex light emitting element mounting portions that cover at least the bottom surface and the entire side surfaces of the convex light emitting element mounting portions in the mounting region; a reflective material; and a circuit board laminated on the metal plate so that the mounting region of the metal plate is exposed through an opening formed to surround the mounting region, wherein the reflectance of the reflective material is the same as that of the metal plate. The reflectance of the light emitting element mounting portion is higher than that of the plate, the top surface of the light emitting element mounting portion and the bottom surface are both parallel planes, and the area of the top surface of the light emitting element mounting portion is 80% or less of the area of the bottom surface of the light emitting element. wherein the light emitting element mounting portion includes a side surface having an inclination formed by an angle between the bottom surface and the side surface of more than 90 degrees, and the reflective material causes the reflection at a position away from the side surface due to shrinkage. It is formed by lowering the height of the material, and there is a gap between the light emitting element and the reflective material.
be .

さらに、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、底面と、前記底面から延びる発光素子を実装する複数の凸状の発光素子実装部と、を含む実装領域を有する金属板と、前記実装領域を囲むように形成した開口を持つ回路基板と、を準備する工程と、前記発光素子実装部を形成した実装領域を露出するように前記回路基板を前記金属板に積層する工程と、前記発光素子実装部の上面より下方に反射面の上面が位置するように前記実装領域の底面、及び、前記発光素子実装部の側面の全面に反射材料を設ける工程と、前記発光素子実装部の上面のそれぞれに発光素子を実装する工程と、前記発光素子と前記回路基板とをワイヤにより電気的な接続を行う工程と、を含み、前記発光素子実装部の上面の面積は、前記発光素子の底面の面積よりも小さく、前記反射材料の反射率は、前記金属板の反射率よりも高い。 Further, the method for manufacturing a light emitting device according to this embodiment includes: a metal plate having a mounting area including a bottom surface; a plurality of convex light emitting element mounting portions for mounting light emitting elements extending from the bottom surface; a step of preparing a circuit board having an opening formed to surround the light emitting element; laminating the circuit board on the metal plate so as to expose a mounting region in which the light emitting element mounting portion is formed; providing a reflective material on the bottom surface of the mounting region and on the entire side surface of the light emitting element mounting portion so that the top surface of the reflecting surface is positioned below the top surface of the mounting portion; and electrically connecting the light emitting element and the circuit board with a wire, wherein the area of the top surface of the light emitting element mounting portion is the area of the bottom surface of the light emitting element and the reflectance of the reflective material is higher than the reflectance of the metal plate.

本実施形態に係る実装基板及び発光装置は、光取出し効率を向上することができる。また、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、光取出し効率を向上する発光装置を提供できる。 The mounting substrate and the light emitting device according to this embodiment can improve light extraction efficiency. Moreover, the method for manufacturing a light-emitting device according to the present embodiment can provide a light-emitting device with improved light extraction efficiency.

実施形態に係る実装基板を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a mounting board according to an embodiment; FIG. 実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to an embodiment; FIG. 実施形態に係る実装基板及び発光装置を模式的に示す平面図である。1 is a plan view schematically showing a mounting substrate and a light emitting device according to an embodiment; FIG. 図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3; FIG. 図３のＶ領域を拡大して模式的に示す拡大平面図である。4 is an enlarged plan view schematically showing an enlarged V region of FIG. 3; FIG. 図５のＶＩ-ＶＩ線における断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5; 図５のＶＩＩ-ＶＩＩ線における断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG. 5; 実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a method for manufacturing a light emitting device according to an embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において準備工程で用いられる回路基板集合体を一部省略して模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a partially omitted circuit board assembly used in the preparation step in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において準備工程で用いられる金属板集合体の一部を省略して模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing a metal plate aggregate used in a preparation step in the method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment, with a part thereof omitted; 実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板に対応する部分を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a portion corresponding to one metal plate in the metal plate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板の部分についてエッチングして発光素子実装部を形成した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a light-emitting element mounting portion is formed by etching a portion of one metal plate of the metal plate aggregate in the method for manufacturing a light-emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体及び回路基板集合体のうちの１つの金属板及び回路基板に対応する部分を積層した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which portions corresponding to one metal plate and circuit board of the metal plate assembly and the circuit board assembly are laminated in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板の実装領域に反射材料を形成した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a reflective material is formed in a mounting region of one metal plate of the mounting substrate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板の実装領域に形成した発光素子実装部の上面の反射材料を除去した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a reflective material on the upper surface of a light-emitting element mounting portion formed in a mounting region of one metal plate of a mounting substrate assembly is removed in the method for manufacturing a light-emitting device according to the embodiment. 実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの実装領域の発光素子実装部に発光素子を実装した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a light-emitting element is mounted on a light-emitting element mounting portion in one mounting region of the mounting substrate assembly in the method for manufacturing the light-emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板発光素子にワイヤを接続した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a wire is connected to one metal plate light emitting element of the mounting substrate assembly in the method of manufacturing the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの実装領域に封止部材を形成した状態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a sealing member is formed in one mounting region of the mounting substrate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る発光装置において金属板の変形例について一部を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a part of a modification of the metal plate in the light emitting device according to the embodiment; 実施形態に係る実装基板及び発光装置の変形例を模式的に示す断面図である。It is a cross-sectional view schematically showing a modification of the mounting substrate and the light emitting device according to the embodiment.

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。さらに、図面によってはＸＹＺ方向を図示して説明するが図面上で説明する方向は任意である。 Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the embodiments described below are for embodying the technical idea of the present invention, and unless there is a specific description, the present invention is not limited to the following. Also, the sizes and positional relationships of members shown in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, although the XYZ directions are illustrated and described depending on the drawings, the directions described on the drawings are arbitrary.

（第１実施形態）
図１は、実施形態に係る実装基板を模式的に示す斜視図、図２は、実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図、図３は、実施形態に係る実装基板及び発光装置を模式的に示す平面図、図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線における断面図、図５は、図３のＶ領域を拡大して模式的に示す拡大平面図、図６は、図５のＶＩ-ＶＩ線における断面図、図７は、図５のＶＩＩ-ＶＩＩ線における断面図である。 (First embodiment)
1 is a perspective view schematically showing a mounting substrate according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view schematically showing a light emitting device according to an embodiment, and FIG. 3 is a mounting substrate and a light emitting device according to an embodiment. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3; FIG. 5 is an enlarged plan view schematically showing an enlarged region V of FIG. 3; FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VI-VI, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of FIG.

発光装置１００は、底面２と、底面２から延びて発光素子３０を実装する複数の凸状の発光素子実装部３と、を含む実装領域Ｅ１を有する金属板１と、実装領域Ｅ１において、少なくとも、底面２と発光素子実装部３の側面４の全面とを覆う反射材料１０と、実装領域Ｅ１を囲むように形成した開口２５に金属板１の実装領域Ｅ１が露出するように金属板１に積層される回路基板２０と、を備えている。なお、発光装置１００は、複数の発光素子３０を設けることができるように、実装領域Ｅ１に複数の発光素子実装部３を形成している。 The light-emitting device 100 includes a metal plate 1 having a mounting region E1 including a bottom surface 2 and a plurality of convex light-emitting element mounting portions 3 extending from the bottom surface 2 for mounting light-emitting elements 30 thereon. , a reflective material 10 covering the bottom surface 2 and the entire surface of the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3, and a mounting area E1 of the metal plate 1 is exposed through an opening 25 formed so as to surround the mounting area E1. and a circuit board 20 to be laminated. In the light emitting device 100, a plurality of light emitting element mounting portions 3 are formed in the mounting area E1 so that a plurality of light emitting elements 30 can be provided.

金属板１は、底面２と、底面２より高い位置に形成された複数の発光素子実装部３と、を所定の領域範囲となる実装領域Ｅ１内に形成して備えている。金属板１は、一例として矩形の板の中央に円形の実装領域Ｅ１が設定されるように形成され、実装領域Ｅ１の周縁となる周縁部６に後記する回路基板２０が設置される。金属板１は、例えば、銅あるいは銅合金、アルミニウム板、鋼板（例えばＳＵＳ板）等の加工がし易い金属で形成されていること好ましい。また、金属板１は、その周縁部６が発光素子実装部３の上面５よりも高くなるように形成されている。 The metal plate 1 has a bottom surface 2 and a plurality of light emitting element mounting portions 3 formed at positions higher than the bottom surface 2 within a predetermined mounting area E1. As an example, the metal plate 1 is formed such that a circular mounting area E1 is set in the center of a rectangular plate, and a circuit board 20, which will be described later, is installed on the peripheral edge portion 6 that is the peripheral edge of the mounting area E1. The metal plate 1 is preferably made of a metal that can be easily processed, such as copper or a copper alloy, an aluminum plate, or a steel plate (for example, a SUS plate). Moreover, the metal plate 1 is formed so that the peripheral portion 6 thereof is higher than the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 .

発光素子実装部３は、底面２よりも高い位置で発光素子３０を設置する部分である。この発光素子実装部３は、所定の間隔を隔てて複数が実装領域Ｅ１内に形成されている。発光素子実装部３は、底面２から一体に形成されている。発光素子実装部３は、底面２から上方に延びた側面４と、側面４の上端部に形成された上面５とを有している。つまり、発光素子実装部３の上面５は、底面２から延びた高い位置に形成されている。発光素子実装部３は、後記する製造方法において、板厚方向にエッチングあるいは平板を折り曲げて底面２と一体に形成される。発光素子実装部３は、底面２から延びて高い位置に上面５を形成し底面２と上面５とが側面４を介して段差を有するように形成さている。なお、底面２から延びてとは、底面２と上面５とが高さを変えて形成されることを示しており、プレス加工やエッチングで形成することも含む。したがって、底面２から延びてとは、板を延ばして形成していることに限定されるものではない。発光素子実装部３は、底面２と一体に形成されることで放熱性が向上する。 The light emitting element mounting portion 3 is a portion where the light emitting element 30 is installed at a position higher than the bottom surface 2 . A plurality of light emitting element mounting portions 3 are formed in the mounting region E1 at predetermined intervals. The light emitting element mounting portion 3 is integrally formed from the bottom surface 2 . The light emitting element mounting portion 3 has a side surface 4 extending upward from the bottom surface 2 and a top surface 5 formed at the upper end of the side surface 4 . That is, the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is formed at a high position extending from the bottom surface 2 . The light emitting element mounting portion 3 is formed integrally with the bottom surface 2 by etching in the plate thickness direction or by bending a flat plate in a manufacturing method to be described later. The light emitting element mounting portion 3 extends from the bottom surface 2 to form a top surface 5 at a high position, and the bottom surface 2 and the top surface 5 are formed to have a level difference with the side surface 4 interposed therebetween. Extending from the bottom surface 2 means that the bottom surface 2 and the top surface 5 are formed with different heights, and includes forming by press working or etching. Therefore, extending from the bottom surface 2 is not limited to extending the plate. The light emitting element mounting portion 3 is formed integrally with the bottom surface 2 to improve heat dissipation.

発光素子実装部３は、ここでは角錐台形状に形成した例として示しているが、その形状は、例えば、柱状、円錐台、直方体、立方体等であってもよい。また、発光素子実装部３は、側面４が傾斜を有する形状の場合には、反射性を向上することができる。なお、発光素子実装部３は、側面４が傾斜する角錐台等の形状である場合、底面２と側面４とのなす傾斜角度θ１が９０度を超えて１２０度以下であることが好ましい。側面４の傾斜角度θ１が１２０度を超えて大きくなると発光素子実装部３の実装領域における間隔を大きく取る必要があり、多くの発光素子３０を実装する必要がある構成では不向きとなる場合がある。また、側面４の傾斜角度θ１が９０度未満（特に８０度以下）であると、上面５の面積より側面４の下端で囲まれた領域の面積が小さくなり形成し難くなる場合がある。また、傾斜角度θ１が９０度を超えて１２０度以下とすることで、反射材料１０が発光素子実装部３の側面４を這い上がり易く、少量の反射材料１０で発光素子実装部３の側面４の全面を覆うことができる。また、隣り合う発光素子３０との間隔を狭くすることができ、高密度に発光素子３０を実装することができる。また、発光素子３０から金属板１への熱伝導性を高めることで、放熱性を高めることができる。さらに、発光素子実装部３の側面４、底面２と、反射材料１０と、の接触面積を増やすことで剥離を低減することができる。 Although the light-emitting element mounting portion 3 is shown here as an example formed in a truncated pyramid shape, the shape may be, for example, a columnar shape, a truncated cone shape, a rectangular parallelepiped, a cube, or the like. In addition, when the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3 has a shape with an inclination, the reflectivity can be improved. When the light emitting element mounting portion 3 has a shape such as a truncated pyramid in which the side surface 4 is inclined, the inclination angle θ1 between the bottom surface 2 and the side surface 4 is preferably more than 90 degrees and less than or equal to 120 degrees. If the inclination angle θ1 of the side surface 4 exceeds 120 degrees, it is necessary to secure a large interval in the mounting area of the light emitting element mounting portion 3, which may not be suitable for a configuration in which a large number of light emitting elements 30 need to be mounted. . Further, if the inclination angle θ1 of the side surface 4 is less than 90 degrees (especially 80 degrees or less), the area of the region surrounded by the lower end of the side surface 4 becomes smaller than the area of the upper surface 5, which may make formation difficult. Further, by setting the inclination angle θ1 to be more than 90 degrees and 120 degrees or less, the reflective material 10 can easily crawl up the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3 , and a small amount of the reflective material 10 can can cover the entire surface. In addition, the distance between the adjacent light emitting elements 30 can be narrowed, and the light emitting elements 30 can be mounted at high density. Further, by increasing the thermal conductivity from the light emitting element 30 to the metal plate 1, heat dissipation can be improved. Furthermore, peeling can be reduced by increasing the contact area between the side surface 4 and the bottom surface 2 of the light emitting element mounting portion 3 and the reflective material 10 .

また、底面２及びおよび発光素子実装部３の上面５は、互いに平行な平面となっていることが好ましい。底面２と発光素子実装部３の上面５が平行であることで、反射材料１０を設けるときに、反射材料１０が発光素子実装部３の側面４に対して均等な高さに形成し易くなる。
また、発光素子実装部３は、紙面に対して上下となる方向を、列（縦）方向としたときに、一定の間隔で配置されている。また、発光素子実装部３は、紙面に対して左右となる方向を行（横）方向としたときに、列方向よりも間隔を空けて配置されている。前記した配置を、異なる見方をしたときには、発光素子実装部３は、図５で示すように、中心に位置するものに対して周囲に６つのものが均等に配置されるように整列している。あるいは、発光素子実装部３は、一定の間隔で右斜め下及び左斜め下に整列するように配置されている。発光素子実装部３の配列は、設置される数や間隔により設定されることとなる。 Further, the bottom surface 2 and the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 are preferably planes parallel to each other. Since the bottom surface 2 and the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 are parallel, when the reflecting material 10 is provided, the reflecting material 10 can be easily formed at a uniform height with respect to the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3. .
Further, the light emitting element mounting portions 3 are arranged at regular intervals when the vertical direction with respect to the paper surface is defined as the column (longitudinal) direction. In addition, the light emitting element mounting portions 3 are arranged with a larger interval than in the column direction when the left and right direction with respect to the paper surface is defined as the row (horizontal) direction. Looking at the arrangement described above from a different point of view, as shown in FIG. 5, the light-emitting element mounting portions 3 are arranged so that six of them are evenly arranged around the central one. . Alternatively, the light emitting element mounting portions 3 are arranged so as to be aligned diagonally downward to the right and diagonally downward to the left at regular intervals. The arrangement of the light emitting element mounting portions 3 is set according to the number and intervals of installation.

さらに、発光素子実装部３は、上面５の面積が発光素子３０の底面の面積の８０％以下、さらに７０％以下であることが好ましい。発光素子実装部３の上面５の面積が発光素子３０の底面の面積よりも小さいことで、発光素子３０からの光の一部が反射材料１０側に向かって出射されても、反射材料１０により反射して上方に送ることができる。また、上面５の面積が発光素子３０の底面の面積よりも大幅に小さいと発光素子３０を載置することに高い精度が要求される。そのため、上面５の面積は、発光素子３０の底面の面積に対して４０％以上、好ましくは５０％以上である。
なお、発光素子３０の中心は、発光素子実装部３の上面５の中心に相当するものであることが好ましいが、発光素子４０の中心が、発光素子実装部３の上面５の中心からずれていてもよい。ただし、平面視において、発光素子実装部３の上面５が発光素子３０に覆われて視認できない程度のズレであることが好ましい。
金属板１に形成された凸状の部分（上面５）には、発光素子を実装する代わりに、保護素子や半導体素子等を載置してもよく、何も載置しなくてもよい。 Furthermore, the area of the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is preferably 80% or less, more preferably 70% or less of the area of the bottom surface of the light emitting element 30 . Since the area of the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is smaller than the area of the bottom surface of the light emitting element 30 , even if part of the light from the light emitting element 30 is emitted toward the reflecting material 10 side, the light is It can be reflected and sent upwards. Further, if the area of the top surface 5 is significantly smaller than the area of the bottom surface of the light emitting element 30, high precision is required for placing the light emitting element 30 thereon. Therefore, the area of the top surface 5 is 40% or more, preferably 50% or more of the area of the bottom surface of the light emitting element 30 .
The center of the light emitting element 30 preferably corresponds to the center of the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 , but the center of the light emitting element 40 is shifted from the center of the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 . may However, in a plan view, the deviation is preferably such that the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is covered with the light emitting element 30 and cannot be visually recognized.
Instead of mounting a light-emitting element, a protection element, a semiconductor element, or the like may be placed on the convex portion (upper surface 5) formed on the metal plate 1, or nothing may be placed thereon.

発光素子実装部３は、底面２から上面５までの高さが０．０１ｍｍ以上となるように形成されている。そして、発光素子実装部３の上面５までの高さが底面２から０．０３ｍｍ以上であることが好ましく、０．０５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、発光素子実装部３の上面５は、底面２よりも０．０８ｍｍ以上高い位置に形成されることであってもよく、０．２ｍｍ以上であっても構わない。なお、発光素子実装部３の上面５の高さが底面２よりも所定の範囲を超えて高い位置に形成される場合、一回のエッチングあるいは回のプレス加工等では形成できない場合は、複数回のエッチングやプレス加工等を行うことで形成することができる。金属板１の厚みは、特に限定されないが、０．５ｍｍ～５ｍｍであることが好ましく、１ｍｍ～３ｍｍであることが更に好ましい。ここでの金属板１の厚みとは、金属板１の背面から、凸状の発光素子実装部３の上面５までをいう。なお、発光素子実装部３の上面５と底面上に形成された反射材料１０の反射面とが平行な平面で形成され、発光素子実装部３の上面５が反射材料１０の反射面より０．０１ｍｍ以上高い位置であることが好ましい。 The light emitting element mounting portion 3 is formed so that the height from the bottom surface 2 to the top surface 5 is 0.01 mm or more. The height from the bottom surface 2 to the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is preferably 0.03 mm or more, more preferably 0.05 mm or more. Moreover, the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 may be formed at a position higher than the bottom surface 2 by 0.08 mm or more, or may be 0.2 mm or more. If the top surface 5 of the light-emitting element mounting portion 3 is formed at a position higher than the bottom surface 2 by exceeding a predetermined range, and if it cannot be formed by one-time etching or press-working or the like, it may be formed by multiple times. can be formed by performing etching, press working, or the like. Although the thickness of the metal plate 1 is not particularly limited, it is preferably 0.5 mm to 5 mm, more preferably 1 mm to 3 mm. Here, the thickness of the metal plate 1 refers to the thickness from the rear surface of the metal plate 1 to the upper surface 5 of the convex light emitting element mounting portion 3 . The upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 and the reflecting surface of the reflecting material 10 formed on the bottom surface are formed in parallel planes, and the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is 0.00 mm from the reflecting surface of the reflecting material 10 . A position higher than 01 mm is preferable.

また、実装領域Ｅ１の広さは、形成される発光素子実装部３の数と間隔により予め設定される。実装領域Ｅ１は、ここでは、平面視において円形となるように形成されているが、その形状は矩形や楕円形等、特に限定されるものではない。なお、実装領域Ｅ１の周縁部６は、後記する配線２２が形成されるために、発光素子実装部３の上面５の高さと同等あるいは同等以上の高さで平坦に形成されている。 The size of the mounting area E1 is set in advance according to the number and spacing of the light emitting element mounting portions 3 to be formed. The mounting area E1 is formed to be circular in plan view here, but its shape is not particularly limited and may be rectangular, elliptical, or the like. The peripheral edge portion 6 of the mounting region E1 is formed flat with a height equal to or greater than the height of the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 in order to form a wiring 22 which will be described later.

反射材料１０は、実装領域Ｅ１内において底面２及び発光素子実装部３の側面４の全面を覆うように形成される。反射材料１０は、発光素子３０からの光を上方に反射して送るために設けられている。そして、反射材料１０は、金属板１の反射率よりも高い反射率となるものが用いられている。反射材料１０の反射率は、可視光反射率で８０％以上であることが好ましい。発光素子３０からの光を反射することができるもので、金属板１の可視光反射率よりも高い材料となる母材として、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂の１種以上を含む樹脂又はハイブリッド樹脂等と、反射性物質とを用いて形成することができる。金属板１の可視光反射率よりも高い材料となる反射物質としては、酸化チタン、シリカ、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが挙げられる。なお、反射材料１０では、前記した母材中に反射物質を分散させることや、母材上に反射物質を分散させることで形成することとしてもよい。そして、反射物質としては、無機材料であることがより好ましい。 The reflective material 10 is formed so as to cover the entire surface of the bottom surface 2 and the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3 within the mounting region E1. A reflective material 10 is provided to reflect upwardly the light from the light emitting element 30 . The reflective material 10 used has a reflectance higher than that of the metal plate 1 . The reflectance of the reflective material 10 is preferably 80% or more in terms of visible light reflectance. Examples of the base material that can reflect the light from the light emitting element 30 and have a higher reflectance than the visible light reflectance of the metal plate 1 include silicone resin, modified silicone resin, epoxy resin, modified epoxy resin, and acrylic resin. It can be formed using a resin containing one or more kinds of resins, a hybrid resin, or the like, and a reflective substance. Examples of reflecting substances that are materials having a higher reflectance than the visible light reflectance of the metal plate 1 include titanium oxide, silica, silicon oxide, zirconium oxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, and mullite. The reflective material 10 may be formed by dispersing the reflective substance in the base material, or by dispersing the reflective substance on the base material. Further, it is more preferable that the reflecting substance is an inorganic material.

反射性物質等の含有量は、反射材料１０の光の反射量及び透過量等を変動させることができるため、得ようとする発光装置１００の特性等によって適宜調整することができる。反射材料１０は、例えば、反射性物質の含有量を３０ｗｔ％以上とすることが好ましい。
反射材料１０は、反射性に加え、放熱性を有する材料を用いてもよい。反射材料１０の熱伝導率は０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。熱伝導率を高く設定することにより放熱性を向上させることができる。熱伝導率を上げる材料としては、窒化アルミニウム、窒化ホウ素が挙げられる。 Since the content of the reflective substance or the like can change the amount of light reflected and transmitted by the reflective material 10, it can be appropriately adjusted depending on the characteristics of the light emitting device 100 to be obtained. The reflective material 10 preferably has a reflective substance content of, for example, 30 wt % or more.
The reflective material 10 may be made of a material that has heat dissipation properties in addition to reflectivity. The thermal conductivity of the reflective material 10 is preferably 0.2 W/m·K or more, more preferably 1 W/m·K or more. Heat dissipation can be improved by setting the thermal conductivity high. Materials that increase thermal conductivity include aluminum nitride and boron nitride.

なお、反射材料１０は、例えば、射出成形、ポッティング成形、樹脂印刷法、トランスファーモールド法、圧縮成形、グラビア印刷、インクジェット印刷、ディッピング、ディスペンス、スプレーコートなどで成形することができる。反射材料１０は、一例として、実装領域Ｅ１に柔らかい状態で発光素子実装部３の上面５と同等の高さになるまで充填し、乾燥で生じる、引け、により側面４から離れた位置では反射材料１０の高さを下げて形成することができる。あるいは、反射材料１０は、発光素子実装部３の側面４の全面と上面５の位置まで覆うようにして乾燥させ、上面５の反射材料１０を除去することで設けるようにしてもよい。このように反射材料１０の高さを発光素子実装部３の上面５よりも低くすることで、仮にダイボンド樹脂４０が発光素子実装部３の上面５からはみ出しとしても、発光素子３０の側面にダイボンド樹脂が付着することなく、発光素子３０の実装不良を低減することができる。また、反射材料１０が引けることにより、発光素子１０と反射材料１０との間に隙間ができ、発光素子１０の底面から出射された光を反射材料１０で効率良く反射させることができる。 The reflective material 10 can be formed by, for example, injection molding, potting molding, resin printing, transfer molding, compression molding, gravure printing, inkjet printing, dipping, dispensing, spray coating, or the like. As an example, the reflective material 10 is filled in the mounting region E1 in a soft state until it reaches the same height as the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3, and the reflective material 10 is removed at a position away from the side surface 4 due to shrinkage caused by drying. 10 can be formed with a lower height. Alternatively, the reflective material 10 may be provided by removing the reflective material 10 from the upper surface 5 after drying the reflective material 10 so as to cover the entire side surface 4 and the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 . By making the height of the reflective material 10 lower than the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 in this way, even if the die bonding resin 40 protrudes from the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 , the die bonding to the side surface of the light emitting element 30 is possible. Mounting defects of the light-emitting element 30 can be reduced without adhesion of resin. In addition, since the reflective material 10 is pulled, a gap is formed between the light emitting element 10 and the reflective material 10, and the light emitted from the bottom surface of the light emitting element 10 can be efficiently reflected by the reflective material 10. - 特許庁

回路基板２０は、発光素子３０と電気的な接続をする共に、外部との電気的な接続を行うためのものである。回路基板２０は、ここでは接着材を介して金属板１の周縁部６の上面に積層されている。回路基板２０は、外形が矩形に形成された絶縁性の基材２１と、基材２１上に形成される配線２２と、実装領域Ｅ１を囲むように形成した開口２５とを備えている。
回路基板２０の基材２１は、絶縁性を有している。基材２１は、例えば、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁性部材、絶縁部材を形成した金属部材等が挙げられる。なかでも、基材２１の材料は、安価であるＢＴレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の絶縁性材料を用いることが好ましい。但し、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用することもできる。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。 The circuit board 20 is for electrical connection with the light emitting element 30 and electrical connection with the outside. The circuit board 20 is laminated on the upper surface of the peripheral portion 6 of the metal plate 1 via an adhesive. The circuit board 20 includes an insulating base 21 having a rectangular outer shape, wiring 22 formed on the base 21, and an opening 25 formed to surround the mounting area E1.
The base material 21 of the circuit board 20 has insulating properties. Examples of the base material 21 include an insulating member such as glass epoxy, resin, and ceramics, and a metal member having an insulating member formed thereon. Among others, it is preferable to use insulating materials such as BT resin, glass epoxy, epoxy resin, and polyimide, which are inexpensive, as the material of the base material 21 . However, ceramics with high heat resistance and weather resistance can also be used. Ceramic materials include alumina, aluminum nitride, and mullite.

配線２２は、基材２１上に形成され、発光素子３０からのワイヤ５０との接続を行うワイヤ接続部２３ａ，２４ａと、外部との接続を行う外部接続端子２３，２４とを備えている。配線２２の材料は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、プラチナ、チタン、タングステン、パラジウム、鉄、ニッケル等の金属またはこれらを含む合金等によって形成することができる。また、配線２２は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成できる。
ワイヤ接続部２３ａ，２４ａは、開口２５から離間して、開口２５の周縁に沿って半円弧の帯状にそれぞれ形成されている。そして、ワイヤ接続部２３ａ，２４ａは、端部同士を対向させて離間した状態で外部接続端子２３，２４のそれぞれに接続線を介して連続して形成されている。ワイヤ接続部２３ａ，２４ａは、所定の幅に形成され、ワイヤ５０が接続し易いように形成されている。
外部接続端子２３，２４は、平面視において４つの角部のうちの２つの角部にそれぞれ矩形に形成されている。この外部接続端子２３，２４は、一方がアノードあるいはカソードであることが分かるように、隣り合う位置において印をつけるようにしてもよい。外部接続端子２３，２４の形状は、矩形等、特に限定されるものではない。 The wiring 22 is formed on the base material 21 and includes wire connection portions 23a and 24a for connection with the wire 50 from the light emitting element 30, and external connection terminals 23 and 24 for connection with the outside. The material of the wiring 22 can be formed of, for example, metals such as copper, aluminum, gold, silver, platinum, titanium, tungsten, palladium, iron, and nickel, or alloys containing these. Also, the wiring 22 can be formed by electrolytic plating, electroless plating, vapor deposition, sputtering, or the like.
The wire connecting portions 23 a and 24 a are formed in a semi-arc belt shape along the periphery of the opening 25 so as to be separated from the opening 25 . The wire connection portions 23a and 24a are formed continuously with the external connection terminals 23 and 24 via connection wires, respectively, with the ends facing each other and separated from each other. The wire connection portions 23a and 24a are formed with a predetermined width so that the wire 50 can be easily connected.
The external connection terminals 23 and 24 are each formed in a rectangular shape at two of the four corners in plan view. Adjacent positions of the external connection terminals 23 and 24 may be marked so that one can be identified as the anode or the cathode. The shape of the external connection terminals 23 and 24 is not particularly limited and may be rectangular or the like.

回路基板２０と金属板１とは接着材１５により接合されている。
接着材１５は、金属板１の周縁部６あるいは回路基板２０の下面のいずれか一方又は両方に設けられることで回路基板２０と金属板１とを接合する。接着材１５は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂のような周知の接着材、熱可塑性又は熱硬化性樹脂の接着材、有機接着材、低融点ガラスの接着材などを用いることができる。なお、接着材１５は、無機系接着材であることがより好ましい。接着材１５は、無機系接着材であると、熱及び光で劣化し難いため、特に高輝度の光を照射する発光素子３０の近くで用いる場合に都合がよい。
また、回路基板２０の上面は、配線２２の部分を除き絶縁性の樹脂２６で被覆されていることが好ましい。また、被覆する樹脂２６は、光反射性に優れていることがさらに好ましい。被覆する樹脂２６は、例えば、反射材料１０で説明したもので絶縁性を有するものであれば用いることができる。回路基板２０の配線２２を除く周縁部６の部分に樹脂２６を設けることで、絶縁性の確保ができる。 The circuit board 20 and the metal plate 1 are joined with an adhesive 15 .
The adhesive 15 joins the circuit board 20 and the metal plate 1 by being provided on one or both of the peripheral portion 6 of the metal plate 1 and the lower surface of the circuit board 20 . As the adhesive 15, well-known adhesives such as epoxy resin, silicone resin, acrylic resin, and fluorine resin, thermoplastic or thermosetting resin adhesives, organic adhesives, and low-melting-point glass adhesives can be used. can. It should be noted that the adhesive 15 is more preferably an inorganic adhesive. If the adhesive 15 is an inorganic adhesive, it is less likely to be deteriorated by heat and light.
Moreover, the upper surface of the circuit board 20 is preferably covered with an insulating resin 26 except for the wiring 22 portion. Moreover, it is more preferable that the coating resin 26 has excellent light reflectivity. For the resin 26 to be coated, for example, the one described in the reflective material 10 and having insulating properties can be used. By providing the resin 26 on the portion of the peripheral portion 6 excluding the wiring 22 of the circuit board 20, insulation can be ensured.

金属板１と回路基板２０とが接合され反射材料１０が形成されることで実装基板１１が形成される。そして、実装基板１１は、発光素子３０及びワイヤ５０が設けられることで発光装置１００となる。なお、実装基板１１は、発光素子実装部３を互いに等間隔となるように実装領域Ｅ１に複数形成している。発光装置１００では、金属板１の実装領域Ｅ１に発光素子３０等を保護するための封止部材６０が形成される。 The mounting board 11 is formed by joining the metal plate 1 and the circuit board 20 to form the reflective material 10 . Mounting substrate 11 becomes light-emitting device 100 by providing light-emitting element 30 and wire 50 . A plurality of light emitting element mounting portions 3 are formed in the mounting area E1 of the mounting substrate 11 at equal intervals. In the light emitting device 100, a sealing member 60 is formed in the mounting area E1 of the metal plate 1 to protect the light emitting elements 30 and the like.

（発光素子）
発光素子３０は、例えばＬＥＤチップを用いることができる。また、発光素子３０は、同一の構成のものを複数設けることや、複数の種類の構成のものを設けるようにしてもよい。さらに、発光素子３０は、互いに異なる色の光を発光するものであってもよい。発光素子３０は、実装領域Ｅ１内の発光素子実装部３の上面５に１つずつ実装される。発光素子３０は、実装領域Ｅ１内に略均等な間隔で配置されていることで、発光装置１００の出射光の輝度ムラを抑えることができる。 (light emitting element)
An LED chip, for example, can be used as the light emitting element 30 . In addition, the light emitting elements 30 may be provided with a plurality of elements having the same configuration, or may be provided with a plurality of types of configurations. Furthermore, the light emitting elements 30 may emit lights of different colors. The light emitting elements 30 are mounted one by one on the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 within the mounting area E1. By arranging the light emitting elements 30 at substantially equal intervals in the mounting area E1, it is possible to suppress luminance unevenness of the light emitted from the light emitting device 100 .

発光素子３０は、シリコーン樹脂などの絶縁性のダイボンド樹脂４０を用いて、素子電極が設けられる面と反対側の面が発光素子実装部３の上面５に対向して設置される。また、発光素子３０は、発光素子実装部３に実装されたもの同士がワイヤ５０を用いて、直列あるいは並列に電気的に接続されている。発光素子３０の発光強度は、配線２２の電流又は電圧を制御することで変えることができる。なお、発光素子３０を２種類用いるときの発光強度は、配線間の電流又は電圧を制御することで変えることができるように構成される。発光素子３０の個数は、１個以上あればよい。発光素子３０の配置間隔は、略均等であることが好ましい。また、発光素子３０の電気的な接続方法は特に限定されず、複数個を１組以上に分けてそれぞれ直列接続されてもよく、並列接続又は並列接続と直列接続とを組み合わせて電気的に接続されてもよい。 The light-emitting element 30 is mounted with an insulating die-bonding resin 40 such as silicone resin so that the surface opposite to the surface on which the element electrodes are provided faces the upper surface 5 of the light-emitting element mounting portion 3 . The light emitting elements 30 mounted on the light emitting element mounting portion 3 are electrically connected in series or in parallel using wires 50 . The light emission intensity of the light emitting element 30 can be changed by controlling the current or voltage of the wiring 22 . It should be noted that the light emission intensity when using two types of light emitting elements 30 is configured to be changeable by controlling the current or voltage between wirings. The number of light emitting elements 30 may be one or more. It is preferable that the arrangement intervals of the light emitting elements 30 are substantially uniform. The method of electrically connecting the light emitting elements 30 is not particularly limited, and a plurality of elements may be divided into one or more sets and connected in series, or electrically connected in parallel connection or a combination of parallel connection and series connection. may be

発光素子３０は、サファイアなどの基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮなどの半導体を発光層として形成させたものが用いられる。この内、紫外領域から可視光の短波長領域（３６０ｎｍ～５５０ｎｍ）に発光ピーク波長を有する窒化物系化合物半導体素子を用いることができる。なお、可視光の長波長領域（５５１ｎｍ～７８０ｎｍ）に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることもできる。 The light emitting element 30 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, AlInGaN as a light emitting layer on a substrate such as sapphire. Among them, a nitride-based compound semiconductor element having an emission peak wavelength in the ultraviolet region to the short wavelength region (360 nm to 550 nm) of visible light can be used. A light-emitting element having an emission peak wavelength in the long wavelength region (551 nm to 780 nm) of visible light can also be used.

発光素子３０を発光素子実装部３の上面５に設置するダイボンド樹脂４０としては、発光素子３０が発する光や熱によって変色や劣化が起き難い樹脂材料が好ましい。ダイボンド樹脂４０は、さらに、良好な透光性を有し、後記する封止部材６０の屈折率と同等以下が好ましい。ダイボンド樹脂４０の屈折率を封止部材６０の屈折率と同等以下にすることで、発光素子３０からダイボンド樹脂４０を介して出射される光が、ダイボンド樹脂４０と封止部材６０との界面で全反射されずに、効率的に外部に取出すことができる。このような樹脂材料としては、シロキサン骨格を有するシリコーン系のダイボンド樹脂が好ましい。シリコーン系のダイボンド樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーンハイブリッド樹脂、シリコーン変性樹脂が挙げられる。 As the die-bonding resin 40 for mounting the light emitting element 30 on the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3, a resin material that is unlikely to be discolored or deteriorated by the light or heat emitted by the light emitting element 30 is preferable. Further, the die bond resin 40 has good translucency, and preferably has a refractive index equal to or less than that of the sealing member 60 described later. By setting the refractive index of the die-bonding resin 40 to be equal to or less than the refractive index of the sealing member 60 , the light emitted from the light-emitting element 30 through the die-bonding resin 40 is emitted at the interface between the die-bonding resin 40 and the sealing member 60 . The light can be efficiently extracted to the outside without being totally reflected. As such a resin material, a silicone-based die bond resin having a siloxane skeleton is preferable. Silicone-based die-bonding resins include silicone resins, silicone hybrid resins, and silicone-modified resins.

ワイヤ５０は、発光素子３０のｎ側電極の外部接続部とｐ側電極の外部接続部との接続、あるいは、発光素子３０の外部接続部とワイヤ接続部２３ａ，２４ａとを電気的に接続するものである。また、ワイヤ５０は、保護素子を設ける場合にはその保護素子の電極とも電気的に接続するためにも用いられる。
ワイヤ５０としては、Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ，Ａｇ又はこれらの何れかの金属を主成分とする合金を好適に用いることができる
なお、保護素子は、発光素子３０を静電放電から保護するために設けることが好ましい。保護素子としては、ツェナーダイオードを発光素子３０と並列に、かつ、逆極性に接続して用いることができる。また、保護素子として、バリスタ、抵抗、キャパシタなどを用いることもできる。 The wire 50 electrically connects the external connection portion of the n-side electrode of the light emitting element 30 and the external connection portion of the p-side electrode, or electrically connects the external connection portion of the light emitting element 30 and the wire connection portions 23a and 24a. It is. The wire 50 is also used to electrically connect the electrodes of the protection element when the protection element is provided.
As the wire 50, Au, Cu, Al, Ag, or an alloy containing any of these metals as a main component can be suitably used. It is preferable to provide As the protective element, a Zener diode can be used by connecting it in parallel with the light emitting element 30 and in reverse polarity. A varistor, a resistor, a capacitor, or the like can also be used as the protective element.

また、反射材料１０が設けられた実装領域Ｅ１には、封止部材６０が設けられることが好ましい（図４参照）。なお、封止部材６０は、周縁部６のワイヤ接続部２３ａ，２４ａ及びそのワイヤ接続部２３ａ，２４ａに接続しているワイヤ５０を覆うように封止部材６０を設けるようにすることがさらに好ましい。
封止部材６０は、発光素子３０やワイヤ５０などを覆う部材である。封止部材６０は設けなくともよいが、設けることで前記の封止した部材を水分やガスによる劣化や機械的な接触による損傷から保護することができる。封止部材６０は、例えば、発光素子３０が発する光の波長に対して良好な透光性を有することが好ましく、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。
封止部材６０として用いることができる材料は、特に限定されないが、良好な透光性を有することが好ましい。このような材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料、ガラスなどの無機材料を挙げることができる。
また、封止部材６０には、発光素子３０からの光を波長変換させる蛍光物質や、発光素子３０からの光を散乱させる光反射性物質を含有してもよい。 Moreover, it is preferable that a sealing member 60 is provided in the mounting region E1 where the reflective material 10 is provided (see FIG. 4). It is more preferable to provide the sealing member 60 so as to cover the wire connection portions 23a and 24a of the peripheral portion 6 and the wires 50 connected to the wire connection portions 23a and 24a. .
The sealing member 60 is a member that covers the light emitting element 30, the wires 50, and the like. Although the sealing member 60 may not be provided, providing it can protect the sealed member from deterioration due to moisture or gas and damage due to mechanical contact. For example, the sealing member 60 preferably has good translucency with respect to the wavelength of the light emitted by the light emitting element 30, and thermosetting resin or thermoplastic resin can be used.
A material that can be used as the sealing member 60 is not particularly limited, but preferably has good translucency. Examples of such materials include resin materials such as silicone resins and epoxy resins, and inorganic materials such as glass.
Further, the sealing member 60 may contain a fluorescent material that converts the wavelength of light from the light emitting element 30 or a light reflecting material that scatters the light from the light emitting element 30 .

光反射性物質としては、絶縁性を有することが好ましく、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウムなどの粒子を用いることができる。
また、蛍光物質としては、発光素子３０からの光を吸収して異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、アルミニウムガーネット系蛍光体等、蛍光物質として一般に使用されるものであればよい。
また、個々の発光素子３０上に蛍光物質を配置し、それを異なる蛍光物質入り封止部材６０で被覆してもよい。発光素子３０上への蛍光物質の配置は、蛍光物質の粒子を塗布したり、蛍光物質が含有された層やシートを貼り付けたり、することができる。これにより、種々の色味の発光装置を提供することができる。 The light-reflecting substance preferably has an insulating property, and for example, particles of titanium oxide, aluminum oxide, or the like can be used.
Further, any fluorescent substance may be used as long as it absorbs the light from the light emitting element 30 and converts the wavelength into light of a different wavelength. For example, any material generally used as a fluorescent substance, such as an aluminum garnet-based fluorescent substance, may be used.
Alternatively, a fluorescent substance may be placed on each light emitting element 30 and covered with a different sealing member 60 containing a fluorescent substance. The fluorescent material can be arranged on the light emitting element 30 by applying particles of the fluorescent material or attaching a layer or sheet containing the fluorescent material. This makes it possible to provide light-emitting devices with various colors.

以上のような構成を備える発光装置１００は、発光素子実装部３の側面４を覆うように反射材料１０が設けられていることと、反射材料１０の反射率が金属板１の反射率よりも高くなるように形成されている。そのため、発光装置１００は、発光素子３０からの一部の光が反射材料１０側に向かった場合でも効率的に反射して光を取出すことが可能となる。特に、発光素子実装部３の側面が斜面である場合に、より効率的に光を取出すことができる。また、発光装置１００では、発光素子実装部３の上面５の面積が発光素子３０の底面の面積の７０％以下である場合で、発光素子実装部３の側面４が傾斜面のときに、発光素子からの一部の光を反射材料１０から反射し易くなり、光取出し効率を向上させることが可能となる。 In the light emitting device 100 having the above configuration, the reflective material 10 is provided so as to cover the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3, and the reflectance of the reflective material 10 is higher than that of the metal plate 1. formed to be higher. Therefore, the light emitting device 100 can efficiently reflect and extract light even when part of the light from the light emitting element 30 is directed toward the reflecting material 10 side. In particular, when the side surface of the light emitting element mounting portion 3 is inclined, light can be extracted more efficiently. Further, in the light emitting device 100, when the area of the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is 70% or less of the area of the bottom surface of the light emitting element 30 and the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3 is an inclined surface, light is emitted. Part of the light from the device can be easily reflected from the reflective material 10, and the light extraction efficiency can be improved.

次に、発光装置１００の製造方法において以下に、図面を参照して説明する。図８は、実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
発光装置の製造方法は、ここでは、金属板１と回路基板２０とを準備する準備工程Ｓ１１と、金属板１と回路基板２０とを積層する積層工程Ｓ１２と、金属板１の実装領域Ｅ１に反射材料１０を設ける反射材料形成工程Ｓ１３と、発光素子実装部に発光素子を実装する発光素子実装工程Ｓ１４と、発光素子３０にワイヤ５０を設けるワイヤ接続工程Ｓ１５と、を主として行う。なお、発光装置の実装方法では、ワイヤ接続工程Ｓ１５の後に封止部材を実装領域Ｅ１に形成する封止部材形成工程Ｓ１６及び発光装置の集合体を個片化する個片化工程Ｓ１７を行う。なお、図１０Ａ～図１０Ｈでは、金属板集合体Ａ１及び回路基板集合体Ｂ１において、１つの金属板１の部分と１つの回路基板２０の部分との状態を、一部を省略して模式的に示している。 Next, a method for manufacturing the light emitting device 100 will be described below with reference to the drawings. FIG. 8 is a flow chart showing the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment.
The manufacturing method of the light emitting device includes a preparation step S11 for preparing the metal plate 1 and the circuit board 20, a stacking step S12 for stacking the metal plate 1 and the circuit board 20, and a mounting area E1 of the metal plate 1. A reflective material forming step S13 for providing the reflective material 10, a light emitting element mounting step S14 for mounting the light emitting element on the light emitting element mounting portion, and a wire connection step S15 for providing the wire 50 to the light emitting element 30 are mainly performed. In the mounting method of the light emitting device, after the wire connection step S15, a sealing member forming step S16 of forming a sealing member in the mounting region E1 and a singulation step S17 of singulating the assembly of the light emitting devices are performed. 10A to 10H schematically show the states of one metal plate 1 portion and one circuit board 20 portion in the metal plate assembly A1 and the circuit board assembly B1, with some parts omitted. shown in

（準備工程）
準備工程について、図９Ａ乃至図１０Ｂを用いて説明する。図９Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法において準備工程で用いられる回路基板集合体を一部省略して模式的に示す平面図、図９Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法において準備工程で用いられる金属板集合体の一部を省略して模式的に示す平面図である。また、図１０Ａは、実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板に対応する部分を示す断面図、図１０Ｂは、実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板の部分についてエッチングして発光素子実装部を形成した状態を模式的に示す断面図である。
準備工程Ｓ１１では、実質的には、金属板１を複数形成した金属板集合体Ａ１と、回路基板２０を複数形成した回路基板集合体Ｂ１とをそれぞれ準備する。金属板１の金属板集合体Ａ１を準備する場合、ここでは、一定の厚みの金属の板、例えば銅合金板にマスクを設けてエッチングする。金属板集合体Ａ１は、複数の実装領域Ｅ１及び周縁部６に対応する部分がエッチングにより形成された状態となる。また、回路基板集合体Ｂ１は、基材２１上に配線２２が形成された１つの回路基板２０となる領域を複数備えている。回路基板２０の回路基板集合体Ｂ１を準備する場合、基材２１となる領域を複数形成できる基材板Ｃ１に、その領域ごとに配線２２を形成する。基材板Ｃ１は、配線２２が形成された後に配線以外の周縁部６の上面を被覆する樹脂２６が設けられる。そして、基材板Ｃ１は、金属板１の実装領域Ｅ１に対応する位置を切断して開口２５をそれぞれ形成することで回路基板集合体Ｂ１が準備される。 (Preparation process)
The preparation process will be described with reference to FIGS. 9A to 10B. FIG. 9A is a plan view schematically showing a partially omitted circuit board assembly used in the preparation step in the method for manufacturing a light emitting device according to the embodiment; It is a top view which abbreviate|omits and shows typically a part of metal plate aggregate|assembly used by a preparation process. Further, FIG. 10A is a cross-sectional view showing a portion corresponding to one metal plate of the metal plate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a portion of one metal plate of the metal plate assembly is etched to form a light emitting element mounting portion;
In the preparation step S11, substantially, a metal plate assembly A1 in which a plurality of metal plates 1 are formed and a circuit board assembly B1 in which a plurality of circuit boards 20 are formed are respectively prepared. When preparing the metal plate assembly A1 of the metal plates 1, here, a metal plate having a certain thickness, such as a copper alloy plate, is provided with a mask and etched. The metal plate assembly A1 is in a state where portions corresponding to the plurality of mounting regions E1 and the peripheral edge portion 6 are formed by etching. Further, the circuit board assembly B1 has a plurality of regions that become one circuit board 20 in which the wiring 22 is formed on the base material 21 . When preparing the circuit board assembly B1 of the circuit board 20, the wiring 22 is formed for each area on the base plate C1 which can form a plurality of areas to be the base material 21. As shown in FIG. After the wirings 22 are formed, the base plate C1 is provided with a resin 26 that covers the upper surface of the peripheral portion 6 other than the wirings. Then, the base plate C1 is cut at positions corresponding to the mounting regions E1 of the metal plate 1 to form the openings 25, respectively, thereby preparing the circuit board assembly B1.

（積層工程）
積層工程について、図１０Ｃを用いて説明する。図１０Ｃは、実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体及び回路基板集合体のうちの１つの金属板及び回路基板に対応する部分を積層した状態を模式的に示す断面図である。
次に、積層工程Ｓ１２では、準備工程Ｓ１１において準備した金属板１を複数有する金属板集合体Ａ１と回路基板２０を複数有する回路基板集合体Ｂ１とを接着材１５を介して接着する。なお、積層工程Ｓ１２において接着材１５を介して接着した後に、接着材１５の種類により加熱工程あるいは紫外線照射工程を行って接着材１５を硬化させる工程を行ってもよい。 (Lamination process)
The lamination process will be described with reference to FIG. 10C. 10C is a cross-sectional view schematically showing a state in which portions corresponding to one of the metal plate assembly and the circuit board assembly, which correspond to the metal plate and the circuit board, are stacked in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; FIG. .
Next, in the stacking step S12, the metal plate assembly A1 having a plurality of metal plates 1 prepared in the preparation step S11 and the circuit board assembly B1 having a plurality of circuit boards 20 are bonded with the adhesive 15 interposed. After bonding via the adhesive 15 in the lamination step S12, a step of curing the adhesive 15 by performing a heating step or an ultraviolet irradiation step depending on the type of the adhesive 15 may be performed.

（反射材料形成工程）
反射材料形成工程について、図１０Ｄを用いて説明する。図１０Ｄは、実施形態に係る発光装置の製造方法において金属板集合体のうちの１つの金属板の実装領域に反射材料を形成した状態を模式的に示す断面図である。
反射材料形成工程Ｓ１３では、金属板集合体Ａ１と回路基板集合体Ｂ１とが積層された後に、それぞれの金属板１の実装領域Ｅ１に反射材料１０を設ける。反射材料形成工程Ｓ１３では、反射材料１０を、例えば、スプレーコートあるいは印刷方法等により実装領域Ｅ１の底面２及び発光素子実装部３の側面４の全面を覆うように形成する。反射材料１０は、乾燥させることで部材に、引け、を生じさせ、隣り合う発光素子実装部３の側面４の間となる部分を凹ませている。このような凹みが形成されることで反射材料１０は、光取出し面側に光を反射し易くなる。 (Reflection material forming step)
The reflective material forming process will be described with reference to FIG. 10D. FIG. 10D is a cross-sectional view schematically showing a state in which a reflective material is formed in a mounting region of one metal plate in the metal plate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment;
In the reflective material forming step S13, the reflective material 10 is provided in the mounting area E1 of each metal plate 1 after the metal plate assembly A1 and the circuit board assembly B1 are laminated. In the reflective material forming step S13, the reflective material 10 is formed so as to cover the entire bottom surface 2 of the mounting region E1 and the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3 by, for example, spray coating or printing. The reflective material 10 causes shrinkage in the member when dried, and recesses the portion between the side surfaces 4 of the adjacent light emitting element mounting portions 3 . The formation of such recesses makes it easier for the reflective material 10 to reflect light toward the light extraction surface.

なお、反射材料１０を設ける場合に、底面２、発光素子実装部３の側面４及び上面５まで被覆するように設けた後に、発光素子実装部３の上面５の反射材料を除去することとしてもよい。図１０Ｅは、実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板の実装領域に形成した発光素子実装部の上面の反射材料を除去した状態を模式的に示す断面図である。上面５の反射材料を除去する場合には、研磨加工又は切削加工を行う。そして、研磨加工又は切削加工を行った後には、研磨くず又は切削くずを洗浄作業等で除去する作業を行うことが好ましい。
反射材料１０は、金属板１の可視光反射率よりも高いので、底面２及び発光素子実装部３の側面４の全面に設けることにより、発光素子３０からの光を反射して取出す効率を高めることができる。反射材料１０が実装領域Ｅ１に形成されることで、実装基板１１の実装基板集合体が形成される。反射材料１０が形成されることで、実装基板１１を多数う有する実装基板集合体が形成される。 When the reflective material 10 is provided, the reflective material on the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 may be removed after the reflective material 10 is provided so as to cover the bottom surface 2, the side surface 4 and the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3. good. 10E is a cross-sectional view schematically showing a state in which a reflective material on the upper surface of a light-emitting element mounting portion formed in a mounting region of one metal plate of a mounting substrate assembly is removed in the method for manufacturing a light-emitting device according to the embodiment; FIG. It is a diagram. When removing the reflective material on the upper surface 5, polishing or cutting is performed. After polishing or cutting, it is preferable to remove polishing wastes or cutting wastes by cleaning or the like.
Since the reflective material 10 has a higher reflectivity than the visible light reflectance of the metal plate 1, by providing the reflective material 10 on the entire surface of the bottom surface 2 and the side surface 4 of the light emitting element mounting portion 3, the efficiency of reflecting and extracting the light from the light emitting element 30 is increased. be able to. By forming the reflective material 10 in the mounting area E1, a mounting board aggregate of the mounting boards 11 is formed. By forming the reflective material 10, a mounting substrate assembly having a large number of mounting substrates 11 is formed.

（発光素子実装工程）
発光素子実装工程について、図１０Ｆを用いて説明する。図１０Ｆは、実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの実装領域の発光素子実装部に発光素子を実装した状態を模式的に示す断面図である。
発光素子実装工程Ｓ１４では、発光素子実装部３の上面５にダイボンド樹脂４０を介して発光素子３０を実装する。発光素子実装工程Ｓ１４では、発光素子実装部３の上面５の面積が発光素子３０の下面の面積より小さく（例えば４０％以上）形成されている。ここでは、発光素子３０は、その中心が上面５の中心と一致し、発光素子３０の下面の周縁が上面５から外側にはみ出した状態で発光素子実装部３の上面５に設置される。 (Light emitting element mounting process)
The light emitting element mounting process will be described with reference to FIG. 10F. FIG. 10F is a cross-sectional view schematically showing a state in which a light emitting element is mounted on a light emitting element mounting portion of one mounting region of the mounting substrate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment;
In the light emitting element mounting step S<b>14 , the light emitting element 30 is mounted on the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 via the die bonding resin 40 . In the light emitting element mounting step S14, the area of the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 is made smaller than the area of the lower surface of the light emitting element 30 (for example, 40% or more). Here, the light emitting element 30 is placed on the top surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 with its center aligned with the center of the top surface 5 and the periphery of the bottom surface of the light emitting element 30 protruding outside the top surface 5 .

（ワイヤ接続工程）
ワイヤ接続工程について、図１０Ｇを用いて説明する。図１０Ｇは、実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの金属板発光素子にワイヤを接続した状態を模式的に示す断面図である。
ワイヤ接続工程Ｓ１５では、発光素子実装部３の上面５に設けられた発光素子３０にワイヤ５０を接続する。ワイヤ５０は、ここでは、予め設定された発光素子３０のグループがワイヤ接続部２３ａ，２４ａに直列に接続され、各グループが互いに並列となるように接続されている。なお、ワイヤ５０を発光素子３０に設ける場合に、並列接続とは、隣り合う発光素子３０におけるｐ電極同士又はｎ電極同士がワイヤ５０によって電気的に接続された状態を意味している。 (Wire connection process)
The wire connection process will be described with reference to FIG. 10G. 10G is a cross-sectional view schematically showing a state in which a wire is connected to one metal plate light emitting element of the mounting substrate assembly in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; FIG.
In the wire connection step S<b>15 , wires 50 are connected to the light emitting elements 30 provided on the upper surface 5 of the light emitting element mounting portion 3 . The wire 50 is here such that preset groups of the light emitting elements 30 are connected in series to the wire connection portions 23a and 24a, and the groups are connected in parallel with each other. When the wires 50 are provided in the light emitting elements 30 , the parallel connection means a state in which the p electrodes or the n electrodes of the adjacent light emitting elements 30 are electrically connected by the wires 50 .

（封止部材形成工程）
封止部材形成工程について、図１０Ｈを用いて説明する。図１０Ｈは、実施形態に係る発光装置の製造方法において実装基板集合体のうちの１つの実装領域に封止部材を形成した状態を模式的に示す断面図である。
封止部材形成工程Ｓ１６は、金属板１上に枠体２７を形成した後、金属板１の実装領域Ｅ１内に封止部材６０を形成することで、実装領域Ｅ１内に配置されている発光素子３０やワイヤ５０等を封止する工程である。枠体２７は、光反射性物質を含有した樹脂を用いることが好ましい。枠体２７は、反射材料１０と同様の材料を用いてもよく、例えば、酸化チタンやシリカなどの光反射性物質を高濃度に分散させたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いることができる。枠体２７は、回路基板２０上に樹脂を環状となるよう滴下し硬化することで形成することができる。また、枠体２７はワイヤを覆っていないため、環状の成形体を形成した後、接着材で枠体２７を回路基板２０に貼り付けることもできる。封止部材形成工程Ｓ１６では、溶融状態の封止部材６０が、例えば、ポッティングにより、実装領域Ｅ１内に充填される。また、封止部材６０は、実装領域Ｅ１において中央を周縁よりも高く形成することでレンズの役割ができるようにも形成することができる。 (Sealing member forming step)
The sealing member forming process will be described with reference to FIG. 10H. 10H is a cross-sectional view schematically showing a state in which a sealing member is formed in one mounting region of the assembly of mounting substrates in the method for manufacturing the light emitting device according to the embodiment; FIG.
In the sealing member forming step S16, after forming the frame body 27 on the metal plate 1, the sealing member 60 is formed in the mounting region E1 of the metal plate 1, so that the light emission arranged in the mounting region E1 is formed. This is a step of sealing the element 30, the wire 50, and the like. The frame 27 is preferably made of resin containing a light-reflecting substance. The frame 27 may be made of the same material as the reflective material 10. For example, silicone resin or epoxy resin in which a light reflective substance such as titanium oxide or silica is dispersed at a high concentration can be used. The frame body 27 can be formed by dropping resin onto the circuit board 20 in a ring shape and curing the resin. Moreover, since the frame 27 does not cover the wires, the frame 27 can be attached to the circuit board 20 with an adhesive after the ring-shaped molding is formed. In the sealing member forming step S16, the molten sealing member 60 is filled in the mounting area E1 by potting, for example. Also, the sealing member 60 can be formed so as to function as a lens by forming the center higher than the periphery in the mounting area E1.

（個片化工程）
封止部材形成工程Ｓ１６の後に個片化工程Ｓ１７が行われる。
個片化工程Ｓ１７は、発光装置１００ごとに、金属板集合体Ａ１において予め設定されている接続線に沿って切断作業が行われることで、個々の発光装置１００を形成する工程である。個片化工程Ｓ１７では、予め設定されている切断部分を、切断装置を使用して切断することで、発光装置１００ごとに個片化している。 (Singulation process)
A singulation step S17 is performed after the sealing member forming step S16.
The singulation step S17 is a step of forming individual light emitting devices 100 by performing a cutting operation along predetermined connection lines in the metal plate assembly A1 for each light emitting device 100 . In the singulation step S17, each light emitting device 100 is singulated by cutting a predetermined cut portion using a cutting device.

以上説明したように、準備工程Ｓ１１～反射材料形成工程Ｓ１３を行うことで実装基板１１を複数有する実装基板集合体が形成される。また、準備工程Ｓ１１～ワイヤ接続工程Ｓ１５を含み、個片化工程Ｓ１７を行うことで発光装置１００を製造することができる。 As described above, a mounting board assembly having a plurality of mounting boards 11 is formed by performing the preparation step S11 to the reflective material forming step S13. Further, the light emitting device 100 can be manufactured by performing the singulation step S17 including the preparation step S11 to the wire connection step S15.

なお、以上説明した実装基板１１あるいは発光装置１００では、前記した各構成に限定されるものではなく、例えば、以下に示す構成であってもよい。図１１は、実施形態に係る発光装置において金属板の変形例について一部を模式的に示す断面図である。
例えば、金属板１の底面２から一体に形成される発光素子実装部３は、エッチングにより形成される例として説明したが、図１１に示すように、プレス加工等により金属板１Ａをプレスして底面２Ａから延びた高い位置に発光素子実装部３Ａを突出させて形成してもよい。金属板１Ａは、金属の薄板を加工することで形成する以外は、前記した実装基板１１及び発光装置１００と変わらない構成となる。 Note that the mounting substrate 11 or the light emitting device 100 described above is not limited to the respective configurations described above, and may have, for example, the following configurations. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing part of a modification of the metal plate in the light emitting device according to the embodiment.
For example, the light emitting element mounting portion 3 integrally formed from the bottom surface 2 of the metal plate 1 has been described as being formed by etching, but as shown in FIG. The light emitting element mounting portion 3A may be formed so as to protrude at a high position extending from the bottom surface 2A. The metal plate 1A has the same configuration as the mounting substrate 11 and the light emitting device 100 described above, except that it is formed by processing a thin metal plate.

また、発光素子実装部３，３Ａは、上面５，５Ａが、金属板１，１Ａとは異なる材料で鍍金されていてもよい。鍍金する金属は、例えば、金属板１，１Ａよりも可視光反射率が高い材料が使用されることが望ましい。具体的には、金属板１，１Ａに加工性が高い銅あるいは銅合金等の金属材料を使用し、鍍金する金属材料として反射率が銅合金等よりも高いアルミニウムあるいはアルミニウム合金や、銀あるいは銀合金等を使用することとしてもよい。金属板１，１Ａの金属の材質と鍍金する金属の材質を変えることで、設計の幅を広げることができる。 Moreover, the upper surfaces 5 and 5A of the light emitting element mounting portions 3 and 3A may be plated with a material different from that of the metal plates 1 and 1A. As for the metal to be plated, it is desirable to use, for example, a material having a higher visible light reflectance than the metal plates 1 and 1A. Specifically, a metal material such as copper or a copper alloy having high workability is used for the metal plates 1 and 1A, and the metal material to be plated is aluminum or an aluminum alloy having a reflectance higher than that of a copper alloy or the like, or silver or silver. An alloy or the like may also be used. By changing the metal material of the metal plates 1 and 1A and the metal material to be plated, it is possible to widen the range of design.

また、実装領域Ｅ１は、発光素子実装部３を等間隔で形成するとして説明したが、発光装置１００が使用される用途等により発光素子実装部３の配置を適宜変えて形成する構成としてもよい。そして、実装領域Ｅ１の平面視形状は、円形に限定されるものではなく、例えば、矩形、矩形の角を曲線に形成した形状、楕円形等であってもよい。
なお、発光素子３０を複数の種類、例えば、２つの種類、３つの種類、あるいは、４つの種類を使用してもよく、各発光素子３０の種類ごとに実装する領域を決めて発光素子実装部３に実装する構成としてもよい。また、発光素子３０を複数使用してその種類ごとに制御するには、種類ごとに配線２２を独立して有することとすればよい。 Further, although the mounting region E1 has been described as forming the light-emitting element mounting portions 3 at equal intervals, it may be configured to form the light-emitting element mounting portions 3 by appropriately changing the arrangement of the light-emitting element mounting portions 3 depending on the use of the light emitting device 100. . The shape of the mounting area E1 in a plan view is not limited to a circle, and may be, for example, a rectangle, a shape in which the corners of a rectangle are curved, an ellipse, or the like.
A plurality of types of light emitting elements 30, for example, two types, three types, or four types may be used. 3 may be implemented. Also, in order to use a plurality of light emitting elements 30 and control them for each type, the wiring 22 may be provided independently for each type.

さらに、異なる実施形態として、図１２を用いて説明する。図１２は、実施形態に係る実装基板及び発光装置の変形例を模式的に示す断面図である。この変形例は、枠体の形状が異なる以外は上述とほぼ同じである。
上述の封止部材形成工程において、ワイヤ接続部２３ａ，２４ａ及びワイヤ５０の一部を覆うように、光反射性物質を含有した樹脂を用いて滴下又は射出にて枠体２７ａを形成する。ワイヤ接続部２３ａ、２４ａを枠体２７ａで覆っており、かつ、枠体２７ａを所定の厚み及び高さにすることができるため、発光素子３０からの光取り出し効率を向上させることができる。 Furthermore, another embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing a modification of the mounting substrate and the light emitting device according to the embodiment; This modification is almost the same as the above except that the shape of the frame is different.
In the sealing member forming process described above, the frame body 27a is formed by dropping or injecting a resin containing a light-reflecting substance so as to cover the wire connection portions 23a and 24a and part of the wire 50 . Since the wire connection portions 23a and 24a are covered with the frame 27a and the frame 27a can have a predetermined thickness and height, the light extraction efficiency from the light emitting element 30 can be improved.

１，１Ａ 金属板
２，２Ａ 底面
３，３Ａ 発光素子実装部
４ 側面
５ 上面
６ 周縁部
１０ 反射材料
１１ 実装基板
１５ 接着材
２０ 回路基板
２１ 基材
２２ 配線
２３ 外部接続端子
２３ａ ワイヤ接続部
２５ 開口
２６ 樹脂
２７，２７ａ 枠体
２９ 凹部
３０ 発光素子
４０ ダイボンド樹脂
５０ ワイヤ
６０ 封止部材
１００ 発光装置
Ａ１ 金属板集合体
Ｂ１ 回路基板集合体
Ｃ１ 基材板
Ｅ１ 実装領域
Ｓ１１ 準備工程
Ｓ１２ 積層工程
Ｓ１３ 反射部材形成工程
Ｓ１４ 発光素子実装工程
Ｓ１５ ワイヤ接続工程
Ｓ１６ 封止部材形成工程
Ｓ１７ 個片化工程 Reference Signs List 1, 1A metal plate 2, 2A bottom surface 3, 3A light emitting element mounting portion 4 side surface 5 top surface 6 peripheral portion 10 reflective material 11 mounting substrate 15 adhesive 20 circuit substrate 21 base material 22 wiring 23 external connection terminal 23a wire connection portion 25 opening 26 Resin 27, 27a Frame 29 Recess 30 Light Emitting Element 40 Die Bonding Resin 50 Wire 60 Sealing Member 100 Light Emitting Device A1 Metal Plate Assembly B1 Circuit Board Assembly C1 Base Plate E1 Mounting Area S11 Preparation Step S12 Lamination Step S13 Reflection Member Formation step S14 Light emitting element mounting step S15 Wire connection step S16 Sealing member formation step S17 Singulation step

Claims (16)

実装基板と、前記実装基板の発光素子実装部に実装される発光素子と、を備えた発光装置であって、
底面と、前記底面から延びて発光素子を実装する複数の凸状の前記発光素子実装部と、を含む実装領域を有する金属板と、
前記実装領域において、少なくとも、前記底面と、前記凸状の発光素子実装部の側面の全面と、を覆う反射材料と、
前記実装領域を囲むように形成した開口に前記金属板の実装領域が露出するように前記金属板に積層される回路基板と、を備え、
前記反射材料の反射率は、前記金属板の反射率よりも高く、
前記発光素子実装部の上面と前記底面とが共に平行な平面で形成され、
前記発光素子実装部の上面の面積は、前記発光素子の素子底面の面積の８０％以下であり、
前記発光素子実装部は、前記底面と前記側面とのなす角度が９０度よりも大きく形成された傾斜を有する側面を備え、
前記反射材料は、引けにより、前記側面から離れた位置で前記反射材料の高さを下げて形成されており、
前記発光素子と前記反射材料との間に隙間がある、発光装置。 A light-emitting device comprising a mounting substrate and a light-emitting element mounted on a light-emitting element mounting portion of the mounting substrate,
a metal plate having a mounting area including a bottom surface and a plurality of convex light emitting element mounting portions extending from the bottom surface for mounting light emitting elements;
a reflective material covering at least the bottom surface and the entire side surface of the convex light emitting element mounting portion in the mounting area;
a circuit board laminated on the metal plate so that the mounting region of the metal plate is exposed in an opening formed to surround the mounting region;
The reflectance of the reflective material is higher than the reflectance of the metal plate,
both the top surface and the bottom surface of the light emitting element mounting portion are formed in parallel planes,
The area of the top surface of the light emitting element mounting portion is 80% or less of the area of the bottom surface of the light emitting element ,
the light-emitting element mounting portion includes a side surface having an inclination formed by an angle formed by the bottom surface and the side surface to be greater than 90 degrees;
The reflective material is formed by lowering the height of the reflective material at a position away from the side surface due to shrinkage,
A light emitting device, wherein there is a gap between the light emitting element and the reflective material. 前記発光素子実装部が円錐台、角錐台もしくは柱状に形成される、請求項１に記載の発光装置。 2. The light-emitting device according to claim 1, wherein said light-emitting element mounting portion is formed in a truncated cone, truncated pyramid, or columnar shape. 前記発光素子実装部の側面に形成された傾斜は、前記底面と前記側面とのなす角度が１２０度以下である、請求項１又は２に記載の発光装置。 3. The light-emitting device according to claim 1, wherein the slope formed on the side surface of said light-emitting element mounting portion has an angle of 120 degrees or less between said bottom surface and said side surface. 前記発光素子実装部の上面の面積が前記発光素子の素子底面の面積の７０％以下である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。 4. The light emitting device according to claim 1, wherein the area of the top surface of the light emitting element mounting portion is 70% or less of the area of the bottom surface of the light emitting element. 前記反射材料は、反射面からの可視光反射率が８０％以上である材料を使用する請求項
１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。 5. The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the reflective material uses a material having a visible light reflectance of 80% or more from the reflective surface. 前記反射材料は、樹脂中、又は、樹脂上に無機材料が分散されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the reflective material is an inorganic material dispersed in or on a resin. 前記金属板は、少なくとも前記凸状の発光素子実装部の上面に、前記金属板と異なる材料で鍍金されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the metal plate is plated with a material different from that of the metal plate at least on the upper surface of the convex light emitting element mounting portion. 前記発光素子実装部の上面と前記底面上に形成された前記反射材料の反射面とが平行な平面で形成され、前記発光素子実装部の上面が前記反射材料の反射面より０．０１ｍｍ以上高い位置である請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。 The upper surface of the light emitting element mounting portion and the reflecting surface of the reflecting material formed on the bottom surface are formed in parallel planes, and the upper surface of the light emitting element mounting portion is higher than the reflecting surface of the reflecting material by 0.01 mm or more. 8. The light emitting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the light emitting device is a position. 前記金属板は、厚みが０．５ｍｍから５ｍｍであり、
前記発光素子実装部は、前記底面から前記上面までの高さが０．０１ｍｍ以上である請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。 The metal plate has a thickness of 0.5 mm to 5 mm,
The light emitting device according to any one of claims 1 to 8, wherein the light emitting element mounting portion has a height from the bottom surface to the top surface of 0.01 mm or more. 前記実装領域は、平面視において円形又は矩形であって、前記発光素子実装部が、等間隔で複数形成される請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。 The light-emitting device according to any one of claims 1 to 9, wherein the mounting area is circular or rectangular in plan view, and a plurality of the light-emitting element mounting portions are formed at equal intervals. 前記反射材料は、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置。 The light-emitting device according to any one of claims 1 to 10, wherein the reflective material has a thermal conductivity of 0.2 W/m·K or more. 前記発光素子は、ワイヤを介して互いに接続されると共に前記回路基板のワイヤ接続部に接続される請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 11, wherein the light emitting elements are connected to each other and to wire connection portions of the circuit board via wires. 底面と、前記底面から延びる発光素子を実装する複数の凸状の発光素子実装部と、を含む実装領域を有する金属板と、前記実装領域を囲むように形成した開口を持つ回路基板と、を準備する工程と、
前記発光素子実装部を形成した実装領域を露出するように前記回路基板を前記金属板に積層する工程と、
前記発光素子実装部の上面より下方に反射面の上面が位置するように前記実装領域の底面、及び、前記発光素子実装部の側面の全面に反射材料を設ける工程と、
前記発光素子実装部の上面のそれぞれに発光素子を実装する工程と、
前記発光素子と前記回路基板とをワイヤにより電気的な接続を行う工程と、を含み、
前記準備する工程において、前記発光素子実装部の上面と前記底面とが共に平行な平面で形成されており、前記発光素子実装部の上面の面積は、前記発光素子の素子底面の面積の８０％以下であり、前記発光素子実装部は、前記底面と前記側面とのなす角度が９０度よりも大きく形成された傾斜を有する側面を備えており、
前記反射材料の反射率は、前記金属板の反射率よりも高く、
前記反射材料を設ける工程において、前記反射材料を乾燥させることで引けを生じさせ、隣り合う前記発光素子実装部の側面の間となる部分を凹ませ、
前記発光素子と前記反射材料との間に隙間を設ける、発光装置の製造方法。 a metal plate having a mounting area including a bottom surface and a plurality of convex light emitting element mounting portions for mounting light emitting elements extending from the bottom surface; and a circuit board having an opening formed to surround the mounting area. the process of preparing,
a step of laminating the circuit board on the metal plate so as to expose a mounting region in which the light emitting element mounting portion is formed;
providing a reflective material on the bottom surface of the mounting region and the entire side surface of the light emitting element mounting portion so that the top surface of the reflecting surface is positioned below the top surface of the light emitting element mounting portion;
mounting a light emitting element on each of the top surfaces of the light emitting element mounting portions;
A step of electrically connecting the light emitting element and the circuit board with a wire,
In the preparing step, both the top surface and the bottom surface of the light emitting element mounting portion are formed as parallel planes, and the area of the top surface of the light emitting element mounting portion is 80% of the area of the bottom surface of the light emitting element . wherein the light-emitting element mounting portion includes a side surface having an inclination formed by an angle formed by the bottom surface and the side surface to be greater than 90 degrees,
The reflectance of the reflective material is higher than the reflectance of the metal plate,
In the step of providing the reflective material, the reflective material is dried to cause shrinkage, and a portion between the side surfaces of the adjacent light emitting element mounting portions is recessed;
A method of manufacturing a light-emitting device, wherein a gap is provided between the light-emitting element and the reflective material. 前記発光素子実装部の上面の面積は、前記発光素子の素子底面の面積の７０％以下に形成され、
前記反射面からの可視光反射率が８０％以上である請求項１３に記載の発光装置の製造方法。 The area of the top surface of the light emitting element mounting portion is formed to be 70% or less of the area of the bottom surface of the light emitting element ,
14. The method of manufacturing a light-emitting device according to claim 13, wherein the reflectance of visible light from the reflecting surface is 80% or more. 前記準備する工程で準備される金属板は、前記発光素子実装部が、円錐台、角錐台もしくは柱状に形成される請求項１３又は請求項１４に記載の発光装置の製造方法。 15. The method of manufacturing a light-emitting device according to claim 13, wherein the light-emitting element mounting portion of the metal plate prepared in the preparing step is formed in a truncated cone shape, a truncated pyramid shape, or a column shape. 前記反射材料は、前記実装領域の底面及び発光素子実装部の上面を覆うように充填された後に、前記発光素子実装部の上面の前記反射材料を研磨又は研削することで除去し、前記実装領域の底面、及び、前記発光素子実装部の側面の全面に設ける請求項１３から請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 The reflective material is filled so as to cover the bottom surface of the mounting region and the top surface of the light-emitting element mounting portion, and then the reflective material on the top surface of the light-emitting element mounting portion is removed by polishing or grinding. 16. The method of manufacturing a light-emitting device according to claim 13, wherein the bottom surface of the light-emitting element mounting portion and the entire side surface of the light-emitting element mounting portion are provided.
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